JP2018061003A - 発光装置及び電子部品 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 115
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 54
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 23
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明の一態様として、配線基板10と、配線基板10の表面に設置された発光素子11と、配線基板10の裏面に形成された導体パターンと、を有し、導体パターンが、導体パターンを分離しないスリット13a、14aを有する、発光装置1を提供する。
【選択図】図2
Description
図1は、第1の実施の形態に係る発光装置1の垂直断面図である。発光装置1は、COB型の発光装置であり、配線基板10と、配線基板10の表面に設置された発光素子11と、配線基板10の裏面に形成され、発光素子11と電気的に接続された導通パターン13及び放熱用の放熱パターン14を有する導体パターンと、を有する。
第2の実施の形態は、導体パターンのスリットの数において、第1の実施の形態と異なる。第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
第3の実施の形態は、導体パターンのスリットの開口位置において、第1の実施の形態と異なる。第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
第3の実施の形態は、導体パターンのスリットの代わりに穴を用いる点において、第1の実施の形態と異なる。第1の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
上記の実施の形態によれば、発光装置と筐体との接合部における導体パターンのクラックの発生や気泡の残留を抑制することができる。これによって、断線や放熱特性の劣化を抑制し、発光装置の寿命を延ばすことができる。
10 配線基板
11 発光素子
13 導通パターン
14 放熱パターン
13a、14a スリット
13b、14b 縁
13c、14c 縁
13d、14d 穴
Claims (7)
- 配線基板と、
前記配線基板の表面に設置された発光素子と、
前記配線基板の裏面に形成された導体パターンと、
を有し、
前記導体パターンが、前記導体パターンを分離しないスリット又は穴を有する、発光装置。 - 前記導体パターンが、前記発光素子と電気的に接続された導通パターン及び放熱用の放熱パターンを有する、
請求項1に記載の発光装置。 - 前記スリットが、前記導体パターンの外縁上にない前記導体パターンの縁に開口する、
請求項1又は2に記載の発光装置。 - 前記放熱パターンの前記スリットが、前記導体パターンに向かって開口している、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記導体パターンの前記スリットにより分断された一辺の各部の長さが前記スリットの幅の3倍以上である、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記導体パターンの最も幅の狭い部分の幅が1.125mm以上である、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の発光装置。 - 外部の筐体に組み付けて用いられる電子部品であって、
基板と、
前記基板の一方の面に形成された、前記筐体に接続するための導体パターンと、
を有し、
前記導体パターンが、前記導体パターンを分離しないスリット又は穴を有する、電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/648,344 US10199552B2 (en) | 2016-09-29 | 2017-07-12 | Light emitting device and electronic component |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016191475 | 2016-09-29 | ||
JP2016191475 | 2016-09-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018061003A true JP2018061003A (ja) | 2018-04-12 |
JP6834762B2 JP6834762B2 (ja) | 2021-02-24 |
Family
ID=61908661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017092634A Active JP6834762B2 (ja) | 2016-09-29 | 2017-05-08 | 発光装置及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6834762B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2017
- 2017-05-08 JP JP2017092634A patent/JP6834762B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP6834762B2 (ja) | 2021-02-24 |
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