JP2018056695A - 通信装置、通信方法、及び、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】２つの通信装置間で、筐体を接触又は近接させた状態で通信を行う場合に、筐体外部への電磁波の漏れを抑制する。【解決手段】通信装置は、開口端の周辺にチョーク構造を備え、開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する導波管と、前記導波管を介して送信信号を送信するとともに、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する送信部とを備える。本技術は、例えば、ミリ波信号を伝送する通信装置に適用できる。【選択図】図２２

Description

本技術は、通信装置、通信方法、及び、電子機器に関し、特に、他の通信装置と筐体を接触又は近接させた状態で通信を行う通信装置、通信方法、及び、電子機器に関する。

２つの通信装置間で、筐体（装置本体）を接触又は近接させた状態で通信を行う通信システムがある。この種の通信システムの一例として、２つの通信装置の一方が携帯端末装置から成り、他方がクレードルと称される無線通信装置から成る通信システムを挙げることができる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−６５７００号公報

２つの通信装置間で筐体（装置本体）を接触又は近接させた状態で通信を行う通信システムでは、伝送特性の観点や他機器への妨害の観点等から、筐体外部に電磁波を漏らさないことが重要となる。しかし、特許文献１に記載された従来例に係る通信システムにあっては、スロットアンテナを用いた無線通信であり、筐体外部へ電磁波が漏れやすいため、伝送特性が劣化するという問題点がある。この点（問題点）については、特許文献１の実施例３では、筐体の周囲に電磁波吸収体を配置して電磁波の漏れを防いでいることからも明らかである。

本技術はこのような状況に鑑みてなされたものであり、２つの通信装置間で、筐体を接触又は近接させた状態で通信を行う場合に、筐体外部への電磁波の漏れを抑制するようにするものである。

本技術の第１の側面の通信装置は、開口端の周辺にチョーク構造を備え、開口端が第１の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第１の導波管と、前記第１の導波管を介して送信信号を送信するとともに、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する送信部とを備える。

前記送信部には、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間において漏洩する電磁波である漏洩電磁波のレベル、及び、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離の少なくとも一方に基づいて、前記送信周波数を調整させることができる。

前記送信部には、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離において前記チョーク構造による前記漏洩電磁波の低減効果が最も高い周波数近傍に、前記送信周波数を設定させることができる。

前記送信部には、前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、さらに前記送信信号を増幅するアンプのゲインを調整させることができる。

開口端が第２の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第２の導波管と、前記第２の導波管を介して信号を受信する受信部とをさらに設け、前記送信部には、前記受信部が前記第２の導波管を介して受信した前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、前記送信周波数を調整させることができる。

前記漏洩電磁波のレベルを測定する第１の測定部をさらに設けることができる。

前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離を測定する第２の測定部をさらに設けることができる。

前記チョーク構造の溝に、誘電率可変材料からなる誘電体を充填し、前記送信部には、前記誘電体の誘電率を調整させることができる。

前記送信部には、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間において漏洩する電磁波である漏洩電磁波のレベル、及び、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離の少なくとも一方に基づいて、前記誘電体の誘電率を調整させることができる。

前記送信部には、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離及び前記送信周波数において、前記チョーク構造による前記漏洩電磁波の低減効果が最も高い誘電率近傍に、前記誘電体の誘電率を設定させることができる。

前記送信部には、前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、さらに前記送信信号を増幅するアンプのゲインを調整させることができる。

開口端が第２の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第２の導波管と、前記第２の導波管を介して信号を受信する受信部とをさらに設け、前記送信部には、前記受信部が前記第２の導波管を介して受信した前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、前記誘電体の誘電率を調整させることができる。

前記漏洩電磁波のレベルを測定する第１の測定部をさらに設けることができる。

前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離を測定する第２の測定部をさらに設けることができる。

前記送信部には、前記誘電体に印加する電圧を調整することにより前記誘電体の誘電率を調整させることができる。

前記チョーク構造の溝の深さを、前記送信信号の波長の約１／４とすることができる。

前記送信信号を、ミリ波帯の信号にすることができる。

本技術の第２の側面の通信方法は、開口端の周辺にチョーク構造を備える導波管を含む通信装置が、前記導波管の開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で、前記導波管から前記他の導波管に送信信号を送信する場合に、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する。

本技術の第３の側面の電子機器は、開口端の周辺にチョーク構造を備え、開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する導波管と、前記導波管を介して送信信号を送信するとともに、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する送信部とを備える。

本技術の第１の側面又は第３の側面においては、導波管を介して送信信号が送信されるとともに、前記送信信号の送信周波数とチョーク構造の周波数特性との相対関係が制御される。

本技術の第２の側面においては、導波管の開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で、前記導波管から前記他の導波管に送信信号を送信する場合に、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係が制御される。

本技術の第１乃至第３の側面によれば、２つの通信装置間で、筐体を接触又は近接させた状態で通信を行う場合に、筐体外部への電磁波の漏れを抑制することができる。

なお、ここに記載された効果に必ずしも限定されるものではなく、本明細書中に記載されたいずれかの効果であってもよい。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、これに限定されるものではなく、また付加的な効果があってもよい。

本技術の第１の実施形態に係る通信装置の一部断面を含む平面図である。 図１の送信部の具体的な構成の一例を示すブロック図である。 図１の受信部の具体的な構成の一例を示すブロック図である。 導波管の伝送路部の構成の一例を示す斜視図である。 第１の実施形態の実施例１に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す平断面図である。 第１の実施形態の実施例１に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す矢視断面図である。 第１の実施形態の実施例１に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す側断面図である。 第１の実施形態の実施例１に係るコネクタ装置の２つの導波管間の伝送特性を示す図である。 第１の実施形態の実施例２に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す平断面図である。 第１の実施形態の実施例３に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す平断面図である。 第１の実施形態の実施例４に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す平断面図である。 第１の実施形態の実施例５に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す図である。 第１の実施形態の実施例６に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す図である。 第１の実施形態の実施例５及び実施例６の変形例に係る導波管の構造を示す図である。 第１の実施形態の実施例１に係るコネクタ装置において、２つの結合部の各中心軸間にずれ及び各結合部間にギャップが存在する場合を示す図である。 第１の実施形態の実施例１に係るコネクタ装置において、２つの結合部の各中心軸間にずれ及び各結合部間にギャップが存在する場合の伝送特性を示す図である。 第１の実施形態の実施例７に係るコネクタ装置のチョーク構造の構成の例を示す図である。 第１の実施形態の実施例７に係るコネクタ装置の２つの導波管間の伝送特性を示す図である。 第１の実施形態の実施例８に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の他の構成を示す側断面図である。 コネクタ間距離に対するチョーク構造の周波数特性の一例を示すグラフである。 本技術の第２の実施形態に係る通信装置の実施例１の一部断面を含む平面図である。 図２１の送信部の具体的な構成の一例を示すブロック図である。 図２０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例１を説明するためのフローチャートである。 図２０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例２を説明するためのフローチャートである。 図２０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例３を説明するためのフローチャートである。 図２０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例４を説明するためのフローチャートである。 図２０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例５を説明するためのフローチャートである。 図２０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例６を説明するためのフローチャートである。 図２０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例７を説明するためのフローチャートである。 本技術の第２の実施形態に係る通信装置の実施例２の一部断面を含む平面図である。 図３０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例１を説明するためのフローチャートである。 図３０の通信装置のノイズ抑制処理の実施例２を説明するためのフローチャートである。 本技術の第２の実施形態に係る通信装置の実施例３の一部断面を含む平面図である。 コネクタ間距離が１．０ｍｍの場合の誘電体の誘電率に対するチョーク構造の周波数特性の一例を示すグラフである。 コネクタ間距離が１．５ｍｍの場合の誘電体の誘電率に対するチョーク構造の周波数特性の一例を示すグラフである。 コネクタ間距離が２．０ｍｍの場合の誘電体の誘電率に対するチョーク構造の周波数特性の一例を示すグラフである。 本技術の第３の実施形態に係る通信装置の実施例１の一部断面を含む平面図である。 図３７の送信部の具体的な構成の一例を示すブロック図である。 図３７の可変電源の接続例を示す図である。 図３７の通信装置のノイズ抑制処理の実施例１を説明するためのフローチャートである。 図３７の通信装置のノイズ抑制処理の実施例２を説明するためのフローチャートである。 図３７の通信装置のノイズ抑制処理の実施例３を説明するためのフローチャートである。 図３７の通信装置のノイズ抑制処理の実施例４を説明するためのフローチャートである。 図３７の通信装置のノイズ抑制処理の実施例５を説明するためのフローチャートである。 本技術の第３の実施形態に係る通信装置の実施例２の一部断面を含む平面図である。 図４５の通信装置のノイズ抑制処理の実施例１を説明するためのフローチャートである。 図４５の通信装置のノイズ抑制処理の実施例２を説明するためのフローチャートである。 本技術の第３の実施形態に係る通信装置の実施例３の一部断面を含む平面図である。

以下、本技術を実施するための形態（以下、「実施形態」と記述する）について図面を用いて詳細に説明する。なお、本技術は実施形態に限定されるものではなく、実施形態における種々の数値や材料などは例示である。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は適宜省略する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．本技術の全般に関する説明
２．第１の実施形態
２−１．実施例１
２−２．実施例２（実施例１の変形例：送信側にのみチョーク構造を設ける例）
２−３．実施例３（実施例１の変形例：受信側にのみチョーク構造を設ける例）
２−４．実施例４（実施例１の変形例：チョーク構造に誘電体を充填しない例）
２−５．実施例５（双方向通信が可能な例：導波路が横並びの例）
２−６．実施例６（実施例５の変形例：導波路が縦積みの例）
２−７．２つの結合部間の位置ずれ等に伴う伝送特性が劣化
２−８．実施例７（実施例１の変形例：チョーク構造の変形例）
チョーク構造の変形例）
２−９．実施例８（実施例１の変形例：絶縁層を省略した例）
３．第２の実施形態
３−１．コネクタ間距離に対するチョーク構造の周波数特性
３−２．実施例１
３−３．実施例２（実施例１の変形例：距離センサを用いる例）
３−４．実施例３（実施例１の変形例：受信部を設けた例）
４．第３の実施形態
４−１．コネクタ間距離及び誘電体の誘電率に対するチョーク構造の周波数特性
４−３．実施例１
４−３．実施例２（実施例１の変形例：距離センサを用いる例）
４−４．実施例３（実施例１の変形例：受信部を設けた例）
５．変形例
６．通信システムの具体例

＜＜１．本技術の全般に関する説明＞＞
本技術にあっては、２つの通信装置（２つの導波管）間で通信を行う信号として、電磁波、特に、マイクロ波、ミリ波、テラヘルツ波などの高周波の信号を用いる構成とすることができる。高周波の信号を用いる通信システムは、各種の装置相互間の信号の伝送や、１つの装置（機器）における回路基板相互間の信号の伝送などに用いて好適なものである。

なお、２つの通信装置間で通信を行う信号として、高周波の信号のうち、ミリ波帯の信号を用いることが好ましい。ミリ波帯の信号は、周波数が３０［ＧＨｚ］〜３００［ＧＨｚ］（波長が１［ｍｍ］〜１０［ｍｍ］）の電磁波である。ミリ波帯で信号伝送（通信）を行うことで、Ｇｂｐｓオーダー（例えば、５［Ｇｂｐｓ］以上）の高速な信号伝送を実現することができるようになる。Ｇｂｐｓオーダーの高速な信号伝送が求められる信号としては、例えば、映画映像やコンピュータ画像等のデータ信号を例示することができる。また、ミリ波帯での信号伝送は、耐干渉性に優れており、装置相互間のケーブル接続における他の電気配線に対して妨害を与えずに済むという利点もある。

＜＜２．第１の実施形態＞＞
次に、図１乃至図１９を参照して、本技術の第１の実施形態について説明する。

＜実施例１＞
まず、図１乃至図８を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例１について説明する。

図１は、本技術の第１の実施形態に係る通信システムの構成の一例を示す、一部断面を含む平面図である。本例に係る通信システム１０は、異なる通信装置（デバイス）間で、具体的には、通信装置１１と通信装置１２との間で、筐体同士（装置本体同士）を接触又は近接させた状態で、複数系統の伝送路を通して通信を行う構成となっている。本例では、通信装置１１を送信側の通信装置とし、通信装置１２を受信側の通信装置としている。

通信装置１１は、筐体２１の内部に送信部２２及び導波管２３を収納した構成となっている。通信装置１２は、筐体２２１の内部に受信部２２２及び導波管２２３を収納した構成となっている。通信装置１１の筐体２１及び通信装置１２の筐体２２１は、例えば矩形形状を有し、誘電体、例えば、誘電率＝３、厚さ＝０．２［ｍｍ］程度の樹脂から成る。すなわち、通信装置１１の筐体２１及び通信装置１２の筐体２２１は、樹脂性の筐体である。ただし、筐体２１，筐体２２１は、樹脂性に限られるものではない。

通信装置１１及び通信装置１２を含む通信システム１０は、通信装置１１と通信装置１２との間において、好ましくは、筐体２１及び筐体２２１の平面同士を接触又は近接させた状態で、高周波の信号、例えばミリ波帯の信号を用いて通信を行う。ここで、「近接」とは、高周波の信号がミリ波帯の信号であるから、ミリ波帯の信号の伝送範囲を制限できる限りにおいてであればよく、典型的には、放送や一般的な無線通信で使用される通信装置相互間の距離に比べて、２つの通信装置１１，通信装置１２間の距離が短い状態が「近接」させた状態に該当する。より具体的には、「近接」とは、通信装置１１と通信装置１２との間の距離（間隔）が、１０［ｃｍ］以下、好ましくは、１［ｃｍ］以下の状態を言うものとする。

通信装置１１において、筐体２１の通信装置１２側の壁板に形成された開口部２１Ａと送信部２２の出力端との間には、送信部２２から送信されるミリ波帯の信号を伝送する伝送路を形成する導波管２３が設けられている。通信装置１２においても同様に、筐体２２１の通信装置１１側の壁板に形成された開口部２２１Ａと受信部２２２の入力端との間には、受信するミリ波帯の信号を伝送する伝送路を形成する導波管２２３が設けられている。

通信装置１１側の導波管２３は、送信部２２から送信されるミリ波帯の信号を伝送する伝送路部３１と、伝送路部３１の端部に設けられた結合部３２とから成る。結合部３２は、筐体２１の開口部２１Ａを通して筐体２１の一面に露出した状態で設けられている。このとき、結合部３２の開口端の端面は、筐体２１の外壁面と面一であることが好ましい。通信装置１２側の導波管２２３は、ミリ波帯の信号を受信部２２２へ伝送する伝送路部２３１と、伝送路部２３１の端部に設けられた結合部２３２とから成る。結合部２３２は、筐体２２１の開口部２２１Ａを通して筐体２２１の一面に露出した状態で設けられている。このとき、結合部２３２の開口端の端面は、筐体２２１の外壁面と面一であることが好ましい。

通信装置１１側の導波管２３と、通信装置１２側の導波管２２３とは、結合部３２の開口端と結合部２３２の開口端とが互いに接触又は近接した状態で配置される。結合部３２及び結合部２３２の開口端同士が近接した状態では、両開口端の端面間及び筐体２１，筐体２２１の両外壁面間には、図１に示すように、空気層１３が介在することになる。

通信装置１１において、送信部２２は、伝送対象の信号をミリ波帯の信号に変換し、導波管２３へ出力する処理を行う。通信装置１２において、受信部２２２は、導波管２２３を通して伝送されるミリ波帯の信号を受信し、元の伝送対象の信号に戻す（復元する）処理を行う。以下に、送信部２２及び受信部２２２について具体的に説明する。

図２に、送信部２２の具体的な構成の一例を示す。

通信装置１１において、送信部２２は、例えば、伝送対象の信号を処理してミリ波帯の信号を生成する信号生成部５１を有している。信号生成部５１は、伝送対象の信号をミリ波帯の信号に変換する信号変換部であり、例えば、ＡＳＫ（Amplitude ShiftKeying：振幅偏移）変調回路から成る構成となっている。具体的には、信号生成部５１は、発振器６１から与えられるミリ波帯の信号と伝送対象の信号とを乗算器６２で乗算することによってミリ波帯のＡＳＫ変調波を生成し、パワーアンプ６３により増幅して出力する構成となっている。送信部２２と導波管２３との間には、コネクタ装置２４が介在している。コネクタ装置２４は、例えば、容量結合、電磁誘導結合、電磁界結合、共振器結合などによって、送信部２２と導波管２３とを結合する。

図３に、受信部２２２の具体的な構成の一例を示す。

通信装置１２において、受信部２２２は、例えば、導波管２２３を通して与えられるミリ波帯の信号を処理して元の伝送対象の信号を復元する信号復元部２５１を有している。信号復元部２５１は、受信したミリ波帯の信号を、元の伝送対象の信号に変換する信号変換部であり、例えば、自乗（二乗）検波回路から成る構成となっている。具体的には、信号復元部２５１は、バッファ２６１を通して与えられるミリ波帯の信号（ＡＳＫ変調波）を乗算器２６２で自乗することによって元の伝送対象の信号に変換し、バッファ２６３を通して出力する構成となっている。導波管２２３と受信部２２２との間には、コネクタ装置２２４が介在している。コネクタ装置２２４は、例えば、容量結合、電磁誘導結合、電磁界結合、共振器結合などによって、導波管２２３と受信部２２２とを結合する。

上述したように、本実施形態に係る通信システム１０は、通信装置１１と通信装置１２との間で、筐体２１及び筐体２２１の平面同士（筐体同士）を接触又は近接させた状態で、ミリ波帯の信号を用いて通信を行う。より具体的には、２つの導波管２３の結合部３２と導波管２２３の結合部２３２との開口端を接触又は近接した状態での通信である。従って、スロットアンテナを用いる無線通信に比べて、導波管２３，導波管２２３の外部へ電磁波が漏れるのを抑制することができる。その結果、電磁波の漏れに起因する伝送特性の劣化を抑えることができる。また、スロットアンテナを用いる無線通信に比べて広帯域な伝送が可能になる。

因みに、通信の形態が、高周波の信号としてミリ波帯の信号を用いた通信、所謂、ミリ波通信であることで、次のような利点がある。
ａ）ミリ波通信は通信帯域を広く取れるため、データレートを大きくとることが簡単にできる。
ｂ）伝送に使う周波数が他のベースバンド信号処理の周波数から離すことができ、ミリ波とベースバンド信号の周波数の干渉が起こり難い。
ｃ）ミリ波帯は波長が短いため、波長に応じて決まる結合構造並びに導波構造を小さくできる。加えて、距離減衰が大きく回折も少ないため電磁シールドが行ない易い。
ｄ）通常の無線通信では、搬送波の安定度については、干渉などを防ぐために厳しい規制がある。そのような安定度の高い搬送波を実現するためには、高い安定度の外部周波数基準部品と逓倍回路やＰＬＬ（位相同期ループ回路）などが用いられ、回路規模が大きくなる。これに対して、ミリ波通信では、容易に外部に漏れないようにできるとともに、安定度の低い搬送波を伝送に使用することができ、回路規模の増大を抑えることができる。

特に、ミリ波通信において、通信装置１１及び通信装置１２の各々の伝送路を、導波管２３，導波管２２３を用いた導波構造とし、通信装置１１と通信装置１２とを接触又は近接させた状態で通信を行う通信システムであるため、外部からの余分な信号の入力を抑制できる。これにより、外部から余分な信号が入力された際に当該信号を除去するための、演算回路等の複雑な回路が不要になるため、その分だけ通信装置１１や通信装置１２の小規模化を図ることができる。

続いて、本技術の第１の実施形態に係るコネクタ装置を構成する通信装置１１側の導波管２３及び通信装置１２側の導波管２２３の構成について具体的に説明する。本実施形態に係るコネクタ装置は、導波管２３と導波管２２３との組み合わせから成る。

まず、通信装置１１側の導波管２３の伝送路部３１及び通信装置１２側の導波管２２３の伝送路部２３１の構成について説明する。ここでは、導波管２３の伝送路部３１の構成について代表して説明するが、導波管２２３の伝送路部２３１の構成についても同様である。図４に、導波管２３の伝送路部３１の構成の一例を示す。

図４に示すように、導波管２３の伝送路部３１は、例えば、断面矩形の金属製の管８１の内部に誘電体８２が充填された矩形導波管の構造となっている。ここでは、一例として、金属製の管８１の材料として銅を用い、誘電体８２として液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid crystal polymer）を用いている。より具体的には、本例に係る伝送路部３１は、例えば幅２．５［ｍｍ｝×厚さ０．２［ｍｍ］の断面矩形の液晶ポリマーの外周を例えば銅でめっきした、フレキシブルな導波管ケーブルの構造となっている。

ここでは、伝送路部３１として、金属製の管８１の内部に誘電体８２が充填されて成る誘電体導波管を例示したが、これに限られるものではなく、中空導波管であってもよい。また、矩形導波管としては、断面の長辺と短辺との寸法比が２：１の長方形の導波管であることが好ましい。２：１の矩形導波管は、高次モードの発生を防ぎ、効率よく伝送できる利点がある。但し、伝送路部３１として、断面形状が長方形以外の導波管、例えば、断面形状が正方形又は円形の導波管の使用を排除するものではない。また、厚さが薄い導波管の場合、例えば厚さが０．２［ｍｍ］程度の導波管の場合、単位長さあたりの伝送損失は増えるが、長辺と短辺との寸法比が１０：１や１５：１というような場合もある。

金属製の管８１内に充填する誘電体８２として用いる液晶ポリマーは、材料特性が低比誘電率（３．０）、低誘電正接（０．００２）であるため、伝送路部３１の伝送損失を低減できる利点がある。一般的に、誘電正接が小さいと、伝送損失が低い。また、液晶ポリマーは、吸水性が低いため、高湿度下においても寸法の安定性が良好であるという利点もある。ここでは、誘電体８２として液晶ポリマーを例示したが、これに限られるものではない。

液晶ポリマーの他、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：polytetrafluoroethylene）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Cyclo-olefin polymer）、又はポリイミド（Polyimide）を誘電体８２として用いることもできる。ＰＴＦＥの材料特性は、比誘電率が２．０、誘電正接が０．０００２である。ＣＯＰの材料特性は、比誘電率が２．３、誘電正接が０．０００２である。ポリイミドの材料特性は、比誘電率が３．５、誘電正接が０．０１である。

次に、図５乃至図７を参照して、通信装置１１側の導波管２３の結合部３２及び通信装置１２側の導波管２２３の結合部２３２の具体的な実施例について説明する。

図５は、実施例１に係るコネクタ装置の２つの導波管２３，導波管２２３の各結合部３２，結合部２３２の構成を示す平断面図である。また、図６に、図５のＡ−Ａ線に沿った矢視断面図を示し、図７に、実施例１に係るコネクタ装置の２つの導波管２３，導波管２２３の各結合部３２，結合部２３２の側断面図を示す。

２つの導波管２３，導波管２２３の各結合部３２，結合部２３２は、アルミニウムなどの金属製の管１０１，管３０１内に、誘電体１０２，誘電体３０２が充填され、金属製の管１０１，管３０１の開口端面が絶縁層１０３，絶縁層３０３によって覆われた構成となっている。尚、図５及び図７には、誘電体１０２，誘電体３０２が管１０１，管３０１内に全体的に充填された構成を図示しているが、必ずしも全体的である必要はなく、誘電体１０２，誘電体３０２は、金属製の管１０１，管３０１内の少なくとも一部、好ましくは少なくとも開口端部に設けられていればよい。

金属製の管１０１，管３０１内に充填する誘電体１０２，誘電体３０２としては、伝送路部３１の誘電体８２と同じ材料、具体的には、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ、ＣＯＰ、又はポリイミドを用いることができる。また、これらの材料以外にも、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ：Polyether ether ketone）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ：Polyphenylene sulfide）、熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化樹脂を、誘電体１０２，誘電体３０２として用いることができる。ＰＥＥＫの材料特性は、比誘電率が３．３、誘電正接が０．００３である。ＰＰＳの材料特性は、比誘電率が３．６、誘電正接が０．００１である。

金属製の管１０１，管３０１の開口端面を覆う絶縁層１０３，絶縁層３０３は、例えば絶縁性材料の塗装から成る。絶縁性の塗装としては、例えばアルミニウム専用のめっき加工処理であるアルマイト加工処理が好適である。アルミニウムは電気を流すが、アルマイト皮膜は絶縁性を有する。尚、ここでは、図５及び図７に示すように、金属製の管１０１，管３０１の開口端面のみを絶縁層１０３，絶縁層３０３で覆う構成としているが、管１０１，管３０１の外表面全体や、誘電体１０２，誘電体３０２の露出面を覆う構成としてもよい。

上述したように、本実施形態に係るコネクタ装置は、伝送路部３１，伝送路部２３１及び結合部３２，結合部２３２から成る２つの導波管２３，導波管２２３を有し、結合部３２，結合部２３２の開口端を接触又は近接した状態で結合する構成を採っている。従って、スロットアンテナを用いる無線通信に比べて、外部へ電磁波が漏れるのを抑制できる。特に、結合部３２，結合部２３２が、金属製の管１０１，管３０１内に誘電体１０２，誘電体３０２が充填され、金属製の管１０１，管３０１の開口端面が絶縁層１０３，絶縁層３０３によって覆われた構成となっている。これにより、２つの導波管２３，導波管２２３は、接触面に金属が露出しない構造であるため、接続信頼性を向上できるとともに、防水対応が容易である等の利点がある。因みに、金属同士が接触する構造のコネクタ装置にあっては、コネクタ装置の錆による接点不良、多数回の着脱による接点摩耗や接続信頼性の低下、防水対応への難しさと言った問題がある。

２つの導波管２３，導波管２２３の結合部３２，結合部２３２は、金属製の管１０１，管３０１の開口端の周辺にチョーク構造１０４，チョーク構造３０４を有する構成となっている。これらのチョーク構造１０４，チョーク構造３０４は、導波管２３，導波管２２３の中心軸Ｏの周りに環状に（本例では、矩形環状に）形成された溝１１１，溝３１１を有している。チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の溝１１１，溝３１１の深さｄは、導波管２３，導波管２２３が伝送する高周波（本例では、ミリ波）の波長λの１／４、即ちλ／４に設定されることが好ましい。ここで、「λ／４」とは、厳密にλ／４である場合の他、実質的にλ／４である場合も含む意味であり、設計上あるいは製造上生ずる種々のばらつきの存在は許容される。

チョーク構造１０４，チョーク構造３０４にあっては、溝１１１，溝３１１の深さｄがλ／４のとき、定常状態では、入射波と溝１１１，溝３１１で生じた反射波とが逆相になる。従って、入射波が溝１１１，溝３１１で生じた反射波で打ち消されるため、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の外側へ進行しなくなる。その結果、導波管２３と導波管２２３とを、各開口端を接触又は近接させた状態で結合するコネクタ装置にあっては、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の作用によって外部への電磁波の漏れを抑制することができる。

ここでは、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４について、溝１１１，溝３１１の段数が１段の構成のものを例示したが、１段に限られるものではなく、２段以上の多段であってもよい。チョーク構造１０４，チョーク構造３０４にあっては、溝１１１，溝３１１の段数が多い方が、外部への電磁波の漏れを抑制する効果が大きい。

上述した作用、効果、即ち溝１１１，溝３１１の深さｄがλ／４のときの作用、効果は、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の各溝１１１，溝３１１内が空間の状態にある場合である。一方、本実施例に係るコネクタ装置にあっては、各溝１１１，溝３１１の内壁が、金属製の管１０１，管３０１の開口端面を覆う絶縁層１０３，絶縁層３０３によって覆われるとともに、その内部に誘電体１１２，誘電体３１２が充填された構成となっている。

このチョーク構造１０４，チョーク構造３０４の誘電体１１２，誘電体３１２としては、金属製の管１０１，管３０１内に充填する誘電体１０２，誘電体３０２と同じ材料、具体的には、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ、ＣＯＰ、ポリイミド、ＰＥＥＫ、ＰＰＳ、熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化樹脂を用いることができる。また、これらの材料以外にも、プラスチック、エンジニアリング・プラスチック、又はスーパーエンジニアリング・プラスチックを誘電体１１２，誘電体３１２として用いることができる。さらに、例えば、ネマティック液晶等の誘電率可変材料を誘電体１１２，誘電体３１２として用いることができる。

ここで、空気中のミリ波の波長をλ0、誘電体内のミリ波の波長をλg、誘電体の比誘電率をε_rとすると、空気中のミリ波の波長λ0と誘電体内のミリ波の波長λgとは、次式（１）の関係で表わされる。

λg＝λ0／√ε_r ・・・・・・（１）

式（１）から、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４において、溝１１１，溝３１１内が空間の場合よりも溝１１１，溝３１１内に誘電体が充填されている場合の方が波長を短縮できる。この誘電体充填による波長短縮効果により、実施例１に係るコネクタ装置における溝１１１，溝３１１の深さｄを、誘電体を充填しない場合の深さλ／４よりも浅く（ｄ＜λ／４）設定できる。これにより、導波管２３，導波管２２３の中心軸Ｏ（図５、図７参照）に沿った方向のサイズを小さくできる。

上述したように、実施例１に係るコネクタ装置にあっては、導波管２３，導波管２２３が開口端の周辺にチョーク構造１０４，チョーク構造３０４を有する構成となっているために、当該チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の作用によって、導波管２３，導波管２２３の外部への電磁波の漏れをより確実に抑制することができる。これにより、電磁波の漏れに起因する導波管２３と導波管２２３との間の伝送特性の劣化を抑えることができる。

図８に、実施例１に係るコネクタ装置の２つの導波管２３，導波管２２３間の伝送特性を示す。実施例１に係るコネクタ装置の場合、例えば−１０［ｄＢ］のレベルに着目すると、図８の伝送特性から明らかなように、反射特性Ｓ１１の帯域が４７〜７３［ＧＨｚ］程度まで広がる。また、通過特性Ｓ２１については、反射による損失が抑えられ、全体的に特性がフラットになる。これにより、スロットアンテナを用いる無線通信に比べて、広帯域な伝送が可能となる。

また、実施例１に係るコネクタ装置にあっては、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の溝１１１，溝３１１に誘電体１１２，誘電体３１２を充填した構成を採っているために、誘電体１１２，誘電体３１２の充填による上記の波長短縮効果により、溝１１１，溝３１１の深さｄを浅く（ｄ＜λ／４）設計できる。これにより、溝１１１，溝３１１の深さｄを浅く分だけ導波管２３，導波管２２３の中心軸Ｏに沿った方向のサイズを小さくできるため、導波管２３，導波管２２３の小型化、ひいてはコネクタ装置の小型化を図ることができる。

＜実施例２＞
次に、図９を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例２について説明する。

実施例２は、実施例１の変形例である。図９は、実施例２に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す平断面図である。実施例１に係るコネクタ装置では、通信装置１１側の導波管２３の結合部３２及び通信装置１２側の導波管２２３の結合部２３２の双方に、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４を設ける構成を採っている。

これに対して、実施例２に係るコネクタ装置では、送信側である、通信装置１１側の導波管２３の結合部３２にのみチョーク構造１０４を設ける構成を採っている。この構成の場合、送信側及び受信側の双方にチョーク構造１０４，チョーク構造３０４を設ける場合よりも、外部への電磁波の漏れを抑制する効果は劣るものの、チョーク構造１０４を設けない場合よりも外部への電磁波の漏れを抑制することができる。

＜実施例３＞
次に、図１０を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例３について説明する。

実施例３は、実施例１の変形例である。図１０は、実施例３に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す平断面図である。実施例１に係るコネクタ装置では、通信装置１１側の導波管２３の結合部３２及び通信装置１２側の導波管２２３の結合部２３２の双方に、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４を設ける構成を採っている。

これに対して、実施例３に係るコネクタ装置では、受信側である、通信装置１２側の導波管２２３の結合部２３２にのみチョーク構造３０４を設ける構成を採っている。この構成の場合、送信側及び受信側の双方にチョーク構造１０４，チョーク構造３０４を設ける場合よりも、外部への電磁波の漏れを抑制する効果は劣るものの、チョーク構造３０４を設けない場合よりも外部への電磁波の漏れを抑制することができる。

＜実施例４＞
次に、図１１を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例４について説明する。

実施例４は、実施例１の変形例である。図１１は、実施例４に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の構成を示す平断面図である。実施例１に係るコネクタ装置では、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の溝１１１，溝３１１に誘電体１１２，誘電体３１２を充填した構成を採っている。

これに対して、実施例４に係るコネクタ装置では、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の溝１１１，溝３１１に誘電体１１２，誘電体３１２を充填しない構成を採っている。この構成の場合、誘電体１１２，誘電体３１２の充填による波長短縮効果は得られないものの、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４による外部への電磁波の漏れを抑制する効果を得ることができる。溝１１１，溝３１１に誘電体１１２，誘電体３１２を充填しない場合、先述したように、溝１１１，溝３１１の深さｄについては、導波管２３，導波管２２３が伝送するミリ波の波長λの１／４、即ちλ／４に設定することが好ましい。これにより、チョーク構造１０４，チョーク構造３０４の作用によって外部への電磁波の漏れを抑制することができる。

ここでは、送信側の導波管２３の結合部３２及び受信側の導波管２２３の結合部２３２のチョーク構造１０４，チョーク構造３０４の溝１１１，溝３１１の双方に誘電体を充填しない構成を例示したが、この構成に限られるものではない。すなわち、溝１１１，溝３１１のいずれか一方にのみ誘電体を充填しない構成、換言すれば、溝１１１，溝３１１のいずれか一方にのみ誘電体を充填する構成を採ることも可能である。

＜実施例５＞
次に、図１２を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例５について説明する。

上記の各実施例では、通信装置１１から通信装置１２へ高周波の信号を伝送する一方向（片方向）通信の通信システムに適用した場合を例に挙げて説明したが、双方向通信の通信システムにも適用可能である。実施例５に係るコネクタ装置は、双方向通信の通信システムにも適用可能なコネクタ装置である。

図１２Ａは、実施例５に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の側断面図（図１２ＢのＢ−Ｂ線に沿った矢視断面図）であり、図１２Ｂは、当該２つの導波管の各結合部の縦断面図（図５のＡ−Ａ線に沿った矢視断面図に相当）である。

双方向通信を可能にするために、通信装置１１側の導波管２３及び通信装置１２側の導波管２２３の少なくとも一方について、以下の構成を採るようにする。ここでは、導波管２３の場合を例に挙げて説明するものとする。導波管２３は、一対の伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂと、誘電体１０２Ａ，誘電体１０２Ｂが充填されることによって結合部３２を形成する一対の導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂとから成る構造体を備える。この構造体の形成にあたっては、一体形成が好ましい。チョーク構造１０４は、一対の導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂの各々を囲むように形成される。

実施例５に係るコネクタ装置では、一対の伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂ及び一対の導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂを、これら導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂの幅方向において並置した（所謂、横並びにした）構成となっている。このように、伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂ及び導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂから成る構造体を一対（２Ｌａｎｅ）設けることにより、双方向通信が可能な通信システムを構築することができる。

＜実施例６＞
次に、図１３を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例６について説明する。

実施例６は、実施例５の変形例である。図１３Ａは、実施例５に係るコネクタ装置の２つの導波管の各結合部の側断面図（図１３ＢのＣ−Ｃ線に沿った矢視断面図）であり、図１３Ｂは、当該２つの導波管の各結合部の縦断面図（図５のＡ−Ａ線に沿った矢視断面図に相当）である。

実施例５に係るコネクタ装置では、双方向通信を可能にする一対の伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂ及び一対の導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂを、これら導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂの幅方向において並置した構成を採っている。これに対して、実施例６に係るコネクタ装置では、一対の伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂ及び一対の導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂを、これら導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂの厚さ方向に縦積みした構成を採っている。図１３Ａには、一対の伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂを離間した状態で図示しているが、これら伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂは例えば一体化されて送信部１１（図１参照）に導かれることになる。

このように、一対の伝送路部３１Ａ，伝送路部３１Ｂ及び一対の導波路１４１Ａ，導波路１４１Ｂが縦積みの構成を採る実施例６に係るコネクタ装置にあっても、実施例５に係るコネクタ装置と同様に、双方向通信が可能な通信システムを構築することができる。

実施例５及び実施例６以外にも、２つの導波管２３，導波管２２３の少なくとも一方について、断面形状が正方形又は円形の導波管とすることによっても双方向通信が可能な通信システムを構築することができる。具体的には、２つの導波管２３，導波管２２３の少なくとも一方として、図１４に示すような断面形状が正方形の導波管を用いることで、偏波面が大地に対して水平な水平偏波、及び、垂直な垂直偏波（直交偏波）による双方向通信を実現できる。断面形状が円形の導波管を用いる場合には、電磁波の進行方向に向かって右に回転する右旋円偏波、及び、左に回転する左旋円偏波による双方向通信を実現できる。

＜２つの結合部間の位置ずれ等に伴う伝送特性が劣化＞
以上説明した各実施例に係るコネクタ装置、特に、実施例１に係るコネクタ装置では、２つの結合部３２，結合部２３２が合致している場合を例に挙げて説明したが、結合部３２，結合部２３２を設置するときの取付誤差等によって両者の中心軸Ｏが必ずしも合致しているとは限らない。そして、結合部３２の中心軸Ｏと結合部２３２の中心軸Ｏとの間にずれが生じると、伝送特性が悪化することが懸念される。

ここで、実施例１に係るコネクタ装置において、例えば、図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、結合部３２の中心軸Ｏに対して、結合部２３２の中心軸ＯがＸ方向に０．３ｍｍ、Ｙ方向に０．３ｍｍの位置ずれが生じ、かつ、Ｚ方向に０．１ｍｍのギャップが存在する場合の伝送特性について考察する。この場合の２つの導波管２３，導波管２２３間の伝送特性を図１６に示す。

図１６に示す伝送特性から明らかなように、２つの結合部３２，結合部２３２間に、上記の位置ずれ及びギャップが存在する場合、図８に示す通過特性Ｓ２１のフラットな帯域（略５０ＧＨｚ〜７０ＧＨｚ）の中央部（６０ＧＨｚ）近傍にディップ点が生じ、伝送特性が悪化する。これは、次の理由に起因するものと考えられる。すなわち、中心軸Ｏがずれることで、結合部３２（結合部２３２）から放射された電磁波が、結合部２３２（結合部３２）のチョーク構造３０４（チョーク構造１０４）の溝３１１（溝２１１）に大量に侵入して、溝３１１（溝２１１）を一周する波長に起因する周波数ｆ1で共振状態となり、通過特性Ｓ２１のディップ点を誘発する。

＜実施例７＞
次に、図１７及び図１８を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例７について説明する。

実施例７は、実施例１の変形例、具体的には、実施例１に係るコネクタ装置におけるチョーク構造１０４，チョーク構造３０４の変形例である。ここでは、結合部３２側のチョーク構造１０４について説明するが、結合部２３２側のチョーク構造３０４についても同様である。

実施例７では、２つの結合部３２，結合部２３２間に位置ずれ等が存在しても良好な伝送特性を維持できるようにするために、図１７Ａに示すように、結合部３２側のチョーク構造１０４において、溝１１１の深さに関して、一部の溝部分１６２を他の溝部分１６１と異ならせた構成となっている。溝１１１の深さは、結合部３２の開口端面からの深さである。

具体的には、一部の溝部分１６２は、他の溝部分１６１の深さｄと異なる深さになるように形成されている。換言すれば、一部の溝部分１６２は、他の溝部分１６１の深さｄに対して浅い場合もあれば、深い場合もあり、その深さ範囲は「０〜（ｄ＋α）」である。他の溝部分１６１の底面は、溝１１１の底面である。チョーク構造１０４の構成の一例を示す図１７Ａの例の場合には、一部の溝部分１６２の深さは０、即ち、結合部３２の開口端面と同じ高さとなっている。

図１７Ａの例では、結合部３２の開口端面に溝１１１を掘る（形成する）際に、その一部を残すことによって一部の溝部分１６２が、結合部３２と一体的に形成される。すなわち、一部の溝部分１６２は、結合部３２と同じ材料から成り、導電性を有している。これにより、一部の溝部分１６２は、結合部２３２から放射され、チョーク構造１０４の溝１１１に侵入した電磁波の伝搬を遮断する作用をなす。

一部の溝部分１６２は、２つ以上、本例では２つ、矩形環状に形成されている溝１１１の短辺側、即ち、図の左側、右側の短辺部分にそれぞれ設けられている。溝１１１の短辺側は、導波管２３（伝送路部３１）の短辺側でもある。導波管２３によって高周波の信号を伝送する場合、一般的に、導波管２３の短辺に沿った方向に電界が発生する伝送形態がとられる。したがって、一部の溝部分１６２は、導波官２３が高周波の信号を伝送する際に発生する電界の方向に沿った溝部分、即ち導波管２３の短辺側の溝部分に設けられることになる。

上述したように、チョーク構造１０４において、矩形環状の溝１１１の短辺側に、他の溝部分１６１と深さが異なる、一部の溝部分１６２を例えば２つ設けることにより、２つの結合部３２，結合部２３２間に位置ずれ等が存在しても、一部の溝部分１６２の作用によって伝送特性を良好に維持することができる。一部の溝部分１６２の作用について、以下に説明する。

図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、結合部３２の中心軸Ｏに対して、結合部２３２の中心軸ＯをＸ方向に０．３ｍｍ、Ｙ方向に０．３ｍｍずらし、かつ、Ｚ方向に０．１ｍｍのギャップを設けたときの、実施例７に係るチョーク構造１０４の場合の伝送特性を図１８に示す。図１８から明らかなように、実施例７に係るチョーク構造１０４によれば、通過特性Ｓ２１のディップ点を、フラットな帯域の中央部（６０ＧＨｚ）近傍から遠い周波数帯に移動させることができる。

これは次の理由による。すなわち、矩形環状の溝１１１の短辺側に、他の溝部分１６１と深さが異なる、一部の溝部分１６２を例えば２つ設けることで、チョーク構造１０４の溝１１１に侵入した電磁波の伝搬に関して、溝１１１の周方向の長さが１／２になる。これにより、溝１１１を一周する波長に起因する共振周波数ｆ1に対して、実施例７に係るチョーク構造１０４に起因する共振周波数は２×ｆ1となるため、ディップ点を伝送帯域の中央部（６０ＧＨｚ）よりも高い周波数帯に移動できる。

図１７Ａの例では、結合部３２の開口端面に溝１１１を掘る（形成する）際に、その一部を残すことによって一部の溝部分１６２を結合部３２と一体的に形成するとしたが、一部の溝部分１６２の形成方法についてはこれに限られない。例えば、図１７Ｂに示すように、結合部３２の開口端面に溝１１１を形成した後、導電性部材１６４を一部の溝部分１６２として溝１１１内に埋め込むようにしてもよい。

この場合にも、一部の溝部分１６２と同様に、導電性部材１６４を、矩形環状の溝１１１の短辺側、即ち、図の左側、右側の短辺部分に２つ以上設けるようにする。導電性部材１６４を設けるに当たっては、必ずしも、左右対称である必要も、回転対称である必要もない。チョーク構造１０４の効果、即ち、外部への電磁波の漏れを抑制する効果は、電界を切る方向（溝１１１の長辺方向）が強い。しかし、溝１１１の長辺側に導電性の一部の溝部分１６２を設けると、その効果が著しく低下する。

溝１１１の短辺側に導電性部材１６４を設けた場合には、チョーク構造１０４の効果を妨げ難い。このような観点から、溝１１１の短辺側に導電性部材１６４を設けることが好ましい。但し、導電性部材１６４の短辺方向の長さを長くしていくと、徐々にチョーク構造１０４の効果が低下していくことから、図１７Ｂに破線で囲った領域内、即ち、短辺側の直線領域内の長さに抑えることが好ましい。また、導電性部材１６４の溝１１１内の深さ範囲については、図１７Ａの例における一部の溝部分１６２の場合と同様に、「０〜（ｄ＋α）」とする。

このように、矩形環状の溝１１１の短辺側に、導電性部材１６４を例えば２つ設けた場合にも、図１７Ａの例における一部の溝部分１６２の場合と同様の作用、効果を得ることができる。すなわち、２つの結合部３２，結合部２３２間に位置ずれ等が存在しても、一部の溝部分１６２と同様の導電性部材１６４の作用によって伝送特性を良好に維持することができる。これにより、２つの結合部３２，結合部２３２を設置するときの取付誤差等をある程度許容できるため、設置の自由度を上げることができる。

＜実施例８＞
次に、図１９を参照して、本技術の第１の実施形態の実施例８について説明する。

実施例１に係るコネクタ装置では、金属製の管１０１，管３０１の開口端面が絶縁層１０３，絶縁層３０３によって覆われた構成となっているが、絶縁層１０３，絶縁層３０３で開口端面を覆うことは必須ではない。すなわち、図１９に示すように、金属製の管１０１，管３０１の開口端面が絶縁層１０３，絶縁層３０３によって覆われていない構成であってもよい。この構成の場合でも、絶縁層１０３，絶縁層３０３による作用、効果は得られないものの、２つの結合部３２，結合部２３２の開口端が接触又は近接した状態で結合することになるため、外部への電磁波の漏れを抑制する効果を得ることができる。

＜＜３．第２の実施形態＞＞
次に、図２０乃至図３３を参照して、本技術の第２の実施形態について説明する。

＜コネクタ間距離に対するチョーク構造の周波数特性＞
図７の通信装置１１のチョーク構造１０４の周波数特性は、通信装置１１の導波管２３の結合部３２の開口端と通信装置１２の導波管２２３の結合部２３２の開口端との間の距離（以下、コネクタ間距離と称する）により変化する。ここで、チョーク構造１０４の周波数特性とは、通信装置１１と導波管２３と通信装置１２の導波管２２３との間から通信装置１１の筐体２１及び通信装置１２の筐体２２１の外部へ漏れる電磁波（以下、漏洩電磁波と称する）である不要輻射によるノイズ（以下、輻射ノイズと称する）のうち、チョーク構造１０４により抑制される周波数成分の分布を示すものである。

図２０は、コネクタ間距離が０．５ｍｍ、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２ｍｍ、２．５ｍｍ、３ｍｍの場合のチョーク構造１０４の周波数特性を示している。グラフの横軸は輻射ノイズの周波数（単位はＧＨｚ）を示し、縦軸は輻射ノイズのレベル（単位はｄＢｍ）を示している。

このグラフに示されるように、コネクタ間距離により、チョーク構造１０４が有効に作用する輻射ノイズの周波数が変化する。すなわち、コネクタ間距離により、チョーク構造１０４により抑制される輻射ノイズの周波数成分が変化する。

例えば、コネクタ間距離が２ｍｍの場合、５６ＧＨｚ付近の周波数の輻射ノイズが最小になる。コネクタ間距離が２．５ｍｍの場合、５４．５ＧＨｚ付近の周波数の輻射ノイズが最小になる。コネクタ間距離が３ｍｍの場合、５３ＧＨｚ付近の周波数の輻射ノイズが最小になる。

従って、伝送する信号の周波数（伝送周波数）を、コネクタ間距離に応じて、チョーク構造１０４が有効に作用する周波数に調整することにより、輻射ノイズを低減することができる。

＜実施例１＞
次に、図２１乃至図２９を参照して、本技術の第２の実施形態の実施例１について説明する。

図２１は、本技術の第２の実施形態の実施例１に係る通信システムの構成の一例を示す、一部断面を含む平面図である。なお、図中、図１と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

図２１の通信システム５００は、図１の通信システム１０と比較して、通信装置１１の代わりに通信装置５０１が設けられている点が異なる。通信装置５０１は、通信装置１１と比較して、送信部２２の代わりに、送信部５１２が設けられ、パワーセンサ５１１が追加されている点が異なる。

パワーセンサ５１１は、筐体２１の開口部２１Ａにおいて、結合部３２に近接するように設けられている。パワーセンサ５１１は、通信装置５０１の結合部３２と通信装置１２の結合部２３２との間から漏れた輻射ノイズのレベルを測定し、測定結果を示す測定信号を送信部５１２に供給する。なお、パワーセンサ５１１は、結合部３２に必ずしも接触させる必要はないが、結合部３２にできる限り近い位置に配置することが望ましい。

送信部５１２は、図１の通信装置１１の送信部２２と同様に、伝送対象の信号をミリ波帯の信号（以下、伝送信号又は送信信号とも称する）に変換し、導波管２３へ出力する処理を行う。また、送信部５１２は、送信信号の送信周波数と導波管２３のチョーク構造１０４の周波数特性との相対関係を制御し、輻射ノイズを低減させる。具体的には、送信部５１２は、後述するように、パワーセンサ５１１の測定結果等に基づいて、送信信号の送信周波数を調整し、輻射ノイズを低減させる。

図２２は、送信部５１２の具体的な構成の一例を示している。なお、図中、図２と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

送信部５１２は、図２の送信部２２と比較して、信号生成部５１の代わりに信号生成部５３１が設けられている点が異なる。信号生成部５３１は、信号生成部５１と比較して、制御部５４１が設けられている点が異なる。

制御部５４１は、送信信号の送信周波数と導波管２３のチョーク構造１０４の周波数特性との相対関係を制御し、輻射ノイズを低減させる。具体的には、制御部５４１は、後述するように、パワーセンサ５１１の測定結果等に基づいて、発振器６１の発振周波数を調整することにより、送信信号の送信周波数を調整し、輻射ノイズを低減させる。また、制御部５４１は、パワーセンサ５１１の測定結果等に基づいて、パワーアンプ６３のゲインを調整する。

（ノイズ抑制処理の実施例１）
次に、図２３のフローチャートを参照して、通信装置５０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例１について説明する。この処理は、例えば、通信装置５０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ１１において、パワーセンサ５１１は、ノイズレベルを測定する。すなわち、パワーセンサ５１１は、通信装置５０１の結合部３２と通信装置１２の結合部２３２との間から漏れる輻射ノイズのレベルを測定し、測定結果を示す測定信号を送信部５１２の制御部５４１に供給する。

ステップＳ１２において、制御部５４１は、ノイズレベルが基準値以下であるか否かを判定する。ノイズレベルが基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ１３に進む。この基準値は、例えば、法令等で定められている輻射ノイズの最大許容レベル以下の値に設定される。

ステップＳ１３において、制御部５４１は、発振周波数を調整する。具体的には、制御部５４１は、ノイズレベルが下がる方向に、発振器６１の発振周波数を調整することにより、通信装置１２へ送信する送信信号の送信周波数（伝送周波数）を調整する。

その後、処理はステップＳ１１に戻り、ステップＳ１２において、ノイズレベルが基準値以下であると判定されるまで、ステップＳ１１乃至ステップＳ１３の処理が繰り返し実行される。

一方、ステップＳ１２において、ノイズレベルが基準値以下であると判定された場合、ノイズ抑制処理は終了する。

このように、送信信号の送信周波数を調整することにより、輻射ノイズのレベルが基準値以下に抑えられる。これにより、周囲の電子機器等に悪影響を及ぼすのを防止したり、伝送特性を安定化させたりすることができる。

また、コネクタ間距離が変化し、通信装置５０１のチョーク構造１０４及び通信装置１２のチョーク構造３０４が有効な周波数が変化しても、輻射ノイズのレベルを基準値以下に抑えることができる。従って、使用可能なコネクタ間距離を長くすることができる。

さらに、輻射ノイズの抑制効果が増大されるため、例えば、チョーク構造を簡素化することができる。例えば、通信装置５０１のチョーク構造１０４及び通信装置１２のチョーク構造３０４のうちの一方を削除したり、チョーク構造１０４又はチョーク構造３０４の多重化数を減らしたりすることができる。

また、通信装置５０１の導波管２３及びチョーク構造１０４、通信装置１２の導波管２２３及びチョーク構造３０４の出来等に応じて、送信周波数を調整することができるため、それらの加工精度を高くする必要がなく、加工コストを抑制することができる。

（ノイズ抑制処理の実施例２）
次に、図２４のフローチャートを参照して、通信装置５０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例２について説明する。この処理は、例えば、通信装置５０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ３１において、制御部５４１は、パワーアンプ６３のゲインを下げる。

ステップＳ３２において、図２３のステップＳ１１の処理と同様に、ノイズレベルが測定される。

ステップＳ３３において、図２３のステップＳ１２の処理と同様に、ノイズレベルが基準値以下であるか否かが判定される。ノイズレベルが基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ３４に進む。

ステップＳ３４において、図２３のステップＳ１３の処理と同様に、発振周波数が調整される。

その後、処理はステップＳ３２に戻り、ステップＳ３３において、ノイズレベルが基準値以下であると判定されるまで、ステップＳ３２乃至ステップＳ３４の処理が繰り返し実行される。

一方、ステップＳ３３において、ノイズレベルが基準値以下であると判定された場合、処理はステップＳ３５に進む。

ステップＳ３５において、制御部５４１は、パワーアンプ６３のゲインを上げる。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

このように、送信信号の送信周波数の調整が行われている間、パワーアンプ６３のゲインが下げられる。これにより、例えば、送信周波数の調整が完了するまでの間に輻射ノイズが大きくなり、周囲の電子機器等に悪影響を及ぼすことが防止される。

（ノイズ抑制処理の実施例３）
次に、図２５のフローチャートを参照して、通信装置５０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例３について説明する。この処理は、例えば、通信装置５０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ５１において、図２３のステップＳ１１の処理と同様に、ノイズレベルが測定される。

ステップＳ５２において、図２３のステップＳ１２の処理と同様に、ノイズレベルが基準値以下であるか否かが判定される。ノイズレベルが基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ５３に進む。

ステップＳ５３において、制御部５４１は、ノイズレベルが調整範囲内であるか否かを判定する。制御部５４１は、ノイズレベルが所定の許容値を超えていない場合、ノイズレベルが調整範囲内であると判定し、処理はステップＳ５４に進む。

ステップＳ５４において、図２３のステップＳ１３の処理と同様に、発振周波数が調整される。

その後、処理はステップＳ５１に戻り、ステップＳ５２において、ノイズレベルが基準値以下であると判定されるか、ステップＳ５３において、ノイズレベルが調整範囲内であると判定されるまで、ステップＳ５１乃至ステップＳ５４の処理が繰り返し実行される。

一方、ステップＳ５３において、制御部５４１は、ノイズレベルが所定の許容値を超えている場合、ノイズレベルが調整範囲外であると判定し、処理はステップＳ５５に進む。これは、例えば、通信装置２０１と通信装置１２との間のコネクタ間距離が離れすぎていて、ノイズレベルが所定の許容値を超えている場合等である。

ステップＳ５５において、制御部５４１は、出力をオフする。例えば、制御部５４１は、パワーアンプ６３のゲインを０に設定し、通信装置５０１からの信号の送信を停止させる。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

一方、ステップＳ５２において、ノイズレベルが基準値以下であると判定された場合、ノイズ抑制処理は終了する。

このように、ノイズレベルが所定の許容値を超えている場合、通信装置５０１からの信号の送信が停止され、周囲の電子機器等に悪影響を及ぼすことが防止される。

（ノイズ抑制処理の実施例４）
次に、図２６のフローチャートを参照して、通信装置５０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例４について説明する。この処理は、例えば、通信装置５０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ７１において、図２３のステップＳ１１の処理と同様に、ノイズレベルが測定される。

ステップＳ７２において、図２３のステップＳ１２の処理と同様に、ノイズレベルが基準値以下であるか否かが判定される。ノイズレベルが基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ７３に進む。

ステップＳ７３において、図２５のステップＳ５３の処理と同様に、ノイズレベルが調整範囲内であるか否かを判定する。ノイズレベルが調整範囲内であると判定された場合、処理はステップＳ７４に進む。

ステップＳ７４において、図２３のステップＳ１３の処理と同様に、発振周波数が調整される。

その後、処理はステップＳ７１に戻り、ステップＳ７３において、ノイズレベルが調整範囲外であると判定されるまで、ステップＳ７１乃至ステップＳ７４の処理が繰り返し実行される。これにより、例えば、通信装置２０１と通信装置１２との間のコネクタ間距離等により、チョーク構造の周波数特性が変化したり、ノイズレベルが変動したりするのに追従して、
ノイズレベルが基準値以下になるように送信周波数がリアルタイムに調整される。

一方、ステップＳ７３において、ノイズレベルが調整範囲外であると判定された場合、処理はステップＳ７５に進む。

ステップＳ７５において、図２５のステップＳ５５の処理と同様に、出力がオフされる。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

（ノイズ抑制処理の実施例５）
次に、図２７のフローチャートを参照して、通信装置５０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例５について説明する。この処理は、例えば、通信装置５０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ９１において、制御部５４１は、発振器６１の周波数調整コードを０に設定する。周波数調整コードとは、発振器６１の発振周波数を調整するためのコードであり、１ビット単位で設定することができる。例えば、周波数調整コードを１ビットインクリメントすると、発振周波数が所定の値だけ大きくなる。そして、発振器６１は、周波数調整コードに応じた発振周波数の信号を出力する。

ステップＳ９２において、図２３のステップＳ１１の処理と同様に、ノイズレベルが測定される。

ステップＳ９３において、制御部５４１は、周波数調整コードと、パワーセンサ５１１により測定されたノイズレベルを記録する。

ステップＳ９４において、制御部５４１は、周波数調整コードを１ビットインクリメントする。

ステップＳ９５において、制御部５４１は、周波数調整コードが最大値以下であるか否かを判定する。周波数調整コードが最大値以下であると判定された場合、処理はステップＳ９２に戻る。

その後、ステップＳ９５において、周波数調整コードが最大値を超えていると判定されるまで、ステップＳ９２乃至ステップＳ９５の処理が繰り返し実行される。これにより、送信信号の送信周波数を所定の間隔毎に変化させながらノイズレベルが測定され、記録される。

一方、ステップＳ９５において、周波数調整コードが最大値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ９６に進む。

ステップＳ９６において、制御部５４１は、ノイズレベルの最小値が基準値以下であるか否かを判定する。制御部５４１は、記録したノイズレベルの測定値の中から最小値を検出し、検出した最小値を基準値と比較する。そして、制御部５４１が、ノイズレベルの最小値が基準値以下であると判定した場合、処理はステップＳ９７に進む。

ステップＳ９７において、制御部５４１は、ノイズレベルが最小となる周波数調整コードに設定する。すなわち、制御部５４１は、ノイズレベルの測定値が最小となったときの周波数調整コードに、発振器６１の周波数調整コードを設定する。これにより、現在のコネクタ間距離において、チョーク構造１０４による輻射ノイズの低減効果が最も高い周波数近傍に、送信信号の送信周波数が設定される。そして、輻射ノイズが可能な限り小さくなるように抑制される。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

一方、ステップＳ９６において、ノイズレベルの最小値が基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ９８に進む。

ステップＳ９８において、図２５のステップＳ５５の処理と同様に、出力がオフされる。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

（ノイズ抑制処理の実施例６）
次に、図２８のフローチャートを参照して、通信装置５０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例６について説明する。この処理は、例えば、通信装置５０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ１１１において、制御部５４１は、パワーアンプ６３のゲインをＬＯＷレベルに設定する。

ステップＳ１１２において、図２３のステップＳ１１の処理と同様に、ノイズレベルが測定される。

ステップＳ１１３において、図２３のステップＳ１２の処理と同様に、ノイズレベルが基準値以下であるか否かが判定される。ノイズレベルが基準値以下であると判定された場合、処理はステップＳ１１４に進む。

ステップＳ１１４において、制御部５４１は、パワーアンプ６３のゲインをＨＩＧＨレベルに設定する。

その後、処理はステップＳ１１６に進む。

一方、ステップＳ１１３において、ノイズレベルが基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ１１５に進む。

ステップＳ１１４において、制御部５４１は、パワーアンプ６３のゲインをＬＯＷレベルに設定する。

その後、処理はステップＳ１１６に進む。

ステップＳ１１６において、図２７のステップＳ９３の処理と同様に、周波数調整コードとノイズレベルが記録される。

ステップＳ１１７において、制御部５４１は、ノイズレベルが下がった否かを判定する。具体的には、制御部５４１は、前回のステップＳ１１６の処理で記録したノイズレベルと、今回のステップＳ１１６の処理で記録したノイズレベルとを比較する。そして、制御部５４１は、今回のノイズレベルが前回のノイズレベル未満である場合、ノイズレベルが下がったと判定し、処理はステップＳ１１８に進む。

ステップＳ１１８において、制御部５４１は、前回と同じ方向に周波数調整コードを１ビット変化させる。具体的には、制御部５４１は、前回のステップＳ１１８又はステップＳ１１９の処理で周波数調整コードを１ビットインクリメントした場合、今回も周波数調整コードを１ビットインクリメントする。一方、制御部５４１は、前回のステップＳ１１８又はステップＳ１１９の処理で周波数調整コードを１ビットデクリメントした場合、今回も周波数調整コードを１ビットデクリメントする。すなわち、制御部５４１は、前回の周波数調整コードの調整によりノイズレベルが下がったことを受けて、今回も同じ方向に周波数調整コードを変化させる。

その後、処理はステップＳ１１２に戻り、ステップＳ１１２以降の処理が実行される。

一方、ステップＳ１１７において、制御部５４１は、今回のノイズレベルの方が前回のノイズレベル以上である場合、ノイズレベルが下がらなかったと判定し、処理はステップＳ１１９に進む。

ステップＳ１１９において、制御部５４１は、前回と逆方向に周波数調整コードを１ビット変化させる。具体的には、制御部５４１は、前回のステップＳ１１８又はステップＳ１１９の処理で周波数調整コードを１ビットインクリメントした場合、今回は周波数調整コードを１ビットデクリメントする。一方、制御部５４１は、前回のステップＳ１１８又はステップＳ１１９の処理で周波数調整コードを１ビットデクリメントした場合、今回は周波数調整コードを１ビットインクリメントする。すなわち、制御部５４１は、前回の周波数調整コードの調整によりノイズレベルが下がらなかったことを受けて、今回は逆方向に周波数調整コードを変化させる。

その後、処理はステップＳ１１２に戻り、ステップＳ１１２以降の処理が実行される。

これにより、例えば、通信装置２０１と通信装置１２との間のコネクタ間距離等により、チョーク構造の周波数特性が変化したり、ノイズレベルが変動したりするのに追従して、リアルタイムに送信信号の送信周波数が調整され、輻射ノイズが抑制される。また、ノイズレベルが基準値以下になるように、パワーアンプ６３のゲインが調整される。

（ノイズ抑制処理の実施例７）
次に、図２９のフローチャートを参照して、通信装置５０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例７について説明する。この処理は、例えば、通信装置５０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ１４１において、図２８のステップＳ１１１の処理と同様に、ゲインがＬＯＷレベルに設定される。

ステップＳ１４２乃至ステップＳ１４６において、図２７のステップＳ９１乃至ステップＳ９５と同様の処理が実行される。

ステップＳ１４７において、図２７のステップＳ９６の処理と同様に、ノイズレベルの最小値が基準値以下であるか否かが判定される。ノイズレベルの最小値が基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ１４２に戻る。

その後、ステップＳ１４７において、ノイズレベルの最小値が基準値以下であると判定されるまで、ステップＳ１４２乃至ステップＳ１４７の処理が繰り返し実行される。

一方、ステップＳ１４７において、ノイズレベルの最小値が基準値以下であると判定された場合、処理はステップＳ１４８に進む。

ステップＳ１４８において、図２７のステップＳ９７の処理と同様に、発振器６１の周波数調整コードが、ノイズレベルが最小となる周波数調整コードに設定される。

ステップＳ１４９において、図２８のステップＳ１１４の処理と同様に、ゲインがＨＩＧＨレベルに設定される。

ステップＳ１５０において、図２３のステップＳ１１の処理と同様に、ノイズレベルが測定される。

ステップＳ１５１において、図２３のステップＳ１２の処理と同様に、ノイズレベルが基準値以下であるか否かが判定される。ノイズレベルが基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ１４１に戻る。

その後、ステップＳ１５１において、ノイズレベルが基準値以下であると判定されるまで、ステップＳ１４１乃至ステップＳ１５１の処理が繰り返し実行される。

一方、ステップＳ１５１において、ノイズレベルが基準値以下であると判定された場合、処理はステップＳ１５２に進む。

ステップＳ１５２において、図２７のステップＳ９３の処理と同様に、周波数調整コードとノイズレベルが記録される。

ステップＳ１５３において、図２８のステップＳ１１７の処理と同様に、ノイズレベルが下がったか否かが判定される。ノイズレベルが下がったと判定された場合、処理はステップＳ１５４に進む。

ステップＳ１５４において、図２８のステップＳ１１８の処理と同様に、前回と同じ方向に周波数調整コードが１ビット変化させられる。

その後、処理はステップＳ１５０に戻り、ステップＳ１５０以降の処理が実行される。

一方、ステップＳ１５３において、ノイズレベルが下がらなかったと判定された場合、処理はステップＳ１５５に進む。

ステップＳ１５５において、図２８のステップＳ１１９の処理と同様に、前回と逆方向に周波数調整コードが１ビット変化させられる。

その後、処理はステップＳ１５０に戻り、ステップＳ１５０以降の処理が実行される。

このノイズ抑制処理の実施例７は、図２６のノイズ抑制処理の実施例５と図２７のノイズ抑制処理の実施例６とを組み合わせたものである。従って、より迅速かつ適切に輻射ノイズを抑制することができる。

＜実施例２＞
次に、図３０乃至図３２を参照して、本技術の第２の実施形態の実施例２について説明する。

図３０は、本技術の第２の実施形態の実施例２に係る通信システムの構成の一例を示す、一部断面を含む平面図である。なお、図中、図２１と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

図３０の通信システム６００は、図２１の通信システム５００と比較して、通信装置５０１の代わりに通信装置６０１が設けられている点が異なる。通信装置６０１は、通信装置５０１と比較して、パワーセンサ５１１の代わりに、距離センサ６１１が設けられている点が異なる。

距離センサ６１１は、筐体２１の開口部２１Ａにおいて、結合部３２に近接するように設けられている。距離センサ６１１は、通信装置１１と通信装置１２との間のコネクタ間距離を測定し、測定結果を示す測定信号を送信部５１２に供給する。なお、距離センサ６１１は、結合部３２に必ずしも接触させる必要はないが、結合部３２にできる限り近い位置に配置することが望ましい。

送信部５１２は、後述するように、距離センサ６１１の測定結果に基づいて、送信信号の送信周波数を調整し、輻射ノイズを低減させる。

（ノイズ抑制処理の実施例１）
次に、図３１のフローチャートを参照して、通信装置６０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例１について説明する。この処理は、例えば、通信装置６０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。また、この処理の前に、例えば、通信装置６０１の出力がオフされた状態に設定される。

ステップＳ２０１において、距離センサ６１１は、コネクタ間距離を測定する。距離センサ６１１は、測定結果を示す測定信号を送信部５１２の制御部５４１に供給する。

ステップＳ２０２において、制御部５４１は、コネクタ間距離が基準値以内であるか否かを判定する。コネクタ間距離が基準値以内であると判定された場合、処理はステップＳ２０３に進む。

なお、この基準値は、例えば、送信周波数が所定の範囲内において、輻射ノイズの最小値が、法令等で定められている輻射ノイズの最大許容レベル以下となるコネクタ距離に設定される。

ステップＳ２０３において、制御部５４１は、コネクタ間距離に基づいて、発振周波数を調整する。例えば、制御部５４１は、各コネクタ間距離において輻射ノイズが最小となる周波数を示すデータを保持している。そして、制御部５４１は、そのデータに基づいて、現在のコネクタ間距離において輻射ノイズが最小となる周波数を検出し、発振器６１の発振周波数を、検出した周波数に調整する。

ステップＳ２０４において、制御部５４１は、出力をオンする。例えば、制御部５４１は、パワーアンプ６３のゲインを０から所定の値に設定する。これにより、通信装置６０１から送信信号の送信が開始される。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

一方、ステップＳ２０２において、コネクタ間距離が基準値を超えていると判定された場合、ステップＳ２０３及びステップＳ２０４の処理はスキップされ、ノイズ抑制処理は終了する。すなわち、コネクタ間距離が基準値を超えている場合、通信装置６０１の出力はオフされたままとなる。

このように、パワーセンサ５１１の代わりに距離センサ６１１を用いて、図２３のノイズ抑制処理と同様の効果を奏することができる。また、コネクタ間距離が基準値を超えている場合、通信装置５０１からの信号の送信が中止され、高レベルの輻射ノイズが発生することが防止される。

（ノイズ抑制処理の実施例２）
次に、図３２のフローチャートを参照して、通信装置６０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例２について説明する。この処理は、例えば、通信装置６０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。また、この処理の前に、例えば、パワーアンプ６３のゲインが０に設定され、通信装置６０１の出力がオフされた状態に設定される。

ステップＳ２２１において、図３１のステップＳ２０１の処理と同様に、コネクタ間距離が測定される。

ステップＳ２２２において、図３１のステップＳ２０２の処理と同様に、コネクタ間距離が基準値以内であるか否かが判定される。コネクタ間距離が基準値以内であると判定された場合、処理はステップＳ２２３に進む。

ステップＳ２２３において、図３１のステップＳ２０３の処理と同様に、コネクタ間距離に基づいて、発振周波数が調整される。

ステップＳ２２４において、図３１のステップＳ２０４の処理と同様に、出力がオンされる。なお、すでに出力がオンされている場合、その状態が維持される。

その後、処理はステップＳ２２１に戻り、ステップＳ２２１以降の処理が実行される。

一方、ステップＳ２２２において、コネクタ間距離が基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ２２５に進む。

ステップＳ２２５において、図２５のステップＳ５５の処理と同様に、出力がオフされる。

その後、処理はステップＳ２２１に戻り、ステップＳ２２１以降の処理が実行される。

このようにして、コネクタ間距離の変化に追従して、輻射ノイズを抑制するように送信信号の送信周波数がリアルタイムに調整される。また、コネクタ距離が基準値を超えた場合、信号の伝送が停止され、高レベルの輻射ノイズが発生することが防止される。

＜実施例３＞
次に、図３３を参照して、本技術の第２の実施形態の実施例３について説明する。

図３３は、本技術の第２の実施形態の実施例３に係る通信システムの構成の一例を示す、一部断面を含む平面図である。なお、図中、図２１と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する

図３３の通信システム７００は、図２１の通信システム５００と比較して、通信装置５０１及び通信装置１２の代わりに、通信装置７０１ａ及び通信装置７０１ｂが設けらている点が異なる。通信装置７０１ａは、通信装置５０１と比較して、筐体２１の代わりに筐体７１１が設けられ、受信部７２１及び導波管７２２が追加され、パワーセンサ５１１が削除されている点が異なる。通信装置７０１ｂは、通信装置７０１ａと同じ構成を有している。

受信部７２１は、図１の通信装置１２の受信部２２２とほぼ同じ構成を有している。ただし、受信部７２１は、導波管７２２を介して入力される信号のレベルを測定し、測定結果を示す測定信号を送信部５１２に供給する。従って、受信部７２１は、図２１の通信装置５０１のパワーセンサ５１１の代わりに、導波管７２２を介して入力される輻射ノイズのレベルを測定し、測定結果を示す測定信号を送信部５１２に供給することができる。

導波管７２２は、伝送路部７３１及び結合部７３２を備えている。伝送路部７３１及び結合部７３２は、図１の通信装置１２の導波管２２３の伝送路部２３１及び結合部２３２と同様の構成を有している。

通信装置７０１ａと通信装置７０１ｂとは、双方向通信を行うことができる。また、通信装置７０１ａ及び通信装置７０１ｂは、受信部７２１を図２１の通信装置５０１のパワーセンサ５１１の代わりに用いることができる。従って、通信装置７０１ａ及び通信装置７０１ｂは、通信装置５０１と同様に、輻射ノイズのレベルに基づいて、送信信号の送信周波数を調整し、輻射ノイズを抑制することができる。

＜＜４．第３の実施形態＞＞
次に、図３４乃至図４８を参照して、本技術の第３の実施形態について説明する。

＜誘電体の誘電率に対するチョーク構造の周波数特性＞
図７の通信装置１１のチョーク構造１０４の周波数特性は、チョーク構造１０４の誘電体１１２の誘電率により変化する。

図３４乃至図３６は、誘電体１１２の誘電率が２．０８（２．６−２０％）、２．３４（２．６−１０％）、２．６、２．８６（２．６＋１０％）の場合のチョーク構造１０４の周波数特性をシミュレーションした結果の例を示すグラフである。グラフの横軸は輻射ノイズの周波数（単位はＧＨｚ）を示し、縦軸は輻射ノイズのレベル（単位はｄＢｍ）を示している。

なお、シミュレーションを行う条件として、図６の結合部３２の幅が７．４ｍｍ、結合部３２の高さが６．３ｍｍ、誘電体１１２の枠の幅が１ｍｍ、誘電体１１２の奥行き方向の深さが０．８７ｍｍに設定されている。また、誘電体１０２が充填されず、中空となっており、その中空部分の幅が３．７６ｍｍ、高さが１．８８ｍｍに設定されている。

また、図３４は、コネクタ間距離が１．０ｍｍの場合のチョーク構造１０４の周波数特性を示し、図３５は、コネクタ間距離が１．５ｍｍの場合のチョーク構造１０４の周波数特性を示し、図３６は、コネクタ間距離が２．０ｍｍの場合のチョーク構造１０４の周波数特性を示している。

この例に示されるように、コネクタ間距離だけでなく、誘電体１１２の誘電率により、チョーク構造１０４が有効に作用する輻射ノイズの周波数が変化する。すなわち、コネクタ間距離及び誘電体１１２の誘電率により、チョーク構造１０４により抑制される輻射ノイズの周波数成分が変化する。

例えば、コネクタ間距離が１．０ｍｍのとき、誘電体１１２の誘電率を２．６に設定し、コネクタ間距離が１．５ｍｍのとき、誘電体１１２の誘電率を２．３４に設定し、コネクタ間距離が２．０ｍｍのとき、誘電体１１２の誘電率を２．０８に設定することにより、輻射ノイズの周波数が５７ＧＨｚ付近の成分を最小にすることができる。

＜実施例１＞
次に、図３７乃至図４４を参照して、本技術の第３の実施形態の実施例１について説明する。

図３７は、本技術の第３の実施形態の実施例１に係る通信システムの構成の一例を示す、一部断面を含む平面図である。なお、図中、図２１と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

図３７の通信システム８００は、図２１の通信システム５００と比較して、通信装置５０１の代わりに通信装置８０１が設けられている点が異なる。通信装置８０１は、通信装置５０１と比較して、送信部５１２の代わりに、送信部８１１が設けられ、可変電源８１２が設けられている点が異なる。

送信部８１１は、図１の通信装置１１の送信部２２と同様に、伝送対象の信号をミリ波帯の信号に変換し、導波管２３へ出力する処理を行う。また、送信部５１２は、送信信号の送信周波数と導波管２３のチョーク構造１０４の周波数特性との相対関係を制御し、輻射ノイズを低減させる。具体的には、送信部５１２は、後述するように、パワーセンサ５１１の測定結果等に基づいて、可変電源８１２の電圧を調整し、結合部３２のチョーク構造１０４の誘電体１１２の誘電率を調整することにより、チョーク構造１０４の周波数特性を調整し、輻射ノイズを低減させる。

可変電源８１２は、送信部８１１の制御の下に、結合部３２のチョーク構造１０４の誘電体１１２に印加するバイアス電圧を調整することにより、誘電体１１２の誘電率を調整する。従って、通信装置５０１においては、誘電体１１２は、ネマティック液晶等の誘電率可変材料からなる。

図３８は、送信部８１１の具体的な構成の一例を示している。なお、図中、図２と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜量略する。

送信部８１１は、図２の送信部２２と比較して、信号生成部５１の代わりに信号生成部８３１が設けられている点が異なる。信号生成部８３１は、信号生成部５１と比較して、制御部８４１が設けられている点が異なる。

制御部８４１は、送信信号の送信周波数と導波管２３のチョーク構造１０４の周波数特性との相対関係を制御し、輻射ノイズを低減させる。具体的には、制御部８４１は、後述するように、パワーセンサ５１１の測定結果に基づいて、可変電源８１２の電圧を調整し、チョーク構造１０４の誘電体１１２の誘電率を調整することにより、チョーク構造１０４の周波数特性を調整し、輻射ノイズを低減させる。また、制御部８４１は、パワーセンサ５１１の測定結果等に基づいて、パワーアンプ６３のゲインを調整する。

図３９は、可変電源８１２の接続例を示している。なお、図中、図５と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する。

可変電源８１２は、チョーク構造１０４の誘電体１１２にバイアス電圧を印加するように接続されている。上述したように、誘電体１１２は、誘電率可変材料からなり、印加されるバイアス電圧が変化することにより、誘電率が変化する。

（ノイズ抑制処理の実施例１）
次に、図４０のフローチャートを参照して、通信装置８０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例１について説明する。

図４０のフローチャートを図２３のフローチャートと比較すると、ステップＳ３０３の処理のみが異なる。すなわち、ステップＳ３０３において、制御部８４１は、バイアス電圧を調整する。具体的には、制御部８４１は、ノイズレベルが下がる方向に、可変電源８１２の電圧（バイアス電圧）を調整することにより、チョーク構造１０４の誘電体１１２の誘電率を調整する。

従って、図４０のノイズ抑制処理においては、チョーク構造１０４の誘電体１１２に印加するバイアス電圧を調整することにより、図２３のノイズ抑制処理と同様の効果が得られる。

（ノイズ抑制処理の実施例２）
次に、図４１のフローチャートを参照して、通信装置８０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例２について説明する。

図４１のフローチャートを図２４のフローチャートと比較すると、ステップＳ３２４の処理のみが異なる。すなわち、ステップＳ３２４において、図４０のステップＳ３０３の処理と同様に、バイアス電圧が調整される。

従って、図４１のノイズ抑制処理においては、チョーク構造１０４の誘電体１１２に印加するバイアス電圧を調整することにより、図２４のノイズ抑制処理と同様の効果が得られる。

（ノイズ抑制処理の実施例３）
次に、図４２のフローチャートを参照して、通信装置８０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例３について説明する。

図４２のフローチャートを図２５のフローチャートと比較すると、ステップＳ３４４の処理のみが異なる。すなわち、ステップＳ３４４において、図４０のステップＳ３０３の処理と同様に、バイアス電圧が調整される。

従って、図４２のノイズ抑制処理においては、チョーク構造１０４の誘電体１１２に印加するバイアス電圧を調整することにより、図２５のノイズ抑制処理と同様の効果が得られる。

（ノイズ抑制処理の実施例４）
次に、図４３のフローチャートを参照して、通信装置８０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例４について説明する。

図４３のフローチャートを図２６のフローチャートと比較すると、ステップＳ３６４の処理のみが異なる。すなわち、ステップＳ３６４において、図４０のステップＳ３０３の処理と同様に、バイアス電圧が調整される。

従って、図４３のノイズ抑制処理においては、チョーク構造１０４の誘電体１１２に印加するバイアス電圧を調整することにより、図２６のノイズ抑制処理と同様の効果が得られる。

（ノイズ抑制処理の実施例５）
次に、図４４のフローチャートを参照して、通信装置８０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例５について説明する。この処理は、例えば、通信装置８０１から通信装置１２への信号の伝送が開始されるとき、開始される。

ステップＳ３８１において、制御部８４１は、可変電源８１２のバイアス電圧調整コードを０に設定する。バイアス電圧調整コードとは、可変電源８１２によりチョーク構造１０４の誘電体１１２に印加されるバイアス電圧を調整するためのコードであり、１ビット単位で設定することができる。例えば、バイアス電圧調整コードを１ビットインクリメントすると、バイアス電圧が所定の値だけ大きくなる。そして、可変電源８１２は、バイアス電圧調整コードに応じたバイアス電圧を誘電体１１２に印加する。

ステップＳ３８２において、図２３のステップＳ１１の処理と同様に、ノイズレベルが測定される。

ステップＳ３８３において、制御部８４１は、バイアス電圧調整コードと、パワーセンサ５１１により測定されたノイズレベルを記録する。

ステップＳ３８４において、制御部８４１は、バイアス電圧調整コードを１ビットインクリメントする。

ステップＳ３８５において、制御部８４１は、バイアス電圧調整コードが最大値以下であるか否かを判定する。バイアス電圧調整コードが最大値以下であると判定された場合、処理はステップＳ３８２に戻る。

その後、ステップＳ３８５において、バイアス電圧調整コードが最大値を超えていると判定されるまで、ステップＳ３８２乃至ステップＳ３８５の処理が繰り返し実行される。これにより、チョーク構造１０４の誘電体１１２に印加するバイアス電圧を所定の間隔毎に変化させながらノイズレベルが測定され、記録される。

一方、ステップＳ３８５において、バイアス電圧調整コードが最大値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ３８６に進む。

ステップＳ３８６において、図２７のステップＳ９６の処理と同様に、ノイズレベルの最小値が基準値以下であるか否かが判定される。ノイズレベルの最小値が基準値以下であると判定した場合、処理はステップＳ３８７に進む。

ステップＳ３８７において、制御部８４１は、ノイズレベルが最小となるバイアス電圧調整コードに設定する。すなわち、制御部８４１は、ノイズレベルの測定値が最小となったときのバイアス電圧調整コードに、可変電源８１２のバイアス電圧調整コードを設定する。これにより、現在のコネクタ間距離及び送信周波数において、チョーク構造１０４による輻射ノイズの低減効果が最も高い誘電率近傍に、誘電体１１２の誘電率が設定される。そして、輻射ノイズができるだけ小さくなるように抑制される。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

一方、ステップＳ３８６において、ノイズレベルの最小値が基準値を超えていると判定された場合、処理はステップＳ３８８に進む。

ステップＳ３８８において、図２５のステップＳ５５の処理と同様に、出力がオフされる。

その後、ノイズ抑制処理は終了する。

＜実施例２＞
次に、図４５乃至図４７を参照して、本技術の第３の実施形態の実施例２について説明する。

図４５は、本技術の第３の実施形態の実施例２に係る通信システムの構成の一例を示す、一部断面を含む平面図である。なお、図中、図３０及び図３７と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する

図４５の通信システム９００は、図３７の通信システム８００と比較して、通信装置８０１の代わりに通信装置９０１が設けられている点が異なる。通信装置９０１は、通信装置８０１と比較して、パワーセンサ５１１の代わりに、図３０の通信装置６０１と同様に、距離センサ６１１が設けられている点が異なる。

送信部８１１は、後述するように、距離センサ６１１の測定結果に基づいて、可変電源８１２の電圧を調整することにより、結合部３２のチョーク構造１０４の誘電体１１２の誘電率を調整し、輻射ノイズを低減させる。

（ノイズ抑制処理の実施例１）
次に、図４６のフローチャートを参照して、通信装置９０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例１について説明する。

図４６のフローチャートを図３１のフローチャートと比較すると、ステップＳ４０３の処理のみが異なる。すなわち、ステップＳ４０３において、制御部８４１は、コネクタ間距離に基づいて、バイアス電圧を調整する。例えば、制御部８４１は、各コネクタ間距離と送信周波数の組み合わせにおいて、輻射ノイズが最小となるチョーク構造１０４の誘電体１１２の誘電率を示すデータを保持している。そして、制御部８４１は、そのデータに基づいて、現在のコネクタ間距離及び送信周波数において輻射ノイズが最小となる誘電体１１２の誘電率を検出する。また、制御部８４１は、誘電体１１２が検出した誘電率になるように、可変電源８１２のバイアス電圧を調整する。

従って、図４６のノイズ抑制処理においては、誘電体１１２に印加するバイアス電圧を調整することにより、図３１のノイズ抑制処理と同様の効果が得られる。

（ノイズ抑制処理の実施例２）
次に、図４７のフローチャートを参照して、通信装置９０１により実行されるノイズ抑制処理の実施例２について説明する。

図４７のフローチャートを図３２のフローチャートと比較すると、ステップＳ４２３の処理のみが異なる。すなわち、ステップＳ４２３において、図４６のステップＳ４０３の処理と同様に、コネクタ間距離に基づいて、バイアス電圧が調整される。

従って、図４７のノイズ抑制処理においては、誘電体１１２に印加するバイアス電圧を調整することにより、図３２のノイズ抑制処理と同様の効果が得られる。

＜実施例３＞
次に、図４８を参照して、本技術の第３の実施形態の実施例３について説明する。

図４８は、本技術の第３の実施形態の実施例３に係る通信システムの構成の一例を示す、一部断面を含む平面図である。なお、図中、図３３及び図３７と対応する部分には同じ符号を付してあり、その説明は適宜省略する

図４８の通信システム１０００は、図３３の通信システム７００と比較して、通信装置７０１ａ及び通信装置７０１ｂの代わりに、通信装置１００１ａ及び通信装置１００１ｂが設けられている点が異なる。通信装置１００１ａは、通信装置７０１ａと比較して、送信部５１２の代わりに送信部８１１が設けられ、可変電源８１２が追加されている点が異なる。

通信装置１００１ｂは、通信装置１００１ａと同じ構成を有している。

通信装置１００１ａと通信装置１００１ｂとは、双方向通信を行うことができる。また、通信装置１００１ａ及び通信装置１００１ｂは、受信部７２１を図３７の通信装置８０１のパワーセンサ５１１の代わりに用いることができる。従って、通信装置１００１ａ及び通信装置１００１ｂは、図３７の通信装置８０１と同様に、輻射ノイズのレベルに基づいて、チョーク構造１０４の誘電体１１２のバイアス電圧を調整し、輻射ノイズを抑制することができる。

＜５．変形例＞
以上、本技術の好ましい実施形態について説明したが、本技術は上記の実施形態に限定されるものではなく、本技術の要旨の範囲内において、上記の実施形態に種々の変更または改良を加えることが可能である。

例えば、上記の実施形態では、通信装置１１等の導波管２３及び通信装置１２等の導波管２２３が、所定の長さの伝送路部３１及び伝送路部２３１を有する構成としている。しかし、伝送路部３１及び伝送路部２３１の長さは任意であり、その長さが０、即ち伝送路部３１及び伝送路部２３１が存在しない場合もある。この場合でも、結合部３２の入力側の一部の導波路が伝送路部３１を兼ね、結合部２３２の出力側の一部の導波路が伝送路部２３１を兼ねることになる。

なお、伝送路部３１及び伝送路部２３１を、先端部に結合部３２および結合部２３２を有する導波管と捉えることもできる。この場合、本技術のコネクタ装置は、先端部に結合部（結合部３２／結合部２３２）を有し、先端部に結合部を有する他の導波管と開口端が接触又は近接した状態で配置されて高周波の信号を伝送する導波管（導波管３１／導波管２３１）を備えるコネクタ装置ということになる。

以上は、通信装置７０１ａ、通信装置７０１ｂ、通信装置１００１ａ、及び、通信装置１００１ｂの導波管７２２についても同様である。

また、本技術の第２の実施形態と第３の実施形態とは、組み合わせることが可能である。すなわち、送信側の通信装置において、送信信号の送信周波数を調整するとともに、導波管のチョーク構造の誘電体の誘電率を調整し、チョーク構造の周波数特性を調整することも可能である。

さらに、本技術の第２の実施形態において、送信側の通信装置及び受信側の通信装置のうち一方の導波管の結合部のチョーク構造を削除することが可能である。また、本技術の第３の実施形態において、受信側の通信装置の導波管の結合部のチョーク構造を削除することが可能である。

また、例えば、本技術の第２の実施形態において、コネクタ間距離、及び、輻射ノイズのレベルの両方に基づいて、送信周波数を調整するようにしてもよい。この場合、例えば、図２１の通信装置５０１、図３３の通信装置７０１ａ,７０１ｂにおいて、距離センサ６１１が設けられ、コネクタ間距離が測定される。

さらに、例えば、本技術の第３の実施形態において、コネクタ間距離、及び、輻射ノイズのレベルの両方に基づいて、チョーク構造１０４の誘電体１１２の誘電率を調整するようにしてもよい。この場合、例えば、図３７の通信装置８０１、図４８の通信装置１００１ａ,１００１ｂにおいて、距離センサ６１１が設けられ、コネクタ間距離が測定される。

＜６．通信システムの具体例＞
通信装置１１と通信装置１２、通信装置５０１と通信装置１２、通信装置６０１と通信装置１２、通信装置７０１ａと通信装置７０１ｂ、通信装置８０１と通信装置１２、通信装置９０１と通信装置１２、又は、通信装置１００１ａと通信装置１００１ｂを用いた電子機器の組み合わせとしては、次のような組み合わせが考えられる。但し、以下に例示する組み合わせは一例に過ぎず、これらの組み合わせに限られるものではない。尚、２つの通信装置間の信号の伝送方式については、片方向（一方向）の伝送方式であってもよいし、双方向の伝送方式であってもよい。

通信装置１２、通信装置７０１ｂ、又は、通信装置１００１ｂを用いた電子機器が携帯電話機、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ゲーム機、リモートコントローラなどのバッテリ駆動機器である場合には、通信装置１１、通信装置５０１、通信装置６０１、通信装置７０１ａ、通信装置８０１、通信装置９０１、又は、通信装置１００１ａを用いた電子機器は、そのバッテリ充電器や画像処理などを行う、所謂、ベースステーションと称される装置となる組み合わせが考えられる。また、通信装置１２、通信装置７０１ｂ、又は、通信装置１００１ｂを用いた電子機器が比較的薄いＩＣカードのような外観を有する装置である場合には、通信装置１１、通信装置５０１、通信装置６０１、通信装置７０１ａ、通信装置８０１、通信装置９０１、又は、通信装置１００１ａを用いた電子機器は、そのカード読取／書込装置となる組み合わせが考えられる。カード読取／書込装置は更に、例えば、デジタル記録／再生装置、地上波テレビジョン受像機、携帯電話機、ゲーム機、コンピュータなどの電子機器本体と組み合わせて使用される。

また、携帯端末装置とクレードルとの組み合わせとすることもできる。クレードルは、携帯端末装置に対して充電やデータ転送、あるいは、拡張を行うスタンド型の拡張装置である。上述したシステム構成の通信システムにあっては、ミリ波帯の信号の送信を行う送信部２２、送信部５１２、又は、送信部８１１を含む通信装置１１、通信装置５０１、通信装置６０１、通信装置７０１ａ、通信装置８０１、通信装置９０１、又は、通信装置１００１ａを用いた電子機器がクレードルとなる。また、ミリ波帯の信号の受信を行う受信部２２２又は受信部７２１を備える通信装置１２、通信装置７０１ｂ、又は、通信装置１００１ｂを用いた電子機器が携帯端末装置となる。

なお、各通信装置、又は、各通信装置を備える電子機器には、例えば、送信する信号や受信した信号等の処理を行う信号処理部等が設けられる。

また、上述した一連の処理は、ハードウエアにより実行することもできるし、ソフトウエアにより実行することもできる。

なお、ソフトウエアにより実行する場合、コンピュータが実行するプログラムは、本明細書で説明する順序に沿って時系列に処理が行われるプログラムであっても良いし、並列に、あるいは呼び出しが行われたとき等の必要なタイミングで処理が行われるプログラムであっても良い。

また、本明細書において、システムとは、複数の構成要素（装置、モジュール（部品）等）の集合を意味し、すべての構成要素が同一筐体中にあるか否かは問わない。したがって、別個の筐体に収納され、ネットワークを介して接続されている複数の装置、及び、１つの筐体の中に複数のモジュールが収納されている１つの装置は、いずれも、システムである。

さらに、本技術の実施形態は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

例えば、本技術は、１つの機能をネットワークを介して複数の装置で分担、共同して処理するクラウドコンピューティングの構成をとることができる。

また、上述のフローチャートで説明した各ステップは、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。

さらに、１つのステップに複数の処理が含まれる場合には、その１つのステップに含まれる複数の処理は、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。

また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものではなく、他の効果があってもよい。

さらに、例えば、本技術は以下のような構成も取ることができる。

（１）
開口端の周辺にチョーク構造を備え、開口端が第１の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第１の導波管と、
前記第１の導波管を介して送信信号を送信するとともに、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する送信部と
を備える通信装置。
（２）
前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間において漏洩する電磁波である漏洩電磁波のレベル、及び、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離の少なくとも一方に基づいて、前記送信周波数を調整する
前記（１）に記載の通信装置。
（３）
前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離において前記チョーク構造による前記漏洩電磁波の低減効果が最も高い周波数近傍に、前記送信周波数を設定する
前記（２）に記載の通信装置。
（４）
前記送信部は、前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、さらに前記送信信号を増幅するアンプのゲインを調整する
前記（２）又は（３）に記載の通信装置。
（５）
開口端が第２の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第２の導波管と、
前記第２の導波管を介して信号を受信する受信部と
をさらに備え、
前記送信部は、前記受信部が前記第２の導波管を介して受信した前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、前記送信周波数を調整する
前記（２）乃至（４）のいずれかに記載の通信装置。
（６）
前記漏洩電磁波のレベルを測定する第１の測定部を
さらに備える前記（２）乃至（４）のいずれかに記載の通信装置。
（７）
前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離を測定する第２の測定部を
さらに備える前記（２）乃至（６）のいずれかに記載の通信装置。
（８）
前記チョーク構造の溝に、誘電率可変材料からなる誘電体が充填されており、
前記送信部は、前記誘電体の誘電率を調整する
前記（１）に記載の通信装置。
（９）
前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間において漏洩する電磁波である漏洩電磁波のレベル、及び、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離の少なくとも一方に基づいて、前記誘電体の誘電率を調整する
前記（８）に記載の通信装置。
（１０）
前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離及び前記送信周波数において、前記チョーク構造による前記漏洩電磁波の低減効果が最も高い誘電率近傍に、前記誘電体の誘電率を設定する
前記（９）に記載の通信装置。
（１１）
前記送信部は、前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、さらに前記送信信号を増幅するアンプのゲインを調整する
前記（９）又は（１０）に記載の通信装置。
（１２）
開口端が第２の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第２の導波管と、
前記第２の導波管を介して信号を受信する受信部と
をさらに備え、
前記送信部は、前記受信部が前記第２の導波管を介して受信した前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、前記誘電体の誘電率を調整する
前記（９）乃至（１１）のいずれかに記載の通信装置。
（１３）
前記漏洩電磁波のレベルを測定する第１の測定部を
さらに備える前記（９）乃至（１１）のいずれかに記載の通信装置。
（１４）
前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離を測定する第２の測定部を
さらに備える前記（９）乃至（１３）のいずれかに記載の通信装置。
（１５）
前記送信部は、前記誘電体に印加する電圧を調整することにより前記誘電体の誘電率を調整する
前記（８）乃至（１４）のいずれかに記載の通信装置。
（１６）
前記チョーク構造の溝の深さは、前記送信信号の波長の約１／４である
前記（８）乃至（１５）のいずれかに記載の通信装置。
（１７）
前記送信信号は、ミリ波帯の信号である、
前記（１）乃至（１６）のいずれかに記載の通信装置。
（１８）
開口端の周辺にチョーク構造を備える導波管を含む通信装置が、
前記導波管の開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で、前記導波管から前記他の導波管に送信信号を送信する場合に、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する
通信方法。
（１９）
開口端の周辺にチョーク構造を備え、開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する導波管と、
前記導波管を介して送信信号を送信するとともに、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する送信部と
を備える電子機器。

１０ 通信システム， １１ 通信装置， １２ 通信装置， ２２ 送信部， ２３ 導波管， ５１ 信号生成部， ６１ 発振部， ６３ パワーアンプ， １０４ チョーク構造， １１１ 溝， １１２ 誘電体， ５００ 通信システム， ５０１ 通信装置， ５１１ パワーセンサ， ５１２ 送信部， ５３２ 信号生成部， ５４１ 制御部， ６００ 通信システム， ６０１ 通信装置， ６１１ 距離センサ， ７００ 通信システム， ７０１ａ，７０１ｂ 通信装置， ７２１ 受信部， ７２２ 導波管， ７３２ 接続部, ８００ 通信システム， ８０１ 通信装置， ８１１ 送信部， ８１２ 可変電源， ８３１ 信号生成部， ８４１ 制御部， ９００ 通信システム， ９０１ 通信装置， １０００ 通信システム， １００１ａ，１００１ｂ 通信装置

Claims (19)

1. 開口端の周辺にチョーク構造を備え、開口端が第１の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第１の導波管と、
   前記第１の導波管を介して送信信号を送信するとともに、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する送信部と
   を備える通信装置。
2. 前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間において漏洩する電磁波である漏洩電磁波のレベル、及び、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離の少なくとも一方に基づいて、前記送信周波数を調整する
   請求項１に記載の通信装置。
3. 前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離において前記チョーク構造による前記漏洩電磁波の低減効果が最も高い周波数近傍に、前記送信周波数を設定する
   請求項２に記載の通信装置。
4. 前記送信部は、前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、さらに前記送信信号を増幅するアンプのゲインを調整する
   請求項２に記載の通信装置。
5. 開口端が第２の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第２の導波管と、
   前記第２の導波管を介して信号を受信する受信部と
   をさらに備え、
   前記送信部は、前記受信部が前記第２の導波管を介して受信した前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、前記送信周波数を調整する
   請求項２に記載の通信装置。
6. 前記漏洩電磁波のレベルを測定する第１の測定部を
   さらに備える請求項２に記載の通信装置。
7. 前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離を測定する第２の測定部を
   さらに備える請求項２に記載の通信装置。
8. 前記チョーク構造の溝に、誘電率可変材料からなる誘電体が充填されており、
   前記送信部は、前記誘電体の誘電率を調整する
   請求項１に記載の通信装置。
9. 前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間において漏洩する電磁波である漏洩電磁波のレベル、及び、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離の少なくとも一方に基づいて、前記誘電体の誘電率を調整する
   請求項８に記載の通信装置。
10. 前記送信部は、前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離及び前記送信周波数において、前記チョーク構造による前記漏洩電磁波の低減効果が最も高い誘電率近傍に、前記誘電体の誘電率を設定する
    請求項９に記載の通信装置。
11. 前記送信部は、前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、さらに前記送信信号を増幅するアンプのゲインを調整する
    請求項９に記載の通信装置。
12. 開口端が第２の他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する第２の導波管と、
    前記第２の導波管を介して信号を受信する受信部と
    をさらに備え、
    前記送信部は、前記受信部が前記第２の導波管を介して受信した前記漏洩電磁波のレベルに基づいて、前記誘電体の誘電率を調整する
    請求項９に記載の通信装置。
13. 前記漏洩電磁波のレベルを測定する第１の測定部を
    さらに備える請求項９に記載の通信装置。
14. 前記第１の導波管と前記第１の他の導波管との間の距離を測定する第２の測定部を
    さらに備える請求項９に記載の通信装置。
15. 前記送信部は、前記誘電体に印加する電圧を調整することにより前記誘電体の誘電率を調整する
    請求項８に記載の通信装置。
16. 前記チョーク構造の溝の深さは、前記送信信号の波長の約１／４である
    請求項８に記載の通信装置。
17. 前記送信信号は、ミリ波帯の信号である
    請求項１に記載の通信装置。
18. 開口端の周辺にチョーク構造を備える導波管を含む通信装置が、
    前記導波管の開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で、前記導波管から前記他の導波管に送信信号を送信する場合に、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する
    通信方法。
19. 開口端の周辺にチョーク構造を備え、開口端が他の導波管の開口端と接触又は近接した状態で信号を伝送する導波管と、
    前記導波管を介して送信信号を送信するとともに、前記送信信号の送信周波数と前記チョーク構造の周波数特性との相対関係を制御する送信部と
    を備える電子機器。

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