CN109565302A - 通信装置、通信方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

本技术涉及一种通信装置、一种通信方法和一种电子装置，当两个通信装置之间进行通信时，能够最小化电磁波向壳体外部的泄漏，而两个通信装置的壳体彼此接触或非常接近。所述通信装置具有：波导，其在其开口端周围设置有扼流结构，并且在开口端与另一波导的开口端接触或接近时传播信号；以及发送单元，其经由波导发送传输信号，并控制传输信号的传输频率和扼流结构的频率特性之间的相对关系。本技术可以应用于例如传播毫米波信号的通信装置。

Description

通信装置、通信方法和电子装置

技术领域

本技术涉及一种通信装置、一种通信方法和一种电子装置，更具体地，涉及一种通信装置、一种通信方法和一种电子装置，其能够在壳体与另一通信装置接触或接近的状态下进行通信。

背景技术

存在一种通信系统，其中，两个通信装置在其壳体(装置主体)彼此接触或接近的状态下进行通信。作为这种类型的通信系统的示例，已知一种通信系统，其中，两个通信装置中的一个是移动终端装置，而另一通信装置是称为托架的无线通信装置(例如，参见专利文献1)。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开号2006-65700

发明内容

本发明要解决的问题

在两个通信装置在其壳体(装置主体)彼此接触或接近的状态下进行通信的通信系统中，从发送特性、对其他装置的干扰等角度来看，防止电磁波泄漏到壳体外部是重要的。然而，在根据专利文献1中公开的相关技术的示例的通信系统中，存在这样的问题，即，由于使用缝隙天线进行无线通信，并且电磁波可能泄漏到壳体外部，所以发送特性降低。这一点(问题)从以下事实中显而易见：在专利文献1的第三示例中，电磁波吸收器设置在壳体周围，以防止电磁波泄漏。

根据上述内容构成本技术，并且期望在两个通信装置在其壳体彼此接触或接近的状态下进行通信的情况下，抑制电磁波泄漏到壳体的外部。

问题的解决方案

根据本技术的第一方面的通信装置包括：第一波导管，其包括开口端附近的扼流结构，并且在开口端与第一其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和发送单元，其经由所述第一波导管发送传输信号，并控制所述传输信号的传输频率与所述扼流结构的频率特性之间的相对关系。

可以使所述发送单元基于作为在所述第一波导管和第一其他波导管之间泄漏的电磁波的泄漏电磁波的电平或所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离中的至少一个来调整所述传输频率。

可以使所述发送单元将传输频率设置为在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离处所述扼流结构减少泄漏电磁波的效果最高的频率附近。

可以使所述发送单元还基于所述泄漏电磁波的电平来调整放大所述传输信号的放大器的增益。

可以进一步设置：第二波导管，其在开口端与第二其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和接收单元，其经由所述第二波导管接收信号，并且可以促使所述发送单元基于由所述接收单元经由第二波导管接收的泄漏电磁波的电平来调整所述传输频率。

可以进一步设置测量泄漏电磁波的电平的第一测量单元。

可以进一步设置测量所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离的第二测量单元。

可以将所述扼流结构的凹槽填充有包括介电常数可变材料的电介质，并且可以促使所述发送单元调整电介质的介电常数。

可以使所述发送单元基于作为在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间泄漏的电磁波的泄漏电磁波的电平或所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离中的至少一个来调整所述电介质的介电常数。

可以使所述发送单元将所述电介质的介电常数设置为所述扼流结构减少泄漏电磁波的效果在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离处最高的介电常数附近。

可以使所述发送单元还基于所述泄漏电磁波的电平来调整放大所述传输信号的放大器的增益。

可以进一步设置：第二波导管，其在开口端与第二其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和接收单元，其经由所述第二波导管接收信号，并且可以促使所述发送单元基于由所述接收单元经由所述第二波导管接收的泄漏电磁波的电平来调整所述电介质的介电常数。

可以进一步设置测量泄漏电磁波的电平的第一测量单元。

可以进一步设置测量所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离的第二测量单元。

可以促使所述发送单元通过调整要施加到所述电介质的电压来调整所述电介质的介电常数。

所述扼流结构的凹槽的深度可以是所述传输信号的波长的大约1/4。

所述传输信号可以是毫米波带的信号。

根据本技术的第二方面的通信方法包括：在波导管的开口端与其他波导管的开口端接触或接近的状态下，在传输信号从波导管发送到另一波导管的情况下，由包括波导管的通信装置控制传输信号的传输频率和扼流结构的频率特性之间的相对关系，所述波导管包括开口端附近的扼流结构。

根据本技术的第三方面的电子装置包括：波导管，其包括开口端附近的扼流结构，并且在开口端与第一其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和发送单元，其经由所述波导管发送传输信号，并控制所述传输信号的传输频率与所述扼流结构的频率特性之间的相对关系。

在本技术的第一方面或第三方面中，经由所述波导管发送传输信号，并控制所述传输信号的传输频率与所述扼流结构的频率特性之间的相对关系。

在本技术的第二方面中，在波导管的开口端与其他波导管的开口端接触或接近的状态下，在传输信号从波导管发送到另一波导管的情况下，控制传输信号的传输频率和扼流结构的频率特性之间的相对关系。

本发明的效果

根据本技术的第一至第三方面，在两个通信装置在其壳体彼此接触或接近的状态下进行通信的情况下，可以抑制电磁波泄漏到壳体外部。

此外，在本文描述的效果不一定受到限制，并且可以包括在本文描述中描述的任何效果。此外，本说明书中描述的效果仅仅是一示例，本技术不限于此，并且可以包括额外效果。

附图说明

[图1]是根据本技术的第一实施例的包括通信装置的部分截面的平面图；

[图2]是示出图1的发送单元的特定配置的示例的方框图；

[图3]是示出图1的接收单元的特定配置的示例的方框图；

[图4]是示出波导管的传输路径部分的配置的示例的透视图；

[图5]是示出根据第一实施例的第一示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的平面截面图；

[图6]是示出根据第一实施例的第一示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的箭头截面图；

[图7]是示出根据第一实施例的第一示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的侧截面图；

[图8]是示出根据第一实施例的第一示例的连接器装置的两个波导管之间的发送特性的示图；

[图9]是示出根据第一实施例的第二示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的平面截面图；

[图10]是示出根据第一实施例的第三示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的平面截面图；

[图11]是示出根据第一实施例的第四示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的平面截面图；

[图12]是示出根据第一实施例的第五示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的示图；

[图13]是示出根据第一实施例的第六示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的示图；

[图14]是示出根据第一实施例的第五和第六示例的修改示例的波导管的结构的示图；

[图15]是示出根据第一实施例的第一示例的在两个耦合部分的中心轴线之间存在偏差并且在连接器装置中的耦合部分之间存在间隙的情况的示图；

[图16]是示出在根据第一实施例的第一示例的在两个耦合部分的中心轴线之间存在偏差并且在连接器装置中的耦合部分之间存在间隙的情况下的发送特性的示图；

[图17]是示出根据第一实施例的第七示例的连接器装置的扼流结构的配置示例的示图；

[图18]是示出根据第一实施例的第七示例的连接器装置的两个波导管之间的发送特性的示图；

[图19]是示出根据第一实施例的第八示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的另一配置的侧截面图；

[图20]是示出扼流结构相对于连接器之间的距离的频率特性的示例的曲线图；

[图21]是根据本技术的第二实施例的包括通信装置的第一示例的部分截面的平面图；

[图22]是示出图21的发送单元的特定配置的示例的方框图；

[图23]是用于描述图20的通信装置的降噪处理的第一示例的流程图；

[图24]是用于描述图20的通信装置的降噪处理的第二示例的流程图；

[图25]是用于描述图20的通信装置的降噪处理的第三示例的流程图；

[图26]是用于描述图20的通信装置的降噪处理的第四示例的流程图；

[图27]是用于描述图20的通信装置的降噪处理的第五示例的流程图；

[图28]是用于描述图20的通信装置的降噪处理的第六示例的流程图；

[图29]是用于描述图20的通信装置的降噪处理的第七示例的流程图；

[图30]是根据本技术的第二实施例的包括通信装置的第二示例的部分截面的平面图；

[图31]是用于描述图30的通信装置的降噪处理的第一示例的流程图；

[图32]是用于描述图30的通信装置的降噪处理的第二示例的流程图；

[图33]是根据本技术的第二实施例的包括通信装置的第三示例的部分截面的平面图；

[图34]是示出在连接器之间的距离为1.0mm的情况下扼流结构相对于电介质的介电常数的频率特性的示例的曲线图；

[图35]是示出在连接器之间的距离为1.5mm的情况下扼流结构相对于电介质的介电常数的频率特性的示例的曲线图；

[图36]是示出在连接器之间的距离为2.0mm的情况下扼流结构相对于电介质的介电常数的频率特性的示例的曲线图；

[图37]是根据本技术的第三实施例的包括通信装置的第一示例的部分截面的平面图；

[图38]是示出图37的发送单元的特定配置的示例的方框图；

[图39]是示出图37的可变电源的连接示例的示图；

[图40]是用于描述图37的通信装置的降噪处理的第一示例的流程图；

[图41]是用于描述图37的通信装置的降噪处理的第二示例的流程图；

[图42]是用于描述图37的通信装置的降噪处理的第三示例的流程图；

[图43]是用于描述图37的通信装置的降噪处理的第四示例的流程图；

[图44]是用于描述图37的通信装置的降噪处理的第五示例的流程图；

[图45]是根据本技术的第三实施例的包括通信装置的第二示例的部分截面的平面图；

[图46]是用于描述图45的通信装置的降噪处理的第一示例的流程图；

[图47]是用于描述图45的通信装置的降噪处理的第二示例的流程图；

[图48]是根据本技术的第三实施例的包括通信装置的第三示例的部分截面的平面图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述用于实施本技术的模式(下文中称为“实施例”)。此外，本技术不限于以下实施例，并且以下实施例中的各种数值、材料等是示例。在以下描述中，相同的附图标记用于表示相同的元件或具有相同功能的元件，并且将适当地省略冗余描述。此外，将按以下顺序进行描述。

1.本技术的总体描述

2.第一实施例

2-1.第一示例

2-2.第二示例(第一示例的修改示例：扼流结构仅设置在发送侧的示例)

2-3.第三示例(第一示例的修改示例：扼流结构仅设置在接收侧的示例)

2-4.第四示例(第一示例的修改示例：扼流结构没有填充电介质的示例)

2-5.第五示例(双向通信可能的示例：波导电平排列的示例)

2-6.第六示例(第五示例的修改示例：波导垂直堆叠的示例)

2-7.与两个耦合部分等之间的未对准相关联的发送特性的劣化

2-8.第七示例(第一示例的修改示例：扼流结构的修改示例)

2-9.第八示例(第一示例的修改示例：省略绝缘层的示例)

3.第二实施例

3-1.扼流结构相对于连接器之间的距离的频率特性

3-2.第一示例

3-3.第二示例(第一示例的修改示例：使用距离传感器的示例)

3-4.第三示例(第一示例的修改示例：设置接收单元的示例)

4.第三实施例

4-1.扼流结构相对于连接器之间的距离和电介质的介电常数的频率特性

4-2.第一示例

4-3.第二示例(第一示例的修改示例：使用距离传感器的示例)

4-4.第三示例(第一示例的修改示例：设置接收单元的示例)

5.修改示例

6.通信系统的具体示例

<<1.本技术的总体描述>>

在本技术中，诸如电磁波(特别是微波、毫米波或太赫兹波)等射频信号可以用作在两个通信装置(两个波导管)之间进行通信的信号。使用射频信号的通信系统适用于发送各种装置之间的信号、发送单个装置(装置)中的电路板之间的信号等。

此外，期望使用射频信号中的毫米波带的信号，作为用于在两个通信装置之间进行通信的信号。毫米波带的信号是频率为30[GHz]至300[GHz](波长为1[mm]至10[mm])的电磁波。如果在毫米波带执行信号发送(通信)，则可以实现Gbps级(例如，5[Gbps]或更高)的高速信号发送。作为需要Gbps级的高速信号发送的信号，例如，存在诸如电影图像或计算机图像等数据信号。此外，其优点在于，毫米波带的信号发送具有优异的抗干扰性，并且不干扰装置之间电缆连接中的其他电线。

<<2.第一实施例>>

现在将参考图1至图19描述本技术的第一实施例。

<第一示例>

首先，将参考图1至图8描述本技术的第一实施例的第一示例。

图1是包括部分截面的平面图，示出了根据本技术的第一实施例的通信系统的配置的示例。根据本示例的通信系统10具有这样的配置，其中，不同的通信装置(具体地，通信装置11和通信装置12)在其壳体(装置主体)彼此接触或接近的状态下经由多个系统的传输路径进行通信。在本示例中，通信装置11用作发送侧的通信装置，并且通信装置12用作接收侧的通信装置。

通信装置11具有发送单元22和波导管23容纳在壳体21中的配置。通信装置12具有接收单元222和波导管223容纳在壳体221中的配置。通信装置11的壳体21和通信装置12的壳体221具有例如矩形形状，并且包括电介质，例如，介电常数为3且厚度约为0.2[mm]的树脂。换言之，通信装置11的壳体21和通信装置12的壳体221是树脂壳体。然而，壳体21和壳体221不限于树脂壳体。

在包括通信装置11和通信装置12的通信系统10中，通信装置11和通信装置12优选地在壳体21和壳体221的平面彼此接触或接近的状态下使用射频信号(例如，毫米波带的信号)来进行通信。在此处，在术语“接近”中，因为射频信号是毫米波带的信号，所以只要可以限制毫米波带的信号的发送范围，两个通信装置11和12之间的距离短于通常用于广播或普通无线通信的通信装置之间的距离的状态对应于其彼此接近的状态。更具体地，术语“接近”是指通信装置11和通信装置12之间的距离(间隔)为10[cm]或更小，优选为1[cm]或更小的状态。

在通信装置11中，形成发送从发送单元22发送的毫米波带的信号的传输路径的波导管23设置在壳体21的通信装置12侧的壁板上形成的开口21A和发送单元22的输出终端之间。在通信装置12中，类似地，形成发送毫米波带的接收信号的传输路径的波导管223设置在壳体221的通信装置11侧的壁板上形成的开口221A和接收单元222的输入终端之间。

通信装置11侧的波导管23包括用于发送从发送单元22发送的毫米波带的信号的传输路径部分31和设置在传输路径部分31的末端的耦合部分32。耦合部分32设置成经由壳体21的开口21A暴露在壳体21的一侧。此时，耦合部分32的开口端的端面优选与壳体21的外壁面在同一平面上。通信装置12侧的波导管223包括用于向接收单元222发送毫米波带的信号的传输路径部分231和设置在传输路径部分231的末端的耦合部分232。耦合部分232设置成经由壳体221的开口221A暴露在壳体221的一侧。此时，耦合部分232的开口端的端面优选与壳体221的外壁面在同一平面上。

通信装置11侧的波导管23和通信装置12侧的波导管223被设置成耦合部分32的开口端和耦合部分232的开口端彼此接触或接近的状态。如图1所示，在耦合部分32和232的开口端彼此接近的状态下，空气层13插入在两个开口端的端面之间以及壳体21和221的外壁表面之间。

在通信装置11中，发送单元22执行将发送目标信号转换为毫米波带的信号并将毫米波带的信号输出到波导管23的过程。在通信装置12中，接收单元222执行接收经由波导管223发送的毫米波带的信号并恢复原始发送目标信号的过程。下面将具体描述发送单元22和接收单元222。

图2示出了发送单元22的具体配置的示例。

在通信装置11中，发送单元22包括例如信号生成单元51，其处理发送目标信号并生成毫米波带的信号。信号生成单元51是将发送目标信号转换成毫米波带的信号的信号转换单元，并且包括例如振幅移位键控(ASK)调制电路。具体地，信号生成单元51通过乘法器62将从振荡器61给出的毫米波带的信号与发送目标信号相乘，来生成毫米波带的ASK调制波，通过功率放大器63放大毫米波带的ASK调制波，并输出结果信号。连接器装置24插在发送单元22和波导管23之间。连接器装置24通过例如电容耦合、电磁感应耦合、电磁场耦合、谐振器耦合等来耦合发送单元22和波导管23。

图3示出了接收单元222的具体配置的示例。

在通信装置12中，接收单元222包括例如信号恢复单元251，该信号恢复单元251处理经由波导管223给出的毫米波带的信号并恢复原始发送目标信号。信号恢复单元251是将毫米波带的接收信号转换成原始发送目标信号的信号转换单元，并且包括例如方形检测电路。具体地，信号恢复单元251通过乘法器262对毫米波带的信号求平方，将经由缓冲器261给出的毫米波带(ASK调制波)的信号转换成原始发送目标信号，并经由缓冲器263输出原始发送目标信号。连接器装置224插在波导管223和接收单元222之间。连接器装置224通过例如电容耦合、电磁感应耦合、电磁场耦合、谐振器耦合等耦合波导管223和接收单元222。

如上所述，在根据本实施例的通信系统10中，通信装置11和通信装置12在壳体21和壳体221(壳体)的平面彼此接触或接近的状态下使用毫米波带的信号来进行通信。更具体地，在两个波导管23的耦合部分32的开口端和波导管223的耦合部分232的开口端彼此接触或接近的状态下进行通信。因此，与使用缝隙天线的无线通信相比，可以抑制电磁波泄漏到波导管23和波导管223的外部。因此，可以抑制由电磁波泄漏引起的发送特性的劣化。此外，与使用缝隙天线的无线通信相比，可以执行宽带发送。

此外，由于通信的一种形式是使用毫米波带的信号作为射频信号的通信，即，所谓的毫米波通信，因此获得了以下优点。

a)由于毫米波通信可以具有宽的通信频带，所以可以简单地增加数据速率。

b)用于传输的频率可以远离其他基带信号处理的频率，并且毫米波和基带信号的频率之间几乎不发生干扰。

c)因为毫米波带具有短波长，所以可以减少根据波长决定的耦合结构和波导结构。此外，由于距离衰减大，衍射也小，所以容易进行电磁屏蔽。

d)在正常的无线通信中，为了防止干扰等，对载波的稳定性有严格的规定。为了实现具有高稳定性的载波，使用具有高稳定性的外部频率参考部分、乘法器电路、锁相环(PLL)电路等，并且电路尺寸增大。另一方面，在毫米波通信中，可以容易地防止泄漏到外部，并且使用发送稳定性低的载波，因此可以抑制电路尺寸的增加。

具体地，毫米波通信是通信装置11和通信装置12的传输路径具有使用波导管23和波导管223的波导管结构的通信系统，并且在通信装置11和通信装置12彼此接触或接近的状态下进行通信，因此可以抑制来自外部的额外信号的输入。因此，当从外部输入额外信号时，不需要用于去除信号的复杂电路，例如，算术电路等，因此可以相应地减小通信装置11和通信装置12的尺寸。

接下来，将具体描述根据本技术的第一实施例的构成连接器装置的通信装置11侧的波导管23和通信装置12侧的波导管223的配置。根据该实施例的连接器装置由波导管23和波导管223的组合构成。

首先，将描述通信装置11侧的波导管23的传输路径部分31和通信装置12侧的波导管223的传输路径部分231的配置。在此处，将描述波导管23的传输路径部分31的配置，作为代表性示例，但是该配置类似于波导管223的传输路径部分231的配置。图4示出波导管23的传输路径部分31的配置的示例。

如图4所示，波导管23的传输路径部分31具有例如矩形波导管的结构，其中，由具有矩形截面的金属制成的管81填充有电介质82。在此处，作为示例，铜用作由金属制成的管81的材料，并且液晶聚合物(LCP)用作电介质82。更具体地，根据本实施例的传输路径部分31具有例如柔性波导管电缆的结构，其中，具有宽度为2.5[mm]、厚度为0.2[mm]的矩形截面的液晶聚合物的外周镀有例如铜。

在此处，通过用电介质82填充由金属制成的管81的内部而形成的电介质波导管被示例为传输路径部分31，但是本技术不限于此，并且可以是中空波导管。此外，矩形波导管优选为截面的长边和短边的尺寸比为2:1的矩形波导管。2:1的矩形波导管的优点在于，可以防止高阶模式的出现并执行有效的发送。在此处，使用截面形状不是矩形的波导管，例如，不排除具有正方形或圆形截面形状的波导管，作为传输路径部分31。此外，在具有小厚度的波导管的情况下，例如，在具有大约0.2[mm]厚度的波导管的情况下，尽管单位长度的发送损耗增加，长边和短边的尺寸比也可以是10:1或15:1。

由于用作填充由金属制成的管81的电介质82的液晶聚合物具有低比介电常数(3.0)和低介电损耗角正切(0.002)的材料特性，因此具有可以降低传输路径部分31的发送损耗的优点。通常，在介电损耗角正切小的情况下，发送损耗低。此外，由于液晶聚合物具有低吸水性，因此具有即使在高湿度下尺寸稳定性也良好的优点。在此处，液晶聚合物被描述为电介质82，但是本技术不限于此。

除了液晶聚合物之外，聚四氟乙烯(PTFE)、环烯烃聚合物(COP)或聚酰亚胺也可以用作电介质82。在PTFE的材料特性中，比介电常数为2.0，介电损耗角正切为0.0002。在铜的材料特性中，比介电常数为2.3，介电损耗角正切为0.0002。在聚酰亚胺的材料特性中，比介电常数为3.5，介电损耗角正切为0.01。

接下来，将参考图5至7描述通信装置11侧的波导管23的耦合部分32和通信装置12侧的波导管223的耦合部分232的具体示例。

图5是示出根据第一示例的连接器装置的两个波导管23和223的每个耦合部分32和232的配置的平面截面图。此外，图6是沿图5的线A-A截取的箭头截面图，图7是示出根据第一示例的连接器装置的两个波导管23和223的每个耦合部分32和232的侧截面图。

在两个波导管23和223的每个耦合部分32和232中，由诸如铝等金属制成的管101和301填充有电介质102和302，并且由金属制成的管101和301的开口端面被绝缘层103和303覆盖。应当注意，图5和图7示出了一种配置，其中，管101和301全部填充有电介质102和302，但是管101和管301的整个内部不需要填充电介质102和302，并且期望电介质102和302形成在由金属制成的管101和301内部的至少一部分中，优选地，至少开口端部中。

作为填充有金属制成的管101和301的电介质102和302，可以使用与传输路径部分31的电介质82相同的材料，具体地，液晶聚合物、PTFE、COP或聚酰亚胺。此外，除了这些材料之外，聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、热固性树脂或紫外线固化树脂可以用作电介质102和302。在PEEK的材料特性中，比介电常数为3.3，介电损耗角正切为0.003。在PPS的材料特性中，比介电常数为3.6，介电损耗角正切为0.001。

覆盖由金属制成的管101和301的开口端面的绝缘层103和303包括例如绝缘材料的涂层。作为绝缘涂层，例如，作为专用于铝的电镀工艺的铝的耐酸铝处理工艺是合适的。铝导电，但耐酸铝膜具有绝缘性能。应当注意，在此处，如图5和图7所示，只有由金属制成的管101和301的开口端面被绝缘层103和303覆盖，但是可以覆盖管101和301的整个外表面或者电介质102和302的暴露表面。

如上所述，根据本实施例的连接器装置包括两个波导管23和223，这两个波导管分别包括传输路径部分31和231、耦合部分32和232，并且连接器装置具有在耦合部分32和232的开口端彼此接触或接近的状态下进行耦合的配置。因此，与使用缝隙天线的无线通信相比，可以抑制电磁波泄漏到外部。特别地，耦合部分32和232具有这样的配置，其中，由金属制成的管101和301填充有电介质102和302，并且由金属制成的管101和301的开口端面被绝缘层103和303覆盖。因此，由于两个波导管23和223具有其中没有金属暴露在接触表面上的结构，其优点在于，可以提高连接可靠性，并且易于应对防水。此外，在具有金属彼此接触的结构的连接器装置中，存在诸如连接器装置生锈导致的接触失效、接触磨损或由于反复附接和拆卸导致的连接可靠性降低以及难以应对防水等问题。

两个波导管23和223的耦合部分32和232具有这样的配置，其中，扼流结构104和304设置在由金属制成的管101和301的开口端周围。扼流结构104和304包括分别围绕波导管23和223的中心轴线O形成为环形(在本示例中为矩形环形)的凹槽111和311。期望将扼流结构104和304的每个凹槽111和311的深度d设置为通过波导管23和223发送的射频(在本示例中为毫米波)波长λ的1/4，即，λ/4。在此处，“λ/4”是指除了严格意义上的λ/4之外，基本上是λ/4的情况，并且允许存在由设计或制造引起的各种变化。

在扼流结构104和304中，在每个凹槽111和311的深度d为λ/4的情况下，在稳态下，凹槽111和311中生成的入射波和反射波相位相反。因此，由于入射波被凹槽111和311中生成的反射波抵消，所以不会前进到扼流结构104和304之外。结果，在其中波导管23和223在开口端彼此接触或接近的状态下耦合的连接器装置中，可以通过扼流结构104和304的操作抑制电磁波泄漏到外部。

在此处，给出了扼流结构104和304具有凹槽111和311的级数为一的配置的示例，但是凹槽111和311的级数不限于一级，而是可以是两级或更多级。抑制扼流结构104和304中的电磁波泄漏到外部的效果随着凹槽111和311的级数的增加而增加。

在扼流结构104和304的每个凹槽111和311中存在空间的情况下，获得上述操作和效果，即，每个凹槽111和311的深度d为λ/4时的操作和效果。另一方面，根据本示例的连接器装置具有这样的配置，其中，凹槽111和311的内壁被覆盖由金属制成的管101和301的开口端面的绝缘层103和303覆盖，并且其内部填充有电介质112和312。

作为扼流结构104和304的电介质112和312，可以使用与填充由金属制成的管101和301的电介质102和302相同的材料，具体地，液晶聚合物、PTFE、COP、聚酰亚胺、PEEK、PPS、热固性树脂或紫外线固化树脂。此外，除了这些材料之外，塑料、工程塑料或超级工程塑料可以用作电介质112和312。此外，例如，介电常数可变材料可以用作电介质112和312，例如，向列型液晶。

在此处，如果空气中毫米波的波长由λ0表示，则电介质中毫米波的波长由λg表示，电介质的特定介电常数由ε_r表示，空气中毫米波的波长λ0和电介质中毫米波的波长λg由以下公式(1)的关系表示。

λg＝λ0/√ε_r...(1)

基于公式(1)，凹槽111和311填充有电介质的情况下的波长可以比扼流结构104和304中的凹槽111和311中存在空间的情况下的波长短。由于通过电介质填充减小波长的效果，根据第一示例的连接器装置中的每个凹槽111和311的深度d可以被设置为小于在其没有被电介质填充的情况下的深度d(d<λ/4)。因此，可以在沿着中心轴线O的方向上减小波导管23和223的尺寸(见图5和7)。

如上所述，在根据第一示例的连接器装置中，由于波导管23和223具有其中扼流结构104和304设置在开口端周围的配置，因此可以通过扼流结构104和304的操作可靠地抑制电磁波泄漏到波导管23和223的外部。因此，可以抑制由电磁波泄漏引起的波导管23和223之间的发送特性的劣化。

图8示出了根据第一示例的连接器装置的两个波导管23和223之间的发送特性。在根据第一示例的连接器装置的情况下，例如，如果注意-10[dB]的电平，则反射特性S11的频带增加到大约47至73[GHz]，这从图8的发送特性中可以清楚地看出。此外，对于通过特性S21，抑制了由反射引起的损耗，并且特性整体上变得平坦。因此，与使用缝隙天线的无线通信相比，可以执行宽带发送。

此外，在根据第一示例的连接器装置中，由于采用了其中扼流结构104和304的凹槽111和311填充有电介质112和312的配置，凹槽111和311中的每一个的深度d可以被设计成更小(d</λ4)，这是由于通过填充电介质112和312来减小波长的效果。因此，由于可以通过减小每个凹槽111和311的深度d来减小波导管23和223在沿中心轴线O的方向上的尺寸，所以可以减小波导管23和223的尺寸，最终减小连接器装置的尺寸。

<第二示例>

接下来，将参考图9描述本技术的第一实施例的第二示例。

第二示例是第一示例的修改示例。图9是示出根据第二示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的平面截面图。在根据第一示例的连接器装置中，采用一种配置，其中，扼流结构104和304设置在通信装置11侧的波导管23的耦合部分32和通信装置12侧的波导管223的耦合部分232中。

相反，在根据第二示例的连接器装置中，扼流结构104仅设置在作为发送侧的通信装置11侧的波导管23的耦合部分32中。在这种配置的情况下，虽然抑制电磁波泄漏到外部的效果低于扼流结构104和304设置在发送侧和接收侧的情况，但是与未设置扼流结构104的情况相比，可以抑制电磁波泄漏到外部。

<第三示例>

接下来，将参考图10描述本技术的第一实施例的第三示例。

第三示例是第一示例的修改示例。图10是示出根据第三示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的平面截面图。在根据第一示例的连接器装置中，扼流结构104和304设置在通信装置11侧的波导管23的耦合部分32和通信装置12侧的波导管223的耦合部分232中。

另一方面，在根据第三示例的连接器装置中，扼流结构304仅设置在作为接收侧的通信装置12侧的波导管223的耦合部分232中。在这种配置的情况下，虽然抑制电磁波泄漏到外部的效果低于扼流结构104和304设置在发送侧和接收侧的情况，但是与未设置扼流结构304的情况相比，可以抑制电磁波泄漏到外部。

<第四示例>

接下来，将参考图11描述本技术的第一实施例的第四示例。

第四示例是第一示例的修改示例。图11是示出根据第四示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的配置的平面截面图。在根据第一示例的连接器装置中，采用了扼流结构104和304的凹槽111和311填充有电介质112和312的配置。

另一方面，在根据第四示例的连接器装置中，采用扼流结构104和304的凹槽111和311没有填充电介质112和312的配置。在这种配置的情况下，虽然不能获得通过填充电介质112和312来减小波长的效果，但是可以获得抑制电磁波通过扼流结构104和304泄漏到外部的效果。在凹槽111和311没有填充电介质112和312的情况下，优选将每个凹槽111和311的深度d设置为由波导管23和223发送的毫米波波长λ的1/4，即，λ/4。因此，可以通过扼流结构104和304的操作来抑制电磁波泄漏到外部。

虽然本文已经描述了在发送侧的波导管23的耦合部分32的扼流结构104的凹槽111和在接收侧的波导管223的耦合部分232的扼流结构304的凹槽311都没有填充电介质的配置，但是本技术不限于该配置。换言之，也可以采用凹槽111和311中只有一个没有填充电介质的配置，即，凹槽111和311中只有一个填充电介质的配置。

<第五示例>

接下来，将参考图12描述本技术的第一实施例的第五示例。

在上述每个示例中，已经作为示例描述了将本技术应用于单向(单向)通信的通信系统的情况，其中，射频信号从通信装置11发送到通信装置12，但是本技术可以应用于双向通信的通信系统。根据第五示例的连接器装置是适用于双向通信的通信系统的连接器装置。

图12的A是根据第五示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的侧截面图(沿图12的B中的B-B线截取的箭头截面图)，图12的B是两个波导管的每个耦合部分的纵向截面图(沿图5的A-A线截取的箭头截面图)。

为了使双向通信成为可能，通信装置11侧的波导管23或通信装置12侧的波导管223中的至少一个具有以下配置。在此处，将继续描述波导管23的示例。波导管23具有包括通过填充电介质102A和102B形成耦合部分32的一对传输路径部分31A和31B以及一对波导141A和141B的结构。在形成这种结构时，希望整体形成。扼流结构104形成为围绕一对波导141A和141B中的每一个。

根据第五示例的连接器装置具有这样的配置，其中，一对传输路径部分31A和31B以及一对波导141A和141B在波导141A和141B的宽度方向上并排设置(电平设置)。通过如上所述形成包括传输路径部分31A和31B以及波导141A和141B的一对(双线)结构，可以配置能够执行双向通信的通信系统。

<第六示例>

接下来，将参考图13描述本技术的第一实施例的第六示例。

第六示例是第五示例的修改示例。图13的A是根据第五示例的连接器装置的两个波导管的每个耦合部分的侧截面图(沿图13的B中的线C-C截取的箭头截面图)，图13的B是两个波导管的每个耦合部分的纵向截面图(沿图5中的线A-A截取的箭头截面图)。

根据第五示例的连接器装置具有这样的配置，其中，使得双向通信成为可能的一对传输路径部分31A和31B以及一对波导141A和141B在波导141A和141B的宽度方向上并排设置。另一方面，根据第六示例的连接器装置具有一对传输路径部分31A和31B以及一对波导141A和141B在波导141A和141B的厚度方向上垂直堆叠的配置。在图13的A中，一对传输路径部分31A和31B彼此分离，但是例如，传输路径部分31A和31B集成并引入到发送单元11中(见图1)。

如上所述，即使在具有一对传输路径部分31A和31B以及一对波导141A和141B垂直堆叠的配置的根据第六示例的连接器装置中，也可以构造能够执行双向通信的通信系统，类似于根据第五示例的连接器装置。

即使在除了第五示例和第六示例之外的示例中，当具有正方形或圆形截面形状的波导管用作两个波导管23和223中的至少一个时，也可以构造能够执行双向通信的通信系统。具体地，当采用图14所示的具有正方形截面形状的波导管作为两个波导管23和223中的至少一个时，可以使用具有与地面电平的偏振面的电平偏振波或具有与地面垂直的偏振面的垂直偏振波(正交偏振波)来实现双向通信。在使用具有圆形截面形状的波导管的情况下，可以使用在电磁波的行进方向上向右旋转的右旋圆偏振波或向左旋转的左旋圆偏振波来实现双向通信。

<与两个耦合部分之间的未对准相关联的发送特性的劣化等>

在根据上述示例的连接器装置中，特别是根据第一示例的连接器装置中，已经描述了两个耦合部分32和232彼此对准的情况，但是当安装耦合部分32和232时，由于安装误差等，两个耦合部分32和232的中心轴线O不必彼此对准。此外，在耦合部分32的中心轴线O和耦合部分232的中心轴线O之间存在偏差的情况下，发送特性可能会劣化。

在此处，例如，考虑了在耦合部分232的中心轴线O在X方向上偏离耦合部分32的中心轴线O 0.3mm，在Y方向上偏离耦合部分32的中心轴线O 0.3mm，并且如图15的A和B所示，在根据第一示例的连接器装置中在Z方向上存在0.1mm的间隙的情况下的发送特性。在这种情况下，两个波导管23和223之间的发送特性在图16中示出。

从图16所示的发送特性可以明显看出，在两个耦合部分32和232之间存在未对准和间隙的情况下，在图8所示的发送特性S21的平坦带(大约50GHz至70GHz)的中心部分(60GHz)附近出现了下降点，并且发送特性劣化。这被认为是由以下原因引起的。换言之，随着中心轴线O偏离，从耦合部分32(耦合部分232)辐射的大量电磁波引入耦合部分232(耦合部分32)的扼流结构304(扼流结构104)的凹槽311(凹槽211)，这变成由环绕凹槽311(凹槽211)的波长引起的频率f1下的振荡状态，并且感应出通过特性S21的下降点。

<第七示例>

接下来，将参考图17和图18描述本技术的第一实施例的第七示例。

第七示例是第一示例的修改示例，具体地，是根据第一示例的连接器装置中的扼流结构104和304的修改示例。在此处，将描述耦合部分32侧的扼流结构104，但是这同样适用于耦合部分232侧的扼流结构304。

在第七示例中，采用了这样的配置，其中，一些凹槽部分162在凹槽111的深度上与耦合部分32侧的扼流结构104中的另一凹槽部分161不同，如图17的A所示，使得即使在两个耦合部分32和232之间存在未对准等时，也能够保持优异的发送特性。凹槽111的深度是从耦合部分32的开口端面开始的深度。

具体地，一些凹槽部分162形成为具有与其他凹槽部分161的深度d不同的深度。换言之，一些凹槽部分162的深度D可以比其他凹槽部分161浅或深，深度范围是“0到(d+α)”。其他凹槽部分161的底面是凹槽111的底面。在示出扼流结构104的配置的示例的图17的示例A中，一些凹槽部分162的深度为0，即，与耦合部分32的开口端面相同。

在图17的示例A中，当在耦合部分32的开口端面中挖掘(形成)凹槽111时，不挖掘其部分，使得一些凹槽部分162与耦合部分32一体形成。换言之，一些凹槽部分162包括与耦合部分32相同的材料，并且具有导电性。因此，一些凹槽部分162执行阻止电磁波传播的操作，该电磁波从耦合部分232辐射并进入扼流结构104的凹槽111。

两个或更多个凹槽部分162(在本示例中为两个凹槽部分162)形成在形成为矩形环形的凹槽111的短边上，即，形成在图中的左侧和右侧短边上。凹槽111的短边也是波导管23(传输路径部分31)的短边。在通过波导管23发送射频信号的情况下，通常采用沿波导管23的短边方向生成电场的发送形式。因此，一些凹槽部分162沿着波导管23发送射频信号时生成的电场方向设置为凹槽部分，即，波导管23短边上的凹槽部分。

如上所述，在扼流结构104中，具有与其他凹槽部分161不同的深度的一些凹槽部分162(例如，两个凹槽部分162)形成在具有矩形环形形状的凹槽111的短边上，因此，即使在两个耦合部分32和232之间存在未对准等时，也可以通过一些凹槽部分162的操作来很好地保持发送特性。下面将描述一些凹槽部分162的操作。

在根据第七示例的扼流结构104的情况下，当耦合部分232的中心轴线O在X方向上偏离耦合部分32的中心轴线O 0.3mm，在Y方向上偏离0.3mm，并且如图15的A和B所示，在Z方向上存在0.1mm的间隙时，在图18中示出发送特性。从图18可以明显看出，根据第七示例的扼流结构104，可以使通过特性S21的下降点移动到远离平坦带的中心部分(60GHz)附近的频带。

这是由于以下原因造成的。换言之，例如，当在具有矩形环形形状的凹槽111的短边上形成深度与其他凹槽部分161不同的一些凹槽部分162(例如，两个凹槽部分162)时，凹槽111在圆周方向上的长度为1/2，用于进入扼流结构104的凹槽111的电磁波的传播。因此，由于由根据第七示例的扼流结构104引起的谐振频率相对于由环绕凹槽111的波长引起的谐振频率f1是2×f1，所以该下降点可以移动到高于发送带的中心部分(60GHz)的频带。

在图17的示例A中，当在耦合部分32的开口端面中挖掘(形成)凹槽111时，不挖掘其部分，使得一些凹槽部分162与耦合部分32一体形成，但是形成一些凹槽部分162的方法不限于此。例如，如图17的B所示，在凹槽111形成在耦合部分32的开口端面上之后，导电构件164可以作为一些凹槽部分162埋在凹槽111中。

在这种情况下，类似于一些凹槽部分162，两个或更多个导电构件164设置在具有矩形环形形状的凹槽111的短边上，即，图中的左侧和右侧短边。在形成导电构件164时，导电构件164不一定是双侧对称或旋转对称的。扼流结构104的效果(即，抑制电磁波泄漏到外部的效果)在切断电场的方向(凹槽111的长边方向)上是强的。然而，如果一些导电凹槽部分162设置在凹槽111的长边上，其效果显著降低。

在导电构件164设置在凹槽111的短边上的情况下，难以防止扼流结构104的影响。从这个观点来看，期望将导电构件164设置在凹槽111的短边上。在此处，由于扼流结构104的影响随着导电构件164在短边方向上的长度增加而逐渐减小，所以期望抑制导电构件164在短边方向上的长度落入虚线包围的区域内，即，图17的B中短边上的线性区域。此外，导电构件164的凹槽111内的深度范围设置为“0至(d+α)”，类似于图17的示例A中的一些凹槽部分162的情况。

例如，即使在如上所述两个导电构件164设置在具有矩形环形形状的凹槽111的短边上的情况下，也可以获得与图17的示例A中的一些凹槽部分162的情况类似的操作和效果。换言之，即使当两个耦合部分32和232之间存在未对准等时，也可以通过类似于一些凹槽部分162的导电构件164的操作来很好地保持发送特性。因此，由于当安装两个耦合部分32和232时可以允许一定程度的安装误差等，所以可以增加安装的自由度。

<第八示例>

接下来，将参考图19描述本技术的第一实施例的第八示例。

在根据第一示例的连接器装置中，描述了由金属制成的管101和301的开口端面被绝缘层103和303覆盖，但是开口端面不需要被绝缘层103和303覆盖的配置。换言之，如图19所示，由金属制成的管101和301的开口端面可以不被绝缘层103和303覆盖。在这种配置的情况下，虽然不能获得绝缘层103和303的操作和效果，但是由于两个耦合部分32和232的开口端在其彼此接触或接近的状态下耦合，所以可以获得抑制电磁波泄漏到外部的效果。

<<3.第二实施例>>

现在将参考图20至33描述本技术的第二实施例。

<相对于连接器之间距离的扼流结构的频率特性>

图7的通信装置11的扼流结构104的频率特性根据通信装置11的波导管23的耦合部分32的开口端和通信装置12的波导管223的耦合部分232的开口端之间的距离(以下称为连接器之间的距离)而变化。在此处，扼流结构104的频率特性表示由扼流结构104抑制的频率分量在无用辐射噪声(以下称为辐射噪声)中的分布，该辐射是从通信装置11的波导管23和通信装置12的波导管223之间泄漏到通信装置11的壳体21和通信装置12的壳体221的外部的电磁波(以下称为“泄漏电磁波”)。

图20示出了在连接器之间的距离为0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm和3mm的情况下扼流结构104的频率特性。曲线图的横轴表示辐射噪声的频率(单位为GHz)，纵轴表示辐射噪声的电平(单位为dBm)。

如图所示，扼流结构104有效工作的辐射噪声的频率根据连接器之间的距离而变化。换言之，由扼流结构104抑制的辐射噪声的频率分量根据连接器之间的距离而变化。

例如，在连接器之间的距离为2mm的情况下，频率大约为56GHz的辐射噪声最小化。在连接器之间的距离为2.5mm的情况下，频率大约为54.5GHz的辐射噪声最小化。在连接器之间的距离为3mm的情况下，频率约为53GHz的辐射噪声最小化。

因此，可以通过根据连接器之间的距离将待发送信号的频率(传输频率)调整到扼流结构104有效工作的频率来降低辐射噪声。

<第一示例>

接下来，将参考图21至图29描述本技术的第二实施例的第一示例。

图21是包括部分截面的平面图，示出了根据本技术的第二实施例的第一示例的通信系统的配置示例。此外，在图21中，与图1中的部件相对应的部件用相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

图21的通信系统500与图1的通信系统10的不同之处在于，设置了通信装置501来代替通信装置11。通信装置501与通信装置11的不同之处在于，设置了发送单元512来代替发送单元22，并且添加了功率传感器511。

功率传感器511设置成接近壳体21的开口21A中的耦合部分32。功率传感器511测量通信装置501的耦合部分32和通信装置12的耦合部分232之间泄漏的辐射噪声的电平，并将指示测量结果的测量信号提供给发送单元512。此外，功率传感器511不一定需要与耦合部分32接触，但是希望将其放置在尽可能接近耦合部分32的位置。

类似于图1的通信装置11的发送单元22，发送单元512执行将发送目标信号转换成毫米波带信号(以下也称为传输信号)的处理，并将毫米波带信号输出到波导管23。此外，发送单元512控制传输信号的传输频率和波导管23的扼流结构104的频率特性之间的相对关系，从而降低辐射噪声。具体地，如下所述，发送单元512基于功率传感器511等的测量结果来调整传输信号的传输频率，从而降低辐射噪声。

图22示出了发送单元512的具体配置的示例。此外，在图22中，与图2中的部件相对应的部件由相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

发送单元512与图2的发送单元22的不同之处在于，设置了信号生成单元531来代替信号生成单元51。信号生成单元531与信号生成单元51的不同之处在于设置了控制单元541。

控制单元541控制传输信号的传输频率和波导管23的扼流结构104的频率特性之间的相对关系，从而降低辐射噪声。具体地，如下所述，控制单元541通过基于功率传感器511的测量结果等调整振荡器61的振荡频率来调整传输信号的传输频率，从而降低辐射噪声。此外，控制单元541基于功率传感器511的测量结果等调整功率放大器63的增益。

(降噪处理的第一示例)

接下来，将参考图23的流程图描述由通信装置501执行的降噪处理的第一示例。例如，当开始从通信装置501向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S11中，功率传感器511测量噪声电平。换言之，功率传感器511测量通信装置501的耦合部分32和通信装置12的耦合部分232之间泄漏的辐射噪声电平，并将指示测量结果的测量信号提供给发送单元512的控制单元541。

在步骤S12中，控制单元541确定噪声电平是否是参考值或更小。在确定噪声电平超过参考值的情况下，处理进行到步骤S13。例如，参考值设置为等于或小于由法律、法规等定义的辐射噪声的最大允许电平的值。

在步骤S13中，控制单元541调整振荡频率。具体地，控制单元541通过在噪声电平降低的方向上调整振荡器61的振荡频率来调整要发送到通信装置12的传输信号的传输频率。

此后，处理返回到步骤S11，并且重复执行步骤S11至步骤S13的处理，直到在步骤S12中确定噪声电平为参考值或更小。

另一方面，在步骤S12中确定噪声电平为参考值或更小的情况下，降噪处理结束。

如上所述，通过调整传输信号的传输频率，可以将辐射噪声的电平抑制为参考值或更小。如上所述，可以防止对附近电子装置等的不利影响，并稳定发送特性。

此外，即使当连接器之间的距离变化，并且通信装置501的扼流结构104和通信装置12的扼流结构304有效工作的频率变化时，辐射噪声的电平也可以被抑制为参考值或更小。因此，可以增加连接器之间的可用距离。

此外，由于辐射降噪效果增加，所以例如，可以简化扼流结构。例如，可以删除通信装置501的扼流结构104和通信装置12的扼流结构304中的一个，或者减少扼流结构104或扼流结构304的多路复用的数量。

此外，由于可以根据通信装置501的波导管23和扼流结构104或通信装置12的波导管223和扼流结构304的性能等来调整传输频率，因此不需要增加处理精度，并且可以抑制处理成本。

(降噪处理的第二示例)

接下来，将参考图24的流程图描述由通信装置501执行的降噪处理的第二示例。例如，当开始从通信装置501向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S31中，控制单元541降低功率放大器63的增益。

在步骤S32中，类似于图23的步骤S11中的处理，测量噪声电平。

在步骤S33中，类似于图23的步骤S12的处理，确定噪声电平是否是参考值或更小。在确定噪声电平超过参考值的情况下，处理进行到步骤S34。

在步骤S34中，类似于图23的步骤S13的处理，调整振荡频率。

此后，处理返回到步骤S32，并且重复执行步骤S32至步骤S34的处理，直到在步骤S33中确定噪声电平是参考值或更小。

另一方面，在步骤S33中确定噪声电平为参考值或更小的情况下，处理进行到步骤S35。

在步骤S35中，控制单元541增加功率放大器63的增益。

此后，降噪处理结束。

如上所述，在调整传输信号的传输频率的同时，功率放大器63的增益降低。因此，例如，辐射噪声增加，直到传输频率的调整完成，从而防止对附近电子装置等的不利影响。

(降噪处理的第三示例)

接下来，将参考图25的流程图描述由通信装置501执行的降噪处理的第三示例。例如，当开始从通信装置501向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S51中，类似于图23的步骤S11的处理，测量噪声电平。

在步骤S52中，类似于图23中的步骤S12的处理，确定噪声电平是否是参考值或更小。在确定噪声电平超过参考值的情况下，处理进行到步骤S53。

在步骤S53中，控制单元541确定噪声电平是否在调整范围内。在噪声电平不超过预定允许值的情况下，控制单元541确定噪声电平在调整范围内，并且处理进行到步骤S54。

在步骤S54中，调整振荡频率，类似于图23的步骤S13的处理。

此后，处理返回到步骤S51，并且重复执行步骤S51至步骤S54的处理，直到在步骤S52中确定噪声电平是参考值或更小，或者在步骤S53中确定噪声电平在调整范围内。

另一方面，在步骤S53中噪声电平超过预定允许值的情况下，控制单元541确定噪声电平超出调整范围，并且处理进行到步骤S55。这是例如通信装置201和通信装置12之间的连接器之间的距离太远，并且噪声电平超过预定允许值的情况。

在步骤S55中，控制单元541关闭输出。例如，控制单元541将功率放大器63的增益设置为0，并停止从通信装置501发送信号。

此后，降噪处理结束。

另一方面，在步骤S52中确定噪声电平为参考值或更小的情况下，降噪处理结束。

如上所述，在噪声电平超过预定允许值的情况下，停止从通信装置501发送信号，并且防止对附近电子装置等的不利影响。

(降噪处理的第四示例)

接下来，将参考图26的流程图描述由通信装置501执行的降噪处理的第四示例。例如，当开始从通信装置501向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S71中，类似于图23的步骤S11的处理，测量噪声电平。

在步骤S72中，类似于图23的步骤S12的处理，确定噪声电平是否是参考值或更小。在确定噪声电平超过参考值的情况下，处理进行到步骤S73。

在步骤S73中，类似于图25中的步骤S53的处理，确定噪声电平是否在调整范围内。在确定噪声电平在调整范围内的情况下，处理进行到步骤S74。

在步骤S74中，调整振荡频率，类似于图23的步骤S13的处理。

此后，处理返回到步骤S71，并且重复执行步骤S71至步骤S74的处理，直到在步骤S73中确定噪声电平超出调整范围。因此，例如，随着扼流结构的频率特性根据通信装置201和通信装置12之间的连接器之间的距离等而变化或噪声电平波动，实时调整传输频率，使得噪声电平变为参考值或更小。

另一方面，在步骤S73中确定噪声电平超出调整范围的情况下，处理进行到步骤S75。

在步骤S75中，类似于图25的步骤S55的处理，输出关闭。

此后，降噪处理结束。

(降噪处理的第五示例)

接下来，将参考图27的流程图描述由通信装置501执行的降噪处理的第五示例。例如，当开始从通信装置501向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S91中，控制单元541将振荡器61的频率调整代码设置为0。频率调整代码是用于调整振荡器61的振荡频率的代码，并且可以以一位为单位设置。例如，如果频率调整代码增加一位，则振荡频率增加预定值。此外，振荡器61输出具有对应于频率调整代码的振荡频率的信号。

在步骤S92中，类似于图23中的步骤S11的处理，测量噪声电平。

在步骤S93中，控制单元541记录由功率传感器511测量的频率调整代码和噪声电平。

在步骤S94中，控制单元541将频率调整代码增加一位。

在步骤S95中，控制单元541确定频率调整代码是否为最大值或更小。在确定频率调整代码是最大值或更小的情况下，处理返回到步骤S92。

此后，重复执行步骤S92至步骤S95的处理，直到在步骤S95中确定频率调整代码超过最大值。因此，在以预定间隔改变传输信号的传输频率的同时，测量并记录噪声电平。

另一方面，在步骤S95中确定频率调整代码超过最大值的情况下，处理进行到步骤S96。

在步骤S96中，控制单元541确定噪声电平的最小值是否为参考值或更小。控制单元541从记录的噪声电平的测量值中检测最小值，并将检测到的最小值与参考值进行比较。此外，在控制单元541确定噪声电平的最小值为参考值或更小的情况下，处理进行到步骤S97。

在步骤S97中，控制单元541设置噪声电平变得最小的频率调整代码。换言之，当噪声电平的测量值变得最小时，控制单元541将振荡器61的频率调整代码设置为频率调整代码。因此，传输信号的传输频率设置在扼流结构104的辐射降噪效果在连接器之间的当前距离处最高的频率附近。然后，将辐射噪声抑制为尽可能小。

此后，降噪处理结束。

另一方面，在步骤S96中确定噪声电平的最小值超过参考值的情况下，处理进行到步骤S98。

在步骤S98中，类似于图25中的步骤S55的处理，输出关闭。

此后，降噪处理结束。

(降噪处理的第六示例)

接下来，将参考图28的流程图描述由通信装置501执行的降噪处理的第六示例。例如，当开始从通信装置501向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S111中，控制单元541将功率放大器63的增益设置为低电平。

在步骤S112中，类似于图23的步骤S11的处理，测量噪声电平。

在步骤S113中，类似于图23的步骤S12的处理，确定噪声电平是否是参考值或更小。在确定噪声电平为参考值或更小的情况下，处理进行到步骤S114。

在步骤S114中，控制单元541将功率放大器63的增益设置为高电平。

此后，处理进行到步骤S116。

另一方面，在步骤S113中确定噪声电平超过参考值的情况下，处理进行到步骤S115。

在步骤S114中，控制单元541将功率放大器63的增益设置为低电平。

此后，处理进行到步骤S116。

在步骤S116中，类似于图27中的步骤S93的处理，记录频率调整代码和噪声电平。

在步骤S117中，控制单元541确定噪声电平是否已经降低。具体地，控制单元541将在步骤S116的先前处理中记录的噪声电平与在步骤S116的当前处理中记录的噪声电平进行比较。然后，在当前噪声电平小于先前噪声电平的情况下，控制单元541确定噪声电平已经降低，并且处理进行到步骤S118。

在步骤S118中，控制单元541使频率调整代码在与上次相同的方向上改变一位。具体地，在步骤S118或步骤S119的先前处理中将频率调整代码增加一位的情况下，控制单元541这次也将频率调整代码增加一位。另一方面，在步骤S118或步骤S119的先前处理中将频率调整代码减少一位的情况下，控制单元541这次也将频率调整代码减少一位。换言之，控制单元541这次响应于指示噪声电平已经由于频率调整代码的先前调整而降低的通知，使得频率调整代码在相同的方向上改变。

此后，处理返回到步骤S112，并且执行从步骤S112开始的处理。

另一方面，在步骤S117中，控制单元541确定在当前噪声电平是先前噪声电平或更高的情况下噪声电平没有降低，并且处理进行到步骤S119。

在步骤S119中，控制单元541使频率调整代码在与先前时间相反的方向上改变一位。具体地，在步骤S118或步骤S119的先前处理中将频率调整代码增加一位的情况下，控制单元541这次将频率调整代码减少一位。另一方面，在步骤S118或步骤S119的先前处理中将频率调整代码减少一位的情况下，控制单元541这次将频率调整代码增加一位。换言之，控制单元541这次响应于指示噪声电平没有由于频率调整代码的先前调整而降低的通知，使得频率调整代码在相反的方向上改变。

此后，处理返回到步骤S112，并且执行从步骤S112开始的处理。

因此，例如，随着扼流结构的频率特性根据通信装置201和通信装置12之间的连接器之间的距离等而变化或噪声电平波动，实时调整传输信号的传输频率，从而抑制辐射噪声。此外，调整功率放大器63的增益，使得噪声电平变为参考值或更小。

(降噪处理的第七示例)

接下来，将参考图29的流程图描述由通信装置501执行的降噪处理的第七示例。例如，当开始从通信装置501向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S141中，类似于图28的步骤S111的处理，增益设置为低电平。

在步骤S142至S146中，执行类似于图27的步骤S91至S95的处理。

在步骤S147中，类似于图27的步骤S96的处理，确定噪声电平的最小值是否是参考值或更小。在确定噪声电平的最小值超过参考值的情况下，处理返回到步骤S142。

此后，重复执行步骤S142至步骤S147的处理，直到在步骤S147中确定噪声电平的最小值是参考值或更小。

另一方面，在步骤S147中确定噪声电平的最小值是参考值或更小的情况下，处理进行到步骤S148。

在步骤S148中，与图27的步骤S97的处理类似，振荡器61的频率调整代码设置为噪声电平变得最小的频率调整代码。

在步骤S149中，类似于图28的步骤S114的处理，增益设置为高电平。

在步骤S150中，类似于图23中的步骤S11的处理，测量噪声电平。

在步骤S151中，类似于图23的步骤S12的处理，确定噪声电平是否是参考值或更小。在确定噪声电平超过参考值的情况下，处理返回到步骤S141。

此后，重复执行步骤S141至步骤S151的处理，直到在步骤S151中确定噪声电平为参考值或更小。

另一方面，在步骤S151中确定噪声电平为参考值或更小的情况下，处理进行到步骤S152。

在步骤S152中，类似于图27的步骤S93的处理，记录频率调整代码和噪声电平。

在步骤S153中，类似于图28的步骤S117的处理，确定噪声电平是否已经降低。在确定噪声电平已经降低的情况下，处理进行到步骤S154。

在步骤S154中，类似于图28的步骤S118的处理，频率调整代码在与前一次相同的方向上改变一位。

此后，处理返回到步骤S150，并且执行从步骤S150开始的处理。

另一方面，在步骤S153中确定噪声电平没有降低的情况下，处理进行到步骤S155。

在步骤S155中，类似于图28的步骤S119的处理，频率调整代码在与先前时间相反的方向上改变一位。

此后，处理返回到步骤S150，并且执行从步骤S150开始的处理。

该降噪处理的第七示例是图26的降噪处理的第五示例和图27的降噪处理的第六示例的组合。因此，可以更快地适当抑制辐射噪声。

<第二示例>

接下来，将参考图30至32描述本技术的第二实施例的第二示例。

图30是包括部分截面的平面图，示出了根据本技术的第二实施例的第二示例的通信系统的配置示例。此外，在图30中，与图21中的部件相对应的部件用相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

图30的通信系统600与图21的通信系统500的不同之处在于，设置了通信装置601来代替通信装置501。通信装置601与通信装置501的不同之处在于，设置了距离传感器611来代替功率传感器511。

距离传感器611设置成接近壳体21的开口21A中的耦合部分32。距离传感器611测量通信装置11和通信装置12之间的连接器之间的距离，并将指示测量结果的测量信号提供给发送单元512。此外，尽管距离传感器611不一定需要与耦合部分32接触，但是希望将其放置在尽可能接近耦合部分32的位置。

发送单元512基于距离传感器611的测量结果调整传输信号的传输频率，使得辐射降噪，如下所述。

(降噪处理的第一示例)

接下来，将参考图31的流程图描述由通信装置601执行的降噪处理的第一示例。例如，当开始从通信装置601向通信装置12发送信号时，该处理开始。此外，在该处理之前，例如，通信装置601的输出状态设置为关闭。

在步骤S201中，距离传感器611测量连接器之间的距离。距离传感器611将表示测量结果的测量信号提供给发送单元512的控制单元541。

在步骤S202中，控制单元541确定连接器之间的距离是否在参考值内。在确定连接器之间的距离在参考值内的情况下，处理进行到步骤S203。

此外，例如，参考值被设置为连接器距离，在该连接器距离处，传输频率的辐射噪声的最小值等于或小于由法律、法规等在预定范围内定义的辐射噪声的最大允许电平。

在步骤S203中，控制单元541基于连接器之间的距离调整振荡频率。例如，控制单元541保存指示在连接器之间的每个距离中辐射噪声变得最小的频率的数据。然后，基于该数据，控制单元541检测在连接器之间的当前距离处辐射噪声变得最小的频率，并将振荡器61的振荡频率调整到检测到的频率。

在步骤S204中，控制单元541打开输出。例如，控制单元541将功率放大器63的增益从0设置为预定值。因此，开始从通信装置601发送传输信号。

此后，降噪处理结束。

另一方面，在步骤S202中确定连接器之间的距离超过参考值的情况下，跳过步骤S203和步骤S204的处理，并且降噪处理结束。换言之，在连接器之间的距离超过参考值的情况下，通信装置601的输出保持在关闭状态。

通过使用距离传感器611代替如上所述的功率传感器511，可以获得类似于图23的降噪处理的效果。此外，在连接器之间的距离超过参考值的情况下，停止从通信装置501发送信号，并且防止高电平辐射噪声的发生。

(降噪处理的第二示例)

接下来，将参考图32的流程图描述由通信装置601执行的降噪处理的第二示例。例如，当开始从通信装置601向通信装置12发送信号时，该处理开始。此外，在该处理之前，例如，功率放大器63的增益设置为0，并且通信装置601的输出设置为关闭状态。

在步骤S221中，类似于图31的步骤S201的处理，测量连接器之间的距离。

在步骤S222中，类似于图31中的步骤S202的处理，确定连接器之间的距离是否在参考值内。在确定连接器之间的距离在参考值内的情况下，处理进行到步骤S223。

在步骤S223中，类似于图31的步骤S203的处理，基于连接器之间的距离来调整振荡频率。

在步骤S224中，类似于图31的步骤S204的处理，输出打开。此外，在输出已经打开的情况下，保持该状态。

此后，处理返回到步骤S221，并且执行从步骤S221开始的处理。

另一方面，在步骤S222中确定连接器之间的距离超过参考值的情况下，处理进行到步骤S225。

在步骤S225中，类似于图25的步骤S55的处理，输出关闭。

此后，处理返回到步骤S221，并且执行从步骤S221开始的处理。

如上所述，实时调整传输信号的传输频率，从而根据连接器之间距离的变化来抑制辐射噪声。此外，在连接器距离超过参考值的情况下，停止信号的发送，并且防止高电平辐射噪声的发生。

<第三示例>

接下来，将参考图33描述本技术的第二实施例的第三示例。

图33是包括部分截面的平面图，示出了根据本技术的第二实施例的第三示例的通信系统的配置示例。此外，在图33中，与图21中的部件相对应的部件用相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

图33的通信系统700与图21的通信系统500的不同之处在于，设置了通信装置701a和通信装置701b来代替通信装置501和通信装置12。通信装置701a与通信装置501的不同之处在于，设置了壳体711来代替壳体21，增加接收单元721和波导管722，并且删除功率传感器511。通信装置701b具有与通信装置701a相同的配置。

接收单元721具有与图1的通信装置12的接收单元222基本相同的配置。然而，接收单元721测量经由波导管722输入的信号的电平，并将指示测量结果的测量信号提供给发送单元512。因此，接收单元721可以测量经由波导管722而不是图21的通信装置501的功率传感器511输入的辐射噪声的电平，并且向发送单元512提供指示测量结果的测量信号。

波导管722包括传输路径部分731和耦合部分732。传输路径部分731和耦合部分732具有与图1的通信装置12的波导管223的传输路径部分231和耦合部分232类似的配置。

通信装置701a和通信装置701b可以执行双向通信。此外，通信装置701a和通信装置701b可以使用接收单元721来代替图21的通信装置501的功率传感器511。因此，与通信装置501类似，通信装置701a和通信装置701b可以基于辐射噪声电平来调整传输信号的传输频率，并抑制辐射噪声。

<<4.第三实施例>>

现在将参考图34至48描述本技术的第三实施例。

<相对于电介质介电常数的扼流结构的频率特性>

图7中的通信装置11的扼流结构104的频率特性根据扼流结构104的电介质112的介电常数而变化。

图34至图36是示出在电介质112的介电常数为2.08(2.6-20％)、2.34(2.6-10％)、2.6和2.86(2.6+10％)的情况下模拟扼流结构104的频率特性的结果的示例的曲线图。曲线图的横轴表示辐射噪声的频率(单位为GHz)，纵轴表示辐射噪声的电平(单位为dBm)。

此外，作为执行模拟的条件，图6的耦合部分32的宽度设置为7.4mm，耦合部分32的高度设置为6.3mm，电介质112的框架的宽度设置为1mm，电介质112在深度方向上的深度设置为0.87mm。此外，没有填充电介质102，而是中空的，并且其中空部分具有3.76mm的宽度和1.88mm的高度。

此外，图34示出了在连接器之间的距离为1.0mm的情况下扼流结构104的频率特性，图35示出了在连接器之间的距离为1.5mm的情况下扼流结构104的频率特性，图36示出了在连接器之间的距离为2.0mm的情况下扼流结构104的频率特性

如该示例所示，除了连接器之间的距离之外，扼流结构104有效工作的辐射噪声的频率还根据电介质112的介电常数而变化。换言之，由扼流结构104抑制的辐射噪声的频率分量根据连接器之间的距离和电介质112的介电常数而变化。

例如，通过当连接器之间的距离为1.0mm时，将电介质112的介电常数设置为2.6，当连接器之间的距离为1.5mm时，将电介质112的介电常数设置为2.34，当连接器之间的距离为2.0mm时，将电介质112的介电常数设置为2.08，可以将辐射噪声频率附近的分量最小化。

<第一示例>

接下来，将参考图37至图44描述本技术的第三实施例的第一示例。

图37是包括部分截面的平面图，示出了根据本技术的第三实施例的第一示例的通信系统的配置示例。此外，在图37中，与图21中的部件相对应的部件用相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

图37的通信系统800与图21的通信系统500的不同之处在于，设置了通信装置801来代替通信装置501。通信装置801与通信装置501的不同之处在于，设置了发送单元811来代替发送单元512，并且设置了可变电源812。

类似于图1的通信装置11的发送单元22，发送单元811执行将发送目标信号转换成毫米波带的信号并将毫米波带的信号输出到波导管23的处理。此外，发送单元512控制传输信号的传输频率和波导管23的扼流结构104的频率特性之间的相对关系，从而降低辐射噪声。具体地，如下所述，发送单元512调整扼流结构104的频率特性，从而通过基于功率传感器511等的测量结果调整可变电源812的电压，并调整耦合部分32的扼流结构104的电介质112的介电常数，来降低辐射噪声。

可变电源812通过在发送单元811的控制下调整施加到耦合部分32的扼流结构104的电介质112的偏置电压来调整电介质112的介电常数。因此，在通信装置501中，电介质112包括介电常数可变材料，例如，向列液晶。

图38示出了发送单元811的具体配置的示例。此外，在图38中，与图2中的部件相对应的部件由相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

发送单元811与图2中的发送单元22的不同之处在于，设置了信号生成单元831来代替信号生成单元51。信号生成单元831与信号生成单元51的不同之处在于设置了控制单元841。

控制单元841控制传输信号的传输频率和波导管23的扼流结构104的频率特性之间的相对关系，从而降低辐射噪声。具体地，如下所述，控制单元841调整扼流结构104的频率特性，从而通过基于功率传感器511的测量结果调整可变电源812的电压并调整扼流结构104的电介质112的介电常数来降低辐射噪声。此外，控制单元841基于功率传感器511等的测量结果调整功率放大器63的增益。

图39示出了可变电源812的连接示例。此外，在图39中，与图5中的部件相对应的部件用相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

连接可变电源812，以将偏置电压施加到扼流结构104的电介质112。如上所述，电介质112包括介电常数可变材料，并且介电常数随着要施加的偏置电压的变化而变化。

(降噪处理的第一示例)

接下来，将参考图40的流程图描述由通信装置801执行的降噪处理的第一示例。

图40的流程图与图23的流程图的不同之处仅在于在步骤S303的处理。换言之，在步骤S303中，控制单元841调整偏置电压。具体地，控制单元841通过在噪声电平降低的方向上调整可变电源812的电压(偏置电压)，来调整扼流结构104的电介质112的介电常数。

因此，在图40的降噪处理中，通过调整施加到扼流结构104的电介质112的偏置电压，获得与图23的降噪处理类似的效果。

(降噪处理的第二示例)

接下来，将参考图41的流程图描述由通信装置801执行的降噪处理的第二示例。

图41的流程图与图24的流程图的不同之处仅在于步骤S324的处理。换言之，在步骤S324中，调整偏置电压，类似于图40的步骤S303的处理。

因此，在图41的降噪处理中，通过调整施加到扼流结构104的电介质112的偏置电压来获得与图24的降噪处理类似的效果。

(降噪处理的第三示例)

接下来，将参考图42的流程图描述由通信装置801执行的降噪处理的第三示例。

图42的流程图与图25的流程图的不同之处仅在于步骤S344的处理。换言之，在步骤S344中，调整偏置电压，类似于图40的步骤S303的处理。

因此，在图42的降噪处理中，通过调整施加到扼流结构104的电介质112的偏置电压，获得与图25的降噪处理类似的效果。

(降噪处理的第四示例)

接下来，将参考图43的流程图描述由通信装置801执行的降噪处理的第四示例。

图43的流程图与图26的流程图的不同之处仅在于步骤S364的处理。换言之，在步骤S364中，调整偏置电压，类似于图40的步骤S303的处理。

因此，在图43的降噪处理中，可以通过调整施加到扼流结构104的电介质112的偏置电压来获得类似于图26的降噪处理的效果。

(降噪处理的第五示例)

接下来，将参考图44的流程图描述由通信装置801执行的降噪处理的第五示例。例如，当开始从通信装置801向通信装置12发送信号时，该处理开始。

在步骤S381中，控制单元841将可变电源812的偏置电压调整代码设置为0。偏置电压调整代码是用于调整由可变电源812施加到扼流结构104的电介质112的偏置电压的代码，并且可以以一位为单位设置。例如，当偏置电压调整代码增加一位时，偏置电压增加预定值。然后，可变电源812将对应于偏置电压调整代码的偏置电压施加到电介质112。

在步骤S382中，类似于图23的步骤S11的处理，测量噪声电平。

在步骤S383中，控制单元841记录由功率传感器511测量的偏置电压调整代码和噪声电平。

在步骤S384中，控制单元841将偏置电压调整代码增加一位。

在步骤S385中，控制单元841确定偏置电压调整代码是否为最大值或更小。在确定偏置电压调整代码是最大值或更小的情况下，处理返回到步骤S382。

此后，重复执行步骤S382至步骤S385的处理，直到在步骤S385中确定偏置电压调整代码超过最大值。因此，在改变以预定间隔施加到扼流结构104的电介质112的偏置电压的同时，测量并记录噪声电平。

另一方面，在步骤S385中确定偏置电压调整代码超过最大值的情况下，处理进行到步骤S386。

在步骤S386中，类似于图27的步骤S96的处理，确定噪声电平的最小值是否是参考值或更小。在确定噪声电平的最小值是参考值或更小的情况下，处理进行到步骤S387。

在步骤S387中，控制单元841设置噪声电平变得最小的偏置电压调整代码。换言之，当噪声电平的测量值变得最小时，控制单元841将可变电源812的偏置电压调整代码设置为偏置电压调整代码。因此，电介质112的介电常数设置在扼流结构104的辐射降噪效果在连接器之间的当前距离和传输频率处最高的介电常数附近。然后，将辐射噪声抑制为尽可能小。

此后，降噪处理结束。

另一方面，在步骤S386中确定噪声电平的最小值超过参考值的情况下，处理进行到步骤S388。

在步骤S388中，输出关闭，类似于图25的步骤S55的处理。

此后，降噪处理结束。

<第二示例>

接下来，将参考图45至47描述本技术的第三实施例的第二示例。

图45是包括部分截面的平面图，示出了根据本技术的第三实施例的第二示例的通信系统的配置示例。此外，在图45中，与图30和37中的部件相对应的部件由相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

图45的通信系统900与图37的通信系统800的不同之处在于，设置了通信装置901来代替通信装置801。通信装置901与通信装置801的不同之处在于，与图30中的通信装置601类似，设置距离传感器611来代替功率传感器511。

发送单元811调整耦合部分32的扼流结构104的电介质112的介电常数，使得通过基于距离传感器611的测量结果调整可变电源812的电压来降低辐射噪声，如下所述。

(降噪处理的第一示例)

接下来，将参考图46的流程图描述由通信装置901执行的降噪处理的第一示例。

图46的流程图与图31的流程图的不同之处仅在于步骤S403的处理。换言之，在步骤S403中，控制单元841基于连接器之间的距离调整偏置电压。例如，控制单元841保存指示扼流结构104的电介质112的介电常数的数据，在该介电常数处，辐射噪声在连接器之间的距离和传输频率的组合处变得最小。然后，基于该数据，控制单元841检测电介质112的介电常数，在该介电常数处，辐射噪声在连接器之间的当前距离和传输频率处变得最小。此外，控制单元841调整可变电源812的偏置电压，使得其变成由电介质112检测的介电常数。

因此，在图46的降噪处理中，可以通过调整施加到电介质112的偏置电压来获得与图31的降噪处理类似的效果。

(降噪处理的第二示例)

接下来，将参考图47的流程图描述由通信装置901执行的降噪处理的第二示例。

图47的流程图与图32的流程图的不同之处仅在于步骤S423的处理。换言之，在步骤S423中，类似于图46的步骤S403的处理，基于连接器之间的距离来调整偏置电压。

因此，在图47的降噪处理中，可以通过调整施加到电介质112的偏置电压来获得与图32的降噪处理类似的效果。

<第三示例>

接下来，将参考图48描述本技术的第三实施例的第三示例。

图48是包括部分截面的平面图，示出了根据本技术的第三实施例的第三示例的通信系统的配置示例。此外，在图48中，与图33和37中的部件相对应的部件用相同的附图标记表示，并且将适当地省略其描述。

图48的通信系统1000与图33的通信系统700的不同之处在于，设置了通信装置1001a和通信装置1001b来代替通信装置701a和通信装置701b。通信装置1001a与通信装置701a的不同之处在于，设置了发送单元811来代替发送单元512，并且增加了可变电源812。

通信装置1001b具有与通信装置1001a相同的配置。

通信装置1001a和通信装置1001b可以执行双向通信。此外，通信装置1001a和通信装置1001b可以使用接收单元721来代替图37中的通信装置801的功率传感器511。因此，与图37中的通信装置801的情况类似，通信装置1001a和通信装置1001b可以通过基于辐射噪声的电平调整扼流结构104的电介质112的偏置电压来抑制辐射噪声。

<5.修改示例>

尽管上面已经描述了本技术的优选实施例，但是本技术不限于上述实施例，并且可以在本技术的主旨范围内对上述实施例进行各种修改或改进。

例如，在上述实施例中，通信装置11等的波导管23和通信装置12等的波导管223具有预定长度的传输路径部分31和传输路径部分231。然而，传输路径部分31和传输路径部分231的长度是任意的，并且存在长度为0的情况，即，不设置传输路径部分31和传输路径部分231。即使在这种情况下，在耦合部分32输入侧的波导的一部分也兼作传输路径部分31，在耦合部分232输出侧的波导的一部分兼作传输路径部分231。

此外，传输路径部分31和传输路径部分231可以被视为波导管，在其前端部分中包括耦合部分32和耦合部分232。在这种情况下，本技术的连接器装置是包括波导管(波导管31/波导管231)的连接器装置，该波导管在前端部分包括耦合部分(耦合部分32/耦合部分232)，设置成其开口端与在前端部分包括耦合部分的另一波导管接触或接近的状态，并且发送射频信号。

这同样适用于通信装置701a、通信装置701b、通信装置1001a或通信装置1001b的波导管722。

此外，可以组合本技术的第二和第三实施例。换言之，可以通过调整传输信号的传输频率和调整在发送侧的通信装置中的波导管的扼流结构的介电常数来调整扼流结构的频率特性。

此外，在本技术的第二实施例中，可以从发送侧的通信装置和接收侧的通信装置中删除一个波导管的耦合部分的扼流结构。此外，在本技术的第三实施例中，可以删除接收侧的通信装置的波导管的耦合部分的扼流结构。

此外，例如，在本技术的第二实施例中，可以基于连接器之间的距离和辐射噪声的电平来调整传输频率。在这种情况下，例如，在图21的通信装置501或图33的通信装置701a和701b中，距离传感器611被设置成测量连接器之间的距离。

此外，例如，在本技术的第三实施例中，扼流结构104的电介质112的介电常数可以基于连接器之间的距离和辐射噪声电平来调整。在这种情况下，例如，在图37的通信装置801或图48的通信装置1001a和1001b中，距离传感器611被设置成测量连接器之间的距离。

<6.通信系统的具体示例>

以下组合被认为是使用通信装置11和通信装置12、通信装置501和通信装置12、通信装置601和通信装置12、通信装置701a和通信装置701b、通信装置801和通信装置12、通信装置901和通信装置12或者通信装置1001a和通信装置1001b的电子装置的组合。在此处，下面描述的组合仅仅是示例，并且本技术不限于以下组合。应当注意，单向(单向)发送方案或双向发送方案可以用作两个通信装置之间的信号发送方案。

考虑一种组合，其中，在使用通信装置12、通信装置701b或通信装置1001b的电子装置是诸如移动电话、数码相机、摄像机、游戏机、遥控器等电池驱动装置的情况下，使用通信装置11、通信装置501、通信装置601、通信装置701a、通信装置801、通信装置901，或者通信装置1001a的电子装置是用作电池充电器或执行图像处理的装置并且被称为所谓的基站。此外，考虑一种组合，其中，在使用通信装置12、通信装置701b或通信装置1001b的电子装置是具有诸如较薄的IC卡等外观的装置的情况下，使用通信装置11、通信装置501、通信装置601、通信装置701a、通信装置801、通信装置901或通信装置1001a的电子装置是卡读/写装置。卡读/写装置还与诸如数字记录/再现装置、地面电视接收机、移动电话、游戏机、计算机等电子装置主体结合使用。

此外，可以考虑移动终端装置和托架的组合。托架是一种立式扩展装置，该装置在移动终端装置上执行充电、数据发送或扩展。在具有上述系统配置的通信系统中，包括发送毫米波带的信号的发送单元22、发送单元512或发送单元811的使用通信装置11、通信装置501、通信装置601、通信装置701a、通信装置801、通信装置901或通信装置1001a的电子装置用作托架。此外，包括接收毫米波带的信号的接收单元222或接收单元721的使用通信装置12、通信装置701b或通信装置1001b的电子装置用作移动终端装置。

此外，例如，在每个通信装置或包括每个通信装置的电子装置中设置处理要发送的信号、接收信号等的信号处理单元等。

此外，可以通过硬件或软件来执行上述一系列处理。

此外，在由软件执行一系列处理的情况下，由计算机执行的程序可以是根据本说明书中描述的顺序按时间顺序执行处理的程序或者并行或者在诸如执行调用的时间等必要时间执行处理的程序。

此外，在本说明书中，系统意味着一组多个组件(设备、模块(部件)等)，并且所有组件是否在单个壳体中并不重要。因此，容纳在单独的壳体中并经由网络连接的多个设备和多个模块容纳在单个壳体中的单个设备都是系统。

此外，本技术的实施例不限于上述实施例，并且在不背离本技术的主旨的情况下，可以进行各种修改。

例如，本技术可以具有云计算的配置，其中，一个功能由多个装置经由网络共享和协作处理。

此外，上述流程图中描述的相应步骤可以由单个设备执行，或者可以由多个设备共享和执行。

此外，在一个步骤中包括多个处理的情况下，一个步骤中包括的多个处理可以由单个设备执行，或者由多个设备共享和执行。

此外，本说明书中描述的效果仅仅是示例而非限制，并且可以包括其他效果。

此外，例如，本技术可以具有以下配置。

(1)一种通信装置，包括：

第一波导管，该第一波导管包括开口端附近的扼流结构并且在开口端与第一其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和

发送单元，该发送单元经由所述第一波导管发送传输信号并控制所述传输信号的传输频率与所述扼流结构的频率特性之间的相对关系。

(2)根据(1)所述的通信装置，其中，所述发送单元基于作为在所述第一波导管和第一其他波导管之间泄漏的电磁波的泄漏电磁波的电平或所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离中的至少一个来调整所述传输频率。

(3)根据(2)所述的通信装置，其中，所述发送单元将传输频率设置为由所述扼流结构减少泄漏电磁波的效果在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离处最高的频率附近。

(4)根据(2)或(3)所述的通信装置，其中，所述发送单元还基于所述泄漏电磁波的电平来调整放大所述传输信号的放大器的增益。

(5)根据(2)至(4)中任一项所述的通信装置，还包括：

第二波导管，第二波导管在开口端与第二其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；以及

接收单元，该接收单元经由所述第二波导管接收信号，

其中，所述发送单元基于由所述接收单元经由第二波导管接收的泄漏电磁波的电平来调整所述传输频率。

(6)根据(2)至(4)中任一项所述的通信装置，还包括测量泄漏电磁波的电平的第一测量单元。

(7)根据(2)至(6)中任一项所述的通信装置，还包括测量所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离的第二测量单元。

(8)根据(1)所述的通信装置，其中，所述扼流结构的凹槽填充有包括介电常数可变材料的电介质，并且

所述发送单元调整电介质的介电常数。

(9)根据(8)所述的通信装置，其中，所述发送单元基于作为在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间泄漏的电磁波的泄漏电磁波的电平或所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离中的至少一个来调整所述电介质的介电常数。

(10)根据(9)所述的通信装置，其中，所述发送单元将所述电介质的介电常数设置为在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离处所述扼流结构减少泄漏电磁波的效果最高的介电常数附近。

(11)根据(9)或(10)所述的通信装置，其中，所述发送单元还基于所述泄漏电磁波的电平来调整放大所述传输信号的放大器的增益。

(12)根据(9)至(11)中任一项所述的通信装置，还包括：

第二波导管，所述第二波导管在开口端与第二其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和

接收单元，所述接收单元经由所述第二波导管接收信号，

其中，所述发送单元基于由所述接收单元经由所述第二波导管接收的泄漏电磁波的电平来调整所述电介质的介电常数。

(13)根据(9)至(11)中任一项所述的通信装置，还包括测量泄漏电磁波的电平的第一测量单元。

(14)根据(9)至(13)中任一项所述的通信装置，还包括测量所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离的第二测量单元。

(15)根据(8)至(14)中任一项所述的通信装置，其中，所述发送单元通过调整要施加到所述电介质的电压来调整所述电介质的介电常数。

(16)根据(8)至(15)中任一项所述的通信装置，其中，所述扼流结构的凹槽的深度是所述传输信号的波长的大约1/4。

(17)根据(1)至(16)中任一项所述的通信装置，其中，所述传输信号是毫米波带的信号。

(18)一种通信方法，包括：

在波导管的开口端与其他波导管的开口端接触或接近的状态下，在传输信号从波导管发送到另一波导管的情况下，由包括波导管的通信装置控制传输信号的传输频率和扼流结构的频率特性之间的相对关系，所述波导管包括开口端附近的扼流结构。

(19)一种电子装置，包括：

波导管，其包括开口端附近的扼流结构，并且在开口端与第一其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和

发送单元，其经由所述波导管发送传输信号，并控制所述传输信号的传输频率与所述扼流结构的频率特性之间的相对关系。

参考符号列表

10 通信系统

11 通信装置

12 通信装置

22 发送单元

23 波导管

51 信号生成单元

61 振荡单元

63 功率放大器

104 扼流结构

111 凹槽

112 电介质

500 通信系统

501 通信装置

511 功率传感器

512 发送单元

532 信号生成单元

541 控制单元

600 通信系统

601 通信装置

611 距离传感器

700 通信系统

701a、701b 通信装置

721 接收单元

722 波导管

732 连接单元

800 通信系统

801 通信装置

811 发送单元

812 可变电源

831 信号生成单元

841 控制单元

900 通信系统

901 通信装置

1000 通信系统

1001a、1001b 通信装置。

Claims (19)

1.一种通信装置，包括：

第一波导管，所述第一波导管包括开口端附近的扼流结构并且在所述开口端与第一其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和

发送单元，所述发送单元经由所述第一波导管发送传输信号并控制所述传输信号的传输频率与所述扼流结构的频率特性之间的相对关系。

2.根据权利要求1所述的通信装置，其中，所述发送单元基于泄漏电磁波的电平和所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离中的至少一个来调整所述传输频率，所述泄漏电磁波是所述第一波导管和所述第一其他波导管之间泄漏的电磁波。

3.根据权利要求2所述的通信装置，其中，所述发送单元将所述传输频率设置为由所述扼流结构减少泄漏电磁波的效果在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离处最高的频率附近。

4.根据权利要求2所述的通信装置，其中，所述发送单元还基于所述泄漏电磁波的电平来调整放大所述传输信号的放大器的增益。

5.根据权利要求2所述的通信装置，还包括：

第二波导管，所述第二波导管在开口端与第二其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；以及

接收单元，所述接收单元经由所述第二波导管接收信号，

其中，所述发送单元基于由所述接收单元经由所述第二波导管接收的泄漏电磁波的电平来调整所述传输频率。

6.根据权利要求2所述的通信装置，还包括测量所述泄漏电磁波的电平的第一测量单元。

7.根据权利要求2所述的通信装置，还包括测量所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离的第二测量单元。

8.根据权利要求1所述的通信装置，其中，所述扼流结构的凹槽填充有包括介电常数可变材料的电介质，并且

所述发送单元调整所述电介质的介电常数。

9.根据权利要求8所述的通信装置，其中，所述发送单元基于泄漏电磁波的电平和所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离中的至少一个来调整所述电介质的介电常数，所述泄漏电磁波是所述第一波导管和所述第一其他波导管之间泄漏的电磁波。

10.根据权利要求9所述的通信装置，其中，所述发送单元将所述电介质的介电常数设置为在所述扼流结构减少泄漏电磁波的效果在所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离处最高的介电常数附近并且所述发送单元设置所述传输频率。

11.根据权利要求9所述的通信装置，其中，所述发送单元还基于所述泄漏电磁波的电平来调整放大所述传输信号的放大器的增益。

12.根据权利要求9所述的通信装置，还包括：

第二波导管，所述第二波导管在开口端与第二其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和

接收单元，所述接收单元经由所述第二波导管接收信号，

其中，所述发送单元基于由所述接收单元经由所述第二波导管接收的泄漏电磁波的电平来调整所述电介质的介电常数。

13.根据权利要求9所述的通信装置，还包括测量泄漏电磁波的电平的第一测量单元。

14.根据权利要求9所述的通信装置，还包括测量所述第一波导管和所述第一其他波导管之间的距离的第二测量单元。

15.根据权利要求8所述的通信装置，其中，所述发送单元通过调整要施加到所述电介质的电压来调整所述电介质的介电常数。

16.根据权利要求8所述的通信装置，其中，所述扼流结构的凹槽的深度是所述传输信号的波长的大约1/4。

17.根据权利要求1所述的通信装置，其中，所述传输信号是毫米波带的信号。

18.一种通信方法，包括：

在波导管的开口端与其他波导管的开口端接触或接近的状态下，在传输信号从所述波导管发送到所述其他波导管的情况下，由包括波导管的通信装置控制传输信号的传输频率和扼流结构的频率特性之间的相对关系，所述波导管包括开口端附近的扼流结构。

19.一种电子装置，包括：

波导管，所述波导管包括开口端附近的扼流结构，并且在所述开口端与其他波导管的开口端接触或接近的状态下发送信号；和

发送单元，所述发送单元经由所述波导管发送传输信号，并控制所述传输信号的传输频率与所述扼流结构的频率特性之间的相对关系。