JP2018052550A - 包装材料、その製造方法、包装容器及び包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】第１基材と第２基材とを有する単一の部材から成る包装材料であって、両者の間の粘着性を適正に調整し、一度開封すると、開封前と同等の密封性を有する再封は困難な仕様にすることにより、初開封の有無を確認することが可能な包装材料を安価に提供すること。【解決手段】第１基材１にこれを貫通する切込み（第１の切込み）１ａを設け、第２基材２にもこれを貫通する切込み（第２の切込み）２ａを設ける。そして、切込み１ａ，２ａとの間に易剥離領域Ｂを設け、この易剥離領域Ｂにおいて第１基材１と第２基材２とを熱可塑性樹脂層３を介して剥離容易に積層する。そして、この熱可塑性樹脂層３をエチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含む塗料で構成すると共に、この易剥離領域の剥離強さが０．２〜２．０Ｎ／１５ｍｍとする。【選択図】図１

Description

本発明は、広い開口部を形成することができる袋状包装容器に適用する包装材料に関するものである。

広い開口部を形成することができる袋状包装容器の代表例としては、例えば、ウェットティッシュ用袋状包装容器を例示することができる。

このティッシュ用袋状包装容器としては、広い開口部を有する袋本体と、その開口部を開閉自在に覆う粘着シール体とで構成されたものが広く使用されている。しかし、この袋状包装容器は袋本体及び粘着シール体の２部材を必要とする。また、袋本体の開口部は粘着シール体の領域内に制約されたり、内容物の充填ラインが複雑である等、さまざまな欠点を有していた。

これに対し、特許文献１は、特定の表面樹脂層、粘着樹脂層、シーラント樹脂層の３層を共押出しして製造したフィルムを使用するもので、粘着樹脂層としてスチレンブロックとジエンブロックとを有するゴム質ブロック共重合体を使用し、この粘着樹脂層とシーラント樹脂層との層間剥離又は粘着樹脂層の凝集剥離によって開封し、また、開封した後には露出した粘着樹脂層によって再封可能としたものである。

この技術では、粘着樹脂層の膜厚の制御によってその粘着力や再封時の粘着力を制御できる。しかし、その制御には限界があり、例えば、再封時の粘着力を低下させて包装容器のバージン性を保障しようというときには、安定した粘着力を有するフィルムを製造することは困難である。

また、特許文献２には、第１基材と第２基材の層間に水性分散型のディレードタック剤を積層し、押し出し加工時の熱により粘着性を発現させる技術が開示されている。しかし、押し出し加工時の熱によっては十分な粘着性を発現できず、密封が困難である。

特許第４２３２０８１号公報 特開２０１１−１８４０８３号公報

本発明は上記のような事情に鑑みてなされたもので、第１基材と第２基材とを有する単一の部材から成る包装材料であって、両者の間の粘着性を適正に調整し、一度開封すると、開封前と同等の密封性を有する再封は困難な仕様にすることにより、初開封の有無を確認することが可能な包装材料を安価に提供することを課題とする。

すなわち、請求項１に記載の発明は、第１基材と第２基材とを積層した包装材料であって、
第１基材は、これを貫通する切込み（第１の切込み）を有しており、この第１の切込みに囲まれた領域を開口部（第１開口部）としており、
第２基材はその表面がヒートシール可能に構成されていると共に、前記第１開口部の領
域の内部に第２基材を貫通する切込み（第２の切込み）を有しており、この第２の切込みに囲まれた領域を開口部（第２開口部）としており、
第１の切込みと第２の切込みとの間に易剥離領域を有しており、この易剥離領域において第１基材と第２基材とが熱可塑性樹脂層を介して剥離容易に積層されており、
この熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含む塗料で構成されていると共に、この易剥離領域の剥離強さが０．２〜２．０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする包装材料である。

次に、請求項２に記載の発明は、前記熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体の溶液によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料である。

次に、請求項３に記載の発明は、前記熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂との混合物の水系エマルジョンによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料である。

次に、請求項４に記載の発明は、前記熱可塑性樹脂層がアクリルモノマーの乳化重合により得られたコアシェル構造のアクリル樹脂の水系エマルジョンによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料である。

次に、請求項５に記載の発明は、前記熱可塑性樹脂層が変性アクリルポリマーのディスパージョンによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料である。

次に、請求項６に記載の発明は、前記第２開口部において、第１基材と第２基材とが剥離困難に接着されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の包装材料である。

次に、請求項７に記載の発明は、前記第１の切込みと第２の切込みとの間の領域が、前記易剥離領域と非接着領域とで構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の包装材料である。

次に、請求項８に記載の発明は、前記第１基材と第２基材のいずれか一方又は両者がガスバリア性を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の包装材料である。

次に、請求項９に記載の発明は、第１基材と第２基材とを積層した包装材料の製造方法であって、
第１基材は、これを貫通する切込み（第１の切込み）を有しており、この第１の切込みに囲まれた領域を開口部（第１開口部）としており、
第２基材はその表面がヒートシール可能に構成されていると共に、前記第１開口部の領域の内部に第２基材を貫通する切込み（第２の切込み）を有しており、この第２の切込みに囲まれた領域を開口部（第２開口部）としており、
第１の切込みと第２の切込みとの間に易剥離領域を有しており、この易剥離領域において第１基材と第２基材とが熱可塑性樹脂層を介して剥離容易に積層されており、
この熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含んで構成されており、
前記第１基材と第２基材とを、前記熱可塑性樹脂層の融点以上の熱ラミネート法によって積層することを特徴とする包装材料の製造方法である。

次に、請求項１０に記載の発明は、前記第１の切込みと第２の切込みのいずれか一方又は両方を、刃物又は炭酸ガスレーザーで形成することを特徴とする請求項９に記載の包装材料の製造方法である。

次に、請求項１１に記載の発明は、表裏の包装材料を重ね、周囲をシールして密封した包装容器であって、表裏の前記包装材料のうち一方が請求項１〜８のいずれかに記載の包装材料で構成されていることを特徴とする包装容器である。

次に、請求項１２に記載の発明は、電子レンジ加熱する食品内容物を請求項１１に記載の包装容器によって包装した包装体であって、
電子レンジ加熱により前記易剥離領域の一部が剥離して、第２開口部及び第１開口部を通じて包装体内部の水蒸気が放出されることを特徴とする包装体である。

本発明の包装材料においては、易剥離領域において、第１基材と第２基材とを、エチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含む熱可塑性樹脂層を介在させて積層しており、しかも、この易剥離領域の剥離強さを、０．２〜２．０Ｎ／１５ｍｍとしている。このため、後述する実施例から分かるように、十分な密封性と開封性とを有し、しかも、一旦開封した後には再封が困難であるという特徴を示す。

図１は本発明に係る包装材料の具体例の平面図である。 図２は本発明に係る包装材料の具体例の断面図である。 図３は本発明に係る包装材料の他の具体例の平面図である。

以下、図面を参照して本発明の具体例を説明する。図１は本発明に係る包装材料１００の具体例の平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線における断面図である。

図２から分かるように、本発明の包装材料１００は、種々の層を介して、第１基材１と第２基材２とを積層したものである。なお、この包装材料１００を使用して包装容器を製造する際には、本発明の包装材料１００を表側包装材料とし、他の包装材料を裏側包装材料として、この両者を重ねて周囲でシールすることにより、袋状包装容器を製造することができる。また、本発明の包装材料１００を二つ折りしてその一方を表側包装材料とし、他方を裏側包装材料として、その周辺をシールして構成してもよい。

本発明に係る第１基材１としては、通常の軟包装袋で表面基材として使用される単層若しくは多層のフィルムを適用することができる。一例を挙げれば、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリオレフィン系エラストマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、セロハン、三酢酸セルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、エチレン−酢酸ビニル系共重合樹脂（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスチレン系樹脂（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン系樹脂（ＰＶＤＣ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、フッ素系樹脂、ウレタン系樹脂等の合成樹脂フィルム、金属箔等が単体または、複合して使用される。なお、第１基材１Ａには、必要に応じてガスバリア性付与層や印刷層、接着剤層が含まれる。

ガスバリア性付与層としては、一例を挙げれば、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコール共重合体フィルム、ガスバリア性ナイロンフィルム、ガスバリア性ＰＥＴフィルム等のガスバリア性フィルムや、ＰＥＴフィ
ルム等にアルミニウム等の金属を蒸着した金属蒸着フィルムや、ＰＥＴフィルムに酸化アルミニウムや酸化珪素等の無機酸化物を蒸着させた無機酸化物蒸着フィルム、あるいは、ポリ塩化ビニリデンコーティング、水溶性樹脂と無機層状化合物を含有する被膜や金属アルコキシドあるいはその加水分解物とイソシアネート化合物を反応させた被膜からなる樹脂層などのガスバリアコーティング層、あるいはアルミニウム箔等の金属箔等が使用される。

第２基材２は、包装容器を製造した際には内側になるため、その表面がヒートシール可能に構成されている必要がある。第２基材２はシーラントフィルムから成る単層構造であっても良いし、シーラントフィルムと他の層とを含む多層構造であってもよい。例えば、第１基材１Ａと同様のフィルムにシーラント層を積層して第２基材２としてもよい。もちろん、その層構成中に、ガスバリア性付与層や印刷層を含んでいても良い。

次に、第１基材１には、これを貫通する第１の切込み１ａが設けられており、この第１の切込みに囲まれた領域を第１開口部としている。この例では、第１の切込み１ａは略Ｕ字状で、その中央に、外側に突出するタブ形成用部位１ａ１を有している。後述するように、この第１開口部は３つの領域に区分されている。

次に、第２基材２にも、これを貫通する第２の切込み２ａが設けられており、この第２の切込み２ａに囲まれた領域を第２開口部Ａとしている。第２の切込み２ａは、第１開口部の領域の内部に配置されており、このため、この包装材料１００は、第１の切込み１ａと第２の切込み２ａとによって次のような領域に区画されている。

すなわち、まず、第２の切込み２ａによって囲まれた第２開口部Ａである。次に、第１の切込み１ａと第２の切込み２ａとの間の中間領域である。この中間領域は更に２つの領域に区分されている。すなわち、まず、熱可塑性樹脂層３を有する易剥離領域Ｂである。次に、第１基材１と第２基材２とが互いに接着されていない非接着領域Ｃである。このように、第１の切込み１ａと第２の切込み２ａとの間の中間領域は、易剥離領域Ｂと非接着領域Ｃとで構成されている。なお、第１開口部はこの中間領域と第２開口部Ａとを含む領域であり、第２開口部Ａ、易剥離領域Ｂ及び非接着領域Ｃの３つの領域で構成されている。

易剥離領域Ｂは、熱可塑性樹脂層３によって第１基材１と第２基材２とを剥離容易に接着した領域である。この例では、易剥離領域Ｂは第１の切込み１ａと第２の切込み２ａの両者を含む領域に設けられているが、図３に示すように、第１の切込み１ａや第２の切込み２ａを避けて、これらを含まない領域に設けてもよい。なお、この熱可塑性樹脂層３の材質については後述する。

なお、図示のように、非接着領域Ｃは、第１の切込み１ａのタブ形成用部位１ａ１に囲まれた領域に配置されている。このため、タブ形成用部位１ａ１は第１基材１と第２基材２とが互いに接着されていないこの非接着領域Ｃに位置しており、この部位１ａ１の第１基材１を摘んで持ち上げることにより、第１基材１を第２基材２から容易に剥離することができる。言い換えると、非接着領域Ｃは、第１基材１を第２基材２から剥離する際のきっかけとなるタブの役割を有している。

次に、第２開口部Ａにおいては、接着層４により第１基材１と第２基材２とが剥離困難に接着されている。第１の切込み１ａの外側の領域Ｄも、同様に、接着層５，６により、第１基材１と第２基材２とが剥離困難に接着されている。

そこで、この包装材料１００について、前記タブ形成用部位１ａ１の先端をきっかけと
して第１基材１を持ち上げて第２基材２から剥離すると、まず、このタブ形成用部位１ａ１は非接着領域Ｃに位置しているから、第１の切込み１ａで囲まれた領域を、この第１の切込み１ａによって第１基材１を切断しながら、極めて容易に剥離することができる。次に、剥離は、同様に第１基材１を切断しながら、易剥離領域Ｂに進行する。この易剥離領域Ｂにおいては、第１基材１と第２基材２とを剥離容易に接着しているから、この領域Ｂにおいても第１基材１の剥離は容易である。そして、この易剥離領域Ｂの端部には第２の切込み２ａが位置しているから、この第２の切込み２ａによって第２基材２が切断される。この第２の切込み２ａによって囲まれた第２開口部Ａにおいては、第２基材２は接着層４によって第１基材１に剥離困難に接着されているから、第２基材２は第１基材１と共に持ち上げられ、この第２開口部Ａが開く。次に、第２開口部Ａの末端には、図示のように第２の切込み２ａが設けられているから、第２基材２はここで切断され、第１基材１が第２基材２から剥離される。そして、第１の切込み１ａの末端に到達すると、接着層５によって第１基材１と第２基材２とが剥離困難に接着されているから、第１基材１の剥離が停止する。こうして、開いた第２開口部Ａから内容物を取り出すことができる。

次に、本発明に係る熱可塑性樹脂層３は、第１基材１と第２基材２と剥離容易に接着するもので、しかも、一旦剥離した後には、その事実を表示するため、接着力が著しく低下するものである必要がある。このような熱可塑性樹脂層３は、エチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含む塗料によって構成することができる。

エチレン−酢酸ビニル共重合体は、例えば、溶剤に溶解してコーティングするヒートシールニスとして、適用することができる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体の水系エマルジョンとして、適用することもできる。アクリル樹脂としては、アクリルモノマーの乳化重合により得られたコアシェル構造のアクリル樹脂の水系エマルジョンを使用することが望ましい。また、変性アクリルポリマーのディスパージョンを使用することもできる。

なお、これらヒートシールニス、水系エマルジョンには、固体可塑剤や粘着付与剤を添加することができる。

いずれにしても、この熱可塑性樹脂層３が、第１基材１と第２基材２と剥離容易に接着する適度な接着力を有し、かつ、一旦剥離した後には接着力が著しく低下するように構成するため、第１基材１と第２基材２との剥離強さを０．２〜２．０Ｎ／１５ｍｍとすることが必要である。第１基材１と第２基材２とは前記熱可塑性樹脂層３の融点以上の熱ラミネート法によって積層することが望ましい。すなわち、第１基材１と第２基材２とのいずれか一方に前記ヒートシールニス又は水系エマルジョンを塗布し、他方を重ねて、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体又はアクリル樹脂の融点以上の温度に加熱して圧着する方法である。なお、エチレン−酢酸ビニル共重合体の融点は４０〜５０℃、アクリル樹脂の融点は５５〜６５℃であるから、これより高い温度、例えば１２０℃で熱ラミネートすればよい。なお、熱可塑性樹脂層３の塗布量は１０ｇ／ｍ^２以下であることが望ましい。これより多いと、融点以上の熱ラミネート法によって積層した場合であっても、剥離強さが２．０Ｎ／１５ｍｍより大きくなり、剥離困難となることがある。

次に、第１基材１と第２基材２とを剥離困難に接着する接着層４，５，６としては、低密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−メタアクリル酸樹脂共重合体などのエチレン系樹脂が使用できる。また、ホモポリプロピレン、プロピレン・エチレンランダム共重合体、プロピレン・エチレンブロック共重合体、プロピレン・αオレフィン共重合体などのポリプロピレン系脂を使用することも可能である。なお、ポリエチレンに対して無水マレイン酸等のカルボン酸を付加反応させ
て合成した酸変性ポリエチレンが好適である。

次に、この包装材料１００は、次のような工程を経て製造することができる。すなわち、まず、第１基材１と第２基材２とを積層する。前述のように、この積層は、熱可塑性樹脂層３を構成する塗料を塗布した後、その融点以上の温度で熱ラミネートすることによって積層することが望ましい。そして、第１基材１に第１の切込み１ａを形成すると共に、第２基材２に第２の切込み２ａを形成することにより、この包装材料１００を製造することができる。これら第１の切込み１ａや第２の切込み２ａは、刃物又は炭酸ガスレーザーで形成することができる。なお、これら切込み１ａ，２ａは、第１基材１と第２基材２との積層工程の前、あるいは後の任意の工程で形成することが可能である。

また、こうして得られた包装材料を使用して製造された包装容器は、タブ形成用部位１ａ１の先端をきっかけとして第１基材１を持ち上げることによって、第２開口部１Ａを開いて内容物を取り出すことができ、一度剥離した後の剥離面には強固な粘着性は発現しないため、初開封の有無を確認することが可能となる。

なお、袋状包装容器は、公知の製袋方法で製袋することができるが、逆ピロー（トップシーム）タイプの横ピロー製袋機で包装容器内を窒素置換しながら製袋することが好ましい。横ピロー製袋機は、内容物を袋状包装材料で包み込んで両側端をシール（センターシール）することにより筒状にした後、上下端のシール（エンドシール）を行い、密封する。上方より包装材料が供給され、食品等の内容物が乗ったコンベアを上から包み込むようにしてコンベアの下でセンターシールを行う正ピロー（ボトムシーム）タイプに対し、逆ピロータイプでは、包装材料がコンベアの下方より供給され、内容物の上方でセンターシールを行う。また、コンベア上に内容物を乗せるのではなく、包装材料の上に内容物を直接乗せて包装する逆ピロータイプもあり、この場合には、内容物が包装材料以外に触れずに包装できるため、衛生面で優れており、べたつきのある内容物も容易に包装することが可能である。

そして、その内容物が電子レンジ加熱する食品である場合には、電子レンジ加熱によって前記易剥離領域の一部が剥離して、第２開口部及び第１開口部を通じて包装体内部の水蒸気を放出することができる。

（実施例１）
第１基材１として、厚さ２０μｍのガスバリア性フィルム（凸版印刷(株)製ＦＲＥＳＨＬＩＧＨＴ）と厚さ２０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰフィルム）との積層フィルムを使用し、第２基材２として、厚さ４０μｍのＣＰＰフィルムを使用した。

第１基材１にインキを印刷した後、インラインで、熱可塑性樹脂層３を構成する材料をパートコートし、１２０℃に加熱して、第１基材１と第２基材２と熱ラミネーションして貼り合わせることにより包装材料１００を作製した。次に、包装材料１の表裏をロータリーダイによるハーフカット加工で切込線１ａ，２ａを形成し、逆ピロータイプの横ピロー製袋機にて、チキンナゲット６個を窒素置換しながら製袋充填することにより、袋状包装容器を製造した。

なお、熱可塑性樹脂層３を構成する材料は、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とし、溶剤に溶解してコーティングするヒートシールニス（ＤＩＣ(株)製：Ｍ−７５０）である。塗布量は５ｇ／ｍ^２である。

また、接着層４，５，６を構成する材料は、酸変性ポリエチレンであり、塗布量は１．５ｇ／ｍ^２である。

得られた袋状包装容器に対して、ＪＩＳ−Ｋ６８５４「接着剤‐はく離接着強さ試験方法−第３部：T形はく離」に示された方法で、易剥離領域Ｂにおける第１基材１と第２基材２の間の層間の剥離強さを測定した。また、印刷インラインでのパートコート加工が良好に行われたか、切込線１ａ，２ａの通りに開封できたか、の官能検査を行うと共に、一度剥離した後の剥離面を観察し、強固な粘着性が発現しているか、初開封の有無が確認可能か、を確認した。剥離強さの測定の結果を「剥離強さ」、パートコート加工の官能検査の結果を「加工適性」、開封できたかの官能検査の結果を「開封性」、剥離面状態の観察結果を「剥離面粘着性」として、結果を表１に示す。

また、このチキンナゲット入りの袋状包装容器を電子レンジ加熱して、内部の水蒸気を放出できるか否かを検査した。この結果も併せて表１に示す。

表１において、加工適性は、印刷インラインでのパートコート加工を良好に行うことができた場合を○、パートコート加工は行えたが加工速度が遅かった場合を△、良好に行うことが出来なかった場合を×、とした。また、開封性は、切込線１ａ，２ａの通りに開封できた場合を○、開封できなかった場合を×、とした。また、剥離面粘着性は、強固な粘着性が発現せず、初開封の有無が確認できた場合を○、強固な粘着性が発現し、初開封の有無が確認できない程度に再封可能な場合を×、とした。また、通蒸性については、袋状包装容器（包装体）内部の水蒸気が第２開口部Ａ及び第１開口部を通じて穏やかに放出された場合を○、これら第２開口部Ａ及び第１開口部を通じて放出することができず、このため、ヒートシール部から水蒸気が洩れたり、あるいは爆発音を伴って破裂した場合を×とした。

（実施例２）
第１基材１として、厚さ３０μｍの延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰフィルム）を使用し、第２基材２として、厚さ６０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを使用した。

これら第１基材１と第２基材２とを使用し、熱ラミネーションの温度を１３０℃とした他は実施例１と同様に袋状包装容器を製造した。得られた袋状包装容器の易剥離領域Ｂの剥離強さ、加工適性、開封性、剥離面粘着性、通蒸性の結果を表１に示す。

（実施例３）
熱可塑性樹脂層３を構成する材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂との混合物の水系エマルジョン（ＤＩＣ(株)製：ＥＤ−９００Ｎ）を使用し、その塗布量を６ｇ／ｍ^２とした他は実施例１と同様に袋状包装容器を製造した。なお、この水系エマルジョンはディレードタック型の接着剤である。得られた袋状包装容器の易剥離領域Ｂの剥離強さ、加工適性、開封性、剥離面粘着性、通蒸性の結果を表１に示す。

（実施例４）
熱可塑性樹脂層３を構成する材料として、アクリル樹脂の水系エマルジョン（東亜合成(株)製：ＴＴ−１２１４）を使用し、その塗布量を５ｇ／ｍ^２とした他は実施例１と同様に袋状包装容器を製造した。得られた袋状包装容器の易剥離領域Ｂの剥離強さ、加工適性、開封性、剥離面粘着性、通蒸性の結果を表１に示す。

（実施例５）
熱可塑性樹脂層３を構成する材料として、変性アクリルポリマーのディスパージョン（
三井化学(株)製：Ｈ−３００）を使用し、その塗布量を３ｇ／ｍ^２とした他は実施例１と同様に袋状包装容器を製造した。得られた袋状包装容器の易剥離領域Ｂの剥離強さ、加工適性、開封性、剥離面粘着性、通蒸性の結果を表１に示す。

（比較例１）
熱可塑性樹脂層３を構成する材料として、酸変性ポリエチレン樹脂の水系ディスパージョン（ユニチカ(株)製：ＳＥ−５２０３Ｎ）を使用し、その塗布量を１．５ｇ／ｍ^２とした他は実施例１と同様に袋状包装容器を製造した。得られた袋状包装容器の易剥離領域Ｂの剥離強さ、加工適性、開封性、剥離面粘着性、通蒸性の結果を表１に示す。

（比較例２）
第１基材１として、厚さ２０μｍのガスバリア性フィルム（凸版印刷(株)製ＦＲＥＳＨＬＩＧＨＴ）と厚さ２０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰＰフィルム）との積層フィルムを使用し、第２基材２として、厚さ４０μｍのＣＰＰフィルムを使用した。
これら第１基材１と第２基材２とを使用すると共に、熱可塑性樹脂層３を構成する材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂との混合物の水系エマルジョン（ＤＩＣ(株)製：ＥＤ−９００Ｎ）を使用し、その塗布量を２０ｇ／ｍ^２とした他は実施例１と同様に袋状包装容器を製造した。なお、この水系エマルジョンはディレードタック型の接着剤である。得られた袋状包装容器の易剥離領域Ｂの剥離強さ、加工適性、開封性、剥離面粘着性、通蒸性の結果を表１に示す。

（比較例３）
熱可塑性樹脂層３を構成する材料として、エチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするホットメルト接着剤（東洋アドレ(株)製：Ｈ−２３２）を使用し、その塗布量を１５ｇ／ｍ^２とした他は実施例１と同様に袋状包装容器を製造した。得られた袋状包装容器の易剥離領域Ｂの剥離強さ、加工適性、開封性、剥離面粘着性、通蒸性の結果を表１に示す。

（評価）
この結果から分かるように、熱可塑性樹脂層３を構成する材料が、エチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含む塗料で構成されており、かつ、０．２〜２．０Ｎ／１５ｍｍの範囲にある場合（実施例１〜５）には、パートコートが可能で、剥離開封性に優れ、しかも、一旦剥離開封した後には、その接着力が著しく低下して、剥離開封の前と同様の再封が困難であることが理解できる。

これに対し、熱可塑性樹脂層３を酸変性ポリエチレン樹脂で構成した比較例１では、そ易剥離領域Ｂの剥離強さが大きいため、剥離開封の際に第２の切込み２ａから第２基材２が裂けるという現象が見られた。このため、開封性の評価が劣っている。

また、比較例２は、熱可塑性樹脂層３を構成する材料としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む塗料を使用しているが、その塗布量が多いために剥離強さが大きくなり、開封性の評価が劣っている。また、一旦開封した後もその接着力が高く、このため、開封前と同様に再封可能で、包装容器のバージン性を保障することが困難である。なお、この比較例２では、塗布スピードを大きく低下させざるを得ず、このため、その加工性の評価も劣っている。

次に、比較例３は、熱可塑性樹脂層３を構成する材料としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分とするホットメルト接着剤を使用しているため、その粘度が高く、精度よくパートコートすることが困難である。

１００：包装材料
１：第１基材 ２：第２基材 ３：熱可塑性樹脂層 ４：接着層 ５：接着層
６：接着層
１ａ：第１の切込み １ａ１：タブ形成用部位 ２ａ：第２の切込み
Ａ：第２開口部 Ｂ：易剥離領域 Ｃ：非接着領域 Ｄ：第１の切込みの外側の領域

Claims (12)

1. 第１基材と第２基材とを積層した包装材料であって、
   第１基材は、これを貫通する切込み（第１の切込み）を有しており、この第１の切込みに囲まれた領域を開口部（第１開口部）としており、
   第２基材はその表面がヒートシール可能に構成されていると共に、前記第１開口部の領域の内部に第２基材を貫通する切込み（第２の切込み）を有しており、この第２の切込みに囲まれた領域を開口部（第２開口部）としており、
   第１の切込みと第２の切込みとの間に易剥離領域を有しており、この易剥離領域において第１基材と第２基材とが熱可塑性樹脂層を介して剥離容易に積層されており、
   この熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含む塗料で構成されていると共に、この易剥離領域の剥離強さが０．２〜２．０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする包装材料。
2. 前記熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体の溶液によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料。
3. 前記熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂との混合物の水系エマルジョンによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料。
4. 前記熱可塑性樹脂層がアクリルモノマーの乳化重合により得られたコアシェル構造のアクリル樹脂の水系エマルジョンによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料。
5. 前記熱可塑性樹脂層が変性アクリルポリマーのディスパージョンによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の包装材料。
6. 前記第２開口部において、第１基材と第２基材とが剥離困難に接着されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の包装材料。
7. 前記第１の切込みと第２の切込みとの間の領域が、前記易剥離領域と非接着領域とで構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の包装材料。
8. 前記第１基材と第２基材のいずれか一方又は両者がガスバリア性を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の包装材料。
9. 第１基材と第２基材とを積層した包装材料の製造方法であって、
   第１基材は、これを貫通する切込み（第１の切込み）を有しており、この第１の切込みに囲まれた領域を開口部（第１開口部）としており、
   第２基材はその表面がヒートシール可能に構成されていると共に、前記第１開口部の領域の内部に第２基材を貫通する切込み（第２の切込み）を有しており、この第２の切込みに囲まれた領域を開口部（第２開口部）としており、
   第１の切込みと第２の切込みとの間に易剥離領域を有しており、この易剥離領域において第１基材と第２基材とが熱可塑性樹脂層を介して剥離容易に積層されており、
   この熱可塑性樹脂層がエチレン−酢酸ビニル共重合体とアクリル樹脂のいずれか一方又は両者の混合物を含んで構成されており、
   前記第１基材と第２基材とを、前記熱可塑性樹脂層の融点以上の熱ラミネート法によって積層することを特徴とする包装材料の製造方法。
10. 前記第１の切込みと第２の切込みのいずれか一方又は両方を、刃物又は炭酸ガスレーザ
    ーで形成することを特徴とする請求項９に記載の包装材料の製造方法。
11. 表裏の包装材料を重ね、周囲をシールして密封した包装容器であって、表裏の前記包装材料のうち一方が請求項１〜８のいずれかに記載の包装材料で構成されていることを特徴とする包装容器。
12. 電子レンジ加熱する食品内容物を請求項１１に記載の包装容器によって包装した包装体であって、
    電子レンジ加熱により前記易剥離領域の一部が剥離して、第２開口部及び第１開口部を通じて包装体内部の水蒸気が放出されることを特徴とする包装体。

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