JP2018051873A - 露光装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを抑制しながら、基板を保持できる構成を有する露光装置を提供する。【解決手段】発光素子５が配置されて第１の方向Ｘに延在する基板６と、発光素子５の光が入射するレンズ２と、これらを保持するホルダ３とを有する。ホルダ３は、第１の方向Ｘと直交する第２の方向Ｙにおける基板６の一端側で第１の方向Ｘに配列され、基板６と当接する複数の第１の突き当て部７ａと、第２の方向Ｙにおける基板６の他端側で第１の方向Ｘに配列され、基板６と当接する複数の第２の突き当て部７ｂとを有する。第１の突き当て部７ａおよび第２の突き当て部７ｂは、第１の突き当て部７ａと第２の突き当て部７ｂとが第２の方向Ｙに互いに対向しない領域を有するように配列されている。【選択図】図４

Description

本発明は、露光装置および画像形成装置に関する。

プリンタ、複写機、ファクシミリ装置および複合機等の画像形成装置は、像担持体（感光体ドラム）の表面に光を照射して静電潜像を形成する露光装置を備えている。

露光装置は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子が配列された基板と、基板に対向配置されたレンズアレイと、これらを支持するホルダとを備えている。ホルダは、レンズアレイを挿入する開口部と、基板の表面を当接させる基板当接面とを有している。基板を基板当接面に当接させることにより、基板のレンズアレイに対する位置決めがなされる（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−７３０４１号公報（段落００２２、００２５および図１）

このような露光装置では、製造コストを抑制しつつ、基板を保持できる構成が求められている。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、製造コストを抑制しつつ、基板を保持できる構成を提供することを目的とする。

本発明の露光装置は、発光素子が配置され、第１の方向に延在する基板と、発光素子の光が入射するレンズと、基板とレンズとを保持するホルダとを有する。ホルダは、第１の方向と直交する第２の方向における基板の一端側で第１の方向に配列され、基板と当接する複数の第１の突き当て部と、第２の方向における基板の他端側で第１の方向に配列され、基板と当接する複数の第２の突き当て部とを有する。第１の突き当て部および第２の突き当て部は、第１の突き当て部と第２の突き当て部とが第２の方向に互いに対向しない第１の領域を有するように配列されている。

本発明の画像形成装置は、上記の露光装置を備えて構成される。

本発明によれば、第１の突き当て部および第２の突き当て部が、第１の突き当て部と第２の突き当て部とが第２の方向に互いに対向しない第１の領域を有するように配置されているため、比較的少ない突き当て部で、基板を位置決めすることができる。これにより、製造コストを抑制しながら、基板を保持することができる。

第１の実施の形態における画像形成装置の基本構成を示す図である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す斜視図である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す横断面図である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す分解斜視図である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す縦断面図（Ａ）、および、突き当て部の配置を示す模式図（Ｂ）である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドを示す縦断面図（Ａ）、（Ｂ）である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの製造方法を説明するための斜視図である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの製造方法を説明するための斜視図である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの製造方法を説明するための工程毎の横断面図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）である。 第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッドの製造方法を説明するための工程毎の横断面図（Ａ）、（Ｂ）である。 第１の実施の形態の第１の変形例における突き当て部の配列を示す模式図である。 第１の実施の形態の第２の変形例（Ａ）および第３の変形例（Ｂ）における突き当て部の配置を示す模式図である。 第１の実施の形態の第４の変形例におけるＬＥＤヘッドを示す横断面図である。 第１の実施の形態の第４の変形例におけるＬＥＤヘッドを示す縦断面図である。 第１の実施の形態の第５の変形例におけるＬＥＤヘッドを示す縦断面図である。

第１の実施の形態．
＜画像形成装置の構成＞
図１は、本発明の第１の実施の形態における画像形成装置１の基本構成を示す図である。図１に示すように、画像形成装置１は、画像形成ユニット（プロセスユニット）１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃを備えている。画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、それぞれ、ブラック（Ｂｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）およびシアン（Ｃ）の画像を形成する。これら画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、用紙の搬送路に沿って上流側から下流側（ここでは右側から左側）に一列に配列されている。

画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、それぞれ、静電潜像担持体としての感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，ｌ３Ｃと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面を一様に帯電させる帯電装置としての帯電ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面に形成された静電潜像に各色のトナー（現像剤）を付着させてトナー像（現像剤像）を形成する現像剤担持体としての現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃとを備えている。

また、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃに当接するように、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃにトナーを供給する現像剤供給部材としてのトナー供給ローラ１８Ｂｋ，１８Ｙ，１８Ｍ，１８Ｃと、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃの表面に形成されるトナー層の厚さを規制する現像ブレード１９Ｂｋ，１９Ｙ，１９Ｍ，１９Ｃとが配置されている。また、トナー供給ローラ１８Ｂｋ，１８Ｙ，１８Ｍ，１８Ｃの上側には、トナーを落下させて供給する現像剤収容部としてのトナーカートリッジ２０Ｂｋ，２０Ｙ，２０Ｍ，２０Ｃが着脱可能に取り付けられている。

また、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの上側には、露光装置としてのＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃが、それぞれ感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに対向するように配置されている。ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、各色のイメージデータに従い、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの表面を露光して静電潜像を形成する。

画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの下側には、転写ユニットが配設されている。転写ユニットは、用紙を吸着して走行する搬送部材としての搬送ベルト２１と、搬送ベルト２１を駆動する駆動ローラ２１ａと、搬送ベルト２１に張力を付与するテンションローラ２１ｂと、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに搬送ベルト２１を介して対向配置された転写部材としての転写ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃとを有している。搬送ベルト２１および転写ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃは、用紙をトナーと逆の極性に帯電させ、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃに形成された各色のトナー像を用紙に転写する。

画像形成装置１の下部には、搬送路に用紙を供給するための給紙機構が配設されている。給紙機構は、記録媒体としての用紙を積層状態で収容する用紙カセット２４と、用紙カセット２４に収容された用紙を一枚ずつ繰り出すホッピングローラ２２と、ホッピングローラ２２によって繰り出された用紙を搬送ベルト２１まで搬送するレジストローラ対２３とを備えている。また、用紙カセット２４内の用紙の色を検出する用紙色測色部２５も配設されている。記録媒体としては、用紙のほか、ＯＨＰシート、封筒、複写紙、特殊紙等を使用することができる。

また、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃの下流側（図中左側）には、定着器２８が配置されている。定着器２８は、用紙に転写されたトナー像を熱および圧力により用紙に定着させる定着ローラ２８ａおよび加圧ローラ２８ｂと、定着ローラ２８ａの表面温度を検出する温度センサ２８ｃを備えている。

定着器２８のさらに下流側には、用紙を排出するための排出機構が配設されている。排出機構は、定着器２８から排出された用紙を搬送して排出口から排出する排出ローラ対２６，２７を備えている。

以上の構成において、画像形成ユニット１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋの各感光体ドラム１３の軸方向を、Ｘ方向とする。また、画像形成ユニット１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ，１２Ｋを通過する際の記録媒体Ｐの移動方向を、Ｙ方向（より具体的には、＋Ｙ方向）とする。また、Ｘ方向およびＹ方向の両方に直交する方向をＺ方向とする。ここでは、Ｚ方向を鉛直方向とし、上方を＋Ｚ方向、下方を−Ｚ方向とする。

＜ＬＥＤヘッドの構成＞
次に、露光装置としてのＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃの構成について説明する。ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、共通の構成を有しているため、以下では「ＬＥＤヘッド１５」として説明する。同様に、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，ｌ３Ｃは、共通の構成を有しているため、「感光体ドラム１３」として説明する。

図２は、本発明の第１の実施の形態におけるＬＥＤヘッド１５を示す斜視図である。図３は、図２に示す面ＩＩＩにおけるＬＥＤヘッド１５の断面図である。図２に示すように、ＬＥＤヘッド１５は、全体がＸ方向に長い形状を有している。

図３に示すように、ＬＥＤヘッド１５は、感光体ドラム１３に対向配置された複数のＬＥＤ（発光素子）を有するＬＥＤアレイチップ５と、ＬＥＤアレイチップ５を制御するための図示しないドライバＩＣとが実装された基板６を有している。基板６は、例えばガラスエポキシ基板で構成されており、厚さは、例えば１ｍｍである。

基板６は、略長方形であり、Ｘ方向（第１の方向）に長さを有し、Ｙ方向（第２の方向）に幅を有している。基板６のＹ方向の略中央部には、複数のＬＥＤアレイチップ５がＸ方向に一列に配列されている。なお、ＬＥＤアレイチップ５の配置は、基板６のＹ方向の略中央部に限定されるものではなく、＋Ｙ方向または−Ｙ方向に寄った位置に配置してもよい。

ＬＥＤヘッド１５は、また、基板６に対向配置された光学系としてのロッドレンズアレイ２とを備えている。ロッドレンズアレイ２は、ＬＥＤアレイチップ５の各ＬＥＤから放射された光を感光体ドラム１３の表面に結像させる複数のロッドレンズ（レンズ要素）を有している。ロッドレンズアレイ２の複数のロッドレンズは、光軸方向をＺ方向とし、Ｘ方向に一列（または複数列）に配列されている。

ＬＥＤヘッド１５は、また、基板６とロッドレンズアレイ２とを支持する支持部材としてのホルダ３を有している。ホルダ３は、Ｘ方向に長い長尺状の部材であり、例えば板金材料で構成される。ホルダ３は、Ｙ方向に対向する一対の側壁部３１，３２と、感光体ドラム１３に対向する底部３０とを有している。また、ホルダ３は、Ｘ方向両端に、樹脂製の固定部４７，４８（図２）を有している。

ホルダ３の底部３０には、ロッドレンズアレイ２を挿入する開口部３３（長孔）が形成されている。ロッドレンズアレイ２は、各ロッドレンズの光軸方向をＺ方向に向けた状態で、開口部３３に挿入される。ロッドレンズアレイ２は、入射面２ａとＬＥＤアレイチップ５との距離Ｌｏが、ロッドレンズアレイ２の特性上、最適な距離となるようにＺ方向に位置決めされて、ホルダ３に固着される。ＬＥＤヘッド１５内への光および異物の侵入を防止するため、ホルダ３の開口部３３とロッドレンズアレイ２との隙間は、封止材３４によって封止される。

ホルダ３の側壁部３１，３２のＹ方向内側には、基板６を下側（−Ｚ側）から保持する保持部３５，３６が形成されている。保持部３５，３６は、側壁部３１，３２の所定部分を切り欠いてＹ方向内側に折り曲げたものである。保持部３５，３６の上面は、ＸＹ面に平行な受け面３７，３８を構成している。

ホルダ３の保持部３５，３６の受け面３７，３８上には、突き当て部７ａ，７ｂがそれぞれ配置されている。突き当て部７ａ，７ｂは、基板６の下面（−Ｚ側の面）に当接する基板当接面７０ａ，７０ｂを有している。基板当接面７０ａ，７０ｂは、基板６の幅方向（Ｙ方向）両端部で、基板６の下面に当接する。

突き当て部７ａ，７ｂは、例えば、ＵＶ（紫外線）硬化型接着剤を硬化することにより形成したものである。ＵＶ硬化型接着剤とは、紫外線照射により硬化する樹脂で形成された接着剤であり、本実施の形態では、アクリル系のＵＶ硬化型接着剤を用いている。

なお、ＵＶ硬化型接着剤の代わりに、例えば、促進剤の添加により硬化する硬化材料（例えば二液混合の接着剤）、時間の経過により硬化する硬化材料、または、温度変化により硬化する硬化剤を用いてもよい。

図４は、ＬＥＤヘッド１５の構成を示す分解斜視図である。図５（Ａ）は、図３に示した線分Ｖ−Ｖにおける矢視方向の断面図である。図５（Ｂ）は、突き当て部７ａ，７ｂと基板６との位置関係を模式的に示した図である。

図５（Ａ）に示すように、ホルダ３の側壁部３１に沿って、複数の突き当て部７ａ（第１の突き当て部）がＸ方向に配列されている。また、ホルダ３の側壁部３２に沿って、複数の突き当て部７ｂ（第２の突き当て部）が一列に配列されている。突き当て部７ａは第１列１０ａを構成し、突き当て部７ｂは第２列１０ｂを構成する。

図５（Ｂ）に示すように、突き当て部７ａは、基板６の−Ｙ方向の端部（Ｙ方向の一端側）でＸ方向に配列されている。また、突き当て部７ｂは、基板６の＋Ｙ方向の端部（Ｙ方向の他端側）でＸ方向に配列されている。なお、図５（Ａ）および（Ｂ）では、第１列１０ａの突き当て部７ａが８個、第２列１０ｂの突き当て部７ｂが４個設けられているが、これらの数に限定されるものではない。

第１列１０ａの突き当て部７ａは、Ｘ方向に等間隔で配列されている。第１列１０ａの突き当て部７ａのＸ方向の間隔を、Ｐ１とする。間隔Ｐ１は、例えば３０ｍｍであるが、これに限定されるものではない。

一方、第２列１０ｂの突き当て部７ｂは、第１列１０ａの突き当て部７ａの間隔Ｐ１よりも広い間隔で、且つ不等間隔で配列されている。

具体的には、第２列１０ｂの突き当て部７ｂのうち、第２列１０ｂの両端部の突き当て部７ｂと、それぞれに隣接する突き当て部７ｂとの間隔Ｐ２は、上記の間隔Ｐ１の２倍（２×Ｐ１）である。また、Ｘ方向の中央の２つの突き当て部７ｂの間隔Ｐ３は、上記の間隔Ｐ１の３倍（３×Ｐ１）である。

このように、第２列１０ｂの突き当て部７ｂが、第１列１０ａの突き当て部７ａの間隔Ｐ１よりも広い間隔Ｐ２，Ｐ３で配列されているため、第２列１０ｂの突き当て部７ｂの数は、第１列１０ａの突き当て部７ａの数よりも少ない。

また、図５（Ｂ）に示すように、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向しない領域Ａ（第１の領域）と、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向する領域Ｂ（第２の領域）とが設けられている。基板６のＸ方向両端は、いずれも領域Ｂであり、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に対向している。

なお、突き当て部７ａの「間隔」とは、隣り合う突き当て部７ａの中心間距離（ピッチ）を言う。同様に、突き当て部７ｂの「間隔」とは、隣り合う突き当て部７ｂの中心間距離（ピッチ）を言う。

ここでは、第２列１０ｂの突き当て部７ｂは不等間隔で配列されているが、第１列１０ａの突き当て部７ａの間隔Ｐ１よりも広い間隔で配列されていれば、等間隔で配列されていてもよい。

第１列１０ａの突き当て部７ａと第２列１０ｂの突き当て部７ｂとのＹ方向の距離は、例えば７ｍｍである。また、ＬＥＤアレイチップ５から第１列１０ａの突き当て部７ａまでのＹ方向の距離と、ＬＥＤアレイチップ５から第２列１０ｂの突き当て部７ｂまでのＹ方向の距離とは、同じである。

図６（Ａ）は、図４に示した線分ＶＩＡ−ＶＩＡにおける矢視方向の断面図である。図６（Ｂ）は、図４に示した線分ＶＩＢ−ＶＩＢにおける矢視方向の断面図である。

図６（Ａ）に示すように、ホルダ３の側壁部３１には、複数の保持部３５が形成されている。保持部３５は、第１列１０ａの突き当て部７ａの配置（図５）と同様に、Ｘ方向に等間隔で配列されている。

側壁部３１のうち保持部３５が切り欠かれた部分には、開口部３９が形成されている。また、側壁部３１において、Ｘ方向に隣り合う開口部３９の間には、後述する押し付け部材８の係合片８１に係合する係合穴としてのスリット４１が形成されている。

図６（Ｂ）に示すように、ホルダ３の側壁部３２には、複数の保持部３６が形成されている。保持部３６は、第２列１０ｂの突き当て部７ｂの配置（図５）と同様に、Ｘ方向に、保持部３５の間隔よりも広い間隔で配列されている。

側壁部３２のうち保持部３６が切り欠かれた部分には、開口部４０が形成されている。また、側壁部３１において、Ｘ方向に隣り合う開口部４０の間には、後述する押し付け部材８の係合片８２に係合する係合穴としてのスリット４２が形成されている。

図３および図４に示すように、基板６の上側（＋Ｚ側）には、基板６を突き当て部７ａ，７ｂに押し付ける押し付け部材８が配設されている。押し付け部材８は、Ｘ方向の長辺とＹ方向の短辺とを有する略長方形状のプラスチック製の板状部材である。

押し付け部材８の下面には、基板６の上面（＋Ｚ側の面）に当接する当接面８３，８４が形成されている。また、押し付け部材８の２つの長辺には、側壁部３１，３２のスリット４１，４２に係合する係合部としての係合片８１，８２が突出形成されている。

押し付け部材８の係合片８１，８２は、図４では水平（ＸＹ面と平行）に突出しているように示しているが、実際には、後述する図１０（Ｂ）に示すようにやや上方に反るように突出している。係合片８１，８２をスリット４１，４２に係合させると、係合片８１，８２が弾性変形し、その弾性力により、押し付け部材８が基板６を突き当て部７ａ，７ｂの基板当接面７０ａ，７０ｂに押し付ける。このように、基板６は、押し付け部材８によって突き当て部７ａ，７ｂに押し付けられた状態で保持される。

ここで、感光体ドラム１３の表面に正確に光を集光するためには、図３に示すように、ＬＥＤアレイチップ５の表面からロッドレンズアレイ２の入射面２ａまでの距離Ｌｏと、ロッドレンズアレイ２の出射面２ｂから感光体ドラム１３の表面までの距離Ｌｉとが同じになるように、距離Ｌｉを調整する必要がある。

そのため、図６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ホルダ３のＸ方向の両端近傍に、調整機構としての偏心カム９１，９２が配設されている。偏心カム９１，９２は、感光体ドラム１３のＸ方向両端近傍の表面に摺接するように配置されたスペーサ９３，９４に当接している。また、押し付け部材８の上側には図示しないコイルバネ（付勢部材）が設けられ、ＬＥＤヘッド１５を感光体ドラム１３に向けて付勢している。偏心カム９１，９２を回転調整することにより、ホルダ３の長手方向（Ｘ方向）に亘って、距離Ｌｉを距離Ｌｏと同じ（Ｌｉ＝Ｌｏ）になるように調整することができる。

＜画像形成装置の動作＞
次に、画像形成装置１の画像形成動作について、図１を参照して説明する。画像形成動作が開始されると、ホッピングローラ２２が回転し、用紙カセット２４内の用紙を一枚ずつ搬送路に送り出す。また、レジストローラ対２３が回転し、用紙カセット２４から送り出された用紙を、搬送ベルト２１まで搬送する。搬送ベルト２１は、ベルト表面に用紙を吸着保持し、駆動ローラ２１ａの回転により矢印ｅで示す方向に走行する。

一方、画像形成ユニット１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃでは、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面が、帯電ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃによってそれぞれ一様に帯電される。

さらに、ＬＥＤヘッド１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、色毎のイメージデータに応じて光を照射する。各ＬＥＤヘッド１５では、図３に示すように、ＬＥＤアレイチップ５から照射された光がロッドレンズアレイ２の入射面２ａに入射し、さらに出射面２ｂから出射されて、感光体ドラム１３の表面に集光する。これにより、感光体ドラム１３の表面の感光層に、静電潜像が形成される。

図１に戻り、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面に形成された静電潜像は、現像ローラ１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃによって現像され、トナー像となる。さらに、搬送ベルト２１の走行によって、用紙は、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃと転写ローラ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃとの間を通過し、その際、感光体ドラム１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各表面に形成されたトナー像が用紙に順次転写される。

トナー像が転写された用紙は、定着器２８に送られ、定着ローラ２８ａおよび加圧ローラ２８ｂにより加熱および加圧され、トナー像が溶融、圧着されて用紙に定着し、カラー画像が形成される。カラー画像が形成された用紙は、排出ローラ対２６，２７によって画像形成装置１の外部に排出され、画像形成装置１の上部に設けられたスタッカ部２９に積載される。

＜ＬＥＤヘッドの製造方法＞
次に、露光装置としてのＬＥＤヘッド１５の製造方法について説明する。まず、板金材料をプレス加工することにより、図２および図３に示した形状のホルダ３を形成する。

次に、ホルダ３の保持部３５，３６（図３）に、突き当て部７ａ，７ｂをそれぞれ形成する。図７は、ホルダ３に突き当て部７ａ，７ｂを形成するための治具５０を説明するための模式図である。

治具５０は、一方向に長い部材である。治具５０は、水平面と平行で平滑な基準面５１を有している。基準面５１の平面度は、例えば約１０μｍである。この基準面５１には、突き当て部７ａ，７ｂが付着しないように、例えば樹脂（より具体的にはシリコーン樹脂）のコーティングが施されている。

治具５０の幅方向中央には、凸状の挿入部５２が形成されている。挿入部５２は、ホルダ３の側壁部３１，３２の内側に挿入される部分である。上記の基準面５１は、挿入部５２の上面に形成されている。なお、図７に示した例では、基準面５１の幅方向中央に溝５１ａが形成されているが、溝５１ａを形成しなくてもよい。

治具５０を長手方向両側から挟み込む位置には、一対のガイドピン５３，５４（案内部材）が設けられている。ガイドピン５３，５４は鉛直方向に延在し、ホルダ３のＸ方向両端（固定部４７，４８）に形成された係合穴４３，４４に係合する。これにより、ガイドピン５３，５４は、ホルダ３を治具５０に対して接近および離間する方向（鉛直方向）に案内する。

また、治具５０と、ガイドピン５３，５４との間には、ストッパピン５５，５６（規制部材）が設けられている。ストッパピン５５，５６は、ガイドピン５３，５４と平行に延在するが、ガイドピン５３，５４よりも長さが短い。ストッパピン５５，５６は、ホルダ３の底部３０の内面に当接し、鉛直方向におけるホルダ３の位置を規制するものである。

図８は、治具５０の基準面５１上に硬化材料７１ａ，７１ｂを滴下する工程を説明するための模式図である。図８に示すように、ディスペンサ５８により、治具５０の基準面５１における突き当て部７ａ，７ｂの形成部分に、硬化材料７１ａ，７１ｂを１滴ずつ滴下する。

ここでは、例えばＵＶ照射などの何らかの処理によって突き当て部７ａ，７ｂとなる材料（硬化前の材料）を、「硬化材料」と称する。硬化材料７１ａ，７１ｂは、例えばアクリル系のＵＶ硬化型接着剤であるが、これに限定されるものではない。例えば、促進剤の添加により硬化する硬化材料（例えば二液混合の接着剤）、時間の経過により硬化する硬化材料、または、温度変化により硬化する硬化剤を用いてもよい。

硬化材料７１ａは、治具５０の長手方向（ＬＥＤヘッド１５のＸ方向に対応）に、上述した突き当て部７ａの間隔Ｐ１（図５）と同じ間隔で滴下される。一方、硬化材料７１ｂは、治具５０の長手方向に、上述した突き当て部７ｂの間隔Ｐ２，Ｐ３（図５）と同じ間隔で滴下される。

図９（Ａ）〜（Ｃ）は、ホルダ３に突き当て部７ａ，７ｂを形成する工程を説明するための模式図である。図９（Ａ）に示すように、ホルダ３を、底部３０側が上になる向きに保持して治具５０の上方に位置させ、ガイドピン５３，５４（図７）に沿って下降させる。なお、硬化材料７１ａ，７１ｂは、この段階では硬化しておらず、ある程度の粘性を有し、変形が可能である。また、硬化材料７１ａ，７１ｂの厚さ（鉛直方向の寸法）は、例えば１．０ｍｍである。

図９（Ｂ）に示すように、ホルダ３が下降すると、ホルダ３の保持部３５，３６が硬化材料７１ａ，７１ｂに接触し、硬化材料７１ａ，７１ｂを押圧する。そして、ホルダ３がさらに下降してストッパピン５５，５６（図７）に当接することにより、ホルダ３の下降が停止する。この状態で、硬化材料７１ａ，７１ｂは、例えば厚さ０．５ｍｍ程度まで押しつぶされる。

次に、ＵＶ照射装置５７を用いて硬化材料７１ａ，７１ｂにＵＶを照射し、硬化材料７１ａ，７１ｂを硬化させる。ここでは、ＵＶ照射装置５７は、ホルダ３の側壁部３１，３２の上述した開口部３９，４０（図４）を介して、硬化材料７１ａ，７１ｂにＵＶを照射する。これにより、硬化材料７１ａ，７１ｂが硬化して、上述した突き当て部７ａ，７ｂとなる。突き当て部７ａ，７ｂは、保持部３５，３６の受け面３７，３８に付着した（すなわち接着された）状態となる。

そののち、図９（Ｃ）に示すように、ホルダ３をガイドピン５３，５４に沿って引き上げる。治具５０の基準面５１には、突き当て部７ａ，７ｂが付着しないように樹脂コーティングが施されているため、突き当て部７ａ，７ｂは保持部３５，３６に付着した状態で、基準面５１から離れる。そして、突き当て部７ａ，７ｂの基準面５１に当接していた面が、基板当接面７０ａ，７０ｂとなる。

ホルダ３を治具５０から取り外すことにより、図１０（Ａ）に示すように、基板当接面７０ａ，７０ｂを有する突き当て部７ａ，７ｂが配置されたホルダ３が得られる。

その後、ホルダ３を、底部３０側が下になる向きに保持して、図１０（Ｂ）に示すように、基板６を突き当て部７ａ，７ｂの基板当接面７０ａ，７０ｂに当接させる。次いで、押し付け部材８を基板６上に取り付ける。このとき、押し付け部材８の係合片８１，８２を弾性変形させて、ホルダ３のスリット４１，４２に係合させる。また、押し付け部材８の下面の当接面８３，８４は、基板６の上面に当接する。押し付け部材８は、係合片８１，８２の弾性力により、基板６を突き当て部７ａ，７ｂの基板当接面７０ａ，７０ｂに押し付ける。これにより、ホルダ３と基板６と押し付け部材８とが一体化される。

次に、図３に示すように、ホルダ３の底部３０の開口部３３に、ロッドレンズアレイ２を取り付ける。ロッドレンズアレイ２は、基板６上のＬＥＤアレイチップ５との距離がＬｏとなるようにＺ方向に位置決めして、例えば接着剤により開口部３３に固着する。また、開口部３３とロッドレンズアレイ２との隙間を封止材３４で封止する。なお、ホルダ３のロッドレンズアレイ２の取り付けは、突き当て部７ａ，７ｂの形成より前に行ってもよい。

以上の工程により、ホルダ３、ロッドレンズアレイ２、基板６および押し付け部材８が一体化したＬＥＤヘッド１５（露光装置）が完成する。

＜作用＞
図４に示すように、この第１の実施の形態では、基板６が、ホルダ３の突き当て部７ａ，７ｂの基板当接面７０ａ，７０ｂに当接した状態で保持される。このとき、基板６の−Ｙ方向の端部は、第１列１０ａの突き当て部７ａの基板当接面７０ａに当接することにより、うねりが抑制される。

また、基板６の＋Ｙ方向の端部は、第２列１０ｂの突き当て部７ｂの基板当接面７０ｂに当接する。上記の通り、第２列１０ｂの突き当て部７ｂは、第１列１０ａの突き当て部７ａの間隔よりも広い間隔で配列されているが、基板６の厚さ（例えば１ｍｍ）に対して第１列１０ａと第２列１０ｂとの距離が比較的短い（例えば７ｍｍ）ため、基板６の剛性により、第１列１０ａの突き当て部７ａの作用が基板６の＋Ｙ方向の端部まで及び、これにより基板６の＋Ｙ方向の端部のうねりも抑制される。

このように、基板６のＹ方向の両端部が、第１列１０ａの突き当て部７ａおよび第２列１０ｂの突き当て部７ｂに当接して位置決めされるため、基板６の平面度を高め、基板６を高い位置精度で保持することができる。

また、第２列１０ｂの突き当て部７ｂの数が、第１列１０ａの突き当て部７ａの数よりも少ないため、硬化材料７１ｂ（図８）の使用量を少なくすることができ、また、側壁部３２に形成する開口部４０および保持部３６の数も少なくすることができる。そのため、製造コストを低減することができる。

また、図９（Ｂ）を参照して説明したように、平面度が約１０μｍの基準面５１上の硬化材料７１ａ，７１ｂをホルダ３の保持部３５，３６で押圧し、その状態で硬化材料７１ａ，７１ｂを硬化させて突き当て部７ａ，７ｂを形成する。そのため、突き当て部７ａ，７ｂの基板当接面７０ａ，７０ｂの全体としての平面度は、治具５０の基準面５１の平面度と同じ約１０μｍとなる。その結果、基板６の平面度をさらに高めることができる。

＜実施の形態の効果＞
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態では、基板６がホルダ３の突き当て部７ａ，７ｂに当接した状態で保持され、なお且つ、突き当て部７ａ，７ｂが、当該突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向しない領域Ａ（第１の領域）を有するように配置されている。そのため、突き当て部７ｂの数を少なくした場合であっても、基板６を安定した状態で保持することができる。そのため、製造コストを低減し、且つ基板６を安定した状態で保持することができる。

また、突き当て部７ａ，７ｂが、領域Ａ（第１の領域）に加えて、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向する領域Ｂ（第２の領域）を有するように配置されているため、突き当て部７ｂの数をさらに少なく抑えて製造コストを低減しつつ、基板６を高い位置精度で保持することができる。

また、突き当て部７ｂの数を少なくすることにより、基板６の平面度のばらつきの要因が減少するため、製造歩留りを向上させることができる。

また、領域Ａ（突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に対向しない領域）が、Ｘ方向において、２つの領域Ｂ（突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に対向する領域）の間に配置されているため、領域Ａでの基板６の位置ずれを抑制することができる。

また、突き当て部７ａが等間隔（間隔Ｐ１）で配列され、突き当て部７ｂが突き当て部７ａよりも広い間隔で配列されているため、比較的少ない数の突き当て部７ｂで、基板６のうねりを抑制することができる。

また、基板６のＸ方向両端では、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に対向するため、基板６のＸ方向の両端（すなわち長手方向の両端）を確実に位置決めし、基板６の平面度を高めることができる。

また、突き当て部７ａ，７ｂは、樹脂からなる硬化材料７１ａ，７１ｂを基準面５１に押圧した状態で硬化させたものであるため、基準面５１の平面度（例えば１０μｍ）とほぼ同等の面精度が得られる。そのため、基板６の平面度をさらに高めることができる。

また、硬化材料７１ａ，７１ｂとして、紫外線照射によって硬化する樹脂を用いることにより、ＵＶ照射で容易に突き当て部７ａ，７ｂを形成することができる。そのため、ＬＥＤヘッド１５の製造工程をさらに簡単にすることができる。

また、突き当て部７ａ，７ｂが樹脂で構成されるため、基板６がホルダ３に対して電気的に絶縁される。そのため、基板６に、絶縁性を確保するためのレジスト層を形成する必要がない。

また、ホルダ３が板金材料で構成されるため、加工が容易であり、また突き当て部７ａ，７ｂを形成した後の変形を抑制することができる。さらに、アルミニウムの成形体で構成した場合よりも材料コストを低減し、製造コストをさらに低減することができる。

第１の変形例．
図１１は、第１の実施の形態の第１の変形例における突き当て部７ａ，７ｂと基板６との位置関係を示す模式図である。第１の実施の形態では、ＬＥＤアレイチップ５から第１列１０ａの突き当て部７ａまでのＹ方向の距離と、ＬＥＤアレイチップ５から第２列１０ｂの突き当て部７ｂまでのＹ方向の距離とが同じであった。これに対し、この第１の変形例では、ＬＥＤアレイチップ５から第１列１０ａの突き当て部７ａまでのＹ方向の距離ｄ１が、ＬＥＤアレイチップ５から第２列１０ｂの突き当て部７ｂまでのＹ方向の距離ｄ２よりも短い。

言い換えると、この第１の変形例では、ＬＥＤアレイチップ５が、基板６のＹ方向中心に対して、第１列１０ａの突き当て部７ａ側に寄った位置に配置されている。このように、ＬＥＤアレイチップ５が第１列１０ａの突き当て部７ａ側に寄った位置に配置されているため、仮に基板６の変形が生じたとしても、その変形がＬＥＤアレイチップ５に影響しにくい。その結果、ＬＥＤアレイチップ５のロッドレンズアレイ２および感光体ドラム１３に対して対する位置精度を高めることができ、画像品質を高めることができる。

以上説明したように、この第１の変形例では、ＬＥＤアレイチップ５から突き当て部７ａまでのＹ方向の距離ｄ１を、ＬＥＤアレイチップ５から突き当て部７ｂまでのＹ方向の距離ｄ２よりも短くすることにより、ＬＥＤアレイチップ５の位置精度を高め、画像品質を高めることができる。

第２の変形例．
図１２（Ａ）は、第１の実施の形態の第２の変形例における突き当て部７ａ，７ｂと基板６との位置関係を示す模式図である。図１２（Ａ）に示す第２の変形例では、基板６のＸ方向両端部を除く部分において、突き当て部７ａ，７ｂが千鳥状に配列されている。

第２の変形例では、第２列１０ｂの突き当て部７ｂは、Ｘ方向に等間隔（間隔Ｐ５）で配列されている。これに対し、第１列１０ａの突き当て部７ａは、不等間隔で配列されている。すなわち、第１列１０ａの両端部の突き当て部７ａとそれぞれに隣接する突き当て部７ａとの間隔Ｐ４は、第２列１０ｂの突き当て部７ｂの間隔Ｐ５の半分（Ｐ５×１／２）である。また、第１列１０ａの中央部の突き当て部７ａの間隔は、第２列１０ｂの突き当て部７ｂの間隔Ｐ５と同じである。

図１２（Ａ）に示した例では、第１列１０ａの突き当て部７ａは７個であり、第２列１０ｂの突き当て部７ｂは６個である。但し、突き当て部７ａ，７ｂの数は、これらの数に限定されるものではない。

基板６のＸ方向両端部では、第１の実施の形態と同様に、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向している。言い換えると、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向する領域Ｂは、基板６のＸ方向両端部に配置されている。一方、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向しない領域Ａは、基板６のＸ方向両端部を除く部分に配置されている。

また、領域Ａでは、第１列１０ａの突き当て部７ａと、第２列１０ｂの突き当て部７ｂとが千鳥状に配列されている。言い換えると、Ｘ方向において、隣り合う２つの突き当て部７ａの間に突き当て部７ｂが配置され、なお且つ、隣り合う２つの突き当て部７ｂの間に突き当て部７ａが配置されている。

このように突き当て部７ａ，７ｂが千鳥状に配列されているため、比較的少ない数の突き当て部７ａ，７ｂで、基板６の＋Ｙ方向の端部および−Ｙ方向の端部のうねりを抑制し、基板６の平面度を高めることができる。これにより、製造コストを低減しながら、基板６を高い位置精度で保持することができる。

なお、突き当て部７ａ，７ｂのそれぞれの間隔は、図１２（Ａ）に示した間隔Ｐ４，Ｐ５に限定されるものではなく、基板６のＸ方向両端部を除く部分において突き当て部７ａ，７ｂが千鳥状に配列されていればよい。

以上説明したように、この第２の変形例では、突き当て部７ａ，７ｂを千鳥状に配列することにより、突き当て部７ａ，７ｂの数を少なくして製造コストを低減しながら、基板６を高い位置精度で保持することができる。

なお、この第２の変形例において、第１の変形例で説明したように、ＬＥＤアレイチップ５から突き当て部７ａまでの距離を、ＬＥＤアレイチップ５から突き当て部７ｂまでの距離よりも短く（あるいは長く）してもよい。

第３の変形例．
図１２（Ｂ）は、第１の実施の形態の第３の変形例における突き当て部７ａ，７ｂの配列を示す図である。図１２（Ｂ）に示す第３の変形例でも、基板６のＸ方向両端部を除き、突き当て部７ａ，７ｂが千鳥状に配列されている。但し、第１列１０ａの突き当て部７ａの数と第２列１０ｂの突き当て部７ｂの数は、同数である。

第３の変形例では、第１列１０ａの突き当て部７ａの間隔は、３通りある。すなわち、第１列１０ａの−Ｘ方向の端部の突き当て部７ａとこれに隣接する突き当て部７ａとの間隔は、Ｐ７である。第１列１０ａの＋Ｘ方向の端部の突き当て部７ａとこれに隣接する突き当て部７ａとの間隔は、上記の間隔Ｐ７よりも小さいＰ９である。その他の突き当て部７ａの間隔は、間隔Ｐ７よりも小さく間隔Ｐ９よりも大きい間隔Ｐ８である。

第２列１０ｂの突き当て部７ｂの間隔も、３通りある。すなわち、第２列１０ｂの−Ｘ方向の端部の突き当て部７ｂとこれに隣接する突き当て部７ｂとの間隔は、上述した間隔Ｐ９である。第２列１０ｂの＋Ｘ方向の端部の突き当て部７ｂとこれに隣接する突き当て部７ｂとの間隔は、上述した間隔Ｐ７である。その他の突き当て部７ｂの間隔は、上述した間隔Ｐ８である。

言い換えると、第２列１０ｂの突き当て部７ｂは、基板６のＸ方向およびＹ方向の中心点を中心として、第１列１０ａの突き当て部７ａを１８０度回転させたように配列されている。

図１２（Ａ）に示した例では、第１列１０ａの突き当て部７ａは６個であり、第２列１０ｂの突き当て部７ｂも６個である。すなわち、突き当て部７ａ，７ｂの数は、互いに同数である。なお、突き当て部７ａ，７ｂの数は、６個に限定されるものではない。

基板６のＸ方向両端部では、第１の実施の形態と同様に、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向している。言い換えると、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向する領域Ｂは、基板６のＸ方向両端部に配置されている。一方、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向しない領域Ａは、基板６のＸ方向両端部を除く部分に配置されている。

また、領域Ａでは、第１列１０ａの突き当て部７ａと、第２列１０ｂの突き当て部７ｂとが千鳥状に配列されている。言い換えると、Ｘ方向において、隣り合う２つの突き当て部７ａの間に突き当て部７ｂが配置され、なお且つ、隣り合う２つの突き当て部７ｂの間に突き当て部７ａが配置されている。

このように突き当て部７ａ，７ｂが千鳥状に配列されているため、比較的少ない突き当て部７ａ，７ｂで、基板６の＋Ｙ方向の端部および−Ｙ方向の端部のうねりを抑制し、基板６の平面度を高めることができる。これにより、製造コストを低減しながら、基板６を高い位置精度で保持することができる。

なお、突き当て部７ａ，７ｂのそれぞれの間隔は、図１２（Ｂ）に示した間隔Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９に限定されるものではなく、基板６のＸ方向両端部を除く部分において突き当て部７ａ，７ｂが千鳥状に配列され、突き当て部７ａ，７ｂの数が同数であればよい。

以上説明したように、この第３の変形例においても、突き当て部７ａ，７ｂを千鳥状に配列することにより、突き当て部７ａ，７ｂの数を少なくして製造コストを低減しながら、基板６を高い位置精度で保持することができる。

なお、この第３の変形例において、第１の変形例で説明したように、ＬＥＤアレイチップ５から突き当て部７ａまでの距離を、ＬＥＤアレイチップ５から突き当て部７ｂまでの距離よりも短く（あるいは長く）してもよい。

また、上述した第１の実施の形態および各変形例では、ホルダ３を板金で構成したが、これに限定されるものではなく、例えばアルミニウムのダイキャスト成形体で構成してもよく、プラスチックの射出成形体で構成してもよい。

ここで、ホルダをアルミニウムのダイキャスト成形体で構成した場合には、機械加工により基板当接面を高精度に形成することもできる。この点について、次の第４の変形例で説明する。

第４の変形例．
図１３は、第１の実施の形態の第４の変形例における露光装置を示す断面図である。図１３に示す第４の変形例の露光装置は、ホルダ６０の構成において、第１の実施の形態のホルダ３と異なっている。

ホルダ６０は、例えばアルミニウムのダイキャスト成形体で構成されている。ホルダ６０は、Ｙ方向に対向する一対の側壁６１，６２を有している。側壁６１，６２のＹ方向内側には、機械加工により、基板当接面Ｓ１，Ｓ２が形成されている。基板当接面Ｓ１，Ｓ２は機械加工で形成されるため、例えば２０μｍ程度の平面度が得られる。

ＬＥＤアレイチップ５が配列された基板６は、基板当接面Ｓ１，Ｓ２に当接した状態で、上方（＋Ｚ側）から押し付け部材６６によって押し付けられて保持される。押し付け部材６６は、Ｙ方向における両側に、第１の実施の形態の押し付け部材８の係合片８１，８２（図３）と同様の係合片６６ａ，６６ｂを有している。この係合片６６ａは、側壁６１，６２に形成されたスリット６５ａ，６５ｂに係合する。

ホルダ６０の底部（−Ｚ側の部分）には、ロッドレンズアレイ２を挿入する開口部６７が形成されている。ホルダ６０の開口部６７とロッドレンズアレイ２との隙間は、封止材３４によって封止される。

図１４は、図１３に示した線分ＸＩＶ−ＸＩＶにおける矢視方向の断面図である。この第４の変形例では、ホルダ６０の基板当接面Ｓ１，Ｓ２が、第１の実施の形態の突き当て部７ａ，７ｂと同様に配列されている。

すなわち、基板当接面Ｓ１，Ｓ２がＹ方向に対向しない領域Ａと、基板当接面Ｓ１，Ｓ２がＹ方向に対向する領域Ｂとが設けられている。さらに、基板当接面Ｓ１は等間隔（間隔Ｐ１）で配列され、基板当接面Ｓ２は間隔Ｐ１よりも大きい間隔Ｐ２，Ｐ３で配列されている。間隔Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、第１の実施の形態で説明したとおりである。

この第４の変形例においても、基板当接面Ｓ１，Ｓ２がＹ方向に互いに対向しない第１の領域Ａと、基板当接面Ｓ１，Ｓ２がＹ方向に互いに対向する第２の領域Ｂとが設けられているため、基板当接面Ｓ１，Ｓ２を加工する箇所を少なく抑えつつ、基板６を高い位置精度で保持することができる。

なお、第１の変形例で説明したように、ＬＥＤアレイチップ５から基板当接面Ｓ１までの距離を、ＬＥＤアレイチップ５から基板当接面Ｓ２までの距離よりも短くしてもよい。また、第２および第３の変形例で説明したように、基板６のＸ方向両端部を除き、基板当接面Ｓ１，Ｓ２を千鳥状に配列してもよい。

第５の変形例．
図１５は、第１の実施の形態の第５の変形例における露光装置を示す断面図である。上述した第１の実施の形態および各変形例では、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向しない領域Ａ（第１の領域）と、Ｙ方向に互いに対向する領域Ｂ（第２の領域）とが設けられていた。

これに対し、この第５の変形例では、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向しない領域Ａ（第１の領域）のみが設けられている。すなわち、この第５の変形例では、突き当て部７ａ，７ｂは、Ｙ方向に対向しない。

この第５の変形例においても、基板６がホルダ３の突き当て部７ａ，７ｂに当接した状態で保持され、なお且つ、突き当て部７ａ，７ｂがＹ方向に互いに対向しないように（すなわち領域Ａのみを有するように）配置されることにより、突き当て部７ｂの数を少なくしつつ、基板６を安定した状態で保持することができる。

なお、上述した第１〜第４の変形例に、第５の変形例の構成（突き当て部７ａ，７ｂが領域Ａのみを有するように配置される構成）を適用することも可能である。

以上、本発明の望ましい実施の形態について具体的に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良または変形を行なうことができる。

１ 画像形成装置、 ２ ロッドレンズアレイ（レンズ）、 ３ ホルダ、 ５ ＬＥＤアレイチップ（発光素子）、 ６ 基板、 ７ａ 突き当て部（第１の突き当て部）、 ７ｂ 突き当て部（第２の突き当て部）、 ８ 押し付け部材、 １０ａ 第１列、 １０ｂ 第２列、 １２，１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃ 画像形成ユニット、 １５，１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃ ＬＥＤヘッド（露光装置）、 ３０ 底部、 ３１，３２ 側壁部、 ３３ 開口部、 ３４ 封止材、 ３５，３６ 保持部、 ３７，３８ 受け面、 ３９，４０ スリット（係合穴）、 ４１，４２ 開口部、 ５０ 治具、 ５１ 基準面、 ５２ 挿入部、 ６０ ホルダ、 ６１，６２ 側壁、 ６６ 押し付け部材、 ７０ａ，７０ｂ 基板当接面、 ７１ａ，７１ｂ 硬化材料、 Ｓ１，Ｓ２ 基板当接面。

Claims (17)

1. 発光素子が配置され、第１の方向に延在する基板と、
   前記発光素子の光が入射するレンズと、
   前記基板と前記レンズとを保持するホルダと、
   を有し、
   前記ホルダは、
   前記第１の方向と直交する第２の方向における前記基板の一端側で前記第１の方向に配列され、前記基板と当接する複数の第１の突き当て部と、
   前記第２の方向における前記基板の他端側で前記第１の方向に配列され、前記基板と当接する複数の第２の突き当て部と、
   を有し、
   前記第１の突き当て部および前記第２の突き当て部は、前記第１の突き当て部と前記第２の突き当て部とが前記第２の方向に互いに対向しない第１の領域を有するように配列されていること
   を特徴とする露光装置。
2. 前記第１の突き当て部および前記第２の突き当て部は、前記第１の領域に加えて、前記第１の突き当て部と前記第２の突き当て部とが前記第２の方向に互いに対向する第２の領域を有するように配列されていることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記第１の領域は、前記第１の方向に隣り合う２つの前記第２の領域の間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
4. 前記第１の方向は、前記基板の長手方向であって、
   前記第２の方向は、前記基板の短手方向であって、
   前記第２の領域は、前記基板の長手方向における両端部のそれぞれに配置されること
   を特徴とする請求項２または３に記載の露光装置。
5. 前記第２の領域は、前記基板の長手方向における両端部以外にも配置されること
   を特徴とする請求項２から４までの何れか１項に記載の露光装置。
6. 前記第２の突き当て部の数は、前記第１の突き当て部の数よりも少ないことを特徴とする請求項１から５までの何れか１項に記載の露光装置。
7. 前記第２の方向における前記発光素子と前記第１の突き当て部との距離は、前記第２の方向における前記発光素子と前記第２の突き当て部との距離と同じであることを特徴とする請求項１から６までの何れか１項に記載の露光装置。
8. 前記第２の方向における前記発光素子と前記第１の突き当て部との距離は、前記第２の方向における前記発光素子と前記第２の突き当て部との距離よりも短いことを特徴とする請求項１から６までの何れか１項に記載の露光装置。
9. 前記第１の領域において、前記第１の突き当て部と前記第２の突き当て部とが千鳥状に配置されることを特徴とする請求項１から８までの何れか１項に記載の露光装置。
10. 前記第１の突き当て部および前記第２の突き当て部のうちの少なくとも一方は、前記第１の方向において等間隔で配列されていることを特徴とする請求項１から９までの何れか１項に記載の露光装置。
11. 前記第１の突き当て部および前記第２の突き当て部のうちの少なくとも一方は、前記第１の方向において不等間隔で配列されていることを特徴とする請求項１から１０までの何れか１項に記載の露光装置。
12. 前記第１の突き当て部および前記第２の突き当て部は、いずれも、樹脂を硬化させたものであることを特徴とする請求項１から１１までの何れか１項に記載の露光装置。
13. 前記樹脂は、紫外線照射により硬化する樹脂であることを特徴とする請求項１２に記載の露光装置。
14. 前記ホルダは、前記基板を前記第２の方向に挟み込むように配置された第１の側壁部と第２の側壁部とを有し、
    前記第１の突き当て部および前記第２の突き当て部は、前記第１の側壁部および前記第２の側壁部にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１から１３までの何れか１項に記載の露光装置。
15. 前記ホルダに取り付けられ、前記基板を前記第１の突き当て部および前記第２の突き当て部に押し当てる押し当て部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１から１４までの何れか１項に記載の露光装置。
16. 前記発光素子は、ＬＥＤ素子であることを特徴とする請求項１から１５までの何れか１項に記載の露光装置。
17. 請求項１から１６までの何れか１項に記載の露光装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
    

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