JP2018049695A

JP2018049695A - Light-emitting device

Info

Publication number: JP2018049695A
Application number: JP2016182978A
Authority: JP
Inventors: 越智　英夫; Hideo Ochi; 英夫越智
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2016-09-20
Filing date: 2016-09-20
Publication date: 2018-03-29

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce an area of flexible printed wiring.SOLUTION: Each of a plurality of first connection electrodes 152 is electrically connected to each of a plurality of light-emitting parts 142. Each of a plurality of second connection electrodes 154 is electrically connected to each of the plurality of light-emitting parts 142. A first FPC 200a is located in the outside of the plurality of first connection electrodes 152. A second FPC 200b is located in the outside of the plurality of second connection electrodes 154. The first wiring 162 electrically connects the plurality of first connection electrodes 152 to the first FPC 200a. The second wiring 164 electrically connects the plurality of second connection electrode 154 to the second FPC 200b.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.

近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。特許文献１に記載されているように、このようなＯＬＥＤでは、ＯＬＥＤの発光部を外部回路に電気的に接続するためにフレキシブルプリント配線（具体的には、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ））が用いられることがある。特許文献１では、発光部に接続電極が電気的に接続している。フレキシブルプリント配線は、接続電極と重なるように位置している。 In recent years, organic light emitting diodes (OLEDs) have been developed as light emitting devices. As described in Patent Document 1, in such an OLED, a flexible printed wiring (specifically, a flexible printed circuit (FPC)) is used to electrically connect the light emitting portion of the OLED to an external circuit. May be. In Patent Document 1, a connection electrode is electrically connected to the light emitting portion. The flexible printed wiring is positioned so as to overlap the connection electrode.

特開２０１５−２８８８６号公報JP 2015-28886 A

上記したように、ＯＬＥＤの発光部を外部回路に電気的に接続するためにフレキシブルプリント配線（具体的には、ＦＰＣ）を用いることがある。このようなフレキシブルプリント配線は、一般に高価である。このため、ＯＬＥＤのコストの観点では、フレキシブルプリント配線の面積は可能な限り小さいことが望ましい。 As described above, flexible printed wiring (specifically, FPC) may be used to electrically connect the light emitting portion of the OLED to an external circuit. Such flexible printed wiring is generally expensive. For this reason, from the viewpoint of OLED cost, it is desirable that the area of the flexible printed wiring is as small as possible.

本発明が解決しようとする課題としては、フレキシブルプリント配線の面積を小さくすることが一例として挙げられる。 An example of a problem to be solved by the present invention is to reduce the area of the flexible printed wiring.

請求項１に記載の発明は、
基板と、前記基板上に位置する複数の発光部と、互いに隣接する発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部と、
前記複数の発光部にそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続電極と、
前記複数の第１接続電極の外側にある第１フレキシブルプリント配線と、
前記複数の第１接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に電気的に接続する第１配線と、
を備える発光装置である。 The invention described in claim 1
A substrate, a plurality of light emitting units positioned on the substrate, and a plurality of light transmitting units positioned between the light emitting units adjacent to each other,
A plurality of first connection electrodes respectively electrically connected to the plurality of light emitting units;
A first flexible printed wiring outside the plurality of first connection electrodes;
A first wiring electrically connecting the plurality of first connection electrodes to the first flexible printed wiring;
It is a light-emitting device provided with.

請求項２１に記載の発明は、
基板と、前記基板上に位置する発光部と、
前記発光部に電気的に接続する第１接続電極と、
前記発光部及び前記第１接続電極に連続し形成される導電部と、
前記第１接続電極の外側にある第１フレキシブルプリント配線と、
前記第１接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に電気的に接続する第１配線と、
を備え、
前記導電部に含まれる材料の電気抵抗率よりも前記第１配線に含まれる材料の電気抵抗率の方が小さい発光装置である。 The invention according to claim 21
A substrate, and a light emitting unit located on the substrate;
A first connection electrode electrically connected to the light emitting unit;
A conductive portion formed continuously with the light emitting portion and the first connection electrode;
A first flexible printed wiring outside the first connection electrode;
A first wiring electrically connecting the first connection electrode to the first flexible printed wiring;
With
In the light emitting device, the electrical resistivity of the material included in the first wiring is smaller than the electrical resistivity of the material included in the conductive portion.

実施形態１に係る発光装置を示す図である。1 is a diagram illustrating a light emitting device according to Embodiment 1. FIG. （ａ）は、図１に示した発光領域の一例を説明するための図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。(A) is a figure for demonstrating an example of the light emission area | region shown in FIG. 1, (b) is AA sectional drawing of (a). 図１に示した基板の第１面の詳細の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the detail of the 1st surface of the board | substrate shown in FIG. （ａ）は、図１に示したＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。(A) is a top view which shows FPC shown in FIG. 1, (b) is AA sectional drawing of (a), (c) is BB sectional drawing of (a). is there. 図１に示した発光装置において第１ＦＰＣを基板に取り付ける方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to attach 1st FPC to a board | substrate in the light-emitting device shown in FIG. 図１に示した発光装置の使用方法の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the usage method of the light-emitting device shown in FIG. 図１の第１の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 1st modification of FIG. 図１の第２の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification of FIG. （ａ）は、図８に示した第１ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。(A) is a top view which shows 1st FPC shown in FIG. 8, (b) is AA sectional drawing of (a), (c) is BB sectional drawing of (a). It is. 実施形態２に係る発光装置を示す図である。It is a figure which shows the light-emitting device concerning Embodiment 2. 図１０に示した発光装置において第１ＦＰＣを基板に取り付ける方法を説明するための図である。FIG. 11 is a view for explaining a method of attaching the first FPC to the substrate in the light emitting device shown in FIG. 10. 図１０の第１の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 1st modification of FIG. 図１０の第２の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification of FIG. 実施形態３に係る発光装置を示す図である。It is a figure which shows the light-emitting device which concerns on Embodiment 3. FIG. 図１４に示した第１ＦＰＣを拡大した図である。It is the figure which expanded 1st FPC shown in FIG. 図１４に示した発光装置において第１ＦＰＣを基板に取り付ける方法を説明するための図である。FIG. 15 is a view for explaining a method of attaching the first FPC to the substrate in the light emitting device shown in FIG. 14. 図１４の第１の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 1st modification of FIG. 図１４の第２の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification of FIG. 変形例に係る発光装置を示す図である。It is a figure which shows the light-emitting device which concerns on a modification. 図１９に示した基板の第１面の詳細の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the detail of the 1st surface of the board | substrate shown in FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same reference numerals are given to the same components, and the description will be omitted as appropriate.

（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０を示す図である。図２（ａ）は、図１に示した発光領域１４０の一例を説明するための図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。発光装置１０は、基板１００、発光領域１４０、複数の接続電極１５０、複数の配線１６０、複数のフレキシブルプリント配線（複数のフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）２００）、複数の導線３１０を備えている。図２に示すように、発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を有している。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram illustrating a light emitting device 10 according to the first embodiment. FIG. 2A is a view for explaining an example of the light emitting region 140 shown in FIG. FIG.2 (b) is AA sectional drawing of Fig.2 (a). The light emitting device 10 includes a substrate 100, a light emitting region 140, a plurality of connection electrodes 150, a plurality of wirings 160, a plurality of flexible printed wirings (a plurality of flexible printed circuits (FPC) 200), and a plurality of conducting wires 310. As illustrated in FIG. 2, the light emitting region 140 includes a plurality of light emitting units 142 and a plurality of light transmitting units 144.

図１及び図２を用いて発光装置１０の概要について説明する。図２に示すように、複数の発光部１４２は、基板１００上に位置している。複数の透光部１４４のそれぞれは、互いに隣接する発光部１４２の間に位置している。図１に示すように、複数の接続電極１５０は、複数の第１接続電極１５２及び複数の第２接続電極１５４を含んでいる。複数の第１接続電極１５２のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続している。複数の第２接続電極１５４のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続している。複数のＦＰＣ２００は、第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂを含んでいる。第１ＦＰＣ２００ａは、複数の第１接続電極１５２の外側にある。第２ＦＰＣ２００ｂは、複数の第２接続電極１５４の外側にある。複数の配線１６０は、第１配線１６２及び第２配線１６４を含んでいる。第１配線１６２は、複数の第１接続電極１５２を第１ＦＰＣ２００ａに電気的に接続している。第２配線１６４は、複数の第２接続電極１５４を第２ＦＰＣ２００ｂに電気的に接続している。 An outline of the light emitting device 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. As shown in FIG. 2, the plurality of light emitting units 142 are located on the substrate 100. Each of the plurality of light transmitting portions 144 is located between the light emitting portions 142 adjacent to each other. As shown in FIG. 1, the plurality of connection electrodes 150 include a plurality of first connection electrodes 152 and a plurality of second connection electrodes 154. Each of the plurality of first connection electrodes 152 is electrically connected to each of the plurality of light emitting units 142. Each of the plurality of second connection electrodes 154 is electrically connected to each of the plurality of light emitting units 142. The plurality of FPCs 200 include a first FPC 200a and a second FPC 200b. The first FPC 200 a is outside the plurality of first connection electrodes 152. The second FPC 200b is outside the plurality of second connection electrodes 154. The plurality of wirings 160 include a first wiring 162 and a second wiring 164. The first wiring 162 electrically connects the plurality of first connection electrodes 152 to the first FPC 200a. The second wiring 164 electrically connects the plurality of second connection electrodes 154 to the second FPC 200b.

図１に示す例においては、第１ＦＰＣ２００ａは、複数の第１接続電極１５２の外側にある。この場合であっても、第１ＦＰＣ２００ａは、第１配線１６２を介して複数の第１接続電極１５２に電気的に接続している。このため、第１ＦＰＣ２００ａの面積を小さくすることができる。同様にして、第２ＦＰＣ２００ｂは、複数の第２接続電極１５４の外側にある。この場合であっても、第２ＦＰＣ２００ｂは、第２配線１６４を介して複数の第２接続電極１５４に電気的に接続している。このため、第２ＦＰＣ２００ｂの面積を小さくすることができる。 In the example shown in FIG. 1, the first FPC 200 a is outside the plurality of first connection electrodes 152. Even in this case, the first FPC 200 a is electrically connected to the plurality of first connection electrodes 152 through the first wiring 162. For this reason, the area of the first FPC 200a can be reduced. Similarly, the second FPC 200b is outside the plurality of second connection electrodes 154. Even in this case, the second FPC 200 b is electrically connected to the plurality of second connection electrodes 154 through the second wiring 164. For this reason, the area of 2nd FPC200b can be made small.

さらに、図１に示す例においては、配線１６０（第１配線１６２及び第２配線１６４）の機械的強度が弱くても、発光部１４２を基板１００の外部の領域に安定して電気的に接続することができる。具体的には、配線１６０は、後述するように銅デープである場合がある。このような場合、配線１６０の機械的強度は弱い。この場合、仮に、ＦＰＣ２００を介さずに配線１６０を基板１００の外部の領域に接続させても、配線１６０が切断するおそれがある。これに対して、図１に示す例では、配線１６０は、ＦＰＣ２００に接続している。このため、配線１６０が切断する可能性を低くすることができる。このようにして、発光部１４２を基板１００の外部の領域に安定して電気的に接続することができる。 Further, in the example shown in FIG. 1, even if the mechanical strength of the wiring 160 (the first wiring 162 and the second wiring 164) is weak, the light emitting unit 142 is stably and electrically connected to the region outside the substrate 100. can do. Specifically, the wiring 160 may be copper drape as will be described later. In such a case, the mechanical strength of the wiring 160 is weak. In this case, even if the wiring 160 is connected to a region outside the substrate 100 without using the FPC 200, the wiring 160 may be disconnected. In contrast, in the example illustrated in FIG. 1, the wiring 160 is connected to the FPC 200. For this reason, possibility that the wiring 160 will cut | disconnect can be made low. In this manner, the light emitting unit 142 can be stably electrically connected to an area outside the substrate 100.

図１及び図２を用いて発光装置１０の詳細について説明する。図１及び図２に示す例において、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤであり、発光領域１４０から例えば赤色の光を発する。 Details of the light-emitting device 10 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In the example shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 10 is a transflective OLED, and emits, for example, red light from the light emitting region 140.

基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。基板１００の形状は、矩形である。具体的には、基板１００は、第１辺１００ａ、第２辺１００ｂ、第３辺１００ｃ及び第４辺１００ｄをさらに有している。第２辺１００ｂは、第１辺１００ａの反対側にある。第３辺１００ｃは、第１辺１００ａと第２辺１００ｂの間にある。第４辺１００ｄは、第１辺１００ａと第２辺１００ｂの間にあって第３辺１００ｃの反対側にある。第１辺１００ａ及び第２辺１００ｂは、矩形の短辺である。第３辺１００ｃ及び第４辺１００ｄは、矩形の長辺である。 The substrate 100 has a first surface 102 and a second surface 104. The second surface 104 is on the opposite side of the first surface 102. The shape of the substrate 100 is a rectangle. Specifically, the substrate 100 further includes a first side 100a, a second side 100b, a third side 100c, and a fourth side 100d. The second side 100b is on the opposite side of the first side 100a. The third side 100c is between the first side 100a and the second side 100b. The fourth side 100d is between the first side 100a and the second side 100b and is opposite to the third side 100c. The first side 100a and the second side 100b are rectangular short sides. The third side 100c and the fourth side 100d are rectangular long sides.

基板１００は、透光性を有している。さらに、一例において、基板１００は、樹脂材料を含み、可撓性を有している。他の例において、基板１００は、ガラス材料を含んでいてもよく、言い換えると、基板１００はガラス基板であってもよい。 The substrate 100 has translucency. Further, in one example, the substrate 100 includes a resin material and has flexibility. In other examples, the substrate 100 may include a glass material, in other words, the substrate 100 may be a glass substrate.

発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を有している。複数の発光部１４２は、基板１００の第１面１０２上に位置している。複数の透光部１４４は、互いに隣接する発光部１４２の間に位置している。このようにして、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４は、基板１００の第３辺１００ｃに沿って交互に並んでいる。発光領域１４０の形状は矩形である。 The light emitting region 140 includes a plurality of light emitting portions 142 and a plurality of light transmitting portions 144. The plurality of light emitting units 142 are located on the first surface 102 of the substrate 100. The plurality of light transmitting portions 144 are located between the light emitting portions 142 adjacent to each other. In this way, the plurality of light emitting units 142 and the plurality of light transmitting units 144 are alternately arranged along the third side 100 c of the substrate 100. The shape of the light emitting region 140 is rectangular.

より具体的には、発光装置１０は、第１電極１１０、有機層１２０及び複数の第２電極１３０を有している。第１電極１１０は、透光性を有しており、例えばＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）を含んでいる。本図に示す例において、第１電極１１０は、複数の第２電極１３０に亘って広がっている。ただし、図３を用いて後述するように、複数の有機層１２０と同様にして、複数の第１電極１１０が一列に並んでいてもよい。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、光反射性を有しており、例えばＡｇ又はＡｌを含んでいる。発光部１４２において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、互いに重なっている。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０によって反射され、基板１００の第２面１０４側から主に射出される。透光部１４４では、第２電極１３０が位置していない。このため、発光装置１０の外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。 More specifically, the light emitting device 10 includes a first electrode 110, an organic layer 120, and a plurality of second electrodes 130. The 1st electrode 110 has translucency, for example, contains ITO (Indium Tin Oxide). In the example shown in the drawing, the first electrode 110 extends over the plurality of second electrodes 130. However, as will be described later with reference to FIG. 3, the plurality of first electrodes 110 may be arranged in a row in the same manner as the plurality of organic layers 120. The organic layer 120 includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. Each of the plurality of second electrodes 130 has light reflectivity, and includes, for example, Ag or Al. In the light emitting unit 142, the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 overlap each other. Thereby, the light from the organic layer 120 is reflected by the second electrode 130 and is mainly emitted from the second surface 104 side of the substrate 100. In the translucent part 144, the second electrode 130 is not located. For this reason, the light from the outside of the light emitting device 10 can pass through the light transmitting portion 144.

図１及び図２に示す例において、発光装置１０は、半透過有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。具体的には、発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられていない場合、基板１００の第１面１０２側の物体は第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。発光領域１４０（複数の発光部１４２）からの光は、主に基板１００の第２面１０４側から出力され、言い換えると、複数の発光部１４２から第２面１０４側に出力される光量は、複数の発光部１４２から第１面１０２側に出力される光量よりも多い。発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられている場合、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。 In the example shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting device 10 is a transflective organic light emitting diode (OLED). Specifically, when light is not emitted from the light emitting region 140 (the plurality of light emitting units 142), the object on the first surface 102 side of the substrate 100 is seen through from the second surface 104 side, and the second surface 104 side is seen. This object can be seen through from the first surface 102 side. The light from the light emitting region 140 (the plurality of light emitting units 142) is mainly output from the second surface 104 side of the substrate 100. In other words, the amount of light output from the plurality of light emitting units 142 to the second surface 104 side is The amount of light output from the plurality of light emitting units 142 to the first surface 102 side is larger. When light is emitted from the light emitting region 140 (the plurality of light emitting units 142), the object on the second surface 104 side can be seen through from the first surface 102 side.

複数の第１接続電極１５２は、発光領域１４０と基板１００の第３辺１００ｃの間にあって、第３辺１００ｃに沿って並んでいる。複数の第１接続電極１５２のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続しており、具体的には、複数の発光部１４２のそれぞれのアノード又はカソードの一方（第１電極１１０又は第２電極１３０の一方）に電気的に接続している。 The plurality of first connection electrodes 152 are between the light emitting region 140 and the third side 100c of the substrate 100 and are arranged along the third side 100c. Each of the plurality of first connection electrodes 152 is electrically connected to each of the plurality of light emitting units 142. Specifically, one of the anodes or cathodes of each of the plurality of light emitting units 142 (the first electrode 110). Alternatively, it is electrically connected to one of the second electrodes 130).

複数の第２接続電極１５４は、発光領域１４０と基板１００の第４辺１００ｄの間にあって、第４辺１００ｄに沿って並んでいる。複数の第２接続電極１５４のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続しており、具体的には、複数の発光部１４２のそれぞれのアノード又はカソードの他方（第１電極１１０又は第２電極１３０の他方）に電気的に接続している。 The plurality of second connection electrodes 154 are between the light emitting region 140 and the fourth side 100d of the substrate 100 and are arranged along the fourth side 100d. Each of the plurality of second connection electrodes 154 is electrically connected to each of the plurality of light emitting units 142. Specifically, the other of the anodes and cathodes of the plurality of light emitting units 142 (the first electrode 110). Alternatively, the other electrode of the second electrode 130 is electrically connected.

第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２上で複数の第１接続電極１５２に亘って延伸している。一例において、第１配線１６２は、熱圧着により、複数の第１接続電極１５２のそれぞれに取り付けられている。さらに、この例において、第１配線１６２は、熱圧着により、互いに隣接する第１接続電極１５２の間で基板１００の第１面１０２に取り付けられている。この例においては、第１配線１６２を加熱し、かつ第１配線１６２を基板１００の第１面１０２に押し当てることにより、第１配線１６２を複数の第１接続電極１５２及び基板１００の第１面１０２に取り付けることができる。 The first wiring 162 extends across the first connection electrodes 152 on the first surface 102 of the substrate 100. In one example, the first wiring 162 is attached to each of the plurality of first connection electrodes 152 by thermocompression bonding. Further, in this example, the first wiring 162 is attached to the first surface 102 of the substrate 100 between the first connection electrodes 152 adjacent to each other by thermocompression bonding. In this example, by heating the first wiring 162 and pressing the first wiring 162 against the first surface 102 of the substrate 100, the first wiring 162 is connected to the first connection electrodes 152 and the first of the substrate 100. Can be attached to surface 102.

第２配線１６４は、基板１００の第１面１０２上で複数の第２接続電極１５４に亘って延伸している。一例において、第２配線１６４は、熱圧着により、複数の第２接続電極１５４のそれぞれに取り付けられている。さらに、この例において、第２配線１６４は、熱圧着により、互いに隣接する第２接続電極１５４の間で基板１００の第１面１０２に取り付けられている。この例においては、第２配線１６４を加熱し、かつ第２配線１６４を基板１００の第１面１０２に押し当てることにより、第２配線１６４を複数の第２接続電極１５４及び基板１００の第１面１０２に取り付けることができる。 The second wiring 164 extends across the plurality of second connection electrodes 154 on the first surface 102 of the substrate 100. In one example, the second wiring 164 is attached to each of the plurality of second connection electrodes 154 by thermocompression bonding. Further, in this example, the second wiring 164 is attached to the first surface 102 of the substrate 100 between the second connection electrodes 154 adjacent to each other by thermocompression bonding. In this example, by heating the second wiring 164 and pressing the second wiring 164 against the first surface 102 of the substrate 100, the second wiring 164 is connected to the plurality of second connection electrodes 154 and the first of the substrate 100. Can be attached to surface 102.

なお、第１配線１６２は、複数の第１接続電極１５２の外側、より具体的には、第１接続電極１５２と第１ＦＰＣ２００ａの間において、接着剤により基板１００の第１面１０２に取り付けられている。同様にして、第２配線１６４は、複数の第２接続電極１５４の外側、より具体的には、第２接続電極１５４と第２ＦＰＣ２００ｂの間において、接着剤により基板１００の第１面１０２に取り付けられている。 Note that the first wiring 162 is attached to the first surface 102 of the substrate 100 with an adhesive outside the plurality of first connection electrodes 152, more specifically, between the first connection electrodes 152 and the first FPC 200a. Yes. Similarly, the second wiring 164 is attached to the first surface 102 of the substrate 100 with an adhesive outside the plurality of second connection electrodes 154, more specifically, between the second connection electrodes 154 and the second FPC 200b. It has been.

配線１６０（第１配線１６２及び第２配線１６４）は、銅材料を含んでいる。具体的には、一例において、配線１６０は、銅テープ（ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ）である。一般に、このような銅テープは安価である。このため、配線１６０が銅テープであるとき、発光装置１０のコストを小さくすることができる。 The wiring 160 (the first wiring 162 and the second wiring 164) contains a copper material. Specifically, in one example, the wiring 160 is a copper tape (TAB (Tape Automated Bonding) tape). In general, such copper tape is inexpensive. For this reason, when the wiring 160 is a copper tape, the cost of the light emitting device 10 can be reduced.

第１ＦＰＣ２００ａは、基板１００の縁、図１に示す例では、基板１００の第１辺１００ａを跨っている。具体的には、第１ＦＰＣ２００ａは、第１部分２０１ａ及び第２部分２０３ａを有している。第１部分２０１ａは、基板１００と重なっており、接着層２４２によって基板１００に取り付けられている。第２部分２０３ａは、基板１００の縁（図１に示す例では、第１辺１００ａ）の外側に位置している。このようにして、第１ＦＰＣ２００ａは、基板１００の縁を跨っている。 The first FPC 200a straddles the edge of the substrate 100, in the example shown in FIG. Specifically, the first FPC 200a has a first portion 201a and a second portion 203a. The first portion 201 a overlaps the substrate 100 and is attached to the substrate 100 by an adhesive layer 242. The second portion 203a is located outside the edge of the substrate 100 (in the example shown in FIG. 1, the first side 100a). In this way, the first FPC 200a straddles the edge of the substrate 100.

第１ＦＰＣ２００ａの第２部分２０３ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ及び導電パターン２２６ａを有している。第１パッド２２２ａには、配線１６０（第１配線１６２）が接続している。第２パッド２２４ａには、導線３１０（第１導線３１２）が接続している。第１パッド２２２ａ及び第２パッド２２４ａは、導電パターン２２６ａを介して互いに電気的に接続している。このため、発光装置１０の外部からの電圧を第１導線３１２及び第１ＦＰＣ２００ａを介して第１配線１６２に供給することができる。 The second portion 203a of the first FPC 200a includes a first pad 222a, a second pad 224a, and a conductive pattern 226a. A wiring 160 (first wiring 162) is connected to the first pad 222a. A conductive wire 310 (first conductive wire 312) is connected to the second pad 224a. The first pad 222a and the second pad 224a are electrically connected to each other through the conductive pattern 226a. For this reason, the voltage from the exterior of the light-emitting device 10 can be supplied to the 1st wiring 162 via the 1st conducting wire 312 and 1st FPC200a.

第２ＦＰＣ２００ｂは、基板１００の縁、図１に示す例では、基板１００の第１辺１００ａを跨っている。具体的には、第２ＦＰＣ２００ｂは、第１部分２０１ｂ及び第２部分２０３ｂを有している。第１部分２０１ｂは、基板１００と重なっており、接着層２４４によって基板１００に取り付けられている。第２部分２０３ｂは、基板１００の縁（図１に示す例では、第１辺１００ａ）の外側に位置している。このようにして、第２ＦＰＣ２００ｂは、基板１００の縁を跨っている。 The second FPC 200b straddles the edge of the substrate 100, in the example shown in FIG. Specifically, the second FPC 200b has a first portion 201b and a second portion 203b. The first portion 201 b overlaps the substrate 100 and is attached to the substrate 100 with an adhesive layer 244. The second portion 203b is located outside the edge of the substrate 100 (the first side 100a in the example shown in FIG. 1). In this way, the second FPC 200b straddles the edge of the substrate 100.

第２ＦＰＣ２００ｂの第２部分２０３ｂは、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂを有している。第１パッド２２２ｂには、導線３１０（第２導線３１４）が接続している。第２パッド２２４ａには、配線１６０（第２配線１６４）が接続している。第１パッド２２２ｂ及び第２パッド２２４ｂは、導電パターン２２６ｂを介して互いに電気的に接続している。このため、発光装置１０の外部からの電圧を第２導線３１４及び第２ＦＰＣ２００ｂを介して第２配線１６４に供給することができる。 The second portion 203b of the second FPC 200b includes a first pad 222b, a second pad 224b, and a conductive pattern 226b. A conductive wire 310 (second conductive wire 314) is connected to the first pad 222b. A wiring 160 (second wiring 164) is connected to the second pad 224a. The first pad 222b and the second pad 224b are electrically connected to each other through the conductive pattern 226b. For this reason, the voltage from the exterior of the light-emitting device 10 can be supplied to the 2nd wiring 164 via the 2nd conducting wire 314 and 2nd FPC200b.

第１辺１００ａの延伸方向において、第１ＦＰＣ２００ａの長さ及び第２ＦＰＣ２００ｂの長さは、いずれも短く、図１に示す例では、いずれも、第１辺１００ａの長さよりも短い。このようにして、図１に示す例では、ＦＰＣ２００（第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂ）の面積が小さいものとなっている。 In the extending direction of the first side 100a, the length of the first FPC 200a and the length of the second FPC 200b are both short, and in the example shown in FIG. 1, both are shorter than the length of the first side 100a. Thus, in the example shown in FIG. 1, the area of the FPC 200 (the first FPC 200a and the second FPC 200b) is small.

導線３１０を目立たせない観点からすると、導線３１０の直径は、可能な限り小さいことが好ましく、例えば、３．０ｍｍ以下である。一方、導線３１０の直径が狭い場合であっても、導線３１０は、ある程度高い導電率を有することが好ましい。このような観点から、導線３１０は、例えば、エナメル線である。 From the viewpoint of making the conductor 310 inconspicuous, the diameter of the conductor 310 is preferably as small as possible, for example, 3.0 mm or less. On the other hand, even if the diameter of the conducting wire 310 is narrow, the conducting wire 310 preferably has a certain degree of electrical conductivity. From such a viewpoint, the conducting wire 310 is, for example, an enameled wire.

図１に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、第１ベース２１０ａを有しており、第２ＦＰＣ２００ｂは、第２ベース２１０ｂを有している。第２ベース２１０ｂは、第１ベース２１０ａから離間している。このため、第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂを互いに独立に位置合わせすることができる。このため、複数のＦＰＣ２００の位置合わせの自由度が高いものとなる。 In the example shown in FIG. 1, the first FPC 200a has a first base 210a, and the second FPC 200b has a second base 210b. The second base 210b is separated from the first base 210a. Therefore, the first FPC 200a and the second FPC 200b can be aligned independently of each other. For this reason, the freedom degree of the alignment of several FPC200 becomes a high thing.

図１に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂは、第１辺１００ａに沿った方向において、第１ＦＰＣ２００ａの第２パッド２２４ａと第２ＦＰＣ２００ｂの第１パッド２２２ｂの間隔が第１ＦＰＣ２００ａの第１パッド２２２ａと第２ＦＰＣ２００ｂの第２パッド２２４ｂの間隔よりも狭くなるように基板１００に取り付けられている。これにより、第１導線３１２と第２導線３１４を、第１配線１６２と第２配線１６４よりも狭い間隔で配置することができる。 In the example illustrated in FIG. 1, the first FPC 200a and the second FPC 200b have a distance between the first pad 222a of the first FPC 200a and the first pad 222a of the first FPC 200a in the direction along the first side 100a. It is attached to the board | substrate 100 so that it may become narrower than the space | interval of the 2nd pad 224b of 2nd FPC200b. As a result, the first conducting wire 312 and the second conducting wire 314 can be arranged at a narrower interval than the first wiring 162 and the second wiring 164.

図３は、図１に示した基板１００の第１面１０２の詳細の一例を示す図である。なお、本図では、説明のため、有機層１２０（図２）は示していない。 FIG. 3 is a diagram illustrating an example of details of the first surface 102 of the substrate 100 illustrated in FIG. 1. In addition, in this figure, the organic layer 120 (FIG. 2) is not shown for description.

本図に示す例において、複数の第１電極１１０及び複数の第２電極１３０が基板１００の第３辺１００ｃに沿って並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれ及び複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の第１辺１００ａに沿って延びている。複数の第１電極１１０のそれぞれは、複数の第１接続電極１５２のそれぞれと一体となっている。言い換えると、発光装置１０は、第１電極１１０として機能する領域及び第１接続電極１５２として機能する領域を含む導電層を有している。 In the example shown in this drawing, a plurality of first electrodes 110 and a plurality of second electrodes 130 are arranged along the third side 100 c of the substrate 100. Each of the plurality of first electrodes 110 and each of the plurality of second electrodes 130 extends along the first side 100 a of the substrate 100. Each of the plurality of first electrodes 110 is integrated with each of the plurality of first connection electrodes 152. In other words, the light emitting device 10 has a conductive layer including a region functioning as the first electrode 110 and a region functioning as the first connection electrode 152.

複数の第１電極１１０のそれぞれ及び複数の第１接続電極１５２のそれぞれには、複数の第１導電部１７２のそれぞれが接続している。第１導電部１７２は、発光部１４２及び第１接続電極１５２に連続し形成されており、言い換えると、第１導電部１７２は、発光部１４２から第１接続電極１５２にかけて延びている。 Each of the plurality of first conductive portions 172 is connected to each of the plurality of first electrodes 110 and each of the plurality of first connection electrodes 152. The first conductive part 172 is formed continuously with the light emitting part 142 and the first connection electrode 152. In other words, the first conductive part 172 extends from the light emitting part 142 to the first connection electrode 152.

第１導電部１７２に含まれる材料の電気抵抗率は、第１電極１１０（第１接続電極１５２）に含まれる材料の電気抵抗率よりも低い。一例において、第１導電部１７２に含まれる材料は、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ）である。このようにして、第１導電部１７２は、第１電極１１０及び第１接続電極１５２の補助電極として機能している。 The electrical resistivity of the material included in the first conductive portion 172 is lower than the electrical resistivity of the material included in the first electrode 110 (first connection electrode 152). In one example, the material included in the first conductive portion 172 is aluminum (Al) or molybdenum (Mo). In this way, the first conductive portion 172 functions as an auxiliary electrode for the first electrode 110 and the first connection electrode 152.

本図に示す例では、第１導電部１７２の幅は、第３辺１００ｃの近傍の領域において広く、第３辺１００ｃから離れた領域において狭くなっている。これにより、第３辺１００ｃの近傍では第１導電部１７２の電圧降下を小さくすることができ、第３辺１００ｃから離れた領域では発光部１４２が第１導電部１７２によって狭まることを防止することができる。 In the example shown in the figure, the width of the first conductive portion 172 is wide in the region near the third side 100c and narrow in the region far from the third side 100c. Accordingly, the voltage drop of the first conductive part 172 can be reduced in the vicinity of the third side 100c, and the light emitting part 142 is prevented from being narrowed by the first conductive part 172 in a region away from the third side 100c. Can do.

第１配線１６２は、複数の第１導電部１７２に電気的に接続している。第１配線１６２に含まれる材料（例えば、銅（Ｃｕ））の電気抵抗率は、第１導電部１７２に含まれる材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ））の電気抵抗率よりも低くなっている。これにより、基板１００の外側の領域に第１電極１１０を電気的に接続させる場合に、基板１００の外側の領域と第１電極１１０の間での電圧降下を小さくすることができる。 The first wiring 162 is electrically connected to the plurality of first conductive portions 172. The electrical resistivity of the material (for example, copper (Cu)) included in the first wiring 162 is higher than the electrical resistivity of the material (for example, aluminum (Al) or molybdenum (Mo)) included in the first conductive portion 172. It is low. As a result, when the first electrode 110 is electrically connected to a region outside the substrate 100, a voltage drop between the region outside the substrate 100 and the first electrode 110 can be reduced.

複数の第２接続電極１５４のそれぞれには、複数の第２導電部１７４のそれぞれが接続している。第２導電部１７４は、発光部１４２及び第２接続電極１５４に連続し形成されており、言い換えると、第２導電部１７４は、発光部１４２から第２接続電極１５４にかけて延びている。 Each of the plurality of second conductive portions 174 is connected to each of the plurality of second connection electrodes 154. The second conductive portion 174 is formed continuously with the light emitting portion 142 and the second connection electrode 154. In other words, the second conductive portion 174 extends from the light emitting portion 142 to the second connection electrode 154.

第２導電部１７４に含まれる材料の電気抵抗率は、第２接続電極１５４に含まれる材料の電気抵抗率よりも低い。一例において、第２導電部１７４に含まれる材料は、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ）である。このようにして、第２導電部１７４は、第２接続電極１５４の補助電極として機能している。 The electrical resistivity of the material included in the second conductive portion 174 is lower than the electrical resistivity of the material included in the second connection electrode 154. In one example, the material included in the second conductive portion 174 is aluminum (Al) or molybdenum (Mo). In this way, the second conductive portion 174 functions as an auxiliary electrode for the second connection electrode 154.

本図に示す例では、第２導電部１７４の幅は、第４辺１００ｄの近傍の領域において広く、第４辺１００ｄから離れた領域において狭くなっている。これにより、第４辺１００ｄの近傍では第２導電部１７４の電圧降下を小さくすることができ、第４辺１００ｄから離れた領域では発光部１４２が第２導電部１７４によって狭まることを防止することができる。 In the example shown in this drawing, the width of the second conductive portion 174 is wide in the region near the fourth side 100d and narrow in the region far from the fourth side 100d. Accordingly, the voltage drop of the second conductive portion 174 can be reduced in the vicinity of the fourth side 100d, and the light emitting portion 142 is prevented from being narrowed by the second conductive portion 174 in a region away from the fourth side 100d. Can do.

第２配線１６４は、複数の第２導電部１７４に電気的に接続している。第２配線１６４に含まれる材料（例えば、銅（Ｃｕ））の電気抵抗率は、第２導電部１７４に含まれる材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ））の電気抵抗率よりも低くなっている。これにより、基板１００の外側の領域に第２電極１３０を電気的に接続させる場合に、基板１００の外側の領域と第２電極１３０の間での電圧降下を小さくすることができる。 The second wiring 164 is electrically connected to the plurality of second conductive portions 174. The electrical resistivity of the material (for example, copper (Cu)) included in the second wiring 164 is higher than the electrical resistivity of the material (for example, aluminum (Al) or molybdenum (Mo)) included in the second conductive portion 174. It is low. As a result, when the second electrode 130 is electrically connected to a region outside the substrate 100, a voltage drop between the region outside the substrate 100 and the second electrode 130 can be reduced.

図４（ａ）は、図１に示したＦＰＣ２００を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。ＦＰＣ２００は、ベース２１０、導電層２２０及びカバー層２３０（第１カバー層２３０ａ）を有している。ＦＰＣ２００は、樹脂配線基板として機能している。 FIG. 4A is a plan view showing the FPC 200 shown in FIG. FIG.4 (b) is AA sectional drawing of Fig.4 (a). FIG.4 (c) is BB sectional drawing of Fig.4 (a). The FPC 200 includes a base 210, a conductive layer 220, and a cover layer 230 (first cover layer 230a). The FPC 200 functions as a resin wiring board.

ベース２１０は、樹脂材料、例えばポリイミドを含んでいる。これにより、ベース２１０は、可撓性を有している。ベース２１０は、第１面２１２及び第２面２１４を有している。第２面２１４は、第１面２１２の反対側にある。 The base 210 includes a resin material such as polyimide. Thereby, the base 210 has flexibility. The base 210 has a first surface 212 and a second surface 214. The second surface 214 is on the opposite side of the first surface 212.

導電層２２０は、ベース２１０の第１面２１２上に位置している。一例において、導電層２２０は、金属箔であり、より具体的には例えば銅箔である。 The conductive layer 220 is located on the first surface 212 of the base 210. In one example, the conductive layer 220 is a metal foil, more specifically, for example, a copper foil.

第１パッド２２２及び第２パッド２２４は、いずれも、ＦＰＣ２００の第１面２０２側に位置している。具体的には、導電層２２０及びカバー層２３０は、ベース２１０の第１面２１２上にある。導電層２２０は、カバー層２３０から露出して第１パッド２２２として機能する領域と、カバー層２３０から露出して第２パッド２２４として機能する領域と、カバー層２３０に覆われて導電パターン２２６として機能する領域と、を有している。このようにして、第１パッド２２２及び第２パッド２２４は、いずれも、ＦＰＣ２００の第１面２０２側に位置している。 Both the first pad 222 and the second pad 224 are located on the first surface 202 side of the FPC 200. Specifically, the conductive layer 220 and the cover layer 230 are on the first surface 212 of the base 210. The conductive layer 220 is exposed from the cover layer 230 and functions as the first pad 222, is exposed from the cover layer 230 and functions as the second pad 224, and is covered with the cover layer 230 as the conductive pattern 226. And a functioning area. Thus, both the first pad 222 and the second pad 224 are located on the first surface 202 side of the FPC 200.

図５は、図１に示した発光装置１０において第１ＦＰＣ２００ａを基板１００に取り付ける方法を説明するための図である。本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２は、接着層２４２によって基板１００の第２面１０４に取り付けられている。さらに、第１配線１６２は、ハンダ３２２（ハンダ３２２は、第１パッド２２２ａ（図１）上に位置している。）に接続しており、第１導線３１２は、ハンダ３２４（ハンダ３２４は、第２パッド２２４ａ（図１）上に位置している。）に接続している。 FIG. 5 is a view for explaining a method of attaching the first FPC 200a to the substrate 100 in the light emitting device 10 shown in FIG. In the example shown in this drawing, the first surface 202 of the first FPC 200 a is attached to the second surface 104 of the substrate 100 by an adhesive layer 242. Further, the first wiring 162 is connected to the solder 322 (the solder 322 is located on the first pad 222a (FIG. 1)), and the first conductive wire 312 is connected to the solder 324 (the solder 324 is Connected to the second pad 224a (FIG. 1).

本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側、すなわち、基板１００の第２面１０４側に取り付けられている。さらに、本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側で第１配線１６２及び第１導線３１２と接続している。これにより、ハンダ３２２及びハンダ３２４が基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。 In the example shown in the drawing, the first FPC 200a is attached to the side from which light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is mainly output, that is, the second surface 104 side of the substrate 100. Furthermore, in the example shown in this figure, the first FPC 200a is connected to the first wiring 162 and the first conductor 312 on the side where the light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is hardly output, that is, on the first surface 102 side of the substrate 100. Connected. This prevents the solder 322 and the solder 324 from forming irregularities on the second surface 104 side of the substrate 100 (that is, the side from which light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is mainly output).

図６は、図１に示した発光装置１０の使用方法の一例を説明するための図である。本図に示す例では、駆動回路３３０によって発光領域１４０（複数の発光部１４２）の発光が制御されている。駆動回路３３０は、第１導線３１２及び第１ＦＰＣ２００ａを介して第１配線１６２に電気的に接続しており、第２導線３１４及び第２ＦＰＣ２００ｂを介して第２配線１６４に電気的に接続している。一例において、発光装置１０及び駆動回路３３０は、移動体（例えば、自動車、電車、飛行機又は船舶）に搭載されている。より具体的には、移動体が自動車であるとき、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに取り付けられている。駆動回路３３０は、移動体の制動情報に基づいて、発光領域１４０（複数の発光部１４２）の発光を制御している。 FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a method of using the light emitting device 10 shown in FIG. In the example shown in this figure, the light emission of the light emitting region 140 (the plurality of light emitting units 142) is controlled by the drive circuit 330. The drive circuit 330 is electrically connected to the first wiring 162 via the first conductive wire 312 and the first FPC 200a, and is electrically connected to the second wiring 164 via the second conductive wire 314 and the second FPC 200b. . In one example, the light emitting device 10 and the drive circuit 330 are mounted on a moving body (for example, an automobile, a train, an airplane, or a ship). More specifically, when the moving body is an automobile, the light emitting device 10 is attached to the rear window of the automobile. The drive circuit 330 controls the light emission of the light emitting region 140 (the plurality of light emitting units 142) based on the braking information of the moving body.

図７は、図１の第１の変形例を示す図である。本図に示す例において、ＦＰＣ２００（第１ＦＰＣ２００ａ）は、第１ベース２１０ａ、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂを有している。第１ベース２１０ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに亘って広がっている。言い換えると、本図に示す例では、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ及び導電パターン２２６ｂに用いられるベースと、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに用いられるベースとが分離していない。 FIG. 7 is a diagram showing a first modification of FIG. In the example shown in the figure, the FPC 200 (first FPC 200a) includes a first base 210a, a first pad 222a, a second pad 224a, a conductive pattern 226a, a first pad 222b, a second pad 224b, and a conductive pattern 226b. Yes. The first base 210a extends over the first pad 222a, the second pad 224a, the conductive pattern 226a, the first pad 222b, the second pad 224b, and the conductive pattern 226b. In other words, in the example shown in this figure, the base used for the first pad 222a, the second pad 224a and the conductive pattern 226b is separated from the base used for the first pad 222b, the second pad 224b and the conductive pattern 226b. Not.

本図に示す例では、第１ベース２１０ａを基板１００に取り付けることで、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂのそれぞれの位置を基板１００に対して固定することができる。このため、ＦＰＣ２００を基板１００に取り付ける労力が小さいものとなる。 In the example shown in this figure, by attaching the first base 210a to the substrate 100, each position of the first pad 222a, the second pad 224a, the conductive pattern 226a, the first pad 222b, the second pad 224b, and the conductive pattern 226b. Can be fixed to the substrate 100. For this reason, the effort which attaches FPC200 to the board | substrate 100 becomes a small thing.

さらに、本図に示す例では、第１辺１００ａの延伸方向において、ＦＰＣ２００の長さは、短く、第１辺１００ａの長さと等しい。このようにして、本図に示す例では、ＦＰＣ２００の面積が小さいものとなっている。 Furthermore, in the example shown in this drawing, the length of the FPC 200 is short and equal to the length of the first side 100a in the extending direction of the first side 100a. Thus, in the example shown in this drawing, the area of the FPC 200 is small.

図８は、図１の第２の変形例を示す図である。図９（ａ）は、図８に示した第１ＦＰＣ２００ａを示す平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９（ｃ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 FIG. 8 is a diagram showing a second modification of FIG. FIG. 9A is a plan view showing the first FPC 200a shown in FIG. FIG.9 (b) is AA sectional drawing of Fig.9 (a). FIG.9 (c) is BB sectional drawing of Fig.9 (a).

図８及び図９に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、ベース２１０、導電層２２０、カバー層２３０を有している。ベース２１０は、スルーホール２１６を有している。スルーホール２１６は、ベース２１０の第１面２１２及び第２面２１４に亘って延びている。カバー層２３０は、第１カバー層２３２、第２カバー層２３４及び第３カバー層２３６を有している。第１カバー層２３２は、ベース２１０の第１面２１２上にある。第２カバー層２３４は、ベース２１０の第２面２１４上にある。第３カバー層２３６は、スルーホール２１６中にある。 8 and 9, the first FPC 200a includes a base 210, a conductive layer 220, and a cover layer 230. The base 210 has a through hole 216. The through hole 216 extends over the first surface 212 and the second surface 214 of the base 210. The cover layer 230 includes a first cover layer 232, a second cover layer 234, and a third cover layer 236. The first cover layer 232 is on the first surface 212 of the base 210. The second cover layer 234 is on the second surface 214 of the base 210. The third cover layer 236 is in the through hole 216.

第１パッド２２２は、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２側に位置しており、第２パッド２２４は、第１ＦＰＣ２００ａの第２面２０４側に位置している。具体的には、導電層２２０は、スルーホール２１６を介してベース２１０の第１面２１２及び第２面２１４に亘って広がっている。導電層２２０は、第１カバー層２３２から露出して第１パッド２２２ａとして機能する領域と、第２カバー層２３４から露出して第２パッド２２４ａとして機能する領域と、第１カバー層２３２及び第２カバー層２３４に覆われて導電パターン２２６ａとして機能する領域と、を有している。このようにして、第１パッド２２２は、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２側に位置しており、第２パッド２２４は、第１ＦＰＣ２００ａの第２面２０４側に位置している。 The first pad 222 is located on the first surface 202 side of the first FPC 200a, and the second pad 224 is located on the second surface 204 side of the first FPC 200a. Specifically, the conductive layer 220 extends over the first surface 212 and the second surface 214 of the base 210 through the through hole 216. The conductive layer 220 is exposed from the first cover layer 232 and functions as the first pad 222a; the conductive layer 220 is exposed from the second cover layer 234 and functions as the second pad 224a; the first cover layer 232 and the first cover layer 232; 2 and a region that is covered by the cover layer 234 and functions as the conductive pattern 226a. In this manner, the first pad 222 is located on the first surface 202 side of the first FPC 200a, and the second pad 224 is located on the second surface 204 side of the first FPC 200a.

第２ＦＰＣ２００ｂは、第１ＦＰＣ２００ａでは第２部分２０３ａ側から見て第１パッド２２２ａ及び第２パッド２２４ａがそれぞれ右側及び左側に位置しているのに対して、第２ＦＰＣ２００ｂでは第２部分２０３ｂ側から見て第１パッド２２２ｂ及び第２パッド２２４ｂがそれぞれ左側及び右側に位置している点を除いて、第１ＦＰＣ２００ａと同様である。 In the second FPC 200b, the first pad 222a and the second pad 224a are located on the right side and the left side, respectively, as viewed from the second portion 203a side in the first FPC 200a, whereas the second FPC 200b is viewed from the second portion 203b side. The first pad 222b and the second pad 224b are the same as the first FPC 200a except that the first pad 222b and the second pad 224b are located on the left side and the right side, respectively.

図８に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、第１面２０２（図９）が接着層２４２を介して基板１００の第２面１０４（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。第２ＦＰＣ２００ｂは、第１面２０２（図９）が接着層２４４を介して基板１００の第２面１０４（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。 In the example shown in FIG. 8, the first FPC 200 a is attached to the substrate 100 so that the first surface 202 (FIG. 9) adheres to the second surface 104 (FIG. 2) of the substrate 100 via the adhesive layer 242. The second FPC 200b is attached to the substrate 100 such that the first surface 202 (FIG. 9) adheres to the second surface 104 (FIG. 2) of the substrate 100 via the adhesive layer 244.

図８に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ａに接続し、第１導線３１２は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ａに接続している。第２配線１６４は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ｂに接続し、第２導線３１４は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ｂに接続している。 In the example shown in FIG. 8, the first wiring 162 is connected to the first pad 222a on the first surface 102 (FIG. 2) side of the substrate 100, and the first conductive wire 312 is connected to the second surface 104 (FIG. 2) of the substrate 100. ) Side to the second pad 224a. The second wiring 164 is connected to the first pad 222b on the first surface 102 (FIG. 2) side of the substrate 100, and the second conductor 314 is connected to the second pad 224b on the second surface 104 (FIG. 2) side of the substrate 100. Connected to.

以上、本実施形態によれば、第１ＦＰＣ２００ａは、複数の第１接続電極１５２の外側にある。この場合であっても、第１ＦＰＣ２００ａは、第１配線１６２を介して複数の第１接続電極１５２に電気的に接続している。このため、第１ＦＰＣ２００ａの面積を小さくすることができる。同様にして、第２ＦＰＣ２００ｂは、複数の第２接続電極１５４の外側にある。この場合であっても、第２ＦＰＣ２００ｂは、第２配線１６４を介して複数の第２接続電極１５４に電気的に接続している。このため、第２ＦＰＣ２００ｂの面積を小さくすることができる。 As described above, according to the present embodiment, the first FPC 200 a is outside the plurality of first connection electrodes 152. Even in this case, the first FPC 200 a is electrically connected to the plurality of first connection electrodes 152 through the first wiring 162. For this reason, the area of the first FPC 200a can be reduced. Similarly, the second FPC 200b is outside the plurality of second connection electrodes 154. Even in this case, the second FPC 200 b is electrically connected to the plurality of second connection electrodes 154 through the second wiring 164. For this reason, the area of 2nd FPC200b can be made small.

（実施形態２）
図１０は、実施形態２に係る発光装置１０を示す図であり、実施形態１の図１に対応する。図１１は、図１０に示した発光装置１０において第１ＦＰＣ２００ａを基板１００に取り付ける方法を説明するための図であり、実施形態１の図５に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。 (Embodiment 2)
FIG. 10 is a diagram illustrating the light emitting device 10 according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 1 of the first embodiment. FIG. 11 is a diagram for explaining a method of attaching the first FPC 200a to the substrate 100 in the light emitting device 10 shown in FIG. 10 and corresponds to FIG. 5 of the first embodiment. The light emitting device 10 according to the present embodiment is the same as the light emitting device 10 according to the first embodiment except for the following points.

図１１に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２は、接着層２４２によって基板１００の第１面１０２に取り付けられている。さらに、第１配線１６２は、ハンダ３２２（ハンダ３２２は、第１パッド２２２ａ（図１０）上に位置している。）に接続しており、第１導線３１２は、ハンダ３２４（ハンダ３２４は、第２パッド２２４ａ（図１０）上に位置している。）に接続している。 In the example illustrated in FIG. 11, the first surface 202 of the first FPC 200 a is attached to the first surface 102 of the substrate 100 with an adhesive layer 242. Further, the first wiring 162 is connected to the solder 322 (the solder 322 is located on the first pad 222a (FIG. 10)), and the first conductive wire 312 is connected to the solder 324 (the solder 324 is Connected to the second pad 224a (FIG. 10).

図１１に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側に取り付けられている。これにより、第１ＦＰＣ２００ａが基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。さらに、本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側、すなわち、基板１００の第２面１０４側で第１配線１６２及び第１導線３１２と接続している。 In the example illustrated in FIG. 11, the first FPC 200 a is attached to the side from which light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is hardly output, that is, the first surface 102 side of the substrate 100. This prevents the first FPC 200a from forming irregularities on the second surface 104 side of the substrate 100 (that is, the side from which light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is mainly output). Further, in the example shown in this figure, the first FPC 200a is configured such that the first wiring 162 and the first conductor are on the side where the light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is mainly output, that is, on the second surface 104 side of the substrate 100. 312 is connected.

さらに、図１１に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２とＦＰＣ２００の第１面２０２の間の隙間を通過している。さらに、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２とＦＰＣ２００の第１面２０２の間で接着層２４２によって覆われている。このため、第１配線１６２を強固に固定することができる。 Furthermore, in the example illustrated in FIG. 11, the first wiring 162 passes through a gap between the first surface 102 of the substrate 100 and the first surface 202 of the FPC 200. Further, the first wiring 162 is covered with an adhesive layer 242 between the first surface 102 of the substrate 100 and the first surface 202 of the FPC 200. For this reason, the first wiring 162 can be firmly fixed.

図１２は、図１０の第１の変形例を示す図であり、実施形態１の図７に対応する。本図に示す例では、図７に示した例と同様にして、第１ベース２１０ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに亘って広がっている。 FIG. 12 is a diagram illustrating a first modification of FIG. 10 and corresponds to FIG. 7 of the first embodiment. In the example shown in this figure, the first base 210a has the first pad 222a, the second pad 224a, the conductive pattern 226a, the first pad 222b, the second pad 224b, and the conductive pattern in the same manner as the example shown in FIG. It extends over 226b.

図１３は、図１０の第２の変形例を示す図であり、実施形態１の図８に対応する。本図に示す第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂは、図８に示した第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂとそれぞれ同様である。 FIG. 13 is a diagram illustrating a second modification of FIG. 10 and corresponds to FIG. 8 of the first embodiment. The first FPC 200a and the second FPC 200b shown in this figure are the same as the first FPC 200a and the second FPC 200b shown in FIG. 8, respectively.

本図に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、第２面２０４（図９）が接着層２４２を介して基板１００の第１面１０２（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。第２ＦＰＣ２００ｂは、第２面２０４（図９）が接着層２４４を介して基板１００の第１面１０２（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。 In the example shown in this drawing, the first FPC 200a is attached to the substrate 100 such that the second surface 204 (FIG. 9) is bonded to the first surface 102 (FIG. 2) of the substrate 100 via the adhesive layer 242. The second FPC 200b is attached to the substrate 100 such that the second surface 204 (FIG. 9) is bonded to the first surface 102 (FIG. 2) of the substrate 100 via the adhesive layer 244.

本図に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第１パッド２２２ａに接続し、第１導線３１２は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第２パッド２２４ａに接続している。第２配線１６４は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第１パッド２２２ｂに接続し、第２導線３１４は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第２パッド２２４ｂに接続している。 In the example shown in this drawing, the first wiring 162 is connected to the first pad 222a on the second surface 104 (FIG. 2) side of the substrate 100, and the first conductive wire 312 is the first surface 102 (FIG. 2) of the substrate 100. ) Side to the second pad 224a. The second wiring 164 is connected to the first pad 222b on the second surface 104 (FIG. 2) side of the substrate 100, and the second conductor 314 is connected to the second pad 224b on the first surface 102 (FIG. 2) side of the substrate 100. Connected to.

（実施形態３）
図１４は、実施形態３に係る発光装置１０を示す図であり、実施形態１の図１に対応する。図１５は、図１４に示した第１ＦＰＣ２００ａを拡大した図である。図１６は、図１４に示した発光装置１０において第１ＦＰＣ２００ａを基板１００に取り付ける方法を説明するための図であり、実施形態１の図４に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。 (Embodiment 3)
FIG. 14 is a diagram illustrating the light emitting device 10 according to the third embodiment, and corresponds to FIG. 1 of the first embodiment. FIG. 15 is an enlarged view of the first FPC 200a shown in FIG. FIG. 16 is a view for explaining a method of attaching the first FPC 200a to the substrate 100 in the light emitting device 10 shown in FIG. 14, and corresponds to FIG. 4 of the first embodiment. The light emitting device 10 according to the present embodiment is the same as the light emitting device 10 according to the first embodiment except for the following points.

図１６に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａの第２面２０４は、接着層２４２によって基板１００の第１面１０２に取り付けられている。さらに、第１配線１６２は、ハンダ３２２（ハンダ３２２は、第１パッド２２２ａ（図１４）上に位置している。）に接続しており、第１導線３１２は、ハンダ３２４（ハンダ３２４は、第２パッド２２４ａ（図１４）上に位置している。）に接続している。 In the example illustrated in FIG. 16, the second surface 204 of the first FPC 200 a is attached to the first surface 102 of the substrate 100 by the adhesive layer 242. Further, the first wiring 162 is connected to the solder 322 (the solder 322 is located on the first pad 222a (FIG. 14)), and the first conductive wire 312 is connected to the solder 324 (the solder 324 is Connected to the second pad 224a (FIG. 14).

より具体的には、図１５及び図１６に示すように、第１ＦＰＣ２００ａの第１部分２０１ａは、縁２０５ａを有し、第１ＦＰＣ２００ａの第２部分２０３ａは、縁２０７ａを有している。第２部分２０３ａの縁２０７ａは、第１部分２０１ａの縁２０５ａに対向している。第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２とＦＰＣ２００の第２面２０４の間の隙間を通過し、第１部分２０１ａの縁２０５ａと第２部分２０３ａの縁２０７ａの間の隙間を通過している。このようにして、第１配線１６２は、第１パッド２３２ａに接続している。 More specifically, as shown in FIGS. 15 and 16, the first portion 201a of the first FPC 200a has an edge 205a, and the second portion 203a of the first FPC 200a has an edge 207a. The edge 207a of the second portion 203a faces the edge 205a of the first portion 201a. The first wiring 162 passes through the gap between the first surface 102 of the substrate 100 and the second surface 204 of the FPC 200, and passes through the gap between the edge 205a of the first portion 201a and the edge 207a of the second portion 203a. ing. In this way, the first wiring 162 is connected to the first pad 232a.

図１６に示す例では、ＦＰＣ２００は、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側に取り付けられている。これにより、ＦＰＣ２００が基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。さらに、本図に示す例では、ＦＰＣ２００は、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側で配線１６０（第１配線１６２）及び導線３１０（第１導線３１２）と接続している。これにより、ハンダ３２２及びハンダ３２４が基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。 In the example shown in FIG. 16, the FPC 200 is attached to the side from which light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is hardly output, that is, the first surface 102 side of the substrate 100. This prevents the FPC 200 from forming irregularities on the second surface 104 side of the substrate 100 (that is, the side from which light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is mainly output). Further, in the example shown in this figure, the FPC 200 has the wiring 160 (first wiring 162) and the conductive wire 310 on the side where the light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is hardly output, that is, on the first surface 102 side of the substrate 100. It is connected to (first conducting wire 312). This prevents the solder 322 and the solder 324 from forming irregularities on the second surface 104 side of the substrate 100 (that is, the side from which light from the light emitting region 140 (FIG. 2) is mainly output).

図１７は、図１４の第１の変形例を示す図であり、実施形態１の図７に対応する。本図に示す例では、図７に示した例と同様にして、第１ベース２１０ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに亘って広がっている。 FIG. 17 is a diagram illustrating a first modification of FIG. 14 and corresponds to FIG. 7 of the first embodiment. In the example shown in this figure, the first base 210a has the first pad 222a, the second pad 224a, the conductive pattern 226a, the first pad 222b, the second pad 224b, and the conductive pattern in the same manner as the example shown in FIG. It extends over 226b.

図１８は、図１４の第２の変形例を示す図であり、実施形態１の図７に対応する。本図に示す第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂは、図８に示した第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂとそれぞれ同様である。 FIG. 18 is a diagram illustrating a second modification of FIG. 14 and corresponds to FIG. 7 of the first embodiment. The first FPC 200a and the second FPC 200b shown in this figure are the same as the first FPC 200a and the second FPC 200b shown in FIG. 8, respectively.

本図に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ａに接続し、第１導線３１２は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ａに接続している。第２配線１６４は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ｂに接続し、第２導線３１４は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ｂに接続している。 In the example shown in this drawing, the first wiring 162 is connected to the first pad 222a on the first surface 102 (FIG. 2) side of the substrate 100, and the first conductive wire 312 is the second surface 104 (FIG. 2) of the substrate 100. ) Side to the second pad 224a. The second wiring 164 is connected to the first pad 222b on the first surface 102 (FIG. 2) side of the substrate 100, and the second conductor 314 is connected to the second pad 224b on the second surface 104 (FIG. 2) side of the substrate 100. Connected to.

（変形例）
図１９は、変形例に係る発光装置１０を示す図であり、実施形態１の図１に対応する。図２０は、図１９に示した基板１００の第１面１０２の詳細の一例を示す図である。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。 (Modification)
FIG. 19 is a diagram illustrating a light emitting device 10 according to a modification, and corresponds to FIG. 1 of the first embodiment. FIG. 20 is a diagram illustrating an example of details of the first surface 102 of the substrate 100 illustrated in FIG. 19. The light emitting device 10 according to the present modification is the same as the light emitting device 10 according to the first embodiment except for the following points.

図１９に示すように、発光領域１４０は、透光部１４４（図１）を有しておらず、発光部１４２を１つのみ有している。発光部１４２は、平面状に延びている。このようにして、発光部１４２（発光領域１４０）は、面光源として機能している。 As shown in FIG. 19, the light emitting region 140 does not have the light transmitting portion 144 (FIG. 1) and has only one light emitting portion 142. The light emitting unit 142 extends in a planar shape. In this way, the light emitting unit 142 (light emitting region 140) functions as a surface light source.

発光装置１０は、第１接続電極１５２を１つのみ有しており、第２接続電極１５４を１つのみ有している。第１接続電極１５２は、基板１００の第３辺１００ｃに沿って延びており、第２接続電極１５４は、基板１００の第４辺１００ｄに沿って延びている。 The light emitting device 10 has only one first connection electrode 152 and only one second connection electrode 154. The first connection electrode 152 extends along the third side 100 c of the substrate 100, and the second connection electrode 154 extends along the fourth side 100 d of the substrate 100.

図２０に示すように、第１電極１１０と第２電極１３０は、互いに重なっている。第１接続電極１５２は、基板１００の第３辺１００ｃに沿って延びており、第１電極１１０に接続している。第２接続電極１５４は、基板１００の第４辺１００ｄに沿って延びており、第２電極１３０に接続している。第１導電部１７２は、発光部１４２及び第１接続電極１５２に連続し形成されており、言い換えると、発光部１４２から第１接続電極１５２にかけて延びている。第２導電部１７４は、発光部１４２及び第２接続電極１５４に連続し形成されており、言い換えると、発光部１４２から第２接続電極１５４にかけて延びている。 As shown in FIG. 20, the first electrode 110 and the second electrode 130 overlap each other. The first connection electrode 152 extends along the third side 100 c of the substrate 100 and is connected to the first electrode 110. The second connection electrode 154 extends along the fourth side 100 d of the substrate 100 and is connected to the second electrode 130. The first conductive portion 172 is formed continuously with the light emitting portion 142 and the first connection electrode 152, in other words, extends from the light emitting portion 142 to the first connection electrode 152. The second conductive portion 174 is formed continuously with the light emitting portion 142 and the second connection electrode 154, in other words, extends from the light emitting portion 142 to the second connection electrode 154.

本図に示す例では、第１導電部１７２は、第３辺１００ｃの近傍において第３辺１００ｃに沿って延び、第２辺１００ｂの近傍で第２辺１００ｂに沿って延びている。このようにして、第１導電部１７２は、発光部１４２と重ならないように位置している。 In the example shown in the drawing, the first conductive portion 172 extends along the third side 100c in the vicinity of the third side 100c, and extends along the second side 100b in the vicinity of the second side 100b. In this way, the first conductive portion 172 is positioned so as not to overlap the light emitting portion 142.

本図に示す例では、第２導電部１７４は、第４辺１００ｄの近傍において第４辺１００ｄに沿って延び、第２辺１００ｂの近傍で第２辺１００ｂに沿って延びている。このようにして、第２導電部１７４は、発光部１４２と重ならないように位置している。 In the example shown in the drawing, the second conductive portion 174 extends along the fourth side 100d in the vicinity of the fourth side 100d, and extends along the second side 100b in the vicinity of the second side 100b. In this way, the second conductive portion 174 is positioned so as not to overlap the light emitting portion 142.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 As mentioned above, although embodiment and the Example were described with reference to drawings, these are illustrations of this invention and can also employ | adopt various structures other than the above.

１０発光装置
１００基板
１００ａ第１辺
１００ｂ第２辺
１００ｃ第３辺
１００ｄ第４辺
１０２第１面
１０４第２面
１１０第１電極
１２０有機層
１３０第２電極
１４０発光領域
１４２発光部
１４４透光部
１５０接続電極
１５２第１接続電極
１５４第２接続電極
１６０配線
１６２第１配線
１６４第２配線
１７２第１導電部
１７４第２導電部
２００ＦＰＣ
２０１ａ第１部分
２０１ｂ第１部分
２０２第１面
２０３ａ第２部分
２０３ｂ第２部分
２０４第２面
２０５ａ縁
２０７ａ縁
２１０ベース
２１０ａ第１ベース
２１０ｂ第２ベース
２１２第１面
２１４第２面
２１６スルーホール
２２０導電層
２２２第１パッド
２２２ａ第１パッド
２２２ｂ第１パッド
２２４第２パッド
２２４ａ第２パッド
２２４ｂ第２パッド
２２６導電パターン
２２６ａ導電パターン
２２６ｂ導電パターン
２３０カバー層
２３０ａ第１カバー層
２３２第１カバー層
２３２ａ第１パッド
２３４第２カバー層
２３６第３カバー層
２４２接着層
２４４接着層
３１０導線
３１２第１導線
３１４第２導線
３２２ハンダ
３２４ハンダ
３３０駆動回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light-emitting device 100 Board | substrate 100a 1st edge | side 100b 2nd edge | side 100c 3rd edge | side 100d 4th edge | side 102 1st surface 104 2nd surface 110 1st electrode 120 Organic layer 130 2nd electrode 140 Light-emitting area 142 Light-emitting part 144 Light-transmitting part 150 connection electrode 152 first connection electrode 154 second connection electrode 160 wiring 162 first wiring 164 second wiring 172 first conductive portion 174 second conductive portion 200 FPC
201a First portion 201b First portion 202 First surface 203a Second portion 203b Second portion 204 Second surface 205a Edge 207a Edge 210 Base 210a First base 210b Second base 212 First surface 214 Second surface 216 Through hole 220 Conductive layer 222 First pad 222a First pad 222b First pad 224 Second pad 224a Second pad 224b Second pad 226 Conductive pattern 226a Conductive pattern 226b Conductive pattern 230 Cover layer 230a First cover layer 232 First cover layer 232a First cover layer 232a 1 pad 234 second cover layer 236 third cover layer 242 adhesive layer 244 adhesive layer 310 conductive wire 312 first conductive wire 314 second conductive wire 322 solder 324 solder 330 driving circuit

Claims

A substrate, a plurality of light emitting units positioned on the substrate, and a plurality of light transmitting units positioned between the light emitting units adjacent to each other,
A plurality of first connection electrodes respectively electrically connected to the plurality of light emitting units;
A first flexible printed wiring outside the plurality of first connection electrodes;
A first wiring electrically connecting the plurality of first connection electrodes to the first flexible printed wiring;
A light emitting device comprising:

The light-emitting device according to claim 1.
The substrate has a first side;
The first flexible printed wiring straddles the first side of the substrate;
In the extending direction of the first side, the length of the first flexible printed wiring is not more than the length of the first side.

The light-emitting device according to claim 1 or 2,
A plurality of second connection electrodes respectively electrically connected to the plurality of light emitting units;
A second wiring connecting the plurality of second connection electrodes to the first flexible printed wiring;
With
Each of the plurality of first connection electrodes is electrically connected to one of the anode or the cathode of each of the plurality of light emitting units,
Each of the plurality of second connection electrodes is electrically connected to the other anode or cathode of each of the plurality of light emitting units,
The first flexible printed wiring has a first base, a first pad, and a second pad,
The first wiring electrically connects the plurality of first connection electrodes to the first pad,
The second wiring electrically connects the plurality of second connection electrodes to the second pad,
The light emitting device, wherein the first base extends over the first pad and the second pad.

The light-emitting device according to claim 1 or 2,
A plurality of second connection electrodes respectively electrically connected to the plurality of light emitting units;
A second flexible printed wiring on the outside of the plurality of light emitting portions and the plurality of light transmitting portions;
A second wiring electrically connecting the plurality of second connection electrodes to the second flexible printed wiring;
With
Each of the plurality of first connection electrodes is electrically connected to one of the anode or the cathode of each of the plurality of light emitting units,
Each of the plurality of second connection electrodes is electrically connected to the other anode or cathode of each of the plurality of light emitting units,
The first flexible printed wiring has a first base;
The second flexible printed wiring has a second base,
The light emitting device, wherein the second base is separated from the first base.

The light-emitting device according to claim 1 or 2,
The first flexible printed wiring has a first pad, a second pad, and a conductive pattern,
The first wiring connects the plurality of first connection electrodes to the first pad,
The light emitting device, wherein the second pad is electrically connected to the first pad through the conductive pattern.

The light emitting device according to claim 5.
The light emitting device, wherein the first wiring is attached to the first pad by solder.

The light-emitting device according to claim 5 or 6,
The first flexible printed wiring has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The light emitting device, wherein the first pad and the second pad are located on the first surface side or the second surface side of the first flexible printed wiring.

The light-emitting device according to claim 7.
The first flexible printed wiring has a base, a conductive layer, and a first cover layer,
The conductive layer and the first cover layer are on the base;
The conductive layer covers an area exposed from the first cover layer and functioning as the first pad, an area exposed from the first cover layer and functioning as the second pad, and the first cover layer. And a region functioning as the conductive pattern.

The light-emitting device according to claim 5 or 6,
The first flexible printed wiring has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The first pad is located on the first surface side,
The light emitting device, wherein the second pad is located on the second surface side.

The light-emitting device according to claim 9.
The first flexible printed wiring has a base, a conductive layer, a first cover layer, and a second cover layer,
The base has a first surface, a second surface opposite to the first surface, and a through hole extending across the first surface and the second surface;
The conductive layer extends over the first surface and the second surface of the base through the through hole,
The first cover layer is on the first surface of the base;
The second cover layer is on the second surface of the base;
The conductive layer is exposed from the first cover layer and functions as the first pad; the conductive layer is exposed from the second cover layer and functions as the second pad; the first cover layer; And a region that is covered by a second cover layer and functions as the conductive pattern.

The light-emitting device according to claim 5 or 6,
The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The first flexible printed wiring has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The plurality of light emitting units are located on the first surface side of the substrate,
The first pad is located on the first surface side of the first flexible printed wiring,
The light emitting device, wherein the first surface of the first flexible printed wiring is attached to the second surface of the substrate.

The light-emitting device according to claim 5 or 6,
The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The first flexible printed wiring has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The plurality of light emitting units are located on the first surface side of the substrate,
The first pad is located on the first surface side of the first flexible printed wiring,
The light emitting device, wherein the first surface of the first flexible printed wiring is attached to the first surface of the substrate.

The light-emitting device according to claim 5 or 6,
The substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The first flexible printed wiring has a first surface and a second surface opposite to the first surface;
The plurality of light emitting units are located on the first surface side of the substrate,
The first pad is located on the first surface side of the first flexible printed wiring,
The light emitting device, wherein the second surface of the first flexible printed wiring is attached to the first surface of the substrate.

The light emitting device according to any one of claims 11 to 13,
The amount of light output from the plurality of light emitting units to the second surface side of the substrate is larger than the amount of light output from the plurality of light emitting units to the first surface side of the substrate,
The substrate is attached to a moving body,
The moving body has a drive circuit that is electrically connected to the plurality of light emitting units via the first flexible printed wiring,
The drive circuit is a light emitting device that controls light emission of the plurality of light emitting units based on braking information of the moving body.

In the light-emitting device as described in any one of Claims 5-14,
A first conductor electrically connected to the second pad;
The light emitting device, wherein the first conductive wire is an enameled wire.

In the light-emitting device as described in any one of Claims 1-15,
The first wiring is a light emitting device including a copper material.

In the light-emitting device as described in any one of Claims 1-16,
The substrate includes a resin material and has a flexibility.

In the light-emitting device as described in any one of Claims 1-17,
The light emitting device, wherein the first wiring is attached to each of the plurality of first connection electrodes by thermocompression bonding.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 18,
The light emitting device, wherein the first wiring is attached to the substrate between first connection electrodes adjacent to each other by thermocompression bonding.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 19,
The light emitting device, wherein the first wiring is attached to the substrate outside the plurality of first connection electrodes by an adhesive.

A substrate, and a light emitting unit located on the substrate;
A first connection electrode electrically connected to the light emitting unit;
A conductive portion formed continuously with the light emitting portion and the first connection electrode;
A first flexible printed wiring outside the first connection electrode;
A first wiring electrically connecting the first connection electrode to the first flexible printed wiring;
With
The light emitting device wherein the electrical resistivity of the material included in the first wiring is smaller than the electrical resistivity of the material included in the conductive portion.

The light-emitting device according to claim 21, wherein a plurality of the light-emitting portions are positioned on the substrate, and a light-transmitting portion is positioned between the light-emitting portions.

The light-emitting device according to claim 21 or 22,
The substrate has a first side;
The first flexible printed wiring straddles the first side of the substrate;
In the extending direction of the first side, the length of the first flexible printed wiring is not more than the length of the first side.

The light-emitting device according to any one of claims 21 to 23,
A plurality of second connection electrodes respectively electrically connected to the plurality of light emitting units;
A second wiring connecting the plurality of second connection electrodes to the first flexible printed wiring;
With
Each of the plurality of first connection electrodes is electrically connected to one of the anode or the cathode of each of the plurality of light emitting units,
Each of the plurality of second connection electrodes is electrically connected to the other anode or cathode of each of the plurality of light emitting units,
The first flexible printed wiring has a first base, a first pad, and a second pad,
The first wiring electrically connects the plurality of first connection electrodes to the first pad,
The second wiring electrically connects the plurality of second connection electrodes to the second pad,
The light emitting device, wherein the first base extends over the first pad and the second pad.

The light-emitting device according to any one of claims 21 to 24,
The conductive part includes Mo or Al, and the wiring includes Cu.