JP6153356B2 - Organic EL module - Google Patents

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Description

本発明は、有機ELモジュールに関するものである。特に、トップエミッション型の有機ELパネルとボトムエミッション型の有機ELパネルを重ねて配置した有機ELモジュールに関する。   The present invention relates to an organic EL module. In particular, the present invention relates to an organic EL module in which a top emission type organic EL panel and a bottom emission type organic EL panel are stacked.

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ELモジュールが注目され、多くの研究がなされている。   In recent years, organic EL modules have attracted attention as a lighting device that can replace incandescent lamps and fluorescent lamps, and many studies have been made.

ここで、有機ELモジュールは、有機ELパネルを組み合わせたものである。有機ELパネルは、有機EL装置に封止構造やケーシングを施したものである。有機EL装置は、ガラス基板等の基材上に有機EL素子を積層し、当該有機EL素子への給電構造を設けたものである。
また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ELパネルは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
Here, the organic EL module is a combination of organic EL panels. The organic EL panel is obtained by applying a sealing structure and a casing to an organic EL device. In the organic EL device, an organic EL element is laminated on a base material such as a glass substrate, and a power feeding structure for the organic EL element is provided.
In addition, the organic EL element has two or more light-transmitting electrodes facing each other, and a light emitting layer made of an organic compound is laminated between the electrodes. The organic EL device emits light by the energy of recombination of electrically excited electrons and holes.
The organic EL panel is a self-luminous device and can emit light of various wavelengths by appropriately selecting a material of the light emitting layer. Further, since the thickness is extremely thin compared to incandescent lamps and fluorescent lamps, and the light is emitted in a planar shape, there are few restrictions on the installation location.

照明装置として使用される有機ELパネルは、一般的に1枚の基板に有機EL素子を積層することによって、一方の主面(片面)側を発光する構成となっている。すなわち、主面に発光面を有しており、その発光面が居住空間等の空間に向くことによって、当該空間が照らされる。
また、有機ELパネルは、面発光であるため、一点に集光するLED照明等に比べて空間内に照射される光の光量が小さく、光の光量を如何にして増大させるかが課題となっている。そこで、有機ELパネルの光量を増加させる方策として、特許文献1の技術が開示されている。
すなわち、特許文献1に記載の照明装置(有機ELパネル)では、従来の有機EL素子の積層構造を変更し、有機EL素子内の光取出し効率および輝度を向上させることによって、照明装置全体として光量を増加させている。
An organic EL panel used as a lighting device is generally configured to emit light on one main surface (one surface) side by stacking organic EL elements on a single substrate. That is, the main surface has a light emitting surface, and the light emitting surface is directed to a space such as a living space, so that the space is illuminated.
In addition, since the organic EL panel is surface emitting, the amount of light radiated into the space is small compared to LED lighting that collects light at a single point, and how to increase the amount of light is an issue. ing. Therefore, as a measure for increasing the amount of light of the organic EL panel, the technique of Patent Document 1 is disclosed.
That is, in the lighting device (organic EL panel) described in Patent Document 1, the light quantity of the entire lighting device is improved by changing the stack structure of the conventional organic EL elements and improving the light extraction efficiency and luminance in the organic EL elements. Is increasing.

特開2010−192472号公報JP 2010-192472 A

しかしながら、特許文献1に記載の照明装置は、従来の有機EL素子の層構造を変更することによって光量を向上させるものであるから、既存の有機ELパネルを使用することができず、汎用性が低いという問題がある。   However, since the illumination device described in Patent Document 1 improves the amount of light by changing the layer structure of the conventional organic EL element, the existing organic EL panel cannot be used and is versatile. There is a problem that it is low.

また、特許文献1に記載の照明装置は、発光面積が大きくなると、陽極と陰極間の電気抵抗等に起因して、輝度むらが生じるおそれがある。
この問題について詳説すると、有機ELパネルの発光面内において、外部端子から給電される部位(以下、給電部ともいう)からの距離が離れた位置と近い位置とで発光層に流れる電流値が異なる。つまり、前記給電部から離れた位置では電流が流れにくく、前記給電部に近い位置に電流が集中しやすい。そのため、前記給電部から離れた位置では輝度が低くなり、前記給電部に近い位置では輝度が高くなる。
このように、特許文献1に記載の照明装置は、光量を向上できるものの、発光面積が大きくなると輝度むらが生じる可能性がある。
Further, in the lighting device described in Patent Document 1, when the light emitting area is increased, luminance unevenness may occur due to electrical resistance between the anode and the cathode.
When this problem is described in detail, the value of the current flowing through the light emitting layer differs between a position away from a portion fed from an external terminal (hereinafter also referred to as a power feeding unit) and a position close to the light emitting surface of the organic EL panel. . That is, current does not easily flow at a position away from the power feeding unit, and current tends to concentrate at a position near the power feeding unit. Therefore, the luminance is low at a position away from the power supply unit, and the luminance is high at a position near the power supply unit.
As described above, although the illumination device described in Patent Document 1 can improve the amount of light, luminance unevenness may occur when the light emission area increases.

そこで、本発明は、簡便な構成で、従来に比べて光量が大きい有機ELモジュールを提供することを課題とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an organic EL module having a simple configuration and a large amount of light compared to the conventional one.

上記の課題を解決するための請求項1に記載の発明は、第1基板の一方の主面上に第1電極層と、第1有機発光層と、第2電極層を備えた第1積層体を有する第1有機ELパネルと、金属電極基板の一方の主面上に第2有機発光層と第3電極層が積層した第2積層体を有する第2有機ELパネルを備えた有機ELモジュールにおいて、前記第1有機ELパネルは、第1基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ELパネルであって、第1基板と第1電極層と第2電極層のいずれもが透光性を有しており、前記第2有機ELパネルは、第3電極層側から光を取り出すトップエミッション型有機ELパネルであって、少なくとも第3電極層が透光性を有しており、前記金属電極基板は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されており、第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、第1基板の前記主面と金属電極基板の前記主面が対向し、且つ、第1有機ELパネルの駆動時に発光する第1発光領域と第2有機ELパネルの駆動時に発光する第2発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化されており、第1有機ELパネルから発せられる光及び第2有機ELパネルから発せられる光を同一方向に照射可能であり、前記第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、電気的に直列接続されており、面状に広がりをもった外部給電部材を有し、外部給電部材は、表面上に第1給電部が設けられ、裏面上に第2給電部が設けられており、第1給電部及び第2給電部の一部は、第1電極層と金属電極基板の間に介在しており、前記第1給電部は、当該第1電極層を経由して第1発光領域内の第1積層体と電気的に接続されており、前記第2給電部は、当該金属電極基板を経由して第2発光領域内の第2積層体と電気的に接続されていることを特徴とする有機ELモジュールである。
すなわち、本発明は、第1基板の一方の主面上に第1電極層と、第1有機発光層と、第2電極層を備えた第1積層体を有する第1有機ELパネルと、金属電極基板の一方の主面上に第2有機発光層と第3電極層が積層した第2積層体を有する第2有機ELパネルを備えた有機ELモジュールにおいて、前記第1有機ELパネルは、第1基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ELパネルであって、第1基板と第1電極層と第2電極層のいずれもが透光性を有しており、前記第2有機ELパネルは、第3電極層側から光を取り出すトップエミッション型有機ELパネルであって、少なくとも第3電極層が透光性を有しており、前記金属電極基板は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されており、第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、第1基板の前記主面と金属電極基板の前記主面が対向し、且つ、第1有機ELパネルの駆動時に発光する第1発光領域と第2有機ELパネルの駆動時に発光する第2発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化されており、第1有機ELパネルから発せられる光及び第2有機ELパネルから発せられる光を同一方向に照射可能であり、前記第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、電気的に直列接続されている。
According to a first aspect of the present invention for solving the above-described problem, a first laminate including a first electrode layer, a first organic light emitting layer, and a second electrode layer on one main surface of a first substrate. Organic EL module comprising: a first organic EL panel having a body; and a second organic EL panel having a second stacked body in which a second organic light emitting layer and a third electrode layer are stacked on one main surface of a metal electrode substrate The first organic EL panel is a bottom emission organic EL panel that extracts light from the first substrate side, and all of the first substrate, the first electrode layer, and the second electrode layer have translucency. The second organic EL panel is a top emission organic EL panel that extracts light from the third electrode layer side, and at least the third electrode layer has translucency, and the metal electrode substrate The metal plate, the laminated structure of the metal plate and the metal electrode layer, and the insulation The first organic EL panel and the second organic EL panel are formed by any one of a laminated structure of a substrate and a metal electrode layer, and the main surface of the first substrate and the main surface of the metal electrode substrate are opposed to each other, and The first light emitting region that emits light when the first organic EL panel is driven and the second light emitting region that emits light when the second organic EL panel is driven are overlapped and integrated so as to substantially coincide with the stacking direction. The light emitted from the EL panel and the light emitted from the second organic EL panel can be irradiated in the same direction, and the first organic EL panel and the second organic EL panel are electrically connected in series , and are planar. The external power supply member has a first power supply unit on the front surface and a second power supply unit on the back surface, and the first power supply unit and the second power supply unit. Part of the first electrode layer and the metal electrode substrate The first power feeding unit is electrically connected to the first stacked body in the first light emitting region via the first electrode layer, and the second power feeding unit is An organic EL module that is electrically connected to a second stacked body in a second light emitting region via a metal electrode substrate .
That is, according to the present invention, a first organic EL panel having a first laminate including a first electrode layer, a first organic light emitting layer, and a second electrode layer on one main surface of a first substrate, a metal In the organic EL module including the second organic EL panel having the second stacked body in which the second organic light emitting layer and the third electrode layer are stacked on one main surface of the electrode substrate, the first organic EL panel includes: A bottom emission type organic EL panel that extracts light from one substrate side, and all of the first substrate, the first electrode layer, and the second electrode layer have translucency, and the second organic EL panel is A top emission type organic EL panel for extracting light from the third electrode layer side, wherein at least the third electrode layer has translucency, and the metal electrode substrate comprises a metal plate, a metal plate and a metal electrode layer And a laminated structure of an insulating substrate and a metal electrode layer In the first organic EL panel and the second organic EL panel, the main surface of the first substrate faces the main surface of the metal electrode substrate, and the first organic EL panel is driven. The first light emitting region that emits light and the second light emitting region that emits light when driving the second organic EL panel are integrated so as to substantially coincide with the stacking direction, and the light emitted from the first organic EL panel and the second light emitting region are integrated. Light emitted from the organic EL panel can be irradiated in the same direction, and the first organic EL panel and the second organic EL panel are electrically connected in series.

ここでいう「第1有機ELパネルの第1発光領域と第2有機ELパネルの第2発光領域が積層方向に略一致する」とは、第1有機ELパネルの第1発光領域及び第2有機ELパネルの第2発光領域の重畳部位の面積が第1有機ELパネルの第1発光領域の面積又は第2有機ELパネルの第2発光領域の面積の95パーセント以上占めている状態を表す。
ここでいう「金属板」とは、薄膜ではなく、金属製の板状部材であって、自然環境下で変形しないものである。すなわち、所定の剛性があり、少なくとも100μm以上の平均厚みを有したものである。
ここでいう「金属電極層」とは、金属板に対して厚みが薄い薄膜である。すなわち、少なくとも100μm未満の平均厚みを有したものであり、蒸着金属膜や電気めっきや無電解めっきで形成した金属膜が好ましく採用できる。
「絶縁基板」とは、薄膜ではなく、絶縁性を有した板状部材であって、自然環境下で変形しないものである。
ここでいう「透光性」とは、光の80パーセント以上を透過する性質をいう。すなわち、透明性を含む。
Here, “the first light emitting region of the first organic EL panel and the second light emitting region of the second organic EL panel substantially coincide with each other in the stacking direction” means that the first light emitting region and the second organic light emitting region This represents a state in which the area of the overlapping portion of the second light emitting region of the EL panel occupies 95% or more of the area of the first light emitting region of the first organic EL panel or the area of the second light emitting region of the second organic EL panel.
The “metal plate” here is not a thin film but a metal plate-like member that does not deform in a natural environment. That is, it has a predetermined rigidity and an average thickness of at least 100 μm.
Here, the “metal electrode layer” is a thin film having a smaller thickness than the metal plate. That is, it has an average thickness of at least less than 100 μm, and a metal film formed by vapor deposition metal film, electroplating or electroless plating can be preferably employed.
The “insulating substrate” is not a thin film but a plate-like member having an insulating property and is not deformed in a natural environment.
Here, “translucency” refers to a property of transmitting 80% or more of light. That is, it includes transparency.

本発明の構成によれば、金属電極基板は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されている。すなわち、金属電極基板が金属基板によって形成されている場合には、金属板が電極として機能し、金属電極基板が金属板と金属電極層によって形成されている場合には、金属電極層が電極として機能し、金属電極基板が絶縁基板と金属電極層によって形成されている場合には、金属電極層が電極として機能する。
本発明の構成によれば、第1有機ELパネルは、第1基板と第1電極層が透光性を有しているので、駆動時に第1有機発光層で発生する光は、少なくとも第1基板を透過する。
また、本発明の構成によれば、第2有機ELパネルは、第3電極層が透光性を有しているので、駆動時に第2有機発光層で発生する光は、少なくとも第3電極層を透過する。
さらに、本発明の構成によれば、第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、第1基板の前記主面と金属電極基板の前記主面が対向している。すなわち、第1基板と金属電極基板の間に第1積層体と第2積層体が位置している。
そして、本発明の構成によれば、第1有機ELパネルの駆動時に発光する第1発光領域と第2有機ELパネルの駆動時に発光する第2発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化されている。
以上の構成により、第2有機ELパネルから発せられる光は、透光性を有する第1有機ELパネルの第1基板と第1電極層と第2電極層を透過して、第1有機ELパネルから発せられる光と同一方向に照射可能である。そのため、第1有機ELパネルの発光領域及び第2有機ELパネルの発光領域の重なり部位では、第2有機ELパネルの第3電極層側から発せられる光量が、第1有機ELパネルから発せられる光が重なることによって増幅される。それ故に、有機ELモジュール全体の単位面積当たりの光量を増加することができる。
ところで、照明装置に有機ELモジュールを使用する場合、ディスプレイに使用する場合と異なり、光量を調整するにあたって、複数の系統によって部分的に制御したり、厳密に制御したりする用途は少ない。すなわち、調光機能を使用する場合でも、各素子を独立して制御することが少ないから、複雑な配線構造を形成せずに、できる限り少ない系統で有機ELモジュール全体を制御できることが好ましい。
そこで、本発明の構成によれば、前記第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、電気的に直列接続されているため、第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルを同時に1系統の定電流駆動で調光可能となる。すなわち、配線構造が複雑とならず、簡潔な配線構造の有機ELモジュールとなる。
According to the configuration of the present invention, the metal electrode substrate is formed of any one of a metal plate, a laminated structure of the metal plate and the metal electrode layer, and a laminated structure of the insulating substrate and the metal electrode layer. That is, when the metal electrode substrate is formed of a metal substrate, the metal plate functions as an electrode. When the metal electrode substrate is formed of a metal plate and a metal electrode layer, the metal electrode layer is used as an electrode. When the metal electrode substrate is formed of an insulating substrate and a metal electrode layer, the metal electrode layer functions as an electrode.
According to the configuration of the present invention, in the first organic EL panel, since the first substrate and the first electrode layer have translucency, the light generated in the first organic light emitting layer during driving is at least the first. It penetrates the substrate.
According to the configuration of the present invention, since the third electrode layer of the second organic EL panel has translucency, the light generated in the second organic light emitting layer during driving is at least the third electrode layer. Transparent.
Further, according to the configuration of the present invention, in the first organic EL panel and the second organic EL panel, the main surface of the first substrate and the main surface of the metal electrode substrate face each other. That is, the first stacked body and the second stacked body are located between the first substrate and the metal electrode substrate.
According to the configuration of the present invention, the first light emitting region that emits light when the first organic EL panel is driven and the second light emitting region that emits light when the second organic EL panel is driven are overlapped so as to substantially coincide with the stacking direction. It is integrated.
With the above configuration, the light emitted from the second organic EL panel is transmitted through the first substrate, the first electrode layer, and the second electrode layer of the first organic EL panel having translucency, so that the first organic EL panel Can be irradiated in the same direction as the light emitted from. Therefore, the amount of light emitted from the third electrode layer side of the second organic EL panel is the light emitted from the first organic EL panel at the overlapping portion of the light emitting region of the first organic EL panel and the light emitting region of the second organic EL panel. Are amplified by overlapping. Therefore, the amount of light per unit area of the entire organic EL module can be increased.
By the way, when the organic EL module is used for the lighting device, unlike the case where the organic EL module is used for the display, there are few applications in which the amount of light is partially controlled or strictly controlled by a plurality of systems when adjusting the light amount. That is, even when the dimming function is used, since each element is rarely controlled independently, it is preferable that the entire organic EL module can be controlled with as few systems as possible without forming a complicated wiring structure.
Therefore, according to the configuration of the present invention, since the first organic EL panel and the second organic EL panel are electrically connected in series, the first organic EL panel and the second organic EL panel are simultaneously connected to one system. Dimming is possible with constant current drive. That is, the wiring structure is not complicated, and the organic EL module has a simple wiring structure.

上記の発明は、第1有機ELパネルと第2有機ELパネルを電気的に接続する接続部材を有し、当該接続部材は、第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルの側面に配されていてもよい。 Although the foregoing invention, the first organic EL panel and the second organic EL panel has a connecting member for electrically connecting, the connecting member has been arranged on the side surface of the first organic EL panel and the second organic EL panel May be.

この発明の構成によれば、第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルがそれぞれの発光領域の外側に位置する側面に配された接続部材を経由して電気的に直列接続されているため、第1発光領域に属する第1積層体及び第2発光領域に属する第2積層体から発せられる光を接続部材によって遮ることなく、第1有機ELパネルと第2有機ELパネルを電気的に接続することができる。 According to the configuration of the present invention, the first organic EL panel and the second organic EL panel are electrically connected in series via the connecting members disposed on the side surfaces located outside the respective light emitting regions. The first organic EL panel and the second organic EL panel are electrically connected without blocking light emitted from the first stacked body belonging to the first light emitting region and the second stacked body belonging to the second light emitting region by the connecting member. be able to.

ところで、上記した発明の有機ELモジュールは、第1有機ELパネルの第1基板と第2有機ELパネルの金属電極基板の間に第1積層体及び第2積層体が位置するため、第1積層体及び第2積層体への給電部位が第1基板と金属電極基板の内側に位置するため、外部電源から第1積層体及び第2積層体に給電しにくいという問題がある。   By the way, the organic EL module of the above-described invention has the first laminated body and the second laminated body located between the first substrate of the first organic EL panel and the metal electrode substrate of the second organic EL panel. There is a problem that it is difficult to supply power from the external power source to the first laminated body and the second laminated body because the power feeding part to the body and the second laminated body is located inside the first substrate and the metal electrode substrate.

そこで、請求項に記載の発明は、面状に広がりをもった外部給電部材を有し、外部給電部材は、表面上に第1給電部が設けられ、裏面上に第2給電部が設けられており、第1給電部及び第2給電部の一部は、第1電極層と金属電極基板の間に介在しており、前記第1給電部は、当該第1電極層を経由して第1発光領域内の第1積層体と電気的に接続されており、前記第2給電部は、当該金属電極基板を経由して第2発光領域内の第2積層体と電気的に接続されている。 Accordingly, the invention described in claim 1 includes an external power supply member having a planar shape, and the external power supply member is provided with a first power supply portion on the front surface and a second power supply portion on the back surface. A part of the first power supply unit and the second power supply unit are interposed between the first electrode layer and the metal electrode substrate, and the first power supply unit passes through the first electrode layer. The second light emitting unit is electrically connected to the second stacked body in the second light emitting region via the metal electrode substrate, and is electrically connected to the first stacked body in the first light emitting region. Tei Ru.

本発明の構成によれば、外部給電部材は、表面上に第1給電部が設けられ、裏面上に第2給電部が設けられており、第1給電部及び第2給電部は、第1電極層と金属電極基板の間の空間の内外(面方向)に延伸している。すなわち、外部給電部材は、第1電極層と金属電極基板の間の空間の外側では、第1給電部と第2給電部は互いに離反する方向(反対向き)を向いているので、外部電源の端子を接続しやすい。一方、第1電極層と金属電極基板の間の空間の内側では、第1電極層と金属電極基板によって挟まれているので、外部からノイズ等を拾いにくい。そのため、容易に安定して給電できる。   According to the configuration of the present invention, the external power supply member includes the first power supply unit on the front surface and the second power supply unit on the back surface, and the first power supply unit and the second power supply unit include the first power supply unit and the second power supply unit. It extends in and out (plane direction) of the space between the electrode layer and the metal electrode substrate. That is, the external power supply member faces the direction (opposite direction) in which the first power supply unit and the second power supply unit are separated from each other outside the space between the first electrode layer and the metal electrode substrate. Easy to connect terminals. On the other hand, since it is sandwiched between the first electrode layer and the metal electrode substrate inside the space between the first electrode layer and the metal electrode substrate, it is difficult to pick up noise or the like from the outside. Therefore, power can be easily and stably supplied.

請求項に記載の発明は、第1有機ELパネルと第2有機ELパネルを電気的に接続する接続部材を有し、当該接続部材は、第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルの側面に配されており、前記第1有機ELパネルは、前記第2電極層よりも導電率が大きな第1補助電極層を有しており、当該第1補助電極層は、第2電極層に接触し、かつ、前記第1有機ELパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びていることを特徴とする請求項1に記載の有機ELモジュールである。 Invention of Claim 2 has a connection member which electrically connects a 1st organic EL panel and a 2nd organic EL panel, The said connection member is a side surface of a 1st organic EL panel and a 2nd organic EL panel The first organic EL panel has a first auxiliary electrode layer having a conductivity higher than that of the second electrode layer, and the first auxiliary electrode layer is in contact with the second electrode layer. The organic EL module according to claim 1, wherein the organic EL module extends from a side surface of the first organic EL panel toward a side surface facing the first organic EL panel.

本発明の構成によれば、第1有機ELパネルにおいて、第1補助電極層は、第2電極層に接触し、かつ、前記第1有機ELパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びている。そのため、たとえ第2電極層が導電率の低い材料によって形成されていても、第1補助電極層によって、第2電極層内の電気伝導を補助することができるので、駆動時(給電時)の低電力ロスが小さく、高輝度かつ輝度むらを少なくすることができる。また、第1補助電極層は、接続部材の位置する側面と当該側面と対向する側面間を結ぶように設けられているため、電流が第1発光領域側から接続部材に流れやすい、又は、接続部材から第1発光領域側に流れやすい。   According to the configuration of the present invention, in the first organic EL panel, the first auxiliary electrode layer is in contact with the second electrode layer and extends from the side surface side of the first organic EL panel toward the opposite side surface side. ing. Therefore, even if the second electrode layer is formed of a material having low conductivity, the first auxiliary electrode layer can assist the electric conduction in the second electrode layer. Low power loss is small, and high luminance and luminance unevenness can be reduced. In addition, since the first auxiliary electrode layer is provided so as to connect the side surface where the connection member is located and the side surface facing the side surface, the current easily flows from the first light emitting region side to the connection member, or the connection It tends to flow from the member to the first light emitting region side.

上記した発明は、第1有機ELパネルと第2有機ELパネルを電気的に接続する接続部材を有し、当該接続部材は、第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルの側面に配されており、前記第2有機ELパネルは、前記第3電極層よりも導電率が大きな第2補助電極層を有しており、当該第2補助電極層は、第3電極層に接触し、前記第2有機ELパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びていてもよい。 The above-described invention has a connection member that electrically connects the first organic EL panel and the second organic EL panel, and the connection member is disposed on the side surfaces of the first organic EL panel and the second organic EL panel. The second organic EL panel has a second auxiliary electrode layer having a conductivity higher than that of the third electrode layer, the second auxiliary electrode layer being in contact with the third electrode layer; 2 It may extend from the side surface side of the organic EL panel toward the opposite side surface side .

の構成によれば、第2有機ELパネルにおいて、第2補助電極層は、第3電極層に接触し、前記第2有機ELパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びている。そのため、たとえ第3電極層が導電率の低い材料によって形成されていても、第2補助電極層によって、第3電極層内の電気伝導を補助することができるので、駆動時(給電時)の低電力ロスが小さく、高輝度かつ輝度むらを少なくすることができる。 According to the configuration of this, in the second organic EL panel, the second auxiliary electrode layer, in contact with the third electrode layer, and extends toward the side surface side opposite from the side of the second organic EL panel. Therefore, even if the third electrode layer is formed of a material having low conductivity, the second auxiliary electrode layer can assist the electric conduction in the third electrode layer. Low power loss is small, and high luminance and luminance unevenness can be reduced.

上記した発明は、前記第1有機ELパネルと前記第2有機ELパネルは、透明樹脂によって接着されており、当該透明樹脂の屈折率は、1.3以上1.5以下であってもよい Invention described above, the first organic EL panel and the second organic EL panel is bonded by a transparent resin, refractive index of the transparent resin may be I der 1.3 to 1.5 .

の構成によれば、前記第1有機ELパネルと前記第2有機ELパネルは、屈折率が1.3以上1.5以下の透明樹脂によって接着されているため、光が透過しやすい。それ故に、第2有機ELパネルからの光の取り出し効率を殆ど低下せずに、有機ELモジュール全体の輝度を向上させることができる。 According to the configuration of this, the first organic EL panel and the second organic EL panel, the refractive index is adhered by 1.3 to 1.5 of the transparent resin, the light is easily transmitted. Therefore, the luminance of the entire organic EL module can be improved without substantially reducing the light extraction efficiency from the second organic EL panel.

請求項に記載の発明は、第2有機ELパネルは、正孔注入性を有した金属酸化物層を有し、前記金属酸化物層は、前記第2有機発光層と第3電極層の間であって、第3電極層に直接接触しており、前記金属酸化物層の平均厚みは、1nm以上100nm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機ELモジュールである。 According to a third aspect of the present invention, the second organic EL panel includes a metal oxide layer having a hole injection property, and the metal oxide layer includes the second organic light emitting layer and the third electrode layer. be between, in direct contact with the third electrode layer, the average thickness of the metal oxide layer is an organic EL module according to claim 1 or 2, characterized in that at 1nm or more 100nm or less .

本発明の構成によれば、第2有機ELパネルは、前記第2有機発光層と第3電極層の間に正孔注入性を有した金属酸化物層が位置し、当該金属酸化物層は、第3電極層に直接接触している。そのため、例えば、CVD法等によって第3電極層を形成する場合に、第1有機発光層に加わるダメージを金属酸化物層によって保護することが可能である。また、金属酸化物層は正孔注入性を有しているため、駆動時において、第3電極層から容易に正孔を取り出すことが可能であるため、第2有機ELパネルの発光効率が高まり、有機ELモジュール全体の輝度が向上する。   According to the configuration of the present invention, in the second organic EL panel, a metal oxide layer having a hole injection property is located between the second organic light emitting layer and the third electrode layer, and the metal oxide layer is , In direct contact with the third electrode layer. Therefore, for example, when the third electrode layer is formed by a CVD method or the like, damage applied to the first organic light emitting layer can be protected by the metal oxide layer. In addition, since the metal oxide layer has a hole injecting property, it is possible to easily extract holes from the third electrode layer during driving, so that the light emission efficiency of the second organic EL panel is increased. The brightness of the entire organic EL module is improved.

請求項に記載の有機ELモジュールにおいて、前記金属酸化物層は、酸化モリブデンを含んでいることが好ましい(請求項)。 The organic EL module according to claim 3 , wherein the metal oxide layer preferably contains molybdenum oxide (claim 4 ).

上記した発明は、前記第2電極層は、金属薄膜層であり、当該第2電極層の平均層厚みは3nm以上50nm以下であってもよい。 Invention described above, the second electrode layer is a metal thin film layer, the average layer thickness of the second electrode layer may be I der than 50nm or less 3 nm.

の構成によれば、前記第2電極層は、平均層厚みが3nm以上50nm以下の金属薄膜層であるため、第2有機ELパネルからの光の透過を確保しつつ、第1有機ELパネルの発光特性を維持することができ、発光効率も向上する。 According to the configuration of this, the second electrode layer, since the average layer thickness of less metal thin layer 50nm or 3 nm, while ensuring the transmission of light from the second organic EL panel, the first organic EL panel The light emission characteristics can be maintained, and the light emission efficiency is also improved.

ところで、本発明は、第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルの両方が第1基板側から光を取り出す構造となっているため、第1有機ELパネルは、通常のボトムエミッション型の有機ELパネルとは異なり、光非取出側の電極(第2電極層)も透光性を有した電極(例えば、透明導電性酸化物や金属薄膜層)を使用する必要がある。しかしながら、例えば、光非取出側の電極として透明導電性酸化物を使用した場合には、金属に比べて内部抵抗が大きいため、補助電極層として細線状のフィンガー電極を接触させることによって、光取出側の電極の電気伝導を補助する構造をとる場合がある。また、例えば、光非取出側の電極として金属薄膜層を使用した場合には、極めて薄いため、電気伝導が十分でなく、補助電極層として細線状のフィンガー電極を接触させることによって、光取出側の電極の電気伝導を補助する構造をとる場合がある。すなわち、いずれの場合にも、フィンガー電極を形成することになる。
このフィンガー電極は、通常、光取出側の電極の表面にマスク等を被覆して、真空蒸着等によって形成される。このフィンガー電極は、輝度むら抑制の観点から光非取出側の電極の端から端まで形成されることが好ましいが、マスクによって被覆して成膜するため、各フィンガー電極の端部間で数mm程度の乱れが生じてしまう。そのため、場合によっては、フィンガー電極が光非取出側の電極の端部を超えて光取出側の電極と接触し、駆動時に短絡する虞もある。
By the way, in the present invention, since both the first organic EL panel and the second organic EL panel have a structure for extracting light from the first substrate side, the first organic EL panel is an ordinary bottom emission type organic EL. Unlike the panel, it is necessary to use a light-transmitting electrode (for example, a transparent conductive oxide or a metal thin film layer) for the non-light extraction side electrode (second electrode layer). However, for example, when a transparent conductive oxide is used as an electrode on the non-light-extraction side, the internal resistance is larger than that of a metal. Therefore, by contacting a thin-line finger electrode as an auxiliary electrode layer, light extraction is performed. There is a case where a structure for assisting electrical conduction of the side electrode is employed. In addition, for example, when a metal thin film layer is used as an electrode on the light non-extraction side, it is extremely thin, so that electric conduction is not sufficient, and by contacting a thin wire finger electrode as an auxiliary electrode layer, the light extraction side In some cases, a structure for assisting the electrical conduction of the electrodes is used. That is, in either case, finger electrodes are formed.
This finger electrode is usually formed by vacuum deposition or the like by covering the surface of the electrode on the light extraction side with a mask or the like. This finger electrode is preferably formed from the end of the electrode on the non-light-extraction side from the viewpoint of suppressing luminance unevenness. However, since it is formed by covering with a mask, the finger electrode is several mm between the ends of each finger electrode. A degree of disturbance will occur. Therefore, in some cases, the finger electrode may contact the electrode on the light extraction side beyond the end of the electrode on the non-light extraction side, and may be short-circuited during driving.

そこで、請求項に記載の発明は、前記第1有機ELパネルは、前記第2電極層よりも導電率が大きな第1補助電極層を有しており、前記第1補助電極層は、線状に延びた第1フィンガー電極を有し、当該第1フィンガー電極は、第2電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第2電極層と直接接触しており、当該第1フィンガー電極は、第1発光領域の外側であって、かつ、第1基板を平面視したときに第1電極層及び第2電極層の重畳部位において第2電極層及び第1フィンガー電極が延伸方向に分離されていることを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の有機ELモジュールである。
すなわち、本発明は、前記第1補助電極層は、線状に延びた第1フィンガー電極を有し、当該第1フィンガー電極は、第2電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第2電極層と直接接触しており、当該第1フィンガー電極は、第1発光領域の外側であって、かつ、第1基板を平面視したときに第1電極層及び第2電極層の重畳部位においてレーザースクライブによって第2電極層及び第1フィンガー電極が延伸方向に分離されていることに関連する。
Accordingly, in the invention described in claim 5 , the first organic EL panel has a first auxiliary electrode layer having a conductivity higher than that of the second electrode layer, and the first auxiliary electrode layer is formed of a wire. The first finger electrode has a conductivity higher than that of the second electrode layer and is in direct contact with the second electrode layer. finger electrodes is located outside the first emission region, and, when the first substrate in plan Te superimposed portions smell of the first electrode layer and the second electrode layer and the second electrode layer and the first finger electrode extending an organic EL module according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it is separated in the direction.
That is, according to the present invention, the first auxiliary electrode layer has a linearly extending first finger electrode, and the first finger electrode has higher conductivity than the second electrode layer, and The first finger electrode is outside the first light emitting region and when the first substrate is viewed in plan, the first electrode layer and the second electrode layer are in direct contact with the second electrode layer. This is related to the fact that the second electrode layer and the first finger electrode are separated in the extending direction by laser scribing at the overlapping portion.

本発明の構成によれば、第1基板を平面視したときに第1電極層及び第2電極層の重畳部位においてレーザースクライブによって延伸方向に分離されているため、第1フィンガー電極を第2電極層の端部まで延ばすことができる。また、レーザースクライブによって第2電極層及び第1フィンガー電極が延伸方向に分離されている。そのため、切り離した部位(第1発光領域側と異なる側)は、電気的に寄与しないため、たとえ第1フィンガー電極の端部と第1電極層が接触していたとしても短絡が生じず、信頼性が高い。
なお、本明細書において、レーザースクライブによって形成される各種溝につき、その溝幅としては、照射するパワーが大きすぎて基材(基板も含む)等にダメージを与えたり、大出力のためレーザー光源が高価になったりすることを避けるため、かつ、照射するパワーが小さすぎて、タクトタイムが長くなったり、分離や埋め込みが不十分になり電気絶縁性や封止絶縁性の信頼性が確保できなくなったりすることを避けるために、1μm以上200μm以下とすることが好ましく、5μm以上100μm以下とすることがより好ましく、10μm以上80μm以下とすることがさらに好ましく、25μm以上60μm以下とすることが特に好ましい。
According to the configuration of the present invention, since the first electrode layer and the second electrode layer are separated in the extending direction by laser scribing when the first substrate is viewed in plan, the first finger electrode is separated from the second electrode. Can extend to the end of the layer. Further, the second electrode layer and the first finger electrode are separated in the extending direction by laser scribing. Therefore, the separated part (side different from the first light emitting region side) does not contribute electrically, so even if the end of the first finger electrode and the first electrode layer are in contact with each other, a short circuit does not occur, and the reliability High nature.
In addition, in this specification, various grooves formed by laser scribing have a groove width that is too large for irradiating power to damage the substrate (including the substrate) or the like, or a laser light source for high output. In addition, the power to irradiate is too small, the tact time is prolonged, the separation and embedding are insufficient, and the reliability of electrical insulation and sealing insulation can be secured. In order to avoid disappearance, it is preferably 1 μm to 200 μm, more preferably 5 μm to 100 μm, further preferably 10 μm to 80 μm, and particularly preferably 25 μm to 60 μm. preferable.

請求項に記載の発明は、前記第1有機ELパネルは、前記第2電極層よりも導電率が大きな第1補助電極層を有しており、前記第1電極層は、第1発光領域の外側に帯状の延びた電極接続帯を有しており、前記第1補助電極層は、第1フィンガー電極を複数有し、当該第1フィンガー電極は、第2電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第2電極層と直接接触しており、第1フィンガー電極の一方の端部は、前記電極接続帯に物理的に接続されていることを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の有機ELモジュールである。 According to a sixth aspect of the present invention, the first organic EL panel includes a first auxiliary electrode layer having a conductivity higher than that of the second electrode layer, and the first electrode layer includes a first light emitting region. The first auxiliary electrode layer has a plurality of first finger electrodes, and the first finger electrodes have a conductivity higher than that of the second electrode layer. be one, and in direct contact with the second electrode layer, one end of the first finger electrode is 1 to claim, characterized in that it is physically connected to the electrode terminal tracks 5. The organic EL module according to any one of 5 above.

本発明の構成によれば、駆動時に第2電極層を補助する複数の第1フィンガー電極が電極接続帯によって固定されているので、より確実に給電することができる。   According to the configuration of the present invention, since the plurality of first finger electrodes that assist the second electrode layer at the time of driving are fixed by the electrode connection band, power can be supplied more reliably.

本発明の有機ELモジュールによれば、ボトムエミッション型の第1有機ELパネルとトップエミッション型の第2有機ELパネルを重ねるという簡便な構成で、全体の光量の増加が可能である。   According to the organic EL module of the present invention, the total light amount can be increased with a simple configuration in which a bottom emission type first organic EL panel and a top emission type second organic EL panel are stacked.

本発明の第1実施形態に係る有機ELモジュールを概念的に示した斜視図である。1 is a perspective view conceptually showing an organic EL module according to a first embodiment of the present invention. 図1の有機ELモジュールのA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the organic EL module of FIG. 図1の有機ELモジュールのB−B断面図である。It is BB sectional drawing of the organic EL module of FIG. 図1の有機ELモジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the organic EL module of FIG. 図1の第1有機ELパネルと第2有機ELパネルを展開した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which expand | deployed the 1st organic EL panel and 2nd organic EL panel of FIG. 図5の状態の第1有機ELパネルを分解した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which decomposed | disassembled the 1st organic EL panel of the state of FIG. 図5の状態の第2有機ELパネルを分解した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which decomposed | disassembled the 2nd organic EL panel of the state of FIG. 図4の第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルの各領域の説明図であり、(a)は第1有機ELパネルを透明絶縁基板側からみた平面図であり、(b)は第2有機ELパネルを第3無機封止層側からみた平面図である。It is explanatory drawing of each area | region of the 1st organic EL panel of FIG. 4, and the 2nd organic EL panel, (a) is the top view which looked at the 1st organic EL panel from the transparent insulation board | substrate side, (b) is 2nd It is the top view which looked at the organic EL panel from the 3rd inorganic sealing layer side. 図4の第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルの各領域の位置関係を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the positional relationship of each area | region of the 1st organic EL panel of FIG. 4, and a 2nd organic EL panel. 図1の第1有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は電極接続帯形成溝を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 1st organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the electrode connection band formation groove | channel, (b) is AA sectional drawing of (a). It is. 図1の第1有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第1機能層を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 1st organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 1st functional layer, (b) is AA sectional drawing of (a). is there. 図1の第1有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第2電極層を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 1st organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 2nd electrode layer, (b) is AA sectional drawing of (a). is there. 図1の第1有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第1補助電極層を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 1st organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 1st auxiliary electrode layer, (b) is AA sectional drawing of (a). It is. 図1の第1有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は短絡防止溝を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 1st organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the short circuit prevention groove | channel, (b) is AA sectional drawing of (a). . 図1の第1有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第1無機封止層を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 1st organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 1st inorganic sealing layer, (b) is the AA cross section of (a). FIG. 図1の第2有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第2有機EL素子を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 2nd organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 2nd organic EL element, (b) is AA sectional drawing of (a). It is. 図1の第2有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第2無機封止層を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 2nd organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 2nd inorganic sealing layer, (b) is AA cross section of (a). FIG. 図1の第2有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第2補助電極層を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 2nd organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 2nd auxiliary electrode layer, (b) is AA sectional drawing of (a). It is. 図1の第2有機ELパネルの製造工程を表す説明図であり、(a)は第3無機封止層を形成した後の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the 2nd organic EL panel of FIG. 1, (a) is a top view after forming the 3rd inorganic sealing layer, (b) is the AA cross section of (a). FIG. 図17の状態の第2有機ELパネルを表す斜視図である。It is a perspective view showing the 2nd organic electroluminescent panel of the state of FIG. 図1の第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルを接続するパネル接続工程を表す説明図であり、第1有機ELパネルを取り付ける前の状態を表す斜視図である。It is explanatory drawing showing the panel connection process which connects the 1st organic EL panel and 2nd organic EL panel of FIG. 1, and is a perspective view showing the state before attaching a 1st organic EL panel. 図1の有機ELモジュールに外部電源を接続した場合における有機ELモジュール内での電流の流れを表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the flow of the electric current in an organic EL module at the time of connecting an external power supply to the organic EL module of FIG. 図1の有機ELモジュールの各有機ELパネルの光の流れを表す説明図であり、(a)は第1有機ELパネルから発生する光の光路を表す図であり、(b)は第2有機ELパネルから発生する光の光路を表す図である。It is explanatory drawing showing the flow of the light of each organic EL panel of the organic EL module of FIG. 1, (a) is a figure showing the optical path of the light emitted from a 1st organic EL panel, (b) is 2nd organic. It is a figure showing the optical path of the light emitted from an EL panel. 本実施形態の短絡防止溝を形成する工程の説明図である。It is explanatory drawing of the process of forming the short circuit prevention groove | channel of this embodiment. 他の実施形態の有機ELモジュールを概念的に示した斜視図である。It is the perspective view which showed notionally the organic EL module of other embodiment.

本発明は、主に照明装置に使用される有機ELモジュールに係るものである。図1は、本発明の第1実施形態に係る有機ELモジュール1を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図1の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ELモジュール1の点灯時における光取り出し側が上である。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ(長さ、幅、厚さ)に比べて極端に描写している。   The present invention mainly relates to an organic EL module used in a lighting device. FIG. 1 shows an organic EL module 1 according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the positional relationship between the top, bottom, left, and right will be described based on the posture of FIG. 1 unless otherwise specified. That is, the light extraction side when the organic EL module 1 is turned on is on. In addition, the drawings are drawn extremely as a whole as compared with actual sizes (length, width, thickness) for easy understanding.

本実施形態の有機ELモジュール1は、図2,図3のように、第1有機ELパネル2と、第2有機ELパネル3を透明接着樹脂4によって貼り合わせて一体化し、同一方向から光を取り出すものである。また、第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3は、図2のように接続部材5を介して電気的に接続されている。
また、第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3は、外部給電部材6によって外部電源から給電可能となっている。
2 and 3, the organic EL module 1 of the present embodiment is formed by laminating the first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 with a transparent adhesive resin 4 so as to integrate light from the same direction. It is something to take out. Further, the first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 are electrically connected via a connection member 5 as shown in FIG.
In addition, the first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 can be fed from an external power source by an external feeding member 6.

第1有機ELパネル2は、透明絶縁基板12(第1基板)側から光を取り出すボトムエミッション型の有機ELパネルである。
第1有機ELパネル2は、図6のように透明絶縁基板12の表面(主面)上に、第1電極層13と第1機能層15(第1有機発光層)と第2電極層16がこの順に積層された第1有機EL素子20が積層している。
さらに第1有機ELパネル2は、第2電極層16上に第1補助電極層17が設けられており、その上から第1無機封止層18によって、第1有機EL素子20の大部分が封止されている。
The first organic EL panel 2 is a bottom emission type organic EL panel that extracts light from the transparent insulating substrate 12 (first substrate) side.
As shown in FIG. 6, the first organic EL panel 2 has a first electrode layer 13, a first functional layer 15 (first organic light emitting layer), and a second electrode layer 16 on the surface (main surface) of the transparent insulating substrate 12. Are stacked in this order in the first organic EL element 20.
Further, the first organic EL panel 2 is provided with a first auxiliary electrode layer 17 on the second electrode layer 16, and the first organic EL element 20 is mostly covered by the first inorganic sealing layer 18 from above. It is sealed.

第1補助電極層17は、第2電極層16の電気伝導を補助する補助電極として機能する層であって、かつ、接続部材5と第2電極層16を電気的に接続する層である。第1補助電極層17は、第2電極層16に直接接触し、接続部材5側から対向する外部給電部材6側に向かって延びた複数の第1フィンガー電極22から形成されている。
第1有機ELパネル2の各層の詳細な構成については後述する。
The first auxiliary electrode layer 17 is a layer that functions as an auxiliary electrode that assists the electric conduction of the second electrode layer 16, and is a layer that electrically connects the connection member 5 and the second electrode layer 16. The first auxiliary electrode layer 17 is formed of a plurality of first finger electrodes 22 that are in direct contact with the second electrode layer 16 and extend from the connecting member 5 side toward the opposing external power supply member 6 side.
The detailed configuration of each layer of the first organic EL panel 2 will be described later.

第1有機ELパネル2は、図2,図8(a)のように透明絶縁基板12を平面視したときに、駆動時(点灯時)に発光する第1発光領域25と、発光しない第1非発光領域26を有している。   The first organic EL panel 2 includes a first light emitting region 25 that emits light when driven (lighted) and a first light that does not emit light when the transparent insulating substrate 12 is viewed in plan as shown in FIGS. A non-light emitting area 26 is provided.

第1発光領域25は、図2,図8(a)のように第1電極層13と第1機能層15と第2電極層16の重畳部位が位置する領域である。
第1非発光領域26は、図8(a)のように第1発光領域25の周りを囲むように形成された額縁状の領域であり、図2のように第1発光領域25内の第1電極層13と電気的に接続された第1給電領域27と、第1発光領域25内の第2電極層16と電気的に接続された第2給電領域28を有している。
第1給電領域27と第2給電領域28は、図8(a)のように横方向s(幅方向)において第1発光領域25を挟んで対向する位置に設けられている。
The first light emitting region 25 is a region where the overlapping portion of the first electrode layer 13, the first functional layer 15, and the second electrode layer 16 is located as shown in FIGS.
The first non-light emitting region 26 is a frame-like region formed so as to surround the first light emitting region 25 as shown in FIG. 8A, and the first non-light emitting region 26 in the first light emitting region 25 as shown in FIG. The first power supply region 27 is electrically connected to the first electrode layer 13, and the second power supply region 28 is electrically connected to the second electrode layer 16 in the first light emitting region 25.
The first power supply region 27 and the second power supply region 28 are provided at positions facing each other across the first light emitting region 25 in the lateral direction s (width direction) as shown in FIG.

また、第1有機ELパネル2は、図2のように第1電極層13を部分的に除去した電極接続帯形成溝55と、第1機能層15、第2電極層16及び第1補助電極層17の3層を部分的に除去した短絡防止溝56を有している。   Further, the first organic EL panel 2 includes an electrode connection band forming groove 55 in which the first electrode layer 13 is partially removed as shown in FIG. 2, the first functional layer 15, the second electrode layer 16, and the first auxiliary electrode. A short-circuit prevention groove 56 in which three layers of the layer 17 are partially removed is provided.

電極接続帯形成溝55は、図2,図6のように縦方向l(長さ方向)に延びた溝であって、第1発光領域25と第2給電領域28の境界部位に位置する溝である。すなわち、電極接続帯形成溝55は、図2,図6のように第1発光領域25に属する第1電極層13と第2給電領域28に属する第1電極層13を物理的に切り離す溝であって、帯状の電極接続帯14を形成する溝である。   The electrode connection band forming groove 55 is a groove extending in the longitudinal direction l (length direction) as shown in FIGS. 2 and 6, and located at the boundary between the first light emitting region 25 and the second power feeding region 28. It is. That is, the electrode connection band forming groove 55 is a groove that physically separates the first electrode layer 13 belonging to the first light emitting region 25 and the first electrode layer 13 belonging to the second power feeding region 28 as shown in FIGS. Thus, it is a groove for forming a strip-shaped electrode connection band 14.

短絡防止溝56は、図2,図6のように縦方向lに延びた溝であって、第1給電領域27と第1発光領域25の境界部位に位置する溝である。短絡防止溝56は、図2,図6のように第1電極層13と第1補助電極層17の接触を防止する溝である。   The short-circuit prevention groove 56 is a groove extending in the longitudinal direction l as shown in FIGS. 2 and 6 and located at a boundary portion between the first power feeding region 27 and the first light emitting region 25. The short-circuit prevention groove 56 is a groove that prevents the first electrode layer 13 and the first auxiliary electrode layer 17 from contacting each other as shown in FIGS.

ここで、第1有機ELパネル2内の各層の位置関係について説明すると、透明絶縁基板12上に積層した第1電極層13は、上記したように電極接続帯形成溝55によって、2つの領域に分離されており、第2給電領域28に位置する電極接続帯14を有している。   Here, the positional relationship of each layer in the first organic EL panel 2 will be described. The first electrode layer 13 laminated on the transparent insulating substrate 12 is divided into two regions by the electrode connection band forming groove 55 as described above. The electrode connection band 14 is separated and located in the second power feeding region 28.

透明絶縁基板12上に積層した第1電極層13は、図10のように、電極接続帯形成溝55を除いて、透明絶縁基板12の全面を被覆されている。すなわち、第1電極層13の縦方向l及び横方向sの端部は、透明絶縁基板12の各端部まで至っている。   As shown in FIG. 10, the first electrode layer 13 laminated on the transparent insulating substrate 12 covers the entire surface of the transparent insulating substrate 12 except for the electrode connection band forming groove 55. That is, the end portions of the first electrode layer 13 in the vertical direction 1 and the horizontal direction s reach each end portion of the transparent insulating substrate 12.

第1電極層13上に積層した第1機能層15は、図2のように横方向において、第1発光領域25から第1給電領域27及び第2給電領域28の両側の領域に跨がって形成されている。
第1機能層15の一方の端部(第2給電領域28側の端部)は、図2のように電極接続帯形成溝55を超えて電極接続帯14の一部まで延びている。すなわち、第1機能層15は、電極接続帯形成溝55内部に充填されており、電極接続帯形成溝55内を経由して第1電極層13に直接接触している。そのため、第1発光領域25内の第1電極層13と第2給電領域28内の第1電極層13(電極接続帯14)は、第1機能層15によって縁切りされている。
一方、第1機能層15の他方の端部(第1給電領域27側の端部)は、図2のように第1電極層13の端部まで至っておらず、第1電極層13上に第1機能層15は収まっている。
縦方向においては、図3のように第1機能層15の両端部は、第1電極層13の端部まで至っておらず、第1電極層13上に第1機能層15は収まっている。
As shown in FIG. 2, the first functional layer 15 stacked on the first electrode layer 13 extends from the first light emitting region 25 to the regions on both sides of the first feeding region 27 and the second feeding region 28 in the lateral direction. Is formed.
One end of the first functional layer 15 (end on the second power feeding region 28 side) extends to a part of the electrode connection band 14 beyond the electrode connection band forming groove 55 as shown in FIG. That is, the first functional layer 15 is filled in the electrode connection band forming groove 55 and is in direct contact with the first electrode layer 13 through the electrode connection band forming groove 55. Therefore, the first electrode layer 13 in the first light emitting region 25 and the first electrode layer 13 (electrode connection band 14) in the second power feeding region 28 are bordered by the first functional layer 15.
On the other hand, the other end of the first functional layer 15 (the end on the first power feeding region 27 side) does not reach the end of the first electrode layer 13 as shown in FIG. The first functional layer 15 is accommodated.
In the vertical direction, as shown in FIG. 3, both end portions of the first functional layer 15 do not reach the end portion of the first electrode layer 13, and the first functional layer 15 is accommodated on the first electrode layer 13.

第1機能層15上に積層した第2電極層16は、図2のように横方向において、第1発光領域25から第1給電領域27及び第2給電領域28の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、第2電極層16の一方の端部(第2給電領域28側の端部)は、図2のように第1機能層15の端部を超えて外側まで覆っており、第2給電領域28内の第1電極層13(電極接続帯14)の一部と接触している。すなわち、第2電極層16と電極接続帯14は、物理的に接続されている。
一方、第2電極層16の他方の端部(第1給電領域27側の端部)は、図2のように第1機能層15の端部まで至っているが、はみ出しておらず、第1機能層15上に第2電極層16は収まっている。
縦方向においては、第2電極層16の両端部は、図3のように第1機能層15の端部まで至っておらず、第1機能層15上に第2電極層16は収まっている。
As shown in FIG. 2, the second electrode layer 16 laminated on the first functional layer 15 extends in the lateral direction from the first light emitting region 25 to the regions on both sides of the first feeding region 27 and the second feeding region 28. Is formed.
In the lateral direction, one end of the second electrode layer 16 (the end on the second power feeding region 28 side) covers the outside beyond the end of the first functional layer 15 as shown in FIG. 2 It is in contact with a part of the first electrode layer 13 (electrode connection band 14) in the power feeding region 28. That is, the second electrode layer 16 and the electrode connection band 14 are physically connected.
On the other hand, the other end of the second electrode layer 16 (the end on the first power feeding region 27 side) reaches the end of the first functional layer 15 as shown in FIG. The second electrode layer 16 is accommodated on the functional layer 15.
In the vertical direction, both ends of the second electrode layer 16 do not reach the end of the first functional layer 15 as shown in FIG. 3, and the second electrode layer 16 is accommodated on the first functional layer 15.

第2電極層16上に積層した第1補助電極層17の第1フィンガー電極22は、図6のように第2電極層16の表面(光非取出面側の面,裏面側)全体に均等に分布して形成されている。
第1補助電極層17の各第1フィンガー電極22は、横方向において、図2のように、第1発光領域25から第1給電領域27及び第2給電領域28の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、各第1フィンガー電極22の一方の端部(第2給電領域28側)は、図2のように第2電極層16の端部を超えて張り出しており、電極接続帯14上にも延びている。そして、各第1フィンガー電極22の一方の端部(第2給電領域28側)は、電極接続帯14の端部近傍まで至っている。すなわち、各第1フィンガー電極22は。図6のように第2電極層16上を横方向s全体に亘って設けられており、各第1フィンガー電極22と電極接続帯14は、図2のように物理的に接続されている。
一方、各第1フィンガー電極22の他方の端部(第1給電領域27側の端部)は、図2のようにその端面が第2電極層16の端部まで至っているが、はみ出しておらず、第2電極層16上に各第1フィンガー電極22は収まっている。
The first finger electrodes 22 of the first auxiliary electrode layer 17 laminated on the second electrode layer 16 are evenly distributed over the entire surface (surface on the light non-extraction surface side, back surface side) of the second electrode layer 16 as shown in FIG. It is distributed and formed.
As shown in FIG. 2, each first finger electrode 22 of the first auxiliary electrode layer 17 extends from the first light emitting region 25 to the regions on both sides of the first feeding region 27 and the second feeding region 28 in the lateral direction. Is formed.
In the lateral direction, one end (the second power feeding region 28 side) of each first finger electrode 22 protrudes beyond the end of the second electrode layer 16 as shown in FIG. It also extends. Then, one end (the second power feeding region 28 side) of each first finger electrode 22 reaches the vicinity of the end of the electrode connection band 14. That is, each first finger electrode 22 is. As shown in FIG. 6, the second electrode layer 16 is provided over the entire lateral direction s, and each first finger electrode 22 and the electrode connection band 14 are physically connected as shown in FIG.
On the other hand, the other end portion of each first finger electrode 22 (the end portion on the first power feeding region 27 side) has its end surface reaching the end portion of the second electrode layer 16 as shown in FIG. First, each first finger electrode 22 is accommodated on the second electrode layer 16.

縦方向においては、各第1フィンガー電極22は、図6のように等間隔に配されている。
縦方向lに隣接する第1フィンガー電極22,22間の距離L1は、0.5mm以上10mm以下であることが好ましく、1mm以上5mm以下であることがより好ましい。
隣接する第1フィンガー電極22,22間の距離が0.5mm未満になると、第1フィンガー電極22が密集しすぎて、有機ELパネル2,3から発生する光が十分に取り出せず、光取り出し効率が著しく低下する虞があり、10mmより大きくなると、第2電極層16全体に均等に電流を流すことができず、第1有機ELパネル2内で輝度むらが発生するおそれがある。
In the vertical direction, the first finger electrodes 22 are arranged at equal intervals as shown in FIG.
The distance L1 between the first finger electrodes 22 adjacent to the longitudinal direction l is preferably 0.5 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 1 mm or more and 5 mm or less.
When the distance between the adjacent first finger electrodes 22 and 22 is less than 0.5 mm, the first finger electrodes 22 are too dense, and the light generated from the organic EL panels 2 and 3 cannot be extracted sufficiently, and the light extraction efficiency is increased. There is a risk that the current will be significantly reduced. If the thickness is larger than 10 mm, current may not be allowed to flow evenly over the entire second electrode layer 16, and uneven brightness may occur in the first organic EL panel 2.

第1補助電極層17上に積層した第1無機封止層18は、横方向において、図2のように第1発光領域25から第1給電領域27及び第2給電領域28の両側の領域に跨がって形成されている。すなわち、第1無機封止層18は、少なくとも第1発光領域25の有機EL素子20を覆っている。
横方向において、第1無機封止層18の一方の端部(第2給電領域28側の端部)は、図2のように電極接続帯形成溝55の部材厚方向の投影面上を超えて外側に延在しており、さらに、第2電極層16の外側まで至っている。しかしながら、第1無機封止層18は第1補助電極層17の端部まで被覆していない。第1補助電極層17側からみると、第1補助電極層17の端部は、電極接続帯14上で第1無機封止層18から露出した第2露出部61を形成している。
一方、第1無機封止層18の他方の端部(第1給電領域27側の端部)は、図2のように短絡防止溝56を超えてさらに第1機能層15、第2電極層16、第1補助電極層17の端部の外側まで至っている。すなわち、第1無機封止層18は、短絡防止溝56内部に充填されており、短絡防止溝56内を経由して第1電極層13に直接接触している。
また、第1無機封止層18は、第1機能層15、第2電極層16、第1補助電極層17の端面を被覆しており、これらの外側で第1電極層13と直接接触している。しかしながら、第1無機封止層18は、第1電極層13の端部まで至っていない。第1電極層13側からみると、第1無機封止層18から露出した第1露出部60を形成している。
The first inorganic sealing layer 18 laminated on the first auxiliary electrode layer 17 is laterally extended from the first light emitting region 25 to regions on both sides of the first feeding region 27 and the second feeding region 28 as shown in FIG. It is formed straddling. That is, the first inorganic sealing layer 18 covers at least the organic EL element 20 in the first light emitting region 25.
In the lateral direction, one end of the first inorganic sealing layer 18 (the end on the second power feeding region 28 side) exceeds the projection surface in the member thickness direction of the electrode connection band forming groove 55 as shown in FIG. And extends to the outside of the second electrode layer 16. However, the first inorganic sealing layer 18 does not cover the end of the first auxiliary electrode layer 17. When viewed from the first auxiliary electrode layer 17 side, the end portion of the first auxiliary electrode layer 17 forms a second exposed portion 61 exposed from the first inorganic sealing layer 18 on the electrode connection band 14.
On the other hand, the other end portion (the end portion on the first power feeding region 27 side) of the first inorganic sealing layer 18 exceeds the short-circuit prevention groove 56 as shown in FIG. 2, and further the first functional layer 15 and the second electrode layer. 16, and reaches the outside of the end portion of the first auxiliary electrode layer 17. That is, the first inorganic sealing layer 18 is filled in the short-circuit prevention groove 56 and is in direct contact with the first electrode layer 13 through the short-circuit prevention groove 56.
The first inorganic sealing layer 18 covers the end surfaces of the first functional layer 15, the second electrode layer 16, and the first auxiliary electrode layer 17, and directly contacts the first electrode layer 13 outside these. ing. However, the first inorganic sealing layer 18 does not reach the end of the first electrode layer 13. When viewed from the first electrode layer 13 side, the first exposed portion 60 exposed from the first inorganic sealing layer 18 is formed.

縦方向において、第1無機封止層18は、図3のように、少なくとも第1発光領域25の有機EL素子20を覆っており、さらに第1機能層15の両外側まで覆っているが、第1電極層13の端部まで至っておらず、第1電極層13上に第1無機封止層18は収まっている。
このように第1無機封止層18は、第1発光領域内の第1有機EL素子20を完全に覆っている。
In the vertical direction, the first inorganic sealing layer 18 covers at least the organic EL element 20 in the first light emitting region 25 and further covers both outer sides of the first functional layer 15 as shown in FIG. The end of the first electrode layer 13 is not reached, and the first inorganic sealing layer 18 is accommodated on the first electrode layer 13.
Thus, the first inorganic sealing layer 18 completely covers the first organic EL element 20 in the first light emitting region.

続いて、第2有機ELパネル3について説明する。
第2有機ELパネル3は、第3電極層36側から光を取り出すトップエミッション型の有機ELパネルである。
第2有機ELパネル3は、図7のように金属電極基板32の表面(主面)上に第2機能層35と第3電極層36がこの順に積層された第2有機EL素子40を備えている。第2有機EL素子40の大部分は、第2無機封止層38及び第3無機封止層39によって封止されている。
Next, the second organic EL panel 3 will be described.
The second organic EL panel 3 is a top emission type organic EL panel that extracts light from the third electrode layer 36 side.
The second organic EL panel 3 includes a second organic EL element 40 in which a second functional layer 35 and a third electrode layer 36 are laminated in this order on the surface (main surface) of the metal electrode substrate 32 as shown in FIG. ing. Most of the second organic EL element 40 is sealed by the second inorganic sealing layer 38 and the third inorganic sealing layer 39.

また、第2有機ELパネル3は、図2,図7のように第2無機封止層38及び第3電極層36上に第2補助電極層37が積層されている。
第2補助電極層37は、第3電極層36の電気伝導を補助する補助電極として機能する層であって、かつ、接続部材5と第3電極層36を電気的に接続する層である。
第2補助電極層37は、第3電極層36に直接接触し、接続部材5側から対向する外部給電部材6側に向かって延びた複数の第2フィンガー電極49から形成されている。
第2有機ELパネル3の各層の詳細な構成については後述する。
In the second organic EL panel 3, a second auxiliary electrode layer 37 is laminated on the second inorganic sealing layer 38 and the third electrode layer 36 as shown in FIGS.
The second auxiliary electrode layer 37 is a layer that functions as an auxiliary electrode that assists the electrical conduction of the third electrode layer 36, and is a layer that electrically connects the connection member 5 and the third electrode layer 36.
The second auxiliary electrode layer 37 is formed of a plurality of second finger electrodes 49 that are in direct contact with the third electrode layer 36 and extend from the connecting member 5 side toward the opposing external power feeding member 6 side.
The detailed configuration of each layer of the second organic EL panel 3 will be described later.

第2有機ELパネル3は、図2,図8(b)のように、金属電極基板32を平面視したときに、第1有機ELパネル2と同様、駆動時に発光する第2発光領域41と、発光しない第2非発光領域42を有している。   As shown in FIGS. 2 and 8B, the second organic EL panel 3 includes a second light emitting region 41 that emits light when driven, like the first organic EL panel 2, when the metal electrode substrate 32 is viewed in plan view. The second non-light emitting region 42 that does not emit light is provided.

第2発光領域41は、図2のように金属電極基板32と第2機能層35と第3電極層36の重畳部位が位置する領域である。
第2非発光領域42は、図8(b)のように第2発光領域41の周りを囲むように形成された額縁状の領域であり、図2のように第2発光領域41内の金属電極基板32と電気的に接続された第3給電領域43と、第2発光領域41内の第3電極層36と電気的に接続された第4給電領域44を有している。
第3給電領域43と第4給電領域44は、図8(b)のように第2発光領域41を挟んで対向する位置に設けられている。
The second light emitting region 41 is a region where the overlapping portion of the metal electrode substrate 32, the second functional layer 35, and the third electrode layer 36 is located as shown in FIG.
The second non-light emitting region 42 is a frame-like region formed so as to surround the second light emitting region 41 as shown in FIG. 8B, and the metal in the second light emitting region 41 as shown in FIG. A third power feeding region 43 electrically connected to the electrode substrate 32 and a fourth power feeding region 44 electrically connected to the third electrode layer 36 in the second light emitting region 41 are provided.
The third power supply region 43 and the fourth power supply region 44 are provided at positions facing each other across the second light emitting region 41 as shown in FIG.

ここで、第2有機ELパネル3内の各層の位置関係について説明すると、金属電極基板32上に積層した第2機能層35は、図2のように、横方向において、第2発光領域41から第3給電領域43及び第4給電領域44の両側の領域に跨がって形成されている。
また、第2機能層35は、図3のように、縦方向において、第2発光領域41から第2非発光領域42の両側の領域に跨がって形成されている。
第2機能層35は、図7のように縦方向l及び横方向sにおける全ての端部が金属電極基板32上に収まっている。金属電極基板32側からみると、金属電極基板32の縦方向l及び横方向sにおけるそれぞれの端部は、第2機能層35から張り出している。
Here, the positional relationship between the respective layers in the second organic EL panel 3 will be described. The second functional layer 35 laminated on the metal electrode substrate 32 is separated from the second light emitting region 41 in the lateral direction as shown in FIG. It is formed across the regions on both sides of the third power supply region 43 and the fourth power supply region 44.
Further, as shown in FIG. 3, the second functional layer 35 is formed across the regions on both sides of the second non-light emitting region 42 from the second light emitting region 41 in the vertical direction.
As shown in FIG. 7, all the end portions of the second functional layer 35 in the vertical direction l and the horizontal direction s are accommodated on the metal electrode substrate 32. When viewed from the metal electrode substrate 32 side, respective end portions in the vertical direction 1 and the horizontal direction s of the metal electrode substrate 32 protrude from the second functional layer 35.

第2機能層35上に積層された第3電極層36は、図7のように第2機能層35の略中央に積層されており、縦方向l及び横方向sにおける全ての端部が第2機能層35上に収まっている。
第3電極層36は、図2のように横方向において、第2発光領域41から第3給電領域43及び第4給電領域44の両側の領域に跨がって形成されている。
また、第3電極層36は、図3のように、縦方向において、第2発光領域41から第2非発光領域42の両側の領域に跨がって形成されている。
The third electrode layer 36 laminated on the second functional layer 35 is laminated at the approximate center of the second functional layer 35 as shown in FIG. 7, and all end portions in the vertical direction l and the horizontal direction s are the first. It is accommodated on the bifunctional layer 35.
As shown in FIG. 2, the third electrode layer 36 is formed to extend from the second light emitting region 41 to regions on both sides of the third feeding region 43 and the fourth feeding region 44 in the lateral direction.
Further, as shown in FIG. 3, the third electrode layer 36 is formed to extend from the second light emitting region 41 to the regions on both sides of the second non-light emitting region 42 in the vertical direction.

金属電極基板32、第2機能層35、第3電極層36に跨がって積層された第2無機封止層38は、図2,図3のように第2発光領域41の外側に形成されている。すなわち、第2無機封止層38は、第2非発光領域42に属しているが、第2発光領域41には属していない。
第3電極層36側からみると、第3電極層36上には、図7のように第2無機封止層38から露出した開口部52が形成されている。開口部52の開口形状は、第2発光領域41の形状と同一又は相似形状となっている。具体的には、四角形状となっている。
The second inorganic sealing layer 38 stacked over the metal electrode substrate 32, the second functional layer 35, and the third electrode layer 36 is formed outside the second light emitting region 41 as shown in FIGS. Has been. That is, the second inorganic sealing layer 38 belongs to the second non-light emitting region 42 but does not belong to the second light emitting region 41.
When viewed from the third electrode layer 36 side, an opening 52 exposed from the second inorganic sealing layer 38 is formed on the third electrode layer 36 as shown in FIG. The opening shape of the opening 52 is the same as or similar to the shape of the second light emitting region 41. Specifically, it has a quadrangular shape.

横方向において、第2無機封止層38の一方の外側端部(第4給電領域44側の端部)は、図2のように第2機能層35の端部を超えて金属電極基板32の端部まで被覆している。
第2無機封止層38の他方の外側端部(第3給電領域43側の端部)は、図2のように第2機能層35の端部を超えて金属電極基板32の端部手前まで延びている。金属電極基板32側からみると、金属電極基板32の一部は、第2無機封止層38から張り出して露出しており、第3露出部62を形成している。
縦方向において、第2無機封止層38の両端部は、図3のように、金属電極基板32の端部まで至っておらず、金属電極基板32の一部は、第3露出部62と同様、第2無機封止層38から露出している。
In the lateral direction, one outer end portion (end portion on the fourth power feeding region 44 side) of the second inorganic sealing layer 38 exceeds the end portion of the second functional layer 35 as shown in FIG. It covers to the end of the.
The other outer end portion (the end portion on the third power feeding region 43 side) of the second inorganic sealing layer 38 exceeds the end portion of the second functional layer 35 and is in front of the end portion of the metal electrode substrate 32 as shown in FIG. It extends to. When viewed from the metal electrode substrate 32 side, a part of the metal electrode substrate 32 protrudes from the second inorganic sealing layer 38 and is exposed to form a third exposed portion 62.
In the longitudinal direction, both end portions of the second inorganic sealing layer 38 do not reach the end portion of the metal electrode substrate 32 as shown in FIG. 3, and a part of the metal electrode substrate 32 is the same as the third exposed portion 62. The second inorganic sealing layer 38 is exposed.

第3電極層36上に積層された第2補助電極層37の第2フィンガー電極49は、図3,図7のように第3電極層36の開口部52からの露出部位の表面全体に均等に分布して形成されている。
第2補助電極層37の各第2フィンガー電極49は、図2のように横方向において、第2発光領域41から第3給電領域43及び第4給電領域44の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、第2補助電極層37の一方の端部(第4給電領域44側の端部)は、図2のように開口部52内の第3電極層36上から第2無機封止層38上を跨がって延びており、さらに第2無機封止層38の外側端部近傍まで延びている。
一方、第2補助電極層37の他方の端部(第3給電領域43側の端部)も、図2のように開口部52内の第3電極層36上から第2無機封止層38上を跨がって延びており、さらに第2無機封止層38の外側端部近傍まで延びている。
すなわち、各第2フィンガー電極49は、図7のように第2無機封止層上を横方向のほぼ全体に亘って設けられており、第3電極層36及び第2無機封止層38を跨がって設けられている。すなわち、各第2フィンガー電極49は、第3電極層36が露出した開口部52の内部を経由して第3電極層36の表面に接触しており、さらに第2無機封止層38上に直接接触している。
The second finger electrodes 49 of the second auxiliary electrode layer 37 stacked on the third electrode layer 36 are evenly distributed over the entire surface of the exposed portion from the opening 52 of the third electrode layer 36 as shown in FIGS. It is distributed and formed.
Each second finger electrode 49 of the second auxiliary electrode layer 37 extends from the second light emitting region 41 to the regions on both sides of the third feeding region 43 and the fourth feeding region 44 in the lateral direction as shown in FIG. Is formed.
In the lateral direction, one end of the second auxiliary electrode layer 37 (the end on the fourth power feeding region 44 side) is second inorganic sealed from above the third electrode layer 36 in the opening 52 as shown in FIG. It extends over the layer 38 and further extends to the vicinity of the outer end of the second inorganic sealing layer 38.
On the other hand, the other end portion of the second auxiliary electrode layer 37 (the end portion on the third power feeding region 43 side) also has a second inorganic sealing layer 38 from above the third electrode layer 36 in the opening 52 as shown in FIG. It extends over the top and further extends to the vicinity of the outer end of the second inorganic sealing layer 38.
That is, each second finger electrode 49 is provided on the second inorganic sealing layer over substantially the entire lateral direction as shown in FIG. 7, and the third electrode layer 36 and the second inorganic sealing layer 38 are provided. It is provided across. That is, each second finger electrode 49 is in contact with the surface of the third electrode layer 36 via the inside of the opening 52 where the third electrode layer 36 is exposed, and further on the second inorganic sealing layer 38. Direct contact.

縦方向lにおいては、図3,図7のように各第2フィンガー電極49は、等間隔に配されている。
縦方向lに隣接する第2フィンガー電極49,49間の距離L2(図7参照)は0.5mm以上10mm以下であることが好ましく、1mm以上5mm以下であることがより好ましい。
隣接する第2フィンガー電極49,49間の距離が0.5mm未満になると、第2フィンガー電極49が密集しすぎて、有機ELパネル3から発生する光が十分に取り出せず、光取り出し効率が著しく低下する虞があり、10mmより大きくなると、第3電極層36全体に均等に電流を流すことができず、第2有機ELパネル3内で輝度むらが発生するおそれがある。
In the vertical direction l, as shown in FIGS. 3 and 7, the second finger electrodes 49 are arranged at equal intervals.
The distance L2 (see FIG. 7) between the second finger electrodes 49 adjacent to each other in the longitudinal direction l is preferably 0.5 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 1 mm or more and 5 mm or less.
When the distance between the adjacent second finger electrodes 49 and 49 is less than 0.5 mm, the second finger electrodes 49 are too dense, and the light generated from the organic EL panel 3 cannot be sufficiently extracted, and the light extraction efficiency is remarkably high. If it exceeds 10 mm, it may not be possible to allow a current to flow evenly throughout the third electrode layer 36, and uneven brightness may occur in the second organic EL panel 3.

第2補助電極層37上に積層した第3無機封止層39は、図2のように横方向において、第2発光領域41から第3給電領域43及び第4給電領域44の両側の領域に跨がって形成されている。
横方向において、第3無機封止層39の一方の端部(第4給電領域44側の端部)は、図2のように第2補助電極層37の端部まで至っておらず、第2補助電極層37の一部が露出している。第2補助電極層37側からみると、第2補助電極層37は、第3無機封止層39から露出した第4露出部63を有している。
第3無機封止層39の他方の端部(第3給電領域43側の端部)は、第2無機封止層38の端部まで至っており、第2補助電極層37の端面を被覆している。
The third inorganic sealing layer 39 laminated on the second auxiliary electrode layer 37 is formed in the lateral direction from the second light emitting region 41 to the regions on both sides of the third feeding region 43 and the fourth feeding region 44 as shown in FIG. It is formed straddling.
In the lateral direction, one end of the third inorganic sealing layer 39 (end on the fourth power feeding region 44 side) does not reach the end of the second auxiliary electrode layer 37 as shown in FIG. A part of the auxiliary electrode layer 37 is exposed. When viewed from the second auxiliary electrode layer 37 side, the second auxiliary electrode layer 37 has a fourth exposed portion 63 exposed from the third inorganic sealing layer 39.
The other end of the third inorganic sealing layer 39 (the end on the third feeding region 43 side) reaches the end of the second inorganic sealing layer 38 and covers the end surface of the second auxiliary electrode layer 37. ing.

縦方向において、第3無機封止層39は、図3のように、少なくとも第2発光領域41の第2有機EL素子40を覆っており、さらに第2無機封止層38の端部まで至っている。
このように、第2無機封止層38及び第3無機封止層39は、第2発光領域41内の第2有機EL素子40を完全に覆っている。
In the vertical direction, the third inorganic sealing layer 39 covers at least the second organic EL element 40 in the second light emitting region 41 and reaches the end of the second inorganic sealing layer 38 as shown in FIG. Yes.
As described above, the second inorganic sealing layer 38 and the third inorganic sealing layer 39 completely cover the second organic EL element 40 in the second light emitting region 41.

続いて、接続部材5について説明する。
接続部材5は、図2,図5のように、第1有機ELパネル2の第1補助電極層17と第2有機ELパネル3の第2補助電極層37を接続する部材であり、第1有機ELパネル2及び第2有機ELパネル3の側面を覆い、有機ELモジュール1の側面の一部を形成する部材である。
接続部材5は、図5のように導電性を有した箔状の導電部材である。接続部材5の材料は、導電性を有していれば、特に限定されるものではないが、抵抗率が低いという観点から、金、銀、銅、ニッケル、クロム、アルミニウムなどの金属材料が好ましい。
Next, the connection member 5 will be described.
The connection member 5 is a member that connects the first auxiliary electrode layer 17 of the first organic EL panel 2 and the second auxiliary electrode layer 37 of the second organic EL panel 3 as shown in FIGS. It is a member that covers the side surfaces of the organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 and forms part of the side surface of the organic EL module 1.
The connecting member 5 is a foil-like conductive member having conductivity as shown in FIG. The material of the connection member 5 is not particularly limited as long as it has conductivity, but metal materials such as gold, silver, copper, nickel, chromium, and aluminum are preferable from the viewpoint of low resistivity. .

透明接着樹脂4は、上記したように第1有機ELパネル2の第1無機封止層18と第2有機ELパネル3の第3無機封止層39を接着する部材であり、具体的には、透光性を有した接着材である。
ここでいう「接着材」とは液状の接着剤だけではなく、固体状の粘着材も含む。
透明接着樹脂4の屈折率は、1.3以上1.5以下であることが好ましい。
この範囲であれば、第2有機ELパネル3から照射される光が透明接着樹脂4との界面で全反射することを抑制することができる。
The transparent adhesive resin 4 is a member that bonds the first inorganic sealing layer 18 of the first organic EL panel 2 and the third inorganic sealing layer 39 of the second organic EL panel 3 as described above, and specifically, The adhesive material has translucency.
The “adhesive” here includes not only a liquid adhesive but also a solid pressure-sensitive adhesive.
The refractive index of the transparent adhesive resin 4 is preferably 1.3 or more and 1.5 or less.
If it is this range, it can suppress that the light irradiated from the 2nd organic EL panel 3 totally reflects in the interface with the transparent adhesive resin 4. FIG.

また、透明接着樹脂4は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する接着材であり、シート状の部材の表面に粘着性加工を施されたものである。本実施形態では、透明接着樹脂4は、第1無機封止層18や第3無機封止層39から圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。   The transparent adhesive resin 4 is an adhesive that has flexibility and is plastically deformed or elastically deformed under predetermined conditions, and is obtained by subjecting the surface of a sheet-like member to adhesive processing. In this embodiment, when the transparent adhesive resin 4 receives a compressive stress or the like from the first inorganic sealing layer 18 or the third inorganic sealing layer 39, the transparent adhesive resin 4 can be plastically deformed with almost no resistance to the stress. Yes.

JIS K 6253に準じた透明接着樹脂4のショア硬さは、ショア硬さがA30以上A70以下であり、A40以上A65以下であることが好ましく、A45以上A63以下であることがより好ましい。
透明接着樹脂4のショア硬さがA70より大きい場合、透明接着樹脂4の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。
透明接着樹脂4の曲げ弾性率は、3MPa以上30MPa以下であることが好ましく、3MPa以上25Pa以下であることがより好ましく、3.9MPa以上23MPa以下であることが特に好ましい。
The Shore hardness of the transparent adhesive resin 4 according to JIS K 6253 is such that the Shore hardness is A30 or more and A70 or less, preferably A40 or more and A65 or less, and more preferably A45 or more and A63 or less.
When the Shore hardness of the transparent adhesive resin 4 is larger than A70, the rigidity of the transparent adhesive resin 4 is too large to absorb the swelling and impact sufficiently.
The flexural modulus of the transparent adhesive resin 4 is preferably 3 MPa or more and 30 MPa or less, more preferably 3 MPa or more and 25 Pa or less, and particularly preferably 3.9 MPa or more and 23 MPa or less.

透明接着樹脂4の具体的な材質としては、アクリルゴム(ACM)、エチレンプロピレンゴム(EPM,EPDM)、シリコーンゴム(Q)、ブチルゴム(IIR)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、フッ素ゴム(FKM)、ニトリルゴム(NBR)、イソプレンゴム(IR)、ウレタンゴム(U)、クロロスルホン化ポリエチレン(CSM)、エピクロルヒドリンゴム(CO,ECO)、クロロプレンゴム(CR)等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる1種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
透明接着樹脂4の平均厚みは、2μm以上100μm以下であることが好ましく、5μm以上50μm以下であることがより好ましい。
透明接着樹脂4の平均厚みが2μmより薄くなると、第1無機封止層18及び第3無機封止層39の膨らみや衝撃が十分吸収できない。
Specific materials for the transparent adhesive resin 4 include acrylic rubber (ACM), ethylene propylene rubber (EPM, EPDM), silicone rubber (Q), butyl rubber (IIR), styrene-butadiene rubber (SBR), and butadiene rubber (BR). ), Fluoro rubber (FKM), nitrile rubber (NBR), isoprene rubber (IR), urethane rubber (U), chlorosulfonated polyethylene (CSM), epichlorohydrin rubber (CO, ECO), chloroprene rubber (CR), etc. One or more materials selected from acrylic rubber-based resins, ethylene-propylene rubber-based resins, silicone rubber-based resins, and butyl rubber-based resins can be used, although they have a certain water vapor barrier property and are available at low cost. But, among them, butyl, which is easily available as a film Beam-based resin is more preferable.
The average thickness of the transparent adhesive resin 4 is preferably 2 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 5 μm or more and 50 μm or less.
When the average thickness of the transparent adhesive resin 4 is thinner than 2 μm, the swelling and impact of the first inorganic sealing layer 18 and the third inorganic sealing layer 39 cannot be sufficiently absorbed.

硬質接着層7は、透明接着樹脂4よりも剛性が高く硬い接着材である。具体的には、JIS K 6253に準じた硬質接着層7のショア硬さ(及び対応する曲げ弾性率の概算値)は、ショアA80以上、すなわち、ショアD30以上(25MPa以上)であることが好ましく、より高信頼性の有機EL装置とする観点からショアD55以上(250MPa以上)、ショアD95以下(6000MPa以下)とすることがより好ましく、ショアD80以上(1500MPa以上)、ショアD90以下(4000MPa以下)とすることがさらに好ましい。
また、硬質接着層7は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものであり、防水性及び接着性を有している。
硬質接着層7の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂であって、その中でも、エポキシ樹脂を採用している。
The hard adhesive layer 7 is a hard adhesive having higher rigidity than the transparent adhesive resin 4. Specifically, the shore hardness (and the approximate value of the corresponding flexural modulus) of the hard adhesive layer 7 according to JIS K 6253 is preferably Shore A80 or higher, that is, Shore D30 or higher (25 MPa or higher). From the viewpoint of providing a highly reliable organic EL device, Shore D55 or higher (250 MPa or higher), Shore D95 or lower (6000 MPa or lower) is more preferable, Shore D80 or higher (1500 MPa or higher), Shore D90 or lower (4000 MPa or lower) More preferably.
The hard adhesive layer 7 is formed by solidifying a solution or a gel-like fluid, and has waterproofness and adhesiveness.
As a specific material of the hard adhesive layer 7, a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin can be adopted. In addition, in this embodiment, it is a thermosetting resin and employs an epoxy resin among them.

外部給電部材6(回路基板)は、外部電源と電気的に接続可能であって、外部から第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3のそれぞれに給電する給電端子を担う部材である。
外部給電部材6は、図2,図4のように電気伝導性を有した2つの第1給電層46(第1給電部)及び第2給電層47(第1給電部)の間に支持基板48を介在させたものである。言い換えると、支持基板48の表裏の主面に第1給電層46と第2給電層47を形成しており、第1給電層46と第2給電層47は、支持基板48を基準として、厚み方向外側を向いている。
The external power supply member 6 (circuit board) is a member that can be electrically connected to an external power supply and serves as a power supply terminal that supplies power to the first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 from the outside.
As shown in FIGS. 2 and 4, the external power supply member 6 is a support substrate between two first power supply layers 46 (first power supply portions) and second power supply layers 47 (first power supply portions) having electrical conductivity. 48 is interposed. In other words, the first power supply layer 46 and the second power supply layer 47 are formed on the front and back main surfaces of the support substrate 48, and the first power supply layer 46 and the second power supply layer 47 have a thickness with respect to the support substrate 48. Facing outward.

第1給電層46及び第2給電層47は、箔状の導電部材であり、第1給電層46及び第2給電層47の材質としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、銅箔、金箔、銀箔、白金箔、アルミニウム箔などが採用できる。
支持基板48は、絶縁性を有した板状又はフィルム状の部材である。支持基板48の材質としては、絶縁性を有していれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)などが採用できる。
The first power supply layer 46 and the second power supply layer 47 are foil-like conductive members, and the material of the first power supply layer 46 and the second power supply layer 47 is not particularly limited as long as it has conductivity. For example, copper foil, gold foil, silver foil, platinum foil, aluminum foil, etc. can be employed.
The support substrate 48 is a plate-like or film-like member having insulating properties. The material of the support substrate 48 is not particularly limited as long as it has insulating properties. For example, polyethylene terephthalate (PET) can be used.

続いて、第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3の各部位の位置関係について説明する。   Then, the positional relationship of each site | part of the 1st organic EL panel 2 and the 2nd organic EL panel 3 is demonstrated.

上記したように第1有機ELパネル2の第1無機封止層18と第2有機ELパネル3の第3無機封止層39が透明接着樹脂4及び硬質接着層7によって貼り合わせられている。すなわち、透明接着樹脂4を基準とすると、図2,図3のように透明絶縁基板12の内側に第1有機EL素子20が積層されており、金属電極基板32の内側に第2有機EL素子40が積層されている。   As described above, the first inorganic sealing layer 18 of the first organic EL panel 2 and the third inorganic sealing layer 39 of the second organic EL panel 3 are bonded together by the transparent adhesive resin 4 and the hard adhesive layer 7. That is, on the basis of the transparent adhesive resin 4, the first organic EL element 20 is laminated inside the transparent insulating substrate 12 as shown in FIGS. 2 and 3, and the second organic EL element is inside the metal electrode substrate 32. 40 are stacked.

また、面方向(第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3の接合面方向)において、外部給電部材6は、硬質接着層7の外側に位置しており、接続部材5は、硬質接着層7の外側であって、外部給電部材6と反対側に位置している。   Further, in the surface direction (the bonding surface direction of the first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3), the external power supply member 6 is located outside the hard adhesive layer 7, and the connection member 5 is hard bonded. It is located outside the layer 7 and on the side opposite to the external power supply member 6.

第1有機ELパネル2の第1露出部60と第2有機ELパネル3の第3露出部62は、図2のように外部給電部材6を挟んで対応する位置にある。第1有機ELパネル2の第1露出部60と外部給電部材6の第1給電層46は、導電性接着材8を介して接続されており、第2有機ELパネル3の第3露出部62と外部給電部材6の第2給電層47は、導電性接着材9を介して接続されている。
すなわち、支持基板48を基準とすると、外部給電部材6の第1給電層46と第2給電層47は両外側を向いており、第1有機ELパネル2の第1露出部60と第2有機ELパネル3の第3露出部62は両内側を向いている。
The first exposed portion 60 of the first organic EL panel 2 and the third exposed portion 62 of the second organic EL panel 3 are in corresponding positions with the external power supply member 6 interposed therebetween as shown in FIG. The first exposed portion 60 of the first organic EL panel 2 and the first feeding layer 46 of the external feeding member 6 are connected via the conductive adhesive 8, and the third exposed portion 62 of the second organic EL panel 3. The second power supply layer 47 of the external power supply member 6 is connected via the conductive adhesive 9.
That is, when the support substrate 48 is used as a reference, the first power feeding layer 46 and the second power feeding layer 47 of the external power feeding member 6 face both outer sides, and the first exposed portion 60 and the second organic layer of the first organic EL panel 2 are faced. The third exposed portion 62 of the EL panel 3 faces both inner sides.

第1有機ELパネル2の第2露出部61と第2有機ELパネル3の第4露出部63は、図2のように接続部材5を挟んで対応する位置にある。第1有機ELパネル2の第2露出部61と第2有機ELパネル3の第4露出部63は、接続部材5を介して接続されている。すなわち、接続部材5は、光取出面側に位置する第2露出部61から硬質接着層7の外側を経由して光非取出面側に位置する第4露出部63に物理的に接続している。   The second exposed portion 61 of the first organic EL panel 2 and the fourth exposed portion 63 of the second organic EL panel 3 are at corresponding positions with the connection member 5 interposed therebetween as shown in FIG. The second exposed portion 61 of the first organic EL panel 2 and the fourth exposed portion 63 of the second organic EL panel 3 are connected via the connection member 5. That is, the connecting member 5 is physically connected from the second exposed portion 61 located on the light extraction surface side to the fourth exposed portion 63 located on the light non-extraction surface side via the outside of the hard adhesive layer 7. Yes.

透明絶縁基板12を平面視すると、第1有機ELパネル2の第1発光領域25は、図2,図9のように、第2有機ELパネル3の第2発光領域41と重なっている。同様に、第1給電領域27は第3給電領域43と重なっており、第2給電領域28は第4給電領域44と重なっている。
すなわち、第1有機ELパネル2内での光取り出し部位は、図9のように第2有機ELパネル3内での光取り出し部位の部材厚方向の投影面上にある。
本実施形態では、第1有機ELパネル2の第1発光領域25と第2有機ELパネル3の第2発光領域41は、部材厚方向に完全一致している。
When the transparent insulating substrate 12 is viewed in plan, the first light emitting region 25 of the first organic EL panel 2 overlaps the second light emitting region 41 of the second organic EL panel 3 as shown in FIGS. Similarly, the first power supply region 27 overlaps with the third power supply region 43, and the second power supply region 28 overlaps with the fourth power supply region 44.
That is, the light extraction site in the first organic EL panel 2 is on the projection plane in the member thickness direction of the light extraction site in the second organic EL panel 3 as shown in FIG.
In the present embodiment, the first light emitting region 25 of the first organic EL panel 2 and the second light emitting region 41 of the second organic EL panel 3 are completely coincident with each other in the member thickness direction.

次に、本実施形態に係る有機ELモジュール1の製造方法について説明する。
有機ELモジュール1は、図示しない真空蒸着装置及びCVD装置によって成膜し、図示しないパターニング装置(本実施形態では、レーザースクライブ装置)を使用してパターニングを行い、製造される。
Next, a method for manufacturing the organic EL module 1 according to this embodiment will be described.
The organic EL module 1 is manufactured by forming a film using a vacuum vapor deposition apparatus and a CVD apparatus (not shown), and patterning using a patterning apparatus (not shown) (laser scribing apparatus in the present embodiment).

第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3は、別途工程によって形成される。本実施形態の有機ELモジュール1は、第1有機ELパネル2を形成する第1有機ELパネル形成工程と、第2有機ELパネル3を形成する第2有機ELパネル形成工程と、第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3を接続するパネル接続工程によって形成されている。   The first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 are formed by a separate process. The organic EL module 1 of the present embodiment includes a first organic EL panel forming step for forming the first organic EL panel 2, a second organic EL panel forming step for forming the second organic EL panel 3, and a first organic EL. It is formed by a panel connection process for connecting the panel 2 and the second organic EL panel 3.

まず、第1有機ELパネル形成工程について説明する。
スパッタ装置又はCVD装置によって、図10のように、透明絶縁基板12上に第1電極層13を成膜する。その後、レーザースクライブ装置によって、電極接続帯形成溝55を形成する。
このとき、電極接続帯形成溝55は、透明絶縁基板12の縦辺に平行に形成されており、縦方向l全体に亘って設けられている。また、透明絶縁基板12上には、電極接続帯14が形成されている。
First, the first organic EL panel forming step will be described.
The first electrode layer 13 is formed on the transparent insulating substrate 12 by a sputtering apparatus or a CVD apparatus as shown in FIG. Thereafter, the electrode connection band forming groove 55 is formed by a laser scribing device.
At this time, the electrode connection band forming groove 55 is formed parallel to the vertical side of the transparent insulating substrate 12 and is provided over the entire vertical direction l. An electrode connection band 14 is formed on the transparent insulating substrate 12.

次に、真空蒸着装置によって、この基板(以下、透明絶縁基板12上の積層体も含む)に正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを順次積層し、図11のように第1機能層15を成膜する。
このとき、第1機能層15は、横方向sにおいて、電極接続帯形成溝55を超えて形成されている。第1電極層13は、電極接続帯14とその他の部位が第1機能層15によって面方向に縁切りされている。
Next, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like are sequentially stacked on this substrate (hereinafter also including a laminate on the transparent insulating substrate 12) by a vacuum deposition apparatus. Then, the first functional layer 15 is formed as shown in FIG.
At this time, the first functional layer 15 is formed beyond the electrode connection band forming groove 55 in the lateral direction s. In the first electrode layer 13, the electrode connection band 14 and other parts are edged in the plane direction by the first functional layer 15.

その後、この基板に対して、スパッタ装置又は真空蒸着装置によって、図12のように第2電極層16を成膜する。
このとき、第2電極層16は、横方向sにおいて、第1機能層15を超えて電極接続帯14に物理的に接続されている。第2電極層16は、縦方向において、第1機能層15上に収まっている。
Thereafter, the second electrode layer 16 is formed on the substrate by a sputtering apparatus or a vacuum evaporation apparatus as shown in FIG.
At this time, the second electrode layer 16 is physically connected to the electrode connection band 14 beyond the first functional layer 15 in the lateral direction s. The second electrode layer 16 is accommodated on the first functional layer 15 in the vertical direction.

その後、この基板に対して、所定の部位にマスクを覆い、真空蒸着装置によって、図13のように第1補助電極層17を形成する。
このとき、各第1フィンガー電極22は、横方向sに延伸しており、第2電極層16を超えて電極接続帯14に接続されている。また、各第1フィンガー電極22は、縦方向に並んでおり、そのそれぞれが互いに平行となっている。また、各第1フィンガー電極22は、基板の横辺に対しても平行となっている。
Thereafter, the substrate is covered with a mask at a predetermined portion, and the first auxiliary electrode layer 17 is formed by a vacuum deposition apparatus as shown in FIG.
At this time, each first finger electrode 22 extends in the lateral direction s and is connected to the electrode connection band 14 beyond the second electrode layer 16. The first finger electrodes 22 are arranged in the vertical direction, and are parallel to each other. Each first finger electrode 22 is also parallel to the lateral side of the substrate.

その後、この基板に対して、レーザースクライブ装置によって、第1電極層13上の積層体、すなわち、第1機能層15、第2電極層16、第1補助電極層17の3層に亘って部分的に除去して、図14のように短絡防止溝56を形成する。
このとき、短絡防止溝56は、各第1フィンガー電極22と交差する様に形成されており、本実施形態では、各第1フィンガー電極22と直交する様に形成されている。すなわち、短絡防止溝56は、各第1フィンガー電極22を延伸方向に分離している。また、本実施形態の短絡防止溝56は、第1機能層15の縁に沿って直線状に形成されている。
Thereafter, a part of the laminated body on the first electrode layer 13, that is, the three layers of the first functional layer 15, the second electrode layer 16, and the first auxiliary electrode layer 17 is applied to the substrate by a laser scribing device. The short-circuit preventing groove 56 is formed as shown in FIG.
At this time, the short-circuit prevention groove 56 is formed so as to intersect with each first finger electrode 22, and is formed so as to be orthogonal to each first finger electrode 22 in this embodiment. That is, the short-circuit preventing groove 56 separates the first finger electrodes 22 in the extending direction. In addition, the short-circuit prevention groove 56 of the present embodiment is formed linearly along the edge of the first functional layer 15.

その後、この基板の一部をマスクで覆い、CVD装置によって、図15のように第1無機封止層18を形成する。   Thereafter, a part of the substrate is covered with a mask, and a first inorganic sealing layer 18 is formed by a CVD apparatus as shown in FIG.

このとき、短絡防止溝56内には、第1無機封止層18が満たされており、短絡防止溝56の内部で第1無機封止層18と第1電極層13が直接物理的に接続されている。
また、このとき、第1電極層13の一部が第1無機封止層18から露出しており、第1露出部60を形成しており、第1補助電極層17の一部が第1無機封止層18から露出しており、第2露出部61を形成している。
At this time, the first inorganic sealing layer 18 is filled in the short-circuit prevention groove 56, and the first inorganic sealing layer 18 and the first electrode layer 13 are directly physically connected inside the short-circuit prevention groove 56. Has been.
At this time, a part of the first electrode layer 13 is exposed from the first inorganic sealing layer 18 to form the first exposed portion 60, and a part of the first auxiliary electrode layer 17 is the first. It is exposed from the inorganic sealing layer 18 and forms a second exposed portion 61.

続いて、第2有機ELパネル形成工程について説明する。   Subsequently, the second organic EL panel forming step will be described.

真空蒸着装置によって、金属電極基板32上に電子注入層69、電子輸送層68、発光層67、正孔輸送層66、正孔注入層65などを順次積層し、第2機能層35を成膜し、その後、スパッタ装置又はCVD装置によって、図16のように、この基板に第3電極層36を成膜して第2有機EL素子40を形成する。
このとき、金属電極基板32は、第2機能層35及び第3電極層36から張り出している。
The second functional layer 35 is formed by sequentially stacking the electron injection layer 69, the electron transport layer 68, the light emitting layer 67, the hole transport layer 66, the hole injection layer 65, and the like on the metal electrode substrate 32 by a vacuum deposition apparatus. Thereafter, as shown in FIG. 16, the third electrode layer 36 is formed on the substrate by the sputtering apparatus or the CVD apparatus to form the second organic EL element 40.
At this time, the metal electrode substrate 32 protrudes from the second functional layer 35 and the third electrode layer 36.

続いて、第3電極層36の上面(光取出側面)の一部をマスクで覆い、CVD装置によって、図17のように第2無機封止層38を成膜する。
このとき、第2無機封止層38は、第2非発光領域42内の第2有機EL素子40を覆っているが、第2発光領域41内の第2有機EL素子40を覆っていない。すなわち、第2無機封止層38は、図20のように第2発光領域41内の第2有機EL素子40の周囲を囲むような開口部52を形成しており、当該開口部52から第3電極層36が露出している。
また、このとき、金属電極基板32の一部が第2無機封止層38から露出しており、第3露出部62を形成している。
Subsequently, a part of the upper surface (light extraction side surface) of the third electrode layer 36 is covered with a mask, and the second inorganic sealing layer 38 is formed by a CVD apparatus as shown in FIG.
At this time, the second inorganic sealing layer 38 covers the second organic EL element 40 in the second non-light emitting region 42, but does not cover the second organic EL element 40 in the second light emitting region 41. That is, the second inorganic sealing layer 38 has an opening 52 surrounding the second organic EL element 40 in the second light emitting region 41 as shown in FIG. The three-electrode layer 36 is exposed.
At this time, a part of the metal electrode substrate 32 is exposed from the second inorganic sealing layer 38 to form a third exposed portion 62.

その後、第2無機封止層38が積層された基板の一部をマスクで覆い、真空蒸着装置によって図18のように第2補助電極層37を積層する。
このとき、第2補助電極層37は、開口部52から露出した第3電極層36と、その周りを囲む第2無機封止層38に跨がって設けられている。また、各第2フィンガー電極49の隙間から第3電極層36の一部が露出している。
Thereafter, a part of the substrate on which the second inorganic sealing layer 38 is laminated is covered with a mask, and the second auxiliary electrode layer 37 is laminated as shown in FIG.
At this time, the second auxiliary electrode layer 37 is provided across the third electrode layer 36 exposed from the opening 52 and the second inorganic sealing layer 38 surrounding the third electrode layer 36. A part of the third electrode layer 36 is exposed from the gap between the second finger electrodes 49.

その後、第2補助電極層37が積層された基板に、図19のように、CVD装置によって、第3無機封止層39を積層する。
このとき、各第2フィンガー電極49の隙間の一部が充填され第2フィンガー電極49から露出していた第3電極層36上に第3無機封止層39が直接積層している。
第4給電領域44内の第2フィンガー電極49の一部は、第3無機封止層39から露出して第4露出部63を形成している。
Thereafter, a third inorganic sealing layer 39 is laminated on the substrate on which the second auxiliary electrode layer 37 is laminated by a CVD apparatus as shown in FIG.
At this time, the third inorganic sealing layer 39 is directly laminated on the third electrode layer 36 that is filled with a part of the gap between the second finger electrodes 49 and exposed from the second finger electrode 49.
A part of the second finger electrode 49 in the fourth power feeding region 44 is exposed from the third inorganic sealing layer 39 to form a fourth exposed portion 63.

続いて、パネル接続工程について説明する。
第2有機ELパネル3の第3無機封止層39上に透明接着樹脂4を接着し、その後、ディスペンサーによって透明接着樹脂4の縁に沿って硬質接着層7の原料を塗布する。そして、導電性接着材8,9によって外部給電部材6を硬質接着層7の外側に取り付ける。また別途工程によって、接続部材5も硬質接着層7の外側に取り付ける(図21)。その後、第1無機封止層18と第3無機封止層39を貼り合わせて、所定の温度で加熱し、硬質接着層7を形成する。
Next, the panel connection process will be described.
The transparent adhesive resin 4 is adhered onto the third inorganic sealing layer 39 of the second organic EL panel 3, and then the raw material of the hard adhesive layer 7 is applied along the edge of the transparent adhesive resin 4 by a dispenser. Then, the external power supply member 6 is attached to the outside of the hard adhesive layer 7 with the conductive adhesives 8 and 9. Further, the connecting member 5 is also attached to the outside of the hard adhesive layer 7 by a separate process (FIG. 21). Thereafter, the first inorganic sealing layer 18 and the third inorganic sealing layer 39 are bonded together and heated at a predetermined temperature to form the hard adhesive layer 7.

このとき、第1無機封止層18と第3無機封止層39は図2のように透明接着樹脂4によって貼り合わされており、第1無機封止層18、透明接着樹脂4、第3無機封止層39のそれぞれの界面は、硬質接着層7によって覆われている。すなわち、硬質接着層7は、図21のように環状に形成されており、第1有機ELパネル2の第1発光領域25を含む領域と、第2有機ELパネル3の第2発光領域41を含む領域をともに囲むように形成されている。
また、このとき、外部給電部材6は、図2のように第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3に導電性接着材8,9を介して挟持されている。
At this time, the first inorganic sealing layer 18 and the third inorganic sealing layer 39 are bonded together by the transparent adhesive resin 4 as shown in FIG. 2, and the first inorganic sealing layer 18, the transparent adhesive resin 4, and the third inorganic sealing layer are bonded together. Each interface of the sealing layer 39 is covered with the hard adhesive layer 7. That is, the hard adhesive layer 7 is formed in an annular shape as shown in FIG. 21, and includes a region including the first light emitting region 25 of the first organic EL panel 2 and a second light emitting region 41 of the second organic EL panel 3. It is formed so as to surround the region to be included.
At this time, the external power supply member 6 is sandwiched between the first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 via the conductive adhesives 8 and 9 as shown in FIG.

続いて、有機ELモジュール1に外部電源を接続した場合の電流の流れについて説明する。
図22に示される有機ELモジュール1は、外部電源の一方の極の給電端子を外部給電部材6の第1給電層46に接続し、外部電源の他方の極の給電端子を外部給電部材6の第2給電層47に接続している。本実施形態では、外部電源の陽極の給電端子を外部給電部材6の第1給電層46に接続し、外部電源の陰極の給電端子を外部給電部材6の第2給電層47に接続している。
Next, a current flow when an external power source is connected to the organic EL module 1 will be described.
In the organic EL module 1 shown in FIG. 22, the power supply terminal of one pole of the external power supply is connected to the first power supply layer 46 of the external power supply member 6, and the power supply terminal of the other pole of the external power supply is connected to the external power supply member 6. The second power supply layer 47 is connected. In the present embodiment, the anode power supply terminal of the external power supply is connected to the first power supply layer 46 of the external power supply member 6, and the cathode power supply terminal of the external power supply is connected to the second power supply layer 47 of the external power supply member 6. .

まず、外部電源から供給された電流は、図22のように第1給電層46から導電性接着材8を介して第1電極層13に伝わり、第1電極層13内で拡散して第1給電領域27から第1発光領域25内の第1電極層13に伝わる。
第1発光領域25内の第1電極層13に伝わった電流は、第1機能層15を通過して第2電極層16に伝わる。
このとき、第1機能層15に電圧が印加され、ホールと電子が再結合して、第1機能層15内の発光層が発光する。
第1発光領域25内の第2電極層16に伝わった電流は、第1補助電極層17を介して、第2給電領域28に属する電極接続帯14に至り、電極接続帯14に至った電流は、接続部材5を介して第2有機ELパネル3の第2補助電極層37に伝わる。第2補助電極層37に伝わった電流は、第2補助電極層37を拡散して第4給電領域44から第2発光領域41内の第3電極層36に伝わる。第2発光領域41内の第3電極層36に伝わった電流は、第2機能層35を通過して金属電極基板32に伝わる。このとき、第2機能層35に電圧が印加され、ホールと電子が再結合して、第2機能層35内の発光層が発光する。
第2発光領域41内の金属電極基板32に伝わった電流は、金属電極基板32内で第2発光領域41から第3給電領域43に至り、導電性接着材9を介して、第2給電層47に伝わり、第2給電層47から外部電源に戻る。
First, the current supplied from the external power source is transmitted from the first power feeding layer 46 to the first electrode layer 13 through the conductive adhesive 8 as shown in FIG. The power is transmitted from the power supply region 27 to the first electrode layer 13 in the first light emitting region 25.
The current transmitted to the first electrode layer 13 in the first light emitting region 25 passes through the first functional layer 15 and is transmitted to the second electrode layer 16.
At this time, a voltage is applied to the first functional layer 15, holes and electrons are recombined, and the light emitting layer in the first functional layer 15 emits light.
The current transmitted to the second electrode layer 16 in the first light emitting region 25 reaches the electrode connection band 14 belonging to the second power feeding region 28 via the first auxiliary electrode layer 17, and reaches the electrode connection band 14. Is transmitted to the second auxiliary electrode layer 37 of the second organic EL panel 3 through the connection member 5. The current transmitted to the second auxiliary electrode layer 37 diffuses through the second auxiliary electrode layer 37 and is transmitted from the fourth power supply region 44 to the third electrode layer 36 in the second light emitting region 41. The current transmitted to the third electrode layer 36 in the second light emitting region 41 passes through the second functional layer 35 and is transmitted to the metal electrode substrate 32. At this time, a voltage is applied to the second functional layer 35, holes and electrons are recombined, and the light emitting layer in the second functional layer 35 emits light.
The current transmitted to the metal electrode substrate 32 in the second light emitting region 41 reaches the third power feeding region 43 from the second light emitting region 41 in the metal electrode substrate 32, and the second power feeding layer via the conductive adhesive 9. 47, and returns from the second power supply layer 47 to the external power source.

続いて、有機ELモジュール1の点灯時の光路について説明する。   Then, the optical path at the time of lighting of the organic EL module 1 is demonstrated.

まず、第1有機ELパネル2から発せられる光について説明すると、第1機能層15で発生した光は、図23(a)の実線と破線で示されるように第1電極層13側と第2電極層16側に照射される。図23(a)の実線で示される第1電極層13側に照射された光は、第1電極層13、透明絶縁基板12を通過して、外部に取り出される。
一方、図23(a)の破線で示される第2電極層16側に取り出される光は、第1無機封止層18、透明接着樹脂4、第3無機封止層39、第3電極層36、第2機能層35の各層を通過し金属電極基板32によって、反射される。反射された光は、第2機能層35、第3電極層36、第3無機封止層39、透明接着樹脂4、第1有機ELパネル2を通過して第1有機ELパネル2の透明絶縁基板12から取り出される。
このように第1有機ELパネル2から発せられる光はほぼ全て第1有機ELパネル2の透明絶縁基板12側から光が取り出される。
First, the light emitted from the first organic EL panel 2 will be described. The light generated in the first functional layer 15 is generated on the first electrode layer 13 side and the second side as shown by the solid line and the broken line in FIG. Irradiation is performed on the electrode layer 16 side. The light irradiated to the first electrode layer 13 side indicated by the solid line in FIG. 23A passes through the first electrode layer 13 and the transparent insulating substrate 12 and is extracted outside.
On the other hand, the light extracted to the second electrode layer 16 side indicated by the broken line in FIG. 23A is the first inorganic sealing layer 18, the transparent adhesive resin 4, the third inorganic sealing layer 39, and the third electrode layer 36. The light passes through each layer of the second functional layer 35 and is reflected by the metal electrode substrate 32. The reflected light passes through the second functional layer 35, the third electrode layer 36, the third inorganic sealing layer 39, the transparent adhesive resin 4, the first organic EL panel 2, and the transparent insulation of the first organic EL panel 2. It is taken out from the substrate 12.
As described above, almost all the light emitted from the first organic EL panel 2 is extracted from the transparent insulating substrate 12 side of the first organic EL panel 2.

次に、第2有機ELパネル3から発せられる光について説明すると、第2機能層35で発生した光は、図23(b)の実線と破線で示されるように第3電極層36側と金属電極基板32側に照射される。
図23(b)の実線で示される第3電極層36側に照射された光は、第2有機ELパネル3の第3電極層36と第3無機封止層39、透明接着樹脂4、及び、第1有機ELパネル2の各層を通過して、第1有機ELパネル2の透明絶縁基板12から取り出される。
Next, the light emitted from the second organic EL panel 3 will be described. The light generated in the second functional layer 35 is formed on the third electrode layer 36 side and the metal as shown by the solid line and the broken line in FIG. Irradiation is performed on the electrode substrate 32 side.
The light irradiated to the third electrode layer 36 side indicated by the solid line in FIG. 23B is the third electrode layer 36 and the third inorganic sealing layer 39 of the second organic EL panel 3, the transparent adhesive resin 4, and Then, it passes through each layer of the first organic EL panel 2 and is taken out from the transparent insulating substrate 12 of the first organic EL panel 2.

一方、図23(b)の破線で示される金属電極基板32側に照射された光は、金属電極基板32の表面が鏡面となっているので、第1有機ELパネル2側に全反射する。そして、第2有機ELパネル3の第2機能層35と第3電極層36と第3無機封止層39、透明接着樹脂4、第1有機ELパネル2を透過し、第1有機ELパネル2の第2電極層16側から光が取り出される。
このように、第2有機ELパネル3から発せられる光もほぼ全て第1有機ELパネル2の透明絶縁基板12側から光が取り出される。
On the other hand, the light irradiated to the metal electrode substrate 32 side indicated by the broken line in FIG. 23B is totally reflected to the first organic EL panel 2 side because the surface of the metal electrode substrate 32 is a mirror surface. Then, the second functional layer 35, the third electrode layer 36, the third inorganic sealing layer 39, the transparent adhesive resin 4, and the first organic EL panel 2 of the second organic EL panel 3 are transmitted through the first organic EL panel 2. Light is extracted from the second electrode layer 16 side.
Thus, almost all of the light emitted from the second organic EL panel 3 is extracted from the transparent insulating substrate 12 side of the first organic EL panel 2.

以上のように、有機ELモジュール1で発生する光のほぼ全てが第1有機ELパネル2の透明絶縁基板12から照射されるので、有機ELパネル2,3の両方を白色の発光色を呈する有機ELパネルを使用したり、有機ELパネル2,3をそれぞれ異なる発光色を呈する有機ELパネルを組み合わせて、光を加色混合して白色発光させたりすることにより、輝度を向上させることができる。   As described above, since almost all of the light generated in the organic EL module 1 is irradiated from the transparent insulating substrate 12 of the first organic EL panel 2, both of the organic EL panels 2 and 3 are organic that exhibits a white emission color. Luminance can be improved by using an EL panel, or by combining organic EL panels 2 and 3 with organic EL panels that exhibit different light emission colors, and adding and mixing light to emit white light.

本実施形態の有機ELモジュール1の第1有機ELパネル2は、短絡防止溝56を備えている。
この短絡防止溝56の機能について説明する。
第1有機ELパネル形成工程において、第1補助電極層17の各第1フィンガー電極22を形成する際にマスクによって成膜面を被覆し、複数の第1フィンガー電極22を同時に形成している。このとき、第1フィンガー電極22は、第2電極層16の電気伝導を補助する観点から第1発光領域25において端部から端部まで、形成されることが好ましい。端部ぎりぎりまで各第1フィンガー電極22を成膜すると、理屈上は各第1フィンガー電極22の端部が揃うが、実際には、図24(a)のように各第1フィンガー電極22の端部にバラツキが生じてしまう。そのため、場合によっては、第1フィンガー電極22の一部が第1電極層13に接触してしまい、短絡するおそれがあった。そこで、本実施形態の有機ELモジュール1では、第1発光領域25と第1給電領域27の境界をレーザースクライブによって第1電極層13上に積層した層を第1フィンガー電極22ごと含めて除去している。そのため、第1給電領域27に切り離された部位は、駆動時の発光に電気的に寄与しないため、たとえ第1フィンガー電極22の一部が第1電極層13に接触してしまっていたとしても、短絡することはない。そのため、本実施形態の有機ELモジュール1は、信頼性が高い。
The first organic EL panel 2 of the organic EL module 1 of the present embodiment includes a short-circuit prevention groove 56.
The function of this short-circuit prevention groove 56 will be described.
In the first organic EL panel forming step, when each first finger electrode 22 of the first auxiliary electrode layer 17 is formed, the film formation surface is covered with a mask, and a plurality of first finger electrodes 22 are formed simultaneously. At this time, the first finger electrode 22 is preferably formed from the end portion to the end portion in the first light emitting region 25 from the viewpoint of assisting the electric conduction of the second electrode layer 16. When each first finger electrode 22 is formed to the very end, the end of each first finger electrode 22 is theoretically aligned, but in reality, each first finger electrode 22 is formed as shown in FIG. Variations will occur at the ends. Therefore, depending on the case, a part of the first finger electrode 22 may come into contact with the first electrode layer 13 to cause a short circuit. Therefore, in the organic EL module 1 of the present embodiment, the first finger electrode 22 and the layer laminated on the first electrode layer 13 are removed by laser scribing at the boundary between the first light emitting region 25 and the first power feeding region 27. ing. For this reason, the portion separated by the first power feeding region 27 does not contribute electrically to light emission during driving, and therefore even if a part of the first finger electrode 22 is in contact with the first electrode layer 13. , Never short circuit. Therefore, the organic EL module 1 of this embodiment has high reliability.

また、本実施形態の有機ELモジュール1は、それぞれの有機ELパネル2,3を別の工程によって形成することができるので、製造効率を向上させることができる。   Moreover, since the organic EL panel 1 of this embodiment can form each organic EL panel 2 and 3 by another process, it can improve manufacturing efficiency.

本実施形態の有機ELモジュール1は、第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3が電気的に直列接続されている。さらに、外部給電部材6から第1有機ELパネル2に電流が供給される部位(第1露出部60)と第2有機ELパネル3から外部給電部材6へ供給する部位(第3露出部62)が部材厚方向に対向する位置にあり、かつ、第2露出部61及び第4露出部63は、第1露出部60及び第3露出部62と、第1発光領域25及び第2発光領域41を挟んで対向する位置にあるため、第1有機ELパネル2内での電流が流れる方向と第2有機ELパネル3内での電流が流れる方向が逆方向に流れることとなる。それ故に、第1有機ELパネル2から発せられる光の輝度むらと第2有機ELパネル3から発せられる光の輝度むらを互いに補完して、輝度を均一にすることができる。   In the organic EL module 1 of the present embodiment, a first organic EL panel 2 and a second organic EL panel 3 are electrically connected in series. Further, a portion where the current is supplied from the external power supply member 6 to the first organic EL panel 2 (first exposed portion 60) and a portion where the current is supplied from the second organic EL panel 3 to the external power supply member 6 (third exposed portion 62). Are in positions opposite to each other in the member thickness direction, and the second exposed portion 61 and the fourth exposed portion 63 are the first exposed portion 60 and the third exposed portion 62, and the first light emitting region 25 and the second light emitting region 41. Therefore, the direction in which the current flows in the first organic EL panel 2 and the direction in which the current flows in the second organic EL panel 3 flow in opposite directions. Therefore, the luminance unevenness of the light emitted from the first organic EL panel 2 and the luminance unevenness of the light emitted from the second organic EL panel 3 can be complemented to make the luminance uniform.

本実施形態の有機ELモジュール1は、接続部材5を利用することにより第1有機ELパネル2と第2有機ELパネル3が電気的に直列接続されているため、一対の給電端子により外部から給電可能である。   In the organic EL module 1 according to the present embodiment, the first organic EL panel 2 and the second organic EL panel 3 are electrically connected in series by using the connection member 5, so that power is supplied from the outside by a pair of power supply terminals. Is possible.

本実施形態の有機ELモジュール1の有機ELパネル2,3は、従来の構成の有機ELパネルも使用できるため、汎用性が高く、コストを低減できる。   Since the organic EL panels 2 and 3 of the organic EL module 1 of the present embodiment can use an organic EL panel having a conventional configuration, the versatility is high and the cost can be reduced.

本実施形態の有機ELモジュール1は、外部給電部材6の第1給電層46と第2給電層47が厚み方向の外側に向いているため、外部から給電しやすい。   In the organic EL module 1 of the present embodiment, since the first power supply layer 46 and the second power supply layer 47 of the external power supply member 6 face outward in the thickness direction, power can be easily supplied from the outside.

本実施形態の有機ELモジュール1は、金属電極基板32は、少なくとも第2機能層35側の面が鏡面である。すなわち、第2有機ELパネル3から発生する光のほぼ全てを第1有機ELパネル2の透明絶縁基板12側に照射することができ、さらに、第1有機ELパネル2から第2有機ELパネル3側に向かって発せられる光も第2有機ELパネル3の金属電極基板32によって反射され、ほぼ全てを第1有機ELパネル2の透明絶縁基板12側に照射することができるので、さらに有機ELモジュール1全体の単位面積当たりの光量を増加することができる。   In the organic EL module 1 of the present embodiment, the metal electrode substrate 32 has a mirror surface at least on the second functional layer 35 side. That is, almost all of the light generated from the second organic EL panel 3 can be irradiated to the transparent insulating substrate 12 side of the first organic EL panel 2, and further, the first organic EL panel 2 to the second organic EL panel 3 can be irradiated. The light emitted toward the side is also reflected by the metal electrode substrate 32 of the second organic EL panel 3, and almost all can be irradiated to the transparent insulating substrate 12 side of the first organic EL panel 2, so that the organic EL module The amount of light per unit area of one whole can be increased.

本実施形態の有機ELモジュール1は、透明接着樹脂4として、接着前の形状がシート状の接着材を採用している。そのため、例えば発光面積の大きな有機ELパネル2,3を用いたとしても、透明接着樹脂4の厚さを均一とすることができる。
また、固体状の接着材を使用しているので、液体の接着材を用いて透明接着樹脂4を形成する場合とは異なり、固化時に接着材の内部に空気が侵入する、いわゆる、エアかみの問題が生じにくい。さらに、液体の接着材を用いて透明接着樹脂4を形成する場合に比べて、パネル面積拡大に伴う塗布時間の増加を抑えることができ、製造効率を向上させることができる。
The organic EL module 1 according to the present embodiment employs an adhesive having a sheet-like shape before bonding as the transparent adhesive resin 4. Therefore, for example, even if the organic EL panels 2 and 3 having a large light emitting area are used, the thickness of the transparent adhesive resin 4 can be made uniform.
In addition, since a solid adhesive is used, unlike the case where the transparent adhesive resin 4 is formed using a liquid adhesive, air enters the inside of the adhesive during solidification, so-called air clogging. Problems are less likely to occur. Furthermore, compared with the case where the transparent adhesive resin 4 is formed using a liquid adhesive, it is possible to suppress an increase in application time associated with the panel area expansion, and to improve manufacturing efficiency.

本実施形態の有機ELモジュール1は、各有機ELパネル2,3の各発光領域25,41内の有機EL素子20,40を無機封止層18,38,39で1次封止し、さらに硬質接着層7で2次封止されているため、封止性が高い。   In the organic EL module 1 of the present embodiment, the organic EL elements 20 and 40 in the light emitting regions 25 and 41 of the organic EL panels 2 and 3 are primarily sealed with the inorganic sealing layers 18, 38, and 39. Since the secondary sealing is performed by the hard adhesive layer 7, the sealing performance is high.

最後に、有機ELモジュール1の各層の構成について説明する。   Finally, the configuration of each layer of the organic EL module 1 will be described.

透明絶縁基板12は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどのガラス基板が採用できる。
透明絶縁基板12は、円形又は多角形状をしており、その中でも四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
The transparent insulating substrate 12 has translucency and insulating properties. Specifically, a glass substrate such as soda-lime glass or non-alkali glass can be employed.
The transparent insulating substrate 12 has a circular shape or a polygonal shape, and a rectangular shape is preferable among them. In this embodiment, a rectangular glass substrate is employed.

金属電極基板32は、電気伝導性を有した導電性基板であって、金属を含んだ基板である。具体的には、金属電極基板32は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されている。
金属基板及び金属電極層を構成する金属としては、特に限定されないが、例えば銀(Ag)やアルミニウム(Al)などの金属が挙げられる。
また、絶縁基板を構成するものしては、ソーダ石灰ガラスや無アルカリガラス製のガラス基板などが採用できる。
The metal electrode substrate 32 is a conductive substrate having electrical conductivity and is a substrate containing metal. Specifically, the metal electrode substrate 32 is formed of any one of a metal plate, a laminated structure of a metal plate and a metal electrode layer, and a laminated structure of an insulating substrate and a metal electrode layer.
Although it does not specifically limit as a metal which comprises a metal substrate and a metal electrode layer, For example, metals, such as silver (Ag) and aluminum (Al), are mentioned.
Moreover, what comprises an insulating substrate can employ | adopt the glass substrate made from soda-lime glass, an alkali free glass, etc.

金属電極基板32は、透明絶縁基板12と同一又は類似形状をしており、本実施形態では、同一形状をしている。すなわち、金属電極基板32は、長方形状をしている。
また、金属電極基板32は、少なくとも第2機能層35側の面が鏡面になっている。
The metal electrode substrate 32 has the same or similar shape as the transparent insulating substrate 12, and in this embodiment, has the same shape. That is, the metal electrode substrate 32 has a rectangular shape.
Further, the metal electrode substrate 32 has a mirror surface at least on the second functional layer 35 side.

第1電極層13及び第3電極層36の材料は、光透過性及び導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化錫(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)等の透明導電性酸化物などが採用される。第1機能層15又は第2機能層35内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いITOあるいはIZOが特に好ましい。本実施形態では、第1電極層13及び第3電極層36はともにITOを採用している。
また、第1電極層13、第3電極層36はスパッタ法によって成膜されていることが好ましい。
The material of the first electrode layer 13 and the third electrode layer 36 is not particularly limited as long as it has optical transparency and conductivity. For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide Transparent conductive oxides such as (IZO), tin oxide (SnO 2 ), and zinc oxide (ZnO) are employed. ITO or IZO with high transparency is particularly preferable in that light generated from the light emitting layer in the first functional layer 15 or the second functional layer 35 can be effectively extracted. In the present embodiment, both the first electrode layer 13 and the third electrode layer 36 employ ITO.
The first electrode layer 13 and the third electrode layer 36 are preferably formed by sputtering.

第2電極層16(金属薄膜層)の材料は、電子伝導性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば銀(Ag)やアルミニウム(Al)などの金属が挙げられる。
本実施形態の第2電極層16は、銀を主成分とする金属(例えば、銀単体)によって形成されている。第2電極層16の電気伝導率(導電率)は、第1電極層13よりも大きい。
また第2電極層16の平均膜厚は3nm以上50nm以下となっており、極めて薄い。そのため、光を透過することができる。
The material of the 2nd electrode layer 16 (metal thin film layer) will not be specifically limited if it has electronic conductivity, For example, metals, such as silver (Ag) and aluminum (Al), are mentioned.
The second electrode layer 16 of the present embodiment is formed of a metal whose main component is silver (for example, silver alone). The electrical conductivity (conductivity) of the second electrode layer 16 is larger than that of the first electrode layer 13.
The average film thickness of the second electrode layer 16 is 3 nm to 50 nm and is extremely thin. Therefore, light can be transmitted.

第1機能層15は、第1電極層13と第2電極層16との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。第1機能層15は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この第1機能層15は、一般的な有機EL装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この第1機能層15は、後述する第2機能層35と同様、第1電極層13側から第2電極層16側に向かって、正孔注入層65、正孔輸送層66、発光層67、電子輸送層68、電子注入層69などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。   The first functional layer 15 is a layer provided between the first electrode layer 13 and the second electrode layer 16 and having at least one light emitting layer. The first functional layer 15 is composed of a plurality of layers mainly made of an organic compound. The first functional layer 15 can be formed of a known material such as a low molecular dye material or a conjugated polymer material used in a general organic EL device. In addition, the first functional layer 15 has a hole injection layer 65, a hole transport layer 66, and light emission from the first electrode layer 13 side to the second electrode layer 16 side, similarly to the second functional layer 35 described later. A multilayer structure including a plurality of layers such as the layer 67, the electron transport layer 68, and the electron injection layer 69 may be used.

第2機能層35は、金属電極基板32と第3電極層36との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。第2機能層35は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。
本実施形態の第2機能層35は、図3のように第3電極層36側から金属電極基板32側に向かって正孔注入層65と、正孔輸送層66、発光層67、電子輸送層68、電子注入層69が積層されたものである。
The second functional layer 35 is a layer provided between the metal electrode substrate 32 and the third electrode layer 36 and having at least one light emitting layer. The second functional layer 35 is composed of a plurality of layers mainly made of organic compounds.
As shown in FIG. 3, the second functional layer 35 of the present embodiment includes a hole injection layer 65, a hole transport layer 66, a light emitting layer 67, and an electron transport from the third electrode layer 36 side to the metal electrode substrate 32 side. The layer 68 and the electron injection layer 69 are laminated.

正孔注入層65(金属酸化物層)は、陽極(第3電極層36)から正孔を取り入れる層である。正孔注入層65としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム、酸化チタン等の金属酸化物を採用できる。その中でも、本実施形態では、上記したように第3電極層36としてITOを採用しているので、効率良く正孔を注入する観点から正孔注入層65として酸化モリブデンを主成分とする金属酸化物を採用している。
正孔注入層65の平均膜厚は、1nm以上100nm以下であり、極めて薄い。そのため、光を透過することができる。
The hole injection layer 65 (metal oxide layer) is a layer that takes holes from the anode (third electrode layer 36). As the hole injection layer 65, metal oxides such as vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide, aluminum oxide, and titanium oxide can be employed. Among them, in the present embodiment, as described above, ITO is employed as the third electrode layer 36, so that the metal oxide mainly composed of molybdenum oxide is used as the hole injection layer 65 from the viewpoint of efficiently injecting holes. The thing is adopted.
The average film thickness of the hole injection layer 65 is not less than 1 nm and not more than 100 nm, and is extremely thin. Therefore, light can be transmitted.

正孔輸送層66は、正孔注入層側から正孔を効率的に輸送しつつ、陽極側(第2電極層16側)への電子の移動を制限する層である。   The hole transport layer 66 is a layer that restricts the movement of electrons to the anode side (second electrode layer 16 side) while efficiently transporting holes from the hole injection layer side.

発光層67は、正孔輸送性又は電子輸送性の少なくとも1つの性質を有した発光層であって、電界を印加することにより、正孔輸送層66から流入する正孔と、電子輸送層68から流入する電子とが結合して発光性励起子が発生する層である。   The light-emitting layer 67 is a light-emitting layer having at least one of a hole transport property and an electron transport property. When an electric field is applied, a hole flowing from the hole transport layer 66 and an electron transport layer 68 are formed. This is a layer in which light-emitting excitons are generated by combining with electrons flowing in from.

電子輸送層68は、電子注入層69側から電子を効率的に輸送しつつ、陰極(金属電極基板32)側への正孔の移動を制限する層である。   The electron transport layer 68 is a layer that limits the movement of holes to the cathode (metal electrode substrate 32) side while efficiently transporting electrons from the electron injection layer 69 side.

電子注入層69は、金属電極基板32から電子を取り入れる層である。   The electron injection layer 69 is a layer that takes electrons from the metal electrode substrate 32.

第1無機封止層18及び第2無機封止層38は、第1有機EL素子20又は第2有機EL素子40を封止する層であり、透光性及びガス非透過性を有している。第1無機封止層18及び第2無機封止層38としては、透光性及びガス非透過性を有していれば特に限定されるものではなく、公知の物質を使用できる。例えば、金属酸化物(M−O)、金属窒化物(M−N)、金属炭化物(M−C)などが採用できる。なお、Mは金属を表す。Si−N、Si−H、N−H等からなる窒化珪素や酸化珪素、および両者の中間固溶体である酸窒化珪素が好ましい。   The 1st inorganic sealing layer 18 and the 2nd inorganic sealing layer 38 are layers which seal the 1st organic EL element 20 or the 2nd organic EL element 40, and have translucency and gas impermeableness. Yes. As the 1st inorganic sealing layer 18 and the 2nd inorganic sealing layer 38, if it has translucency and gas non-permeability, it will not specifically limit, A well-known substance can be used. For example, metal oxide (MO), metal nitride (MN), metal carbide (MC), etc. can be employed. M represents a metal. Silicon nitride and silicon oxide made of Si—N, Si—H, N—H, or the like, and silicon oxynitride that is an intermediate solid solution of both are preferable.

第3無機封止層39は、第2有機EL素子40を封止する層であり、ガス非透過性を有している。すなわち、第3無機封止層39は、第2無機封止層38と異なり、透光性を有しないものも採用できる。第3無機封止層39としては、ガス非透過性を有していれば特に限定されるものではなく、公知の物質を使用できる。例えば、金属酸化物(M−O)、金属窒化物(M−N)、金属炭化物(M−C)などが採用できる。なお、Mは金属を表す。Si−N、Si−H、N−H等からなる窒化珪素や酸化珪素、および両者の中間固溶体である酸窒化珪素が好ましい。   The 3rd inorganic sealing layer 39 is a layer which seals the 2nd organic EL element 40, and has gas impermeableness. In other words, unlike the second inorganic sealing layer 38, the third inorganic sealing layer 39 may be one that does not have translucency. The third inorganic sealing layer 39 is not particularly limited as long as it has gas impermeability, and a known substance can be used. For example, metal oxide (MO), metal nitride (MN), metal carbide (MC), etc. can be employed. M represents a metal. Silicon nitride and silicon oxide made of Si—N, Si—H, N—H, or the like, and silicon oxynitride that is an intermediate solid solution of both are preferable.

第1フィンガー電極22及び第2フィンガー電極49は、細線状の導電部材である。
第1フィンガー電極22及び第2フィンガー電極49の材料としては、第2電極層16又は第3電極層36よりも高い導電性を有していれば、特に限定されないが、抵抗率が低いという観点から、金、銀、銅、ニッケル、クロムなどの金属材料が好ましい。
The 1st finger electrode 22 and the 2nd finger electrode 49 are thin wire-like conductive members.
The material of the first finger electrode 22 and the second finger electrode 49 is not particularly limited as long as it has higher conductivity than the second electrode layer 16 or the third electrode layer 36, but the viewpoint that the resistivity is low. Therefore, metal materials such as gold, silver, copper, nickel, and chromium are preferable.

第1フィンガー電極22及び第2フィンガー電極49の幅は、設けられる第1フィンガー電極22及び第2フィンガー電極49の数及び間隔によって適宜選択されるが、50μm以上100μm以下であることが好ましく、50μm以上80μm以下であることがより好ましい。
100μmより大きくなると、駆動時(点灯時)に第1機能層15内で発生した光及び第2機能層35内で発生した光を遮り、光取り出し効率が低下するおそれがある。50μm未満になると、十分に電気伝導ができない、あるいは、通電時(駆動時)に断線するおそれがある。
The widths of the first finger electrode 22 and the second finger electrode 49 are appropriately selected depending on the number and interval of the first finger electrode 22 and the second finger electrode 49 provided, and are preferably 50 μm or more and 100 μm or less, and 50 μm. More preferably, it is 80 μm or less.
If it exceeds 100 μm, the light generated in the first functional layer 15 and the light generated in the second functional layer 35 may be blocked during driving (lighting), and the light extraction efficiency may be reduced. If the thickness is less than 50 μm, sufficient electrical conduction may not be achieved, or disconnection may occur during energization (driving).

上記した実施形態では、第1無機封止層18及び第3無機封止層39の界面全体に透明接着樹脂4を形成し貼り合わせたが、本発明はこれに限定するものではなく、第1有機ELパネル2の第1非発光領域26及び第2有機ELパネル3の第2非発光領域42の重なり部位にのみに透明接着樹脂4を形成し貼り合わせてもよい。   In the above-described embodiment, the transparent adhesive resin 4 is formed and bonded to the entire interface between the first inorganic sealing layer 18 and the third inorganic sealing layer 39, but the present invention is not limited to this, and the first The transparent adhesive resin 4 may be formed and bonded only to the overlapping portion of the first non-light emitting region 26 of the organic EL panel 2 and the second non-light emitting region 42 of the second organic EL panel 3.

上記した実施形態では、第1無機封止層18及び第3無機封止層39の界面全体に透明接着樹脂4を形成し貼り合わせたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図25のようにフレーム等の他の部材100によって第1無機封止層18及び第3無機封止層39を貼り合わせてもよい。   In the above-described embodiment, the transparent adhesive resin 4 is formed and bonded to the entire interface between the first inorganic sealing layer 18 and the third inorganic sealing layer 39, but the present invention is not limited to this. As in 25, the first inorganic sealing layer 18 and the third inorganic sealing layer 39 may be bonded together by another member 100 such as a frame.

上記した実施形態では、接続部材5として箔状の導電部材を採用したが、本発明はこれに限定されるものではなく、異方性導電膜や低温はんだなどの導電性接着材であってもよい。   In the above-described embodiment, a foil-like conductive member is employed as the connection member 5, but the present invention is not limited to this, and a conductive adhesive such as an anisotropic conductive film or a low-temperature solder may be used. Good.

1 有機ELモジュール
2 第1有機ELパネル
3 第2有機ELパネル
4 透明接着樹脂(透明樹脂)
5 接続部材
6 外部給電部材
12 透明絶縁基板(第1基板)
13 第1電極層
14 電極接続帯
15 第1機能層(第1有機発光層)
16 第2電極層(金属薄膜層)
17 第1補助電極層(補助電極層)
22 第1フィンガー電極
25 第1発光領域
32 金属電極基板
35 第2機能層(第2有機発光層)
36 第3電極層
37 第2補助電極層
41 第2発光領域
46 第1給電層(第1給電部)
47 第2給電層(第2給電部)
49 第2フィンガー電極
65 正孔注入層(金属酸化物層)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL module 2 1st organic EL panel 3 2nd organic EL panel 4 Transparent adhesive resin (transparent resin)
5 Connection member 6 External power supply member 12 Transparent insulating substrate (first substrate)
13 1st electrode layer 14 Electrode connection zone 15 1st functional layer (1st organic light emitting layer)
16 Second electrode layer (metal thin film layer)
17 First auxiliary electrode layer (auxiliary electrode layer)
22 First finger electrode 25 First light emitting region 32 Metal electrode substrate 35 Second functional layer (second organic light emitting layer)
36 3rd electrode layer 37 2nd auxiliary electrode layer 41 2nd light emission area | region 46 1st electric power feeding layer (1st electric power feeding part)
47 Second feeding layer (second feeding part)
49 Second finger electrode 65 Hole injection layer (metal oxide layer)

Claims (6)

第1基板の一方の主面上に第1電極層と、第1有機発光層と、第2電極層を備えた第1積層体を有する第1有機ELパネルと、金属電極基板の一方の主面上に第2有機発光層と第3電極層が積層した第2積層体を有する第2有機ELパネルを備えた有機ELモジュールにおいて、
前記第1有機ELパネルは、第1基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ELパネルであって、第1基板と第1電極層と第2電極層のいずれもが透光性を有しており、
前記第2有機ELパネルは、第3電極層側から光を取り出すトップエミッション型有機ELパネルであって、少なくとも第3電極層が透光性を有しており、
前記金属電極基板は、金属板、金属板と金属電極層の積層構造、及び、絶縁基板と金属電極層の積層構造のいずれかによって形成されており、
第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、第1基板の前記主面と金属電極基板の前記主面が対向し、且つ、第1有機ELパネルの駆動時に発光する第1発光領域と第2有機ELパネルの駆動時に発光する第2発光領域が積層方向に略一致するように重ねて一体化されており、
第1有機ELパネルから発せられる光及び第2有機ELパネルから発せられる光を同一方向に照射可能であり、
前記第1有機ELパネルと第2有機ELパネルは、電気的に直列接続されており、
面状に広がりをもった外部給電部材を有し、
外部給電部材は、表面上に第1給電部が設けられ、裏面上に第2給電部が設けられており、
第1給電部及び第2給電部の一部は、第1電極層と金属電極基板の間に介在しており、
前記第1給電部は、当該第1電極層を経由して第1発光領域内の第1積層体と電気的に接続されており、
前記第2給電部は、当該金属電極基板を経由して第2発光領域内の第2積層体と電気的に接続されていることを特徴とする有機ELモジュール。
A first organic EL panel having a first laminate including a first electrode layer, a first organic light emitting layer, and a second electrode layer on one main surface of the first substrate, and one main surface of the metal electrode substrate In the organic EL module including the second organic EL panel having the second stacked body in which the second organic light emitting layer and the third electrode layer are stacked on the surface,
The first organic EL panel is a bottom emission type organic EL panel that extracts light from the first substrate side, and all of the first substrate, the first electrode layer, and the second electrode layer have translucency. And
The second organic EL panel is a top emission type organic EL panel that extracts light from the third electrode layer side, and at least the third electrode layer has translucency,
The metal electrode substrate is formed of any one of a metal plate, a laminated structure of a metal plate and a metal electrode layer, and a laminated structure of an insulating substrate and a metal electrode layer,
In the first organic EL panel and the second organic EL panel, the main surface of the first substrate and the main surface of the metal electrode substrate are opposed to each other, and the first light emitting region and the first light emitting region that emit light when the first organic EL panel is driven 2 The second light emitting region that emits light when driving the organic EL panel is integrated so as to be substantially coincident with the stacking direction,
The light emitted from the first organic EL panel and the light emitted from the second organic EL panel can be irradiated in the same direction,
The first organic EL panel and the second organic EL panel are electrically connected in series ,
It has an external power supply member that spreads in a plane,
The external power supply member is provided with a first power supply unit on the front surface and a second power supply unit on the back surface,
A part of the first power feeding part and the second power feeding part is interposed between the first electrode layer and the metal electrode substrate,
The first power feeding unit is electrically connected to the first stacked body in the first light emitting region via the first electrode layer,
The organic EL module, wherein the second power feeding unit is electrically connected to the second stacked body in the second light emitting region via the metal electrode substrate .
第1有機ELパネルと第2有機ELパネルを電気的に接続する接続部材を有し、
当該接続部材は、第1有機ELパネル及び第2有機ELパネルの側面に配されており、
前記第1有機ELパネルは、前記第2電極層よりも導電率が大きな第1補助電極層を有しており、
当該第1補助電極層は、第2電極層に接触し、かつ、前記第1有機ELパネルの側面側から対向する側面側に向かって延びていることを特徴とする請求項1に記載の有機ELモジュール。
A connection member for electrically connecting the first organic EL panel and the second organic EL panel;
The connection member is arranged on the side surfaces of the first organic EL panel and the second organic EL panel,
The first organic EL panel has a first auxiliary electrode layer having a larger conductivity than the second electrode layer,
2. The organic material according to claim 1, wherein the first auxiliary electrode layer is in contact with the second electrode layer and extends from the side surface side of the first organic EL panel toward the opposite side surface side. EL module.
第2有機ELパネルは、正孔注入性を有した金属酸化物層を有し、
前記金属酸化物層は、前記第2有機発光層と第3電極層の間であって、第3電極層に直接接触しており、
前記金属酸化物層の平均厚みは、1nm以上100nm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機ELモジュール。
The second organic EL panel has a metal oxide layer having a hole injection property,
The metal oxide layer is between the second organic light emitting layer and the third electrode layer and is in direct contact with the third electrode layer;
The organic EL module according to claim 1 or 2 , wherein an average thickness of the metal oxide layer is 1 nm or more and 100 nm or less.
前記金属酸化物層は、酸化モリブデンを含んでいることを特徴とする請求項に記載の有機ELモジュール。 The organic EL module according to claim 3 , wherein the metal oxide layer contains molybdenum oxide. 前記第1有機ELパネルは、前記第2電極層よりも導電率が大きな第1補助電極層を有しており、
前記第1補助電極層は、線状に延びた第1フィンガー電極を有し、
当該第1フィンガー電極は、第2電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第2電極層と直接接触しており、
当該第1フィンガー電極は、第1発光領域の外側であって、かつ、第1基板を平面視したときに第1電極層及び第2電極層の重畳部位において第2電極層及び第1フィンガー電極が延伸方向に分離されていることを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の有機ELモジュール。
The first organic EL panel has a first auxiliary electrode layer having a larger conductivity than the second electrode layer,
The first auxiliary electrode layer has a first finger electrode extending linearly,
The first finger electrode has a higher conductivity than the second electrode layer and is in direct contact with the second electrode layer,
The first finger electrode is located outside the first light-emitting area, and the first electrode layer and the second electrode layer Te superimposed portions smell of the second electrode layer and the first finger when the first substrate in plan the organic EL module according to any one of claims 1 to 4 electrode is characterized in that it is separated in the stretching direction.
前記第1有機ELパネルは、前記第2電極層よりも導電率が大きな第1補助電極層を有しており、
前記第1電極層は、第1発光領域の外側に帯状の延びた電極接続帯を有しており、
前記第1補助電極層は、第1フィンガー電極を複数有し、
当該第1フィンガー電極は、第2電極層よりも導電率が大きいものであって、かつ、第2電極層と直接接触しており、
第1フィンガー電極の一方の端部は、前記電極接続帯に物理的に接続されていることを特徴とする請求項乃至のいずれかに記載の有機ELモジュール。
The first organic EL panel has a first auxiliary electrode layer having a larger conductivity than the second electrode layer,
The first electrode layer has a strip-like extended electrode connection band outside the first light emitting region,
The first auxiliary electrode layer has a plurality of first finger electrodes,
The first finger electrode has a higher conductivity than the second electrode layer and is in direct contact with the second electrode layer,
The organic EL module according to any one of claims 1 to 5 , wherein one end of the first finger electrode is physically connected to the electrode connection band.
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