JP2018037616A - 磁気トンネル接合素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁気トンネル接合素子10は、磁化方向が可変である自由層15と、磁化方向を所定の方向に維持する参照層(固定層)13と、自由層15と参照層13との間に設けられた絶縁層と、を備え、自由層15は、垂直保持層15Aと高分極率磁性層15Bとを含み、絶縁層14に垂直保持層15Aを積層した場合の垂直保持層15Aの表面粗さと、絶縁層14に高分極率磁性層15Bを積層した場合の高分極率磁性層15Bの表面粗さのうち、表面粗さがより小さい層を絶縁層14に積層し、表面粗さがより小さい層に表面粗さが大きい層を積層した。
【選択図】図1
Description
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、実施の形態1にかかる磁気トンネル接合素子の断面図である。図1において、磁気トンネル接合素子10は、基板11と、バッファ層12と、参照層13と、バリアー層14と、自由層15と、キャップ層16と、を備える。
ここで、aoは、立方格子の三軸の格子定数(すなわちax=ay=az=a0)であり、aは、正方晶の二軸の格子定数(ax=ay=a、az=c)である。正のδは引っ張り歪みに対応し、負のδは圧縮歪みに対応する。
図5は本発明を用いて格子ひずみが小さくなるように作成された垂直保持層と高分極率磁性層作成後の表面を、原子間力顕微鏡(AFM)を用いて解析した写真である。また、図6は、格子ひずみが大きくなるように作成された垂直保持層と高分極率磁性層作成後の表面をAFM解析した写真である。具体的には、図5は、垂直保持層と高分極率磁性層の界面状態を推測するために、バリアー層上に作製した高分極率磁性層の表面をAFM観察したものである。また、図6は、バリアー層上に作製した垂直保持層の表面をAFM観察したものである
実施の形態2では、絶縁層と記録層内の垂直保持層及び高分極率磁性層との間に磁気的結合制御層を備える例について説明する。
実施の形態3では、実施の形態1または実施の形態2の磁気トンネル接合素子を用いた磁気抵抗メモリについて説明する。
図11は、実施形態3に係る磁気抵抗メモリの一例の要部を表す斜視図である。
11 基板
12 バッファ層
13 参照層
14 バリアー層
15 自由層
15A 垂直保持層
15B 高分極率磁性層
16 キャップ層
30 メモリセル
31 ビット線
32 半導体基板
33、34 拡散領域
35、37 コンタクトプラグ
36 ソース線
38 ワード線
39 ゲート絶縁膜
Claims (9)
- 磁化方向が可変である自由層と、
磁化方向を所定の方向に維持する参照層(固定層)と、
前記自由層と前記参照層(固定層)との間に設けられた絶縁層と、を備え、
前記自由層は、垂直保持層と高分極率磁性層とを含み、
前記絶縁層に前記垂直保持層を積層した場合の前記垂直保持層の表面粗さと、前記絶縁層に前記高分極率磁性層を積層した場合の前記高分極率磁性層の表面粗さのうち、表面粗さがより小さい層を前記絶縁層に積層し、表面粗さがより小さい層に表面粗さが大きい層を積層した磁気トンネル接合素子。 - 前記垂直保持層と前記高分極率磁性層のうち、前記絶縁層との格子ひずみ量δがより小さい層が、前記絶縁層に積層され、前記絶縁層との格子ひずみ量δがより小さい層に前記絶縁層との格子ひずみ量δがより大きい前記垂直保持層が積層されている請求項1に記載の磁気トンネル結合素子。
- 前記垂直保持層は、L10またはD022構造を有するMn系合金からなる請求項1または2記載の磁気トンネル結合素子。
- 前記垂直保持層は、L10またはD022構造を有するMn−Ge合金,Mn−Ga合金またはMn−Al合金からなる請求項3記載の磁気トンネル結合素子。
- 前記自由層、複合膜を形成する高分極率磁性層の磁気異方性が面内または垂直磁気異方性を有し、L21構造またはB2構造をもつホイスラー合金からなる請求項1から4のいずれかに記載の磁気トンネル結合素子。
- 前記高分極率磁性層は、L21構造またはB2構造を有する、Co2FeSi、Co2MnSi、Co2FeMnSi、Co2FeAl、またはCo2CrAl合金からなる請求項5記載の磁気トンネル結合素子。
- 前記自由層は、前記垂直保持層と前記高分極率磁性層の間に磁気的な結合を制御する1nm以下の非磁性層を有する請求項1から6のいずれかに記載の磁気トンネル結合素子。
- 前記自由層内の各層間の界面粗さが0.7nm以下である請求項1から7のいずれかに記載の磁気トンネル結合素子。
- 磁化方向が可変である自由層と、
磁化方向を所定の方向に維持する参照層(固定層)と、
前記自由層と前記参照層(固定層)との間に設けられた絶縁層と、を備え、
前記自由層は、垂直保持層と高分極率磁性層とを含み、
前記絶縁層に前記垂直保持層を積層した場合の前記垂直保持層の表面粗さと、前記絶縁層に前記高分極率磁性層を積層した場合の前記高分極率磁性層の表面粗さのうち、表面粗さがより小さい層を前記絶縁層に積層し、表面粗さがより小さい層に表面粗さが大きい層を積層した磁気トンネル接合素子と前記磁気トンネル接合素子に電圧を印加する電極と、を備える、磁気抵抗メモリ。
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