JP2017084891A - 磁気トンネル接合素子 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、実施の形態1にかかる磁気トンネル接合素子の断面図である。図1において、磁気トンネル接合素子10は、基板11と、バッファ層12と、参照層13と、バリアー層14と、自由層15と、キャップ層16と、第2キャップ層17とを含む。
Ku=E[ijk]−E[001] ・・・(1)
ここで、E[ijk]は磁化が(ijk)方向を向いたときの内部エネルギー、E[001]の内部エネルギーを示す。
具体的には、磁化が面内の(100)および(110)方向を向いたときの内部エネルギーと面直の(001)方向を向いたときの内部エネルーの差E[100]−E[001]とE[110]−E[001]から磁気異方性エネルギーKuを求める。そして、Kuが0より大きい場合、垂直磁化膜となる。
δ=(a−ao)/ao
ここで、aoは、立方格子の三軸の格子定数(すなわちax=ay=az=a0)であり、aは、正方晶の二軸の格子定数(ax=ay=a、az=c)である。正のδは引っ張り歪みに対応し、負のδは圧縮歪みに対応する。
P=(Dup−Ddown)/(Dup+Ddown)×100(%) ・・・(2)
式(2)より求められたPが100%であるときにハーフメタル性を有する。
実施例1では、下地層(キャップ層、バッファー層)を公知のCr,Ta,Au,W,PtまたはTiを含む層として形成したが、実施の形態2では、これに替えて、下地層(キャップ層、バッファー層)についても、格子定数が、参照層及び自由層を構成する物質の格子定数より小さい物質で構成された層で形成することを特徴としている。
実施の形態3では、実施の形態1または実施の形態2の磁気トンネル接合素子を用いた磁気抵抗メモリについて説明する。
図6は、実施形態3に係る磁気抵抗メモリの一例の要部を表す斜視図である。
メモリセル30は、半導体基板32、拡散領域33及び34、ソース線36、ゲート絶縁膜39及び磁気抵抗素子10を備える。磁気トンネル接合素子10は、実施の形態1の磁気トンネル接合素子10に対応するが、実施の形態2の磁気トンネル接合素子20を用いてもよい。
磁気抵抗メモリは、複数のメモリセル30をマトリクス状に配置し、複数本のビット線1及び複数本のワード線38を用いて、互いに接続することにより形成される。MRAMは、スピントルク注入方式を用いて、データの書き込み処理が実行される。
11 基板
12、22 バッファ層
13 参照層
14 バリアー層
15 自由層
16、26 キャップ層
17 第2キャップ層
30 メモリセル
31 ビット線
32 半導体基板
33、34 拡散領域
35、37 コンタクトプラグ
36 ソース線
38 ワード線
39 ゲート絶縁膜
Claims (9)
- 少なくとも1つのホイスラー合金膜と、前記ホイスラー合金膜と接合し、絶縁性を有するバリアー層とを備え、前記ホイスラー合金膜は、前記バリアー層から接合面に平行な方向で圧縮応力が付与されている磁気トンネル接合素子。
- 前記ホイスラー合金膜は、L21結晶構造を有するCo基フルホイスラー合金である請求項1に記載の磁気トンネル接合素子。
- 前記ホイスラー合金膜は、Co2MnSiである請求項2に記載の磁気トンネル接合素子。
- 前記ホイスラー合金膜と前記バリアー層とは、XY平面で接合し、前記バリアー層のX軸及び/またはY軸の格子定数は、前記ホイスラー合金膜のX軸及び/またはY軸の格子定数の96%以上、98%以下である請求項3に記載の磁気トンネル接合素子。
- 前記バリアー層は、CaF2、CeO2、PrO2、SrTiO3、Sm2O3、Gd2O3、またはSiを含む請求項1から3のいずれかに記載の磁気トンネル接合素子。
- 前記ホイスラー合金膜と接するバッファ層を備え、
前記バリアー層は、前記ホイスラー合金膜の一主面で接合し、
前記バッファ層は、前記一方の主面とは反対側の主面で前記ホイスラー合金膜と接合する請求項1から4のいずれかに記載の磁気トンネル接合素子。 - 前記バッファ層は、CaF2、CeO2、PrO2、SrTiO3、Sm2O3、Gd2O3、またはSiを含む請求項5に記載の磁気トンネル接合素子。
- 磁気トンネル接合素子は、2つの前記ホイスラー合金膜を備え、
一方の前記ホイスラー合金膜は、前記バリアー層の一主面で接合し、
他方の前記ホイスラー合金膜は、前記一方の主面とは反対側の主面で前記バリアー層と接合する請求項1から6のいずれかに記載の磁気トンネル接合素子。 - 少なくとも1つのホイスラー合金膜と、前記ホイスラー合金膜と接合し、絶縁性を有するバリアー層とを備え、前記ホイスラー合金膜は、前記バリアー層から接合面に平行な方向で圧縮応力が付与されている磁気トンネル接合素子と、
前記磁気トンネル接合素子に電圧を印加する電極とを備える、磁気抵抗メモリ。
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