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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111148596B (zh) * 2017-10-04 2022-09-16 极光先进雷射株式会社 激光加工方法以及激光加工系统
JP7259845B2 (ja) * 2018-03-26 2023-04-18 Ａｇｃ株式会社 拡散素子、照明モジュールおよび非球面レンズの加工方法
US10470300B1 (en) * 2018-07-24 2019-11-05 AGC Inc. Glass panel for wiring board and method of manufacturing wiring board
JP7139886B2 (ja) * 2018-10-30 2022-09-21 Ａｇｃ株式会社 孔を有するガラス基板の製造方法、およびアニール用ガラス積層体
CN114667197A (zh) * 2019-08-30 2022-06-24 康宁股份有限公司 在通过加热减小应力的辅助下用于在脆性材料中形成孔的方法和装置
JPWO2024034035A1 (https=) * 2022-08-09 2024-02-15

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11217237A (ja) * 1996-03-25 1999-08-10 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザ加工用ガラス基材及びレーザ加工方法
JP3957010B2 (ja) * 1997-06-04 2007-08-08 日本板硝子株式会社 微細孔を有するガラス基材
JP2000301372A (ja) 1999-04-23 2000-10-31 Seiko Epson Corp 透明材料のレーザ加工方法
US7301621B2 (en) * 1999-06-10 2007-11-27 Aradigm Corporation Method and device for non-destructive analysis of perforations in a material
JP3797068B2 (ja) * 2000-07-10 2006-07-12 セイコーエプソン株式会社 レーザによる微細加工方法
US20040013951A1 (en) 2001-04-02 2004-01-22 Jun Wang Method for machining translucent material by laser beam and machined translucent material
JP2003226551A (ja) * 2002-02-05 2003-08-12 Nippon Sheet Glass Co Ltd 微細孔を有するガラス板およびその製造方法
JP4267240B2 (ja) * 2002-02-22 2009-05-27 日本板硝子株式会社 ガラス構造物の製造方法
US7880117B2 (en) * 2002-12-24 2011-02-01 Panasonic Corporation Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams
JP2004291026A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Seiko Epson Corp 脆性材料の穴あけ加工方法およびその装置
JP2005088023A (ja) 2003-09-12 2005-04-07 Seiko Epson Corp 透明体の加工方法
JP2005118821A (ja) 2003-10-16 2005-05-12 Olympus Corp 超短パルスレーザ加工方法
US20050087522A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Yunlong Sun Laser processing of a locally heated target material
MX2007001159A (es) * 2004-07-30 2007-09-25 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Metodo para formar una grieta media en un sustrato y aparato para formar una grieta media en un sustrato.
US7598167B2 (en) * 2004-08-24 2009-10-06 Micron Technology, Inc. Method of forming vias in semiconductor substrates without damaging active regions thereof and resulting structures
US8394301B2 (en) * 2006-06-02 2013-03-12 Electro Scientific Industries, Inc. Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto
US20080093775A1 (en) * 2006-08-19 2008-04-24 Colorado State University Research Foundation Nanometer-scale ablation using focused, coherent extreme ultraviolet/soft x-ray light
CN101610870B (zh) * 2007-10-16 2013-09-11 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的u形槽加工方法以及使用该方法的去除加工方法、打孔加工方法和倒角方法
SG10201506370VA (en) * 2008-09-30 2015-09-29 Hoya Corp Glass substrate for a magnetic disk and magnetic disk
US9346130B2 (en) * 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge
JP5414467B2 (ja) * 2009-11-09 2014-02-12 キヤノン株式会社 レーザ加工方法
WO2012008577A1 (ja) * 2010-07-16 2012-01-19 株式会社フジクラ 基体、及び基体の製造方法
JP2013209223A (ja) * 2010-07-27 2013-10-10 Asahi Glass Co Ltd 半導体チップ実装用のガラス基板へのアブレーション加工の方法
US20120168412A1 (en) * 2011-01-05 2012-07-05 Electro Scientific Industries, Inc Apparatus and method for forming an aperture in a substrate
JP2013146780A (ja) * 2012-01-23 2013-08-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板のレーザ加工方法
WO2013130608A1 (en) * 2012-02-29 2013-09-06 Electro Scientific Industries, Inc. Methods and apparatus for machining strengthened glass and articles produced thereby
JP5896411B2 (ja) * 2012-05-14 2016-03-30 国立研究開発法人産業技術総合研究所 レーザー誘起背面式の透明基板微細加工を行う加工装置
JP6238675B2 (ja) * 2013-10-10 2017-11-29 キヤノン株式会社 レーザ加工方法及びインクジェットヘッドの製造方法
US10017410B2 (en) * 2013-10-25 2018-07-10 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of fabricating a glass magnetic hard drive disk platter using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US11053156B2 (en) * 2013-11-19 2021-07-06 Rofin-Sinar Technologies Llc Method of closed form release for brittle materials using burst ultrafast laser pulses
US9517929B2 (en) * 2013-11-19 2016-12-13 Rofin-Sinar Technologies Inc. Method of fabricating electromechanical microchips with a burst ultrafast laser pulses
US20150166393A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser cutting of ion-exchangeable glass substrates
US9687936B2 (en) * 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US10717670B2 (en) * 2015-02-10 2020-07-21 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass for laser processing and method for producing perforated glass using same
KR20170131638A (ko) * 2015-03-27 2017-11-29 코닝 인코포레이티드 가스 투과성 유리창 및 이의 제작방법
US10366904B2 (en) * 2016-09-08 2019-07-30 Corning Incorporated Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same

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