JP2018035046A - Encapsulation material for light source and glass material for encapsulation material for light source - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光源用の封止材に関し、特に含フッ素ガラスを用いた封止材に関する。 The present invention relates to a sealing material for a light source, and particularly to a sealing material using fluorine-containing glass.
照明やプロジェクタ、車両用ヘッドランプ等に用いられる光源として、従来よりも高寿命なLED素子やLD素子等の光学素子が利用され始めている。上記のような用途では、可視光を発する可視光源としてLED素子やLD素子等が用いられていた。 As light sources used in lighting, projectors, vehicle headlamps, and the like, optical elements such as LED elements and LD elements that have a longer life than those in the past have begun to be used. In the above applications, LED elements, LD elements, and the like have been used as visible light sources that emit visible light.
通常、LED素子やLD素子等の光学素子は、透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂で封止されている。しかし、樹脂は紫外光や水分、熱等により潜在的に劣化し易い為、長期間の使用に向いていないという問題がある。そこで、前述した可視光源を封止する用途では、封止材としてガラス封止材を用いる検討がなされている。 Usually, optical elements such as LED elements and LD elements are sealed with a transparent epoxy resin or silicone resin. However, there is a problem that the resin is not suitable for long-term use because it is likely to be deteriorated by ultraviolet light, moisture, heat or the like. Therefore, in the application for sealing the visible light source described above, studies have been made to use a glass sealing material as the sealing material.
例えば特許文献1には、プロジェクタの光源用にアルカリ土類金属−アルカリ金属−B2O3−SiO2系の酸化物ガラスを用いることが、特許文献2には、一般照明や車両のヘッドランプ用にBi2O3−B2O3−ZnO系の酸化物ガラスを用いることが、それぞれ提案されている。 For example, Patent Document 1 uses an alkaline earth metal-alkali metal-B 2 O 3 —SiO 2 -based oxide glass for a light source of a projector, and Patent Document 2 discloses general lighting or a vehicle headlamp. For this purpose, it has been proposed to use Bi 2 O 3 —B 2 O 3 —ZnO-based oxide glass.
上記のような可視光源としてLED素子等を利用する一方で、ハイパワーの出力が求められる光学デバイスや、殺菌用の装置等の用途では紫外光を利用しており、主な光源としては依然として高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、水銀キセノンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、冷陰極オゾンランプ等が用いられていた。しかし近年、紫外光源としても、前述したLED素子等の光学素子の利用が検討されている。 While using an LED element or the like as a visible light source as described above, ultraviolet light is used in applications such as optical devices that require high power output and sterilization apparatuses, and the main light source is still high pressure. Mercury lamps, low-pressure mercury lamps, mercury xenon lamps, xenon lamps, metal halide lamps, cold cathode ozone lamps and the like have been used. However, in recent years, the use of optical elements such as the above-described LED elements as an ultraviolet light source has been studied.
LED素子等を紫外光源として用いる場合、該LED素子を封止する封止材が必要になるが、樹脂の封止材は紫外光による劣化や、元々の材料が有する紫外光の吸収等によって、封止材としては不適当だという問題がある。また、前述したような酸化物ガラスを封止材として用いると、紫外光の透過が不十分だったり、ガラスのガラス転移温度が500℃や600℃を越えるため、封止時の温度が高温になってしまい、光学素子を損傷してしまうという懸念があり、封止材として用いるのは問題があった。 When an LED element or the like is used as an ultraviolet light source, a sealing material for sealing the LED element is required, but the resin sealing material is deteriorated due to ultraviolet light, absorption of ultraviolet light of the original material, etc. There is a problem that it is inappropriate as a sealing material. Further, when the oxide glass as described above is used as a sealing material, the ultraviolet light is not sufficiently transmitted, or the glass transition temperature of the glass exceeds 500 ° C. or 600 ° C. Therefore, there is a concern that the optical element is damaged, and there is a problem in using it as a sealing material.
また、近年は赤外光を発光する各種センサーを搭載した、監視カメラや暗視カメラ、車載用センサー等、赤外光源への要求も高まっている。赤外光源としては熱型の連続光源やパルス光源、LED素子やLD素子等が用いられている。ここで、一般的に樹脂や酸化物ガラスは波長3μm以上の赤外光を吸収してしまう為、赤外光を透過させる必要のある用途に用いる封止材としては使用できないという問題があり、現状では特に3μmを超える赤外光源の場合、封止材が存在しなかった。 In recent years, there has been an increasing demand for infrared light sources such as surveillance cameras, night vision cameras, and in-vehicle sensors equipped with various sensors that emit infrared light. As the infrared light source, a thermal continuous light source, a pulse light source, an LED element, an LD element, or the like is used. Here, since resin and oxide glass generally absorb infrared light having a wavelength of 3 μm or more, there is a problem that it cannot be used as a sealing material for use that needs to transmit infrared light. At present, there is no sealing material particularly in the case of an infrared light source exceeding 3 μm.
近年、光源を封止する封止材として樹脂に代わる封止材への要求が高まっており、特にガラス封止材が検討されている。しかし、ガラスは樹脂と比較して軟化点(またはガラス転移温度)が高く、一方で光源に使用する光学素子は耐熱性が高くないことから、封止時の熱により光学素子が劣化してしまうという懸念があった。 In recent years, there has been an increasing demand for a sealing material replacing a resin as a sealing material for sealing a light source, and in particular, a glass sealing material has been studied. However, glass has a higher softening point (or glass transition temperature) than a resin, and on the other hand, an optical element used for a light source does not have high heat resistance, so that the optical element deteriorates due to heat during sealing. There was a concern.
ガラス転移温度の低い、例えばガラス転移温度が500℃以下のガラス封止材としては、酸化ビスマス系ガラス、酸化鉛系ガラス、酸化バナジウム系ガラス、リン酸系ガラス等が広く利用されている。しかし、酸化バナジウム系ガラスは着色し易いことから、光透過が必要な封止材としては好適ではなく、一方で酸化鉛系ガラスは環境への悪影響の懸念から使用は控えられている。また、リン酸系ガラスはガラス転移温度が下がるほど潮解性が高くなる為に、封止材としての使用は好ましくない。 As a glass sealing material having a low glass transition temperature, for example, a glass transition temperature of 500 ° C. or lower, bismuth oxide glass, lead oxide glass, vanadium oxide glass, phosphate glass, and the like are widely used. However, since vanadium oxide glass is easy to be colored, it is not suitable as a sealing material that requires light transmission. On the other hand, lead oxide glass is refrained from use due to fear of adverse environmental effects. In addition, phosphoric acid-based glass has higher deliquescence as the glass transition temperature is lowered, and is therefore not preferred for use as a sealing material.
また、酸化ビスマス系ガラスは組成によっては着色を抑制できるが、前述したように、酸化物ガラスは紫外光や赤外光を吸収してしまう為、使用できる光源が限られてしまうという別の問題があった。 In addition, although the bismuth oxide glass can suppress coloring depending on the composition, as described above, the oxide glass absorbs ultraviolet light and infrared light, so that another usable light source is limited. was there.
従って、本発明は、紫外〜赤外にかけての光を透過可能であり、かつガラス転移温度が低い光源封止用の封止材を得ることを目的とした。 Accordingly, an object of the present invention is to obtain a sealing material for light source sealing that can transmit light from ultraviolet to infrared and has a low glass transition temperature.
紫外〜赤外にかけての光を透過可能であり、ガラス転移温度が低く、かつ樹脂よりも熱や水分への耐久性が高い材料として、フッ化物ガラス等の含フッ素ガラスが挙げられる。しかし、技術者常識として、フッ化物ガラスは耐湿性が悪いと考えられており、今までフッ化物ガラスは一般的な封止材として用いられた例がなかった。 As a material that can transmit light from ultraviolet to infrared, has a low glass transition temperature, and has higher durability against heat and moisture than a resin, fluorine-containing glass such as fluoride glass can be given. However, as a common knowledge of engineers, fluoride glass is considered to have poor moisture resistance, and until now, there has been no example in which fluoride glass has been used as a general sealing material.
本発明者らが上記の課題を検討する過程で、フッ化物ガラスの耐湿性について改めて検証を行ったところ、フッ化物ガラスを水中に浸漬させた場合は劣化してしまうが、大気中に露出させた場合について長期間劣化を抑制可能であることがわかった。また、大気中で紫外光を照射して耐光性を調べたところ、樹脂よりも高い耐久性を有することがわかった。当該光学素子を用いたデバイスの場合、水中に直接光学素子を暴露させて使用する場面は予想し難いことから、光源封止用の封止材としてであれば、フッ素ガラスを封止材として使用することは非常に有用であることを見出した。 In the process of examining the above-mentioned problems, the present inventors re-inspected the moisture resistance of the fluoride glass. When the fluoride glass is immersed in water, it deteriorates, but is exposed to the atmosphere. It was found that deterioration can be suppressed for a long time. In addition, when the light resistance was examined by irradiating ultraviolet light in the atmosphere, it was found that the resin had higher durability than the resin. In the case of a device using the optical element, it is difficult to predict the situation where the optical element is directly exposed to water, so if it is used as a sealing material for light source sealing, use fluorine glass as the sealing material. Found it to be very useful.
すなわち本発明は、光源を封止する封止材が、該光源の光が入射可能な位置に配置されるものである光源用封止材において、該封止材は該光源の光を透過する含フッ素ガラスのガラス層であることを特徴とする光源用封止材である。 That is, the present invention provides a light source sealing material in which a sealing material for sealing a light source is disposed at a position where light from the light source can enter, and the sealing material transmits light from the light source. A sealing material for a light source, which is a glass layer of fluorine-containing glass.
本発明により、紫外〜赤外にかけての光を透過可能であり、かつガラス転移温度が低い光源封止用の封止材を得ることが可能となった。 According to the present invention, it is possible to obtain a sealing material for sealing a light source that can transmit light from ultraviolet to infrared and has a low glass transition temperature.
1:用語の説明
本明細書の用語について、以下に説明する。
1: Explanation of terms Terms used in the present specification will be described below.
(含フッ素ガラス)
含フッ素ガラスとは、組成中のアニオン成分としてフッ素を含むガラスである。紫外光を所望の量透過するのであれば、フッ素の含有量は特に限定するものではないが、例えば組成中の全アニオン成分に対して30モル%以上とするのが好ましい。
(Fluorine-containing glass)
The fluorine-containing glass is a glass containing fluorine as an anion component in the composition. The content of fluorine is not particularly limited as long as it transmits a desired amount of ultraviolet light, but it is preferably, for example, 30 mol% or more based on the total anion component in the composition.
(ガラス層)
ガラス層とは、光源を封止する封止材であり、紫外光や可視光、赤外光を透過する。通常は、ガラス粉末等のガラス材料を所望の位置に配置し、該ガラス材料を加熱し、焼成することによって得る事が可能である。また、光源が封止されているのであれば、該ガラス層が光源と接触する必要はなく、所定間隔をあけて該光源を覆うものでもよいが、該光源からの光が入射可能な位置に設けるものとする。
(Glass layer)
The glass layer is a sealing material that seals the light source, and transmits ultraviolet light, visible light, and infrared light. Usually, it can be obtained by placing a glass material such as glass powder at a desired position, heating and baking the glass material. Further, if the light source is sealed, the glass layer does not need to be in contact with the light source and may cover the light source at a predetermined interval, but at a position where light from the light source can enter. Shall be provided.
(ガラス材料)
ガラス材料とは、ガラス層を形成するための材料であり、焼成等の加熱工程を経てガラス層を形成することによって封止材となる。
(Glass material)
The glass material is a material for forming a glass layer, and becomes a sealing material by forming the glass layer through a heating process such as baking.
2:光源用封止材
本発明は、光源を封止する封止材が、該光源の光が入射可能な位置に配置されるものである光源用封止材において、該封止材は該光源の光を透過する含フッ素ガラスのガラス層であることを特徴とする光源用封止材である。
2: Sealing material for light source The present invention relates to a sealing material for light source in which a sealing material for sealing a light source is disposed at a position where light from the light source can be incident. A sealing material for a light source, which is a glass layer of fluorine-containing glass that transmits light from a light source.
(光源)
光源は、紫外〜赤外の光を発光可能であれば特に限定するものではなく、例えば280〜11000nmの光を発光する光源としてもよい。また、光源は特定の波長に特化して発光するものでもよく、例えば紫外光源としては、波長280〜350nmのAlGaN半導体光源、波長350nm〜410nmのInGaN/GaN半導体光源等が挙げられる。また、可視光源としては、GaAs系半導体光源、AsGaAs系半導体光源、GaP系半導体光源、GaAsP系半導体光源、AlGaInP系半導体光源、GaInN系半導体光源等が挙げられる。また、赤外光源としては、GaInAsSb系半導体光源、InAsSbP系半導体光源、量子カスケードレーザー等が挙げられる。
(light source)
The light source is not particularly limited as long as it can emit ultraviolet to infrared light, and may be a light source that emits light of 280 to 11000 nm, for example. The light source may be a light source that specializes in a specific wavelength, and examples of the ultraviolet light source include an AlGaN semiconductor light source having a wavelength of 280 to 350 nm, an InGaN / GaN semiconductor light source having a wavelength of 350 nm to 410 nm, and the like. Examples of visible light sources include GaAs-based semiconductor light sources, AsGaAs-based semiconductor light sources, GaP-based semiconductor light sources, GaAsP-based semiconductor light sources, AlGaInP-based semiconductor light sources, and GaInN-based semiconductor light sources. Examples of the infrared light source include a GaInAsSb-based semiconductor light source, an InAsSbP-based semiconductor light source, and a quantum cascade laser.
また、光源を封止する際、該光源を基材上に設置し、該基材上に光源を封止するのが一般的である。このような基材としては、例えばAl又はCuを含む金属基材や、Al、Cu等の合金基材、Al2O3やAlN等のセラミックス基材が挙げられる。また、上記金属基材や合金基材は、Ni、Mo、W、Co、及びFeを含有していてもよい。 Moreover, when sealing a light source, it is common to install this light source on a base material and seal a light source on this base material. Examples of such a substrate include a metal substrate containing Al or Cu, an alloy substrate such as Al or Cu, and a ceramic substrate such as Al 2 O 3 or AlN. Moreover, the said metal base material and alloy base material may contain Ni, Mo, W, Co, and Fe.
(ガラス層)
前述したように、ガラス層は光源を封止する封止材であり、各波長の光を透過する。形状は特に限定するものではなく、光源を封止可能であればよい。例えば光源としてLEDチップを用いる場合は、該LEDチップ上にガラス層を形成することが挙げられる。また、光半導体用のパッケージ等のように凹面の底部に発光素子を設置し、該凹面の空間を埋めるようにガラス層を形成してもよい。また、発光素子上に別途レンズや他の基材、配線等の各種パーツを設ける場合は、各種パーツと発光素子との間にガラス層を形成したり、各種パーツと発光素子とを接触させて、全体を封止するようにしてもよい。
(Glass layer)
As described above, the glass layer is a sealing material that seals the light source, and transmits light of each wavelength. The shape is not particularly limited as long as the light source can be sealed. For example, when an LED chip is used as the light source, a glass layer may be formed on the LED chip. Further, a light emitting element may be installed at the bottom of the concave surface such as an optical semiconductor package, and the glass layer may be formed so as to fill the space of the concave surface. In addition, when various parts such as lenses, other base materials, and wiring are separately provided on the light emitting element, a glass layer is formed between the various parts and the light emitting element, or the various parts and the light emitting element are brought into contact with each other. The whole may be sealed.
ガラス層は、通常ガラス材料を加熱・焼成することによって得る。このようなガラス材料としては、ガラス粉末やガラス粉末を用いたガラスペースト、ガラス粉末を加圧成型したガラスペレットやバルクガラス等を挙げることが可能である。また、上記のようなガラス材料を用いて加熱を行うことによって、ガラス材料が焼成されガラス層となる。この時、大気下や不活性雰囲気下で加熱する他に、ガラス材料を加圧しながら加熱したり、真空雰囲気下で加熱してもよい。 The glass layer is usually obtained by heating and baking a glass material. Examples of such a glass material include glass powder, glass paste using the glass powder, glass pellets obtained by pressure molding the glass powder, and bulk glass. Moreover, by heating using the above glass materials, a glass material is baked and becomes a glass layer. At this time, in addition to heating in the air or in an inert atmosphere, the glass material may be heated while being pressed, or may be heated in a vacuum atmosphere.
(含フッ素ガラス)
前述したように、含フッ素ガラスとは、組成中のアニオン成分としてフッ素を含むガラスである。所定の波長の光を透過するのであれば、フッ素の含有量は特に限定するものではないが、例えば組成中の全アニオン成分に対して30モル%以上としてもよい。また、フッ素の他のアニオンとしては、フッ素を除くハロゲンを含んでいてもよい。
(Fluorine-containing glass)
As described above, the fluorine-containing glass is a glass containing fluorine as an anion component in the composition. The content of fluorine is not particularly limited as long as it transmits light of a predetermined wavelength. For example, it may be 30 mol% or more with respect to the total anion component in the composition. Moreover, as other anions of fluorine, halogens other than fluorine may be contained.
上記の含フッ素ガラスとしては、Zr系フッ化物ガラス(例えば、ZBLAN、ZBLA、ZBAN、ZBLN、ZBN、ZBL、ZBLaLi)、AlF3系ガラス等のフッ化物ガラス、フツリン酸ガラス等が挙げられる。必要に応じて、InやPbなどの元素を含有しても良い。上記のうち、紫外光や赤外光の透過率が良好なフッ化物ガラスが好ましく、特に、ガラス転移温度を400℃以下にすることが可能で、耐湿性も高いZBLANガラスが好適である。 Examples of the fluorine-containing glass include Zr-based fluoride glass (for example, ZBLAN, ZBLA, ZBAN, ZBLN, ZBN, ZBL, ZBLaLi), fluoride glass such as AlF 3 -based glass, and fluorophosphate glass. You may contain elements, such as In and Pb, as needed. Among the above, fluoride glass having good transmittance of ultraviolet light and infrared light is preferable. In particular, ZBLAN glass having a glass transition temperature of 400 ° C. or lower and high moisture resistance is preferable.
上記のようなZBLANガラスは、光学特性を損なわなければ特に限定するものではないが、例えばモル%で、AlF3を0〜45、Hfのフッ化物とZrのフッ化物を合計で30〜60、アルカリ土類フッ化物を合計で20〜65、Y、La、Gd、及びLuからなる群から選ばれる少なくとも1つのフッ化物を合計で0〜25、Na、Li、及びKからなる群から選ばれる少なくとも1つのフッ化物を合計で0〜25、含有するのが好ましい。 The ZBLAN glass as described above is not particularly limited as long as the optical properties are not impaired. For example, in mol%, AlF 3 is 0 to 45, Hf fluoride and Zr fluoride are 30 to 60 in total, At least one fluoride selected from the group consisting of alkaline earth fluorides 20 to 65 in total, Y, La, Gd, and Lu is selected from the group consisting of 0 to 25 in total, Na, Li, and K It is preferred to contain a total of 0 to 25 at least one fluoride.
フツリン酸ガラスは、低分散性、異常分散性、低融点性を兼ね備える材料であり、高次の色収差補正用ガラス等に用いられている。上記のフツリン酸ガラスは溶融時にリン酸成分が揮発するため、調合時にリン酸成分を目的組成に対して過剰に混合しても良い。例えば、調合原料として、モル%で、リン酸成分を合計10〜80、フッ化物成分を合計20〜90含有するものが挙げられる。リン酸成分としては、Al(PO3)3、NaPO3、LiPO3、P2O5等が挙げられる。また、フッ化物成分としては、アルカリフッ化物、アルカリ土類フッ化物、Ce、Yb、La、及びLu等のフッ化物が挙げられる。特に、アルカリフッ化物の場合は組成全体に対し合計で0〜80、アルカリ土類フッ化物の場合は合計で0〜52、Ce、Yb、La、及びLuからなる群から選ばれる少なくとも1つのフッ化物の場合は0〜40を含有するのが好ましい。 Fluorophosphate glass is a material having both low dispersibility, anomalous dispersibility, and low melting point, and is used for high-order chromatic aberration correction glass and the like. Since the phosphoric acid component volatilizes when the above fluorophosphate glass is melted, the phosphoric acid component may be excessively mixed with respect to the target composition during preparation. For example, what contains a total of 10-80 of a phosphoric acid component and a total of 20-90 a fluoride component is mentioned as a preparation raw material by mol%. Examples of the phosphoric acid component include Al (PO 3 ) 3 , NaPO 3 , LiPO 3 , P 2 O 5 and the like. In addition, examples of the fluoride component include fluorides such as alkali fluoride, alkaline earth fluoride, Ce, Yb, La, and Lu. In particular, in the case of alkali fluoride, the total composition is 0 to 80, and in the case of alkaline earth fluoride, the total is 0 to 52, and at least one fluoride selected from the group consisting of Ce, Yb, La, and Lu. In the case of a compound, it is preferable to contain 0-40.
(好適な実施形態)
以下に、本発明の好適な実施形態を記載する。本発明の好適な実施形態のひとつは、光源の光が、波長410nm未満の紫外光であり、該紫外光源を封止する光源用封止材である。
(Preferred embodiment)
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. One of the preferred embodiments of the present invention is a light source sealing material for sealing the ultraviolet light source, in which the light from the light source is ultraviolet light having a wavelength of less than 410 nm.
フッ素などのハロゲンを含むハライドガラスは、酸化物ガラスとは異なり、紫外光から赤外光にかけての透過性が良好なガラスである。しかし、上記のハライドガラスは紫外光や電離照射線の照射によって失透してしまったり、何らかの欠陥が生じると考えられており、紫外光源の封止材としては不適であると考えられていた。例えば、非特許文献1にはアルカリとハロゲンで構成されるアルカリハライド結晶が紫外線や電離照射線の照射によって、種々の点欠陥が生じて色中心が形成されることが示唆されている。アルカリハライド結晶はハライドガラス同様に各成分がイオン結合によって構成されていることから、ハライドガラスも紫外線や電離照射線の照射によって欠陥が生じてしまうと予想されていた。 Unlike an oxide glass, a halide glass containing a halogen such as fluorine is a glass having good transparency from ultraviolet light to infrared light. However, the above-mentioned halide glass is considered to be devitrified by irradiation with ultraviolet light or ionizing radiation, or some kind of defect is generated, and thus is considered to be unsuitable as a sealing material for an ultraviolet light source. For example, Non-Patent Document 1 suggests that an alkali halide crystal composed of an alkali and a halogen generates various point defects and forms a color center when irradiated with ultraviolet rays or ionizing radiation. Since alkali halide crystals are composed of ionic bonds in the same manner as halide glass, it has been expected that halide glasses will also be defective when irradiated with ultraviolet rays or ionizing radiation.
しかし、本発明者らが上記課題に対して検討を行ったところ、フッ化物ガラスのガラス層に、375nmの紫外光や266nmの紫外光を照射しても、各紫外光の透過強度に大きな変化が見られないことがわかった。これにより、紫外光源の封止材として、フッ化物ガラスが有用である事が新たに判明した。 However, when the present inventors examined the above problems, even if the glass layer of fluoride glass was irradiated with 375 nm ultraviolet light or 266 nm ultraviolet light, the transmission intensity of each ultraviolet light was greatly changed. I can't see. As a result, it was newly found that fluoride glass is useful as a sealing material for ultraviolet light sources.
(紫外光)
紫外光とは、波長200nm以上、410nm未満の光を指すものとする。また、本実施形態は短波長の光を発光する紫外光源において特に有用であるため、好ましくは380nm以下、より好ましくは300nm以下としてもよい。
(Ultraviolet light)
Ultraviolet light refers to light having a wavelength of 200 nm or more and less than 410 nm. In addition, since this embodiment is particularly useful in an ultraviolet light source that emits light having a short wavelength, it may be preferably 380 nm or less, more preferably 300 nm or less.
(耐光性)
本明細書では、紫外光に対するガラス層の耐久性を評価した。測定は測定用のガラスサンプル(5mm×5mm、厚み1.5mm)に対して、所定の波長のレーザー光を約100時間集光照射し、光検出器(OPHIR製12A−P:高感度サーマルセンサ)を用いて、ガラスサンプルを透過するレーザー光の透過強度を連続測定し、透過強度の減少量が80%未満のものを耐光性があると評価した。
(Light resistance)
In this specification, the durability of the glass layer against ultraviolet light was evaluated. For measurement, a glass sample for measurement (5 mm × 5 mm, thickness 1.5 mm) is focused and irradiated with laser light of a predetermined wavelength for about 100 hours, and a photodetector (OPHIR 12A-P: high sensitivity thermal sensor). ) Was used for continuous measurement of the transmission intensity of the laser beam that passed through the glass sample, and those having a decrease in transmission intensity of less than 80% were evaluated as having light resistance.
(光学デバイス)
上記のような紫外光源を用いた光学デバイスとしては、波長200〜300nmの紫外光源を用いた殺菌装置、表面殺菌装置、流水殺菌装置、空気殺菌装置、厨房殺菌、波長280〜350nmのAlGaN半導体光源、波長350nm〜410nmのInGaN/GaN半導体光源、または上記波長帯で使用するSiCフォトダイオードなどの受光素子等が挙げられる。
(Optical device)
As an optical device using the ultraviolet light source as described above, a sterilizer using an ultraviolet light source having a wavelength of 200 to 300 nm, a surface sterilizer, a flowing water sterilizer, an air sterilizer, a kitchen sterilizer, and an AlGaN semiconductor light source having a wavelength of 280 to 350 nm And an InGaN / GaN semiconductor light source having a wavelength of 350 nm to 410 nm, or a light receiving element such as a SiC photodiode used in the above wavelength band.
光学デバイスは、例えば図1の(a)に示した光半導体用のパッケージ等のように、ベース基材20の凹面の底部に光源として発光素子10を設置し、該凹面の空間を埋めるようにガラス層1を焼成して封止するのが好ましい。また、発光素子10と接触しなくとも、該凹面の空間を密閉可能であればよい。 In the optical device, for example, a light emitting element 10 is installed as a light source at the bottom of the concave surface of the base substrate 20 such as an optical semiconductor package shown in FIG. The glass layer 1 is preferably fired and sealed. Further, the concave space may be sealed without contacting the light emitting element 10.
また、例えば図1の(b)に示したように、ベース基材20側から、発光素子10、透明基材30、ガラス層1、及び光透過材31の順に積層して積層部2としてもよい。また、図面では積層部2とベース基材20とが接続電極21を介して接続している。このとき、積層部2は各層間が接着して一体化していても、単純に積層して一体化されていないものでもよい。一体化されていない場合は、さらに全体を封止する為に、積層部2の外側に任意の封止層を設け、ベース基材20と積層部2とを一体化させてもよい。 Further, for example, as shown in FIG. 1B, the light emitting element 10, the transparent base material 30, the glass layer 1, and the light transmitting material 31 are laminated in this order from the base base material 20 side to form the laminated portion 2. Good. In the drawing, the laminated portion 2 and the base substrate 20 are connected via the connection electrode 21. At this time, the laminated portion 2 may be integrated by bonding the layers, or may be simply laminated and not integrated. When not integrated, in order to further seal the whole, an arbitrary sealing layer may be provided on the outside of the laminated portion 2, and the base substrate 20 and the laminated portion 2 may be integrated.
なお、上記のベース基材20は、光源を設置するための基材であり、形状は特に限定するものではない。例えば、図1の(b)に示したような板状や、図1の(a)に示したようなパッケージ状等、さまざまな形状が提案されている。また、材質はサファイア、アルミナ、GaN、AlN及び金属からなる群から選ばれる少なくとも1つであるのが好ましい。なお、上記の「金属」とは、例えばAl又はCuや、Al、Cu等の合金が挙げられる。また、上記金属や合金は、Ni、Mo、W、Co、及びFeを含有していてもよい。 In addition, said base base material 20 is a base material for installing a light source, and a shape is not specifically limited. For example, various shapes such as a plate shape as shown in FIG. 1B and a package shape as shown in FIG. 1A have been proposed. The material is preferably at least one selected from the group consisting of sapphire, alumina, GaN, AlN and metal. Examples of the “metal” include Al or Cu, and alloys such as Al and Cu. Moreover, the said metal and alloy may contain Ni, Mo, W, Co, and Fe.
ベース基材20と発光素子10との間には、発光素子10を電気的に接続するための接続電極21や図示しない各種回路パターン、配線や金属ワイヤー等が設けられてもよい。 Between the base substrate 20 and the light emitting element 10, connection electrodes 21 for electrically connecting the light emitting element 10, various circuit patterns (not shown), wiring, metal wires, and the like may be provided.
また、図1の(b)では透明基材30を有しているが、用いても用いなくてもよく、使用する場合は光源の光を透過すれば特に現体するものではない。 1B has the transparent substrate 30, it may or may not be used. When used, it does not appear as long as it transmits light from the light source.
また、上記の光透過材31は、発光素子10からの光を透過させる部材であり、特に限定するものではない。例えばレンズや光源光の波長変換可能な蛍光体を分散させた分散層、微粒子等を分散させて光散乱をさせる散乱層等が挙げられる。 The light transmitting material 31 is a member that transmits light from the light emitting element 10 and is not particularly limited. For example, there may be mentioned a dispersion layer in which a phosphor capable of converting the wavelength of a lens or light source light is dispersed, a scattering layer in which fine particles are dispersed and light is scattered.
上記の他に、任意の第3の部材を設けてもよい。例えば、ガラス層1とベース基材20や透明基材30、光透過材31との間に、性能を大きく損なわないのであれば任意の膜や層が形成されてもよい。 In addition to the above, an optional third member may be provided. For example, an arbitrary film or layer may be formed between the glass layer 1 and the base substrate 20, the transparent substrate 30, or the light transmitting material 31 as long as the performance is not greatly impaired.
(変形形態)
上記の他に、光源を780nm以上、11000nm以下の光を発光する赤外光源としてもよい。また、好ましくは3000nm以上としてもよい。前述したように、赤外光源については赤外光を透過可能な封止材がなく、現在でも光源用封止材の利用が一般的ではない。しかし、近年は各種センサーや暗視カメラ等が普及しつつあり、利用環境も多様になりつつある。本願発明の含フッ素ガラスは酸化物ガラスや樹脂等が透過しなかった赤外光を透過可能であることから、赤外光源の封止材として有用であると考えられる。
(Deformation)
In addition to the above, the light source may be an infrared light source that emits light of 780 nm to 11000 nm. Moreover, it is good also as 3000 nm or more preferably. As described above, there is no sealing material that can transmit infrared light with respect to an infrared light source, and the use of a sealing material for a light source is not yet common. However, in recent years, various sensors, night vision cameras, and the like are becoming widespread, and usage environments are becoming diversified. The fluorine-containing glass of the present invention is considered to be useful as a sealing material for an infrared light source because it can transmit infrared light that is not transmitted by oxide glass, resin, or the like.
また、上記の他に、光源を410nm以上、780nm未満の光を発光する可視光源も当然使用することが可能である。含フッ素ガラスはガラス転移温度を400℃以下とすることが可能であるため、焼成時の熱によって光源や周辺部材の損傷を抑制することができる。 In addition to the above, a visible light source that emits light of 410 nm or more and less than 780 nm can be used as a matter of course. Since the fluorine-containing glass can have a glass transition temperature of 400 ° C. or lower, damage to the light source and peripheral members can be suppressed by heat during firing.
(ガラス材料)
ガラス材料は、ガラス粉末、ガラスペースト、ガラスペレット、及びバルクガラスからなる群から選ばれる少なくとも1つとすることが好ましい。
(Glass material)
The glass material is preferably at least one selected from the group consisting of glass powder, glass paste, glass pellets, and bulk glass.
ガラスペーストはガラス粉末の塗布性を良くしたものであり、ガラス粉末と有機ビヒクルとを混合することによって得ることが可能である。ガラスペーストを用いる場合は、所望の位置にガラスペーストを塗布した後、加熱することによって有機ビヒクルを揮発させガラス層を得る。 The glass paste has improved applicability of the glass powder, and can be obtained by mixing the glass powder and the organic vehicle. When glass paste is used, the glass paste is applied to a desired position and then heated to volatilize the organic vehicle to obtain a glass layer.
ガラスペレットはガラス粉末を所望の形状に加圧成型することによって得る事が可能である。ガラスペレットをガラス材料として用いる場合は、例えばLEDチップ等の光学素子の上に設置し、加熱することによってガラス層を得る。この時、プレス機等で加熱と同時に加圧を行ってもよい。 Glass pellets can be obtained by press molding glass powder into a desired shape. When using a glass pellet as a glass material, for example, it is placed on an optical element such as an LED chip and heated to obtain a glass layer. At this time, you may pressurize simultaneously with a heating with a press machine.
バルクガラスは原料を溶融させた溶融状態のガラスを型等に流し込み、これを冷やすことによって得る事が可能である。バルクガラスの多くは板状やブロック状であり、ガラスペレットと同様に光学素子の上に設置し、加熱や、加熱・加圧をすることによってガラス層を得る。 Bulk glass can be obtained by pouring molten glass obtained by melting raw materials into a mold or the like and cooling it. Most of the bulk glass has a plate shape or a block shape, and is placed on an optical element in the same manner as a glass pellet, and a glass layer is obtained by heating, heating, or pressurization.
また、前記ガラス材料は、ガラス転移温度が400℃以下であることが好ましい。光学素子の耐熱温度は400℃以下であることが多く、封止材に用いるガラス材料の加熱時の温度も400℃以下とすることが望ましい。含フッ素ガラスはガラス転移温度が400℃以下とすることが可能である為、好適に用いることが可能である。 The glass material preferably has a glass transition temperature of 400 ° C. or lower. The heat-resistant temperature of the optical element is often 400 ° C. or lower, and the glass material used for the sealing material is preferably heated to 400 ° C. or lower. Fluorine-containing glass can be suitably used because it can have a glass transition temperature of 400 ° C. or lower.
ガラス材料の加熱は、使用するガラス材料がガラス層を形成出来ればよく、特に限定するものではない。含フッ素ガラスの場合、例えば、軟化点はガラス転移温度の+10〜+60℃に位置しているため、前記ガラス転移温度において行うのが一般的である。 The heating of the glass material is not particularly limited as long as the glass material used can form a glass layer. In the case of fluorine-containing glass, for example, since the softening point is located at +10 to + 60 ° C. of the glass transition temperature, the glass transition temperature is generally used.
また、前記ガラス材料を加熱する工程が、不活性雰囲気下で行うのが好ましい。不活性雰囲気とは、主に酸素を含まない雰囲気を指す。例えばN2やArが充填された雰囲気が挙げられる。また、上記の不活性雰囲気中に微量のH2やCl2等を含んでいてもよい。 The step of heating the glass material is preferably performed in an inert atmosphere. The inert atmosphere refers to an atmosphere mainly containing no oxygen. For example, an atmosphere filled with N 2 or Ar can be given. The inert atmosphere may contain a trace amount of H 2 , Cl 2, and the like.
実施例1
窒素雰囲気下において、表1に記載された調合組成で原料を混合し、850℃で1時間溶融した。得られたガラスをアルミナ乳鉢で粉砕した後、ジェットミル(ニッシンエンジニアリング製SJ−100)を用いてメジアン径D50=10μmに粉砕し、ガラス粉末を得た。得られたガラス粉末のガラス転移温度Tgと結晶化温度Txを示差熱分析計(リガク製DSC8270)で測定した。
Example 1
In a nitrogen atmosphere, the raw materials were mixed with the composition shown in Table 1 and melted at 850 ° C. for 1 hour. The obtained glass was pulverized in an alumina mortar and then pulverized to a median diameter D 50 = 10 μm using a jet mill (Nissin Engineering SJ-100) to obtain a glass powder. The glass transition temperature T g and the crystallization temperature T x of the obtained glass powder was measured by differential thermal analyzer (manufactured by Rigaku DSC8270).
(紫外光耐光性試験)
No.1〜5のガラス粉末を用いて、測定用ガラスサンプル(5mm×5mm、厚み1.5mm)を作成した。レーザー光源と該光源の光を検出可能な位置に光検出器(OPHIR製12A−P)を設置し、レーザー光源と光検出器との間に、集光レンズと、該集光レンズの集光点に測定用ガラスサンプルをそれぞれ設置した。
(Ultraviolet light resistance test)
No. A glass sample for measurement (5 mm × 5 mm, thickness 1.5 mm) was prepared using 1 to 5 glass powders. A laser light source and a photodetector (12A-P made by OPHIR) are installed at a position where the light from the light source can be detected. A condensing lens and a condensing lens are disposed between the laser light source and the light detector. A glass sample for measurement was installed at each point.
次に、レーザー光源よりレーザー光を約100時間照射し、光検出器で照射時間中の透過光の透過強度を測定した。使用したレーザー光源の波長は375nmと266nmであり、集光点でのレーザー光のパワー密度は、375nmのレーザー光源で100W/cm2、266nmのレーザー光源で6×105W/cm2であった。 Next, laser light was irradiated for about 100 hours from a laser light source, and the transmission intensity of transmitted light during the irradiation time was measured with a photodetector. The wavelengths of the laser light source used were 375 nm and 266 nm, and the power density of the laser light at the condensing point was 100 W / cm 2 with a 375 nm laser light source and 6 × 10 5 W / cm 2 with a 266 nm laser light source. It was.
上記の結果、実施例1のNo.1〜5のいずれのガラスサンプルを用いても、透過強度に大きな変化が生じないことがわかった。また、375nmでも266nmでも同様に耐光性を有していることがわかった。 As a result, No. 1 in Example 1 was obtained. It was found that even if any one of the glass samples 1 to 5 was used, there was no significant change in the transmission intensity. Moreover, it turned out that it has light resistance similarly in 375 nm or 266 nm.
(耐湿性試験)
作製したNo.1のガラス粉末を用いて測定用ガラスサンプル(20mm×20mm、厚み2mm)を作成し、85℃、85%RHの環境下において、1080時間恒温恒湿試験を実施し、試験前後のサンプルの外観を評価した。また、恒温恒湿試験前後のサンプルの500nmにおける可視光線透過率と、質量を測定した。試験前後のサンプルの外観写真を図3に示す。
(Moisture resistance test)
No. produced A glass sample for measurement (20 mm × 20 mm, thickness 2 mm) was prepared using the glass powder of No. 1 and subjected to a constant temperature and humidity test for 1080 hours in an environment of 85 ° C. and 85% RH. Evaluated. Further, the visible light transmittance at 500 nm and the mass of the sample before and after the constant temperature and humidity test were measured. The appearance photograph of the sample before and after the test is shown in FIG.
上記の結果、波長500nmにおける透過率は試験後に7%低下したが、図3に示すように、白濁等は生じなかった。また、試験前後におけるサンプルの質量変化は、測定下限(0.05%以下)であった。 As a result, the transmittance at a wavelength of 500 nm decreased by 7% after the test, but no white turbidity occurred as shown in FIG. Moreover, the mass change of the sample before and after the test was the lower limit of measurement (0.05% or less).
(耐水性試験)
上記の耐湿性試験と同様の測定用ガラスサンプルを作成し、JIS 3254−1995「フッ化物ガラスの化学的耐久性試験方法」に準拠した方法で試験を行った。これは、サンプルを30℃の水中に浸し、質量減少からガラスの組成成分の溶出率を計算するものである。本試験では、1ヶ月間サンプルを水中に浸した後、溶出率を測定した。また、試験前後のサンプルの外観写真を図4に示す。
(Water resistance test)
A glass sample for measurement similar to the above-described moisture resistance test was prepared, and the test was performed by a method in accordance with JIS 3254-1995 “Method for testing chemical durability of fluoride glass”. In this method, the sample is immersed in water at 30 ° C., and the elution rate of the glass composition components is calculated from the mass reduction. In this test, the dissolution rate was measured after the sample was immersed in water for one month. Moreover, the external appearance photograph of the sample before and behind a test is shown in FIG.
なお、溶出率Qは次式で与えられる。
Q[g/cm2・d]=(W0−W1)/(t×s)
ただし、W0:試験前の質量[g]、W1:試験後の質量[g]、t:溶出時間[d]、s:試料表面積[cm2]である。
The dissolution rate Q is given by the following equation.
Q [g / cm 2 · d] = (W 0 −W 1 ) / (t × s)
However, W 0 : mass before test [g], W 1 : mass after test [g], t: elution time [d], s: sample surface area [cm 2 ].
上記の結果、図4に示すようにサンプルの表面は白濁した。また、溶出率は6.87×10−3g/cm2・dであった。 As a result, the surface of the sample became cloudy as shown in FIG. The elution rate was 6.87 × 10 −3 g / cm 2 · d.
比較例1
ガラス粉末として酸化物ガラス(5SiO2−35B2O3−35ZnO−25Bi2O3:モル%)を用いた他は、実施例1と同様の方法で測定用ガラスサンプルを作成した。得られたガラスサンプルを用いて、266nmのレーザー光源を実施例1と同様に集光照射(パワー密度は集光点で6×105W/cm2)したところ、照射直後に測定用ガラスサンプルが破断した。
Comparative Example 1
Glass powder as oxide glass: except for using (5SiO 2 -35B 2 O 3 -35ZnO -25Bi 2 O 3 mol%) was prepared for measurement of glass samples in the same manner as in Example 1. Using the obtained glass sample, a 266 nm laser light source was condensed and irradiated in the same manner as in Example 1 (power density was 6 × 10 5 W / cm 2 at the condensing point). Broke.
上記の破断の原因を調べるために、実施例1のNo.1の組成のガラスと、比較例1の組成の酸化物ガラスのバルク体をそれぞれ準備し、研磨を行って測定用サンプル(6×6mm、厚み2mm)を作成した。得られた測定用サンプルを、分光光度計(HITACHI製、U4100)を用いて200〜700nmの透過スペクトルを測定した。その結果、図2に示したように、比較例1の酸化物ガラスは266nmにおいて吸収があることがわかった。従って、比較例1のサンプルが破断したのは、266nmの波長を吸収する為であると考えられる。 In order to investigate the cause of the above breakage, No. A glass having a composition of 1 and a bulk body of an oxide glass having a composition of Comparative Example 1 were prepared and polished to prepare a measurement sample (6 × 6 mm, thickness 2 mm). The transmission sample of 200-700 nm was measured for the obtained measurement sample using a spectrophotometer (manufactured by HITACHI, U4100). As a result, as shown in FIG. 2, it was found that the oxide glass of Comparative Example 1 has absorption at 266 nm. Therefore, the sample of Comparative Example 1 is considered to be broken because it absorbs a wavelength of 266 nm.
比較例2
フェニルシリコーン樹脂を硬化させて6mm×6mm、厚み2mmの板状に成型し、測定用サンプルを得た。次に、室温において波長375nmのレーザー光を102W/cmのパワー密度で連続照射したところ、照射後35時間で光照射部が白色化した。
Comparative Example 2
The phenyl silicone resin was cured and molded into a plate shape of 6 mm × 6 mm and thickness 2 mm to obtain a measurement sample. Next, when a laser beam having a wavelength of 375 nm was continuously irradiated at a power density of 10 2 W / cm at room temperature, the light irradiation part turned white 35 hours after irradiation.
以上の結果、実施例1のNo.1〜5のいずれのガラスサンプルも、酸化物ガラスや樹脂と比較して、紫外光への耐久性が高いことがわかった。また、水に浸漬させると表面が白濁してしまうが、恒温恒湿試験のような耐湿性試験では白濁が抑制されることがわかった。 As a result, No. 1 in Example 1 was obtained. It turned out that all the glass samples of 1-5 have high durability to ultraviolet light compared with oxide glass and resin. Moreover, although it became cloudy when immersed in water, it turned out that cloudiness is suppressed in moisture resistance tests, such as a constant temperature and humidity test.
2:光学デバイスの作成
まず、表面にNi及びAgコーティングを施したCu系金属基板(Cu−0.1Fe−0.03P(質量%)、熱膨張係数:17.5ppm/℃)と、純アルミ(A1050)リフレクタとを有する金属パッケージを用いて、該金属基板上にLED素子(発光ピーク波長:365nm)をワイヤーボンディング実装した。さらに該LED素子上に、厚み1.5mmのフッ化物ガラスのバルクガラス(表1のNo.1で作成)を設置し積層体とした。
2: Creation of optical device First, a Cu-based metal substrate (Cu-0.1Fe-0.03P (mass%), coefficient of thermal expansion: 17.5 ppm / ° C) with Ni and Ag coating on the surface, pure aluminum (A1050) Using a metal package having a reflector, an LED element (emission peak wavelength: 365 nm) was mounted on the metal substrate by wire bonding. Further, a bulk glass of fluoride glass having a thickness of 1.5 mm (created as No. 1 in Table 1) was installed on the LED element to obtain a laminate.
次に、上記積層体の金属基板面(LED素子が実装されていない裏面)とバルクガラスの表面とを、それぞれ褐色ポリイミドで挟み込み、焼成用サンプルとした。該焼成用サンプルの褐色ポリイミドが、ホットプレス装置の加圧用のSUS304平板と接触するように配置し、290℃、圧力0.5MPa、3分間の条件にて加圧・加熱し、ガラス材料を焼成して光学デバイスを得た。 Next, the metal substrate surface (the back surface on which the LED element is not mounted) of the laminate and the surface of the bulk glass were sandwiched between brown polyimides, respectively, to obtain a firing sample. The brown polyimide of the sample for firing is placed in contact with the SUS304 flat plate for pressurization of the hot press device, and the glass material is fired by pressurizing and heating at 290 ° C., pressure 0.5 MPa for 3 minutes. To obtain an optical device.
得られた光学デバイスに通電したところ、ガラス層を透過して波長365nmの発光が得られ、光源用封止材として機能することを確認した。 When the obtained optical device was energized, light emission with a wavelength of 365 nm was obtained through the glass layer, and it was confirmed that it functions as a light source sealing material.
以上より、含フッ素ガラスが、光源用封止材として有用であることが明らかとなった。 As mentioned above, it became clear that fluorine-containing glass is useful as a sealing material for light sources.
1:ガラス層、2:積層部、10:発光素子、20:ベース基材、21:接続電極、30:透明基材、31:光透過材
1: Glass layer, 2: Laminated portion, 10: Light emitting element, 20: Base substrate, 21: Connection electrode, 30: Transparent substrate, 31: Light transmitting material
Claims (7)
AlF3を0〜45、
Hfのフッ化物とZrのフッ化物を合計で30〜60、
アルカリ土類フッ化物を合計で20〜65、
Y、La、Gd、及びLuからなる群から選ばれる少なくとも1つのフッ化物を合計で0〜25、
Na、Li、及びKからなる群から選ばれる少なくとも1つのフッ化物を合計で0〜25、含有することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の光源用封止材。 The composition of the fluorine-containing glass is mol%,
AlF 3 from 0 to 45,
30 to 60 in total of fluoride of Hf and fluoride of Zr,
A total of 20 to 65 alkaline earth fluorides,
A total of 0 to 25 fluorides selected from the group consisting of Y, La, Gd, and Lu,
5. The light-source sealing material according to claim 1, comprising a total of 0 to 25 at least one fluoride selected from the group consisting of Na, Li, and K. 6.
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JPWO2020175396A1 (en) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | ||
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