JP2018032879A - 半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体モジュール10は、半導体装置5と絶縁シート46と冷却器13が積層された構造を有する。半導体装置5は、半導体素子56と、半導体素子56に接続されている伝熱板46と、半導体素子56と伝熱板46を封止している樹脂成形品48で構成されている。樹脂成形品48の側面48bは、樹脂成形品48の絶縁シート46に接触する接触面48aと直交する直交方向に対して、樹脂成形品48の中心から離れるように傾斜している。直交方向に対する側面48bの傾斜角は、3°以上17°以下である。
【選択図】図3
Description
図1から図3を参照し、半導体モジュール10と半導体モジュール10を用いた電力変換器100について説明する。なお、以下の説明では、実質的に同じ構造を有する部品について説明する場合、参照番号に付しているアルファベットを省略して説明することがある。
図4を参照し、半導体モジュール210について説明する。半導体モジュール210は、半導体モジュール10の変形例である。そのため、半導体モジュール210については、半導体モジュール10と同じ部品には同一又は下二桁が同じ参照番号を付し、説明を省略することがある。半導体モジュール210は、半導体装置5(5b)の周囲の構造が、半導体モジュール10と異なる。なお、半導体モジュール210は、半導体モジュール10と同様に、電力変換器の部品として使用することができる(図1も参照)。
図5を参照し、半導体モジュール310について説明する。半導体モジュール310は、半導体モジュール210の変形例であり、半導体装置5(5b)の周囲の構造が、半導体モジュール210と異なる。半導体モジュール310について、半導体モジュール210と同一の構造については、同一又は下二桁が同一の参照番号を付すことにより、説明を省略することがある。
5:半導体装置
10:半導体モジュール
40:伝熱板
46:絶縁シート
48:樹脂成形品
48a:接触面
48b:樹脂成形品の側面
52:伝熱板
また、本明細書で開示する半導体モジュールの他の一形態は、半導体装置と絶縁シートと冷却器が第1方向に積層されている。半導体装置は、半導体素子と、その半導体素子の第1方向の表裏面に配置されているとともにその半導体素子に接続されている一対の伝熱板と、半導体素子と伝熱板を封止している樹脂成形品で構成されている。樹脂成形品は、第1方向において絶縁シートに接触する接触面と、絶縁シートから離反する側面を備えている。一対の伝熱板の各々が、第1方向において接触面の一部に露出している。本明細書で開示する半導体モジュールの他の一形態では、樹脂成形品の側面が、第1方向に対して樹脂成形品の中心から離れるように傾斜している。
Claims (4)
- 半導体装置と絶縁シートと冷却器が積層されており、
前記半導体装置は、半導体素子と、その半導体素子に接続されている伝熱板と、前記半導体素子と前記伝熱板を封止している樹脂成形品で構成されており、
前記樹脂成形品は、前記絶縁シートに接触する接触面と前記絶縁シートから離反する側面を備えており、
前記伝熱板が、前記接触面の一部に露出しており、
前記側面が、前記接触面と直交する直交方向に対して前記樹脂成形品の中心から離れるように傾斜しており、
前記直交方向に対する前記側面の傾斜角が、3°以上17°以下である半導体モジュール。 - 半導体装置と絶縁シートと冷却器が積層されており、
前記半導体装置は、半導体素子と、その半導体素子に接続されている伝熱板と、前記半導体素子と前記伝熱板を封止している樹脂成形品で構成されており、
前記樹脂成形品は、前記絶縁シートに接触する第1接触面と前記絶縁シートから離反する側面を備えており、
前記伝熱板が、前記第1接触面の一部に露出しており、
前記側面が、前記第1接触面と直交する直交方向に対して前記樹脂成形品の中心から離れるように傾斜しており、
前記直交方向に対する前記側面の傾斜角が、3°以上であり、
前記側面と前記絶縁シートの双方に接触する樹脂部材が設けられており、
前記樹脂部材は、前記絶縁シートに接触する第2接触面と、前記絶縁シートにも前記樹脂成形品にも接しない表面を備えており、
前記表面が前記第2接触面と直交する直交方向に対して前記樹脂成形品の中心から離れる方向に傾斜しているときの傾斜角を正としたときに、前記直交方向に対する前記表面の傾斜角が、17°以下である半導体モジュール。 - 前記第1接触面より前記絶縁シートが広く、前記絶縁シートより前記冷却器が広く、
前記樹脂部材が、前記樹脂成形品と前記絶縁シートと前記冷却器に接している請求項2に記載の半導体モジュール。 - 前記樹脂部材の線膨張係数が、前記樹脂成形品の線膨張係数より大きく、前記冷却器の線膨張係数のより小さい請求項3に記載の半導体モジュール。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023215179A1 (en) * | 2022-05-06 | 2023-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Molded electronic package with angled sides |
JP7463909B2 (ja) | 2020-08-25 | 2024-04-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199645A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体モジュール |
JP2010098229A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 樹脂封止方法及び樹脂封止用金型 |
JP2013009501A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 |
JP2014154736A (ja) * | 2013-02-11 | 2014-08-25 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
2017
- 2017-11-30 JP JP2017230537A patent/JP2018032879A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199645A (ja) * | 1996-01-17 | 1997-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体モジュール |
JP2010098229A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 樹脂封止方法及び樹脂封止用金型 |
JP2013009501A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置 |
JP2014154736A (ja) * | 2013-02-11 | 2014-08-25 | Denso Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7463909B2 (ja) | 2020-08-25 | 2024-04-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2023215179A1 (en) * | 2022-05-06 | 2023-11-09 | Texas Instruments Incorporated | Molded electronic package with angled sides |
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