JP2012015509A - C形マニホルド及びミリチャンネル冷却を有するヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートシンク60,70は、熱伝導性材料から形成された下方蓋12、上方蓋14、及び本体16を含み、冷却剤を導入するテーパ入口分配チャンバ136と、冷却剤をテーパ入口分配チャンバから導入するC形入口マニホルド130と、冷却剤を排出する逆C形出口マニホルド132とからなり、ミリチャンネル34が本体に形成されるか、又は蓋の少なくとも一方に形成され、冷却剤を入口マニホルドから導入すると共に、冷却剤を出口マニホルドに送給するように構成される。
【選択図】図3
Description
4 ヒートシンク本体の第2の面
12 下方蓋
14 上方蓋
16 本体
20 電子素子パッケージ
21 半導体素子
22 上側接触面
23 ウェーハ
24 下側接触面
25 CTEがマッチした上側プレート
26 ハウジング
27 CTEがマッチした下側プレート
28 上側電極
29 下側電極
34 半径方向ミリチャンネル
40 入口プレナム
42 出口プレナム
60 本体にC形マニホルド及び半径方向チャンネルを有するヒートシンク
70 蓋にC形マニホルド及び半径方向チャンネルを有するヒートシンク
80 蓋なしの本体にC形マニホルド及び半径方向チャンネルを有するヒートシンク
130 C形入口マニホルド
131 テーパ出口チャンバの対向面
132 逆C形出口マニホルド
133 テーパ出口チャンバの対向面
135 テーパ入口チャンバの対向面
136 テーパ入口分配チャンバ
137 テーパ入口チャンバの対向面
140 テーパ出口チャンバ
302 溝
304 ガスケット
Claims (10)
- 上側接触面(22)及び下側接触面(24)を有する少なくとも1つの電子素子パッケージ(20)を冷却するためのヒートシンク(60,70)であって、前記ヒートシンクは、
少なくとも1種の熱伝導性材料から形成された下方蓋(12)と、
少なくとも1種の熱伝導性材料から形成された上方蓋(14)と、
少なくとも1種の熱伝導性材料から形成された本体(16)とを備えており、前記本体(16)は、前記下方及び上方蓋(12,14)の間に配設されて封着され、前記本体(16)は、
冷却剤を導入するように構成されたテーパ入口分配チャンバ(136)と、
前記冷却剤を前記テーパ入口分配チャンバ(136)から導入するように構成された複数のC形入口マニホルド(130)と、
前記冷却剤を排出するように構成された複数の逆C形出口マニホルド(132)であって、前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)は交互配置されると共に、円形配列で配設され、前記逆C形出口マニホルド(132)は前記本体(16)の一部分のみの周囲に延在し、前記テーパ入口チャンバ(136)の対向面(135,137)に隣接して終端する前記複数の逆C形出口マニホルド(132)と、
前記冷却剤を前記逆C形出口マニホルド(132)から導入するように構成されたテーパ出口チャンバ(138)であって、前記C形入口マニホルド(130)は、前記本体(16)の一部分のみの周囲に延在し、前記テーパ出口チャンバ(138)の対向面(131,133)に隣接して終端する前記テーパ出口チャンバ(138)とを画成する前記ヒートシンクにおいて、
複数のミリチャンネル(34)が前記本体(16)に形成されるか、又は前記下方及び上方蓋(12,14)の少なくとも一方に形成され、前記冷却剤を前記C形入口マニホルド(130)から導入すると共に、前記冷却剤を前記逆C形出口マニホルド(132)に送給するように構成され、前記ミリチャンネル(34)は半径方向配列で配設され、前記ミリチャンネル(34)と前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(132,134)は、更に、前記電子素子パッケージ(20)の前記上側及び下側接触面(22,24)の一方を冷却するように構成される、ヒートシンク(60,70)。 - 前記ミリチャンネル(34)は、前記本体(16)に形成され、前記ミリチャンネル(34)はまた、前記下方及び上方蓋(12,14)の少なくとも一方に形成される、請求項1に記載のヒートシンク(60)。
- 前記ミリチャンネル(34)は、前記本体(16)に形成され、前記本体(16)は、第1の面(2)及び第2の面(4)を有し、前記C形入口マニホルド及び逆C形出口マニホルド(130,132)と前記ミリチャンネル(34)の第1の組は、前記本体(16)の前記第1の面(2)に形成され、前記C形入口マニホルド及び逆C形出口マニホルド(130,132)と前記ミリチャンネル(34)の第2の組は、前記本体の前記第2の面(4)に形成され、前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)と前記ミリチャンネル(34)の前記第1の組は、前記冷却剤によって1つの前記電子素子パッケージ(20)の上側接触面(22)を冷却するように構成され、前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)と前記ミリチャンネル(34)の前記第2の組は、前記冷却剤によって別の前記電子素子パッケージ(20)の下側接触面(24)を冷却するように構成される、複数の電子素子パッケージ(20)を冷却するための請求項1に記載のヒートシンク(60)。
- 前記ミリチャンネル(34)は、前記下方及び上方蓋(12,14)の各々に形成され、前記本体(16)は、第1の面(2)及び第2の面(4)を有し、前記C形入口マニホルド及び逆C形出口マニホルド(130,132)の第1の組は、前記本体(16)の前記第1の面(2)に形成されて、前記ミリチャンネル(34)の第1の組は、前記下方蓋(12)に形成され、前記C形入口マニホルド及び逆C形出口マニホルド(130,132)の第2の組は、前記本体(16)の前記第2の面(4)に形成されて、前記ミリチャンネル(34)の第2の組は、前記上方蓋(14)に形成され、前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)と前記ミリチャンネル(34)の前記第1の組は、前記冷却剤によって1つの前記電子素子パッケージ(20)の上側接触面(22)を冷却するように構成され、前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)と前記ミリチャンネル(34)の前記第2の組は、前記冷却剤によって別の前記電子素子パッケージ(20)の下側接触面(24)を冷却するように構成される、複数の電子素子パッケージ(20)を冷却するための請求項1に記載のヒートシンク(70)。
- 前記テーパ入口分配チャンバ(136)及び前記テーパ出口チャンバ(138)は楔形であり、前記ミリチャンネル(34)の断面と前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)の断面は、丸形、円形、台形、三角形、及び長方形断面からなる群から選択される、請求項1に記載のヒートシンク(60,70)。
- 前記本体(16)は、更に、
前記冷却剤を前記テーパ入口分配チャンバ(136)に供給するように構成された入口プレナム(40)と、
前記冷却剤を前記テーパ出口チャンバ(138)から導入するように構成された出口プレナム(42)とを画成し、
(a)前記テーパ入口チャンバ(136)と前記入口プレナム(40)が直線状に配列され、前記テーパ出口チャンバ(138)と前記出口プレナム(42)が直線状に配列されるか、又は(b)前記テーパ入口チャンバ(136)と前記入口プレナム(40)が垂直に配列され、前記テーパ出口チャンバ(138)と前記出口プレナム(42)が垂直に配列される、請求項1に記載のヒートシンク(60,70)。 - 前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)の少なくとも一方は、可変深さを有する、請求項1に記載のヒートシンク(60,70)。
- 上側接触面(22)及び下側接触面(24)を有する電子素子パッケージ(20)を冷却するためのヒートシンク(60,70)であって、前記ヒートシンクは、
少なくとも1種の熱伝導性材料から形成された蓋(12,14)と、
少なくとも1種の熱伝導性材料から形成された本体(16)とを備えており、前記本体(16)は前記蓋(12,14)に封着され、前記本体(16)は、
冷却剤を導入するように構成されたテーパ入口分配チャンバ(136)と、
前記冷却剤を前記テーパ入口分配チャンバ(136)から導入するように構成された複数のC形入口マニホルド(130)と、
前記冷却剤を排出するように構成された複数の逆C形出口マニホルド(132)であって、前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)は交互配置されると共に、円形配列で配設され、前記逆C形出口マニホルド(132)は前記本体(16)の一部分のみの周囲に延在し、前記テーパ入口チャンバ(136)の対向面(135,137)に隣接して終端する前記複数の逆C形出口マニホルド(132)と、
前記冷却剤を前記逆C形出口マニホルド(132)から導入するように構成されたテーパ出口チャンバ(138)であって、前記C形入口マニホルド(130)は、前記本体(16)の一部分のみの周囲に延在し、前記テーパ出口チャンバ(138)の対向面(131,133)に隣接して終端する前記テーパ出口チャンバ(138)とを画成する前記ヒートシンクにおいて、
複数のミリチャンネル(34)が前記本体(16)に形成されるか、又は前記蓋(12,14)に形成され、前記冷却剤を前記C形入口マニホルド(130)から導入すると共に、前記冷却剤を前記逆C形出口マニホルド(132)に送給するように構成され、前記ミリチャンネル(34)は半径方向配列で配設され、前記ミリチャンネル(34)と前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(132,134)は、更に、前記電子素子パッケージ(20)の前記上側及び下側接触面(22,24)の一方を冷却するように構成される、ヒートシンク(60,70)。 - 上側接触面(22)及び下側接触面(24)を有する少なくとも1つの電子素子パッケージ(20)を直接冷却するためのヒートシンク(80)であって、前記ヒートシンクは、
少なくとも1種の熱伝導性材料から形成された本体(16)を備えており、前記本体(16)は、
冷却剤を導入するように構成されたテーパ入口分配チャンバ(136)と、
前記冷却剤を前記テーパ入口分配チャンバ(136)から導入するように構成された複数のC形入口マニホルド(130)と、
前記冷却剤を排出するように構成された複数の逆C形出口マニホルド(132)であって、前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)は交互配置されると共に、円形配列で配設され、前記逆C形出口マニホルド(132)は前記本体(16)の一部分のみの周囲に延在し、前記テーパ入口チャンバ(136)の対向面(135,137)に隣接して終端する前記複数の逆C形出口マニホルド(132)と、
前記冷却剤を前記逆C形出口マニホルド(132)から導入するように構成されたテーパ出口チャンバ(138)であって、前記C形入口マニホルド(130)は、前記本体(16)の一部分のみの周囲に延在し、前記テーパ出口チャンバ(138)の対向面(131,133)に隣接して終端する前記テーパ出口チャンバ(138)と、
前記冷却剤を前記C形入口マニホルド(130)から導入すると共に、前記冷却剤を前記逆C形出口マニホルド(132)に送給するように構成された複数のミリチャンネル(34)であって、前記ミリチャンネル(34)は半径方向配列で配設され、前記ミリチャンネル(34)と前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(132,134)は、更に、前記電子素子パッケージ(20)の前記上側及び下側接触面(22,24)の一方を直接冷却するように構成される前記複数のミリチャンネル(34)とを画成する、ヒートシンク(80)。 - 前記本体(16)は、更に、ガスケット(304)を受け入れる溝(302)を画成し、前記テーパ入口分配チャンバ(136)及び前記テーパ出口チャンバ(138)は楔形であり、前記ミリチャンネル(34)の断面と前記C形入口及び逆C形出口マニホルド(130,132)の断面は、丸形、円形、台形、三角形、及び長方形断面からなる群から選択される、請求項9に記載のヒートシンク(80)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/826,016 | 2010-06-29 | ||
US12/826,016 US8218320B2 (en) | 2010-06-29 | 2010-06-29 | Heat sinks with C-shaped manifolds and millichannel cooling |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012015509A true JP2012015509A (ja) | 2012-01-19 |
JP2012015509A5 JP2012015509A5 (ja) | 2014-08-07 |
JP5702677B2 JP5702677B2 (ja) | 2015-04-15 |
Family
ID=44650475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011141313A Expired - Fee Related JP5702677B2 (ja) | 2010-06-29 | 2011-06-27 | C形マニホルド及びミリチャンネル冷却を有するヒートシンク |
Country Status (5)
Country | Link |
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US (1) | US8218320B2 (ja) |
EP (1) | EP2402988B1 (ja) |
JP (1) | JP5702677B2 (ja) |
CN (1) | CN102316706B (ja) |
RU (1) | RU2580374C2 (ja) |
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- 2011-06-28 RU RU2011126276/28A patent/RU2580374C2/ru not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
RU2580374C2 (ru) | 2016-04-10 |
CN102316706A (zh) | 2012-01-11 |
CN102316706B (zh) | 2015-07-29 |
EP2402988A3 (en) | 2012-12-05 |
EP2402988A2 (en) | 2012-01-04 |
JP5702677B2 (ja) | 2015-04-15 |
US20110317368A1 (en) | 2011-12-29 |
US8218320B2 (en) | 2012-07-10 |
EP2402988B1 (en) | 2014-11-26 |
RU2011126276A (ru) | 2013-01-10 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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