JP2018029189A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光ダイオードを使用した従来よりも安価な発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、基体に固定された電線と、電線に実装された複数の発光ダイオードと、を備えた発光装置である。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

近年は、ＬＥＤ照明（例えば、非特許文献１を参照）などの発光ダイオードを使用した発光装置が普及し始めている。

"直管形ＬＥＤランプ搭載照明器具のご説明"、［ｏｎｌｉｎｅ］、２０１０年２月２８日、パナソニック電工、［平成２４年８月５日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｈｋｄ．ｍｅｔｉ．ｇｏ．ｊｐ／ｈｏｋｎｅ／ｈ２２ｅｎｅｍａｔｃｈ／２ｄａｔａ０５．ｐｄｆ＞

しかしながら、発光ダイオードを使用した発光装置は、白熱電球や蛍光灯などの旧来の発光装置と比較するとまだまだ高価であり、その普及を拡大させるためには、より一層の低価格化を図る必要がある。

そこで、本発明は、発光ダイオードを使用した従来よりも安価な発光装置を提供することを目的とする。

本発明によれば、上記課題は、次の手段により解決される。すなわち、本発明は、基体と、前記基体に固定された電線と、前記電線に実装された発光ダイオードと、を備えたことを特徴とする発光装置である。

本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略構成図である。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の概略構成図である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の概略構成図である。 本発明の第４実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 本発明の第５実施形態に係る発光装置の概略平面図である。 本発明の第６実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図である。 本発明の第７実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図である。 本発明の第８実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図である。 電線８上に電極を形成する方法の一例（その１）を示す概略平面図である。 電線８上に電極を形成する方法の一例（その２）を示す概略平面図である。 電線８上に電極を形成する方法の一例（その３）を示す図である。 電線８上に電極を形成する方法の一例（その４）を示す図である。 本発明の実施例６に係る発光装置の製造方法を示す発光装置の部分拡大図である。 本発明の実施例７に係る発光装置の製造方法を示す発光装置の部分拡大図である。 本発明の実施例８に係る発光装置の製造方法を示す発光装置の部分拡大図である。

以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。

［本発明の第１実施形態に係る発光装置］
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略構成図であり、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＡで示した部分を拡大した部分拡大図、図１（ｃ）は図１（ｂ）中のＢ−Ｂ断面を部分的に示す図である。

図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る発光装置は、基体４と、接着剤１２を用いて基体４に所定の間隔をあけて固定された複数の電線８と、複数の電線８が１本の直線状となるように電線８に実装された複数の発光ダイオード１０と、を備えている。本発明の第１実施形態に係る発光装置によれば、基体４と電線８とを用いた簡易な構成により、複数の発光ダイオード１０が直列接続された発光装置を安価に提供することができる。なお、接着剤１２を用いた固定は、電線８を固定する手段の一例である。

［本発明の第２実施形態に係る発光装置］
図２は、本発明の第２実施形態に係る発光装置の概略構成図であり、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）中のＡで示した部分を拡大した部分拡大図、図２（ｃ）は図２（ｂ）中のＢ−Ｂ断面を示す図である。

図２に示すように、本発明の第２実施形態に係る発光装置は、基体４と、接着剤１２を用いて基体４に固定された２本の電線８と、２本の電線８にそれぞれ正負の電極が接合されて実装された複数の発光ダイオード１０と、を備えている。本発明の第２実施形態に係る発光装置によれば、基体４と電線８とを用いた簡易な構成により、複数の発光ダイオード１０が並列接続された発光装置を安価に提供することができる。なお、接着剤１２を用いた固定は、電線８を固定する手段の一例である。

［本発明の第３実施形態に係る発光装置］
図３は、本発明の第３実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＡで示した部分を拡大した部分拡大図、図３（ｃ）は図３（ｂ）中のＢ-Ｂ断面を示す図である。

図３に示すように、本発明の第３実施形態に係る発光装置は、基体４と、巻き付けにより基体４に固定された１本の電線８と、１本の電線８に実装された複数の発光ダイオード１０と、を備えている。本発明の第３実施形態に係る発光装置によれば、基体４と電線８とを用いた簡易な構成により、複数の発光ダイオード１０が直列接続された発光装置を安価に提供することができる。巻き付けによる固定は、電線８を固定する手段の一例である。なお、電線８は、基体４に巻き付けにより固定された後、接着剤１２を用いて基体４（絶縁膜６）に接着されてもよい。

［本発明の第４実施形態に係る発光装置］
図４は、本発明の第４実施形態に係る発光装置の概略平面図である。

図４に示すように、本発明の第４実施形態に係る発光装置は、２つの基体４（基体４の表面に後述する絶縁膜６が設けられているため、図４中に基体４は現れていない。）と、固定用のテープを用いて基体４に固定された複数の電線８と、直並列回路が構成されるように複数の電線８を短絡させる短絡電線２２と、複数の電線８に実装された複数の発光ダイオード１０と、を備えている。本発明の第４実施形態に係る発光装置によれば、基体４と電線８とを用いた簡易な構成により、複数の発光ダイオード１０が直並列接続された発光装置を安価に提供することができる。なお、テープを用いた固定は、電線８を固定する手段の一例である。

［本発明の第５実施形態に係る発光装置］
図５は、本発明の第５実施形態に係る発光装置の概略平面図である。

図５に示すように、本発明の第５実施形態に係る発光装置は、基体４（基体４の表面に後述する絶縁膜６が設けられているため、図５中に基体４は現れていない。）と、接着剤を用いて基体４に固定された複数の電線８と、並直列回路が構成されるように複数の電線８を短絡させる短絡電線２２と、複数の電線８に実装された複数の発光ダイオード１０と、を備えている。本発明の第５実施形態に係る発光装置によれば、基体４と電線８とを用いた簡易な構成により、複数の発光ダイオード１０が並直列接続された発光装置を安価に提供することができる。なお、接着剤を用いた固定は、電線８を固定する手段の一例である。

以上説明した本発明の第１〜第５の実施形態に係る発光装置によれば、プリント基板やリードフレームなどの比較的高価な部材ではなく、基体４や電線８などの比較的安価な部材を用いた簡易な構成により複数の発光ダイオード１０に通電することが可能となるため、発光ダイオード１０を使用した従来よりも安価な発光装置を提供することができる。

［本発明の第６実施形態に係る発光装置］
図６は、本発明の第６実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）中のＡで示した部分を拡大した部分拡大図、図６（ｃ）は図６（ｂ）中のＢ-Ｂ断面を示す図である。

図６に示すように、本発明の第６実施形態に係る発光装置は、複数の貫通孔４２を有する基体４と、基体４の裏面側に設けられた電線８と、複数の発光ダイオード１０と、を備えた発光装置である。

ここで、電線８は、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとの一対からなる。また、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとは、複数の発光ダイオード１０を実装される各箇所が、基体４の裏面側から貫通孔４２を通って基体４の表面側に一旦突き出た後、再び貫通孔４２を通って基体４の裏面側に戻るように曲げられている。そして、複数の発光ダイオード１０は、基体４の表面側に設けられ、その正負の電極が、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとにそれぞれ接続されている。

したがって、本発明の第６実施形態に係る発光装置によれば、基体４の裏面側に設けられた電線８は、その複数の箇所が、基体４が有する複数の貫通孔４２において基体４の表面側へ通じる。そして、基体４の表面側に設けられた複数の発光ダイオード１０は、基体４の表面側へ通じている電線８の各箇所にそれぞれ実装される。

本発明の第６実施形態に係る発光装置によれば、従来の発光装置が高価であることの原因の一つとされるプリント配線板やリードフレームを用いることなく複数の発光ダイオード１０に通電することが可能となるため、発光ダイオード１０を使用した従来よりも安価な発光装置を提供することができる。したがって、一般照明器具をはじめ各種照明を安価で高効率にすることが可能となる。

また、本発明の第６実施形態に係る発光装置によれば、電線８が基体４の裏面側に設けられるため、配線・配置の自由度が上がる。したがって、複数の発光ダイオード１０を個別に駆動したり任意の集団で駆動したりするための複雑な回路を容易に形成することができるようになり、発光装置の高機能化を安価に実現することが可能となる。

［本発明の第７実施形態に係る発光装置］
図７は、本発明の第７実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）中のＡで示した部分を拡大した部分拡大図、図７（ｃ）は図７（ｂ）中のＢ-Ｂ断面を示す図である。

図７に示すように、本発明の第７実施形態に係る発光装置は、電線８が、複数本（電線８ａ、電線８ｂ、電線８ｃ、電線８ｄ・・・）からなる。各電線８（電線８ａ、電線８ｂ、電線８ｃ、電線８ｄ・・・）は、一端と他端とが基体４の裏面側から貫通孔４２を通って基体４の表面側に突き出た後、基体４の表面に向けて折り畳まれている。複数の発光ダイオード１０は、基体４の表面側に設けられ、その正負の電極が、複数の電線８のうちの一の電線（例えば電線８ａ）の一端と他の電線（例えば電線８ｂ）の他端とにそれぞれ接続される。

本発明の第７実施形態に係る発光装置によっても、本発明の第６実施形態に係る発光装置の場合と同様に、基体４の裏面側に設けられた電線８は、その複数の箇所が、基体４が有する複数の貫通孔４２において基体４の表面側へ通じ、基体４の表面側に設けられた複数の発光ダイオード１０は、基体４の表面側へ通じている電線８の各箇所にそれぞれ実装される。

なお、本発明の第６実施形態に係る発光装置によれば、複数の発光ダイオード１０を並列接続することができるのに対し、本発明の第７実施形態に係る発光装置によれば、複数の発光ダイオード１０を直列接続することができる。さらに、本発明の第６、７実施形態に係る発光装置を組み合わせれば、複数の発光ダイオード１０を直並列接続や並直列接続などすることができる。

［本発明の第８実施形態に係る発光装置］
図８は、本発明の第８実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図８（ａ）は斜視図、図８（ｂ）は図８（ａ）中のＡで示した部分を拡大した部分拡大図、図８（ｃ）は図８（ｂ）中のＢ-Ｂ断面を示す図である。

図８に示すように、本発明の第８実施形態に係る発光装置は、電線８が、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとの一対からなる。アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとは、基体４の裏面側において貫通孔４２の開口面を横切る。複数の発光ダイオード１０は、貫通孔４２内に設けられ、その正負の電極が、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとにそれぞれ接続される。

本発明の第８実施形態に係る発光装置によっても、本発明の第６実施形態に係る発光装置の場合と同様に、基体４の裏面側に設けられた電線８は、その複数の箇所が、基体４が有する複数の貫通孔４２において基体４の表面側へ通じる。そして、基体４の表面側に設けられた複数の発光ダイオード１０は、基体４の表面側へ通じている電線８の各箇所にそれぞれ実装される。

以上、本発明の第６〜第８実施形態に係る発光装置について説明したが、これらの実施形態に係る発光装置によれば、プリント配線板を製造する際に必要とされるレジスト、エッチング材、レジスト剥離材、めっき液、及びそれらの回収装置（アディティブ法やサブトラクティブ法などを参照）が不要となり、さらに、リードフレームを用いた発光装置に必要とされるタイバー部なども不要となるため、発光装置を製造する際に生じていた廃棄物を削減することができ、環境に優しい発光装置を提供することができる。

なお、本発明の第６〜第８実施形態に係る発光装置においては、基体４の裏面側において発光ダイオード１０やツェナーダイオードなどの保護素子や接続コネクタなどを電線８に実装することもできる。このようにすれば、基体４の表面側における凹凸が少なくなるため、絶縁膜６を薄くすることができ、絶縁膜６のコストダウンが可能となり、また、広い配光角が可能となる。

以下、各部材について説明する。

［基体４］
基体４には、例えば、アルミ、銅、鉄、それらの合金、その他の材料（硝子、木、プラスチックなど）を用いた板状、シート状（テープ状、フィルム状）、棒状、パイプ状、ワイヤ状などの部材を用いることができる。基体４の平面視の形状としては、例えば、短冊形、矩形、多角形、円形、扇形、ドーナツ型などを一例として挙げることができる。

上述のとおり、本発明の実施形態によれば、基体４としてプリント基板を用いる必要がないため、発光ダイオード１０を使用した従来よりも安価な発光装置を提供することができる。

なお、円形などの曲線を有するプリント基板は、例えば四角形状などのプリント基板から切り出されて作製されるため、切り出し時に廃棄される部分が多く、四角形状などのプリント基板よりも高価である。しかしながら、本発明の実施形態によれば、アルミ、銅、鉄、それらの合金、またはその他の材料（硝子、木、プラスチックなど）などの安価な部材を基体４として用いることができるため、基体４が円形などの曲線を有していても、安価な発光装置を提供することができる。

基体４の大きさは、発光装置が用いられる用途によって様々なものとすることができるため、特に限定されない。一例を挙げると、直管型蛍光灯を代替する照明装置の光源として発光装置が用いられる場合には、基体４として、例えば短手方向が３０ｍｍ〜５０ｍｍで長手方向が３００ｍｍ〜１２００ｍｍである矩形の部材を用いることができる。

基体４には、可撓性を有する部材（例えば、フィルム、シート形状などの部材）を用いることが好ましい。このようにすれば、発光装置をロールツーロールで製造することができるため、より安価な発光装置を提供することができる。また、基体４を曲げることで、丸型蛍光灯などに用いることができる。

可撓性を有する部材には、例えば、厚み１０μｍから３００μｍの絶縁性フィルムを用いることができる。この絶縁性フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリイミド（ＰＩ）などの樹脂フィルムを一例として挙げることができる。その中でも低価格であるＰＥＴやＰＥＮなどを用いれば、より安価な発光装置を提供することができる。また、耐熱性が高いＰＩを絶縁性フィルムの材料として用いれば、半田材料などを用いて発光ダイオード１０を基体４に実装することができるため、より安価な発光装置を提供することができる。

また、樹脂フィルムは、透明または有色のものであってもよいが、光反射材を配合されたものや、微細発泡加工されたものなど、可視光に対して光反射率が高められたものが好ましい。

基体４の導電性、可撓性（フレキシビリティ）、透明性などは特に問わないが、基体４の伸縮性は少ないまたは無い方が好ましい。このようにすれば、基体４に電線８を設けた後に、基体４と電線８との密着性を確保して、基体４における反りの発生を抑制することができる。また、発光ダイオード１０が接続される電線８の部位に基体４の伸縮による応力がかからないようにすることができる。

なお、基体４の伸縮性が少ない場合の一例としては、例えば、基体４と電線８との伸縮性がほぼ等しい場合を挙げることができる。例えば、基体４に銅の薄板を用い電線８に銅線を用いた場合や、基体４にアルミニウム板を用い電線８に銅クラッドアルミ線を用いた場合などは、基体４と電線８との伸縮性がほぼ等しくなる一例である。

基体４の表面は、ＡｇやＡｌをはじめとする高光反射率の金属やシリコーン樹脂に酸化チタンを含有させた白色レジストや金属-酸化物複合膜などでその一部が被覆されていることが好ましい。このようにすれば、発光装置の発光効率を高めることができる。

なお、基体４や後述する絶縁膜６などには、溝１８を設けることもできる。このようにすれば、電線８を溝１８に引っ掛けて保持することが可能となる。したがって、電線８を基体４に埋め込むように固定することができるため、製造が容易となり、より安価な発光装置を提供することができる。

［絶縁膜６］
基体４が導電性を有する場合には、電線８が設けられる表面に絶縁膜６が設けられていることが好ましい。絶縁膜６は、絶縁できるものであればどのようなものでもよいが、高い光反射率を有することが好ましい。これにより、発光ダイオード１０から出た光を基体４の表面で効率よく反射させることができる。このような高い光反射率を有する絶縁膜６としては、例えば、白色フィラーや白色粉末などを含有している絶縁膜６を用いることができるが、より具体的には、ＴｉＯ_２を含有するシリコーン樹脂やレジストなどのほか、シリコーン樹脂に酸化チタンを含有させた白色レジストやアルマイトなどの金属-酸化物複合膜などを用いることができる。さらに、絶縁膜６には、耐熱や耐光性が高いものを用いることが好ましい。なお、絶縁膜６には、膜状以外の部材を用いることができる。

絶縁膜６は、基体４のほぼ全域に設けることができるほか、貫通孔４２を取り囲む領域に限定して設けることもできる。

［電線８］
電線８には、導電性を有する様々な部材を用いることができるが、特に、導電性に優れた部材を用いることが好ましい。例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇなどの電気抵抗率が低い金属線あるいはそれらの複合材（銅クラッドアルミ線、合金線など）を好ましく用いることができる。また、曲げやすいものが好ましく、曲げても破損しにくい（疲労しにくい）ものが特に好ましい。なお、電線８には、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇなどの貴金属めっき、またはスズ系めっきが施されていてもよい。特にＡｇめっきは光反射率が高いため、発光装置の明るさを向上でき、好ましい。また、これらのめっきとしては、発光ダイオード１０が有する正負の電極と電線８とを接続する接続部材との相性がよいものを用いることが好ましい。具体的には、例えば、接続部材に半田材料を用いる場合は、貴金属めっきやスズ系めっきなどが施されたものを電線８として用いることが好ましい。

電線８には、金属線の周りが絶縁部材で被覆された被覆付電線を用いてもよい。この場合は、研磨や、エアーヒータや半田・光などの熱などによって基体４の表面側に露出している（または表面側へ通じている）絶縁被膜付電線の絶縁被膜を除去して絶縁被膜付電線の芯線を露出させ、この露出した芯線に発光ダイオード１０を実装する。被覆付電線を用いれば、複数の電線８を接触させることができるため、様々な回路を組むことが可能となる。また、絶縁被覆材として例えば白レジスト、白色フィラーが含有されたエポキシ系透明樹脂を用いた被覆付電線は、被覆材の反射率が高いため、電線８として好ましく用いることができる。被覆付電線としては、例えばマグネットワイヤ（エナメル線、平角銅線、リボン線、平行電線、銅クラッドアルミ線、横巻線）などを用いることができる。

電線８には、絶縁体の糸の表面を導電体で被膜し、さらにこれを絶縁体で被覆した部材を用いることもできる。このような部材を電線８として用いることにより、被覆付電線を用いた場合と同様に、複数の電線８を接触させることができるため、様々な回路を組むことが可能となるとともに、軽量な発光装置とすることができる。

電線８には、例えば、平角線（断面が矩形に近い線）や丸線（断面が円形に近い線）を用いることができる。平角線を用いれば、基体４と発光ダイオード１０との接合面積を広めに確保することができる。また、丸線を用いる場合は、発光ダイオード１０が実装される電線８における各箇所をプレスやロールで部分的に平たくつぶすことにより、発光ダイオード１０に接続される電線８上の部位の面積が広くなるため、発光ダイオード１０を電線８に容易に実装できるようになる。また、電線８は、例えば縒り線のような複数の線材の集合体でもよい。

丸線を用いる場合は、複数の細い丸線を一組として用いることにより（１本の電線とみなして用いることにより）、発光ダイオード１０を電線８に容易に実装できるようになる。

３本以上の電線８（特に丸線など）を１組にし１つの極性の電極として用いれば（すなわち、１本の電線８とみなして用いれば）、電線８の上に実装される発光ダイオード１０の据わりを良くすることができるため、発光ダイオード１０を電線８の上に安定性よく実装することができる。具体的には、複数の電線８を、基体４の上に、発光ダイオード１０の電極の幅よりも短い間隔または接触するように平行に配置し、これを一つの極性の電極として用いることができる。

なお、１組として用いられる３本以上の電線８には、発光ダイオード１０に電気的に接続されていないものが含まれていてもよい。例えば、３本の電線８を１組にして用いる場合には、３本のうちの２本を発光ダイオード１０に電気的に接続し、残りの１本を発光ダイオード１０に電気的に接続せずに専ら発光ダイオード１０の据わりを良くするために用いることができる。

電線８の形状や寸法などは、特に限定されない。一例を挙げると、電線８の太さまたは幅は、発光装置に求められる特性や、実装される発光ダイオード１０の大きさなどに鑑み、０．数ｍｍ〜数ｍｍのもの、例えば、厚みが０．１ｍｍ〜２ｍｍで長さが１ｍｍ〜５ｍのものなどを用いることができる。ただし、エナメル線などは低反射率であるため、発光装置の中で光の吸収源となるのが一般的である。したがって、これらを電線８として用いる場合は、電線８の径は、発光ダイオード１０（好ましくは発光ダイオード１０の正電極や負電極）よりも細いことが好ましい。このようにすれば、発光装置の効率を高めることができるとともに、発光装置の重量を削減することができる。また、発光装置の材料費を削減することができる。

発光ダイオード１０を電線８に実装するに際しては、発光ダイオード１０の電極を電線８に設けられる電線８上の電極に接続するが、電線８上の電極は、例えば、次の方法により形成することができる。

（電極の形成例＜その１＞）
図９は、電線８上に電極を形成する方法の一例（その１）を示す概略平面図である。

図９に示すように、この例は、電線８として被覆付電線（丸線）を用いる場合の例である。被覆付電線（丸線）は、電線８として用いられる場合、例えば、切削工具（例えば、ダイサー、リューター等）によるハーフカットによりその被覆８１が除去され（図９中のＸで示した領域）、フルカットによりその被覆８１が除去された部分を切断される（図９中のＹで示した領域）。切断後に残る被覆８１が除去された部分（すなわち、芯線８２）が、発光ダイオード１０の電極に接続される電線８上の電極となる。

（電極の形成例＜その２＞）
図１０は、電線８上に電極を形成する方法の一例（その２）を示す概略平面図である。

図１０に示すように、この例も、上記の例と同様に、電線８として被覆付電線（丸線）を用いる場合の例である。ただし、この例では、切断後に残る被覆が除去された部分（すなわち、芯線８２）が屈曲しており、この屈曲している部分が発光ダイオード１０の電極に接続される電線８上の電極となる。このように電線８を屈曲させれば、発光ダイオード１０の電極に接続される電線８上の電極（図９、図１０で示した被覆８１が除去された芯線８２）の面積が増えるため、例えば電線８が細い場合などにおいて、発光ダイオード１０と電線８との電気的接触を確保しやすくなる。

なお、上記した電線８上に電極を形成する方法の一例（その１）、（その２）において、電線８を切断する方法には、ダイサーを用いる方法のほか、レーザー加工や打ち抜きなどの方法を用いることができる。また、電線８と基体４との間に加工後に除去する金属板などを挿入したり、加工用のステージで電線８を切断加工後に基体４に転写したりすることで、基体４を損傷させることなく電線８を切断することができる。

（電極の形成例＜その３＞）
図１１は、電線８を用いて電極を形成する方法の一例（その３）を示す図である。

図１１に示すように、この例は、電線８として被覆付電線（平角線）を用いる場合の例である。被覆付電線（平角線）は、電線８として用いられる場合、例えば、その端部が折り畳まれる（図１１（ａ））。そして、基体４には、この折り畳まれた部分が露出するように白色反射材などの絶縁膜６が設けられる（図１１（ｂ））。折り畳まれた部分（絶縁膜６から露出している部分）が発光ダイオード１０の電極に接続される電線８上の電極となる（図１１（ｃ））。

すなわち、電線８を折り畳み（屈曲の一例）、高い部分（例：折り畳まれた部分）と低い部分（例：折り畳まれていない部分）とを形成して高低差を設け、高い部分（例：折り畳まれた部分）が露出するように白色反射材などの絶縁膜６を設け、高い部分（例：折り畳まれた部分）を発光ダイオード１０の電極に接続する電線８上の電極として用いる。

この例によれば、電線８をどの程度折り畳むのかを加減することなどにより、発光ダイオード１０の電極と接続する電線８の面積を容易に調整することが可能となり、発光ダイオード１０と電線８との電気的接触を確保しやすくなる。

（電極の形成例＜その４＞）
図１２は、電線８上に電極を形成する方法の一例（その４）を示す図である。

図１２に示すように、この例では、基体４の一部が隆起しており、この隆起している部分に固定されている電線８上の部位が電極として用いられ、これに発光ダイオード１０が実装される。このようにすれば、発光ダイオード１０の電極と電線８とを接続する接続部材２０などにより発光ダイオード１０の側面が覆われることを防止できるため、発光装置を明るく光らせることができる。

なお、基体４に貫通孔４２が設けられる場合においても、電線８は、発光ダイオード１０を実装される各箇所が曲げられていることが好ましい（図６参照）。このようにすれば、発光ダイオードと接合する電線８の面積が広くなるため、発光ダイオードを電線８に容易に実装できるようになる。

［短絡電線２２］
短絡電線２２は、異なる電線８を短絡するために用いられる。例えば、基体４上に電源を設ける場合、この電源の正極につながる電線８と発光ダイオード１０の正電極につながる電線８とを短絡したり、この電源の負極につながる電線８と発光ダイオード１０の負電極につながる電線８とを短絡したり、異なる基体４上の正極につながる電線８同士や負極につながる電線８同士を短絡したり、などするために用いられる。短絡電線２２を用いれば、複数の並列回路の各枝が複数の直列接続された発光ダイオード１０を含む直並列回路（図４参照）や複数の発光ダイオード１０が並列接続された複数の並列回路を直列接続してなる並直列回路（図５参照）などの複雑な回路を簡易に構成することができ、発光ダイオード１０を様々な態様で接続した所望の発光装置を安価に提供することができる。

短絡電線２２には、電線８と同じ材質や形状のものなどを用いることができる。形状としては、例えば、Ｕ字ピンを用いることができる。また、短絡電線２２の電線８への接続は、半田材料などの接続部材を用いる方法やヒュージングなどにより行うことができる。

［発光ダイオード１０］
発光ダイオード１０には、例えば、表面実装型ＬＥＤ、砲弾型ＬＥＤ、ＬＥＤチップ、チップサイズパッケージＬＥＤなどの様々な素子を用いることができる。また、サファイア基板などの透光性基板の上に青色発光を行うＧａＮ系半導体が積層されたＬＥＤチップなどは、発光ダイオード１０として、蛍光体などの波長変換部材と組み合わせることで、照明装置として用いる発光装置に特に好ましく用いることができる。パッケージングされていないＬＥＤチップを発光ダイオード１０として用いることにより、安価な発光装置とすることができる。

発光ダイオード１０は、各種の態様（例：フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装、ダイボンディングとワイヤボンディングとを組み合わせた実装）によって、電線８に実装することができる。特にフリップチップ実装によれば、発光ダイオード１０の基体４上への載置と発光ダイオード１０と電線８との電気的な接続とを同時に行うことができるため、量産性を向上させることができる。

なお、発光ダイオード１０は、基体４の表面側や基体４の貫通孔４２内のみならず、基体４の裏面側に設けることもできる。

［接着剤１２］
基体４と電線８とは、接着剤１２によって接着されていてもよい。接着剤１２により、電線８と発光ダイオード１０とをまとめて基体４に接着させることもできる。

接着剤１２は、透明性が高く耐熱や耐光性が高いものが好ましく、絶縁性を有していることが好ましい。具体的には、例えば、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系、変性シリコーン系、ウレタン系などの透明接着剤を用いることができる。また、熱硬化型や紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。特にアクリル紫外線硬化接着剤などは、耐熱や耐光性に優れ、硬化速度が速く生産ラインが簡略化できるため、好ましい。基体４に可撓性を有する部材を用いる場合、接着剤１２にも可撓性を有する部材（例えば樹脂）を用いることが好ましい。これにより、基体４が曲がったときに、発光ダイオード１０または電線８にかかる応力を低減することができる。

また、接着剤１２は、貫通孔４２の周辺は熱硬化型としそれ以外は熱可塑型といったように複数種の接着剤を組み合わせても良い。

接着剤１２は、光反射率や粘度などを調整するため、フィラーを含有していることが好ましい。ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２などの白色のフィラーや白色粉末などの反射材を含有させることで、発光ダイオード１０から出た光を基体４上で効率よく反射することができる。このようなフィラーとしては、他にＭｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、希土類元素、及びその混合物の酸化物、炭酸塩などの化合物を用いることができる。フィラーによれば、発光装置の高効率化や形状制御を好ましく行うことができる。

接着剤１２は、基体４と電線８の接合部の一部に設けられていてもよく、全体に設けられていてもよい。一部に設けることで、接着剤１２として高価な材料（例えばシリコーン樹脂）を用いても、安価な発光装置とすることができる。

接着剤１２は、ディスペンス、スクリーン印刷などの方法で設けることができる。ロールツーロールで製造する場合には、印刷で設けることが好ましい。

接着剤１２は、テープであってもよい。接着剤１２として用いるテープとしては、エポキシフィルムテープ、ポリイミドフィルムテープ、ＰＴＦＥフィルムテープ、ポリエステルフィルムテープ、アセテートクロステープ、コットンクロステープ、ビニルテープなどを一例として挙げることができる。

［封止部材１４］
発光ダイオード１０は、封止部材１４によって封止されている。

封止部材１４には、発光ダイオード１０の種類などに応じた各種の材料を用いることができるが、絶縁性で透光性が高く、耐熱、耐光性が高いものが好ましい。例えば、エポキシ系、シリコーン系、フッ素系など、及びこれらの混合系樹脂を用いることができるが、シリコーン系樹脂が好適に用いられる。封止部材１４は、ポッティング、印刷、シートなどの様々な工法で設けることができる。

封止部材１４の形状は、特に限定されない。なお、封止部材１４の粘度やチクソ性を制御すれば、封止部材１４を所望の形状に設けることができる。特に、封止部材１４をドーム形状に設けることにより、発光装置の光取り出し効率を高めることができる。

封止部材１４には、蛍光体などの波長変換部材を含有させることができる。このようにすれば、様々な色調、発光スペクトルを提供でき、一般照明用、液晶ＴＶ用（液晶バックライト）など市場の要求に適用できる。また、封止部材１４には様々なフィラーを含有させる事ができる。

具体的には、発光ダイオード１０が青色光を発する場合には、黄色発光するＹＡＧ系蛍光体、緑色発光をするＬＡＧ系蛍光体、ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体、赤色発光のＣＡＳＮ蛍光体、ＳＣＡＳＮ蛍光体などを蛍光体の一例として挙げることができる。これらの蛍光体を封止部材１４に含有させれば、青色発光の発光ダイオード１０に、緑色発光のＳｉＡｌＯＮ系蛍光体と赤色発光のＣＡＳＮ蛍光体とを組み合わせることができるため、色再現性が高く、バックライト用の光源に適した発光装置とすることができる。また、緑色〜黄色発光のＬＡＧ系やＹＡＧ系蛍光体や赤色発光の蛍光体などを組み合わせて封止部材１４に含有させれば、一種類の蛍光体を用いる場合よりも演色性（Ｒａ）が高く、照明用の光源に適した白色・電球色の光を発する発光装置とすることができる。

封止部材１４には、光を散乱させる光拡散部材を含有させても良い。これにより、所望の配光を得ることができ、または色むらを防止することができる。光拡散部材の材質の一例としては、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＭｇＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、Ｍｇ（ＯＨ）_２、Ｃａ（ＯＨ）_２などが挙げられる。

封止部材１４には、フィラーを含有させることができる。このようにすれば、発光装置の色むらの防止や封止部材の形状の制御を行うことが可能となる。フィラーの一例としては、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、希土類元素、及びその混合物の酸化物、炭酸塩などの化合物などの無機フィラーを挙げることができる。

封止部材１４を設ける方法は、特に限定されない。一例としては、キャスティングケースを用いたモールディング、発光ダイオード１０上へのポッティング、印刷、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、射出成形など、種々の方法で行うことができる。また、封止部材１４による封止は、一つ一つの発光ダイオード１０を個別に行うこともできるし（図１から図８を参照）、複数の発光ダイオード１０を一括して行うこともできる。

［土手部１６］
封止部材１４は、土手部１６に囲まれていてもよい。土手部１６によれば、発光ダイオード１０を封止部材１４で封止する際に封止部材１４が流れ出すことなどを防止して、封止部材１４を容易に形成することができる。

土手部１６は、例えば、高反射率の部材を用いることが好ましい。具体的に説明すると、例えば樹脂であれば、ＴｉＯ_２，ＳｉＯ_２などの白色のフィラーが含有された耐熱や耐光性が高い白色の樹脂を土手部１６として好ましく用いることができる。他にセラミックスであれば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２などの枠やＡｌやＡｇが蒸着されたガラス枠などを土手部１６として好ましく用いることができる。

また、土手部１６には、封止部材１４との接触角が大きな部材を用いることが好ましい。このようにすれば、封止部材１４を形成する際にその高さを調節することができ、発光装置の配光を制御することが可能となる。

［接続部材２０］
発光ダイオード１０と電線８とを接続する接続部材２０には、例えば、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｚｎをはじめとする半田や異方性導電ペースト、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペーストなどの導電性接合材料を用いることができる。

ただし、図示した例のように、発光ダイオード１０と電線８とをフリップチップ実装により接続する場合には、上記した部材のほか、バンプを接続部材として用いることができる。このようなバンプとしては、Ａｕ及びその合金を好適に用いることができる。

また、図示した例とは異なり、発光ダイオード１０と電線８とをワイヤボンディングにより接続する場合には、ワイヤを接続部材として用いることもできる。このようなワイヤとしては、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属及びその合金やメッキされた合金の細線などを好適に用いることができる。なお、発光ダイオード１０と電線８とをワイヤボンディングにより接続する場合において、発光ダイオード１０が載置される場所は問わない。この場合、発光ダイオード１０は、例えば、電線８から離れた場所や電線８間など基体４の上に載置することができる。

なお、例えば超音波溶接やヒュージング法のように、接続部材を用いずに、発光ダイオード１０の電極と電線８とを直接に接続することもできる。

また、発光ダイオード１０を電線８に対して電気的接続を行うことなく接合や接着する場合には、絶縁性のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。

［その他］
その他、基体４上に固定された電線８には、給電用コネクタや保護素子（例：ツェナーダイオード）を設けることもできる。

また、給電用コネクタの位置や電線８の引き回し方法は、発光装置の目的とする用途によって、適宜変更することができる。例えば、直管型蛍光灯の置き換え用途の照明装置の光源として用いられる場合には、給電端子を一端部側に設ける必要があるため、電線８を基体４の一端部に引き回すとともに、一端部に正負の給電用コネクタを設けることが好ましい。

なお、ツェナーダイオードとしては、ツェナーダイオードチップのほか、パッケージ化されたツェナーダイオードなどを用いることができる。

次に、本発明の実施例について説明する。

まず、図１に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。

まず、アルミ板（厚さ１ｍｍ、幅１６ｍｍ、長さ７０６ｍｍ）を基体４として用意する。

次に、基体４の片面全面上または片面上において電線８を固定する部分に、絶縁性のＰＩフィルム（厚さ３８μｍ）を絶縁膜６として貼り付ける。

次に、１本の絶縁被膜処理された銅クラッドアルミ線（φ５０μｍ）を、電線８として、基体４の長手方向に平行となるよう直線状にして絶縁膜６上に配置する。この際、電線８は、溝１８に引っ掛けられて絶縁膜６に半分埋め込まれる。

次に、基体４と電線８とが接着されるように、電線８の上と、基体４（より具体的には絶縁膜６）上の１２箇所に、ＴｉＯ_２が含有されたシリコーン樹脂の接着剤１２を塗布する。

基体４上に塗布された接着剤１２は、電線８の上に中心がある直径１０ｍｍの円の形状をしている。この円の中心間距離は、５８ｍｍとする。発光ダイオード１０から出射された光は円の形状に広がるため、この形状に合わせて接着剤１２を塗布することによって接着剤１２が無駄に塗布されないようにし、光の利用効率が高められた発光装置を安価に提供することができる。

次に、ディスペンス法により、直径３ｍｍの円の形状をした輪状のＴｉＯ_２が含有されたシリコーン樹脂（白樹脂枠）を土手部１６として接着剤１２が塗布された領域内に形成する。なお、接着剤１２が塗布された円状の領域と土手部１６とは、同心とする。

次に、接着剤１２と土手部１６とを熱硬化する。

次に、接着剤１２が塗布された円状の領域の中心付近で、接着剤１２を部分的に除去し、電線８をダイサーでハーフカット（カット幅１ｍｍ、電線８の中心に届く深さ）して電線８表面の絶縁被膜を除去する。

次に、ダイサーの刃を替え、絶縁被膜が除去されて芯材が露出している電線８をフルカット（カット幅０．１ｍｍ、カット深さ０．０６ｍｍ）する。

次に、絶縁被膜が除去されて芯材が露出している電線８の部位に半田ペーストを接続部材２０としてディスペンスする。

次に、マウンターでＬＥＤチップ（平面視で一辺１２００μｍの大きさ）を発光ダイオード１０として接着剤１２が塗布された領域の中心部分にマウントして、接続部材２０がディスペンスされている部位に、発光ダイオード１０の電極を電線８と対向するように配置する。また、ツェナーダイオードとコネクタとを電線８にマウントする。

次に、リフロー炉で接続部材２０を溶かし、発光ダイオード１０、ツェナーダイオード、及びコネクタを電線８に電気的に接合する。

次に、接続部材２０のフラックス残渣を洗浄し除去する。

次に、粘性が低く耐光性のある透明シリコーン系樹脂をアンダーフィルとして発光ダイオード１０の下に設ける。

次に、ＹＡＧ蛍光体を含有する透光性のシリコーン樹脂の封止部材１４を、発光ダイオード１０の上であって土手部１６の内側にポッティングする。また、ツェナーダイオードチップの上にも封止部材１４をポッティングする。

そして、封止部材１４を硬化処理する。

本発明の実施例１に係る製造方法によれば、図１に示した発光装置を安価に製造することができる。

次に、図２に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。

まず、銅薄板（厚さ０．３ｍｍ、幅１６ｍｍ、長さ３００ｍｍ）を基体４として用意する。銅薄板を用いるため、実施例２に係る基体４は、放熱性に優れている。

次に、シリコーン樹脂にＴｉＯ_２を含有させた白レジスト（厚さ３８μｍ）を絶縁膜６として基体４の片面全面に印刷する。

次に、２本の銅線（φ２００μｍ）を電線８として互いに平行となるように直線状にして絶縁膜６上に配置する。この際、電線８は、溝１８に引っ掛けられて絶縁膜６に半分埋め込まれる。なお、２本の電線８の間隔は、０．２ｍｍとする。

次に、白色フィラー入りのシリコーン樹脂の接着剤１２を電線８と基体４（より具体的には絶縁膜６）上に塗布する。基体４上に塗布された接着剤１２は、２本の電線８の間に中心がある直径５ｍｍの円の形状をしている。この円の距離は、１２ｍｍとする。上記したとおり、発光ダイオード１０から出射された光は円の形状に広がるため、この形状に合わせて接着剤１２を塗布することによって接着剤１２が無駄に塗布されないようにし、光の利用効率が高められた発光装置を安価に提供することができる。

次に、印刷やディスペンスなどの方法により、直径３ｍｍの円の形状をした輪状の白枠を土手部１６として形成する。

次に、接着剤１２と土手部１６とを硬化処理する。

次に、接着剤１２を部分的に除去し、電線８をダイサーでハーフカット（カット幅１ｍｍ、電線８の中心に届く深さ）して電線８の絶縁被膜を除去する。

次に、絶縁被膜が除去されて芯材が露出している電線８の部位に半田ペーストを接続部材２０としてディスペンスする。

次に、マウンターでＬＥＤチップを発光ダイオード１０として接着剤１２が塗布されている領域の中心部分にマウントして、接続部材２０がディスペンスされている部位に発光ダイオード１０の電極が接続部材２０を介して電線８と対向するよう配置する。また、ツェナーダイオードとコネクタとを電線８にマウントする。

次に、リフロー炉で接続部材２０を溶かし、発光ダイオード１０、ツェナーダイオード、及びコネクタを電線８に対して電気的に接合する。

次に、接続部材２０のフラックス残渣を洗浄し除去する。

次に、蛍光体を含有する封止部材１４を発光ダイオード１０の上にポッティングする。

そして、封止部材１４を硬化処理する。

本発明の実施例２に係る製造方法によれば、図２に示した発光装置を安価に製造することができる。

次に、図３に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。

まず、電気亜鉛めっき鋼板（厚さ１ｍｍ、幅１６ｍｍ、長さ３００ｍｍ）を基体４として用意する。

次に、基体４の片面全面にＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）を絶縁膜６として貼り付ける。

次に、基体４に融着層付エナメル線（例えばマグネットワイヤ：０種サイズ０．１ｍｍ）を、電線８として、基体４の短手方向の側面に互いに平行となる部位が複数現れるよう、電線８を基体４の一端から他端にかけて、基体４の表面に一重に巻く。この際、電線８は、基体４の側面に設けられた溝１８に引っ掛けられる。電線８同士の距離は、２９．３３ｍｍとする。

次に、基体４と電線８とを固着させるべく、電線８が巻き付けられた基体４を約１２０度〜２２０度で加熱する。なお、加熱は、基体４から電線８が浮かないように加圧して行うことが好ましい。

次に、白色フィラー入りのシリコーン樹脂の接着剤１２を電線８と基体４（より具体的には絶縁膜６）上に塗布する。基体４上に塗布された接着剤１２は、まず、基体４の短手方向において電線８を覆うように塗布され、その後、基体４の短手方向の中央に中心がある円を形成するように塗布される。上記したとおり、発光ダイオード１０から出射された光は円の形状に広がるため、この形状に合わせて接着剤１２を塗布することによって接着剤１２が無駄に塗布されないようにし、光の利用効率が高められた発光装置を安価に提供することができる。

次に、輪状の土手部１６を形成する。

次に、接着剤１２と土手部１６とを硬化処理する。

次に、土手部１６の中心部分で、接着剤１２を部分的に除去し、電線８をダイサーでハーフカット（カット幅１ｍｍ、電線８の中心に届く深さ）して、電線８の絶縁被膜を除去する。なお、基体４の端における電線８の巻始部分及び巻終部分も、ダイサーでハーフカットする。

次に、ダイサーの刃を替え、絶縁被膜が除去されて芯材が露出している電線８をフルカット（カット幅０．１ｍｍ、カット深さ０．１１ｍｍ）する。

次に、絶縁被膜が除去されて芯材が露出している電線８の部位に半田ペーストを接続部材２０としてディスペンスする。

次に、マウンターでＬＥＤチップ（一辺が１２００μｍ）を発光ダイオード１０として土手部１６の中心部分にマウントして、接続部材２０がディスペンスされている部位に発光ダイオード１０の電極が接続部材２０を介して電線８と対向するよう、発光ダイオード１０をフリップチップ状態で配置する。なお、基体４の端に、電線８の巻始部分と巻終部分とに平行となる電線８を設け、これにツェナーダイオードとコネクタとをマウントする。

次に、リフロー炉で接続部材を溶かし、発光ダイオード１０、ツェナーダイオード、及びコネクタを電線８に対して電気的に接合する。

次に、接続部材２０のフラックス残渣を洗浄し除去する。

次に、蛍光体を含有する封止部材１４を発光ダイオード１０の上にポッティングする。また、ツェナーダイオードの上にも封止部材１４をポッティングする。

そして、封止部材１４を硬化処理する。

本発明の実施例３に係る製造方法によれば、図３に示した発光装置を安価に製造することができる。

次に、図４に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。

まず、ＰＩフィルム（厚さ０．３８ｍｍ、幅１６ｍｍ、長さ７０６ｍｍ）を基体４として用意する。なお、上記したとおり、基体４の表面に絶縁膜６が設けられているため、図４中に基体４は現れていない。

次に、ＴｉＯ_２が含有されたシリコーン樹脂の白色レジストを絶縁膜６として基体４の片面の略全面に印刷する。

次に、３本のエナメル線（φ５０μｍ）を電線８として互いに平行となるように直線状にして絶縁膜６上に設ける。また、電線８は、絶縁性のテープにより基体４上に固定する。なお、３本の電線８の間隔は、１ｍｍとする。

次に、印刷により、直径３ｍｍの円の形状をした輪状の白枠を、土手部１６として３本の電線８の上に形成する。このとき、土手部１６の円の中心が３本の電線８のうち真ん中の電線８の上にくるように形成する。

次に、土手部１６を硬化させる。

次に、電線８をダイサーでハーフカット（カット幅１ｍｍ、電線８の中心に届く深さ）して電線８の絶縁被膜を除去する。なお、基体４の端に形成した平行な電線８もダイサーでハーフカットする。

次に、ダイサーの刃を替え、絶縁被膜が除去されて芯材が露出している電線８をフルカット（カット幅０．１ｍｍ、カット深さ０．０６ｍｍ）する。

次に、絶縁被膜が除去されて芯材が露出している電線８の部位に半田ペーストを接続部材としてディスペンスする。

次に、マウンターでＬＥＤチップを発光ダイオード１０として土手部１６の中心部分にマウントする。具体的には、接続部材がディスペンスされている部位に発光ダイオード１０を配置する。また、ツェナーダイオード、及びコネクタを電線８にマウントする。そして、短絡電線２２を電線８にマウントして、並列回路の各枝が６個の直列接続された発光ダイオード１０からなる直並列回路を形成する。

次に、リフロー炉で接続部材を溶かし、発光ダイオード１０、ツェナーダイオード、コネクタ、及び短絡電線２２を電線８に対して電気的に接続する。

次に、接続部材のフラックス残渣を洗浄し除去する。

次に、蛍光体を含有する封止部材１４を発光ダイオード１０の上にポッティングする。また、ツェナーダイオードの上にも封止部材１４をポッティングする。

そして、封止部材１４を硬化処理する。

本発明の実施例４に係る製造方法によれば、図４に示した発光装置を安価に製造することができる。特に、本発明の実施例４に係る製造方法によれば、短絡電線２２により、複数の発光ダイオード１０を安価に直並列接続することができ、複雑な回路構成の発光装置を安価に形成することができる。

次に、図５に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。

まず、アルミ箔（厚さ０．１ｍｍ、幅３０ｍｍ、長さ１２００ｍｍ）を基体４として用意する。なお、上記したとおり、基体４の表面に絶縁膜６が設けられているため、図５中に基体４は現れていない。

次に、アルマイト処理と封孔処理により、基体４の片面全面に絶縁膜６（厚さ２０μｍ）を形成する。

次に、３本のスズ系めっきアルミ線（φ１００μｍ）の表面に接着剤を塗布した後、それぞれのスズ系めっきアルミ線を電線８として基体４の長手方向に対して平行となるよう直線状にして絶縁膜６上に設ける。なお、３本の電線８の間隔は、１ｍｍとする

次に、白色フィラー入りの接着剤を基体４上の絶縁膜６に塗布する。塗布された接着剤は、電線８の上に中心がある直径１０ｍｍの円の形状をしている。この円の中心間距離は、５８ｍｍとする。なお、上記したとおり、発光ダイオード１０から出射された光は円の形状に広がるため、この形状に合わせて接着剤を塗布することによって接着剤が無駄に塗布されないようにし、光の利用効率が高められた発光装置を安価に提供することができる。

次に、印刷やディスペンスなどの方法により、直径３ｍｍの円の形状をした輪状の白枠を土手部１６として接着剤が塗布された領域内に形成する。なお、接着剤が塗布された円状の領域と土手部１６とは、同心とする。

次に、接着剤と土手部１６とを硬化処理する。

次に、接着剤が塗布された領域の中心部分で、接着剤を部分的に除去し、電線８を露出させる。なお、基体４の端に形成した平行な電線８も接着剤を除去し電線８を露出させる。

次に、ダイサーで、絶縁被膜が除去されて露出している電線８をフルカット（カット幅０．１ｍｍ、カット深さ０．１１ｍｍ）する。引き続き、３本の内中央の電線８の所定の箇所をフルカット（カット幅１ｍｍ、カット深さ０．１１ｍｍ）する。

次に、絶縁被膜が除去されて露出している電線８の部位に半田ペーストを接続部材としてディスペンスする。

次に、マウンターでＬＥＤチップ（１２００×５００μｍ）を発光ダイオード１０として接着剤が塗布されている領域の中心部分にマウントして、接続部材がディスペンスされている部位に、発光ダイオード１０の電極と電線８とが対向するように配置する。また、ツェナーダイオード、及びコネクタを電線８にマウントする。さらに、短絡電線２２を電線８にマウントして、４個の発光ダイオード１０が並列接続された並列回路を直列接続してなる並直列回路を形成する。

次に、リフロー炉で接続部材を溶かし、発光ダイオード１０、ツェナーダイオード、コネクタ、及び短絡電線２２を電線８に対して接続する。

次に、接続部材のフラックス残渣を洗浄除去する。

次に、蛍光体を含有する封止部材１４を発光ダイオード１０の上にポッティングする。また、ツェナーダイオードの上にも封止部材１４をポッティングする。

そして、封止部材１４を硬化処理する。

本発明の実施例５に係る製造方法によれば、図５に示した発光装置を安価に製造することができる。特に、本発明の実施例５に係る製造方法によれば、短絡電線２２により、複数の発光ダイオード１０を安価に並直列接続することができ、複雑な回路構成の発光装置を安価に形成することができる。

次に、図１３を参照しつつ、図６に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。図１３は、本発明の実施例６に係る発光装置の製造方法を示す発光装置の部分拡大図である。図１３に示すとおり、本発明の実施例６に係る発光装置の製造方法は、次の工程を有する。

（第１工程）
まず、図１３（ａ）に示すように、複数の貫通孔４２を有する基体４を準備する。基体４としては、厚さ０．１ｍｍ、幅１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのＳＵＳ３０４薄板を用いる。また、基体４の中心線上の２４箇所に１２．５ｍｍ間隔で長孔（長さ１ｍｍ、幅０．４ｍｍ）を形成し、貫通孔４２とする。

（第２工程）
次に、図１３（ｂ）に示すように、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとの一対からなる電線８を基体４の裏面側に設ける。この際、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとは、複数の発光ダイオード１０を実装される各箇所が、基体４の裏面側から貫通孔４２を通って基体４２の表面側に一旦突き出た後、再び貫通孔４２を通って基体４の裏面側に戻るように曲げられる。

より具体的に説明すると、基体４の裏面側において、基体４の中心線を挟んで、２本のエナメル線（平角線、厚さ０．１５ｍｍ、幅０．５ｍｍ）を一対の電線８として這わせ、貫通孔４２を通って基体４の表面に０．１５ｍｍ突き出す。そして、エポキシ系接着剤を基体４の貫通孔４２を取り囲む領域に接着剤として塗布し、２本の電線８を基体４に固定する。

（第３工程）
次に、図１３（ｃ）に示すように、基体４の表面にシリコーン系白色レジストを絶縁膜６として１０〜２０μｍの厚さで設ける。塗布方法としては、スクリーン印刷、スプレーコートなどの種々の方法が利用できる。

その後、貫通孔４２から突き出ている一対の電線８の一部分（幅０．５ｍｍ、長さ約０．３ｍｍ）における絶縁被膜（白色レジストとエナメル）を例えばリューターで除去する。本発明の実施例６では、塗布厚が電線８の突き出し量に比べ薄いため、絶縁膜６を設けた後でも絶縁被膜を除去する箇所が容易に判別できる。

（第４工程）
次に、図１３（ｄ）に示すように、絶縁被膜を除去した箇所に半田ペーストを接続部材としてディスペンス（４８箇所）し、２４個のフリップチップ実装用のＬＥＤチップ（長さ０．８ｍｍ、幅０．３ｍｍ）を発光ダイオード１０として接続部材がディスペンスされた箇所に所定の向き（正負の電極が一対の電線８の一方と他方とにそれぞれ接続される向き）でマウントする。そして、リフロー炉を用いて接続部材を溶融し、発光ダイオード１０と電線８とを接続する。

なお、基体４の裏面側の電線８には、ツェナーダイオードなどの保護素子や接続コネクタなどを設ける。

（第５工程）
次に、図１３（ｅ）に示すように、フラックスを洗浄し、土手部１６を白色フィラーが含有されたエポキシ系透明樹脂で形成し、ＹＡＧ蛍光体を混ぜたシリコーン系樹脂を封止部材１４としてポッティングし硬化させる。

次に、図１４を参照しつつ、図７に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。図１４は、本発明の実施例７に係る発光装置の製造方法を示す発光装置の部分拡大図である。図１４に示すとおり、本発明の実施例７に係る発光装置の製造方法は、次の工程を有する。

（第１工程）
まず、図１４（ａ）に示すように、複数の貫通孔４２を有する基体４を準備する。基体４としては、厚さ０．１ｍｍ、幅１６ｍｍ、長さ３００ｍｍのＳＵＳ３０４薄板を用いる。また、基体４の中心線上の２４箇所に１２．５ｍｍ間隔で長孔（長さ１ｍｍ、幅０．４ｍｍ）を形成し、貫通孔４２とする。

（第２工程）
次に、図１４（ｂ）に示すように、基体４の裏面側において、基体４の中心線上に１本のエナメル線（平角線、厚さ０．１５ｍｍ、幅０．５ｍｍ）を這わせ、貫通孔４２を通って基体４の表面に０．１５ｍｍ突き出し、突き出た部分を切断する。これにより、１本のエナメル線が複数の電線８（電線８ａ、電線８ｂ、電線８ｃ、電線８ｄ・・・）へと分離され、各電線８（電線８ａ、電線８ｂ、電線８ｃ、電線８ｄ・・・）の一端と他端とが基体４の裏面側から貫通孔４２を通って基体４の表面側に突き出る。

そして、突き出た各電線８（電線８ａ、電線８ｂ、電線８ｃ、電線８ｄ・・・）の一端と他端とを基体４の表面に向けて折り畳み、エポキシ系接着剤を基体４の貫通孔４２を取り囲む領域に接着剤１２として塗布し、各電線８（電線８ａ、電線８ｂ、電線８ｃ、電線８ｄ・・・）の一端と他端とを基体４に固定する。

（第３工程）
次に、図１４（ｃ）に示すように、基体４の表面にシリコーン系白色レジストを絶縁膜６として１０〜２０μｍの厚さで塗布し、硬化させる。

その後、貫通孔４２から突き出た各電線８（電線８ａ、電線８ｂ、電線８ｃ、電線８ｄ・・・）の一端と他端との一部分（幅０．５ｍｍ長さ約０．３ｍｍ）における絶縁被膜（白色レジストとエナメル）を例えばリューターなどの刃物で除去する。本発明の実施例７でも、本発明の実施例６と同様に、塗布厚が電線８の突き出し量に比べ薄いため、塗布後でも絶縁被膜を除去する箇所が容易に判別できる。

（第４工程）
次に、図１４（ｄ）に示すように、絶縁被膜を除去した箇所に半田ペーストを接続部材としてディスペンス（４８箇所）し、２４個のフリップチップ実装用のＬＥＤチップ（長さ０．８ｍｍ、幅０．３ｍｍ）を発光ダイオード１０として接続部材がディスペンスされた箇所へ所定の向き（正負の電極が一の電線８（例えば電線８ａ）の一端と他の電線８（例えば電線８ｂ）の他端とにそれぞれ接続される向き）でマウントする。そして、リフロー炉を用いて接続部材を溶融し、発光ダイオード１０と電線８とを電気的に接続する。

なお、基体４の裏面側の電線８には、ツェナーダイオードなどの保護素子やコネクタなどを設ける。

（第５工程）
次に、図１４（ｅ）に示すように、フラックスを洗浄し、平面視が発光ダイオード１０を囲むような円形の土手部１６を白色フィラーが含有されたエポキシ系透明樹脂で形成し、土手部１６の内側にＹＡＧ蛍光体を混ぜたシリコーン系樹脂を封止部材１４としてポッティングし硬化させる。

次に、図１５を参照しつつ、図８に示した発光装置の製造方法の一例について説明する。図１５は、本発明の実施例８に係る発光装置の製造方法を示す発光装置の部分拡大図である。図１５に示すとおり、本発明の実施例８に係る発光装置の製造方法は、次の工程を有する。

（第１工程）
まず、図１５（ａ）に示すように、複数の貫通孔４２を有する基体４を準備する。基体４としては、厚さ２ｍｍ、幅１６ｍｍ、長さ３００ｍｍの白色のポリフタルアミド（ＰＰＡ）の板を用いる。また、基体４の中心線上の２４箇所に１２．５ｍｍ間隔で平面視が円形の孔（上面の直径が３ｍｍ、底面の直径が１．４ｍｍ）を形成し、貫通孔４２とする。

（第２工程）
次に、図１５（ｂ）に示すように、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとの一対からなる電線８を基体４の裏面側に設ける。この際、アノード用の電線８ａとカソード用の電線８ｂとは、基体４の裏面側において貫通孔４２の開口面を横切るように設けられる。

より具体的に説明すると、基体４の裏面側において、基体４の中心線を挟んで、２本のエナメル線（平角線、厚さ０．１５ｍｍ、幅０．５ｍｍ）を一対の電線８として貫通孔４２の開口面を横切るように這わせる。そして、エポキシ系接着剤を基体４に接着剤として塗布し、２本の電線８を基体４に固定する。

（第３工程）
次に、図１５（ｃ）に示すように、貫通孔４２の開口面上にある一対の電線８の一部分（幅０．５ｍｍ、長さ約０．３ｍｍ）における絶縁被膜（エナメル）を例えばリューターで除去し、図１５（ｃ）に示すように、絶縁被膜を除去した箇所に半田ペーストを接続部材としてディスペンスし、一つの主面に正負の電極が形成されたＬＥＤチップ（長さ０．８ｍｍ、幅０．３ｍｍ）を発光ダイオード１０として接続部材がディスペンスされた箇所に所定の向き（正負の電極が一対の電線８の一方と他方とにそれぞれ接続される向き）でマウントする。そして、リフロー炉を用いて接続部材を溶融し、発光ダイオード１０と電線８とを接続する。

なお、基体４の裏面側の電線８には、ツェナーダイオードなどの保護素子やコネクタなどを設ける。

（第４工程）
次に、図１５（ｄ）に示すように、フラックスを洗浄した後、ＹＡＧ蛍光体を混ぜたシリコーン系樹脂を封止部材１４としてポッティングし硬化させる。

なお、上記した実施例６、７、８では、電線８として平角線を用いたが、丸線を用いることも可能である。この場合、上糸と下糸を用いるミシンの本縫いを応用し、基体４の貫通孔に電線８を通し、上糸と下糸（エナメル線）とのテンション及び太さを調節することで、所望の寸法で基体４の貫通孔４２から電線８を出すこともできる。具体的には、上糸のテンションを下糸より高め、下糸の電線８が基体４より頭を出すようにする。この時、上糸の太さおよびテンションを選ぶことで、下糸が基体４から出る長さを調節することができる。

以上、本発明の実施形態及び実施例について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。

４ 基体
６ 絶縁膜
８ 電線
８１ 被覆
８２ 芯線
１０ 発光ダイオード
１２ 接着剤
１４ 封止部材
１６ 土手部
１８ 溝
２０ 接続部材
２２ 短絡電線
４２ 貫通孔

Claims (14)

1. 基体と、
   前記基体に一重に固定された複数の電線と、
   複数の発光ダイオードと、を備え、
   前記複数の電線の各々は、芯線と前記芯線を被覆する絶縁部材とを有するとともに、前記絶縁部材から前記芯線が露出する複数の露出部を備え、
   前記複数の電線の上面は、複数の高い部分と複数の低い部分とを有し、
   前記複数の露出部は、前記複数の高い部分にそれぞれ位置しており、
   前記複数の発光ダイオードの各々は、ＬＥＤチップであって、その正負の電極が、フリップチップ実装により、前記複数の電線のうちの一組の電線が備える各露出部に対してそれぞれ接続され、
   前記複数の電線のうちの一組の電線は前記基体に対して平行に配置される、
   ことを特徴とする発光装置。
2. 前記基体は溝を有し、
   前記複数の電線は前記溝に引っ掛けられている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記複数の電線は複数の屈曲している部分を有し、
   前記複数の露出部は前記複数の屈曲している部分にそれぞれ位置する、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 複数の貫通孔を有する基体と、
   前記基体の裏面側に設けられた電線と、
   複数の発光ダイオードと、
   を備え、
   前記基体の裏面側に設けられた電線は、その複数の箇所が、前記基体が有する複数の貫通孔において前記基体の表面側へ通じ、
   前記複数の発光ダイオードは、前記基体の表面側へ通じている前記電線の各箇所にそれぞれ実装されており、
   前記電線は、複数本からなり、
   各電線は、一端と他端とが前記基体の裏面側から前記貫通孔を通って前記基体の表面側に突き出ており、
   前記複数の発光ダイオードは、その正負の電極が、前記複数の電線のうちの一の電線の一端と他の電線の他端とにそれぞれ接続される、
   ことを特徴とする発光装置。
5. 前記電線は、アノード用の電線とカソード用の電線との一対からなり、
   前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とは、前記複数の発光ダイオードが実装される各箇所が、前記基体の裏面側から前記貫通孔を通って前記基体の表面側に一旦突き出た後、再び貫通孔を通って前記基体の裏面側に戻るように曲げられており、
   前記複数の発光ダイオードは、その正負の電極が、前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とにそれぞれ接続される、
   ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 前記基体の裏面側から前記貫通孔を通って前記基体の表面側に突き出た前記電線が前記基体の表面に向けて折り畳まれていることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
7. 前記電線は、アノード用の電線とカソード用の電線との一対からなり、
   前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とは、前記基体の裏面側において前記貫通孔の開口面を横切り、
   前記複数の発光ダイオードは、前記貫通孔内に設けられ、その正負の電極が、前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とにそれぞれ接続される、
   ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
8. 請求項４〜請求項７のいずれか１項に記載の発光装置において、さらに、発光ダイオード及び／又は保護素子が前記基体の裏面側の電線に実装されている、ことを特徴とする発光装置。
9. 複数の貫通孔を有する基体を準備する工程と、
   前記基体が有する複数の貫通孔において前記基体の表面側へ複数の箇所が通じるように前記基体の裏面側に電線を設ける工程と、
   前記基体の表面側へ通じている前記電線の各箇所に複数の発光ダイオードをそれぞれ実装する工程と、
   を有しており、
   前記電線は、複数本からなり、
   各電線は、一端と他端とが前記基体の裏面側から前記貫通孔を通って前記基体の表面側に突き出ており、
   前記複数の発光ダイオードは、前記基体の表面側に設けられ、その正負の電極が、前記複数の電線のうちの一の電線の一端と他の電線の他端とにそれぞれ接続される、
   ことを特徴とする発光装置の製造方法。
10. 複数の貫通孔を有する基体を準備する工程と、
    前記基体が有する複数の貫通孔において前記基体の表面側へ複数の箇所が通じるように前記基体の裏面側に電線を設ける工程と、
    前記基体の表面側へ通じている前記電線の各箇所に複数の発光ダイオードをそれぞれ実装する工程と、
    を有しており、
    前記電線は、アノード用の電線とカソード用の電線との一対からなり、
    前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とは、前記複数の発光ダイオードを実装される各箇所が、前記基体の裏面側から同一の前記貫通孔を通って前記基体の表面側に一旦突き出た後、再び貫通孔を通って前記基体の裏面側に戻るように曲げられ、
    前記複数の発光ダイオードは、前記基体の表面側に設けられ、その正負の電極が、前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とにそれぞれ接続される、
    ことを特徴とする発光装置の製造方法。
11. 前記基体の裏面側から前記貫通孔を通って前記基体の表面側に突き出た前記電線を前記基体の表面に向けて折り畳む工程を有することを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記電線は、アノード用の電線とカソード用の電線との一対からなり、
    前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とは、前記基体の裏面側において前記貫通孔の開口面を横切り、
    前記複数の発光ダイオードは、前記貫通孔内に設けられ、その正負の電極が、前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とにそれぞれ接続される、
    ことを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
13. 請求項９〜請求項１２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法において、さらに、発光ダイオード及び／又は保護素子を前記基体の裏面側の電線に実装する工程を有する、ことを特徴とする発光装置の製造方法。
14. 前記電線は、前記基体の長手方向に対して平行に配置されることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
    
    

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