JP2018029186A - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
半導体装置の作製方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018029186A JP2018029186A JP2017165398A JP2017165398A JP2018029186A JP 2018029186 A JP2018029186 A JP 2018029186A JP 2017165398 A JP2017165398 A JP 2017165398A JP 2017165398 A JP2017165398 A JP 2017165398A JP 2018029186 A JP2018029186 A JP 2018029186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- oxide
- substrate
- sputtering target
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 66
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 105
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims abstract description 94
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 75
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 53
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000007017 scission Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 150
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 18
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 48
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 414
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 150
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 71
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 64
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 63
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 61
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 48
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 46
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 42
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 42
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 26
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 13
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 12
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002156 adsorbate Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 8
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N neodymium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Nd+3].[Nd+3] PLDDOISOJJCEMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001887 electron backscatter diffraction Methods 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K iron(iii) fluoride Chemical compound F[Fe](F)F SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 4
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000004435 EPR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- -1 oxygen cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- KMHJKRGRIJONSV-UHFFFAOYSA-N dioxygen(.1+) Chemical compound [O+]=O KMHJKRGRIJONSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005596 ionic collisions Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000005001 rutherford backscattering spectroscopy Methods 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108091006149 Electron carriers Proteins 0.000 description 1
- 239000005264 High molar mass liquid crystal Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004983 Polymer Dispersed Liquid Crystal Substances 0.000 description 1
- 101150000971 SUS3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XJVBHCCEUWWHMI-UHFFFAOYSA-N argon(.1+) Chemical compound [Ar+] XJVBHCCEUWWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical group [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002173 high-resolution transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical group [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical group [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02551—Group 12/16 materials
- H01L21/02554—Oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02565—Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【解決手段】スパッタリング用ターゲット1000は、平均粒径が0.06μm以上3μm以下である複数の結晶粒を有する多結晶In−Zn酸化物を含む。結晶粒は、劈開面を有し、スパッタリング用ターゲットにイオン1001を衝突させることによってそれぞれの劈開面からスパッタ粒子1002を剥離させ、スパッタ粒子が正に帯電することで、スパッタ粒子同士が互いに反発しながら被成膜面に均一に堆積する。
【選択図】図2
Description
グ用ターゲットを用いてスパッタリング成膜される酸化物膜、およびその酸化物膜を用い
た半導体装置に関する。
般をいい、電気光学装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
注目されている。該トランジスタは集積回路(IC)や画像表示装置(表示装置)のよう
な電子デバイスに広く応用されている。トランジスタに適用可能な半導体薄膜としてシリ
コン膜が広く知られているが、その他として酸化物半導体膜が注目されている。
非晶質酸化物半導体膜を用いたトランジスタが開示されており、当該酸化物半導体膜の成
膜方法としてはスパッタリング法が最適とされている(特許文献1参照。)。
る(特許文献2参照。)。
しやすく、物性が不安定であるという問題があった。
ランジスタと比べ、優れた電気特性および信頼性を有することが報告されている(非特許
文献1参照。)。
提供することを課題の一とする。
の一とする。
とする。
粒径が3μm以下のスパッタリング用ターゲットである。
弱い面(劈開する面または劈開しやすい面のこと)をいう。なお、結晶粒の粒径は、例え
ば電子後方散乱回折法によって測定することができる。
の使用方法であって、スパッタリング用ターゲットから剥離した平板状の正に帯電した複
数のスパッタ粒子が、互いに反発しながら被成膜面に堆積するスパッタリング用ターゲッ
トの使用方法である。
の使用方法であって、スパッタリング用ターゲットにイオンを衝突させることによって平
板状の複数のスパッタ粒子を剥離させ、複数のスパッタ粒子が正に帯電することで、互い
に反発しながら被成膜面に堆積するスパッタリング用ターゲットの使用方法である。
n−Zn酸化物を含むスパッタリング用ターゲットの使用方法であって、結晶粒は、劈開
面を有し、スパッタリング用ターゲットにイオンを衝突させることによってそれぞれの劈
開面からスパッタ粒子を剥離させ、スパッタ粒子が正に帯電することで、スパッタ粒子同
士が互いに反発しながら被成膜面に堆積するスパッタリング用ターゲットの使用方法であ
る。
晶粒は、六方晶であると好ましい。結晶粒が六方晶である場合、劈開面から剥離されたス
パッタ粒子は内角が120°である概略正六角形の上面および下面を有する六角柱状とな
る。なお、結晶粒は三方晶であってもよい。
n酸化物膜の作製方法である。
、高い結晶性を有する。従って、当該スパッタ粒子が被成膜面に到達し、堆積することで
、結晶化度の高いIn−Zn酸化物膜を成膜することができる。
、当該スパッタリング用ターゲットにイオンを衝突させたときに、結晶粒の劈開面からス
パッタ粒子を剥離させることができる。
。)となる。また、平板状のスパッタ粒子は、安定性の観点から自明なように、劈開面(
平板面)と被成膜面とが平行になるよう被成膜面に付着する割合が高い。従って、成膜さ
れるIn−Zn酸化物膜の結晶部は一つの結晶軸に対して配向することになる。例えば、
結晶粒の劈開面がa−b面に平行な面である場合、In−Zn酸化物膜の結晶部はc軸配
向する。即ち、被成膜面の法線ベクトルとIn−Zn酸化物膜に含まれる結晶部のc軸と
が平行になる。ただし、a軸はc軸を基準に回転自在であるため、In−Zn酸化物膜に
含まれる複数の結晶部のa軸の方向は一様ではない。
性が低下していても構わない。従って、成膜されるIn−Zn酸化物膜は結晶部と結晶部
との間に結晶性の低い領域を含むことがある。なお、結晶部と結晶部の間に結晶性の低い
領域を含むことで、In−Zn酸化物膜中の結晶粒界が不明瞭となる。例えば、透過型電
子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Microscop
e)による観察像では、結晶部同士の境界、即ち結晶粒界を明確に判別できない。そのた
め、本発明の一態様に係るIn−Zn酸化物膜は、結晶粒界に起因する電子移動度の低下
が抑制されるため、高い電子移動度を有する。
または99%以上である。なお、スパッタリング用ターゲットの相対密度とは、スパッタ
リング用ターゲットの密度と、それと同一組成の物質の気孔のない状態における密度との
比をいう。
n酸化物膜の結晶化度をさらに高める方法を示す。
とを抑制でき、結晶化度の高いIn−Zn酸化物膜を成膜することができる。例えば、成
膜室内に存在する不純物濃度(水素、水、二酸化炭素および窒素など)を低減すればよい
。また、成膜ガス中の不純物濃度を低減すればよい。具体的には、露点が−80℃以下、
好ましくは−100℃以下である成膜ガスを用いる。
従って、In−Zn酸化物膜の被成膜面の平坦性を高めることで結晶化度の高いIn−Z
n酸化物膜を成膜することができる。
ができる。例えば、成膜時の加熱温度を100℃以上740℃以下、好ましくは200℃
以上500℃以下とすればよい。成膜時の加熱温度を高めることで、平板状のスパッタ粒
子が被成膜面に到達した際に、被成膜面上でマイグレーションが起こり、スパッタ粒子の
劈開面と平行な面が被成膜面に付着しやすくなる。その結果、結晶化度の高いIn−Zn
酸化物膜を成膜することができる。
化物膜を成膜することができる。従って、成膜ガス中の酸素割合を高め、電力を最適化す
ることで、結晶化度の高いIn−Zn酸化物膜を成膜することができる。例えば、成膜ガ
ス中の酸素割合は、30体積%以上、好ましくは50体積%以上、より好ましくは80体
積%以上、さらに好ましくは100体積%とする。
できる。これは、加熱処理によってIn−Zn酸化物膜中の不純物濃度が低減されるため
である。加熱処理は、不活性雰囲気または減圧下で行うと不純物濃度を低減する効果が高
い。また、不活性雰囲気または減圧下で加熱処理を行った後に、酸化性雰囲気で加熱処理
を行うと好ましい。不活性雰囲気または減圧下で加熱処理を行うと、In−Zn酸化物膜
中の不純物濃度の低減とともにIn−Zn酸化物膜中に酸素欠損が生じてしまうことがあ
る。そのため、酸化性雰囲気における加熱処理を行うことで、In−Zn酸化物膜中の酸
素欠損を低減することが好ましい。
れをCAAC−OS(C Axis Aligned Crystalline Oxi
de Semiconductor)膜と呼ぶ。
晶部は、一辺が100nm未満の立方体内に収まる大きさである。従って、CAAC−O
S膜に含まれる結晶部は、一辺が10nm未満、5nm未満または3nm未満の立方体内
に収まる大きさの場合も含まれる。CAAC−OS膜は、微結晶酸化物半導体膜よりも欠
陥準位密度が低いという特徴がある。
ron Microscope)によって観察すると、結晶部同士の明確な境界、即ち結
晶粒界(グレインバウンダリーともいう。)を確認することができない。そのため、CA
AC−OS膜は、結晶粒界に起因する電子移動度の低下が起こりにくいといえる。
)すると、結晶部において、金属原子が層状に配列していることを確認できる。金属原子
の各層は、CAAC−OS膜の膜を形成する面(被形成面ともいう。)または上面の凹凸
を反映した形状であり、CAAC−OS膜の被形成面または上面と平行に配列する。
配置されている状態をいう。従って、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「垂
直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう。従
って、85°以上95°以下の場合も含まれる。
M観察)すると、結晶部において、金属原子が三角形状または六角形状に配列しているこ
とを確認できる。しかしながら、異なる結晶部間で、金属原子の配列に規則性は見られな
い。
いることがわかる。
った際に形成される。上述したように、結晶のc軸は、CAAC−OS膜の被形成面また
は上面の法線ベクトルに平行な方向に配向する。従って、例えば、CAAC−OS膜の形
状をエッチングなどによって変化させた場合、結晶のc軸がCAAC−OS膜の被形成面
または上面の法線ベクトルと平行にならないこともある。
の結晶部が、CAAC−OS膜の上面近傍からの結晶成長によって形成される場合、上面
近傍の領域は、被形成面近傍の領域よりも結晶化度が高くなることがある。また、CAA
C−OS膜に不純物を添加する場合、不純物が添加された領域の結晶化度が変化し、部分
的に結晶化度の異なる領域が形成されることもある。
。
が小さい。よって、当該トランジスタは、信頼性が高い。
である。
むスパッタリング用ターゲットを提供することができる。
、結晶化度の高いIn−Zn酸化物膜を成膜することができる。
スタを提供することができる。
る。
以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更しうることは当業者であれば
容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈され
るものではない。なお、図面を用いて発明の構成を説明するにあたり、同じものを指す符
号は異なる図面間でも共通して用いる。なお、同様のものを指す際にはハッチパターンを
同じくし、特に符号を付さない場合がある。
を示すものではない。また、本明細書において発明を特定するための事項として固有の名
称を示すものではない。
本実施の形態では、本発明の一態様に係るスパッタリング用ターゲットについて説明する
。
99%以上である。
結晶粒の平均粒径が3μm以下、好ましくは2μm以下、さらに好ましくは1μm以下で
ある。
を含み、結晶粒のうち、粒径が0.06μm以上1μm未満、0.06μm以上0.8μ
m未満、0.06μm以上0.6μm未満または0.06μm以上0.4μm未満である
結晶粒の全体に対する割合が20%以上、好ましくは50%以上、さらに好ましくは80
%以上である。
ckscatter Diffraction)によって測定することができる。ここで
示す結晶粒の粒径は、結晶粒の断面を正円形と仮定したときの断面積から算出される。結
晶粒の断面は、EBSDの結晶粒マップから観察することができる。具体的には、結晶粒
の断面積がSであるとき、結晶粒の半径をrと置き、S=πr2の関係から半径rを算出
し、半径rの2倍を粒径としている。
えばa−b面に平行な面である。
粒子が剥離する。剥離したスパッタ粒子は、劈開面と平行な上面および下面を有する平板
状となる。また、結晶粒の粒径が小さいことにより、結晶に歪みが生じ、劈開面から剥離
しやすくなる。
ッタ粒子は、内角が120°である概略正六角形の上面および下面を有する六角柱状とな
る。
て結晶性が低下していても構わない。
まずは、工程S101にて酸化インジウム粉末および酸化亜鉛粉末を秤量する。
酸化インジウム粉末および酸化亜鉛粉末のmol数比を、9:1、2:1、8:3、3:
1、1:1、4:3、1:2、3:4または3:2とする。このようなmol数比とする
ことで、後に結晶性の高い多結晶In−Zn酸化物を含むスパッタリング用ターゲットを
得やすくなる。
鉛粉末に対し第1の焼成を行うことでIn−Zn酸化物を得る。なお、第1の焼成は、不
活性雰囲気、酸化性雰囲気または減圧下で行い、温度は400℃以上1700℃以下、好
ましくは900℃以上1500℃以下とする。第1の焼成の時間は、例えば3分以上24
時間以下、好ましくは30分以上17時間以下、さらに好ましくは30分以上5時間以下
で行えばよい。第1の焼成を前述の条件で行うことで、In−Zn酸化物を生成する反応
以外の余分な反応を抑制でき、In−Zn酸化物中に含まれる不純物濃度を低減すること
ができる。そのため、In−Zn酸化物を結晶化させ、かつIn−Zn酸化物の結晶性を
高めることができる。
、第1の雰囲気にて第1の温度でIn−Zn酸化物を保持した後、第2の雰囲気にて第2
の温度で保持しても構わない。具体的には、第1の雰囲気を不活性雰囲気または減圧下と
して、第2の雰囲気を酸化性雰囲気とすると好ましい。第1の雰囲気にてIn−Zn酸化
物に含まれる不純物を低減する際にIn−Zn酸化物中に酸素欠損が生じることがある。
そのため、第2の雰囲気にて得られるIn−Zn酸化物中の酸素欠損を低減することが好
ましい。In−Zn酸化物中の不純物濃度を低減し、かつ酸素欠損を低減することにより
、In−Zn酸化物の結晶性を高めることができる。
でIn−Zn酸化物粉末を得る(工程S103)。
n−Zn酸化物粉末は、a−b面に平行な上面および下面を有する平板状の結晶粒を多く
含むことになる。また、In−Zn酸化物の結晶は六方晶となることが多いため、前述の
平板状の結晶粒は内角が120°である概略正六角形の面を有する六角柱状であることが
多い。
n−Zn酸化物粉末の平均粒径が3μm以下、好ましくは2μm以下、さらに好ましくは
1μm以下となっていることを確認する。なお、工程S104を省略し、粒径フィルター
を用いて、粒径が3μm以下、好ましくは2μm以下、さらに好ましくは1μm以下であ
るIn−Zn酸化物粉末のみを選り分けてもよい。In−Zn酸化物粉末を、粒径が3μ
m以下、好ましくは2μm以下、さらに好ましくは1μm以下に選り分けることで、確実
にIn−Zn酸化物粉末の平均粒径を3μm以下、好ましくは2μm以下、さらに好まし
くは1μm以下とすることができる。
03に戻り、再びIn−Zn酸化物粉末を粉砕する。
μm以下であるIn−Zn酸化物粉末を得ることができる。なお、平均粒径が3μm以下
、好ましくは2μm以下、さらに好ましくは1μm以下であるIn−Zn酸化物粉末を得
ることで、後に作製するスパッタリング用ターゲットに含まれる結晶粒の粒径を小さくす
ることができる。
末を用いてスパッタリング用ターゲットを作製する。
、型に均一な厚さで粉末などを敷き詰めることをいう。具体的には、型にIn−Zn酸化
物粉末を導入し、外部から振動を与えることで成形すればよい。または、型にIn−Zn
酸化物粉末を導入し、ローラーなどを用いて均一な厚さに成形すればよい。なお、工程S
111では、In−Zn酸化物粉末に水と、分散剤と、バインダとを混合したスラリーを
用いてもよい。その場合、フィルターを型に敷き、フィルター上にスラリーを流し込んだ
後で、型の底面から当該フィルターを介して吸引することで成形すればよい。その後、吸
引後の成形体に対し、乾燥処理を行う。乾燥処理は自然乾燥により行うと成形体にひびが
入りにくいため好ましい。その後、300℃以上700℃以下の温度で加熱処理すること
で、自然乾燥では取りきれなかった残留水分などを除去する。なお、フィルターは、例え
ば織布またはフェルト上に多孔性の樹脂膜を付着させたフィルターを用いればよい。
末を型に敷き詰めて成形することで、結晶粒のa−b面と平行な面が上を向いて並べられ
る。従って、得られたIn−Zn酸化物粉末を敷き詰めて成形することで、a−b面に平
行な表面構造の割合を増加させることができる。なお、型は、金属製または酸化物製とす
ればよく、矩形または丸形の上面形状を有する。
工程S113にて、第2の焼成を行い、板状In−Zn酸化物を得る。第2の焼成は第1
の焼成と同様の条件および方法で行えばよい。第2の焼成を行うことで、In−Zn酸化
物の結晶性を高めることができる。
ば、型と同種で設けられたおもりなどを用いて行えばよい。または、圧縮空気などを用い
て高圧で押し固めてもよい。そのほか、公知の技術を用いて第1の加圧処理を行うことが
できる。なお、第1の加圧処理は、第2の焼成と同時に行っても構わない。
:Chemical Mechanical Polishing)処理などを用いれば
よい。
。
Zn酸化物が所望の厚さより薄い場合は、工程S111に戻り、板状In−Zn酸化物上
にIn−Zn酸化物粉末を敷き詰め、成形する。板状In−Zn酸化物が所望の厚さであ
る場合は、当該板状In−Zn酸化物を以て、スパッタリング用ターゲットとする。以下
は、板状In−Zn酸化物が所望の厚さより薄かった場合について説明する。
−Zn酸化物粉末に対し第2の加圧処理を行う。その後、工程S113にて、第3の焼成
を行い、In−Zn酸化物粉末の分だけ厚さの増した板状In−Zn酸化物を得る。板状
In−Zn酸化物は、板状In−Zn酸化物を種結晶として結晶成長させて得られるため
、結晶性の高い多結晶In−Zn酸化物となる。
処理は第1の加圧処理と同様の条件および方法で行えばよい。第2の加圧処理は、第3の
焼成と同時に行っても構わない。
とができる。
厚さ(t)、例えば2mm以上20mm以下、好ましくは3mm以上20mm以下の板状
In−Zn酸化物を得ることができる。当該板状In−Zn酸化物を以て、スパッタリン
グ用ターゲットとする。
4の焼成は第1の焼成と同様の条件および方法で行えばよい。第4の焼成を行うことで、
さらに結晶性の高い多結晶In−Zn酸化物を含むスパッタリング用ターゲットを得るこ
とができる。
Zn酸化物を含み、結晶粒の平均粒径が小さいスパッタリング用ターゲットを作製するこ
とができる。
。スパッタリング用ターゲットの密度が高いことで、成膜される膜密度も高くできる。具
体的には、スパッタリング用ターゲットの相対密度が90%以上、95%以上、または9
9%以上とできる。
本実施の形態では、多結晶In−Zn酸化物を含むスパッタリング用ターゲットを使用す
る方法について説明する。
タ粒子1002が剥離する様子を示した模式図である。なお、スパッタ粒子1002は、
六角形の面がa−b面と平行な面である六角柱状であってもよい。その場合、六角形の面
と垂直な方向がc軸方向である(図2(B)参照。)。スパッタ粒子1002は、a−b
面と平行な面の直径が1nm以上30nm以下程度となる。なお、イオン1001は、酸
素の陽イオンを用いる。また、酸素の陽イオンに加えて、アルゴンの陽イオンを用いても
よい。なお、アルゴンの陽イオンに代えて、その他希ガスの陽イオンを用いてもよい。な
お、面の円相当径とは、面の面積と等しい正円の直径をいう。
することができる。従って、イオン1001がスパッタリング用ターゲット1000の表
面に衝突した際に、スパッタリング用ターゲット1000の結晶性が低下すること、また
は非晶質化することを抑制できる。
02が、正に帯電するタイミングは特に問わないが、具体的にはイオン1001の衝突時
に電荷を受け取ることで正に帯電させればよい。または、プラズマが生じている場合、ス
パッタ粒子1002をプラズマに曝すことで正に帯電させればよい。または、酸素の陽イ
オンであるイオン1001をスパッタ粒子1002の側面、上面または下面に結合させる
ことで正に帯電させればよい。
する。なお、図17は、スパッタ粒子が帯電していない場合を示し、図3は、スパッタ粒
子が正に帯電している場合を示す。
膜面1003に不規則に降り注ぐ。従って、スパッタ粒子1002が既に他のスパッタ粒
子1002が堆積している領域も含め、無秩序に堆積していく。即ち、堆積して得られる
In−Zn酸化物膜は厚さが均一でなく、結晶の配向もバラバラになる。
有することにより、被成膜面1003に堆積したスパッタ粒子1002から正の電荷が消
失しにくくなる。ただし、スパッタ粒子1002の堆積速度が正の電荷の消失よりも遅い
場合は、被成膜面1003が導電性を有していても構わない。
膜面1003において、他のスパッタ粒子1002の堆積していない領域に堆積していく
。これは、スパッタ粒子1002が正に帯電していることにより、スパッタ粒子1002
同士が互いに反発し合うためである。また、このようにして堆積したスパッタ粒子100
2の結晶部は、被成膜面1003に垂直な方向にc軸が揃っており、CAAC−OS膜と
なる。即ち、堆積して得られるIn−Zn酸化物膜は厚さが均一であり、結晶の配向の揃
ったIn−Zn酸化物膜となる。このように、スパッタ粒子が、無秩序に堆積するのでは
なく、正に帯電したスパッタ粒子同士が作用し合って被成膜面に垂直な方向にc軸が揃う
ように整然と堆積していく。
結晶の配向の揃ったIn−Zn酸化物膜を成膜することができる。
本実施の形態では、実施の形態2で示した結晶化度の高いIn−Zn酸化物膜を成膜する
ための成膜装置について説明する。
用いて説明する。
膜装置4000は、基板を収容するカセットポート4101と、基板のアライメントを行
うアライメントポート4102と、を備える大気側基板供給室4001と、大気側基板供
給室4001から、基板を搬送する大気側基板搬送室4002と、基板の搬入を行い、か
つ室内の圧力を大気圧から減圧、または減圧から大気圧へ切り替えるロードロック室40
03aと、基板の搬出を行い、かつ室内の圧力を減圧から大気圧、または大気圧から減圧
へ切り替えるアンロードロック室4003bと、真空中の基板の搬送を行う搬送室400
4と、基板の加熱を行う基板加熱室4005と、ターゲットが配置され成膜を行う成膜室
4006a、4006b、4006cと、を有する。
ていてもよい。
室4003bと接続され、ロードロック室4003aおよびアンロードロック室4003
bは、搬送室4004と接続され、搬送室4004は、基板加熱室4005、成膜室40
06a、成膜室4006b、成膜室4006cと接続する。
01と、大気側基板搬送室4002を除き、各室を独立して真空状態に保持することがで
きる。また、大気側基板搬送室4002および搬送室4004は、搬送ロボット4103
を有し、ガラス基板を搬送することができる。
、処理と処理の間で基板を大気暴露することなく搬送することが可能なため、基板に不純
物が吸着することを抑制できる。また、成膜や加熱処理などの順番を自由に構築すること
ができる。なお、搬送室、成膜室、ロードロック室、アンロードロック室および基板加熱
室は、上述の数に限定されず、設置スペースやプロセス条件に合わせて、適宜最適な数を
設けることができる。
一点鎖線Y2−Y3に相当する断面を図5に示す。
4005は、基板を格納することができる複数の加熱ステージ4105を有している。な
お、図5(A)において、加熱ステージ4105は、7段の構成について示すが、これに
限定されず、1段以上7段未満の構成や8段以上の構成としてもよい。加熱ステージ41
05の段数を増やすことで複数の基板を同時に加熱処理できるため、生産性が向上するた
め好ましい。また、基板加熱室4005は、バルブを介して真空ポンプ4200と接続さ
れている。真空ポンプ4200としては、例えば、ドライポンプ、およびメカニカルブー
スターポンプ等を用いることができる。
などを用いて加熱する加熱機構としてもよい。または、加熱されたガスなどの媒体からの
熱伝導または熱輻射によって、加熱する加熱機構としてもよい。例えば、GRTA(Ga
s Rapid Thermal Anneal)、LRTA(Lamp Rapid
Thermal Anneal)などのRTA(Rapid Thermal Anne
al)を用いることができる。LRTAは、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、キ
セノンアークランプ、カーボンアークランプ、高圧ナトリウムランプ、高圧水銀ランプな
どのランプから発する光(電磁波)の輻射により、被処理物を加熱する。GRTAは、高
温のガスを用いて熱処理を行う。ガスとしては、不活性ガスが用いられる。
1と接続される。なお、マスフローコントローラ4300および精製機4301は、ガス
種の数だけ設けられるが、理解を容易にするため一つのみを示す。基板加熱室4005に
導入されるガスは、露点が−80℃以下、好ましくは−100℃以下であるガスを用いる
ことができ、例えば、酸素ガス、窒素ガス、および希ガス(アルゴンガスなど)を用いる
。
の可動部と、基板を保持するアームと、を有し、各室へ基板を搬送することができる。ま
た、搬送室4004は、バルブを介して真空ポンプ4200と、クライオポンプ4201
と、接続されている。このような構成とすることで、搬送室4004は、大気圧から低真
空または中真空(0.1〜数百Pa程度)まで真空ポンプ4200を用いて排気され、バ
ルブを切り替えて中真空から高真空または超高真空(0.1Pa〜1×10−7Pa)ま
ではクライオポンプ4201を用いて排気される。
してもよい。このような構成とすることで、1台のクライオポンプがリジェネ中であって
も、残りのクライオポンプを使って排気することが可能となる。なお、上述したリジェネ
とは、クライオポンプ内にため込まれた分子(または原子)を放出する処理をいう。クラ
イオポンプは、分子(または原子)をため込みすぎると排気能力が低下してくるため、定
期的にリジェネが行われる。
面を示している。
5(B)に示す成膜室4006bは、ターゲット4106と、防着板4107と、基板ス
テージ4108と、を有する。なお、ここでは基板ステージ4108には、基板4109
が設置されている。基板ステージ4108は、図示しないが、基板4109を保持する基
板保持機構や、基板4109を裏面から加熱する裏面ヒーター等を備えていてもよい。
け渡し時には床面に対して概略水平状態に保持される。なお、図5(B)中において、破
線で示す箇所が基板受け渡し時の基板ステージ4108の保持される位置となる。このよ
うな構成とすることで成膜時に混入しうるゴミまたはパーティクルが、基板4109に付
着する確率を水平状態に保持するよりも抑制することができる。ただし、基板ステージ4
108を床面に対して垂直(90°)状態に保持すると、基板4109が落下する可能性
があるため、基板ステージ4108は、80°以上90°未満とすることが好ましい。
域に推積することを抑制できる。また、防着板4107は、累積されたスパッタ粒子が剥
離しないように、加工することが望ましい。例えば、表面粗さを増加させるブラスト処理
、または防着板4107の表面に凹凸を設けてもよい。
00と接続され、ガス加熱機構4302はマスフローコントローラ4300を介して精製
機4301と接続される。ガス加熱機構4302により、成膜室4006bに導入される
ガスを40℃以上400℃以下、好ましくは50℃以上200℃以下に加熱することがで
きる。なお、ガス加熱機構4302、マスフローコントローラ4300、および精製機4
301は、ガス種の数だけ設けられるが、理解を容易にするため一つのみを示す。成膜室
4006bに導入されるガスは、露点が−80℃以下、好ましくは−100℃以下である
ガスを用いることができ、例えば、酸素ガス、窒素ガス、および希ガス(アルゴンガスな
ど)を用いる。
スパッタリング用ターゲット、マグネットおよび基板ホルダの位置関係を図6を用いて説
明する。
032a、第2のスパッタリング用ターゲット4032b、第1のカソードマグネット4
033a、第2のカソードマグネット4033bおよび基板ホルダ4035を有する。即
ち、図6(A)乃至図6(D)は、それぞれ位置関係が異なるのみである。
タリング用ターゲット4032bとが平行に向かい合って設けられている。また、第1の
カソードマグネット4033aと第2のカソードマグネット4033bとが同じ極性が向
かい合うように設けられている。なお、第1のカソードマグネット4033aおよび第2
のカソードマグネット4033bのS極が向かい合うように設けられているが、N極が向
かい合うように設けられていても構わない。基板ホルダ4035は、第1のスパッタリン
グ用ターゲット4032aと第2のスパッタリング用ターゲット4032bとが向かい合
う領域外の下側に設けられるが、上側に設けられても構わない。また、下側および上側に
設けられても構わない。下側および上側に基板ホルダ4035を設けることにより、生産
性を高めることができる。なお、基板ホルダ4035の上面が、第1のスパッタリング用
ターゲット4032aおよび第2のスパッタリング用ターゲット4032bの上面に垂直
となるように設けられているが、基板ホルダ4035を傾けて設けてもよい。図6(A)
に示すような位置関係とすることで、堆積速度を高めることができる。
タリング用ターゲット4032bとが平行に向かい合って設けられている。また、第1の
カソードマグネット4033aと第2のカソードマグネット4033bとが異なる極性が
向かい合うように設けられている。基板ホルダ4035は、第1のスパッタリング用ター
ゲット4032aと第2のスパッタリング用ターゲット4032bとが向かい合う領域外
の下側に設けられるが、上側に設けられても構わない。また、下側および上側に設けられ
ても構わない。下側および上側に基板ホルダ4035を設けることにより、生産性を高め
ることができる。なお、基板ホルダ4035の上面が、第1のスパッタリング用ターゲッ
ト4032aおよび第2のスパッタリング用ターゲット4032bの上面に垂直となるよ
うに設けられているが、基板ホルダ4035を傾けて設けてもよい。図6(B)に示すよ
うな位置関係とすることで、堆積速度を高めることができる。
タリング用ターゲット4032bとが対称に傾いた状態で向かい合って(逆さV字状に)
設けられている。また、第1のカソードマグネット4033aと第2のカソードマグネッ
ト4033bとが同じ極性が向かい合うように設けられている。なお、第1のカソードマ
グネット4033aおよび第2のカソードマグネット4033bのS極が向かい合うよう
に設けられているが、N極が向かい合うように設けられていても構わない。基板ホルダ4
035は、第1のスパッタリング用ターゲット4032aと第2のスパッタリング用ター
ゲット4032bとが向かい合う領域外の下側(ターゲット間距離が広い側)に設けられ
る。図6(C)に示すような位置関係とすることで、効率よくスパッタ粒子が基板ホルダ
4035に降り注ぐため、堆積速度を高めることができる。
タリング用ターゲット4032bとが対称に傾いた状態で向かい合って(逆さV字状に)
設けられている。また、第1のカソードマグネット4033aと第2のカソードマグネッ
ト4033bとが異なる極性が向かい合うように設けられている。基板ホルダ4035は
、第1のスパッタリング用ターゲット4032aと第2のスパッタリング用ターゲット4
032bとが向かい合う領域外の下側(ターゲット間距離が広い側)に設けられる。図6
(D)に示すような位置関係とすることで、効率よくスパッタ粒子が基板ホルダ4035
に降り注ぐため、堆積速度を高めることができる。
められるため、基板へのプラズマダメージを低減することができる。また、ターゲットの
傾きによっては、スパッタ粒子の基板への入射角度を浅くすることができるため、段差被
覆性を高めることができる。
グ装置を適用しても構わない。
管の長さを10m以下、好ましくは5m以下、さらに好ましくは1m以下とする。配管の
長さを10m以下、5m以下または1m以下とすることで、配管からの放出ガスの影響を
長さに応じて低減できる。さらに、ガスの配管には、フッ化鉄、酸化アルミニウム、酸化
クロムなどで内部が被覆された金属配管を用いるとよい。前述の配管は、例えばSUS3
16L−EP配管と比べ、不純物を含むガスの放出量が少なく、ガスへの不純物の入り込
みを低減できる。また、配管の継手には、高性能超小型メタルガスケット継手(UPG継
手)を用いるとよい。また、配管を全て金属で構成することで、樹脂等を用いた場合と比
べ、生じる放出ガスおよび外部リークの影響を低減できて好ましい。
4200と接続される。
ことができる機構である。ターボ分子ポンプ4202は大きいサイズの分子(または原子
)を安定して排気し、かつメンテナンスの頻度が低いため、生産性に優れる一方、水素や
水の排気能力が低い。そこで、水などに対する排気能力を高めるため、クライオトラップ
4110が成膜室4006bに接続された構成としている。クライオトラップ4110の
冷凍機の温度は100K以下、好ましくは80K以下とする。また、クライオトラップ4
110が複数の冷凍機を有する場合、冷凍機ごとに温度を変えると、効率的に排気するこ
とが可能となるため好ましい。例えば、1段目の冷凍機の温度を100K以下とし、2段
目の冷凍機の温度を20K以下とすればよい。
気方法(クライオポンプと真空ポンプとの排気方法)と同様の構成としてもよい。もちろ
ん、搬送室4004の排気方法を成膜室4006bと同様の構成(ターボ分子ポンプと真
空ポンプとの排気方法)と同様の構成としてもよい。
全圧)、ならびに各気体分子(原子)の分圧は、以下の通りとすると好ましい。とくに、
成膜室4006bの背圧、ならびに各気体分子(原子)の分圧は、形成される膜中に不純
物が混入され得る可能性があるので、注意する必要がある。
下、さらに好ましくは1×10−5Pa以下である。上述した各室の質量電荷比(m/z
)が18である気体分子(原子)の分圧は、3×10−5Pa以下、好ましくは1×10
−5Pa以下、さらに好ましくは3×10−6Pa以下である。また、上述した各室のm
/zが28である気体分子(原子)の分圧は、3×10−5Pa以下、好ましくは1×1
0−5Pa以下、さらに好ましくは3×10−6Pa以下である。また、上述した各室の
m/zが44である気体分子(原子)の分圧は、3×10−5Pa以下、好ましくは1×
10−5Pa以下、さらに好ましくは3×10−6Pa以下である。
。例えば、株式会社アルバック製四重極形質量分析計(Q−massともいう。)Qul
ee CGM−051を用いればよい。
リークまたは内部リークが少ない構成とすることが望ましい。
クレートは、3×10−6Pa・m3/s以下、好ましくは1×10−6Pa・m3/s
以下である。また、m/zが18である気体分子(原子)のリークレートが1×10−7
Pa・m3/s以下、好ましくは3×10−8Pa・m3/s以下である。また、m/z
が28である気体分子(原子)のリークレートが1×10−5Pa・m3/s以下、好ま
しくは1×10−6Pa・m3/s以下である。また、m/zが44である気体分子(原
子)のリークレートが3×10−6Pa・m3/s以下、好ましくは1×10−6Pa・
m3/s以下である。
導出すればよい。
ール不良などによって真空系外から気体が流入することである。内部リークは、真空系内
のバルブなどの仕切りからの漏れや内部の部材からの放出ガスに起因する。リークレート
を上述の数値以下とするために、外部リークおよび内部リークの両面から対策をとる必要
がある。
スケットは、フッ化鉄、酸化アルミニウム、または酸化クロムによって被覆された金属を
用いると好ましい。メタルガスケットはOリングと比べ密着性が高く、外部リークを低減
できる。また、フッ化鉄、酸化アルミニウム、酸化クロムなどによって被覆された金属の
不動態を用いることで、メタルガスケットから放出される不純物を含む放出ガスが抑制さ
れ、内部リークを低減することができる。
ウム、クロム、チタン、ジルコニウム、ニッケルまたはバナジウムを用いる。また、前述
の部材を鉄、クロムおよびニッケルなどを含む合金に被覆して用いてもよい。鉄、クロム
およびニッケルなどを含む合金は、剛性があり、熱に強く、また加工に適している。ここ
で、表面積を小さくするために部材の表面凹凸を研磨などによって低減しておくと、放出
ガスを低減できる。
で被覆してもよい。
構成される覗き窓などを設置する場合も、放出ガスを抑制するために表面をフッ化鉄、酸
化アルミニウム、酸化クロムなどで薄く被覆するとよい。
、成膜室を排気した際のガス放出の原因となる。そのため、リークレートと排気速度に相
関はないものの、排気能力の高いポンプを用いて、成膜室に存在する吸着物をできる限り
脱離し、あらかじめ排気しておくことは重要である。なお、吸着物の脱離を促すために、
成膜室をベーキングしてもよい。ベーキングすることで吸着物の脱離速度を10倍程度大
きくすることができる。ベーキングは100℃以上450℃以下で行えばよい。このとき
、不活性ガスを成膜室に導入しながら吸着物の除去を行うと、排気するだけでは脱離しに
くい水などの脱離速度をさらに大きくすることができる。なお、導入する不活性ガスをベ
ーキングの温度と同程度に加熱することで、吸着物の脱離速度をさらに高めることができ
る。ここで不活性ガスとして希ガスを用いると好ましい。また、成膜する膜種によっては
不活性ガスの代わりに酸素などを用いても構わない。例えば、In−Zn酸化物を成膜す
る場合は、主成分である酸素を用いた方が好ましい場合もある。
力を高め、一定時間経過後に再び成膜室を排気する処理を行うと好ましい。加熱したガス
の導入により成膜室内の吸着物を脱離させることができ、成膜室内に存在する不純物を低
減することができる。なお、この処理は2回以上30回以下、好ましくは5回以上15回
以下の範囲で繰り返し行うと効果的である。具体的には、温度が40℃以上400℃以下
、好ましくは50℃以上200℃以下である不活性ガスまたは酸素などを導入することで
成膜室内の圧力を0.1Pa以上10kPa以下、好ましくは1Pa以上1kPa以下、
さらに好ましくは5Pa以上100Pa以下とし、圧力を保つ期間を1分以上300分以
下、好ましくは5分以上120分以下とすればよい。その後、成膜室を5分以上300分
以下、好ましくは10分以上120分以下の期間排気する。
成膜とは、ダミー基板に対してスパッタリング法などによる成膜を行うことで、ダミー基
板および成膜室内壁に膜を堆積させ、成膜室内の不純物および成膜室内壁の吸着物を膜中
に閉じこめることをいう。ダミー基板は、放出ガスの少ない基板が好ましい。ダミー成膜
を行うことで、後に成膜される膜中の不純物濃度を低減することができる。なお、ダミー
成膜はベーキングと同時に行ってもよい。
)に示す大気側基板搬送室4002、および大気側基板供給室4001の詳細について以
下説明を行う。なお、図5(C)は、大気側基板搬送室4002、および大気側基板供給
室4001の断面を示している。
参照する。
4003aは、減圧状態から大気まで圧力を上昇させ、ロードロック室4003aの圧力
が大気圧になった時に、大気側基板搬送室4002に設けられている搬送ロボット410
3から基板受け渡しステージ4111に基板を受け取る。その後、ロードロック室400
3aを真空引きし、減圧状態としたのち、搬送室4004に設けられている搬送ロボット
4103が基板受け渡しステージ4111から基板を受け取る。
オポンプ4201と接続されている。真空ポンプ4200、およびクライオポンプ420
1の排気系の接続方法は、搬送室4004の接続方法を参考とすることで接続できるため
、ここでの説明は省略する。なお、図4に示すアンロードロック室4003bは、ロード
ロック室4003aと同様の構成とすることができる。
より、カセットポート4101とロードロック室4003aとの基板の受け渡しを行うこ
とができる。また、大気側基板搬送室4002、および大気側基板供給室4001の上方
にHEPAフィルター(High Efficiency Particulate A
ir Filter)等のゴミまたはパーティクルを清浄化するための機構を設けてもよ
い。
4101は、複数の基板を格納することができる。
の不純物の混入を抑制できる。さらには、以上の成膜装置を用いて、In−Zn酸化物膜
に接する膜を成膜することで、In−Zn酸化物膜に接する膜からIn−Zn酸化物膜へ
不純物が混入することを抑制できる。
いる。
に好ましくは室温程度(代表的には25℃)とする。大面積の基板に対応するスパッタリ
ング装置では大面積のスパッタリング用ターゲットを用いることが多い。ところが、大面
積に対応した大きさのスパッタリング用ターゲットをつなぎ目なく作製することは困難で
ある。現実には複数のスパッタリング用ターゲットをなるべく隙間のないように並べて大
きな形状としているが、どうしても僅かな隙間が生じてしまう。こうした僅かな隙間から
、スパッタリング用ターゲットの表面温度が高まることでZnなどが揮発し、徐々に隙間
が広がっていくことがある。隙間が広がると、バッキングプレートや接着に用いている金
属がスパッタリングされることがあり、不純物濃度を高める要因となる。従って、スパッ
タリング用ターゲットは、十分に冷却されていることが好ましい。
体的にはCu)を用いる。また、バッキングプレート内に水路を形成し、水路に十分な量
の冷却水を流すことで、効率的にスパッタリング用ターゲットを冷却できる。
以上550℃以下、さらに好ましくは200℃以上500℃以下とし、酸素ガス雰囲気で
成膜する。In−Zn酸化物膜の厚さは、1nm以上40nm以下、好ましくは3nm以
上20nm以下とする。成膜時の加熱温度が高いほど、得られるIn−Zn酸化物膜の不
純物濃度は低くなる。また、被成膜面でスパッタ粒子のマイグレーションが起こりやすく
なるため、In−Zn酸化物膜中の原子配列が整い、高密度化され、結晶化度の高いCA
AC−OS膜が成膜されやすくなる。さらに、酸素ガス雰囲気で成膜することで、プラズ
マダメージが軽減され、また希ガスなどの余分な原子が含まれないため、結晶化度の高い
CAAC−OS膜が成膜されやすくなる。ただし、酸素ガスと希ガスの混合雰囲気として
もよく、その場合は酸素ガスの割合は30体積%以上、好ましくは50体積%以上、より
好ましくは80体積%以上とする。
より、プラズマダメージが軽減され、Znの揮発が起こりにくいIn−Zn酸化物膜を得
ることができる。
パッタリング用ターゲットと基板との距離を100mm以下、好ましくは40mm以下、
より好ましくは25mm以下として成膜する。このような条件でIn−Zn酸化物膜を成
膜することで、スパッタ粒子と、別のスパッタ粒子、ガス分子またはイオンとが衝突する
頻度を下げることができる。即ち、成膜圧力に応じてスパッタリング用ターゲットと基板
との距離をスパッタ粒子、ガス分子またはイオンの平均自由行程よりも小さくすることで
膜中に取り込まれる不純物濃度を低減できる。
は、水素分子(H2)が48.7mm、ヘリウム原子(He)が57.9mm、水分子(
H2O)が31.3mm、メタン分子(CH4)が13.2mm、ネオン原子(Ne)が
42.3mm、窒素分子(N2)が23.2mm、一酸化炭素分子(CO)が16.0m
m、酸素分子(O2)が26.4mm、アルゴン原子(Ar)が28.3mm、二酸化炭
素分子(CO2)が10.9mm、クリプトン原子(Kr)が13.4mm、キセノン原
子(Xe)が9.6mmである。なお、圧力が2倍になれば平均自由行程は2分の1にな
り、絶対温度が2倍になれば平均自由行程は2倍になる。
定とした場合は、分子(原子)の直径が大きいほど平均自由行程は短くなる。なお、各分
子(原子)の直径は、H2が0.218nm、Heが0.200nm、H2Oが0.27
2nm、CH4が0.419nm、Neが0.234nm、N2が0.316nm、CO
が0.380nm、O2が0.296nm、Arが0.286nm、CO2が0.460
nm、Krが0.415nm、Xeが0.491nmである。
まれた際には、分子(原子)の直径が大きいために結晶化度を低下させる。そのため、例
えば、Ar以上の直径を有する分子(原子)は不純物になりやすいといえる。
加熱処理により、CAAC−OS膜中の不純物濃度を低減することができる。
雰囲気に切り替えてさらに加熱処理を行うと好ましい。これは、減圧下または不活性雰囲
気にて加熱処理を行うと、CAAC−OS膜中の不純物濃度を低減することができるが、
同時に酸素欠損も生じてしまうためであり、このとき生じた酸素欠損を、酸化性雰囲気で
の加熱処理により低減することができる。
度を低減することが可能となる。
ondary Ion Mass Spectrometry)において、2×1020
atoms/cm3以下、好ましくは5×1019atoms/cm3以下、より好まし
くは1×1019atoms/cm3以下、さらに好ましくは5×1018atoms/
cm3以下とすることができる。
cm3未満、好ましくは5×1018atoms/cm3以下、より好ましくは1×10
18atoms/cm3以下、さらに好ましくは5×1017atoms/cm3以下と
することができる。
cm3未満、好ましくは5×1018atoms/cm3以下、より好ましくは1×10
18atoms/cm3以下、さらに好ましくは5×1017atoms/cm3以下と
することができる。
ption Spectroscopy)分析によるm/zが2(水素分子など)である
気体分子(原子)、m/zが18である気体分子(原子)、m/zが28である気体分子
(原子)およびm/zが44である気体分子(原子)の放出量が、それぞれ1×1019
個/cm3以下、好ましくは1×1018個/cm3以下とすることができる。
定方法を参照する。
本実施の形態では、本発明の一態様に係るトランジスタについて説明する。
鎖線A1−A2に対応する断面図を図7(B)に示す。また、図7(A)に示す一点鎖線
A3−A4に対応する断面図を図7(C)に示す。なお、簡単のため、図7(A)におい
ては、ゲート絶縁膜112などを省略して示す。
けられたゲート電極104と、ゲート電極104上に設けられたゲート絶縁膜112と、
ゲート絶縁膜112上にあり、ゲート電極104と重畳して設けられた酸化物半導体膜1
06と、酸化物半導体膜106上に設けられたソース電極116aおよびドレイン電極1
16bと、酸化物半導体膜106、ソース電極116aおよびドレイン電極116b上に
設けられた保護絶縁膜118と、を有するトランジスタの断面図である。なお、図7(B
)では下地絶縁膜102の設けられた構造を示すが、これに限定されない。例えば、下地
絶縁膜102が設けられない構造としても構わない。
化物膜を適用する。
ましくは5×1019atoms/cm3以下、より好ましくは1×1019atoms
/cm3以下、さらに好ましくは5×1018atoms/cm3以下とする。これは、
酸化物半導体膜106に含まれる水素が、意図しないキャリアを生成することがあるため
である。生成されたキャリアは、トランジスタのオフ電流を増大させ、かつトランジスタ
の電気特性を変動させる要因となる。
ァイア基板などを、基板100として用いてもよい。また、シリコンや炭化シリコンなど
の単結晶半導体基板、多結晶半導体基板、シリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板
、SOI(Silicon On Insulator)基板などを適用することも可能
であり、これらの基板上に半導体素子が設けられたものを、基板100として用いてもよ
い。
1500mm)、第6世代(1500mm×1800mm)、第7世代(1870mm×
2200mm)、第8世代(2200mm×2500mm)、第9世代(2400mm×
2800mm)、第10世代(2880mm×3130mm)などの大型ガラス基板を用
いる場合、半導体装置の作製工程における加熱処理などで生じる基板100の縮みによっ
て、微細な加工が困難になる場合ある。そのため、前述したような大型ガラス基板を基板
100として用いる場合、加熱処理による縮みの小さいものを用いることが好ましい。例
えば、基板100として、400℃、好ましくは450℃、さらに好ましくは500℃の
温度で1時間加熱処理を行った後の縮み量が10ppm以下、好ましくは5ppm以下、
さらに好ましくは3ppm以下である大型ガラス基板を用いればよい。
ジスタを設ける方法としては、非可とう性の基板上にトランジスタを作製した後、トラン
ジスタを剥離し、可とう性基板である基板100に転置する方法もある。その場合には、
非可とう性基板とトランジスタとの間に剥離層を設けるとよい。
リコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化
ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムおよび酸化タンタルを一種以上含む絶縁膜から
選択して、単層で、または積層で用いればよい。
aおよびWを一種以上含む、単体、窒化物、酸化物または合金を、単層で、または積層で
用いればよい。
u、Y、Zr、Mo、Ag、TaおよびWを一種以上含む、単体、窒化物、酸化物または
合金を、単層で、または積層で用いればよい。なお、ソース電極116aとドレイン電極
116bは同一組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。
接する構造としても構わない。
シリコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸
化ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムおよび酸化タンタルを一種以上含む絶縁膜か
ら選択して、単層で、または積層で用いればよい。
リコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化
ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムおよび酸化タンタルを一種以上含む絶縁膜から
選択して、単層で、または積層で用いればよい。
した積層膜とすればよい。この場合、酸化シリコン膜は酸化窒化シリコン膜でも構わない
。酸化シリコン膜は、欠陥密度の小さい酸化シリコン膜を用いると好ましい。具体的には
、電子スピン共鳴(ESR:Electron Spin Resonance)にてg
値が2.001の信号に由来するスピンのスピン密度が3×1017spins/cm3
以下、好ましくは5×1016spins/cm3以下である酸化シリコン膜を用いる。
窒化シリコン膜は水素およびアンモニアの放出量が少ない窒化シリコン膜を用いる。水素
、アンモニアの放出量は、TDS(Thermal Desorption Spect
roscopy:昇温脱離ガス分光法)分析にて測定すればよい。また、窒化シリコン膜
は、酸素を透過しない、またはほとんど透過しない窒化シリコン膜を用いる。
シリコン膜とし、3層目を窒化シリコン膜とした積層膜とすればよい。この場合、第1の
酸化シリコン膜または/およびだい2の酸化シリコン膜は酸化窒化シリコン膜でも構わな
い。第1の酸化シリコン膜は、欠陥密度の小さい酸化シリコン膜を用いると好ましい。具
体的には、ESRにてg値が2.001の信号に由来するスピンのスピン密度が3×10
17spins/cm3以下、好ましくは5×1016spins/cm3以下である酸
化シリコン膜を用いる。第2の酸化シリコン膜は、過剰酸素を有する酸化シリコン膜を用
いる。窒化シリコン膜は水素およびアンモニアの放出量が少ない窒化シリコン膜を用いる
。また、窒化シリコン膜は、酸素を透過しない、またはほとんど透過しない窒化シリコン
膜を用いる。
酸化シリコン膜をいう。また、過剰酸素を有する絶縁膜は、加熱処理によって酸素を放出
する機能を有する絶縁膜である。
m3以上、1×1019atoms/cm3以上または1×1020atoms/cm3
以上の酸素(酸素原子数に換算)を放出することもある。
例する。そして標準試料との比較により、気体の全放出量を計算することができる。
び測定試料のTDS分析結果から、測定試料の酸素分子の放出量(NO2)は、数式(1
)で求めることができる。ここで、TDS分析で得られる質量数32で検出されるガスの
全てが酸素分子由来と仮定する。質量数32のものとしてほかにCH3OHがあるが、存
在する可能性が低いものとしてここでは考慮しない。また、酸素原子の同位体である質量
数17の酸素原子および質量数18の酸素原子を含む酸素分子についても、自然界におけ
る存在比率が極微量であるため考慮しない。
料をTDS分析したときのイオン強度の積分値である。ここで、標準試料の基準値を、N
H2/SH2とする。SO2は、測定試料をTDS分析したときのイオン強度の積分値で
ある。αは、TDS分析におけるイオン強度に影響する係数である。数式(1)の詳細に
関しては、特開平6−275697公報を参照する。なお、上記酸素の放出量は、電子科
学株式会社製の昇温脱離分析装置EMD−WA1000S/Wを用い、標準試料として1
×1016atoms/cm2の水素原子を含むシリコンウェハを用いて測定した。
子の比率は、酸素分子のイオン化率から算出することができる。なお、上述のαは酸素分
子のイオン化率を含むため、酸素分子の放出量を評価することで、酸素原子の放出量につ
いても見積もることができる。
の放出量の2倍となる。
的には、過酸化ラジカルに起因するスピン密度が、5×1017spins/cm3以上
であることをいう。なお、過酸化ラジカルを含む膜は、ESRにて、g値が2.01近傍
に非対称の信号を有することもある。
あってもよい。酸素が過剰な酸化シリコン(SiOX(X>2))は、シリコン原子数の
2倍より多い酸素原子を単位体積当たりに含むものである。単位体積当たりのシリコン原
子数および酸素原子数は、ラザフォード後方散乱法(RBS:Rutherford B
ackscattering Spectrometry)により測定した値である。
であると好ましい。
ある場合、酸化物半導体膜106の酸素欠損を低減することができる。
トランジスタである。
鎖線A1−A2に対応する断面図を図8(B)に示す。また、図8(A)に示す一点鎖線
A3−A4に対応する断面図を図8(C)に示す。なお、簡単のため、図8(A)におい
ては、ゲート絶縁膜112などを省略して示す。
電圧の制御が容易となる。また、ゲート電極104とバックゲート電極114とを接続す
ることにより、トランジスタのオン電流を高めることができる。または、バックゲート電
極114を負電位(トランジスタのソース電位よりも低い電位)またはソース電位とする
ことにより、トランジスタのオフ電流を低減することができる。
鎖線C1−C2に対応する断面図を図9(B)に示す。また、図9(A)に示す一点鎖線
C3−C4に対応する断面図を図9(C)に示す。なお、簡単のため、図9(A)におい
ては、ゲート絶縁膜312などを省略して示す。
けられた酸化物半導体膜306と、酸化物半導体膜306上に設けられたソース電極31
6aおよびドレイン電極316bと、酸化物半導体膜306、ソース電極316aおよび
ドレイン電極316b上に設けられたゲート絶縁膜312と、ゲート絶縁膜312上にあ
り、酸化物半導体膜306と重畳して設けられたゲート電極304と、を有するトランジ
スタの断面図である。なお、図9(B)では下地絶縁膜302の設けられた構造を示すが
、これに限定されない。例えば、下地絶縁膜302が設けられない構造としても構わない
。
膜302を保護絶縁膜118の例として示した積層構造とする場合、積層する順番を反対
にすればよい。
、平均面粗さ(Ra)が1nm以下、0.3nm以下、または0.1nm以下にできる。
いる算術平均粗さを曲面に対して適用できるよう三次元に拡張したものであり、「基準面
から指定面までの偏差の絶対値を平均した値」で表現でき、数式(2)にて定義される。
y1))(x1,y2,f(x1,y2))(x2,y1,f(x2,y1))(x2,
y2,f(x2,y2))の4点で表される四角形の領域とし、指定面をxy平面に投影
した長方形の面積をS0、基準面の高さ(指定面の平均の高さ)をZ0とする。Raは原
子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Microscope)にて測定可
能である。
電極116bの記載を参照する。
接する構造としても構わない。
設けられても構わない。当該バックゲート電極は、バックゲート電極114の記載を参照
する。
一点鎖線E1−E2に対応する断面図を図10(B)に示す。また、図10(A)に示す
一点鎖線E3−E4に対応する断面図を図10(C)に示す。なお、簡単のため、図10
(A)においては、ゲート絶縁膜512などを省略して示す。
設けられた酸化物半導体膜506と、酸化物半導体膜506上に設けられたゲート絶縁膜
512と、ゲート絶縁膜512上にあり、酸化物半導体膜506と重畳して設けられたゲ
ート電極504と、酸化物半導体膜506およびゲート電極504上に設けられた層間絶
縁膜518と、を有するトランジスタの断面図である。なお、図10(B)では下地絶縁
膜502の設けられた構造を示すが、これに限定されない。例えば、下地絶縁膜502が
設けられない構造としても構わない。
口部を有し、当該開口部を介して、層間絶縁膜518上に設けられた配線524aおよび
配線524bは酸化物半導体膜506と接する。
設けられているが、これに限定されない。例えば、ゲート絶縁膜512が酸化物半導体膜
506を覆うように設けられていてもよい。また、ゲート電極504の側壁に接して側壁
絶縁膜を有しても構わない。
の側壁絶縁膜と重畳する領域は、ゲート電極504と重畳する領域よりも低抵抗であると
好ましい。例えば、酸化物半導体膜506のゲート電極504と重畳しない領域は、酸化
物半導体膜506を低抵抗化する不純物を有する領域であってもよい。また、欠陥によっ
て低抵抗化された領域であってもよい。酸化物半導体膜506の側壁絶縁膜と重畳する領
域が、ゲート電極504と重畳する領域よりも低抵抗であることにより、当該領域をLD
D(Lightly Doped Drain)領域として機能する。トランジスタが、
LDD領域を有することによって、DIBL(Drain Induced Barri
er Lowering)およびホットキャリア劣化を抑制することができる。ただし、
酸化物半導体膜506の側壁絶縁膜と重畳する領域をオフセット領域としても構わない。
トランジスタが、オフセット領域を有することでも、DIBLおよびホットキャリア劣化
を抑制することができる。
リコン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化
ランタン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムおよび酸化タンタルを一種以上含む絶縁膜から
選択して、単層で、または積層で用いればよい。
Mo、Ag、TaおよびWを一種以上含む、単体、窒化物、酸化物または合金を、単層で
、または積層で用いればよい。なお、配線524aと配線524bは同一組成であっても
よいし、異なる組成であってもよい。
が設けられても構わない。当該バックゲート電極は、バックゲート電極114の記載を参
照する。
が小さいため、寄生容量が発生しにくく、トランジスタのスイッチング特性を高めること
ができる。また、トランジスタのチャネル長がゲート電極504の幅で決定されるため、
チャネル長の小さい、微細なトランジスタを作製しやすい構造である。
Zn酸化物膜を酸化物半導体膜として用いたトランジスタである。従って、安定した電気
特性を有する。なお、本実施の形態で示したトランジスタを、表示装置、記憶装置、CP
Uなどの半導体装置へ適用することで、信頼性に優れた半導体装置が実現ができる。
本実施の形態では、先の実施の形態で示したトランジスタを適用した表示装置について説
明する。
(発光表示素子ともいう。)などを用いることができる。発光素子は、電流または電圧に
よって輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機EL(Elect
ro Luminescence)、有機ELなどを含む。また、電子インクなど、電気
的作用によりコントラストが変化する表示媒体も表示素子として適用することができる。
本実施の形態では、表示装置の一例としてEL素子を用いた表示装置および液晶素子を用
いた表示装置について説明する。
パネルにコントローラを含むICなどを実装した状態にあるモジュールとを含む。
照明装置含む)を指す。また、コネクター、例えばFPC、TCPが取り付けられたモジ
ュール、TCPの先にプリント配線板が設けられたモジュールまたは表示素子にCOG方
式によりIC(集積回路)が直接実装されたモジュールも全て表示装置に含むものとする
。
ある。
は、基板100と、基板700と、シール材734と、駆動回路735と、駆動回路73
6と、画素737と、FPC732と、を有する。シール材734は、画素737、駆動
回路735および駆動回路736を囲むように基板100と基板700との間に設けられ
る。なお、駆動回路735または/および駆動回路736をシール材734の外側に設け
ても構わない。
断面図である。FPC732は、端子731を介して配線733と接続される。なお、配
線733は、ゲート電極104と同一層である。
れた例を示す。このような構造とすることで、キャパシタ742をトランジスタ741の
ゲート電極、ゲート絶縁膜およびソース電極(ドレイン電極)と同一平面に作製すること
ができる。このように、トランジスタ741とキャパシタ742とを同一平面に設けるこ
とにより、表示装置の作製工程を短縮化し、生産性を高めることができる。
を示す。そのため、トランジスタ741の各構成のうち、以下で特に説明しないものにつ
いては、先の実施の形態の説明を参照する。
16aに達する開口部が設けられる。
絶縁膜118に設けられた開口部を介してトランジスタ741のソース電極116aと接
する。
設けられる。
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂膜を用いても構わない。
1の中間層、第1の発光層、第2の中間層、第2の発光層、第3の中間層、第3の発光層
および第4の中間層の順番で積層した構造とすればよい。このとき、第1の発光層、第2
の発光層および第3の発光層に適切な発光色の発光層を用いると演色性の高い、または発
光効率の高い、発光素子719を形成することができる。
が、白色光を着色層を介して取り出す構造としても構わない。
れるものではなく、適宜発光層の数および中間層の数を変更することができる。例えば、
第1の中間層、第1の発光層、第2の中間層、第2の発光層および第3の中間層のみで構
成することもできる。また、第1の中間層、第1の発光層、第2の中間層、第2の発光層
、第3の発光層および第4の中間層で構成し、第3の中間層を省いた構造としても構わな
い。
で用いることができる。なお、中間層は、これらの層を全て備えなくてもよい。これらの
層は適宜選択して設ければよい。なお、同様の機能を有する層を重複して設けてもよい。
また、中間層としてキャリア発生層のほか、電子リレー層などを適宜加えてもよい。
、可視光領域(例えば400nm〜800nmの波長範囲)における平均の透過率が70
%以上、特に80%以上であることをいう。
を用いればよい。または、電極781としては、In−Zn−W酸化物膜、In−Sn酸
化物膜、In酸化物膜、Zn酸化物膜およびSn酸化物膜などの酸化物膜を用いればよい
。また、前述の酸化物膜は、Al、Ga、Sb、Fなどが微量添加されてもよい。また、
光を透過する程度の金属薄膜(好ましくは、5nm〜30nm程度)を用いることもでき
る。例えば5nmの膜厚を有するAg膜、Mg膜またはAg−Mg合金膜を用いてもよい
。
、リチウム、アルミニウム、チタン、マグネシウム、ランタン、銀、シリコンまたはニッ
ケルを含む膜を用いればよい。
極781が可視光透過性を有する場合は、電極783が可視光を効率よく反射すると好ま
しい。また、電極781が可視光を効率よく反射する場合は、電極783が可視光透過性
を有すると好ましい。
1と電極783を入れ替えても構わない。アノードとして機能する電極には、仕事関数の
大きい導電膜を用いることが好ましく、カソードとして機能する電極には仕事関数の小さ
い導電膜を用いることが好ましい。ただし、アノードと接してキャリア発生層を設ける場
合には、仕事関数を考慮せずに様々な導電膜をアノードに用いることができる。
樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂膜を用いても構わない。
、表示品位の高い表示装置を提供することができる。
装置の画素は、スイッチ素子743と、トランジスタ741と、キャパシタ742と、発
光素子719と、を有する。
と電気的に接続される。トランジスタ741のソースは発光素子719の一端と電気的に
接続される。トランジスタ741のドレインはキャパシタ742の他端と電気的に接続さ
れ、電源電位VDDが与えられる。スイッチ素子743の他端は信号線744と電気的に
接続される。発光素子719の他端は定電位が与えられる。なお、定電位は接地電位GN
Dまたはそれより小さい電位とする。
ことで、画素の面積を小さくでき、解像度の高い表示装置とすることができる。また、ス
イッチ素子743として、先の実施の形態で示した酸化物半導体膜を用いたトランジスタ
を用いてもよい。スイッチ素子743として当該トランジスタを用いることで、トランジ
スタ741と同一工程によってスイッチ素子743を作製することができ、表示装置の生
産性を高めることができる。
置の一例を示す断面図および画素の回路図である。
る。図11(A)の一点鎖線M−Nに対応する液晶素子を用いた表示装置の断面図を図1
2(A)に示す。図12(A)において、FPC732は、端子731を介して配線73
3と接続される。なお、配線733は、電極791と同一層である。
例を示す。このような構造とすることで、キャパシタ752をトランジスタ751のゲー
ト電極、ゲート絶縁膜およびソース電極(ドレイン電極)と同一平面に作製することがで
きる。このように、トランジスタ751とキャパシタ752とを同一平面に設けることに
より、表示装置の作製工程を短縮化し、生産性を高めることができる。
きる。図12(A)においては、図7に示したトランジスタを適用した例を示す。そのた
め、トランジスタ751の各構成のうち、以下で特に説明しないものについては、先の実
施の形態の説明を参照する。
116bに達する開口部が設けられる。
絶縁膜118に設けられた開口部を介してトランジスタ751のドレイン電極116bと
接する。
アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂膜を用いても構わない。
強誘電性液晶、反強誘電性液晶などを用いればよい。これらの液晶は、条件により、コレ
ステリック相、スメクチック相、キュービック相、カイラルネマチック相、等方相などを
示す。
て機能する絶縁膜792および絶縁膜794を設けない構成とすればよい。
を用いればよい。または、電極791としては、In−Zn−W酸化物膜、In−Sn酸
化物膜、In酸化物膜、Zn酸化物膜およびSn酸化物膜などの酸化物膜を用いればよい
。また、前述の酸化物膜は、Al、Ga、Sb、Fなどが微量添加されてもよい。また、
光を透過する程度の金属薄膜(好ましくは、5nm〜30nm程度)を用いることもでき
る。
、アルミニウム、チタン、クロム、銅、モリブデン、銀、タンタルまたはタングステンを
含む膜を用いればよい。
極791が可視光透過性を有する場合は、電極796が可視光を効率よく反射すると好ま
しい。また、電極791が可視光を効率よく反射する場合は、電極796が可視光透過性
を有すると好ましい。
1と電極796を入れ替えても構わない。
よい。
ーサ795の形状は、柱状、球状など様々にとることができる。
域が、液晶素子753となる。
してもよい。
(B)に示す画素750は、トランジスタ751と、キャパシタ752と、液晶素子75
3とを有する。なお、液晶素子とは、一対の電極間に液晶の充填された素子をいう。
れ、ゲートが走査線754に電気的に接続されている。
に電気的に接続され、他方の電極が共通電位を供給する配線に電気的に接続されている。
電気的に接続され、他方の電極が共通電位を供給する配線に電気的に接続されている。な
お、上述のキャパシタ752の他方の電極が電気的に接続する配線に与えられる共通電位
と、液晶素子753の他方の電極に与えられる共通電位とが異なる電位であってもよい。
本実施の形態では、先の実施の形態で示した半導体装置を適用した電子機器の例について
説明する。
00と、ボタン9301と、マイクロフォン9302と、表示部9303と、スピーカ9
304と、カメラ9305と、を具備し、携帯型電話機としての機能を有する。本発明の
一形態は、本体内部にある演算装置、無線回路または記憶回路に適用することができる。
または、本発明の一態様は表示部9303に適用することができる。
0と、表示部9311と、を具備する。本発明の一形態は、本体内部にある演算装置、無
線回路または記憶回路に適用することができる。または、本発明の一態様は表示部931
1に適用することができる。
ラは、筐体9320と、ボタン9321と、マイクロフォン9322と、表示部9323
と、を具備する。本発明の一形態は、本体内部にある演算装置、無線回路または記憶回路
に適用することができる。または、本発明の一態様は表示部9323に適用することがで
きる。
携帯情報端末は、筐体9630、表示部9631a、表示部9631b、留め具9633
、操作スイッチ9638、を有する。本発明の一形態は、本体内部にある演算装置、無線
回路または記憶回路に適用することができる。または、本発明の一態様は表示部9631
aおよび表示部9631bに適用することができる。
ネルとすることができ、表示された操作キーに触れることでデータ入力などを行うことが
できる。
することができる。
Zn酸化物膜の結晶状態を評価した。
たものである。ここで、In2O3粉末およびZnO粉末のmol数比を1:1とした。
、それぞれ示す。なお、測定した領域は16μm×16μmの四角形で、ステップは0.
06μmとした。当該条件においては、結晶粒の粒径が0.06μm未満程度は結晶粒と
して数えることができない。従って、0.2μm未満として測定される結晶粒は、具体的
には0.06μm以上0.2μm未満の結晶粒である。
.06μm以上1μm未満の結晶粒の割合は80.3%、0.06μm以上0.8μm未
満の結晶粒の割合は65.3%、0.06μm以上0.6μm未満の結晶粒の割合は45
.8%、0.06μm以上0.4μm未満の結晶粒の割合は22.1%であった。
ネトロンスパッタリング法を用いた。そのほかの成膜条件は、電力を100W、圧力を0
.4Pa、基板加熱温度を200℃、酸素ガスを15sccmとした。
線回折(XRD:X−Ray Diffraction)装置を用い、結晶状態を評価し
た。測定は、Out−of−plane法による2θ/ωスキャンにて行った。結果を図
15に示す。
。なお、20°から25°の間に石英基板起因のピークがある。即ち、試料をスパッタリ
ング用ターゲットに用いて成膜した酸化物膜中の結晶が、特定の結晶方位に配向性を有し
ていることがわかった。
原子配列は、日立透過電子顕微鏡H−9000NARを用い、高分解能TEM像(明視野
像および回折像の複合解析像)を観察した。なお、加速電圧300kVとした。
がわかった。当該観察領域において電子線回折を測定し、回折パターンを図16(B)に
示す。なお、電子線回折の測定は、日立電界放出形透過電子顕微鏡HF−2000を用い
た。なお、加速電圧は200kVとした。
ともいう。)は0.295nm、回折スポットBのd値は0.266nm、回折スポット
Cのd値は0.165nmであった。また、スポットO(透過波または原点ともいう。)
を基準とし、回折スポットA、回折スポットBおよび回折スポットCが為す角度は、∠A
OBが69°、∠AOCが35°、∠BOCが34°であった。
ZnO4の三方晶およびIn2Zn2O5の六方晶の場合を示す。
の為す角度を表3に示す。
Y. Yan et.al, Appl. Phys. Lett. 73, 2585
(1998)、およびJ. L. F. Da Silva et.al, Phys
. Rev. Lett. 100, 255501 (2008)を参考とした。
物膜がIn2ZnO4の三方晶である場合、回折スポットAは(0 0 9)面、回折ス
ポットBが(1 0 3)面、回折スポットCが(1 0 12)面を示すことがわかる
。また、In−Zn酸化物膜がIn2Zn2O5の六方晶である場合、回折スポットAは
(0 0 8)面、回折スポットBが(1 0 4)面、回折スポットCが(1 0 1
2)面を示すことがわかる。従って、最も強い回折を示す回折スポットAが(0 0 9
)面または(0 0 8)面を示すことから、In−Zn酸化物膜は、六方晶である場合
も、三方晶を六方晶系として表した場合にもc軸配向性を有していることがわかる。
ットを用いて成膜したIn−Zn酸化物膜は、高い結晶性を有することがわかる。
102 下地絶縁膜
104 ゲート電極
106 酸化物半導体膜
112 ゲート絶縁膜
114 バックゲート電極
116a ソース電極
116b ドレイン電極
118 保護絶縁膜
300 基板
302 下地絶縁膜
304 ゲート電極
306 酸化物半導体膜
312 ゲート絶縁膜
316a ソース電極
316b ドレイン電極
500 基板
502 下地絶縁膜
504 ゲート電極
506 酸化物半導体膜
512 ゲート絶縁膜
518 層間絶縁膜
524a 配線
524b 配線
700 基板
719 発光素子
720 絶縁膜
721 絶縁膜
731 端子
732 FPC
733 配線
734 シール材
735 駆動回路
736 駆動回路
737 画素
741 トランジスタ
742 キャパシタ
743 スイッチ素子
744 信号線
750 画素
751 トランジスタ
752 キャパシタ
753 液晶素子
754 走査線
755 信号線
781 電極
782 発光層
783 電極
784 隔壁
791 電極
792 絶縁膜
793 液晶層
794 絶縁膜
795 スペーサ
796 電極
797 基板
1000 スパッタリング用ターゲット
1001 イオン
1002 スパッタ粒子
1003 被成膜面
4000 成膜装置
4001 大気側基板供給室
4002 大気側基板搬送室
4003a ロードロック室
4003b アンロードロック室
4004 搬送室
4005 基板加熱室
4006a 成膜室
4006b 成膜室
4006c 成膜室
4032a スパッタリング用ターゲット
4032b スパッタリング用ターゲット
4033a カソードマグネット
4033b カソードマグネット
4035 基板ホルダ
4101 カセットポート
4102 アライメントポート
4103 搬送ロボット
4104 ゲートバルブ
4105 加熱ステージ
4106 ターゲット
4107 防着板
4108 基板ステージ
4109 基板
4110 クライオトラップ
4111 ステージ
4200 真空ポンプ
4201 クライオポンプ
4202 ターボ分子ポンプ
4300 マスフローコントローラ
4301 精製機
4302 ガス加熱機構
9300 筐体
9301 ボタン
9302 マイクロフォン
9303 表示部
9304 スピーカ
9305 カメラ
9310 筐体
9311 表示部
9320 筐体
9321 ボタン
9322 マイクロフォン
9323 表示部
9630 筐体
9631a 表示部
9631b 表示部
9633 留め具
9638 操作スイッチ
Claims (1)
- 基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜を介して前記ゲート電極と重なる領域を有する酸化物膜と、を形成し、
前記酸化物膜に電気的に接続されたソース電極およびドレイン電極を形成し、
前記酸化物膜は、劈開面を有する多結晶In−Zn酸化物を含むスパッタリング用ターゲットにイオンを衝突させて、前記劈開面から剥離した平板状のスパッタ粒子を堆積させて形成され、
前記酸化物膜は、c軸配向した結晶を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012160570 | 2012-07-19 | ||
JP2012160570 | 2012-07-19 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013147428A Division JP6204094B2 (ja) | 2012-07-19 | 2013-07-16 | スパッタリング用ターゲットの使用方法および酸化物膜の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018029186A true JP2018029186A (ja) | 2018-02-22 |
JP6460605B2 JP6460605B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=49945622
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013147428A Expired - Fee Related JP6204094B2 (ja) | 2012-07-19 | 2013-07-16 | スパッタリング用ターゲットの使用方法および酸化物膜の作製方法 |
JP2017165398A Expired - Fee Related JP6460605B2 (ja) | 2012-07-19 | 2017-08-30 | 半導体装置の作製方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013147428A Expired - Fee Related JP6204094B2 (ja) | 2012-07-19 | 2013-07-16 | スパッタリング用ターゲットの使用方法および酸化物膜の作製方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140021036A1 (ja) |
JP (2) | JP6204094B2 (ja) |
KR (1) | KR20140011945A (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107419225B (zh) | 2011-06-08 | 2020-08-04 | 株式会社半导体能源研究所 | 溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法 |
US9885108B2 (en) * | 2012-08-07 | 2018-02-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming sputtering target |
US10557192B2 (en) * | 2012-08-07 | 2020-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for using sputtering target and method for forming oxide film |
US9153650B2 (en) | 2013-03-19 | 2015-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor |
TWI652822B (zh) | 2013-06-19 | 2019-03-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 氧化物半導體膜及其形成方法 |
TWI608523B (zh) | 2013-07-19 | 2017-12-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | Oxide semiconductor film, method of manufacturing oxide semiconductor film, and semiconductor device |
WO2015125042A1 (en) | 2014-02-19 | 2015-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide, semiconductor device, module, and electronic device |
TWI652362B (zh) | 2014-10-28 | 2019-03-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 氧化物及其製造方法 |
JP6647841B2 (ja) | 2014-12-01 | 2020-02-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 酸化物の作製方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001038599A1 (fr) * | 1999-11-25 | 2001-05-31 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Cible de pulverisation cathodique, oxyde electro-conducteur transparent, et procede d'elaboration d'une cible de pulverisation cathodique |
JP2008133145A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Omron Corp | 薄膜製造方法及び前記薄膜製造方法により製造された六方晶系圧電薄膜 |
WO2010024034A1 (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット及びそれからなる酸化物半導体薄膜 |
US20110084264A1 (en) * | 2009-10-08 | 2011-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor layer and semiconductor device |
JP2011181722A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Idemitsu Kosan Co Ltd | スパッタリングターゲット |
JP2012052227A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | スパッタリングターゲットの製造方法およびスパッタリングターゲット |
JP2012134475A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-07-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 酸化物半導体膜および半導体装置 |
JP2013042121A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3945887B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2007-07-18 | Hoya株式会社 | 導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP3628566B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2005-03-16 | 株式会社日鉱マテリアルズ | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
JP3694737B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2005-09-14 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 酸化亜鉛基ホモロガス化合物薄膜の製造法 |
EP2280092A1 (en) * | 2001-08-02 | 2011-02-02 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Sputtering target, transparent conductive film, and their manufacturing method |
JP5296468B2 (ja) * | 2008-09-19 | 2013-09-25 | 富士フイルム株式会社 | 成膜方法及び成膜装置 |
KR101520024B1 (ko) * | 2009-11-28 | 2015-05-14 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
KR102001577B1 (ko) * | 2010-12-17 | 2019-07-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 재료 및 반도체 장치 |
-
2013
- 2013-07-11 KR KR1020130081734A patent/KR20140011945A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-07-15 US US13/942,263 patent/US20140021036A1/en not_active Abandoned
- 2013-07-16 JP JP2013147428A patent/JP6204094B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-08-30 JP JP2017165398A patent/JP6460605B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001038599A1 (fr) * | 1999-11-25 | 2001-05-31 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Cible de pulverisation cathodique, oxyde electro-conducteur transparent, et procede d'elaboration d'une cible de pulverisation cathodique |
JP2008133145A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Omron Corp | 薄膜製造方法及び前記薄膜製造方法により製造された六方晶系圧電薄膜 |
WO2010024034A1 (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット及びそれからなる酸化物半導体薄膜 |
US20110084264A1 (en) * | 2009-10-08 | 2011-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor layer and semiconductor device |
JP2011100979A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-05-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 酸化物半導体膜、および半導体装置 |
JP2011181722A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Idemitsu Kosan Co Ltd | スパッタリングターゲット |
JP2012052227A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | スパッタリングターゲットの製造方法およびスパッタリングターゲット |
JP2012134475A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-07-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 酸化物半導体膜および半導体装置 |
JP2013042121A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6460605B2 (ja) | 2019-01-30 |
JP2014037623A (ja) | 2014-02-27 |
US20140021036A1 (en) | 2014-01-23 |
JP6204094B2 (ja) | 2017-09-27 |
KR20140011945A (ko) | 2014-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6460605B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP6005769B2 (ja) | スパッタリング用ターゲット | |
JP5972410B2 (ja) | スパッタリング用ターゲット | |
TWI804278B (zh) | 氧化物半導體膜及半導體裝置 | |
KR101972758B1 (ko) | 산화물 반도체막 및 반도체 장치 | |
US10032872B2 (en) | Semiconductor device, method for manufacturing the same, and apparatus for manufacturing semiconductor device | |
JP2016164993A (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
US20140346500A1 (en) | Oxide semiconductor film and formation method thereof | |
US9496330B2 (en) | Oxide semiconductor film and semiconductor device | |
US20170062192A1 (en) | Film forming apparatus | |
JP2014210702A (ja) | 単結晶酸化物半導体、薄膜、酸化物積層体およびそれらの成膜方法 | |
JP2014051736A (ja) | スパッタリング用ターゲットの使用方法、酸化物膜の作製方法 | |
JP6302635B2 (ja) | スパッタリング用ターゲットの作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180710 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6460605 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |