JP2018014511A - 電子部品実装装置、基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
よって撮像される下側基準マーク66が設けられている。
電子部品を検出できる検出手段であればよく、必ずしもカメラに限定されるものではない。
Claims (5)
- 基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持する保持部を有し該保持部に保持される前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第1の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持される電子部品を検出する第2の検出手段、を備えた電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法であって、前記第1の検出手段によって前記電子部品を、前記第2の検出手段によって前記電子部品を、それぞれ検出し、前記第1の検出手段は、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を検出し、前記第1の検出手段によって、第1の検出手段用の上側基準部を検出し、前記第2の検出手段によって、第2の検出手段用の下側基準部を検出し、前記上側基準部、前記下側基準部、および、前記電子部品を画像処理することにより前記上側基準部、前記下側基準部、および、前記電子部品の相対位置関係を算出すること、を特徴とする前記電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法。
- 請求項1において、前記第1の検出手段は、前記電子部品を上方から検出するマークカメラであることを特徴とする電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法。
- 請求項1または請求項2において、前記第2の検出手段は、前記電子部品を下方から検出するパーツカメラであることを特徴とする電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法。
- 請求項1ないし請求項3の内のいずれか1項において、算出された前記相対位置関係により前記電子部品を実装する座標位置を補正することを特徴とする電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法。
- 基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持する保持部を有し該保持部に保持される前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第1の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持される電子部品を検出する第2の検出手段、を備えた電子部品実装装置であって、前記第1の検出手段によって前記電子部品を、前記第2の検出手段によって前記電子部品を、それぞれ検出し、前記第1の検出手段は、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を検出し、前記第1の検出手段によって、第1の検出手段用の上側基準部を検出し、前記第2の検出手段によって、第2の検出手段用の下側基準部を検出し、前記上側基準部、前記下側基準部、および、前記電子部品を画像処理することにより前記上側基準部、前記下側基準部、および、前記電子部品との相対位置関係を算出すること、を特徴とする電子部品実装装置。
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JP2013016739A (ja) * | 2011-07-06 | 2013-01-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置 |
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