JP2018008309A - はんだ合金 - Google Patents
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Abstract
【課題】新規のはんだ合金を提供すること。【解決手段】Sn、In、及びZnを含有するはんだ合金であって、Inが2.5〜15.0質量%であり、Znが0.5〜10.0質量%であり、残部がSn及び不可避不純物である、はんだ合金。【選択図】なし
Description
本発明は、はんだ合金に関する。
環境面の配慮から、鉛を含有しないはんだ合金の使用が推奨されている。はんだ合金は、その組成に応じてはんだとしての使用に適した温度域が変わってくる。
従来の有鉛はんだSn−37Pbは融点が183℃ではんだ特性および作業性等が良好であったものの鉛を含むため環境問題の点から鉛フリー化が進められ、鉛フリーはんだとしてSn−3.0Ag−0.5Cuが開発、実用化されている(特許文献1)。
したがって、本発明の目的は、新規のはんだ合金を提供することにある。
本発明者は、鋭意研究の結果、後述するSn−In−Znからなるはんだ合金によって、上記目的を達成できることを見いだして、本発明に到達した。
したがって、本発明は以下の(1)以下を含む。
(1)
Sn、In、及びZnを含有するはんだ合金であって、
Inが2.5〜15.0質量%であり、Znが0.5〜10.0質量%であり、残部がSn及び不可避不純物である、はんだ合金。
(2)
Snが79〜92質量%である、(1)に記載のはんだ合金。
(3)
Inが6.5〜11.5質量%である、(1)〜(2)のいずれかに記載のはんだ合金。
(4)
Znが4.0〜8.0質量%である、(1)〜(3)のいずれかに記載のはんだ合金。
(5)
固相線温度が210℃以下である、(1)〜(4)のいずれかに記載のはんだ合金。
(6)
液相線温度が210℃以下である、(1)〜(5)のいずれかに記載のはんだ合金。
(7)
次の式: [液相線温度]−[固相線温度]
の値が、5℃〜70℃の範囲にある、(1)〜(6)のいずれかに記載のはんだ合金。
(8)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金ではんだ付けされた電子部品の内部接合はんだ継手。
(9)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金ではんだ付けされたパワートランジスタのはんだ継手。
(10)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を有するプリント回路板。
(11)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を有する電子部品。
(12)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を有するパワートランジスタ。
(13)
(8)または(9)のいずれかに記載のはんだ継手又は(10)に記載のプリント回路板または(11)に記載の電子部品または(12)に記載のパワートランジスタを有する電子機器。
(14)
(8)または(9)のいずれかに記載のはんだ継手を有するパワーデバイス。
(15)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を材料とした部材。
(16)
接合強度が10MPa以上である、(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金。
(1)
Sn、In、及びZnを含有するはんだ合金であって、
Inが2.5〜15.0質量%であり、Znが0.5〜10.0質量%であり、残部がSn及び不可避不純物である、はんだ合金。
(2)
Snが79〜92質量%である、(1)に記載のはんだ合金。
(3)
Inが6.5〜11.5質量%である、(1)〜(2)のいずれかに記載のはんだ合金。
(4)
Znが4.0〜8.0質量%である、(1)〜(3)のいずれかに記載のはんだ合金。
(5)
固相線温度が210℃以下である、(1)〜(4)のいずれかに記載のはんだ合金。
(6)
液相線温度が210℃以下である、(1)〜(5)のいずれかに記載のはんだ合金。
(7)
次の式: [液相線温度]−[固相線温度]
の値が、5℃〜70℃の範囲にある、(1)〜(6)のいずれかに記載のはんだ合金。
(8)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金ではんだ付けされた電子部品の内部接合はんだ継手。
(9)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金ではんだ付けされたパワートランジスタのはんだ継手。
(10)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を有するプリント回路板。
(11)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を有する電子部品。
(12)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を有するパワートランジスタ。
(13)
(8)または(9)のいずれかに記載のはんだ継手又は(10)に記載のプリント回路板または(11)に記載の電子部品または(12)に記載のパワートランジスタを有する電子機器。
(14)
(8)または(9)のいずれかに記載のはんだ継手を有するパワーデバイス。
(15)
(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金を材料とした部材。
(16)
接合強度が10MPa以上である、(1)〜(7)のいずれかに記載のはんだ合金。
本発明によれば、鉛が添加されて含まれることなく、190℃以下の温度域において、優れた特性を有するはんだ合金を得ることができる。本発明のはんだ合金は、鉛が添加されて含まれることなく、Pbフリーであるために将来の環境規制の観点からも有利であり、高価なAg等を使用しないために材料価格の点からも有利である。
以下に本発明を実施の態様をあげて詳細に説明する。本発明は以下にあげる具体的な実施の態様に限定されるものではない。
[はんだ合金]
本発明のはんだ合金は、Sn、In、及びZnを含有するはんだ合金であって、Inが2.5〜15.0質量%であり、Znが0.5〜10.0質量%であり、残部がSn及び不可避不純物である。
本発明のはんだ合金は、Sn、In、及びZnを含有するはんだ合金であって、Inが2.5〜15.0質量%であり、Znが0.5〜10.0質量%であり、残部がSn及び不可避不純物である。
本発明のはんだ合金は、鉛が添加されて含まれることなく、Pbフリーであるために環境負荷が低く、いわゆる無鉛はんだ合金ということができる。無鉛はんだ合金は、鉛が添加されて含まれることがなく、Pbフリーとも呼ばれるが、環境負荷が十分に低い程度の含有量で、不可避不純物として鉛が含有されていてもよい。本発明のはんだ合金は、従来のPbフリーはんだが使用される温度域、例えば190℃以下の温度域においても、優れた特性を有する。すなわち、例えば、濡れ性、強度等といったはんだに求められる特性に優れている。
[Sn]
Sn(錫)が、本発明のはんだ合金の主要な構成元素として、含有される。好適な実施の態様において、はんだ合金に対するSnの含有量は、例えば79〜92質量%、79〜89質量%、82〜87質量%とすることができる。
Sn(錫)が、本発明のはんだ合金の主要な構成元素として、含有される。好適な実施の態様において、はんだ合金に対するSnの含有量は、例えば79〜92質量%、79〜89質量%、82〜87質量%とすることができる。
[In]
はんだ合金に対するInの含有量は、例えば2.5〜15.0質量%、5.0〜15.0質量%、7.0〜13.0質量%、6.5〜11.5質量%とすることができる。
はんだ合金に対するInの含有量は、例えば2.5〜15.0質量%、5.0〜15.0質量%、7.0〜13.0質量%、6.5〜11.5質量%とすることができる。
[Zn]
はんだ合金に対するZnの含有量は、例えば0.5〜10.0質量%、1.0〜10.0質量%、3.0〜9.0質量%、4.0〜8.0質量%とすることができる。
はんだ合金に対するZnの含有量は、例えば0.5〜10.0質量%、1.0〜10.0質量%、3.0〜9.0質量%、4.0〜8.0質量%とすることができる。
[固相線温度]
固相線温度(融点)は、例えば210℃以下、200℃以下とすることができ、150℃以上、160℃以上とすることができる。
固相線温度(融点)は、例えば210℃以下、200℃以下とすることができ、150℃以上、160℃以上とすることができる。
[液相線温度]
液相線温度(凝固点)は、例えば210℃以下、200℃以下とすることができ、160℃以上、170℃以上とすることができる。
液相線温度(凝固点)は、例えば210℃以下、200℃以下とすることができ、160℃以上、170℃以上とすることができる。
[液相線温度と固相線温度]
好適な実施の態様において、次の式: [液相線温度]−[固相線温度]
の値を、5℃〜70℃の範囲、5℃〜30℃の範囲、5℃〜20℃の範囲とすることができる。
好適な実施の態様において、次の式: [液相線温度]−[固相線温度]
の値を、5℃〜70℃の範囲、5℃〜30℃の範囲、5℃〜20℃の範囲とすることができる。
[好適な組成]
好適な実施の態様において、はんだ合金の組成は、例えば以下とすることができる。
Sn:In:Zn=84.0〜85.0質量%:9.5〜10.0質量%:5.5〜6.0質量%
Sn:In:Zn=84.452質量%:9.759質量%:5.788質量%
好適な実施の態様において、はんだ合金の組成は、例えば以下とすることができる。
Sn:In:Zn=84.0〜85.0質量%:9.5〜10.0質量%:5.5〜6.0質量%
Sn:In:Zn=84.452質量%:9.759質量%:5.788質量%
[接合強度]
はんだ合金の接合強度は、実施例に記載の手段によって、測定することができる。好適な実施の態様において、接合強度は、例えば10MPa以上とすることができる。
はんだ合金の接合強度は、実施例に記載の手段によって、測定することができる。好適な実施の態様において、接合強度は、例えば10MPa以上とすることができる。
[はんだ合金の形状]
本発明のはんだ合金の形状は、はんだとして使用する必要に応じた形状を、適宜採用することができる。実施例に記載のようにシート形状の部材とすることができ、さらに、例えばワイヤー、ペースト、ボール、板、棒などの形状の部材とすることができる。
本発明のはんだ合金の形状は、はんだとして使用する必要に応じた形状を、適宜採用することができる。実施例に記載のようにシート形状の部材とすることができ、さらに、例えばワイヤー、ペースト、ボール、板、棒などの形状の部材とすることができる。
以下に実施例をあげて、本発明を詳細に説明する。本発明は、以下に例示する実施例に限定されるものではない。
[例1:実施例1]
Sn、In、Znを所定量秤量し、真空溶解でインゴットを溶製した。インゴットの各成分を蛍光X線で求め、表1に記載した。これを厚み0.2mmのシート状に加工した。なお、インゴットの各成分はICP発光分光分析器を用いて分析することもできる。
Sn、In、Znを所定量秤量し、真空溶解でインゴットを溶製した。インゴットの各成分を蛍光X線で求め、表1に記載した。これを厚み0.2mmのシート状に加工した。なお、インゴットの各成分はICP発光分光分析器を用いて分析することもできる。
はんだ合金の固相線温度及び液相線温度の測定は、JIS Z3198−1:2014に準拠しDSCによる方法で実施した。
2mm角のSiCチップを用意し、片面にスパッタリングでNi層、Au層の順にそれぞれ厚み1μmで形成した。下地にNi層、最表層にAu層をそれぞれ厚み1μmで電気めっきで形成したリードフレーム上に、2mm角に切断したSn−In−Znのシートを乗せ、その上にスパッタ面が合金シートと向かい合うようにSiCチップを載せて、200℃に加熱し、リードフレームとSiCチップを接合させた。この接合強度を測定した。
[例2:比較例]
例1の手順でSn、Ag、Cuの合金を真空溶解し、厚み0.2mmのシートを得た。このシートを使って、SiCチップとリードフレームを240℃に加熱することで接合させ、接合強度を試験した。また、シートをDSC測定し、液相線温度、固相線温度を、例1と同様に求めた。
例1の手順でSn、Ag、Cuの合金を真空溶解し、厚み0.2mmのシートを得た。このシートを使って、SiCチップとリードフレームを240℃に加熱することで接合させ、接合強度を試験した。また、シートをDSC測定し、液相線温度、固相線温度を、例1と同様に求めた。
[結果]
上記の結果を、次の表1にまとめて示す。
上記の結果を、次の表1にまとめて示す。
表1に本発明にかかる組成の実施例1および比較例のそれぞれの接合温度および接合強度を示す。これによれば、本発明にかかる実施例1は、従来の有鉛はんだ(Sn−37Pb、融点183℃)とほぼ同等の融点を有し、比較例のそれよりも優れる。さらに接合強度についても同等以上であることがわかる。
[実験手法]
その他のはんだ合金特性である、はんだ合金のバルク強度、接合強度、はんだ広がり率については、それぞれ下記要領で測定することができる。
その他のはんだ合金特性である、はんだ合金のバルク強度、接合強度、はんだ広がり率については、それぞれ下記要領で測定することができる。
はんだ合金のバルク強度は、例えば島津製作所製 AG−20KNを用いて、JIS Z3198−2:2003に準じて測定する。
接合強度は、例えばMIL STD−883Gに準じて測定する。荷重センサに取り付けられたツールが基板面まで下降し、装置が基板面を検出し下降を停止する。検出した基板面から設定された高さまでツールが上昇し、ツールで接合部を押して破壊時の荷重を計測する。
はんだ拡がり率は、例えばJIS Z3198−3:2003に準じて測定する。Ag電極を備えたセラミック基板とCu電極を備えたガラスエポキシ基板の二種類を使用し、加熱用のはんだ浴の温度は330℃、窒素雰囲気下で測定することができる。
本発明は、従来の有鉛はんだ温度域において、優れた特性を有するはんだ合金を提供する。本発明は産業上有用な発明である。
Claims (16)
- Sn、In、及びZnを含有するはんだ合金であって、
Inが2.5〜15.0質量%であり、Znが0.5〜10.0質量%であり、残部がSn及び不可避不純物である、はんだ合金。 - Snが79〜92質量%である、請求項1に記載のはんだ合金。
- Inが6.5〜11.5質量%である、請求項1〜2のいずれかに記載のはんだ合金。
- Znが4.0〜8.0質量%である、請求項1〜3のいずれかに記載のはんだ合金。
- 固相線温度が210℃以下である、請求項1〜4のいずれかに記載のはんだ合金。
- 液相線温度が210℃以下である、請求項1〜5のいずれかに記載のはんだ合金。
- 次の式: [液相線温度]−[固相線温度]
の値が、5℃〜70℃の範囲にある、請求項1〜6のいずれかに記載のはんだ合金。 - 請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ合金ではんだ付けされた電子部品の内部接合はんだ継手。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ合金ではんだ付けされたパワートランジスタのはんだ継手。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ合金を有するプリント回路板。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ合金を有する電子部品。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ合金を有するパワートランジスタ。
- 請求項8または9のいずれかに記載のはんだ継手又は請求項10に記載のプリント回路板または請求項11に記載の電子部品または請求項12に記載のパワートランジスタを有する電子機器。
- 請求項8または9のいずれかに記載のはんだ継手を有するパワーデバイス。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ合金を材料とした部材。
- 接合強度が10MPa以上である、請求項1〜7のいずれかに記載のはんだ合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016140903A JP2018008309A (ja) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | はんだ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
JP2016140903A JP2018008309A (ja) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | はんだ合金 |
Publications (1)
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---|---|
JP2018008309A true JP2018008309A (ja) | 2018-01-18 |
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ID=60994780
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2016140903A Pending JP2018008309A (ja) | 2016-07-15 | 2016-07-15 | はんだ合金 |
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- 2016-07-15 JP JP2016140903A patent/JP2018008309A/ja active Pending
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