JP2018006608A - Electronic device and manufacturing method for electronic device - Google Patents

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英二 藪田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device that prevents conduction of unintended parts, and to provide a manufacturing method for an electronic device.SOLUTION: A multi-string of substrates 200, in which a plurality of printed boards 10 are connected by connecting parts 206, is prepared. Electronic components 30 are mounted on the surface 200a of the multi-string of substrates 200. Then, the electronic components 30 are sealed with mold resin 40 together with the entire surface 200a. Then, the connecting parts 206 are cut and the multi-string of substrates 200 are divided into the plurality of printed boards 10. To prepare the multi-string of substrates 200, a multi-string of substrates 200 on which, of a resin base material and conductive layer, only the resin base material is formed in the connection parts 206 is used. To cut the multi-string of substrates 200, only the resin base material of the resin base material and conductive layer is cut.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、プリント基板と、プリント基板に実装された電子部品と、電子部品を封止するモールド樹脂と、を備える電子装置、及び、電子装置の製造方法に関する。   The present invention relates to an electronic device including a printed board, an electronic component mounted on the printed board, and a mold resin for sealing the electronic component, and a method for manufacturing the electronic device.

従来、特許文献１に記載のように、配線基板と、配線基板に実装された半導体素子と、半導体素子を封止するモールド樹脂層と、を備える半導体装置の製造方法が知られている。配線基板は、絶縁基板と、絶縁基板に形成されたインナーリード及び配線層と、を有している。   Conventionally, as described in Patent Document 1, a method of manufacturing a semiconductor device including a wiring board, a semiconductor element mounted on the wiring board, and a mold resin layer for sealing the semiconductor element is known. The wiring substrate has an insulating substrate and inner leads and a wiring layer formed on the insulating substrate.

この方法では、一面にモールドラインが形成された配線基板を準備する。そして、配線基板に半導体素子を実装した後、モールド樹脂層で半導体素子を封止する。次に、モールドラインに沿って配線基板を切断し、配線基板を分割する。   In this method, a wiring board having a mold line formed on one surface is prepared. And after mounting a semiconductor element on a wiring board, a semiconductor element is sealed with a mold resin layer. Next, the wiring board is cut along the mold line to divide the wiring board.

特開平１１−３１７４７２号公報JP 11-317472 A

しかしながら上記方法では、配線基板の切断箇所に、絶縁基板に加えて配線層が形成されている。すなわち、配線基板を分割するにあたり、絶縁基板に加えて配線層を切断している。配線層を切断することよって金属屑が発生する。そして、この金属屑は、半導体装置の外表面に付着する場合がある。これによれば、半導体装置では、意図しない箇所同士が導通する虞がある。   However, in the above method, a wiring layer is formed in addition to the insulating substrate at the cut portion of the wiring substrate. That is, when the wiring substrate is divided, the wiring layer is cut in addition to the insulating substrate. By cutting the wiring layer, metal scraps are generated. And this metal scrap may adhere to the outer surface of a semiconductor device. According to this, in the semiconductor device, there is a possibility that unintended portions are electrically connected.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、意図しない箇所同士が導通するのを抑制する電子装置、及び、電子装置の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide an electronic device that suppresses conduction between unintended portions and a method for manufacturing the electronic device.

本発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。   The present invention employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the correspondence with the specific means in the following embodiment as one aspect | mode, and does not limit a technical range.

本発明のひとつは、
樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、プリント基板に実装された電子部品（３０）と、プリント基板における電子部品の実装面（１０ａ）ごと電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
表面（２００ａ）に電子部品が実装されており、複数のプリント基板が連結部（２０６）で連結されてなる多連基板（２００）を準備すること、
モールド樹脂により電子部品を表面ごと封止すること、及び、
連結部を切断して、多連基板を複数のプリント基板に分割することを備え、
多連基板を準備するにあたり、連結部には樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみが形成された多連基板を用い、
多連基板を分割するにあたり、樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみ切断する。 One aspect of the present invention is
A printed circuit board (10) having a conductor layer (14) formed on a resin substrate (12), an electronic component (30) mounted on the printed circuit board, and an electronic component mounting surface (10a) on the printed circuit board A mold resin (40) for sealing an electronic device, comprising:
Preparing a multiple substrate (200) in which electronic components are mounted on the surface (200a), and a plurality of printed circuit boards are connected by a connecting portion (206);
Sealing the entire electronic component with a mold resin, and
Cutting the connecting portion, and dividing the multiple substrate into a plurality of printed circuit boards,
In preparing the multiple substrate, a multiple substrate in which only the resin base material of the resin base material and the conductor layer is formed in the connecting portion,
In dividing the multiple substrate, only the resin base material of the resin base material and the conductor layer is cut.

上記方法では、多連基板を分割するにあたり、樹脂基材のみを切断し、導体層を切断していない。これによれば、多連基板を切断するにあたり、切り屑として金属屑が生じるのを抑制できる。したがって、多連基板の切り屑が電子装置の外表面に付着した場合であっても、意図しない箇所同士が導通するのを抑制できる。   In the above method, in dividing the multiple substrate, only the resin base material is cut and the conductor layer is not cut. According to this, when cutting a multiple substrate, it can control that metal scraps are generated as chips. Therefore, even if the chips of the multiple substrate are attached to the outer surface of the electronic device, it is possible to suppress conduction between unintended locations.

発明された他の発明のひとつは、
樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、
プリント基板に実装された電子部品（３０）と、
プリント基板における電子部品の実装面（１０ａ）ごと電子部品を封止しているモールド樹脂（４０）と、を備え、
プリント基板の側面（１０ｃ，１０ｄ）の少なくとも一部は、切断面とされており、
切断面には、樹脂基材及び導体層のうちの樹脂基材のみが露出している。 One of the other inventions invented is
A printed circuit board (10) having a conductor layer (14) formed on a resin substrate (12);
An electronic component (30) mounted on a printed circuit board;
A mold resin (40) for sealing the electronic component together with the mounting surface (10a) of the electronic component on the printed circuit board,
At least a part of the side surface (10c, 10d) of the printed board is a cut surface,
Only the resin substrate of the resin substrate and the conductor layer is exposed on the cut surface.

上記構成では、意図しない箇所で導通するのを抑制できる。   In the above configuration, conduction at unintended locations can be suppressed.

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 図１のII−II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 図１のIII−III線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図１のIＶ−IＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 図１のＶで示す矢印から見た側面図である。It is the side view seen from the arrow shown by V of FIG. 図１のＶI−ＶI線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG. 準備工程について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating a preparatory process. 図７のＶIII−ＶIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VIII-VIII line of FIG. 図７の破線で示した領域IＸを拡大した平面図である。It is the top view to which the area | region IX shown with the broken line of FIG. 7 was expanded. 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 実装工程について説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating a mounting process. 図７のＸII−ＸII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XII-XII line | wire of FIG. 図７のＸIII−ＸIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIII-XIII line | wire of FIG. エアベントの構成を示す断面図であって、図１０に対応している。It is sectional drawing which shows the structure of an air vent, Comprising: It respond | corresponds to FIG. モールド樹脂の構成材料の流れを示す平面図であって、図９に対応している。It is a top view which shows the flow of the constituent material of mold resin, Comprising: It respond | corresponds to FIG. 切断工程について説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating a cutting process. 第２実施形態に係る電子装置において、切断工程実施前における樹脂止め部の構成を示す平面図である。In the electronic device which concerns on 2nd Embodiment, it is a top view which shows the structure of the resin stopper part before cutting process implementation. 切断工程実施後における樹脂止め部の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the resin stopper part after cutting process implementation. 第３実施形態に係る電子装置において、切断工程実施前における樹脂止め部の構成を示す平面図である。In the electronic device which concerns on 3rd Embodiment, it is a top view which shows the structure of the resin stopper part before cutting process implementation. 切断工程実施後における樹脂止め部の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the resin stopper part after cutting process implementation. 第４実施形態に係る電子装置において、切断工程実施前における樹脂止め部の構成を示す平面図である。In the electronic device which concerns on 4th Embodiment, it is a top view which shows the structure of the resin stopper part before cutting process implementation. 切断工程実施後における樹脂止め部の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the resin stopper part after cutting process implementation.

図面を参照して説明する。なお、複数の実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、プリント基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。   This will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. Further, the thickness direction of the printed circuit board is indicated as the Z direction, the specific direction orthogonal to the Z direction is indicated as the X direction, and the direction orthogonal to the Z direction and the X direction is indicated as the Y direction.

（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。 (First embodiment)
First, a schematic configuration of the electronic device 100 will be described with reference to FIGS.

電子装置１００は、図１〜図３に示すように、プリント基板１０と、プリント基板１０の表面１０ａに実装された電子部品３０と、プリント基板１０の表面１０ａに配置されて電子部品３０を封止しているモールド樹脂４０と、を備えている。また、電子装置１００は、プリント基板１０、電子部品３０、及び、モールド樹脂４０を収容する筐体を備えていてもよい。   As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device 100 seals the printed circuit board 10, the electronic component 30 mounted on the surface 10 a of the printed circuit board 10, and the electronic component 30 disposed on the surface 10 a of the printed circuit board 10. The mold resin 40 is stopped. In addition, the electronic device 100 may include a housing that accommodates the printed circuit board 10, the electronic component 30, and the mold resin 40.

本実施形態では、一例として、車両のエンジンルーム内に搭載されてなる車載電子装置に電子装置１００を適用した例を採用する。さらに、電子装置１００は、車載電子装置の一例として、インバータ装置に適用できる。しかしながら、電子装置１００は、車載電子装置とは異なる装置に適用することもできる。   In the present embodiment, as an example, an example in which the electronic device 100 is applied to an in-vehicle electronic device mounted in an engine room of a vehicle is employed. Furthermore, the electronic device 100 can be applied to an inverter device as an example of an in-vehicle electronic device. However, the electronic device 100 can also be applied to a device different from the in-vehicle electronic device.

プリント基板１０は、例えば直方体形状をなしている。図１に示すように、プリント基板１０のＸＹ平面に沿う平面形状は、各辺がＸ方向又はＹ方向に沿う長方形状をなしている。図２及び図３に示すように、プリント基板１０は、表面１０ａと、Ｚ方向において表面１０ａと反対の裏面１０ｂと、を有している。表面１０ａ及び裏面１０ｂは、Ｚ方向に直交する平面である。   The printed circuit board 10 has a rectangular parallelepiped shape, for example. As shown in FIG. 1, the planar shape of the printed circuit board 10 along the XY plane has a rectangular shape in which each side is along the X direction or the Y direction. As shown in FIGS. 2 and 3, the printed circuit board 10 has a front surface 10 a and a back surface 10 b opposite to the front surface 10 a in the Z direction. The front surface 10a and the back surface 10b are planes orthogonal to the Z direction.

また、プリント基板１０は、表面１０ａ及び裏面１０ｂを繋ぐ側面として、ＺＸ平面に沿う２つの第１側面１０ｃと、ＹＺ平面に沿う２つの第２側面１０ｄと、を有している。第１側面１０ｃのうちの少なくとも一方は、切断により形成された切断面である。本実施形態において両方の第１側面１０ｃが切断面とされている。第１側面１０ｃの構成については、下記で詳細に説明する。   The printed circuit board 10 has two first side surfaces 10c along the ZX plane and two second side surfaces 10d along the YZ plane as side surfaces connecting the front surface 10a and the back surface 10b. At least one of the first side surfaces 10c is a cut surface formed by cutting. In the present embodiment, both first side surfaces 10c are cut surfaces. The configuration of the first side surface 10c will be described in detail below.

プリント基板１０としては、例えば、コア層と、コア層に積層されたビルドアップ層と、を含む所謂ビルドアップ基板を採用できる。また、プリント基板１０としては、コア層が設けられておらず、複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板であっても採用できる。   As the printed board 10, for example, a so-called buildup board including a core layer and a buildup layer laminated on the core layer can be employed. Further, the printed board 10 may be a so-called any layer board in which a core layer is not provided and a plurality of buildup layers are laminated.

プリント基板１０は、樹脂基材１２と、導体層１４と、ソルダレジスト１８と、を有している。樹脂基材１２は、絶縁性の樹脂材料を用いて形成されている。樹脂基材１２は、例えば、エポキシ樹脂を用いて形成されている。   The printed circuit board 10 includes a resin base material 12, a conductor layer 14, and a solder resist 18. The resin base material 12 is formed using an insulating resin material. The resin base material 12 is formed using, for example, an epoxy resin.

導体層１４は、電子部品３０とともに電子回路を構成している。導体層１４は、銅等の金属材料を用いて形成されている。導体層１４は、樹脂基材１２の内部に配置された内層１４ａと、樹脂基材１２の外表面に配置された表層１４ｂと、を有している。内層１４ａ及び表層１４ｂは、図示しない接続ビアを介して、互いに接続されている。内層１４ａは、内部配線と称することもできる。   The conductor layer 14 constitutes an electronic circuit together with the electronic component 30. The conductor layer 14 is formed using a metal material such as copper. The conductor layer 14 has an inner layer 14 a disposed inside the resin substrate 12 and a surface layer 14 b disposed on the outer surface of the resin substrate 12. The inner layer 14a and the surface layer 14b are connected to each other via a connection via (not shown). The inner layer 14a can also be called internal wiring.

表層１４ｂは、表面１０ａ及び裏面１０ｂにおいて樹脂基材１２から露出している。表層１４ｂのＺ方向における厚さは、例えば、６０〜７０μｍ程度とされている。表層１４ｂは、はんだ５０を介して電子部品３０に接合されるランド１４ｃと、配線層１４ｄと、型踏部２２の一部をなす型踏導体層１４ｅと、を有している。   The surface layer 14b is exposed from the resin base material 12 in the front surface 10a and the back surface 10b. The thickness of the surface layer 14b in the Z direction is, for example, about 60 to 70 μm. The surface layer 14 b includes a land 14 c joined to the electronic component 30 via the solder 50, a wiring layer 14 d, and a mold step conductor layer 14 e that forms part of the mold step portion 22.

型踏部２２は、モールド樹脂４０を成形する際に、下記の下型３０４と接触する部分である。型踏部２２は、表面１０ａにおいて、モールド樹脂４０の外縁に沿って形成されている。図２及び図４に示すように、型踏導体層１４ｅとソルダレジスト１８とが積層されることで、型踏部２２が形成されている。   The mold step portion 22 is a portion that contacts the following lower mold 304 when the mold resin 40 is molded. The mold step 22 is formed along the outer edge of the mold resin 40 on the surface 10a. As shown in FIGS. 2 and 4, the mold step 22 is formed by laminating the mold step conductor layer 14 e and the solder resist 18.

ソルダレジスト１８は、樹脂材料を用いて形成されている。ソルダレジスト１８のＺ方向における厚さは、例えば、３０〜４０μｍ程度とされている。以下、ソルダレジスト１８のうちの型踏部２２の一部をなしている部分を、型踏樹脂層１８ａと示す。すなわち、型踏部２２は、型踏導体層１４ｅと型踏樹脂層１８ａとを有している。型踏導体層１４ｅは、型踏樹脂層１８ａによって覆われている。型踏部２２は、表面１０ａに露出し、表面１０ａの一部をなしている。   The solder resist 18 is formed using a resin material. The thickness of the solder resist 18 in the Z direction is, for example, about 30 to 40 μm. Hereinafter, a portion of the solder resist 18 that forms a part of the mold step portion 22 is referred to as a mold step resin layer 18a. That is, the mold step portion 22 includes a mold step conductor layer 14e and a mold step resin layer 18a. The mold step conductor layer 14e is covered with a mold step resin layer 18a. The mold step portion 22 is exposed on the surface 10a and forms part of the surface 10a.

型踏部２２には、Ｚ方向における高さが低くされたエアベント２２ａが形成されている。エアベント２２ａは、型踏部２２において下型３０４と接触する面から凹んだ溝である。エアベント２２ａは、モールド樹脂４０を成形する際に、キャビティの内外を連通させるものである。図１では、エアベント２２ａを破線で示している。   The mold step 22 is formed with an air vent 22a having a reduced height in the Z direction. The air vent 22 a is a groove that is recessed from the surface that contacts the lower mold 304 in the mold step portion 22. The air vent 22a communicates the inside and outside of the cavity when the mold resin 40 is molded. In FIG. 1, the air vent 22a is indicated by a broken line.

本実施形態において、エアベント２２ａでは、ソルダレジスト１８のみが配置され、表層１４ｂが配置されていない。これにより、エアベント２２ａは、Ｚ方向において、型踏部２２における他の箇所に較べて型踏導体層１４ｅの分だけ高さが低くされている。図４及び図５に示すように、エアベント２２ａを構成する型踏樹脂層１８ａは、第１側面１０ｃの一部をなしている。言い換えると、型踏樹脂層１８ａは、第１側面１０ｃに露出している。   In the present embodiment, in the air vent 22a, only the solder resist 18 is disposed, and the surface layer 14b is not disposed. Thereby, the height of the air vent 22a is lowered in the Z direction by the amount of the stepping conductor layer 14e as compared with other portions of the stepping portion 22. As shown in FIG.4 and FIG.5, the mold resin layer 18a which comprises the air vent 22a has comprised a part of 1st side surface 10c. In other words, the mold step resin layer 18a is exposed at the first side face 10c.

図１及び図６に示すように、ソルダレジスト１８は、表面１０ａにおいて、モールド樹脂４０から露出する領域で、エアベント２２ａと隣接する位置に形成された樹脂止め部１８ｂを有している。樹脂止め部１８ｂは、モールド樹脂４０を成形する際に、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０をせき止めるものである。樹脂止め部１８ｂは、Ｘ方向においてエアベント２２ａに対向している。図５及び図６に示すように、樹脂止め部１８ｂは、第１側面１０ｃの一部をなしている。言い換えると、樹脂止め部１８ｂは、第１側面１０ｃに露出している。樹脂止め部１８ｂは、特許請求の範囲に記載の突起部に相当する。   As shown in FIGS. 1 and 6, the solder resist 18 has a resin stopper 18b formed at a position adjacent to the air vent 22a in the region exposed from the mold resin 40 on the surface 10a. The resin stopper 18b blocks the mold resin 40 leaking from the air vent 22a when the mold resin 40 is molded. The resin stopper 18b faces the air vent 22a in the X direction. As shown in FIGS. 5 and 6, the resin stopper 18b forms a part of the first side surface 10c. In other words, the resin stopper 18b is exposed at the first side surface 10c. The resin stopper 18b corresponds to the protrusion described in the claims.

プリント基板１０には、モールド樹脂４０から露出する領域で、Ｚ方向に貫通するスルーホール２０が形成されている。スルーホール２０は、プリント基板１０を外部と電気的に接続するために形成された貫通孔である。スルーホール２０の内壁面、表面１０ａにおけるスルーホール２０の開口周縁、及び、裏面１０ｂにおけるスルーホール２０の開口周縁には、導体層１４が形成されている。外部接続端子は、スルーホール２０を挿通し、はんだ５０を介して導体層１４と電気的に接続される。この外部接続用端子は、例えば、筐体の一部とされている。   In the printed circuit board 10, a through hole 20 that penetrates in the Z direction is formed in a region exposed from the mold resin 40. The through hole 20 is a through hole formed to electrically connect the printed circuit board 10 to the outside. A conductor layer 14 is formed on the inner wall surface of the through hole 20, the opening periphery of the through hole 20 on the front surface 10a, and the opening periphery of the through hole 20 on the back surface 10b. The external connection terminal passes through the through hole 20 and is electrically connected to the conductor layer 14 via the solder 50. The external connection terminal is, for example, a part of the housing.

電子部品３０としては、例えば、スイッチング素子、マイコン等の半導体素子や、チップ抵抗、チップコンデンサ、及び、水晶振動子等の受動素子を採用することができる。電子部品３０は、ベアチップ状態の素子であってもよい。本実施形態では、電子装置１００が複数の電子部品３０を備えている。また、本実施形態において、表面１０ａにのみ電子部品３０が実装され、裏面１０ｂには電子部品３０が実装されていない。しかしながら、裏面１０ｂに電子部品３０が実装された例を採用することもできる。表面１０ａは、特許請求の範囲に記載の実装面に相当する。   As the electronic component 30, for example, a semiconductor element such as a switching element or a microcomputer, or a passive element such as a chip resistor, a chip capacitor, or a crystal resonator can be employed. The electronic component 30 may be an element in a bare chip state. In the present embodiment, the electronic device 100 includes a plurality of electronic components 30. In the present embodiment, the electronic component 30 is mounted only on the front surface 10a, and the electronic component 30 is not mounted on the back surface 10b. However, an example in which the electronic component 30 is mounted on the back surface 10b can also be adopted. The surface 10a corresponds to the mounting surface described in the claims.

モールド樹脂４０は、表面１０ａごと電子部品３０を封止している。モールド樹脂４０は、電子部品３０に加えて、表層１４ｂやはんだ５０を一体的に封止している。本実施形態では、モールド樹脂４０が表面１０ａの一部のみを覆っている。すなわち、表面１０ａは、モールド樹脂４０によって覆われた領域と、モールド樹脂４０から露出する領域と、を有している。また、電子装置１００では、プリント基板１０の表面１０ａのみにモールド樹脂４０が配置され、裏面１０ｂにはモールド樹脂４０が配置されていない。よって、電子装置１００は、ハーフモールドパッケージと称することもできる。   The mold resin 40 seals the electronic component 30 together with the surface 10a. In addition to the electronic component 30, the mold resin 40 integrally seals the surface layer 14 b and the solder 50. In the present embodiment, the mold resin 40 covers only a part of the surface 10a. That is, the surface 10 a has a region covered with the mold resin 40 and a region exposed from the mold resin 40. Further, in the electronic device 100, the mold resin 40 is disposed only on the front surface 10a of the printed circuit board 10, and the mold resin 40 is not disposed on the back surface 10b. Therefore, the electronic device 100 can also be referred to as a half mold package.

モールド樹脂４０は、本体部４２と繋ぎ部４４とを有している。本体部４２は、電子部品３０を封止するものである。繋ぎ部４４は、モールド樹脂４０が切断される前に本体部４２同士を繋いでいる部分である。繋ぎ部４４は、本体部４２と第１側面１０ｃとの間に配置されている。モールド樹脂４０の切断については、下記で説明する。   The mold resin 40 has a main body portion 42 and a connecting portion 44. The main body 42 seals the electronic component 30. The connecting portion 44 is a portion that connects the main body portions 42 before the mold resin 40 is cut. The connecting portion 44 is disposed between the main body portion 42 and the first side surface 10c. The cutting of the mold resin 40 will be described below.

本体部４２は、直方体形状をなしている。本体部４２の各辺は、Ｘ方向、Ｙ方向、又は、Ｚ方向に沿っている。Ｚ方向の投影視において、本体部４２は、プリント基板１０の側面に囲まれている。   The main body 42 has a rectangular parallelepiped shape. Each side of the main body 42 is along the X direction, the Y direction, or the Z direction. The main body 42 is surrounded by the side surface of the printed circuit board 10 in the projection view in the Z direction.

繋ぎ部４４は、表面１０ａの一部を覆いつつ、本体部４２からＹ方向の両側に突出している。繋ぎ部４４は、本体部４２と同様に、直方体形状をなしている。繋ぎ部４４の各辺も、Ｘ方向、Ｙ方向、又は、Ｚ方向に沿っている。繋ぎ部４４のＺ方向における高さは、本体部４２に較べて低くされている。また、繋ぎ部４４のＸ方向における幅は、本体部４２のＸ方向における幅に較べて短くされている。同様に、繋ぎ部４４のＹ方向における幅は、本体部４２のＹ方向における幅に較べて短くされている。   The connecting portion 44 protrudes from the main body portion 42 on both sides in the Y direction while covering a part of the surface 10a. The connecting portion 44 has a rectangular parallelepiped shape, like the main body portion 42. Each side of the connecting portion 44 is also along the X direction, the Y direction, or the Z direction. The height of the connecting portion 44 in the Z direction is lower than that of the main body portion 42. Further, the width of the connecting portion 44 in the X direction is shorter than the width of the main body portion 42 in the X direction. Similarly, the width of the connecting portion 44 in the Y direction is shorter than the width of the main body portion 42 in the Y direction.

本実施形態においてモールド樹脂４０は、４つの繋ぎ部４４を有している。２つの繋ぎ部４４が本体部４２からＹ方向のうちの一方側に突出し、残り２つの繋ぎ部４４が、本体部４２からＹ方向のうちの他方側に突出している。すなわち、Ｚ方向の投影視において、一方の第１側面１０ｃと本体部４２との間に２つの繋ぎ部４４が形成され、他方の第１側面１０ｃと本体部４２との間に残り２つの繋ぎ部４４が形成されている。   In the present embodiment, the mold resin 40 has four connecting portions 44. The two connecting portions 44 protrude from the main body portion 42 to one side in the Y direction, and the remaining two connecting portions 44 protrude from the main body portion 42 to the other side in the Y direction. That is, in the projection view in the Z direction, two connecting portions 44 are formed between one first side surface 10 c and the main body portion 42, and the remaining two connections are formed between the other first side surface 10 c and the main body portion 42. A portion 44 is formed.

２つの繋ぎ部４４は、Ｙ方向において本体部４２を挟むように、Ｘ方向において互いに同じ位置に形成されている。残り２つの繋ぎ部４４も、Ｙ方向において本体部４２を挟むように、Ｘ方向において互いに同じ位置に形成されている。各繋ぎ部４４は、Ｘ方向において２つの樹脂止め部１８ｂにより挟まれている。言い換えると、樹脂止め部１８ｂは、各繋ぎ部４４のＸ方向における両側に形成されている。   The two connecting portions 44 are formed at the same position in the X direction so as to sandwich the main body portion 42 in the Y direction. The remaining two connecting portions 44 are also formed at the same position in the X direction so as to sandwich the main body portion 42 in the Y direction. Each connecting portion 44 is sandwiched between two resin stoppers 18b in the X direction. In other words, the resin stoppers 18 b are formed on both sides in the X direction of each connecting portion 44.

図４に示すように、繋ぎ部４４のＹ方向において本体部４２と反対側の側面４４ａは、第１側面１０ｃと面一とされている。側面４４ａは、第１側面１０ｃと同様に切断面である。   As shown in FIG. 4, the side surface 44 a opposite to the main body portion 42 in the Y direction of the connecting portion 44 is flush with the first side surface 10 c. The side surface 44a is a cut surface similarly to the first side surface 10c.

次に、図５に基づき、第１側面１０ｃの構成について詳細に説明する。図５に示すように、第１側面１０ｃには、導体層１４が露出していない。言い換えると、第１側面１０ｃには導体層１４が形成されていない。すなわち、第１側面１０ｃには、金属材料を用いて形成された部材が露出していない。さらに言い換えると、プリント基板１０の切断面には、導体層１４が露出していない。なお図５では一方の第１側面１０ｃのみを示しているが、２つの第１側面１０ｃは互いに同じ構成とされている。   Next, based on FIG. 5, the structure of the 1st side surface 10c is demonstrated in detail. As shown in FIG. 5, the conductor layer 14 is not exposed on the first side surface 10c. In other words, the conductor layer 14 is not formed on the first side surface 10c. That is, a member formed using a metal material is not exposed on the first side surface 10c. In other words, the conductor layer 14 is not exposed on the cut surface of the printed circuit board 10. In FIG. 5, only one first side surface 10c is shown, but the two first side surfaces 10c have the same configuration.

本実施形態において、樹脂基材１２及びソルダレジスト１８のみが、第１側面１０ｃを形成している。詳述すると、樹脂基材１２、型踏樹脂層１８ａ、及び、樹脂止め部１８ｂのみが、第１側面１０ｃを形成している。すなわち、樹脂材料を用いて形成された部材のみが、第１側面１０ｃに露出している。   In the present embodiment, only the resin base material 12 and the solder resist 18 form the first side surface 10c. More specifically, only the resin base material 12, the mold step resin layer 18a, and the resin stopper 18b form the first side surface 10c. That is, only the member formed using the resin material is exposed to the first side surface 10c.

次に、図７〜図１６に基づき、電子装置１００の製造方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the electronic device 100 will be described with reference to FIGS.

先ず、図７及び図９に示すように、複数のプリント基板１０が連結されてなる多連基板２００を準備する準備工程を実施する。本実施形態では、図７に示すように、４つのプリント基板１０がＹ方向に連結されることで、多連基板２００が形成されている。多連基板２００は、厚さ方向がＺ方向に沿う平板形状をなしている。多連基板２００は、Ｚ方向と直交する表面２００ａと、表面２００ａと反対の裏面２００ｂと、を有している。表面２００ａは、表面１０ａに相当する。また、裏面２００ｂは、裏面１０ｂに相当する。   First, as shown in FIG.7 and FIG.9, the preparatory process which prepares the multiple substrate 200 by which the some printed circuit board 10 is connected is implemented. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, four printed circuit boards 10 are connected in the Y direction to form a multiple circuit board 200. The multiple substrate 200 has a flat plate shape whose thickness direction is along the Z direction. The multiple substrate 200 has a front surface 200a orthogonal to the Z direction and a back surface 200b opposite to the front surface 200a. The surface 200a corresponds to the surface 10a. Further, the back surface 200b corresponds to the back surface 10b.

また、多連基板２００は、表面２００ａ及び裏面２００ｂを繋ぐ側面として、ＺＸ平面に沿う２つの第１側面２００ｃと、ＹＺ平面に沿う２つの第２側面２００ｄと、を有している。第１側面２００ｃは、第１側面１０ｃに相当する。また、第２側面２００ｄは、第２側面１０ｄに相当する。   The multiple substrate 200 has two first side surfaces 200c along the ZX plane and two second side surfaces 200d along the YZ plane as side surfaces connecting the front surface 200a and the back surface 200b. The first side surface 200c corresponds to the first side surface 10c. The second side surface 200d corresponds to the second side surface 10d.

多連基板２００には、プリント基板１０同士を区画するようにスリットが形成されている。スリットは、表面２００ａから裏面２００ｂにわたって形成された貫通孔である。スリットは、下記の切断工程で多連基板２００を切断する時間を短縮するために形成されている。スリットは、例えば、ルータ、ドリル、又は、プレス機によって多連基板２００を切断することで形成される。   The multiple substrate 200 is formed with slits so as to partition the printed circuit boards 10. The slit is a through hole formed from the front surface 200a to the back surface 200b. The slit is formed in order to shorten the time for cutting the multiple substrate 200 in the following cutting process. The slit is formed, for example, by cutting the multiple substrate 200 with a router, a drill, or a press.

スリットの内壁面は、切断面であるため、表面１０ａ及び裏面１０ｂにおける樹脂基材１２により形成された部分に較べて凹凸が少ない。すなわち、表面１０ａ及び裏面１０ｂにおける樹脂基材１２により形成された部分は、スリットの内壁面に較べて、凹凸が多い。例えば、表面１０ａにおける樹脂基材１２により形成された部分は、モールド樹脂４０との密着性を確保するために粗化処理が施されていてもよい。   Since the inner wall surface of the slit is a cut surface, there are less irregularities than the portions formed by the resin base material 12 on the front surface 10a and the back surface 10b. That is, the portion formed by the resin base material 12 on the front surface 10a and the back surface 10b has more irregularities than the inner wall surface of the slit. For example, a portion formed by the resin base material 12 on the surface 10 a may be subjected to a roughening treatment in order to ensure adhesion with the mold resin 40.

本実施形態において多連基板２００には、スリットとして、第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と、Ｘ方向において第１スリット２０２同士の間に形成された第２スリット２０４と、が形成されている。   In the present embodiment, the multiple substrate 200 is formed with a first slit 202 opened in the second side surface 200d and a second slit 204 formed between the first slits 202 in the X direction as slits. ing.

多連基板２００には、一方の第２側面２００ｄに開口する３つの第１スリット２０２と、他方の第２側面２００ｄに開口する３つの第１スリット２０２と、が形成されている。各第１スリット２０２は、第２側面２００ｄからＸ方向に延びて形成されている。プリント基板１０同士の間には、一方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と、他方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と、がＹ方向において互いに同じ位置で、且つ、Ｘ方向において互いに所定距離を有して形成されている。第２スリット２０４は、Ｘ方向における第１スリット２０２同士の間に位置し、Ｘ方向において各第１スリット２０２に対して所定距離を有して形成されている。   The multiple substrate 200 is formed with three first slits 202 that open to one second side surface 200d and three first slits 202 that open to the other second side surface 200d. Each first slit 202 extends from the second side surface 200d in the X direction. Between the printed circuit boards 10, the first slit 202 opened on one second side surface 200d and the first slit 202 opened on the other second side surface 200d are at the same position in the Y direction, and They are formed with a predetermined distance from each other in the X direction. The second slits 204 are located between the first slits 202 in the X direction, and are formed with a predetermined distance from the first slits 202 in the X direction.

多連基板２００において、Ｘ方向における第１スリット２０２と第２スリット２０４との間は、プリント基板１０同士が連結された連結部２０６をなしている。一方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と第２スリット２０４との間、及び、他方の第２側面２００ｄに開口する第１スリット２０２と第２スリット２０４との間に連結部２０６が形成されている。多連基板２００では、スリット及び連結部２０６によって、プリント基板１０同士が区画されている。   In the multiple substrate 200, between the first slit 202 and the second slit 204 in the X direction, there is a connecting portion 206 where the printed circuit boards 10 are connected. A connecting portion 206 is provided between the first slit 202 and the second slit 204 that open to one second side surface 200d, and between the first slit 202 and the second slit 204 that opens to the other second side surface 200d. Is formed. In the multiple substrate 200, the printed circuit boards 10 are partitioned by the slits and the connecting portions 206.

図８に示すように、多連基板２００は、プリント基板１０と同様に、樹脂基材１２と、導体層１４と、ソルダレジスト１８と、を有している。多連基板２００においても、内層１４ａが樹脂基材１２の内部に配置され、表層１４ｂが表面２００ａ及び裏面２００ｂに形成されている。   As illustrated in FIG. 8, the multiple substrate 200 includes the resin base material 12, the conductor layer 14, and the solder resist 18, as with the printed circuit board 10. Also in the multiple substrate 200, the inner layer 14a is arrange | positioned inside the resin base material 12, and the surface layer 14b is formed in the surface 200a and the back surface 200b.

また、表面２００ａには、表層１４ｂ及びソルダレジスト１８が積層されてなる型踏部２２が形成されている。型踏部２２は、表面２００ａに露出し、表面２００ａの一部をなしている。図７では、ソルダレジスト１８の平面形状を明確にするために、ソルダレジスト１８にハッチングを施している。また、多連基板２００には、Ｚ方向に貫通するスルーホール２０が形成されている。図７では、スルーホール２０を省略して図示している。   Further, a mold step portion 22 formed by laminating the surface layer 14b and the solder resist 18 is formed on the surface 200a. The mold step 22 is exposed on the surface 200a and forms a part of the surface 200a. In FIG. 7, the solder resist 18 is hatched in order to clarify the planar shape of the solder resist 18. The multiple substrate 200 is formed with a through hole 20 penetrating in the Z direction. In FIG. 7, the through hole 20 is omitted.

型踏部２２は、モールド樹脂４０を成形した後に、本体部４２に接する部分と、繋ぎ部４４に接する部分と、を有している。型踏部２２における本体部４２に接する部分は、表面２００ａにおいて、各プリント基板１０に対応する部分に形成され、環状をなしている。また、型踏部２２の一部は、表面２００ａにおいて第２スリット２０４を囲む環状に形成されている。   The mold step portion 22 has a portion that contacts the main body portion 42 and a portion that contacts the connecting portion 44 after the molding resin 40 is formed. A portion of the mold step portion 22 that is in contact with the main body portion 42 is formed in a portion corresponding to each printed circuit board 10 on the surface 200a and has an annular shape. Further, a part of the mold step portion 22 is formed in an annular shape surrounding the second slit 204 on the surface 200a.

型踏部２２における繋ぎ部４４に接する部分は、本体部４２に接する部分同士を繋ぐように、Ｙ方向に延びて形成され、連結部２０６をＹ方向に跨いでいる。すなわち、図９及び図１０に示すように、型踏部２２における繋ぎ部４４に接する部分の一部は、表面２００ａにおいて連結部２０６に形成されている。なお図９及び図１０では、多連基板２００における連結部２０６が形成された範囲を二点鎖線で示している。   A portion of the mold step portion 22 that contacts the connecting portion 44 is formed to extend in the Y direction so as to connect portions that contact the main body portion 42, and straddles the connecting portion 206 in the Y direction. That is, as shown in FIGS. 9 and 10, a part of the portion of the mold step portion 22 that contacts the connecting portion 44 is formed on the connecting portion 206 on the surface 200a. 9 and 10, the range in which the connecting portion 206 is formed in the multiple substrate 200 is indicated by a two-dot chain line.

エアベント２２ａは、Ｘ方向において、モールド樹脂４０により封止される領域と、連結部２０６のうちのモールド樹脂４０から露出する領域と、の間に形成されている。これにより、エアベント２２ａからモールド樹脂４０の構成材料が漏れ出した場合、モールド樹脂４０の構成材料の少なくとも一部は連結部２０６の表面２００ａ上に流れることとなる。   The air vent 22a is formed between a region sealed by the mold resin 40 and a region exposed from the mold resin 40 in the connecting portion 206 in the X direction. Thereby, when the constituent material of the mold resin 40 leaks from the air vent 22a, at least a part of the constituent material of the mold resin 40 flows on the surface 200a of the connecting portion 206.

エアベント２２ａは、型踏部２２のうちの連結部２０６をＹ方向に跨ぐ部分に形成されている。言い換えると、エアベント２２ａは、Ｙ方向に延びて形成され、連結部２０６をＹ方向に跨いでいる。よって、Ｙ方向において、エアベント２２ａの幅Ｗ１は、連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされている。すなわち、連結部２０６の表面２００ａ上には、型踏樹脂層１８ａのみが形成され、型踏導体層１４ｅが形成されていない。つまり、連結部２０６の表面２００ａ上には、ソルダレジスト１８のみが形成され、導体層１４が形成されていない。   The air vent 22a is formed in a portion straddling the connecting portion 206 in the mold step portion 22 in the Y direction. In other words, the air vent 22a is formed to extend in the Y direction and straddles the connecting portion 206 in the Y direction. Therefore, in the Y direction, the width W1 of the air vent 22a is larger than the width W2 of the connecting portion 206. That is, only the mold step resin layer 18a is formed on the surface 200a of the connecting portion 206, and the mold step conductor layer 14e is not formed. That is, only the solder resist 18 is formed on the surface 200a of the connecting portion 206, and the conductor layer 14 is not formed.

エアベント２２ａとスリットとの間には、樹脂止め部１８ｂが形成されている。Ｘ方向におけるエアベント２２ａと樹脂止め部１８ｂとの離間距離は、例えば、２ｍｍ以上とされている。樹脂止め部１８ｂは、Ｙ方向に延びて形成され、連結部２０６をＹ方向に跨ぐように形成されている。言い換えると、Ｙ方向において、樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３は、連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされている。   A resin stopper 18b is formed between the air vent 22a and the slit. The separation distance between the air vent 22a and the resin stopper 18b in the X direction is, for example, 2 mm or more. The resin stopper 18b is formed to extend in the Y direction, and is formed so as to straddle the connecting portion 206 in the Y direction. In other words, in the Y direction, the width W3 of the resin stopper 18b is larger than the width W2 of the connecting portion 206.

また、連結部２０６の裏面２００ｂ上には、表層１４ｂが形成されていない。さらに、連結部２０６には、内層１４ａが形成されていない。以上によれば、連結部２０６には、多連基板２００の構成材料として、樹脂基材１２、型踏樹脂層１８ａ、及び、樹脂止め部１８ｂが形成されている。すなわち、連結部２０６には、多連基板２００の構成材料として、樹脂基材１２及びソルダレジスト１８のみが形成され、導体層１４が形成されていない。   Further, the surface layer 14 b is not formed on the back surface 200 b of the connecting portion 206. Further, the inner layer 14 a is not formed in the connecting portion 206. As described above, the resin base material 12, the mold step resin layer 18a, and the resin stopper 18b are formed in the connecting portion 206 as the constituent material of the multiple substrate 200. That is, only the resin base material 12 and the solder resist 18 are formed in the connecting portion 206 as the constituent material of the multiple substrate 200, and the conductor layer 14 is not formed.

なお、Ｘ方向におけるスリットの端部は、ＸＹ平面において円弧形状をなしており、他の部分に較べてＹ方向の幅が大きくされている。これにより、スリットの端部で、Ｚ方向にルータを抜き差しし易い。   Note that the end of the slit in the X direction has an arc shape on the XY plane, and the width in the Y direction is larger than that of other portions. Thereby, it is easy to insert and remove the router in the Z direction at the end of the slit.

Ｙ方向において、樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３は、エアベント２２ａの幅Ｗ１よりも広くされている。Ｙ方向におけるエアベント２２ａの幅Ｗ１は、例えば、１ｍｍ程度とされている。Ｙ方向における樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３は、例えば、２ｍｍ程度とされている。   In the Y direction, the width W3 of the resin stopper 18b is wider than the width W1 of the air vent 22a. The width W1 of the air vent 22a in the Y direction is, for example, about 1 mm. The width W3 of the resin stopper 18b in the Y direction is, for example, about 2 mm.

次に、図１１に示すように、各プリント基板１０に対してはんだ５０を介して電子部品３０を実装する実装工程を実施する。本実施形態では、表面２００ａにのみ電子部品３０を実装する。   Next, as shown in FIG. 11, a mounting process for mounting the electronic component 30 on each printed circuit board 10 via the solder 50 is performed. In the present embodiment, the electronic component 30 is mounted only on the surface 200a.

次に、図１２〜図１５に示すように、モールド樹脂４０を成形する成形工程を実施する。本実施形態では、コンプレッションモールド法によりモールド樹脂４０を成形する。しかしながら、これに限定するものではない。トランスファモールド法によりモールド樹脂４０を成形してもよい。   Next, as shown in FIGS. 12 to 15, a molding process for molding the mold resin 40 is performed. In this embodiment, the mold resin 40 is formed by a compression molding method. However, the present invention is not limited to this. The mold resin 40 may be formed by a transfer mold method.

図１２及び図１３に示すように、モールド樹脂４０を成形するために用いる金型３００は、上型３０２、下型３０４、及び、可動型３０６を有している。上型３０２は、裏面２００ｂと対向した状態で、多連基板２００が固定される。下型３０４及び可動型３０６は、上型３０２に対して重力方向側に配置され、モールド樹脂４０の構成材料が配置されるキャビティを構成するものである。下型３０４は、Ｚ方向に延びる筒形状をなしている。可動型３０６は下型３０４が囲む空間をＺ方向に移動可能に構成されている。以下、重力方向を下、重力方向の反対方向を上と示す。   As shown in FIGS. 12 and 13, the mold 300 used to mold the mold resin 40 includes an upper mold 302, a lower mold 304, and a movable mold 306. In the upper mold 302, the multiple substrate 200 is fixed in a state of facing the back surface 200b. The lower mold 304 and the movable mold 306 are arranged on the gravity direction side with respect to the upper mold 302 and constitute a cavity in which the constituent material of the mold resin 40 is arranged. The lower mold 304 has a cylindrical shape extending in the Z direction. The movable mold 306 is configured to be movable in the Z direction in the space surrounded by the lower mold 304. In the following, the gravity direction is indicated as “down” and the direction opposite to the gravity direction is indicated as “up”.

成形工程では、表面２００ａの一部がモールド樹脂４０から露出するように、モールド樹脂４０を成形する。言い換えると、成形工程において表面２００ａの一部のみにモールド樹脂４０を成形する。また、成形工程では、表面２００ａにおいて連結部２０６が、モールド樹脂４０で覆われた領域と、モールド樹脂４０から露出する領域と、を有するように、モールド樹脂４０を成形する。   In the molding step, the mold resin 40 is molded such that a part of the surface 200 a is exposed from the mold resin 40. In other words, the molding resin 40 is molded only on a part of the surface 200a in the molding process. In the molding process, the mold resin 40 is molded so that the connecting portion 206 has a region covered with the mold resin 40 and a region exposed from the mold resin 40 on the surface 200a.

成形工程では、先ず、上型３０２に多連基板２００を固定する。このとき、多連基板２００に対して上側に上型３０２が位置するように、裏面２００ｂを上型３０２の搭載面に接触させる。   In the molding process, first, the multiple substrate 200 is fixed to the upper mold 302. At this time, the back surface 200b is brought into contact with the mounting surface of the upper mold 302 so that the upper mold 302 is positioned above the multiple substrate 200.

多連基板２００を上型３０２に固定した後、下型３０４及び可動型３０６により構成されるキャビティ内にモールド樹脂４０の構成材料を入れる。言い換えると、顆粒状であるモールド樹脂４０の構成材料をキャビティ内へ撒布する。なお、図面においては、便宜上、構成材料にもモールド樹脂４０と同じ符号４０を付与している。下型３０４及び可動型３０６が構成するキャビティは、プリント基板１０毎に形成された内部空間３０８と、内部空間３０８同士を連結する連結空間３１０と、を有している。   After the multiple substrate 200 is fixed to the upper mold 302, the constituent material of the mold resin 40 is put into a cavity formed by the lower mold 304 and the movable mold 306. In other words, the constituent material of the mold resin 40 that is granular is distributed into the cavity. In the drawing, the same reference numeral 40 as that of the mold resin 40 is given to the constituent materials for convenience. The cavity formed by the lower mold 304 and the movable mold 306 has an internal space 308 formed for each printed circuit board 10 and a connection space 310 that connects the internal spaces 308 to each other.

キャビティ内にモールド樹脂４０の構成材料を入れた後、下型３０４及び可動型３０６を移動させて、下型３０４の先端面３０４ａを多連基板２００の表面２００ａに押し当てて固定する。このとき、型踏部２２に先端面３０４ａを接触させる。   After the constituent material of the mold resin 40 is put into the cavity, the lower die 304 and the movable die 306 are moved, and the front end surface 304a of the lower die 304 is pressed against the surface 200a of the multiple substrate 200 and fixed. At this time, the tip surface 304 a is brought into contact with the mold step portion 22.

また、図１３に示すように、連結部２０６の下側で、連結部２０６と所定距離を有するように下型３０４を配置する。これにより、連結部２０６と下型３０４との間に連結空間３１０が形成される。キャビティのうちの、Ｚ方向の投影視において下型３０４によって囲まれた領域に内部空間３０８が形成される。   Further, as shown in FIG. 13, the lower mold 304 is disposed below the connecting portion 206 so as to have a predetermined distance from the connecting portion 206. Thereby, a connection space 310 is formed between the connection part 206 and the lower mold 304. In the cavity, an internal space 308 is formed in a region surrounded by the lower mold 304 in the projection view in the Z direction.

型踏部２２が型踏導体層１４ｅを有していることで、下型３０４を表面２００ａに押し当てた場合であっても多連基板２００が変形するのを抑制できる。また、型踏部２２が型踏樹脂層１８ａを有していることで、下型３０４を表面２００ａに押し当てた場合に、型踏樹脂層１８ａが変形し、表面２００ａと下型３０４との間に隙間が形成されるのを抑制できる。よって、モールド樹脂４０の構成材料が表面２００ａと下型３０４との間に隙間から漏れ出すのを抑制できる。   Since the mold step portion 22 includes the mold step conductor layer 14e, the multiple substrate 200 can be prevented from being deformed even when the lower mold 304 is pressed against the surface 200a. Further, since the mold step portion 22 has the mold step resin layer 18 a, when the lower mold 304 is pressed against the surface 200 a, the mold step resin layer 18 a is deformed, and the surface 200 a and the lower mold 304 are separated from each other. It is possible to suppress the formation of a gap between them. Therefore, the constituent material of the mold resin 40 can be prevented from leaking from the gap between the surface 200a and the lower mold 304.

図１４に示すように、エアベント２２ａは型踏部２２における下型３０４との接触面から凹んでいるため、下型３０４を多連基板２００に固定した状態でエアベント２２ａは下型３０４と接触しない。よって、型踏部２２と下型３０４との間には、エアベント２２ａにより隙間が形成されている。なお、型踏部２２と下型３０４との間の隙間をエアベントと称することもできる。エアベント２２ａにより、キャビティの内部と外部とが連通する。   As shown in FIG. 14, since the air vent 22a is recessed from the contact surface with the lower mold 304 in the mold step portion 22, the air vent 22a does not contact the lower mold 304 in a state where the lower mold 304 is fixed to the multiple substrate 200. . Therefore, a gap is formed between the mold step portion 22 and the lower mold 304 by the air vent 22a. The gap between the mold step portion 22 and the lower mold 304 can also be referred to as an air vent. The inside and outside of the cavity communicate with each other by the air vent 22a.

次に、全ての可動型３０６を上側に移動させる。このとき、全ての可動型３０６を互いに同じ速度で上側に移動させる。図１２及び図１３の白抜き矢印は、可動型３０６を移動させる方向を示している。このとき、連結空間３１０が形成されていることで、キャビティ内の圧力を均一にすることができる。   Next, all the movable molds 306 are moved upward. At this time, all the movable molds 306 are moved upward at the same speed. White arrows in FIGS. 12 and 13 indicate directions in which the movable mold 306 is moved. At this time, since the connection space 310 is formed, the pressure in the cavity can be made uniform.

可動型３０６を移動させることにより、キャビティの内部の空気がエアベント２２ａを介してキャビティの外部に抜ける。このとき、モールド樹脂４０の構成材料もエアベント２２ａを介してキャビティの外へ漏れ出すことが考えられる。   By moving the movable mold 306, the air inside the cavity escapes to the outside of the cavity via the air vent 22a. At this time, it is considered that the constituent material of the mold resin 40 also leaks out of the cavity through the air vent 22a.

図１５の矢印は、モールド樹脂４０の構成材料が漏れ出した場合の流れを示している。図１５に示すように、キャビティ内におけるモールド樹脂４０の構成材料は、連結部２０６の表面２００ａ上からＸ方向に移動してエアベント２２ａを通ることで、キャビティの外へ漏れ出す。しかしながら、キャビティの外へ漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料は、樹脂止め部１８ｂによってせき止められる。   The arrows in FIG. 15 indicate the flow when the constituent material of the mold resin 40 leaks out. As shown in FIG. 15, the constituent material of the mold resin 40 in the cavity moves in the X direction from the surface 200 a of the connecting portion 206 and leaks out of the cavity by passing through the air vent 22 a. However, the constituent material of the mold resin 40 leaking out of the cavity is blocked by the resin stopper 18b.

せき止められたモールド樹脂４０の構成材料は、樹脂止め部１８ｂを迂回するようにＹ方向に流れる。すなわち、モールド樹脂４０の構成材料は、樹脂止め部１８ｂにせき止められることで、Ｘ方向においてエアベント２２ａからスリットへ直進しない。モールド樹脂４０の構成材料の移動は、エアベント２２ａから所定距離進んだ箇所で止まる。表面１０ａに粗化処理が施されている場合には、モールド樹脂４０の構成材料の移動距離を短くできる。   The constituent material of the blocked mold resin 40 flows in the Y direction so as to bypass the resin stopper portion 18b. That is, the constituent material of the mold resin 40 is dammed by the resin stopper 18b, and does not go straight from the air vent 22a to the slit in the X direction. The movement of the constituent material of the mold resin 40 stops at a position advanced by a predetermined distance from the air vent 22a. When the surface 10a is roughened, the moving distance of the constituent material of the mold resin 40 can be shortened.

可動型３０６を所定位置まで移動させることで、モールド樹脂４０の構成材料に対して成形圧力を加える。また、金型３００によってモールド樹脂４０の構成材料に熱を加える。以上により、モールド樹脂４０を成形することができる。モールド樹脂４０の構成材料は、内部空間３０８に配置されていた部分が本体部４２になり、連結空間３１０に配置されていた部分が繋ぎ部４４になる。成形工程の実施後であって下記の切断工程の実施前では、繋ぎ部４４が本体部４２同士を連結している。   By moving the movable mold 306 to a predetermined position, a molding pressure is applied to the constituent material of the mold resin 40. Further, heat is applied to the constituent material of the mold resin 40 by the mold 300. As described above, the mold resin 40 can be formed. In the constituent material of the mold resin 40, the portion arranged in the internal space 308 becomes the main body portion 42, and the portion arranged in the connection space 310 becomes the connecting portion 44. After the forming step and before the following cutting step, the connecting portion 44 connects the main body portions 42 to each other.

次に、図１６に示すように、多連基板２００を切断する切断工程を実施する。本実施形態では、ルータにより、多連基板２００の連結部２０６をＸ方向に切断することで、多連基板２００を複数のプリント基板１０に分割する。言い換えると、ルータにより、多連基板２００におけるスリット間に形成された部分をＸ方向に切断することで、多連基板２００を複数のプリント基板１０に分割する。切断工程では、多連基板２００を切断すると同時に、モールド樹脂４０の繋ぎ部４４についても切断する。以上により、上記した電子装置１００を製造できる。   Next, as shown in FIG. 16, a cutting step for cutting the multiple substrate 200 is performed. In the present embodiment, the multiple substrate 200 is divided into a plurality of printed circuit boards 10 by cutting the connecting portion 206 of the multiple substrate 200 in the X direction by a router. In other words, the multiple substrate 200 is divided into a plurality of printed circuit boards 10 by cutting the portion formed between the slits in the multiple substrate 200 in the X direction by the router. In the cutting step, the multiple substrate 200 is cut and the joint portion 44 of the mold resin 40 is cut at the same time. As described above, the electronic device 100 described above can be manufactured.

切断工程で連結部２０６を切断することによって、切り屑が発生する。連結部２０６の少なくとも一部は、切断によって切り屑となる。プリント基板１０の第１側面１０ｃの一部は、切断工程により切断されることで形成される。すなわち、第１側面１０ｃの一部の領域は、切断面である。また、繋ぎ部４４では、切断工程により側面４４ａが形成される。   By cutting the connecting portion 206 in the cutting process, chips are generated. At least a part of the connecting portion 206 becomes chips by cutting. A part of the first side surface 10c of the printed circuit board 10 is formed by being cut by a cutting process. That is, a partial region of the first side surface 10c is a cut surface. Moreover, in the connection part 44, the side surface 44a is formed by a cutting process.

Ｙ方向においてエアベント２２ａの幅Ｗ１が連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされているため、電子装置１００には、エアベント２２ａの一部が表面１０ａに残る。同様に、Ｙ方向において樹脂止め部１８ｂの幅Ｗ３が連結部２０６の幅Ｗ２よりも大きくされているため、電子装置１００には、樹脂止め部１８ｂの一部が表面１０ａに残る。   Since the width W1 of the air vent 22a in the Y direction is larger than the width W2 of the connecting portion 206, a part of the air vent 22a remains on the surface 10a in the electronic device 100. Similarly, since the width W3 of the resin stopper portion 18b is larger than the width W2 of the connecting portion 206 in the Y direction, a part of the resin stopper portion 18b remains on the surface 10a in the electronic device 100.

次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。   Next, effects of the electronic device 100 described above will be described.

本実施形態では、多連基板２００を分割するにあたり、樹脂基材１２のみを切断し、導体層１４を切断していない。これによれば、多連基板２００を切断するにあたり、切り屑として金属屑が生じるのを抑制できる。したがって、多連基板２００の切り屑が電子装置１００の外表面に付着した場合であっても、意図しない箇所同士が導通するのを抑制できる。すなわち、本実施形態の電子装置１００では、意図しない箇所で導通するのを抑制できる。意図しない箇所同士の導通とは、例えば、スルーホール２０の内壁面に形成された導体層１４同士の導通や、表層１４ｂと筐体との導通である。   In the present embodiment, when the multiple substrate 200 is divided, only the resin base material 12 is cut and the conductor layer 14 is not cut. According to this, when cutting the multiple substrate 200, it is possible to suppress the generation of metal scraps as chips. Therefore, even if the chips of the multiple substrate 200 are attached to the outer surface of the electronic device 100, it is possible to suppress conduction between unintended locations. That is, in the electronic device 100 of the present embodiment, conduction at an unintended location can be suppressed. The conduction between unintended locations is, for example, conduction between the conductor layers 14 formed on the inner wall surface of the through hole 20 or conduction between the surface layer 14b and the housing.

ところで、例えばモールド樹脂４０から露出する表層１４ｂを検査用の電極として使用する場合、表層１４ｂがモールド樹脂４０の構成材料によって覆われてしまうと、検査用の電極として使用し難い。そのため、表面２００ａにおいてモールド樹脂４０から露出する領域では、表層１４ｂがモールド樹脂４０の構成材料と接触しないように、エアベント２２ａ付近には表層１４ｂを形成しない。これによれば、表面２００ａにおけるエアベント２２ａの形成箇所に応じて、モールド樹脂４０から露出する表層１４ｂの形成可能な範囲が決定される。   By the way, for example, when the surface layer 14b exposed from the mold resin 40 is used as an inspection electrode, if the surface layer 14b is covered with the constituent material of the mold resin 40, it is difficult to use the surface layer 14b as an inspection electrode. Therefore, in the region exposed from the mold resin 40 on the surface 200a, the surface layer 14b is not formed near the air vent 22a so that the surface layer 14b does not come into contact with the constituent material of the mold resin 40. According to this, the range in which the surface layer 14b exposed from the mold resin 40 can be formed is determined according to the formation location of the air vent 22a on the surface 200a.

これに対して、本実施形態のエアベント２２ａは、モールド樹脂４０により封止される領域と、連結部２０６のうちのモールド樹脂４０から露出する領域と、の間に形成されている。これによれば、成形工程において、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料は、表面２００ａにおいて連結部２０６のうちのモールド樹脂４０から露出する領域に流れる。連結部２０６は、切断工程によって切り屑となる部分であって、表層１４ｂの形成可能な範囲ではない。よって本実施形態では、表層１４ｂの形成可能な範囲ではない部分にモールド樹脂４０の構成材料を流すことができ、モールド樹脂４０から露出する表層１４ｂの形成可能な範囲が狭くなるのを抑制できる。   On the other hand, the air vent 22a of the present embodiment is formed between a region sealed by the mold resin 40 and a region exposed from the mold resin 40 in the connecting portion 206. According to this, in the molding process, the constituent material of the mold resin 40 leaking from the air vent 22a flows to the region exposed from the mold resin 40 in the connecting portion 206 on the surface 200a. The connecting portion 206 is a portion that becomes chips in the cutting process, and is not within the range in which the surface layer 14b can be formed. Therefore, in this embodiment, the constituent material of the mold resin 40 can be flowed to a portion that is not within the range where the surface layer 14b can be formed, and it is possible to suppress the formation range of the surface layer 14b exposed from the mold resin 40 from being narrowed.

本実施形態では、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料をせき止める樹脂止め部１８ｂが、多連基板２００に形成されている。これによれば、キャビティの外部へモールド樹脂４０の構成材料が流れ出すのを抑制できる。したがって、モールド樹脂４０から露出する表層１４ｂの形成可能な範囲が狭くなるのを効果的に抑制できる。   In the present embodiment, a resin stopper 18b that dams the constituent material of the mold resin 40 leaking from the air vent 22a is formed on the multiple substrate 200. According to this, it can suppress that the constituent material of the mold resin 40 flows out of the cavity. Accordingly, it is possible to effectively suppress a narrow range in which the surface layer 14b exposed from the mold resin 40 can be formed.

上記したように、スリットの内壁面は凹凸が少ない。そのため、モールド樹脂４０の構成材料は、スリットの内壁面に付着した場合、成形工程の実施後にプリント基板１０から取れ易い。これによれば、プリント基板１０から取れたモールド樹脂４０が意図しない箇所に付着することとなる。これに対し本実施形態では、エアベント２２ａとスリットとの間に形成された樹脂止め部１８ｂにより、エアベント２２ａから漏れ出したモールド樹脂４０の構成材料がスリットの内壁面に付着するのを抑制できる。したがって、モールド樹脂４０が意図しない箇所に付着するのを抑制できる。   As described above, the inner wall surface of the slit is less uneven. Therefore, when the constituent material of the mold resin 40 adheres to the inner wall surface of the slit, it can be easily removed from the printed board 10 after the molding process. According to this, the mold resin 40 taken from the printed circuit board 10 adheres to an unintended location. In contrast, in the present embodiment, the resin stopper 18b formed between the air vent 22a and the slit can suppress the constituent material of the mold resin 40 leaking from the air vent 22a from adhering to the inner wall surface of the slit. Therefore, it can suppress that the mold resin 40 adheres to the location which is not intended.

本実施形態では、多連基板２００を準備するにあたり、スリット及び連結部２０６によりプリント基板１０同士が区画された多連基板２００を用いる。これによれば、切断工程において、スリットが形成されていない多連基板を切断する方法に較べて、多連基板２００を切断する時間が長くなるのを抑制できる。よって、電子装置１００を製造する時間が長くなるのを抑制できる。   In this embodiment, when preparing the multiple substrate 200, the multiple substrate 200 in which the printed circuit boards 10 are partitioned by the slits and the connecting portion 206 is used. According to this, in the cutting step, it is possible to suppress an increase in the time for cutting the multiple substrate 200 as compared to the method of cutting the multiple substrate in which no slit is formed. Therefore, it can suppress that the time which manufactures the electronic device 100 becomes long.

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。 (Second Embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the electronic device 100 shown in the first embodiment is omitted.

図１７に示すように、準備工程では、表面２００ａにおいてエアベント２２ａとスリットとの間に複数の樹脂止め部１８ｂを形成された多連基板２００を用いる。本実施形態では、表面２００ａにおいてエアベント２２ａとスリットとの間に２つの樹脂止め部１８ｂが形成されている。しかしながら、表面２００ａにおいてエアベント２２ａとスリットとの間に３つ以上の樹脂止め部１８ｂが形成された例を採用することもできる。   As shown in FIG. 17, in the preparation step, a multiple substrate 200 in which a plurality of resin stoppers 18 b are formed between the air vent 22 a and the slit on the surface 200 a is used. In the present embodiment, two resin stoppers 18b are formed on the surface 200a between the air vent 22a and the slit. However, an example in which three or more resin stoppers 18b are formed between the air vent 22a and the slit on the surface 200a may be employed.

エアベント２２ａとスリットとの間に形成された２つの樹脂止め部１８ｂは、互いに同じ形状をなしており、Ｘ方向に並んでいる。これにより、複数の樹脂止め部１８ｂ及びエアベント２２ａは、Ｘ方向に並んでいる。図１８に示すように、切断工程を実施することで、各樹脂止め部１８ｂの一部が表面１０ａに残る。   The two resin stoppers 18b formed between the air vent 22a and the slit have the same shape and are aligned in the X direction. Thereby, the some resin stop part 18b and the air vent 22a are located in a line with the X direction. As shown in FIG. 18, by carrying out the cutting process, a part of each resin stopper 18b remains on the surface 10a.

本実施形態の成形工程では、複数の樹脂止め部１８ｂによりモールド樹脂４０の構成材料をせき止めることができる。詳述すると、エアベント２２ａに近い樹脂止め部１８ｂでせき止められなかったモールド樹脂４０の構成材料についても、エアベント２２ａから遠い樹脂止め部１８ｂでせき止めることができる。これによれば、モールド樹脂４０の構成材料が樹脂止め部１８ｂよりもスリット側へ向かうのを効果的に抑制できる。   In the molding process of this embodiment, the constituent material of the mold resin 40 can be blocked by the plurality of resin stoppers 18b. More specifically, the constituent material of the mold resin 40 that is not blocked by the resin stopper 18b close to the air vent 22a can be blocked by the resin stopper 18b far from the air vent 22a. According to this, it can suppress effectively that the constituent material of mold resin 40 goes to the slit side rather than the resin stopper part 18b.

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。 (Third embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the electronic device 100 shown in the first embodiment is omitted.

図１９に示すように、準備工程では、樹脂止め部１８ｂの平面形状が、Ｘ方向においてエアベント２２ａからスリットに向かって凹んだ曲線形状とされた多連基板２００を用いる。樹脂止め部１８ｂのＸ方向におけるエアベント２２ａとの対向面１８ｃは、エアベント２２ａからスリットに向かって凹む曲面形状をなしている。詳述すると、樹脂止め部１８ｂでは、Ｙ方向において連結部２０６から遠ざかるほど、Ｘ方向におけるエアベント２２ａとの対向距離が短くなっている。図２０に示すように、切断工程を実施することで、曲線形状をなす樹脂止め部１８ｂの一部が表面１０ａに残る。   As shown in FIG. 19, in the preparation step, a multiple substrate 200 is used in which the planar shape of the resin stopper 18 b is a curved shape that is recessed from the air vent 22 a toward the slit in the X direction. The surface 18c facing the air vent 22a in the X direction of the resin stopper 18b has a curved shape that is recessed from the air vent 22a toward the slit. More specifically, in the resin stopper 18b, the distance from the air vent 22a in the X direction becomes shorter as the distance from the connecting portion 206 in the Y direction increases. As shown in FIG. 20, by performing the cutting process, a part of the resin stopper 18b having a curved shape remains on the surface 10a.

本実施形態の成形工程では、Ｘ方向に凹む対向面１８ｃにより、モールド樹脂４０の構成材料は、Ｘ方向の流れに加えて、Ｙ方向の流れもせき止められる。すなわち、対向面１８ｃによって、モールド樹脂４０の構成材料におけるＸ方向の流れに加えて、Ｙ方向の流れも抑制される。したがって、モールド樹脂４０の構成材料が樹脂止め部１８ｂよりもスリット側へ向かうのを効果的に抑制できる。   In the molding process of this embodiment, the constituent material of the mold resin 40 is blocked by the facing surface 18c recessed in the X direction, in addition to the flow in the X direction, in the Y direction. In other words, in addition to the flow in the X direction in the constituent material of the mold resin 40, the flow in the Y direction is also suppressed by the facing surface 18c. Therefore, it can suppress effectively that the constituent material of mold resin 40 goes to the slit side rather than resin stop part 18b.

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, the description of the parts common to the electronic device 100 shown in the first embodiment is omitted.

図２１に示すように、準備工程では、樹脂止め部１８ｂの平面形状が櫛形状とされた多連基板２００を準備する。樹脂止め部１８ｂは、基部１８ｄと、基部１８ｄからＸ方向に突出する複数の突出部１８ｅと、を有している。   As shown in FIG. 21, in the preparation step, a multiple substrate 200 is prepared in which the planar shape of the resin stopper 18b is a comb shape. The resin stopper 18b has a base 18d and a plurality of protrusions 18e protruding in the X direction from the base 18d.

基部１８ｄは、ＸＹ平面においてＸ方向を短辺、Ｙ方向を長辺とする長方形状をなしている。各突出部１８ｅは、基部１８ｄからＸ方向においてエアベント２２ａ側に突出している。各突出部１８ｅのＸ方向において突出する長さは、均一とされている。複数の突出部１８ｅはＹ方向において等間隔に並んでいる。Ｙ方向における突出部１８ｅ同士の間隔Ｗ４は、例えば、数十μｍとされている。図２２に示すように、切断工程を実施することで、基部１８ｄと突出部１８ｅとの一部が表面１０ａに残る。   The base 18d has a rectangular shape with a short side in the X direction and a long side in the Y direction on the XY plane. Each protrusion 18e protrudes from the base 18d toward the air vent 22a in the X direction. The length of each protrusion 18e protruding in the X direction is uniform. The plurality of protrusions 18e are arranged at equal intervals in the Y direction. An interval W4 between the protrusions 18e in the Y direction is set to several tens of μm, for example. As shown in FIG. 22, by performing the cutting process, a part of the base 18d and the protrusion 18e remains on the surface 10a.

本実施形態の成形工程において、モールド樹脂４０の構成材料は、毛細管現象により、突出部１８ｅ間の隙間に入り込む。これにより、モールド樹脂４０の構成材料が樹脂止め部１８ｂよりもスリット側へ向かうのを効果的に抑制できる。   In the molding process of the present embodiment, the constituent material of the mold resin 40 enters the gap between the protrusions 18e due to a capillary phenomenon. Thereby, it can suppress effectively that the constituent material of the mold resin 40 goes to the slit side rather than the resin stopper part 18b.

（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 (Other embodiments)
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態では、プリント基板１０の表面１０ａのみがモールド樹脂４０により封止された例を示したが、これに限定するものではない。表面１０ａに加えて裏面１０ｂについてもモールド樹脂４０により封止された例を採用することもできる。   In the said embodiment, although the example where only the surface 10a of the printed circuit board 10 was sealed with the mold resin 40 was shown, it is not limited to this. In addition to the front surface 10a, the back surface 10b may be sealed with the mold resin 40.

上記実施形態では、エアベント２２ａが、型踏部２２のうちの連結部２０６をＹ方向に跨ぐ部分に形成された例を示したが、これに限定するものではない。表面２００ａにおいて連結部２０６から離れた位置にエアベント２２ａが形成されていてもよい。   In the said embodiment, although the air vent 22a showed the example formed in the part which straddles the connection part 206 of the type | mold tread parts 22 in a Y direction, it does not limit to this. The air vent 22a may be formed at a position away from the connecting portion 206 on the surface 200a.

上記実施形態では、表面２００ａにソルダレジスト１８が形成された例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１８に代えて、シルク印刷により形成した印刷層が表面２００ａに形成された例を採用することもできる。   In the above embodiment, the example in which the solder resist 18 is formed on the surface 200a has been described, but the present invention is not limited to this. Instead of the solder resist 18, an example in which a printing layer formed by silk printing is formed on the surface 200a may be employed.

上記実施形態の成形工程では、プリント基板１０毎に形成された内部空間３０８、及び、内部空間３０８同士を連結する連結空間３１０を有する１つのキャビティを形成する例を示したが、これに限定するものではない。成形工程では、互いに連結されない複数のキャビティをプリント基板１０毎に形成する例を採用することもできる。   In the molding process of the above embodiment, an example is shown in which one cavity having the internal space 308 formed for each printed circuit board 10 and the connection space 310 that connects the internal spaces 308 is formed. It is not a thing. In the molding process, an example in which a plurality of cavities that are not connected to each other is formed for each printed circuit board 10 may be employed.

上記実施形態では、切断工程において多連基板２００及びモールド樹脂４０をＸ方向に切断することで、電子装置１００を製造する例を示したが、これに限定するものではない。切断工程において、多連基板２００及びモールド樹脂４０をＸ方向に切断した後、切断したプリント基板１０及びモールド樹脂４０をさらにＹ方向に切断して分割することで電子装置１００を製造してもよい。   In the said embodiment, although the example which manufactures the electronic device 100 was shown by cut | disconnecting the multiple substrate 200 and the mold resin 40 to a X direction in a cutting process, it does not limit to this. In the cutting process, after the multiple substrate 200 and the mold resin 40 are cut in the X direction, the cut printed board 10 and the mold resin 40 may be further cut and divided in the Y direction to manufacture the electronic device 100. .

上記実施形態では、表面２００ａの一部のみをモールド樹脂４０で封止する例を示したが、これに限定するものではない。表面２００ａの全体をモールド樹脂４０で封止する例を採用することもできる。   In the said embodiment, although the example which seals only a part of surface 200a with the mold resin 40 was shown, it is not limited to this. An example in which the entire surface 200a is sealed with the mold resin 40 can also be employed.

１０…プリント基板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１０ｃ…第１側面、１０ｄ…第２側面、１２…樹脂基材、１４…導体層、１４ａ…内層、１４ｂ…表層、１４ｃ…ランド、１４ｄ…配線層、１４ｅ…型踏導体層、１８…ソルダレジスト、１８ａ…型踏樹脂層、１８ｂ…樹脂止め部、１８ｃ…対向面、１８ｄ…基部、１８ｅ…突出部、２０…スルーホール、２２…型踏部、２２ａ…エアベント、３０…電子部品、４０…モールド樹脂、４２…本体部、４４…繋ぎ部、４４ａ…側面、５０…はんだ、１００…電子装置、２００…多連基板、２００ａ…表面、２００ｂ…裏面、２００ｃ…第１側面、２００ｄ…第２側面、２０２…第１スリット、２０４…第２スリット、２０６…連結部、３００…金型、３０２…上型、３０４…下型、３０４ａ…先端面、３０６…可動型、３０８…内部空間、３１０…連結空間   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Printed circuit board, 10a ... Front surface, 10b ... Back surface, 10c ... 1st side surface, 10d ... 2nd side surface, 12 ... Resin base material, 14 ... Conductive layer, 14a ... Inner layer, 14b ... Surface layer, 14c ... Land, 14d ... Wiring layer, 14e ... mold step conductor layer, 18 ... solder resist, 18a ... mold step resin layer, 18b ... resin stopper, 18c ... facing surface, 18d ... base, 18e ... protrusion, 20 ... through hole, 22 ... type Step part, 22a ... Air vent, 30 ... Electronic component, 40 ... Mold resin, 42 ... Body part, 44 ... Connecting part, 44a ... Side, 50 ... Solder, 100 ... Electronic device, 200 ... Multiple substrate, 200a ... Surface, 200b ... back surface, 200c ... first side surface, 200d ... second side surface, 202 ... first slit, 204 ... second slit, 206 ... coupling part, 300 ... mold, 302 ... upper die, 304 ... lower die, 304a The distal end surface, 306 ... movable die, 308 ... internal space, 310 ... connecting space

Claims (10)

樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、前記プリント基板に実装された電子部品（３０）と、前記プリント基板における前記電子部品の実装面（１０ａ）ごと前記電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
表面（２００ａ）に前記電子部品が実装されており、複数の前記プリント基板が連結部（２０６）で連結されてなる多連基板（２００）を準備すること、
前記モールド樹脂により前記電子部品を前記表面ごと封止すること、及び、
前記連結部を切断して、前記多連基板を複数の前記プリント基板に分割することを備え、
前記多連基板を準備するにあたり、前記連結部には前記樹脂基材及び前記導体層のうちの前記樹脂基材のみが形成された前記多連基板を用い、
前記多連基板を分割するにあたり、前記樹脂基材及び前記導体層のうちの前記樹脂基材のみ切断する電子装置の製造方法。 A printed circuit board (10) having a conductor layer (14) formed on a resin substrate (12), an electronic component (30) mounted on the printed circuit board, and a mounting surface (10a) of the electronic component on the printed circuit board A mold resin (40) for sealing the electronic component, and an electronic device manufacturing method comprising:
Preparing a multiple substrate (200) in which the electronic component is mounted on the surface (200a) and a plurality of the printed circuit boards are connected by connecting portions (206);
Sealing the electronic component together with the surface with the mold resin; and
Cutting the connecting portion, and dividing the multiple substrate into a plurality of the printed circuit boards,
In preparing the multiple substrate, using the multiple substrate formed only the resin base material of the resin base material and the conductor layer in the connecting portion,
An electronic device manufacturing method in which only the resin base material of the resin base material and the conductor layer is cut when dividing the multiple substrate. 前記多連基板を準備するにあたり、前記表面から突出するとともに金型（３００）と接触する位置に形成された型踏部（２２）を有し、且つ、前記型踏部の前記金型と接触する面から凹んだエアベント（２２ａ）が形成された前記多連基板を用い、
前記電子部品を封止するにあたり、前記金型の先端面（３０４ａ）を前記型踏部と接触させることで、前記多連基板の前記表面側にキャビティを形成し、前記エアベントにより前記キャビティの内外を連通させる請求項１に記載の電子装置の製造方法。 In preparing the multiple substrate, it has a mold step (22) formed at a position protruding from the surface and in contact with the mold (300), and in contact with the mold of the mold step Using the multiple substrate in which the air vent (22a) recessed from the surface to be formed is formed,
When sealing the electronic component, a tip end surface (304a) of the mold is brought into contact with the mold step portion to form a cavity on the surface side of the multiple substrate, and the inside and outside of the cavity are formed by the air vent. The method for manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein: 前記電子部品を封止するにあたり、
前記表面において前記連結部の少なくとも一部が前記モールド樹脂から露出するように前記モールド樹脂を成形し、
前記モールド樹脂により封止される部分と前記連結部のうちの前記モールド樹脂から露出する部分との間に形成された前記エアベントによって前記キャビティの内外を連通させる請求項２に記載の電子装置の製造方法。 In sealing the electronic component,
Molding the mold resin so that at least a part of the connecting portion is exposed from the mold resin on the surface;
The electronic device manufacturing method according to claim 2, wherein the inside and outside of the cavity are communicated by the air vent formed between a portion sealed by the mold resin and a portion of the connecting portion exposed from the mold resin. Method. 前記電子部品を封止するにあたり、前記表面の一部が前記モールド樹脂から露出するように、前記モールド樹脂を成形し、
前記多連基板を準備するにあたり、前記エアベントに対して前記モールド樹脂により封止される部分と反対側において前記エアベントに対向する位置で、前記表面から突出する突起部（１８ｂ）が形成された前記多連基板を用いる請求項２又は請求項３に記載の電子装置の製造方法。 In sealing the electronic component, the mold resin is molded so that a part of the surface is exposed from the mold resin,
In preparing the multiple substrate, the protrusion (18b) protruding from the surface is formed at a position opposite to the air vent on the side opposite to the portion sealed with the mold resin with respect to the air vent. 4. The method of manufacturing an electronic device according to claim 2, wherein a multiple substrate is used. 前記電子部品を封止するにあたり、前記表面において前記連結部の少なくとも一部が前記モールド樹脂から露出するように前記モールド樹脂を成形し、
前記多連基板を準備するにあたり、樹脂材料を用いて形成された前記突起部が、前記表面において前記連結部の前記モールド樹脂から露出する部分に形成された前記多連基板を用いる請求項４に記載の電子装置の製造方法。 In sealing the electronic component, the mold resin is molded so that at least a part of the connecting portion is exposed from the mold resin on the surface,
5. In preparing the multiple substrate, the projection substrate formed using a resin material uses the multiple substrate formed on a portion of the surface exposed from the mold resin of the connecting portion. The manufacturing method of the electronic device of description. 前記多連基板を準備するにあたり、前記表面において、複数の前記突起部が形成されるとともに、複数の前記突起部及び前記エアベントが一方向に並ぶように形成された前記多連基板を用いる請求項４又は請求項５に記載の電子装置の製造方法。   In preparing the multiple substrate, the multiple substrate is used in which a plurality of the protrusions are formed on the surface and the plurality of protrusions and the air vent are arranged in one direction. A method for manufacturing an electronic device according to claim 4 or 5. 前記多連基板を準備するにあたり、前記突起部における前記エアベントとの対向面（１８ｃ）が、前記エアベントに対して離間する方向に凹んだ形状をなしている前記多連基板を用いる請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。   In preparing the multiple substrate, the multiple substrate is used in which the surface (18c) facing the air vent in the projection is recessed in a direction away from the air vent. 7. The method for manufacturing an electronic device according to claim 6. 前記多連基板を準備するにあたり、前記突起部が、基部（１８ｄ）と、前記基部から前記エアベントに向かって突出する複数の突出部（１８ｅ）と、を有する櫛形状をなしている前記多連基板を用いる請求項４〜７のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。   In preparing the multiple substrate, the protrusion has a comb shape having a base (18d) and a plurality of protrusions (18e) protruding from the base toward the air vent. The manufacturing method of the electronic device of any one of Claims 4-7 using a board | substrate. 前記多連基板を準備するにあたり、厚さ方向に貫通するスリット（２０２，２０４）が形成され、前記スリット及び前記連結部により前記プリント基板同士が区画された前記多連基板を用いる請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。   In preparing the multiple substrate, the multiple substrate is used in which slits (202, 204) penetrating in the thickness direction are formed and the printed circuit boards are partitioned by the slit and the connecting portion. 9. A method for manufacturing an electronic device according to any one of 8 above. 樹脂基材（１２）に導体層（１４）が形成されたプリント基板（１０）と、
前記プリント基板に実装された電子部品（３０）と、
前記プリント基板における前記電子部品の実装面（１０ａ）ごと前記電子部品を封止しているモールド樹脂（４０）と、を備え、
前記プリント基板の側面（１０ｃ，１０ｄ）の少なくとも一部は、切断面とされており、
前記切断面には、前記樹脂基材及び前記導体層のうちの前記樹脂基材のみが露出している電子装置。 A printed circuit board (10) having a conductor layer (14) formed on a resin substrate (12);
An electronic component (30) mounted on the printed circuit board;
A mold resin (40) that seals the electronic component together with the mounting surface (10a) of the electronic component on the printed circuit board,
At least a part of the side surface (10c, 10d) of the printed board is a cut surface,
An electronic device in which only the resin base material of the resin base material and the conductor layer is exposed on the cut surface.
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