JP2018006562A - 発光装置及びバックライト光源 - Google Patents
発光装置及びバックライト光源 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018006562A JP2018006562A JP2016131050A JP2016131050A JP2018006562A JP 2018006562 A JP2018006562 A JP 2018006562A JP 2016131050 A JP2016131050 A JP 2016131050A JP 2016131050 A JP2016131050 A JP 2016131050A JP 2018006562 A JP2018006562 A JP 2018006562A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting element
- emitting device
- wavelength conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 72
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910005793 GeO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XPIIDKFHGDPTIY-UHFFFAOYSA-N F.F.F.P Chemical compound F.F.F.P XPIIDKFHGDPTIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 122
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 122
- 238000000034 method Methods 0.000 description 74
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 62
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 SiN Chemical class 0.000 description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 1
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 244000154870 Viola adunca Species 0.000 description 1
- 235000005811 Viola adunca Nutrition 0.000 description 1
- 235000013487 Viola odorata Nutrition 0.000 description 1
- 235000002254 Viola papilionacea Nutrition 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 235000012215 calcium aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000404 calcium aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N calcium aluminosilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O WNCYAPRTYDMSFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078583 calcium aluminosilicate Drugs 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N lutetium atom Chemical compound [Lu] OHSVLFRHMCKCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/02—Refractors for light sources of prismatic shape
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
- G02B19/0009—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only
- G02B19/0014—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed having refractive surfaces only at least one surface having optical power
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
- G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
- G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
- G02B19/0061—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a LED
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133502—Antiglare, refractive index matching layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
- H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
Abstract
【解決手段】発光装置100は、長手方向と短手方向とを持つ底面23bとそれを囲む側壁23c〜23fとからなる凹部23aを有するパッケージ2と、底面23bにおいて、長手方向に並んで配置される第1発光素子1a及び第2発光素子1bと、凹部23a内に設けられ、第1発光素子1aからの光を波長変換する波長変換部材と、を備える。正面視で、第1発光素子1a及び第2発光素子1bは、矩形を除く多角形形状であり、第1発光素子1a及び第2発光素子1bは、それぞれの最長の一辺が、底面23bの長手方向と平行又は略平行で、互いに対向する辺同士が平行又は略平行となるように、互いに離間して配置され、波長変換部材は、少なくとも底面23bの第1発光素子1a及び第2発光素子1bとの間の領域に配置されている。
【選択図】図1
Description
なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、例えば正面図や平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。
[発光装置の構成]
第1実施形態に係る発光装置の構成について、図1〜図3Bを参照して説明する。図1は、第1実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。図2Aは、第1実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図2Bは、第1実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図2Cは、第1実施形態に係る発光装置の構成を示す底面図である。図2Dは、第1実施形態に係る発光装置の構成を示す右側面図である。図3Aは、第1実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図2AのIIIA−IIIA線における断面を示す。図3Bは、第1実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図2AのIIIB−IIIB線における断面を示す。
なお、図1〜図3Bの各図には座標軸を示し、便宜的に、Y軸のプラス方向に向かって見た図2Aを正面図、Z軸のマイナス方向に向かって見た図2Bを平面図(上面図)、Z軸のプラス方向に向かって見た図2Cを底面図、X軸のマイナス方向に向かって見た図2Dを右側面図とする。
また、各図面において、発光装置100の凹部23aの底面23bの長手方向をX軸方向とし、底面23bの短手方向をZ軸方向とし、底面23bに垂直な方向をY軸方向としている。
2つの発光素子(第1発光素子、第2発光素子)1は、パッケージ2の、正面に開口を有する凹部23a内に設けられ、リード電極21,22の内部リード部21a,22a間に、ワイヤ4を用いて電気的に直列接続されている。発光素子1は、凹部23aの底面23bにダイボンド樹脂5を用いて接合されている。更に、凹部23a内には透光性を有する封止樹脂3が設けられ、発光素子1が封止されている。
また、発光素子1が発する光は、透光性を有する封止樹脂3を介して凹部23aの開口から正面方向であるY軸のマイナス方向に出射される。発光装置100は、例えば、液晶ディスプレイのバックライト用の光源に適するように、厚さ方向であるZ軸方向に扁平に形成されている。
また、発光装置100を正面視した場合において、2つの発光素子1の互いに対向する辺は、底面23bの長手方向に平行なX軸に対して、15°以上75°以下の角度で傾斜していることが好ましい。更に、2つの発光素子1の互いに対向する辺は、長手方向に平行なX軸への正射影に重なりを有することが好ましい。このように2つの発光素子1を配置することにより、長手方向における発光光の色ムラや輝度ムラを低減することができる。色ムラや輝度ムラの低減についての詳細は後記する。
また、本明細書において、発光素子1の正面視形状、すなわち発光装置100を正面視した場合の発光素子1の外形形状が「平行四辺形」であるとは、特に断らない限り、矩形を除くものとする。すなわち、平行四辺形の何れの内角も、直角以外であるものとする。
また、本明細書において、平行四辺形には、四辺の長さが等しい菱形が含まれるものとする。発光素子1の外形形状が菱形である場合は、発光素子1は、何れかの辺が底面23bの長手方向であるX軸と平行になるように配置するものとする。
また、パッド電極132及びパッド電極142の外部接続部を除き、半導体積層体12、n側電極13及びp側電極14の表面は、保護膜16で被覆されている。
下層側の光反射膜131は、半導体積層体12内を伝播してn側電極13の下面に入射する光を反射することで、n側電極13による光の吸収を抑制し、外部への光取り出し効率を高めるためのものである。そのため、光反射膜131は、半導体積層体12が発する波長の光に対して、少なくともパッド電極132の下面よりも良好な光反射性を有するものが好ましく、例えば、Al、Ru、Ag、Ti、Ni又はこれらの何れかの金属を主成分とする合金を有するものを挙げることができる。
なお、本実施形態において、パッド電極142は、外部接続部142a及び延伸部142bが、ともに同じ材料で構成されている。
内部リード部21a,22a側のワイヤ4の接続位置は、発光素子1の外縁から、一定の距離を空ける必要がある。特に発光装置100を薄型化するためには、発光素子1を配置した際に、発光素子1の短手方向において、凹部23aの底面23bにワイヤボンディングのための十分な広さの領域を確保するのが難しい場合がある。このため、発光素子1の外形形状が横長の矩形の場合は、ワイヤ4は、当該矩形の短辺を跨いで底面23bの長手方向に延伸して、発光素子1から一定の距離だけ離間した位置に接合される。つまり、発光素子1の外形形状が矩形の場合は、底面23bの長手方向に、発光素子1を配置する領域に加えて、ワイヤ4を接合するための領域を確保する必要がある。
なお、ワイヤボンディングのための十分な領域を確保するためには、短辺の傾斜角は、底面23bの長手方向に対して、15°〜75°程度とすることが好ましい。
パッケージ2は、リード電極21、22と、樹脂部23とを有して構成されている。パッケージ2は、外形が、発光装置100の厚さ方向であるZ軸方向に扁平に形成された略直方体形状を有しており、液晶ディスプレイのバックライト用の光源などに好適に用いられるサイドビュー型の実装に適している。
リード電極21,22は、板状の金属を用いて形成され、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。その厚みは均一であってもよいし、部分的に厚く又は薄くなってもよい。
また、樹脂部23の背面には、射出成形法で樹脂部23を形成する際の、金型内へ樹脂材料を注入するゲートの痕であるゲート痕23gが形成されている。
また、凹部23a内には透光性の封止樹脂3が充填されている。
また、凹部23aの側壁は、発光装置100の厚さ方向であるZ軸方向に互いに対向して設けられた上壁部23c及び下壁部23dと、発光装置100の幅方向であるX軸方向に互いに対向して設けられた左壁部23e及び右壁部23fとで構成されている。
凹部23aの底面23bが長方形又は略長方形である場合、一方の発光素子1の最長の一辺は、底面23bの一方の長辺と対向するように配置され、他方の発光素子1の最長の一辺は、底面23bの他方の長辺と対向するように配置されることもできる。ここで長辺は、底面23aの外周の内の、底面23aの長手方向に平行な辺をいう。
このように、発光装置100は、サイドビュー型の実装に適するようにリード電極21,22が設けられているとともに、サイドビュー型の発光装置100として、より薄型となるように樹脂部23が構成されている。
なお、上壁部23c及び下壁部23dの内側面は、発光装置100がより薄型の構造となるように傾斜を設けずに、凹部23aの底面23bに対して略垂直な面で構成されてもよい。また、凹部23aの底面23bや開口の形状は、横長形状であることが好ましく、前記した六角形や八角形に限らず、矩形やその他の多角形、楕円形であってもよい。
なお、封止樹脂3に含有させる波長変換部材6は複数種類でもよく、波長変換部材6に代えて、又は加えて、光拡散性物質を含有させてもよい。
また、平均粒径が、好ましくは0.001μm〜0.05μmの光拡散性物質の粒子と、前記した蛍光体、特に、CASN系、SCASN系のような窒化物系蛍光体、KSF系のようなフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体とを合わせて用いることにより、光取り出し効率を向上することができる。また、光取り出し効率が向上する分、蛍光体の使用量を低減することで蛍光体の発熱による温度上昇が抑制できるため、蛍光体の劣化が低減され、発光装置100の信頼性を向上することができる。
ダイボンド樹脂5としては、発光素子1が発する光や熱によって変色や劣化が起き難い樹脂材料が好ましく、更に、良好な透光性を有し、封止樹脂3の屈折率と同等以下が好ましい。ダイボンド樹脂5の屈折率を封止樹脂3の屈折率と同等以下にすることで、発光素子1からダイボンド樹脂5を介して出射される光が、ダイボンド樹脂5と封止樹脂3との界面で全反射されずに、効率的に外部に取り出すことができる。このような樹脂材料としては、シロキサン骨格を有するシリコーン系のダイボンド樹脂が好ましい。シリコーン系のダイボンド樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーンハイブリッド樹脂、シリコーン変性樹脂が挙げられる。
次に、発光装置100の動作について、図2A〜図3Bを参照して説明する。
なお、説明の便宜上、第1実施形態に係る発光装置100において、発光素子1は青色光を発光し、封止樹脂3には波長変換部材6として青色光を吸収して黄色光を発光する蛍光体の粒子が含有されているものとして説明する。
なお、図5A及び図5B中のグラフ図において、破線は、凹部23aの底面23bにおいてX軸方向の各位置における厚さ方向の発光素子1の占める面積率を示し、実線は、X軸方向の各位置における厚さ方向に平均化した色度を示す。より詳しくは、面積率は、底面23bのZ軸方向の長さに対する発光素子1のZ軸方向の長さを示す。色度は、グラフのプラス方向ほど青く、マイナス方向ほど黄色いことを示す指標である。
ここでは、発光装置100の色度のムラである色ムラについて説明するが、輝度ムラについても同様に説明することができる。
また、発光素子1の側面、つまり、凹部23aの内側面と対向する面から出射される青色光は、凹部23aの底面23bに設けられている波長変換部材6によって、一部が黄色光に波長変換される。従って、正面視において、凹部23aの底面23bの発光素子1が配置されていない領域からは、黄色味がかった白色光が取り出される。
ここで、底面23bのZ軸方向の長さを一定とし、発光素子1のZ軸方向の長さが最大の場合に面積率が最大となり、このときの面積率をA2とする。また、発光素子1が配置されていない領域では、面積率が最小となり、このときの面積率をA1とする。
これに対して、外形形状が平行四辺形である発光素子1を備えた発光装置100では、面積率の変化が発光装置1100よりも緩やかであり、色度の変化幅ΔC1が発光装置1100よりも小さく抑制することができる。
特に、発光素子1の外形形状の左右の辺が、垂直ではなく傾斜しているため、発光素子1の左右両端の長さが、それぞれの中央部から漸減するため、色度の急激な変化を抑制することができる。更に、前記したように、発光素子1からの光と蛍光体からの光とが混光する効果により、色ムラをより低減することができる。また、2つの発光素子1は、互いに対向する辺が底面23bの長手方向に対して傾斜して、かつ、当該辺同士が近接して配置されることが好ましく、当該辺の底面23bの長手方向に平行なX軸への正射影同士が重複するように配置されることがより好ましい。これにより、2つの発光素子1間における色ムラを、より効果的に低減することができる。
次に、発光装置100の製造方法について、図6〜図8Cを参照して説明する。図6は、第1実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。図7Aは、第1実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子準備工程において、ウエハを仮想的に区画する境界線を示す平面図である。図7Bは、第1実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子準備工程において、ウエハ上に発光素子が形成された状態を示す平面図である。図8Aは、第1実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子接合工程を示す断面図である。図8Bは、第1実施形態に係る発光装置の製造方法における配線工程を示す断面図である。図8Cは、第1実施形態に係る発光装置の製造方法における封止工程を示す断面図である。
なお、図7A及び図7Bにおいて、「平面図」とは、ウエハの主面の法線方向から観察した図のことである。従って、後記する発光素子準備工程S11の説明においては、ウエハの主面に垂直な方向を上下方向とする。また、図8A〜図8Cは、図2AのIIIA−IIIA線に相当する位置における断面を示す。
第1実施形態に係る発光装置100の製造方法は、発光素子準備工程S11と、パッケージ準備工程S12と、発光素子実装工程S13と、封止工程S14と、が含まれている。また、発光素子実装工程S13には、発光素子接合工程S131と、配線工程S132とが含まれている。
以下に、ウエハレベルプロセスで発光素子1を製造する工程例について説明するが、これに限定されるものではない。なお、ウエハレベルプロセスで発光素子1を製造するに際しては、例えば図7Aに示すように、個々の発光素子1を区画する仮想線である境界線BDを定め、複数の同形状の発光素子1が形成される。
具体的には、まず、サファイアなどの基板11上に、MOCVD法などにより、前記した半導体材料を用いて、n型半導体層12n、活性層12a及びp型半導体層12pを順次積層した半導体積層体12を形成する。その後、p型半導体層12pにp型化アニール処理をする。
半導体積層体12が形成されると、半導体積層体12の表面の一部の領域について、上面側からp型半導体層12p及び活性層12aの全部、並びにn型半導体層12nの一部をエッチングにより除去してn型半導体層12nが底面に露出した段差部12bを形成する。
次に、p型半導体層12pの上面において、p側のパッド電極142が設けられる領域及びその近傍に、スパッタリング法などにより、SiO2などの絶縁材料を用いて絶縁膜15を形成する。
その後、p型半導体層12pの上面の略全面を覆うように、スパッタリング法などにより、ITOなどの透光性導電材料を用いて透光性電極141を形成する。
(p側パッド電極形成工程)
更に、透光性電極141の上面の一部に、スパッタリング法などにより、Cu、Auなどの金属材料を用いてパッド電極142を形成することで、p側電極14を形成する。
また、段差部12bにおいて、スパッタリング法などにより、Alなどの光反射性の良好な金属材料を用いて光反射膜131を形成し、更に光反射膜131の上面に、スパッタリング法などにより、Cu、Auなどの金属材料を用いてパッド電極132を形成することで、n側電極13を形成する。
なお、n側電極13とp側電極14とは、何れを先に形成してもよく、一部のサブ工程、例えば、パッド電極132とパッド電極142とを同じ工程で形成するようにしてもよい。
次に、パッド電極132及びパッド電極142の上面の外部と接続するための領域に開口部16n,16pを有するように、スパッタリング法などにより、SiO2などの透光性の絶縁材料を用いて、ウエハ全体を被覆する保護膜16を形成する。
以上のサブ工程を行うことにより、図7Bに示したように、ウエハ状態の発光素子1を形成することができる。
次に、ウエハを境界線BDに沿って切断することで、発光素子1を個片化する。
また、発光素子1の外形形状を平行四辺形とすることにより、1枚のウエハ上に複数の発光素子1を形成する際に稠密に区画することができ、ダイシングソーを用いたダイシング法やスクライブ法を用いて、ウエハを直線状の切断加工のみで個片化できる。
また、ウエハを切断する前に、基板11の裏面を研磨して薄肉化するようにしてもよい。これにより、容易にウエハを切断することができる。
レーザダイシング法は、基板11の内部に集光されるようにレーザ光(好ましくは、フェムト秒のパルスレーザ光)を照射して、焦点の近傍の基板11を変質させることで切断溝を形成する手法である。レーザ光を境界線BDに沿って基板11に照射することで、基板11の内部に折れ線状の切断溝を形成することができる。その後、基板11に、例えばローラなど用いて応力を印加することで、境界線BDに沿って形成された切断溝を起点としてウエハを個片化することができる。
なお、レーザダイシング法を用いてウエハを非矩形の形状に切断する手法は、例えば、特開2006−135309号公報に詳しいので、更なる説明は省略する。
パッケージ準備工程S12において、パッケージ2を準備するために、例えば、トランスファー成形法や射出成形法、圧縮成形法、押出成形法などの金型を用いた成形方法で製造するようにしてもよいし、市販のパッケージを入手するようにしてもよい。
なお、発光素子準備工程S11とパッケージ準備工程S12とは、何れを先に行ってもよく、並行して行うようにしてもよい。
金型を用いたパッケージの製造方法は、例えば、特開2008−72074号公報に詳しいので、更なる説明は省略する。
また、2つの発光素子1は、これらの外形形状である平行四辺形の短辺同士が、互いに所定の間隔を空けて対向するように、底面23bの長手方向に沿って並置する。
なお、封止工程S14において、凹部23aの開口が鉛直方向の上方を向くようにパッケージ2が配置される。
以上説明した手順により、発光装置100を製造することができる。
次に、第2実施形態に係る発光装置について、図9Aを参照して説明する。図9Aは、第2実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。
発光素子1Aの外形形状は、より詳細には、底辺が他の2辺よりも長い二等辺三角形である。従って、発光素子1Aは、二等辺三角形の底辺が長手方向である。発光素子1Aは、外形形状の長手方向である底辺が、凹部23aの底面23bの長手方向と平行となるように配置されている。また、2つの発光素子1Aは、外形形状である三角形の頂点が、一方は上向きに、他方が下向きに配置されている。また、2つの発光素子1Aは、外形形状である三角形の1辺同士が、互いに所定の間隔だけ離れて対向し、当該互いに対向する辺の底面23bの長手方向に平行なX軸への正射影は、互いに重なるように配置されている。このため、発光装置100Aは、出射光の底面23bの長手方向の輝度ムラや色ムラを低減することができる。
なお、発光素子1Aの外形形状は、二等辺三角形に限らず、正三角形や三辺の長さが互いに異なる三角形であってもよい。
次に、第3実施形態に係る発光装置について、図9Bを参照して説明する。図9Bは、第3実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。
本明細書において、発光素子1Bの正面視形状が「台形」であるとは、特に断らない限り、矩形及び平行四辺形を除くものとする。すなわち、台形の少なくとも一方の底角が直角ではなく、かつ、対角が等しくないものとする。
また、一方の発光素子1Bの当該台形の直角でない底角側の脚をなす辺、すなわち、底面23bの長手方向に対して傾斜した辺が、他方の発光素子1Bの傾斜した辺と互いに対向するように、2つの発光素子1Bが配置されるものとする。なお、2つの発光素子1Bの外形形状は、高い左右の対称性が得られるように、合同であることが好ましいが、これに限らず、互いに対向する脚の傾斜角が異なるものであってもよい。
また、2つの発光素子1Bは、外形形状である台形の垂直でない脚同士が、互いに所定の間隔だけ離れて対向し、当該互いに対向する脚の底面23bの長手方向に平行なX軸への正射影が、互いに重なるように配置されている。このため、発光装置100Bは、出射光の底面23bの長手方向の輝度ムラや色ムラを低減することができる。
次に、第4実施形態に係る発光装置について、図9Cを参照して説明する。図9Cは、第4実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。
前記した実施形態に係る発光装置100,100A,100Bは、何れも、外形形状が同形である2つの発光素子1,1A,1Bを備えるものであるが、第3実施形態に係る発光装置100Cのように、異なる外形形状の発光素子を組み合わせて用いることもできる。
次に、第5実施形態に係る発光装置について、図10A〜図11を参照して説明する。図10Aは、第5実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図10Bは、第5実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図10AのXB−XB線における断面を示す。図11は、第5実施形態に係る発光装置に用いられる蛍光体の反射スペクトルを示すグラフ図である。
なお、正面図である図10Aにおいて、波長変換部材6が配置される領域に、ドットのハッチングを施して示している。
このため、発光素子1Dの近傍に、波長変換部材6としてMGF系蛍光体又はKSF系蛍光体を配置しても、波長変換部材6による緑色光の吸収による光量低下が抑制されて、発光装置100Dの発光効率を高めることができる。
特に、波長変換部材6としてMGF系蛍光体又はKSF系蛍光体を用いる場合は、発光素子1Ca,1Cbの正面と同様に、発光素子1Dの正面に波長変換部材6を配置しても、緑色光の光量低下を抑制できる。このため、底面23bに配置される発光素子の発光色の違いを考慮することなく、封止樹脂3を配置することができるため、製造工程を簡略化することができる。
また、用いる発光素子及び蛍光体の発光色の組み合わせは、前記した例に限定されず、他の組み合わせであってもよい。発光素子1Ca,1Cbの発光色と発光素子1Dとの発光色とが異なり、発光素子1Dの発光ピーク波長が発光素子1Ca,1Cbの発光ピーク波長よりも長波長側であり、かつ、用いる波長変換部材6の発光ピーク波長が発光素子1Dの発光ピーク波長よりも長いものであればよい。また、この場合において、波長変換部材6の発光素子1Dの発光ピーク波長における光反射率が十分に高いことが好ましい。ここで、光反射率が十分に高いとは、例えば、好ましくは40%以上であり、より好ましくは60%以上であり、更に好ましくは80%以上である。
次に、第6実施形態に係る発光装置について、図12A及び図12Bを参照して説明する。図12Aは、第6実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図12Bは、第6実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図であり、図12AのXIIB−XIIB線における断面図である。
なお、正面図である図12Aにおいて、波長変換部材6が配置される領域に、ドットのハッチングを施して示している。
また、発光素子1Eは、Y軸方向の寸法である厚さが、発光素子1Ca,1Cbよりも厚く形成されている。
他の構成については、第5実施形態に係る発光装置100Dを同様であるから、詳細な説明は省略する。
また、発光素子1Eの正面での光散乱が低減されることで、発光素子1Eからの出射光の正面方向への指向性を高めることができる。
次に、第6実施形態に係る発光装置100Eの製造方法について、図13A〜図13Cを参照して説明する。図13Aは、第6実施形態に係る発光装置の製造方法における発光素子実装工程を示す断面図である。図13Bは、第6実施形態に係る発光装置の製造方法において、封止工程における第1工程を示す断面図である。図13Cは、第6実施形態に係る発光装置の製造方法において、封止工程における第2工程を示す断面図である。
なお、図13A〜図13Cは、図12AのXIIB−XIIB線に相当する位置における断面を示す。
発光素子準備工程S11において、青色光を発光する発光素子1Ca,1Cbと、緑色光を発光する発光素子1Eを準備する。このとき、発光素子1Eとして、発光素子1Ca,1Cbよりも厚いものを準備する。
例えば、前記した発光素子の製造方法の例において、個片化工程の前に、基板11の裏面を研磨する工程を行い、当該工程において基板11を薄肉化する際の研磨量を、発光素子1Eの方が、発光素子1Ca,1Cbよりも少なくする。これによって、発光素子1Eの厚さを、発光素子1Ca,1Cbよりも厚く製造することができる。例えば、研磨前の基板11の厚さが300μmである場合に、発光素子1Ca,1Cbの研磨後の基板11の厚さを100μm程度とした場合に、発光素子1Eの研磨後の基板11の厚さを150〜200μm程度とすることができる。なお、発光素子1Eの基板11は研磨せずに、厚さ300μmのままとしてもよい。
まず、発光素子実装工程S13の発光素子接合工程S131において、パッケージ2の凹部23aの底面23bである内部リード部21aに、ダイボンド樹脂5を用いて発光素子1Ca,1Cb,1Eを接合する。
次に、配線工程S132において、発光素子1Ca、発光素子1D及び発光素子1Cbが、内部リード部21aと内部リード部22aとの間に直列接続されるように、ワイヤ4を配線する。
次に、封止工程S14の第1工程において、パッケージ2の凹部23aに、ポッティング法などにより波長変換部材6を含有する未硬化の樹脂材料を供給し、好ましくは波長変換部材6が沈降するのを待ってから、樹脂材料を硬化させることで、封止樹脂3Eの第1層31を形成する。
なお、封止工程S14において、凹部23aの開口が鉛直方向の上方を向くようにパッケージ2が配置される。
次に、封止工程S14の第2工程において、凹部23aの空間に、波長変換部材6を含有しない未硬化の樹脂材料を供給し、その後に樹脂材料を硬化させることで第2層32を形成する。第1層31と第2層32とに用いる樹脂材料は、少なくとも屈折率が同じであることが好ましく、同じ材料であることがより好ましい。これにより、第1層31と第2層32との間に光学的な界面が生じることなく接合した封止樹脂3Eを形成することができる。
その他の工程は、第1実施形態に係る発光装置100の製造方法と同様に行うことで、第6実施形態に係る発光装置100Eを製造することができる。
次に、第6実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例について、図14A及び図14Bを参照して説明する。図14Aは、第6実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例において、発光素子実装工程を示す断面図である。図14Bは、第6実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例において、透光性層形成工程を示す断面図である。
なお、図14A及び図14Bは、図12AのXIIB−XIIB線に相当する位置における断面を示す。
まず、発光素子実装工程S13の発光素子接合工程S131において、パッケージ2の凹部23aの底面23bである内部リード部21aに、ダイボンド樹脂5を用いて、同じ厚さの発光素子1Ca,1Cb,1Fを接合する。
次に、配線工程S132において、発光素子1Ca、発光素子1D及び発光素子1Cbが、内部リード部21aと内部リード部22aとの間に直列接続されるように、ワイヤ4を配線する。
次に、透光性層形成工程において、発光素子1Fの正面に、透光性層7を形成する。透光性層7は、波長変換部材6を含有せず、封止樹脂3Eと同様の樹脂を用いて形成される。
なお、透光性層形成工程において、凹部23aの開口が鉛直方向の上方を向くようにパッケージ2が配置される。
なお、透光性層7は、未硬化の樹脂材料を用いて形成することに限らず、所定の厚さのガラス板や樹脂板などの透光性部材を、透光性接合剤を用いて接合することで形成してもよい。また、透光性層7に代えて同形状のマスクを形成し、第1層31を形成後に除去して発光素子1Fの正面を露出させ、第2層32を形成するようにしてもよい。
次に、第7実施形態に係る発光装置について、図15を参照して説明する。図15は、第7実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。
なお、正面図である図15において、波長変換部材6が配置される領域に、ドットのハッチングを施して示している。
発光素子準備工程S11において、発光素子1Ca,1Cbに代えて、発光素子1Eと同じ厚さの発光素子1Ga,1Gbを準備する。
封止工程S14において、発光素子1Ga,1Gb,1Eよりも薄い厚さで、波長変換部材6を含有する第1層31を設け、その後、波長変換部材6を含有しない第2層32を設けることで、封止樹脂3Fを形成する。なお、第6実施形態の製造方法の変形例と同様に、透光性層7を形成するようにしてもよい。
他の工程については、第6実施形態と同様に行うことで、発光装置100Fを製造することができる。
[バックライト光源の構成]
次に、各実施形態に係る発光装置の応用例として、これらの発光装置を用いた照明装置であるバックライト光源について、図16を参照して説明する。図16は、第1実施形態に係る発光装置を用いたバックライト光源の構成を示す断面図である。
なお、応用例として、第1実施形態に係る発光装置100を用いる場合について説明するが、発光装置100に代えて、他の実施形態に係る発光装置100A〜100Fやこれらの変形例に係る発光装置を用いることもできる。
発光装置100は、前記したように、凹部23aの底面23bの長手方向であるX軸方向の輝度ムラや色ムラが低減されている。従って、この発光装置100を用いたバックライト光源200も、その出射光の輝度ムラや色ムラが低減される。
1Ca,1Ga 発光素子(第1発光素子)
1D,1E,1F 発光素子(第2発光素子)
1Cb,1Gb 発光素子(第3発光素子)
11 基板
12 半導体積層体
12n n型半導体層
12a 活性層
12p p型半導体層
12b 段差部
13 n側電極
131 光反射膜
132 パッド電極
14 p側電極
141 透光性電極
142 パッド電極
142a 外部接続部
142b 延伸部
15 絶縁膜
16 保護膜
16n,16p 開口部
2 パッケージ
21,22 リード電極
21a,22a 内部リード部
21b,22b 外部リード部
23 樹脂部
23a 凹部
23b 底面
23c 上壁部(側壁)
23d 下壁部(側壁)
23e 左壁部(側壁)
23f 右壁部(側壁)
23g ゲート痕
3,3E 封止樹脂
31 第1層
32 第2層
4 ワイヤ
5 ダイボンド樹脂
6 波長変換部材
7 透光性層
100,100A,100B,100C,100D,100E,100F 発光装置
200 バックライト光源
201 実装基板
201a 基体
201b 配線パターン
202 導光部材
203 光反射シート
204 光拡散シート
205 プリズムシート
206 プリズムシート
207 フレーム
208 リード線
209 接合部材
Claims (20)
- 長手方向と短手方向とを持つ底面と前記底面を囲む側壁とからなる凹部を有するパッケージと、
前記凹部の前記底面において、前記底面の長手方向に並んで配置される第1発光素子及び第2発光素子と、
前記凹部内に設けられ、前記第1発光素子からの光を異なる波長の光に変換する波長変換部材と、を備え、
前記底面に向かって垂直な方向から観察する正面視において、前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、矩形を除く多角形形状であり、
正面視において、前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれの最長の一辺が、前記底面の長手方向と平行又は略平行となり、かつ、前記第1発光素子及び前記第2発光素子の互いに対向する辺同士が平行又は略平行となるように、互いに離間して前記底面に配置され、
前記波長変換部材は、少なくとも前記底面の前記第1発光素子及び前記第2発光素子との間の領域に配置されている、発光装置。 - 正面視において、前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれが平行四辺形、台形又は三角形の何れかである、請求項1に記載の発光装置。
- 正面視において、前記第1発光素子及び前記第2発光素子の互いに対向する辺は、前記底面の長手方向に対して、15°以上75°以下の角度で傾斜している、請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
- 前記第1発光素子の発光ピーク波長は、前記第2発光素子の発光ピーク波長よりも短波長側にある、請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の発光装置。
- 正面視において、
前記底面は長方形又は略長方形であり、
前記第1発光素子の前記最長の一辺は、前記底面の一方の長辺と対向するように配置され、
前記第2発光素子の前記最長の一辺は、前記底面の他方の長辺と対向するように配置される、請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載の発光装置。 - 正面視において前記第1発光素子及び前記第2発光素子の互いに対向する辺は、前記底面の長手方向に平行な直線への正射影が重なりを有する、請求項1乃至請求項5の何れか一項に記載の発光装置。
- 正面視において、前記第1発光素子の外形形状と、前記第2発光素子の外形形状とが同じである、請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載の発光装置。
- 前記第1発光素子の発光色と、前記第2発光素子の発光色とが同じである、請求項1乃至請求項7の何れか一項に記載の発光装置。
- 正面視において、
前記第1発光素子は、前記底面の長手方向における前記第2発光素子が配置されている側と反対側で、かつ、前記底面の短手方向に延伸する導電部材によって前記底面に設けられている電極と電気的に接続されている、請求項1乃至請求項8の何れか一項に記載の発光装置。 - 前記波長変換部材は、酸化物蛍光体、フッ化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体の少なくとも1種を含有する、請求項1乃至請求項9の何れか一項に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材は、前記第1発光素子の上面及び前記第2発光素子の上面を覆っている、請求項1乃至請求項10の何れか一項に記載の発光装置。
- 更に第3発光素子を備え、
前記第1発光素子、前記第2発光素子及び前記第3発光素子が、この順に前記底面の長手方向に並べられ、
正面視において、前記第3発光素子は、矩形を除く多角形形状であり、最長の一辺が、前記底面の長手方向と平行又は略平行となり、かつ、前記第2発光素子及び前記第3発光素子の互いに対向する辺同士が平行又は略平行となるように、互いに離間して前記底面に配置され、
前記第1発光素子の発光ピーク波長と前記第3発光素子の発光ピーク波長とが同じで、前記第2発光素子の発光ピーク波長が、前記第1発光素子及び前記第3発光素子の発光ピーク波長よりも長く、
前記波長変換部材は、前記底面の前記第2発光素子及び前記第3発光素子との間の領域に配置されている、請求項8を引用する場合を除く、請求項1乃至請求項11の何れか一項に記載の発光装置。 - 正面視において、前記第3発光素子は、平行四辺形、台形又は三角形の何れかである、請求項12に記載の発光装置。
- 前記波長変換部材は、前記第1発光素子、前記第2発光素子及び前記第3発光素子の、側面又は上面の少なくとも一方の面を覆っている、請求項12又は請求項13に記載の発光装置。
- 前記第1発光素子及び前記第3発光素子は、青色光を発光し、
前記第2発光素子は緑色光を発光し、
前記波長変換部材は、赤色光を発光する、請求項14に記載の発光装置。 - 前記波長変換部材は、前記第2発光素子の発光ピーク波長における光反射率が80%以上の蛍光体である、請求項14又は請求項15に記載の発光装置。
- 前記第1発光素子及び前記第3発光素子は、発光ピーク波長が380nm〜485nmの間にあり、
前記第2発光素子は発光ピーク波長が485nm〜573nmの間にあり、
前記波長変換部材は、584nm〜780nmの間に発光ピーク波長を有し、前記第2発光素子の発光ピーク波長における光反射率が80%以上の蛍光体である、請求項14に記載の発光装置。 - 前記波長変換部材は、組成がK2SiF6:Mnで表されるフッ化物蛍光体又は3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mnで表されるゲルマン酸塩蛍光体である、請求項14乃至請求項17の何れか一項に記載に発光装置。
- 前記波長変換部材の発光ピーク波長は、前記第2発光素子の発光ピーク波長よりも長く、
前記波長変換部材は、前記第2発光素子の上面に設けられていない、請求項12乃至請求項18の何れか一項に記載の発光装置。 - 請求項1乃至請求項19の何れか一項に記載の発光装置と、
平板状の導光部材と、を備え、
前記発光装置と前記導光部材とは、前記凹部の開口が前記導光部材の側面に対向するように配置される、バックライト光源。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016131050A JP6874288B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 発光装置及びバックライト光源 |
US15/636,645 US11168865B2 (en) | 2016-06-30 | 2017-06-29 | Light-emitting device and backlight |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016131050A JP6874288B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 発光装置及びバックライト光源 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018006562A true JP2018006562A (ja) | 2018-01-11 |
JP6874288B2 JP6874288B2 (ja) | 2021-05-19 |
Family
ID=60807397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016131050A Active JP6874288B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | 発光装置及びバックライト光源 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11168865B2 (ja) |
JP (1) | JP6874288B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113437052A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-09-24 | 福州大学 | 改善微小型led背光或显示均匀性的色转换层及其制备方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7064129B2 (ja) * | 2017-12-22 | 2022-05-10 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
TWI713237B (zh) * | 2018-08-01 | 2020-12-11 | 大陸商光寶光電(常州)有限公司 | 發光二極體封裝結構 |
US11640104B2 (en) * | 2020-06-15 | 2023-05-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light source device having a sealing member, method of manufacturing the light source device, and projector including the light source device |
EP3992526A1 (en) * | 2020-10-27 | 2022-05-04 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Vehicle luminaire and vehicle lighting tool |
EP4270483A1 (en) * | 2022-04-28 | 2023-11-01 | Nichia Corporation | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080179619A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Unity Opto Technology Co., Ltd. | Edge-emitting light-emitting diode |
JP2013055190A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2013055187A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子アレイ及び車両用灯具 |
JP2013062279A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子アレイ及び車両用灯具 |
US20140145218A1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-05-29 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode having a plurality of light emitting units |
JP2015012194A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2015015371A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016063121A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11340576A (ja) | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 窒化ガリウム系半導体デバイス |
JP2002217454A (ja) | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ledアレー及びこれを用いたled表示装置 |
JP3878579B2 (ja) | 2003-06-11 | 2007-02-07 | ローム株式会社 | 光半導体装置 |
JP5081370B2 (ja) | 2004-08-31 | 2012-11-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP3904585B2 (ja) | 2004-10-07 | 2007-04-11 | 昭和電工株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
JP4995722B2 (ja) | 2004-12-22 | 2012-08-08 | パナソニック株式会社 | 半導体発光装置、照明モジュール、および照明装置 |
JP4367348B2 (ja) | 2005-01-21 | 2009-11-18 | 住友電気工業株式会社 | ウエハおよび発光装置の製造方法 |
JP4679917B2 (ja) | 2005-02-10 | 2011-05-11 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
KR101200400B1 (ko) | 2005-12-01 | 2012-11-16 | 삼성전자주식회사 | 백색 발광 다이오드 |
JP2008016565A (ja) | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 発光素子収容体及びその製造方法、及び発光装置 |
JP4952215B2 (ja) | 2006-08-17 | 2012-06-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2009071174A (ja) | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
EP2335295B1 (en) * | 2008-09-25 | 2021-01-20 | Lumileds LLC | Coated light emitting device and method of coating thereof |
WO2011007816A1 (ja) | 2009-07-15 | 2011-01-20 | 三菱化学株式会社 | 半導体発光素子、半導体発光装置、半導体発光素子の製造方法、および半導体発光装置の製造方法 |
JP2011146353A (ja) * | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
JP2011233808A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光素子、その製造方法および半導体発光素子の電極の設計方法 |
KR101298406B1 (ko) * | 2010-05-17 | 2013-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 |
JP5843698B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2016-01-13 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置、展示物照射用照明装置、肉照射用照明装置、野菜照射用照明装置、鮮魚照射用照明装置、一般用照明装置、および半導体発光システム |
KR20130025831A (ko) * | 2011-09-02 | 2013-03-12 | 스탄레 덴끼 가부시키가이샤 | 반도체 발광소자 어레이 및 차량용 등구 |
JP5450778B2 (ja) * | 2012-06-08 | 2014-03-26 | シャープ株式会社 | エッジライト型面光源装置および照明装置 |
JP5721668B2 (ja) | 2012-06-29 | 2015-05-20 | シャープ株式会社 | 発光装置、照明装置および表示装置用バックライト |
US9728685B2 (en) | 2013-02-28 | 2017-08-08 | Nichia Corporation | Light emitting device and lighting device including same |
JP6102763B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2017-03-29 | 日亜化学工業株式会社 | 蛍光体及びそれを用いた発光装置並びに蛍光体の製造方法 |
JP6186999B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-08-30 | 日亜化学工業株式会社 | ライン光源装置 |
-
2016
- 2016-06-30 JP JP2016131050A patent/JP6874288B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-29 US US15/636,645 patent/US11168865B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080179619A1 (en) * | 2007-01-29 | 2008-07-31 | Unity Opto Technology Co., Ltd. | Edge-emitting light-emitting diode |
JP2013055190A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2013055187A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子アレイ及び車両用灯具 |
JP2013062279A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光素子アレイ及び車両用灯具 |
US20140145218A1 (en) * | 2012-11-23 | 2014-05-29 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode having a plurality of light emitting units |
JP2015012194A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2015015371A (ja) * | 2013-07-05 | 2015-01-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016063121A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113437052A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-09-24 | 福州大学 | 改善微小型led背光或显示均匀性的色转换层及其制备方法 |
CN113437052B (zh) * | 2021-05-06 | 2024-01-30 | 福州大学 | 改善微小型led背光或显示均匀性的色转换层及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11168865B2 (en) | 2021-11-09 |
JP6874288B2 (ja) | 2021-05-19 |
US20180004040A1 (en) | 2018-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10734556B2 (en) | Manufacturing method for light emitting device | |
JP6874288B2 (ja) | 発光装置及びバックライト光源 | |
US11508701B2 (en) | Light emitting device | |
JP6387954B2 (ja) | 波長変換部材を用いた発光装置の製造方法 | |
JP6444754B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6142883B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009088299A (ja) | 発光素子及びこれを備える発光装置 | |
JP5967269B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2011134829A (ja) | 発光装置 | |
JP2019067905A (ja) | 発光装置 | |
JP4026659B2 (ja) | 側面発光型発光装置 | |
US20110188266A1 (en) | Semiconductor light emitting device, composite light emitting device with arrangement of semiconductor light emitting devices, and planar light source using composite light emitting device | |
JP5761391B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6402809B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6912743B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP6489159B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6825636B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6327382B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2016189488A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200728 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210323 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6874288 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |