JP2017538220A - 回路基板におけるタッチ入力デバイス - Google Patents

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Abstract

回路基板におけるタッチ入力デバイスについての技法を記載する。少なくとも幾つかの実施態様では、タッチ入力デバイスが装置の回路基板内に統合される。例えば、タッチ入力デバイスのタッチ相互作用領域が回路基板の部分を切ることによって及び／又はエッチングすることによって形成されることで、タッチ相互作用領域は回路基板の隣接部分に対して可動である。１つ又はそれよりも多くの実施態様によれば、タッチ入力デバイスがスイッチを含むことで、タッチ相互作用領域の動きはスイッチを作動させて、クリック入力事象を生成する。

Description

添付の図面を参照して詳細な記述を記載する。図面において、参照番号の最も左側の（複数の）数字は、参照番号が最初に現れる図面を特定している。記述及び図面中の異なる事例における同じ参照番号の使用は、類似の又は同一の品目を指し示すことがある。図面中に表される実体は、１つ又はそれよりも多くの実体を示すことがあり、よって、議論中の実体の単一の又は複数の形態を交換可能に参照してよい。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った本明細書中に記載する技法を利用するために動作可能である例示的な環境の例示である。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った閉塞位置におけるコンピュータデバイスの例示的な向きを描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った開放位置におけるコンピュータデバイスの例示的な向きを描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスを備える入力デバイスの例示的な頂面図を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスを備える回路基板の例示的な頂面図を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスを備える回路基板の例示的な頂面図を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った入力デバイスの例示的な部分断面図を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った入力デバイスの例示的な正面断面図を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスとの相互作用のための例示的な実施シナリオを例示している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスと相互作用するための例示的な実施シナリオを例示している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスの例示的な側断面図を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスと相互作用するための例示的な実施シナリオを例示している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスと相互作用するための例示的な実施シナリオを例示している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った回路基板の下面図を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスのタッチ相互作用領域の例示的な実施を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスのタッチ相互作用領域の例示的な実施を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスのタッチ相互作用領域の例示的な実施を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従ったタッチ入力デバイスのタッチ相互作用領域の例示的な実施を描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った例示的なウェアラブルデバイスを描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った例示的な周辺装置タッチ入力デバイスを描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った例示的な据付け可能なタッチ入力デバイスを描写している。
１つ又はそれよりも多くの実施態様に従った本明細書中に記載する技法の実施態様を実施するために利用し得る例示的なシステム及びデバイスを例示している。
（概要）
今日のモバイルデバイスは、様々な異なるフォームファクタに従って製造される。例えば、使用者は、携帯電話、タブレットコンピュータ、又は他のモバイルコンピュータデバイスと相互作用して、電子メールを確認し、ウェブサイトを閲覧し、文章を作り上げ、アプリケーションと相互作用等することがある。更に、モバイルデバイスはますます薄く軽量のプロファイルで製造されており、それは満足な使用者体験を提供する入力デバイスを設計し且つ実施することにおける挑戦を生む。
回路基板におけるタッチ入力デバイス(touch input device)のための技術を記載する。少なくとも幾つかの実施では、タッチ入力デバイス（例えば、タッチパッド、トラックパッド等）が、コンピュータデバイス、入力デバイス（例えば、キーボード）等のような、装置のプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）内に統合される。例えば、タッチ入力デバイスのタッチ相互作用領域は、タッチ相互作用領域が回路基板の隣接部分に対して可動であるよう、回路基板の部分を切ること及び／又はエッチングすることによって、形成される。
実施は、タッチ相互作用領域の移動がスイッチを作動させてクリック入力事象を生成するよう、タッチ相互作用領域に対して位置付けられる、スイッチを含む。少なくとも幾つかの実施において、タッチ相互作用領域は、タッチ入力事象を生むタッチを検出するように構成されるセンサ基板を含む。よって、１つ又はそれよりも多くの実施によれば、タッチ入力デバイスは、スイッチの作動を介したクリック入力、タッチ入力センサへのタッチ入力等のような、多数の異なる種類の入力がもたらされるのを可能にする。
様々な実施によれば、タッチ入力デバイスを回路基板に統合することは、デバイス内の空間を節約し、重量を減少させる。例えば、タッチ入力デバイスを、デバイスの中央処理装置（ＣＰＵ）及び／又は他のコンポーネントを含む回路基板のような、デバイスの主回路基板内に統合し得る。よって、別個のタッチ入力デバイスのためのデバイスシャーシ内に追加的な空間及び追加的なコンポーネントを必要としないことにより、空間が節約され、重量が減少される。
以下の議論では、最初に、本明細書中に記載する技法を利用することがある例示的な環境を記載する。次に、「例示的な向き」という標題の段落は、１つ又はそれよりも多くの実施に従った幾つかの例示的なデバイス向きを記載する。この後に、「例示的な実施」という標題の段落は、１つ又はそれよりも多くの実施に従った回路基板内のタッチ入力デバイスについての例示的な実施シナリオを記載する。最後に、本明細書中に記載する様々な技法を実施することがある例示的なシステム及びデバイスを議論する。
（例示的な環境）
図１は、本明細書中に記載する回路基板においてタッチ入力デバイスについての技法を利用するように動作可能である例示的な実施における環境１００の例示である。例示的な環境１００は、フレキシブルヒンジ１０６を介して入力デバイス１０４に物理的に且つ通信的に連結されるコンピュータデバイス１０２の実施例を含む。この特定の実施例において、コンピュータデバイス１０２は、タブレットコンピュータデバイスとして構成されている。これは限定的であることを意図せず、コンピュータデバイス１０２は、携帯電話、ウェアラブルデバイス、デスクトップコンピュータデバイス、ゲーム装置等のような、様々な他の方法において構成されてよい。よって、コンピュータデバイス１０２は、実質的なメモリ及びプロセッサリソースを備えるフルリソースデバイスから限定的なメモリ及び／又は処理リソースを備える低リソースデバイスまで及んでよい。図２０を参照してコンピュータデバイス１０２の例示的な実施を以下に議論する。
コンピュータデバイス１０２は、コンピュータデバイス１０２の入力の処理及び出力を行うことに関する機能性を表す入力／出力モジュール１０８を含むものとして例示されている。入力デバイス１０４のキー、タッチジェスチャ(touch gestures)を識別し且つ入力デバイス１０４及び／又はディスプレイデバイス１１０のタッチスクリーン機能性を通じて認識されることがあるタッチジェスチャに対応する操作を遂行させるようディスプレイデバイス１１０によって表示される仮想キーボードのキー等に対応する機能に関する入力のような、様々な異なる入力が、入力／出力モジュール１０８によって処理されてよい。よって、入力／出力モジュール１０８は、キー押圧、タッチジェスチャ、コンピュータデバイス１０２のカメラ機能性を介して認識されるタッチのないジェスチャ(touchless gestures)等を含む、入力の種類の間の区分(division)を認識し且つ活用することによって、様々な異なる入力技法をサポートすることがある。
例示の実施例において、入力デバイス１０４は、頂面１１４を備えるシャーシ１１２を有するものとして構成されている。一般的に、シャーシ１１２は、入力デバイス１０４の様々なコンポーネントを取り付け得る入力デバイス１０４の本体（例えば、フレーム）を表す。頂面１１４は、キーの配列(arrangement)を有するキーボード１１６と、タッチ入力デバイス１１８とを含む、入力部分を含む。例示的な配列は、例示の目的のために提示されているに過ぎず、キーボード１１６及びタッチ入力デバイス１１８についての他の配列及び位置も想定される。更に、ゲームコントローラ、音楽機器を真似る構成等のような、他の非従来的な構成も想定される。よって、入力デバイス１０４、キーボード１１６、及び／又はタッチ入力デバイス１１８は、様々な異なる機能性をサポートするために様々な異なる構成を取ってよい。本明細書中で議論するように、代替的に、タッチ入力デバイス１１８をタッチ入力センサと呼ぶことがあり且つ／或いはタッチ入力センサとして実施することがある。
タッチ入力デバイス１１８は、タッチパッド、トラックパッド、及び／又は触覚入力を提供し得る他のデバイスのような、様々な種類の入力デバイスを概ね表す。例えば、使用者は、指、スタイラス、ペン、及び／又はタッチ入力デバイス１１８との接触をもたらすことがある他の器具を用いて、タッチ入力デバイスに入力をもたらしてよい。
タッチ入力デバイス１１８は、他のデバイスコンポーネント（例えば、キーボード１１６）と関連付けられるものとして例示されているが、これは限定的であると解釈されてならない。例えば、少なくとも幾つかの実施において、タッチ入力デバイス１１８は、有線接続及び／又は無線接続を介してデバイスに通信的に連結されることがあるモジュール式入力デバイスのように、入力デバイス１０４と別個に実施されてよい。タッチ入力デバイス１１８は、例えば、様々な異なるデバイスに通信的に連結されてよい並びに様々な異なるデバイスから通信的に連結解除されてよい外部周辺デバイスとして実施されてよい。代替的に又は追加的に、タッチ入力デバイス１１８は、入力デバイス１０４と別個に製造されてよい別個に装着可能なユニットとして実施されてよい。そのような実施において、タッチ入力デバイス１１８は、様々な異なるデバイスに動作可能に取り付けられて（例えば、はんだ付けされて）、タッチ入力機能性をもたらしてよい。
様々な実施によれば、入力デバイス１０４は、プラスチック、金属、様々な合金、炭素繊維等の例(instances)及び／又は組み合わせ(combinations)のような、特定の材料で製造される。更に、頂面１１４の様々な部分が織物層で積層（ラミネート）されてよい。少なくとも幾つかの実施において、頂面１１４全体は、キーボード１１６及びタッチ入力デバイス１１８を覆う織物層でラミネートされる。織物は、例えば、頂面１１４を覆うように積層される織物の連続的なシートであってよい。１つ又はそれよりも多くの実施によれば、織物は、統合的な織物層を形成するよう一緒に積層される織物材料（複数の織物材料）の多数の個々の層を含んでよい。しかしながら、これは限定的であることを意図せず、少なくとも幾つかの実施において、頂面１１４は、織物の代わりに又は織物に加えて、他の種類の材料で形成され且つ／或いは積層される。
１つ又はそれよりも多くの実施において、タッチ入力デバイス１１８は、シャーシ１１２に取り付けられ、例えば、物理的接触を検出するように構成される容量式の又は他のセンサを介して、使用者入力を受信し得る。以下に更に詳述するように、タッチ入力デバイス１１８は、様々な方法において入力デバイス１０４の一次プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）内に陶業させられてよい。
前述のように、入力デバイス１０４は、この実施例では、フレキシブルヒンジ１０６の使用を通じて、コンピュータデバイス１０２に物理的に及び通信的に連結される。フレキシブルヒンジ１０６は、ヒンジ（蝶番）によって支持される回転的な動きが、ピンによって支持されるような機械的な回転と対照的に、ヒンジを形成する材料の屈曲（例えば、曲げ）を通じて達成される点において、フレキシブルであるが、ピンによって支持されるような機械的な回転の実施態様も想定される。更に、このフレキシブルな回転は、１つ又はそれよりも多くの方向における（例えば、図面において垂直な）動きを支持するが、コンピュータデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の横方向の動きのような、他の方向における動きを制限するように構成されてよい。これは、例えば、電力状態、アプリケーション状態等を変更するために用いられるセンサを整列させるよう、コンピュータデバイス１０２に対する入力デバイス１０４の一貫した整列をサポートするために用いられてよい。他の実施において、フレキシブルヒンジ１０６は、通信接続をもたらさず、入力デバイス１０４は、無線通信に依存して、コンピュータデバイス１０２に情報を送信し且つコンピュータデバイス１０２から情報を受信してよい。
添付の図面に例示する様々なデバイス及びコンポーネントは必ずしも原寸通り例示されていないことが理解されるべきである。よって、添付の図面に例示する異なるデバイスとコンポーネントとの間の様々な寸法、位置関係、及び／又は動作関係は、請求する実施態様を限定するものと解釈されてならない。
コンピュータデバイス１０２を提示したので、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったコンピュータデバイス１０２の幾つかの例示的な向きの議論を次に考察する。
（例示的な向き）
様々な実施態様によれば、コンピュータデバイス１０２の様々な異なる向きがサポートされる。例えば、回転的な動きは、入力デバイス１０４がコンピュータデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０に対して配置され、それにより、図２の例示的な向き２００に示すようにカバーとして作用してよいように、フレキシブルヒンジ１０６によって支持されてよい。よって、入力デバイス１０４は、コンピュータデバイス１０２のディスプレイデバイス１１０を害から保護するように作用してよい。
図３の例示的な向き３００に示すように、タイピング構成がサポートされる。この向きにおいて、入力デバイス１０４は、表面に対して平坦に置かれ、コンピュータデバイス１０２は、例えば、コンピュータデバイス１０２の背面に配置されるキックスタンド３０２の使用を通じて、ディスプレイデバイス１１０の視認を可能にする角度で配置される。一般的に、キックスタンド３０２は、コンピュータデバイス１０２のための様々な異なる向きを可能にする支持コンポーネントを表す。異なる動作シナリオがサポートされるよう、キックスタンド３０２、よって、コンピュータデバイス１０２が、様々な異なる向きを取るのを可能にするために、キックスタンド３０２は、例えば、コンピュータデバイス１０２に回転可能に取り付けられる。
当然ながら、本明細書中に明示的に例示し且つ議論する以外の様々な他の向きもサポートされる。
（例示的な実施）
このセクションは、１つ又はそれよりも多くの実施に従った回路基板におけるタッチ入力デバイスのための幾つかの例示的な実施を議論する。
図４ａは、１つ又はそれよりも多くの実施に従った入力デバイス１０４の頂面図４００を例示している。頂面図４００では、シャーシ１１２の頂面１１４を取り外して、入力デバイス１０４の回路基板４０２を見せている。少なくとも幾つかの実施態様において、回路基板は、ＰＣＢＡとして実施される。一般的に、回路基板４０２は、入力デバイス１０４の様々なコンポーネントを機械的に支持し且つ電気的に接続する入力デバイス１０４の部分を表す。例えば、処理コンポーネント（例えば、マイクロプロセッサ）、記憶装置コンポーネント、入力／出力（Ｉ／Ｏ）コンポーネント等が、回路基板４０２に取り付けられ且つ／或いは電気的に接続されてよい。回路基板４０２は、例えば、図１を参照して上で議論したキーボード１１６への使用者入力を検出するキーセンサ(key sensors)を含むキーボード領域４０４を含む。
回路基板４０２は、タッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントが取り付けられ且つ／或いは位置付けられる回路基板４０２の部分に対応するタッチ相互作用領域４０６を更に含む。タッチ相互作用領域４０６は、ヒンジ領域４０８と、第１の側４１０と、第２の側４１２と、第３の側４１４とを含む。一般的に、第１の側４１０、第２の側４１２、及び／又は第３の側４１４のうちの１つ又はそれよりも多くを切り且つ／或いはエッチングして、ヒンジ領域４０８についてのタッチ相互作用領域４０６の蝶番式の動き(hingeable movement)を可能にしてよい。
以下に更に詳述するように、タッチ相互作用領域４０６は、回路基板４０２の隣接領域に対するタッチ相互作用領域４０６の動きを可能にするようエッチングされ(etched)且つ／或いは切られる(cut)回路基板４０２の部分を表す。タッチ層と作用領域４０６のそのような動きは、タッチ入力デバイス１１８が回路基板４０２内に統合されるのを可能にし、タッチ入力デバイス１１８のためのタッチ入力相互作用表面をもたらす。
様々な実施によれば、電気接続４１６が、タッチ相互作用領域４０６の本体と回路基板４０２の本体との間のヒンジ領域４０８に亘って起こる。電気接続４１６は、電気信号がタッチ相互作用領域４０６に取り付けられるコンポーネントと回路基板４０２及び／又はコンピュータデバイス１０２の他の領域に取り付けられるコンポーネントのようなコンポーネントとの間で伝えられるのを可能にする。以下に議論する様々な実施態様では、ヒンジ領域４０８の部分がエッチング処理され且つ／或いは切られる。そのような実施では、電気接続４１６は、電気信号がタッチ相互作用領域４０６に取り付けられるコンポーネントとタッチ相互作用領域４０６の外部のコンポーネントとの間で経路指定され(routed)得るよう持続することが理解されるべきである。例えば、回路基板４０２内のワイヤトレース(wire traces)が電気信号をヒンジ領域４０８に亘って経路指定する。追加的に又は代替的に、ワイヤ及び／又は追加的なワイヤトレースのような導電材料を追加して、タッチ相互作用領域４０６に取り付けられるコンポーネントと他のコンポーネントとの間で信号を伝えてよい。そのようなコンポーネントの実施例を以下に議論する。
図４ｂは、入力デバイス１０４の他の部分のない回路基板４０２の頂面図４１８を例示している。頂面図４１８は、例えば、入力デバイス１０４内の装着のために様々なコンポーネントが回路基板４０２に取り付けられる前の回路基板４０２を例示している。頂面図４１８は、ヒンジ領域４０８、第１の側４１０、第２の側４１２、及び第３の側４１４を含む、タッチ相互作用領域４０６を例示している。頂面図４１８において、タッチ相互作用領域４０６は、初期位置、例えば、使用者がタッチ相互作用領域４０６と相互作用していない位置にある。頂面図４１８において、タッチ相互作用領域４０６は、回路基板４０２の周囲部分と同一平面上にあることに留意のこと。
図４ｃは、入力デバイス１０４の他の部分のない回路基板４０２の頂面図４２０を例示している。頂面図４２０において、タッチ相互作用領域４０６は、回路基板４０２の平面から離れる方向に下向きに偏向させられている。タッチ相互作用領域４０６の偏向(deflection)は、例えば、使用者が指、スタイラス、ペン等のような入力機構で、タッチ相互作用領域４０６を押すことに応答して起こる。頂面図４２０において、タッチ相互作用領域４０６は、ヒンジ領域４０８について下向きに旋回していることに留意のこと。更に、側４１０，４１２，４１４は、もはやタッチ相互作用領域４０６が回路基板４０２の周囲部分と同一平面上にないように、回路基板４０２の平面から離れる方向に動いている。以下に更に詳述するように、このタッチ相互作用領域４０６の動きは、入力がタッチ相互作用領域４０６との相互作用(interaction)を介して提供されるのを可能にする。少なくとも幾つかの実施において、頂面図４２０に描写するタッチ相互作用領域４０６の動きは、例示の目的のために誇張されており、典型的な使用者入力相互作用の間に受けるタッチ相互作用領域４０６の動きは、図４ｃに示すものよりも有意により少ない。
図５は、コンピュータデバイス１０２及び入力デバイス１０４の正面図５００を例示している。更に例示しているのは、入力デバイス１０４の正面断面図５０２であり、それはタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを例示する入力デバイス１０４の部分断面図を表している。
断面図５０２は、タッチ入力デバイス１１８のコンポーネントが取付けキャビティ５０４に取り付けられる且つ／或いは取付けキャビティ５０４内に位置付けられることを例示しており、取付けキャビティ５０４は、タッチ入力デバイス１１８が入力デバイス１０４内に取り付けられるのを可能にするシャーシ１１２の部分を表している。タッチ入力デバイス１１８は、センサ基板５０８に取り付けられる表面板５０６(face sheet)を含む。一般的に、センサ基板５０８は、使用者からタッチ入力を受信してタッチ入力に基づき入力信号を生成するように構成される、回路基板４０２のタッチ相互作用領域４０６の部分を表す。センサ基板５０８は、容量センサ領域、抵抗センサ領域等のような、様々な方法において実施されてよい。
表面板５０６は、センサ基板５０８に接着される材料を表している。表面板５０６は、ガラス、セラミック、プラスチック等のような、任意の適切な材料を用いて実施されてよい。様々な実施によれば、表面板５０６は、センサ基板５０８によって検出されるべき表面板５０６とのタッチ相互作用(touch interaction)がタッチ入力信号を生成するのを可能にする、誘電材料で構成される。一般的に、表面板５０６を形成するために用いられる材料は、タッチ相互作用領域４０６の補剛(stiffening)をもたらすように選択される。より剛的な(stiffer)表面板は、タッチ入力デバイス１１８との改良された使用者相互作用をもたらす。何故ならば、それはクリック入力の下向きの力特性を受けるより安定した入力表面を提供することがあるからである。更に、表面板５０６を形成するために用いられる材料は、使用者がカーソル移動又はジェスチャの形態の使用者入力を行うのがより容易であるよう、低い摩擦係数を有するように選択される。表面板５０６は、感圧性接着剤（ＰＳＡ）、熱活性化接着剤、接触接着剤、マルチパート接着剤等のような、任意の適切な接着剤及び／又は接着技法を用いて、センサ基板５０８に接着させられてよい。
表面板５０６から見てタッチ相互作用領域４０６の反対側に取り付けられるのは、スイッチ５１０及びストッパ５１２(stopper)である。一般的に、スイッチ５１０は、センサ基板５０８によって提供されるものと異なる、タッチ入力デバイス１１８を介して入力を生成する方法を表している。少なくとも幾つかの実施において、スイッチ５１０は、タッチ相互作用領域４０６に接着させられ、はんだ付けされ、且つ／或いは機械的に取り付けられてよい。スイッチ５１０に関する更なる詳細を以下に提供する。
ストッパ５１２は、タッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントの動きを制限し且つタッチ相互作用領域４０６との使用者相互作用の間にタッチ相互作用領域４０６の補剛をもたらす、構造を表している。ストッパ５１２は、金属、プラスチック、炭素繊維、合金、及び／又はこれらの組み合わせのような、任意の適切な材料で形成されてよい。様々な実施によれば、ストッパ５１２は、任意の適切な取付け及び／又は接着技法を用いて、タッチ相互作用領域４０６に取り付けられてよい。断面図５０２において提示される視野の故に、ストッパ５１２は、２つの別個の部分として例示されている。しかしながら、図１２に例示するように、ストッパ５１２は、タッチ入力デバイス１１８にストッパ機能性及び補剛材(stiffener)機能性の両方をもたらす単一の一体的な構造を概ね表す。
取付けキャビティ５０４の底部分に締結されているのは、取付けキャビティ５０４内のスイッチ５１０の下に存する構造を表すスイッチ受け金５１４(switch step)である。以下に更に議論するように、スイッチ受け金５１４に対して下向きのスイッチ５１０の動きは、スイッチ５１０の作動を引き起こして、入力事象を生成する。
様々な実施によれば、回路基板４０２のタッチ入力領域４０６は、回路基板４０２の隣接部分５１６によって取り囲まれる。一般的に、隣接部分５１６は、切断(cutting)、エッチング(etching)等のような、様々な方法において、タッチ入力領域４０６から分離されてよい、回路基板４０２の部分を表す。
図６は、タッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを例示する入力デバイス１０４の部分断面図を表す、入力デバイス１０４の正面断面図６００を例示している。一般的に、正面断面図６００は、上で提示した正面断面図５０２の変形を表している。
正面断面図６００では、織物層６０２(fabric layer)が、シャーシ１１２及び表面板５０６の上に積層されている。織物層６０２は、任意の適切な接着剤及び／又は接着技法を用いて積層されてよく、その例は上で議論した。この特定の実施例において、織物層６０２は、任意の適切な接着剤で形成されてよい接着層６０４を介して表面板５０６に積層される。よって、少なくとも幾つかの実施において、タッチ入力デバイス１１８を含む入力デバイス１０４は、織物で積層されてよく、それにより、タッチ入力が、タッチ入力デバイス１１８の表面を覆う織物層６０２の部分との相互作用を介して、タッチ入力デバイス１１８に提供されるのを可能にする。織物層６０２を具体的に参照せずに且つ／或いは織物層６０２を具体的に例示せずに本明細書中で幾つかの実施を議論したが、そのような実施は織物層付きのシナリオにも類似に及び／又は同様に当て嵌まることがあることが理解されるべきである。
図７は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ入力デバイス１１８との相互作用のための例示的な実施のシナリオ７００を例示している。シナリオ７００の上方部分は、上で提示したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネント及び図５を参照して上で提示した入力デバイス１０４の正面断面図５０２を含む。
シナリオ７００の下方部分に進むと、使用者は、指７０４を介してタッチ相互作用７０２をタッチ入力デバイス１１８に提供する。使用者は、例えば、表面板５０６に下向きの力を適用する。タッチ相互作用７０２からの圧力は、タッチ入力デバイス１１８のコンポーネントに圧力を適用し、よって、タッチ入力デバイス１１８は、取付けキャビティ５０４内で下向きに動く。タッチ入力デバイス１１８の動きの部分として、回路基板４０２のタッチ相互作用領域４０６は、回路基板４０２の隣接部分５１６に対して下向きに偏向する。例えば、タッチ入力７０２に応答して、表面板５０６、タッチ相互作用領域４０６、スイッチ５１０、及びストッパ５１２は、一体的なユニットとして一緒に動くのに対し、回路基板４０２の隣接部分５１６は動かず、或いはタッチ相互作用領域４０６よりも少ない距離で下向きに動く。
従って、下向きのスイッチ５１０の動きは、スイッチ受け金５１４に対してスイッチ５１０を押してスイッチ５１０を作動させ、クリック事象７０６(click event)を生成する。例えば、取付けキャビティ５０４内で閾圧縮距離を超えてスイッチ５１０を圧縮することは、スイッチ５１０を「クリック」(“click”)させて、クリック事象７０６を生成する。
様々な実施によれば、スイッチ５１０の作動は、表面板５０６へのタッチ入力を介してタッチ相互作用領域４０６に適用される閾力と関連付けられる。シナリオ７００では、例えば、タッチ相互作用７０２は閾力を超え、よって、スイッチ５１０は作動させられてクリック事象７０６を生成する。しかしながら、タッチ入力デバイス１１８とのタッチ相互作用が閾力を超えないならば、スイッチ５１０は作動させられず、よって、クリック事象７０６は生成されない。
クリック事象７０６は、コンピュータデバイス１０２の様々な機能性に伝え得る入力事象を概ね表す。クリック事象７０６の例は、選択事象（例えば、関連するコンピュータデバイス上に表示される制御を選択すること）、電力関連事象（例えば、異なるデバイス電力状態の間で切り替えること）、通知事象（例えば、実体及び／又は機能性に通知を伝えること等を含む。少なくとも幾つかの実施において、スイッチ５１０を作動させることは、スイッチ５１０に、クリック事象７０６が生成されたことを示す可聴「クリック」及び／又は「スナップ」(“snap”)を生成させる。
１つ又はそれよりも多くの実施によれば、スイッチ５１０は、隣接表面に対して正の下向きの圧力を適用する弾性機構（例えば、バネ、弾性材料等）を含む。例えば、この特定の実施において、スイッチ５１０は、タッチ相互作用領域４０６に取り付けられ、よって、スイッチ受け金５１４の上に圧力を適用する。
代替的な実施において、スイッチ５１０は、タッチ相互作用領域５０４に取り付けられるのでなく、取付けキャビティ５０４の底部分に（例えば、スイッチ受け金５１４に）取り付けられてよい。そのような実施において、スイッチ５１０の弾性機構は、タッチ相互作用領域４０６に対して上向きの圧力を適用してよい。従って、スイッチ５１０にクリック事象７０６を生成させるために、使用者は、スイッチ５１０によって適用される上向き及び／又は下向きの圧力に対して圧力を適用して、スイッチ５１０を圧縮させ、クリック事象７０６を生成させる。
様々な実施によれば、ストッパ５１２は、タッチ入力７０２の間に、タッチ入力デバイス１１８に補剛をもたらす。例えば、ストッパ５１２は、タッチ入力７０２の間にタッチ相互作用領域４０６の不均一な動きを軽減する安定器バーを表し、よって、タッチ入力デバイス１１８との相互作用についてより安定的な使用者体験をもたらす。
よって、１つ又はそれよりも多くの実施によれば、タッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを層化することは、様々な方法において使用者入力に応答する可動なコンポーネント積重ね（スタック）をもたらす。
図８は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ入力デバイス１１８と相互作用するための例示的な実施シナリオ８００を例示している。シナリオ８００の上方部分は、タッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネント及び入力デバイス１０４の側断面図５０２を含む。更に例示されているのは、スイッチ５１０が、例えば、図７を参照して上で議論したように、作動させられるよう、スイッチ５１０が圧縮されることである。
シナリオ８００の下方部分に進むと、使用者は、圧力がタッチ入力デバイス１１８から解放されるように、彼らの指７０４を持ち上げる。従って、タッチ入力デバイス１１８が初期位置、例えば、使用者がタッチ入力デバイス１１８と相互作用していない休止位置に戻るよう、スイッチ５１０からのバネ圧力が、取付けキャビティ５０４内でタッチ入力デバイス１１８のコンポーネントを上向きに押す。
上で参照したように、スイッチ５１０は、正の圧力を適用する弾性機構（例えば、バネ、弾性材料等）を含む。よって、使用者が表面板５０６から圧力を解放すると、スイッチ５１０はタッチ入力デバイス１１８を上向きに押して、初期位置に戻す。
シナリオ８００に更に例示しているのは、タッチ入力デバイス１１８がその初期位置に戻ると、ストッパ５１２がタッチ入力デバイス１１８の上向きの動きを止める働きをすることである。例えば、スイッチ５１０からの圧力は、ストッパ５１２が回路基板４０２の隣接部分５１６と接触するまで、取付けキャビティ５０４内でタッチ入力デバイス１１８１１８を上向きに押し、それはタッチ入力デバイス１１８の動きを停止させる。よって、ストッパ５１２と隣接部分５１６との間の接触は、取付けキャビティ５０４内のタッチ入力デバイス１１８の更なる上向きの動きを妨げる。様々な実施によれば、これはタッチ入力デバイス１１８のコンポーネントが入力デバイス１０４のシャーシ１１２から外れるのを防止する。
ストッパ５１２が隣接部分５１６に対して位置付けられた状態で、スイッチ５１０は、スイッチ受け金５１４に対して圧力を加え続ける。例えば、タッチ入力デバイス１１８は、休止位置（例えば、初期位置）において、スイッチ５１０がスイッチ受け金５１４に対して僅かに圧縮されるように、組み立てられる。よって、スイッチ５１０は、スイッチ受け金５１４に対して特定の力で予荷重されるよう、タッチ入力デバイス１１８内に組み立てられて、タッチ入力デバイス１１８が、タッチ入力デバイス１１８との使用者相互作用の間に動きを遅らせる或いはそのような動きに抗する相殺力がない或いは僅かである状態で動いている状況である、「空移動」(“empty travel”)を軽減させる。
図９は、コンピュータデバイス１０２及び入力デバイス１０４の側面図９００を例示している。更に例示しているのは、入力デバイス１０４の側断面図９０２であり、それはタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントを例示する入力デバイス１０４の部分断面図を表している。例えば、側断面図９０２は、タッチ相互作用領域４０６のセンサ基板５０８に積層された表面板５０６を例示している。更に例示しているのは、スイッチ５１０、ストッパ５１２、及びスイッチ受け金５１４である。タッチ入力デバイス１１８の様々な他のコンポーネント及び入力デバイス１０４が例示されている。
図１０は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ入力デバイス１１８との相互作用のための例示的な実施シナリオ１０００を例示している。少なくとも幾つかの実施において、シナリオ１０００は、上で議論したシナリオ７００の斜視側面図を表している。シナリオ１０００の上方部分は、上で提示したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネント及び図９を参照して上で提示した入力デバイス１０４の側断面図９０２を含む。
シナリオ１０００の下方部分に進むと、使用者は、指１００４を介してタッチ相互作用１００２をタッチ入力デバイス１１８に提供する。使用者は、例えば、下向きの力を表面板５０６に適用する。タッチ相互作用１００２からの圧力は、タッチ入力デバイス１１８のコンポーネントに下向きの力を適用し、よって、タッチ入力デバイス１１８は、取付けキャビティ５０４内で下向きに動く。この特定の実施例において、タッチ入力デバイス１１８の動きは、図４ａを参照して上で提示した、回路基板４０２のヒンジ領域４０８で旋回する。
更に例示しているのは、タッチ相互作用１００２に応答するタッチ入力デバイス１１８の動作中、タッチ相互作用領域４０６の第３の側４１４は、取付けキャビティ５０４内で下向きに動く。本明細書において議論するように、第３の側４１４は、タッチ相互作用領域４０６の動きを可能にするよう、回路基板４０２の隣接部分５１６から切られ且つ／或いはエッチングされてよい。
シナリオ１０００に加えて、タッチ入力デバイス１１８の動きは、スイッチ５１０をスイッチ受け金５１４に対して圧縮し、スイッチ５１０を作動させて、クリック事象１００６を生成する。例えば、取付けキャビティ５０４内で閾圧縮距離を超えてスイッチ５１０を圧縮することは、スイッチ５１０にクリック事象１００６を生成させる。少なくとも幾つかの実施において、クリック事象１００６は、上で詳述したクリック事象７０６の例を表す。従って、上で議論したクリック事象７０６の詳細は、クリック事象１００６に同様に当て嵌まる。
シナリオ１０００の上方部分に例示するように、休止（例えば、初期）位置において、回路基板４０２のタッチ相互作用領域４０６は、回路基板４０２の隣接部分５１６と同一平面上にある。しかしながら、タッチ相互作用１００２に応答して、タッチ相互作用領域４０６は、もはやタッチ相互作用領域４０６が隣接部分５１６と同一平面上にないように、取付けキャビティ５０４内で下向きに偏向する。よって、シナリオ１０００は、タッチ相互作用１００２に応答して、タッチ入力デバイス１１８がヒンジ領域４０８を旋回させて、スイッチ５１０が作動させられてクリック事象１００６を生成するのを可能にするよう、タッチ入力デバイス１１８がヒンジ領域に亘って回路基板４０２に移動可能に接続されることを例示している。少なくとも幾つかの実施において、図１０に例示するタッチ相互作用領域４０６の位置は、図４ｃに例示する位置を表している。
上で詳述したシナリオ８００と同様に、使用者が指１００４を持ち上げてタッチ入力デバイス１１８を解放すると、スイッチ５１０からの圧力は、取付けキャビティ５０４内でタッチ入力デバイス１１８を上向きに押して、タッチ入力デバイス１１８を、シナリオ１０００の上方部分に表示するような休止初期位置に戻す。
図１１は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ入力デバイス１１８と相互作用するための例示的な実施シナリオ１１００を例示している。シナリオ１１００は、上で議論したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネント及び入力デバイス１０４の側断面図１１０２を含む。
シナリオ１１００において、使用者は、指１１０４を介してタッチ相互作用１１０２をタッチ入力デバイス１１８に提供する。使用者は、例えば、下向きの力を表面板５０６に適用する。しかしながら、シナリオ１１０において、タッチ相互作用１１０２の部分として使用者によって適用される力は、シナリオ７００，１０００を参照して上で議論したように、スイッチ５１０を圧縮させてクリック事象を生成させる閾力を超えない。
例えば、シナリオ１１００において、使用者は、表面板５０６の上に指１１０４を休め、表面板５０６との接触を維持しながら、指１１０４をあちこち動かす。従って、センサ基板５０８は、タッチ相互作用１１０２を検出し、タッチ事象１１０６を生成する。少なくとも幾つかの実施において、センサ基板５０８は、タッチ相互作用１１０２を検出する容量及び／又は抵抗接触センサを含む。光学式の接触検出も用いられてよい。
一般的に、タッチ事象１１０６は、センサ基板５０８を介してタッチ入力が受け取られるときに生成される入力事象に対応する。例えば、スイッチ５１０が作動させられるよう、使用者が閾の下向きの力を超えるタッチ相互作用（例えば、タッチ入力７０２）を表面板５０６に提供するとき、図７を参照して上で議論したようなクリック事象が生成される。しかしながら、（例えば、タッチ相互作用１１０２におけるように）スイッチ５１０が作動させられるよう、タッチ相互作用が閾の下向きの力を超えないならば、タッチ事象１１０６が生成される。少なくとも幾つかの実施において、タッチ事象１１０６は、上で提示したクリック事象７０６と異なる種類の入力事象として解釈される。例えば、クリック事象７０６は、物体選択のために利用されてよく、タッチ事象１１０６は、物体移動のために利用されてよい。タッチ事象１１０６は、例えば、コンピュータデバイス１０２のディスプレイ１１０上のようなディスプレイ領域上で、カーソル及び／又は他のアイコンの動きを引き起こしてよい。
従って、シナリオ７００〜１１００は、タッチ入力デバイス１１８に適用される異なる力及び異なる相互作用が異なる種類の入力事象を生成する例示的な実施を実証している。
図１２は、回路基板４０２の下側を例示しており、ストッパ５１２及びスイッチ５１２はタッチ相互作用領域４０６に取り付けられている。この特定の実施において、ストッパ５１２は、ノッチ１２００を含み、スイッチ５１０は、ノッチ１２００内に位置付けられている。ノッチ１２００を利用することは、例えば、タッチ相互作用領域４０６内の空間を節約することがある。しかしながら、これは限定的であることを意図せず、少なくとも幾つかの実施において、ストッパ５１２はノッチが付けられず、スイッチ５１０はストッパ５１２に隣接して取り付けられる。上で議論したように、ストッパ５１２は、タッチ相互作用領域４０６に取り付けられるが、回路基板４０２の隣接領域５１６に取り付けられない。よって、ストッパ５１２は、タッチ入力デバイス１１８に、コンポーネント保持、コンポーネント補剛等のような、様々な機能性をもたらす。
図１３は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ相互作用領域４０６の例示的な実施１３００を例示している。実施１３００では、溝１３０２が、タッチ相互作用領域４０６の第１の側４１０、第２の側４１２、及び第３の側４１４の周りに切られている。溝１３０２は、例えば、溝１３０２の長さに沿って回路基板４０２の厚みを貫通する切れ目(cut)を表す。少なくとも幾つかの実施において、溝１３０２は、単一の連続的な切れ目を表す。代替的に、溝１３０２は、例えば、溝１３０２の長さに沿う回路基板４０２の断続的な穿孔のような、非切断部分によって分離された多数の切断部分として実施されてよい。
実施１３００では、タッチ相互作用領域４０６がタッチ相互作用領域４０６との使用者相互作用に応答してヒンジ領域４０８について旋回するよう、（破線の楕円内に概ね示す）ヒンジ領域４０８は切られず、エッチングされない。
図１４は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ相互作用領域４０６の例示的な実施１４００を例示している。実施１４００において、溝１３０２は、タッチ相互作用領域４０６の第１の側４１０、第２の側４１２、及び第３の側４１４の周りに切られている。溝１３０２に関する例示的な詳細は、上で議論されている。
実施１４００に加えて、ヒンジ領域４０８は、ヒンジ溝１４０２、ヒンジビーム１４０４ａ、及びヒンジビーム１４０４ｂを含む。一般的に、ヒンジ溝１４０２は、ヒンジ領域４０８の部分に沿って回路基板４０２から切られ且つ／或いはエッチングされた溝を表す。ヒンジビーム１４０４ａ，１４０４ｂは、切られていない或いはエッチングされていないヒンジ領域４０８の部分を表す。よって、タッチ相互作用領域４０６の移動中、タッチ相互作用領域４０６は、ヒンジビーム１４０４ａ，１４０４ｂについて旋回する。ヒンジビーム１４０４ａ，１４０４ｂは、例えば、タッチ相互作用領域４０６を回路基板４０２の本体に接続するヒンジ部分を表す。
本明細書において議論するとき、「エッチング」(“etching”)という用語及びその変形は、表面の完全な穿孔のない表面の部分の除去を概ね指す。例えば、回路基板４０２を参照すると、エッチングは、回路基板４０２の１つ又はそれよりも多くの層の除去を介して行われてよい。一般的に、エッチングは、レーザ、化学的、熱、機械的等のような、任意の適切なエッチング及び／又はアブレーション技法を介して行われてよい。更に、エッチングは、回路基板４０２の頂面、回路基板４０２の底面、及び／又は両方の面の組み合わせに対して行われてよい。
図１５は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ相互作用領域４０６の例示的な実施１５００を例示している。実施１５００において、溝１３０２は、タッチ相互作用領域４０６の第１の側４１０、第２の側４１２、及び第３の側４１４の周りに切られ或いはエッチングされている。溝１３０２に関する例示的な詳細は、上で議論されている。
実施１５００に加えて、ヒンジ領域４０８は、ヒンジ領域４０８に沿って回路基板４０２からエッチングされる溝を表すヒンジ溝１５０２を含む。ヒンジ溝１５０２は、例えば、第１の側４１０と第２の側４１２との間のヒンジ領域４０８、例えば、ヒンジ領域４０８全体を横断する。様々な実施によれば、ヒンジ溝１５０２は、回路基板４０２の頂面及び／又は底面から１つ又はそれよりも多くの層を通じて部分的にエッチングされるが、回路基板４０２を完全に穿孔しない。よって、タッチ相互作用領域４０６の移動中、タッチ相互作用領域４０６は、ヒンジ溝１５０２について旋回する。
図１６は、１つ又はそれよりも多くの実施に従ったタッチ相互作用領域４０６の例示的な実施１６００を例示している。実施１６００において、溝１３０２は、タッチ相互作用領域４０６の第１の側４１０、第２の側４１２、及び第３の側４１４の周りに切られ或いはエッチングされる。溝１３０２に関する例示的な詳細は、上で議論されている。
実施１６００に加えて、ヒンジ領域４０８は、ヒンジ領域４０８に沿って回路基板４０２から部分的にエッチングされ且つ部分的に切られた溝を表すヒンジ溝１６０２を含む。ヒンジ溝１６０２は、例えば、第１の側４１０と第２の側４１２の間のヒンジ領域４０８、例えば、ヒンジ領域４０８全体を横断する。様々な実施によれば、ヒンジ溝１６０２は、切られた部分１６０４及びエッチングされた部分１６０６ａ，１６０６ｂを含む。一般的に、切られた部分１６０４は、回路基板４０２の厚さを貫通して穿孔されるヒンジ溝１６０２の部分を表す。エッチングされた部分１６０６ａ，１６０６ｂは、回路基板４０２の頂面及び／又は底面から１つ又はそれよりも多くの層を通じてエッチングされるが、回路基板４０２を完全に穿孔しない、回路基板４０２の部分を表す。よって、タッチ相互作用領域４０６の移動中、タッチ相互作用領域４０６は、エッチングされた部分１６０６ａ，１６０６ｂについて旋回する。
上で議論した例示的な実施では、電気接続が、ヒンジ領域４０８に亘って回路基板４０２の本体とタッチ相互作用領域４０６との間に残る。電気接続は、電気信号が、例えば、センサ基板５０８及びスイッチ５１０からコンピュータデバイス１０２及び／又は入力デバイス１０４のコンポーネントに、タッチ相互作用領域４０６に取り付けられたコンポーネントから他のコンポーネントに伝えられるのを可能にする。
図１７は、１つ又はそれよりも多くの実施に従った例示的なウェアラブルデバイス１７００を例示している。ウェアラブルデバイス１７００は、ディスプレイ１７０２と、その外表面にある入力領域１７０４とを含む。一般的に、ディスプレイ１７０２は、様々な視覚的特徴(visual indicia)を表示するように構成されるディスプレイデバイスを表す。入力領域１７０４は、タッチに基づく入力のような入力がもたらされることがある、ウェアラブルデバイス１７００の部分に対応する。
図１７に更に例示しているのは、ウェアラブルデバイス１７００の側断面図１７０６である。一般的に、断面図１７０６は、入力領域１７０４より下のウェアラブルデバイスの断面を表す。断面図１７０６の部分として例示しているのは、タッチ入力デバイス１７０８である。様々な実施によれば、タッチ入力デバイス１７０８は、上述のタッチ入力デバイス１１８の場合を表す。従って、１つ又はそれよりも多くの実施において、タッチ入力デバイス１１８を参照して上述した様々な詳細及び実施は、タッチ入力デバイス１７０８にも関する。
ウェアラブルデバイス１７００は腕時計フォームファクタとして例示されているが、本明細書中に記載する回路基板におけるタッチ入力デバイスについての実施は、多種多様の異なるフォームファクタ、ウェアラブル及びその他のものに当て嵌まる。
図１８は、１つ又はそれよりも多くの実施に従った例示的な周辺タッチ入力デバイス１８００(peripheral touch input device)を例示している。周辺タッチ入力デバイス１８００は、有線接続及び／又は無線接続を介して様々なデバイスと通信的に関連付けられ得る外部周辺デバイスを代表する。例えば、周辺タッチ入力デバイス１８００は、コンピュータデバイスにタッチ入力を提供するよう様々な異なる種類のコンピュータデバイスと通信的に関連付けられ得る外部周辺デバイスを表す。
周辺タッチ入力デバイス１８００は、ベゼル１８０４を備えるシャーシ１８０２とタッチ入力領域１８０６とを含む。１つ又はそれよりも多くの実施によれば、周辺タッチ入力デバイス１８００は、上で議論したような様々なタッチ入力デバイスコンポーネント及び属性を含む。例えば、周辺タッチ入力デバイス１８００は、シャーシ１８０２内に並びにタッチ入力領域１８０６の下にタッチ入力デバイス１８０６を含む。従って、周辺タッチ入力デバイス１８００は、タッチ入力をコンピュータデバイスに提供するよう様々な異なるシナリオにおいて利用されてよい携帯用のタッチ入力デバイスを表す。
図１９は、１つ又はそれよりも多くの実施に従った据付け可能なタッチ入力デバイス１９００を例示している。据付け可能なタッチ入力デバイス１９００は、回路基板１９０２と、タッチ入力領域１９０４とを含む。一般的に、据付け可能なタッチ入力デバイス１９００は、コンピュータデバイスの様々なフォームファクタのような様々なデバイス内に据付け可能であるタッチ入力デバイスを表す。例えば、据付け可能なタッチ入力デバイス１９００を入力デバイスの主回路基板の上にはんだ付けして、入力デバイスにタッチ入力機能性をもたらしてよい。据付け可能なタッチ入力デバイス１９００は、例えば、製造プロセス中に、より大きな入力デバイス（例えば、キーボード）及び／又はコンピュータデバイス内に据え付けられてよい。よって、据付け可能なタッチ入力デバイス１９００を多種多様な異なるデバイス内に据え付けて、タッチ入力機能性をもたらしてよい。様々な実施によれば、据付け可能なタッチ入力デバイス１９００は、タッチ入力デバイス１１８の場合を含む。例えば、タッチ入力領域１９０４は、タッチ相互作用領域４０６の実施を表し、上で議論したタッチ入力デバイス１１８の様々なコンポーネントは、上で提示した様々な実施において議論したようなタッチ相互作用領域４０６に対して位置付けられる。
上述の例示的な実施を別個に議論したが、記載する且つ／或いは請求する実施の精神及び範囲内に留まりながら、本明細書中に記載の実施を組み合わせ且つ交換して様々な異なる実施をもたらしてよいことが理解されるべきである。
更に、タッチパッドのシナリオを参照して実施を議論したが、タッチ入力デバイス１１８は、本明細書中に例示する他のタッチ入力デバイスと共に、キーボードの個々のキー、様々な種類の装置上の入力デバイス等のような、様々な方法に実施されてよいことが理解されるべきである。例えば、タッチ入力デバイス１１８は、入力デバイス１０４のキーボード１１６の個々のキーとして実施されてよい。
回路基板におけるタッチ入力デバイスのための幾つかの例示的な実施を議論したが、１つ又はそれよりも多くの実施に従った例示的なシステム及びデバイスを次に考察する。
（例示的なシステム及びデバイス）
図２０は、本明細書中に記載する様々な技法を実施することがある１つ又はそれよりも多くのコンピュータシステム及び／又はデバイスを代表する例示的なコンピュータデバイス２００２を含む例示的なシステムを概ね２０００で例示している。少なくとも幾つかの実施において、コンピュータデバイス２００２は、上で議論したコンピュータデバイス１０２の実施を表す。コンピュータデバイス２００２は、例えば、使用者の１つ又はそれよりも多くの手によって掴まれ且つ運ばれるような形状及び寸法にされるハウジングの使用を通じてモバイル構成（移動式構成）を取るように構成されてよく、その例示的な実施例は、携帯電話、モバイルゲーム、音楽デバイス、及びタブレットコンピュータを含むが、他の実施例も想定される。少なくとも幾つかの実施において、コンピュータデバイス１０２は、スマートウォッチ、スマートメガネ等のような、ウェアラブルデバイスとして実施されてよい。
例示するような例示的なコンピュータデバイス２００２は、互いに通信的に連結される、処理システム２００４と、１つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読媒体２００６と、１つ又はそれよりも多くのＩ／Ｏインターフェース２００８とを含む。図示していないが、コンピュータデバイス２００２は、様々なコンポーネントを互いに連結するシステムバス又は他のデータ若しくは命令伝達システムを更に含んでよい。システムバスは、様々なバスアーキテクチャのうちのいずれか利用する、メモリバス若しくはメモリコントローラ、周辺機器用バス、ユニバーサルシリアルバス、及び／又はプロセッサ若しくはローカルバスのような、異なるバス構造のうちの任意の１つ又は組み合わせを含み得る。制御及びデータ線のような、様々な他の例も想定される。
処理システム２００４は、ハードウェアを用いて１つ又はそれよりも多くの操作を行う機能性の代表である。従って、処理システム２００４は、プロセッサ、機能ブロック等として構成されてよい、ハードウェア要素２０１０を含むものとして例示されている。これは、特定用途向け集積回路又は１つ又はそれよりも多くの半導体を用いて形成される他の論理デバイスのようなハードウェアにおける実施を含んでよい。ハードウェア要素２０１０は、それらが形成される材料又は本明細書中で利用される処理機構によって限定されない。例えば、プロセッサは、半導体（複数の半導体）及び／又はトランジスタ（例えば、電子集積回路（ＩＣｓ））で構成されてよい。そのような脈絡において、プロセッサ実行可能な指令は、電子的に実行可能な指令である。
コンピュータ可読媒体２００６は、メモリ／記憶装置２０１２を含むものとして例示されている。メモリ／記憶装置２０１２は、１つ又はそれよりも多くのコンピュータ可読媒体と関連付けられるメモリ／記憶装置容量を表す。メモリ／記憶装置コンポーネント２０１２は、（ランダムアクセス記憶装置（ＲＡＭ））のような揮発性媒体及び／又は（読出し専用記憶装置（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク等のような）不揮発性媒体を含んでよい。メモリ／記憶装置コンポーネント２０１２は、固定的な媒体（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、固定的なハードディスク等）並びに取り外し可能な媒体（例えば、フラッシュメモリ、取り外し可能なハードドライブ、光ディスク等）を含んでよい。コンピュータ可読媒体２００６は、以下に更に記載するような様々な他の方法において構成されてよい。
（複数の）入力／出力インターフェース２００８は、使用者が命令及び情報をコンピュータデバイス２００２に入力するのを可能にし、そして、様々な入力／出力デバイスを用いて情報を使用者及び／又は他のコンポーネント若しくはデバイスに提示するのも可能にする、機能性を代表する。入力デバイスの例は、キーボード、カーソル制御デバイス（例えば、マウス）、マイクロホン、スキャナ、タッチ機能性（例えば、物理的な接触を検出するように構成される容量又は他のセンサ）、（例えば、接触を含まないジェスチャのような動きを認識する赤外周波数のような可視波長又は非可視波長を利用することがある）カメラ等を含む。出力デバイスの例は、ディスプレイデバイス（例えば、モニタ又はプロジェクタ）、スピーカ、プリンタ、ネットワークカード、触覚応答デバイス等を含む。よって、コンピュータデバイス２００２は、使用者相互作用をサポートするよう様々な方法において構成されてよい。
コンピュータデバイス２００２は、コンピュータデバイス２００２から物理的に及び通信的に取り外し可能な入力デバイス２０１４に通信的に及び物理的に連結されるものとして更に例示されている。このようにして、様々な異なる入力デバイスが、多種多様な機能性をサポートするよう、多種多様な構成を有するコンピュータデバイス２００２に連結されてよい。この実施例において、入力デバイス２０１４は、圧力感応キー、機械的に切り替えられるキー等として構成されてよい、１つ又はそれよりも多くのキー２０１６を含む。
入力デバイス２０１４は、様々な機能性をサポートするように構成されてよい１つ又はそれよりも多くのモジュールを含むものとして更に例示されている。１つ又はそれよりも多くのモジュールは、例えば、キーストロークが意図されたか否かを決定する、入力が休止圧力を示すか否かを決定する、コンピュータデバイス２００２との作動のために入力デバイス２０１４の認証をサポートする等のために、キー２０１６から受信するアナログ及び／又はデジタル信号を処理するように構成されてよい。
様々な技法が、ソフトウェア、ハードウェア要素、又はプログラムモジュールの一般的な脈絡において、本明細書中に記載されていることがある。一般的に、そのようなモジュールは、特定のタスクを遂行し或いは特定の抽象データ型を実施する、ルーチン、プログラム、オブジェクト、要素、コンポーネント、データ構造等を含む。本明細書において用いられるとき、「モジュール」、「機能性」、及び「コンポーネント」という用語は、ソフトウェア、ファームウェア、ハードウェア、又はこれらの組み合わせを概ね表す。本明細書中に記載する技法の構成は、プラットフォーム独立であり、それはそれらの技法が様々なプロセッサを有する様々な商業的なコンピュータプラットフォーム上で実施されてよいことを意味する。
記載するモジュール及び技法の実施は、何らかの形態のコンピュータ可読媒体上に格納され或いは何らかの形態のコンピュータ可読媒体に亘って伝達されてよい。コンピュータ可読媒体は、コンピュータデバイス２００２によってアクセス可能であってよい様々な媒体を含んでよい。非限定的な一例として、コンピュータ可読媒体は、「コンピュータ可読記憶媒体」及び「コンピュータ可読信号媒体」を含んでよい。
「コンピュータ可読記憶媒体」は、単なる信号伝達、搬送波、又は信号自体と対照的に、情報の持続的な格納を可能にする、媒体及び／又はデバイスを指すことがある。コンピュータ可読記憶媒体は、信号自体を含まない。コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ可読指令、データ構造、プログラムモジュール、論理要素／回路、又は他のデータのような、情報の格納に適した方法又は技術において実施される、揮発性及び不揮発性の取外し可能及び取外し不能の媒体及び／又は記憶デバイスのようなハードウェアを含む。コンピュータ可読記憶媒体の例は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、又は他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）若しくは他の光記憶装置、ハードディスク、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスク記憶装置若しくは他の磁気格納デバイス、他の記憶デバイス、有形媒体、又は所望の情報を格納するのに適し且つコンピュータによってアクセス可能であってよい製造品を含んでよいが、それらに限定されない。
「コンピュータ可読信号媒体」は、例えば、ネットワークを介して、コンピュータデバイス２００２のハードウェアに指令を伝達するように構成される、信号担持媒体(signal-bearing medium)を指すことがある。信号媒体は、典型的には、コンピュータ可読指令、データ構造、プログラムモジュール、又は搬送波、データ信号、若しくは他の輸送機構のような、モジュール化されたデータ信号中の他のデータを具現してよい。信号媒体は、任意の情報給送媒体を含んでよい。「変調されたデータ信号」(“modulated data signal”)という用語は、信号中の情報を符号化するような方法において設定される或いは変更されるその特性のうちの１つ又はそれよりも多くを有する信号を意味する。非限定的な一例として、通信媒体は、有線ネットワーク又は直接線接続(direct-wired connection)のような有線媒体と、音響、ＲＦ、赤外、及び無線媒体のような、無線媒体とを含む。
前述のように、ハードウェア要素２０１０及びコンピュータ可読媒体２００６は、１つ又はそれよりも多くの指令を遂行することのような、本明細書中に記載する技法の少なくとも幾つかの特徴を実施するよう幾つかの実施態様内で実施されてよいハードウェア携帯において実施される、モジュール、プログラム可能なデバイス論理、及び／又は固定的なデバイス論理の代表である。ハードウェアは、集積回路又はオンチップシステム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、結合プログラム可能論理デバイス（ＣＰＬＤ）、及びシリコン又は他のハードウェア内の他の実施の、コンポーネントを含んでよい。この脈絡において、ハードウェアは、ハードウェアによって具現される指令及び／又は論理によって定められるプログラムタスクを遂行する処理デバイスとして、並びに、実行のために指令を格納するために利用されるハードウェア、例えば、前述のコンピュータ可読記憶媒体として、作動してよい。
前述のものの組み合わせを利用して本明細書中に記載する様々な技法を実施してもよい。従って、ソフトウェア、ハードウェア、又は実行可能なモジュールは、何らかの形態のコンピュータ可読記憶媒体上に具現される１つ又はそれよりも多くの指令及び／又は論理として且つ／或いは１つ又はそれよりも多くのハードウェア要素２０１０によって実施されてよい。コンピュータデバイス２００２は、ソフトウェア及び／又はハードウェアモジュールに対応する特定の指令及び／又は機能を実施するように構成されてよい。従って、ソフトウェアのようなコンピュータデバイス２００２によって実行可能であるモジュールの実施は、ハードウェア内で、例えば、処理システム２００４のハードウェア要素２０１０及び／又はコンピュータ可読記憶媒体の使用を通じて、少なくとも部分的に達成されてよい。指令及び／又は機能は、技法、モジュール、及び本明細書中に記載する実施例を実施するために、１つ又はそれよりも多くの製造品（例えば、１つ又はそれよりも多くのコンピュータデバイス２００２及び／又は処理システム２００４）によって実行可能／動作可能であってよい。
本明細書中で議論する実施は以下を含む。
１．シャーシと、タッチ入力デバイスとを含み、シャーシは、前記シャーシ内に取り付けられる回路基板を備え、タッチ入力デバイスは、タッチ相互作用領域であって、タッチ相互作用領域が回路基板の周囲部分に対して可動であるように、回路基板の本体から切られた部分又はエッチングされた部分のうちの少なくとも１つである回路基板の部分で形成される、タッチ相互作用領域と、スイッチであって、スイッチがタッチ相互作用領域の動きに応答してクリック入力を生成するよう作動可能であるように、タッチ相互作用領域に対して位置付けられる、スイッチとを含む、入力デバイス。
２．タッチ相互作用領域は、タッチ入力事象を生成するタッチ入力を受信するように構成されるセンサ基板を含む、実施例１の入力デバイス。
３．回路基板は、タッチ入力デバイスと別個の少なくとも１つの他の入力デバイスを含む、先行する実施例１又は２のうちのいずれかの入力デバイス。
４．タッチ相互作用領域は、タッチ相互作用領域を回路基板の本体に接続するヒンジ領域を含み、タッチ相互作用領域は、ヒンジ領域について可動である、先行する実施例１乃至３のうちのいずれかの入力デバイス。
５．タッチ相互作用領域は、タッチ相互作用領域と回路基板の本体との間で少なくとも部分的に切られた或いはエッチングされたヒンジ領域を含み、タッチ相互作用領域は、ヒンジ領域について可動である、先行する実施例１乃至４のうちのいずれかの入力デバイス。
６．タッチ相互作用領域は、タッチ相互作用領域を回路基板の本体に接続するヒンジ領域を含むことで、タッチ相互作用領域は、ヒンジ領域について可動であり、回路基板は、ヒンジ領域に亘ってタッチ相互作用領域から回路基板の本体への電気接続性を含む、先行する実施例１乃至５のうちのいずれかの入力デバイス。
７．タッチ相互作用領域が、タッチ相互作用領域の第４の側について可動であるよう、タッチ相互作用領域は、第１の側、第２の側、及び第３の側で切られたもの又はエッチングされたもののうちの１つ又はそれよりも多くである、先行する実施例１乃至６のうちのいずれかの入力デバイス。
８．タッチ相互作用デバイスは、タッチ相互作用領域に接続され、且つ、回路基板の本体に対するタッチ相互作用領域の動きを制約する、ストッパを含む、先行する実施例１乃至７のうちのいずれかの入力デバイス。
９．タッチ入力デバイスは、タッチ相互作用領域に接続され、且つ、タッチ相互作用領域の動作中にタッチ相互作用領域の補剛をもたらす、ストッパを含む、先行する実施例１乃至８のうちのいずれかの入力デバイス。
１０．回路基板と、タッチ入力センサとを含み、タッチ入力センサは、タッチ相互作用領域であって、タッチ相互作用領域が回路基板のヒンジ領域で旋回可能であるように、回路基板の本体から少なくとも部分的に切られた回路基板の部分で形成される、タッチ相互作用領域と、スイッチであって、スイッチがヒンジ領域についてのタッチ相互作用領域の動きに応答してクリック入力を生成するよう作動可能であるように、タッチ相互作用領域に対して位置付けられる、スイッチとを含む、装置。
１１．コンピュータデバイスに動作可能に取り付け可能である入力デバイスを含む、実施例１０の装置。
１２．ウェアラブルデバイスを含む、先行する実施例１０又は１１のうちのいずれかの装置。
１３．モジュール式のタッチ入力デバイスを含む、先行する実施例１０乃至１２のうちのいずれかの装置。
１４．ＰＣＢＡは、タッチ入力センサと別個の少なくとも１つの他の入力デバイスを含む、先行する実施例１０乃至１３のうちのいずれかの装置。
１５．タッチ相互作用領域は、タッチ入力事象を生成するタッチ入力を受信するように構成されるセンサ基板を含む、先行する実施例１０乃至１４のうちのいずれかの装置。
１６．タッチ相互作用領域であって、タッチ相互作用領域が回路基板の隣接部分に対して可動であるように、回路基板の部分から部分的に切られたもの又はエッチングされたもののうちの少なくとも１つである、タッチ相互作用領域と、回路基板の部分に対応し、タッチ領域が旋回可能である、ヒンジ領域と、ヒンジ領域についてのタッチ相互作用領域の動きに応答してクリック入力事象を生成するように作動可能であるよう、タッチ領域に対して位置付けられるスイッチとを含む、タッチ入力デバイス。
１７．ヒンジ領域は、タッチ相互作用領域と回路基板の隣接部分との間でエッチングされたもの又は部分的に切られたもののうちの少なくとも１つである、実施例１６のタッチ入力デバイス。
１８．タッチ相互作用領域は、タッチ入力を受信するように行為制されるセンサ基板を含む、実施例１６又は１７のうちのいずれかのタッチ入力デバイス。
１９．タッチ相互作用領域に接着される表面板を更に含む、実施例１６乃至１８のうちのいずれかのタッチ入力デバイス。
２０．クリック入力事象がヒンジ領域に亘って回路基板の本体に通信されるよう、スイッチはタッチ相互作用領域に電気的に接続される、実施例１６乃至１９のうちのいずれかのタッチ入力デバイス。
（結論）
構造的な構成及び／又は方法論的な行為に特異な言語において例示的な実施を記載したが、付属の請求項中に定められる実施は、記載される具体的な構成又は行為に必ずしも限定されないことが理解されるべきである。むしろ、特定の構成及び行為は、請求する構成を実施する例示的な形態として開示されている。

Claims (15)

  1. シャーシと、
    タッチ入力デバイスとを含み、
    前記シャーシは、前記シャーシ内に取り付けられる回路基板を備え、
    前記タッチ入力デバイスは、
    タッチ相互作用領域であって、タッチ相互作用領域が前記回路基板の周囲部分に対して可動であるように、前記回路基板の本体から切られた部分又はエッチングされた部分のうちの少なくとも１つである前記回路基板の部分で形成される、タッチ相互作用領域と、
    スイッチであって、スイッチが前記タッチ相互作用領域の動きに応答してクリック入力を生成するよう作動可能であるように、前記タッチ相互作用領域に対して位置付けられる、スイッチとを含む、
    入力デバイス。
  2. 前記タッチ相互作用領域は、タッチ入力事象を生成するタッチ入力を受信するように構成されるセンサ基板を含む、請求項１に記載の入力デバイス。
  3. 前記回路基板は、前記タッチ入力デバイスと別個の少なくとも１つの他の入力デバイスを含む、請求項１に記載の入力デバイス。
  4. 前記タッチ相互作用領域は、前記タッチ相互作用領域を前記回路基板の前記本体に接続するヒンジ領域を含み、前記タッチ相互作用領域は、前記ヒンジ領域について可動である、請求項１に記載の入力デバイス。
  5. 前記タッチ相互作用領域は、前記タッチ相互作用領域と前記回路基板の前記本体との間で少なくとも部分的に切られた或いはエッチングされたヒンジ領域を含み、前記タッチ相互作用領域は、前記ヒンジ領域について可動である、請求項１に記載の入力デバイス。
  6. 前記タッチ相互作用領域は、前記タッチ相互作用領域を前記回路基板の前記本体に接続するヒンジ領域を含むことで、前記タッチ相互作用領域は、ヒンジ領域について可動であり、前記回路基板は、前記ヒンジ領域に亘って前記タッチ相互作用領域から前記回路基板の前記本体への電気接続性を含む、請求項１に記載の入力デバイス。
  7. 前記タッチ相互作用領域が、前記タッチ相互作用領域の第４の側について可動であるよう、前記タッチ相互作用領域は、第１の側、第２の側、及び第３の側で切られたもの又はエッチングされたもののうちの１つ又はそれよりも多くである、請求項１に記載の入力デバイス。
  8. 前記タッチ相互作用デバイスは、前記タッチ相互作用領域に接続され、且つ、前記回路基板の前記本体に対する前記タッチ相互作用領域の動きを制約する、ストッパを含む、請求項１に記載の入力デバイス。
  9. 前記タッチ入力デバイスは、前記タッチ相互作用領域に接続され、且つ、前記タッチ相互作用領域の動作中に前記タッチ相互作用領域の補剛をもたらす、ストッパを含む、請求項１に記載の入力デバイス。
  10. 回路基板と、
    タッチ入力センサとを含み、
    該タッチ入力センサは、
    タッチ相互作用領域であって、タッチ相互作用領域が前記回路基板のヒンジ領域で旋回可能であるように、前記回路基板の本体から少なくとも部分的に切られた前記回路基板の部分で形成される、タッチ相互作用領域と、
    スイッチであって、スイッチが前記ヒンジ領域についての前記タッチ相互作用領域の動きに応答してクリック入力を生成するよう作動可能であるように、前記タッチ相互作用領域に対して位置付けられる、スイッチとを含む、
    装置。
  11. コンピュータデバイスに動作可能に取り付け可能である入力デバイスを含む、請求項１０に記載の装置。
  12. ウェアラブルデバイスを含む、請求項１０に記載の装置。
  13. モジュール式のタッチ入力デバイスを含む、請求項１０に記載の装置。
  14. 前記ＰＣＢＡは、前記タッチ入力センサと別個の少なくとも１つの他の入力デバイスを含む、請求項１０に記載の装置。
  15. 前記タッチ相互作用領域は、タッチ入力事象を生成するタッチ入力を受信するように構成されるセンサ基板を含む、請求項１０に記載の装置。
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