JP2017534785A - 耐水性タッチキーパッド付きロック - Google Patents

Abstract

【課題】電子デッドボルトの新規な耐水性アセンブリーの要求を満たすことにある。【解決手段】ラッチアセンブリー，内部アセンブリー，及び外部アセンブリーを有する電子ロックを提供する。ラッチアセンブリーは、伸張位置と引っ込み位置との間で移動できるボルトを含む。内部アセンブリーは、ボルトを伸張位置と引っ込み位置との間で移動させるように構成される。外部アセンブリーは、面の少なくとも一部分へのタッチを検出するように構成されたタッチキーパッドサブアセンブリーを含む。タッチキーパッドサブアセンブリーは、配線ハーネスが貫いて延びる開口を構成する。タッチキーパッドサブアセンブリーの開口は、少なくとも一部が、（１）エポキシ樹脂及び又は（２）タッチキーパッドサブアセンブリーの内構造物によってシールされる。【選択図】図６

Description

この開示は、一般的には、電気及び電子−機械ロックに関し、特に、この開示は、ロック用の耐水性タッチキーパッドに関する。

電子デッドボルトはよく知られている。事実、電子デッドボルトが、住宅環境と商業環境の両方において出入りを防止するために益々普及してきた。多くの電子デッドボルトは、使用者に、ロックを解錠するパスコードを入れさせるキーパッドを含む。ある場合には、キーパッドは、パスコードを入れるために使用者が押す物理的ボタンを有し、他のキーパッドは、容量性タッチを操作するタッチボタンを含む。タッチボタンでは、キーパッドは、物理的ボタンの機械部品なしにキーパッド面に使用者の指のタッチを感知することができる。

これらのタイプのロックが電子装置を収容するとしても、ロックは、例えば、建物への入り口ドアを締めるために、しばしば外側に設置される。このような設置では、ロックは、雨，みぞれ、及び雪を含む厳しい環境を受けやすい。その上、急激な温度変動の屋外は、ロックに結露を引き起こすことがある。湿気が電子装置までロックに浸透すると、これにより、キーパッドを使用するロック操作の失敗を引き起こすことがある。したがって、電子デッドボルト用の新規な耐水性アセンブリーの要求がある。

この開示は、電子デッドボルト用の耐水性タッチキーパッドに関する。電子デッドボルトは、伸張位置と後退位置との間で移動できるボルトを含むラッチアセンブリーを含む。ボルトを伸張位置と後退位置との間で移動させるように構成された内部アセンブリーが設けられている。ロックは、ボルトを伸張位置と後退位置との間で移動させるように構成された外部アッセンブリーを有する。外部アセンブリーは、耐水性タッチキーボードサブアッセンブリーを含む。ある実施形態では、タッチキーボードアセンブリーは、複数のタッチ領域を含むタッチオーバーレイを含む。タッチオーバーレイにタッチを検出するように構成されたタッチ回路が設けられている。複数のＬＥＤがタッチオーバーレイのタッチ領域と対応するように配置されている。外部アセンブリーは、内部アセンブリーの回路と電気的に接続するように構成された配線ハーネスを含む。スクリーンホルダーには、タッチ回路の少なくとも一部分を受け入れるように寸法決めされた凹部領域が設けられている。スクリーンホルダーは、配線ハーネスを受け入れるように寸法決めされた開口を含む。タッチキーパッドサブアセンブリーは、ＬＥＤから発する光を拡散させるように構成された半透明材料で形成されたディフューザーを有するディフューザーアセンブリーを含む。ディフューザーアセンブリーは、タッチ回路の少なくとも一部分をタッチホルダーの方に押すように構成された弾性部分を含む。

ある実施形態では、ディフューザーアセンブリーは、ディフューザーとＬＥＤとの間に配置された一般的に不透明な材料で形成されたスペーザーを含む。ある場合には、スペーサーは、ＬＥＤと対応するように配列された複数の穴を含む。スペーサーが、開口から延び、タッチ回路の少なくとも一部分をスクリーンホルダーの方に押す弾性フィンガーを含む実施形態も考えられる。典型的には、弾性フィンガーは、また、ディフューザーをタッチオーバーレイの方に押す。ある実施形態では、スクリーンホルダーの開口には、開口をシールするエポキシ樹脂が充填される。

本発明の追加の特徴及び利点は、今気づくように、発明を実施する最良の態様を例示する図示した実施形態の以下の詳細な説明を考慮するとき、当業者に明らかになるであろう。このような全ての追加の特徴及び利点は、この説明内に含まれかつ発明の範囲内に含まれるべきものである。
本開示は、非限定的な例として与えられる添付図面を参照して以下に説明される。

この開示の実施形態による外部アセンブリーの正面斜視図である。 図１に示す外部アセンブリーの正面図である。 図１に示す外部アセンブリーの分解図である。 この開示の実施形態による内部アセンブリーの正面図である。 図１に示す外部アセンブリーの分解図である。 この開示によるタッチキーパッドサブアセンブリーの分解図である。 この開示によるタッチオーバーレイ及び可撓性ＰＣＢと部分的に組立らさたタッチキーパッドサブアセンブリーの背面図である。 光ディフューザーを加える図７からの部分的に組立てられたタッチキーパッドサブアセンブリーの背面図である。 スペーサーを加える図８からの部分的に組立てられたタッチキーパッドサブアセンブリーの背面図である。 硬質ＰＣＢを加える図９からの部分的に組立てられたタッチキーパッドサブアセンブリーの背面図である。 開示の実施形態によるスクリーンスペーサーの正面図である。 ガスケットを取り付けた図１１に示すスクリーンホルダーの正面図である。 スクリーンホルダーへの挿入前のタッチキーパッドサブアセンブリーの正面図である。 タッチキーパッドサブアセンブリーを挿入したスクリーンホルダーの背面図である。 本開示の実施形態による組立てられたタッチキーパッドサブアセンブリーの正面斜視図である。 本開示の実施形態による外部アセンブリーの部分断面図である。 本開示の実施形態による組立て状態における、切除部分を有する外部アセンブリーである。 本開示の実施形態によるスペーサーの正面斜視頭である。 頭１８に示すスペーサーの側面頭である。 図１９に示すスペーサーの背面図である。

対応する参照文字は、いくつかの図中、対応する部品を指示する。図中の構成部品は必ずしも実寸ではなく、その代わり、本発明の原理を示すことに重きを置いている。ここに記載の例示は、発明の実施形態を示し、かかる例示は、いかなる方法でも発明の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。

ここに提供されている図及び説明は、ここに記載の装置、システム及び方法の明らかな理解のために関係する点を示すように簡単にされ、典型的な装置、システム及び方法に見られる他の点は明快にする目的のために除かれている。当業者は、他の要素及び操作がここに記載された装置、システム及び方法を実行するのに望ましい及び又は必要であるかもしれないことを認識するかもしれない。このような要素及び操作は、当該技術でよく知られているから、また、それらは、本開示のより良い理解を容易にしないから、かかる要素及び操作の説明は、ここではなされない。しかしながら、本開示は、かかる要素、変形、及び当業者に知られる、記載した点に対する変形のすべてを本質的に含むと思われる。

本開示の側面は、種々の変形例及び代替形態を受けやすいけれども、本開示の特別な例示の実施形態は、図面に例として示されており、そして、ここに詳細に記載されるであろう。しかしながら、本開示の側面を、開示した特定の形態に限定するものではないが、反対に、本発明は、開示の精神及び範囲に属するあらゆる変形例及び代替例を含むものである。

本開示は、電子デッドボルト用の耐水性タッチキーパッドに関する。用語「電子デッドボルト」は、電子的に及び又は機械的に施錠位置と解錠位置との間で移動されるボルトを有する電子機械的ロックを広く含むものであり、単シリンダー，複シリンダー，及び縦デッドボルトを含むが、これらに限定されない。

図１は、開示の１つの実施形態による電子デッドボルトアセンブリーの外部アセンブリー１０を示す。典型的には、外部アセンブリー１０は、ドア１２の外側に取り付けられ、内部アセンブリー１４（図４）は、ドア１２の内側に取り付けられる。用語「外側」は、ドアの外側の領域を意味するように広く用いられ、用語「内側」は、ドアの内側の領域を意味するように広く用いられる。外部入り口ドアでは、外部アセンブリー１０は、厳しい気候条件を受ける建物の外側に取り付けられ、内部アセンブリー１４は、建物の内側に取り付けられる。内部ドアでは、外部アセンブリー１０は、建物の内側に、しかしデッドボルトアセンブリーによって施錠された部屋の外側に取り付けられる。内部アセンブリー１４は、施錠された部屋の内側に取り付けられる。ここに開示されたデッドボルトアセンブリーは、内部ドアと外部ドアの両方に適用できるが、外部ドアが受ける、雨，雪，あられ及び温度変動のような環境は、ここに記載されるタッチキーパッドの耐水性特徴に特に適する。

図示した例では、外部アセンブリー１０は、外部アセンブリーの周囲を取り囲むノーズ２０又は装飾カバーを有する。図示したように、ノーズ２０は、一般的に長方形を有しているが、ノーズ２０のために円形、四角形及び他の形状は本開示の範囲内である。ノーズ２０は、状況に応じて金属又はプラスチックで形成されるのがよい。図示した例では、ノーズ２０は、タッチキーパッド２２にアクセスできる開口を構成する。

タッチキーパッド２２は、デッドボルトアセンブリーを解錠するための、さもなければ操作を制御するためのパスコードを入れるためのボタン２４として機能するタッチを使用する複数のタッチ領域を有する。例えば、タッチキーパッドは、容量性タッチ回路を使用するのがよい。図示した例では、１２のタッチ領域又はボタン２４があるが、当業者は、状況に応じて、１２以上のタッチ領域又は１２以下のタッチ領域があってもよい。例えば、「１」についてボタンを一度タッチする又は２については二度タッチするなどのような多キー入力のためにタッチ領域を使用してもよい。この例では、タッチキーパッド２２は、機械的キーを有していないが、タッチキーパッド２２のために連続面を可能にするタッチキーパッドにタッチ領域又はボタン２４を有する。

機械的錠アッセンブリー２８を保護しかつ補強するシリンダーガード２６がノーズ２０から延びる。機械的キー３０が、デッドボルトアセンブリーを機械的に施錠／解錠するために機械的錠アッセンブリー２８に差し込まれる。したがって、図示した実施形態では、外部アセンブリー１０は、タッチキーパッド２２を電子的に使用して、或いは機械的キー３０を機械的に使用してデッドボルトアセンブリーを解錠するのに使用される。

ボア１８及びドア１２（図３）にラッチアセンブリー１６が配置され、そしてこれは、ボルト３２を伸張させたり引っ込ませたりするために機械的錠アッセンブリー２８によって手動で、又はタッチキーパッド２２を使用して電子的に作動される。ボルト３２は、スリーブ３４から直線的に出入りする。ボルト３２が引っ込まされるとき、ボルト３２の端は、一般的には、面板３６と面一である。ボルト３２が伸張されるとき、ボルト３２は、ドア１２のエッジボアを通して、ドア１２に隣接しただき柱に位置した受座（図示せず）の開口の中へ突出する。

図３は、図１及び２に示す実施形態による外部アセンブリー１０の分解図である。この例に示すように、機械的錠アセンブリー２８は、シリンダーガード２６によって構成され開口４０の中へ延びるシリンダー３８を含む。機械的錠アセンブリー２８でボルト３２を機械的に施錠／解錠するために、使用者は、機械的キー３０をシリンダー３８に構成されたキー穴に差し込み、そしてシリンダー３８を回転させ、シリンダー３８は、トルクブレード４２を回転させる。トルクブレード４２は、ラッチアセンブリー１６と相互作用してボルト３２を伸張させ／引っ込ませる。

図示した例では、タッチキーパッド２２は、スクリーンホルダー４４に取り付けられる。スクリーンホルダー４４は、機械的錠アセンブリー２８の後部分を受け入れる開口４５を含む。スクリーンホルダー４４は、ノーズ２０と背板４８との間に結合される。背板４８は、また、機械的錠アセンブリーの後部分を受け入れる開口４９を含む。図示のように、複数の留め具４６が背板４８をノーズ２０に固定する。図示した実施形態では、背板４８及びスクリーンホルダー４４の穴は、ノーズ２０の後部分のねじ開口と整合される。アダプター５０がドア１２のボア１８と整合され、トルクブレード４２及びタッチキーパッド２２から内部アセンブリー１４まで延びる配線ハーネス１０２（図１３）を受け入れるように寸法決めされた開口を有する。配線ハーネス１０２は、タッチキーパッド２２から受けたタッチを、デッドボルトの施錠／解錠を制御するための、内部アセンブリー１４に配置された制御器回路に連絡させる。

図４は、内部アセンブリー１４の正面図である。内部アセンブリーは、内部アセンブリー１４の内部構成部品を収容するカバー５２を含む。回し片５４は、ボルト３２を手で伸張させたり引っ込ませたりするために使用者によって回転させることができる。デッドボルトの操作を制御するために内部アセンブリーとして使用されてもよい装置が、電子デッドボルトについて２０１４年２月２５日出願の米国付与前公開第２０１４／０２５０９５６号に記載されており、ここに援用する。

図５及び６を参照すると、外部アセンブリー１０（図５）及びタッチキーパッドサブアセンブリー２２（図６）の分解図が示されている。図示した例では、タッチキーパッドサブアセンブリー２２は、使用者がパスコードを入れ、さもなければタッチキーパッドを介してデッドボルトを操作するためにタッチするタッチオーバーレイ５６を含む。図示した例では、タッチオーバーレイ５６は、隆起面５８及びノーズ２０の開口内に受け入れられる外フランジ６０を含む。

ある実施形態では、タッチオーバーレイ５６は、ボリカーボネート，アクリル，又は他の材料で形成されるのがよい。ＬＥＤが消されるとき、使用者がタッチオーバーレイの前の数字を見ることができない実施形態が予想される。数字は、使用者がタッチオーバーレイ５６の正面をタッチしたときに、さもなければタッチキーパッド２２を作動したときにのみ現れる。ある場合には、タッチオーバーレイの後をマット黒塗料で被覆（例えば、スプレー塗料）してもよいし、タッチオーバーレイの後から数字をレーザーエッチングしてもよい。次いで、半透明の黒塗料を数字のエッチング領域の上に塗布して、ＬＥＤがオフモードにあるとき数字を隠すため、半透明の黒塗料を数字のエッチング領域の上に塗布してもよい。ある場合には、タッチオーバーレイの正面は、引っかき抵抗被覆を有するのがよい。図示した例では、タッチオーバーレイ５６の下部は、シリンダーガード２６の後と一般的に一致する円弧部６２を有する。

接着シート６４がタッチオーバーレイ５６の後によって受けられる。接着シート６４は、ＬＥＤからの光がタッチオーバーレイ５６のエッチング部分を照らせる複数の開口６６を含む。接着シート６４は、一例では、５５２６１アクリレート両面被覆テープの名称でセント．ポール．ミネソタの３Ｍから購入される。接着シート６４は、両側に接着剤を有し、一方の側がタッチオーバーレイ５６に貼りつき、他方の側が可撓性印刷回路ボード（ＰＣＢ）６８に貼りつく。

可撓性印刷回路ボード６８は、例えば、容量性タッチ回路を使用して、タッチオーバーレイ５６の前を使用者がタッチしたことの検出を可能にする。図示した例では、可撓性印刷回路ボード６８は複数の開口７０を有し、これらの開口を通してＬＥＤから光を照らしタッチオーバーレイ５６のエッチング領域を明るくする。図示したように、可撓性印刷回路ボード６８は、可撓性印刷回路ボード回路６８を硬質印刷回路ボード７４に電気的に接続するためのコネクター７２を含む。図示した例は、可撓性印刷回路ボード６８と硬質印刷回路ボード７４を含むけれども、当業者は、例えば、可撓性印刷回路ボード回路６８だけを使用して、硬質印刷回路ボード７４だけを使用して、図示のように組み合わせを使用して、又は電子機器をタッチオーバーレイに直接組み込むことによって、タッチ回路を実行する多くの方法があることを予想すべきである。

可撓性印刷回路ボード６８と硬質印刷回路ボード７４との間にディフューザーアセンブリーが介在される。図示した例では、ディフューザーアセンブリーは光ディフューザー７６とスペーサー７８とを有する２ピースアセンブリーである。２ピースアセンブリーが例の目的のために示されているが、１ピースディフューザーに弾性特徴を光ディフューザーに組み込むことによってスペーサー７８の弾性特徴を形成してもよい。図示したように、ディフューザー７６は、硬質印刷回路ボード７４のＬＥＤからの光が、光のホットスポットを減少させるためにタッチオーバーレイ５６のエッチング部分に拡散方法で照らす半透明材料で形成される。ディフューザー７６は、望まれる、タッチオーバーレイ５６のボタンの色に応じて、白いシリコーンゴム，ポリカーボネート，又は他の適当な半透明材料で形成されるのがよい。図示したように、ディフューザー７６は、可撓性印刷回路ボードのコネクター７２を通過させるように形成された切欠き８０を含む。

スペーサー７８は、硬質印刷回路ボード７４のＬＥＤと対応するように配置された複数の開口８２を含む。ある実施形態では、スペーサー７８は、不透明な黒材料で作られ、該外材は、開口８２を除いていかなる領域をも照らす光を遮るため、ある実施形態ではシリコーンゴムであるのがよい。図示した例では、フランジ８４（図９）は、開口８２の各々を取り囲む。フランジ８４は、硬質印刷回路ボード７４をスクリーンホルダー４４に、また他の構成部品をノーズ２０に押しつける弾性材料で形成される。図示したように、ノーズ２０は、ねじ開口５１を含み、硬質印刷回路ボード７４は、配線８６を介してねじ開口５１に電気的に接続される。スペーサー７８は、可撓性印刷回路ボード６８からのコネクター７２を受け入れるように寸法決めされた切欠き８８を含む。

硬質印刷回路ボード７４は、タッチオーバーレイ５６から／タッチオーバーレイへの入力／出力を制御するための回路を含み、そしてコネクター７２を使用して、可撓性印刷回路ボードと電気的に接続される。硬質印刷回路ボード７４は、タッチオーバーレイ５６のエッチング部分と対応するように間隔を隔てた複数のＬＥＤ１０４（図１６）を含む。硬質印刷回路ボード７４は、可撓性印刷回路ボード６８のコネクター７２を受け入れるための切欠き９０を含む。

図示した例では、スクリーンホルダー４４の内リング９４と外リング９６との間に受け入れられるガスケット９２が設けられている。例として、ガスケット９２は、湿気を外部アセンブリー１０の内部部分に入れないようにして電子構成部品を保護するためにシリコーンで作られる。ある場合には、ガスケット９２は、上面と底面に塗布され、タッチオーバーレイ５６とスクリーンホルダー４４との間に貼りつく接着剤であってもよい。スクリーンホルダー４４がタッチオーバーレイ５６に接着されてもよく、又は超音波溶接又は他の接合方法を使用してもよい。

スクリーンホルダー４４は、タッチキーパッドサブアセンブリー２を受け入れるように寸法決めされた、内リング９４によって定められた周囲を有する凹部領域９５を含む。隆起部９８が凹部領域９５から延びて、タッチキーパッドサブアセンブリー２２の硬質印刷回路ボード７４及び他の構成部品を保持するためのプラットホームを提供する。硬質印刷回路ボード７４から延びる配線ハーネスを受け入れるように寸法決めされた開口１００がスクリーンホルダー４４を貫いて延びる。金属で形成されるのがよい背板４８が留め具４６を使用してスクリーンホルダーに取り付けられている。

図７−１５は、１つの実施形態による外部アセンブリー１０を組み立てる進行を示す。図７では、接着シート６４を使用して可撓性印刷回路ボード６８を貼り付けたタッチオーバーレイ５６の背面図が示されている。図８では、ディフューザー７６が可撓性印刷回路ボード６８の後に加えられている。図９は、ディフューザー７６の後にスペーサー７８を加えていることを示す。スペーサー７８の開口８２の周りのフランジ８４は、弾性であり、ディフューザー７６をタッチオーバーレイ５６の方に押し、また 硬質印刷回路ボード７４（加えられるとき）をスクリーンホルダー４４の隆起部９６に押しつけるばね状作用を提供する。図１０は、スペーサー７８の後に硬質印刷回路ボード７４を加えていることを示す。図１１は、タッチキーパッドサブアセンブリー２２を凹部領域９５に挿入する前のスクリーンホルダー４４の正面図を示す。図１２は、湿気が凹部領域９５に入るのを防止するためスクリーンホルダー４４のリング９４，９６間に挿入されたガスケット９２を示す。図１３に示すように、次いで、タッチキーパッドサブアセンブリーがスクリーンホルダー４４の凹部領域９５に挿入される。スペーサー７８のフランジ８４は、硬質印刷回路ボード７４をスクリーンホルダー４４の隆起部９８に押しつける。図１４は、スクリーンホルダー４４の背面図を示し、配線ハーネスが硬質印刷回路ボード７４から開口１００を通してフランジ８４のばね作用により、硬質印刷回路ボード７４は、隆起部９８に押しつけられ、隆起部９８は、キヤビティを造り、エポキシ樹脂が、内部構成部品のこの部分を湿気から密封するためにキャビティの中に加えられるのがよい。フランジ８４によって隆起部９８に押しつけられている硬質印刷回路ボード７４は、エポキシ樹脂がキャビティ以外の領域に流れるのを防止する。上述したように、スクリーンホルダー４４とタッチオーバーレイ５６との間に配置されるガスケット９２があり、該ガスケットは、エポキシ樹脂とともに、タッチキーパッドサブアセンブリー２２を防水する。図１５は、組み立てられたタッチキーパッドサブアセンブリー２２を示し、配線ハーネス１０２が内部アセンブリー１４の回路に差し込まれる。

図１６は、外部アセンブリー１０の一部分の断面図を示す。この図では、硬質印刷回路ボード７４によって制御されるＬＥＤ１０４が示されている。ＬＥＤは、光を発し、その光は、半透明のディフューザー７６を透過してタッチオーバーレイ５６の対応するボタン２４を照らす。例えば、ＬＥＤから発出された光線１０６は、図１６に示されている。不透明なスペーサー７８は、ＬＥＤからの光を遮るが、光は、スペーサー７８の開口８２を通過することができる。スペーサー７８の開口８２を出る光は、ディフューザーを照らし、タッチオーバーレイ５６のボタン２４を照らす。上述したように、ＬＥＤは、タッチオーバーレイ５６のボタン２４と対応する硬質印刷回路ボード７４に配列されている。上述したように、スペーサー７８は、弾性部分を有し、該弾性部分は、ディフューザー７６をタッチオーバーレイ５６の方に押しかつ硬質印刷回路ボード７４をスクリーンホルダー４４に押しつける。図示した例では、弾性部分は、広げられ、又は切頭円錐形をなしたフランジ８４で形成される。しかしながら、弾性部分は、ばね作用を提供するどんな構造でもよく、この開示は、フランジ８４を使用することだけに限定されない。例えば、スペーサー７８は、ディフューザー７６をタッチオーバーレイ５６の方に押し、かつ硬質印刷回路ボード７４をスクリーンホルダー４４の隆起部９８に押しつける弾性発泡部分を含んでもよい。図１８乃至２０は、スペーサー７８の種々の図を示す。フランジ８４のばね作用は、内部構成部品をタッチオーバーレイ５６及びスクリーンホルダー４４に外方に押す重要な特徴である。図１４に示すように、硬質印刷回路ボード７４は、スクリーンホルダー４４の隆起部９８に押しつけられ硬質印刷回路ボード７４とスクリーンホルダー４４との間に隙間がないことを確認する。これにより、スクリーンホルダー４４の開口１００に樹脂を入れ、隆起部９８は、樹脂の流れを阻止する。

実施例
ここに開示した電子ロックの実施例を以下に提供する。電子ロックの実施形態は、以下に記載の実施例の１つ又はそれ以上若しくは組み合わせを含む。

実施例１は、伸張位置と引っ込み位置との間で移動できるボルトを含むラッチアセンブリーを含む電子ロックである。ロックは、ボルトを伸張位置と引っ込み位置との間で移動させるように構成された内部アセンブリーを有する。タッチが検出される面を持ったタッチキーパッドサブアセンブリーを有する外部アセンブリーが設けられる。タッチキーパッドサブアセンブリーは、配線ハーネスが貫いて延びる開口を構成する。タッチキーパッドサブアセンブリーの開口は、少なくとも一部が（１）エポキシ樹脂で及び又は（２）タッチキーパッドの１つ又はそれ以上の構造物によってシールされる。

実施例２では、実施例１の主題が、タッチキーパッドサブアセンブリーの１つ又はそれ以上の内構造物がタッチキーパッドサブアセンブリーの開口から延びる閉鎖端キャビティを形成するように、そしてエポキシ樹脂が閉鎖端キャビティ内に配置されるように更に構成される。

実施例３では、実施例２の主題は、エポキシ樹脂が閉鎖端キャビティを実質的に防水にするように更に構成される。

実施例４では、実施例２の主題は、エポキシ樹脂が閉鎖端キャビティを実質的に満たすように更に構成される。

実施例５では、実施例２の主題は、閉鎖端キャビティがエポキシ樹脂の流れを制限するように更に構成される。

実施例６では、実施例２の主題は、閉鎖端キャビティが少なくとも一部が、タッチキーパッドサブアセンブリーに形成された複数の内隆起部によって形成されるように更に構成される。

実施例７では、実施例６の主題は、内隆起部がタッチキーパッドサブアセンブリーの開口を実質的に取り囲むように更に構成される。

実施例８では、実施例６の主題は、タッチキーパッドサブアセンブリーが、面のタッチを検出するように形成されたタッチ回路を含むように、そして閉鎖端キャビティが少なくとも一部がタッチ回路の一部分によって形成されるように更に構成される。

実施例９では、実施例８の主題が、タッチキーパッドサブアセンブリーがタッチ回路の少なくとも一部分を内隆起部に向かう第１方向に押すように構成された付勢部材を含むように更に構成される。

実施例１０では、実施例９の主題は、付勢部材が、１つ又はそれ以上の内構成部品を第１の方向とほぼ反対の第２の方向に押すように構成されたタッチ回路を含むように更に構成される。

実施例１１は、伸張位置と引っ込み位置との間で移動できるボルトを含むラッチアセンブリーを含む電子ロックである。ロックは、ボルトを伸張位置と引っ込み位置との間で移動させるように構成された内部アセンブリーを含む。タッチキーパッドサブアセンブリーを含む外部アセンブリーが設けられる。タッチキーパッドサブアセンブリーは、タッチオーバーレイ，タッチオーバーレイのタッチを検出するように構成されたタッチ回路，タッチオーバーレイのタッチ領域と対応するように配置された複数のＬＥＤ，内部アセンブリーの回路と電気的に接続されるように形成された配線ハーネス，タッチ回路の少なくとも一部分を受け入れるように寸法決めされた凹部領域を有し、配線ハーネスを受け入れるように寸法決めされた開口を含むスクリーンホルダー，及びＬＥＤから発する光を拡散させるように構成された半透明材料で形成されたディフューザーを含むディフューザーアセンブリーを含む。ディフューザーアセンブリーは、タッチ回路の少なくとも一部分をスクリーンホルダーの方に押すように構成された弾性部分を含む。スクリーンホルダーの開口は、少なくとも一部が（１）エポキシ樹脂及び又は（２）タック回路，スクリーンホルダー，及びでぃふけーザーアセンブリーの１つ又はそれらの組み合わせによってシールされる。

実施例１２では、実施例１１の主題は、デフィフューアセンブリーがディフューザーとＬＥＤとの間に配置された一般的に不透明材料で形成されたスペーサーを含むように更に構成される。

実施例１３では、実施例１２の主題は、スペーサーがＬＥＤと対応するように配列された複数の開口を含むように更に構成される。

実施例１４では、実施例１３の主題は、スペーサーが、開口の少なくとも一部分から延び、タッチ回路の少なくとも一部分をスクリーンホルダーの方に押す弾性構造物を含むように更に構成される。

実施例１５では、実施例１４の主題は、弾性構造物がディフューザーをタッチオーバーレイの方に押すように構成されるように更に構成される。

実施例１６では、実施例１１の主題は、スクリーンホルダーの凹部領域が複数の隆起部を含み、ディフューザーアセンブリーの弾性部分がタッチ回路の少なくとも一部分を複数の隆起部に押しつけて、スクリーンホルダーの開口から延びるキャビティを形成するように更に構成される。

実施例１７では、実施例１６の主題は、キャビティがエポキシ樹脂の流れを制限するように更に形成される。

実施例１８では、実施例１６の主題は、エポキシ樹脂がキャビティ内部アセンブリーに配置されてキャビティを実質的に防水にするように更に構成される。

実施例１９は、電子ロックを製造する方法である。電子ロックには、タッチオーバーレイ，ディフューザーアセンブリー，タッチ回路，及び配線ハーネスが貫いて延びる開口を有するスクリーンホルダーが設けられる。次のステップは、スクリーンホルダーの開口から延びる閉鎖端キャビティにタッチ回路の少なくとも一部を形成することである。次いで、方法は、（１）エポキシ樹脂をいれることによって及び又は（２）タッチキーパッドサブアセンブリーの１つ又はそれ以上の内構造物でキャビティをシールする。

実施例２０では、実施例１９の主題は、キャビティが、少なくとも一部がタッチ回路の一部分をスクリーンホルダーの方に付勢することによって形成されるように更に構成される。

実施例２１では、実施例２０の主題は、タッチ回路の第２の部分をタッチオーバーレイの方に付勢することによって更に構成される。

実施例２２では、実施例２０の主題は、スクリーンホルダーが複数の隆起部を含み、タッチ回路の一部分をスクリーンホルダーの方に付勢することのステップがタッチ回路の一部分を複数の隆起部に押しつけるように更に構成される。

実施例２３では、実施例２２の主題は、タッチ回路と隆起部との接触は樹脂シールの流れを、形成されたキャビティ内に制限するように更に構成される。

本開示は、特定の手段，材料及び実施形態を参照して説明されたけれども、上記の説明から、当業者は、発明の本質的な特性を容易に確かめることができ、発明の精神及び範囲から逸脱することなく、種々の用途及び特性を採用するために、種々の変化及び変更をなしてもよい。

Claims (23)

1. 伸張位置と引っ込み位置との間で移動できるボルトを含むラッチアセンブリーと、
   ボルトを伸張位置と引っ込み位置との間で移動させるように構成された内部アセンブリーと、
   面の少なくとも一部分へのタッチを検出するように構成されたタッチキーパッドサブアセンブリーを含む外部アセンブリーと、を含み、
   タッチキーパッドサブアセンブリーは、配線ハーネスが貫いて延びる開口を構成し、
   タッチキーパッドサブアセンブリーの開口は、少なくとも一部が、（１）エポキシ樹脂及び又は（２）タッチキーパッドサブアセンブリーの１つ又はそれ以上の構造物によってシールされる、電子ロック。
2. タッチキーパッドサブアセンブリーの１つ又はそれ以上の内構造物がタッチキーパッドサブアセンブリーの開口から延びる閉鎖端キャビティを形成し、エポキシ樹脂が閉鎖端キャビティ内に配置される、請求項１の電子ロック。
3. エポキシ樹脂が閉鎖端キャビティを実質的に防水にする、請求項２の電子ロック。
4. エポキシ樹脂が閉鎖端キャビティを実質的に満たす、請求項３の電子ロック。
5. 閉鎖端キャビティがエポキシ樹脂の流れを制限する、請求項２の電子ロック。
6. 閉鎖端キャビティは、少なくとも一部が、タッチキーパッドサブアセンブリーに形成された複数の内隆起部によって形成される、請求項２の２の電子ロック。
7. 内隆起部がタッチキーパッドサブアセンブリーの開口を実質的に取り囲む、請求項６の電子ロック。
8. タッチキーパッドサブアセンブリーが、面のタッチを検出するように構成されたタッチ回路を含み、閉鎖端キャビティは、少なくとも一部がタッチ回路の一部分によって形成される、請求項６の電子ロック。
9. タッチキーパッドサブアセンブリーが、タッチ回路の少なくとも一部分を内隆起部に向かう第１方向に押すように構成された付勢部材を含む、請求項８の電子ロック。
10. 付勢部材が、１つ又はそれ以上の内構成部品を第１の方向とほぼ反対の第２の方向に押すように構成される、請求項９の電子ロック。
11. 伸張位置と引っ込み位置との間で移動できるボルトを含むラッチアセンブリーと、
    ボルトを伸張位置と引っ込み位置との間で移動させるように構成された内部アセンブリーと、
    タッチオーバーレイを含むタッチキーパッドサブアセンブリーを含む外部アセンブリーと、
    タッチオーバーレイのタッチを検出するように構成されたタッチ回路と，
    タッチオーバーレイのタッチ領域と対応するように配置された複数のＬＥＤと，
    内部アセンブリーの回路と電気的に接続されるように構成された配線ハーネスと，
    タッチ回路の少なくとも一部分を受け入れるように寸法決めされた凹部領域を有し、配線ハーネスを受け入れるように寸法決めされた開口を含むスクリーンホルダーと，
    ＬＥＤから発する光を拡散させるように構成された半透明材料で形成されたディフューザーを含むディフューザーアセンブリーと、を含み、ディフューザーアセンブリーは、タッチ回路の少なくとも一部分をスクリーンホルダーの方に押すように形成された弾性部分を含み、
    スクリーンホルダーの開口は、少なくとも一部が（１）エポキシ樹脂及び又は（２）タック回路，スクリーンホルダー，及びディフューザーアセンブリーの１つ又はそれらの組み合わせによってシールされる、電子ロック。
12. ディフューザーアセンブリーがディフューザーとＬＥＤとの間に配置された一般的に不透明材料で形成されたスペーサーを含む、請求項１１による電子デッドボルトロック。
13. スペーサーがＬＥＤと対応するように配列された複数の開口を含む、請求項１２に引用の電子デッドボルトロック。
14. スペーサーが、開口の少なくとも一部分から延び、タッチ回路の少なくとも一部分をスクリーンホルダーの方に押す弾性構造物を含む、請求項13による電子デッドボルトロック。
15. 弾性構造物が、ディフューザーをタッチオーバーレイの方に押すように構成される、請求項１４による電子デッドボルトロック。
16. スクリーンホルダーの凹部領域が複数の隆起部を含み、ディフューザーアセンブリーの弾性部分がタッチ回路の少なくとも一部分を複数の隆起部に押しつけて、スクリーンホルダーの開口から延びるキャビティを形成する、請求項１１の電子ロック。
17. キャビティが、エポキシ樹脂の流れを制限するように構成される、請求項１６の電子ロック。
18. エポキシ樹脂が、キャビティ内に配置されてキャビティを実質的に防水にする、請求項１６の電子ロック。
19. 電子ロックに、タッチオーバーレイ，ディフューザーアセンブリー，タッチ回路，及び配線ハーネスが貫いて延びる開口を有するスクリーンホルダーを含むタッチキーパッドサブアセンブリーを設けること、
    スクリーンホルダーの開口から延びる閉鎖端キャビティにタッチ回路の少なくとも一部分を形成すること、
    （１）エポキシ樹脂を入れることによって及び又は（２）タッチキーパッドサブアセンブリーの１つ又はそれ以上の内構造物でキャビティをシールすること、を含む電子ロックの製造方法。
20. キャビティは、少なくとも一部がタッチ回路の一部分をスクリーンホルダーの方に付勢することによって形成される、請求項１９の方法。
21. タッチ回路の第２の部分をタッチオーバーレイの方に付勢することを更に含む、請求項２０の方法。
22. スクリーンホルダーが複数の隆起部を含み、タッチ回路の一部分をスクリーンホルダーの方に付勢するステップがタッチ回路の一部分を複数の隆起部に押しつける、請求項２０の方法。
23. タッチ回路と隆起部との接触は樹脂シールの流れを、形成されたキャビティ内に制限する、請求項２２の方法。

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