JP2017531918A5 - - Google Patents

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更に、例えばEP2551324号から、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE等のフルオロポリマーの固有熱伝導率は、シートの面内の少なくとも1つ又は2つの方向において高度に増加した熱伝導率を有するポリマーのシートが得られるような特定の配向プロセスにより向上させることができることが知られている。しかし、シートの面に対して垂直な熱伝導率は、延伸されたシートが高度に異方性の熱伝導率を有するような配向のために、小さいままであるか、または若干減少する。
本発明の方法の1つの実施態様において、熱的に異方性のシートは、1つより多くの層で構成され、例えば金属フィルム等の熱的に方性の伝導性材料の層を含む。
方法において用いられるシートは、したがって多層複合シート、例えばFEPの上層及び下層を含むもの、フルオロポリマー等の熱的に異方性の材料の層及び金属等の熱的に方性の材料の隣接する層を挟んだものであることができる。
この応用の発明は、一般的に、及び特定の実施態様に関連して上記に記載された。種々の改変及び変更を、本開示の範囲から逸脱しない実施態様においてなすことができることは、当業者に明らかであろう。したがって、実施態様は、それが添付の特許請求の範囲及びその均等物の範囲内にあることを条件として、本発明の改変及び変更を含むことが意図される。
以下の項目[1]〜[19]に、本発明の実施形態の例を列記する。
[1]
面内において、面に対して垂直な熱伝導率より高い熱伝導率を有する熱的に異方性のシートをプリーツ加工することと、前記プリーツ加工された構造を圧縮することとを含む、熱伝導性物品の製造方法。
[2]
前記プリーツ加工された構造を安定化する、項目1に記載の方法。
[3]
前記プリーツ加工された構造の安定化を、前記プリーツ加工された構造の表面の1つ又はそれより多くにフィルムを結合させることにより達成する、項目2に記載の方法。
[4]
前記プリーツ加工された構造の上面及び/又は下面にフィルムを結合させることを含む、項目3に記載の方法。
[5]
前記シートをサーマル相間ワックスにより処理する、項目1〜4のいずれか1項に記載の方法。
[6]
プリーツの高さ対シートの厚さが、1000:1〜2:1、好ましくは500:1〜3:1、及び最も好ましくは100:1〜5:1である、項目1〜5のいずれか1項に記載の方法。
[7]
得られたプリーツ加工された構造中に、異なる高さを有するプリーツが存在するように、前記シートをプリーツ加工する、項目1〜6のいずれか1項に記載の方法。
[8]
前記熱的に異方性のシートの厚さが、1〜500μm、好ましくは2〜250μm、及びより好ましくは5〜100μmである、項目1〜7のいずれか1項に記載の方法。
[9]
前記シートのプリーツ加工を、最大熱伝導率の方向に対して垂直に実施する、項目1〜8のいずれか1項に記載の方法。
[10]
前記シートが、熱的に異方性の伝導性材料の層を更に含む、項目1〜9のいずれか1項に記載の方法。
[11]
前記熱的に異方性のシートが、熱的に異方性のポリマー層を含む、項目1〜10のいずれか1項に記載の方法。
[12]
前記ポリマー層が、ポリオレフィン又はフルオロポリマーを含むか、またはこれからなる、項目11に記載の方法。
[13]
前記ポリオレフィンがポリエチレンである、項目12に記載の方法。
[14]
前記フルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性PTFE、フルオロ熱可塑性物質、フルオロエラストマー、又はこれらの任意の組み合わせである、項目12に記載の方法。
[15]
最大固有熱伝導率の方向における前記シートの固有熱伝導率が、0.5W/mK又はそれより大きい、項目1〜14のいずれか1項に記載の方法。
[16]
項目1〜16のいずれか1項に記載の方法により得ることができる、熱伝導性物品。
[17]
厚さが1〜500μmであるシートを含む熱伝導性物品であって、面に対して垂直な1W/mK又はそれより高い熱伝導率を有する物品。
[18]
デバイスを製造するための項目16又は17に記載の熱伝導性物品の使用。
[19]
項目16又は17に記載の熱伝導性物品を含むデバイス。

Claims (19)

  1. 面内において、面に対して垂直な方向における熱伝導率より高い熱伝導率を有する熱的に異方性のシートをプリーツ加工して、プリーツ加工された構造を形成することと、
    前記プリーツの形成に起因して互いに面する前記シートの表面が、少なくとも部分的に互いに接触するように、前記プリーツ加工された構造を圧縮することとを含む、熱伝導性物品の製造方法。
  2. 前記プリーツ加工された構造を安定化する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記プリーツ加工された構造の安定化を、前記プリーツ加工された構造の表面の1つ又はそれより多くにフィルムを結合させることにより達成する、請求項2に記載の方法。
  4. 前記プリーツ加工された構造の上面及び/又は下面にフィルムを結合させることを含む、請求項3に記載の方法。
  5. 前記シートをサーマル相間ワックスにより処理する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
  6. プリーツの高さ対シートの厚さが、1000:1〜2:1である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
  7. 得られたプリーツ加工された構造中に、異なる高さを有するプリーツが存在するように、前記シートをプリーツ加工する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
  8. 前記熱的に異方性のシートの厚さが、1〜500μmである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
  9. 前記シートのプリーツ加工を、最大熱伝導率の方向に対して垂直に実施する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
  10. 前記シートが、熱的に方性の伝導性材料の層を更に含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
  11. 前記熱的に異方性のシートが、熱的に異方性のポリマー層を含む、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
  12. 前記ポリマー層が、ポリオレフィン又はフルオロポリマーを含むか、またはこれからなる、請求項11に記載の方法。
  13. 前記ポリオレフィンがポリエチレンである、請求項12に記載の方法。
  14. 前記フルオロポリマーが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性PTFE、フルオロ熱可塑性物質、フルオロエラストマー、又はこれらの任意の組み合わせである、請求項12に記載の方法。
  15. 最大固有熱伝導率の方向における前記シートの固有熱伝導率が、0.5W/mK又はそれより大きい、請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法。
  16. 請求項1〜15のいずれか1項に記載の方法により得ることができる、熱伝導性物品。
  17. プリーツを含み厚さが1〜500μmであるシートを含む熱伝導性物品であって、互いに面する前記シートの表面は少なくとも部分的に互いに接触しており、前記プリーツに対して垂直な方向に1W/mK又はそれより高い熱伝導率を有する物品。
  18. デバイスを製造するための請求項16又は17に記載の熱伝導性物品の使用。
  19. 請求項16又は17に記載の熱伝導性物品を含むデバイス。
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