JP2017530402A - 誘電体強化ミラーを採用した高効率多波長ビームエキスパンダ - Google Patents

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Abstract

誘電体強化ミラーを採用した高効率多波長ビームエキスパンダ光学系が開示される。各ミラーは、基板表面から順に少なくとも第1および第2の区域を画成する、HfO2およびSiO2の交互の層から形成された反射多層コーティングを含み、HfO2/SiO2の層厚さは、所与の区域内で概して一定であり、かつ基板表面から外側に向かって区域毎に小さくなる。第1および第2の区域は夫々、ビームエキスパンダ光学系の光透過が様々な動作波長で95%を超えるように、異なる動作波長を最適に反射するように構成されている。

Description

関連出願の説明
本出願は、その内容が引用され、その全体が参照することにより本書に組み込まれる、2014年9月17日に出願された米国仮特許出願第62/051,354号の優先権の利益を米国特許法第119条の下で主張するものである。
本開示は、ビームエキスパンダに関し、特に誘電体強化ミラーを採用した高効率多波長ビームエキスパンダに関する。
「滑らかな高密度光学膜を生成する方法(Method for producing smooth dense optical films)」と題される、以下で’450特許と称する特許文献1、Wang他による非特許文献1を含め、本書で述べられる任意の刊行物または特許文献の全開示は参照することにより組み込まれる。
ビームエキスパンダは、光のビームサイズを拡大するために使用される。光源からは極小さい径を有してレーザビームが発射されるが、下流で使用するためにこのレーザビームを少なくとも一方向に拡大させる必要があるレーザ用途で、ビームエキスパンダが使用されることが多い。多くの場合レーザビームは高強度を有し、下流の光部品の損傷を避けるために拡大させる必要がある。
いくつかのビームエキスパンダは反射光学系であり、すなわち全ての光部品は反射するものである。反射光学素子は色収差に悩まされることがなく、従って色補正を必要としないため、多波長で動作するビームエキスパンダにおいて好ましいことが多い。
図1は、アルミニウム合金(Al6061−T6)から作製されたミラー基板を含む、ダイヤモンド旋削および光学的に研磨されたアルミミラーにおける、波長λ(nm)に対する反射率R(%)のプロットである。このミラーは、λ=1064nmで最適化された従来の4分の1波長HfO2/SiO2多層反射コーティングを備えている。このプロットは、紫外線(UV)から近赤外線(NIR)までの広帯域のスペクトル反射率を示しており、反射率Rは、355nmで92.3%、532nmで92.0%、および1064nmで95.0%である。選択されたこの3つの波長は、高出力Nd:YAGレーザにおける一般的な出力波長である。355nmでの反射率Rの帯域幅は、わずか24nmである。可視スペクトル範囲において、平均反射率は裸アルミニウムの反射率と同程度である。
米国特許第7,683,450号明細書
「IRレーザ光学系用HfO2/SiO2強化ダイヤモンド旋削アルミニウムミラー(HfO2/SiO2 enhanced diamond turned aluminum mirrors for IR laser optics)」、プロシーディング、SPIE(Proc. SPIE)、8190、8190005、(2011)
図1の反射率特性を有するアルミニウムミラーを2つ使用したビームエキスパンダにおいて、光透過率は355nmで85.2%、532nmで84.6%、および1064nmで90.3%である。このようなマルチバンドのレーザビームエキスパンダに関連して、光透過率が比較的低い、レーザ損傷耐性が低い、また極端な環境に曝された場合に経時的表面劣化を受け易い、といった3つの主な欠点が存在する。
高出力レーザと共に使用されるビームエキスパンダは、指定の各(動作)波長で、はるかに高い光透過率(例えば、>95%)を有する必要があり、またレーザ損傷耐性を示し、さらに表面劣化を比較的受け難いことが好ましい。
本開示の一態様は、ビームエキスパンダ光学系であって、この系は、金属から作製された第1のミラー基板を有しかつ凸状基板表面とこの凸状基板表面上に形成された第1の反射多層コーティングとを有している、凸状ミラー、および、金属から作製された第2のミラー基板を有しかつ凹状基板表面とこの凹状基板表面上に形成された第2の反射多層コーティングとを有している、凹状ミラー、を備え、この凸状ミラーおよび凹状ミラーは、等倍よりも大きい倍率を有する軸外アフォーカル構成で配置されている。第1および第2の反射多層コーティングは夫々、少なくとも第1の区域S1および第2の区域S2を画成する、HfO2およびSiO2の交互の層を含んでいる。第1の区域S1は、凸状基板表面または凹状基板表面に最も近く、かつ第1の光波長を最適に反射し中波長IR(MWIR)光を実質的に透過するように構成されている。第2の区域S2は、第1の区域の上に存在し、かつ第1の光波長よりも短い光の第2の光波長を最適に反射するように構成されている。第2の区域S2はまた、MWIR光を実質的に透過する。このビームエキスパンダ光学系は、第1および第2の光波長に対して、高効率の透過率TBE>95%を有している。
本開示の別の態様は、第1および第2の多層コーティングが夫々、第2の区域S2の上に第3の区域S3を備えている、上述したようなビームエキスパンダ光学系である。第3の区域S3は、第2の光波長よりも短い第3の光波長を最適に反射し、かつMWIR光を実質的に透過するように構成されている。一例において、第1の光波長は赤外波長であり、第2の光波長は可視波長であり、さらに第3の光波長は紫外波長である。
本開示の別の態様は、UV、VIS、およびIRの動作波長で使用するための、高効率ビームエキスパンダ光学系である。このビームエキスパンダ光学系は、第1のAl合金基板上に形成された凸状基板表面を有する、第1のミラーと、第2のAl合金基板上に形成された凹状基板表面を有する、第2のミラーとを備えている。この第1および第2のミラーは、等倍よりも大きい倍率を有する軸外アフォーカル構成で配置されている。凸状および凹状の各基板表面は、層厚さτHおよびτSを夫々有するHfO2およびSiO2の交互の層から形成された、多層反射コーティングを備えている。各多層反射コーティングは、i)IR動作波長を最適に反射し、かつ中波長IR(MWIR)波長を実質的に透過するように構成された、凸状または凹状の反射面に直接隣接している第1の区域と、ii)VIS動作波長を最適に反射し、かつIRおよびMWIR動作波長を実質的に透過するように構成された、第1の区域の上の第2の区域と、iii)UV動作波長を最適に反射し、かつVIS、IR、およびMWIR波長を実質的に透過するように構成された、第2の区域の上の第3の区域とを含む。HfO2およびSiO2の夫々の層厚さτHおよびτSは、各区域内で実質的に一定であるが、第2の区域での厚さは平均で、第1の区域でのものよりも小さく、また第3の区域での厚さは平均で、第2の区域でのものよりも小さい。このビームエキスパンダ光学系は、UV光、VIS光、およびIRの動作波長で、透過率TBE>95%を有する。
本開示の別の態様は、UV、VIS、およびIRの動作波長で使用するための、高効率ビームエキスパンダ光学系を形成する方法である。この方法は、凸状基板表面を有する第1のミラーおよび凹状基板表面を有する第2のミラーを夫々形成するために、第1の金属基板および第2の金属基板をダイヤモンド旋削および研磨するステップ、凸状基板表面および凹状基板表面の夫々に、夫々の層厚さがτHおよびτSであるHfO2およびSiO2の交互の層から成る、反射多層コーティングを形成するステップであって、凸状表面または凹状表面から順に外側に位置する少なくとも3つの区域S1、S2、およびS3への、HfO2およびSiO2の層の配置を含み、この3つの区域が、IR、VIS、およびUVの動作波長を最適に反射するように夫々構成されている、ステップ、および、等倍よりも大きい倍率を有しかつUV、VIS、およびIRの各動作波長で光透過率TBE>95%を有する、軸外アフォーカル構成に、第1のミラーおよび第2のミラーを配置するステップを含む。一例において、金属ミラー基板はアルミニウム合金から作製されている。
さらなる特徴および利点は以下の詳細な説明の中に明記され、ある程度は、その説明から当業者には容易に明らかになるであろうし、あるいは書かれる説明およびその請求項、並びに添付の図面で説明するように実施形態を実施することにより認識されるであろう。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、単なる例示であり、請求項の本質および特徴を理解するための概要または構成を提供することを意図したものであることを理解されたい。
添付の図面はさらなる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれかつその一部を構成する。図面は1以上の実施形態を示し、詳細な説明とともに、種々の実施形態の原理および動作の説明に役立つ。従って本開示は、付随する図面と併せて以下の詳細な説明から、より十分に理解される。
アルミニウム合金(Al6061−T6)から作製されたミラー基板を有し、かつλ=1064nmで最適化された従来の4分の1波長HfO2/SiO2多層反射コーティングを含む、ダイヤモンド旋削および光学的に研磨されたアルミニウムミラーにおける、波長λ(nm)に対する反射率R(%)のプロットであり、355nm、532nm、および1064nmの動作波長λで反射率が比較的低いことを示している図 紫外、可視、および赤外の動作波長に対して光透過率TBE>95%のビームエキスパンダを実現する本書で開示されるHfO2/SiO2反射多層コーティングを、各ミラーが備えている、本開示による2ミラー軸外ビームエキスパンダの一例をレーザ光源と共に示した概略図 図2のビームエキスパンダにおいて使用される一例のミラーの拡大断面図であって、ミラー基板と、その上に形成された対応する反射多層コーティングとの一部を示し、基板表面からの距離(z方向)とともに概して減少する厚さを、どのようにコーティング層が有しているかを示した図 距離z(nm)に対する(355nmでの)屈折率nのプロットであって、反射多層コーティングのHfO2/SiO2層が、様々な(平均)層厚さを有する異なる区域S1からS3をどのように画成しているかの一例を示している図 図4に示されているような厚さが変化する構成を有する反射多層コーティングを備えた、一例のビームエキスパンダのミラーにおける、波長λ(nm)に対する反射率R(%)のプロット 反射多層コーティングがどのように3つの区域S1、S2、およびS3を備えているかを示した、一例のビームエキスパンダのミラーの断面図であって、最も上方の区域S3がUV光を反射し、中間の区域S2が可視光を反射し、最も下方の区域S1がNIR光を反射し、さらに基板表面がMWIR光を反射することを示した図 355nm、532nm、および1064nm、並びにSWIR波長の動作波長λでの、高効率反射率のために構成された反射多層積層体を有する一例のビームエキスパンダのミラーにおける、反射率スペクトルの例を示す波長λ(nm)に対する反射率R(%)のプロット 図7に類似し、355nm、532nm、1064nm、SWIR波長、およびMWIR波長の動作波長λでの、高効率反射率のために構成された反射多層積層体を有する一例のビームエキスパンダのミラーにおける、反射率スペクトルの例を示している図 異なる動作波長λ、すなわち355nm、532nm、および1064nmでの、二乗平均平方根(RMS)基板表面粗さMSRRMS(nm)に対する散乱損失SL(%)のプロットであって、異なる動作波長での光の光学的散乱に起因する、散乱損失への基板表面粗さの影響を示している図 異なる動作波長λ、すなわち355nm、532nm、および1064nmに対する、RMS基板表面粗さMSRRMS(nm)の関数としての図2のビームエキスパンダの光透過率TBE(%)のプロットであって、ビームエキスパンダの光透過率への基板表面粗さの影響と、高効率の光透過率TBE>95%を達成するためにRMS基板表面粗さを閾値未満で維持することの必要性とを示した図 本書で開示されるようにHfO2/SiO2反射多層コーティングを形成する前に、プラズマイオンエッチングを用いて処理された中間SiO2層を使用して、基板表面上の欠陥を軽減する一例の方法を示した概略側面図 本書で開示されるようにHfO2/SiO2反射多層コーティングを形成する前に、プラズマイオンエッチングを用いて処理された中間SiO2層を使用して、基板表面上の欠陥を軽減する一例の方法を示した概略側面図 本書で開示されるようにHfO2/SiO2反射多層コーティングを形成する前に、プラズマイオンエッチングを用いて処理された中間SiO2層を使用して、基板表面上の欠陥を軽減する一例の方法を示した概略側面図
ここで本開示の種々の実施形態を詳細に参照し、その例を添付の図面に示す。可能な限り、図面を通じて、同じまたは同様の部分の参照に、同じまたは同様の参照番号および符号を使用する。図面は必ずしも原寸に比例したものではなく、当業者は、図面が本開示の重要な態様を示すために簡略化されたものである場合、それを識別するであろう。
以下に明記される請求項は、詳細な説明に組み込まれ、かつその一部を構成する。
デカルト座標が参照のためにいくつかの図に示されているが、方向または向きに関して限定することを意図したものではない。
頭字語「SWIR」は「短波長赤外線」の略であり、一例の約900nmから約1700nmの波長範囲を表す。同様に頭字語「MWIR」は「中波長赤外線」の略であり、一例の約1700nmから約5000nmの波長範囲を表す。頭字語「IR」は「赤外線」の略であり、他に特記のない限り、NIR、SWIR、およびMWIRの波長を含み得る。頭字語「RMS」は「二乗平均平方根」の略である。
さらに以下の議論では用語「動作波長」をλで示し、この「動作波長」は、ビームエキスパンダおよびそのミラーがこの波長に対して使用されるように設計された、波長を意味する。以下の例においてビームエキスパンダは、紫外線(UV)、可視(VIS)、および赤外線(IR)の夫々の範囲の、少なくとも3つの動作波長λに対して機能するように設計されている。一例において、この動作波長は、当技術において既知の周波数逓倍技術および/または周波数変更技術によるものを含め、高出力Nd:YAGレーザで生成することができるものである。
動作波長が、一例においては動作波長λの光を生成する光源(または複数の光源)の帯域幅で定義される、動作波長に関する付随する「動作波長帯」または「動作帯域幅」または「線幅」Δλを有することは、当業者には理解されるであろう。Nd:YAGレーザの典型的な線幅Δλは、1nm未満である。
HfO2およびSiO2の交互の層を、本書では略記「HfO2/SiO2」を用いて説明し、また同様にこの交互の層の夫々の厚さτHおよびτSをτH/τSで示す。
本書で開示されるビームエキスパンダに関連して使用される「高効率」という用語は、ビームエキスパンダを設計した対象の各動作波長で、ビームエキスパンダが光透過率TBE>95%を有することを意味する。
さらに「最適に反射」という用語は、所与の動作波長とHfO2/SiO2層の区域SNに関連して使用される場合、他の動作波長と比較して評価されたものと理解され、従ってこの所与の動作波長が、他の動作波長よりも高い反射率を有していると理解される。
高効率ビームエキスパンダ
図2は、2つの軸外ミラー20および30を含む一例のビームエキスパンダ光学系(「ビームエキスパンダ」)10の概略図である。ミラー20は、上部表面26を有する反射多層コーティング24を担持した凸状基板表面22を有する、ミラー基板21を備えている。ミラー30は、上部表面36を有する反射多層コーティング34を担持した凹状基板表面32を有する、ミラー基板31を備えている。一例において上部表面26および36は、公称屈折率n=1である空気または真空を含む、周囲環境60との境界面になる。一例において上部表面26および36は、ミラー20および30に対する夫々の「ミラー表面」または「反射面」を画成する。
一例において反射多層コーティング24および34は同じ構造を有しており、この場合コーティングに対する異なる参照番号は、いずれのミラー基板21または31上にその反射多層コーティングが存在しているかを示している。以下でより詳細に論じるが、反射多層コーティング24および34は誘電体材料HfO2およびSiO2の層から構成されている。HfO2/SiO2層は、ビームエキスパンダ10がUV、VIS、およびIR光に対して95%を超える高効率の光透過率TBEを有し得るよう、ミラー20および30の反射率を高めるように構成される。
一例においてビームエキスパンダ10は、ミラー20および30を動作可能に支持するハウジングHを備えている。一例においてハウジングHは、アルミニウム合金などの軽金属をダイヤモンド旋削して作製されたものであり、ミラー20および30は、ハウジングと一体化されて機械的および熱的安定性を提供するように形成される。
一例において、ミラー基板21および31は金属から作製されている。金属の例としては、ダイヤモンド旋削することができる非鉄金属が挙げられ、特にニッケルおよびニッケル合金、マグネシウムおよびマグネシウム合金、銅および銅合金、さらにアルミニウムおよびアルミニウム合金が挙げられる。一例においてこの金属は、ビームエキスパンダ10を軽量にすることができるよう、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、またはマグネシウム合金などの軽金属である。
ビームエキスパンダ10は、第1の直径D1のコリメートレーザビーム40を受けて、このビームから、拡大された直径D2のコリメートレーザビームを形成するように構成されている。ビームエキスパンダ10は従って、倍率MBE=D2/D1のアフォーカルな構成を有する。ビーム拡大のためにMBE>1であり、すなわちビームエキスパンダ10の倍率は等倍よりも大きい。一例においてコリメートレーザビーム40は、例えば355nm、532nm、および1064nmなど、UV、VIS、およびIRの範囲の複数の動作波長(従って波長帯)に亘って波長を放出し得る、高出力レーザ50から発生する。
一例においてミラー基板21および31は、アルミニウム合金、例えばAl6061−T6などの、軽金属から作製される。一例において基板表面22および32は、夫々の凸状および凹状の湾曲を画成するようにダイヤモンド旋削されたものである。上記のように一例においてミラー基板21および31は、ハウジングHによって画成されてハウジングHと一体的に形成され得る。一例においてミラー20および30は球面ミラーであり、一方他の例においてミラー20および30は、非球面、円筒、アナモルフィックなど、様々な形状を有し得る。
HfO2/SiO2多層コーティング
一例において各反射多層コーティング24および34は、HfO2/SiO2で示されるHfO2およびSiO2の交互の層から形成されている。図3はミラー20またはミラー30の拡大断面図であり、ミラー基板21または31と、対応する反射多層コーティング24または34との一部を示している。+z方向は、図示のように基板表面22または32に垂直である。HfO2/SiO2層の夫々の厚さτHおよびτSを、類似した形でτH/τSと省略して示す。以下の議論において、反射多層コーティング24および34を画成するHfO2/SiO2層は、例えば区域S1、S2、…、SNなどのN個の区域SNに分かれており、区域S1は基板表面22または32に直接隣接している(すなわち基板表面22または32に最も近い)。所与の区域SNにおけるHfO2/SiO2層の厚さτH/τSを、議論を簡単にするためにSN(τH/τS)と示す。所与の区域SNにおけるHfO2/SiO2層の平均の厚さτH/τSを、SN(τH/τSAVGと示す。
反射多層コーティング24および34の特性は、HfO2/SiO2層の厚さτH/τSが一般に、+z方向、すなわち基板表面22または32から反射多層コーティングの上部表面26または36へと離れていく方向において、距離と共に変化することである。一例において、厚さτH/τSの変化は段階的な形で起こり得るものであり、すなわち各区域SN内で層厚さτH/τSは実質的に一定であるが、区域毎に変化する。さらに、所与の区域SN内の層厚さτH/τSにいくらか変動が存在することがあり、この場合、全てではないがほとんどの層厚さτHは実質的に同一であり、また全てではないがほとんどの層厚さτSは実質的に同一である。一例ではSN(τH/τSAVG>SN+1(τH/τSAVGであり、すなわち所与の区域SN内の平均の厚さτH/τSは、これを覆う区域SN+1のものよりも大きい。そのため、例えば反射多層コーティング24および34が3つの区域S1、S2、およびS3に分かれている場合、この例では、S1(τH/τSAVG>S2(τH/τSAVG>S3(τH/τSAVGである。
図4は、距離z(nm)に対する(λ=355nmでの)屈折率nのプロットであり、異なるSiO2およびHfO2層の様々な厚さの他、反射多層コーティング24または34の全厚さの一例を示している。SiO2層の屈折率nは約1.5であり、一方HfO2層の屈折率は約2.1である。一例においてSiO2層の厚さτSは、例えば区域S1における90nm≦τS≦190nmから区域S3における60nm≦τS≦70nmまでなど、区域S1とS3との間で段階的な形で概して減少する。同様にHfO2層の厚さτHは、例えば区域S1における130≦τH≦140nmから区域S3における40nm≦τH≦50nmまでなど、区域S1とS3との間で概して減少する。
以下の表1は、区域S1、S2、およびS3の夫々における厚さτSおよびτHに対する範囲の例をまとめたものである。
Figure 2017530402
図4の反射多層コーティング24または34の、基板表面22または32から上部表面26または36まで測定した全厚さτHは、約7250nmである。一例では比較的厚いSiO2層68を、上部表面26または36を画成しかつレーザ照射に対する耐久性をさらに増加させる、最も外側のキャッピング層として加えてもよい。同様に図4は、基板表面22または32に直接隣接しているSiO2層(例えば、90nm)が、次のSiO2層(例えば、180nmまたは190nm)よりも薄いことを示している。従って上で強調したように、所与の区域SNにおいてHfO2/SiO2層の厚さτH/τSには、いくらかの変動が存在し得る。
図5は、355nm(UV)、532nm(VIS)、および1064nm(IR)の動作波長λで使用するように設計された、一例の「トリプルバンド」反射多層コーティング24または34での、波長λ(nm)に対する反射率R(%)のプロットである。水平の点線はR=95%の反射率の値を示し、対象の各波長λでの反射率Rが95%よりも大きいことが分かる。
図6は、反射多層コーティング24または34の一例の構成の概略図であり、対象の3つの例の動作波長(λ=355nm、532nm、および1064nm)の他、反射多層コーティングを通過しかつ基板表面22または32から反射するMWIR波長でこのような高反射率を提供する際の、多層コーティングの作用を示している。基板表面22または32からのMWIR波長の反射率(例えば、R>92%、またはR>95%)により、この波長を例えばレーザビーム40の反対方向などに、ビームエキスパンダ10を通って透過させることができる。このため一例ではMWIR波長でビームエキスパンダ10によって、ビーム拡大比または倍率M=D2/D1で定義される信号対ノイズ比で、ターゲット(図示なし)を検出することができる。
図6に示されているミラー20または30の例の反射多層コーティング24または34は、3つの区域S1、S2、およびS3に分かれており、区域S1はMWIR波長に対して実質的に透過性であると同時に、λ=1064nmのNIR動作波長では高反射率Rを提供する(すなわち最適に反射する)ように構成されている。拡大差込図は、区域S1でのHfO2/SiO2層を示している。区域S2およびS3もHfO2/SiO2層を含み、このときS1(τH/τSAVG>S2(τH/τSAVG>S3(τH/τSAVGである。
区域S1は、(平均で)最も厚いHfO2/SiO2層を用いたHfO2/SiO2多層構造を有し、例えば厚さτHは、HfO2層の全てではないがほとんどで130nmから140nmの範囲内であり、また厚さτSは、SiO2層の全てではないがほとんどで90nmから190nmの範囲内である。
区域S2は中間の区域であり、NIRおよびMWIR波長に対して実質的に透過性であると同時に、λ=532nmの可視(VIS)動作波長では高反射率Rを提供する(すなわち最適に反射する)ように構成されている。区域S2でHfO2/SiO2層は中間の厚さτHおよびτSを有し、例えば厚さτHは、HfO2層の全てではないがほとんどで50nmから70nmの範囲内であり、また厚さτSは、SiO2層の全てではないがほとんどで70nmから90nmの範囲内である。
区域S3は最も上方の区域であり、VIS、NIRおよびMWIR波長に対して実質的に透過性であると同時に、λ=355nmのUV動作波長では高反射率Rを提供する(すなわち最適に反射する)ように構成されている。区域S3は最も薄いHfO2/SiO2層を有し、例えば厚さτHは、HfO2層の全てではないがほとんどで40nmから50nmの範囲内であり、また厚さτSは、SiO2層の全てではないがほとんどで60nmから70nmの範囲内である。ミラーの製造可能性を助けるために、UVおよびVISの帯域は設計において接続される。上記のように厚いSiO2層68を区域S3の上に、最も外側のキャッピング層として加えて、レーザ照射に対する耐久性をさらに増加させてもよい。
各区域を所与の動作波長に対して選択された反射率Rを有するように構成して、区域SNに反射多層コーティング24または34を形成する上述の方法を用いて、ビームエキスパンダ10において使用されるミラー20および30は設計され得る。図7は、355nm、532nm、および1064nm、並びにSWIR波長の動作波長λで高反射率を有する、一例の反射多層コーティング24または34での波長λに対する反射率R(%)のプロットである。図8は図7に類似し、355nm、532nm、1064nm、およびSWIR波長の動作波長λでの反射率R(%)のプロットであり、このとき基板表面22または32は、反射多層コーティング24または34の異なる区域SNを実質的に透過する、MWIR波長で高反射率を有する。
散乱に起因する損失の制御
一例の実施形態において、各反射多層コーティング24および34はUV、VIS、およびIRの各動作波長λで98%以上の反射率を有し、かつビームエキスパンダ10は光透過率TBE>95%を有し、これにより高効率の光学系となる。ミラー20および30でのこの高反射率と、ビームエキスパンダ10での高効率とを達成するために、各ミラーでの散乱に起因する損失量を制御する必要がある。
図5の反射率プロットでは、完全な基板表面を有することによって、またゼロRMS表面粗さを有するコーティング界面によって、99.9%を超える反射率Rを理論上「トリプルバンド」の全て、すなわちλ=355nm、532nm、および1064nmで達成することができる。
しかしながら実際には、基板表面およびコーティング界面は、反射率を低下させるある程度の表面粗さを有している。図9は、動作(設計)波長λ=355nm、532nm、および1064nmでの単一のミラー20または30における散乱損失SL(%)を、RMS基板表面粗さMSRRMS(nm)の関数としてプロットしたものである。このプロットは、RMS基板表面粗さMSRRMSがゼロであるとき、すなわち完全な表面である場合、散乱損失SLがゼロであることを示している。散乱損失SLは、RMS基板表面粗さMSRRMSが増加すると増加する。例えばMSRRMS=3nmである場合、散乱損失SLは1064nmで0.22%、532nmで0.50%、さらに355nmで1.13%である。MSRRMS=6nmでは、散乱損失SLは1064nmで0.62%、532nmで2%、さらに355nmで4.5%である。
図10は、RMS基板表面粗さMSRRMS(nm)に対するビームエキスパンダ10の透過率TBE(%)のプロットである。このプロットは、RMS基板表面粗さMSRRMSの量が3nmに等しいと、ビームエキスパンダ10での光透過率TBEが、λ=1064nmでTBE=99.75%、λ=532nmでTBE=99.00%、さらにλ=355nmでTBE=97.76%となることを示している。RMS基板表面粗さMSRRMSが6nmに等しいと、ビームエキスパンダ10での光透過率TBEは、λ=1064nmでTBE=97%、λ=532nmでTBE=96%、さらにλ=355nmでTBE≒90%となる(355nmでの曲線を6nmのMSRRMSに対して推定することによって得られる)。
ビームエキスパンダ10の光透過率TBEは、λ=355nmのUV動作波長で、散乱損失によって制限される。言い換えれば、図10のプロットによれば、ビームエキスパンダで高効率の光透過率TBE>95%を有するために、ビームエキスパンダ10の各ミラー20および30はRMS基板表面粗さMSRRMS<4.5nmを有することが必要である。
上で論じたように反射多層コーティング24または34は、多数のHfO2/SiO2の積層体、すなわち区域S1からS3などの区域SNを有し、このときHfO2/SiO2の層厚さτH/τSは、ミラー基板21または31に最も近い第1のまたは最も下方の区域S1から、反射多層コーティングの上部表面26または36を画成する、上部または最も上方の区域S3へと、区域毎に概して減少する。
区域S3のHfO2/SiO2層は、UVのλ=355nmで高反射率を提供し、一方VIS、NIR、およびMWIRの波長に対して実質的に透過性になるように構成される。区域S3を上部または最も上方の区域として形成すると、最短の動作波長に対して散乱損失の量が確実に最小になる。言い換えれば、UV動作波長は反射多層コーティング24または34内で最短の光路長を有し、それにより散乱損失を最も少ない量にすることができる。この手法では、IR光は反射多層コーティング24または34内で最長の光路長を通過しなければならないため、IR動作波長で散乱損失の量は増加し得るが、このより長いNIR波長では、より短いUV波長に比べると、散乱損失はそれほど影響を受けない。
従って、上部または最も上方の区域S1がより短いUV動作波長に対する反射率を画成し、かつ下部または最も下方の区域S3がより長いIR動作波長の反射率を画成する、図6に示されているような反射多層コーティング24または34の構成を利用して、ビームエキスパンダ10の光透過率TBEを最適化し、さらにTBE>95%の高効率の光透過率が達成される。
HfO2/SiO2層の形成
図9および10のプロットは、ビームエキスパンダ10で光透過率TBE>95%を達成するには、RMS基板表面粗さMSRRMSの量を特定の閾値TV未満、上で論じた例ではTV=4.5nmなどで、維持することが必要であることを示している。これには各反射多層コーティング24および34においてHfO2/SiO2層を、可能な限り滑らかになるように形成することが必要である。
一例においてHfO2/SiO2層は、’450特許において開示されたシステムおよび方法を用いて形成される。特に一例においてHfO2/SiO2層は、ミラー基板21および31のダイヤモンド旋削および光学的に研磨された基板表面22および32上に、プラズマイオンアシスト蒸着(PIAD)を、各ミラー基板の回転と「反転マスク」プロセスの採用と組み合わせて使用して形成される。この方法によれば確実に、反射多層コーティング24および34がRMS基板表面粗さMSRRMSを、元のダイヤモンド旋削および光学的に研磨された基板表面22および32のRMS基板表面粗さMSRRMSを越えて増加させないようにすることができる。
従って、一例においてミラー基板21および31のダイヤモンド旋削および光学的に研磨された各基板表面22および32のRMS基板表面粗さMSRRMSは、全ての動作(設計)波長λに対して光透過率TBE>95%をもたらす、前述の4.5nmなどの閾値TV未満となる。この閾値TVは、Al表面のダイヤモンド旋削および研磨を用いて容易に達成可能である。
表面欠陥の軽減
いくつかの事例において、基板表面22または32は表面に不備または欠陥を有することがあり、ビームエキスパンダ10で高効率の光透過率TBEを達成するためには、これを滑らかにする、あるいは他のやり方で軽減する必要がある。例えば機械的強度を増加させるために、金属含有物がアルミニウム(Al)合金内に形成されるときがある。この金属含有物はミラー基板21または31のバルクのAl合金とは異なる硬度を有し得るものであり、研磨された基板表面22または32上に、小さい(例えば、サブミクロンサイズの)粒子の形で現れることがある。この表面欠陥は散乱損失SLを増加させ得るものであり、また特にUV動作波長で、レーザ誘起の損傷閾値を低下させる可能性もある。
一例において表面欠陥は、反転マスクを用いて基板表面22または32上にSiO2層を堆積させて表面欠陥を密封すると同時に欠陥の横への成長を排除し、続いてプラズマイオンエッチングによってSiO2コーティング表面を滑らかにすることによって軽減することができる。別の例では、純Al膜を基板表面22または32上に堆積させて表面の不備を密封しかつ表面を均質化し、その後、純Al膜を光学的に研磨する。別の例では、アルミニウムの層を基板表面22または32上に堆積させて表面の不備を密封しかつ表面を均質化し、次いでAlコーティング表面を、プラズマイオンエッチングを用いて滑らかにする。別の例では、ニッケルまたはニッケル合金などの金属を基板表面22または32上に堆積させ、次いでコーティングされた基板を、必要な湾曲を画成するように所望の表面粗さの範囲内へと処理する。
図11Aから11Cは、ミラーが形成されるときに表面欠陥の軽減を実行する一例の方法を示した、一例のミラー20または30の一部の概略側面図である。図11Aにおいて、ミラー基板21または31の基板表面22または32は表面欠陥64を有している。図11Bにおいて、基板表面22または32と、その上の表面欠陥64は、反転マスクプロセス用いてSiO2層70でコーティングされる。SiO2層70を次いで、プラズマ80を採用するプラズマイオンエッチングプロセスを用いてプラズマイオンエッチングし、平坦な(すなわち、実質的に欠陥のない)表面72を形成する。前述のHfO2/SiO2層から成る反射多層コーティング24または34は、次いで図11Cに示されているように、処理されたSiO2層70の表面72の上に形成される。随意的なSiO2層68が、反射多層コーティング24または34の最も上方の区域S3の上に堆積されるものとして、図11Cにさらに示されている。
得られたミラー20および30を次いでビームエキスパンダ10内に採用して、UV、VIS、およびNIRの波長に亘って高効率の光透過率TBE>95%を有する、多波長能力が得られる。
本書で開示されるビームエキスパンダ10の利点は、反射多層コーティング24および34が全ての動作波長λで、比較的高いレーザ誘起損傷閾値を有し得ることである。HfO2/SiO2層は高密度および滑らかになるように形成され、散乱損失SLを減少させる、あるいは最小限に抑えると同時に、レーザ損傷および環境侵食にも耐える。必要であれば、上述したように基板表面欠陥の軽減を実行して、ビームエキスパンダ10の光透過率TBEへの基板表面欠陥の悪影響を減少または排除する。さらに反射多層コーティング24および34は、特定の動作波長λを反射すると同時に他の波長を実質的に透過させるように設計された、区域SNで形成されるため、ミラー20および30の基板表面22および32はMWIR波長で比較的高い反射率を有し得る。
添付の請求項において画成される本開示の精神または範囲から逸脱することなく、本書で説明した本開示の好適な実施形態の種々の改変が作製可能であることは当業者には明らかであろう。従って、その改変および変形が添付の請求項およびその同等物の範囲内であるならば、本開示はこの改変および変形を含む。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態1
ビームエキスパンダ光学系であって、
金属から作製された第1のミラー基板を有し、かつ凸状基板表面と、該凸状基板表面上に形成された第1の反射多層コーティングとを有している、凸状ミラー、
金属から作製された第2のミラー基板を有し、かつ凹状基板表面と、該凹状基板表面上に形成された第2の反射多層コーティングとを有している、凹状ミラー、
を備え、前記凸状ミラーおよび前記凹状ミラーが、等倍よりも大きい倍率を有する軸外アフォーカル構成で配置されており、
前記第1の反射多層コーティングおよび前記第2の反射多層コーティングが夫々、少なくとも第1の区域S1および第2の区域S2を画成する、HfO2およびSiO2の交互の層を含み、前記第1の区域S1が、前記凸状基板表面または前記凹状基板表面に最も近く、かつ第1の光波長を最適に反射し中波長IR(MWIR)光を実質的に透過するように構成されており、前記第2の区域S2が、前記第1の区域の上に存在し、かつ前記MWIR光を実質的に透過し、さらに前記第1の光波長よりも短い第2の光波長を最適に反射するように構成されており、さらに、
前記第1の光波長および前記第2の光波長に対して、高効率の透過率TBE>95%を有していることを特徴とするビームエキスパンダ光学系。
実施形態2
前記第1の反射多層コーティングおよび前記第2の反射多層コーティングが夫々、
前記第2の光波長よりも短い第3の光波長を最適に反射しかつ前記MWIR光を実質的に透過するよう構成された、前記第2の区域S2の上の第3の区域S3を含み、さらに、
前記第1の光波長が赤外(IR)波長であり、前記第2の光波長が可視(VIS)波長であり、さらに前記第3の光波長が紫外(UV)波長であることを特徴とする実施形態1記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態3
前記金属が、ハウジングを画成しているアルミニウム合金であり、かつ前記第1のミラー基板および前記第2のミラー基板が、前記ハウジングと一体的に形成されていることを特徴とする実施形態1または2記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態4
前記第1の基板表面および前記第2の基板表面の、二乗平均平方根(RMS)基板表面粗さMSRRMSが、4.5nm未満であることを特徴とする実施形態1から3いずれか1項記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態5
前記金属がアルミニウム合金であることを特徴とする実施形態1から4いずれか1項記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態6
前記HfO2およびSiO2の層が、夫々の層厚さτHおよびτSを有し、さらに、前記区域S2での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S1でのものよりも小さく、かつ前記区域S3での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S2でのものよりも小さいことを特徴とする実施形態2から5いずれか1項記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態7
前記区域S1では、130nm≦τH≦140、および90nm≦τS≦190nmであり、さらに、
前記区域S3では、40nm≦τH≦50nm、および60nm≦τS≦70nmであることを特徴とする実施形態6記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態8
前記第1の反射多層コーティングおよび前記第2の反射多層コーティングが夫々、最も上方のSiO2のキャッピング層を含んでいることを特徴とする実施形態1から7いずれか1項記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態9
前記第1のミラーおよび前記第2のミラーの夫々が、UV波長、VIS波長、およびIR波長の夫々で、反射率R>98%を有していることを特徴とする実施形態2から8いずれか1項記載のビームエキスパンダ光学系。
実施形態10
紫外(UV)、可視(VIS)、および赤外(IR)の動作波長で使用するための、高効率ビームエキスパンダ光学系であって、
第1のAl合金基板上に形成された凸状基板表面を有する、第1のミラーと、第2のAl合金基板上に形成された凹状基板表面を有する、第2のミラーとを備え、前記第1のミラーおよび前記第2のミラーが、等倍よりも大きい倍率を有する軸外アフォーカル構成で配置されており、
前記凸状基板表面および前記凹状基板表面の夫々が、層厚さτHおよびτSを夫々有するHfO2およびSiO2の交互の層から形成された、多層反射コーティングを備え、
前記多層反射コーティングの夫々が、i)IR動作波長を最適に反射し、かつ中波長IR(MWIR)波長を実質的に透過するように構成された、前記凸状基板表面または前記凹状基板表面に直接隣接している第1の区域と、ii)VIS動作波長を最適に反射し、かつIRおよびMWIR動作波長を実質的に透過するように構成された、第1の区域の上の第2の区域と、iii)UV動作波長を最適に反射し、かつVIS、IR、およびMWIR波長を実質的に透過するように構成された、第2の区域の上の第3の区域とを含み、さらに、
前記HfO2およびSiO2の夫々の前記層厚さτHおよびτSが、前記各区域内で実質的に一定であるが、前記第2の区域では平均で、前記第1の区域での厚さよりも小さく、前記第3の区域では平均で、前記第2の区域での厚さよりも小さく、さらに、
前記UV、VIS、およびIRの動作波長で、透過率TBE>95%を有していることを特徴とする高効率ビームエキスパンダ光学系。
実施形態11
前記凸状基板表面および前記凹状基板表面の、二乗平均平方根(RMS)基板表面粗さMSRRMSが、4.5nm未満であることを特徴とする実施形態10記載の高効率ビームエキスパンダ光学系。
実施形態12
前記UVの光の動作波長が355nmであり、前記VISの光の動作波長が532nmであり、さらに前記IRの光の動作波長が1064nmであることを特徴とする実施形態10または11記載の高効率ビームエキスパンダ光学系。
実施形態13
アルミニウム合金Al−6061T1から作製されたハウジングをさらに備え、前記第1のミラー基板および前記第2のミラー基板が、前記ハウジングと一体的に形成されていることを特徴とする実施形態10から12いずれか1項記載の高効率ビームエキスパンダ光学系。
実施形態14
前記第1の区域内の前記HfO2およびSiO2の層の前記層厚さτHおよびτSが、130nm≦τH≦140、および90nm≦τS≦190nmであり、さらに、
前記第3の区域内の前記HfO2およびSiO2の層の前記層厚さτHおよびτSが、40nm≦τH≦50nm、および60nm≦τS≦70nmであることを特徴とする実施形態10から13いずれか1項記載の高効率ビームエキスパンダ光学系。
実施形態15
紫外(UV)、可視(VIS)、および赤外(IR)の動作波長で使用するための、高効率ビームエキスパンダ光学系を形成する方法において、
凸状基板表面を有する第1のミラーおよび凹状基板表面を有する第2のミラーを形成するために、第1の金属ミラー基板および第2の金属ミラー基板を夫々ダイヤモンド旋削および研磨するステップ、
前記凸状基板表面および前記凹状基板表面の夫々に、夫々の層厚さがτHおよびτSであるHfO2およびSiO2の交互の層から成る、反射多層コーティングを形成するステップであって、前記凸状表面または前記凹状表面から順に外側に位置する少なくとも3つの区域S1、S2、およびS3内への、前記HfO2およびSiO2の層の配置を含み、前記3つの区域が、IR、VIS、およびUVの動作波長を最適に反射するように夫々構成されている、ステップ、および、
等倍よりも大きい倍率を有しかつUV、VIS、およびIRの各動作波長で光透過率TBE>95%を有する、軸外アフォーカル構成に、前記第1のミラーおよび前記第2のミラーを配置するステップ、
を含むことを特徴とする方法。
実施形態16
プラズマイオンアシスト蒸着(PIAD)を、前記第1のミラー基板および前記第2のミラー基板の回転と反転マスクプロセスの採用と組み合わせて使用して、前記HfO2およびSiO2の交互の層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする実施形態15記載の方法。
実施形態17
前記凸状基板表面および前記凹状基板表面のうちの少なくとも一方が、1以上の表面欠陥を含み、さらに、
前記凸状基板表面および前記凹状基板表面のうちの少なくとも一方を、SiO2層でコーティングするステップ、
前記SiO2層をプラズマ処理するステップ、および、
プラズマ処理された前記SiO2層の上に、前記HfO2およびSiO2の層を形成するステップ、
を含むことを特徴とする実施形態15または16記載の方法。
実施形態18
前記凸状基板表面および前記凹状基板表面の夫々の二乗平均平方根(RMS)基板表面粗さMSRRMSが4.5nm未満となるように、前記ダイヤモンド旋削および研磨するステップが行われることを特徴とする実施形態15から17いずれか1項記載の方法。
実施形態19
前記金属ミラー基板の夫々が、アルミニウム合金から形成され、かつ前記区域S1での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S2でのものよりも大きく、さらに前記区域S2での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S3でのものよりも大きいことを特徴とする実施形態15から18いずれか1項記載の方法。
実施形態20
区域S1が中波長IR(MWIR)の波長に対して実質的に透過性であり、区域S2がIR動作波長およびMWIR波長に対して実質的に透過性であり、さらに区域S3がVIS動作波長およびIR動作波長とMWIR波長とに対して実質的に透過性であることを特徴とする実施形態15から19いずれか1項記載の方法。
10 ビームエキスパンダ
20、30 軸外ミラー
21、31 ミラー基板
22 凸状基板表面
24、34 反射多層コーティング
26、36 上部表面
32 凹状基板表面
40 コリメートレーザビーム

Claims (9)

  1. ビームエキスパンダ光学系であって、
    金属から作製された第1のミラー基板を有し、かつ凸状基板表面と、該凸状基板表面上に形成された第1の反射多層コーティングとを有している、凸状ミラー、
    金属から作製された第2のミラー基板を有し、かつ凹状基板表面と、該凹状基板表面上に形成された第2の反射多層コーティングとを有している、凹状ミラー、
    を備え、前記凸状ミラーおよび前記凹状ミラーが、等倍よりも大きい倍率を有する軸外アフォーカル構成で配置されており、
    前記第1の反射多層コーティングおよび前記第2の反射多層コーティングが夫々、少なくとも第1の区域S1および第2の区域S2を画成する、HfO2およびSiO2の交互の層を含み、前記第1の区域S1が、前記凸状基板表面または前記凹状基板表面に最も近く、かつ第1の光波長を最適に反射し中波長IR(MWIR)光を実質的に透過するように構成されており、前記第2の区域S2が、前記第1の区域の上に存在し、かつ前記MWIR光を実質的に透過し、さらに前記第1の光波長よりも短い第2の光波長を最適に反射するように構成されており、さらに、
    前記第1の光波長および前記第2の光波長に対して、高効率の透過率TBE>95%を有していることを特徴とするビームエキスパンダ光学系。
  2. 前記第1の反射多層コーティングおよび前記第2の反射多層コーティングが夫々、
    前記第2の光波長よりも短い第3の光波長を最適に反射しかつ前記MWIR光を実質的に透過するよう構成された、前記第2の区域S2の上の第3の区域S3を含み、さらに、
    前記第1の光波長が赤外(IR)波長であり、前記第2の光波長が可視(VIS)波長であり、さらに前記第3の光波長が紫外(UV)波長であることを特徴とする請求項1記載のビームエキスパンダ光学系。
  3. 前記第1のミラー表面および前記第2のミラー表面の、二乗平均平方根(RMS)ミラー表面粗さMSRRMSが、4.5nm未満であることを特徴とする請求項1または2記載のビームエキスパンダ光学系。
  4. 前記金属がアルミニウム合金であることを特徴とする請求項1から3いずれか1項記載のビームエキスパンダ光学系。
  5. 前記HfO2およびSiO2の層が、夫々の層厚さτHおよびτSを有し、さらに、前記区域S2での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S1でのものよりも小さく、かつ前記区域S3での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S2でのものよりも小さいことを特徴とする請求項2から4いずれか1項記載のビームエキスパンダ光学系。
  6. 紫外(UV)、可視(VIS)、および赤外(IR)の動作波長で使用するための、高効率ビームエキスパンダ光学系を形成する方法において、
    凸状表面を有する第1のミラーおよび凹状表面を有する第2のミラーを形成するために、第1のAl金属ミラー基板および第2のAl金属ミラー基板を夫々ダイヤモンド旋削および研磨するステップ、
    前記凸状表面および前記凹状表面の夫々に、夫々の層厚さがτHおよびτSであるHfO2およびSiO2の交互の層から成る、反射多層コーティングを形成するステップであって、前記凸状表面または前記凹状表面から順に外側に位置する少なくとも3つの区域S1、S2、およびS3内への、前記HfO2およびSiO2の層の配置を含み、前記3つの区域が、IR、VIS、およびUVの動作波長を最適に反射するように夫々構成されている、ステップ、および、
    等倍よりも大きい倍率を有しかつUV、VIS、およびIRの各動作波長で光透過率TBE>95%を有する、軸外アフォーカル構成に、前記第1のミラーおよび前記第2のミラーを配置するステップ、
    を含むことを特徴とする方法。
  7. プラズマイオンアシスト蒸着を、前記第1のミラー基板および前記第2のミラー基板の回転と反転マスクプロセスの採用と組み合わせて使用して、前記HfO2およびSiO2の交互の層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項6記載の方法。
  8. 前記凸状表面および前記凹状表面の夫々の二乗平均平方根(RMS)ミラー表面粗さMSRRMSが4.5nm未満となるように、前記ダイヤモンド旋削および研磨するステップが行われることを特徴とする請求項6または7記載の方法。
  9. 前記区域S1での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S2でのものよりも大きく、さらに前記区域S2での前記層厚さτHおよびτSが平均で、前記区域S3でのものよりも大きいことを特徴とする請求項6から8いずれか1項記載の方法。
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