JP2017512882A - 熱可塑性組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
WO2012/056416はLDS法で使用する熱可塑性組成物を開示している。WO2012/056416はLDS法により金属層を設けた製品について言及しており、前記金属層はIPC−TM−650に準じて測定した剥離強度が0.3N/mm以上である。WO2012/056416は良好な剥離特性と高いビカット温度及び難燃性を兼備する製品については言及していない。
a)芳香族ポリカーボネート30〜97重量%、好ましくは50〜97重量%と;
b)レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤0.5〜25重量%と;
c)ブタジエン含量が少なくとも50重量%であるメチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム2〜15重量%と;
d)有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び次亜リン酸金属塩から構成される群から選択される1種以上の導電性配線接着剤0.1〜15重量%
を含有する熱可塑性組成物であって、レーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える前記組成物の成形部品を65℃で相対湿度85%の条件に24時間課した後にISO2409:2013に準じて測定した場合に分類0に該当する前記熱可塑性組成物を提供する。
ゴムを添加せずにLDS添加剤を添加したPC組成物から製造した製品に導電性配線を形成する場合、LDS法(即ちレーザー照射とそれに続く金属化)により設けた導電性配線は剥離しやすい。
驚くべきことに、成分d)は本発明の組成物で使用するMBSと併用した場合に導電性配線接着剤として機能すること、即ち成形部品の表面から導電性配線が剥離する可能性を低下させることが分かった。理論に拘泥するものではないが、これは成分d)がPCの分解の可能性を低下させるためであると本発明者らは考える。剥離の問題は化学メッキ中に使用されるアルカリ性化合物の若干量が成形部品の表面と導電性配線の間に残留することに起因すると考えられる。この残留するアルカリ性化合物は成形部品を形成するPCを分解させ、成形部品からの導電性配線の剥離を招く。PCの分解を防ぐことにより、導電性配線の剥離が防止される。成分d)は上記MBSと併用した場合にPCの分解を抑えると考えられる。
成分d)は難燃剤としても機能する。PC/MBS組成物は良好な難燃性を達成するために多量の成分d)又はその他の難燃剤を必要としない。従って、PC/MBS組成物では成分d)の添加によりにより良好な難燃性と良好なビカット温度と良好な耐剥離性が同時に得られる。成分d)の効果はPC/Si系ゴム組成物では認められなかった。
本発明の組成物から成形部品を形成し、レーザー照射とそれに続く金属化工程により導電性配線を設けることができる。本発明の導電性配線付き成形部品は温度65℃で相対湿度85%の条件に24時間課した後にISO2409:2013に準じて測定した場合に分類0に該当する。
本発明は更に、このような回路基板の製造方法にも関し、前記方法は本発明の熱可塑性組成物を含む成形部品を準備する工程と、導電性配線を形成しようとする前記部品の領域にレーザー光を照射する工程と、続いて照射した領域を金属化する工程を含む。好ましい一実施形態では、レーザー照射を使用して密着性促進表面を形成しながら金属核を放出させると同時に部品のアブレーションを行う。これは、堆積された金属導電性配線に優れた密着強度を達成する簡単な方法である。レーザーの波長は248nm、308nm、355nm、532nm、1064nm、更には10600nmとすると有利である。レーザー光により生成された金属核にメッキ法を利用して更に金属を堆積させることが好ましい。このような金属化は成形部品を少なくとも1種の無電解メッキ浴に浸漬させて成形部品の照射領域に導電路を形成することにより実施することが好ましい。無電解メッキ法の非限定的な例としては、銅メッキ法、金メッキ法、ニッケルメッキ法、銀メッキ法、亜鉛メッキ法及びスズメッキ法が挙げられる。最初のメッキは銅メッキが好ましい。導電性配線は1層以上とすることができる。第1層は例えば銅層とすることができ、8〜16μm、より典型的には8〜12μmとすることができる。第2層が存在する場合には、例えばニッケル層とすることができ、2〜4μmとすることができる。第3層が存在する場合には、例えば金層とすることができ、0.05〜0.2μmとすることができる。
成形部品の照射は例えば波長100〜400nmの紫外光、波長400〜800nmの可視光、又は波長800〜25000nmの赤外光により実施することができる。他の好ましい放射線種はX線、ガンマ線、及び粒子ビーム(電子ビーム、α粒子ビーム、及びβ粒子ビーム)である。
波長100〜400nmの紫外光により成形部品の照射を行う場合には、耐剥離性を改善するために金属化領域を備える成形部品を熱加工することが好ましいと思われる。熱加工は成形部品をマイクロ波に暴露する(例えば成形部品をマイクロ波オーブンに挿入する)ことにより実施することができる。波長400〜800nmの可視光、又は波長800〜25000nmの赤外光、又はX線、ガンマ線もしくは粒子ビームにより成形部品の照射を行うことが好ましい。この種のレーザー光はメッキ工程後に熱加工を必要とすることなしに照射領域の金属層に比較的高い密着強度が得られるという点で有利である。
波長400〜800nmの可視光、又は波長800〜25000nmの赤外光により成形部品の照射を行うことがより好ましい。波長800〜25000nmの赤外光により成形部品の照射を行うことが最も好ましい。
回路基板の製造方法は照射領域の金属化工程後に熱加工工程を含まないことが好ましい。これは効率的な製法を実現するという観点で有利である。
場合によりレーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える本発明の組成物の成形部品は厚さ3.2mm(±10%)でUL94等級V0を達成できることが好ましく、厚さ1.6mm(±10%)でUL94等級V0を達成できることがより好ましい。
レーザー照射とそれに続く金属化工程により形成した導電性配線を備える本発明の組成物の成形部品は、
−温度65℃で相対湿度85%の条件に24時間課した後にISO2409:2013に準じて測定した場合に分類0に該当し、
−厚さ3.2mm(±10%)でUL94等級V0を達成することができ、
−ビカットB50が100℃超であることが好ましい。
場合によりレーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える前記組成物の成形部品の(ISO180/4Aに準じて3.2mm以下の試料厚さで測定した)23℃におけるノッチ付きアイゾット衝撃強さは20kJ/m2超、更には30kJ/m2超、更には40kJ/m2超、更には50kJ/m2超、更には60kJ/m2超の値であることが好ましい。
前記使用は65℃で相対湿度85%の条件に24時間課した後の密着性の改善を目的とすることができる。前記使用は、前記導電性配線を備える前記組成物の成形部品を65℃で相対湿度85%の条件に24時間課した後にISO2409:2013に準じて測定した場合に分類0を達成することを目的とすることができる。
本発明の別の態様は、芳香族ポリカーボネート、メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム及びレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含有する組成物の成形部品への導電性配線の密着性の改善方法に関し、前記導電性配線はレーザー照射とそれに続く金属化により前記成形部品に設けられており、前記方法はレーザー照射前に有効量の有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び/又は次亜リン酸金属塩を前記組成物に添加する工程を含む。
本発明の別の態様はレーザーダイレクトストラクチャリング法における本発明の熱可塑性組成物の使用に関する。
成分d)の量は組成物全体の重量に対して0.1〜15重量%、好ましくは2〜10重量%、より好ましくは3〜9重量%とする。
成分d)は有機リン酸エステル又はホスファゼン化合物が好ましい。成分d)はホスファゼン化合物が最も好ましい。
有機リン酸エステルの1例は式(GO)3P=Oの芳香族リン酸エステルであり、式中、各Gは独立してアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルカリール基、又はアラルキル基であり、但し、少なくとも1個のGは芳香族基である。G基の2個が一緒になって環状基(例えばAxelrodにより米国特許第4,154,775号に記載されているジフェニルペンタエリスリトールジホスフェート)を形成してもよい。他の適切な芳香族リン酸エステルとしては、例えばフェニルビス(ドデシル)ホスフェート、フェニルビス(ネオペンチル)ホスフェート、フェニルビス(3,5,5’−トリメチルヘキシル)ホスフェート、エチルジフェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジ(p−トリル)ホスフェート、ビス(2−エチルヘキシル)p−トリルホスフェート、トリトリルホスフェート、ビス(2−エチルヘキシル)フェニルホスフェート、トリ(ノニルフェニル)ホスフェート、ビス(ドデシル)p−トリルホスフェート、ジブチルフェニルホスフェート、2−クロロエチルジフェニルホスフェート、p−トリルビス(2,5,5’−トリメチルヘキシル)ホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等が挙げられる。特定の芳香族リン酸エステルは各Gが芳香族であるものであり、例えばトリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、イソプロピル化トリフェニルホスフェート等である。
ホスファゼン化合物は−P=N結合を含む有機化合物である。特に好ましいホスファゼン化合物としては、フェノキシホスファゼンオリゴマー(別称ポリ(ビス(フェノキシ)ホスファゼン))が挙げられる。フェノキシホスファゼンオリゴマーの1例は株式会社伏見製薬所製FP−110(R)である。
市販の他の好ましいホスファゼン化合物としては、大塚化学株式会社製SPB−100(R)、Lanyin Chemical Co.,Ltd.製LY202(R)が挙げられる。
成分d)の好ましい例としては、WO2005/044906に記載されているような次亜リン酸金属塩が挙げられる。
次亜リン酸金属塩で対イオンとして機能する「金属」は元素周期表の第1主族、第2主族、第3主族又は第2亜族、第7亜族、第8亜族に属するアルカリ金属である。前記金属はCa、Ba、Mg、Al、Zn、Fe及びBから構成される群から選択されるものが好ましい。
特に好ましい次亜リン酸金属塩は次亜リン酸カルシウムと次亜リン酸アルミニウムであり、次亜リン酸カルシウムが最も好ましい。
特に好ましい実施形態において、成分d)は前記次亜リン酸金属と上記のような有機リン酸エステルの組み合わせである。成分d)は前記次亜リン酸金属と、トリフェニルホスフェート(TPP)、トリクレジルホスフェート、トリキシリレンホスフェート、レゾルシノールジホスフェート、レゾルシノールビスジフェニルホスフェート、ビスフェノールAビスジホスフェート、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート又は類似物等の有機リン酸エステルの組み合わせがより好ましい。次亜リン酸金属と有機リン酸エステルの好ましい比は2:1〜5:1である。
成分d)としては、次亜リン酸カルシウムとレゾルシノールテトラフェニルジホスフェートの混合物が特に好ましい。この混合物の1例はItalmatch Chemicals社(イタリー)からPhoslite B85CXとして市販されているものである。
本発明の組成物におけるa)芳香族ポリカーボネートの濃度は少なくとも30重量%、例えば少なくとも40重量%、例えば少なくとも45重量%とする。本発明の組成物におけるa)芳香族ポリカーボネートの濃度は組成物全体の重量に対して50重量%〜97重量%が好ましく、55重量%〜95重量%がより好ましく、60〜85重量%までが更に好ましい。
芳香族カーボネート鎖単位を含むポリカーボネートとしては、式(I):
−R1−O−CO−O− (I)
の構造単位を有する組成物が挙げられ、式中、R1基は芳香族、脂肪族又は脂環族基である。R1は芳香族有機基が有利であり、別の実施形態では式(II):
−A1−Y1−A2− (II)
の基であり、式中、A1及びA2は各々単環式二価アリール基であり、Y1はA1をA2から分離する原子数が0、1又は2の架橋基である。典型的な一実施形態において、A1をA2から分離する原子数は1である。この種の基の具体例は−O−、−S−、−S(O)−、−S(O2)−、−C(O)−、メチレン、シクロヘキシルメチレン、2−[2,2,1]−ビシクロヘプチリデン、エチリデン、イソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタデシリデン、シクロドデシリデン、アダマンチリデン等である。別の実施形態において、A1をA2から分離する原子数は0であり、1例を挙げるとビスフェノールである。架橋基Y1はメチレン、シクロヘキシリデン又はイソプロピリデン等の炭化水素基又は飽和炭化水素基とすることができる。
カーボネート前駆体としては、ハロゲン化カルボニル、ハロゲン化ギ酸エステル又は炭酸エステルが挙げられる。ハロゲン化カルボニルの例は塩化カルボニルと臭化カルボニルである。適切なハロゲン化ギ酸エステルの例はハイドロキノン等の二価フェノールやエチレングリコール等のグリコールのビスハロゲン化ギ酸エステルである。適切な炭酸エステルの例は炭酸ジフェニル、炭酸ジ(クロロフェニル)、炭酸ジ(ブロモフェニル)、炭酸ジ(アルキルフェニル)、炭酸フェニルトリル等とその混合物である。他のカーボネート前駆体を使用してもよいが、ハロゲン化カルボニル、特に塩化カルボニル(別称ホスゲン)を使用することが好ましい。
触媒の例はトリエチルアミン、トリプロピルアミン及びN,N−ジメチルアニリン等の第三級アミン類、テトラエチルアンモニウムブロミド等の第四級アンモニウム化合物、並びにメチルトリフェニルホスホニウムブロミド等の第四級ホスホニウム化合物である。
有機酸受容体の例はピリジン、トリエチルアミン、ジメチルアニリン等である。無機酸受容体の例はアルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、重炭酸塩及びリン酸塩である。
分子量調節用化合物の例はフェノール、p−アルキルフェノール及びパラブロモフェノール等の一価フェノール類と、第二級アミン類である。
「レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤」ないし「LDS添加剤」なる用語は公知であり、例えばEP2291290B1、US2005064711、WO2005/103113及びWO2009/024496で使用されている。レーザーダイレクトストラクチャリング法では、熱可塑性樹脂とレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含有する熱可塑性組成物を準備し、導電性配線を形成しようとする領域の前記熱可塑性組成物にレーザー光を照射する。続いて照射領域を選択的に金属化し、導電性配線を形成する。レーザー光を照射していない領域に金属化は生じない。金属化は例えば銅メッキ法等の標準無電解メッキ法により実施することができる。
レーザー光は紫外光(波長100〜400nm)、可視光(波長400〜800nm)、又は赤外光(波長800〜25000nm)を利用できる。他の好ましい放射線種はX線、ガンマ線、及び粒子ビーム(電子ビーム、α粒子ビーム、及びβ粒子ビーム)である。レーザー光は赤外線が好ましく、波長1064nmがより好ましい。
LDS添加剤として使用できる銅クロム酸化物スピネルとしては、Shepherd Color Companyから商品名Black 1Gで市販されているものが挙げられる。
LDS添加剤の好ましい例としては、WO2012/126831に記載されているようにCIELab測色値L*が少なくとも45であるアンチモンドープト酸化スズが挙げられる。例としては、Merck KGaA製Lazerflair 825、Lazerflair 820、Minatec 230 A−IRが挙げられる。その他の例としては、Keeling & Walker社製Stanostat CP5Cと、Ferro社製25−3511 PKが挙げられる。
好ましいLDS添加剤のその他の例としては、WO2013/076314に記載されているように少なくともスズと、アンチモン、ビスマス、アルミニウム及びモリブデンから構成される群から選択される第2の金属を含み、LDS添加剤のスズ含有量が少なくとも40重量%であり、第2の金属とスズの重量比が少なくとも0.02:1である混合金属酸化物が挙げられる。例としては、Keeling & Walker社製Stanostat CP40W及びCP15Gが挙げられる。
本発明の熱可塑性組成物はブタジエン含量が少なくとも50重量%であるメチルメタクリレートブタジエンスチレン(MBS)系ゴムを含有する。
MBS系ゴムはブタジエン−スチレン共重合体を含むコアと、メタクリル酸メチルを含むシェルからなるグラフト共重合体である。MBS系ゴムはブタジエン−スチレン共重合体(コア)とメタクリル酸メチルと場合により芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物及び他のメタクリレート成分(シェル)のグラフト重合により製造される。MBS系ゴムを製造するには、バルク重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等のいずれを利用してもよく、共重合方式は一段グラフトでも多段グラフトでもよい。生産性や粒径を制御し易いという点から、乳化重合が好ましく、多段乳化重合がより好ましい。この種の多段乳化重合法としては、例えば特開2003−261629号公報に開示されている重合法が挙げられる。
コアはガラス転移温度が一般に0℃以下であり、−20℃以下が好ましく、−30℃以下がより好ましい。
前記ブタジエン−スチレン共重合体は1,3−ブタジエン75〜99質量%とスチレン1〜25質量%の共重合により得られるブタジエン−スチレンブロック共重合体が好ましい。
更に、ジビニルベンゼン、ジビニルトルエン等の芳香族多官能性ビニル化合物;エチレングリコールジメタクリレート、1,3−ブタンジオールジアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート等の多価アルコールの不飽和カルボン酸エステル;アクリルアクリレート、アクリルメタクリレート等の不飽和カルボン酸のアリルエステル;ジアリールフタレート、ジアリールセバケート、トリアリールトリアジン等のジアリール及びトリアリール化合物;並びに他の架橋性モノマーも併用できる。
本発明のMBS系ゴムにおけるブタジエンの含量は少なくとも50重量%とする。こうすると、良好な剥離特性と高いビカット温度及び難燃性を兼備する導電性配線付き成形部品が得られる。良好な衝撃強度も得られる。本発明のMBS系ゴムにおけるブタジエンの含量は少なくとも55重量%が好ましく、少なくとも60重量%が好ましく、少なくとも65重量%が好ましい。本発明のMBS系ゴムにおけるブタジエンの含量は最大で95重量%が好ましく、最大で90重量%が好ましく、最大で85重量%が好ましい。
前記MBS系ゴムは粉末粒子径D50が160〜250μmであることが好ましい。粉末粒子径とは本願では本発明の熱可塑性組成物に添加する前の前記ゴムの粒状物の寸法を意味する。前記MBS系ゴムは粉末粒子径D50が170〜240μm又は180〜230μmであることが好ましい。
前記MBS系ゴムは屈折率が最大で1.55であることが好ましく、1.50〜1.54又は1.51〜1.53が好ましい。
前記MBS系ゴムはブタジエン含量が少なくとも50重量%であり、平均粒子径が70〜300nmであることが好ましい。前記MBS系ゴムはブタジエン含量が少なくとも50重量%であり、屈折率が最大で1.55であることが好ましい。前記MBS系ゴムはブタジエン含量が少なくとも50重量%であり、平均粒子径が70〜300nmであり、屈折率が最大で1.55であることが好ましい。
このようなMBS系ゴムの例としては、ローム・アンド・ハース・ジャパン株式会社製「パラロイドEXL2602」、「パラロイドEXL2603」及び「パラロイドEXL2655」、三菱レイヨン株式会社製「メタブレンC−223A」及び「メタブレンE−901」、GANZ CHEMICAL CO.,LTD.製「Stafiloid IM−601」、株式会社カネカ製「カネエースM−511」及び「カネエースM−600」が挙げられる。
a)〜d)の合計は組成物全体の少なくとも75重量%とすることが好ましい。a)〜d)の合計は組成物全体の少なくとも80重量%、少なくとも90重量%、少なくとも95重量%、少なくとも98重量%又は少なくとも99重量%とすることができる。a)〜d)の合計は組成物全体の100重量%でもよい。
本発明の熱可塑性組成物は更に前記組成物の総重量に対してe)0〜25重量%までの1種以上の他の添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤としては、熱又は熱酸化分解に対する安定剤、加水分解に対する安定剤、光、特に紫外線による分解及び/又は光酸化分解に対する安定剤、滴下防止剤(例えばPTFE)、加工助剤(例えば離型剤及び滑剤)、着色剤(例えば顔料及び染料)等の通常の添加剤が挙げられる。このような添加剤の適切な例とその一般的な添加量は上記Kunststoff Handbuch,3/1に記載されている。これらの添加剤の合計量は通常では0〜5重量%、例えば0.5〜3重量%とする。
適切なポリエステルの例はポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリプロピンテレフタレート(PPT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)である。好ましいポリエステルはポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートである。
f)ポリエステルの量は組成物全体の重量に対して0〜48.7重量%とし、f)ポリエステルとa)芳香族ポリカーボネートの重量比は0:100〜100:100とする。f)ポリエステルが存在する場合、その量は望ましい特性、特に良好な難燃性と良好なビカット温度と良好な耐剥離性を同時に得られるように選択する。
f)ポリエステルの量はa)芳香族ポリカーボネートの量と相関して選択することができる。所定の実施形態において、f)ポリエステルとa)芳香族ポリカーボネートの重量比は25:100〜100:100、例えば25:100〜60:100、30:100〜55:100もしくは40:100〜50:100、又は40:100〜100:100、60:100〜100:100もしくは80:100〜100:100とする。所定の実施形態において、前記ポリエステルはポリエチレンテレフタレートであり、f)ポリエステルとa)芳香族ポリカーボネートの重量比は25:100〜60:100とする。所定の実施形態において、前記ポリエステルはポリブチレンテレフタレートであり、f)ポリエステルとa)芳香族ポリカーボネートの重量比は40:100〜100:100とする。f)ポリエステルの量が相対的に多いほど衝撃強度の点で有利である。本発明の組成物がポリエステルを含まない場合に本発明の組成物に成分d)が存在すると、成分d)を添加しない組成物に比較して衝撃強度が低下する。一方、本発明の組成物にポリエステルも共存していると、衝撃強度にプラスの影響があることが判明した。
a)〜d)及びf)の合計は組成物全体の少なくとも75重量%とすることが好ましい。a)〜d)及びf)の合計は組成物全体の少なくとも80重量%、少なくとも90重量%、少なくとも95重量%、少なくとも98重量%又は少なくとも99重量%とすることができる。a)〜d)及びf)の合計は組成物全体の100重量%でもよい。
a)〜f)の合計は組成物全体の少なくとも90重量%、少なくとも95重量%、少なくとも98重量%又は少なくとも99重量%とすることが好ましい。a)〜f)の合計は組成物全体の100重量%でもよい。
更に付言すると、本発明は本願に記載する構成要素の可能な全組合せも対象とし、特許請求の範囲に記載する構成要素の組合せが特に好ましい。従って、本発明の方法の成形工程、照射工程及び金属化工程に関する構成要素と、本発明の組成物に関する構成要素の組合せも本願に記載しているものとみなす。例えば、本明細書は本発明の熱可塑性組成物を含む成形部品を準備する工程と、導電性配線を形成しようとする前記部品の領域にレーザー光を照射する工程と、続いて照射領域を金属化する工程を含む回路基板の製造方法として、成分d)がホスファゼン化合物であり、前記成形部品の照射を波長800〜25000nmの赤外光により実施する方法を開示している。
更に付言すると、「含む」なる用語は他の要素の存在を排除しない。一方、所定の構成成分を含む製品に関する記載はこれらの構成成分から構成される製品も開示しているものとみなす。同様に、所定の工程を含む方法に関する記載はこれらの工程から構成される方法も開示しているものとみなす。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されない。
−表1に示すような成分から比較実験(CEx)及び実施例(Ex)の組成物を製造した。更に、加工及び安定化用添加剤も添加した。これらの添加剤としては離型剤(Cognis社製Loxiol P861/3.5)、熱安定剤(BASF社製Irgafos 168)、酸化防止剤(BASF社製Irganox 1076)、PTFE(DuPont社製Dispersion 40)及びリン酸一亜鉛(Budenheim社製Z21−82)が挙げられる。
−全ての試料組成物は表2に示すような量に従って製造した。全ての量は重量百分率で表す。実験の各々において、同方向回転二軸押出機で温度280°にて試料を押出した。押出物を造粒し、造粒物を回収して温度120℃にて4時間乾燥後、約290℃のシリンダー温度を使用して70×50×2mmのプレート状に射出成形した。
−レーザー活性化後に、プレートをマクダーミッドメッキ浴に浸漬し、MID Cu 100ストライク浴で銅を約1〜2μmメッキし、MID Cu 100ビルド浴で銅を約10〜12μmメッキし、MP Ni 200浴でニッケルを約2〜4μmメッキした。
−メッキしたプレートを85℃で相対湿度85%の人工気象室に48時間課したした。
−次にプレートを室温まで冷却させ、幅25.4mmのスコッチ粘着テープ3M 610−1PKを使用してISO2409:2013に準じて密着強度の低下を測定した。プレート表面から剥がれた金属配線の量の目視検査により高温高湿課した後の密着性の低下を判定し、ISO2409:2013の分類に従い、金属配線の脱落がない場合は分類0とし、基板からの金属配線の脱落が65%を超える場合は分類5として採点した。
得られたプレートについてビカットB50(50Nの荷重下に50℃/時の速度でISO306に準じて測定したビカット軟化温度)と、23℃及び−20℃におけるノッチ付きアイゾット衝撃強さと、難燃性(0.8mmでのUL94)を測定した。
ホスファゼンの添加により衝撃強度が実質的に増加した点に注目すべきである。CEx3とEx1を比較すると(表2)、ホスファゼンの添加により衝撃強度は低下している。一方、組成物がPETを含有する実験A〜Dでは、ホスファゼンの添加により衝撃強度は増加している。
Claims (15)
- a)芳香族ポリカーボネート30〜97重量%と;
b)レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤0.5〜25重量%と;
c)ブタジエン含量が少なくとも50重量%であるメチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム2〜15重量%と;
d)有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び次亜リン酸金属塩から構成される群から選択される1種以上の導電性配線接着剤0.1〜15重量%
を含有する熱可塑性組成物であって、レーザー照射とそれに続く金属化により形成した導電性配線を備える前記組成物の成形部品を65℃で相対湿度85%の条件に24時間課した後にISO2409:2013に準じて測定した場合に分類0に該当する前記熱可塑性組成物。 - 成分d)がホスファゼン化合物、好ましくはフェノキシホスファゼンオリゴマーである請求項1に記載の組成物。
- 成分d)が次亜リン酸カルシウムとレゾルシノールテトラフェニルジホスフェートの混合物である請求項1に記載の組成物。
- 前記メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴムが160〜250μmの粉末粒子径D50をもつ請求項1から3のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴムが最大で1.55の屈折率をもつ請求項1から4のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記組成物の成形部品が厚さ3.2mm(±10%)でUL94等級V0を達成することが可能である請求項1から5のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記組成物の成形部品のビカットB50(50Nの荷重下に50℃/時の速度でISO306に準じて測定したビカット軟化温度)が140℃超である請求項1から6のいずれか一項に記載の組成物。
- ISO180/4Aに準じて3.2mm以下の試料厚さで測定した前記組成物の成形部品の23℃におけるノッチ付きアイゾット衝撃強さが20kJ/m2超の値である請求項1から7のいずれか一項に記載の組成物。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物を含む成形部品。
- 請求項9に記載の成形部品を準備する工程と;導電性配線を形成しようとする前記部品の領域にレーザー光を照射する工程と;続いて照射領域を金属化する工程を含む回路基板の製造方法。
- 請求項10に記載の方法により取得可能な回路基板。
- 請求項11に記載の回路基板を含むアンテナ。
- 芳香族ポリカーボネート、メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム及びレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を含有する組成物において前記組成物の成形部品への導電性配線の密着性を改善するための有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び/又は次亜リン酸金属塩の使用であって、前記導電性配線がレーザー照射とそれに続く金属化により前記成形部品に設けられている、使用。
- 前記導電性配線を備える前記組成物の成形部品を65℃で相対湿度85%の条件に24時間課した後にISO2409:2013に準じて測定した場合に分類0を達成することを目的とする請求項13に記載の使用。
- 前記組成物が、
a)芳香族ポリカーボネート30〜97重量%と;
b)レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤0.5〜25重量%と;
c)メチルメタクリレートブタジエンスチレン系ゴム2〜15重量%と;
d)有機リン酸エステル、ホスファゼン化合物及び次亜リン酸金属塩から構成される群から選択される1種以上の導電性配線接着剤0.1〜15重量%
を含有する請求項13又は14に記載の使用。
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