JP2017228368A - セラミックヒータの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に示すように、このセラミックヒータ100としては、軸線BX方向に延びるアルミナ等の円筒状のセラミック基体102中にタングステンやモリブデン等の金属からなる発熱抵抗体141を埋設したものが広く用いられている。さらに、セラミック基体102の外表面には、発熱抵抗体141と電気的に接続された1対の電極パッド121が設けられている。この電極パッド121には、発熱抵抗体141に外部から電圧を印加するための金属製の接続端子130が、ろう付け接合されている。
グリーンシート140上には、発熱抵抗体141が形成されている。発熱抵抗体141は、発熱部142と、発熱部142の両端に接続される一対のリード部143とを備える。グリーンシート140の後端側にはスルーホール144が設けられ、スルーホール144に充填された導電性ペーストを介して、電極パッド121とリード部143とが電気的に接続される。
一方、接続端子130は、接続部134と、接続部134の一端に設けられた接合端部133と、接続部134の他端に設けられた加締部135と、を有している。接合端部133は、電極パッド121のほぼ中央に配置されて、ろう付け接合により電気的に接続される。2つの加締部135は、ヒータリード線(図示せず)の芯線を加締めて把持し、発熱抵抗体141とヒータリード線とを電気的に接続する。
まず、軸方向に並び互いに逆回転する2つの回転ローラ501、502の間に、セラミック基体102の軸方向を回転ローラ501、502の軸方向に揃えてセラミック基体102を載置する。セラミック基体102は回転ローラ501、502に接触しながら回転する。そして、回転ローラ501、502の上方の画像センサにて切れ目102hを検出した時点で回転ローラ501、502の回転を止める。これにより、セラミック基体102の各電極パッド121を所定の位置(図5の例では、各電極パッド121が互いに水平に並ぶ向き)に位置決めする。
そして、図6に示すように、各電極パッド121の向きを保つようにして所定の治具540でセラミック基体102を保持しながら、別の治具520に所定の向きで保持された一対の接続端子130の間にセラミック基体102を配置する。このとき、各電極パッド121と各接続端子130とが対向するように位置が決められており、接続端子130側に予め配置されている固化したろう材150xが電極パッド121に接する。
次に、セラミック基体102と各接続端子130とろう材150xとをこの配置状態で所定の加熱炉に装入し、ろう材150xを溶融させて電極パッド121へ接続端子130をろう付けする。
又、セラミック基体の重心と軸心のずれを利用して、位置決めを重力により自律的に行うので、位置決めを誤認することがなく位置決めを正確に行えると共に、位置決めを短時間で行うことができる。
このセラミックヒータの製造方法によれば、溝とセラミック基体との接触面積が小さくなるので、セラミック基体にキズや汚れが付着することをさらに抑制できると共に、セラミック基体が溝から浮上し易くなる。
なお、セラミック基体の曲率半径は、電極パッドを除くセラミック基体の外表面の曲率半径とする。
このセラミックヒータの製造方法によれば、セラミック基体が溝にゆっくりと着地するので、セラミック基体にキズや汚れが付着することをさらに抑制できると共に、セラミック基体が急激に着地して位置決め状態が振れる(位置ずれが生じる)ことを抑制できる。
図3は本発明の実施形態に係るセラミックヒータ100の製造方法に用いることができる位置決め治具50の斜視図、図4はセラミックヒータ100の位置決め方法を示す工程図である。なお、図4は、図3の側面(A方向)から見た図である。セラミックヒータ100自身の構成は従来と同様であるので、図1、図2を引用し、セラミックヒータ100についての説明を省略する。
セラミックヒータ100の長手方向の両端側のうち、発熱部分を備える側(図1下側)を「先端側」とし、これと反対側を「後端側」として説明する。
位置決め治具50は、各種金属、樹脂、セラミック等から形成することができる。
又、本実施形態では、各溝50rの後端側に、セラミック基体102の電極パッド121がはみ出している。これにより、セラミック基体102の外表面から突出する電極パッド121が各溝50rに接触することがなく、電極パッド121が擦れることを防止できる。
まず、位置決め治具50の溝50rにセラミック基体102を設置する(図4(a))。このとき、セラミック基体102(電極パッド121)の向きはランダムである。
次に、吹出し孔50hから空気を吹出すと、溝50rとセラミック基体102との間に空気が吹き出し、セラミック基体102が溝50rから浮上する。ここで、発熱抵抗体141は、セラミック基体102中の一方向に偏って埋設されており、金属からなる発熱抵抗体141の方がセラミック基体102よりも比重が大きい。このため、セラミック基体102の重心Gが軸心Cとずれている。
従って、空気を吹き出してセラミック基体102を溝50rから浮上させると、重心Gが軸心Cの下側に安定して位置するまでセラミック基体102が軸回りに回転する(図4(b):位置決め工程)。これにより、セラミック基体102の各電極パッド121を所定の位置(図4(bの例では、各電極パッド121が互いに水平に並ぶ向き)に位置決めすることができる。
そして、図6で述べたのと同様にして、電極パッド121へ接続端子130をろう付けする(接合工程)。
なお、位置決め治具50の各溝50rにそれぞれセラミック基体102を設置して一度に複数のセラミック基体102(の電極パッド121)の位置決めをした後、治具540で複数のセラミック基体102をまとめて保持し、別の治具520に同様に複数組保持された各組の接続端子130の間に各セラミック基体102を配置すれば、一度に複数のセラミック基体102にろう付けすることができる。
又、セラミック基体102の重心Gと軸心Cのずれを利用して、位置決めを重力により自律的に行うので、位置決めを誤認することがなく位置決めを正確に行えると共に、位置決めを短時間で行うことができる。
なお、セラミック基体102の曲率半径R2は、電極パッド121を除くセラミック基体102の外表面の曲率半径とする。
なお、溝50rから吹き出す空気の流量を徐々に低下させる方法としては、図3の各副配管62、64、66のうち、まず1つ(例えば副配管66)を止めることで流量を低下させ、その後、副配管64、62を順に止めることで、流量を徐々に低下させることができる。
又、所定の絞り弁で流量を徐々に低下させてもよい。
上記実施形態では、発熱抵抗体141によってセラミック基体102の重心Gが軸心Cとずれていたが、これに限らず、例えば所定のウェイトを設けて重心Gが軸心Cとずれるようにしてもよい。
溝50rとセラミック基体102との間に空気を吹き出してセラミック基体102を溝50rから浮上させる手段は、上記位置決め治具50に限定されない。
100 セラミックヒータ
102 セラミック基体
106 外側電極
108 内側電極
121 電極パッド
130 接続端子
141 発熱抵抗体
C セラミック基体の軸心
G セラミック基体の重心
R1 溝の曲率半径
R2 セラミック基体の曲率半径
Claims (3)
- 発熱抵抗体が内部に埋設され、表面に金属製の電極パッドを有する円筒状のセラミック基体における前記電極パッドに、外部回路と電気的に接続する接続端子を、ろう付け接合するセラミックヒータの製造方法であって、
前記セラミック基体の重心が軸心とずれており、
前記セラミック基体の少なくとも一部を収容可能な溝に該セラミック基体を設置した後、前記溝と前記セラミック基体との間に空気を吹き出して前記セラミック基体を前記溝から浮上させ、前記重心が前記軸心の下側に安定して位置するよう前記セラミック基体の前記電極パッドを位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め工程で位置決めされた前記電極パッドに、前記接続端子をろう付け接合する接合工程と、
を有するセラミックヒータの製造方法。 - 前記溝の曲率半径が前記セラミック基体の曲率半径よりも大きい請求項1に記載のセラミックヒータの製造方法。
- 前記位置決め工程の後、前記溝と前記セラミック基体との間に吹き出す空気の流量を徐々に低下させ、前記セラミック基体を前記溝に着地させる請求項1又は2に記載のセラミックヒータの製造方法。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5947525A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | Koyo Seiko Co Ltd | 回転体の位置決め方法およびその装置 |
JPH0537771U (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-21 | 三菱重工業株式会社 | 磁気浮上搬送装置 |
JPH05263827A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-12 | Ebara Corp | 流体滑り軸受 |
JP2003068429A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータの製造方法 |
JP2006294479A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ろう付け接合体およびセラミックヒータ |
US20080290085A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Schlipf Andreas | Heating cartridge with coupling element |
JP2016075487A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | 株式会社デンソー | ガスセンサの製造方法および組付装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5947525A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-17 | Koyo Seiko Co Ltd | 回転体の位置決め方法およびその装置 |
JPH0537771U (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-21 | 三菱重工業株式会社 | 磁気浮上搬送装置 |
JPH05263827A (ja) * | 1992-03-13 | 1993-10-12 | Ebara Corp | 流体滑り軸受 |
JP2003068429A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミックヒータの製造方法 |
JP2006294479A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ろう付け接合体およびセラミックヒータ |
US20080290085A1 (en) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Schlipf Andreas | Heating cartridge with coupling element |
JP2016075487A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-12 | 株式会社デンソー | ガスセンサの製造方法および組付装置 |
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