JP2017214510A - Resin composition, cured product and resin sheet - Google Patents
Resin composition, cured product and resin sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017214510A JP2017214510A JP2016110197A JP2016110197A JP2017214510A JP 2017214510 A JP2017214510 A JP 2017214510A JP 2016110197 A JP2016110197 A JP 2016110197A JP 2016110197 A JP2016110197 A JP 2016110197A JP 2017214510 A JP2017214510 A JP 2017214510A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- compound
- resin composition
- resin
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- KBRAIIYJMVLXFX-UHFFFAOYSA-N CC(C)(c(cc1)ccc1OCCCOC(C(C)=C)=O)c(cc1)ccc1OCCOC(C(C)=C)=O Chemical compound CC(C)(c(cc1)ccc1OCCCOC(C(C)=C)=O)c(cc1)ccc1OCCOC(C(C)=C)=O KBRAIIYJMVLXFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、ダイラタンシー性を有する樹脂組成物及びその硬化物、並びに、前記樹脂組成物を用いた樹脂シートに関する。 The present invention relates to a resin composition having dilatancy, a cured product thereof, and a resin sheet using the resin composition.
樹脂組成物は、接着剤；粘着剤；充填剤；光導波路、窓材料、太陽電池用部材、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトトランジスタ、フォトダイオード、光半導体素子、画像表示装置、照明装置等の光学部材；美術品保護材料；歯科用材料などとして広く用いられている。 The resin composition includes an adhesive, an adhesive, a filler, an optical waveguide, a window material, a solar cell member, a light emitting diode (LED), a phototransistor, a photodiode, an optical semiconductor element, an image display device, an illumination device, and other optical components. Widely used as a member; art protective material; dental material.
ダイラタンシー性は、遅いせん断刺激に対して液体（流体）のように振る舞い、速いせん断刺激に対して固体のように振る舞う現象に関する特性である。ダイラタンシー性を利用した材料は、スポーツ競技等のプロテクター素材などに使用されている。 Dilatancy is a characteristic relating to a phenomenon that behaves like a liquid (fluid) in response to a slow shear stimulus and behaves like a solid in response to a fast shear stimulus. Materials utilizing dilatancy are used as protector materials for sports competitions.
これに対し、ダイラタンシー性を有する材料として、ホウ素架橋オルガノポリシロキサンエマルジョンや、相対標準偏差値が０．５〜５の形状を有する無機固体微粒子を含む光硬化性樹脂組成物が報告されている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。 On the other hand, as a material having dilatancy, a photocurable resin composition containing a boron-crosslinked organopolysiloxane emulsion and inorganic solid fine particles having a shape with a relative standard deviation of 0.5 to 5 has been reported ( For example, see Patent Documents 1 and 2 below).
ところで、従来の樹脂組成物に対しては、ダイラタンシー性を更に向上させることが求められている。 By the way, it is calculated | required with respect to the conventional resin composition to further improve dilatancy property.
本発明は、優れたダイラタンシー性を有する樹脂組成物及びその硬化物、並びに、前記樹脂組成物を用いた樹脂シートを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the resin composition which has the outstanding dilatancy property, its hardened | cured material, and the resin sheet using the said resin composition.
第１実施形態の樹脂組成物は、水酸基を有する化合物と、ホウ素化合物と、を含有する。第２実施形態の樹脂組成物は、水酸基を有する化合物を含有し、前記水酸基を有する化合物がホウ素を含む。 The resin composition of the first embodiment contains a compound having a hydroxyl group and a boron compound. The resin composition of the second embodiment contains a compound having a hydroxyl group, and the compound having a hydroxyl group contains boron.
第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、優れたダイラタンシー性を有する。このような樹脂組成物は、遅いせん断刺激に対して液体のように振る舞い易く、速いせん断刺激に対して固体のように振る舞い易い。特に、第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、当該樹脂組成物の硬化物において優れたダイラタンシー性を有する。 The resin composition of 1st Embodiment and 2nd Embodiment has the outstanding dilatancy property. Such a resin composition tends to behave like a liquid with respect to a slow shearing stimulus and behave like a solid with respect to a fast shearing stimulus. In particular, the resin compositions of the first and second embodiments have excellent dilatancy in the cured product of the resin composition.
ところで、前記特許文献１に記載のホウ素架橋オルガノポリシロキサンエマルジョンは、シラノール官能性オルガノポリシロキサンに関するものであり、製膜のために加熱が必要であり、貼り合わせ等の接着用途の場合には、揮発分の影響で膨れが発生してしまうおそれがある。一方、第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、不具合が発生することなく、熱や光を用いた製膜が可能であり、貼り合わせ等の接着用途に好適に使用できる。 By the way, the boron-crosslinked organopolysiloxane emulsion described in Patent Document 1 relates to a silanol-functional organopolysiloxane, requires heating for film formation, and in the case of bonding applications such as bonding, There is a risk of swelling due to the volatile matter. On the other hand, the resin composition of 1st Embodiment and 2nd Embodiment can be formed into a film using a heat | fever and light, without generating a malfunction, and can be used suitably for adhesion | attachment uses, such as bonding.
前記水酸基を有する化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、及び、ポリイソプレン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよく、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を含んでいてもよい。 The compound having a hydroxyl group includes at least one selected from the group consisting of a compound having a (meth) acryloyl group, a (meth) acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyether resin, a polybutadiene resin, and a polyisoprene resin. Or a compound having a (meth) acryloyl group.
第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、重合開始剤を更に含有することが好ましい。 It is preferable that the resin composition of 1st Embodiment and 2nd Embodiment further contains a polymerization initiator.
第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、重合性官能基を有する化合物（前記水酸基を有する化合物に該当する化合物を除く）を更に含有していてもよい。 The resin composition of 1st Embodiment and 2nd Embodiment may further contain the compound (except the compound applicable to the compound which has the said hydroxyl group) which has a polymerizable functional group.
第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、２５℃で液状の化合物を更に含有していてもよい。 The resin compositions of the first embodiment and the second embodiment may further contain a compound that is liquid at 25 ° C.
第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、２５℃で固状の化合物を更に含有していてもよい。 The resin composition of 1st Embodiment and 2nd Embodiment may further contain the solid compound at 25 degreeC.
第１実施形態及び第２実施形態の樹脂組成物は、基材同士を貼り合せるために用いられてもよい。 The resin composition of 1st Embodiment and 2nd Embodiment may be used in order to paste together base materials.
一実施形態の樹脂シートは、前記樹脂組成物の硬化物である。 The resin sheet of one embodiment is a cured product of the resin composition.
一実施形態の樹脂シートは、基材と、当該基材上に配置された樹脂層と、を備え、前記樹脂層が前記樹脂組成物又はその硬化物を含む。 The resin sheet of one embodiment is provided with a base material and a resin layer arranged on the base material, and the resin layer contains the resin composition or a cured product thereof.
本発明によれば、優れたダイラタンシー性を有する樹脂組成物及びその硬化物、並びに、前記樹脂組成物を用いた樹脂シートを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin composition having excellent dilatancy, a cured product thereof, and a resin sheet using the resin composition.
以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.
なお、本明細書において「ダイラタンシー性」とは、例えば、２５℃における周波数１０Ｈｚのｔａｎδに対する周波数０．１Ｈｚのｔａｎδの比率（０．１Ｈｚのｔａｎδ／１０Ｈｚのｔａｎδ）が１．２以上であることを指す。 In this specification, “dilatancy” means, for example, that the ratio of tan δ at a frequency of 0.1 Hz to tan δ at a frequency of 10 Hz at 25 ° C. (tan δ of 0.1 Hz tan δ / 10 tan δ) is 1.2 or more. Point to.
本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。他の類似の表現においても同様であり、例えば、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは、「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。 In this specification, “(meth) acrylate” means “acrylate” and “methacrylate” corresponding thereto. The same applies to other similar expressions. For example, “(meth) acryl” means “acryl” and its corresponding “methacryl”, “(meth) acryloyl” means “acryloyl” and It means the corresponding “methacryloyl”.
本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。 The materials exemplified in the present specification can be used singly or in combination of two or more unless otherwise specified. In the present specification, the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means.
＜樹脂組成物及び硬化物＞
第１実施形態の樹脂組成物は、水酸基を有する化合物と、ホウ素化合物と、を含有する。第２実施形態の樹脂組成物は、水酸基を有する化合物を含有し、前記水酸基を有する化合物がホウ素を含む。本実施形態（第１実施形態及び第２実施形態。以下同様）の樹脂組成物は、硬化性樹脂組成物として用いることができる。本実施形態の樹脂組成物は、例えば、基材同士を貼り合せる接着剤として用いることができる。本実施形態の硬化物は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物である。
<Resin composition and cured product>
The resin composition of the first embodiment contains a compound having a hydroxyl group and a boron compound. The resin composition of the second embodiment contains a compound having a hydroxyl group, and the compound having a hydroxyl group contains boron. The resin composition of the present embodiment (first embodiment and second embodiment; the same applies hereinafter) can be used as a curable resin composition. The resin composition of this embodiment can be used as, for example, an adhesive that bonds substrates together. The cured product of the present embodiment is a cured product of the resin composition of the present embodiment.
本実施形態の樹脂組成物は、遅いせん断刺激に対して液体のように振る舞い、速いせん断刺激に対して固体のように振る舞う「ダイラタンシー性」を好適に有している。樹脂組成物に含まれるホウ素が、水酸基を有する化合物の水酸基と結合することで、刺激に対してｔａｎδの変化が起こるため、優れたダイラタンシー性が得られると推察される。 The resin composition of the present embodiment suitably has “dilatancy” that behaves like a liquid with respect to a slow shearing stimulus and behaves like a solid with respect to a fast shearing stimulus. Since boron contained in the resin composition is bonded to a hydroxyl group of a compound having a hydroxyl group, a change in tan δ occurs due to stimulation, and it is assumed that excellent dilatancy is obtained.
次に、樹脂組成物の各成分について説明する。 Next, each component of the resin composition will be described.
（（Ａ）水酸基を有する化合物）
（Ａ）水酸基を有する化合物（以下、「（Ａ）成分」ということがある。）としては、１分子中に少なくとも１つの水酸基を有する。第２実施形態の（Ａ）成分は、以下で説明する（Ａ）成分がホウ素を含んでいればよい。第２実施形態の（Ａ）成分は、（Ａ）成分の合成に際して、後述するホウ素化合物を添加することで得ることができる。
((A) Compound having a hydroxyl group)
(A) The compound having a hydroxyl group (hereinafter sometimes referred to as “component (A)”) has at least one hydroxyl group in one molecule. (A) component of 2nd Embodiment should just contain the (A) component demonstrated below containing boron. The component (A) of the second embodiment can be obtained by adding a boron compound described later in the synthesis of the component (A).
（Ａ）成分としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイソプレン樹脂等が挙げられる。（Ａ）成分としては、水酸基及び重合性官能基を有する化合物を用いることができる。（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 Examples of the component (A) include a compound having a (meth) acryloyl group, a (meth) acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyether resin, a polybutadiene resin, and a polyisoprene resin. As the component (A), a compound having a hydroxyl group and a polymerizable functional group can be used. (A) A component may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
前記（メタ）アクリロイル基を有する化合物は、水酸基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、水酸基含有（メタ）アクリルアミド化合物等が挙げられる。 The compound having a (meth) acryloyl group is a compound having a hydroxyl group and a (meth) acryloyl group. Examples of the compound having a (meth) acryloyl group include a hydroxyalkyl (meth) acrylate and a hydroxyl group-containing (meth) acrylamide compound.
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，４−シクロへキサンジメタノールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート等が挙げられる。ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、大阪有機化学工業株式会社製の商品名「４−ＨＢＡ」（４−ヒドロキシブチルアクリレート）、商品名「Ｖ＃８０２」、商品名「Ｖ＃３００」；株式会社ダイセル製の商品名「ＦＭ２Ｄ」、「ＦＡ２Ｄ」等を商業的に入手することができる。 As hydroxyalkyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth) acrylate , 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol (meth) acrylate, and the like. As hydroxyalkyl (meth) acrylate, trade name “4-HBA” (4-hydroxybutyl acrylate), trade name “V # 802”, trade name “V # 300” manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd .; Daicel brand names “FM2D”, “FA2D”, and the like can be obtained commercially.
水酸基含有（メタ）アクリルアミド化合物としては、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。 Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylamide compound include N-hydroxyethyl (meth) acrylamide.
前記（メタ）アクリル樹脂は、水酸基を有する（メタ）アクリル樹脂であり、（メタ）アクリロイル基を有する化合物（モノマー）由来の構造単位を有する。（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、上述の化合物（ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等）を用いることができる。（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物と、他の化合物との共重合体であってもよい。（メタ）アクリロイル基を有する化合物と共重合する化合物としては、後述する、重合性官能基を有する化合物（（メタ）アクリレート化合物等）を用いることができる。 The (meth) acrylic resin is a (meth) acrylic resin having a hydroxyl group, and has a structural unit derived from a compound (monomer) having a (meth) acryloyl group. As the compound having a (meth) acryloyl group, the above-mentioned compounds (such as hydroxyalkyl (meth) acrylate) can be used. The (meth) acrylic resin may be a copolymer of a compound having a (meth) acryloyl group and another compound. As a compound copolymerized with a compound having a (meth) acryloyl group, a compound having a polymerizable functional group (such as a (meth) acrylate compound) described later can be used.
前記エポキシ樹脂は、水酸基を有するエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂としては、ＢＰＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。 The epoxy resin is an epoxy resin having a hydroxyl group. Examples of the epoxy resin include a BPA type epoxy resin.
フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノールアラルキル樹脂、フェノールトリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂等が挙げられる。 Phenol resins include phenol novolac resin, cresol novolac resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin, dicyclopentadiene phenol addition type resin, phenol aralkyl resin, cresol aralkyl resin, naphthol aralkyl resin, biphenyl modified phenol aralkyl resin, phenol Examples include trimethylol methane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co-condensed novolak resin, naphthol-cresol co-condensed novolac resin, biphenyl-modified phenol resin, aminotriazine-modified phenol resin, and the like.
前記ポリエーテル樹脂は、水酸基を有するポリエーテル樹脂である。ポリエーテル樹脂としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。 The polyether resin is a polyether resin having a hydroxyl group. Examples of the polyether resin include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and the like.
前記ポリブタジエン樹脂は、水酸基を有するポリブタジエン樹脂である。ポリブタジエン樹脂としては、出光興産株式会社製の商品名「ｐｏｌｙ−ｂｐ」（両末端水酸基ポリブタジエン）等が商業的に入手できる。 The polybutadiene resin is a polybutadiene resin having a hydroxyl group. As the polybutadiene resin, a trade name “poly-bp” (both-terminal hydroxyl group polybutadiene) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. is commercially available.
前記ポリイソプレン樹脂は、水酸基を有するポリイソプレン樹脂である。ポリイソプレン樹脂としては、「ｐｏｌｙ−ｉｐ」（両末端水酸基ポリイソプレン）等が商業的に入手できる。 The polyisoprene resin is a polyisoprene resin having a hydroxyl group. As the polyisoprene resin, “poly-ip” (both terminal hydroxyl group polyisoprene) and the like are commercially available.
（Ａ）成分としては、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン）等の水酸基含有芳香族ケトン化合物を用いてもよい。水酸基含有芳香族ケトン化合物としては、樹脂組成物を着色させにくい観点から、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシアルキルフェノン系化合物；オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン）、及び、これらの組み合わせが好ましい。水酸基含有芳香族ケトン化合物の含有量は、樹脂組成物の全量に対して、０．１〜５質量％が好ましく、０．２〜３質量％がより好ましく、０．３〜２質量％が更に好ましい。 As the component (A), α-hydroxyisobutylphenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] Hydroxyl group-containing aromatic ketone compounds such as 2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one and oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone) May be used. As the hydroxyl group-containing aromatic ketone compound, from the viewpoint of hardly coloring the resin composition, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- ( Α-hydroxyalkylphenone compounds such as 2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- ( 1-methylvinyl) phenyl) propanone) and combinations thereof are preferred. The content of the hydroxyl group-containing aromatic ketone compound is preferably from 0.1 to 5% by mass, more preferably from 0.2 to 3% by mass, and still more preferably from 0.3 to 2% by mass, based on the total amount of the resin composition. preferable.
（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物の全量に対して、９０質量％以上１００質量％未満が好ましく、９０〜９９．９９質量％がより好ましく、９２〜９９．９５質量％が更に好ましく、９５〜９９．９質量％が特に好ましい。含有量が９０質量％以上であると、樹脂特性を容易に発現できる。含有量が１００質量％未満であると、添加物を容易に加えることができる。 The content of the component (A) is preferably 90% by mass or more and less than 100% by mass, more preferably 90 to 99.99% by mass, and still more preferably 92 to 99.95% by mass with respect to the total amount of the resin composition. 95-99.9% by mass is particularly preferable. A resin characteristic can be easily expressed as content is 90 mass% or more. An additive can be easily added as content is less than 100 mass%.
（（Ｂ）ホウ素化合物）
（Ｂ）ホウ素化合物（以下、「（Ｂ）成分」ということがある。）は、ホウ素を含有する化合物である。（Ｂ）成分としては、（Ａ）成分に該当する化合物を除く。ホウ素化合物としては、ホウ素を含有する重合体、酸化ホウ素、ホウ酸化合物、ホウ酸エステル、ホウ酸塩（ボレート、Ｂｏｒａｔｅ）、ホウ酸無水物、ホウ酸の部分加水分解生成物等を用いることができる。（Ｂ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
((B) Boron compound)
(B) A boron compound (hereinafter sometimes referred to as “component (B)”) is a compound containing boron. As the component (B), compounds corresponding to the component (A) are excluded. As the boron compound, a polymer containing boron, boron oxide, boric acid compound, boric acid ester, borate (borate), boric anhydride, a partial hydrolysis product of boric acid, or the like may be used. it can. (B) A component may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
酸化ホウ素としては、式「Ｂ２Ｏ３」を有する酸化ホウ素［ＣＡＳ登録番号：＃１３０３−８６−２］を用いることができる。 As the boron oxide, boron oxide having the formula “B 2 O 3 ” [CAS registration number: # 1303-86-2] can be used.
ホウ酸化合物としては、ホウ酸、オルトホウ酸、メタホウ酸、四ホウ酸等が挙げられる。ホウ酸としては、式「Ｈ３ＢＯ３」を有するホウ酸［ＣＡＳ登録番号：＃１００４３−３５−３］を用いることができる。 Examples of the boric acid compound include boric acid, orthoboric acid, metaboric acid, and tetraboric acid. As boric acid, boric acid [CAS registration number: # 10043-35-3] having the formula “H 3 BO 3 ” can be used.
ホウ酸エステルとしては、水の存在下でホウ酸に加水分解する化合物を用いることができる。このようなホウ酸エステルとしては、アルキルホウ酸エステル、アリルホウ酸エステル、トリオルガノホウ酸エステル等が挙げられる。ホウ酸エステルとしては、具体的には、トリエチルホウ酸エステル、トリフェニルホウ酸エステル、トリベンジルホウ酸エステル、トリシクロヘキシルホウ酸エステル、トリ（メチルシリル）ホウ酸エステル、トリ−ｔ−ブチルホウ酸エステル、トリアルコキシボロキシン（トリメトキシボロキシン、トリイソプロポキシボロキシン等）、トリエタノールアミンボラート、２，２’−オキシビス［４，４，６−トリメチル−１，３，２−ジオキサボロラン等が挙げられる。 As the boric acid ester, a compound that hydrolyzes into boric acid in the presence of water can be used. Examples of such boric acid esters include alkyl boric acid esters, allyl boric acid esters, and triorganoboric acid esters. Specific examples of the boric acid ester include triethyl boric acid ester, triphenyl boric acid ester, tribenzyl boric acid ester, tricyclohexyl boric acid ester, tri (methylsilyl) boric acid ester, tri-t-butyl boric acid ester, Trialkoxyboroxines (trimethoxyboroxine, triisopropoxyboroxine, etc.), triethanolamine borate, 2,2′-oxybis [4,4,6-trimethyl-1,3,2-dioxaborolane, etc. .
ホウ酸塩としては、無機ホウ酸塩等が挙げられる。無機ホウ酸塩としては、ペンタホウ酸ジアンモニウム、四ホウ酸ナトリウム・１０水和物（ホウ砂）、ペンタホウ酸カリウム、二ホウ酸マグネシウム、一ホウ酸カルシウム、三ホウ酸バリウム、メタホウ酸亜鉛等が挙げられる。 Examples of borates include inorganic borates. Inorganic borates include diammonium pentaborate, sodium tetraborate decahydrate (borax), potassium pentaborate, magnesium diborate, calcium monoborate, barium triborate, zinc metaborate, etc. Can be mentioned.
（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物の全量に対して、０．０１〜１０．００質量％が好ましく、０．０５〜８．００質量％がより好ましく、０．１０〜５．００質量％が更に好ましい。含有量が０．０１質量％以上であると、ダイラタンシー性を充分に発現させ易い。含有量が１０．００質量％以下であると、充分に分散させ易い。 (B) 0.01-10.00 mass% is preferable with respect to the whole quantity of a resin composition, as for content of a component, 0.05-8.00 mass% is more preferable, 0.10-5.00. More preferred is mass%. When the content is 0.01% by mass or more, the dilatancy property is easily expressed sufficiently. When the content is 10.00% by mass or less, it is easy to sufficiently disperse.
（（Ｃ）重合性官能基を有する化合物）
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）重合性官能基を有する化合物（（Ａ）成分又は（Ｂ）成分に該当する化合物を除く。以下、「（Ｃ）成分」ということがある。）を含有していてもよい。（Ｃ）成分は、水酸基を有していない化合物である。
((C) Compound having a polymerizable functional group)
The resin composition of this embodiment is a compound having a polymerizable functional group (C) (excluding a compound corresponding to the component (A) or the component (B). Hereinafter, it may be referred to as “component (C)”.) May be contained. (C) A component is a compound which does not have a hydroxyl group.
重合性官能基としては、アニオン重合性官能基、カチオン重合性官能基、ラジカル重合性官能基等が挙げられる。アニオン重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基、スチリル基、共役ポリエン基、マレエート基、フマレート基、マレイミド基、イタコン酸残基、ビニルケトン基、ハロゲン化ビニル基、シアン化ビニル基、シアノ（メタ）アクリロイル基、ニトロ化ビニル基、エポキシ基等が挙げられる。カチオン重合性官能基としては、スチリル基、エポキシ基、ビニルエーテル基、オキセタン基等が挙げられる。ラジカル重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基、（メタ）アリル基、スチリル基、マレイミド基等が挙げられる。 Examples of the polymerizable functional group include an anion polymerizable functional group, a cationic polymerizable functional group, and a radical polymerizable functional group. Anionic polymerizable functional groups include (meth) acryloyl group, (meth) acrylamide group, styryl group, conjugated polyene group, maleate group, fumarate group, maleimide group, itaconic acid residue, vinyl ketone group, vinyl halide group, cyanide And a vinylated group, a cyano (meth) acryloyl group, a nitrated vinyl group, and an epoxy group. Examples of the cationic polymerizable functional group include a styryl group, an epoxy group, a vinyl ether group, and an oxetane group. Examples of the radical polymerizable functional group include (meth) acryloyl group, (meth) acrylamide group, (meth) allyl group, styryl group, and maleimide group.
前記官能基のうち、重合性官能基として、エチレン性不飽和基、環状エーテル基等を用いてもよい。エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等が挙げられる。環状エーテル基としては、エポキシ基、オキセタン基等が挙げられる。 Among the functional groups, an ethylenically unsaturated group, a cyclic ether group, or the like may be used as the polymerizable functional group. Examples of the ethylenically unsaturated group include a (meth) acryloyl group, a vinyl group, and an allyl group. Examples of the cyclic ether group include an epoxy group and an oxetane group.
（Ｃ）成分としては、（メタ）アクリレート化合物、（メタ）アクリロイル基を有するポリマー、ビニル基を有する化合物、アリル基を有する化合物等が好適である。次に、これらの化合物及びポリマーについてこの順に説明する。 As the component (C), a (meth) acrylate compound, a polymer having a (meth) acryloyl group, a compound having a vinyl group, a compound having an allyl group, and the like are preferable. Next, these compounds and polymers will be described in this order.
［エチレン性不飽和基を有する化合物］
｛（メタ）アクリレート化合物｝
（メタ）アクリレート化合物としては、（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸アミド；（メタ）アクリロイルモルホリン；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート（ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート）、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の、アルキル基の炭素数が１〜１８のアルキル（メタ）アクリレート；エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオール（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート等の、アルカンの炭素数が１〜１８のアルカンジオールジ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の、（メタ）アクリロイル基を分子内に３つ以上有する多官能（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート；３−ブテニル（メタ）アクリレート等の、アルケニル基の炭素数が２〜１８のアルケニル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の、芳香環を有する（メタ）アクリレート；メトキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシオクタエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシノナエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシヘプタプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート等のアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の、脂環式基を有する（メタ）アクリレート；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド化合物；２−（２−メタクリロイルオキシエチルオキシ）エチルイソシアネート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等の、イソシアネート基を有する（メタ）アクリレート；テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート；ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート；イソシアヌル環骨格を有する（メタ）アクリレート；シロキサン骨格を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。（メタ）アクリレート化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
[Compound having an ethylenically unsaturated group]
{(Meth) acrylate compound}
Examples of (meth) acrylate compounds include (meth) acrylic acid; (meth) acrylic amide; (meth) acryloylmorpholine; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth ) Acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl Alkyl (meth) acrylates having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group, such as (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate (n-lauryl (meth) acrylate), isomyristyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, etc. Relate; Alkanediol di (meth) acrylate having 1 to 18 carbon atoms such as ethylene glycol di (meth) acrylate, butanediol (meth) acrylate, nonanediol di (meth) acrylate, etc .; trimethylolpropane tri (meta) ) Acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. (meth) acryloyl groups in the molecule Polyfunctional (meth) acrylate having 3 or more; glycidyl (meth) acrylate; alkenyl (meth) acrylate having 2 to 18 carbon atoms in the alkenyl group such as 3-butenyl (meth) acrylate; benzyl (Meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and other (meth) acrylates having an aromatic ring; methoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, methoxyhexaethylene glycol (meth) acrylate, methoxyoctaethylene glycol (meth) acrylate, methoxy Nonaethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxyheptapropylene glycol (meth) acrylate, ethoxytetraethylene glycol (meth) acrylate, butoxyethylene glycol (meth) acrylate, butoxydiethylene glycol (meth) acrylate, etc. Alkoxy polyalkylene glycol (meth) acrylate; cyclohexyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate having an alicyclic group, such as isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate; tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate; N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, (Meth) acrylamide compounds such as N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide; 2- (2- (Meth) acrylates having an isocyanate group such as methacryloyloxyethyloxy) ethyl isocyanate and 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate; tetraethylene glycol mono (meth) acrylate, hexaethylene glycol mono (me Polyalkylene glycol mono (meth) acrylates such as) acrylate, octapropylene glycol mono (meth) acrylate, dipropylene glycol mono (meth) acrylate, tripropylene glycol mono (meth) acrylate, octapropylene glycol mono (meth) acrylate; Examples include alkylene glycol di (meth) acrylate; (meth) acrylate having an isocyanuric ring skeleton; and (meth) acrylate having a siloxane skeleton. A (meth) acrylate compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
アルキル基の炭素数が１〜１８のアルキル（メタ）アクリレート、アルカンの炭素数が１〜１８のアルカンジオールジ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイル基を分子内に３つ以上有する多官能（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、及び、アルケニル基の炭素数が２〜１８のアルケニル（メタ）アクリレートは、「脂肪族系（メタ）アクリレート」と総称する場合もある。また、アルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル環骨格を有する（メタ）アクリレート、及び、シロキサン骨格を有する（メタ）アクリレートを「ヘテロ原子系（メタ）アクリレート」と総称する場合もある。 Alkyl (meth) acrylate having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group, alkanediol di (meth) acrylate having 1 to 18 carbon atoms in the alkane, and polyfunctional (meta) having 3 or more (meth) acryloyl groups in the molecule ) Acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and alkenyl (meth) acrylate having 2 to 18 carbon atoms in the alkenyl group may be collectively referred to as “aliphatic (meth) acrylate”. Also, alkoxy polyalkylene glycol (meth) acrylate, polyalkylene glycol mono (meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate, (meth) acrylate having an isocyanuric ring skeleton, and (meth) acrylate having a siloxane skeleton Sometimes referred to collectively as "heteroatom (meth) acrylate".
〔脂肪族系（メタ）アクリレート〕
脂肪族系（メタ）アクリレートとしては、具体的には、下記式（ａ−１）〜（ａ−１１）で表される化合物が好適である。
[Aliphatic (meth) acrylate]
As the aliphatic (meth) acrylate, specifically, compounds represented by the following formulas (a-1) to (a-11) are preferable.
式（ａ−１）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−１２９ＡＳ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-1) is commercially available, for example, as FA-129AS (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
式（ａ−２）で表される化合物は、例えば、ライトエステルＬ（共栄社化学株式会社製、商品名、ラウリルメタクリレート）として商業的に入手可能であり、また、ＦＡ−１１２Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-2) is commercially available, for example, as light ester L (trade name, lauryl methacrylate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and FA-112M (Hitachi Chemical Co., Ltd.). (Commercially available as product name).
式（ａ−３）で表される化合物は、２−エチルヘキシルアクリレート（ＥＨＡ）であり、例えば、和光純薬工業株式会社から商業的に入手可能であり、また、株式会社日本触媒からもアクリル酸２エチルヘキシルとして商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-3) is 2-ethylhexyl acrylate (EHA), which is commercially available from, for example, Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Commercially available as 2-ethylhexyl.
式（ａ−４）で表される化合物は、例えば、ライトアクリレートＩＭ−Ａ（共栄社化学株式会社製、商品名、ミリスチルアクリレート（Ｃ１４の異性体混合物））として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-4) is commercially available, for example, as light acrylate IM-A (trade name, myristyl acrylate (mixture of isomers of C14) manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
式（ａ−５）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−１２１Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-5) is commercially available, for example, as FA-121M (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
式（ａ−６）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−１１２Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-6) is commercially available, for example, as FA-112A (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
式（ａ−７）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−１２６ＡＳ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-7) is commercially available, for example, as FA-126AS (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
式（ａ−８）で表される化合物は、例えば、ＶＢＭＡ（日立化成株式会社製、試作品名）として入手可能である。 The compound represented by the formula (a-8) is available, for example, as VBMA (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., prototype name).
式（ａ−９）で表される化合物は、例えば、ライトアクリレートＴＭＰ−Ａ（共栄社化学株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-9) is commercially available, for example, as light acrylate TMP-A (trade name, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
式（ａ−１０）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−１２５Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (a-10) is commercially available, for example, as FA-125M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ａ−１１）で表される化合物は、例えば、ライトエステルＧ（共栄社化学株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である（「ＧＭＡ」という場合もある）。 The compound represented by the formula (a-11) is commercially available, for example, as light ester G (trade name, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) (sometimes referred to as “GMA”).
〔芳香環を有する（メタ）アクリレート〕
芳香環を有する（メタ）アクリレートとしては、下記一般式（ｂ−１）〜（ｂ−３）で表される化合物、及び、ベンジル（メタ）アクリレートのうちの１種又は２種以上が好適に例示される。
[(Meth) acrylate having an aromatic ring]
As the (meth) acrylate having an aromatic ring, one or more of the compounds represented by the following general formulas (b-1) to (b-3) and benzyl (meth) acrylate are preferably used. Illustrated.
［式（ｂ−１）中、Ｒｂ１１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒｂ１２は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基又はフェニル基を示し、ｎは１〜２０の整数を示す。］
[In Formula (b-1), R b11 represents a hydrogen atom or a methyl group, R b12 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a phenyl group, and n represents an integer of 1 to 20. ]
［式（ｂ−２）中、Ｒｂ２１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒｂ２２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示す。］
[In Formula (b-2), R b21 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, R b22 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and m and n each independently represents an integer of 1 to 20. Show. ]
［式（ｂ−３）中、Ｒｂ３はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜２０の整数を示す。］
[In Formula (b-3), R b3 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, and m and n each independently represents an integer of 1 to 20. ]
芳香環を有する（メタ）アクリレートとしては、具体的には、下記式（ｂ−４）〜（ｂ−１６）で表される化合物が好適である。 As the (meth) acrylate having an aromatic ring, specifically, compounds represented by the following formulas (b-4) to (b-16) are preferable.
［式（ｂ−４）中、ｎの平均値は３〜５である。］
[In Formula (b-4), the average value of n is 3-5. ]
一般式（ｂ−４）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３１４Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-4) is commercially available, for example, as FA-314A (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
［式（ｂ−５）中、ｎの平均値は７〜９である。］
[In Formula (b-5), the average value of n is 7-9. ]
一般式（ｂ−５）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３１８Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-5) is commercially available, for example, as FA-318A (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ｂ−６）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−ＢＺＭ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (b-6) is commercially available, for example, as FA-BZM (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
式（ｂ−７）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−ＢＺＡ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (b-7) is commercially available, for example, as FA-BZA (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
［式（ｂ−８）中、ｍ＋ｎの平均値は１０である。］
[In the formula (b-8), the average value of m + n is 10. ]
一般式（ｂ−８）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３２１Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-8) is commercially available, for example, as FA-321A (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
［式（ｂ−９）中、ｍ＋ｎの平均値は１８である。］
[In the formula (b-9), the average value of m + n is 18. ]
一般式（ｂ−９）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３２１８Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-9) is commercially available, for example, as FA-3218M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
［式（ｂ−１０）中、ｍ＋ｎの平均値は１０である。］
[In the formula (b-10), the average value of m + n is 10. ]
一般式（ｂ−１０）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３２１Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-10) is commercially available, for example, as FA-321M (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
［式（ｂ−１１）中、ｍ＋ｎの平均値は３０である。］
[In the formula (b-11), the average value of m + n is 30. ]
一般式（ｂ−１１）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３２３Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-11) is commercially available, for example, as FA-323M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ｂ−１２）で表される化合物は、ライトアクリレートＰＯ−Ａ（共栄社化学株式会社製、商品名、フェノキシエチルアクリレート）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (b-12) is commercially available as light acrylate PO-A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name, phenoxyethyl acrylate).
［式（ｂ−１３）中、ｍ＋ｎの平均値は４である。］
[In the formula (b-13), the average value of m + n is 4. ]
一般式（ｂ−１３）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３２４Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-13) is commercially available, for example, as FA-324M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
［式（ｂ−１４）中、ｍ＋ｎの平均値は４である。］
[In the formula (b-14), the average value of m + n is 4. ]
一般式（ｂ−１４）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３２４Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (b-14) is commercially available, for example, as FA-324A (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
式（ｂ−１５）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−３０２Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (b-15) is commercially available, for example, as FA-302A (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ｂ−１６）で表される化合物は、例えば、Ａ−ＢＰＦＥ（新中村工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (b-16) is commercially available, for example, as A-BPFE (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Kogyo Co., Ltd.).
〔脂環式基を有する（メタ）アクリレート〕
脂環式基を有する（メタ）アクリレートとしては、具体的には、下記式（ｃ−１）〜（ｃ−７）で表される化合物が好適である。
[(Meth) acrylates having alicyclic groups]
As the (meth) acrylate having an alicyclic group, specifically, compounds represented by the following formulas (c-1) to (c-7) are preferable.
式（ｃ−１）で表される化合物は、例えば、ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ（共栄社化学株式会社製、商品名、ジメチロール−トリシクロデカンジアクリレート）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (c-1) is commercially available, for example, as light acrylate DCP-A (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name, dimethylol-tricyclodecane diacrylate).
式（ｃ−２）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−５１２Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (c-2) is commercially available, for example, as FA-512M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ｃ−３）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−５１２ＡＳ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (c-3) is commercially available, for example, as FA-512AS (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
式（ｃ−４）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−５１３Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (c-4) is commercially available, for example, as FA-513M (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ｃ−５）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−５１３ＡＳ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (c-5) is commercially available, for example, as FA-513AS (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ｃ−６）で表される化合物は、例えば、ライトアクリレートＩＢ−ＸＡ（共栄社化学株式会社製、商品名、イソボルニルアクリレート）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (c-6) is commercially available, for example, as light acrylate IB-XA (trade name, isobornyl acrylate, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
式（ｃ−７）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−５１１ＡＳ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by formula (c-7) is commercially available, for example, as FA-511AS (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
〔ヘテロ原子系（メタ）アクリレート〕
「ヘテロ原子系（メタ）アクリレート」とは、芳香環を含まず、ヘテロ原子を多く含むものとして分類される（メタ）アクリレートである。ヘテロ原子系（メタ）アクリレートとしては、下記一般式（ｄ−１）で表されるポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、下記一般式（ｄ−２）で表されるアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート及びポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、イソシアヌル環骨格を有する（メタ）アクリレート、並びに、シロキサン骨格を有する（メタ）アクリレートのうちの１種又は２種以上が好適に例示される。
[Heteroatom (meth) acrylate]
The “heteroatom-based (meth) acrylate” is a (meth) acrylate that does not contain an aromatic ring and is classified as containing many heteroatoms. As a heteroatom-based (meth) acrylate, polyalkylene glycol di (meth) acrylate represented by the following general formula (d-1), alkoxy polyalkylene glycol (meth) represented by the following general formula (d-2) One or more of acrylate and polyalkylene glycol mono (meth) acrylate, (meth) acrylate having an isocyanuric ring skeleton, and (meth) acrylate having a siloxane skeleton are preferably exemplified.
［式（ｄ−１）中、Ｒｄ１はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘｄ１はエチレン基、プロピレン基又はイソプロピレン基を示し、ｓは２〜２０の整数を示す。］
[In formula (d-1), R d1 independently represents a hydrogen atom or a methyl group, X d1 represents an ethylene group, a propylene group or an isopropylene group, and s represents an integer of 2 to 20. ]
［式（ｄ−２）中、Ｒｄ２１は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒｄ２２は水素原子又はメチル基を示し、Ｘｄ２はエチレン基、プロピレン基又はイソプロピレン基を示し、ｓは２〜２０の整数を示す。］
[In the formula (d-2), R d21 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R d22 represents a hydrogen atom or a methyl group, X d2 represents an ethylene group, a propylene group or an isopropylene group, and s Represents an integer of 2 to 20. ]
ヘテロ原子系（メタ）アクリレートとしては、具体的には、下記式（ｄ−３）〜（ｄ−８）で表される化合物が好適である。 As the heteroatom (meth) acrylate, specifically, compounds represented by the following formulas (d-3) to (d-8) are preferable.
式（ｄ−３）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−７３１Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (d-3) is commercially available, for example, as FA-731A (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name).
［式（ｄ−４）中、ｎの平均値は６〜８である。］
[In Formula (d-4), the average value of n is 6-8. ]
一般式（ｄ−４）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−Ｐ２４０Ａ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (d-4) is commercially available, for example, as FA-P240A (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
式（ｄ−５）で表される化合物は、例えば、ＦＡ−７３１ＡＴ（日立化成株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the formula (d-5) is commercially available, for example, as FA-731AT (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.).
［式（ｄ−６）中、ｎの平均値は８〜１０である。］
[In Formula (d-6), the average value of n is 8-10. ]
一般式（ｄ−６）で表される化合物は、例えば、ライトアクリレート１３０Ａ（共栄社化学株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (d-6) is commercially available, for example, as light acrylate 130A (trade name, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
［式（ｄ−７）中、Ｒｄ７はそれぞれ独立に炭素数１〜８の２価の炭化水素基を示し、ａは８〜２０を示す。］
[In formula (d-7), R d7 each independently represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and a represents 8 to 20. ]
一般式（ｄ−７）で表される化合物は、例えば、Ｘ−２２−１６４ＡＳ（信越化学工業株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (d-7) is commercially available, for example, as X-22-164AS (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
式（ｄ−８）で表される化合物は、例えば、サイラプレーンＴＭ−０７０１（ＪＮＣ株式会社製、商品名）（化合物名：３−トリス（トリメチルシロキシ）シリルプロピルメタクリレート）として商業的に入手可能である（「ＴＲＩＳ」という場合もある）。 The compound represented by the formula (d-8) is commercially available as, for example, Silaplane TM-0701 (trade name) manufactured by JNC Corporation (compound name: 3-tris (trimethylsiloxy) silylpropyl methacrylate). (Sometimes referred to as “TRIS”).
｛（メタ）アクリロイル基を有するポリマー｝
（メタ）アクリロイル基を有するポリマーとしては、例えば、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、側鎖に（メタ）アクリロイル基を有するアクリル樹脂、及び、これらの変性物が挙げられる。（メタ）アクリロイル基を有するポリマーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
{Polymer having (meth) acryloyl group}
Examples of the polymer having a (meth) acryloyl group include polybutadiene (meth) acrylate, polyisoprene (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, and an acrylic resin having a (meth) acryloyl group in the side chain. And modified products thereof. The polymer having a (meth) acryloyl group may be used alone or in combination of two or more.
（メタ）アクリロイル基を有するポリマーとしては、具体的には、下記一般式（ｅ−１）〜（ｅ−３）で表される化合物が好適である。 As the polymer having a (meth) acryloyl group, specifically, compounds represented by the following general formulas (e-1) to (e-3) are preferable.
［式（ｅ−１）中、ｂは６０〜７０（例えば、数平均分子量の値から算出される値）を示す。］
[In Formula (e-1), b shows 60-70 (for example, the value calculated from the value of a number average molecular weight). ]
一般式（ｅ−１）で表される化合物は、例えば、Ｇ−３０００（日本曹達株式会社製 商品名、α，ω−ポリブタジエングリコール）に、カレンズＭＯＩ（昭和電工株式会社製 商品名；２−イソシアナトエチルメタクリレート）を反応させて得ることができる（「ＰＢ−ＭＯＩ」という場合がある）。 The compound represented by the general formula (e-1) is, for example, G-3000 (trade name, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., α, ω-polybutadiene glycol), Karenz MOI (trade name, manufactured by Showa Denko KK); (Isocyanatoethyl methacrylate) can be obtained by reaction (sometimes referred to as “PB-MOI”).
［式（ｅ−２）中、ｃは１５〜２５（例えば、数平均分子量の値から算出される値）を示す。］
[In the formula (e-2), c represents 15 to 25 (for example, a value calculated from the value of the number average molecular weight). ]
一般式（ｅ−２）で表される化合物は、例えば、ＴＥＡＩ−１０００（日本曹達株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 The compound represented by the general formula (e-2) is commercially available, for example, as TEAI-1000 (trade name, manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.).
［式（ｅ−３）中、ｄ１は５０〜１０００の数を示し、ｄ２は１〜５の数を示す。］
[In Formula (e-3), d1 shows the number of 50-1000, d2 shows the number of 1-5. ]
一般式（ｅ−３）で表される化合物は、例えば、ＵＣ−１０２（株式会社クラレ製、ｄ２＝２、数平均分子量１７０００）、及び、ＵＣ−２０３（株式会社クラレ製、ｄ２＝３、数平均分子量３５０００）として商業的に入手可能である。 Examples of the compound represented by the general formula (e-3) include UC-102 (manufactured by Kuraray Co., Ltd., d2 = 2, number average molecular weight 17000) and UC-203 (manufactured by Kuraray Co., Ltd., d2 = 3, It is commercially available as a number average molecular weight (35000).
｛ビニル基を有する化合物及びアリル基を有する化合物｝
ビニル基を有する化合物及びアリル基を有する化合物としては、スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルピロリドン、トリアリルイソシアヌレート、１，２−ポリブタジエン等が挙げられる。ビニル基を有する化合物及びアリル基を有する化合物のそれぞれは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
{Compounds having a vinyl group and compounds having an allyl group}
Examples of the compound having a vinyl group and the compound having an allyl group include styrene, divinylbenzene, vinylpyrrolidone, triallyl isocyanurate, and 1,2-polybutadiene. Each of the compound having a vinyl group and the compound having an allyl group may be used alone or in combination of two or more.
［環状エーテル基を有する化合物］
環状エーテル基（エポキシ基、オキセタン基等）を有する化合物としては、３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ化ポリブタジエン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、スチレン−ブタジエンブロック共重合体のエポキシ化物、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル）等が挙げられる。環状エーテル基を有する化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
[Compound having a cyclic ether group]
Examples of the compound having a cyclic ether group (epoxy group, oxetane group, etc.) include 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, ε-caprolactone-modified 3 ′, 4′-epoxycyclohexylmethyl 3, 4-epoxycyclohexanecarboxylate, epoxidized polybutadiene, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, epoxidized product of styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether (hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether) Etc. As the compound having a cyclic ether group, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物の全量に対して、１〜９０質量％が好ましく、３〜９０質量％がより好ましく、５〜９０質量％が更に好ましい。含有量が１質量％以上であると、硬化前の粘度を容易に変化させることができると共に、硬化後の樹脂物性を容易に変化させることができる。含有量が９０質量％以下であると、樹脂特性を容易に保つことができる。 (C) As for content of a component, 1-90 mass% is preferable with respect to the whole quantity of a resin composition, 3-90 mass% is more preferable, 5-90 mass% is still more preferable. When the content is 1% by mass or more, the viscosity before curing can be easily changed, and the physical properties of the resin after curing can be easily changed. When the content is 90% by mass or less, the resin characteristics can be easily maintained.
（（Ｄ）重合開始剤）
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）重合開始剤（（Ａ）成分、（Ｂ）成分又は（Ｃ）成分に該当する化合物を除く。以下、「（Ｄ）成分」ということがある。）を含有することが好ましい。（Ｄ）成分としては、ラジカル重合開始剤（熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤等）、カチオン重合開始剤（熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤等）などが挙げられる。ラジカル重合開始剤は、エチレン性不飽和基を有する化合物を重合性化合物として用いる場合に好適に用いることができる。カチオン重合開始剤は、環状エーテル基を有する化合物を重合性化合物として用いる場合に好適に用いることができる。
((D) polymerization initiator)
The resin composition of the present embodiment excludes a compound corresponding to (D) a polymerization initiator ((A) component, (B) component or (C) component. Hereinafter, it may be referred to as “(D) component”). ) Is preferably contained. Examples of the component (D) include radical polymerization initiators (thermal radical polymerization initiators, photoradical polymerization initiators, etc.), cationic polymerization initiators (thermal cationic polymerization initiators, photocationic polymerization initiators, etc.), and the like. The radical polymerization initiator can be suitably used when a compound having an ethylenically unsaturated group is used as the polymerizable compound. The cationic polymerization initiator can be suitably used when a compound having a cyclic ether group is used as the polymerizable compound.
熱ラジカル重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。 Examples of the thermal radical polymerization initiator include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, and methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butyl peroxide). Oxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis ( peroxyketals such as t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane; hydroperoxides such as p-menthane hydroperoxide; α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dioctyl Milperoxide, t-butylcumyl peroxide, di- Dialkyl peroxides such as t-butyl peroxide; diacyl peroxides such as octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearyl peroxide, benzoyl peroxide; bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2 -Peroxycarbonates such as ethoxyethyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, di-3-methoxybutyl peroxycarbonate; t-butyl peroxypivalate, t-hexyl peroxypivalate, 1 , 1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2- Ethyl hexanoate, -Butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butyl Peroxylaurate, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-butyl peroxybenzoate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5- Peroxyesters such as bis (benzoylperoxy) hexane and t-butylperoxyacetate; 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2, 2′-azobis (4-methoxy-2′-dimethylba Ronitoriru) azo compounds, and the like.
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、フェノン系化合物、アントラキノン系化合物、ベンゾイル系化合物、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩等の公知の材料を使用することができる。 As the radical photopolymerization initiator, known materials such as phenone compounds, anthraquinone compounds, benzoyl compounds, sulfonium salts, diazonium salts, onium salts and the like can be used.
具体的には、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（別名：ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２，３−ジクロロアントラキノン、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、１，２−ベンゾアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，２−ジエトキシアセトフェノン等の芳香族ケトン化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；β−（アクリジン−９−イル）（メタ）アクリル酸のエステル化合物、９−フェニルアクリジン、９−ピリジルアクリジン、１，７−ジアクリジノヘプタン等のアクリジン化合物；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モリホリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン等のα−アミノアルキルフェノン系化合物；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系化合物などが挙げられる。 Specifically, benzophenone, N, N, N ′, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (also known as Michler ketone), N, N, N ′, N′-tetraethyl-4,4′- Diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone, t-butylanthraquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2,3-dichloroanthraquinone, 3-chloro-2- Methyl anthraquinone, 1,2-benzoanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane 1-one, 2,2-diethoxyacetophenone, etc. Benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin and ethyl benzoin; benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether and benzoin phenyl ether; benzyl compounds such as benzyl and benzyldimethyl ketal; β- ( Acridine compounds such as acridine-9-yl) (meth) acrylic acid, 9-phenylacridine, 9-pyridylacridine, 1,7-diacridinoheptane; 2- (o-chlorophenyl) -4,5- Diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2 -(O-me Toxiphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) 5-phenylimidazole dimer 2,4,5- such as 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methylmercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Triarylimidazole dimer; 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino- Α-aminoalkylphenone compounds such as 1-propanone; acyls such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide O scan fins oxide compounds, and the like.
光ラジカル重合開始剤としては、樹脂組成物を着色させにくい観点から、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系化合物、及び、これらの組み合わせが好ましい。 As a radical photopolymerization initiator, from the viewpoint of hardly coloring the resin composition, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4 -Acylphosphine oxide compounds such as trimethyl-pentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, and combinations thereof are preferable.
熱カチオン重合開始剤としては、スルホニウム塩、チオフェニウム塩、チオラニウム塩、ベンジルアンモニウム塩、ピリジニウム塩、ヒドラジニウム塩、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、アミンイミド、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。 Examples of the thermal cationic polymerization initiator include sulfonium salts, thiophenium salts, thioranium salts, benzylammonium salts, pyridinium salts, hydrazinium salts, carboxylic acid esters, sulfonic acid esters, amine imides, diazonium salts, iodonium salts, and phosphonium salts.
熱カチオン重合開始剤の市販品としては、アデカオプトンＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７（共に株式会社ＡＤＥＫＡ製）；サンエイドＳＩ−２５、サンエイドＳＩ−４５、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−６０ＬＡ、サンエイドＳＩ−６０Ｂ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ、サンエイドＳＩ−１１０Ｌ、サンエイドＳＩ−１８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１１０、サンエイドＳＩ−１８０（いずれも三新化学工業株式会社製）；ＣＩ−２８５５（日本曹達株式会社製）；ＰＩ−２０７４、（ローディア・ジャパン株式会社製）等が挙げられる。 Commercial products of thermal cationic polymerization initiators include Adeka Opton CP-66, Adeka Opton CP-77 (both manufactured by ADEKA Corporation); Sun-Aid SI-25, Sun-Aid SI-45, Sun-Aid SI-60L, Sun-Aid SI-60LA, Sun-Aid SI -60B, Sun-Aid SI-80L, Sun-Aid SI-100L, Sun-Aid SI-110L, Sun-Aid SI-180L, Sun-Aid SI-110, Sun-Aid SI-180 (all from Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.); CI-2855 (Nihon Soda) PI-2074, manufactured by Rhodia Japan Co., Ltd.) and the like.
なお、サンエイドＳＩ−２５、サンエイドＳＩ−４５、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−６０ＬＡ、サンエイドＳＩ−６０Ｂ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ、サンエイドＳＩ−１１０Ｌ、サンエイドＳＩ−１８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１１０、サンエイドＳＩ−１８０（いずれも三新化学工業株式会社製）；ＣＩ−２８５５（日本曹達株式会社製）；ＰＩ−２０７４（ローディア・ジャパン株式会社製）は、光カチオン重合開始剤としても用いることができる。 Sun-Aid SI-25, Sun-Aid SI-45, Sun-Aid SI-60L, Sun-Aid SI-60LA, Sun-Aid SI-60B, Sun-Aid SI-80L, Sun-Aid SI-100L, Sun-Aid SI-110L, Sun-Aid SI-180L, Sun-Aid SI- 110, Sun-Aid SI-180 (all manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.); CI-2855 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.); PI-2074 (manufactured by Rhodia Japan Co., Ltd.) is also used as a photocationic polymerization initiator. be able to.
カチオン重合開始剤としては、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光カチオン重合開始剤が好ましい。光カチオン重合開始剤としては、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩等が挙げられる。 As the cationic polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator is preferable because it has a high curing rate and can be cured at room temperature. Examples of the photocationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, and aromatic ammonium salts.
光カチオン重合開始剤の市販品としては、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１１０Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（いずれもサンアプロ株式会社製）；サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９９０、サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９９２、サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９７６（いずれもダウ・ケミカル日本株式会社製）；アデカオプトマーＳＰ−１５０、アデカオプトマーＳＰ−１５２、アデカオプトマーＳＰ−１７０、アデカオプトマーＳＰ−１７２、アデカオプトマーＳＰ−３００（いずれも株式会社ＡＤＥＫＡ製）；ＣＩ−５１０２（日本曹達株式会社製）；エサキュア１０６４、エサキュア１１８７（共にランベルティ社製）；オムニキャット５５０（アイジーエム レジン社製）；イルガキュア２５０（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）等が挙げられる。 Commercially available photocationic polymerization initiators include CPI-100P, CPI-110P, CPI-101A, CPI-200K, CPI-210S (all manufactured by San Apro Co., Ltd.); Curing initiator UVI-6922, Syracure photocuring initiator UVI-6976 (all manufactured by Dow Chemical Japan Co., Ltd.); Adekaoptomer SP-150, Adekaoptomer SP-152, Adekaoptomer SP-170, Adekatop Mer SP-172, Adekaoptomer SP-300 (both manufactured by ADEKA Corporation); CI-5102 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.); Esacure 1064, Esacure 1187 (both manufactured by Lamberti Co.); Omnicat 550 (IGM) Resin); Iruga Interview A 250 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) and the like.
（Ｄ）成分を用いる場合、（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物の全量に対して、０．１〜５質量％が好ましく、０．２〜３質量％がより好ましく、０．３〜２質量％が更に好ましい。含有量が０．１質量％以上であると、重合反応を良好に開始することができる。含有量が５質量％以下であると、着色や揮発分を容易に抑えることができる。 When the component (D) is used, the content of the component (D) is preferably 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.2 to 3% by mass with respect to the total amount of the resin composition, and 0.3 More preferably, ˜2 mass%. When the content is 0.1% by mass or more, the polymerization reaction can be favorably started. When the content is 5% by mass or less, coloring and volatile matter can be easily suppressed.
（（Ｅ）２５℃で液状の化合物）
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｅ）２５℃で液状の化合物（以下、「（Ｅ）成分」ということがある。）を更に含有していてもよい。（Ｅ）成分は、目的に応じて添加すればよい。（Ｅ）成分としては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分又は（Ｄ）成分に該当する化合物を除く。
((E) Compound liquid at 25 ° C)
The resin composition of this embodiment may further contain (E) a compound that is liquid at 25 ° C. (hereinafter sometimes referred to as “component (E)”). The component (E) may be added depending on the purpose. As the component (E), compounds corresponding to the component (A), the component (B), the component (C), or the component (D) are excluded.
（Ｅ）成分としては、ジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯＰ）、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジイソノニルフタレート（ＤＩＮＰ）、ジイソデシルフタレート（ＤＩＤＰ）、ジウンデシルフタレート（下記式（ｆ−１）、ＤＵＰ）、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、流動パラフィン、有機溶媒等が挙げられる。 As the component (E), di-2-ethylhexyl phthalate (DOP), di-n-octyl phthalate, diisononyl phthalate (DINP), diisodecyl phthalate (DIDP), diundecyl phthalate (the following formula (f-1), DUP) 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H , 5H) -trione, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), liquid paraffin, organic solvent and the like.
なお、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）は、例えば、カレンズＭＴ ＰＥ１（昭和電工株式会社製、下記式（ｆ−２））として商業的に入手可能である。 Pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) is commercially available, for example, as Karenz MT PE1 (made by Showa Denko KK, the following formula (f-2)).
これらの（Ｅ）成分は、樹脂組成物の粘度を低下させてゲル化の程度を調整する目的で使用することができる。 These components (E) can be used for the purpose of adjusting the degree of gelation by reducing the viscosity of the resin composition.
他の（Ｅ）成分としては、アクリル樹脂、１，２−構造単位を主とする液状ポリブタジエン、１，４−構造単位を主とする液状ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、水添ポリイソプレン、水添ポリイソブテン等の液状ポリマーなどが挙げられる。これらは、硬化収縮率及び誘電率を低下させる目的で使用することができる。 Other components (E) include acrylic resins, liquid polybutadiene mainly composed of 1,2-structural units, liquid polybutadiene mainly composed of 1,4-structural units, hydrogenated polybutadiene, hydrogenated polyisoprene, and hydrogenated polyisobutene. And liquid polymers such as These can be used for the purpose of reducing the cure shrinkage and dielectric constant.
２５℃で液状のアクリル樹脂としては、アルキル基の炭素数が４〜１８のアルキル（メタ）アクリレート由来の構造単位（構成単位）を有するアクリル樹脂が好ましい。また、アルキル基の炭素数が４〜１８のアルキル（メタ）アクリレート由来の構造単位（構成単位）、及び、スチレン又はベンジル（メタ）アクリレートに由来する構造単位（構成単位）を有するアクリル樹脂がより好ましい。 As the acrylic resin that is liquid at 25 ° C., an acrylic resin having a structural unit (constituent unit) derived from an alkyl (meth) acrylate having 4 to 18 carbon atoms in the alkyl group is preferable. An acrylic resin having a structural unit (constituent unit) derived from an alkyl (meth) acrylate having 4 to 18 carbon atoms in the alkyl group and a structural unit (constituent unit) derived from styrene or benzyl (meth) acrylate is more. preferable.
１，２−構造単位を主とする液状ポリブタジエン、及び、１，４−構造単位を主とする液状ポリブタジエンは、例えば、ポリオイル（日本ゼオン株式会社）、並びに、ＮＩＳＳＯ−ＰＢ「Ｇ−１０００」及び「Ｇ−３０００」（日本曹達株式会社）が商業的に入手可能である。 Liquid polybutadiene mainly composed of 1,2-structural units and liquid polybutadiene mainly composed of 1,4-structural units include, for example, polyoil (Nippon Zeon Co., Ltd.), NISSO-PB “G-1000” and “G-3000” (Nippon Soda Co., Ltd.) is commercially available.
２５℃で液状の水添ポリイソブテンは、例えば、パールリーム（日油株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。 Hydrogenated polyisobutene that is liquid at 25 ° C. is commercially available, for example, as Pearl Ream (trade name, manufactured by NOF Corporation).
前記液状ポリマーの数平均分子量（Ｍｎ）は、５００〜５０００が好ましく、８００〜４０００がより好ましく、１０００〜３０００が更に好ましい。 The number average molecular weight (Mn) of the liquid polymer is preferably 500 to 5000, more preferably 800 to 4000, and still more preferably 1000 to 3000.
（Ｅ）成分を用いる場合、（Ｅ）成分の含有量は、自己組織化性及び透明性に優れる観点から、樹脂組成物の全量に対して、１〜９９質量％が好ましく、２〜９８質量％がより好ましい。 When the component (E) is used, the content of the component (E) is preferably 1 to 99% by mass, and preferably 2 to 98% by mass with respect to the total amount of the resin composition, from the viewpoint of excellent self-organization and transparency. % Is more preferable.
（（Ｆ）２５℃で固状の化合物）
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｆ）２５℃で固状（固体状）の化合物（以下、「（Ｆ）成分」ということがある。）を更に含有していてもよい。（Ｆ）成分は、目的に応じて添加すればよい。（Ｆ）成分としては、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分又は（Ｄ）成分に該当する化合物を除く。
((F) Compound solid at 25 ° C.)
The resin composition of the present embodiment may further contain (F) a solid (solid) compound at 25 ° C. (hereinafter sometimes referred to as “component (F)”). The component (F) may be added depending on the purpose. As the component (F), compounds corresponding to the component (A), the component (B), the component (C) or the component (D) are excluded.
（Ｆ）成分としては、テルペン系水素添加樹脂等が挙げられる。このような（Ｆ）成分は、樹脂組成物の粘着性を向上させてゲル化の程度を調整する目的で使用することができる。テルペン系水素添加樹脂としては、例えば、クリアロンＰシリーズ（ヤスハラケミカル株式会社、商品名）として商業的に入手可能である。 Examples of the component (F) include terpene hydrogenated resins. Such component (F) can be used for the purpose of improving the adhesiveness of the resin composition and adjusting the degree of gelation. The terpene-based hydrogenated resin is commercially available, for example, as Clearon P series (Yasuhara Chemical Co., Ltd., trade name).
（Ｆ）成分を用いる場合、（Ｆ）成分の含有量は、自己組織化性、透明性及び耐漏出性に優れる観点から、樹脂組成物の全量に対して、０．１〜２０質量％が好ましく、１〜１０質量％がより好ましい。 When the component (F) is used, the content of the component (F) is 0.1 to 20% by mass with respect to the total amount of the resin composition from the viewpoint of excellent self-organization, transparency, and leakage resistance. Preferably, 1-10 mass% is more preferable.
（その他の添加剤）
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、（Ａ）〜（Ｆ）成分とは異なる各種添加剤を含有していてもよい。各種添加剤としては、重合禁止剤、酸化防止剤、光安定化剤、シランカップリング剤、界面活性剤、レベリング剤等が挙げられる。
(Other additives)
The resin composition of this embodiment may contain various additives different from the components (A) to (F) as necessary. Examples of the various additives include a polymerization inhibitor, an antioxidant, a light stabilizer, a silane coupling agent, a surfactant, and a leveling agent.
重合禁止剤は、樹脂組成物の保存安定性を高める目的で添加することができる。重合禁止剤としては、パラメトキシフェノール等が挙げられる。 The polymerization inhibitor can be added for the purpose of improving the storage stability of the resin composition. Examples of the polymerization inhibitor include paramethoxyphenol.
酸化防止剤は、樹脂組成物を光により硬化させて得られた硬化物の耐熱着色性を高める目的で添加することができる。酸化防止剤としては、トリフェニルホスファイト等のリン系酸化防止剤；フェノール系酸化防止剤；チオール系酸化防止剤などが挙げられる。 Antioxidants can be added for the purpose of enhancing the heat-resistant colorability of a cured product obtained by curing the resin composition with light. Examples of the antioxidant include phosphorus-based antioxidants such as triphenyl phosphite; phenol-based antioxidants; thiol-based antioxidants.
光安定化剤は、紫外線等の光に対しての耐性を高める目的で添加することができる。光安定化剤としては、ＨＡＬＳ（Ｈｉｎｄｅｒｅｄ Ａｍｉｎｅ Ｌｉｇｈｔ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）等が挙げられる。 The light stabilizer can be added for the purpose of enhancing resistance to light such as ultraviolet rays. Examples of the light stabilizer include HALS (Hindered Amine Light Stabilizer).
シランカップリング剤は、ガラス等への密着性を高めるために添加することができる。シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン等が挙げられる。 A silane coupling agent can be added in order to improve adhesion to glass or the like. Silane coupling agents include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltri Examples include methoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and γ-glycidoxypropylmethyldiisopropenoxysilane.
界面活性剤は、剥離性を制御するために添加することができる。界面活性剤としては、ポリジメチルシロキサン系化合物、フッ素系化合物等が挙げられる。 A surfactant can be added to control the peelability. Examples of the surfactant include polydimethylsiloxane compounds and fluorine compounds.
レベリング剤は、樹脂組成物の平坦性を付与するために添加することができる。レベリング剤としては、シリコン系、フッ素系等の、表面張力を下げる化合物等が挙げられる。 A leveling agent can be added in order to provide the flatness of a resin composition. Examples of the leveling agent include silicon-based and fluorine-based compounds that lower the surface tension.
これらの添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なお、これらの添加剤を用いる場合の含有量は、通常、（Ａ）〜（Ｆ）成分の合計含有量と比較すると小さく、例えば、樹脂組成物の全量に対して０．０１〜５質量％程度である。 These additives may be used alone or in combination of two or more. In addition, content in the case of using these additives is small compared with the total content of (A)-(F) component normally, for example, 0.01-5 mass% with respect to the whole quantity of a resin composition. Degree.
本実施形態の樹脂組成物は、無機充填剤を含有していてもよい。無機充填剤としては、破砕シリカ、溶融シリカ、マイカ、粘土鉱物、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス、炭酸カルシウム、石英粉末、金属水和物等が挙げられる。無機充填剤の含有量は、樹脂組成物の固形分１００質量部に対し、０．０１〜９９質量部が好ましく、０．０５〜５０質量部がより好ましく、０．１〜３０質量部が更に好ましい。含有量が０．０１〜９９質量部であれば、低収縮性、低熱膨張率等が充分に達成されると共に、機械強度が充分に向上する。市販の表面処理剤（カップリング剤等）や分散機（三本ロール、ビーズミル、ナノマイザー等）での処理を行って無機充填剤の分散性を向上させてもよい。 The resin composition of this embodiment may contain an inorganic filler. Examples of the inorganic filler include crushed silica, fused silica, mica, clay mineral, short glass fiber, fine glass powder, hollow glass, calcium carbonate, quartz powder, and metal hydrate. The content of the inorganic filler is preferably 0.01 to 99 parts by mass, more preferably 0.05 to 50 parts by mass, and further preferably 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the resin composition. preferable. When the content is 0.01 to 99 parts by mass, low shrinkage, a low coefficient of thermal expansion and the like are sufficiently achieved, and the mechanical strength is sufficiently improved. You may improve the dispersibility of an inorganic filler by processing with a commercially available surface treating agent (coupling agent etc.) and a disperser (three rolls, bead mill, nanomizer, etc.).
＜樹脂組成物の製造方法＞
本実施形態の樹脂組成物の製造方法には、特に制限はない。第１実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、並びに、必要に応じて、（Ｃ）〜（Ｆ）成分及び前記添加剤を混合し撹拌することにより製造することができる。第２実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分、並びに、必要に応じて、（Ｃ）〜（Ｆ）成分及び前記添加剤を混合し撹拌することにより製造することができる。
<Method for producing resin composition>
There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the resin composition of this embodiment. The resin composition of 1st Embodiment can be manufactured by mixing and stirring (A) component, (B) component, and (C)-(F) component and the said additive as needed. it can. The resin composition of 2nd Embodiment can be manufactured by mixing and stirring (A) component and the (C)-(F) component and the said additive as needed.
また、各成分のいずれかが固状成分である場合、混合撹拌前、混合撹拌中、及び、混合撹拌後の少なくとも１つのタイミングで固状成分を加温して溶解させることが好ましい。これにより、各成分が良好に分散し、その後、冷却することにより、樹脂組成物が得られる。 In addition, when any of the components is a solid component, it is preferable that the solid component is heated and dissolved at least at one timing before and after mixing and stirring. Thereby, each component disperse | distributes favorably, and a resin composition is obtained by cooling after that.
加温温度としては、特に制限はないが、６０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が６０℃以上であると、材料を充分に分散することができる。加熱温度が１５０℃以下であると、樹脂の着色を容易に抑えることができる。 Although there is no restriction | limiting in particular as heating temperature, 60-150 degreeC is preferable. A material can fully be disperse | distributed as heating temperature is 60 degreeC or more. When the heating temperature is 150 ° C. or lower, coloring of the resin can be easily suppressed.
撹拌時間としては、特に制限はないが、１０〜６００秒が好ましく、２０〜３００秒がより好ましい。 The stirring time is not particularly limited, but is preferably 10 to 600 seconds, and more preferably 20 to 300 seconds.
＜樹脂シート＞
本実施形態の樹脂シートは、基材と、当該基材上に配置された樹脂層と、を備え、前記樹脂層は、本実施形態の樹脂組成物又はその硬化物を含む。本実施形態の樹脂シートは、第１の基材と、当該第１の基材上に配置された樹脂層と、当該樹脂層上に配置された第２の基材と、を備えていてもよい。樹脂層は、樹脂組成物を基材に塗工することにより得ることができる。
<Resin sheet>
The resin sheet of this embodiment is provided with a base material and the resin layer arrange | positioned on the said base material, The said resin layer contains the resin composition of this embodiment, or its hardened | cured material. Even if the resin sheet of this embodiment is provided with the 1st base material, the resin layer arrange | positioned on the said 1st base material, and the 2nd base material arrange | positioned on the said resin layer. Good. The resin layer can be obtained by applying a resin composition to a substrate.
以下、実施例により本発明を説明する。なお、本発明は、これらの実施例に制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described by way of examples. In addition, this invention is not restrict | limited to these Examples.
＜（メタ）アクリレート重合体の合成＞
（（メタ）アクリレート重合体１）
１Ｌの反応容器中、窒素雰囲気、常圧下でメチルイソブチルケトン８６ｇを合成温度（６０℃）まで加熱した。アクリル酸２−エチルヘキシル９０ｇと、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１０ｇと、パーブチルＬ（ラウロイルパーオキシド、日本油脂株式会社製、商品名）２ｇと、メチルイソブチルケトン１４ｇと、からなる混合液を、６０℃で反応容器内に２時間に亘って滴下した。滴下終了後、更に１時間６０℃で重合反応を行った。重合反応後の溶液を冷却した後、温度９０℃、ゲージ圧０．０９９ＭＰａでメチルイソブチルケトンを留去し、水酸基を有する（メタ）アクリレート重合体１を得た。
<Synthesis of (meth) acrylate polymer>
((Meth) acrylate polymer 1)
In a 1 L reaction vessel, 86 g of methyl isobutyl ketone was heated to a synthesis temperature (60 ° C.) under a nitrogen atmosphere and normal pressure. A mixed solution composed of 90 g of 2-ethylhexyl acrylate, 10 g of 2-hydroxyethyl acrylate, 2 g of perbutyl L (lauroyl peroxide, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., trade name) and 14 g of methyl isobutyl ketone was added at 60 ° C. The solution was dropped into the reaction vessel over 2 hours. After completion of the dropping, the polymerization reaction was further performed at 60 ° C. for 1 hour. After cooling the solution after the polymerization reaction, methyl isobutyl ketone was distilled off at a temperature of 90 ° C. and a gauge pressure of 0.099 MPa to obtain a (meth) acrylate polymer 1 having a hydroxyl group.
（（メタ）アクリレート重合体２）
１Ｌの反応容器中、窒素雰囲気、常圧下でメチルイソブチルケトン８６ｇを合成温度（６０℃）まで加熱した。アクリル酸２−エチルヘキシル９０ｇと、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１０ｇと、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート０．００１ｇと、パーブチルＬ（ラウロイルパーオキシド、日本油脂株式会社製、商品名）２ｇと、メチルイソブチルケトン１４ｇと、からなる混合液を、６０℃で反応容器内に２時間に亘って滴下した。滴下終了後、更に１時間６０℃で重合反応を行った。重合反応後の溶液を冷却した後、温度９０℃、ゲージ圧０．０９９ＭＰａでメチルイソブチルケトンを留去し、水酸基を有する（メタ）アクリレート重合体２を得た。
((Meth) acrylate polymer 2)
In a 1 L reaction vessel, 86 g of methyl isobutyl ketone was heated to a synthesis temperature (60 ° C.) under a nitrogen atmosphere and normal pressure. 90 g of 2-ethylhexyl acrylate, 10 g of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.001 g of 1,6-hexanediol diacrylate, 2 g of perbutyl L (Lauroyl peroxide, manufactured by NOF Corporation), methyl A mixed solution consisting of 14 g of isobutyl ketone was dropped into the reaction vessel at 60 ° C. over 2 hours. After completion of the dropping, the polymerization reaction was further performed at 60 ° C. for 1 hour. After cooling the solution after the polymerization reaction, methyl isobutyl ketone was distilled off at a temperature of 90 ° C. and a gauge pressure of 0.099 MPa to obtain a (meth) acrylate polymer 2 having a hydroxyl group.
＜ホウ素添加４−ＨＥＡの合成＞
３００ｍＬの反応容器中、アクリル酸２−ヒドロキシエチルを１００ｇと、ホウ酸０．１ｇと、１１０℃で１時間撹拌した。重合反応後の溶液を冷却することにより、下記式のホウ素添加４−ＨＢＡを得た。
<Synthesis of boron-added 4-HEA>
In a 300 mL reaction vessel, 100 g of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.1 g of boric acid and 110 ° C. were stirred for 1 hour. By cooling the solution after the polymerization reaction, boron-added 4-HBA of the following formula was obtained.
＜樹脂組成物の作製＞
（樹脂組成物Ａ）
表１に示す配合成分を秤量した後に３００ｍＬの反応容器中に加えた。そして、１１０℃で１時間撹拌することにより、実施例及び比較例の樹脂組成物Ａを得た。表１の配合量の単位は「質量部」である。
<Preparation of resin composition>
(Resin composition A)
The ingredients shown in Table 1 were weighed and added to a 300 mL reaction vessel. And the resin composition A of an Example and a comparative example was obtained by stirring at 110 degreeC for 1 hour. The unit of the blending amount in Table 1 is “part by mass”.
（樹脂組成物Ｂ）
表２に示す配合成分を秤量した後に３００ｍＬの反応容器中に加えた。そして、常温で３０分撹拌することにより、実施例及び比較例の樹脂組成物を得た。表２の配合量の単位は「質量部」である。表２の「Ｉ−１８４」は、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製の商品名「ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４」を示す。
(Resin composition B)
After the compounding ingredients shown in Table 2 were weighed, they were added to a 300 mL reaction vessel. And the resin composition of an Example and a comparative example was obtained by stirring for 30 minutes at normal temperature. The unit of the blending amount in Table 2 is “part by mass”. “I-184” in Table 2 indicates a trade name “IRGACURE184” manufactured by Ciba Specialty Chemicals.
＜評価＞
（弾性特性の測定）
レオメータ（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ製、ＭＣＲ３０２）を用いて、下記測定条件で実施例及び比較例の樹脂組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率及びｔａｎδを測定した。
<Evaluation>
(Measurement of elastic properties)
Using a rheometer (manufactured by Anton Paar, MCR302), the storage elastic modulus, loss elastic modulus and tan δ of the resin compositions of Examples and Comparative Examples were measured under the following measurement conditions.
［測定条件］
・ローター名称：パラレルプレート（ＰＰ１２）
・周波数：０．１〜１００Ｈｚ
・ひずみ量：２％
・測定温度：２５℃
・測定方法：レオメータの金属ステージに樹脂組成物を載せた後、ギャップコントロールによって３００μｍの塗膜を作製した。その後、紫外線照射装置（浜松ホトニクス製、ＬＣ−８、キセノンランプ）を用いて、照度計（ウシオ電機製、ＵＩＴ−２５０、測定バンド３６５ｎｍ）で２００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を、１００００ｍＪ／ｃｍ２に設定してステージ下部より照射し、樹脂組成物を光硬化させた。そして、周波数０．１Ｈｚ及び１００Ｈｚにおける樹脂組成物の硬化物の貯蔵弾性率、損失弾性率及びｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）を測定した。また、ｔａｎδの変化率として、１０Ｈｚのｔａｎδに対する０．１Ｈｚのｔａｎδの比率（０．１Ｈｚのｔａｎδ／１０Ｈｚのｔａｎδ）を算出した。結果を表１及び表２に示す。
[Measurement condition]
・ Rotor name: Parallel plate (PP12)
・ Frequency: 0.1-100Hz
-Strain amount: 2%
・ Measurement temperature: 25 ℃
Measurement method: After placing the resin composition on the metal stage of the rheometer, a 300 μm coating film was produced by gap control. Then, using an ultraviolet irradiation device (Hamamatsu Photonics, LC-8, xenon lamp), the illuminance meter (Ushio Electric, UIT-250, measurement band 365 nm) with an ultraviolet ray of 200 mW / cm 2 to 10,000 mJ / cm 2 The resin composition was photocured by setting and irradiating from the lower part of the stage. Then, the storage elastic modulus, loss elastic modulus, and tan δ (loss elastic modulus / storage elastic modulus) of the cured resin composition at frequencies of 0.1 Hz and 100 Hz were measured. Further, as a rate of change of tan δ, a ratio of tan δ of 0.1 Hz to tan δ of 10 Hz (0.1 tan δ of δ / 10 tan δ) was calculated. The results are shown in Tables 1 and 2.
実施例では、ｔａｎδの変化率が１．２以上であり、周波数が０．１Ｈｚから１０Ｈｚになると、より固体のように振る舞うことが確認できた。一方、比較例Ａ１及びＢ１では、ｔａｎδの変化率が１．２未満であり、周波数が０．１Ｈｚから１０Ｈｚに変化しても、ｔａｎδがあまり変化しないことが確認できた。また、比較例Ａ２及びＢ２では、ｔａｎδの変化率が１．２未満であり、周波数が０．１Ｈｚから１０Ｈｚになると、ｔａｎδが上昇し、液体のように振る舞うことが確認できた。 In the example, it was confirmed that when the change rate of tan δ was 1.2 or more and the frequency was changed from 0.1 Hz to 10 Hz, it behaved more like a solid. On the other hand, in Comparative Examples A1 and B1, the change rate of tan δ was less than 1.2, and it was confirmed that tan δ did not change much even when the frequency changed from 0.1 Hz to 10 Hz. In Comparative Examples A2 and B2, the rate of change of tan δ was less than 1.2, and it was confirmed that when the frequency was changed from 0.1 Hz to 10 Hz, tan δ increased and behaved like a liquid.
Claims (12)
前記水酸基を有する化合物がホウ素を含む、樹脂組成物。 Containing a compound having a hydroxyl group,
A resin composition, wherein the compound having a hydroxyl group contains boron.
前記樹脂層が、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物又はその硬化物を含む、樹脂シート。 A base material, and a resin layer disposed on the base material,
The resin sheet in which the said resin layer contains the resin composition as described in any one of Claims 1-10, or its hardened | cured material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016110197A JP2017214510A (en) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | Resin composition, cured product and resin sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016110197A JP2017214510A (en) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | Resin composition, cured product and resin sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017214510A true JP2017214510A (en) | 2017-12-07 |
Family
ID=60576524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016110197A Pending JP2017214510A (en) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | Resin composition, cured product and resin sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017214510A (en) |
-
2016
- 2016-06-01 JP JP2016110197A patent/JP2017214510A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5000303B2 (en) | Silica-containing silicone resin composition and molded article thereof | |
| KR101664765B1 (en) | Modified liquid diene rubber and production method for same | |
| JP6021605B2 (en) | Cage type silsesquioxane compound, curable resin composition and resin cured product using the same | |
| JP2015071682A (en) | Active energy ray-curable resin and active energy ray-curable resin composition comprising the same | |
| JP5197111B2 (en) | Damping material composition and damping structure using the same | |
| KR20170098236A (en) | Modified liquid diene rubber, and resin composition containing said modified liquid diene rubber | |
| JP2010126542A (en) | Uv-curable resin composition and adhesion method using the same | |
| JP7127542B2 (en) | Curable composition for forming elastic resin layer | |
| KR101813432B1 (en) | Curable composition, cured product, optical material and electronic material containing semiconductor nanoparticles | |
| JPWO2006082903A1 (en) | Resin composition and cured product and sheet using the same | |
| JP7449713B2 (en) | Curable resin compositions, cured products, and electronic components | |
| JP2020172581A (en) | Uv-curable silicone gel composition and damping material | |
| JP5571332B2 (en) | Primer composition for viscoelastic damper and viscoelastic damper | |
| JP2017179002A (en) | Curable resin composition, cured product and resin sheet | |
| CN114174454A (en) | Ultraviolet-curable organopolysiloxane composition | |
| TWI675086B (en) | Curable composition | |
| JP2017214510A (en) | Resin composition, cured product and resin sheet | |
| JP2017218477A (en) | Photocurable resin composition for curved surface coating, image display device and method for manufacturing the same | |
| JP2019123786A (en) | Curable composition, stretchable resin layer, and semiconductor device including the same | |
| JP2018024716A (en) | Photocurable resin composition, image display device and method for producing image display device | |
| TWI656190B (en) | Curable composition | |
| JP4386269B2 (en) | Curable resin composition and sheet | |
| JP2015071683A (en) | Active energy ray-curable resin and active energy ray-curable resin composition comprising the same | |
| JP5385832B2 (en) | Curable resin composition and molded product obtained therefrom | |
| JP2015145437A (en) | Urethane resin for display buffer layer and resin composition for display buffer layer containing the urethane resin |