JP6021605B2 - Cage type silsesquioxane compound, curable resin composition and resin cured product using the same - Google Patents

Cage type silsesquioxane compound, curable resin composition and resin cured product using the same Download PDF

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Description

本発明は、かご型シルセスキオキサン化合物、それを用いた硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物に関する。   The present invention relates to a cage silsesquioxane compound, a curable resin composition using the same, and a cured resin product.

一般に、液晶表示素子用基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用基板、電子ペーパー用基板、TFT用基板、太陽電池用基板等の透明基板としては、ガラス板が広く用いられている。しかしながら、ガラス板は、割れやすい、曲げることが困難である、比重が大きく軽量化に不向きである等の理由から、近年その代替として透明プラスチック板を用いることが検討されている。   Generally, a glass plate is widely used as a transparent substrate such as a substrate for a liquid crystal display element, a substrate for a color filter, a substrate for an organic EL display element, a substrate for electronic paper, a substrate for TFT, or a substrate for solar cell. However, in recent years, the use of a transparent plastic plate as an alternative has been studied because glass plates are easily broken, difficult to bend, and have a large specific gravity and are not suitable for weight reduction.

一方、かご構造を有するシルセスキオキサンは、その特徴的な構造を利用することにより特異な機能を発現させることが可能であることから、様々な分野で注目されている。特に、かご型シルセスキオキサン樹脂の硬化物は、耐熱性、耐候性、光学特性、寸法安定性等に優れることから、ガラス板の代替となる透明プラスチック板の材料として期待されている。   On the other hand, silsesquioxane having a cage structure has attracted attention in various fields because it can express a specific function by utilizing its characteristic structure. In particular, a cured product of a cage-type silsesquioxane resin is expected as a material for a transparent plastic plate that can be used as a substitute for a glass plate because it has excellent heat resistance, weather resistance, optical properties, dimensional stability, and the like.

このようなかご型シルセスキオキサン樹脂の硬化物としては、例えば、特開2006−89685号公報(特許文献1)において、[RSiO3/2で表され、(メタ)アクリロイル基を官能基として有するかご型ポリオルガノシルセスキオキサン、オリゴマー及び不飽和化合物を含有するシリコーン樹脂組成物をラジカル共重合させて得られたシリコーン樹脂共重合体が記載されている。 As a cured product of such a cage silsesquioxane resin, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-89685 (Patent Document 1), it is represented by [RSiO 3/2 ] n , and a (meth) acryloyl group is functionalized. A silicone resin copolymer obtained by radical copolymerization of a silicone resin composition containing a cage-type polyorganosilsesquioxane, an oligomer and an unsaturated compound as a group is described.

また、特開2004−143449号公報(特許文献2)においては、[RSiO3/2で表され、(メタ)アクリロイル基、グリシジル基及びビニル基のうちのいずれか1つを有するかご型シルセスキオキサン樹脂が開示されている。 In JP 2004-143449 A (Patent Document 2), a cage type represented by [RSiO 3/2 ] n and having any one of a (meth) acryloyl group, a glycidyl group, and a vinyl group. Silsesquioxane resins are disclosed.

特開2006−89685号公報JP 2006-89685 A 特開2004−143449号公報JP 2004-143449 A

上記特許文献1に記載されているシリコーン樹脂共重合体は非吸水状態においてある程度小さい線膨張係数を有しているものの、骨格中の全てのケイ素原子上に親水性基である(メタ)アクリロイル基を有するかご型シルセスキオキサン化合物(かご型ポリオルガノシルセスキオキサン)を用いて得られるものであるため、吸水性が高く、また、吸水により線膨張係数が大きくなるという問題を有していることを本発明者らは見出した。   Although the silicone resin copolymer described in Patent Document 1 has a somewhat small linear expansion coefficient in a non-water-absorbing state, a (meth) acryloyl group which is a hydrophilic group on all silicon atoms in the skeleton Since it is obtained using a cage silsesquioxane compound (cage polyorganosilsesquioxane) having a high water absorption, it has a problem that the coefficient of linear expansion increases due to water absorption. The present inventors have found that.

また、上記特許文献1に記載されているかご型ポリオルガノシルセスキオキサンや、上記特許文献2に記載されているかご型シルセスキオキサン樹脂のうち(メタ)アクリロイル基を有するかご型シルセスキオキサン樹脂を用いることにより、透明性に優れた樹脂硬化物を得ることが可能となるものの、得られる樹脂硬化物は耐候性が十分ではなく、波長300nm付近の紫外線に長時間曝露されると黄色に変色して透明性が低下するという問題が生じることを本発明者らは見出した。   Further, the cage-type polyorganosilsesquioxane described in Patent Document 1 and the cage-type silsesquioxane having a (meth) acryloyl group among the cage-type silsesquioxane resins described in Patent Document 2 above. Although it becomes possible to obtain a cured resin having excellent transparency by using an oxan resin, the obtained cured resin is not sufficient in weather resistance, and when exposed to ultraviolet rays having a wavelength of about 300 nm for a long time. The present inventors have found that there arises a problem that the color is changed to yellow and transparency is lowered.

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、優れた成形性を有する硬化性樹脂組成物、並びに、優れた透明性及び低吸水性を有しかつ耐候性にも優れた樹脂硬化物を得ることができるかご型シルセスキオキサン化合物、それを用いた硬化性樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる樹脂硬化物を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and is a curable resin composition having excellent moldability, and has excellent transparency and low water absorption and excellent weather resistance. It is an object of the present invention to provide a cage silsesquioxane compound capable of obtaining a cured resin product, a curable resin composition using the same, and a cured resin product obtained by curing the same.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、(メタ)アクリロイル基及び特定の炭化水素鎖を含有する反応性有機官能基を有する新規のかご型シルセスキオキサン化合物を用いることにより、優れた成形性を有する硬化性樹脂組成物が得られ、また、これを硬化させて得られる樹脂硬化物は優れた透明性及び低吸水性を有し、かつ、耐候性にも優れることを見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have obtained a novel cage silsesquioxane compound having a (meth) acryloyl group and a reactive organic functional group containing a specific hydrocarbon chain. By using it, a curable resin composition having excellent moldability can be obtained, and a cured resin obtained by curing the composition has excellent transparency and low water absorption, and also has good weather resistance. The present invention has been found to be excellent, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明のかご型シルセスキオキサン化合物は、
下記一般式(1):
[RSiO3/2[RSiO3/2[RSiO3/2 ・・・(1)
{式(1)中、Rは下記一般式(2):
That is, the cage silsesquioxane compound of the present invention is
The following general formula (1):
[R 1 SiO 3/2 ] n [R 2 SiO 3/2 ] m [R 3 SiO 3/2 ] j (1)
{In formula (1), R 1 is the following general formula (2):

[式(2)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、pは4〜10の整数を示す。]
で表される基を示し、Rは下記一般式(3):
[In Formula (2), R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and p represents an integer of 4 to 10. ]
R 2 represents the following general formula (3):

[式(3)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される基、下記一般式(4):
[In Formula (3), R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, and q represents an integer of 1 to 3. ]
A group represented by the following general formula (4):

[式(4)中、rは1〜3の整数を示す。]
で表される基、下記一般式(5):
[In Formula (4), r shows the integer of 1-3. ]
A group represented by the following general formula (5):

[式(5)中、sは1〜3の整数を示す。]
で表される基、及び下記式(6):
[In Formula (5), s shows the integer of 1-3. ]
And a group represented by the following formula (6):

で表される基からなる群から選択されるいずれか1種の基を示し、Rは、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基及びアリル基からなる群から選択されるいずれか1種を示し、n、m及びjは下記式(i)〜(iv):
n≧2 ・・・(i)、
m≧1 ・・・(ii)、
j≧0 ・・・(iii)、
n+m+j=h ・・・(iv)
[式(iv)中、hは8、10、12及び14からなる群から選択されるいずれかの整数を示す。]
で表される条件を満たす整数を示し、n、m及びjがそれぞれ2以上の場合にはR、R及びRはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。}
で表されることを特徴とするものである。
Any one group selected from the group consisting of the groups represented by: R 3 is any one selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group and an allyl group; N, m and j are the following formulas (i) to (iv):
n ≧ 2 (i),
m ≧ 1 (ii),
j ≧ 0 (iii),
n + m + j = h (iv)
[In the formula (iv), h represents any integer selected from the group consisting of 8, 10, 12, and 14. ]
When n, m and j are each 2 or more, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different. }
It is characterized by being represented by.

また、本発明の硬化性樹脂組成物は、前記本発明のかご型シルセスキオキサン化合物とラジカル重合開始剤とを含有しており、前記かご型シルセスキオキサン化合物の含有量が10〜80質量%であることを特徴とするものである。   The curable resin composition of the present invention contains the cage silsesquioxane compound of the present invention and a radical polymerization initiator, and the content of the cage silsesquioxane compound is 10 to 80. It is characterized by being mass%.

前記硬化性樹脂組成物としては、前記かご型シルセスキオキサン化合物、ラダー型シロキサン及びランダム型シロキサン以外の(メタ)アクリロイル基を有する不飽和化合物をさらに含有することが好ましい。また、前記硬化性樹脂組成物としては、厚みが0.2mmとなるように流延させ、照度30W/cmの高圧水銀ランプを用いて室温で積算露光量2000mJ/cmの光照射によりラジカル重合せしめた際において、赤外分光法により測定される(メタ)アクリロイル基の反応率が70%以上となることが好ましい。さらに、前記硬化性樹脂組成物としては、前記ラジカル重合開始剤の含有量が0.01〜10質量%であることが好ましい。 The curable resin composition preferably further contains an unsaturated compound having a (meth) acryloyl group other than the cage silsesquioxane compound, ladder siloxane, and random siloxane. In addition, the curable resin composition is cast so as to have a thickness of 0.2 mm, and radical polymerization is performed at room temperature using a high-pressure mercury lamp with an illuminance of 30 W / cm by light irradiation with an integrated exposure amount of 2000 mJ / cm 2. At the time of caulking, the reaction rate of the (meth) acryloyl group measured by infrared spectroscopy is preferably 70% or more. Furthermore, as said curable resin composition, it is preferable that content of the said radical polymerization initiator is 0.01-10 mass%.

本発明の樹脂硬化物は、前記本発明の硬化性樹脂組成物ラジカル重合であることを特徴とするものである。 Cured resin of the present invention is characterized in that said a radical polymer of the curable resin composition of the present invention.

なお、本発明の構成によって前記目的が達成される理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、(メタ)アクリロイル基を有する化合物は一般にラジカル重合性に優れることが従来から知られている。しかしながら、上記特許文献1〜2に記載されているような(メタ)アクリロイル基を有するかご型シルセスキオキサン化合物を含有する樹脂組成物を用いて樹脂硬化物を製造する際には、前記化合物中の一部の(メタ)アクリロイル基が未反応基として残留する場合がある。このような未反応基(残留二重結合)が樹脂硬化物中に多く残留すると、酸素存在下で高温に暴露されたり長期間外部から紫外線に暴露されたりすることによって、結合の切断や再結合が起こり、クラックや黄変が生ずる原因となると本発明者らは推察する。   The reason why the object is achieved by the configuration of the present invention is not necessarily clear, but the present inventors infer as follows. That is, it has been conventionally known that a compound having a (meth) acryloyl group is generally excellent in radical polymerizability. However, when producing a cured resin using a resin composition containing a cage-type silsesquioxane compound having a (meth) acryloyl group as described in Patent Documents 1 and 2, the compound Some (meth) acryloyl groups may remain as unreacted groups. If a large amount of such unreacted groups (residual double bonds) remain in the resin cured product, bond breakage or recombination may occur due to exposure to high temperatures in the presence of oxygen or external exposure to ultraviolet rays for a long time. The present inventors speculate that this causes cracking and yellowing.

これに対して、本発明のかご型シルセスキオキサン化合物は(メタ)アクリロイル基と共に特定の炭化水素鎖を含有する反応性有機官能基を有しているためにフレキシビリティーが十分に大きく、かつ、ラジカル重合性に優れている。したがって、これを用いて得られる本発明の樹脂硬化物においては、残留する未反応基が十分に低減され、優れた透明性と共に優れた耐候性が発揮されるものと本発明者らは推察する。   In contrast, the cage silsesquioxane compound of the present invention has a sufficiently large flexibility because it has a reactive organic functional group containing a specific hydrocarbon chain together with a (meth) acryloyl group, And it is excellent in radical polymerizability. Therefore, in the resin cured product of the present invention obtained by using this, the remaining unreacted groups are sufficiently reduced, and the present inventors speculate that excellent weather resistance is exhibited together with excellent transparency. .

さらに、上記のような特定の反応性有機官能基を有する本発明のかご型シルセスキオキサン化合物を含有する硬化性樹脂組成物においては、親水性基である(メタ)アクリロイル基の含有比率が十分に低減されることから、得られる樹脂硬化物においては、優れた低吸水性も発揮されるものと本発明者らは推察する。   Furthermore, in the curable resin composition containing the cage silsesquioxane compound of the present invention having the specific reactive organic functional group as described above, the content ratio of the (meth) acryloyl group which is a hydrophilic group is Since it is sufficiently reduced, the present inventors infer that the obtained resin cured product also exhibits excellent low water absorption.

なお、本発明において、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基のことをいう。また、本発明において、(メタ)アクリロイル基の反応率とは、(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物を硬化させた際の(メタ)アクリロイル基の二重結合変化率のことをいい、大原昇他著、「プラスチック基材を中心としたハードコート膜にける材料設計・塗工技術と硬度の向上」、技術情報協会、2005年4月28日、p136−139に記載の方法に従って求めることができる。より具体的には、先ず、前記樹脂組成物を厚みが0.2mmとなるように流延させ、照度30W/cmの高圧水銀ランプを用いて、室温で積算露光量2000mJ/cmの光照射によりラジカル重合せしめる前後において、1723〜1735cm−1の範囲内(好ましくは1728cm−1)の(メタ)アクリロイル基中の炭素‐酸素二重結合(C=O)の伸縮振動に由来する最大吸光度(AC=O)、及び、1627〜1638cm−1(好ましくは1635cm−1)の(メタ)アクリロイル基中の炭素‐炭素二重結合(C=C)の伸縮振動に由来する最大吸光度(AC=C)をそれぞれ顕微赤外分光装置を用いて測定する。次いで、前記ラジカル重合前の樹脂組成物におけるAC=O(AWC=O)とAC=C(AWC=C)との比(AW=AWC=O/AWC=C)、及び、前記重合後の樹脂硬化物におけるAC=O(AFC=O)とAC=C(AFC=C)との比(AF=AFC=O/AFC=C)から、次式:
二重結合変化率(A)=(1−AW/AF)×100
により、前記(メタ)アクリロイル基の二重結合変化率(A(%))、すなわち(メタ)アクリロイル基の反応率を求めることができる。
In the present invention, the (meth) acryloyl group means an acryloyl group and a methacryloyl group. In the present invention, the reaction rate of the (meth) acryloyl group is the rate of change of the double bond of the (meth) acryloyl group when the curable resin composition containing a compound having a (meth) acryloyl group is cured. Noboru Ohara et al., “Material Design / Coating Technology and Hardness Improvement in Hard Coat Films Focusing on Plastic Substrates”, Technical Information Association, April 28, 2005, p136-139 It can be determined according to the method described. More specifically, first, the resin composition is cast so as to have a thickness of 0.2 mm, and light irradiation with an integrated exposure amount of 2000 mJ / cm 2 is performed at room temperature using a high-pressure mercury lamp with an illuminance of 30 W / cm. before and after allowed to radical polymerization in the range of 1723~1735Cm -1 (preferably 1728 cm -1) of (meth) carbons in acryloyl groups by - maximum absorbance derived from stretching vibration of oxygen double bonds (C = O) ( A C = O ) and the maximum absorbance derived from the stretching vibration of the carbon-carbon double bond (C = C) in the (meth) acryloyl group of 1627 to 1638 cm -1 (preferably 1635 cm -1 ) (A C = C 1 ) is measured using a microinfrared spectrometer. Next, the ratio of A C═O (AW C═O ) to A C═C (AW C = C ) in the resin composition before radical polymerization (AW = AW C═O 2 / AW C = C ), and From the ratio (AF = AF C = O 2 / AF C = C ) of A C═O (AF C═O ) and A C = C (AF C = C ) in the cured resin after polymerization, the following formula :
Double bond change rate (A R ) = (1−AW / AF) × 100
Thus, the double bond change rate (A R (%)) of the (meth) acryloyl group, that is, the reaction rate of the (meth) acryloyl group can be obtained.

本発明によれば、優れた成形性を有する硬化性樹脂組成物、並びに、優れた透明性及び低吸水性を有しかつ耐候性にも優れた樹脂硬化物を得ることができるかご型シルセスキオキサン化合物、それを用いた硬化性樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる樹脂硬化物を提供することが可能となる。   According to the present invention, a curable resin composition having excellent moldability, and a cage-type silsesquic that can provide a cured resin having excellent transparency and low water absorption and excellent weather resistance. It becomes possible to provide an oxan compound, a curable resin composition using the oxan compound, and a cured resin obtained by curing it.

合成例1で得られた樹脂混合物1のGPCの結果を示すグラフである。4 is a graph showing the GPC result of the resin mixture 1 obtained in Synthesis Example 1. 合成例1で得られた樹脂混合物1の質量分析の結果を示すグラフである。4 is a graph showing the results of mass spectrometry of a resin mixture 1 obtained in Synthesis Example 1. 合成例2で得られた樹脂混合物2のGPCの結果を示すグラフである。6 is a graph showing a GPC result of a resin mixture 2 obtained in Synthesis Example 2. 合成例3で得られた樹脂混合物3のGPCの結果を示すグラフである。6 is a graph showing a GPC result of a resin mixture 3 obtained in Synthesis Example 3. 合成例4で得られた樹脂混合物4のGPCの結果を示すグラフである。6 is a graph showing a GPC result of a resin mixture 4 obtained in Synthesis Example 4. 合成例5で得られた樹脂混合物5のGPCの結果を示すグラフである。6 is a graph showing a GPC result of a resin mixture 5 obtained in Synthesis Example 5. 合成例6で得られた樹脂混合物6のGPCの結果を示すグラフである。6 is a graph showing a GPC result of a resin mixture 6 obtained in Synthesis Example 6. 合成例7で得られた樹脂混合物7のGPCの結果を示すグラフである。6 is a graph showing a GPC result of a resin mixture 7 obtained in Synthesis Example 7. 合成例8で得られた樹脂混合物8のGPCの結果を示すグラフである。6 is a graph showing a GPC result of a resin mixture 8 obtained in Synthesis Example 8.

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments thereof.

先ず、本発明のかご型シルセスキオキサン化合物について説明する。本発明のかご型シルセスキオキサン化合物は、下記一般式(1):
[RSiO3/2[RSiO3/2[RSiO3/2 ・・・(1)
で表されることを特徴とするものである。
First, the cage silsesquioxane compound of the present invention will be described. The cage silsesquioxane compound of the present invention has the following general formula (1):
[R 1 SiO 3/2 ] n [R 2 SiO 3/2 ] m [R 3 SiO 3/2 ] j (1)
It is characterized by being represented by.

前記式(1)中、Rは、ラジカル重合性官能基である(メタ)アクリロイル基と炭化水素鎖とを含有する反応性有機官能基であり、下記一般式(2): In the formula (1), R 1 is a reactive organic functional group containing a (meth) acryloyl group which is a radical polymerizable functional group and a hydrocarbon chain, and the following general formula (2):

で表される基を示す。前記式(2)中、Rは水素原子又はメチル基を示す。前記Rとしては、立体構造の反発効果によって、得られる樹脂硬化物の吸水性をより低減させることができるという観点から、メチル基が特に好ましい。 The group represented by these is shown. In the formula (2), R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group. As R 4 , a methyl group is particularly preferable from the viewpoint that the water absorption of the obtained resin cured product can be further reduced by the repulsion effect of the three-dimensional structure.

前記式(2)中、pは4〜10の整数を示し、(CHで表される炭化水素鎖は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよいが、原料の入手が容易であるという観点から、直鎖状であることが好ましい。pの値が前記下限未満であると単位重量あたりの(メタ)アクリロイル基の数が多くなるため、結果として得られる硬化物の吸水率が悪化し、他方、前記上限を超えると前記炭化水素鎖長が長くなりすぎるために得られる硬化物が紫外線に長期間暴露された際に分解や黄変が生じる原因となる。このようなpとしては、原料の入手が容易であり、また、かご型シルセスキオキサン化合物のフレキシビリティー(自由度)がより大きくかつラジカル重合性がより向上するという観点から、6〜10の整数であることが好ましく、8であることがより好ましく、前記炭化水素鎖がオクチレン基であることが特に好ましい。 In the above formula (2), p represents an integer of 4 to 10, and the hydrocarbon chain represented by (CH 2 ) p may be linear or branched. From the viewpoint of being easy, it is preferably linear. If the value of p is less than the lower limit, the number of (meth) acryloyl groups per unit weight will increase, resulting in a deterioration in the water absorption of the resulting cured product. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the hydrocarbon chain Since the length becomes too long, the resulting cured product may be decomposed or yellowed when exposed to ultraviolet rays for a long time. As such p, from the viewpoint that the raw materials are easily available, the flexibility (degree of freedom) of the cage silsesquioxane compound is greater, and the radical polymerizability is further improved. Is preferably an integer of 8, more preferably 8, and the hydrocarbon chain is particularly preferably an octylene group.

前記式(1)中、Rは、下記一般式(3)〜(6)で表される基からなる群から選択されるいずれか1種の基を示す。 In the formula (1), R 2 represents any one group selected from the group consisting of groups represented by the following general formulas (3) to (6).

前記式(3)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、立体構造の反発効果によって、得られる樹脂硬化物の吸水性をより低減させることができるという観点から、メチル基であることが特に好ましい。また、前記式(3)〜(5)中、q、r及びsは、それぞれ独立に1〜3の整数を示し、3であることがより好ましい。q、r及びsの値が前記下限未満では原料の入手が困難となる傾向にあり、他方、前記上限を超えると(CH(tはq、r又はs)で表される炭化水素鎖が長くなりすぎるために得られる硬化物が紫外線に長期間暴露された際に劣化や黄変等の変質が生じる原因となる傾向にある。また、(CHで表される前記炭化水素鎖は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよいが、直鎖状であることが好ましい。 In the formula (3), R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, and is a methyl group from the viewpoint that the water absorption of the obtained cured resin can be further reduced by the repulsive effect of the three-dimensional structure. Particularly preferred. Moreover, in said Formula (3)-(5), q, r, and s show the integer of 1-3 each independently, and it is more preferable that it is 3. If the values of q, r, and s are less than the lower limit, it tends to be difficult to obtain the raw material. On the other hand, if it exceeds the upper limit, the hydrocarbon represented by (CH 2 ) t (t is q, r, or s). Since the chain becomes too long, the resulting cured product tends to cause deterioration such as deterioration and yellowing when exposed to ultraviolet rays for a long time. The hydrocarbon chain represented by (CH 2 ) t may be linear or branched, but is preferably linear.

これらの中でも、Rとしては、短時間で光ラジカル重合が進行し、硬化工程にかかる時間が短縮可能であるというプロセス上の利点から、前記式(3)又は(6)で表される基であることが好ましい。 Among these, R 2 is a group represented by the above formula (3) or (6) from the process advantage that photoradical polymerization proceeds in a short time and the time required for the curing step can be shortened. It is preferable that

前記式(1)中、Rは、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基及びアリル基からなる群から選択されるいずれか1種を示す。Rがアルキル基である場合、その炭素数が前記上限を超えると炭化水素鎖長が長くなりすぎるために得られる硬化物が紫外線に長期間暴露された際に分解や黄変が生じる原因となる傾向にある。これらの中でも、Rとしては、水素原子、メチル基、エチル基、フェニル基がより好ましい。 In said formula (1), R < 3 > shows any 1 type selected from the group which consists of a hydrogen atom, a C1-C6 alkyl group, a phenyl group, and an allyl group. When R 3 is an alkyl group, if the carbon number exceeds the above upper limit, the hydrocarbon chain length becomes too long, so that the resulting cured product may be decomposed or yellowed when exposed to ultraviolet rays for a long period of time. Tend to be. Among these, R 3 is more preferably a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group.

さらに、前記式(1)中、n、m及びjは下記式(i)〜(iv):
n≧2 ・・・(i)、
m≧1 ・・・(ii)、
j≧0 ・・・(iii)、
n+m+j=h ・・・(iv)
[式(iv)中、hは8、10、12及び14からなる群より選択されるいずれかの整数を示す。]
で表される条件を満たす整数を示す。前記式(1)中のnが前記式(i)で表される条件を満たすことにより、本発明に係るかご型シルセスキオキサン化合物は(メタ)アクリロイル基と炭素数4〜10の炭化水素鎖とを含有する反応性有機官能基(前記式(2)で表される基)を2つ以上有するため、フレキシビリティーが十分に大きくラジカル重合性に優れており、得られる樹脂硬化物に残留する未反応基(残留二重結合)を十分に低減させることができ、紫外線に長期間暴露された際の分解や黄変を抑制することができる。
Furthermore, in said Formula (1), n, m, and j are following formula (i)-(iv):
n ≧ 2 (i),
m ≧ 1 (ii),
j ≧ 0 (iii),
n + m + j = h (iv)
[In the formula (iv), h represents any integer selected from the group consisting of 8, 10, 12, and 14. ]
An integer satisfying the condition represented by When the n in the formula (1) satisfies the condition represented by the formula (i), the cage silsesquioxane compound according to the present invention is a (meth) acryloyl group and a hydrocarbon having 4 to 10 carbon atoms. Since it has two or more reactive organic functional groups (groups represented by the formula (2)) containing a chain, the flexibility is sufficiently large and the radical polymerizability is excellent. Residual unreacted groups (residual double bonds) can be sufficiently reduced, and decomposition and yellowing when exposed to ultraviolet rays for a long time can be suppressed.

また、前記式(1)中のmが前記式(ii)で表される条件を満たすことにより、架橋間距離が短い緻密な三次元網目構造を形成させることが可能な反応性官能基(前記式(3)〜(6)のうちのいずれかで表される基)をかご型シルセスキオキサン化合物に付与することができるため、これを用いて得られる樹脂硬化物に優れた剛性及び靭性を付与することが可能となる。   In addition, when m in the formula (1) satisfies the condition represented by the formula (ii), a reactive functional group capable of forming a dense three-dimensional network structure with a short distance between crosslinks (the above-mentioned The group represented by any one of the formulas (3) to (6) can be imparted to the cage-type silsesquioxane compound, and therefore the rigidity and toughness excellent in the resin cured product obtained using the cage-type silsesquioxane compound. Can be given.

さらに、前記式(1)中のn、m及びjが前記式(i)〜(iv)で表される条件をいずれも満たすことにより、本発明に係るかご型シルセスキオキサン化合物はほぼ完全に縮合したかご型構造となるため、これを用いて得られる硬化性樹脂組成物においてはさらに優れた成形性が達成され、また、得られる樹脂硬化物においては、さらに優れた透明性、低吸水性及び耐候性が達成される。なお、n、m及びjがそれぞれ2以上の場合にはR、R及びRはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 Furthermore, the cage silsesquioxane compound according to the present invention is almost completely obtained by satisfying all the conditions represented by the above formulas (i) to (iv) for n, m and j in the formula (1). In the curable resin composition obtained by using this, a further excellent moldability is achieved, and in the obtained resin cured product, further excellent transparency and low water absorption are achieved. And weather resistance are achieved. When n, m and j are each 2 or more, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different.

本発明のかご型シルセスキオキサン化合物としては、例えば、上記一般式(1)中、Rが式(3)で表される基であり、R及びRがメチル基であり、nが2であり、mが6であり、jが0である下記式(7): Examples of the cage silsesquioxane compound of the present invention include, in the general formula (1), R 2 is a group represented by the formula (3), R 4 and R 5 are methyl groups, and n Is 2, m is 6, and j is 0.

[式(7)中、pは4〜10の整数を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(4)で表される基であり、Rがメチル基であり、nが2であり、mが6であり、jが0である下記式(8):
[In formula (7), p shows the integer of 4-10, q shows the integer of 1-3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (4), R 4 is a methyl group, n is 2, m is 6, j Is the following formula (8):

[式(8)中、pは4〜10の整数を示し、rは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(3)で表される基であり、R及びRがメチル基であり、nが4であり、mが4であり、jが0である下記式(9):
[In Formula (8), p shows the integer of 4-10, r shows the integer of 1-3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (3), R 4 and R 5 are methyl groups, n is 4, and m is 4. Yes, j is 0:

[式(9)中、pは4〜10の整数を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(3)で表される基であり、R及びRがメチル基であり、nが3であり、mが7であり、jが0である下記式(10):
[In formula (9), p shows the integer of 4-10, q shows the integer of 1-3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (3), R 4 and R 5 are methyl groups, n is 3, and m is 7. Yes, the following formula (10) where j is 0:

[式(10)中、pは4〜10の整数を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(3)で表される基であり、R及びRがメチル基であり、nが5であり、mが5であり、jが0である下記式(11):
[In formula (10), p shows the integer of 4-10, q shows the integer of 1-3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (3), R 4 and R 5 are methyl groups, n is 5, and m is 5. Yes, j is 0:

[式(11)中、pは4〜10の整数を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(3)で表される基であり、Rがエチレン基(CH−CH−)であり、R及びRがメチル基であり、nが3であり、mが5であり、jが2である下記式(12):
[In formula (11), p represents an integer of 4 to 10, and q represents an integer of 1 to 3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (3), R 3 is an ethylene group (CH 3 —CH 2 —), R 4 and R 5. Is a methyl group, n is 3, m is 5, and j is 2, the following formula (12):

[式(12)中、pは4〜10の整数を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(6)で表される基であり、Rがメチル基であり、nが5であり、mが5であり、jが0である下記式(13):
[In formula (12), p shows the integer of 4-10, q shows the integer of 1-3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (6), R 4 is a methyl group, n is 5, m is 5, j Is the following formula (13):

[式(13)中、pは4〜10の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(6)で表される基であり、Rがエチレン基(CH−CH−)であり、Rがメチル基であり、nが5であり、mが3であり、jが2である下記式(14):
[In formula (13), p shows the integer of 4-10. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (6), R 3 is an ethylene group (CH 3 —CH 2 —), and R 4 is a methyl group. And n is 5, m is 3, and j is 2, the following formula (14):

[式(14)中、pは4〜10の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(3)で表される基であり、R及びRがメチル基であり、nが4であり、mが8であり、jが0である下記式(15):
[In formula (14), p represents an integer of 4 to 10. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (3), R 4 and R 5 are methyl groups, n is 4, and m is 8. Yes, j is 0:

[式(15)中、pは4〜10の整数を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(3)で表される基であり、R及びRがメチル基であり、nが7であり、mが5であり、jが0である下記式(16):
[In formula (15), p shows the integer of 4-10, q shows the integer of 1-3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (3), R 4 and R 5 are methyl groups, n is 7, and m is 5. Yes, j is 0:

[式(16)中、pは4〜10の整数を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(6)で表される基であり、Rがメチル基であり、nが10であり、mが2であり、jが0である下記式(17):
[In formula (16), p shows the integer of 4-10, q shows the integer of 1-3. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (6), R 4 is a methyl group, n is 10, m is 2, j Is the following formula (17):

[式(17)中、pは4〜10の整数を示す。]
で表される化合物、上記一般式(1)中、Rが式(6)で表される基であり、Rがエチレン基(CH−CH−)であり、Rがメチル基であり、nが4であり、mが2であり、jが6である下記式(18):
[In formula (17), p shows the integer of 4-10. ]
In the compound represented by formula (1), R 2 is a group represented by formula (6), R 3 is an ethylene group (CH 3 —CH 2 —), and R 4 is a methyl group. Where n is 4, m is 2 and j is 6:

[式(18)中、pは4〜10の整数を示す。]
で表される化合物がより好ましい。
[In formula (18), p shows the integer of 4-10. ]
The compound represented by these is more preferable.

このようなかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法としては、例えば、先ず、下記一般式(19):
SiX ・・・(19)
[式(19)中、Rは上記式(1)中のRと同義であり、Xはアルコキシ基、アセトキシ基、ハロゲン原子及びヒドロキシ基からなる群から選択されるいずれか1種の加水分解性基を示す。]
で表されるケイ素化合物(A)、下記一般式(20):
SiY ・・・(20)
[式(20)中、Rは、上記式(1)中のRと同義であり、Yはアルコキシ基、アセトキシ基、ハロゲン原子及びヒドロキシ基からなる群から選択されるいずれか1種の加水分解性基を示す。]
で表されるケイ素化合物(B)、及び必要に応じて下記一般式(21):
SiZ ・・・(21)
[式(21)中、Rは、上記式(1)中のRと同義であり、Zは、アルコキシ基、アセトキシ基、ハロゲン原子及びヒドロキシ基からなる群から選択されるいずれか1種の加水分解性基を示す。]
で表されるケイ素化合物(C)を混合し、塩基性触媒存在下、水中で加水分解反応せしめると共に一部縮合させ、次いで、得られた加水分解反応生成物をさらに塩基性触媒及び非極性溶媒の存在下で再縮合せしめる方法が挙げられる。
As a method for producing such a cage silsesquioxane compound, for example, first, the following general formula (19):
R 1 SiX 3 (19)
[In Formula (19), R 1 has the same meaning as R 1 in Formula (1), and X is any one selected from the group consisting of an alkoxy group, an acetoxy group, a halogen atom, and a hydroxy group. Decomposable group is shown. ]
A silicon compound (A) represented by the following general formula (20):
R 2 SiY 3 (20)
[In Formula (20), R 2 has the same meaning as R 2 in Formula (1), and Y is any one selected from the group consisting of an alkoxy group, an acetoxy group, a halogen atom, and a hydroxy group. A hydrolyzable group is shown. ]
And, if necessary, the following general formula (21):
R 3 SiZ 3 (21)
[In Formula (21), R 3 has the same meaning as R 3 in Formula (1), and Z is any one selected from the group consisting of an alkoxy group, an acetoxy group, a halogen atom, and a hydroxy group. The hydrolyzable group of is shown. ]
In the presence of a basic catalyst, the silicon compound (C) is mixed and subjected to hydrolysis reaction in water and partially condensed, and then the resulting hydrolysis reaction product is further mixed with a basic catalyst and a nonpolar solvent. And a method of recondensing in the presence of.

前記ケイ素化合物(A)としては、4−メタクリロキシブチルトリメトキシシラン、4−メタクリロキシブチルトリエトキシシラン、5−メタクリロキペンチルトリメトキシシラン、5−メタクリロキシペンチルトリエトキシシシラン、6−メタクリロキヘキシルトリメトキシシラン、6−メタクリロキシヘキシルトリエトキシシラン、7−メタクリロキヘプチルトリメトキシシラン、7−メタクリロキシヘプチルトリエトキシシラン、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン、8−メタクリロキシオクチルトリエトキシシラン、8−アクリロキシオクチルトリメトキシシラン、8−アクリロキシオクチルトリエトキシシラン、9−メタクリロキシノニルトリメトキシシラン、9−メタクリロキシノニルトリエトキシシラン、10−メタクリロキシデジルトリメトキシシラン、10−メタクリロキシデシルトリエトキシシラン等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、原料の入手が容易であるという観点から、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランを用いることが好ましい。   Examples of the silicon compound (A) include 4-methacryloxybutyltrimethoxysilane, 4-methacryloxybutyltriethoxysilane, 5-methacryloxypentyltrimethoxysilane, 5-methacryloxypentyltriethoxysilane, and 6-methacryloxy. Hexyltrimethoxysilane, 6-methacryloxyhexyltriethoxysilane, 7-methacryloxyheptyltrimethoxysilane, 7-methacryloxyheptyltriethoxysilane, 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane, 8-methacryloxyoctyltriethoxysilane, 8-acryloxyoctyltrimethoxysilane, 8-acryloxyoctyltriethoxysilane, 9-methacryloxynonyltrimethoxysilane, 9-methacryloxynonyltriethoxysilane, 10- Takuri Loki Side Gilles trimethoxysilane, 10-methacryloxy-decyl triethoxysilane, and the like, may be used in combination of two or more even with these alone. Of these, 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane is preferably used from the viewpoint of easy availability of raw materials.

前記ケイ素化合物(B)としては、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、原料の入手が容易であるという観点から、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランを用いることが好ましい。   Examples of the silicon compound (B) include methacryloxymethyltrimethoxysilane, methacryloxymethyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltrichlorosilane, etc. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of easy availability of raw materials, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxy It is preferable to use silane.

前記ケイ素化合物(C)としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ブチルトリエトキシシラン、ペンチルトリメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、p−スチリルトリメトキシシラン、p−スチリルトリエトキシシラン等が挙げられ、これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。   Examples of the silicon compound (C) include phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane. Examples include ethoxysilane, butyltrimethoxysilane, butyltriethoxysilane, pentyltrimethoxysilane, pentyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, p-styryltriethoxysilane, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

前記ケイ素化合物(A)、前記ケイ素化合物(B)及び前記ケイ素化合物(C)の混合比としては、前記ケイ素化合物(A)及び前記ケイ素化合物(B)のモル比(Bのモル数:Aのモル数)が1:4〜13:1であり、前記ケイ素化合物(A)及び前記ケイ素化合物(B)の合計に対する前記ケイ素化合物(C)のモル比(A+Bのモル数:Cのモル数)が1:0〜2:5となるように混合することが好ましく、1:0〜2:3となるように混合することがより好ましい。   As a mixing ratio of the silicon compound (A), the silicon compound (B), and the silicon compound (C), a molar ratio of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) (number of moles of B: A Mole number) is 1: 4 to 13: 1, and the mole ratio of the silicon compound (C) to the sum of the silicon compound (A) and the silicon compound (B) (number of moles of A + B: number of moles of C). Is preferably mixed so as to be 1: 0 to 2: 5, and more preferably mixed so as to be 1: 0 to 2: 3.

前記塩基性触媒としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物;テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド等の水酸化アンモニウム塩が挙げられる。これらの中でも、加水分解反応における触媒活性が高いという観点からテトラメチルアンモニウムヒドロキシドを用いることが好ましい。このような塩基性触媒の量としては、前記ケイ素化合物(A)〜(C)の合計質量に対して0.01〜20質量%であることが好ましい。なお、前記塩基性触媒は、通常水溶液として使用される。   Examples of the basic catalyst include alkali metal hydroxides such as potassium hydroxide, sodium hydroxide, cesium hydroxide; tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, benzyltrimethylammonium hydroxide, benzyl Examples thereof include ammonium hydroxide salts such as triethylammonium hydroxide. Among these, it is preferable to use tetramethylammonium hydroxide from the viewpoint of high catalytic activity in the hydrolysis reaction. The amount of such a basic catalyst is preferably 0.01 to 20% by mass with respect to the total mass of the silicon compounds (A) to (C). The basic catalyst is usually used as an aqueous solution.

前記加水分解反応においては水の存在が必須であるが、これは前記塩基性触媒の水溶液から供給することもできるし、別途水として加えてもよい。水の量は加水分解性基を加水分解するのに十分な質量以上であればよく、前記ケイ素化合物(A)〜(C)の質量から算出される加水分解性基の理論量(質量)の1.0〜1.5倍量であることが好ましい。   In the hydrolysis reaction, the presence of water is essential, but this can be supplied from an aqueous solution of the basic catalyst or added separately as water. The amount of water should just be more than the mass sufficient to hydrolyze a hydrolyzable group, and is the theoretical amount (mass) of the hydrolyzable group calculated from the mass of the silicon compounds (A) to (C). The amount is preferably 1.0 to 1.5 times.

また、前記加水分解反応においては、非極性溶媒及び/又は極性溶媒を用いることが好ましい。このような溶媒としては、非極性溶媒のみを用いると反応系が均一にならず、加水分解反応が十分に進行せずに未反応の加水分解性基が残存する傾向にあるという観点から、非極性溶媒及び極性溶媒の両方を用いるか、極性溶媒のみを用いることが好ましい。前記極性溶媒としては、メタノール、エタノール、2−プロパノール等のアルコール類、あるいは他の極性溶媒を用いることができる。中でも、水と溶解性のある炭素数1〜6の低級アルコール類を用いることが好ましく、2−プロパノールを用いることがより好ましい。前記非極性溶媒及び/又は前記極性溶媒の使用量は、前記ケイ素化合物(A)〜(C)の合計モル濃度(モル/リットル:M)が0.01〜10Mとなる範囲であることが好ましい。   In the hydrolysis reaction, it is preferable to use a nonpolar solvent and / or a polar solvent. As such a solvent, if only a nonpolar solvent is used, the reaction system will not be uniform, and the hydrolysis reaction will not proceed sufficiently, and unreacted hydrolyzable groups tend to remain. It is preferable to use both a polar solvent and a polar solvent, or use only a polar solvent. As the polar solvent, alcohols such as methanol, ethanol and 2-propanol, or other polar solvents can be used. Among these, it is preferable to use lower alcohols having 1 to 6 carbon atoms that are soluble in water, and it is more preferable to use 2-propanol. The amount of the nonpolar solvent and / or the polar solvent used is preferably in a range where the total molar concentration (mol / liter: M) of the silicon compounds (A) to (C) is 0.01 to 10M. .

前記加水分解の反応条件としては、反応温度が0〜60℃であることが好ましく、20〜40℃であることがより好ましい。反応温度が前記下限未満の場合には、反応速度が遅くなるため加水分解性基が未反応の状態で残存してしまい、反応時間が長くなる傾向にある。他方、反応温度が前記上限を超える場合には、反応速度が速すぎるために複雑な縮合反応が進行し、結果として加水分解反応生成物の高分子量化が促進される傾向にある。また、前記加水分解の反応条件としては、反応時間が2時間以上であることが好ましい。反応時間が前記下限未満の場合には、加水分解反応が十分に進行せず加水分解性基が未反応の状態で残存してしまう傾向にある。   As reaction conditions for the hydrolysis, the reaction temperature is preferably 0 to 60 ° C, and more preferably 20 to 40 ° C. When the reaction temperature is less than the lower limit, the reaction rate becomes slow, so that the hydrolyzable group remains in an unreacted state, and the reaction time tends to be long. On the other hand, when the reaction temperature exceeds the above upper limit, the reaction rate is too high, so that a complex condensation reaction proceeds, and as a result, high molecular weight of the hydrolysis reaction product tends to be promoted. Moreover, as reaction conditions for the hydrolysis, the reaction time is preferably 2 hours or more. When the reaction time is less than the lower limit, the hydrolysis reaction does not proceed sufficiently and the hydrolyzable group tends to remain in an unreacted state.

前記加水分解反応終了後に加水分解反応生成物を回収する方法としては、先ず、弱酸性溶液を用いて反応溶液を中性若しくは酸性よりにし、次いで、水又は水含有反応溶媒を分離する方法が挙げられる。前記弱酸性溶液としては、硫酸希釈溶液、塩酸希釈溶液、クエン酸溶液、酢酸、塩化アンモニウム水溶液、リンゴ酸溶液、リン酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。また、前記水又は水含有反応溶媒を分離する方法としては、反応溶液を食塩水等で洗浄して水分やその他の不純物を十分に除去した後、無水硫酸マグネシウム等の乾燥剤で乾燥させる等の手段が採用できる。   As a method for recovering the hydrolysis reaction product after completion of the hydrolysis reaction, first, a method in which the reaction solution is made neutral or acidic using a weakly acidic solution, and then water or a water-containing reaction solvent is separated. It is done. Examples of the weakly acidic solution include sulfuric acid diluted solution, hydrochloric acid diluted solution, citric acid solution, acetic acid, ammonium chloride aqueous solution, malic acid solution, phosphoric acid solution, oxalic acid solution and the like. In addition, as a method of separating the water or the water-containing reaction solvent, the reaction solution is washed with a saline solution or the like to sufficiently remove moisture and other impurities, and then dried with a drying agent such as anhydrous magnesium sulfate. Means can be employed.

また、前記溶媒として極性溶媒を用いた場合に加水分解反応生成物を回収する方法としては、先ず、極性溶媒を減圧蒸発等により除去し、次いで、非極性溶媒を添加して加水分解反応生成物を溶解せしめた後、上記と同様に洗浄及び乾燥を行う方法が採用できる。また、前記溶媒として非極性溶媒を用いた場合には、非極性溶媒を蒸発等の手段で分離すれば加水分解反応生成物を回収することができるが、該非極性溶媒が次の再縮合反応で使用する非極性溶媒として使用可能であれば、これを分離する必要はない。   In addition, as a method for recovering the hydrolysis reaction product when a polar solvent is used as the solvent, first, the polar solvent is removed by evaporation under reduced pressure, and then a nonpolar solvent is added to the hydrolysis reaction product. A method of washing and drying in the same manner as described above can be employed after dissolving the above. In addition, when a nonpolar solvent is used as the solvent, the hydrolysis reaction product can be recovered by separating the nonpolar solvent by means such as evaporation. However, the nonpolar solvent is used in the next recondensation reaction. If it can be used as the nonpolar solvent to be used, it is not necessary to separate it.

前記加水分解反応においては、加水分解と共に加水分解物の縮合反応が起こるため、前記加水分解反応において前記ケイ素化合物(A)〜(C)における加水分解性基の大部分、好ましくはほぼ全部がOH基に置換され、さらに、前記縮合反応によりそのOH基の大部分、好ましくは80%以上が縮合されている。したがって、前記加水分解反応生成物には、前記縮合により生成する重縮合物が含有されており、このような重縮合物は、反応条件により異なるが、数平均分子量が500〜10,000の樹脂(又はオリゴマー)混合物であり、複数種のかご型、不完全なかご型、はしご型(ラダ―型)、ランダム型の構造を有するシロキサンからなり、前記かご型構造を有するシロキサンには本発明のかご型シルセスキオキサン化合物が含まれる。   In the hydrolysis reaction, since a condensation reaction of the hydrolyzate occurs together with the hydrolysis, most of the hydrolyzable groups in the silicon compounds (A) to (C) in the hydrolysis reaction, preferably almost all, are OH. Further, most of the OH group, preferably 80% or more, is condensed by the condensation reaction. Therefore, the hydrolysis reaction product contains a polycondensate produced by the condensation. Such a polycondensate varies depending on the reaction conditions, but has a number average molecular weight of 500 to 10,000. (Or oligomer) is a mixture of siloxanes having a plurality of types of cages, incomplete cages, ladders (ladders), and random structures. A cage-type silsesquioxane compound is included.

本発明のかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法においては、前記加水分解反応生成物をさらに、非極性溶媒及び塩基性触媒の存在下で加熱し、シロキサン結合を縮合(再縮合という)させることにより再縮合物(かご型構造のシロキサン)を選択的に製造することが好ましい。   In the method for producing a cage silsesquioxane compound of the present invention, the hydrolysis reaction product is further heated in the presence of a nonpolar solvent and a basic catalyst to condense the siloxane bond (referred to as recondensation). It is preferable to selectively produce a recondensate (a siloxane having a cage structure).

前記非極性溶媒としては、水と溶解性が無いか、又はほとんど無いものであればよいが、炭化水素系溶媒であることが好ましい。前記炭化水素系溶媒としては、トルエン、ベンゼン、キシレン等の沸点の低い非極性溶媒を挙げることができ、中でもトルエンを用いることが好ましい。非極性溶媒の使用量としては、前記加水分解反応生成物を溶解するに足る量であればよく、前記加水分解反応生成物の合計質量に対して0.1〜20倍の質量であることが好ましい。   The nonpolar solvent may be any solvent that is not or hardly soluble in water, but is preferably a hydrocarbon solvent. Examples of the hydrocarbon solvent include nonpolar solvents having a low boiling point such as toluene, benzene, xylene, etc. Among them, it is preferable to use toluene. The amount of the nonpolar solvent used may be an amount sufficient to dissolve the hydrolysis reaction product, and is 0.1 to 20 times the mass of the total mass of the hydrolysis reaction product. preferable.

前記塩基性触媒としては、前記加水分解反応に使用される塩基性触媒が使用でき、中でも、テトラアルキルアンモニウム等の非極性溶媒に可溶性の触媒が好ましい。このような塩基性触媒の量としては、前記加水分解反応生成物の0.01〜20質量%であることが好ましい。   As the basic catalyst, a basic catalyst used in the hydrolysis reaction can be used, and among them, a catalyst soluble in a nonpolar solvent such as tetraalkylammonium is preferable. The amount of such a basic catalyst is preferably 0.01 to 20% by mass of the hydrolysis reaction product.

前記再縮合反応の反応条件としては、反応温度が90〜200℃であることが好ましく、100〜140℃であることがより好ましい。反応温度が前記下限未満の場合には、再縮合反応をさせるために十分なドライビングフォースが得られず反応が進行しない傾向にある。他方、反応温度が前記上限を超える場合には、ビニル基や(メタ)アクリロイル基等の反応性有機官能基が自己重合反応を起こす可能性があるので、反応温度を抑制するか、重合禁止剤等を添加する必要が生じる傾向にある。また、前記再縮合反応の反応条件としては、反応時間が2〜12時間であることが好ましい。   As reaction conditions for the recondensation reaction, the reaction temperature is preferably 90 to 200 ° C, more preferably 100 to 140 ° C. When the reaction temperature is lower than the lower limit, a sufficient driving force is not obtained to cause the recondensation reaction, and the reaction tends not to proceed. On the other hand, when the reaction temperature exceeds the above upper limit, a reactive organic functional group such as a vinyl group or a (meth) acryloyl group may cause a self-polymerization reaction. Etc. tend to arise. Moreover, as reaction conditions of the said recondensation reaction, it is preferable that reaction time is 2 to 12 hours.

また、再縮合に使用する加水分解反応生成物としては、前述のように洗浄及び乾燥させ、さらに濃縮させたものを用いることが好ましいが、これらの処理が施されていなくとも用いることができる。さらに、このような再縮合反応において、水は存在してもよいが積極的に加える必要はなく、塩基性触媒溶液から供給される水分程度に留めることが好ましい。但し、前記加水分解が十分に行われていない場合は、残存する加水分解性基を加水分解するに必要な量以上の水を添加することが好ましい。   Further, as the hydrolysis reaction product used for recondensation, it is preferable to use a product obtained by washing, drying and further concentrating as described above, but it can be used even if these treatments are not performed. Furthermore, in such a recondensation reaction, water may be present, but it is not necessary to add it positively, and it is preferable to keep it to the level of water supplied from the basic catalyst solution. However, when the hydrolysis is not sufficiently performed, it is preferable to add more water than is necessary for hydrolyzing the remaining hydrolyzable groups.

本発明のかご型シルセスキオキサン化合物の製造方法においては、前記再縮合反応後の反応溶液を洗浄して触媒を除去し、ロータリーエバポレーター等により濃縮せしめることにより得られる再縮合生成物中に、官能基の種類、反応条件及び加水分解反応生成物の状態に応じて、上記式(1)(好ましくは式(7)〜(18))で表される本発明に係るかご型シルセスキオキサン化合物の混合物が得られる。本発明に係るかご型シルセスキオキサン化合物は反応生成物中に40質量%以上含有していれば、反応生成物をそのまま後述する硬化性樹脂組成物に配合しても、十分に本発明のかご型シルセスキオキサン化合物の効果を得ることができる。   In the method for producing a cage silsesquioxane compound of the present invention, the reaction solution after the recondensation reaction is washed to remove the catalyst, and the recondensation product obtained by concentrating with a rotary evaporator or the like, The cage-type silsesquioxane according to the present invention represented by the above formula (1) (preferably the formulas (7) to (18)) depending on the type of functional group, the reaction conditions and the state of the hydrolysis reaction product. A mixture of compounds is obtained. As long as the cage silsesquioxane compound according to the present invention is contained in the reaction product in an amount of 40% by mass or more, even if the reaction product is blended in the curable resin composition described later as it is, The effect of the cage silsesquioxane compound can be obtained.

次いで、本発明の硬化性樹脂組成物について説明する。本発明の硬化性樹脂組成物は、前記本発明のかご型シルセスキオキサン化合物及びラジカル重合開始剤を含有しており、前記かご型シルセスキオキサン化合物の含有量が10〜80質量%であることを特徴とするものである。   Next, the curable resin composition of the present invention will be described. The curable resin composition of the present invention contains the cage silsesquioxane compound of the present invention and a radical polymerization initiator, and the content of the cage silsesquioxane compound is 10 to 80% by mass. It is characterized by being.

本発明の硬化性樹脂組成物において、前記かご型シルセスキオキサン化合物としては、1種が単独で含有されていても2種以上が組み合わされて含有されていてもよく、前記反応生成物をそのまま用いてもよい。前記かご型シルセスキオキサン化合物の含有量としては、前記かご型シルセスキオキサン化合物の合計質量が本発明の硬化性樹脂組成物全量に対して10〜80質量%であることが必要である。前記かご型シルセスキオキサン化合物の含有量が前記下限未満である場合には、硬化性樹脂組成物の相溶性や、得られる樹脂硬化物の透明性、低吸水性といった物性が低下する。他方、前記上限を超える場合には、硬化性樹脂組成物の粘度が増大して成形物の製造が困難となる。また、透明性及び低吸水性がより良好となるという観点から、前記かご型シルセスキオキサン化合物の含有量としては15〜80質量%であることが特に好ましい。なお、本発明において、前記硬化性樹脂組成物が揮発性溶媒を含有する場合には、硬化性樹脂組成物中における前記かご型シルセスキオキサン化合物等の各成分の含有量とは、前記揮発性溶媒の質量を除いた硬化性樹脂組成物の質量に対する含有量のことをいう。   In the curable resin composition of the present invention, the cage silsesquioxane compound may be contained singly or in combination of two or more, and the reaction product may be You may use as it is. As content of the said cage silsesquioxane compound, the total mass of the said cage silsesquioxane compound needs to be 10-80 mass% with respect to the curable resin composition whole quantity of this invention. . When the content of the cage silsesquioxane compound is less than the lower limit, the physical properties such as the compatibility of the curable resin composition, the transparency of the obtained resin cured product, and the low water absorption are deteriorated. On the other hand, when the said upper limit is exceeded, the viscosity of curable resin composition will increase and manufacture of a molded article will become difficult. Further, from the viewpoint of better transparency and low water absorption, the content of the cage silsesquioxane compound is particularly preferably 15 to 80% by mass. In the present invention, when the curable resin composition contains a volatile solvent, the content of each component such as the cage silsesquioxane compound in the curable resin composition is the volatile content. It means the content relative to the mass of the curable resin composition excluding the mass of the curable solvent.

また、本発明の硬化性樹脂組成物としては、前記かご型シルセスキオキサン化合物全体における一般式(1)中の反応性官能基であるRの数とRの数との比(R:R)が1:6〜13:1であることが好ましい。Rの含有量が前記下限未満である場合にはかご型シルセスキオキサン化合物のフレキシビリティーが低下し、ラジカル重合性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には炭化水素鎖の含有量の多いかご型シルセスキオキサン化合物となるため、極性が低下して他の樹脂との相溶性が低下する傾向にある。また、樹脂組成物の成型性、及び得られる樹脂硬化物の透明性、低吸水性及び耐候性がより良好になるという観点から、前記比(R:R)としては、1:4〜13:1であることがより好ましい。 As the curable resin composition of the present invention, the ratio between the number of the number of R 2 in R 1 is a reactive functional group of the general formula (1) in the entire cage silsesquioxane compound (R 2 : R 1 ) is preferably 1: 6 to 13: 1. When the content of R 1 is less than the above lower limit, the flexibility of the cage silsesquioxane compound tends to be lowered and radical polymerizability tends to be lowered. Since it becomes a cage-type silsesquioxane compound having a large chain content, the polarity tends to decrease and the compatibility with other resins tends to decrease. Moreover, from the viewpoint that the moldability of the resin composition and the transparency, low water absorption, and weather resistance of the resulting cured resin product become better, the ratio (R 2 : R 1 ) is from 1: 4 to More preferably, it is 13: 1.

前記ラジカル重合開始剤としては、熱重合開始剤及び光重合開始剤が挙げられる。本発明の硬化性樹脂組成物においては、前記ラジカル重合開始剤により前記かご型シルセスキオキサン化合物のラジカル重合が促進され、優れた強度及び剛性を有する樹脂硬化物を得ることができる。   Examples of the radical polymerization initiator include a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator. In the curable resin composition of the present invention, radical polymerization of the cage silsesquioxane compound is promoted by the radical polymerization initiator, and a cured resin having excellent strength and rigidity can be obtained.

前記熱重合開始剤は、本発明の硬化性樹脂組成物を熱硬化せしめる場合に用いる。このような熱重合開始剤としては有機過酸化物が好ましく、前記有機過酸化物としては、ケトンパーオキサイド類、ジアシルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーカーボネート類等が挙げられる。これらの中でも、触媒活性が高いという観点から、ジアルキルパーオキサイドが好ましい。前記ジアルキルパーオキサイドとしては、具体的には、シクロヘキサノンパーオキサイド、1,1−ビス(t−ヘキサパーオキシ)シクロヘキサノン、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等が挙げられる。前記熱重合開始剤としては、これらのうちの1種を単独で使用してもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。   The thermal polymerization initiator is used when the curable resin composition of the present invention is thermally cured. Such a thermal polymerization initiator is preferably an organic peroxide, and examples of the organic peroxide include ketone peroxides, diacylalkyl peroxides, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxyketals, Examples thereof include alkyl peresters and percarbonates. Among these, dialkyl peroxide is preferable from the viewpoint of high catalytic activity. Specific examples of the dialkyl peroxide include cyclohexanone peroxide, 1,1-bis (t-hexaperoxy) cyclohexanone, cumene hydroperoxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, diisopropyl peroxide, di- Examples thereof include t-butyl peroxide, t-hexyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate and the like. As the thermal polymerization initiator, one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.

前記光重合開始剤は、本発明の硬化性樹脂組成物を光硬化せしめる場合に用いる。このような光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、チオキサンソン類、アシルホスフィンオキサイド類等の化合物を用いることが好ましい。具体的には、トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、1−フェニル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルホリノプロパン−1−オン、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンゾフェノン、チオキサンソン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキシレート、カンファーキノン、ベンジル、アンスラキノン、ミヒラーケトン等が挙げられる。前記光重合開始剤としては、これらのうちの1種を単独で使用してもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。   The photopolymerization initiator is used when the curable resin composition of the present invention is photocured. As such a photopolymerization initiator, it is preferable to use compounds such as acetophenones, benzoins, benzophenones, thioxanthones, and acylphosphine oxides. Specifically, trichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, 1-phenyl-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2 -Morpholinopropan-1-one, benzoin methyl ether, benzyldimethyl ketal, benzophenone, thioxanthone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, methylphenylglyoxylate, camphorquinone, benzyl, anthraquinone, Michler's ketone, etc. It is done. As the photopolymerization initiator, one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.

本発明に係るラジカル重合開始剤としては、前記熱重合開始剤又は前記光重合開始剤をそれぞれ単独で使用してもよく、両方を組み合わせて用いてもよい。このようなラジカル重合開始剤の含有量としては、本発明の硬化性樹脂組成物において0.01〜10質量%であることが好ましく、0.05〜5質量%であることがより好ましい。含有量が前記下限未満の場合には、組成物の硬化が不十分となるため得られる硬化物(成形体)の強度及び剛性が低くなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、成形体が着色するといった問題が生じる傾向がある。   As the radical polymerization initiator according to the present invention, the thermal polymerization initiator or the photopolymerization initiator may be used alone, or both may be used in combination. As content of such a radical polymerization initiator, it is preferable that it is 0.01-10 mass% in the curable resin composition of this invention, and it is more preferable that it is 0.05-5 mass%. If the content is less than the lower limit, the strength and rigidity of the resulting cured product (molded product) tends to be low because the composition is insufficiently cured. There is a tendency that a problem occurs that the molded body is colored.

本発明の硬化性樹脂組成物としては、前記かご型シルセスキオキサン化合物、ラダー型シロキサン及びランダム型シロキサン以外の(メタ)アクリロイル基を有する不飽和化合物をさらに含有することが好ましい。このような不飽和化合物が含有されることにより、硬化性樹脂組成物の粘度や得られる樹脂硬化物の剛性、強度等の物性を所望の範囲内に調整することが可能となる。   The curable resin composition of the present invention preferably further contains an unsaturated compound having a (meth) acryloyl group other than the cage-type silsesquioxane compound, ladder-type siloxane, and random-type siloxane. By containing such an unsaturated compound, it is possible to adjust the physical properties such as the viscosity of the curable resin composition and the rigidity and strength of the obtained cured resin product within a desired range.

前記(メタ)アクリロイル基を有する不飽和化合物(以下、場合により単に不飽和化合物という。)としては、前記本発明のかご型シルセスキオキサン化合物、ラダー型シロキサン及びランダム型シロキサン以外の化合物であり、前記本発明のかご型シルセスキオキサン化合物とラジカル共重合可能な(メタ)アクリロイル基を有していればよく、特に限定されないが、硬化性樹脂組成物の粘度が高くなると樹脂硬化物の製造が困難となる傾向にあるという観点から、構造単位の繰り返し数が2〜20程度の重合体である反応性のオリゴマー、低分子量及び/又は低粘度の反応性モノマー等が好ましい。   The unsaturated compound having a (meth) acryloyl group (hereinafter sometimes simply referred to as an unsaturated compound) is a compound other than the cage-type silsesquioxane compound, ladder-type siloxane and random-type siloxane of the present invention. The cage-type silsesquioxane compound of the present invention is not particularly limited as long as it has a (meth) acryloyl group that can be radically copolymerized, but when the viscosity of the curable resin composition is increased, From the viewpoint that production tends to be difficult, a reactive oligomer, a low-molecular-weight and / or low-viscosity reactive monomer, or the like, which is a polymer having about 20 to 20 repeating structural units, is preferable.

前記反応性のオリゴマーとしては、エポキシアクリレート、エポキシ化アクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ビニルアクリレート、ポリエン/チオール、シリコーンアクリレート、ポリスチリルエチルメタクリレート等が挙げられる。また、前記反応性モノマーとしては、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、n−ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、n−デシルアクリレート、イソボニルアクリレート、ジシクロペンテニロキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、トリフルオロエチルメタクリレート等の単官能モノマー;ジシクロペンタニルジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,9−ノナンジオールアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。前記不飽和化合物としては、これらのうちの1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の硬化性樹脂組成物がこのような不飽和化合物を含有する場合、その含有量としては、前記本発明のかご型シルセスキオキサン化合物に対する質量比(かご型シルセスキオキサン化合物:不飽和化合物)が10:90〜80:20となる質量であることが好ましい。含有量が前記下限未満の場合には、硬化性樹脂組成物の粘度が増大して成形性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、硬化性樹脂組成物の相溶性や、得られる樹脂硬化物における透明性、低熱膨張性、低吸水性等の物性が低下する傾向にある。
Examples of the reactive oligomer include epoxy acrylate, epoxidized acrylate, urethane acrylate, unsaturated polyester, polyester acrylate, polyether acrylate, vinyl acrylate, polyene / thiol, silicone acrylate, and polystyrylethyl methacrylate. Examples of the reactive monomer include butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, n-hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, n-decyl acrylate, isobornyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, phenoxyethyl acrylate, trifluoroethyl methacrylate. Monofunctional monomers such as dicyclopentanyl diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol acrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, bisphenol A diglycidyl ether di Acrylate, tetraethylene glycol diacrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol diacrylate, trimethylo Le propane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, include polyfunctional monomers such as dipentaerythritol hexaacrylate. As the unsaturated compound, one of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
When the curable resin composition of the present invention contains such an unsaturated compound, the content thereof may be a mass ratio to the cage silsesquioxane compound of the present invention (cage silsesquioxane compound: It is preferable that the saturated compound) has a mass of 10:90 to 80:20. When the content is less than the lower limit, the viscosity of the curable resin composition tends to increase and the moldability tends to decrease. On the other hand, when the content exceeds the upper limit, the compatibility of the curable resin composition and , Physical properties such as transparency, low thermal expansion, and low water absorption in the obtained cured resin tend to be lowered.

また、本発明の硬化性樹脂組成物としては、本発明の効果を阻害しない範囲内においてさらにラダー型シロキサン及び/又はランダム型シロキサンが含有されていてもよく、このようなシロキサンとしては前記かご型シルセスキオキサン樹脂の製造において副反応物として生成したものが挙げられる。   Further, the curable resin composition of the present invention may further contain ladder-type siloxane and / or random-type siloxane within a range that does not impair the effects of the present invention. What was produced | generated as a by-product in manufacture of silsesquioxane resin is mentioned.

本発明の硬化性樹脂組成物がこのようなラダー型シロキサン及びランダム型シロキサンを含有する場合、その含有量としては、前記本発明のかご型シルセスキオキサン化合物の含有量(質量)の合計をa、前記不飽和化合物の含有量(質量)をb、前記ラダー型シロキサン及びランダム型シロキサン等の含有量(質量)をcとすると、下記式:
10/90≦a/(b+c)≦80/20
で表される条件を満たすことが好ましく、下記式:
20/80≦a/(b+c)≦75/25
で表される条件を満たすことがより好ましい。前記かご型シルセスキオキサン化合物の含有量が前記下限未満である場合には、硬化性樹脂組成物の相溶性や、得られる樹脂硬化物の透明性、低熱膨張性、低吸水性等の物性が低下する傾向にある。他方、前記上限を超える場合には、硬化性樹脂組成物の粘度が増大して成形性が低下する傾向にある。したがって、本発明の硬化性樹脂組成物に前述のかご型シルセスオキサンの反応生成物をそのまま使用する場合には、上記条件を満たすように、必要に応じて精製処理を施したものを用いることが好ましい。
When the curable resin composition of the present invention contains such a ladder type siloxane and a random type siloxane, the content is the sum of the contents (mass) of the cage silsesquioxane compound of the present invention. When the content (mass) of the unsaturated compound is b, and the content (mass) of the ladder-type siloxane and random siloxane is c, the following formula:
10/90 ≦ a / (b + c) ≦ 80/20
It is preferable to satisfy the condition represented by the following formula:
20/80 ≦ a / (b + c) ≦ 75/25
It is more preferable that the condition represented by When the content of the cage silsesquioxane compound is less than the lower limit, the compatibility of the curable resin composition and the physical properties such as transparency, low thermal expansion, and low water absorption of the resulting cured resin product Tend to decrease. On the other hand, when exceeding the said upper limit, it exists in the tendency for the viscosity of a curable resin composition to increase and for a moldability to fall. Therefore, when using the reaction product of the aforementioned cage silsesquioxane as it is in the curable resin composition of the present invention, it is preferable to use a product subjected to purification treatment as necessary so as to satisfy the above conditions. .

また、本発明の硬化性樹脂組成物としては、本発明の効果を阻害しない範囲内において、樹脂硬化物の物性を改良すること及び/又はラジカル重合を促進すること等を目的として、熱重合促進剤、光開始助剤、鋭感剤等がさらに含有されていてもよい。また、本発明の硬化性樹脂組成物としては、有機/無機フィラー、無機質充填剤、可塑剤、難燃剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、離型剤、発泡剤、着色剤、架橋剤、分散助剤、樹脂成分等の各種添加剤がさらに含有されていてもよい。   In addition, as the curable resin composition of the present invention, thermal polymerization is promoted for the purpose of improving the physical properties of the cured resin and / or promoting radical polymerization within the range that does not impair the effects of the present invention. An agent, a photoinitiator aid, a sharpening agent, and the like may further be contained. The curable resin composition of the present invention includes organic / inorganic fillers, inorganic fillers, plasticizers, flame retardants, thermal stabilizers, antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, antistatic agents, Various additives such as a release agent, a foaming agent, a colorant, a crosslinking agent, a dispersion aid, and a resin component may further be contained.

また、本発明の硬化性樹脂組成物としては、厚みが0.2mmとなるように流延させ、照度30W/cmの高圧水銀ランプを用いて室温で積算露光量2000mJ/cmの光照射によりラジカル重合せしめた際において、赤外分光法により測定される(メタ)アクリロイル基の反応率が70%以上となることが好ましく、85%以上となることがより好ましい。前記(メタ)アクリロイル基の反応率としては、前述のとおりである。 In addition, the curable resin composition of the present invention is cast so as to have a thickness of 0.2 mm, and is irradiated with light with an integrated exposure of 2000 mJ / cm 2 at room temperature using a high-pressure mercury lamp with an illuminance of 30 W / cm. When radical polymerization is performed, the reaction rate of the (meth) acryloyl group measured by infrared spectroscopy is preferably 70% or more, and more preferably 85% or more. The reaction rate of the (meth) acryloyl group is as described above.

従来の硬化性樹脂組成物であっても前記不飽和化合物を含有させることにより前記(メタ)アクリロイル基の反応率を向上させることは可能であるものの、(メタ)アクリロイル基の含有量が増加することによって、得られる樹脂硬化物の吸水性が上昇し、耐吸水特性が悪化する。また、前記不飽和化合物の含有量が増加すると得られる樹脂硬化物の紫外線等に対する耐候性が低下する。これに対して、本発明の硬化性樹脂組成物は、前記本発明のかご型シルセスキオキサン化合物を含有しているため、前記不飽和化合物を含有しない場合であっても(メタ)アクリロイル基の反応率がこのように十分に高く、得られる樹脂硬化物における未反応基の残留量を十分に低減させることができ、優れた耐候性及び低吸水性のいずれも有する樹脂硬化物を得ることが可能となる。   Although the conventional curable resin composition can improve the reaction rate of the (meth) acryloyl group by containing the unsaturated compound, the content of the (meth) acryloyl group increases. As a result, the water absorption of the resulting cured resin is increased and the water absorption resistance is deteriorated. Moreover, the weather resistance with respect to the ultraviolet-ray etc. of the resin cured material obtained will increase when content of the said unsaturated compound increases. On the other hand, since the curable resin composition of the present invention contains the cage silsesquioxane compound of the present invention, even if it does not contain the unsaturated compound, a (meth) acryloyl group. The reaction rate is sufficiently high in this way, the residual amount of unreacted groups in the resulting cured resin can be sufficiently reduced, and a cured resin having both excellent weather resistance and low water absorption can be obtained. Is possible.

次いで、本発明の樹脂硬化物について説明する。本発明の樹脂硬化物は、前記本発明の硬化性樹脂組成物をラジカル重合せしめて得られたものである。前記ラジカル重合の方法としては、加熱によって熱硬化せしめる方法及び光照射によって光硬化せしめる方法が挙げられる。本発明においては、前記熱硬化及び前記光硬化のいずれか1種の方法を単独で用いてもよく、両方の方法を組み合わせて用いてもよい。   Next, the cured resin product of the present invention will be described. The cured resin of the present invention is obtained by radical polymerization of the curable resin composition of the present invention. Examples of the radical polymerization method include a method of thermosetting by heating and a method of photocuring by light irradiation. In the present invention, any one of the thermosetting and photocuring methods may be used alone, or both methods may be used in combination.

前記熱硬化の条件としては、前記熱重合開始剤や必要に応じて熱重合促進剤等を適宜選択することにより、その反応温度は室温(25℃)〜200℃程度、反応時間は0.5〜10時間程度の広い範囲から選択することができる。また、本発明においては、前記硬化性樹脂組成物を金型内やスチールベルト上で重合硬化させることで所望の形状の成形体とすることができる。このような成形体を得る方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形、トランスファー成形、カレンダー成形、キャスト(注型)成形といった一般的な成形加工方法の全てを適用することができる。   As the conditions for the thermosetting, the reaction temperature is about room temperature (25 ° C.) to about 200 ° C. and the reaction time is 0.5 by appropriately selecting the thermal polymerization initiator and, if necessary, a thermal polymerization accelerator. It can be selected from a wide range of about 10 hours. Moreover, in this invention, it can be set as the molded object of a desired shape by polymerizing and hardening the said curable resin composition in a metal mold | die or on a steel belt. As a method for obtaining such a molded body, all of general molding methods such as injection molding, extrusion molding, compression molding, transfer molding, calendar molding, and cast (casting) molding can be applied.

前記光硬化の方法としては、例えば、波長10〜400nmの紫外線や波長400〜700nmの可視光線を1〜1200秒間程度前記硬化性樹脂組成物に照射する方法が挙げられる。前記波長は特に制限されないが、波長200〜400nmの近紫外線であることが好ましい。前記紫外線の発生源として用いられるランプとしては、例えば、低圧水銀ランプ(出力:0.4〜4W/cm)、高圧水銀ランプ(40〜160W/cm)、超高圧水銀ランプ(173〜435W/cm)、メタルハライドランプ(80〜160W/cm)等が挙げられ、用いる前記光重合開始剤、前記光開始助剤及び前記鋭感剤の種類に応じて適宜選択することができる。本発明においては、例えば、前記硬化性樹脂組成物を石英ガラス等の透明素材で構成された型内に注入し、ラジカル重合により硬化せしめた後、型から脱型させることで所望の形状の成形体を製造する方法や、前記スチールベルト上で硬化せしめる方法等により所望の形状の成形体を得ることができる。   Examples of the photocuring method include a method of irradiating the curable resin composition with ultraviolet rays having a wavelength of 10 to 400 nm or visible rays having a wavelength of 400 to 700 nm for about 1 to 1200 seconds. The wavelength is not particularly limited, but is preferably near ultraviolet light having a wavelength of 200 to 400 nm. Examples of the lamp used as the ultraviolet ray generation source include a low pressure mercury lamp (output: 0.4 to 4 W / cm), a high pressure mercury lamp (40 to 160 W / cm), and an ultrahigh pressure mercury lamp (173 to 435 W / cm). ), Metal halide lamps (80 to 160 W / cm), and the like, and can be appropriately selected depending on the types of the photopolymerization initiator, the photoinitiator auxiliary, and the sharpening agent to be used. In the present invention, for example, the curable resin composition is injected into a mold made of a transparent material such as quartz glass, cured by radical polymerization, and then removed from the mold to form a desired shape. A molded body having a desired shape can be obtained by a method of manufacturing a body, a method of curing on a steel belt, or the like.

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、各合成例において、GPC及び質量分析はそれぞれ以下に示す方法により行った。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example. In each synthesis example, GPC and mass spectrometry were performed by the methods shown below.

(GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィ))
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)(装置名:HLC−8320GPC(東ソー社製)、溶媒:THF、カラム:超高速セミミクロSECカラム SuperH シリーズ、温度:40℃、速度:0.6ml/min)を用いて行った。数平均分子量(Mn)及び分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量(Mw/Mn))は標準ポリスチレン(商品名:TSK−GEL、東ソー社製)による換算値として求めた。
(GPC (gel permeation chromatography))
Using gel permeation chromatography (GPC) (device name: HLC-8320GPC (manufactured by Tosoh Corporation), solvent: THF, column: ultra high-speed semi-micro SEC column SuperH series, temperature: 40 ° C., speed: 0.6 ml / min) went. The number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight (Mw / Mn)) were determined as converted values using standard polystyrene (trade name: TSK-GEL, manufactured by Tosoh Corporation).

(質量分析)
エレクトロスプレーイオン化質量分析(ESI−MS)装置(装置名:LC装置;Separation module 2690(Waters社製)、MS装置;ZMD4000(Micromass社製)、測定条件:エレクトロスプレーイオン化法、キャピラリ電圧:3.5kV、コーン電圧:+30V)を用いて測定した。
(Mass spectrometry)
Electrospray ionization mass spectrometry (ESI-MS) apparatus (device name: LC apparatus; Separation module 2690 (manufactured by Waters), MS apparatus; ZMD4000 (manufactured by Micromass), measurement conditions: electrospray ionization method, capillary voltage: 3. 5 kV, cone voltage: +30 V).

(合成例1)
先ず、撹拌機、滴下漏斗、温度計を備えた反応容器に、溶媒として2−プロパノール(IPA)120ml、トルエン150ml、塩基性触媒として5%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(TMAH水溶液)30.0mlを入れた。次いで、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン(KBM−5803、信越化学工業株式会社製)66.87g(0.21mol)及び3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(SZ−6300、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製)52.15g(0.21mol)を混合して滴下漏斗に入れ、前記反応容器内に、撹拌しながら室温(約25℃)で30分かけて滴下した。滴下終了後、加熱することなく2時間撹拌した。攪拌後の反応容器内の溶液(反応溶液)をクエン酸水溶液で中性(pH7)に調整した後、純水を添加して有機相と水相とに分液し、有機相に無水硫酸マグネシウム10.0gを添加して脱水した。前記無水硫酸マグネシウムを濾別し、ロータリーエバポレーターにより濃縮することで加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を81.03g得た。この加水分解反応生成物は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。
(Synthesis Example 1)
First, in a reaction vessel equipped with a stirrer, a dropping funnel and a thermometer, 120 ml of 2-propanol (IPA) as a solvent, 150 ml of toluene, and 30.0 ml of a 5% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution (TMAH aqueous solution) as a basic catalyst. I put it in. Subsequently, 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane (KBM-5803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 66.87 g (0.21 mol) and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (SZ-6300, Toray Dow Corning Silicone) 52.15 g (0.21 mol) (mixed) was mixed and placed in the dropping funnel, and dropped into the reaction vessel at room temperature (about 25 ° C.) over 30 minutes with stirring. After completion of dropping, the mixture was stirred for 2 hours without heating. The solution (reaction solution) in the reaction vessel after stirring is adjusted to neutral (pH 7) with a citric acid aqueous solution, and then pure water is added to separate the organic phase and the aqueous phase, and anhydrous magnesium sulfate is added to the organic phase. 10.0 g was added and dehydrated. The anhydrous magnesium sulfate was filtered off and concentrated by a rotary evaporator to obtain 81.03 g of a hydrolysis reaction product (silsesquioxane). This hydrolysis reaction product was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

次いで、撹拌機、ディーンスターク、冷却管を備えた反応容器に、上記で得られた加水分解反応生成物45.0g、トルエン270ml、10%TMAH水溶液6.5mlを入れ、これを徐々に加熱して水を留去した。さらに130℃まで加熱してトルエンの還流温度で再縮合反応を行った。なお、このときの温度は106℃であった。トルエンの還流後、2時間撹拌した後、反応を終了とした。攪拌後の反応容器内の溶液(反応溶液)をクエン酸水溶液で中性(pH7)に調整した後、純水を添加して有機相と水相とに分液し、有機相に無水硫酸マグネシウム10.0gを添加して脱水した。前記無水硫酸マグネシウムを濾別し、ロータリーエバポレーターにより濃縮することで樹脂混合物1を69.68g得た。得られた樹脂混合物1は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。   Next, 45.0 g of the hydrolysis reaction product obtained above, 270 ml of toluene, and 6.5 ml of 10% TMAH aqueous solution were placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, Dean Stark, and a cooling tube. Water was distilled off. Further, the mixture was heated to 130 ° C. to carry out a recondensation reaction at the reflux temperature of toluene. The temperature at this time was 106 ° C. After refluxing toluene, the reaction was terminated after stirring for 2 hours. The solution (reaction solution) in the reaction vessel after stirring is adjusted to neutral (pH 7) with a citric acid aqueous solution, and then pure water is added to separate the organic phase and the aqueous phase, and anhydrous magnesium sulfate is added to the organic phase. 10.0 g was added and dehydrated. The anhydrous magnesium sulfate was filtered off and concentrated by a rotary evaporator to obtain 69.68 g of resin mixture 1. The obtained resin mixture 1 was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

得られた樹脂混合物1のGPC及び質量分析の結果を示すグラフを図1及び図2にそれぞれ示す。GPCの結果(クロマトグラム)では、一般式(1)における(n+m)が14より大きいかご型シルセスキオキサン樹脂、ラダー型シロキサン、及びランダム型シロキサンを含むピーク1(Mw=4,501、Mw/Mn=1.06)と、前記(n+m)が14以下であるかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク2(Mw=2,012、Mw/Mn=1.03)とが検出され、この結果及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物1は次式(I):
[CH=C(CH)COOC16SiO3/2[CH=C(CH)COOCSiO3/2・・・(I)
で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物1において、前記式(I)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は81質量%であった。
The graph which shows the result of GPC and the mass spectrometry of the obtained resin mixture 1 is shown in FIG.1 and FIG.2, respectively. In the result (chromatogram) of GPC, peak 1 (Mw = 4,501, Mw) including a cage-type silsesquioxane resin, ladder-type siloxane, and random-type siloxane in which (n + m) in general formula (1) is greater than 14. /Mn=1.06) and peak 2 (Mw = 2,012, Mw / Mn = 1.03) containing a cage-type silsesquioxane resin in which (n + m) is 14 or less, From the results and the results of mass spectrometry, the obtained resin mixture 1 is represented by the following formula (I):
[CH 2 = C (CH 3 ) COOC 8 H 16 SiO 3/2 ] n [CH 2 = C (CH 3 ) COOC 3 H 6 SiO 3/2 ] m (I)
It was confirmed that it is a resin mixture containing the cage-type silsesquioxane resin represented by. In addition, in the obtained resin mixture 1, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (I) was 81% by mass.

(合成例2)
2−プロパノール(IPA)を70ml、トルエンを170ml、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランを92.7g(0.29mol)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを24.1g(0.097mol)としたこと以外は合成例1と同様にして加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を82.30g得た。この加水分解反応生成物は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。次いで、この加水分解反応生成物を40.0g用い、トルエンを130mlとしたこと以外は合成例1と同様にして樹脂混合物2を36.55g得た。得られた樹脂混合物2は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。
(Synthesis Example 2)
70 ml of 2-propanol (IPA), 170 ml of toluene, 92.7 g (0.29 mol) of 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane, and 24.1 g (0.097 mol) of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane. Except for this, 82.30 g of a hydrolysis reaction product (silsesquioxane) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1. This hydrolysis reaction product was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents. Next, 36.55 g of a resin mixture 2 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 40.0 g of this hydrolysis reaction product was used and 130 ml of toluene was used. The obtained resin mixture 2 was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

得られた樹脂混合物2のGPCの結果を示すグラフ(クロマトグラム)を図3に示す。クロマトグラムでは、一般式(1)における(n+m)が14より大きいかご型シルセスキオキサン樹脂、ラダー型シロキサン、及びランダム型シロキサンを含むピーク1(Mw=4,460、Mw/Mn=1.03)と、前記(n+m)が14以下であるかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク2(Mw=2,140、Mw/Mn=1.03)とが検出され、この結果及び及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物2は上記式(I)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物2において、前記式(I)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は83質量%であった。   A graph (chromatogram) showing the GPC result of the obtained resin mixture 2 is shown in FIG. In the chromatogram, the peak 1 (Mw = 4,460, Mw / Mn = 1...) Including a cage-type silsesquioxane resin, ladder-type siloxane, and random-type siloxane in which (n + m) in the general formula (1) is greater than 14. 03) and peak 2 (Mw = 2,140, Mw / Mn = 1.03) containing a cage-type silsesquioxane resin in which the above (n + m) is 14 or less were detected. From the results, it was confirmed that the obtained resin mixture 2 was a resin mixture containing a cage silsesquioxane resin represented by the above formula (I). In addition, in the obtained resin mixture 2, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (I) was 83% by mass.

(合成例3)
2−プロパノール(IPA)を90ml、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランを28.32g(0.089mol)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを66.26g(0.27mol)としたこと以外は合成例1と同様にして加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を62.30g得た。この加水分解反応生成物は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。次いで、この加水分解反応生成物を43.0g用いたこと以外は合成例1と同様にして樹脂混合物3を34.80g得た。得られた樹脂混合物3は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。
(Synthesis Example 3)
Synthesis except that 90 ml of 2-propanol (IPA), 28.32 g (0.089 mol) of 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane, and 66.26 g (0.27 mol) of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane were used. In the same manner as in Example 1, 62.30 g of a hydrolysis reaction product (silsesquioxane) was obtained. This hydrolysis reaction product was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents. Next, 34.80 g of a resin mixture 3 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 43.0 g of this hydrolysis reaction product was used. The obtained resin mixture 3 was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

得られた樹脂混合物3のGPCの結果を示すグラフ(クロマトグラム)を図4に示す。クロマトグラムでは、一般式(1)における(n+m)が14より大きいかご型シルセスキオキサン樹脂、ラダー型シロキサン、及びランダム型シロキサンを含むピーク1(Mw=4,012、Mw/Mn=1.10)と、前記(n+m)が14以下であるかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク2(Mw=1,640、Mw/Mn=1.41)とが検出され、この結果及び及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物3は上記式(I)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物3において、前記式(I)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は68質量%であった。   The graph (chromatogram) which shows the result of GPC of the obtained resin mixture 3 is shown in FIG. In the chromatogram, the peak 1 (Mw = 4,012, Mw / Mn = 1.M) including the cage silsesquioxane resin, the ladder type siloxane, and the random type siloxane in which (n + m) in the general formula (1) is greater than 14. 10) and peak 2 (Mw = 1,640, Mw / Mn = 1.41) containing a cage-type silsesquioxane resin in which (n + m) is 14 or less, and the results and mass spectrometry From the results, it was confirmed that the obtained resin mixture 3 was a resin mixture containing a cage silsesquioxane resin represented by the above formula (I). In addition, in the obtained resin mixture 3, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (I) was 68% by mass.

(合成例4)
2−プロパノール(IPA)を60ml、トルエンを100ml、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランを87.25g(0.27mol)とし、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランに代えてビニルトリメトキシシラン(KBM−1003、信越化学工業株式会社製)40.61g(0.27mol)を用いたこと以外は合成例1と同様にして加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を65.94g得た。この加水分解反応生成物は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。次いで、この加水分解反応生成物を用い、トルエンの還流温度が105℃であったこと以外は合成例1と同様にして樹脂混合物4を38.20g得た。得られた樹脂混合物4は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。
(Synthesis Example 4)
60 ml of 2-propanol (IPA), 100 ml of toluene, 87.25 g (0.27 mol) of 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane, and vinyltrimethoxysilane (KBM-) instead of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 1003, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 65.94 g of a hydrolysis reaction product (silsesquioxane) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 40.61 g (0.27 mol) was used. This hydrolysis reaction product was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents. Next, using this hydrolysis reaction product, 38.20 g of a resin mixture 4 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the reflux temperature of toluene was 105 ° C. The obtained resin mixture 4 was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

得られた樹脂混合物4のGPCの結果を示すグラフ(クロマトグラム)を図5に示す。クロマトグラムでは、一般式(1)における(n+m)が14より大きいかご型シルセスキオキサン樹脂、ラダー型シロキサン、及びランダム型シロキサンを含むピーク1(Mw=3,528、Mw/Mn=1.21)と、前記(n+m)が14以下であるかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク2(Mw=1,306、Mw/Mn=1.03)とが検出され、この結果及び及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物4は次式(II):
[CH=C(CH3)COOC16SiO3/2[CH=CHSiO3/2・・・(II)
で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物4において、前記式(II)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は75質量%であった。
The graph (chromatogram) which shows the result of GPC of the obtained resin mixture 4 is shown in FIG. In the chromatogram, the peak 1 (Mw = 3,528, Mw / Mn = 1.M) including the cage silsesquioxane resin, the ladder type siloxane, and the random type siloxane in which (n + m) in the general formula (1) is greater than 14. 21) and peak 2 (Mw = 1,306, Mw / Mn = 1.03) containing a cage-type silsesquioxane resin in which (n + m) is 14 or less, and this result and mass spectrometry From the results, the obtained resin mixture 4 is represented by the following formula (II):
[CH 2 = C (CH 3) COOC 8 H 16 SiO 3/2 ] n [CH 2 = CHSiO 3/2 ] m (II)
It was confirmed that it is a resin mixture containing the cage-type silsesquioxane resin represented by. In addition, in the obtained resin mixture 4, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (II) was 75 mass%.

(合成例5)
2−プロパノール(IPA)を100ml、トルエンを240mlとし、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランを38.16g(0.12mol)、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを9.92g(0.04mol)とし、さらにエチルトリメトキシシラン(LS−890、信越化学工業株式会社製)24.00g(0.16mol)を混合して滴下漏斗に入れたこと以外は合成例1と同様にして加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を45.20g得た。この加水分解反応生成物は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。次いで、この加水分解反応生成物を40.0g用い、トルエンの還流温度が108℃であったこと以外は合成例Iと同様にして樹脂混合物5を36.05g得た。得られた樹脂混合物5は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。
(Synthesis Example 5)
100 ml of 2-propanol (IPA) and 240 ml of toluene, 38.16 g (0.12 mol) of 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane, and 9.92 g (0.04 mol) of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane Furthermore, the hydrolysis reaction product was the same as in Synthesis Example 1 except that 24.00 g (0.16 mol) of ethyltrimethoxysilane (LS-890, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was mixed and placed in the dropping funnel. 45.20 g of (silsesquioxane) was obtained. This hydrolysis reaction product was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents. Next, 36.05 g of a resin mixture 5 was obtained in the same manner as in Synthesis Example I except that 40.0 g of this hydrolysis reaction product was used and the reflux temperature of toluene was 108 ° C. The obtained resin mixture 5 was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

得られた樹脂混合物5について、GPCの結果を示すグラフ(クロマトグラム)を図6に示す。クロマトグラムでは、一般式(1)における(n+m+j)が14より大きいかご型シルセスキオキサン樹脂、ラダー型シロキサン、及びランダム型シロキサンを含むピーク1(Mw=3,652、Mw/Mn=1.21)と、前記(n+m+j)が14以下であるかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク2(Mw=1,295、Mw/Mn=1.03)とが検出され、この結果及び及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物5は次式(III):
[CH=C(CH)COOC16SiO3/2[CH=C(CH)COOCSiO3/2[CHCHSiO3/2・・・(III)
で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物5において、前記式(III)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は43質量%であった。
About the obtained resin mixture 5, the graph (chromatogram) which shows the result of GPC is shown in FIG. In the chromatogram, the peak 1 (Mw = 3, 652, Mw / Mn = 1...) Including a cage-type silsesquioxane resin, ladder-type siloxane, and random-type siloxane in which (n + m + j) in the general formula (1) is greater than 14. 21) and peak 2 (Mw = 1,295, Mw / Mn = 1.03) containing a cage silsesquioxane resin in which (n + m + j) is 14 or less, and the results and mass spectrometry From the results, the obtained resin mixture 5 is represented by the following formula (III):
[CH 2 = C (CH 3 ) COOC 8 H 16 SiO 3/2 ] n [CH 2 = C (CH 3 ) COOC 3 H 6 SiO 3/2 ] m [CH 3 CH 2 SiO 3/2 ] j. .. (III)
It was confirmed that it is a resin mixture containing the cage-type silsesquioxane resin represented by. In addition, in the obtained resin mixture 5, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (III) was 43% by mass.

(合成例6)
2−プロパノール(IPA)を60ml、トルエンを120ml、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを69.27g(0.28mol)とし、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランを用いなかったこと以外は合成例Iと同様にして加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を48.36g得た。この加水分解反応生成物は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。次いで、この加水分解反応生成物を用い、トルエンを260mlとしたこと以外は合成例1と同様にして樹脂混合物6を41.40g得た。得られた樹脂混合物6は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。
(Synthesis Example 6)
Synthesis Example I except that 60 ml of 2-propanol (IPA), 120 ml of toluene, 69.27 g (0.28 mol) of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane were used, and 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane was not used. In the same manner as above, 48.36 g of a hydrolysis reaction product (silsesquioxane) was obtained. This hydrolysis reaction product was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents. Next, 41.40 g of a resin mixture 6 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the hydrolysis reaction product was used and 260 ml of toluene was used. The obtained resin mixture 6 was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

得られた樹脂混合物6について、GPCの結果を示すグラフ(クロマトグラム)を図7に示す。クロマトグラムでは、全メタクリロキシプロピルかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク1(Mw=1,769、Mw/Mn=1.08)が検出され、この結果及び及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物6は次式(IV):
[CH=C(CH)COOCSiO3/2・・・(IV)
で表され、mが10であるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物6において、前記式(IV)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は84質量%であった。
About the obtained resin mixture 6, the graph (chromatogram) which shows the result of GPC is shown in FIG. In the chromatogram, peak 1 (Mw = 1,769, Mw / Mn = 1.08) containing all methacryloxypropyl cage silsesquioxane resin was detected, and it was obtained from this result and the result of mass spectrometry. The resin mixture 6 has the following formula (IV):
[CH 2 = C (CH 3 ) COOC 3 H 6 SiO 3/2 ] m (IV)
It was confirmed that this is a resin mixture containing a cage silsesquioxane resin in which m is 10. In addition, in the obtained resin mixture 6, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (IV) was 84% by mass.

(合成例7)
2−プロパノール(IPA)を80ml、トルエンを160ml、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを48.06g(0.19mol)とし、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランに代えてビニルトリメトキシシラン28.68g(0.19mol)を用いたこと以外は合成例Iと同様にして加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を48.68g得て、この加水分解反応生成物を樹脂混合物7とした。
(Synthesis Example 7)
80 ml of 2-propanol (IPA), 160 ml of toluene, 48.06 g (0.19 mol) of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 28.68 g of vinyltrimethoxysilane instead of 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane 48.68 g of a hydrolysis reaction product (silsesquioxane) was obtained in the same manner as in Synthesis Example I except that (0.19 mol) was used, and this hydrolysis reaction product was used as a resin mixture 7.

得られた樹脂混合物7について、GPCの結果を示すグラフ(クロマトグラム)を図8に示す。クロマトグラムでは、下記一般式(V)における(m’+m’’)が14より大きいかご型シルセスキオキサン樹脂、ラダー型シロキサン、及びランダム型シロキサンを含むピーク1(Mw=6,047、Mw/Mn=1.05)と、前記(m’+m’’)が14以下であるかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク2(Mw=1,891、Mw/Mn=1.41)とが検出され、この結果及び及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物7は次式(V):
[CH=C(CH)COOCSiO3/2m’[CH=CHSiO3/2m’’・・・(V)
で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物7において、前記式(V)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は40質量%であった。
About the obtained resin mixture 7, the graph (chromatogram) which shows the result of GPC is shown in FIG. In the chromatogram, peak 1 (Mw = 6,047, Mw) including a cage-type silsesquioxane resin, ladder-type siloxane, and random-type siloxane in which (m ′ + m ″) in the following general formula (V) is greater than 14. /Mn=1.05) and peak 2 (Mw = 1,891, Mw / Mn = 1.41) containing a cage-type silsesquioxane resin in which (m ′ + m ″) is 14 or less. From this result and the result of mass spectrometry, the obtained resin mixture 7 is represented by the following formula (V):
[CH 2 = C (CH 3 ) COOC 3 H 6 SiO 3/2 ] m ′ [CH 2 = CHSiO 3/2 ] m ″ (V)
It was confirmed that it is a resin mixture containing the cage-type silsesquioxane resin represented by. In addition, in the obtained resin mixture 7, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (V) was 40% by mass.

(合成例8)
2−プロパノール(IPA)を130ml、トルエンを260mlとし、8−メタクリロキシオクチルトリメトキシシランを用いず、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランに代えてビニルトリメトキシシラン93.65g(0.632mol)を用いたこと以外は合成例Iと同様にして加水分解反応生成物(シルセスキオキサン)を44.03g得た。この加水分解反応生成物は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。次いで、この加水分解反応生成物を42.0g用い、トルエンを260mlとしたこと以外は合成例1と同様にして樹脂混合物8を38.24g得た。得られた樹脂混合物8は種々の有機溶剤に可溶な無色の粘性液体であった。
(Synthesis Example 8)
130 ml of 2-propanol (IPA) and 260 ml of toluene, and without using 8-methacryloxyoctyltrimethoxysilane, instead of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 93.65 g (0.632 mol) of vinyltrimethoxysilane was used. 44.03 g of a hydrolysis reaction product (silsesquioxane) was obtained in the same manner as in Synthesis Example I except that it was used. This hydrolysis reaction product was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents. Next, 38.24 g of a resin mixture 8 was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that 42.0 g of this hydrolysis reaction product was used and toluene was changed to 260 ml. The obtained resin mixture 8 was a colorless viscous liquid soluble in various organic solvents.

得られた樹脂混合物8について、GPCの結果を示すグラフ(クロマトグラム)を図9に示す。クロマトグラムでは、一般式(1)におけるnが0であり、mが14より大きい全ビニルかご型シルセスキオキサン樹脂、ラダー型シロキサン、及びランダム型シロキサンを含むピーク1(Mw=3,229、Mw/Mn=1.40)と、前記mが14以下である全ビニルかご型シルセスキオキサン樹脂を含むピーク2(Mw=797、Mw/Mn=1.41)とが検出され、この結果及び及び質量分析の結果から、得られた樹脂混合物8は次式(VI):
[CH=CHSiO3/2・・・(VI)
で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂を含む樹脂混合物であることが確認された。なお、得られた樹脂混合物8において、前記式(VI)で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂の含有量は83質量%であった。
About the obtained resin mixture 8, the graph (chromatogram) which shows the result of GPC is shown in FIG. In the chromatogram, peak 1 (Mw = 3,229, n) in general formula (1), which includes all vinyl cage silsesquioxane resins, ladder-type siloxanes, and random-type siloxanes in which n is 0 and m is greater than 14. Mw / Mn = 1.40) and peak 2 (Mw = 797, Mw / Mn = 1.41) including an all-vinyl cage silsesquioxane resin in which m is 14 or less. And from the results of mass spectrometry, the obtained resin mixture 8 is represented by the following formula (VI):
[CH 2 = CHSiO 3/2 ] m (VI)
It was confirmed that it is a resin mixture containing the cage-type silsesquioxane resin represented by. In addition, in the obtained resin mixture 8, content of the cage silsesquioxane resin represented by the formula (VI) was 83% by mass.

(実施例1)
先ず、合成例1で得られたかご型シルセスキオキサン化合物を含む樹脂混合物1を100質量部に対し、重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(Irg184、チバ・ジャパン株式会社製)2.5質量部を混合し、硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物をガラス板上に2g塗布し、高さ0.2mmの金属スペーサーを配置した後、さらに上からガラス板を被せ、ガラス板の自重で樹脂組成物を流延させて厚さを0.2mmとした後、30W/cmの高圧水銀ランプを用い、2000mJ/cmの積算露光量で硬化させ、フィルム状の樹脂硬化物を得た。
Example 1
First, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irg184, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) is used as a polymerization initiator with respect to 100 parts by mass of the resin mixture 1 containing the cage silsesquioxane compound obtained in Synthesis Example 1. 5 parts by mass was mixed to obtain a curable resin composition. Next, 2 g of the obtained curable resin composition was applied on a glass plate, a metal spacer having a height of 0.2 mm was disposed, and the glass plate was further covered from above, and the resin composition was allowed to flow by its own weight. After extending to a thickness of 0.2 mm, a 30 W / cm high-pressure mercury lamp was used and cured with an integrated exposure amount of 2000 mJ / cm 2 to obtain a film-like resin cured product.

(実施例2)
先ず、合成例1で得られたかご型シルセスキオキサン化合物を含む樹脂混合物1を70質量部、及び、ジシクロペンタニルジアクリレート(DCP−A、共栄社化学株式会社製)を30質量部を混合し、これに重合開始剤として1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(Irg184、チバ・ジャパン株式会社製)1.5質量部及びジクミルパーオキサイド(パークミルD、日本油脂株式会社製)1.0質量部を混合し、硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物を用いたこと以外は実施例1と同様にしてフィルム状の樹脂硬化物を得た。
(Example 2)
First, 70 parts by mass of the resin mixture 1 containing the cage silsesquioxane compound obtained in Synthesis Example 1 and 30 parts by mass of dicyclopentanyl diacrylate (DCP-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) This was mixed, and 1.5 parts by mass of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irg184, manufactured by Ciba Japan Co., Ltd.) and 1.0 part by mass of dicumyl peroxide (Park Mill D, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) as a polymerization initiator. Were mixed to obtain a curable resin composition. Next, a film-like cured resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that the obtained curable resin composition was used.

(実施例3)
樹脂混合物1に代えて合成例2で得られた樹脂混合物2を用いたこと以外は実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
(Example 3)
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin mixture 2 obtained in Synthesis Example 2 was used in place of the resin mixture 1.

(実施例4)
樹脂混合物1に代えて合成例2で得られた樹脂混合物2を用いたこと以外は実施例2と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
Example 4
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin mixture 2 obtained in Synthesis Example 2 was used in place of the resin mixture 1.

(実施例5)
樹脂混合物1に代えて合成例3で得られた樹脂混合物3を用いたこと以外は実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
(Example 5)
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin mixture 3 obtained in Synthesis Example 3 was used in place of the resin mixture 1.

(実施例6)
樹脂混合物1に代えて合成例3で得られた樹脂混合物3を用いたこと以外は実施例2と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
(Example 6)
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin mixture 3 obtained in Synthesis Example 3 was used in place of the resin mixture 1.

(実施例7)
樹脂混合物1に代えて合成例4で得られた樹脂混合物4を用い、さらにジクミルパーオキサイド(パークミルD、日本油脂株式会社製)1.0質量部を混合したこと以外は実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物を用い、高圧水銀ランプを用いた硬化の後にさらに、窒素雰囲気下、200℃において1時間加熱したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂硬化物を得た。
(Example 7)
The same procedure as in Example 1 was performed except that 1.0 mass part of dicumyl peroxide (Park Mill D, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) was further mixed using the resin mixture 4 obtained in Synthesis Example 4 instead of the resin mixture 1. Thus, a curable resin composition was obtained. Next, using the obtained curable resin composition, after curing using a high-pressure mercury lamp, the cured resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was further heated at 200 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Obtained.

(実施例8)
樹脂混合物1に代えて合成例4で得られた樹脂混合物4を用いたこと以外は実施例2と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物を用い、高圧水銀ランプを用いた硬化の後にさらに、窒素雰囲気下、200℃において1時間加熱したこと以外は実施例2と同様にして、樹脂硬化物を得た。
(Example 8)
A curable resin composition was obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin mixture 4 obtained in Synthesis Example 4 was used in place of the resin mixture 1. Next, using the obtained curable resin composition, after curing using a high-pressure mercury lamp, the cured resin was obtained in the same manner as in Example 2 except that it was heated at 200 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Obtained.

(実施例9)
樹脂混合物1に代えて合成例5で得られた樹脂混合物5を用いたこと以外は実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
Example 9
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin mixture 5 obtained in Synthesis Example 5 was used in place of the resin mixture 1.

(実施例10)
樹脂混合物1に代えて合成例5で得られた樹脂混合物5を用いたこと以外は実施例2と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
(Example 10)
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin mixture 5 obtained in Synthesis Example 5 was used in place of the resin mixture 1.

(比較例1)
樹脂混合物1に代えて合成例6で得られた樹脂混合物6を用いたこと以外は実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
(Comparative Example 1)
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin mixture 6 obtained in Synthesis Example 6 was used in place of the resin mixture 1.

(比較例2)
樹脂混合物1に代えて合成例6で得られた樹脂混合物6を用いたこと以外は実施例2と同様にして硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物を得た。
(Comparative Example 2)
A curable resin composition and a cured resin were obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin mixture 6 obtained in Synthesis Example 6 was used in place of the resin mixture 1.

(比較例3)
樹脂混合物1に代えて合成例7で得られた樹脂混合物7を用い、さらにジクミルパーオキサイド(パークミルD、日本油脂株式会社製)1.0質量部を混合したこと以外は実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物を用い、高圧水銀ランプを用いた硬化の後にさらに、窒素雰囲気下、200℃において1時間加熱したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂硬化物を得た。
(Comparative Example 3)
The same procedure as in Example 1 was performed except that 1.0 mass part of dicumyl peroxide (Park Mill D, manufactured by NOF Corporation) was further mixed using the resin mixture 7 obtained in Synthesis Example 7 instead of the resin mixture 1. Thus, a curable resin composition was obtained. Next, using the obtained curable resin composition, after curing using a high-pressure mercury lamp, the cured resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was further heated at 200 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Obtained.

(比較例4)
樹脂混合物1に代えて合成例7で得られた樹脂混合物7を用いたこと以外は実施例2と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物を用い、高圧水銀ランプを用いた硬化の後にさらに、窒素雰囲気下、200℃において1時間加熱したこと以外は実施例2と同様にして、樹脂硬化物を得た。
(Comparative Example 4)
A curable resin composition was obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin mixture 7 obtained in Synthesis Example 7 was used in place of the resin mixture 1. Next, using the obtained curable resin composition, after curing using a high-pressure mercury lamp, the cured resin was obtained in the same manner as in Example 2 except that it was heated at 200 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Obtained.

(比較例5)
樹脂混合物1に代えて合成例8で得られた樹脂混合物8を用い、さらにジクミルパーオキサイド(パークミルD、日本油脂株式会社製)1.0質量部を混合したこと以外は実施例1と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物を用い、高圧水銀ランプを用いた硬化の後にさらに、窒素雰囲気下、200℃において1時間加熱したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂硬化物を得た。
(Comparative Example 5)
The same procedure as in Example 1 was performed except that 1.0 mass part of dicumyl peroxide (Park Mill D, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) was further mixed using the resin mixture 8 obtained in Synthesis Example 8 instead of the resin mixture 1. Thus, a curable resin composition was obtained. Next, using the obtained curable resin composition, after curing using a high-pressure mercury lamp, the cured resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was further heated at 200 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Obtained.

(比較例6)
樹脂混合物1に代えて合成例8で得られた樹脂混合物8を用いたこと以外は実施例2と同様にして硬化性樹脂組成物を得た。次いで、得られた硬化性樹脂組成物を用い、高圧水銀ランプを用いた硬化の後にさらに、窒素雰囲気下、200℃において1時間加熱したこと以外は実施例2と同様にして、樹脂硬化物を得た。
(Comparative Example 6)
A curable resin composition was obtained in the same manner as in Example 2 except that the resin mixture 8 obtained in Synthesis Example 8 was used in place of the resin mixture 1. Next, using the obtained curable resin composition, after curing using a high-pressure mercury lamp, the cured resin was obtained in the same manner as in Example 2 except that it was heated at 200 ° C. for 1 hour in a nitrogen atmosphere. Obtained.

実施例1〜10及び比較例1〜6において得られた硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物について、以下の方法により反応率の測定、吸水率の測定、全光線透過率及び耐候性評価を行った。   About the curable resin composition and resin hardened | cured material obtained in Examples 1-10 and Comparative Examples 1-6, the measurement of a reaction rate, the measurement of a water absorption, total light transmittance, and a weather resistance evaluation were performed with the following method. It was.

(反応率の測定)
先ず、各実施例及び比較例で得られた硬化性樹脂組成物について、顕微赤外分光装置(商品名:FT−IR6100、日本分光社製)を用いて、1728cm−1における(メタ)アクリロイル基中の炭素‐酸素二重結合(C=O)の伸縮振動に由来する最大吸光度(AWC=O)、及び、1635cm−1における(メタ)アクリロイル基中の炭素‐炭素二重結合(C=C)の伸縮振動に由来する最大吸光度(AWC=C)をそれぞれ測定した。次いで、前記硬化性樹脂組成物のラジカル重合後、各実施例及び比較例で得られた樹脂硬化物について、1728cm−1における最大吸光度(AFC=O)及び1635cm−1における最大吸光度(AFC=C)を上記と同様に測定した。AWC=OとAWC=Cとの比(AW=AWC=O/AWC=C)、及び、AFC=OとAFC=Cとの比(AF=AFC=O/AFC=C)から、次式:
二重結合変化率(A)=(1−AW/AF)×100
により、(メタ)アクリロイル基の二重結合変化率(A(%))を求め、これを(メタ)アクリロイル基の反応率とした。結果を表1に示す。
(Measurement of reaction rate)
First, about the curable resin composition obtained by each Example and the comparative example, the (meth) acryloyl group in 1728cm < -1 > was used using the microscopic infrared spectroscopy apparatus (brand name: FT-IR6100, JASCO Corporation make). Absorbance (AW C = O ) derived from the stretching vibration of the carbon-oxygen double bond (C = O) therein, and the carbon-carbon double bond (C = C) in the (meth) acryloyl group at 1635 cm -1 The maximum absorbance (AW C = C ) derived from the stretching vibration of C ) was measured. Then, after the radical polymerization of the curable resin composition, the obtained cured resin in the Examples and Comparative Examples, the maximum absorbance at the maximum absorbance (AF C = O) and 1635 cm -1 in 1728 cm -1 (AF C = C ) was measured as above. The ratio of AW C = O to AW C = C (AW = AW C = O / AW C = C ) and the ratio of AF C = O to AF C = C (AF = AF C = O / AF C = C ) from the following formula:
Double bond change rate (A R ) = (1−AW / AF) × 100
Thus, the double bond change rate (A R (%)) of the (meth) acryloyl group was obtained, and this was defined as the reaction rate of the (meth) acryloyl group. The results are shown in Table 1.

(吸水率の測定)
先ず、得られた樹脂硬化物を24時間、50℃において保持し、予備乾燥を行った。次いで、プラスチック‐吸水率の求め方(JISK7209)に基づいて吸水率の測定を行った。得られた結果を表1に示す。
(Measurement of water absorption)
First, the obtained cured resin was kept at 50 ° C. for 24 hours and pre-dried. Next, the water absorption rate was measured based on the plastic-water absorption rate calculation method (JISK7209). The obtained results are shown in Table 1.

(全光線透過率の測定)
得られた樹脂硬化物(厚さ0.2mm)について、NDH2000(日本電色社製)を用いて透過光強度及び入射光強度を測定し、次式:
全光透過率(%)=透過光強度/入射光強度
により全光透過率を算出した。得られた結果を表1に示す。
(Measurement of total light transmittance)
About the obtained cured resin (thickness 0.2 mm), the transmitted light intensity and the incident light intensity were measured using NDH2000 (Nippon Denshoku Co., Ltd.), and the following formula:
Total light transmittance was calculated by total light transmittance (%) = transmitted light intensity / incident light intensity. The obtained results are shown in Table 1.

(耐候性評価)
得られた樹脂硬化物(厚さ0.2mm)に対して、Q−Lab社製 QUV Accelerated Weathering Tester(使用ランプ「UVB−313」)を用いて、ランプ距離5cmの条件で72時間紫外線を照射した。紫外線により曝露される前及び曝露後の樹脂硬化物について、プラスチック‐黄色度及び黄色度の求め方(JISK7373)に従って、黄色度(YI)をそれぞれ求めた。結果を表1に示す。
(Weather resistance evaluation)
The obtained cured resin (thickness: 0.2 mm) was irradiated with ultraviolet rays for 72 hours under the condition of a lamp distance of 5 cm using a QUV Accelerated Weathering Tester (use lamp “UVB-313”) manufactured by Q-Lab. did. For the cured resin before and after being exposed to ultraviolet rays, the yellowness (YI) was determined according to the plastic-yellowness and yellowness determination methods (JISK7373). The results are shown in Table 1.

表1に示した結果から明らかなように、実施例1〜10で得られた樹脂硬化物は、いずれも優れた透明性及び低吸水性を有し、かつ、耐候性も十分に優れることが確認された。また、実施例1〜10において得られた樹脂硬化物の割れを目視により観察したところ、いずれの硬化物(フィルム)においても、割れ及び破断は観察されず、本発明の硬化性樹脂組成物は優れた成形性を有することが確認された。他方、比較例1〜6においてもある程度透過率の高い硬化物が得られたものの、紫外線に曝露された後にはいずれの硬化物も黄色度が高く、耐候性に劣ることが確認された。さらに、比較例1〜2で得られた樹脂硬化物は特に吸水率が高いことが確認された。なお、比較例5においては硬化物に割れが生じ、測定が可能なサイズの硬化物試験片を得ることができなかった。   As is clear from the results shown in Table 1, the cured resin products obtained in Examples 1 to 10 have excellent transparency and low water absorption, and are sufficiently excellent in weather resistance. confirmed. Moreover, when the crack of the resin hardened | cured material obtained in Examples 1-10 was observed visually, a crack and a fracture | rupture were not observed in any hardened | cured material (film), The curable resin composition of this invention is It was confirmed to have excellent moldability. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 6, although a cured product having a high transmittance was obtained to some extent, it was confirmed that all cured products had high yellowness and poor weather resistance after being exposed to ultraviolet rays. Furthermore, it was confirmed that the cured resin obtained in Comparative Examples 1 and 2 has a particularly high water absorption rate. In Comparative Example 5, the cured product was cracked, and a cured product specimen having a size that could be measured could not be obtained.

以上説明したように、本発明によれば、優れた成形性を有する硬化性樹脂組成物、並びに、優れた透明性及び低吸水性を有しかつ耐候性にも優れた樹脂硬化物を得ることができるかご型シルセスキオキサン化合物、それを用いた硬化性樹脂組成物及びそれを硬化させて得られる樹脂硬化物を提供することが可能となる。   As described above, according to the present invention, a curable resin composition having excellent moldability, and a cured resin having excellent transparency and low water absorption and excellent weather resistance are obtained. It is possible to provide a cage-type silsesquioxane compound that can be used, a curable resin composition using the same, and a cured resin obtained by curing the same.

このような樹脂硬化物は、液晶表示素子用基板、カラーフィルター用基板、有機EL表示素子用基板、電子ペーパー用基板、TFT用基板、太陽電池基板等の透明基板や、タッチパネル、透明電極付フィルム、導光板、保護フィルム、偏光フィルム、位相差フィルム、レンズシート等の光学フィルム、各種輸送機械、住宅の窓材等のガラス代替材料として、利用範囲は広範であり、その産業上の利用価値が極めて高いものである。   Such resin cured products include liquid crystal display element substrates, color filter substrates, organic EL display element substrates, electronic paper substrates, TFT substrates, solar cell substrates and other transparent substrates, touch panels, and transparent electrode films. As a glass substitute material for light guide plates, protective films, polarizing films, retardation films, optical films such as lens sheets, various transport machines, window materials for houses, etc., it has a wide range of applications and its industrial utility value It is extremely expensive.

Claims (6)

下記一般式(1):
[RSiO3/2[RSiO3/2[RSiO3/2 ・・・(1)
{式(1)中、Rは下記一般式(2):
[式(2)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、pは4〜10の整数を示す。]
で表される基を示し、Rは下記一般式(3):
[式(3)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、qは1〜3の整数を示す。]
で表される基、下記一般式(4):
[式(4)中、rは1〜3の整数を示す。]
で表される基、下記一般式(5):
[式(5)中、sは1〜3の整数を示す。]
で表される基、及び下記式(6):
で表される基からなる群から選択されるいずれか1種の基を示し、Rは、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基及びアリル基からなる群から選択されるいずれか1種を示し、n、m及びjは下記式(i)〜(iv):
n≧2 ・・・(i)、
m≧1 ・・・(ii)、
j≧0 ・・・(iii)、
n+m+j=h ・・・(iv)
[式(iv)中、hは8、10、12及び14からなる群から選択されるいずれかの整数を示す。]
で表される条件を満たす整数を示し、n、m及びjがそれぞれ2以上の場合にはR、R及びRはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。}
で表されることを特徴とするかご型シルセスキオキサン化合物。
The following general formula (1):
[R 1 SiO 3/2 ] n [R 2 SiO 3/2 ] m [R 3 SiO 3/2 ] j (1)
{In formula (1), R 1 is the following general formula (2):
[In Formula (2), R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group, and p represents an integer of 4 to 10. ]
R 2 represents the following general formula (3):
[In Formula (3), R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group, and q represents an integer of 1 to 3. ]
A group represented by the following general formula (4):
[In Formula (4), r shows the integer of 1-3. ]
A group represented by the following general formula (5):
[In Formula (5), s shows the integer of 1-3. ]
And a group represented by the following formula (6):
Any one group selected from the group consisting of the groups represented by: R 3 is any one selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a phenyl group and an allyl group; N, m and j are the following formulas (i) to (iv):
n ≧ 2 (i),
m ≧ 1 (ii),
j ≧ 0 (iii),
n + m + j = h (iv)
[In the formula (iv), h represents any integer selected from the group consisting of 8, 10, 12, and 14. ]
When n, m and j are each 2 or more, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different. }
A cage-type silsesquioxane compound represented by the formula:
請求項1に記載のかご型シルセスキオキサン化合物とラジカル重合開始剤とを含有しており、前記かご型シルセスキオキサン化合物の含有量が10〜80質量%であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。   Curing characterized in that it contains the cage silsesquioxane compound according to claim 1 and a radical polymerization initiator, and the content of the cage silsesquioxane compound is 10 to 80% by mass. Resin composition. 前記かご型シルセスキオキサン化合物、ラダー型シロキサン及びランダム型シロキサン以外の(メタ)アクリロイル基を有する不飽和化合物をさらに含有することを特徴とする請求項2に記載の硬化性樹脂組成物。   The curable resin composition according to claim 2, further comprising an unsaturated compound having a (meth) acryloyl group other than the cage-type silsesquioxane compound, ladder-type siloxane, and random-type siloxane. 厚みが0.2mmとなるように流延させ、照度30W/cmの高圧水銀ランプを用いて室温で積算露光量2000mJ/cmの光照射によりラジカル重合せしめた際において、赤外分光法により測定される(メタ)アクリロイル基の反応率が70%以上となることを特徴とする請求項2又は3に記載の硬化性樹脂組成物。 Measured by infrared spectroscopy when radical polymerization is performed at room temperature using a high-pressure mercury lamp with an illuminance of 30 W / cm and light irradiation with an integrated exposure of 2000 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp with an illuminance of 30 W / cm. 4. The curable resin composition according to claim 2, wherein a reaction rate of the (meth) acryloyl group is 70% or more. 5. 前記ラジカル重合開始剤の含有量が0.01〜10質量%であることを特徴とする請求項2〜4のうちのいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。   Content of the said radical polymerization initiator is 0.01-10 mass%, The curable resin composition as described in any one of Claims 2-4 characterized by the above-mentioned. 請求項2〜5のうちのいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物ラジカル重合であることを特徴とする樹脂硬化物。 A cured resin , which is a radical polymer of the curable resin composition according to any one of claims 2 to 5.
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