JP2017212333A

JP2017212333A - Board support bracket

Info

Publication number: JP2017212333A
Application number: JP2016104485A
Authority: JP
Inventors: 孝一郎堀越; Koichiro Horikoshi
Original assignee: Calsonic Kansei Corp
Current assignee: Marelli Corp
Priority date: 2016-05-25
Filing date: 2016-05-25
Publication date: 2017-11-30

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board support bracket capable of suppressing impact of electromagnetic noise generated from a signal line.SOLUTION: A board support bracket 60 for supporting a control board 70, a signal line 80 for leading signals inputted to the control board 70 and outputted therefrom, includes a board support 61 having a board support surface 61e extending along the control board 70, and a signal line support 62 projecting from the board support surface 61e and including a signal line support surface 62a extending along the signal line 80. The signal line support 62 is interposed between the control board 70 and signal line 80.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、制御基板及び信号線を支持する基板支持ブラケットに関するものである。 The present invention relates to a board support bracket that supports a control board and a signal line.

特許文献１には、車両の走行モータを駆動する駆動装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses a drive device that drives a travel motor of a vehicle.

上記駆動装置は、走行モータの駆動を制御する制御基板と、制御基板に接続されるケーブルと、制御基板及びケーブルを支持する板金製の配線ブラケットと、を備える。 The drive device includes a control board that controls driving of the traveling motor, a cable connected to the control board, and a wiring bracket made of sheet metal that supports the control board and the cable.

特開２００９−２０１２５７号公報JP 2009-201257 A

しかしながら、特許文献１に記載の従来の技術では、配線ブラケットの上面に沿って制御基板及びケーブルが並んで設けられているため、ケーブルのまわりに生じる電磁ノイズが制御基板に影響を与えるおそれがあった。 However, in the conventional technique described in Patent Document 1, since the control board and the cable are provided side by side along the upper surface of the wiring bracket, electromagnetic noise generated around the cable may affect the control board. It was.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、信号線から生じる電磁ノイズの影響が抑えられる基板支持ブラケットを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate support bracket that can suppress the influence of electromagnetic noise generated from a signal line.

本発明のある態様によれば、制御基板と、前記制御基板に入出力される信号を導く信号線と、を支持する基板支持ブラケットであって、前記制御基板に沿って延びる基板支持面を有する基板支持部と、前記基板支持面から突出し、前記信号線に沿って延びる信号線支持面を有する信号線支持部と、を有し、前記信号線支持部は、前記制御基板と前記信号線との間に介在することを特徴とする基板支持ブラケットが提供される。 According to an aspect of the present invention, there is provided a board support bracket that supports a control board and a signal line that guides signals that are input to and output from the control board, and includes a board support surface that extends along the control board. A signal line support part that protrudes from the circuit board support surface and extends along the signal line, and the signal line support part includes the control board and the signal line. A substrate support bracket is provided that is interposed between the two.

上記態様によれば、基板支持ブラケットは、信号線支持部が制御基板と信号線との間に介在するため、信号線のまわりから制御基板に向かう電磁ノイズを遮蔽する。よって、信号線から生じる電磁ノイズが制御基板に影響を与えることが抑えられる。 According to the above aspect, since the signal line support portion is interposed between the control board and the signal line, the board support bracket shields electromagnetic noise from around the signal line toward the control board. Therefore, it is possible to suppress the electromagnetic noise generated from the signal line from affecting the control board.

図１は、本発明の実施形態に係る基板支持ブラケットが適用される電力変換装置の概略構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a power conversion device to which a substrate support bracket according to an embodiment of the present invention is applied. 図２は、制御ユニットの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the control unit. 図３は、制御ユニットの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the control unit. 図４は、電力変換装置における制御ユニットを組み立てる様子を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing how the control unit in the power conversion apparatus is assembled.

以下に、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１に示す電力変換装置１は、電動車両又はプラグインハイブリッド車両に備えられ、モータジェネレータ（図示省略）を駆動する。モータジェネレータは、車輪を駆動する走行モータとして設けられる。 1 is provided in an electric vehicle or a plug-in hybrid vehicle and drives a motor generator (not shown). The motor generator is provided as a traveling motor that drives the wheels.

電力変換装置１は、バッテリ（図示省略）から供給される直流電力の電圧を変換するＤＣ／ＤＣコンバータ３０と、商用電源から供給される交流電力を直流電力に変換してバッテリに供給する充電装置４０と、充電装置４０及びＤＣ／ＤＣコンバータ３０の動作を制御する制御ユニット３５と、直流電圧を平滑化するコンデンサモジュール１０と、直流電力と交流電力を相互に変換するパワーモジュール２０と、パワーモジュール２０の動作を制御する制御ユニット５０と、を備える。これら各部は、ケース２内に収容され、バスバー（図示省略）又は配線（図示省略）により電気的に接続される。 The power conversion apparatus 1 includes a DC / DC converter 30 that converts a voltage of DC power supplied from a battery (not shown), and a charging apparatus that converts AC power supplied from a commercial power source into DC power and supplies the battery to the battery. 40, a control unit 35 that controls the operation of the charging device 40 and the DC / DC converter 30, a capacitor module 10 that smoothes the DC voltage, a power module 20 that mutually converts DC power and AC power, and a power module And a control unit 50 that controls the operation of the control unit 20. These parts are accommodated in the case 2 and are electrically connected by a bus bar (not shown) or wiring (not shown).

パワーモジュール２０は、複数のパワー素子（半導体素子）（図示省略）と、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相からなる３相の交流電力を出力する出力バスバー２４と、を備える。出力バスバー２４には、電流センサ２２が接続される。 The power module 20 includes a plurality of power elements (semiconductor elements) (not shown) and an output bus bar 24 that outputs three-phase AC power including a U phase, a V phase, and a W phase. A current sensor 22 is connected to the output bus bar 24.

制御ユニット５０は、パワーモジュール２０を駆動する駆動基板２１と、駆動基板２１を制御する制御基板７０と、制御基板７０と駆動基板２１とを接続する信号線８０と、を備える。 The control unit 50 includes a drive board 21 that drives the power module 20, a control board 70 that controls the drive board 21, and a signal line 80 that connects the control board 70 and the drive board 21.

制御基板７０は、車両のコントローラ（図示省略）からの指令信号及び電流センサ２２からのＵ相、Ｖ相、Ｗ相の電流の検出信号に基づいて、パワーモジュール２０を動作させる信号を駆動基板２１に入出力する。 The control board 70 generates a signal for operating the power module 20 based on a command signal from a controller (not shown) of the vehicle and a U-phase, V-phase, and W-phase current detection signal from the current sensor 22. Input and output.

車両の走行時に、パワーモジュール２０は、バッテリの直流電力を交流電力に変換してモータジェネレータを駆動する。又、車両の減速走行時に、パワーモジュール２０は、モータジェネレータの回生電力を直流電力に変換して、バッテリを充電する。 During travel of the vehicle, the power module 20 converts the DC power of the battery into AC power and drives the motor generator. Further, when the vehicle is decelerating, the power module 20 converts the regenerative power of the motor generator into DC power and charges the battery.

互いに積層されるパワーモジュール２０及び制御ユニット５０は、インバータモジュール５５を構成する。インバータモジュール５５は、これを構成する各部品が限られたスペースに配置されるため、各部品が互いに受ける電磁ノイズの影響を抑える必要がある。 The power module 20 and the control unit 50 stacked on each other constitute an inverter module 55. In the inverter module 55, since the components constituting the inverter module 55 are arranged in a limited space, it is necessary to suppress the influence of electromagnetic noise received by the components.

以下に、制御ユニット５０の構造について説明する。 Hereinafter, the structure of the control unit 50 will be described.

制御基板７０は、略矩形の外形を有し、短辺方向（図１において左右方向）に延びる対の端部７０ａ、７０ｂと、長辺方向（図１において上下方向）に延びる対の端部７０ｃ、７０ｄと、を有する。 The control board 70 has a substantially rectangular outer shape, and a pair of end portions 70a and 70b extending in the short side direction (left and right direction in FIG. 1) and a pair of end portions extending in the long side direction (up and down direction in FIG. 1). 70c and 70d.

制御基板７０は、入力した信号を処理する制御回路を構成する制御素子７１（半導体素子）と、信号を出力する出力回路を構成するスイッチング素子７２（半導体素子）と、信号線８０が接続されるコネクタ７４と、を備える。 The control board 70 is connected to a control element 71 (semiconductor element) constituting a control circuit for processing an input signal, a switching element 72 (semiconductor element) constituting an output circuit for outputting a signal, and a signal line 80. And a connector 74.

駆動基板２１は、制御基板７０から信号線８０によって導かれる信号に応じて、パワーモジュール２０に設けられるパワー素子のＯＮ／ＯＦＦを制御する。 The drive board 21 controls ON / OFF of power elements provided in the power module 20 in accordance with a signal guided from the control board 70 through the signal line 80.

図２に示すように、電力変換装置１は、ケース２に対して制御基板７０及び信号線８０を支持する基板支持ブラケット６０を備える。 As shown in FIG. 2, the power conversion device 1 includes a substrate support bracket 60 that supports the control substrate 70 and the signal line 80 with respect to the case 2.

基板支持ブラケット６０は、導電材として金属板をプレス加工して形成される。基板支持ブラケット６０は、制御基板７０が取り付けられる基板支持部６１と、信号線８０が取り付けられる信号線支持部６２と、ケース２側に取り付けられる複数（４本）の脚部６６と、を有する。 The substrate support bracket 60 is formed by pressing a metal plate as a conductive material. The board support bracket 60 includes a board support part 61 to which the control board 70 is attached, a signal line support part 62 to which the signal line 80 is attached, and a plurality of (four) leg parts 66 attached to the case 2 side. .

基板支持部６１は、略矩形をした平板状に形成され、制御基板７０に沿って延びる基板支持面６１ｅを有する。基板支持部６１は、ケース２の底部と略平行となる略水平方向に延びるように固定される。 The substrate support portion 61 is formed in a substantially rectangular flat plate shape, and has a substrate support surface 61 e extending along the control substrate 70. The substrate support 61 is fixed so as to extend in a substantially horizontal direction that is substantially parallel to the bottom of the case 2.

基板支持ブラケット６０は、基板支持面６１ｅから上方に突出する複数のピン６７を有する。一方、制御基板７０は、各ピン６７が挿入される位置決め孔７５を有する。各ピン６７が制御基板７０の位置決め孔７５に挿入されることで、基板支持部６１に対する制御基板７０の位置決めが行われる。そして、制御基板７０は、複数のビス（図示省略）を介して基板支持部６１に締結される。 The substrate support bracket 60 has a plurality of pins 67 protruding upward from the substrate support surface 61e. On the other hand, the control board 70 has a positioning hole 75 into which each pin 67 is inserted. Each pin 67 is inserted into the positioning hole 75 of the control board 70, whereby the control board 70 is positioned with respect to the board support portion 61. The control board 70 is fastened to the board support portion 61 via a plurality of screws (not shown).

脚部６６は、基板支持部６１の端部６１ａから曲折してケース２の底部側に向けて下方に延びる。脚部６６の先端部６６ａ（下端部）には、孔６９が形成される。脚部６６の先端部６６ａは、孔６９を挿通するボルト（図示省略）によってパワーモジュール２０及びケース２に締結される。基板支持ブラケット６０は、ケース２を介して車体に導通されることで、接地電位に固定される。 The leg portion 66 is bent from the end portion 61 a of the substrate support portion 61 and extends downward toward the bottom side of the case 2. A hole 69 is formed in the distal end portion 66 a (lower end portion) of the leg portion 66. The tip 66 a of the leg 66 is fastened to the power module 20 and the case 2 by a bolt (not shown) that passes through the hole 69. The substrate support bracket 60 is fixed to the ground potential by being conducted to the vehicle body via the case 2.

信号線８０は、制御基板７０の各コネクタ７４から延びる複数（４本）のケーブルが１本にまとめられて駆動基板２１へと延びる。信号線８０の中程は、基板支持ブラケット６０の信号線支持部６２に取り付けられる。信号線８０の端部（図示省略）は、基板支持ブラケット６０の下方に延びて制御基板７０に接続される。 The signal line 80 extends to the drive board 21 by combining a plurality of (four) cables extending from each connector 74 of the control board 70 into one. The middle of the signal line 80 is attached to the signal line support part 62 of the substrate support bracket 60. An end (not shown) of the signal line 80 extends below the board support bracket 60 and is connected to the control board 70.

信号線支持部６２は、基板支持部６１の端部６１ａから曲折してケース２の開口側に向けて上方に延びる。信号線支持部６２は、略矩形をした平板状に形成される。信号線支持部６２は、基板支持部６１に対して略直交し、かつ信号線８０の長手方向に延びる。信号線支持部６２は、信号線８０に沿って延びる信号線支持面６２ａを有する。信号線支持部６２には、信号線支持面６２ａから突出するホルダ６８が取り付けられる。信号線８０は、その中程がホルダ６８を介して基板支持部６１に支持される。 The signal line support portion 62 is bent from the end portion 61 a of the substrate support portion 61 and extends upward toward the opening side of the case 2. The signal line support part 62 is formed in a substantially rectangular flat plate shape. The signal line support portion 62 is substantially orthogonal to the substrate support portion 61 and extends in the longitudinal direction of the signal line 80. The signal line support part 62 has a signal line support surface 62 a extending along the signal line 80. A holder 68 protruding from the signal line support surface 62a is attached to the signal line support portion 62. The signal line 80 is supported by the substrate support portion 61 through the holder 68 in the middle thereof.

信号線支持部６２は、基板支持ブラケット６０における２本の脚部６６に挟まれる部位を上方に折り曲げて形成される。２本の脚部６６の間には、信号線支持部６２が形成される部分に開口部７８が形成される。開口部７８は、駆動基板２１と基板支持部６１との間に形成される空間７７（図３参照）に面して開口している。信号線８０は、開口部７８を通じて駆動基板２１へと延びるように配置される。 The signal line support portion 62 is formed by bending a portion sandwiched between the two leg portions 66 in the substrate support bracket 60 upward. Between the two leg portions 66, an opening 78 is formed in a portion where the signal line support portion 62 is formed. The opening 78 opens to face a space 77 (see FIG. 3) formed between the drive substrate 21 and the substrate support 61. The signal line 80 is disposed so as to extend to the drive substrate 21 through the opening 78.

基板支持ブラケット６０は、基板支持部６１に対して信号線支持部６２が曲折する曲折部６２ｂ、基板支持部６１に対して脚部６６が曲折する曲折部６６ｂと、を有する。曲折部６２ｂと曲折部６６ｂとは、信号線支持面６２ａに対して略直交する方向（図１において上方向）についてオフセットされる。脚部６６は、信号線支持部６２を基準にして制御基板７０から離れる方向にオフセットされる。信号線８０は、信号線支持部６２と脚部６６との間を通じて駆動基板２１へと延びるように配置される。信号線８０は、駆動基板２１から延びる部位（図２において脚部６６の裏側に配置される部位）が脚部６６に覆われる。 The substrate support bracket 60 includes a bent portion 62 b where the signal line support portion 62 is bent with respect to the substrate support portion 61, and a bent portion 66 b where the leg portion 66 is bent with respect to the substrate support portion 61. The bent portion 62b and the bent portion 66b are offset with respect to a direction (upward in FIG. 1) substantially orthogonal to the signal line support surface 62a. The leg portion 66 is offset in a direction away from the control board 70 with the signal line support portion 62 as a reference. The signal line 80 is arranged so as to extend to the drive substrate 21 through between the signal line support part 62 and the leg part 66. The signal line 80 is covered with the leg portion 66 at a portion extending from the drive substrate 21 (a portion disposed on the back side of the leg portion 66 in FIG. 2).

基板支持ブラケット６０は、信号線支持部６２から曲折して延びる板状の遮蔽部６３（延長板部）を有する。遮蔽部６３は、略矩形をした平板状に形成される。遮蔽部６３は、信号線支持部６２に対して略直交し、かつ制御基板７０の天面７０ｅに対して略平行に延びる。 The substrate support bracket 60 includes a plate-shaped shielding portion 63 (extension plate portion) that bends and extends from the signal line support portion 62. The shielding part 63 is formed in a substantially rectangular flat plate shape. The shielding part 63 is substantially orthogonal to the signal line support part 62 and extends substantially parallel to the top surface 70 e of the control board 70.

遮蔽部６３は、基板支持部６１の基板支持面６１ｅに対して略平行に対峙し、基板支持面６１ｅとの間に遮蔽空間７９を形成する。後述するように、遮蔽部６３は、遮蔽空間７９に対して信号線８０のまわりに生じる電磁ノイズを遮蔽する。 The shield part 63 faces the substrate support surface 61e of the substrate support part 61 substantially in parallel, and forms a shield space 79 between the shield part 63 and the substrate support surface 61e. As will be described later, the shielding unit 63 shields electromagnetic noise generated around the signal line 80 from the shielding space 79.

制御基板７０上の制御素子７１は、信号線支持部６２に沿う制御基板７０の端部７０ａに沿って設けられ、遮蔽空間７９の内側に配置される。 The control element 71 on the control board 70 is provided along the end portion 70 a of the control board 70 along the signal line support part 62, and is disposed inside the shielding space 79.

制御基板７０上のスイッチング素子７２は、信号線支持部６２と略直交するように延びる制御基板７０の端部７０ｃに沿って設けられ、遮蔽空間７９の外側に配置される。スイッチング素子７２は、金属製の放熱板７３を介して制御基板７０に取り付けられる。 The switching element 72 on the control board 70 is provided along the end part 70 c of the control board 70 extending so as to be substantially orthogonal to the signal line support part 62, and is disposed outside the shielding space 79. The switching element 72 is attached to the control board 70 via a metal heat sink 73.

複数（４個）のコネクタ７４は、信号線支持部６２と略直交するように延びる制御基板７０の端部７０ｄに沿って設けられる。コネクタ７４は、制御素子７１及びスイッチング素子７２に影響を与えないように十分な距離をあけて配置される。 The plurality of (four) connectors 74 are provided along the end portion 70 d of the control board 70 extending so as to be substantially orthogonal to the signal line support portion 62. The connector 74 is arranged with a sufficient distance so as not to affect the control element 71 and the switching element 72.

制御基板７０に開口する２つの位置決め孔７５は、信号線支持部６２に沿う制御基板７０の端部７０ａに沿って設けられる。基板支持面６１ｅから突出する２本のピン６７は、信号線支持部６２の延長方向に沿って遮蔽空間７９を挟むように配置される。 The two positioning holes 75 opened in the control board 70 are provided along the end part 70 a of the control board 70 along the signal line support part 62. The two pins 67 protruding from the substrate support surface 61 e are arranged so as to sandwich the shielding space 79 along the extending direction of the signal line support portion 62.

図３に示すように、パワーモジュール２０と、駆動基板２１と、制御基板７０とは、互いに積層して配置される。駆動基板２１は、パワーモジュール２０の上に配置される。基板支持ブラケット６０は、パワーモジュール２０及び駆動基板２１を跨ぐように設けられる。基板支持部６１は、制御基板７０と駆動基板２１との間に挟まれるように、両者と並列に配置される。 As shown in FIG. 3, the power module 20, the drive board 21, and the control board 70 are stacked on each other. The drive substrate 21 is disposed on the power module 20. The substrate support bracket 60 is provided so as to straddle the power module 20 and the drive substrate 21. The substrate support portion 61 is arranged in parallel with both so as to be sandwiched between the control substrate 70 and the drive substrate 21.

基板支持ブラケット６０は、鉄などの強磁性材からなる金属板によって形成される。なお、これに限らず、基板支持ブラケット６０は、弱磁性材からなる本体と、本体の表面に設けられる強磁性材からなるシールド層と、を有するものであってもよい。 The substrate support bracket 60 is formed of a metal plate made of a ferromagnetic material such as iron. The substrate support bracket 60 may include a main body made of a weak magnetic material and a shield layer made of a ferromagnetic material provided on the surface of the main body.

電力変換装置１の作動時には、駆動基板２１などから生じる放射ノイズがケース２と等電位の基板支持部６１によって遮蔽される。信号線８０には、制御基板７０に入出力される信号の電流が流れる。電流が信号線８０を一方向に流れるのに伴って、信号線８０のまわりに電磁ノイズ（磁界）が図３に破線の矢印で示すように生じる。信号線８０のまわりから制御基板７０に向かう電磁ノイズは、信号線支持部６２及び遮蔽部６３によって遮蔽される。又、電流が信号線８０を逆方向に流れる場合に、図３に破線の矢印と逆回り方向から制御基板７０に向かう電磁ノイズは、基板支持部６１によって遮蔽される。こうして、信号線８０の電磁ノイズが制御基板７０に影響することが抑えられる。これにより、制御ユニット５０では、制御基板７０によってパワーモジュール２０の動作が的確に制御される。 During operation of the power conversion device 1, radiation noise generated from the drive substrate 21 or the like is shielded by the substrate support 61 having the same potential as the case 2. A signal current that is input to and output from the control board 70 flows through the signal line 80. As the current flows through the signal line 80 in one direction, electromagnetic noise (magnetic field) is generated around the signal line 80 as indicated by a broken arrow in FIG. Electromagnetic noise from the signal line 80 toward the control board 70 is shielded by the signal line support part 62 and the shielding part 63. Further, when current flows through the signal line 80 in the reverse direction, electromagnetic noise directed toward the control board 70 from the direction reverse to the arrow indicated by the broken line in FIG. In this way, the influence of electromagnetic noise on the signal line 80 on the control board 70 is suppressed. Thereby, in the control unit 50, the operation of the power module 20 is accurately controlled by the control board 70.

以上のように本実施形態によれば、基板支持ブラケット６０は、制御基板７０に沿って延びる基板支持面６１ｅを有する基板支持部６１と、基板支持面６１ｅから突出し、信号線８０に沿って延びる信号線支持面６２ａを有する信号線支持部６２と、を有する。そして、信号線支持部６２は、制御基板７０と信号線８０との間に介在する構成とした。 As described above, according to the present embodiment, the substrate support bracket 60 protrudes from the substrate support surface 61 e and has the substrate support surface 61 e extending along the control substrate 70, and extends along the signal line 80. And a signal line support portion 62 having a signal line support surface 62a. The signal line support part 62 is configured to be interposed between the control board 70 and the signal line 80.

上記構成に基づき、信号線支持部６２は、信号線８０のまわりから制御基板７０に向かう電磁ノイズを遮蔽する。これにより、信号線８０から生じる電磁ノイズが制御基板７０に影響を与えることが抑えられる。このため、制御ユニット５０では、制御基板７０の制御素子７１などを磁気ノイズから遮蔽するにシールド材を設ける必要がなくなる。よって、制御ユニット５０は、部品点数が削減され、製品のコストダウンが図れる。 Based on the above configuration, the signal line support unit 62 shields electromagnetic noise from the periphery of the signal line 80 toward the control board 70. Thereby, it is possible to suppress the electromagnetic noise generated from the signal line 80 from affecting the control board 70. For this reason, in the control unit 50, it is not necessary to provide a shielding material to shield the control element 71 and the like of the control board 70 from magnetic noise. Therefore, the control unit 50 can reduce the number of parts and reduce the cost of the product.

又、基板支持ブラケット６０は、信号線支持部６２から曲折し、制御基板７０の天面７０ｅに沿って板状に延びる遮蔽部６３を有する。そして、遮蔽部６３は、基板支持面６１ｅとの間に制御基板７０の少なくとも一部を収容する遮蔽空間７９を形成する構成とした。 The substrate support bracket 60 has a shielding portion 63 that is bent from the signal line support portion 62 and extends in a plate shape along the top surface 70 e of the control substrate 70. And the shielding part 63 was set as the structure which forms the shielding space 79 which accommodates at least one part of the control board 70 between the board | substrate support surfaces 61e.

上記構成に基づき、制御ユニット５０には、図３に破線の矢印で示すように信号線８０のまわりから制御基板７０に向かう電磁ノイズを遮蔽部６３によって遮蔽する遮蔽空間７９が設けられる。基板支持ブラケット６０は、遮蔽部６３が基板支持部６１から制御基板７０の天面７０ｅに沿って延びるため、信号線支持部６２の基板支持部６１に対する突出高さが抑えられる。よって、制御ユニット５０の小型化が図れる。 Based on the above configuration, the control unit 50 is provided with a shielding space 79 that shields electromagnetic noise from around the signal line 80 toward the control board 70 by the shielding part 63 as indicated by a broken arrow in FIG. In the board support bracket 60, the shielding part 63 extends from the board support part 61 along the top surface 70 e of the control board 70, so that the protruding height of the signal line support part 62 relative to the board support part 61 is suppressed. Therefore, the control unit 50 can be reduced in size.

又、制御基板７０は、信号を処理する制御素子７１を備える。そして、遮蔽空間７９には、制御素子７１が収容される構成とした。 The control board 70 includes a control element 71 that processes a signal. The shielding space 79 is configured to accommodate the control element 71.

上記構成に基づき、信号線８０のまわりから制御素子７１に向かう電磁ノイズは、遮蔽部６３によって遮蔽される。よって、信号線８０の電磁ノイズが制御素子７１に影響を与えることを防止できる。 Based on the above configuration, electromagnetic noise from the signal line 80 toward the control element 71 is shielded by the shield 63. Therefore, the electromagnetic noise of the signal line 80 can be prevented from affecting the control element 71.

又、制御基板７０は、制御素子７１が信号線支持部６２に沿って延びる制御基板７０の端部７０ａに配置され、信号を出力するスイッチング素子７２が信号線支持部６２から離れる方向に延びる制御基板７０の端部７０ｃに配置される構成とした。 Further, the control board 70 is disposed at the end 70 a of the control board 70 in which the control element 71 extends along the signal line support portion 62, and the control element 70 is controlled so that the switching element 72 that outputs a signal extends in a direction away from the signal line support section 62. The configuration is such that it is disposed at the end portion 70 c of the substrate 70.

上記構成に基づき、制御素子７１より発熱量が大きいスイッチング素子７２は、信号線支持部６２から離れて設けられるため、スイッチング素子７２の放熱量が遮蔽部６３によって低下することが防止できる。 Based on the above configuration, the switching element 72 that generates a larger amount of heat than the control element 71 is provided away from the signal line support portion 62, so that the heat dissipation amount of the switching element 72 can be prevented from being lowered by the shielding portion 63.

又、基板支持ブラケット６０は、基板支持面６１ｅから突出するピン６７を備える。制御基板７０は、ピン６７が挿入される位置決め孔７５を備える。そして、ピン６７は、信号線支持部６２の延長方向に沿って遮蔽空間７９の外側に配置される構成とした。 The substrate support bracket 60 includes pins 67 protruding from the substrate support surface 61e. The control board 70 includes a positioning hole 75 into which the pin 67 is inserted. The pins 67 are arranged outside the shielding space 79 along the extending direction of the signal line support portion 62.

上記構成に基づき、基板支持ブラケット６０に制御基板７０を組み付け時において、図４に矢印で示すように、制御基板７０の端部７０ａを基板支持部６１と遮蔽部６３との間に挟まれる遮蔽空間７９に差し込む際に、制御基板７０が基板支持ブラケット６０を介して案内されることにより、位置決め孔７５がピン６７に円滑に嵌合する。よって、組み付け時に制御基板７０が損傷することが防止される。 Based on the above configuration, when the control board 70 is assembled to the board support bracket 60, the end 70a of the control board 70 is sandwiched between the board support 61 and the shield 63 as shown by the arrows in FIG. When the control board 70 is guided through the board support bracket 60 when being inserted into the space 79, the positioning hole 75 is smoothly fitted to the pin 67. Therefore, the control board 70 is prevented from being damaged during the assembly.

又、基板支持ブラケット６０は、基板支持部６１の端部６１ａから基板支持面６１ｅを基準として信号線支持部６２と逆方向に延びる板状の脚部６６をさらに備える。脚部６６は、信号線支持面６２ａを基準として信号線支持部６２から離れるように配置される。そして、信号線８０は、信号線支持部６２と脚部６６との間を通り、信号線支持面６２ａに沿って延びる構成とした。 The substrate support bracket 60 further includes a plate-like leg portion 66 extending from the end portion 61a of the substrate support portion 61 in the direction opposite to the signal line support portion 62 with respect to the substrate support surface 61e. The leg portion 66 is disposed so as to be separated from the signal line support portion 62 with respect to the signal line support surface 62a. The signal line 80 passes between the signal line support part 62 and the leg part 66 and extends along the signal line support surface 62a.

上記構成に基づき、信号線８０は、信号線支持部６２と脚部６６との間を通ることで、信号線支持面６２ａと略平行に延びる。これにより、図３に破線の矢印で示すように信号線８０を中心とする同心円状に生じる電磁ノイズを遮蔽部６３によって遮蔽することが有効に行われる。さらに、脚部６６が信号線８０に生じる電磁ノイズを遮蔽する。 Based on the above configuration, the signal line 80 extends between the signal line support part 62 and the leg part 66 so as to be substantially parallel to the signal line support surface 62a. This effectively shields the electromagnetic noise generated concentrically around the signal line 80 by the shielding part 63 as indicated by the broken arrow in FIG. Further, the leg 66 shields electromagnetic noise generated in the signal line 80.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。 The embodiment of the present invention has been described above. However, the above embodiment only shows a part of application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the specific configuration of the above embodiment. Absent.

本発明は、パワーモジュール２０の動作を制御する制御ユニット５０に限らず、ＤＣ／ＤＣコンバータ３０の動作を制御する制御ユニット３５に適用してもよい。又、本発明は、車両に搭載される電力変換装置に限らず、他の装置、設備などに備えられる制御ユニットに適用してもよい。 The present invention is not limited to the control unit 50 that controls the operation of the power module 20, but may be applied to the control unit 35 that controls the operation of the DC / DC converter 30. Further, the present invention is not limited to the power conversion device mounted on the vehicle, but may be applied to a control unit provided in another device, equipment, or the like.

５０制御ユニット
６０基板支持ブラケット
６１基板支持部
６１ｅ基板支持面
６２信号線支持部
６２ａ信号線支持面
６３遮蔽部
６７ピン
７０制御基板
７０ａ端部
７０ｃ端部
７０ｅ天面
７１制御素子
７２スイッチング素子
７５位置決め孔
７９遮蔽空間
８０信号線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 Control unit 60 Board | substrate support bracket 61 Board | substrate support part 61e Board | substrate support surface 62 Signal line support part 62a Signal line support surface 63 Shielding part 67 Pin 70 Control board 70a End part 70c End part 70e Top surface 71 Control element 72 Switching element 75 Positioning Hole 79 Shielding space 80 Signal line

Claims

A board support bracket that supports a control board and a signal line that guides a signal that is input to and output from the control board;
A substrate support having a substrate support surface extending along the control substrate;
A signal line support portion that protrudes from the substrate support surface and has a signal line support surface extending along the signal line,
The substrate support bracket, wherein the signal line support portion is interposed between the control substrate and the signal line.

The board support bracket according to claim 1,
Bending from the signal line support part, further having a shielding part extending in a plate shape along the top surface of the control board,
The substrate support bracket, wherein the shield part forms a shield space for accommodating at least a part of the control board between the substrate support surface.

The board support bracket according to claim 2,
The control board includes a control element for processing a signal,
The substrate support bracket, wherein the control element is accommodated in the shielding space.

The board support bracket according to claim 3,
The control board further includes a switching element that outputs a signal,
The control element is disposed at an end portion of the control board extending along the signal line support portion,
The substrate support bracket, wherein the switching element is disposed at an end portion of the control substrate extending in a direction away from the signal line support portion.

The board support bracket according to claim 4,
Further comprising a pin protruding from the substrate support surface,
The control board further includes a positioning hole into which the pin is inserted,
The substrate support bracket, wherein the pin is disposed outside the shielding space along an extending direction of the signal line support portion.

The board support bracket according to any one of claims 1 to 5,
A plate-like leg portion extending in an opposite direction to the signal line support portion from the end portion of the substrate support portion with reference to the substrate support surface;
The leg portion is disposed so as to be separated from the signal line support portion with respect to the signal line support surface.
The substrate support bracket, wherein the signal line passes between the signal line support part and the leg part and extends along the signal line support surface.