JP5648627B2

JP5648627B2 - Power converter

Info

Publication number: JP5648627B2
Application number: JP2011282499A
Authority: JP
Inventors: 浩一南部
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2011-12-23
Filing date: 2011-12-23
Publication date: 2015-01-07
Anticipated expiration: 2031-12-23
Also published as: JP2013135000A

Description

本発明は、複数枚の電子回路基板を備えたインバータやコンバータ等の電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device such as an inverter or a converter provided with a plurality of electronic circuit boards.

例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等には、電源電力から駆動用モータを駆動するための駆動用電力に変換するためのインバータやコンバータ等の電力変換装置が搭載されている。かかる電力変換装置は、複数の半導体モジュールのスイッチング動作によって電力変換を行っている。
そして、電力変換装置には、上記複数の半導体モジュールをスイッチング駆動させるための駆動回路や、各種車両情報を基に駆動状態を制御するための制御回路等を有する電子回路基板が搭載されている。 For example, electric vehicles, hybrid vehicles, and the like are equipped with power conversion devices such as inverters and converters for converting power supply power into drive power for driving a drive motor. Such a power converter performs power conversion by switching operations of a plurality of semiconductor modules.
The power converter is mounted with an electronic circuit board having a drive circuit for switching and driving the plurality of semiconductor modules, a control circuit for controlling a drive state based on various vehicle information, and the like.

この電子回路基板としては、特許文献１に示すごとく、高圧系用と低圧系用の２枚の基板を用いることがある。たとえば、駆動回路を構成した高圧系の電子回路基板と、制御回路を構成した低圧系の電子回路基板とを用いることがある。２枚の電子回路基板を電力変換装置内に配置する際には、互いの間に空間を設けつつ厚み方向に積層するように配置する。このとき、２枚の電子回路基板の間には、金属製のステーを介在させている。すなわち、図１２、図１３に示すごとく、２枚の電子回路基板９２を、その端部付近においてステー９３を介して互いに固定してある。また、互いに固定された二枚の電子回路基板９２は、電力変換装置９の主回路部９４のフレーム９４３に固定されることとなる。 As this electronic circuit board, as shown in Patent Document 1, there are cases where two boards for a high voltage system and a low voltage system are used. For example, a high-voltage electronic circuit board that constitutes a drive circuit and a low-voltage electronic circuit board that constitutes a control circuit may be used. When arranging the two electronic circuit boards in the power converter, they are arranged so as to be stacked in the thickness direction while providing a space between them. At this time, a metal stay is interposed between the two electronic circuit boards. That is, as shown in FIGS. 12 and 13, the two electronic circuit boards 92 are fixed to each other via the stay 93 in the vicinity of the end portion. In addition, the two electronic circuit boards 92 fixed to each other are fixed to the frame 943 of the main circuit unit 94 of the power conversion device 9.

特開２００９−１５９７６７号公報JP 2009-159767 A

しかしながら、上記電力変換装置９においては、以下の問題がある。
すなわち、２枚の電子回路基板９２のうちの一方の電子回路基板（以下、これを第１電子回路基板９２１という。）を挟んで反対側から延びる信号ケーブルを、他方の電子回路基板（以下、これを第２電子回路基板９２２という。）に対して接続する場合がある。例えば、電力変換装置９のケースに設けた外部端子に一端を接続すると共に主回路部９４側から延びる信号ケーブルの他端を、第２電子回路基板９２２の端縁に配設した信号コネクタに接続する場合である。かかる場合において、信号ケーブルが２枚の電子回路基板９２の広がり方向になるべく突出しないようにしようとすると、信号ケーブルを第２電子回路基板９２２の端縁付近（信号コネクタの付近）において大きく屈曲させることとなり、信号ケーブルや、信号コネクタにかかる物理的負荷が大きくなってしまう。 However, the power converter 9 has the following problems.
That is, a signal cable extending from the opposite side across one electronic circuit board (hereinafter referred to as a first electronic circuit board 921) of the two electronic circuit boards 92 is connected to the other electronic circuit board (hereinafter referred to as a first electronic circuit board 921). This may be referred to as a second electronic circuit board 922). For example, one end is connected to an external terminal provided on the case of the power conversion device 9 and the other end of the signal cable extending from the main circuit portion 94 side is connected to a signal connector disposed on the edge of the second electronic circuit board 922. This is the case. In such a case, in order to prevent the signal cable from protruding as much as possible in the spreading direction of the two electronic circuit boards 92, the signal cable is largely bent near the edge of the second electronic circuit board 922 (near the signal connector). As a result, the physical load on the signal cable and signal connector is increased.

そこで、第１電子回路基板が第２電子回路基板と重なっていない開放部を向いた端縁に、信号コネクタを配置することにより、信号ケーブルを信号コネクタの付近で屈曲させなくてもよい構成とすることが考えられる。これにより、信号ケーブルや信号コネクタにかかる物理的負荷を低減することができる。 Therefore, by arranging the signal connector on the edge facing the open portion where the first electronic circuit board does not overlap the second electronic circuit board, the signal cable does not have to be bent in the vicinity of the signal connector. It is possible to do. Thereby, the physical load concerning a signal cable or a signal connector can be reduced.

ところが、この場合、信号ケーブルが、第１電子回路基板の一部である開放部に対向する空間を通過することとなる。この開放部に背の高い電子部品が配置されていると、電子部品と信号ケーブルとが干渉してしまうという問題が生じる（後述する比較例、図１１参照）。 However, in this case, the signal cable passes through a space facing the open portion that is a part of the first electronic circuit board. If a tall electronic component is disposed in the open portion, there arises a problem that the electronic component and the signal cable interfere with each other (see a comparative example described later, FIG. 11).

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減すると共に、第１電子回路基板の開放部に配された高背電子部品に信号ケーブルが干渉することを防ぐことができる電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background, and reduces the physical load applied to the signal cable and the signal connector, and the signal cable interferes with a high-profile electronic component disposed in the open portion of the first electronic circuit board. An object of the present invention is to provide a power conversion device that can prevent this.

本発明の一態様は、互いの間に空間を設けつつ厚み方向に積層配置された第１電子回路基板及び第２電子回路基板と、
上記第１電子回路基板と上記第２電子回路基板との間に配されて両者を保持するステーとを備え、
上記第１電子回路基板は、上記第２電子回路基板と積層方向において重ならない開放部を、少なくとも上記第１電子回路基板における一つの端縁である第１前方端縁に沿って有し、
上記開放部には、上記ステーの少なくとも一部よりも積層方向における上記第２電子回路基板側へ突出した高背電子部品が実装されており、
上記第２電子回路基板は、上記開放部側の端縁である第２前方端縁において、上記開放部側を向いた信号コネクタを、上記第１電子回路基板と反対側の面に実装しており、
上記信号コネクタには、積層方向における上記第１電子回路基板よりも上記第２電子回路基板と反対側から延びた信号ケーブルが接続されており、
該信号ケーブルは、上記第１前方端縁の外側に配された上記ステーの壁部である前方壁部の外側を通り、上記開放部を超えて上記信号コネクタに接続されており、
上記前方壁部には、積層方向における上記第２電子回路基板側へ隆起した隆起部が形成され、
積層方向から見たとき、上記隆起部と上記信号コネクタとの間に、上記高背電子部品が配置していることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。 One aspect of the present invention is a first electronic circuit board and a second electronic circuit board that are stacked in the thickness direction while providing a space between them,
A stay arranged between the first electronic circuit board and the second electronic circuit board to hold both;
The first electronic circuit board has an open portion that does not overlap with the second electronic circuit board in the stacking direction along at least a first front edge that is one edge of the first electronic circuit board;
The open portion is mounted with a tall electronic component that protrudes toward the second electronic circuit board in the stacking direction from at least a part of the stay,
The second electronic circuit board has a signal connector facing the open part side mounted on a surface opposite to the first electronic circuit board at a second front end edge that is an end edge of the open part side. And
The signal connector is connected to a signal cable extending from the opposite side of the second electronic circuit board than the first electronic circuit board in the stacking direction,
The signal cable passes through the outside of the front wall portion which is the wall portion of the stay arranged outside the first front end edge, and is connected to the signal connector beyond the open portion.
The front wall is formed with a raised portion raised toward the second electronic circuit board in the stacking direction,
The power converter is characterized in that the high-profile electronic component is disposed between the raised portion and the signal connector when viewed from the stacking direction.

上記電力変換装置においては、上記第２電子回路基板に実装された上記信号コネクタが、上記開放部側の端縁である上記第２前方端縁において、上記開放部側を向いて配置されている。これにより、積層方向における上記第１電子回路基板よりも上記第２電子回路基板と反対側から延びた上記信号ケーブルが、上記開放部側から上記信号コネクタに接続されることとなる。そのため、上記信号ケーブルを、上記信号コネクタ付近において大きく屈曲させる必要がない。つまり、信号ケーブルにおける信号コネクタに近い部分は、開放部に対向する空間を通過することとなり、この部分においては、第１電子回路基板及び第２電子回路基板に対して略平行にすることができる。それゆえ、信号コネクタ付近において、信号ケーブルを大きく曲げる必要がない。その結果、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減することができる。 In the power conversion device, the signal connector mounted on the second electronic circuit board is disposed facing the open portion side at the second front end edge, which is an end edge on the open portion side. . Thus, the signal cable extending from the opposite side of the second electronic circuit board to the first electronic circuit board in the stacking direction is connected to the signal connector from the open portion side. Therefore, it is not necessary to bend the signal cable greatly in the vicinity of the signal connector. That is, the portion of the signal cable close to the signal connector passes through the space facing the open portion, and this portion can be made substantially parallel to the first electronic circuit board and the second electronic circuit board. . Therefore, it is not necessary to bend the signal cable greatly in the vicinity of the signal connector. As a result, the physical load applied to the signal cable and the signal connector can be reduced.

ここで、開放部に背の高い電子部品である上記高背電子部品が実装されていると、一般的には、該高背電子部品に対して、開放部に対向する空間を通過する信号ケーブルが干渉することが懸念される。そこで、上記電力変換装置においては、上記ステーの上記前方壁部に上記隆起部を形成してある。そして、隆起部と信号コネクタとの間に高背電子部品が配置されるよう構成されている。これにより、積層方向から見たときに高背電子部品と重なる信号ケーブルは、隆起部の上面、すなわち積層方向における第２電子回路基板側の面に支承されながら、信号コネクタに接続されることとなる。これにより、開放部に対向する空間に配置される信号ケーブルを、第１電子回路基板から所定距離以上離すことができ、信号ケーブルが高背電子部品に干渉することを防ぐことができる。 Here, when the above-mentioned tall electronic component, which is a tall electronic component, is mounted on the open portion, generally, a signal cable that passes through a space facing the open portion with respect to the tall electronic component. Concern about the interference. Therefore, in the power converter, the raised portion is formed on the front wall portion of the stay. And it is comprised so that a tall electronic component may be arrange | positioned between a protruding part and a signal connector. As a result, the signal cable that overlaps the tall electronic component when viewed from the stacking direction is connected to the signal connector while being supported on the upper surface of the raised portion, that is, the surface on the second electronic circuit board side in the stacking direction. Become. Thereby, the signal cable arrange | positioned in the space facing an open part can be separated from the 1st electronic circuit board more than predetermined distance, and it can prevent that a signal cable interferes with a tall electronic component.

以上のごとく、本発明によれば、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減すると共に、第１電子回路基板の開放部に配された高背電子部品に信号ケーブルが干渉することを防ぐことができる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the physical load applied to the signal cable and the signal connector is reduced, and the signal cable is prevented from interfering with the high-profile electronic component disposed in the open portion of the first electronic circuit board. The power converter device which can be provided can be provided.

実施例１における、電力変換装置の断面説明図であり、図３のＩ−Ｉ線矢視断面相当の説明図。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory diagram of the power conversion device in Example 1, and is an explanatory diagram corresponding to a cross-section taken along the line I-I in FIG. 3. 実施例１における、電力変換装置の断面説明図であり、図３のII−II線矢視断面相当の説明図。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory diagram of the power conversion device in Example 1, and is an explanatory diagram corresponding to a cross-section taken along line II-II in FIG. 3. 実施例１における、電力変換装置の一部の平面説明図。FIG. 3 is a plan view of a part of the power conversion device according to the first embodiment. 実施例１における、図３のIV矢視相当の電力変換装置の一部の説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of a part of the power conversion device corresponding to the arrow IV in FIG. 実施例１における、信号ケーブル及び基板間ケーブルを接続する前の状態の電力変換装置の一部の平面説明図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory plan view of a part of a power conversion device in a state before connecting a signal cable and a board-to-board cable in the first embodiment. 図５のVI矢視図。VI arrow line view of FIG. 図５のVII矢視図。VII arrow line view of FIG. 実施例１における、隆起部及びその周囲の断面説明図。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory diagram of a raised portion and its surroundings in the first embodiment. 実施例２における、凸状ガイド部を有する隆起部及びその周囲の断面説明図。Sectional explanatory drawing of the protruding part which has a convex-shaped guide part in Example 2, and its periphery. 実施例２における、保持片を有する隆起部及びその周囲の断面説明図。Sectional explanatory drawing of the protruding part which has a holding piece, and its periphery in Example 2. FIG. 比較例における、電力変換装置の一部の断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing of a part of power converter device in a comparative example. 背景技術における、電力変換装置の断面説明図。Sectional explanatory drawing of the power converter device in background art. 背景技術における、２枚の電子回路基板及びステーの斜視説明図。The perspective view explanatory drawing of two electronic circuit boards and a stay in background art.

上記電力変換装置は、上記信号ケーブル及び上記信号コネクタを、それぞれ一つ有していてもよいし、複数有していてもよい。
また、上記高背電子部品は、積層方向から見たとき、上記第２前方端縁よりも、上記第１前方端縁に近い位置に形成されているものとすることができ、また、上記第１前方端縁に隣接する位置に実装されているものとすることができる。この場合、上記隆起部を設けたことによる作用効果を充分に発揮することができる。 The power converter may have one or more signal cables and signal connectors, respectively.
Further, the high-profile electronic component may be formed at a position closer to the first front end edge than the second front end edge when viewed from the stacking direction. 1 It may be mounted at a position adjacent to the front edge. In this case, the function and effect obtained by providing the raised portion can be sufficiently exhibited.

また、上記前方壁部は、上記信号ケーブルを保持するケーブル保持部を外側面に備え、積層方向から見たとき、上記ケーブル保持部と上記信号コネクタとの間に、上記隆起部および上記高背電子部品が配置していることが好ましい（請求項２）。この場合において、上記ケーブル保持部によって、上記信号コネクタを所定の位置に保持することができる。また、上記ケーブル保持部と上記信号コネクタとの間に、上記隆起部および上記高背電子部品が配置するようにすることで、高背電子部品と信号ケーブルとの干渉を、上記隆起部によって防ぐことができる。 In addition, the front wall portion includes a cable holding portion for holding the signal cable on an outer surface, and when viewed from the stacking direction, the raised portion and the high-profile between the cable holding portion and the signal connector. It is preferable that electronic components are arranged (claim 2). In this case, the signal connector can be held at a predetermined position by the cable holding portion. Further, by arranging the raised portion and the high-profile electronic component between the cable holding portion and the signal connector, the raised portion prevents interference between the tall electronic component and the signal cable. be able to.

また、上記隆起部は、積層方向において、上記高背電子部品よりも上記第２電子回路基板側へ突出していることが好ましい（請求項３）。この場合には、より確実に、上記高背電子部品と信号ケーブルとの干渉を防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the said protruding part protrudes to the said 2nd electronic circuit board side rather than the said tall electronic component in the lamination direction (Claim 3). In this case, it is possible to more reliably prevent interference between the high-profile electronic component and the signal cable.

また、上記電力変換装置は、上記第１電子回路基板と上記第２電子回路基板とを電気的に接続する基板間ケーブルを備え、上記第１電子回路基板及び上記第２電子回路基板は、上記第１前方端縁及び上記第２前方端縁と反対側の端縁である第１後方端縁及び第２後方端縁において、上記基板間ケーブルを接続するための基板間接続用コネクタを配設してなることが好ましい（請求項４）。この場合には、上記信号コネクタと上記基板間接続用コネクタとを、第２電子回路基板における反対側の端縁に配置することとなり、これらの搭載スペースを確保しやすい。また、信号ケーブルと基板間ケーブルとが、第２電子回路基板を挟んで反対側に配されることとなるため、信号ケーブル及び基板間ケーブルの配置スペースを確保しやすく、また、両者間における電磁ノイズの影響を防ぐことができる。 The power conversion device includes an inter-board cable for electrically connecting the first electronic circuit board and the second electronic circuit board, and the first electronic circuit board and the second electronic circuit board are A board-to-board connector for connecting the board-to-board cable is provided at the first rear edge and the second rear edge, which are opposite to the first front edge and the second front edge. (Claim 4). In this case, the signal connector and the board-to-board connector are disposed on opposite edges of the second electronic circuit board, and it is easy to secure a mounting space for them. In addition, since the signal cable and the inter-board cable are arranged on the opposite side across the second electronic circuit board, it is easy to secure an arrangement space for the signal cable and the inter-board cable, and between the two, The influence of noise can be prevented.

（実施例１）
上記電力変換装置の実施例につき、図１〜図８を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１〜図３に示すごとく、互いの間に空間を設けつつ厚み方向に積層配置された第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２と、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２との間に配されて両者を保持するステー３とを備えている。 Example 1
Examples of the power conversion device will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 3, the power conversion device 1 of the present example includes a first electronic circuit board 21 and a second electronic circuit board 22 that are stacked in the thickness direction while providing a space therebetween, A stay 3 is provided between the electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 and holds both.

第１電子回路基板２１は、図５〜図７に示すごとく、第２電子回路基板２２と積層方向Ｚにおいて重ならない開放部２１０を、少なくとも第１電子回路基板２１における一つの端縁である第１前方端縁２１１に沿って有する。
開放部２１０には、ステー３の少なくとも一部よりも積層方向Ｚにおける第２電子回路基板２２側へ突出した高背電子部品１１が実装されている。本例において、この高背電子部品１１はトランスである。 As shown in FIGS. 5 to 7, the first electronic circuit board 21 has at least one open edge 210 that does not overlap the second electronic circuit board 22 in the stacking direction Z as one edge of the first electronic circuit board 21. 1 along the front edge 211.
Mounted on the opening 210 is the tall electronic component 11 that protrudes toward the second electronic circuit board 22 in the stacking direction Z from at least a part of the stay 3. In this example, the tall electronic component 11 is a transformer.

第２電子回路基板２２は、開放部２１０側の端縁である第２前方端縁２２１において、開放部２１０側を向いた信号コネクタ１２１を、第１電子回路基板２１と反対側の面に実装している。
図１、図３、図４に示すごとく、信号コネクタ１２１には、積層方向Ｚにおける第１電子回路基板２１よりも第２電子回路基板２２と反対側から延びた信号ケーブル１３１が接続されている。 In the second electronic circuit board 22, the signal connector 121 facing the open part 210 side is mounted on the surface opposite to the first electronic circuit board 21 at the second front end edge 221 that is an end edge on the open part 210 side. doing.
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, a signal cable 131 extending from the opposite side of the second electronic circuit board 22 to the signal connector 121 in the stacking direction Z is connected to the signal connector 121. .

信号ケーブル１３１は、第１前方端縁２１１の外側に配されたステー３の壁部である前方壁部３１の外側を通り、開放部２１０を超えて信号コネクタ１２１に接続されている。
前方壁部３１には、積層方向Ｚにおける第２電子回路基板２２側（以下において、この方向を適宜「上方」といい、その反対側を適宜「下方」という。）へ隆起した隆起部３２が形成されている。 The signal cable 131 passes through the outside of the front wall portion 31 that is the wall portion of the stay 3 disposed outside the first front end edge 211, and is connected to the signal connector 121 beyond the open portion 210.
On the front wall portion 31, there is a raised portion 32 that protrudes toward the second electronic circuit board 22 in the stacking direction Z (hereinafter, this direction is appropriately referred to as “upward” and the opposite side is appropriately referred to as “downward”). Is formed.

そして、図５に示すごとく、積層方向Ｚから見たとき、隆起部３２と信号コネクタ１２１との間に、高背電子部品１１が配置している。
高背電子部品１１は、図６、図７に示すごとく、ステー３の前方壁部３１における隆起部３２以外の部位よりも、上方へ突出している。そして、隆起部３２は、積層方向Ｚにおいて、高背電子部品１１よりも上方へ突出している。 As shown in FIG. 5, when viewed from the stacking direction Z, the tall electronic component 11 is disposed between the raised portion 32 and the signal connector 121.
As shown in FIGS. 6 and 7, the tall electronic component 11 protrudes upward from a portion other than the raised portion 32 in the front wall portion 31 of the stay 3. The raised portion 32 protrudes higher than the tall electronic component 11 in the stacking direction Z.

図５に示すごとく、第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２は、いずれも略長方形状の基板であるが、第１電子回路基板２１は第２電子回路基板２２よりもその面積が大きい。この面積が大きい分、２枚の電子回路基板を積層したとき、第１電子回路基板２１に開放部２１０が形成されることとなる。 As shown in FIG. 5, the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 are both substantially rectangular boards, but the area of the first electronic circuit board 21 is larger than that of the second electronic circuit board 22. large. Due to the large area, when two electronic circuit boards are stacked, the opening 210 is formed in the first electronic circuit board 21.

本例において、第１電子回路基板２１は、複数の半導体モジュール４１（図１、図２参照）をスイッチング駆動させるための駆動回路を有する比較的高電圧の高圧系の電子回路基板であり、第２電子回路基板２２は、各種車両情報を基に駆動状態を制御するための制御回路を有する低圧系の電子回路基板である。 In this example, the first electronic circuit board 21 is a relatively high-voltage high-voltage electronic circuit board having a drive circuit for switching and driving a plurality of semiconductor modules 41 (see FIGS. 1 and 2). The two-electronic circuit board 22 is a low-voltage electronic circuit board having a control circuit for controlling the driving state based on various vehicle information.

図１、図２に示すごとく、電力変換装置１は、スイッチング素子を内蔵した複数の半導体モジュール４１を備えており、複数の半導体モジュール４１の制御端子４１１は、第１電子回路基板２１に接続されている。第１電子回路基板２１は、積層方向Ｚにおいて、第２電子回路基板２２よりも、半導体モジュール４１側（下方）に位置している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the power conversion device 1 includes a plurality of semiconductor modules 41 with built-in switching elements, and control terminals 411 of the plurality of semiconductor modules 41 are connected to the first electronic circuit board 21. ing. The first electronic circuit board 21 is located closer to the semiconductor module 41 (downward) than the second electronic circuit board 22 in the stacking direction Z.

複数の半導体モジュール４１は、半導体モジュール４１を冷却するための冷却器を構成する複数の冷却管４２と、交互に積層されている。この半導体モジュール４１と冷却管４２との積層方向は、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２との積層方向Ｚと直交している。本明細書においては、半導体モジュール４１と冷却管４２との積層方向を、便宜的に前後方向Ｘというものとする。 The plurality of semiconductor modules 41 are alternately stacked with a plurality of cooling pipes 42 that constitute a cooler for cooling the semiconductor modules 41. The stacking direction of the semiconductor module 41 and the cooling pipe 42 is orthogonal to the stacking direction Z of the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22. In this specification, the stacking direction of the semiconductor module 41 and the cooling pipe 42 is referred to as a front-rear direction X for convenience.

この前後方向Ｘは、第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２における第１前方端縁２１１及び第２前方端縁２２１が向く方向と平行であり、第１前方端縁２１１及び第２前方端縁２２１が向く方向を前方、その反対側を後方と、便宜的にいうものとする。 The front-rear direction X is parallel to the direction in which the first front end edge 211 and the second front end edge 221 face in the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22, and the first front end edge 211 and the second electronic circuit board 22 For convenience, the direction in which the front edge 221 faces is referred to as the front, and the opposite side is referred to as the rear.

第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２は、それぞれ、複数個所において、ステー３における互いに反対側の面から積層方向Ｚへ突出したボス３３に対して、ビス３４によって締結固定されている。ステー３は、例えばステンレス鋼やアルミニウム等の金属成形体からなり、積層方向Ｚから見て略長方形の枠体を構成している。第１電子回路基板２１は、第１前方端縁２１１を含めた三辺の端縁を、ステー３の略長方形の三辺に沿わせるように配置してある。 The first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 are fastened and fixed by screws 34 to bosses 33 projecting in the stacking direction Z from opposite surfaces of the stay 3 at a plurality of locations. . The stay 3 is made of, for example, a metal molded body such as stainless steel or aluminum, and constitutes a substantially rectangular frame as viewed from the stacking direction Z. The first electronic circuit board 21 is arranged so that the edges of the three sides including the first front edge 211 are along the substantially rectangular three sides of the stay 3.

第２電子回路基板２２は、第２前方端縁２２１と直交する二辺を、ステー３の二辺に沿うように配置し、第２前方端縁２２１を第１電子回路基板２１の第１前方端縁２１１よりも後退した位置に配置している。これにより、第１電子回路基板２１に、開放部２１０を形成している。また、第２電子回路基板２２における第２前方端縁２２１と反対側の端縁である第２後方端縁２２２は、第１電子回路基板２１における第１前方端縁２１１と反対側の端縁である第１後方端縁２１２と、前後方向Ｘにおいて同じ位置に配置している。そして、その位置は、ステー３における前方壁部３１と反対側の壁部である後方壁部３７よりも前方である。 The second electronic circuit board 22 has two sides orthogonal to the second front end edge 221 arranged along the two sides of the stay 3, and the second front end edge 221 is arranged on the first front side of the first electronic circuit board 21. It is arranged at a position retracted from the end edge 211. As a result, the opening 210 is formed in the first electronic circuit board 21. Further, the second rear edge 222, which is the edge opposite to the second front edge 221 in the second electronic circuit board 22, is the edge opposite to the first front edge 211 in the first electronic circuit board 21. Are arranged at the same position in the front-rear direction X. And the position is ahead rather than the back wall part 37 which is a wall part on the opposite side to the front wall part 31 in the stay 3. FIG.

図１、図３、図４に示すごとく、前方壁部３１は、信号ケーブル１３１を保持するケーブル保持部３５を外側面に備え、積層方向Ｚから見たとき、ケーブル保持部３５と信号コネクタと１２１の間に、隆起部３２および高背電子部品１１が配置している。
ケーブル保持部３５は、図３、図５に示すごとく、ステー３の前方壁部３１の二箇所から、前方へ延びると共に、前後方向Ｘ及び積層方向Ｚの双方に直交する横方向Ｙにおいて互いに向かい合うように屈曲した一対の保持片３５１からなる。ケーブル保持部３５は、一対の保持片３５１と前方壁部３１との間に信号ケーブル１３１を保持することができるよう構成してある。また、一対の保持片３５１の先端部の間には、信号ケーブル１３１をその長手方向に直交する方向からケーブル保持部３５に嵌入できるようにすべく、隙間が形成されている。 As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the front wall portion 31 includes a cable holding portion 35 that holds the signal cable 131 on the outer surface, and when viewed from the stacking direction Z, the cable holding portion 35 and the signal connector Between 121, the raised portion 32 and the tall electronic component 11 are arranged.
As shown in FIGS. 3 and 5, the cable holding portion 35 extends forward from two locations of the front wall portion 31 of the stay 3 and faces each other in the lateral direction Y orthogonal to both the front-rear direction X and the stacking direction Z. A pair of holding pieces 351 bent in this manner. The cable holding portion 35 is configured to hold the signal cable 131 between the pair of holding pieces 351 and the front wall portion 31. In addition, a gap is formed between the tip portions of the pair of holding pieces 351 so that the signal cable 131 can be fitted into the cable holding portion 35 from a direction orthogonal to the longitudinal direction thereof.

図３、図４に示すごとく、ケーブル保持部３５には、複数本の信号ケーブル１３１が保持されている。そして、第２電子回路基板２２には、複数本の信号ケーブル１３１を接続するために、信号コネクタ１２１を複数個配設してなるが、これらは一体化されていてもよい。 As shown in FIGS. 3 and 4, the cable holding unit 35 holds a plurality of signal cables 131. The second electronic circuit board 22 is provided with a plurality of signal connectors 121 for connecting a plurality of signal cables 131, but these may be integrated.

また、図１、図３に示すごとく、電力変換装置１は、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２とを電気的に接続する基板間ケーブル１３２を備えている。第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２は、第１後方端縁２１２及び第２後方端縁２２２において、基板間ケーブル１３２を接続するための基板間接続用コネクタ１２２、１２３を配設してなる。 As shown in FIGS. 1 and 3, the power conversion device 1 includes an inter-board cable 132 that electrically connects the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22. The first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 are provided with inter-board connectors 122 and 123 for connecting the inter-board cables 132 at the first rear end edge 212 and the second rear end edge 222. Do it.

基板間ケーブル１３２は、枠状のステー３の内側において湾曲して折り返されるようにして、第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２とにおける基板間接続用コネクタ１２２、１２３とに接続されている。すなわち、ステー３における後方壁部３７の前方において、基板間ケーブル１３２が第１電子回路基板２１と第２電子回路基板２２とを接続している。 The board-to-board cable 132 is connected to the board-to-board connectors 122 and 123 on the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 so as to be bent and folded inside the frame-like stay 3. ing. That is, the inter-board cable 132 connects the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 in front of the rear wall portion 37 in the stay 3.

第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２を保持したステー３は、図１、図２に示すごとく、複数の半導体モジュール４１及びこれを冷却する冷却器（冷却管４２）を内側に保持するフレーム４３に対して固定されている。すなわち、ステー３は、その下方に配されたフレーム４３に固定されている。ステー３は、図２、図３に示すごとく、その外周側に複数の本体固定部３６１を備えている。ボルト３６２を、この本体固定部３６１に設けたボルト挿通孔に挿通すると共に、フレーム４３に設けたボス４３１に螺合することにより、フレーム４３に締結固定されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the stay 3 holding the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 holds a plurality of semiconductor modules 41 and a cooler (cooling pipe 42) for cooling the semiconductor modules 41 inside. The frame 43 is fixed. That is, the stay 3 is fixed to the frame 43 disposed below the stay 3. As shown in FIGS. 2 and 3, the stay 3 includes a plurality of main body fixing portions 361 on the outer peripheral side thereof. The bolt 362 is inserted into a bolt insertion hole provided in the main body fixing portion 361 and screwed into a boss 431 provided on the frame 43 to be fastened and fixed to the frame 43.

フレーム４３内に配された複数の半導体モジュール４１と複数の冷却管４２とは、前後方向Ｘに交互に積層されており、隣り合う一対の冷却管４２の間には、横方向Ｙに２個の半導体モジュール４１が並んで配置されている。
各半導体モジュール４１は、積層方向Ｚにおいて互いに反対方向に突出した制御端子４１１と主電極端子４１２とを有し、制御端子４１１は、第１電子回路基板２１に設けたスルーホールに接続されている。 The plurality of semiconductor modules 41 and the plurality of cooling pipes 42 disposed in the frame 43 are alternately stacked in the front-rear direction X, and two in the lateral direction Y are disposed between a pair of adjacent cooling pipes 42. The semiconductor modules 41 are arranged side by side.
Each semiconductor module 41 has a control terminal 411 and a main electrode terminal 412 protruding in opposite directions in the stacking direction Z, and the control terminal 411 is connected to a through hole provided in the first electronic circuit board 21. .

図２、図５に示すごとく、第１電子回路基板２１に実装された高背電子部品１１は、横方向Ｙに並んだ一対の半導体モジュール２１にそれぞれ対応するスルーホール群２１３の間に配置されている。また、高背電子部品１１は、第１前方端縁２２１に隣接する位置に実装されており、積層方向Ｚから見たとき、第２電子回路基板２２の第２前方端縁２２１よりも、第１電子回路基板２１の第１前方端縁２１１に近い位置に形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 5, the tall electronic component 11 mounted on the first electronic circuit board 21 is disposed between the through-hole groups 213 respectively corresponding to the pair of semiconductor modules 21 arranged in the lateral direction Y. ing. The tall electronic component 11 is mounted at a position adjacent to the first front end edge 221, and is higher than the second front end edge 221 of the second electronic circuit board 22 when viewed from the stacking direction Z. The one electronic circuit board 21 is formed at a position close to the first front edge 211.

ステー３の前方壁部３１に形成された隆起部３２は、図８に示すごとく、前後方向Ｘから見た形状において略台形状に形成されている。すなわち、隆起部３２は、上面に略平坦な平坦面３２１を備えると共に、横方向Ｙの両側に斜面３２２を備えている。高背電子部品１１は、横方向Ｙにおいて、隆起部３２の平坦面３２１の両端の内側に収まるように配置されている。ただし、高背電子部品１１と隆起部３２との位置関係は、これに限られるものではなく、隆起部３２と信号コネクタ１２１との間に、高背電子部品１１が配置されていればよい。 As shown in FIG. 8, the raised portion 32 formed on the front wall portion 31 of the stay 3 is formed in a substantially trapezoidal shape when viewed from the front-rear direction X. That is, the raised portion 32 includes a flat surface 321 that is substantially flat on the upper surface, and slopes 322 on both sides in the lateral direction Y. The tall electronic component 11 is disposed so as to be inside the both ends of the flat surface 321 of the raised portion 32 in the lateral direction Y. However, the positional relationship between the tall electronic component 11 and the raised portion 32 is not limited to this, and the tall electronic component 11 may be disposed between the raised portion 32 and the signal connector 121.

信号ケーブル１３１は、隆起部３２の平坦面３２１に支承されつつ、信号コネクタ１２１に接続されている。ここで、複数の信号ケーブル１３１のすべてが隆起部３２の平坦面３２１に支承される必要は特になく、隆起部３２の斜面３２２に支承されたり、前方壁部３１における隆起部３２以外の部分に支承されたりしてもよい。ただし、高背電子部品１１の上方を通過する信号ケーブル１３１は、隆起部３２の平坦面３２１に支承されることとなる。 The signal cable 131 is supported by the flat surface 321 of the raised portion 32 and is connected to the signal connector 121. Here, it is not particularly necessary for all of the plurality of signal cables 131 to be supported on the flat surface 321 of the raised portion 32, and is supported on the slope 322 of the raised portion 32, or on a portion other than the raised portion 32 on the front wall portion 31. It may be supported. However, the signal cable 131 that passes above the tall electronic component 11 is supported on the flat surface 321 of the raised portion 32.

なお、複数の信号ケーブル１３１の中で、隆起部３１を含めた前方壁部３１に支承されずに信号コネクタ１２１に接続されるものがあってもよい。いずれにしても、前方壁部３１に上記のような隆起部３２が形成されていることにより、信号ケーブル１３１が高背電子部品１１に接触することを防ぐことができる。 Of the plurality of signal cables 131, there may be one that is connected to the signal connector 121 without being supported by the front wall portion 31 including the raised portion 31. In any case, since the raised portion 32 as described above is formed on the front wall portion 31, the signal cable 131 can be prevented from coming into contact with the tall electronic component 11.

また、隆起部３２の大きさや位置、形状等は、高背電子部品１１の高さ、大きさ、配置等に応じて、適宜変更することができる。例えば、隆起部３２の積層方向Ｚにおける高さを変更したり、横方向Ｙにおける平坦部３２１の幅を変更したり、あるいは、隆起部３２を、上記のような略台形状ではなく、矩形状に形成したり、円弧状に形成したりするなどしてもよい。
また、隆起部３２における前方側の角部には、テーパ面や曲面による面取りを施すことが好ましい。これにより、隆起部３２に支承される信号ケーブル１３１にかかる局部的な物理的負荷を緩和することができる。
なお、信号ケーブル１３１における、信号コネクタ１２１との接続側と反対側の端部は、例えば、電力変換装置１のケースに設けられた外部端子に接続される。 In addition, the size, position, shape, and the like of the raised portion 32 can be changed as appropriate according to the height, size, arrangement, and the like of the tall electronic component 11. For example, the height of the raised portion 32 in the stacking direction Z is changed, the width of the flat portion 321 in the lateral direction Y is changed, or the raised portion 32 is not a substantially trapezoidal shape as described above, but a rectangular shape. It may be formed in a circular arc shape or the like.
Moreover, it is preferable to chamfer a taper surface or a curved surface at the front corner of the raised portion 32. Thereby, the local physical load concerning the signal cable 131 supported by the raised part 32 can be relieved.
Note that the end of the signal cable 131 opposite to the connection side with the signal connector 121 is connected to, for example, an external terminal provided in the case of the power conversion device 1.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記電力変換装置１においては、図１、図３に示すごとく、第２電子回路基板２２に実装された信号コネクタ１２１が、開放部２１０側の端縁である第２前方端縁２２１において、開放部２１０側を向いて配置されている。これにより、積層方向Ｚにおける第１電子回路基板２１よりも第２電子回路基板２２と反対側から延びた信号ケーブル１３１が、開放部２１０側から信号コネクタ１２１に接続されることとなる。そのため、信号ケーブル１３１を、信号コネクタ１２１付近において大きく屈曲させる必要がない。つまり、信号ケーブル１３１における信号コネクタ１２１に近い部分は、開放部２１０に対向する空間を通過することとなり、この部分においては、第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２に対して略平行にすることができる。それゆえ、信号コネクタ１２１付近において、信号ケーブル１３１を大きく曲げる必要がない。その結果、信号ケーブル１３１及び信号コネクタ１２１にかかる物理的負荷を低減することができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
In the power converter 1, as shown in FIGS. 1 and 3, the signal connector 121 mounted on the second electronic circuit board 22 is opened at the second front end edge 221 that is the end edge on the open portion 210 side. It is arranged facing the part 210 side. As a result, the signal cable 131 extending from the opposite side of the second electronic circuit board 22 to the first electronic circuit board 21 in the stacking direction Z is connected to the signal connector 121 from the open portion 210 side. Therefore, it is not necessary to bend the signal cable 131 largely in the vicinity of the signal connector 121. In other words, the portion of the signal cable 131 close to the signal connector 121 passes through the space facing the opening 210, and in this portion, it is substantially parallel to the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22. Can be. Therefore, it is not necessary to largely bend the signal cable 131 in the vicinity of the signal connector 121. As a result, the physical load on the signal cable 131 and the signal connector 121 can be reduced.

ここで、開放部２１０に背の高い電子部品である高背電子部品１１が実装されていると、一般的には、該高背電子部品１１に対して、開放部２１０に対向する空間を通過する信号ケーブル１３１が干渉することが懸念される。そこで、電力変換装置１においては、ステー３の前方壁部３１に隆起部３２を形成してある。そして、隆起部３２と信号コネクタ１２１との間に高背電子部品１１が配置されるよう構成されている。これにより、積層方向Ｚから見たときに高背電子部品１１と重なる信号ケーブル１３１は、隆起部３２の平坦面３２１に支承されながら、信号コネクタ１２１に接続されることとなる。これにより、開放部２１０に対向する空間に配置される信号ケーブル１３１を、第１電子回路基板２１から所定距離以上離すことができ、信号ケーブル１３１が高背電子部品１１に干渉することを防ぐことができる。 Here, when the tall electronic component 11, which is a tall electronic component, is mounted on the opening 210, generally, the tall electronic component 11 passes through a space facing the opening 210. There is a concern that the signal cable 131 may interfere. Therefore, in the power conversion device 1, a raised portion 32 is formed on the front wall portion 31 of the stay 3. The tall electronic component 11 is arranged between the raised portion 32 and the signal connector 121. Thus, the signal cable 131 that overlaps the tall electronic component 11 when viewed from the stacking direction Z is connected to the signal connector 121 while being supported on the flat surface 321 of the raised portion 32. As a result, the signal cable 131 disposed in the space facing the opening 210 can be separated from the first electronic circuit board 21 by a predetermined distance or more, and the signal cable 131 is prevented from interfering with the tall electronic component 11. Can do.

また、積層方向Ｚから見たとき、前方壁部３１に形成されたケーブル保持部３５と信号コネクタ１２１との間に、隆起部３２および高背電子部品１１が配置している。これにより、ケーブル保持部３５によって、信号コネクタ１２１を所定の位置に保持することができる。また、ケーブル保持部３５と信号コネクタ１２１との間に、隆起部３２および高背電子部品１１が配置するようにすることで、高背電子部品１１と信号ケーブル１３１との干渉を、隆起部３２によって防ぐことができる。 Further, when viewed from the stacking direction Z, the raised portion 32 and the tall electronic component 11 are arranged between the cable holding portion 35 formed on the front wall portion 31 and the signal connector 121. Thereby, the signal connector 121 can be held at a predetermined position by the cable holding portion 35. Further, by arranging the raised portion 32 and the tall electronic component 11 between the cable holding portion 35 and the signal connector 121, interference between the tall electronic component 11 and the signal cable 131 can be prevented. Can be prevented by.

また、隆起部３２は、積層方向Ｚにおいて、高背電子部品１１よりも第２電子回路基板２２側へ突出している。これによって、より確実に、高背電子部品１１と信号ケーブル１３１との干渉を防ぐことができる。 Further, the raised portion 32 protrudes toward the second electronic circuit board 22 side from the tall electronic component 11 in the stacking direction Z. As a result, interference between the tall electronic component 11 and the signal cable 131 can be prevented more reliably.

また、第１電子回路基板２１及び第２電子回路基板２２は、第１後方端縁２１２及び第２後方端縁２２２において、基板間ケーブル１３２を接続するための基板間接続用コネクタ１２２、１２３を配設してなる。これにより、信号コネクタ１２１と基板間接続用コネクタ１２２とを、第２電子回路基板２２における反対側の端縁に配置することとなり、これらの搭載スペースを確保しやすい。また、信号ケーブル１３１と基板間ケーブル１３２とが、第２電子回路基板２２を挟んで反対側に配されることとなるため、信号ケーブル１３１及び基板間ケーブル１３２の配置スペースを確保しやすく、また、両者間における電磁ノイズの影響を防ぐことができる。 Further, the first electronic circuit board 21 and the second electronic circuit board 22 are provided with inter-board connection connectors 122 and 123 for connecting the inter-board cables 132 at the first rear end edge 212 and the second rear end edge 222, respectively. It is arranged. As a result, the signal connector 121 and the inter-board connector 122 are disposed on the opposite end edge of the second electronic circuit board 22, and it is easy to secure a mounting space for them. In addition, since the signal cable 131 and the board-to-board cable 132 are arranged on the opposite sides of the second electronic circuit board 22, it is easy to secure an arrangement space for the signal cable 131 and the board-to-board cable 132. The influence of electromagnetic noise between the two can be prevented.

以上のごとく、本例によれば、信号ケーブル及び信号コネクタにかかる物理的負荷を低減すると共に、第１電子回路基板の開放部に配された高背電子部品に信号ケーブルが干渉することを防ぐことができる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present example, the physical load applied to the signal cable and the signal connector is reduced, and the signal cable is prevented from interfering with the high-profile electronic component disposed in the open portion of the first electronic circuit board. The power converter device which can be provided can be provided.

（実施例２）
本例は、図９、図１０に示すごとく、隆起部３２の形状のバリエーションの例である。
図９に示す隆起部３２は、横方向Ｙにおける平坦面３２１の両端に、上方へ突出した凸状ガイド部３２３を一対設けた例である。この一対の凸状ガイド部３２３によって、信号ケーブル１３１を平坦面３２１上に保持し、信号ケーブル１３１の位置を制御しやすくなる。 (Example 2)
This example is an example of a variation in the shape of the raised portion 32 as shown in FIGS.
The raised portion 32 shown in FIG. 9 is an example in which a pair of convex guide portions 323 protruding upward are provided at both ends of the flat surface 321 in the lateral direction Y. By the pair of convex guide portions 323, the signal cable 131 is held on the flat surface 321 and the position of the signal cable 131 can be easily controlled.

また、図１０に示す隆起部３２は、横方向Ｙにおける平坦面３２１の両端から、上方へ延びると共に、横方向Ｙの内側に向かって屈曲する保持片３２４を一対形成した例である。これにより、隆起部３２における平坦面３２１と保持片３２４との間にケーブル１３１を保持させることができる。その結果、実施例１において示したケーブル保持部３５を設ける必要も特になくなる。この場合、前後方向Ｘにおけるステー３の小型化を図ることができる。
その他は、実施例１と同様の構成を有し、同様の作用効果を奏する。 10 is an example in which a pair of holding pieces 324 that extend upward from both ends of the flat surface 321 in the lateral direction Y and bend inward in the lateral direction Y are formed. Thereby, the cable 131 can be held between the flat surface 321 and the holding piece 324 in the raised portion 32. As a result, it is not particularly necessary to provide the cable holding portion 35 shown in the first embodiment. In this case, the size of the stay 3 in the front-rear direction X can be reduced.
Others have the same configuration as that of the first embodiment and have the same effects.

（比較例）
本比較例は、図１１に示すごとく、ステー３の前方壁部３１に隆起部３２を設けない例である。その他の構成は、実施例１と同様である。
この場合、前方壁部３１よりも背の高い高背電子部品１１に対して、信号ケーブル１３１が干渉するおそれがある。特に、高背電子部品１１が、第２電子回路基板２２の第２前方端縁２２１よりも第１電子回路基板２１の第１前方端縁２１１に近い位置に配されている場合、信号ケーブル１３１との干渉が生じやすくなる。 (Comparative example)
In this comparative example, as shown in FIG. 11, the raised portion 32 is not provided on the front wall portion 31 of the stay 3. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
In this case, the signal cable 131 may interfere with the tall electronic component 11 that is taller than the front wall portion 31. In particular, when the tall electronic component 11 is disposed closer to the first front end edge 211 of the first electronic circuit board 21 than to the second front end edge 221 of the second electronic circuit board 22, the signal cable 131. Interference easily occurs.

なお、実施例１においては、ステー３の形状を略長方形状の枠体としたが、ステーの形状はこれに限られるものではない。例えば、実施例１において示したステー３において、後方壁部３７のない形状、すなわち前方壁部３１とその横方向Ｙの両端から後方へ延びる一対の側壁部とによって構成することもできる。あるいは、前方壁部３１と後方壁部３７とが別体に構成されたステーとしてもよい。 In the first embodiment, the shape of the stay 3 is a substantially rectangular frame, but the shape of the stay is not limited to this. For example, the stay 3 shown in the first embodiment can be configured by a shape without the rear wall portion 37, that is, a front wall portion 31 and a pair of side wall portions extending rearward from both ends in the lateral direction Y. Or it is good also as a stay in which the front wall part 31 and the back wall part 37 were comprised separately.

１電力変換装置
１１高背電子部品
１２１信号コネクタ
１３１信号ケーブル
２１第１電子回路基板
２１０開放部
２１１第１前方端縁
２２第２電子回路基板
２２１第２前方端縁
３ステー
３１前方壁部
３２隆起部
Ｚ積層方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power converter 11 High-back electronic component 121 Signal connector 131 Signal cable 21 1st electronic circuit board 210 Opening part 211 1st front edge 22 2nd electronic circuit board 221 2nd front edge 3 Stay 31 Front wall part 32 Raising Part Z Stacking direction

Claims

A first electronic circuit board and a second electronic circuit board that are stacked in the thickness direction while providing a space between them;
A stay arranged between the first electronic circuit board and the second electronic circuit board to hold both;
The first electronic circuit board has an open portion that does not overlap with the second electronic circuit board in the stacking direction along at least a first front edge that is one edge of the first electronic circuit board;
The open portion is mounted with a tall electronic component that protrudes toward the second electronic circuit board in the stacking direction from at least a part of the stay,
The second electronic circuit board has a signal connector facing the open part side mounted on a surface opposite to the first electronic circuit board at a second front end edge that is an end edge of the open part side. And
The signal connector is connected to a signal cable extending from the opposite side of the second electronic circuit board than the first electronic circuit board in the stacking direction,
The signal cable passes through the outside of the front wall portion which is the wall portion of the stay arranged outside the first front end edge, and is connected to the signal connector beyond the open portion.
The front wall is formed with a raised portion raised toward the second electronic circuit board in the stacking direction,
When viewed from the stacking direction, the high-power electronic component is disposed between the raised portion and the signal connector.

2. The power conversion device according to claim 1, wherein the front wall portion includes a cable holding portion for holding the signal cable on an outer surface, and when viewed from the stacking direction, the front wall portion is provided between the cable holding portion and the signal connector. In addition, the raised portion and the high-profile electronic component are arranged.

3. The power converter according to claim 1, wherein the raised portion protrudes toward the second electronic circuit board from the tall electronic component in the stacking direction. 4.

4. The power conversion device according to claim 1, further comprising an inter-board cable that electrically connects the first electronic circuit board and the second electronic circuit board, and the first electronic circuit board. 5. And the second electronic circuit board connects the inter-board cable at a first rear end edge and a second rear end edge which are opposite to the first front end edge and the second front end edge. A power converter comprising a board-to-board connector for mounting.