JP2017208375A - リフロー炉及びリフロー方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数種類の基板のリフローに要する時間を短縮する。【解決手段】リフロー炉は、複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置と、前記炉内を加熱する加熱装置と、を備え、前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置され、前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置され、前記第１基板の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、前記第２基板の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、前記第１基板の熱容量と前記第２基板の熱容量とが異なり、前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なる。【選択図】図１

Description

本発明は、リフロー炉及びリフロー方法に関する。

プリント基板やプリント配線基板等の基板と部品とのハンダ付けには、リフローはんだ付けが用いられている。リフローはんだ付けは、基板と部品とを接続する箇所に予めはんだを供給し、部品を配置してから加熱を行っている。リフローはんだ付けはリフロー炉を用いて行われる。リフロー炉で加熱が行われた際に基板が反ることを抑止する場合や、基板の形状が特殊で基板がコンベアをうまく流れない場合、基板をパレットに載置して、リフロー炉内にパレットを搬送している。

特開２００２−１７１０５６号公報 特開昭６４−２７７７３号公報

近年、基板の多品種少量化が進んでおり、従来に比べて大型の基板や小型の基板が製造されている。大型の基板は、小型の基板よりも熱容量が大きいため、大型の基板をリフローする際の加熱温度は、小型の基板をリフローする際の加熱温度よりも大きい。したがって、大型の基板の場合、リフロー炉の設定温度を上げてリフローを行い、小型の基板の場合、リフロー炉の設定温度を下げてリフローを行っている。例えば、リフロー炉内に大型の基板と小型の基板とを連続して搬送する場合、大型の基板に応じて調整されたリフロー炉の設定温度を、小型の基板に応じて再調整するため、リフロー炉の設定温度を再調整する時間が発生する。また、リフロー炉の設定温度を変更してからリフロー炉内の温度が変わるまでの待ち時間が発生する。そのため、複数種類の基板のリフローに要する時間が増大している。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、複数種類の基板のリフローに要する時間を短縮する技術を提供することを目的とする。

本発明の一観点によるリフロー炉は、複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置と、前記炉内を加熱する加熱装置と、を備え、前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置され、前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置され、前記第１基板の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、前記第２基板の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、前記第１基板の熱容量と前記第２基板の熱容量とが異なり、前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なる。

本発明の一観点によるリフロー炉は、複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置と、前記炉内を加熱する加熱装置と、を備え、前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置され、前記複数の基板に含まれる少なくとも一つ
の第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置され、前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まる。

本発明によれば、複数種類の基板のリフローに要する時間を短縮することができる。

図１は、リフロー炉の一例を示す図である。 図２は、第１実施形態に係るリフローパレットの構成図である。 図３は、基板の構成図である。 図４は、リフロー炉内に複数のリフローパレットを搬入する状態の一例を示す図である。 図５は、リフロー炉内に複数のリフローパレットを搬入する状態の一例を示す図である。 図６は、第２実施形態に係るリフローパレットの構成図である。 図７は、リフロー炉内に複数のリフローパレットを搬入する状態の一例を示す図である。 図８は、リフロー炉内に複数のリフローパレットを搬入する状態の一例を示す図である。 図９は、リフロー炉の一例を示す図である。

以下、図面を参照して、実施形態を詳細に説明する。実施形態の構成は例示であり、本発明は、実施形態の構成に限定されない。

〈第１実施形態〉
図１から図５を参照して、第１実施形態を説明する。図１は、リフロー炉１の一例を示す図である。リフロー炉１は、トンネル状に形成された炉内２に複数のリフローパレット１０を搬送するコンベア３と、リフロー炉１の炉内２を加熱する加熱ヒータ４とを備える。コンベア３は、搬送装置の一例である。加熱ヒータ４は、加熱装置の一例である。リフローパレット１０は、パレットの一例である。コンベア３は、例えば、連続するベルト５を所定速度で移動することで、ベルト５上に配置されたリフローパレット１０をＸ方向へ搬送する。図１に示すように、リフローパレット１０は、リフロー炉１の外側から炉内２に搬送された後、リフロー炉１の外側に搬出される。加熱ヒータ４は、リフロー炉１の炉内２に複数設けられていてもよい。加熱ヒータ４は、リフロー炉１に接続された制御装置によって制御される。リフロー炉１の設定温度（加熱温度）に基づいて、制御装置が加熱ヒータ４を制御し、加熱ヒータ４によってリフロー炉１内が加熱される。

図２は、第１実施形態に係るリフローパレット１０の構成図である。リフローパレット１０は、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属及びガラスエポキシ等の樹脂で形成されている。リフローパレット１０には、少なくとも一つの基板２０が載置される。基板２０は、基板の一例である。基板２０は、例えば、プリント基板及びプリント配線板である。

リフローパレット１０は、載置面１１と、載置面１１に設けられた複数の支持部１２とを備える。基板２０は、支持部１２を介して載置面１１に載置される。リフローパレット１０に基板２０が載置された際、基板２０に搭載された部品と支持部１２とが接触しない
位置に支持部１２が配置されている。リフローパレット１０及び基板２０は、コンベア３によってリフロー炉１の炉内２（以下、リフロー炉１内とも表記する。）に搬送される。

図３は、基板２０の構成図である。基板２０は、基板２０に表面実装される電子部品２１と、基板２０と電子部品２１との間に配置された複数の半田ボール２２とを備える。基板２０は、例えば、基材としてのガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板であるが、これに限定されない。電子部品２１は、部品の一例である。電子部品２１は、例えば、支持基板にＩＣ（Integrated Circuits）やＬＳＩ（Large Scaled IC）等の半導体チップを搭載した半導体パッケージであるが、これに限定されない。

基板２０上に電子部品２１及び半田ボール２２が搭載され、リフローパレット１０に基板２０が載置された後、リフロー炉１内にリフローパレット１０及び基板２０が搬送される。リフロー炉１内では一つ又は複数の基板２０が加熱される。基板２０が加熱されることで、半田ボール２２が溶融し、基板２０の電極（図示せず）と電子部品２１の電極（図示せず）とが接合される。以下では、基板２０を加熱することにより、基板２０の電極と電子部品２１の電極とを接合する処理をリフロー処理とも表記する。

図４は、リフロー炉１内に複数のリフローパレット１０を搬入する状態の一例を示す図である。図４に示す例では、基板２０Ａがリフローパレット１０Ａに載置され、基板２０Ｂがリフローパレット１０Ｂに載置される。リフローパレット１０Ａ，１０Ｂは、複数のパレットの一例である。基板２０Ａ，２０Ｂは、複数の基板の一例である。基板２０Ａの熱容量と基板２０Ｂの熱容量とが異なっている。基板２０Ａは、例えば、小型基板でもよく、基板２０Ｂは、例えば、大型基板でもよい。

リフローパレット１０Ａの熱容量と基板２０Ａの熱容量との合計値（以下、合計値Ａ１）が所定範囲Ｒ１内に収まるように、リフローパレット１０Ａの熱容量が算出される。基板２０Ａの熱容量は決まっているので、基板２０Ａの熱容量に応じてリフローパレット１０Ａの熱容量が算出される。算出された熱容量を有するリフローパレット１０Ａが選定される。選定されたリフローパレット１０Ａに基板２０Ａが載置される。

リフローパレット１０Ｂの熱容量と基板２０Ｂの熱容量との合計値（以下、合計値Ｂ１）が所定範囲Ｒ１内に収まるように、リフローパレット１０Ｂの熱容量が算出される。基板２０Ｂの熱容量は決まっているので、基板２０Ｂの熱容量に応じてリフローパレット１０Ｂの熱容量が算出される。算出された熱容量を有するリフローパレット１０Ｂが選定される。選定されたリフローパレット１０Ｂに基板２０Ｂが載置される。

例えば、基板２０Ｂの熱容量が基板２０Ａの熱容量よりも大きい場合、リフローパレット１０Ａの熱容量はリフローパレット１０Ｂの熱容量よりも大きい。基板２０Ａに搭載される電子部品２１の熱容量を省略しているが、基板２０Ａの熱容量と電子部品２１の熱容量との合算値を、基板２０Ａの熱容量としてもよい。基板２０Ｂに搭載される電子部品２１の熱容量を省略しているが、基板２０Ｂの熱容量と電子部品２１の熱容量との合算値を、基板２０Ｂの熱容量としてもよい。

合計値Ａ１が所定範囲Ｒ１内に収まり、かつ、合計値Ｂ１が所定範囲Ｒ１内に収まっている。したがって、基板２０Ａに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度と、基板２０Ｂに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度とを同一にすることができる。その結果、リフロー炉１内に基板２０Ａを搬送した後、リフロー炉１の設定温度を変更せずに、リフロー炉１内に基板２０Ｂを搬送することができる。すなわち、リフロー炉１の設定温度を一定にした状態で、基板２０Ａ，２０Ｂのリフロー処理を行うことができる。

合計値Ａ１が所定値Ｖ１と一致するように、リフローパレット１０Ａの熱容量を算出してもよい。合計値Ａ２が所定値Ｖ１と一致するように、リフローパレット１０Ｂの熱容量を算出してもよい。この場合についても、基板２０Ａに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度と、基板２０Ｂに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度とを同一にすることができる。所定範囲Ｒ１及び所定値Ｖ１は、基板２０Ａ，２０Ｂの各熱容量及びリフローパレット１０Ａ，１０Ｂの各形状等に基づいて設定してもよい。また、所定範囲Ｒ１及び所定値Ｖ１は、実験やシミュレーション等に基づいて設定してもよい。

図４に示す例では、熱容量が異なる２種類の基板２０をリフロー炉１内に搬送してリフロー処理を行う場合について説明した。熱容量が異なる２種類の基板２０に限定されず、熱容量が異なる３種類以上の基板２０をリフロー炉１内に搬送してリフロー処理を行ってもよい。したがって、リフロー炉１の設定温度を一定にした状態で、熱容量が異なる３種類以上の基板２０のリフロー処理を行うことができる。

リフローパレット１０Ａ，１０Ｂの各熱容量とリフローパレット１０Ａ，１０Ｂの各質量とは比例関係にある。基板２０Ａ，２０Ｂの各熱容量と基板２０Ａ，２０Ｂの各質量とは比例関係にある。図４に示す例では、リフローパレット１０Ａの質量とリフローパレット１０Ｂの質量とが異なっており、リフローパレット１０Ａの質量はリフローパレット１０Ｂの質量よりも大きい。図４に示す例では、基板２０Ａの質量と基板２０Ｂの質量とが異なっており、基板２０Ｂの質量は基板２０Ａの質量よりも大きい。

例えば、リフローパレット１０Ａの厚さをリフローパレット１０Ｂの厚さよりも厚くすることにより、リフローパレット１０Ａの質量をリフローパレット１０Ｂの質量よりも大きくしてもよい。例えば、リフローパレット１０Ａの平面サイズ（縦幅×横幅）をリフローパレット１０Ｂの平面サイズよりも大きくすることにより、リフローパレット１０Ａの質量をリフローパレット１０Ｂの質量よりも大きくしてもよい。例えば、基板２０Ｂの厚さを基板２０Ａの厚さよりも厚くすることにより、基板２０Ｂの質量を基板２０Ａの質量よりも大きくしてもよい。例えば、基板２０Ｂの平面サイズを基板２０Ａの平面サイズよりも大きくすることにより、基板２０Ｂの質量を基板２０Ａの質量よりも大きくしてもよい。

図５は、リフロー炉１内に複数のリフローパレット１０を搬入する状態の一例を示す図である。図５に示すように、一つのリフローパレット１０（図５では１０Ｃ）に、複数の基板２０（図５では２０Ｃ，２０Ｄ）を載置してもよい。図５に示す例では、基板２０Ａがリフローパレット１０Ａに載置され、基板２０Ｃ，２０Ｄがリフローパレット１０Ｃに載置される。リフローパレット１０Ａ，１０Ｃは、複数のパレットの一例である。基板２０Ａ，２０Ｃ，２０Ｄは、複数の基板の一例である。

リフローパレット１０Ｃの熱容量と基板２０Ｃの熱容量と基板２０Ｄの熱容量との合計値（以下、合計値Ｃ１）が所定範囲Ｒ１内に収まるように、リフローパレット１０Ｃの熱容量が算出される。基板２０Ｃ，２０Ｄの各熱容量は決まっているので、基板２０Ｃ，２０Ｄの各熱容量に応じてリフローパレット１０Ｃの熱容量が算出される。算出された熱容量を有するリフローパレット１０Ｃが選定される。選定されたリフローパレット１０Ｃに基板２０Ｃ，２０Ｄが載置される。基板２０Ａ及びリフローパレット１０Ａについては上記と同様である。なお、所定範囲Ｒ１以外の他の所定範囲を用いてもよい。

基板２０Ｃに搭載される電子部品２１の熱容量を省略しているが、基板２０Ｃの熱容量と電子部品２１の熱容量との合算値を、基板２０Ｃの熱容量としてもよい。基板２０Ｄに
搭載される電子部品２１の熱容量を省略しているが、基板２０Ｄの熱容量と電子部品２１の熱容量との合算値を、基板２０Ｄの熱容量としてもよい。

合計値Ａ１が所定範囲Ｒ１内に収まり、かつ、合計値Ｃ１が所定範囲Ｒ１内に収まっている。したがって、基板２０Ａに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度と、基板２０Ｃ，２０Ｄに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度とを同一にすることができる。その結果、リフロー炉１内に基板２０Ａを搬送した後、リフロー炉１の設定温度を変更せずに、リフロー炉１内に基板２０Ｃ，２０Ｄを搬送することができる。すなわち、リフロー炉１の設定温度を一定にした状態で、基板２０Ａ，２０Ｃ，２０Ｄのリフロー処理を行うことができる。

〈第２実施形態〉
図６から図９を参照して、第２実施形態を説明する。第２実施形態に係るリフロー炉１、コンベア３、加熱ヒータ４及び基板２０は、第１実施形態と同様であるのでその説明を省略する。また、第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

図６は、第２実施形態に係るリフローパレット３０の構成図である。リフローパレット３０は、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属及びガラスエポキシ等の樹脂で形成されている。リフローパレット３０には、少なくとも一つの基板２０及び少なくとも一つの熱保持体４０が載置される。熱保持体４０は、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属及びガラスエポキシ等の樹脂で形成されている。熱保持体４０は、リフロー炉１内における熱を保持する。

リフローパレット３０は、載置面３１と、載置面３１に設けられた複数の支持部３２とを備える。基板２０は、支持部３２を介して載置面３１に載置される。リフローパレット３０の載置面３１に基板２０が載置された際、基板２０に搭載された部品と支持部３２とが接触しない位置に支持部３２が配置されている。リフローパレット３０は、熱保持体４０が挿し込まれる挿し込み口３３を備えている。熱保持体４０が挿し込み口３３から挿し込まれることで、リフローパレット３０の内部に熱保持体４０が載置される。なお、リフローパレット３０の載置面３１上に基板２０及び熱保持体４０を載置してもよい。基板２０、リフローパレット３０及び熱保持体４０は、コンベア３によってリフロー炉１内に搬送される。

図７は、リフロー炉１に複数のリフローパレット３０を搬入する状態の一例を示す図である。図７に示す例では、基板２０Ａ及び熱保持体４０Ａがリフローパレット３０Ａに載置され、基板２０Ｂ及び熱保持体４０Ｂがリフローパレット３０Ｂに載置される。リフローパレット３０Ａ，３０Ｂは、複数のパレットの一例である。基板２０Ａの熱容量と基板２０Ｂの熱容量とが異なっている。基板２０Ａは、例えば、小型基板でもよく、基板２０Ｂは、例えば、大型基板でもよい。

リフローパレット３０Ａの熱容量と基板２０Ａの熱容量と熱保持体４０Ａの熱容量との合計値（以下、合計値Ａ２）が所定範囲Ｒ２内に収まるように、リフローパレット３０Ａの熱容量及び熱保持体４０Ａの熱容量が算出される。基板２０Ａの熱容量は決まっているので、基板２０Ａの熱容量に応じてリフローパレット３０Ａの熱容量及び熱保持体４０Ａの熱容量が算出される。算出された熱容量を有するリフローパレット３０Ａ及び算出された熱容量を有する熱保持体４０Ａが選定される。選定されたリフローパレット３０Ａに基板２０Ａ及び選定された熱保持体４０Ａが載置される。

リフローパレット３０Ｂの熱容量と基板２０Ｂの熱容量と熱保持体４０Ｂの熱容量との
合計値（以下、合計値Ｂ２）が所定範囲Ｒ２内に収まるように、リフローパレット３０Ｂの熱容量及び熱保持体４０Ｂの熱容量が算出される。基板２０Ｂの熱容量は決まっているので、基板２０Ｂの熱容量に応じてリフローパレット３０Ｂの熱容量及び熱保持体４０Ｂの熱容量が算出される。算出された熱容量を有するリフローパレット３０Ｂ及び算出された熱容量を有する熱保持体４０Ｂが選定される。選定されたリフローパレット３０Ｂに基板２０Ｂ及び選定された熱保持体４０Ｂが載置される。

リフローパレット３０Ａの熱容量とリフローパレット３０Ｂの熱容量とが同一でもよいし、リフローパレット３０Ａの熱容量とリフローパレット３０Ｂの熱容量とが異なってもよい。熱保持体４０Ａの熱容量と熱保持体４０Ｂの熱容量とが同一でもよいし、熱保持体４０Ａの熱容量と熱保持体４０Ｂの熱容量とが異なってもよい。

例えば、基板２０Ｂの熱容量が基板２０Ａの熱容量よりも大きく、リフローパレット３０Ａの熱容量とリフローパレット３０Ｂの熱容量とが同一である場合、熱保持体４０Ａの熱容量は熱保持体４０Ｂの熱容量よりも大きい。例えば、基板２０Ｂの熱容量が基板２０Ａの熱容量よりも大きく、熱保持体４０Ａの熱容量と熱保持体４０Ｂの熱容量とが同一である場合、リフローパレット３０Ａの熱容量はリフローパレット３０Ｂの熱容量よりも大きい。

合計値Ａ２が所定範囲Ｒ２内に収まり、かつ、合計値Ｂ２が所定範囲Ｒ２内に収まっている。したがって、基板２０Ａに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度と、基板２０Ｂに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度とを同一にすることができる。その結果、リフロー炉１内に基板２０Ａを搬送した後、リフロー炉１の設定温度を変更せずに、リフロー炉１内に基板２０Ｂを搬送することができる。すなわち、リフロー炉１の設定温度を一定にした状態で、基板２０Ａ，２０Ｂのリフロー処理を行うことができる。

合計値Ａ２が所定値Ｖ２と一致するように、リフローパレット３０Ａの熱容量及び熱保持体４０Ａの熱容量を算出してもよい。合計値Ｂ２が所定値Ｖ２と一致するように、リフローパレット３０Ｂの熱容量及び熱保持体４０Ｂの熱容量を算出してもよい。この場合についても、基板２０Ａに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度と、基板２０Ｂに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度とを同一にすることができる。所定範囲Ｒ２及び所定値Ｖ２は、基板２０Ａ，２０Ｂの各熱容量、リフローパレット３０Ａ，３０Ｂの各形状及び熱保持体４０Ａ，４０の各形状等に基づいて設定してもよい。また、所定範囲Ｒ２及び所定値Ｖ２は、実験やシミュレーション等に基づいて設定してもよい。

図７に示す例では、熱容量が異なる２種類の基板２０をリフロー炉１内に搬送してリフロー処理を行う場合について説明した。熱容量が異なる２種類の基板２０に限定されず、熱容量が異なる３種類以上の基板２０をリフロー炉１内に搬送してリフロー処理を行ってもよい。したがって、リフロー炉１の設定温度を一定にした状態で、熱容量が異なる３種類以上の基板２０のリフロー処理を行うことができる。

リフローパレット３０Ａ，３０Ｂの各熱容量とリフローパレット３０Ａ，３０Ｂの各質量とは比例関係にある。基板２０Ａ，２０Ｂの各熱容量と基板２０Ａ，２０Ｂの各質量とは比例関係にある。熱保持体４０Ａ，４０Ｂの各熱容量と熱保持体４０Ａ，４０Ｂの各質量とは比例関係にある。図７に示す例では、基板２０Ａの質量と基板２０Ｂの質量とが異なっており、基板２０Ｂの質量は基板２０Ａの質量よりも大きい。例えば、基板２０Ｂの質量が基板２０Ａの質量よりも大きく、リフローパレット３０Ａの質量とリフローパレット３０Ｂの質量とが同一である場合、熱保持体４０Ａの質量は熱保持体４０Ｂの質量より
も大きい。例えば、基板２０Ｂの質量が基板２０Ａの質量よりも大きく、熱保持体４０Ａの質量と熱保持体４０Ｂの質量とが同一である場合、リフローパレット３０Ａの質量はリフローパレット３０Ｂの質量よりも大きい。

例えば、リフローパレット３０Ａの厚さをリフローパレット３０Ｂの厚さよりも厚くすることにより、リフローパレット３０Ａの質量をリフローパレット３０Ｂの質量よりも大きくしてもよい。例えば、リフローパレット３０Ａの平面サイズをリフローパレット３０Ｂの平面サイズよりも大きくすることにより、リフローパレット３０Ａの質量をリフローパレット３０Ｂの質量よりも大きくしてもよい。例えば、熱保持体４０Ａの厚さを熱保持体４０Ｂの厚さよりも厚くすることにより、熱保持体４０Ａの質量を熱保持体４０Ｂの質量よりも大きくしてもよい。例えば、熱保持体４０Ａの平面サイズを熱保持体４０Ｂの平面サイズよりも大きくすることにより、熱保持体４０Ａの質量を熱保持体４０Ｂの質量よりも大きくしてもよい。

図８は、リフロー炉１内に複数のリフローパレット３０を搬入する状態の一例を示す図である。図８に示すように、一つのリフローパレット３０（図８では３０Ｃ）に、複数の基板２０（図８では２０Ｃ，２０Ｄ）を載置してもよい。また、図８に示すように、一つのリフローパレット３０（図８では３０Ｄ）に、複数の熱保持体４０（図８では４０Ｄ，４０Ｅ）を載置してもよい。図８に示す例では、基板２０Ｃ，２０Ｄ及び熱保持体４０Ｃがリフローパレット３０Ｃに載置され、基板２０Ｅ及び熱保持体４０Ｄ，４０Ｅがリフローパレット３０Ｄに載置される。リフローパレット３０Ｃ，３０Ｄは、複数のパレットの一例である。

リフローパレット３０Ｃの熱容量と、基板２０Ｃ，２０Ｄの各熱容量と、熱保持体４０Ｃの熱容量との合計値（以下、合計値Ａ３）が所定範囲Ｒ２内に収まるように、リフローパレット３０Ｃの熱容量及び熱保持体４０Ｃの熱容量が算出される。基板２０Ｃ，２０Ｄの各熱容量は決まっているので、基板２０Ｃ，２０Ｄの各熱容量に応じてリフローパレット３０Ｃの熱容量及び熱保持体４０Ｃの熱容量が算出される。算出された熱容量を有するリフローパレット３０Ｃ及び算出された熱容量を有する熱保持体４０Ｃが選定される。選定されたリフローパレット３０Ｃに基板２０Ｃ，２０Ｄ及び選定された熱保持体４０Ｃが載置される。なお、所定範囲Ｒ２以外の他の所定範囲を用いてもよい。

リフローパレット３０Ｄの熱容量と、基板２０Ｅの熱容量と、熱保持体４０Ｄ，４０Ｅの各熱容量との合計値（以下、合計値Ｂ３）が所定範囲Ｒ２内に収まるように、リフローパレット３０Ｄの熱容量及び熱保持体４０Ｄ，４０Ｅの各熱容量が算出される。基板２０Ｅの熱容量は決まっているので、基板２０Ｅの熱容量に応じてリフローパレット３０Ｄの熱容量及び熱保持体４０Ｄ，４０Ｅの各熱容量が算出される。算出された熱容量を有するリフローパレット３０Ｄ、算出された熱容量を有する熱保持体４０Ｄ及び算出された熱容量を有する熱保持体４０Ｅが選定される。選定されたリフローパレット３０Ｄに基板２０Ｅ、選定された熱保持体４０Ｄ及び選定された熱保持体４０Ｅが載置される。

基板２０Ｃに搭載される電子部品２１の熱容量を省略しているが、基板２０Ｃの熱容量と電子部品２１の熱容量との合算値を、基板２０Ｃの熱容量としてもよい。基板２０Ｄに搭載される電子部品２１の熱容量を省略しているが、基板２０Ｄの熱容量と電子部品２１の熱容量との合算値を、基板２０Ｄの熱容量としてもよい。基板２０Ｅに搭載される電子部品２１の熱容量を省略しているが、基板２０Ｅの熱容量と電子部品２１の熱容量との合算値を、基板２０Ｅの熱容量としてもよい。

合計値Ａ３が所定範囲Ｒ２内に収まり、かつ、合計値Ｂ３が所定範囲Ｒ２内に収まっている。したがって、基板２０Ｃ，２０Ｄに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー
炉１の設定温度と、基板２０Ｅに対してリフロー処理を行う際におけるリフロー炉１の設定温度とを同一にすることができる。その結果、リフロー炉１内に基板２０Ｃ，２０Ｄを搬送した後、リフロー炉１の設定温度を変更せずに、リフロー炉１内に基板２０Ｅを搬送することができる。すなわち、リフロー炉１の設定温度を一定にした状態で、基板２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅのリフロー処理を行うことができる。

図９は、リフロー炉１の一例を示す図である。図９に示すように、複数のリフローパレット３０をリフロー炉１内で循環させてもよい。リフロー炉１の入口又は入口の手前で、リフローパレット３０に基板２０及び熱保持体４０を載置する。熱保持体４０を、必要に応じて交換してもよい。図９に示すリフロー炉１では、基板２０及び熱保持体４０が載置されたリフローパレット３０を、Ｘ１方向に搬送した後、Ｘ２方向に搬送することで、リフローパレット３０がリフロー炉１の入口に戻る。なお、実施形態１において、図９に示すリフロー炉１を用いてもよい。

第１実施形態に係るリフローパレット１０と第２実施形態に係るリフローパレット３０とを用いて、複数種類の基板２０のリフロー処理を行ってもよい。この場合、第１実施形態における所定範囲Ｒ１と第２実施形態における所定範囲Ｒ２とを同じ値に設定する。また、第１実施形態及び第２実施形態では、リフロー炉１について説明したが、リフロー炉１で行われる工程をリフロー方法として捉えることもできる。

第１実施形態及び第２実施形態によれば、リフロー炉１の設定温度を一定にした状態で、熱容量が異なる複数種類の基板２０のリフロー処理を行うことができる。したがって、リフロー炉１の設定温度を変更せずに、熱容量が異なる複数種類の基板２０のリフロー処理を行うことができる。リフロー炉１の設定温度を変更する場合、リフロー炉１の設定温度を再調整する時間やリフロー炉１内の温度が変わるまでの待ち時間が発生する。第１実施形態及び第２実施形態によれば、リフロー炉１の設定温度を再調整する時間やリフロー炉１内の温度が変わるまでの待ち時間をゼロにすることができる。その結果、熱容量が異なる複数種類の基板２０のリフローに要する時間を短縮することができ、リフローの効率が向上する。

以上の各実施形態に関し、更に以下の付記を示す。
（付記１）
複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置と、
前記炉内を加熱する加熱装置と、
を備え、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置され、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置され、
前記第１基板の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
前記第２基板の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、
前記第１基板の熱容量と前記第２基板の熱容量とが異なり、
前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なることを特徴とするリフロー炉。
（付記２）
少なくとも一つの前記第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体が、前記複数のパレットのうちの少なくとも一つの第３パレットに載置され、
少なくとも一つの前記第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体が、前記複数のパレットのうちの少なくとも一つの第４パレットに載置され、
前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第３パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、
前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第４パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まることを特徴とする付記１に記載のリフロー炉。
（付記３）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが異なり、
前記第３パレットの熱容量と前記第４パレットの熱容量とが同一であることを特徴とする付記２に記載のリフロー炉。
（付記４）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが同一であり、
前記第３パレットの熱容量と前記第４パレットの熱容量とが異なることを特徴とする付記２に記載のリフロー炉。

（付記５）
複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置と、
前記炉内を加熱する加熱装置と、
を備え、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置され、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置され、
前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まることを特徴とするリフロー炉。
（付記６）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが異なり、
前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが同一であることを特徴とする付記５に記載のリフロー炉。
（付記７）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが同一であり、
前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なることを特徴とする付記５に記載のリフロー炉。

（付記８）
複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置を備えるリフロー炉のリフロー方法であって、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置する工程と、
前記第１基板及び前記第１パレットを前記炉内に搬送する工程と、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置する工程と、
前記第２基板及び前記第２パレットを前記炉内に搬送する工程と、
前記炉内を加熱する工程と、
を備え、
前記第１基板の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
前記第２基板の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、
前記第１基板の熱容量と前記第２基板の熱容量とが異なり、
前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なることを特徴とするリ
フロー方法。
（付記９）
少なくとも一つの前記第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体を、前記複数のパレットのうちの少なくとも一つの第３パレットに載置する工程と、
前記第１基板、前記第１熱保持体及び前記第３パレットを前記炉内に搬送する工程と、
少なくとも一つの前記第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体を、前記複数のパレットのうちの少なくとも一つの第４パレットに載置する工程と、
前記第２基板、前記第２熱保持体及び前記第４パレットを前記炉内に搬送する工程と、
を備え、
前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第３パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、
前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第４パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まることを特徴とする付記８に記載のリフロー方法。
（付記１０）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが同一であり、
前記第３パレットの熱容量と前記第４パレットの熱容量とが異なることを特徴とする付記９に記載のリフロー方法。
（付記１１）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが同一であり、
前記第３パレットの熱容量と前記第４パレットの熱容量とが異なることを特徴とする付記９に記載のリフロー方法。

（付記１２）
複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置を備えるリフロー炉のリフロー方法であって、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置する工程と、
前記炉内に前記第１基板、前記第１熱保持体及び前記第１パレットを搬送する工程と、
前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置する工程と、
前記炉内に前記第２基板、前記第２熱保持体及び前記第２パレットを搬送する工程と、
前記炉内を加熱する工程と、
前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まることを特徴とするリフロー方法。
（付記１３）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが異なり、
前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが同一であることを特徴とする付記１２に記載のリフロー方法。
（付記１４）
前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが同一であり、
前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なることを特徴とする付記１２に記載のリフロー方法。

１ リフロー炉
２ 炉内
３ コンベア
４ 加熱ヒータ
５ ベルト
１０，１０Ａ，１０Ｂ，３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ リフローパレット
１１，３１ 載置面
１２，３２ 支持部
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ 基板
２１ 電子部品
２２ 半田ボール
３３ 挿し込み口
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｅ 熱保持体

Claims (9)

1. 複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置と、
   前記炉内を加熱する加熱装置と、
   を備え、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置され、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置され、
   前記第１基板の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
   前記第２基板の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、
   前記第１基板の熱容量と前記第２基板の熱容量とが異なり、
   前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なることを特徴とするリフロー炉。
2. 少なくとも一つの前記第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体が、前記複数のパレットのうちの少なくとも一つの第３パレットに載置され、
   少なくとも一つの前記第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体が、前記複数のパレットのうちの少なくとも一つの第４パレットに載置され、
   前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第３パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、
   前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第４パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まることを特徴とする請求項１に記載のリフロー炉。
3. 前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが異なり、
   前記第３パレットの熱容量と前記第４パレットの熱容量とが同一であることを特徴とする請求項２に記載のリフロー炉。
4. 前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが同一であり、
   前記第３パレットの熱容量と前記第４パレットの熱容量とが異なることを特徴とする請求項２に記載のリフロー炉。
5. 複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置と、
   前記炉内を加熱する加熱装置と、
   を備え、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置され、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体が、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置され、
   前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
   前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まることを特徴とするリフロー炉。
6. 前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが異なり、
   前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが同一であることを特徴とする請求項５に記載のリフロー炉。
7. 前記第１熱保持体の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量とが同一であり、
   前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なることを特徴とする請求項５に記載のリフロー炉。
8. 複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置を備えるリフロー炉のリフロー方法であって、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置する工程と、
   前記第１基板及び前記第１パレットを前記炉内に搬送する工程と、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置する工程と、
   前記第２基板及び前記第２パレットを前記炉内に搬送する工程と、
   前記炉内を加熱する工程と、
   を備え、
   前記第１基板の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
   前記第２基板の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まり、
   前記第１基板の熱容量と前記第２基板の熱容量とが異なり、
   前記第１パレットの熱容量と前記第２パレットの熱容量とが異なることを特徴とするリフロー方法。
9. 複数の基板及び複数のパレットを炉内に搬送する搬送装置を備えるリフロー炉のリフロー方法であって、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第１基板及び少なくとも一つの第１熱保持体を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第１パレットに載置する工程と、
   前記炉内に前記第１基板、前記第１熱保持体及び前記第１パレットを搬送する工程と、
   前記複数の基板に含まれる少なくとも一つの第２基板及び少なくとも一つの第２熱保持体を、前記複数のパレットに含まれる少なくとも一つの第２パレットに載置する工程と、
   前記炉内に前記第２基板、前記第２熱保持体及び前記第２パレットを搬送する工程と、
   前記炉内を加熱する工程と、
   前記第１基板の熱容量と前記第１熱保持体の熱容量と前記第１パレットの熱容量との合計値が所定範囲内に収まり、
   前記第２基板の熱容量と前記第２熱保持体の熱容量と前記第２パレットの熱容量との合計値が前記所定範囲内に収まることを特徴とするリフロー方法。

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