JP2017196832A - 凸凹模様を付加した立体的な形状の樹脂成形品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
本発明の課題は、表面に凸凹模様を付加した立体的形状の樹脂成形品とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
凸凹模様を付加する樹脂成形品の立体的な製造方法は、樹脂成形品に転写するために凹凸模様を有する基材を、印刷手段によって作成する印刷工程と、前記印刷工程により作成した前記基材を、樹脂成形品を成形して製造するための金型の内部にはめ込むために前記金型の内部の形状に倣うように前記基材を形成する基材形成工程と、前記基材形成工程によって、金型の内部の形状に倣うように形成された基材をその金型に配置する金型配置工程と、前記金型配置工程によって、前記基材を配置した前記金型の内部に樹脂を流し込む樹脂成形工程と、を有するというものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、表面に凸凹模様を付加した立体的な形状の樹脂成形品とその製造方法に関するものである。

樹脂の成形品に模様等を付加する場合は成形時に用いる金型に模様を彫刻することで、この樹脂成形品の表面に模様を付していた。また、別の作成方法としては樹脂成形品を成形した後にその成形した製品の１つ１つにたとえばレーザ彫刻などで模様を付していた。

しかしながら、上記の通り、金型に模様を彫刻する方法では、金型の加工費がかかるうえに、製造ロットが少ないと金型の加工費が償却されず、製品単価に跳ね返ってしまう。従って、多品種少量生産の樹脂成形品には向かないものである。

また、樹脂成形品を成形した後にその成形した製品の１つ１つをレーザ彫刻などの２次加工をすることで模様を付すという方法では、ほぼ一品製作品といえるもので、小ロットに対応することができるものの、１つ当たりのコストが高くなってしまう。また、その樹脂成形品が立体的な形状の場合に、その立体的形状の一部にしかその模様を付すという加工ができない場合がある。

これに関連するものについて、本願発明者がした特許第４８３３７７２号公報が存在する。しかしながら、これは平面的なものに適用することができるものの、立体的形状の全面に模様を付すということは困難である。すなわち、対象が事実上の平面状のものであれば、平面的なシート状の印刷基材をその対象にあてがうことで、模様を樹脂成形品に付加することができるが、対象が立体的形状のものではその立体的形状の一部にしか平面的なシート状の印刷基材をあてがうことができず、その一部に模様を付すに留まるものである。これは特開２００６−１８７９３８号公報においても、対象が事実上平面状のものしか記載されていない。

特許第４８３３７７２号公報 特開２００６−１８７９３８号公報

本発明は前記の点に鑑みなされたもので、その課題は、表面に凸凹模様を付加した立体的形状の樹脂成形品とその製造方法を提供することを目的とする。

前記の課題を解決するため、第１観点の凸凹模様を付加する立体的な樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形品に転写するために凹凸模様を有する基材を、印刷手段によって作成する印刷工程と、その印刷工程により作成した基材を、樹脂成形品を成形して製造するための金型の内部に配置するために金型の内部の形状に倣うように基材を形成する基材形成工程と、その基材形成工程によって、金型の内部の形状に倣うように形成された基材をその金型に配置する金型配置工程と、その金型配置工程によって、基材を配置した金型の内部に樹脂を流し込む樹脂成形工程と、を有するというものである。

また、第２観点の凸凹模様を付加する樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形品に転写するために凹凸模様を有する基材を、印刷手段によって作成する印刷工程と、その印刷工程により作成した基材を、樹脂成形品を製造するための金型の内部に配置するために金型の内部の形状に倣うように基材を形成する基材形成工程と、外観を装飾するための蒸着シートまたは加飾シートを前記金型の内部の形状に倣うように前記基材を形成する蒸着シート形成工程と、基材形成工程によって金型の内部の形状に倣うように形成された基材と、蒸着シート形成工程によって金型の内部の形状に倣うように形成された蒸着シートまたは加飾シートをその金型に配置する第２金型配置工程と、第２金型配置工程によって、基材と蒸着シートまたは加飾シートを配置した前記金型の内部に樹脂を流し込む第２樹脂成形工程と、を有するというものである。

また、第３観点の凸凹模様を付加する樹脂成形品の製造方法は、第１観点または第２観点において、基材形成工程は、基材を加熱するためのヒーターと、その基材を金型の内部の形状とほぼ同様の形状に成形するために吸引孔を有する基材形成型と、を有し、その基材を基材形成型に配置し、当該基材を前記ヒーターで加熱すると共に吸引孔から吸引することによって、基材を基材形成型の内部の形状に倣うように形成するというものである。

また、第４観点の凸凹模様を付加する樹脂成形品の製造方法は、第１観点から第３観点において、印刷手段は、オフセット印刷またはシルクスクリーン印刷とするというものである。

また、第５観点の凸凹模様を付加する樹脂成形品の製造方法は、第４観点において、基材形成型は金型の形状と比して所定の比率にしたというものである。

また、第６観点の樹脂成形品は、凸凹模様を有する樹脂成形品であって、前記樹脂成形品の凸凹模様は、射出成形するための金型の内部にはめ込むために前記金型の形状に倣うように形成された基材の凹凸模様が転写されて構成され、前記基材の凹凸模様は、シート部においてインキ部と、を印刷手段によって付加するというものである。

また、第７観点の樹脂成形品は、凸凹模様を有する樹脂成形品であって、前記樹脂成形品に融着した蒸着シートまたは加飾シートに付された模様は、射出成形するための金型の内部にはめ込むために前記金型の形状に倣うように形成された基材の凹凸模様が前記蒸着シートまたは加飾シート転写されて構成され、前記基材の凹凸模様は、シート部においてインキ部と、を印刷手段によって付加するというものである。

本発明は上記のように構成されかつ作用するものであるから、印刷手段によって作成した凹凸模様を有する基材を、立体的形状を呈する樹脂成形品に転写することによって、しぼ目やエンボス加工、ヘアライン加工を施したような表面加工すなわち凸凹模様を形成するものであるから、少量生産にも向いており、コストが高くつくということもない。従って、従来のように、レーザ彫刻等の技術により、樹脂成形品の表面に凹構造を形成するものではない。また、金型を加工することでその金型の内部に彫刻を施してその樹脂成形品の表面に凸凹模様を施したというものではない。

立体的な樹脂成形品の斜視図。 Ａは、シート部にインキ部を塗布する印刷工程における印刷する前の段階の概念図。Ｂはシート部にインキ部を印刷した後の概念図。 Ａは、第２インキ部を付加したシート部にインキ部を塗布する印刷工程における印刷する前の段階の概念図。Ｂは、第２インキ部を付加したシート部にインキ部を印刷した後の概念図。 Ａは、基材形成工程において、基材形成型に基材を配置した概念図。Ｂは同じく、基材形成型の内部の形状に倣うように形成された基材の概念図。Ｃは、基材形成型から、基材を取り外す概念図。 抜き冶具にシート部を配置した概念図。 抜き冶具の正面図。 Ａは、樹脂成形用金型におけるキャビティーの正面概念図。Ｂは、樹脂成形用の金型の内に基材を配置した状態の側面概念図。Ｃは、型締めをした状態の概念図。 樹脂成形を行う状態の概念図。 Ａは、樹脂成形品を取り出した状態の概念図。Ｂは、基材を樹脂成形品から取り外した状態の概念図。 Ａは、樹脂成形品を取り出した状態の斜視図。Ｂは、基材を樹脂成形品から取り外した状態の斜視図。 Ａは、蒸着シート形成工程において、基材形成型に蒸着シートまたは加飾シートを配置した概念図。Ｂは同じく、基材形成型の内部の形状に倣うように形成された蒸着シートまたは加飾シートの概念図。Ｃは、基材形成型から、蒸着シートまたは加飾シートを取り外した状態の概念図。 Ａは、抜き冶具に、蒸着シートまたは加飾シートを配置した状態の概念図。Ｂは、蒸着シートは加飾シートを抜き型によって成形した状態の概念図。 Ａは、樹脂成形用金型に基材と蒸着シートまたは加飾シートを配置した状態の概念図．Ｂは、樹脂成形用の金型を型締めした状態の概念図。 樹脂成形を行う状態の概念図。 Ａは、樹脂成形品を取り出した状態の概念図。Ｂは、基材を樹脂成形品から取り外した概念図。 Ａは、樹脂成形品を取り出した状態の斜視図。Ｂは、基材を樹脂成形品から取り外した斜視図。

第１の実施例における凸凹模様１１を有する立体的な樹脂成形品１０の製造方法について説明する。最初に樹脂成形品１０に転写するための凹凸模様２３を有する基材２０は、以下のように作成する。すなわち、シート部２１に印刷によるインキ部２２を付加し、そのシート部２１と前記インキ部２２とによって凹凸模様２３を有する基材２０を印刷手段によって作成する。これを印刷工程とする。また、この印刷工程により作成した前記基材２０を金型６０の内部にはめ込むために金型６０の内部の形状に倣うようにその基材２０を形成する基材形成工程と、この基材形成工程によって、金型６０内部の形状に倣うように形成された基材２０をその金型６０の内部に配置する金型配置工程と、この金型配置工程によりその基材２０を配置した金型６０の内部に樹脂を流し込む樹脂射出工程と、を経て、凸凹模様１１を有する立体的な樹脂成形品１０を製造する方法である。ここで上記の倣うという意義は、金型６０の内部６３の形状に従うという意味であり、この金型６０で成形されるものと同一の形状あるいは後述するように所定の比率で縮小した相似形を含むものである。

樹脂成形品１０に転写するために凹凸模様２３を有する基材２０を、印刷手段によって作成する印刷工程について説明する。この印刷工程は、シート部２１とインキ部２２とからなる基材２０においてそのインキ部２２を印刷手段によってシート部２１に付加する工程である。まず、この印刷手段によって印刷を行うべく、その印刷に用いるために模様を印刷するための版を製作する。これは、従来公知の製作方法であり、印刷の種類によって様々な方法が用いられる。たとえば、印刷手段として、シルクスクリーン印刷の場合は、孔版２５と呼ばれる印刷しようとする模様をかたどった複数の透過孔２６の開いた版を作成する。この版を用いた印刷手段としては、この孔版２５にインキ２７を載せ、図示しない一種のへら状のもので、そのインキ２７をあたかも裏ごしするようにして（図２Ａ参照）、その孔版２５の透過孔２６からインキ２７を前記シート部２１に押し出す。このようにすることで、シート部２１にインキ部２２を付加して凹凸模様２３を印刷した基材２０を作成する（図２Ｂ参照）。尚、シルクスクリーン印刷とは、従来は版として絹の布を使用していた名残であり、実際に版として使用するものについてはポリエステル又はナイロン、ステンレス等を素材とし、上述の通り透過孔２６を有する孔版２５である。

また、印刷手段としてオフセット印刷の場合、たとえばＣＴＰ（Computer to Plate）によって製作した版をオフセット印刷機に取り付けて印刷する。次に、この版にインキを付け、ゴム製のブランケットと呼ばれるオフセット印刷機の胴に転写し、その転写したものをシート部２１にさらに転写して印刷（図示せず）する。また、印刷手段は上記のほか様々な方法があり、いずれもシート部２１にインキ部２２を付加するというものであるから、公知の印刷手段を適用することができる。

このように基材２０はシート部２１とインキ部２２とからなり、上記印刷工程により、インキ部２２をシート部２１に付加することにより凹凸模様２３を表現する。これにより、基材２０は凹凸模様２３を有する。この凹凸模様２３は樹脂成形品に転写するためのものであり、基材２０における凹凸模様２３は、シート部２１が凹であり、このシート部２１にインキを付加したインキ部２２が凸となり、この凹凸模様２３を構成する。

ここで、シート部２１は、文字通りシート状ないしフィルム状のものが適当である。またシート部２１として、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＰ（ポリプロピレン）が好ましい。シート部の厚さは、０．１ミリメートルから０．５ミリメートルのものを使用することができるがシート部２１は、薄ければ薄いほど転写が鮮明に行われる。

また、インキ部２２に使用する印刷インキとしては、ＵＶ硬化型樹脂インキや２液硬化型樹脂インキ、蒸発乾燥形樹脂インキ、その他の混合樹脂インキ等を使用することができる。よって、これらのインキの中から、樹脂成形品の樹種や成形方法、表現方法などを考慮して好適なものを選択する。また、上記の印刷インキには、ＵＶマット剤、マット剤、ウレタンビーズ、ガラスビーズ、金粉、銀粉、パール粉などの粉末状材料を添加することもできる。もっとも、上述の通り、金粉、銀粉、パール粉を使用するからといって、その色彩が転写されるというものではなく、あくまでそのシート部２１とインキ部２２とからなる凹凸模様２３が樹脂成形品１０に転写されるというものである。

インキ部２２は、たとえばいわゆる紫外線硬化型インキ（いわゆるＵＶインキ）を用いた場合は、図示しない紫外線照射装置を用いて紫外線を照射することで、そのインキが硬化する。このようにして、シート部２１とインキ部２２とからなる基材２０を作成する。ところで、シート部２１にインキ部２２を印刷するということであるが、シルクスクリーン印刷の場合、インキの塗布量すなわち、いわゆるインキの盛りが多く、シート部２１とインキ部２２との高さの差が比較的大きい。従って、後述するように、樹脂成形品１０に、シート部２１とインキ部２２とからなる凹凸模様２３を転写する際に、その凹凸模様２３の周辺が明瞭に転写される。尚、ここで模様というときは、模様のみならず、文字、図形を含むものである。

また、後述する剥離材と同様の効果を奏する第２インキ部２２０をシート部２１に塗布し、その後インキ部２２を塗布した第２基材２０Ａを作成することができる。これによって、後述する剥離材を塗布する必要がなくなるというものである。ここで上記第２インキ部２２０は、ＵＶインキを使用することができる。このＵＶインキは、溶剤に溶けない硬化被膜であるため、耐熱、耐摩擦、耐薬品性に優れており好ましいものである。尚、この、第２インキ部２２０を付加する印刷は、いわゆるベタ印刷であり、シート部２１の全体に第２インキ部２２０を塗布するというものである。この印刷するための手段は公知であり、たとえばオフセット印刷によって行い、上述の印刷工程の前に行うことが好ましい。また、シート部２１上の第２インキ部２２０にインキ部２２を塗布する工程は上述と同様である（図３Ａ、Ｂ参照）。よって、第２凹凸模様２３Ａは第２インキ部２２０とインキ部２２によって構成される。また、インキ部２２と第２インキ部２２０とを、いわゆるオフセット印刷により２色刷りの要領で塗布することも可能である。

また、上述の印刷工程により作成した基材２０または第２基材２０Ａを、後述する樹脂成形用の金型６０の内部に配置するためにその金型６０の形状に倣うように基材２０または第２基材２０Ａを形成する基材形成工程について説明する。最初に、金型６０の内部６３の形状に倣うように基材形成型３０を作成する。この基材形成型３０は、後述する樹脂成形用の型６０とほぼ同様の内部３１の形状を有するものであり、その内部３１に通じるように吸引孔３２を複数配置している。この複数の吸引孔３２は、図示しない真空ポンプに接続され、基材形成型３０の内部３１を吸引することができる。また、基材形成型３０は、材料としてケミカルウッドやベークライト、アルミ二ウムを使用することができる。尚、この基材形成型３０は、上記の通り樹脂成形用の型６０とほぼ同様の内部３１の形状を有する。この、ほぼ同様の意義については後述する。

このような基材形成型３０に、前述の基材２０または第２基材２０Ａを載置し、その上からヒーター４０でその基材２０または第２基材２０Ａを加熱する（図４Ａ参照）。このヒーター４０は、公知の遠赤外線ヒーターが好ましい。これにより基材２０または第２基材２０Ａは、熱により柔軟性を増すと同時に、上述の図示しない真空ポンプによって、前記吸引孔３２から吸引されることにより、基材２０または第２基材２０Ａは、基材形成型３０の内部３１の形状に倣うように形成される（図４Ｂ参照）。その後基材形成型３０の内部３１の形状に倣うように形成された基材２０または第２基材２０Ａを基材形成型３０から取り外す（図４Ｃ参照）。このように基材形成型３０は、いわゆる雌型を使用することが好ましい。樹脂成形用の金型に配置する場合に、後述するキャビティー６１に、配置するためにその外形を規定する必要からである。また、雄型が不要なので型の費用を抑えることができる。さらに、基材２０または第２基材２０Ａの厚さに制限されず、後述するすなわちインキ部２２を有する基材２０または第２基材２０Ａを樹脂成形用の金型６０に配置するためである。

ここで、この基材形成型３０は樹脂成形用の型６０とほぼ同様の内部３１の形状としたことの意義について説明する。基材形成型３０の内部３１の形状は、後述するキャビティー６１の内部６３とほぼ同様の型である。すなわちこのほぼ同様というときは、その寸法は、樹脂成形用の型６０と比して同一のものまたは所定の比率で縮小したものをいう。樹脂を成形する際に、その熱で、基材２０が伸びる可能性があり、その伸びをあらかじめ見込んで、上述の通り、基材２０を若干小さめに成形するためである。尚、基材２０が伸びるとその延びた部分は皺となる可能性があり、その場合その皺が、樹脂成形品１０に転写されることになるために、その樹脂成形品１０の外観品質が低下することになる。なお、その比率は、6/1000〜16/1000縮小した寸法にする。すなわち、樹脂成形型で成形する型６０内部の寸法に比べて、基材形成型３０の内部の容積を、994/1000〜986/1000に縮小したものが、研究開発の結果好ましい。従って、基材形成型３０の形状は、樹脂成形用の金型６０の形状と同一または上述の所定の縮小率で縮小した形状とすることが好ましい。すなわち上記のとおりほぼ同様とは、金型６０の内部の形状と同一または所定の比率で縮小したものを含む趣旨である。尚、この場合であってもその縮小率はわずかなために、基材形成型３０で成形した基材２０または第２基材２０Ａを樹脂成形用の金型６０に配置することができる。

次に、基材形成型３０の内部３１の形状に倣うように形成された基材２０または第２基材２０Ａを樹脂成形用の金型６０に配置するために所定の大きさに切断する。具体的には、抜き冶具５０に、上述の通り成形した基材２０または第２基材２０Ａを配置する。このとき、基材２０または第２基材２０Ａにおける抜き冶具５０からはみ出た部分２０Ｂを抜き型５１によって切断する。これにより基材２０を、後述する金型６０の内部６３に配置することができるように成形することができる。このとき、シート部２１にインキ部２２が配置されているが、そのインキ部２２は内側になるように配置する（図５参照）。また、上述の抜き型５１は孔あけ用のピン５２が複数配置されている。また、孔あけ用のピン５２は位置決形成部５３に設けられている（図６参照）。この孔あけ用のピン５２によってあけられた基材２０における孔部２０ｃは後述の樹脂成形用の金型６０に配置する際の位置決めするための位置決ピン６１ａと係合する。またこの孔部２０ｃは、取り付け部２０ｄに設けられている（図１０Ａ参照）。これによって、基材２０は、樹脂成形金型内６０において位置決めすることができる（図７Ａ、Ｂ参照）。また、ピン受け部６２ａは前述の位置決ピン６１ａを受けるためのものである。

上記の通り、樹脂成形用の金型６０に配置するために基材形成工程によって形成された基材２０に、耐熱剥離材を塗布することもできる（図示せず）。これは、後述する樹脂成形工程によって樹脂成形する際にその型から容易にその樹脂成形品を取り外すためである。尚、上述の通りまたは第２基材２０Ａは第２インキ部２２０を耐熱剥離材として塗布しているのでこの場合は耐熱剥離材を塗布する工程を除くことができる。

また、上述の基材形成工程によって、樹脂成形用の金型６０の内部６３の形状に倣うように形成された基材２０または第２基材２０Ａを、その金型６０に配置する金型配置工程について説明する。金型６０はキャビティー６１とコア６２よって構成され、上記の通り樹脂成形用の金型６０の内部６３の形状に倣うように所定の形状に形成された基材２０または第２基材２０Ａを、配置する。基材２０または第２基材２０Ａは、上述の通り金型６０の内部６３すなわち、キャビティー６１とコア６２の間の形状に倣うように形成され、さらに複数の取り付け部２０ｄにそれぞれ孔部２０ｃを設けているので、上記キャビティー６１に複数設けられているピン６１ａと係合するように配置する。尚、穴部６２ａは、ピン６１ａを受けるためのものである。このようにして基材２０または第２基材２０Ａは、金型６０に配置される（図７Ｂ参照）。この後にいわゆる型締めを行う（図７Ｃ参照）。

この金型配置工程により形成した前記基材２０または第２基材２０Ａを配置した前記金型６０に、樹脂を流し込む樹脂成形工程について説明する。本実施例において樹脂成形工程は、射出成形機８０を使用して樹脂成形することが好ましい。そこでこの射出成形について説明する。この射出成形に使用する樹脂は、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル (Acrylonitrile)、ブタジエン (Butadiene)、スチレン (Styrene)共重合合成樹脂、ＰＣＡＢＳ（ABS樹脂と ポリカーボネート有するいわゆるポリマーアロイと呼ばれるものである）。また、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）などの熱可塑性樹脂が好ましい。

このような樹脂をペレット状にしたものを射出成形機８０に入れ、溶融したものを金型内部６３に射出し、樹脂成形品１０を作成する。具体的には、上記の通り金型６０はキャビティー６１とコア６２によって構成されている。通常はキャビティー６１を固定し、コア６２をこのキャビティー６１に取り付ける。キャビティー６１側に設けられた内部６３において、上述の通り基材２０が取り付けられており、その基材２０に、溶融した樹脂を流し込む（図８参照）。その後所定の時間を経てから、キャビティー６１から、コア６２を引き離すように移動させ、固化した樹脂成形品１０を、図示しない押し出しピンで押し出すことで、この金型６０から基材２０と密着した樹脂成形品１０を取り出すことができる。

このように金型６０から取り出した樹脂成形品１０には上記金型配置工程によって金型６０の内部６３に基材２０が配置され、上記樹脂成形工程によって樹脂成形されているために、基材２０と樹脂成形品１０とが互いに密着している（図９Ａ、図１０Ａ参照）。その密着した状態の基材２０を、その樹脂成形品１０から剥がすように取り外す（図９Ｂ、図１０Ｂ参照）。なお、この基材２０の剥離作業は、樹脂成形品１０が自然冷却で常温以下に冷却される前に行なうことが好ましい。また、基材２０は上記の通りシート部２１とインキ部２２とからなり、上記印刷工程によってシート部２１とインキ部２２で凹凸模様２３が構成されているために、このように樹脂成形品１０から基材２０を取り外すとその基材２０の凹凸模様２３が樹脂成形品１０に転写されてその樹脂成形品１０に凸凹模様１１が付されることになる。尚、第２基材２０Ａについても同様である。

なお、上記の通り印刷によって、剥離し易くするための効果を奏する第２インキ部２２０を基材２０に付加することができるが、この印刷とは別に基材２０の表面にあらかじめ剥離材を塗布することもできる（図示せず）。この場合、好ましい剥離材としては、シリコン、ステアリン酸塩などがあり、どれも使用可能である。剥離をスムーズに行なうには、自然冷却で常温以下になる前に行うことが望ましい。

尚、立体的形状を有する樹脂成形品１０の表面に転写された凸凹模様１１は、上述の通り印刷工程によって付加されているために、細部にわたってこの凸凹模様１１を忠実に再現することができる（図１参照）。尚、１例として図１の凸凹模様１１はいわゆるヘアラインを表現しているが、印刷手段によって様々な模様を表現できることはいうまでもない。尚、図２から図９、後述する図１３から図１５において理解容易のため、樹脂成形品１０の形状およびシート部２１にインキ部２２を付加した凹凸模様２３を概念図として記載しているが、この樹脂成形品の形状または、ヘアラインなどの細かい模様を付加することができるというものである（図１、図１０、図１６参照）。

また、基材２０に施す印刷手段には、種々の方法があるが、上述の通りインキからなるインキ部２２をシート部２１上に盛る量が多いほど、その凹凸模様２３が明瞭となる。たとえば、シルクスクリーン印刷はインキの塗布量が多いので、本発明に適用する印刷手段として好適である。他に適用可能な印刷手段として、オフセット印刷、グラビア印刷、シール印刷、フレキソ印刷がある。さらに孔版印刷を含む公知の印刷手段は、いずれも、本発明において基材に印刷を施すために適用できる可能性がある。また、シルクスクリーン印刷によって印刷されたインキ部２２の膜厚は通常１０μ〜２０μ程度であるが、このシルクスクリーン製版の膜厚を厚くすることにより５０μ〜１００μ程度まで厚く盛ることができる。

また、他の実施例として、第２樹脂成形品１５に蒸着シート１００または加飾シート１１０を配置した場合の樹脂成形方法について説明する。なお、上述の基材形成工程までは、この他の実施例と同様である。すなわち相違点は、蒸着シート１００または加飾シート１１０を樹脂成形の金型の形状に倣うように成形した後に、この上述の金型の形状に倣うように成形した基材シート２０と共に、成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０を樹脂成形金型６０内に配置して樹脂成形を行うというものである。この蒸着シート１００または加飾シート１１０は第２樹脂成形品１５の外観を装飾するもので、たとえばその第２樹脂成形品１５に、めっき加工あるいは、木目を施したかのごとく、その外観を装飾することができるというものである。後述する樹脂成形用の金型６０の内部にはめ込むためにその金型６０の形状に倣うように蒸着シート１００または加飾シート１１０を形成する蒸着シート形成工程について説明する。これには上記の基材形成型３０をそのまま使用することができる。従って、基材形成型３０についての説明は上述のとおりであるからその説明を省略する。尚、後述するように、蒸着シート１００または加飾シート１１０の裏面に樹脂成形品１０と密着させるための接着部１０１または接着部１１１を設けることができる。

蒸着シート形成工程は以下のとおりである。まず、上記基材形成型３０に、前述の蒸着シート１００または加飾シート１１０を載置し、その上からヒーター４０でその蒸着シート１００または加飾シート１１０を熱する（図１１Ａ参照）。これにより蒸着シート１００または加飾シート１１０は、柔軟性を増すと同時に、上述の図示しない真空ポンプによって、前記吸引孔３２から吸引されることにより、蒸着シート１００または加飾シート１１０は、基材形成型３０の内部３１の形状に倣うように形成される（図１１Ｂ参照）。その後、基材形成型３０の内部３１の形状に倣うように形成された蒸着シート１００または加飾シート１１０を取り外す（図１１Ｃ参照）。

次に、その形成された蒸着シート１００または加飾シート１１０を樹脂成形用の金型６０に配置するために所定の大きさに切断する。上述の抜き冶具５０に、上述の通り成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０を配置する。このときこの蒸着シート１００または加飾シート１１０における抜き冶具５０からはみ出た部分１００ａを抜き型５１によって切断する（図１２Ａ参照）。また、上述の抜き型５１は孔あけ用のピン５２が複数配置されている。また、孔あけ用のピン５２は位置決形成部５３に設けられている（図６参照）。この孔あけ用のピン５２によって蒸着シート１００または加飾シート１１０における第２孔部１００ｃは、取り付け部１００ｄに設けるように成形することができる（図１２Ｂ参照）。これによって、蒸着シート１００または加飾シート１１０における第２孔部１００ｃは、樹脂成形金型内６０において位置決めされる（図１３Ａ、Ｂ参照）。また、ピン受け部６２ａは前述の位置決ピン６１ａを受けるためのものである。

このように、成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０を、後述する金型６０に配置するためにその金型６０の形状に倣うように成形することができる。

第２金型配置工程について説明する。この第２金型配置工程は、上記の通り成形した基材２０と成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０とを共に重ね合わせ、金型６０に配置する際の位置決めするための位置決ピン６１ａと係合するように配置する。金型６０にキャビティー６１に接するように基材２０を配置し、成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０をキャビティー６１とは反対の位置に配置する。すなわちキャビティー６１、基材２０または第２基材２０Ａ、成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０の順に配置する（図１３Ａ参照）。この後に、キャビティー６１にコア６２を取り付けて型締めをする（図１３Ｂ参照）。

また、第２樹脂成形工程について説明する。この第２樹脂成形工程は、樹脂をペレット状にしたものを射出成形機８０に入れ、溶融した樹脂を金型６０の内部６３に射出し、第２樹脂成形品１５を作成する。具体的には、上記の通り金型６０はキャビティー６１とコア６２によって構成されている。通常はキャビティー６１を固定し、そのキャビティー６１に上述の工程で形成した基材２０と成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０とを共に重ね合わせて、金型６０におけるキャビティー６１に接するように基材２０を配置し、成形した蒸着シート１００または加飾シート１１０は、そのキャビティー６１とは反対の位置（コア６２寄り）に配置するように取り付ける。その後その内部６３に、溶融した樹脂を流し込む（図１４参照）。その後所定の時間を経てから、キャビティー６１から、コア６２を引き離すように移動させ、固化した第２樹脂成形品１５を、図示しない押し出しピンで押し出すことで、この金型６０から第２樹脂成形品１５を取り出すことができる。

このように金型から取り出した第２樹脂成形品１５には基材２０と蒸着シート１００または加飾シート１１０とが配置されている。なお、そのうち、その蒸着シート１００または加飾シート１１０は、第２樹脂成形品１５と溶着した状態となる（図１５Ａ参照）。これは、蒸着シート１００または加飾シート１１０の裏面に第２樹脂成形品１５と密着させるための接着部１０１または接着部１１１を設けているので、上記の通り、射出成形時にその接着部１０１または接着部１１１である熱可塑性樹脂が熱で溶けて、第２樹脂成形品１５と、蒸着シート１００または加飾シート１１０とが溶着した状態となる（図１５Ａ、図１６Ａ参照）。

ここで、基材２０を、その第２樹脂成形品１５から剥がすように取り外す（図１５Ｂ、図１６Ｂ参照）。このときに、取り付け部２０ｄと取り付け部１００ｄを削除する。なお、この基材２０の剥離作業は、樹脂成形品１０が自然冷却で常温以下に冷却される前に行なうことが好ましい。また、基材２０は上記の通りシート部２１とインキ部２２とからなり、上記印刷工程によってシート部２１とインキ部２２で凹凸模様２３が構成されているために、その基材２０の凹凸模様２３が転写されることによりその第２樹脂成形品１５と融着した蒸着シート１００または加飾シート１１０に、凸凹模様１２３が付されることになる。このように蒸着シート１００または加飾シート１１０から基材２０を取り外すとその凸凹模様１２３が付された蒸着シート１００または加飾シート１１０と融着した第２樹脂成形品１５が製造される。

なお、第２樹脂成形品１５を射出成形する際には、それに接する基材２０におけるシート部２１とインキ部２２とが共に熱を帯びるため、上述の通り基材２０と蒸着シート１００または加飾シート１１０が密着された状態となり蒸着シート１００または加飾シート１１０と基材２０を分離することが困難となる場合がある。そこで、基材２０の表面に、あらかじめ剥離材を塗布しておくことが好ましいことは上述のとおりである。また、自然冷却で常温以下になる前に行うことが好ましい。また、この基材２０の代わりに第２基材２０Ａを使用することができることはいうまでもない。

以下、使用する樹脂、インキ等に関する実施例について説明する。
〈実施例〉
樹脂成形品の材料がＰＣ（ポリカーボネイト）を使用することができる。これは、射出成形時の熱可塑性樹脂の射出温度が比較的高く（２８０℃〜３００℃）材料の収縮が少なく、比較的耐熱性がある。また、はＰＥＴ（Ａ−ＰＥＴ、又はＧ−ＰＥＴ）を使用することができる。これは射出成型時の熱可塑性樹脂の射出温度が比較的低く（２００℃〜２３０℃）、あまた比較的安価である。

また、インキ部２２としては伸張性が高く比較的硬度の高いウレタンアクリレート系ＵＶ硬化型樹脂を主剤としＵＶ硬化剤用マット剤（シリカ）、レベリング剤（ノンシリコン）、増感剤、を使用することができる。この主剤以外は２から３％を添加することができる。また、射出成型機（日精樹脂工業）の縦型成形機１５０ｔを用い上述の樹脂のほかＡＢＳ樹脂（成形温度２３０℃）ＰＣＡＢＳ（成形温度２８０℃）ＰＰ（成形温度２２５℃）を使用することができる。

上述の製造方法により凸凹模様１１を有する樹脂成形品１０を製造することができる。この樹脂成形品１０の凸凹模様１１は、金型の内部にはめ込むために金型６０の形状に倣うように形成された基材２０の凹凸模様２３が転写されて構成されている。また、この基材２０の凹凸模様２３は、シート部２１にインキ部２２が印刷手段によって付加されていることによって構成されている。

また、さらに立体的形状の第２樹脂成型品１５の表面に、蒸着シート１００または加飾シート１１０を配置し、その表面に凸凹模様１２３を付す場合は、射出成形するための金型６０の内部にはめ込むためにこの金型６０の形状に倣うように形成された基材２０の凹凸模様２３が前記蒸着シート１００または加飾シー１１０に転写されて構成されている。また、この基材２０の凹凸模様２３も、上述の通りシート部２１にインキ部２２が印刷手段によって付加されているというものである。

上述の樹脂成形品は、いわゆる外装部品として使用することが好ましい。また、成形し状態で、ヘアライン、しぼ目、エンボス加工、木目などの表面加工が凸凹模様１１としてすでに施されているので、後加工の必要がない。また、加飾シート１００を配置し、その加飾シート１００の柄が木目の場合、その木目に合った木目調の柄を凸凹模様１２３として成形と同時に転写することができる。尚、実施例として、図１、図１０において、樹脂成形品１０に、ヘアラインを凸凹模様１１として施している。また、図１６において、第２樹脂成形品１５に、ヘアラインを凸凹模様１２３として施している。

１０ 樹脂成形品
１１ 凸凹模様
１５ 第２樹脂成形品
２０ 基材
２０Ａ 第２基材
２１ シート部
２２ インキ部
２３ 凹凸模様
２５ 孔版
２７ インキ
３０ 基材形成型
３１ 内部
３２ 吸引孔
４０ ヒーター
５０ 抜き冶具
５１ 抜き型
５２ 孔あけ用のピン
６０ 金型
６１ キャビティー
６１ａ 位置決ピン
６２ コア
６３ 内部
８０ 射出成形機
１００ 蒸着シート
１００ｃ 第２孔部
１１０ 加飾シート
１２３ 凸凹模様

Claims (7)

1. 樹脂成形品に転写するために凹凸模様を有する基材を、印刷手段によって作成する印刷工程と、
   前記印刷工程により作成した前記基材を、樹脂成形品を成形して製造するための金型の内部に配置するために前記金型の内部の形状に倣うように前記基材を形成する基材形成工程と、
   前記基材形成工程によって、金型の内部の形状に倣うように形成された前記基材を前記金型に配置する金型配置工程と、
   前記金型配置工程によって、前記基材を配置した前記金型の内部に樹脂を流し込む樹脂成形工程と、を有する凸凹模様を付加する立体的な樹脂成形品の製造方法。
2. 樹脂成形品に転写するために凹凸模様を有する基材を、印刷手段によって作成する印刷工程と、
   前記印刷工程により作成した前記基材を、樹脂成形品を製造するための金型の内部に配置するために前記金型の内部の形状に倣うように前記基材を形成する基材形成工程と、
   外観を装飾するための蒸着シートまたは加飾シートを前記金型の内部の形状に倣うように前記基材を形成する蒸着シート形成工程と、
   前記基材形成工程によって金型の内部の形状に倣うように形成された基材と、前記蒸着シート形成工程によって金型の内部の形状に倣うように形成された蒸着シートまたは加飾シートを、その金型に配置する第２金型配置工程と、
   前記第２金型配置工程によって、前記基材と、蒸着シートまたは加飾シートと、を配置した前記金型の内部に樹脂を流し込む第２樹脂成形工程と、を有する凸凹模様を付加する立体的な樹脂成形品の製造方法。
3. 前記基材形成工程は、前記基材を加熱するためのヒーターと、
   前記基材を金型の内部の形状とほぼ同様の形状に成形するために吸引孔を有する基材形成型と、を有し、前記基材を前記基材形成型に配置し、当該基材を前記ヒーターで加熱すると共に前記吸引孔から吸引することによって、前記基材を前記基材形成型の内部の形状に倣うように形成する請求項１または２記載の凸凹模様を付加する立体的な樹脂成形品の製造方法。
4. 前記印刷手段は、オフセット印刷またはシルクスクリーン印刷とする請求項１から３記載のいずれか１項記載の凸凹模様を付加する立体的な樹脂成形品の製造方法。
5. 前記基材形成型は前記金型の形状と比して所定の比率にした請求項４記載の凸凹模様を付加する立体的な樹脂成形品の製造方法。
6. 凸凹模様を有する樹脂成形品であって、前記樹脂成形品の凸凹模様は、射出成形するための金型の内部にはめ込むために前記金型の内部の形状に倣うように形成された基材の凹凸模様が転写されて構成され、前記基材の凹凸模様は、シート部においてインキ部を印刷手段によって付加したことを特徴とする凸凹模様を有する立体的な樹脂成形品。
7. 凸凹模様を有する樹脂成形品であって、前記樹脂成形品に融着した蒸着シートまたは加飾シートに付された模様は、射出成形するための金型の内部にはめ込むために前記金型の内部の形状に倣うように形成された基材の凹凸模様が前記蒸着シートまたは加飾シート転写されて構成され、前記基材の凹凸模様は、シート部においてインキ部を印刷手段によって付加したことを特徴とする凸凹模様を有する立体的な樹脂成形品。

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