JP2017195324A - 回路構成体、及び電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路設計の自由度を向上させる。【解決手段】回路構成体12は、上面23及び下面22を有する絶縁板21と、絶縁板21の下面22に配されたバスバー17と、絶縁板21の下面22に配された複数の板内配置部19を有すると共に、絶縁板21の側縁から外方に突出して複数の板内配置部19間を接続するバイパス部27を有するバイパスバスバー18と、を備える。【選択図】図1
Description
本明細書に開示された技術は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
従来、回路構成体として、特開2003−164039号公報に記載のものが知られている。この回路構成体は、回路基板の一方の面に複数のバスバーが接着されている。
上記の構成においては、回路基板の一方の面に複数のバスバーが接着されているので、複数のバスバーは、回路基板の一方の面に沿って、同一面上に配されている。このため、このバスバーの配索された配索面内に、回路基板に設けられた構造物(電子部品、他のバスバー、突起等)が位置する場合に、この構造物を迂回してバスバーを配索する必要がある。
しかし、回路基板の板面内に、構造物を迂回させるためのスペースを確保することができない場合がある。このような場合には、バスバーによって回路を構成することができなくなるので、回路設計の自由度が制約されるという問題がある。
本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路設計の自由度を向上させることを目的とする。
本明細書に開示された技術は、回路構成体であって、第1面及び第2面を有する絶縁板と、前記絶縁板の前記第1面に配されたバスバーと、前記絶縁板の前記第1面に配された複数の板内配置部を有すると共に、前記絶縁板の側縁から外方に突出して前記複数の板内配置部間を接続するバイパス部を有するバイパスバスバーと、を備える。
上記の構成によれば、複数の板内配置部同士を、バイパス部によって、絶縁板の外側から迂回して接続することができる。これにより、絶縁板の第1面内で複数の板内配置部同士を接続することが困難な場合でも、複数の板内配置部同士をバイパス部によって接続することができるので、回路設計の自由度を向上させることができる。
本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記バイパス部は、前記バスバー、及び前記複数の板内配置部の、少なくとも一つを迂回するようになっていることが好ましい。
上記の構成によれば、バスバーを絶縁板の第1面内だけで配索する場合に比べて、配索の自由度を向上させることができる。
前記バイパス部は、前記絶縁板の板面に対して交差して配された交差部を有することが好ましい。
上記の構成によれば、交差部は、絶縁板の板面に対して交差した姿勢で配されているので、絶縁板の板面に垂直な方向から見た場合におけるバイパス部の配索面積を小さくすることができる。
前記絶縁板の前記第2面側には電子部品が配設されていることが好ましい。
上記の構成によれば、絶縁板の第2面側に電子部品を配設することができるので、回路構成体の配線密度を向上させることができる。
また、本明細書に記載された技術は、上記の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備えた電気接続箱である。
上記の構成によれば、電気接続箱において、回路設計の自由度を向上させることができる。
本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記バイパス部は、前記絶縁板の板面に対して交差して配された交差部を有しており、前記ケースは、前記交差部を収容する収容部を有することが好ましい。
上記の構成によれば、交差部とケースとが干渉することを抑制することができるので、バイパス部を立体的に配索することが容易になる。
前記ケースは金属製のヒートシンクを有し、前記収容部は前記ヒートシンクに設けられていることが好ましい。
上記の構成によれば、ヒートシンクとバイパス部とが干渉することを抑制することができる。
本明細書に開示された技術によれば、回路設計の自由度を向上させることができる。
<実施形態1>
本明細書に開示された技術の実施形態1を、図1から図3を参照しつつ説明する。本発明に係る電気接続箱10は、図示しない車両のバッテリ等の電源(図示せず)と、ランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)やモータ等からなる負荷(図示せず)との間の電力供給路に配される。以下の説明では、X方向を右方とし、Y方向を前方とし、Z方向を上方として説明する。また、複数の同一部材については、一の部品に符号を付し、他の部品には符号を省略する場合がある。なお、上記の方向は説明の便宜のためのものであって、電気接続箱10は、車両に対して、任意の姿勢で取り付けることができる。
本明細書に開示された技術の実施形態1を、図1から図3を参照しつつ説明する。本発明に係る電気接続箱10は、図示しない車両のバッテリ等の電源(図示せず)と、ランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)やモータ等からなる負荷(図示せず)との間の電力供給路に配される。以下の説明では、X方向を右方とし、Y方向を前方とし、Z方向を上方として説明する。また、複数の同一部材については、一の部品に符号を付し、他の部品には符号を省略する場合がある。なお、上記の方向は説明の便宜のためのものであって、電気接続箱10は、車両に対して、任意の姿勢で取り付けることができる。
(電気接続箱10)
電気接続箱10は、ケース11内に回路構成体12が収容されてなる。ケース11は、ヒートシンク13と、このヒートシンク13の上方に取り付けられるカバー14と、を備える。
電気接続箱10は、ケース11内に回路構成体12が収容されてなる。ケース11は、ヒートシンク13と、このヒートシンク13の上方に取り付けられるカバー14と、を備える。
ヒートシンク13は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属製である。ヒートシンク13はダイキャスト、押出成型等、必要に応じて任意の方法により、所定の形状に形成することができる。
ヒートシンク13は、板状をなす基板部15と、基板部15の下面から下方に突出する複数のフィン16と、を備える。フィン16は、基板部15の下面から下方に突出すると共に前後方向に延びる板状をなしている。複数のフィン16は、左右方向に間隔を空けて並んで設けられている。なお、フィン16の形状は上記のものに限られず、基板部15の下面から下方に半球状、半円形状等の丸形状に突出する形状を含み、必要に応じて任意の形状を適宜に選択することができる。
ヒートシンク13に基板部15の上面は、後述するバスバー17、第1バイパスバスバー18Aの板内配置部19、及び第2バイパスバスバー18Bの板内配置部19と、絶縁性の第1接着層20を介して接着されている。
カバー14はヒートシンク13の基板部15の上面に取り付けられている。カバー14は、金属製であってもよいし、また、絶縁性の合成樹脂製であってもよい。カバー14が金属製である場合には、ヒートシンク13とカバー14とによって、回路構成体12を電磁的にシールドすることができる。
(回路構成体12)
図2及び図3に示すように、回路構成体12は、絶縁板21と、絶縁板21の下面22(第1面)に配されたバスバー17と、を備える。
図2及び図3に示すように、回路構成体12は、絶縁板21と、絶縁板21の下面22(第1面)に配されたバスバー17と、を備える。
絶縁板21の上面23(第2面)には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。また、絶縁板21には、複数の貫通孔24が形成されている。この貫通孔24から、絶縁板21の下面22に配されたバスバー17が露出している。貫通孔24内には電子部品25が配されており、この電子部品25は貫通孔24内に露出したバスバー17に電気的に接続されている。電子部品25としては、FET(Field Effect Transistor)、コイル、コンデンサ等、必要に応じて任意の電子部品25を適宜に選択することができる。電子部品25とバスバー17とは、公知の半田付けにより接続されている。また、電子部品25は、絶縁板21の上面23に形成された導電路に電気的に接続されていてもよい。電子部品25と、導電路とは公知の半田付けにより接続されている。
バスバー17は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。バスバー17を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。また、バスバー17の表面には、メッキ層が形成されていてもよい。メッキ層を構成する金属としては、スズ、ニッケル、亜鉛等必要に応じて任意の金属を適宜に選択することができる。
絶縁板21と、バスバー17とは、絶縁性の第2接着層26を介して接着されている。本実施形態においては、複数のバスバー17が、絶縁板21の下面22に配設されている。複数のバスバー17により、電源から供給される比較的に大きな電流が流れる電力回路が構成されている。複数のバスバー17同士は間隔を空けて配されることにより、互いに絶縁されている。なお、第2接着層26としては、例えば、公知の両面テープを使用してもよい。また、第2接着層26は、絶縁性を有しないものであってもよい。
(バイパスバスバー18)
図2に示すように、絶縁板21の下面22には、バイパスバスバー18が配されている。バイパスバスバー18は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。バイパスバスバー18を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。また、バイパスバスバー18の表面には、メッキ層が形成されていてもよい。メッキ層を構成する金属としては、スズ、ニッケル、亜鉛等必要に応じて任意の金属を適宜に選択することができる。
図2に示すように、絶縁板21の下面22には、バイパスバスバー18が配されている。バイパスバスバー18は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。バイパスバスバー18を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。また、バイパスバスバー18の表面には、メッキ層が形成されていてもよい。メッキ層を構成する金属としては、スズ、ニッケル、亜鉛等必要に応じて任意の金属を適宜に選択することができる。
バイパスバスバー18は、絶縁板21の板面内に配された複数の板内配置部19と、絶縁板21の側縁から突出したバイパス部27と、を有する。板内配置部19は、絶縁板21の下面22と、絶縁性の第2接着層26を介して接着されている。詳細には図示しないが、絶縁板21の貫通孔24から露出した板内配置部19に、電子部品25が接続されている構成としてもよい。
複数の板内配置部19は、バイパス部27によって接続されている。バイパス部27は、絶縁板21の側縁から外方に突出している。本実施形態においては、バイパス部27のうち第1バイパス部27Aが絶縁板21の前端縁から前方に突出している。また、バイパス部27のうち第2バイパス部27Bが、絶縁板21の左端縁から左方に突出している。
本実施形態においては、バイパスバスバー18は、第1バイパス部27Aを有する第1バイパスバスバー18Aと、第2バイパス部27Bを有する第2バイパスバスバー18Bと、を含む。なお、以下の説明において、第1バイパスバスバー18Aと第2バイパスバスバー18Bに共通の説明を行う場合には、バイパスバスバー18としてまとめて説明する場合がある。
(第1バイパス部27A)
図2に示すように、第1バイパス部27Aは、第1バイパスバスバー18Aのうち、絶縁板21の下面22のうち、右側に位置する板内配置部19Aと、左側に位置する板内配置部19Bとの間を接続している。右側に位置する板内配置部19Aと、左側に位置する板内配置部19Bとの間には、3つのバスバー17が配されている。第1バイパス部27Aは、これら3つのバスバー17を迂回して、右側に位置する板内配置部19Aと、左側に位置する板内配置部19Bとを電気的に接続している。
図2に示すように、第1バイパス部27Aは、第1バイパスバスバー18Aのうち、絶縁板21の下面22のうち、右側に位置する板内配置部19Aと、左側に位置する板内配置部19Bとの間を接続している。右側に位置する板内配置部19Aと、左側に位置する板内配置部19Bとの間には、3つのバスバー17が配されている。第1バイパス部27Aは、これら3つのバスバー17を迂回して、右側に位置する板内配置部19Aと、左側に位置する板内配置部19Bとを電気的に接続している。
図3に示すように、第1バイパス部27Aは、第1交差部28A(交差部)を有する。第1交差部28Aの板面は、絶縁板21の板面に対して交差している。本実施形態においては、第1交差部28Aの板面は、絶縁板21の板面に対して実質的に直交している。実質的に直交しているとは、第1交差部28Aの板面と絶縁板21の板面とが直交する場合を含むと共に、第1交差部28Aの板面と絶縁板21の板面とが直交しない場合であっても実質的に直交していると認められる場合も含む。本実施形態においては、第1交差部28Aは、上方に延びて形成されている。
図1に示すように、第1交差部28Aの、絶縁板21の上面23からの上方への突出高さ寸法は、絶縁板21の上面23に配された電子部品25のうち、上方への突出高さ寸法が最も大きいものの突出高さ寸法よりも、小さい。
(第2バイパス部27B)
図2に示すように、第2バイパス部27Bは、第2バイパスバスバー18Bのうち、絶縁板21の下面22のうち、後側に位置する板内配置部19Cと、前側に位置する板内配置部19Dとの間を接続している。後側に位置する板内配置部19Cと、前側に位置する板内配置部19Dとの間には、3つのバスバー17と、1つの板内配置部19Bと、が配されている。板内配置部19Bは、第1バイパスバスバー18Aのうち左側に位置する板内配置部19Bである。第2バイパス部27Bは、これら3つのバスバー17と、1つの板内配置部19Bと、を迂回して、後側に位置する板内配置部19Cと、前側に位置する板内配置部19Dとを電気的に接続している。
図2に示すように、第2バイパス部27Bは、第2バイパスバスバー18Bのうち、絶縁板21の下面22のうち、後側に位置する板内配置部19Cと、前側に位置する板内配置部19Dとの間を接続している。後側に位置する板内配置部19Cと、前側に位置する板内配置部19Dとの間には、3つのバスバー17と、1つの板内配置部19Bと、が配されている。板内配置部19Bは、第1バイパスバスバー18Aのうち左側に位置する板内配置部19Bである。第2バイパス部27Bは、これら3つのバスバー17と、1つの板内配置部19Bと、を迂回して、後側に位置する板内配置部19Cと、前側に位置する板内配置部19Dとを電気的に接続している。
第2バイパス部27Bは、第2交差部28B(交差部)を有する。第2交差部28Bの板面は、絶縁板21の板面に対して交差している。本実施形態においては、第2交差部28Bの板面は、絶縁板21の板面に対して実質的に直交している。実質的に直交しているとは、第2交差部28Bの板面と絶縁板21の板面とが直交する場合を含むと共に、第2交差部28Bの板面と絶縁板21の板面とが直交しない場合であっても実質的に直交していると認められる場合も含む。本実施形態においては、第2交差部28Bは、下方に延びて形成されている。
図1に示すように、ヒートシンク13の基板部15には、第2交差部28Bに対応する位置に、下方に陥没すると共に、第2交差部28Bを収容する収容部29を有する。第2交差部28Bと、収容部29の内壁との間には隙間が形成されている。これにより、第2交差部28Bと、収容部29とは電気的に絶縁されている。
(実施形態の作用、効果)
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路構成体12は、上面23及び下面22を有する絶縁板21と、絶縁板21の下面22に配されたバスバー17と、絶縁板21の下面22に配された複数の板内配置部19を有すると共に、絶縁板21の側縁から外方に突出して複数の板内配置部19間を接続するバイパス部27を有するバイパスバスバー18と、備える。
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路構成体12は、上面23及び下面22を有する絶縁板21と、絶縁板21の下面22に配されたバスバー17と、絶縁板21の下面22に配された複数の板内配置部19を有すると共に、絶縁板21の側縁から外方に突出して複数の板内配置部19間を接続するバイパス部27を有するバイパスバスバー18と、備える。
上記の構成によれば、複数の板内配置部19同士を、バイパス部27によって、絶縁板21の外側から迂回して接続することができる。これにより、絶縁板21の第1面内で複数の板内配置部19同士を接続することが困難な場合でも、複数の板内配置部19同士をバイパス部27によって接続することができるので、回路設計の自由度を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、バイパス部27は、バスバー17、及び複数の板内配置部19の、少なくとも一つを迂回するようになっている。
上記の構成によれば、バスバー17を絶縁板21の第1面内だけで配索する場合に比べて、配索の自由度を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、バイパス部27は、絶縁板21の板面に対して交差して配された第1交差部28A、及び第2交差部28Bを有する。
上記の構成によれば、第1交差部28A、及び第2交差部28Bを、絶縁板21の板面に対して交差した姿勢で配されているので、絶縁板21の板面に垂直な方向から見た場合におけるバイパス部27の配索面積を小さくすることができる。
また、本実施形態によれば、絶縁板21の上面23側には電子部品25が配設されている。
上記の構成によれば、絶縁板21の上面23側に電子部品25を配設することができるので、回路構成体12の配線密度を向上させることができる。
また、本実施形態に係る電気接続箱10は、回路構成体12と、回路構成体12を収容するケース11と、を備える。
上記の構成によれば、電気接続箱10において、回路設計の自由度を向上させることができる。
また、本実施形態によれば、第2バイパス部27Bは、絶縁板21の板面に対して交差して配された第2交差部28Bを有しており、ヒートシンク13は、第2交差部28Bを収容する収容部29を有する。
上記の構成によれば、第2交差部28Bとヒートシンク13とが干渉することを抑制することができるので、第2バイパス部27Bを立体的に配索することが容易になる。
<他の実施形態>
本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。
本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、絶縁板21の上面23にはプリント配線技術により導電路が形成される構成としたが、これに限られず、絶縁板21にはプリント配線技術による導電路が形成されない構成としてもよい。
(2)本実施形態においては、バイパス部27は、バスバー17、又は、バイパスバスバー18の板内配置部19を迂回する構成としたが、これに限られず、バイパス部27は、絶縁板21に形成された任意の構造物(電子部品、ボルト、ナット等)を迂回して板内配置部19同士を接続したり、絶縁板21に配設された電子部品等を迂回して板内配置部19同士を接続したりする構成としてもよい。
(3)本実施形態においては、バイパス部27は交差部28A、28Bを有する構成としたが、これに限られず、バイパス部27は、絶縁板21の板面に平行に沿って配される構成としてもよい。
(4)本実施形態においては、絶縁板21の上面23側には電子部品25が配設される構成としたが、これに限られず、絶縁板21の上面23側に電子部品25が配設されない構成としてもよい。
(5)本実施形態においては、ヒートシンク13に収容部29が設けられる構成としたが、これに限られず、ケース11内に配された絶縁性の合成樹脂からなる絶縁部材に収容部が設けられる構成としてもよい。これにより、交差部を絶縁することができるので、複数の交差部を複数の収容部に個別に収容し、複数の交差部同士を絶縁した状態で積層する構成としてもよい。
(6)バイパス部によって迂回されるバスバーの個数は、1つ、2つ、又は4つ以上であってもよい。
(7)バイパス部によって迂回される板内配置部の個数は、2つ以上であってもよい。
10:電気接続箱
11:ケース
12:回路構成体
13:ヒートシンク(ケース)
14:カバー(ケース)
17:バスバー
18:バイパスバスバー
18A:第1バイパスバスバー(バイパスバスバー)
18B:第2バイパスバスバー(バイパスバスバー)
19:板内配置部
21:絶縁板
22:下面(第1面)
23:上面(第2面)
25:電子部品
27:バイパス部
27A:第1バイパス部(バイパス部)
27B:第2バイパス部(バイパス部)
28A:第1交差部(交差部)
28B:第2交差部(交差部)
29:収容部
11:ケース
12:回路構成体
13:ヒートシンク(ケース)
14:カバー(ケース)
17:バスバー
18:バイパスバスバー
18A:第1バイパスバスバー(バイパスバスバー)
18B:第2バイパスバスバー(バイパスバスバー)
19:板内配置部
21:絶縁板
22:下面(第1面)
23:上面(第2面)
25:電子部品
27:バイパス部
27A:第1バイパス部(バイパス部)
27B:第2バイパス部(バイパス部)
28A:第1交差部(交差部)
28B:第2交差部(交差部)
29:収容部
Claims (7)
- 第1面及び第2面を有する絶縁板と、
前記絶縁板の前記第1面に配されたバスバーと、
前記絶縁板の前記第1面に配された複数の板内配置部を有すると共に、前記絶縁板の側縁から外方に突出して前記複数の板内配置部間を接続するバイパス部を有するバイパスバスバーと、
を備えた、回路構成体。 - 前記バイパス部は、前記バスバー、及び前記複数の板内配置部の、少なくとも一つを迂回するようになっている、請求項1に記載の回路構成体。
- 前記バイパス部は、前記絶縁板の板面に対して交差して配された交差部を有する、請求項1または請求項2に記載の回路構成体。
- 前記絶縁板の前記第2面側には電子部品が配設されている、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の回路構成体。
- 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を収容するケースと、を備えた電気接続箱。 - 前記バイパス部は、前記絶縁板の板面に対して交差して配された交差部を有しており、
前記ケースは、前記交差部を収容する収容部を有する、請求項5に記載の電気接続箱。 - 前記ケースは金属製のヒートシンクを有し、前記収容部は前記ヒートシンクに設けられている、請求項6に記載の電気接続箱。
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---|---|---|---|
JP2016086056A JP2017195324A (ja) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 回路構成体、及び電気接続箱 |
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