JP2017191802A - Electronic device manufacturing apparatus - Google Patents
Electronic device manufacturing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017191802A JP2017191802A JP2016078610A JP2016078610A JP2017191802A JP 2017191802 A JP2017191802 A JP 2017191802A JP 2016078610 A JP2016078610 A JP 2016078610A JP 2016078610 A JP2016078610 A JP 2016078610A JP 2017191802 A JP2017191802 A JP 2017191802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- sheet
- plate
- impression cylinder
- ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Abstract
Description
本発明は、可撓性を有する基材上に機能性を有する材料を積層して機能層を形成することにより電子デバイスを製造する電子デバイス製造装置に関する。 The present invention relates to an electronic device manufacturing apparatus that manufactures an electronic device by laminating functional materials on a flexible substrate to form a functional layer.
基材上にゲート層(G層)やゲート・インシュレータ層(GI層)やソース&ドレイン層(SD層)等の機能層を積層した薄膜トランジスタ(TFT)等のフレキシブルな電子デバイスは、例えば、下記特許文献1に記載されているように、圧胴に基材を保持させて当該圧胴を回転させることにより基材を搬送する一方、当該圧胴に対接可能なゴム胴上にインキ層を設け、当該ゴム胴に対接可能な版胴の版の凸部パターンを当該ゴム胴に対接させて、当該ゴム胴上のインキ層のうち凸部パターンと接触した部分のインキを除去して当該ゴム胴上にインキパターンを形成した後、上記圧胴に保持されている基材に対して、上記ゴム胴上の上記インキパターンを転写することにより、基材に複数の機能層を設けるようにした印刷法で製造することが知られている。
A flexible electronic device such as a thin film transistor (TFT) in which functional layers such as a gate layer (G layer), a gate insulator layer (GI layer), and a source and drain layer (SD layer) are stacked on a substrate is, for example, As described in
また、例えば下記特許文献2には、解像度の高い反転印刷法を用いて、薄膜トランジスタ等の基板上への導電材による電極パターンを形成するにあたり、導電材を基板の特定の箇所へ精度良く形成するようにした印刷法が記載されている。
Further, for example, in
ここで、TFTを印刷法で製造するためには同一の基材上へG層、GI層、SD層、半導体をそれぞれ高精度に重ねて印刷しなければならない。しかしながら、特許文献2の方法では各機能層を基材上へ高精度で印刷することはできるが、他の層を重ねて形成する場合には、基材をそれぞれの装置へ移動させ、精密な位置合わせ等の準備作業を行わなければならず、製造工数が増えることに加え、作業者の負担が増大するという問題があった。
Here, in order to manufacture a TFT by a printing method, the G layer, the GI layer, the SD layer, and the semiconductor must be printed with high accuracy on the same base material. However, in the method of
このようなことから本発明は、TFT等を印刷法で製造する際に必要となる各工程において、都度の位置合わせを容易に行い、少ない製造工数かつ高精度で電子デバイスを製造することができる電子デバイス製造装置を提供することを目的とする。 For this reason, the present invention can easily perform alignment at each step required when manufacturing a TFT or the like by a printing method, and can manufacture an electronic device with a small number of manufacturing steps and high accuracy. An object is to provide an electronic device manufacturing apparatus.
前述した課題を解決するための、本発明に係る電子デバイス製造装置は、
可撓性を有する基材に機能性を有する材料を積層して機能層を形成することにより電子デバイスを製造する電子デバイス製造装置であって、
基材を保持して回転する圧胴と、
前記圧胴に保持されている基材に機能性を有する材料からなる機能性インキを転写するインキ転写手段と、
前記圧胴に保持された基材の位置を検出する基材位置検知手段と、
前記インキ転写手段の前記圧胴の軸方向の位置を調整する左右位置調整手段と、
前記圧胴と前記インキ転写手段の基材搬送方向の転写位置を調整する天地位置調整手段と、
前記インキ転写手段により基材に機能性インキを転写する際に、前記基材位置検知手段によって取得した基材の位置に基づいて、前記左右位置調整手段及び前記天地位置調整手段を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, an electronic device manufacturing apparatus according to the present invention includes:
An electronic device manufacturing apparatus for manufacturing an electronic device by laminating a functional material on a flexible substrate to form a functional layer,
An impression cylinder that holds and rotates the substrate;
An ink transfer means for transferring a functional ink made of a functional material to the base material held by the impression cylinder;
Base material position detecting means for detecting the position of the base material held by the impression cylinder;
Left and right position adjusting means for adjusting the axial position of the impression cylinder of the ink transfer means;
The top and bottom position adjusting means for adjusting the transfer position in the substrate transport direction of the impression cylinder and the ink transfer means,
Control means for controlling the left-right position adjusting means and the top-and-bottom position adjusting means based on the position of the base material acquired by the base material position detecting means when the functional ink is transferred to the base material by the ink transfer means. It is characterized by comprising.
また、本発明に係る電子デバイス製造装置は、
前記インキ転写手段が転写胴であり、
前記圧胴及び前記転写胴をそれぞれ駆動する圧胴駆動装置及び転写胴駆動装置を備え、
前記天地位置調整手段が、前記圧胴駆動装置及び前記転写胴駆動装置の少なくとも一方から構成され、
前記制御装置が、前記転写胴駆動装置及び前記転写胴駆動装置の少なくとも一方を制御することによって前記圧胴に保持された基材の基材搬送方向の位置に対する前記転写胴の回転方向の位置を調整する
ことを特徴とする。
An electronic device manufacturing apparatus according to the present invention is
The ink transfer means is a transfer cylinder;
An impression cylinder driving device and a transfer cylinder driving device for respectively driving the impression cylinder and the transfer cylinder;
The top-and-bottom position adjusting means is composed of at least one of the impression cylinder driving device and the transfer cylinder driving device,
The control device controls at least one of the transfer cylinder driving device and the transfer cylinder driving device so that the position of the transfer cylinder in the rotation direction with respect to the position of the base material held in the impression cylinder in the substrate conveyance direction is set. It is characterized by adjusting.
また、本発明に係る電子デバイス製造装置は、
前記インキ転写手段が転写胴であり、
前記転写胴を駆動する転写胴駆動装置を備え、
前記天地位置調整手段が、前記転写胴駆動装置から構成され、
前記制御装置が、前記転写胴駆動装置のみを制御することによって前記圧胴に保持された基材の基材搬送方向の位置に対する前記転写胴の回転方向の位置を調整する
ことを特徴とする。
An electronic device manufacturing apparatus according to the present invention is
The ink transfer means is a transfer cylinder;
A transfer cylinder driving device for driving the transfer cylinder;
The top-and-bottom position adjusting means is composed of the transfer cylinder driving device,
The control device adjusts the position of the transfer cylinder in the rotation direction with respect to the position of the substrate held in the impression cylinder in the substrate transport direction by controlling only the transfer cylinder driving device.
本発明に係る電子デバイス製造装置によれば、TFT等を印刷法で製造する際に必要となる各工程において、都度の位置合わせを容易に行い、少ない製造工数かつ高精度で電子デバイスを製造することができる。 According to the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention, in each process required when manufacturing a TFT or the like by a printing method, alignment is easily performed each time, and an electronic device is manufactured with a small number of manufacturing steps and high accuracy. be able to.
本発明に係る電子デバイス製造装置の実施形態を図面に基づいて説明するが、本発明は図面に基づいて説明する以下の実施形態のみに限定されるものではない。 Although an embodiment of an electronic device manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings, the present invention is not limited to only the following embodiments described with reference to the drawings.
〈第一の実施形態〉
本発明に係る電子デバイス製造装置で薄膜トランジスタ(TFT)を製造する場合の第一の実施形態を図1〜6及び図7A〜7Jに基づいて以下に説明する。
<First embodiment>
A first embodiment in the case of manufacturing a thin film transistor (TFT) with an electronic device manufacturing apparatus according to the present invention will be described below based on FIGS. 1 to 6 and FIGS. 7A to 7J.
図1において、100Aはメインフレーム、110は圧胴、120は供給胴、130は版胴、140はコータ胴、150は排出胴、191はインクジェット装置、192は絶縁インキ供給装置、301はアライメントカメラである。 In FIG. 1, 100A is a main frame, 110 is an impression cylinder, 120 is a supply cylinder, 130 is a plate cylinder, 140 is a coater cylinder, 150 is a discharge cylinder, 191 is an ink jet apparatus, 192 is an insulating ink supply apparatus, and 301 is an alignment camera. It is.
前記圧胴110は、回転可能に支持されると共に、可撓性を有する基材であるシートを保持する保持面である有効面を外面の周方向へ六つ具備できる径サイズ(六倍径)をなしているものの、三つの有効面110a〜110cだけを周方向で等間隔で具備するいわゆるスケルトン型をなしている。
The
そして、前記圧胴110は、各有効面110a〜110cにおいて、シートの搬送方向前方側(先端側)を着脱可能に把持するくわえ爪装置111A〜111Cと、シートの搬送方向後方側(末端側)を着脱可能に吸引保持する吸引ヘッド112A〜112C(例えば、前記特許文献2等参照)とをそれぞれ有している。前記吸引ヘッド112A〜112Cは、それぞれバルブ218A〜218Cを介して吸引ポンプ217に接続している(図5参照)。
The
基材供給手段である前記供給胴120は、前記圧胴110に対向するように回転可能に支持され、有効面を外面の周方向へ二つ具備できる径サイズ(二倍径)をなしているものの、一つの有効面120aだけを具備すると共に、当該有効面120aにおいて、シートの搬送方向前方側(先端側)を着脱可能に把持するくわえ爪装置121を有しており、回転する前記圧胴110の前記有効面110a〜110cに対して一つおきにシートを供給して保持させることができるようになっている。
The
基材排出手段である前記排出胴150は、前記圧胴110と前記供給胴120との対向位置、すなわち、当該圧胴110の、当該供給胴120からのシートを保持する保持位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)下流側で当該圧胴110に対向するように回転可能に支持され、有効面を外面の周方向へ二つ具備できる径サイズ(二倍径)をなしているものの、一つの有効面150aだけを具備すると共に、当該有効面150aにおいて、シートの搬送方向前方側(先端側)を着脱可能に把持するくわえ爪装置151を有している。
The
インキ転写手段としての転写胴である前記版胴130は、前記圧胴110と前記供給胴120との対向位置、すなわち、当該圧胴110の、当該供給胴120からのシートを保持する保持位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)下流側と、当該圧胴110と前記排出胴150との対向位置、すなわち、当該圧胴110の、当該排出胴150へシートを離脱させる離脱位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)上流側との間に回転可能に配設され、当該圧胴110に対接する作動位置と当該圧胴110から離反した退避位置との間を直線的にスライド移動できるように支持されている(詳細は後述する)。
The
加えて、前記版胴130は、第一の機能層であるゲート層(G層)に対応するパターンを形成された第一の版面であるG層用の版面Pgと、第三の機能層であるソース&ドレイン層(SD層)に対応するパターンを形成された第二の版面であるSD層用の版面Psdとを周方向へ並べるように形成した二倍サイズの版Pを保持する保持面である有効面130aを外面に具備する径サイズ(二倍径)をなすと共に、当該版Pの一端側(先端側)と他端側(末端側)とを着脱可能に保持する版保持装置131を有している。
In addition, the
第一の機能性インキ供給手段である前記インクジェット装置191は、前記退避位置に位置する前記版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに対して、G層及びSD層をなす材料からなる第一の機能性インキである導電インキを噴射して供給することができるようになっている。
The
前記アライメントカメラ301は、圧胴110によって搬送されるシートに付されたアライメントマークm(図6参照)を撮像するための撮像装置である。図6に示すように、アライメントマークmは例えばシートS(S1,S2,S3,S4,…)の搬送方向の上流側(図6に示す例では、左右方向の右側)であってシートSの前記圧胴の軸方向(搬送方向に直交しシートSに沿う方向)の両側部に一箇所ずつ付されている。本実施形態では、これらのアライメントマークmを撮像するため、二台の前記アライメントカメラ301を前記検査胴120Bの軸方向両側にそれぞれ対向配置している。前記各アライメントカメラ301によって撮像した画像の情報は、画像処理装置302(図5参照)に入力される。
The
転写胴である前記コータ胴140は、前記圧胴110と前記版胴130との対接位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)下流側と、当該圧胴110と前記排出胴150との対向位置、すなわち、当該圧胴110の、当該排出胴150へシートを離脱させる離脱位置よりも当該圧胴110の回転方向(シートの搬送方向)上流側との間に回転可能に配設され、シートのサイズに対応するサイズのシリコン樹脂製のブランケットBを外周に巻き付けられると共に(一倍径)、当該圧胴110に対接する作動位置と当該圧胴110から離反した退避位置との間を直線的にスライド移動できるように前記版胴130と同様な機構により支持されている。
The
第二の機能性インキ供給手段である前記絶縁インキ供給装置192は、前記退避位置に位置する前記コータ胴140の前記ブランケットB上に、第二の機能層であるゲート・インシュレータ層(GI層)をなす材料からなる第二の機能性インキである絶縁インキを送出して供給することができるようになっている。
The insulating
そして、図2に示すように、前記版胴130の軸方向両側には、前記メインフレーム100A,100Bが対をなすようにしてそれぞれ配設されており、当該版胴130は、その両方の端部側が、当該メインフレーム100A,100Bをそれぞれ貫通している。前記版胴130の両端側には、軸受161が同軸をなしてそれぞれ嵌合している。前記軸受161の外周には、スリーブ162が同軸をなしてそれぞれ嵌合している。
As shown in FIG. 2, the
また、図2,3に示すように、前記メインフレーム100Aの、前記版胴130の軸方向外側面上には、当該版胴130を間に挟んで対をなす直線形のガイドレール163が前記圧胴110の軸心と当該版胴130の軸心とを結ぶ方向と平行な方向へ長手方向を向けるようにして配設されている。前記ガイドレール163の、前記版胴130の軸方向外側には、当該ガイドレール163の長手方向に沿ってスライド移動可能なスライダ164がそれぞれ取り付けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, a
前記スライダ164の、前記版胴130の軸方向外側には、サブフレーム165が、対をなす前記ガイドレール163の間を覆うようにして取り付けられており、当該サブフレーム165は、前記スリーブ162を当該版胴130の軸方向へ摺動移動可能に保持している。
A
他方、図2に示すように、前記メインフレーム100Bの、前記版胴130の軸方向外側にも、前記メインフレーム100Aの場合と同様にして、ガイドレール163,スライダ164,サブフレーム165が設けられている。
On the other hand, as shown in FIG. 2,
つまり、前記版胴130は、前記サブフレーム165に対して、前記スリーブ162及び前記軸受161を介して回転可能に支持されると共に、当該スリーブ162が軸方向へ摺動移動することにより、当該軸受161を介して軸方向へスライド移動することができ、さらに、当該サブフレーム165を前記ガイドレール163に沿ってスライド移動させることにより、前記圧胴110に対して一直線で接近離反移動することができるようになっているのである。
That is, the
なお、図3中、166は、前記メインフレーム100Aに設けられて前記版胴130を前記退避位置に位置付けできるように前記サブフレーム165の移動を規制するストッパであり、当該メインフレーム100Aだけでなく、前記メインフレーム100Bにも同様にして設けられている。
In FIG. 3,
図3に示すように、前記メインフレーム100Aの、前記版胴130の軸方向外側面上には、サーボモータ215が、駆動軸215aの軸方向を前記ガイドレール163の長手方向に沿って向けるように配向されて取り付けられている。前記サーボモータ215の前記駆動軸215aの先端には、ねじ軸167の一端が同軸をなして連結固定されている。前記ねじ軸167の他端側は、前記メインフレーム100Aの、前記版胴130の軸方向外側面上に設けられた支持部材169に回転可能に支持されている。
As shown in FIG. 3, the
前記ねじ軸167には、ナットブロック168が螺合している。前記ナットブロック168には、ブラケット168aが設けられている。前記ブラケット168aは、前記サブフレーム165に設けられたブラケット165aに連結されている。
A
他方、前記メインフレーム100Bの、前記版胴130の軸方向外側にも、前記メインフレーム100Aの場合と同様にして、前記ブラケット165a,168a,前記ねじ軸167,前記ナットブロック168,前記支持部材169,前記サーボモータ215等が設けられている。
On the other hand, the
つまり、前記サーボモータ215を作動させて前記駆動軸215aを駆動回転させると、前記支持部材169に支持された前記ねじ軸167が回転することにより、当該ねじ軸167の軸方向に沿って前記ナットブロック168を移動させることができ、前記ブラケット168a,165aを介して前記サブフレーム165を前記ガイドレール163の長手方向に沿って移動させることができるようになっているのである。
In other words, when the
なお、図2,3中、226は、左右の前記ガイドレール163の長手方向に沿って前記サブフレーム165にそれぞれ取り付けられたリニアスケール226aを、前記メインフレーム100A、前記メインフレーム100Bにそれぞれ取り付けられたセンサ226bで読み取ることにより、前記圧胴110に対する前記版胴130の径方向の位置を検知する位置検出器である。
また、図2,3中、228は、前記スリーブ162に、前記版胴130の軸方向に沿って取り付けられたリニアスケール228aを、前記サブフレーム165に取り付けられたセンサ228bで読み取ることにより、前記圧胴110に対する前記版胴130の軸方向の位置を検知する位置検出器である。
2 and 3,
2 and 3,
図2に示すように、前記版胴130の一端側(図2中、右端側)には、転写胴駆動装置としてのダイレクトドライブ(DD)方式のモータ203がブラケット189を介して同軸をなして設けられており、当該モータ203は、ブラケット188を介して前記スリーブ162に支持されている。
As shown in FIG. 2, a direct drive (DD)
つまり、前記モータ203は、前記ブラケット189を介して前記版胴130を独立して回転駆動させることができると共に、前記ブラケット188を介して前記スリーブ162,前記軸受161と併せて当該版胴130と一体的に軸方向へ移動することができるようになっているのである。
In other words, the
また、前記版胴130の他端側(図2中、左端側)には、伝達筒171の基端側(図2中、左端側)が同軸をなして嵌合している。前記伝達筒171の先端側(図2中、左端側)には、環状をなす回転板172の外周側が同軸をなして一体的に取り付けられている。前記回転板172の軸方向両面には、当該回転板172を挟んで対をなすスラスト軸受173が当該回転板172の穴部と同軸をなすようにしてそれぞれ配設されている。
Further, the base end side (left end side in FIG. 2) of the
前記回転板172の穴部及び前記スラスト軸受173の内側には、軸方向中程と基端寄り(図2中、左端寄り)との間にねじ山を有するねじ軸174の先端側(図2中、右端側)が遊嵌している。前記ねじ軸174の先端側(図2中、右端側)には、前記回転板172及び前記スラスト軸受173を軸方向で挟持する環状をなす一対のフランジ板175が同軸をなしてそれぞれ嵌合している。
On the inner side of the hole of the
前記ねじ軸174の軸方向中程及び基端寄り(図2中、左端寄り)には、ナットブロック176が螺合している。前記ナットブロック176は、前記サブフレーム165に支持ステー177aを介して支持された支持板177を貫通するようにして当該支持板177に固定支持されている。
A
つまり、前記ねじ軸174を回転させると、前記ナットブロック176に対して当該ねじ軸174が軸方向へ移動して、前記フランジ板175,前記スラスト軸受173,前記回転板172,前記伝達筒171を介して前記版胴130を軸方向に移動させることができると共に、当該版胴130が回転すると、前記伝達筒171及び前記回転板172が回転するものの、前記スラスト軸受173を介することにより、前記ねじ軸174に回転力が伝達しないようになっているのである。
That is, when the
図2,4に示すように、前記ねじ軸174の基端側(図2中、左端側)には、歯車178が同軸をなして取り付けられている。前記歯車178には、歯車179が噛み合っている。前記歯車179は、前記支持板177に基端側を回転可能に支持された回転軸180の先端面に同軸をなして固定されている。前記回転軸180の先端側(図2中、左端側)には、ウォームホイール181が同軸をなして取り付けられている。
As shown in FIGS. 2 and 4, a
前記ウォームホイール181には、ウォーム軸182が噛み合っている。前記ウォーム軸182は、その両端側が、前記支持板177に対して支持部材183を介して回転可能に支持されている。前記ウォーム軸182の一端側(図4中、右端側)には、前記支持板177に支持されたサーボモータ219の駆動軸が同軸をなして連結されている。
A
つまり、前記サーボモータ219を作動させて前記ウォーム軸182を回転させると、前記ウォームホイール181,前記回転軸180,前記歯車178,179を介して前記ねじ軸174を前記ナットブロック176に対して回転させて軸方向へ移動させることができるようになっているのである。
That is, when the
図5に示すように、前記圧胴110を独立回転駆動させる圧胴駆動装置としてのモータ201と、前記供給胴120を独立回転駆動させるモータ202と、前記版胴130を独立回転駆動させるモータ203と、前記コータ胴140を独立回転駆動させるモータ204と、前記排出胴150を独立回転駆動させるモータ205とは、制御手段である制御装置200の出力部にそれぞれ電気的に接続している。前記制御装置200の出力部は、前記インクジェット装置191及び前記絶縁インキ供給装置192へ電気的に接続している。
As shown in FIG. 5, a
また、前記制御装置200の出力部は、前記圧胴110の前記くわえ爪装置111A〜111Cと前記供給胴120の前記くわえ爪装置121との対向の際、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111A〜111Cの開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置111A〜111Cを開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ211と、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121の開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置12を開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ212とに対して、それぞれ電気的に接続している(カム軌道切換機構に関しては、前記特許文献2に記載の「印刷胴」及び「給紙側渡胴」のカム軌道切換機構(特に図5)参照)。
Further, the output unit of the
また、前記制御装置200の出力部は、前記圧胴110の前記くわえ爪装置111A〜111Cと前記排出胴150の前記くわえ爪装置151との対向の際、当該くわえ爪装置111A〜111Cの開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置111A〜111Cを開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ213と、当該くわえ爪装置151の開閉を切り換えるように、当該くわえ爪装置151を開閉させるカムフォロア用のカムの軌道を切り換えるアクチュエータ214とに対して、それぞれ電気的に接続している(カム軌道切換機構に関しては、前記特許文献2に記載の「第2の排紙側渡胴」及び「紙取胴」のカム軌道切換機構(特に図4)参照)。
Further, the output unit of the
また、前記制御装置200の出力部は、前記吸引ポンプ217と前記バルブ218A〜218Cとに対して、それぞれ電気的に接続しており、当該バルブ218A〜218Cは、当該圧胴110の前記くわえ爪装置111A〜111Cが前記供給胴120の前記くわえ爪装置121及び前記排出胴150の前記くわえ爪装置151と対向する際、開放状態となると、前記吸引ポンプ217による前記吸引ヘッド112A〜112Cからの吸引を開始し、閉鎖状態となると、前記吸引ポンプ217による前記吸引ヘッド112A〜112Cからの吸引を停止することができるようになっている。
The output unit of the
また、前記制御装置200の出力部は、前記版胴130を前記ガイドレール163に沿ってスライド移動させる前記サーボモータ215と、前記コータ胴140を前記版胴130と同様にしてガイドレールに沿ってスライド移動させるサーボモータ216と、前記版胴130を軸方向に沿って移動させる前記サーボモータ219とに対して、それぞれ電気的に接続している。
The output unit of the
他方、前記制御装置200の入力部には、前記圧胴110の回転位相を検出するロータリエンコーダ221と、前記供給胴120の回転位相を検出するロータリエンコーダ222と、前記版胴130の回転位相を検出するロータリエンコーダ223と、前記コータ胴140の回転位相を検出するロータリエンコーダ224と、前記排出胴150の回転位相を検出するロータリエンコーダ225とがそれぞれ電気的に接続されている。
On the other hand, the
また、前記制御装置200の入力部には、前記圧胴110に対する前記版胴130の径方向の位置を検出する前記位置検出器226と、前記圧胴110に対する前記コータ胴140の位置を検出する位置検出器227と、前記圧胴に対する前記版胴130の軸方向の位置を検出する前記位置検出器228とがそれぞれ電気的に接続されている。
Further, the input unit of the
また、前記制御装置200の入力部には、前記アライメントカメラ301によって撮像した画像の情報及び前記ロータリエンコーダ221によって検出した前記圧胴110の回転位相から、前記圧胴110によって搬送されるシートS上のアライメントマークmの基準位置に対する回転方向(シートの搬送方向)及び前記圧胴の軸方向(搬送方向に直交しシートに沿う方向)の位置ずれ量を求める前記画像処理装置302が電気的に接続されている。
Further, an input unit of the
つまり、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221〜225、前記位置検出器226,227,228及び前記画像処理装置302からの情報に基づいて、前記モータ201〜205の回転作動、前記インクジェット装置191及び前記絶縁インキ供給装置192の作動、前記アクチュエータ211〜214の伸縮作動、前記サーボモータ215,216の回転作動、前記バルブ218A〜218Cの開閉作動、前記サーボモータ219の作動等をそれぞれ制御することができるようになっている(詳細は後述する)。
That is, the
なお、本実施形態においては、前記アライメントカメラ301及び前記画像処理装置302等により基材位置検知手段を構成し、前記伝達筒171、前記回転板172、前記スラスト軸受173、前記ねじ軸174、前記フランジ板175、前記ナットブロック176、前記支持板177、前記歯車178,179、前記回転軸180、前記ウォームホイール181、前記ウォーム軸182、前記支持部材183、前記サーボモータ219等により左右位置調整手段を構成し、前記ブラケット188,189、前記モータ203等により天地位置調整手段を構成している。
In the present embodiment, the
このような本実施形態に係る電子デバイス製造装置によるTFTの製造方法を図7A〜7Jに基づいて次に説明する。 Next, a TFT manufacturing method by the electronic device manufacturing apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
当初、前記版胴130及び前記コータ胴140は、前記圧胴110から離反する前記退避位置に位置すると共に、前記バルブ218A〜218Cは、前記閉鎖状態となっている。まず、前記版胴130の前記版Pやシートや機能層等の厚さ等の各種製造条件に基づいて予め規定されている前記圧胴110と前記版胴130及び前記コータ胴140との間の長さ(間隔)を前記制御装置200にそれぞれ入力すると、当該制御装置200は、当該間隔となる当該版胴130及び当該コータ胴140の位置を前記作動位置として設定する。また、これと併せて、前記版胴130の前記版Pの幅方向の見当を調整するように、前記制御装置200を作動させて前記サーボモータ219を作動させる。
Initially, the
そして、前記制御装置200は、前記吸引ポンプ217を作動させると共に、前記胴110,120,130,140を所定の周期で回転させるように、前記ロータリエンコーダ221〜225からの情報に基づいて、前記モータ201〜205の作動を制御する。
The
前記供給胴120の前記くわえ爪装置121に一枚目のシートS1の先端側をくわえさせて当該供給胴120の前記有効面120a上にシートS1を保持させて搬送し、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121が前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Aと対向するときに、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111AへシートS1の先端側をくわえ替えさせて当該供給胴120の当該有効面120aから当該圧胴110の前記有効面110aにシートS1を保持させるように、前記アクチュエータ211,212の作動を制御する(図7A参照)と共に、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aに先端側をくわえられたシートS1の末端側を前記吸引ヘッド112Aに吸引保持させるように、前記バルブ218Aを開放制御する。これにより、シートS1は、前記圧胴110の前記有効面110a上に密着保持される。
The holding
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに導電インキIcを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、前記インクジェット装置191を作動制御する。
At the same time, the
続いて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに供給された導電インキIcを前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,223及び前記位置検出器226からの情報に基づいて、前記サーボモータ215の作動を制御して、当該版胴130を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS1上には、G層が形成される(図7B参照)。
Subsequently, the
このとき、シートS1の軸方向両側部には図6に示し上述したアライメントマークmが同時に転写される。また、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121がシートをくわえることなく空の状態で前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Bと対向するため、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該胴110,120でシートを受け渡すことなく当該くわえ爪装置121,111Bを干渉させないように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、前記バルブ218Aの閉鎖状態をそのまま維持するように当該バルブ218Aの作動を制御する。
At this time, the alignment mark m shown in FIG. 6 and the above-described alignment marks m is simultaneously transferred to both sides in the axial direction of the sheet S1. Further, since the
そして、前記版胴130が、前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に導電インキIcを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,223及び前記位置検出器226からの情報に基づいて、当該版胴130を前記退避位置に移動させるように前記サーボモータ215の作動を制御する。
Then, when the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに絶縁インキIiを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、前記絶縁インキ供給装置192を作動制御する。
At the same time, the
続いて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに供給された絶縁インキIiを前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,224及び前記位置検出器227からの情報に基づいて、前記サーボモータ216の作動を制御して、当該コータ胴140を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS1のG層上には、GI層が形成される(図7C参照)。
Subsequently, the
そして、前記コータ胴140が、前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に絶縁インキIiを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,224及び前記位置検出器227からの情報に基づいて、当該コータ胴140を前記退避位置に移動させるように前記サーボモータ216の作動を制御する。
Then, when the
このようにして前記圧胴110の前記有効面110a上でG層及びGI層を形成されたシートS1の先端側をくわえる前記くわえ爪装置111Aが前記排出胴150の前記くわえ爪装置151と対向するとき、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,225からの情報に基づいて、当該排出胴150の当該くわえ爪装置151を当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aに干渉させることなく当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aから当該排出胴150の当該くわえ爪装置151へシートS1の先端側をくわえ替えさせずに当該圧胴110の前記有効面110a上にシートS1を保持したまま通過させるように、前記アクチュエータ211,214の作動を制御すると共に、前記バルブ218Aの開放状態をそのまま維持するように当該バルブ218Aの作動を制御する。
In this way, the holding
このとき、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121が次のシートS2の先端側をくわえて前記有効面120aに保持した状態で前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Cと対向することから、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111CにシートS2の先端側をくわえ替えして当該供給胴120の当該有効面120aから当該圧胴110の前記有効面110cにシートS2を保持させるように前記アクチュエータ211,212の作動を制御する(図7D参照)と共に、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Cに先端側をくわえられたシートS2の末端側を前記吸引ヘッド112Cに吸引保持させるように、前記バルブ218Cを開放制御する。これにより、シートS2は、前記圧胴110の前記有効面110c上に密着保持される。
At this time, the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに導電インキIcを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,223からの情報に基づいて、前記インクジェット装置191を作動制御する。
At the same time, the
続いて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgに供給された導電インキIcを前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,223及び前記位置検出器226からの情報に基づいて、前記サーボモータ215の作動を制御して、当該版胴130を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS2上には、G層が形成される(図7E参照)。またこのとき、シートS2の軸方向両側部には図6に示し上述したアライメントマークmが同時に転写される。
Subsequently, the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに絶縁インキIiを供給するように、前記ロータリエンコーダ221,224からの情報に基づいて、前記絶縁インキ供給装置192を作動制御する。
At the same time, the
このとき、前記圧胴110の前記有効面110aにシートS1を保持させている前記くわえ爪装置111Aが、シートを保持していない前記供給胴120の前記くわえ爪装置121と対向するため、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該胴110,120でシートを受け渡すことなく当該くわえ爪装置121,111Aを干渉させないように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、前記バルブ218Aの開放状態をそのまま維持するように当該バルブ218Aの作動を制御する。
At this time, the holding
そして、前記版胴130が、前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に導電インキIcを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,223及び前記位置検出器226からの情報に基づいて、当該版胴130を前記退避位置に移動させるように前記サーボモータ216の作動を制御すると共に、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdに導電インキIcを供給するように、前記インクジェット装置191を作動制御する(図7F参照)。またこのとき、前記圧胴110の前記有効面110aに保持されたシートS1に付されたアライメントマークmが前記アライメントカメラ301により撮像され、前記画像処理装置302によりアライメントマークmの基準位置に対する位置ずれ量が算出される。
Then, when the
続いて、前記制御装置200は、前記コータ胴140の前記ブランケットBに供給された絶縁インキIiを前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,224及び前記位置検出器227からの情報に基づいて、前記サーボモータ216の作動を制御して、当該コータ胴140を前記作動位置に移動させる。これにより、シートS2のG層上には、GI層が形成される。
Subsequently, the
そして、前記コータ胴140が、前記圧胴110の前記有効面110c上のシートS2に絶縁インキIiを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,224及び前記位置検出器227からの情報に基づいて、当該コータ胴140を前記退避位置に移動させるように前記サーボモータ216の作動を制御する(図7G参照)。
Then, when the
また、これと併せて、前記制御装置200は、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdに供給された導電インキIcを前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に転写させるように、前記ロータリエンコーダ221,223及び前記位置検出器226からの情報に基づいて、前記サーボモータ215の作動を制御して、当該版胴130を前記作動位置に移動させる。
At the same time, the
このとき、前記制御装置200は、前記位置検出器228により検出した前記版胴130の前記圧胴110に対する軸方向の位置、前記ロータリエンコーダ223によって検出した前記版胴130の回転位相、及び前記画像処理装置302により検出したシートS1の基準位置に対する位置ずれ量に基づいて、前記サーボモータ219の作動を制御して前記圧胴110に対する前記版胴130の軸方向の位置を調整すると共に、前記モータ203の作動を制御して前記圧胴110の回転位相に対する前記版胴130の回転位相を調整することにより、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdと前記圧胴110によって搬送されるシートS1上に形成されたG層との軸方向及び回転方向の位置関係(軸方向の位置及びシートの搬送方向の転写位置)を高精度に一致させる。これにより、シートS1のGI層上には、G層と精密に位置合わせをされた状態でSD層が形成される。
At this time, the
そして、前記版胴130が、前記圧胴110の前記有効面110a上のシートS1に導電インキIcを転写し終えると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,223及び前記位置検出器226からの情報に基づいて、当該版胴130を前記退避位置に移動させるように前記サーボモータ215の作動を制御する(図7H参照)。
Then, when the
このとき、前記圧胴110の前記有効面110c上でG層及びGI層を形成されたシートS2の先端側をくわえる前記くわえ爪装置111Cが前記排出胴150の前記くわえ爪装置151と対向するとき、前記制御装置200は、前述したシートS1の場合と同様に、前記ロータリエンコーダ221,225からの情報に基づいて、当該排出胴150の当該くわえ爪装置151を当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Cに干渉させることなく当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Cから当該排出胴150の当該くわえ爪装置151へシートS2の先端側をくわえ替えさせずに当該圧胴110の前記有効面110c上にシートS2を保持したまま通過させるように、前記アクチュエータ211,214の作動を制御すると共に、前記バルブ218Cの開放状態をそのまま維持する。
At this time, when the holding
くわえて、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121が更に次のシートS3の先端側をくわえて前記有効面120aに保持した状態で前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Bと対向することから、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111BにシートS3の先端側をくわえ替えして当該供給胴120の当該有効面120aから当該圧胴110の前記有効面110bにシートS3を保持させるように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Bに先端側をくわえられたシートS3の末端側を前記吸引ヘッド112Bに吸引保持させるように、前記バルブ218Bを開放制御する。これにより、シートS3は、前記圧胴110の前記有効面110b上に密着保持される。
In addition, the
他方、前記圧胴110の前記有効面110a上でG層,GI層,SD層をそれぞれ形成されたシートS1は、前記コータ胴140から絶縁インキIiを転写されることなくそのまま通過する。
On the other hand, the sheet S1 on which the G layer, the GI layer, and the SD layer are formed on the
そして、前記圧胴110の前記有効面110a上に保持されたシートS1の先端側をくわえる前記くわえ爪装置111Aが前記排出胴150の前記くわえ爪装置151と対向すると、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,225からの情報に基づいて、当該圧胴110の前記吸引ヘッド112Aによる吸引を停止するように、前記バルブ218Aを閉鎖制御すると共に、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aから当該排出胴150の当該くわえ爪装置151へシートS1の先端側をくわえ替えさせて当該圧胴110の当該有効面110aから当該排出胴150の前記有効面150aにシートS1を保持させるように、前記アクチュエータ211,214の作動を制御する(図7I参照)。これにより、G層、GI層、SD層をそれぞれ形成されたシートS1は、前記圧胴110の前記有効面110aから離脱され、前記排出胴150を介して系外へ排出される。
When the
このとき、前記圧胴110の前記有効面110cにシートS2を保持させている前記くわえ爪装置111Bが、シートを保持していない前記供給胴120の前記くわえ爪装置121と対向するため、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、シートS1の場合と同様に、当該胴110,120でシートを受け渡すことなく当該くわえ爪装置121,111Bを干渉させないように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、前記バルブ218Cの開放状態をそのまま維持するように当該バルブ218Cの作動を制御する。
At this time, the holding
その後、前記圧胴110の前記有効面110cに保持されたシートS2に付されたアライメントマークmが前記アライメントカメラ301により撮像され、前記画像処理装置302によりアライメントマークmの基準位置に対する位置ずれ量が算出される。
Thereafter, the alignment mark m attached to the sheet S2 held on the
また、前記圧胴110の前記有効面110bに保持されたシートS3は、前記有効面110a,110cに保持されたシートS1,S2の場合と同様にして、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pgから導電インキIcが転写される。
Further, the sheet S3 held on the
そして、前記圧胴110の前記有効面110bに保持されたシートS3は、前記有効面110a,110cに保持されたシートS1,S2の場合と同様にして、前記コータ胴140の前記ブランケットBから絶縁インキIiが転写されることにより、G層上にGI層が形成される。
The sheet S3 held on the
また、前記圧胴110の前記有効面110cに保持されたシートS2は、前記有効面110aに保持されたシートS1の場合と同様に、前記位置検出器228により検出した前記版胴130の前記圧胴110に対する軸方向の位置、前記ロータリエンコーダ223によって検出した前記版胴130の回転位相、及び前記画像処理装置302により検出したシートS2の基準位置に対する位置ずれ量に基づいて、前記サーボモータ219の作動を制御して前記圧胴110に対する前記版胴130の軸方向の位置を調整すると共に、前記モータ203の作動を制御して前記圧胴110の回転位相に対する前記版胴130の回転位相を調整し、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdと前記圧胴110によって搬送されるシートS2上に形成されたG層との軸方向及び回転方向の位置関係を高精度に一致させた状態で、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdから導電インキIcが転写されることにより、GI層上に、G層と精密に位置合わせをされた状態でSD層が形成される(図7J参照)。
Further, the sheet S2 held on the
くわえて、前記供給胴120は、前記くわえ爪装置121が更に次のシートS4の先端側をくわえて前記有効面120aに保持した状態で前記圧胴110の前記くわえ爪装置111Aと対向することから、前記制御装置200は、前記ロータリエンコーダ221,222からの情報に基づいて、当該供給胴120の当該くわえ爪装置121から当該圧胴110の当該くわえ爪装置111AにシートS4の先端側をくわえ替えして当該供給胴120の当該有効面120aから当該圧胴110の前記有効面110aにシートS4を保持させるように前記アクチュエータ211,212の作動を制御すると共に、当該圧胴110の当該くわえ爪装置111Aに先端側をくわえられたシートS4の末端側を前記吸引ヘッド112Aに吸引保持させるように、前記バルブ218Aを開放制御する。これにより、シートS4は、前記圧胴110の前記有効面110a上に密着保持される。
In addition, the
以下、上述した作動を繰り返すことにより、シートにG層,GI層,SD層を順次積層したTFTを連続して製造することができる。 Hereinafter, by repeating the above-described operation, a TFT in which a G layer, a GI layer, and an SD layer are sequentially laminated on a sheet can be continuously manufactured.
つまり、本実施形態に係る電子デバイス製造装置では、前記版胴130によりシートS(シートS1,S2,…)にG層を形成する際に同時にアライメントマークmを付し、前記コータ胴によるGI層の形成を介して再度前記版胴130によりSD層を形成する際に、前記位置検出器228により検出した前記版胴130の前記圧胴110に対する軸方向の位置、前記ロータリエンコーダ223によって検出した前記版胴130の回転位相、及び前記画像処理装置302により検出したシートSの基準位置に対する位置ずれ量に基づいて、前記サーボモータ219の作動を制御して前記圧胴110に対する前記版胴130の軸方向の位置を調整すると共に、前記モータ203の作動を制御して前記圧胴110の回転位相に対する前記版胴130の回転位相を調整することにより、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdと前記圧胴110によって搬送されるシートS上に形成されたG層との軸方向及び回転方向の位置関係を高精度に一致させることにより、G層と精密に位置合わせをされた状態でSD層を形成することができる。
That is, in the electronic device manufacturing apparatus according to this embodiment, when the G layer is formed on the sheet S (sheets S1, S2,...) By the
また、二つの前記版面Pg,Psdを有する前記版Pを一つの前記版胴130に装着したことから、一つの前記インクジェット装置191で二つの前記版面Pg,Psdに導電インキIcを供給することができるので、非常に高価な当該インクジェット装置191の設置数を削減することができ、低コスト化及び省スペース化を図ることができる。
Further, since the plate P having the two plate surfaces Pg and Psd is mounted on one
また、三つの前記有効面110a〜110cを有する前記圧胴110に対して、前記供給胴120が一つおきにシートを供給して保持させることから、当該供給胴120から次々に供給するシートに対して各層を順次形成することが効率よくでき、TFTを同時に複数製造することが省スペースで非常に効率よくできる。
In addition, since the
〈第二の実施形態〉
本発明に係る電子デバイス製造装置で薄膜トランジスタ(TFT)を製造する場合の第二の実施形態を図8に基づいて以下に説明する。
<Second Embodiment>
A second embodiment in the case of manufacturing a thin film transistor (TFT) with the electronic device manufacturing apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIG.
本実施形態は、前述した第一の実施形態において説明したアライメントマークmに加えて、図8に示すように、シートS(S1,S2,S3,S4,…)上にG層を形成する際に、シートSの軸方向一端側の余白部に周方向に沿って一定間隔dで複数のアライメントマークMを設け、前記画像処理装置302において、前記アライメントカメラ301によって撮像した画像の情報及び前記ロータリエンコーダ221によって検出した前記圧胴110の回転位相から、前記圧胴110によって搬送されるシートS上のアライメントマークmの基準位置に対するシートSの搬送方向の下流側(図8に示す例では、左右方向の右側)及び軸方向(搬送方向に直交しシートSに沿う方向)の位置ずれ量を求めることに加え、隣接するアライメントマークM間の距離を検出するようにしたものである。
In this embodiment, in addition to the alignment mark m described in the first embodiment, as shown in FIG. 8, when the G layer is formed on the sheet S (S1, S2, S3, S4,...) A plurality of alignment marks M are provided at a certain interval d along the circumferential direction in a margin portion on one end side in the axial direction of the sheet S. In the
また、シートS上にSD層を形成する際に、前記制御装置200により、前記画像処理装置302によって求めた隣接するアライメントマークM間の距離及び前記ロータリエンコーダ201,223からの情報に基づいて前記モータ203の回転駆動を制御して、前記圧胴110に保持されているシートSの表面周速に対する前記版胴130の表面周速を制御し、前記圧胴110によって搬送されるシートの表面周速と前記版Pの表面周速との相対差を利用して、シートSのG層上に、当該G層のアライメントマークM間の距離と合致するように、精密に位置合わせをされた状態でSD層を形成する。
Further, when forming the SD layer on the sheet S, the
より具体的に説明すると、例えば、シートSに付されたアライメントマークM間の距離が設計値よりも短ければ、前記圧胴110によって搬送されるシートSの表面周速に対して前記版Pの表面周速が速くなるよう制御し、シートSに付されたアライメントマークM間の距離が設計値よりも長ければ、前記圧胴110によって搬送されるシートSの表面周速に対して前記版Pの表面周速が遅くなるよう制御する。
More specifically, for example, if the distance between the alignment marks M attached to the sheet S is shorter than the design value, the plate P has a surface peripheral speed of the sheet S conveyed by the
このとき、検出されたアライメントマークM間の距離が等間隔ではなかった場合は、それに応じて前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdに供給された導電インキIcを一つのシートに転写する際に、前記圧胴110と前記版胴130の周速差を変化させることも可能である。
At this time, if the detected distances between the alignment marks M are not equal, the conductive ink Ic supplied accordingly to the plate surface Psd of the plate P of the
本実施形態においては、前記軸受161、前記スリーブ162、前記ガイドレール163、前記スライダ164、前記サブフレーム165、前記ストッパ166等により、転写胴支持手段を構成し、前記ねじ軸167、前記ナットブロック168、前記支持部材169、前記ブラケット165a,168a、前記サーボモータ215等により、転写胴対接離反移動駆動手段を構成し、前記伝達筒171、前記回転板172、前記スラスト軸受173、前記ねじ軸174、前記フランジ板175、前記ナットブロック176、前記支持板177、前記歯車178,179、前記回転軸180、前記ウォームホイール181、前記ウォーム軸182、前記支持部材183、前記サーボモータ219等により、転写胴軸方向移動駆動手段を構成し、前記ブラケット188,189、前記モータ203等により、転写胴回転駆動手段を構成し、前記検査カメラ303及び前記画像処理装置302により版変形検知手段を構成している。
In the present embodiment, the
本実施形態に係る電子デバイス製造装置によりTFTを製造する方法について、前述した第一の実施形態と異なる点を次に簡単に説明する。 A method of manufacturing a TFT by the electronic device manufacturing apparatus according to the present embodiment will be briefly described below with respect to differences from the first embodiment described above.
すなわち、本実施形態においては、シートS1,S2,S3,…のGI層上にSD層を形成する際、前記制御装置200は、前記位置検出器228により検出した前記版胴130の前記圧胴110に対する軸方向の位置、前記ロータリエンコーダ223によって検出した前記版胴130の回転位相、及び前記画像処理装置302により検出したシートS1,S2,S3,…の基準位置に対する位置ずれ量及びアライメントマークM間の距離に基づいて、前記サーボモータ219の作動を制御して前記圧胴110に対する前記版胴130の軸方向の位置を調整すると共に、前記モータ203の作動を制御して前記圧胴110の回転位相に対する前記版胴130の回転位相を調整することにより、前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdと前記圧胴110によって搬送されるシートS1,S2,S3,…上に形成されたG層との軸方向及び回転方向の位置関係を高精度に一致させ、これにより、シートS1,S2,S3,…のGI層上に、G層と精密に位置合わせをされた状態でSD層を形成する。
That is, in this embodiment, when forming the SD layer on the GI layer of the sheets S1, S2, S3,..., The
その他の構成は前述した第一の実施形態と概ね同様であり、第一の実施形態と重複する説明については省略する。 Other configurations are substantially the same as those of the first embodiment described above, and a description overlapping with the first embodiment is omitted.
このように構成される本実施形態に係る電子デバイス製造装置によれば、前述した第一の実施形態に係る電子デバイス製造装置による作用効果に加えて、シートS上に形成されるG層とSD層との軸方向及び回転方向の位置関係をより高精度に一致させることができる。 According to the electronic device manufacturing apparatus according to the present embodiment configured as described above, in addition to the operational effects of the electronic device manufacturing apparatus according to the first embodiment described above, the G layer and SD formed on the sheet S The positional relationship between the layers in the axial direction and the rotational direction can be matched with higher accuracy.
〈他の実施形態〉
なお、前述した第一,第二の実施形態においては、前記モータ203の作動を制御して前記圧胴110によって搬送されるシートS1の回転方向の位置に対する前記版胴130の回転方向の位置を調整する例を示したが、他の実施形態として、例えば、前記モータ201の作動を制御して前記圧胴110の回転位相を調整することにより前記圧胴110によって搬送されるシートS上に形成されたG層と前記版胴130の前記版Pの前記版面Psdとの回転方向の位置関係を高精度に一致させるようにすることも可能である。
<Other embodiments>
In the first and second embodiments described above, the position of the
また、前述した第二の実施形態においては、前記画像処理装置302により求めたアライメントマークM間の距離に基づいて、前記圧胴110の前記有効面110c上のシートの表面周速に対する前記版胴130の表面周速を制御する例を示したが、他の実施形態として、前記画像処理装置302により求めたアライメントマークM間の距離に基づいて前記版胴130の表面周速に対する前記圧胴110の前記有効面110c上のシートの表面周速を制御する、又は、前記画像処理装置302により求めたアライメントマークM間の距離に基づいて前記版胴130の表面周速及び前記圧胴110の前記有効面110c上のシートの表面周速を制御することも可能である。
In the second embodiment described above, the plate cylinder with respect to the surface peripheral speed of the sheet on the
また、前述した第一,第二の実施形態においては、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに前記インクジェット装置191により導電インキIcを供給するようにしたが、他の実施形態として、例えば、インキ壺から移しローラ等を介してインキを版胴に供給するインキ装置や、インキ皿からインキを版胴に直接供給するインキ装置や、インキ皿からファニシャローラやインキ出しローラやインキ着けローラ等を介してインキを版胴に間接的に供給するインキ装置等を適用することも可能である。
In the first and second embodiments described above, the conductive ink Ic is supplied to the plate surfaces Pg and Psd of the plate P of the
また、前述した第一,第二の実施形態においては、前記圧胴110の前記有効面110a〜110cに保持されたシートに対して、前記版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに供給された導電インキIcを直接的に転写するようにしたが、他の実施形態として、例えば、前記圧胴110及び前記版胴130に対して対接離反移動できるように当該圧胴110と当該版胴130との間にブランケット胴を回転可能に配設することにより、当該版胴130の前記版Pの前記版面Pg,Psdに供給された導電インキIcを当該ブランケット胴に一旦転写してから上記圧胴110の前記有効面110a〜110cに保持されたシートに転写するオフセット方式とすることも可能である。
Further, in the first and second embodiments described above, the plate surfaces Pg and Psd of the plate P of the
また、前述した第一,第二の実施形態においては、二つの前記版面Pg,Psdを形成した二倍サイズの前記版Pを保持する前記有効面130aを具備する径サイズ(二倍径)の前記版胴130を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、必要に応じて、例えば、三つの版面を形成した三倍サイズの版を保持する有効面を具備する径サイズ(三倍径)の版胴を適用することも可能である。
In the first and second embodiments described above, the diameter size (double diameter) having the effective surface 130a for holding the plate P of double size formed with the two plate surfaces Pg and Psd. Although the case where the
また、前述した第一,第二の実施形態においては、前記吸引ポンプ217に接続した前記吸引ヘッド112A〜112Cを前記圧胴110の前記有効面110a〜110cに設けることにより、シートの搬送方向後方側(末端側)を当該有効面110a〜110cに着脱可能に吸引保持するようにしたが、他の実施形態として、例えば、上記吸引ヘッド112A〜112C等に代えて、前記圧胴110の前記有効面110a〜110c上にシリコンゴム等からなるラバーシートを取り付けておくことにより、シートの搬送方向後方側(末端側)を当該有効面110a〜110cに対して着脱可能に密着保持できるようにしても、前述した実施形態と同様な作用効果を得ることができる。
In the first and second embodiments described above, the suction heads 112 </ b> A to 112 </ b> C connected to the
また、前述した第一,第二の実施形態においては、三つの前記有効面110a〜110cを有する前記圧胴110を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、三つ以上の奇数個(例えば、五つや七つ)の有効面(保持面)を有する圧胴であれば、前述した実施形態の場合と同様にして適用可能である。しかしながら、前述した実施形態のように、三つの前記有効面110a〜110cを有する前記圧胴110であれば、最も省スペース化を図ることができるので、非常に好ましい。
Further, in the first and second embodiments described above, the case where the
また、前述した第一,第二の実施形態においては、TFTを製造する場合について説明したが、本発明はこれに限らず、可撓性を有する基材上に機能性を有する材料を積層して機能層を形成することにより電子デバイスを製造する場合であれば、前述した実施形態の場合と同様にして適用することができる。 In the first and second embodiments described above, the case of manufacturing a TFT has been described. However, the present invention is not limited to this, and a functional material is laminated on a flexible substrate. If an electronic device is manufactured by forming a functional layer, it can be applied in the same manner as in the above-described embodiment.
また、前述した第一,第二の実施形態においては、転写胴によって機能性インキ(導電インキ,絶縁インキ)をシートに転写する例を示したが、本発明はこれに限らず、インクジェット方式を用いて、インクジェットヘッドから直接シートに機能性インキの転写を行うものであってもよい。この場合、左右位置調整手段と天地位置調整手段はインクジェットヘッドを左右方向、天地方向に移動させるものでもよいし、天地位置調整手段はインクジェットヘッドから機能性インキを転写(射出)するタイミングを変化させるものでもよい。 In the first and second embodiments described above, an example in which functional ink (conductive ink, insulating ink) is transferred to a sheet by a transfer cylinder is shown. However, the present invention is not limited to this, and an inkjet system is used. The functional ink may be transferred directly from the inkjet head to the sheet. In this case, the left-right position adjusting means and the top-and-bottom position adjusting means may move the ink-jet head in the left-right direction and the top-and-bottom direction, and the top-and-bottom position adjusting means changes the timing for transferring (ejecting) the functional ink from the ink-jet head. It may be a thing.
本発明に係る電子デバイス製造装置は、TFT等を印刷法で製造する際に必要となる各工程において、都度の位置合わせを容易に行い、少ない製造工数かつ高精度で電子デバイスを製造することができるので、産業上、極めて有益に利用することができる。 The electronic device manufacturing apparatus according to the present invention can easily align each time in each process required when manufacturing TFTs or the like by a printing method, and manufacture an electronic device with a small number of manufacturing steps and high accuracy. Therefore, it can be used extremely beneficially in the industry.
100A,100B メインフレーム
110 圧胴
110a〜110c 有効面
111A〜111C くわえ爪装置
112A〜112C 吸引ヘッド
120 供給胴
120a 有効面
121 くわえ爪装置
130 版胴
130a 有効面
131 版保持装置
140 コータ胴
150 排出胴
150a 有効面
151 くわえ爪装置
161 軸受
162 スリーブ
163 ガイドレール
164 スライダ
165 サブフレーム
165a ブラケット
166 ストッパ
167 ねじ軸
168 ナットブロック
168a ブラケット
169 支持部材
171 伝達筒
172 回転板
173 スラスト軸受
174 ねじ軸
175 フランジ板
176 ナットブロック
177 支持板
177a 支持ステー
178,179 歯車
180 回転軸
181 ウォームホイール
182 ウォーム軸
183 支持部材
188,189 ブラケット
191 インクジェット装置
192 絶縁インキ供給装置
200 制御装置
201〜205 モータ
211〜214 アクチュエータ
215,216,219 サーボモータ
215a 駆動軸
217 吸引ポンプ
218A〜218C バルブ
221〜225 ロータリエンコーダ
226,227,228 位置検出器
226a,228a リニアスケール
226b,228b センサ
301 アライメントカメラ
302 画像処理装置
P 版
Pg,Psd 版面
Ic 導電インキ
Ii 絶縁インキ
S1〜S4 シート
m,M アライメントマーク
100A,
Claims (3)
基材を保持して回転する圧胴と、
前記圧胴に保持されている基材に機能性を有する材料からなる機能性インキを転写するインキ転写手段と、
前記圧胴に保持された基材の位置を検出する基材位置検知手段と、
前記インキ転写手段の前記圧胴の軸方向の位置を調整する左右位置調整手段と、
前記圧胴と前記インキ転写手段の基材搬送方向の転写位置を調整する天地位置調整手段と、
前記インキ転写手段により基材に機能性インキを転写する際に、前記基材位置検知手段によって取得した基材の位置に基づいて、前記左右位置調整手段及び前記天地位置調整手段を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする電子デバイス製造装置。 An electronic device manufacturing apparatus for manufacturing an electronic device by laminating a functional material on a flexible substrate to form a functional layer,
An impression cylinder that holds and rotates the substrate;
An ink transfer means for transferring a functional ink made of a functional material to the base material held by the impression cylinder;
Base material position detecting means for detecting the position of the base material held by the impression cylinder;
Left and right position adjusting means for adjusting the axial position of the impression cylinder of the ink transfer means;
The top and bottom position adjusting means for adjusting the transfer position in the substrate transport direction of the impression cylinder and the ink transfer means,
Control means for controlling the left-right position adjusting means and the top-and-bottom position adjusting means based on the position of the base material acquired by the base material position detecting means when the functional ink is transferred to the base material by the ink transfer means. An electronic device manufacturing apparatus comprising:
前記インキ転写手段が転写胴であり、
前記圧胴及び前記転写胴をそれぞれ駆動する圧胴駆動装置及び転写胴駆動装置を備え、
前記天地位置調整手段が、前記圧胴駆動装置及び前記転写胴駆動装置の少なくとも一方から構成され、
前記制御装置が、前記転写胴駆動装置及び前記転写胴駆動装置の少なくとも一方を制御することによって前記圧胴に保持された基材の基材搬送方向の位置に対する前記転写胴の回転方向の位置を調整する
ことを特徴とする電子デバイス製造装置。 The electronic device manufacturing apparatus according to claim 1,
The ink transfer means is a transfer cylinder;
An impression cylinder driving device and a transfer cylinder driving device for respectively driving the impression cylinder and the transfer cylinder;
The top-and-bottom position adjusting means is composed of at least one of the impression cylinder driving device and the transfer cylinder driving device,
The control device controls at least one of the transfer cylinder driving device and the transfer cylinder driving device so that the position of the transfer cylinder in the rotation direction with respect to the position of the base material held in the impression cylinder in the substrate conveyance direction is set. An electronic device manufacturing apparatus characterized by adjusting.
前記インキ転写手段が転写胴であり、
前記転写胴を駆動する転写胴駆動装置を備え、
前記天地位置調整手段が、前記転写胴駆動装置から構成され、
前記制御装置が、前記転写胴駆動装置のみを制御することによって前記圧胴に保持された基材の基材搬送方向の位置に対する前記転写胴の回転方向の位置を調整する
ことを特徴とする電子デバイス製造装置。 The electronic device manufacturing apparatus according to claim 1,
The ink transfer means is a transfer cylinder;
A transfer cylinder driving device for driving the transfer cylinder;
The top-and-bottom position adjusting means is composed of the transfer cylinder driving device,
The control device adjusts the position of the transfer cylinder in the rotation direction with respect to the position of the substrate held in the impression cylinder in the substrate conveyance direction by controlling only the transfer cylinder driving device. Device manufacturing equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016078610A JP6666779B2 (en) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | Electronic device manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016078610A JP6666779B2 (en) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | Electronic device manufacturing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017191802A true JP2017191802A (en) | 2017-10-19 |
JP6666779B2 JP6666779B2 (en) | 2020-03-18 |
Family
ID=60086457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016078610A Active JP6666779B2 (en) | 2016-04-11 | 2016-04-11 | Electronic device manufacturing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6666779B2 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005098927A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Tft sheet and method for manufacturing same |
JP2008173805A (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | National Printing Bureau | Positional automatic controlling method and positional automatic controlling device of patterned roller in intaglio printing machine |
WO2013176222A1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus and device manufacturing method |
JP2014196175A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社小森コーポレーション | Sheet incorrect conveyance detective device for double-side digital printer |
JP2015153796A (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社小森コーポレーション | flexible electronic device manufacturing equipment |
JP2015150711A (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社小森コーポレーション | Flexible electronic device manufacturing apparatus |
-
2016
- 2016-04-11 JP JP2016078610A patent/JP6666779B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005098927A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Tft sheet and method for manufacturing same |
JP2008173805A (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | National Printing Bureau | Positional automatic controlling method and positional automatic controlling device of patterned roller in intaglio printing machine |
WO2013176222A1 (en) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | 株式会社ニコン | Substrate processing apparatus and device manufacturing method |
JP2014196175A (en) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 株式会社小森コーポレーション | Sheet incorrect conveyance detective device for double-side digital printer |
JP2015153796A (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社小森コーポレーション | flexible electronic device manufacturing equipment |
JP2015150711A (en) * | 2014-02-12 | 2015-08-24 | 株式会社小森コーポレーション | Flexible electronic device manufacturing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6666779B2 (en) | 2020-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10071392B2 (en) | Flexible-electronic-device manufacturing apparatus | |
JP6708729B2 (en) | Printer | |
US10173439B2 (en) | Printing press assembly having a plurality of processing stations for processing sheets and method for operating the printing press assembly | |
US7055819B2 (en) | Device and a method for aligning sheets | |
JP4789400B2 (en) | Method for manufacturing ceramic electronic component and gravure printing method | |
JP2009018586A (en) | Device and method for exchanging printing plate in printer | |
JP2011251533A (en) | Method and device for performing register control of printing press | |
US20120073460A1 (en) | Variable cutoff printing press and method for double printing | |
WO2006062107A1 (en) | Printing machine | |
JP6666779B2 (en) | Electronic device manufacturing equipment | |
JP2005132017A (en) | Method for positioning for additional printing and printing apparatus for additional printing | |
JP2017177017A (en) | Electronic device manufacturing apparatus | |
US20090078141A1 (en) | Method of Performing Transfer Printing on Sheets of Paper | |
JP6666780B2 (en) | Electronic device manufacturing equipment | |
JP6245748B2 (en) | Flexible electronic device manufacturing equipment | |
JP2017191801A (en) | Electronic device manufacturing apparatus | |
US20090152808A1 (en) | Drive cylinder with movable grab | |
JP5314494B2 (en) | Connecting cylinders with different rotational speeds in the correct phase | |
JP6649831B2 (en) | Electronic device manufacturing equipment | |
JP2001253049A (en) | Compensation of delivery error for printer | |
JP2008113023A (en) | Method for manufacturing ceramic electronic component, and gravure printing method | |
JP4776339B2 (en) | Printing machine and operation method of printing machine | |
JP4543636B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP4921082B2 (en) | Substrate positioning method | |
JP2008265055A (en) | Controlling method of untraviolet mirror coating device and ultraviolet mirror coating device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190204 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190606 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190605 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6666779 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |