JP2017191770A - 透明導電性基材及びこれを製造するための積層体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
離型フィルムの表面上に固体粒子と有機樹脂と重合剤とを含む受容性リリース層を形成し、受容性リリース層上に導電性粉末を含む導電性ペーストを用いてパターン電極をスクリーン印刷し、透明樹脂おとび透明基材を形成後、離型フィルムおよび受容性リリース層を除去後、透明電極を形成する。受容性リリース層上にパターン電極を印刷することで、滲みのない良好な形状の埋め込み電極を有する導電性基材が得られる。
【選択図】 図1
Description
板状の透明基材と、
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に
配線幅が15〜30[μm]においてアスペクト比が0.15〜0.5である
印刷されたパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に形成された透明な集電電極とを有し、
前記集電電極の表面が平坦であることを特徴とする。
板状の透明基材と、
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に
配線幅が15〜30[μm]において、裾引きのない椀型の断面形状である、
印刷されたパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に形成された透明な集電電極とを有し、
前記集電電極の表面が平坦である
ことを特徴とする。
板状の透明基材と、
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に
配線幅が15〜30[μm]においてアスペクト比が0.15〜0.5である
印刷されたパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に形成された透明な集電電極とを有し、
前記集電電極の表面が平坦であることを特徴とする。
板状の透明基材と、
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に
配線幅が15〜30[μm]において、裾引きのない椀型の断面形状である、
印刷されたパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に形成された透明な集電電極とを有し、
前記集電電極の表面が平坦である
ことを特徴とする。
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に埋め込まれたパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に固体粒子を主成分とする多孔質膜から構成される受容リリース層と、
前記受容リリース層の直上に形成された離型フィルム層とを含むことを特徴とする。
図1(a)に示すように、離型フィルム1、例えば厚さ50[μm]の環状ポリオレフィンやPETフィルム等のフレキシブル基材の表面に、受容性リリース層2をグラビアコーティング、ダイコーティングなどの塗布技術により、例えば1[μm]形成し、熱風、例えば50℃〜120℃、送風等により乾燥後、UV照射により硬化する。
なお、比抵抗ρは、通常の方法により測定できる。すなわち、温度25℃において、矩形状のパターンの両端の抵抗値Rを測定し、幅Wと長さL、段差計により測定した膜厚Tにより、ρ=RWT/Lの関係式より算出できる。
受容性リリース層2中に含有する固体粒子の平均粒径を、導電性ペーストに含まれる導電性粉末の平均粒径より、十分小さい値、すなわち2桁小さい値とすることで、導電性ペーストの溶剤分のみが受容性リリース層2に吸い込まれる。その結果、受容性リリース層2に吸収されずに残った導電性ペースト(樹脂と導電性粉末)の弾性が大きくなり濡れ拡がらなくなるからである。
なお、椀型とは、後述の集電電極である透明樹脂とパターン電極との界面は直線であって、この界面に平行なパターン電極の幅は界面部分で最大で、界面から遠ざかるにしたがってなだらかに減少し、パターン電極と透明樹脂層の界面が尖った部分を有しない形状であり、この形状によって、有機薄膜太陽電池などの製品を曲げたときの応力集中を避け、界面の剥離、透明樹脂層やパターン電極の損傷を防止することができる。
そのため、透明導電性膜6を蒸着等により全面に形成した場合、パターン電極2と透明樹脂層4が積層されている領域と、それ以外の領域との境界で段差が生じるが、実使用において問題は無い。
2 受容性リリース層
3 パターン電極
4 透明樹脂
5 基材
6 透明導電膜
101 ホール輸送層
102 活性層
103 電子輸送層
104 透明基材
105 透明電極
106 アルミニウム電極
Claims (8)
- 板状の透明基材と、
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に埋め込まれた
配線幅が15〜30[μm]においてアスペクト比が0.15〜0.20であるパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に形成された透明な集電電極とを有し、
前記集電電極の表面が平坦である
透明導電性基材。 - 板状の透明基材と、
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に埋め込まれたパターン電極とを有し、
配線幅が15〜30[μm]において裾引きのない椀型の断面形状であるパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に形成された透明な集電電極とを有し、
前記集電電極の表面が平坦である
透明導電性基材。 - 前記パターン電極は、比抵抗が8×10−6〜5×10−5[Ωcm]である請求項1又は2記載の透明導電性基材。
- 前記パターン電極は、局所的なくびれや膨らみを繰り返す不均一な線幅の形状を含まない、かつ直線的な細線パターンである請求項1〜3のいずれか1項記載の透明導電性基材。
- 前記パターン電極の材料は、Ag(銀)、Cu(銅)、Al(アルミニウム)、Au(金)、Pt(白金)、W(タングステン)及びC(カーボン)から選択されるいずれか1つを含む請求項1〜4のいずれか1項記載の透明導電性基材。
- 板状の透明基材と、
前記透明基材の片側に形成された透明樹脂層と、
前記透明樹脂層の前記透明基材とは反対側の面に埋め込まれたパターン電極と、
前記透明樹脂層および前記パターン電極の直上に固体粒子を主成分とする多孔質膜から構成される受容リリース層と、
前記受容リリース層の直上に形成された離型フィルム層とを含む積層体。 - 前記固体粒子は、無機物粒子、高分子、有機物粒子から選択される少なくともいずれか1つで構成される請求項6記載の積層体。
- 前記固体粒子は、シリカ、アルミナ、ポリスチレンから選択される少なくともいずれか1つで構成される請求項6記載の積層体。
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