JP2017183677A - 回路モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装部品の機械的特性および電気的特性を維持しつつ放熱性を向上させた回路モジュールを提供する。【解決手段】回路モジュール１は、実装基板２と、実装基板２の実装面２ａ上に実装された電子部品４および５と、放熱フィラー３２を含み、実装面２ａに接し電子部品４および５を覆う樹脂部材３とを備え、樹脂部材３の上方領域３ａよりも下方領域３ｂの方が放熱フィラーの密度が高く、下方領域３ｂにおける放熱フィラー３２と電子部品４および５とは熱結合している。【選択図】図２

Description

本発明は、回路モジュールおよびその製造方法に関する。

発熱量の多い高周波部品などが搭載された回路モジュールでは、放熱性の向上が重要となる。特許文献１には、実装部品の放熱性を向上させるべく、回路部品が実装された回路基板の部品実装面側に、熱硬化樹脂と無機フィラーとの混合物からなる放熱用基板が載置された構成が開示されている。

特開２００４−１６５４２１号公報

回路モジュールの高機能化に伴い、回路基板に実装される部品のさらなる小型化および高密度化が要求される。しかしながら、特許文献１の回路モジュールでは、実装部品の機械的特性および電気的特性を確保しつつ小さな容積で部品の温度上昇を抑えるための放熱設計が十分でない。

そこで、本発明は、実装部品の機械的特性および電気的特性を維持しつつ放熱性を向上させた回路モジュールおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る回路モジュールは、基板と、前記基板の第１主面上に実装された部品と、放熱フィラーを含み、前記第１主面に接し前記部品を覆う樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材のうちの前記部品の天面より上方の領域である上方領域よりも、前記樹脂部材のうちの前記第１主面から前記部品の天面までの領域である下方領域の方が、前記放熱フィラーの密度が高く、前記下方領域における前記放熱フィラーと前記部品とは熱結合している。

基板上の発熱部品を保護するための樹脂部材には、放熱性が要求されるととともに、基板および部品の温度変化および形状変化に対して破損しないための弾性が要求される。しかしながら、樹脂部材の弾性と放熱性とは、トレードオフの傾向にある。これに対して、本構成によれば、部品の周囲領域である下方領域の放熱フィラーの密度が、部品の上方領域の放熱フィラーの密度よりも高くなっているため、部品と下方領域の放熱フィラーとが優先的に熱結合している。このため、上方領域を中心に樹脂部材の弾性を確保しつつ、部品の発熱を、下方領域の放熱フィラーを介して基板側へ優先的に逃がすことができる。よって、部品の機械的特性および電気的特性を維持しつつ、放熱性を向上させることが可能となる。

また、前記基板は、前記第１主面に形成された表面電極と、前記第１主面と背向する第２主面に形成された裏面電極と、前記表面電極と前記裏面電極とを接続するビア導体と、を有し、前記下方領域に含まれる前記放熱フィラーの一部は、前記表面電極と熱結合していてもよい。

これにより、部品からの放熱経路として、部品、下方領域の放熱フィラー、表面電極、ビア導体、および裏面電極という経路を確保できる。よって、部品の発熱を、基板および当該基板の裏面という放熱手段により、効率的に放熱することが可能となる。

また、前記樹脂部材に含まれる前記放熱フィラーの一部は、前記樹脂部材の側面または天面に露出していてもよい。

これにより、部品の発熱を、放熱フィラーを介して、効率的に外気へ逃がすことが可能となる。

また、前記上方領域には、放熱フィラーではないその他のフィラーが含まれ、前記下方領域に含まれる前記放熱フィラーの粒径は、前記上方領域に含まれる前記その他のフィラーの粒径よりも大きくてもよい。

これにより、樹脂部材を形成する工程において、放熱フィラーおよびその他のフィラーを含有した硬化前の樹脂を基板上に塗布し、所定の期間放置することで、樹脂部材において、放熱フィラーを下方領域へ偏在させることが可能となる。よって、部品の発熱を、放熱フィラーを介して、効率的に基板側へ逃がすことが可能となる。

また、前記樹脂部材の前記放熱フィラーの密度は、前記樹脂部材の天面から前記第１主面に向かうにつれ、段階的に高くなっていてもよい。

これにより、樹脂部材の上方から下方へ向かうにつれ、放熱フィラーの密度が段階的に高くなるので、部品の発熱を、放熱フィラーを介して、効率的に基板側へと導くことが可能となる。また、樹脂部材を形成する工程において、放熱フィラーを含有した硬化前の樹脂を基板上に塗布し、所定の期間放置することで、樹脂部材における放熱フィラーの密度勾配を形成できる。よって、放熱フィラーの密度勾配を有する樹脂部材の形成工程を簡素化できる。

また、前記放熱フィラーは、互いに異なる粒径を有する第１の放熱フィラーおよび第２の放熱フィラーを含み、前記第１の放熱フィラーの粒径は、前記第２の放熱フィラーの粒径よりも大きく、前記第２の放熱フィラーの粒径は、前記その他のフィラーの粒径よりも大きくてもよい。

これにより、上方領域にはその他のフィラーが偏在し、下方領域には粒径の異なる２種類の放熱フィラーが偏在するようになる。よって、樹脂部材における放熱フィラーの密度勾配を形成でき、下方領域における放熱フィラーの密度をさらに高めることが可能となる。

また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る回路モジュールは、基板と、前記基板の第１主面上に実装された部品と、放熱フィラーを含み、前記第１主面に接し前記部品を覆う樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材のうちの前記部品の天面より上方の領域である上方領域の方が、前記樹脂部材のうちの前記第１主面から前記部品の天面までの領域である下方領域よりも、前記放熱フィラーの密度が高く、前記上方領域に含まれる前記放熱フィラーと前記部品の天面とは熱結合している。

本構成によれば、部品天面の上方である上方領域の放熱フィラーの密度が、部品の下方領域の放熱フィラーの密度よりも高くなっており、部品と上方領域の放熱フィラーとが熱結合している。このため、樹脂部材の弾性を確保しつつ、部品天面から発熱を、上方領域の放熱フィラーを介して樹脂部材の上方（天面側）へ優先的に逃がすことができる。よって、部品の機械的特性および電気的特性を維持しつつ、天面からの発熱が支配的である部品の放熱性を向上させることが可能となる。

また、前記上方領域に含まれる前記放熱フィラーの一部は、前記樹脂部材の側面または天面に露出していてもよい。

これにより、部品の発熱を、上方領域の放熱フィラーを介して、効率的に外気へ逃がすことが可能となる。

また、前記放熱フィラーは、互いに異なる粒径を有する第１の放熱フィラーおよび第２の放熱フィラーを含んでもよい。

これにより、下方領域にはその他のフィラーが偏在し、上方領域には粒径の異なる２種類の放熱フィラーが偏在するようになる。よって、樹脂部材における放熱フィラーの密度勾配を形成でき、上方領域における放熱フィラーの密度をさらに高めることが可能となる。

また、前記樹脂部材の側面および天面を覆い、前記基板のグランド電極と接続されたシールド電極を備えてもよい。

これにより、部品の発熱を、放熱フィラーを介して、放熱面積の大きいシールド電極から外部へと放熱できる。よって、放熱効率がさらに向上する。

また、前記上方領域の前記その他のフィラーの密度および前記下方領域の前記放熱フィラーの密度はそれぞれ均一である、または、前記上方領域の前記放熱フィラーの密度および前記下方領域の前記その他のフィラーの密度は、それぞれ均一であり、前記樹脂部材の前記放熱フィラーの密度および前記その他のフィラーの密度は、前記上方領域と前記下方領域との界面において急峻に変化してもよい。

これにより、樹脂部材を形成する工程において、異なる放熱フィラー密度を有する２種類の樹脂を２回に分けて基板上に塗ることで、上方領域および下方領域の放熱フィラーの密度差を形成できる。よって、放熱フィラー密度差を有する樹脂部材の形成工程を簡素化できる。

また、本発明の一態様に係る回路モジュールの製造方法は、基板の第１主面上に部品を実装する工程と、前記部品を覆うように、前記第１主面および前記部品に放熱フィラーを含む樹脂を塗布する工程と、前記樹脂が塗布された状態のままで、所定の期間、前記基板および前記部品を放置することで、前記樹脂のうちの前記部品の天面より上方の領域である上方領域の放熱フィラーの密度よりも、前記樹脂のうちの前記第１主面から前記部品の天面までの領域である下方領域の放熱フィラーの密度を高くする工程と、前記所定の期間の経過後、前記樹脂を硬化させる工程と、を含む。

これにより、上方から下方へ向かうにつれ、放熱フィラーの密度が段階的に高くなるので、部品の発熱を、放熱フィラーを介して、効率的に基板側へと導くことが可能となる。また、樹脂部材を形成する工程において、１種類の樹脂を基板上に塗布し、所定の期間放置することで、樹脂部材における放熱フィラーの密度勾配を形成できる。よって、樹脂材料の削減および樹脂部材の形成工程の簡素化が可能となる。

また、本発明の一態様に係る回路モジュールの製造方法は、基板の第１主面上に部品を実装する工程と、前記第１主面上および前記部品の側面に第１樹脂を塗布する工程と、前記第１主面上に塗布された前記第１樹脂を硬化する工程と、硬化された前記第１樹脂の上に、前記第１樹脂の放熱フィラー密度と異なるその他のフィラー密度を有する第２樹脂を塗布する工程と、前記第１樹脂上に塗布された前記第２樹脂を硬化する工程と、を含む。

これにより、樹脂部材を形成する工程において、異なる放熱フィラー密度を有する２種類の樹脂を、下層および上層の２回に分けて基板上に塗ることで、上方領域および下方領域の放熱フィラーの密度差を形成できる。よって、放熱フィラー密度差を有する樹脂部材の形成時間の短縮化および当該形成工程の簡素化が可能となる。

本発明によれば、実装部品の機械的特性および電気的特性を維持しつつ放熱性を向上させた回路モジュールを提供することができる。

実施の形態１に係る回路モジュールの外観斜視図である。 実施の形態１に係る回路モジュールの断面図である。 実施の形態１の変形例１に係る回路モジュールの断面図である。 実施の形態１に係る回路モジュールの製造方法を説明する工程断面図である。 実施の形態１の変形例２に係る回路モジュールの断面図である。 実施の形態１の変形例３に係る回路モジュールの断面図である。 実施の形態１の変形例２に係る回路モジュールの製造方法を説明する工程断面図である。 実施の形態２に係る回路モジュールの断面図である。 実施の形態２の変形例１に係る回路モジュールの断面図である。 実施の形態２の変形例２に係る回路モジュールの断面図である。 実施の形態２の変形例３に係る回路モジュールの断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置、接続形態、製造工程、及び、製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさまたは大きさの比は、必ずしも厳密ではない。

（実施の形態１）
［１．１ 回路モジュール１の構成］
図１は、実施の形態１に係る回路モジュール１の外観斜視図である。また、図２は、実施の形態１に係る回路モジュール１の断面図であり、図１のＩＩ−ＩＩ切断面をＹ軸負方向から見た図である。図１および図２に示された回路モジュール１は、実装基板２と、電子部品４および５と、樹脂部材３とを備える。

実装基板２は、電子部品４および５を実装する基板であり、例えば、プリント基板またはセラミック基板などである。実装基板２は、部品を実装する実装面（第１主面）２ａおよび実装面２ａと背向する裏面（第２主面）２ｂを有し、実装面２ａおよび裏面２ｂには、電極および配線（図１には図示せず）が形成されている。図２に示すように、実装面２ａに形成された表面電極２０、２１、２２、２３および２４は、実装基板２の内部配線２５または裏面２ｂに形成された外部接続電極２６、２７、２８および２９と、ビア導体６１、６２、６３、６４および６５を介して電気接続されている。また、裏面２ｂに形成された外部接続電極２６、２７、２８および２９は、外部の回路部品と電気接続することが可能な配置構成となっている。

電子部品４は、実装基板２の実装面２ａに形成された表面電極２１および２２に、バンプ４１および４２を介してフリップチップ実装（フリップチップボンディング）された部品である。また、電子部品５は、実装面２ａに形成された表面電極２３および２４に、はんだ部材５１および５２を介してはんだ実装された部品である。

電子部品４および５は、例えば、チップインダクタやチップコンデンサのような受動チップ部品、高周波フィルタ素子、高周波増幅素子、またはコントロールＩＣなどである。高周波フィルタ素子としては、弾性表面波フィルタ、弾性境界波フィルタ、ＢＡＷ（Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）を用いた弾性波フィルタ、ならびに、インダクタンス素子およびコンデンサ素子で構成されたＬＣフィルタなどが例示される。また、高周波増幅素子としては、ローノイズアンプ素子（ＬＮＡ：Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）およびパワーアンプ素子（ＰＡ：Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などが例示される。

バンプ４１および４２は、高導電性金属で構成されたボール状の電極であり、例えば、Ｃｕを主成分とするＡｕめっきされた電極である。バンプ４１および４２は、まず、電子部品４の電極にボンディングされる。そして、バンプ４１および４２が、実装基板２の対応する表面電極２１および２２と接合されるように、電子部品４がフリップチップ実装される。

はんだ部材５１および５２は、電子部品５の電極と実装基板２の表面電極２３および２４とを接合する。

樹脂部材３は、放熱フィラー３２およびその他のフィラー３３を含み、実装面２ａに接し、電子部品４および５を覆う封止部材である。言い換えると、電子部品４および５は、樹脂部材３と密着し、樹脂部材３で覆われている。

樹脂部材３は、樹脂本体、放熱フィラー３２、およびその他のフィラー３３で構成されている。樹脂部材３の配置により、電子部品４および５の気密性、耐熱性、耐水耐湿性、および絶縁性などの信頼性が確保される。また、樹脂部材３は、樹脂で構成されるため、実装基板２ならびに電子部品４および５よりも線膨張係数が小さく、弾性率が高い。このため、実装基板２ならびに電子部品４および５にかかる応力を緩和する機能を有するので、実装基板２の機械的特性（機械強度）および電子部品４および５の電気的特性を劣化させることなく、上記信頼性を確保することが可能となる。

樹脂本体は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂からなり、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂を含んでいてもよい。

放熱フィラー３２は、樹脂本体よりも熱伝導率の高い複数の粒体で構成されている。放熱フィラー３２は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウムなどの粒体または粉体である。

その他のフィラー３３は、放熱用のフィラーではなく、例えば、ＳｉＯ_２などの無機フィラーや、有機フィラー等である。

ここで、本実施の形態では、樹脂部材３のうちの電子部品４および５の天面より上方の領域である上方領域３ａよりも、樹脂部材３のうちの実装面２ａから電子部品４および５の天面までの領域である下方領域３ｂの方が、放熱フィラー３２の密度が高い。そして、下方領域３ｂにおける放熱フィラー３２と電子部品４および５とは、接している。なお、上方領域３ａには、放熱フィラーが含まれていなくてもよい。

樹脂部材３には、放熱性が要求されるととともに、実装基板２ならびに電子部品４および５の環境変化および形状変化に対して破損しないための弾性（粘性）が要求される。しかしながら、樹脂部材の弾性と放熱性とは、トレードオフの傾向にある。具体的には、熱伝導率の高い放熱フィラーの含有率を高くするほど、樹脂部材３の放熱性は向上するが、弾性は低下する。樹脂部材３の弾性が低下すると、線膨張係数が大きくなり、実装基板２ならびに電子部品４および５にかかる応力を緩和する機能が低下する。このため、実装基板２の機械的特性（機械強度）および電子部品４および５の電気的特性を維持することが困難となる。一方、放熱フィラーの含有率を低くするほど、弾性を確保でき信頼性は向上するが、電子部品４および５からの発熱を放熱する効果は低下する。

これに対して、本構成によれば、電子部品４および５が配置された領域である下方領域３ｂの放熱フィラー３２の密度が、電子部品４および５が配置されていない領域である上方領域３ａの放熱フィラー３２の密度よりも高くなっており、電子部品４および５と下方領域３ｂの放熱フィラー３２とが熱結合している。このため、上方領域３ａを中心として樹脂部材３の弾性を確保しつつ、電子部品４および５の発熱を、下方領域３ｂの放熱フィラー３２を介して実装基板２側へ優先的に逃がすことができる。よって、電子部品４および５の機械的特性および電気的特性を維持しつつ、放熱性を向上させることが可能となる。

本実施の形態に係る回路モジュール１に搭載される電子部品４または５としては、例えば、コントロールＩＣやパワーアンプ素子、弾性表面波フィルタなどのような、内部に熱がこもりやすいチップ部品が適用される。このような電子部品が搭載された回路モジュール１の場合、樹脂部材３のような放熱フィラーの密度分布を有することにより、底面および側面への放熱経路を確保することが可能となる。

なお、下方領域３ｂに含まれる放熱フィラー３２の一部は、表面電極２０〜２４のいずれかと熱結合している、つまり接していることが好ましい。

これにより、電子部品４および５からの放熱経路として、電子部品４および５、下方領域３ｂの放熱フィラー３２、表面電極２０〜２４、ビア導体６１〜６３および６５、ならびに外部接続電極２６〜２９という経路を確保できる。よって、電子部品４および５の発熱を、実装基板２および実装基板２の裏面２ｂという放熱手段により、効率的に放熱することが可能となる。

なお、図２に示すように、放熱専用の表面電極２０、ビア導体６５および外部接続電極２９が設けられ、放熱フィラー３２の一部が表面電極２０と接していてもよい。これにより、電子部品４および５の電気的特性に影響しない放熱経路が確保され、より効率的に放熱することが可能となる。

［１．２ 変形例１に係る回路モジュール１Ａの構成］
本変形例に係る回路モジュール１Ａは、樹脂部材３Ａの下方領域３ｂに粒径の異なった放熱フィラー３４を含有する構成となっている。また、実施の形態１２係る回路モジュール１と同様に、上方領域３ａには、放熱フィラーとは異なるＳｉＯ_２などの無機フィラーや、有機フィラー等を含有する構成となっている。以下、実施の形態１に係る回路モジュール１と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

図３は、実施の形態１の変形例１に係る回路モジュール１Ａの断面図である。図３に示された回路モジュール１Ａは、実装基板２と、電子部品４および５と、樹脂部材３Ａとを備える。

樹脂部材３Ａは、実装面２ａに接し、電子部品４および５を覆う封止部材である。樹脂部材３Ａの配置により、電子部品４および５の気密性、耐熱性、耐水耐湿性、および絶縁性などの信頼性が確保される。また、樹脂部材３Ａは、樹脂で構成されるため、実装基板２ならびに電子部品４および５よりも線膨張係数が小さく、弾性率が高い。このため、実装基板２ならびに電子部品４および５にかかる応力を緩和する機能を有しているため、実装基板２の機械的特性（機械強度）および電子部品４および５の電気的特性を劣化させることなく、上記信頼性を確保することが可能となる。

樹脂部材３Ａは、放熱フィラー３２（第１の放熱フィラー）および３４（第２の放熱フィラー）、ならびに、無機フィラーや有機フィラー等のその他のフィラー３３を含み、実装面２ａに接し、電子部品４および５を覆う封止部材である。樹脂部材３Ａのうちの実装面２ａから電子部品４および５の天面までの領域である下方領域３ｂは、放熱フィラー３２および３４を含み、樹脂部材３Ａのうちの電子部品４および５の天面より上方の領域である上方領域３ａは、その他のフィラー３３および放熱フィラー３２を含む。樹脂部材３Ａにおいて、上方領域３ａよりも下方領域３ｂの方が、放熱フィラー３２の密度が高い。そして、下方領域３ｂにおける放熱フィラー３２と電子部品４および５とは、接している。このため、下方領域３ｂにおける放熱フィラー３２と電子部品４および５とは、優先的に熱結合している。なお、上方領域３ａには、放熱フィラー３２が含まれていなくてもよい。

ここで、下方領域３ｂに含まれる放熱フィラー３２の粒径は、上方領域３ａに含まれるその他のフィラー３３の粒径よりも大きい。放熱フィラー３２の粒径は、放熱フィラー３４の粒径よりも大きい。放熱フィラー３４の粒径は、その他のフィラー３３の粒径よりも大きい。放熱フィラーの粒径が大きいほど、放熱フィラーどうしの接触面積、および、放熱フィラーと電極との接触面積が大きくなる。逆に、放熱フィラーの粒径が小さいほど、放熱フィラーどうしが接触する確率が低下し、接触面積が小さくなる。

本変形例おける樹脂部材３Ａの構成によれば、電子部品４および５と下方領域３ｂの放熱フィラー３２との接触面積をより大きくすることが可能となる。よって、電子部品４および５の発熱を、放熱フィラー３２を介して、効率的に実装基板２側へ逃がすことが可能となる。

本変形例の上記構成によれば、電子部品４および５が配置された領域である下方領域３ｂの放熱フィラー３２の密度が、電子部品４および５が配置されていない領域である上方領域３ａにおける放熱フィラー３２の密度よりも高くなっており、電子部品４および５と下方領域３ｂの放熱フィラー３２とが優先的に熱結合している。このため、上方領域３ａを中心として樹脂部材３Ａの弾性を確保しつつ、電子部品４および５の発熱を、下方領域３ｂの放熱フィラー３２を介して実装基板２側へ優先的に逃がすことができる。よって、電子部品４および５の機械的特性および電気的特性を維持しつつ、放熱性を向上させることが可能となる。

なお、放熱フィラー３２のうち、いくつかの放熱フィラー３２ｓは、図３に示すように、樹脂部材３Ａの側面または天面に露出していてもよい。これにより、電子部品４および５の発熱を、放熱フィラー３２ｓを介して、効率的に樹脂部材３Ａよりも外部の空間へ逃がすことが可能となる。

また、下方領域３ｂは、放熱フィラー３２のほか、放熱フィラー３４を含有している。放熱フィラー３４の粒径は、放熱フィラー３２の粒径よりも小さい。これにより、粒径の大きい放熱フィラー３２の間、および、狭ピッチで配置された電子部品の間に、粒径の小さい放熱フィラー３４が補間されるので、下方領域３ｂにおける放熱フィラーの密度をさらに高めることができ、熱伝導性をより高めることが可能となる。

放熱フィラー３４は、樹脂本体よりも熱伝導率の高い複数の粒体で構成されている。放熱フィラー３４は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウムなどの粒体または粉体であり、本変形例では、放熱フィラー３２と放熱フィラー３４とは同じ材料からなる。なお、放熱フィラー３２および放熱フィラー３４は、ともに樹脂本体よりも熱伝導率の高い材料であればよく、互いに異なる材料で構成されていてもよい。

また、図示していないが、放熱フィラー３４の一部である放熱フィラーが、樹脂部材３Ａの側面または天面に露出していてもよい。

［１．３ 変形例１に係る回路モジュール１Ａの製造方法］
次に、実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法について説明する。

図４は、実施の形態１に係る回路モジュール１の製造方法を説明する工程断面図である。

まず、図４の（ａ）に示すように、表面電極、外部接続電極、およびビア導体が形成された実装基板２を準備する。

次に、図４の（ｂ）に示すように、実装基板２の実装面２ａ上に電子部品４および５を実装する。電子部品４は、例えば、実装基板２の実装面２ａに形成された表面電極に、バンプを介してフリップチップ実装（フリップチップボンディング）される。また、電子部品５は、例えば、実装面２ａに形成された表面電極に、はんだ実装される。

次に、図４の（ｃ）に示すように、電子部品４および５を覆うように、実装面２ａならびに電子部品４および５に、放熱フィラー３２およびその他のフィラー３３を含む樹脂３ｐを塗布する。ここで、樹脂３ｐは、粒径の異なる２種類の放熱フィラー３２およびその他のフィラー３３を含んだ液状材料である。放熱フィラー３２の粒径は、その他のフィラー３３の粒径よりも大きい。また、放熱フィラー３２およびその他のフィラー３３は、それぞれ、樹脂３ｐに均一に分散されている。

次に、樹脂３ｐが塗布された状態のままで、所定の期間、実装基板２ならびに電子部品４および５を放置する。放置時間は、例えば、数時間〜１日程度である。

これにより、重力の影響で、樹脂３ｐのうちの電子部品４および５の天面より上方の領域である上方領域３ａには、その他のフィラー３３が偏在し、樹脂３ｐのうちの実装面２ａから電子部品４および５の天面までの領域である下方領域３ｂには、放熱フィラー３２が偏在するようになる。

最後に、上記所定の期間の経過後、樹脂３ｐを硬化させ、図４の（ｄ）に示すように、回路モジュール１を完成させる。

これにより、樹脂部材３の放熱フィラーの密度は、樹脂部材３の天面から実装面２ａに向かうにつれ、段階的に高くなる。このため、電子部品４および５の発熱を、主に放熱フィラー３２を介して、効率的に実装基板２側へと導くことが可能となる。

また、本製造方法によれば、樹脂部材３を形成する工程において、１種類の樹脂を実装基板２上に塗布し、所定の期間放置することで、樹脂部材３における放熱フィラーの密度勾配を形成できるので、樹脂材料の削減および樹脂部材の形成工程の簡素化が可能となる。

なお、本製造方法は、変形例１に係る回路モジュール１Ａの製造方法としても適用できる。この場合には、実装基板２ならびに電子部品４および５に塗布される樹脂には、粒径の異なる放熱フィラー３２および３４、ならびにその他のフィラー３３を含んでいればよい。放熱フィラー３２の粒径は、その他のフィラー３３の粒径よりも大きい。放熱フィラー３２の粒径は、放熱フィラー３４の粒径よりも大きい。放熱フィラー３４の粒径は、その他のフィラー３３の粒径よりも大きい。また、放熱フィラー３２および３４、およびその他のフィラー３３は、それぞれ、樹脂３ｐに均一に分散されている。

これにより、樹脂塗布後の放置工程において、重力の影響で、放熱フィラー３２および３４が、上方から下方へと移動するので、重力の影響で、樹脂３ｐのうちの上方領域３ａには、その他のフィラー３３が偏在し、下方領域３ｂには、放熱フィラー３２および３４が偏在するようになる。よって、樹脂部材３Ａにおける放熱フィラー３２の密度勾配を形成でき、下方領域３ｂにおける放熱フィラーの密度をさらに高めつつ、樹脂材料の削減および樹脂部材の形成工程の簡素化が可能となる。

［１．４ 変形例２に係る回路モジュール１Ａの構成］
本変形例に係る回路モジュール１Ｂでは、樹脂部材３Ｂが上下方向に積層された２つの異なる樹脂部材３０Ｘおよび３０Ｙで構成されている。以下、実施の形態１に係る回路モジュール１と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

図５は、実施の形態１の変形例２に係る回路モジュール１Ｂの断面図である。図５に示された回路モジュール１Ｂは、実装基板２と、電子部品４および５と、樹脂部材３Ｂとを備える。

樹脂部材３Ｂは、実装面２ａに接し、電子部品４および５を覆う封止部材である。樹脂部材３Ｂの配置により、電子部品４および５の気密性、耐熱性、耐水耐湿性、および絶縁性などの信頼性が確保される。また、樹脂部材３Ｂは、樹脂で構成されるため、実装基板２ならびに電子部品４および５よりも線膨張係数が小さく、弾性率が高い。このため、実装基板２ならびに電子部品４および５にかかる応力を緩和する機能を有しているため、実装基板２の機械的特性（機械強度）および電子部品４および５の電気的特性を劣化させることなく、上記信頼性を確保することが可能となる。

樹脂部材３Ｂは、上下方向に積層された２種類の樹脂部材３０Ｘおよび３０Ｙで構成されている。樹脂部材３０Ｘは、実装面２ａから電子部品４および５の天面までの領域である下方領域３ｂに形成され、樹脂部材３０Ｙは、電子部品４および５の天面より上方の領域である上方領域３ａに形成されている。樹脂部材３０Ｘは、放熱フィラー３２を含み、実装面２ａに接し、電子部品４および５の側面を覆っている。また、樹脂部材３０Ｙは、その他のフィラー３３を含み、樹脂部材３０Ｘの上面に接し、電子部品４および５の上方に配置されている。樹脂部材３０Ｙに含まれる放熱フィラーの密度よりも、樹脂部材３０Ｘに含まれる放熱フィラーの密度の方が高い。なお、図５の樹脂部材３０Ｙには放熱フィラーが含まれていないが、樹脂部材３０Ｙに放熱フィラーが含まれていてもよい。

ここで、樹脂部材３０Ｘの放熱フィラー３２の粒径は、樹脂部材３０Ｙのその他のフィラー３３の粒径よりも大きい。なお、樹脂部材３０Ｘの樹脂本体と樹脂部材３０Ｙの樹脂本体とは異なる材料であってもよいし、同じ材料であってもよい。これにより、電子部品４および５と放熱フィラー３２との接触面積をより大きくすることが可能となる。つまり、樹脂部材３０Ｘにおける放熱フィラー３２と電子部品４および５とは、優先的に熱結合している。よって、電子部品４および５の発熱を、放熱フィラー３２を介して、効率的に実装基板２側へ逃がすことが可能となる。

［１．５ 変形例３に係る回路モジュール１Ｃの構成］
図６は、実施の形態１の変形例３に係る回路モジュール１Ｃの断面図である。図６に示すように、樹脂部材３０Ｘは、上記変形例２に係る回路モジュール１Ｂと比較して、粒径の異なる放熱フィラー３２および３４を含んでいる点が構成として異なる。

樹脂部材３０Ｘは、放熱フィラー３２および３４を含み、実装面２ａに接し、電子部品４および５の側面を覆っている。また、樹脂部材３０Ｙは、その他のフィラー３３を含み、樹脂部材３０Ｘの上面に接し、電子部品４および５の上方に配置されている。

樹脂部材３０Ｘにおける放熱フィラーの密度（放熱フィラー３２および３４）は、上方領域３ａにおける放熱フィラーの密度よりも高い。このため、樹脂部材３０Ｘにおける放熱フィラー３２および３４と電子部品４および５とは、優先的に熱結合している。

ここで、樹脂部材３０Ｘの放熱フィラー３２の粒径は、樹脂部材３０Ｙのその他のフィラー３３の粒径よりも大きい。樹脂部材３０Ｘの放熱フィラー３２の粒径は、樹脂部材３０Ｘの放熱フィラー３４の粒径よりも大きい。樹脂部材３０Ｘの放熱フィラー３４の粒径は、樹脂部材３０Ｙのその他のフィラー３３の粒径よりも大きい。なお、樹脂部材３０Ｘの樹脂本体と樹脂部材３０Ｙの樹脂本体とは異なる材料であってもよいし、同じ材料であってもよい。これにより、電子部品４および５と放熱フィラー３２との接触面積をより大きくすることが可能となる。つまり、樹脂部材３０Ｘにおける放熱フィラー３２と電子部品４および５とは、優先的に熱結合している。よって、電子部品４および５の発熱を、放熱フィラー３２を介して、効率的に実装基板２側へ逃がすことが可能となる。

加えて、粒径の大きい放熱フィラー３２の間、および、狭ピッチで配置された電子部品の間に、粒径の小さい放熱フィラー３４が補間されるので、樹脂部材３０Ｘにおける放熱フィラーの密度をさらに高めることができ、熱伝導性をより高めることが可能となる。

［１．６ 変形例２に係る回路モジュール１Ｂの製造方法］
次に、変形例２に係る回路モジュール１Ｂの製造方法について説明する。

図７は、実施の形態１の変形例２に係る回路モジュール１Ｂの製造方法を説明する工程断面図である。

まず、図６の（ａ）に示すように、表面電極、外部接続電極、およびビア導体が形成された実装基板２を準備する。

次に、図６の（ｂ）に示すように、実装基板２の実装面２ａ上に電子部品４および５を実装する。電子部品４は、例えば、実装基板２の実装面２ａに形成された表面電極に、バンプを介してフリップチップ実装（フリップチップボンディング）される。また、電子部品５は、例えば、実装面２ａに形成された表面電極に、はんだ実装される。

次に、図６の（ｃ）に示すように、実装面２ａならびに電子部品４および５の側面に、放熱フィラー３２を含む第１樹脂を塗布する。次に、第１樹脂を硬化することにより、樹脂部材３０Ｘを形成する。

次に、図６の（ｄ）に示すように、樹脂部材３０Ｘ上に、その他のフィラー３３を含む第２樹脂を塗布する。ここで、放熱フィラー３２の粒径は、その他のフィラー３３の粒径よりも大きい。次に、第２樹脂を硬化することにより、樹脂部材３０Ｙを形成する。

以上の工程により、上下方向に樹脂部材３０Ｘおよび樹脂部材３０Ｙの積層体である樹脂部材３Ｂが形成され、回路モジュール１Ｂが完成する。

これにより、樹脂部材３Ｂを形成する工程において、異なる放熱フィラー密度を有する２種類の樹脂（第１樹脂および第２樹脂）を、下層および上層の２回に分けて実装基板２上に塗ることで、上方領域３ａおよび下方領域３ｂに含有されている放熱フィラーの密度差を形成できるので、樹脂部材３Ｂの形成時間の短縮化および当該形成工程の簡素化が可能となる。

また、上記製造方法によれば、上方領域３ａのその他のフィラー３３の密度、および、下方領域３ｂの放熱フィラー３２の密度は、それぞれ均一であり、樹脂部材３Ｂの放熱フィラーの密度は、上方領域３ａと下方領域３ｂとの界面において急峻に変化している。

なお、本製造方法は、図６に示されているような、樹脂部材３０Ｘに粒径の異なる放熱フィラー３２および３４を含み、樹脂部材３０Ｙにその他のフィラー３３を含む回路モジュール１Ｃの製造方法としても適用できる。

ただし、この場合には、第１樹脂は、放熱フィラー３２だけではなく、放熱フィラー３４を含んでいればよい。

これにより、粒径の大きい放熱フィラー３２の間、および、狭ピッチで配置された電子部品の間に、粒径の小さい放熱フィラー３４が補間されるので、樹脂部材３０Ｘおける放熱フィラーの密度をさらに高めることができ、熱伝導性をより高めることが可能となる。

（実施の形態２）
実施の形態１に係る回路モジュールを構成する樹脂部材は、下方領域３ｂの放熱フィラーの密度が上方領域３ａの放熱フィラーの密度よりも高いという特徴を有していた。これに対して、本実施の形態に係る回路モジュールを構成する樹脂部材は、下方領域３ｂの放熱フィラーの密度が上方領域３ａの放熱フィラーの密度よりも低いという特徴を有する。以下、本実施の形態に係る回路モジュール１Ｄについて、実施の形態１に係る回路モジュール１と同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

［２．１ 回路モジュール１Ｄの構成］
図８は、実施の形態２に係る回路モジュール１Ｄの断面図であり、図１のＩＩ−ＩＩ切断面をＹ軸負方向から見た図である。図８に示された回路モジュール１Ｄは、実装基板２と、電子部品４および５と、樹脂部材３Ｄとを備える。

樹脂部材３Ｄは、実装面２ａに接し、電子部品４および５を覆う封止部材である。樹脂部材３Ｄの配置により、電子部品４および５の気密性、耐熱性、耐水耐湿性、および絶縁性などの信頼性が確保される。また、樹脂部材３Ｄは、樹脂で構成されるため、実装基板２ならびに電子部品４および５よりも線膨張係数が小さく、弾性率が高い。このため、実装基板２ならびに電子部品４および５にかかる応力を緩和する機能を有しているため、実装基板２の機械的特性（機械強度）および電子部品４および５の電気的特性を劣化させることなく、上記信頼性を確保することが可能となる。

樹脂部材３Ｄは、放熱フィラー３２およびその他のフィラー３３を含み、実装面２ａに接し、電子部品４および５を覆う封止部材である。樹脂部材３Ｃのうちの実装面２ａから電子部品４および５の天面までの領域である下方領域３ｂは、その他のフィラー３３および放熱フィラー３２を含み、樹脂部材３Ｃのうちの電子部品４および５の天面より上方の領域である上方領域３ａは、放熱フィラー３２を含む。なお、下方領域３ｂには、放熱フィラー３２が含まれていなくてもよい。

ここで、上方領域３ａに含まれる放熱フィラー３２の粒径は、下方領域３ｂに含まれるその他のフィラー３３の粒径よりも大きい。

これにより、電子部品４および５の天面と上方領域３ａの放熱フィラー３２との接触面積をより大きくすることが可能となる。よって、電子部品４および５の天面からの発熱を、放熱フィラー３２を介して、効率的に樹脂部材３Ｄの天面側へ逃がすことが可能となる。

上方領域３ａの放熱フィラー３２の密度は、下方領域３ｂの放熱フィラーの密度よりも高い。このため、上方領域３ａにおける放熱フィラー３２と電子部品４および５の天面とは、優先的に熱結合している（つまり接している）。

本実施の形態の上記構成によれば、電子部品４および５の天面の上方である上方領域３ａの放熱フィラー３２の密度が、電子部品４および５の天面から実装面２ａまでの下方領域３ｂにおける放熱フィラー３２の密度よりも高くなっており、電子部品４および５の天面と上方領域３ａの放熱フィラー３２とが優先的に熱結合している。このため、樹脂部材３Ｄの弾性（粘性）を確保しつつ、電子部品４および５の天面から発熱を、上方領域３ａの放熱フィラー３２を介して樹脂部材３Ｄの上方（天面側）へ優先的に逃がすことができる。よって、電子部品４および５の機械的特性および電気的特性を維持しつつ、天面からの発熱が支配的である部品の放熱性を向上させることが可能となる。

本実施の形態に係る回路モジュール１Ｄに搭載される電子部品４または５としては、例えば、コントロールＩＣやパワーアンプ素子、弾性表面波フィルタなどのような、内部に熱がこもりやすいチップ部品が適用される。このような電子部品が搭載された回路モジュール１Ｄの場合、樹脂部材３Ｄのような放熱フィラーの密度分布を有することにより、効果的に、底面、天面および側面への放熱経路を確保することが可能となる。

なお、放熱フィラー３２の一部である放熱フィラー３２ｓは、図８に示すように、樹脂部材３Ｄの側面または天面に露出していてもよい。これにより、電子部品４および５の発熱を、放熱フィラー３２ｓを介して、効率的に樹脂部材３Ｄよりも外部の空間へ逃がすことが可能となる。

［２．２ 変形例１に係る回路モジュール１Ｅの構成］
図９は、実施の形態２の変形例１に係る回路モジュール１Ｅの断面図である。図９に示すように、上方領域３ａは、粒径の異なる放熱フィラー３２（第１の放熱フィラー）および３４（第２の放熱フィラー）を含む。

ここで、上方領域３ａの放熱フィラー３２の粒径は、下方領域３ｂに含まれるその他のフィラー３３の粒径よりも大きい。上方領域３ａの放熱フィラー３２の粒径は、上方領域３ａの放熱フィラー３４の粒径よりも大きい。上方領域３ａの放熱フィラー３４の粒径は、下方領域３ｂに含まれるその他のフィラー３３の粒径よりも大きくてもよく、小さくてもよく、略同一でもよい。

このような構造により、電子部品４および５の天面と上方領域３ａの放熱フィラー３２との接触面積をより大きくすることが可能となる。よって、電子部品４および５の天面からの発熱を、放熱フィラー３２を介して、効率的に樹脂部材３Ｅの天面側へ逃がすことが可能となる。

加えて、粒径の大きい放熱フィラー３２の間に、粒径の小さい放熱フィラー３４が補間されるので、上方領域３ａにおける放熱フィラーの密度をさらに高めることができ、熱伝導性をより高めることが可能となる。

なお、放熱フィラー３４の一部である放熱フィラー３４ｓは、図９に示すように、樹脂部材３Ｅの側面または天面に露出していてもよい。これにより、電子部品４および５の発熱を、放熱フィラー３４ｓを介して、効率的に樹脂部材３Ｅよりも外部の空間へ逃がすことが可能となる。

［２．３ 変形例２に係る回路モジュール１Ｆの構成］
図１０は、実施の形態２の変形例２に係る回路モジュール１Ｆの断面図である。図１０に示された回路モジュール１Ｆは、実装基板２と、電子部品４および５と、樹脂部材３Ｄと、シールド電極６とを備える。

本変形例に係る回路モジュール１Ｆは、実施の形態２に係る回路モジュール１Ｄに対して、樹脂部材３Ｄを覆うようにシールド電極６が配置されている点が構成として異なる。以下、実施の形態２に係る回路モジュール１Ｄと同じ構成については説明を省略し、異なる構成を中心に説明する。

シールド電極６は、樹脂部材３Ｄの側面および天面を覆い、図示していないが、実装基板２のグランド電極と接続されている。

これにより、電子部品４および５の発熱を、放熱フィラーを介して、放熱面積の大きいシールド電極６から外部へと放熱できる。よって、放熱効率がさらに向上する。

なお、図１０に示すように、樹脂部材３Ｄの外面に露出した放熱フィラー３２ｓが、シールド電極６と接触していることが好ましい。これにより、電子部品４および５の天面および側面から放熱フィラーを介したシールド電極６への熱伝導性が向上するので、放熱性がさらに向上する。

［２．４ 変形例３に係る回路モジュール１Ｇの構成］
図１１は、実施の形態２の変形例３に係る回路モジュール１Ｇの断面図である。本変形例に係る回路モジュール１Ｇは、樹脂部材３Ｅを覆うようにシールド電極６が配置されている点が、変形例１に係る回路モジュール１Ｅと異なる。図１１に示すように、樹脂部材３Ｅの外面に露出した放熱フィラー３２ｓは、シールド電極６と接触していることが好ましい。さらに、樹脂部材３Ｅの外面に露出した放熱フィラー３４ｓも、シールド電極６と接触していることが好ましい。これにより、電子部品４および５の天面および側面から放熱フィラーを介したシールド電極６への熱伝導性が向上するので、放熱性がさらに向上する。

（その他の実施の形態など）
以上、本発明の実施の形態に係る回路モジュールおよびその製造方法について、実施の形態および変形例を挙げて説明したが、本発明の回路モジュールおよびその製造方法は、上記実施の形態および変形例に限定されるものではない。上記実施の形態および変形例における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態および変形例に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本開示の回路モジュールを内蔵した各種機器も本発明に含まれる。

例えば、実施の形態２の変形例２に係る回路モジュール１Ｆのシールド電極６を、実施の形態１に係る回路モジュール１、１Ａ、１Ｂおよび１Ｃに適用してもよい。これにより、電子部品４および５の側面から放熱フィラーを介したシールド電極６への熱伝導性が向上するので、放熱効率がさらに向上する。

また、実施の形態１の変形例２に係る回路モジュール１Ｂの製造方法を、実施の形態１に係る回路モジュール１、１Ａ、実施の形態２に係る回路モジュール１Ｄ、１Ｅ、１Ｆおよび１Ｇの製造方法に適用してもよい。つまり、これらの回路モジュールでは、放熱フィラーの密度が異なる２つの樹脂部材を、２回の塗布工程に分けて形成することが可能である。

なお、実施の形態１および２、ならびに、それらの変形例において、放熱フィラーの密度とは、樹脂部材に対する放熱フィラーの重量％、または、樹脂部材に対する放熱フィラーの体積％と定義される。この観点から、樹脂部材における放熱フィラーの密度を変化させるパラメータとしては、実施の形態で挙げた放熱フィラーの粒径のほか、同種の放熱フィラーにおける数量などが挙げられる。

また、実施の形態１および２、ならびにそれらの変形例では、２つの電子部品４および５が搭載された回路モジュールを例示したが、回路モジュールに搭載される部品は、１つでもよく、また３つ以上であってもよい。

また、実施の形態１および２、ならびにそれらの変形例では、樹脂部材の上下方向に放熱フィラーの密度差を設ける構成を示したが、本発明は、実装基板２の実装面２ａに平行な方向に放熱フィラーの密度差を設ける構成にも適用することが可能である。例えば、電子部品４に比べて電子部品５の発熱量が多い場合、電子部品４を覆う樹脂部材の放熱フィラーの密度よりも、電子部品５を覆う樹脂部材の放熱フィラーの密度を高くする。これにより、電子部品４および５の機械的特性および電気的特性を維持しつつ、放熱性を向上させることが可能となる。

本発明は、放熱性の高い回路モジュールとして、携帯電話機などのフロントエンドモジュールなどに広く利用できる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ 回路モジュール
２ 実装基板
２ａ 実装面
２ｂ 裏面
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、３Ｅ、３０Ｘ、３０Ｙ 樹脂部材
３ａ 上方領域
３ｂ 下方領域
３ｐ 樹脂
４、５ 電子部品
２０、２１、２２、２３、２４ 表面電極
２５ 内部配線
２６、２７、２８、２９ 外部接続電極
３２、３２ｓ、３４、３４ｓ 放熱フィラー
３３ その他のフィラー
４１、４２ バンプ
５１、５２ はんだ部材
６１、６２、６３、６４、６５ ビア導体

Claims (13)

1. 基板と、
   前記基板の第１主面上に実装された部品と、
   放熱フィラーを含み、前記第１主面に接し前記部品を覆う樹脂部材と、を備え、
   前記樹脂部材のうちの前記部品の天面より上方の領域である上方領域よりも、前記樹脂部材のうちの前記第１主面から前記部品の天面までの領域である下方領域の方が、前記放熱フィラーの密度が高く、
   前記下方領域における前記放熱フィラーと前記部品とは熱結合している、
   回路モジュール。
2. 前記基板は、
   前記第１主面に形成された表面電極と、
   前記第１主面と背向する第２主面に形成された裏面電極と、
   前記表面電極と前記裏面電極とを接続するビア導体と、を有し、
   前記下方領域に含まれる前記放熱フィラーの一部は、前記表面電極と熱結合している、
   請求項１に記載の回路モジュール。
3. 前記樹脂部材に含まれる前記放熱フィラーの一部は、前記樹脂部材の側面または天面に露出している、
   請求項１または２に記載の回路モジュール。
4. 前記上方領域には、放熱フィラーではないその他のフィラーが含まれ、前記下方領域に含まれる前記放熱フィラーの粒径は、前記上方領域に含まれる前記その他のフィラーの粒径よりも大きい、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路モジュール。
5. 前記樹脂部材の前記放熱フィラーの密度は、前記樹脂部材の天面から前記第１主面に向かうにつれ、段階的に高くなっている、
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
6. 前記放熱フィラーは、互いに異なる粒径を有する第１の放熱フィラーおよび第２の放熱フィラーを含み、
   前記第１の放熱フィラーの粒径は、前記第２の放熱フィラーの粒径よりも大きく、
   前記第２の放熱フィラーの粒径は、前記その他のフィラーの粒径よりも大きい、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路モジュール。
7. 基板と、
   前記基板の第１主面上に実装された部品と、
   放熱フィラーを含み、前記第１主面に接し前記部品を覆う樹脂部材と、を備え、
   前記樹脂部材のうちの前記部品の天面より上方の領域である上方領域の方が、前記樹脂部材のうちの前記第１主面から前記部品の天面までの領域である下方領域よりも、前記放熱フィラーの密度が高く、
   前記上方領域に含まれる前記放熱フィラーと前記部品の天面とは熱結合している、
   回路モジュール。
8. 前記上方領域に含まれる前記放熱フィラーの一部は、前記樹脂部材の側面または天面に露出している、
   請求項７に記載の回路モジュール。
9. 前記放熱フィラーは、互いに異なる粒径を有する第１の放熱フィラーおよび第２の放熱フィラーを含む、
   請求項７または８に記載の回路モジュール。
10. 前記樹脂部材の側面および天面を覆い、前記基板のグランド電極と接続されたシールド電極を備える、
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の回路モジュール。
11. 前記上方領域の前記その他のフィラーの密度および前記下方領域の前記放熱フィラーの密度はそれぞれ均一である、または、前記上方領域の前記放熱フィラーの密度および前記下方領域の前記その他のフィラーの密度は、それぞれ均一であり、
    前記樹脂部材の前記放熱フィラーの密度および前記その他のフィラーの密度は、前記上方領域と前記下方領域との界面において急峻に変化する、
    請求項１〜１０のいずれか１項に記載の回路モジュール。
12. 基板の第１主面上に部品を実装する工程と、
    前記部品を覆うように、前記第１主面および前記部品に放熱フィラーを含む樹脂を塗布する工程と、
    前記樹脂が塗布された状態のままで、所定の期間、前記基板および前記部品を放置することで、前記樹脂のうちの前記部品の天面より上方の領域である上方領域の放熱フィラーの密度よりも、前記樹脂のうちの前記第１主面から前記部品の天面までの領域である下方領域の放熱フィラーの密度を高くする工程と、
    前記所定の期間の経過後、前記樹脂を硬化させる工程と、を含む、
    回路モジュールの製造方法。
13. 基板の第１主面上に部品を実装する工程と、
    前記第１主面上および前記部品の側面に第１樹脂を塗布する工程と、
    前記第１主面上に塗布された前記第１樹脂を硬化する工程と、
    硬化された前記第１樹脂の上に、前記第１樹脂の放熱フィラー密度と異なるその他のフィラー密度を有する第２樹脂を塗布する工程と、
    前記第１樹脂上に塗布された前記第２樹脂を硬化する工程と、を含む、
    回路モジュールの製造方法。

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