JP2017175107A - 撮像装置 - Google Patents

撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017175107A
JP2017175107A JP2016224726A JP2016224726A JP2017175107A JP 2017175107 A JP2017175107 A JP 2017175107A JP 2016224726 A JP2016224726 A JP 2016224726A JP 2016224726 A JP2016224726 A JP 2016224726A JP 2017175107 A JP2017175107 A JP 2017175107A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charge
transfer path
charge transfer
pixel cell
gate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016224726A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6890295B2 (ja
Inventor
三四郎 宍戸
Sanshiro Shishido
三四郎 宍戸
雅史 村上
Masafumi Murakami
雅史 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JP2017175107A publication Critical patent/JP2017175107A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6890295B2 publication Critical patent/JP6890295B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14605Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/767Horizontal readout lines, multiplexers or registers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/702SSIS architectures characterised by non-identical, non-equidistant or non-planar pixel layout
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/64Fluorescence; Phosphorescence
    • G01N21/6408Fluorescence; Phosphorescence with measurement of decay time, time resolved fluorescence
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/64Fluorescence; Phosphorescence
    • G01N21/645Specially adapted constructive features of fluorimeters
    • G01N21/6456Spatial resolved fluorescence measurements; Imaging
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
    • H04N25/65Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】より高い時間分解能を実現する。
【解決手段】本開示の撮像装置は、第1および第2画素セルを備え、第1画素セルは、電荷を発生する第1光電変換部と、第1光電変換部に電気的に接続される第1端から第2端に向かう第1方向に電荷を転送する第1電荷転送経路と、第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、第2画素セルは、電荷を発生する第2光電変換部と、第2光電変換部に電気的に接続される第3端から第4端に向かう第2方向に電荷を転送する第3電荷転送経路と、第3電荷転送経路の第2位置から分岐する第4電荷転送経路と、第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、第1方向に沿った第1端から第1位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第2位置までの距離と異なる。
【選択図】図1

Description

本開示は、撮像装置に関する。
蛍光寿命イメージング(Fluorescence-Lifetime Imaging Microscopy(FLIM))、飛行時間法(Time-of-flight method)を利用した距離計測、超高速撮影などにおいて、高速動作が可能な撮像素子の要求がある。例えば蛍光寿命イメージングにおいては、試料に光パルスを照射し、試料から発せられる蛍光を数ナノ秒程度の極めて短い時間間隔で繰り返し検出する。測定における時間分解能を向上させることができれば、観察対象に関する新たな知見が得られると期待されている。
撮像素子を利用した測定における時間分解能は、各画素の動作速度に依存する。例えばCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型の撮像素子を利用した検出においては、フォトダイオード中の電荷の排出(フォトダイオードのリセット)、露光による電荷の蓄積、および、フローティングディフュージョンへの電荷の転送を1サイクルとする動作が繰り返し実行される。つまり、測定における時間分解能は、このサイクルに要する時間に依存する。上述のサイクルのうち、特に、画素内からの電荷の排出およびフローティングディフュージョンへの電荷の転送に要する時間は、撮像素子における高速動作に大きく影響する。
下記の非特許文献1は、フォトダイオードと、電荷排出のためのドレインとの間に排出ゲートを設けた構造を提案している。非特許文献1では、このような構造を有する画素をDOM(draining-only modulation)画素と呼んでいる。DOM画素では、排出ゲートがオープンの状態においてフォトダイオード内の電荷が排出される。一方、排出ゲートをクローズの状態とすれば、フォトダイオード内の電荷をフローティングディフュージョンに転送することができる。DOM画素では、リセットに要する時間を実質的に0とすることによって、時間分解能の向上が図られている。
時間分解能のさらなる向上が求められている。
本開示の限定的ではないある例示的な実施形態によれば、以下が提供される。
第1画素セルおよび第2画素セルを備え、第1画素セルは、第1電荷を発生する第1光電変換部と、第1光電変換部に電気的に接続される第1端と、第2端とを有し、第1端から第2端に向かう第1方向に第1電荷を転送する第1電荷転送経路と、第1電荷転送経路の第1位置から分岐し、第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第2電荷転送経路と、第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、第2画素セルは、第2電荷を発生する第2光電変換部と、第2光電変換部に電気的に接続される第3端と、第4端とを有し、第3端から第4端に向かう第2方向に第2電荷を転送する第3電荷転送経路と、第3電荷転送経路の第2位置から分岐し、第2電荷のうちの少なくとも一部を転送する第4電荷転送経路と、第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、第1方向に沿った第1端から第1位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第2位置までの距離と異なる、撮像装置。
包括的または具体的な態様は、素子、デバイス、システム、集積回路または方法で実現されてもよい。また、包括的または具体的な態様は、素子、デバイス、システム、集積回路および方法の任意の組み合わせによって実現されてもよい。
開示された実施形態の追加的な効果および利点は、明細書および図面から明らかになる。効果および/または利点は、明細書および図面に開示の様々な実施形態または特徴によって個々に提供され、これらの1つ以上を得るために全てを必要とはしない。
本開示の一態様によれば、より高い時間分解能を実現し得る。
図1は、本開示の第1の実施形態による撮像装置の例示的な回路構成の概略を示す図である。 図2は、画素セル10Aaの模式的な平面図である。 図3は、図2に示すA−A’線断面図である。 図4は、図2に示すB−B’線断面図である。 図5は、フォトダイオード12に入射する光の強度Iの時間的変化の一例を示す図である。 図6は、画素セル10Aの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例と、半導体基板2内における電位の一例とをあわせて示す図である。 図7は、画素セル10Aaの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例とをあわせて示す図である。 図8は、画素セル10Abの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例とをあわせて示す図である。 図9は、画素構造の変形例を示す平面図である。 図10は、画素構造の他の変形例を示す平面図である。 図11は、画素構造のさらに他の変形例を示す平面図である。 図12は、画素セルの配置の一例を示す平面図である。 図13は、図12に示す画素アレイPAから画素ブロックPbkのうちの1つを取り出して示す平面図である。 図14は、各画素ブロックPbkごとに配置されたマイクロレンズLzを有する画素アレイPAの例を示す平面図である。 図15は、画素セルの配置の他の一例を示す平面図である。 図16は、本開示の第2の実施形態による撮像装置における画素アレイPAを示す概略的な平面図である。 図17は、図16に示す画素セル20Aaを拡大して示す平面図である。 図18は、画素セル20Aaの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例とをあわせて示す図である。 図19は、第2の実施形態による撮像装置の第1変形例を模式的に示す平面図である。 図20は、図19に示す画素セル20Baを拡大して示す平面図である。 図21は、画素セル20Bにおける信号検出動作の一例を説明するための平面図である。 図22は、画素セル20Bにおける信号検出動作の一例を説明するための平面図である。 図23は、画素セル20Bにおける信号検出動作の一例を説明するための平面図である。 図24は、第2の実施形態による撮像装置の第2変形例を模式的に示す平面図である。 図25は、第2の実施形態による撮像装置の第3変形例を模式的に示す平面図である。
上述のDOM画素では、排出ゲートをクローズとするごとに、フォトダイオードによって生成された電荷をフローティングディフュージョンまで移動させる必要がある。そのため、DOM画素を適用した撮像素子における時間分解能は、排出ゲートの応答速度およびフォトダイオードからフローティングディフュージョンへの電荷の転送速度に依存する。フォトダイオードからフローティングディフュージョンへの電荷の転送速度は、シリコン(Si)基板中の移動度によって制限を受ける。したがって、リセットごとに電荷をフローティングディフュージョンに転送して、フローティングディフュージョンに蓄積された電荷を読み出す従来の方式によっては、時間分解能のさらなる向上は困難である。
本開示の一態様の概要は以下のとおりである。
[項目1]
第1画素セルおよび第2画素セルを備え、
第1画素セルは、
第1電荷を発生する第1光電変換部と、
第1光電変換部に電気的に接続される第1端と、第2端とを有し、第1端から第2端に向かう第1方向に第1電荷を転送する第1電荷転送経路と、
第1電荷転送経路の第1位置から分岐し、第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第2電荷転送経路と、
第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、
第2画素セルは、
第2電荷を発生する第2光電変換部と、
第2光電変換部に電気的に接続される第3端と、第4端とを有し、第3端から第4端に向かう第2方向に第2電荷を転送する第3電荷転送経路と、
第3電荷転送経路の第2位置から分岐し、第2電荷のうちの少なくとも一部を転送する第4電荷転送経路と、
第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、
第1方向に沿った第1端から第1位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第2位置までの距離と異なる、撮像装置。
[項目2]
第1画素セルは、第2電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第1ゲートを含み、
第2画素セルは、第4電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第2ゲートを含む、項目1に記載の撮像装置。
[項目3]
第1ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングと、第2ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングとは、同じである、項目2に記載の撮像装置。
[項目4]
第1ゲートは、第2電荷転送経路上に位置する第1ゲート電極を含み、
第2ゲートは、第4電荷転送経路上に位置する第2ゲート電極を含み、
第1ゲート電極と第2ゲート電極とは電気的に接続されている、項目2に記載の撮像装置。
[項目5]
第1画素セルは、第1光電変換部から第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートを含み、
第2画素セルは、第2光電変換部から第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートを含む、項目1から4のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目6]
第1画素セルは、第1電荷転送経路の第2端に電気的に接続される第1ドレインを含み、
第2画素セルは、第3電荷転送経路の第4端に電気的に接続される第2ドレインを含む、項目1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目7]
第1画素セルは、
第1電荷転送経路の第3位置に電気的に接続される第3ドレインと、
第3位置から第3ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、を含み
第2画素セルは、
第2電荷転送経路の第4位置に電気的に接続される第4ドレインと、
第4位置から第4ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、を含み、
第1方向に沿った第1端から第3位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第4位置までの距離と同じであり、
第1方向に沿った第1端から第3位置までの距離は、第1方向に沿った第1端から第1位置までの距離よりも小さく、
第2方向に沿った第3端から第4位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第2位置までの距離よりも小さい、項目1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目8]
第1画素セルは、第1電荷転送経路の第2端に電気的に接続され、第1電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部を含み、
第2画素セルは、第3電荷転送経路の第4端に電気的に接続され、第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部を含む、項目1から7のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目9]
第1画素セルは、
第1電荷転送経路の第3位置から分岐し、第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第5電荷転送経路と、
第5電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートと、
第5電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部と、
第1電荷転送経路の第4位置から分岐し、第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第6電荷転送経路と、
第6電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートと、
第6電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部と、を含み、
第1方向に沿った第1端から第3位置までの距離は、第1方向に沿った第1端から第4位置までの距離と異なる、項目1に記載の撮像装置。
[項目10]
平面視において、第1電荷転送経路は、第3電荷蓄積部および第4電荷蓄積部と、第1電荷蓄積部と、の間に位置する、項目9に記載の撮像装置。
[項目11]
第1画素セルは、
第1光電変換部から第1電荷転送経路への第1電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、
第1電荷転送経路の第2端に電気的に接続される第1ドレインと、
第1電荷転送経路と第1ドレインとの間に位置し、第1電荷転送経路から第1ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、
を含む、項目9または10に記載の撮像装置。
[項目12]
第1画素セルは、
第1電荷蓄積部に電気的に接続される第5電荷蓄積部と、
第1電荷蓄積部に蓄積された電荷の第5電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第7ゲートと、
第5電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
を含む、項目9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目13]
第1画素セルは、
第1電荷蓄積部に電気的に接続される容量素子と、
第1電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
を含む、項目9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目14]
第1画素セルを含む複数の第1画素セルと、第2画素セルを含む複数の第2画素セルとを備え、
複数の第1画素セルおよび複数の第2画素セルは、行方向および列方向に2次元に配置され、
複数の第1画素セルは、行方向および列方向のうちの一方の方向に沿って配置され、
複数の第2画素セルは、行方向および列方向のうちの一方の方向に沿って配置されている、項目1から13のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目15]
第1電荷転送経路は、第1端および第2端の間にゲートを有しておらず、
第2電荷転送経路は、第3端および第4端の間にゲートを有しない、項目1から14のいずれか1項に記載の撮像装置。
[項目16]
第1画素セルおよび第2画素セルを備え、
第1画素セルは、
第1光電変換部と、
第1光電変換部で発生した電荷を転送する第1電荷転送経路と、
第1電荷転送経路の途中から分岐する第2電荷転送経路と、
第1光電変換部で発生した電荷のうち、第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、
第2画素セルは、
第2光電変換部と、
第2光電変換部で発生した電荷を転送する第3電荷転送経路と、
第3電荷転送経路の途中から分岐する第4電荷転送経路と、
第2光電変換部で発生した電荷のうち、第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、
第1光電変換部から第1電荷転送経路および第2電荷転送経路の分岐点までの、第1電荷転送経路に沿った距離と、第2光電変換部から第3電荷転送経路および第4電荷転送経路の分岐点までの、第3電荷転送経路に沿った距離とが異なる、
撮像装置。
項目16の構成によれば、第1画素セルおよび第2画素セルの間で、異なる時刻を起点とする時間窓での検出を一括して実行し得る。
[項目17]
第1画素セルは、第2電荷転送経路を経由した電荷の転送および遮断を切り替える第1ゲートを含み、
第2画素セルは、第4電荷転送経路を経由した電荷の転送および遮断を切り替える第2ゲートを含む、項目16に記載の撮像装置。
項目17の構成によれば、第1電荷転送経路を移動中の信号電荷の一部を抜き出して第1電荷蓄積部に蓄積し、第3電荷転送経路を移動中の信号電荷の一部を抜き出して第2電荷蓄積部に蓄積し得る。
[項目18]
第2電荷転送経路を経由した第1電荷蓄積部への電荷の転送のタイミングと、
第4電荷転送経路を経由した第2電荷蓄積部への電荷の転送のタイミングとは、同じである、項目16または17に記載の撮像装置。
[項目19]
第1画素セルは、
第1電荷転送経路に関して第1電荷蓄積部とは反対側に第1電荷転送経路に沿って配置された複数の第3電荷蓄積部と、
第1電荷転送経路の途中から分岐する複数の第5電荷転送経路であって、それぞれの終端に複数の第3電荷蓄積部のうちの1つが配置された複数の第5電荷転送経路と、
複数の第5電荷転送経路のうちの少なくとも1つを経由した電荷の転送および遮断を切り替える少なくとも1つの第3ゲートと、を含み、
第2画素セルは、
第3電荷転送経路に関して第2電荷蓄積部とは反対側に第3電荷転送経路に沿って配置された複数の第4電荷蓄積部と、
第3電荷転送経路の途中から分岐する複数の第6電荷転送経路であって、それぞれの終端に複数の第4電荷蓄積部のうちの1つが配置された複数の第6電荷転送経路と、
複数の第6転電荷転送経路のうちの少なくとも1つを経由した電荷の転送および遮断を切り替える少なくとも1つの第4ゲートと、を含む、項目16から18のいずれか1項に記載の撮像装置。
項目19の構成によれば、異なる時刻を起点とする時間窓での検出を一括して実行し得る。
[項目20]
第1画素セルは、
第1光電変換部からの第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートを含み、
第2画素セルは、
第2光電変換部からの第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートを含む、項目16から19のいずれか1項に記載の撮像装置。
項目20の構成によれば、光電変換部からの信号電荷の転送の開始および終了のタイミングを電気的に制御し得る。
[項目21]
第1画素セルは、第1電荷転送経路の終端に位置する第1ドレインを含み、
第2画素セルは、第3電荷転送経路の終端に位置する第2ドレインを含む、項目16から20のいずれか1項に記載の撮像装置。
項目21の構成によれば、光電変換部によって生成された信号電荷を光電変換部からドレインに向かって移動させ得る。
[項目22]
第1画素セルは、
第1電荷転送経路の終端に位置し、第1電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部を含み、
第2画素セルは、
第3電荷転送経路の終端に位置し、第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部を含む、項目16から20のいずれか1項に記載の撮像装置。
項目22の構成によれば、画素セル内に形成された2つの電荷蓄積部に任意の比率で電荷を分配し得る。
[項目23]
第1画素セルは、
第1光電変換部からの第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、
第1電荷転送経路の終端に位置する第1ドレインと、
第1電荷転送経路の終端と第1ドレインとの間に配置され、第1電荷転送経路の終端からの第1ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、を含み、
第2画素セルは、
第2光電変換部からの第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第7ゲートと、
第3電荷転送経路の終端に位置する第2ドレインと、
第3電荷転送経路の終端と第2ドレインとの間に配置され、第3電荷転送経路の終端からの第2ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第8ゲートと、を含む、項目19に記載の撮像装置。
項目23の構成によれば、各画素セルにおいて単一の信号検出回路によって複数の電荷蓄積部のそれぞれから電荷を読み出すことが可能であるので、画素セルの微細化に有利である。
[項目24]
第1画素セルは、
第5電荷蓄積部と、
第1電荷蓄積部に蓄積された電荷の第5電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第9ゲートと、
第5電荷蓄積部に転送された電荷を読み出す第1読み出し回路と、を含み、
第2画素セルは、
第6電荷蓄積部と、
第2電荷蓄積部に蓄積された電荷の第6電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第10ゲートと、
第6電荷蓄積部に転送された電荷を読み出す第2読み出し回路と、を含む、項目23に記載の撮像装置。
項目24の構成によれば、リセットノイズなどのノイズの影響を抑制し得る。
[項目25]
各々が2以上の画素セルを含む複数の画素ブロックの配列を有し、
各画素ブロック中の2以上の画素セルのそれぞれは、
光電変換部と、
光電変換部で発生した電荷を転送する第1電荷転送経路と、
第1電荷転送経路の途中から分岐する第2電荷転送経路と、
光電変換部で発生した電荷のうち、第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する電荷蓄積部と、を含み、
光電変換部から第1電荷転送経路および第2電荷転送経路の分岐点までの、第1電荷転送経路に沿った距離は、2以上の画素セルの間で互いに異なる、撮像装置。
項目25の構成によれば、単一の露光でありながら、互いに異なる複数の時間窓に対応する複数の画像データを高速に取得可能である。
[項目26]
複数の画素ブロックは、第1方向に沿って配置されており、
複数の画素ブロックのそれぞれは、第1方向とは異なる第2の方向に沿って配置された2以上の画素セルを含み、
距離は、第1方向に沿って並ぶ画素セルの間で共通である、項目25に記載の撮像装置。
項目26の構成によれば、複数の画素セルを含む画素アレイにおける各行をラインセンサとして利用し得る。
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。なお、以下で説明する実施形態は、いずれも包括的または具体的な例を示す。以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。本明細書において説明される種々の態様は、矛盾が生じない限り互いに組み合わせることが可能である。また、以下の実施形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。
(第1の実施形態)
図1は、本開示の第1の実施形態による撮像装置の例示的な回路構成の概略を示す。図1に例示する撮像装置100は、複数の画素セルの配列である画素アレイPAと、垂直走査回路50および列回路52を含む周辺回路とを有する。画素アレイPA中の複数の画素セル10Aは、典型的には、半導体基板上に形成される。画素セル10Aは、1次元または2次元に配列されることによって撮像領域(感光領域)を形成する。ここでは、画素セル10Aaおよび10Abを含む複数の画素セル10Aが2次元に配列された例を示している。図1に例示する構成において、画素セル10Aは、複数の行および列を含むマトリクス状に配列されている。言うまでもないが、画素アレイPAにおける画素セルの数および配置は、図1に示す例に限定されない。例えば画素セル10Aの配列が1次元であれば、撮像装置100をラインセンサとして利用可能である。
画素セル10Aの各々は、光電変換部12と、光電変換部12で生成された電荷の少なくとも一部を一時的に蓄積する電荷蓄積部Pとを有する。図1に例示する構成では、各画素セル10Aは、光電変換部12で生成された電荷の少なくとも一部を外部に排出するためのドレイン14も有する。なお、図1は、あくまでも説明のための模式的な図であり、図面中における各部のサイズは、必ずしも現実のサイズを反映しない。他の図面についても同様に、図面中に示される要素のサイズと、その要素の現実のサイズとが一致しないことがある。
後に詳しく説明するように、画素セル10Aの各々は、さらに、光電変換部12で生成された電荷を転送する第1の電荷転送経路と、第1の電荷転送経路の途中から分岐する第2の電荷転送経路とを有する。この例では、第1の電荷転送経路が、光電変換部12およびドレイン14を結ぶ電荷転送経路として形成される。すなわち、光電変換部12は、第1の電荷転送経路の一端に位置し、ドレイン14は、第1の電荷転送経路の他端に位置する。あるいは、光電変換部12は、第1の電荷転送経路の一端に接続され、ドレイン14は、第1の電荷転送経路の他端に接続すると言ってもよい。ここでは、画素セル10Aの各々は、制御電極Tcを有しており、制御電極Tcが第1の電荷転送経路上に配置されている。第2の電荷転送経路は、第1の電荷転送経路と電荷蓄積部Pとを結ぶ電荷転送経路として形成される。換言すれば、電荷蓄積部Pは、第2の電荷転送経路の終端に位置する。制御電極Tcと電荷蓄積部Pとの間には、転送ゲート電極Txが配置される。
本開示の各実施形態において、画素アレイPAは、光電変換部12およびドレイン14を結ぶ方向に沿った、光電変換部12から第1の電荷転送経路および第2の電荷転送経路の分岐点までの距離が互いに異なる2以上の画素セルを含む。典型的には、これらの画素セルの間において、光電変換部12およびドレイン14を結ぶ方向に沿った、光電変換部12および電荷蓄積部Pの間の距離は、互いに異なる。例えば図1に示す構成において、光電変換部12およびドレイン14を結ぶ方向に沿った、光電変換部12および電荷蓄積部Pの間の距離は、画素セル10Aaおよび画素セル10Abの間で互いに異なっている。したがって、画素セル10Aaおよび画素セル10Abの間で、光電変換部12から電荷蓄積部Pまでの電荷の転送距離は、互いに異なる。後述するように、光電変換部12から電荷蓄積部Pまでの電荷の転送距離が互いに異なる2以上の画素セル(ここでは画素セル10Aaおよび10Ab)を画素アレイPA中に配置することにより、これらの画素セルの間で、異なる時刻を起点とする時間窓での検出を一括して実行することが可能である。
画素アレイPA中の各画素セル10Aの駆動は、例えば撮像領域の外側に配置された列走査回路または行走査回路によって制御される。図1に例示する構成では、複数の画素セル10Aの行ごとに設けられたゲート制御線26が垂直走査回路50に接続されている。各ゲート制御線26は、対応する行の画素セル10A中の転送ゲート電極Txとの接続を有する。したがって、垂直走査回路50は、ゲート制御線26に印加する電圧の制御により、画素アレイPA中の画素セル10Aの駆動を行単位で制御することができる。このような構成において、垂直走査回路50を行走査回路と呼ぶことができる。言うまでもないが、垂直走査回路50に代えて、画素アレイPAにおける行方向に沿って列走査回路を配置し、複数の画素セル10Aの列ごとに配置した制御線を介して列走査回路により複数の画素セル10Aの駆動を制御してももちろん構わない。なお、本明細書において、行方向は行の延びる方向を意味し、列方向は列の延びる方向を意味する。例えば、図1中、行方向は、紙面における左右方向であり、列方向は、紙面における上下方向である。
他方、列回路52は、複数の画素セル10Aの列ごとに設けられた垂直信号線36との接続を有する。画素アレイPA中のある列に属する画素セル10Aの出力は、複数の垂直信号線36のうち、その列に対応する1つを介して列回路52に読み出される。列回路52は、カラム信号処理回路(「行信号蓄積回路」とも呼ばれる)および負荷回路の組を有し得る。カラム信号処理回路および負荷回路は、複数の垂直信号線36のそれぞれに対応して列ごとに設けられる。負荷回路は、ソースフォロアの一部を形成し、カラム信号処理回路は、相関二重サンプリングに代表される雑音抑圧信号処理およびアナログ−デジタル変換(AD変換)などを行う。複数のカラム信号処理回路からの信号は、水平共通信号線59に順次読み出される。
(画素セル10Aの構成の典型例)
図2〜図4は、画素セル10Aにおける画素構造の一例を模式的に示す。ここでは、画素セル10Aのうち、代表として画素セル10Aaにおける画素構造の一例を示す。図2は、撮像面の法線方向から見たときの、画素セル10Aaを構成する各部の配置を模式的に示している。図3は、図2に示すA−A’線断面を模式的に示している。図4は、図2に示すB−B’線断面を模式的に示している。図2〜図4では、参考のために、互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を図示している。ここでは、Z方向は、撮像面の法線方向に一致している。他の図面においても、X方向、Y方向またはZ方向を示す矢印を図示することがある。なお、図面が煩雑となることを避けるため、以下ではゲート制御線26などの配線の図示を省略することがある。
図2に示すように、この例では、光電変換部12およびドレイン14が、X方向に沿って間隔をあけて配置されている。光電変換部12は、入射した光を受けて電荷(以下、「信号電荷」ということがある。)を生成可能な光電変換素子を含む。ここでは、光電変換素子として、半導体基板に形成されたフォトダイオードを例示する。以下では、光電変換部12を便宜的にフォトダイオード12と呼ぶ。フォトダイオード12、ドレイン14および上述の電荷蓄積部Pは、半導体基板に形成された不純物領域(例えば拡散領域)であり得る。
この例では、フォトダイオード12とドレイン14とを結ぶ領域上に制御電極Tcが配置されている。上述したように、第1の電荷転送経路は、光電変換部12およびドレイン14を結ぶ電荷転送経路として形成される。したがって、図2に例示する構成において、第1の電荷転送経路の配置は、制御電極Tcの配置にほぼ一致しているといってよい。
制御電極Tcは、典型的には、不純物がドープされることにより導電性が付与されたポリシリコンから形成される。この例では、制御電極Tcにおけるフォトダイオード12側の端部の近傍に、不図示の電源との接続を有する電源線21が接続されている。また、制御電極Tcにおけるドレイン14側の端部の近傍に、不図示の電源との接続を有する電源線22が接続されている。制御電極Tcは、撮像装置100の動作時に、両端部の電位を独立して制御可能に構成され得る。
制御電極Tcの一方の端部近傍に位置するドレイン14は、不図示の電源に接続された電源線24との接続を有する。撮像装置100の動作時、ドレイン14は、電源線24を介して所定の電圧Vdrの供給を受けることによってその電位が固定される。
電荷蓄積部P(ここでは電荷蓄積部Pa)は、制御電極Tcの配置された領域からY方向に沿って間隔をあけて形成される。電荷蓄積部Paは、信号電荷を一時的に蓄積するストレージとしての機能を有する。電荷蓄積部Paには、読み出し線28が接続される。読み出し線28は、増幅トランジスタなどを含む不図示の信号検出回路に接続されており、電荷蓄積部Paに蓄積された電荷の量に応じた信号が、信号検出回路を介して、対応する垂直信号線36に読み出される。図示が省略されているが、電荷蓄積部Paは、電荷蓄積部Paの電位をリセットするリセット電圧を供給するためのリセット電圧線との接続を有し得る。
制御電極Tcと電荷蓄積部Paとの間に配置された転送ゲート電極Txには、垂直走査回路50に接続されたゲート制御線26が接続される。転送ゲート電極Txの電位は、垂直走査回路50からゲート制御線26を介して供給されるゲート制御電圧Vtによって制御される。転送ゲート電極Txは、アルミニウム、銅などの金属、金属窒化物、または、ポリシリコンから形成され得る。
画素アレイPA中の他の画素セル10Aも、概略的には画素セル10Aaと同様の構成を有する。ただし、画素アレイPA中の少なくとも1つの画素セル10Aは、第1の電荷転送経路に沿った方向におけるフォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが、画素セル10Aaと異なる。図1において模式的に示すように、ここでは、上述の画素セル10Abにおける距離Ldが、画素セル10Aaにおける距離Ldとは異なっている。この例では、画素セル10Abにおける距離Ldは、画素セル10Aaにおける距離Ldよりも大きい。なお、図2中の両矢印Lwは、電荷蓄積部P(ここでは電荷蓄積部Pa)の第1の電荷転送経路に沿った方向における長さ(幅)を示している。
図3および図4を参照する。この例では、フォトダイオード12、ドレイン14および電荷蓄積部Paが、シリコン(Si)基板などの半導体基板2内に形成されている。以下では、半導体基板2としてp型シリコン基板を例示する。ここでは、p型シリコン基板にN型領域を形成することにより、フォトダイオード12が形成されている。また、ここでは、p型シリコン基板に形成した他のN型領域をドレイン14および電荷蓄積部Paとして利用している。隣接する2つの画素セル10Aの間は、半導体基板2に形成された素子分離領域(ここではP型領域、不図示)によって電気的に分離される。半導体基板2は、その全体が半導体層である基板に限定されず、撮像面側の表面に半導体層が設けられた絶縁基板などであってもよい。
後に詳しく説明するように、撮像装置100の動作時、フォトダイオード12によって生成された信号電荷は、例えばドレイン14の電位が所定の電位に固定されることにより、フォトダイオード12からドレイン14に向かって半導体基板2の内部を移動する。すなわち、半導体基板2のうち、フォトダイオード12とドレイン14との間にある領域は、フォトダイオード12で発生した電荷を転送する第1の電荷転送経路(以下、単に「電荷転送経路Ch1」と呼ぶ)として機能する。
図3に示すように、この例では、半導体基板2におけるフォトダイオード12とドレイン14との間の領域上に制御電極Tcが配置されている。つまり、この例では、制御電極Tcは、電荷転送経路Ch1に沿って延びている。制御電極TcがX方向に沿って直線状に延びていることからわかるように(図2参照)、ここでは、半導体基板2の法線方向から見たときの電荷転送経路Ch1の形状は、概略的には直線状である。しかしながら、電荷転送経路Ch1の形状は、この例に限定されず、例えば、屈曲および/または曲線部分を含んでいてもよい。
制御電極Tcと半導体基板2との間には、絶縁層16が配置される。絶縁層16は、例えば、二酸化シリコン層である。図2を参照して説明したように、この例では、制御電極Tcに電源線21および22が接続されている。電源線21および22は、それぞれ、第1の電圧V1および第2の電圧V2を制御電極Tcに供給する。電源線21および22を介して制御電極Tcの電位を制御することにより、フォトダイオード12とドレイン14との間の領域に反転層を形成することが可能である。この反転層は、フォトダイオード12によって生成された信号電荷をドレイン14に転送するためのチャネルとして機能する。つまり、電荷転送経路Ch1は、半導体基板2に形成される反転層であり得る。第1の電圧V1および第2の電圧V2は、垂直走査回路50(図1参照)から供給され得る。すなわち、電源線21および22は、垂直走査回路50に接続されていてもよい。
制御電極Tcのフォトダイオード12側の端部の近傍およびドレイン14側の端部の近傍に電源線21および22をそれぞれ接続することにより、制御電極Tcのフォトダイオード12側の端部およびドレイン14側の端部に互いに異なる電圧を供給することが可能である。制御電極Tcの両端に、電源線21および22を介して、互いに異なる第1の電圧V1および第2の電圧V2を独立して印加することにより、電荷転送経路Ch1におけるポテンシャルの勾配を制御することが可能である。フォトダイオード12によって生成された信号電荷は、典型的には、電荷転送経路Ch1におけるポテンシャルの勾配の制御により、ドレイン14に向かって移動させられる。もちろん、フォトダイオード12によって生成された信号電荷をドレイン14に向かって移動させることができるのであれば、第1の電圧V1および第2の電圧V2が共通の電圧であってもよい。
図4に示すように、転送ゲート電極Txも、制御電極Tcと同様に、半導体基板2上に形成された絶縁層16上に配置され得る。転送ゲート電極Txに供給するゲート制御電圧Vtをハイレベルとすることにより、半導体基板2のうち、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間の領域に反転層を形成することが可能である。電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間の領域に反転層を形成することにより、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間に電荷移動のためのチャネルを形成することが可能である。換言すれば、第2の電荷転送経路として、電荷転送経路Ch1から分岐する電荷転送経路Ch2が形成される。電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間にチャネルを形成することにより、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷の少なくとも一部を電荷蓄積部Paに向けて転送することができる。つまり、電荷転送経路Ch2は、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷の少なくとも一部を電荷蓄積部Paに向けて転送するための電荷転送経路であるといえる。電荷蓄積部Paは、電荷転送経路Ch1から電荷転送経路Ch2を経由して転送された信号電荷を一時的に蓄積する。
転送ゲート電極Txに供給するゲート制御電圧Vtをローレベルとすれば、電荷転送経路Ch1からの電荷蓄積部Paへの電荷の転送が停止される。この例では、半導体基板2のうち電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間の領域と、その領域上の絶縁層16および転送ゲート電極Txとが、電荷転送経路Ch2を経由した、電荷蓄積部Paへの電荷の転送/非転送を切り替えるゲートGtを構成している。このゲートGtの開閉は、ゲート制御電圧Vtを用いて制御される。すなわち、この例では、電荷転送経路Ch2を介した信号電荷の転送が電気的に制御される。
各画素セル10Aは、半導体基板2を覆う層間絶縁層を有し得る。図1〜図4においては図示が省略されているが、各画素セル10Aのうち、光電変換部12以外の部分は、遮光層によって覆われる。この遮光層は、例えば、半導体基板2上に配置された層間絶縁層上に設けられ得る。遮光層は、半導体基板2よりも上層に設けられた配線層であってもよい。例えば、制御電極Tcおよび/または転送ゲート電極Txが遮光層の一部を構成していてもよい。
上述の画素セル10Aは、公知の半導体プロセスを用いて製造することが可能である。なお、半導体基板2の表面のうち、絶縁層16が形成される側の表面がシリサイド化されていないと有益である。特に、半導体基板2において電荷転送経路Ch1に対応する領域および電荷転送経路Ch2に対応する領域(典型的には拡散層)がシリサイド化されていないことが有益である。半導体基板2において電荷転送経路Ch1に対応する領域および電荷転送経路Ch2に対応する領域をシリサイド化しないことにより、金属の存在に起因するノイズの混入を抑制し得る。また、信号電荷が優先的にシリサイドを移動することによる移動度のバラつきを抑制して、チャネルにおける抵抗を均一化し得る。
(画素セル10Aにおける信号検出動作)
次に、図5および図6を参照しながら、画素セル10Aにおける信号検出動作の一例を説明する。図5は、フォトダイオード12に入射する光の強度Iの時間的変化の一例を示す。図5中、横軸は時間tを示し、両矢印Exは、フォトダイオード12に対する露光期間を模式的に示す。図6は、画素セル10Aの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例と、半導体基板2内における電位の一例とをあわせて示す。図6における上側に示すグラフの縦軸は、電荷量Cを表している。
図6では、フォトダイオード12とドレイン14を結ぶ電荷転送経路Ch1が、太い破線矢印によって図示されている。また、図6では、電荷転送経路Ch2が、Y方向に沿って延びる太い破線矢印によって図示されている。他の図面においても、太い破線矢印によって電荷転送経路を図示することがある。以下では、信号電荷として電子を利用する例を説明する。信号電荷として正孔を利用することももちろん可能である。
光の検出に先立ち、例えばリセットトランジスタを介して、電荷蓄積部Pに所定のリセット電圧を供給することにより、電荷蓄積部Pをリセットする。また、ドレイン14に、電源線24を介して比較的高い電圧Vdrを印加する。さらに、電源線21および22を介して、制御電極Tcの端部のうち、フォトダイオード12に近い側に第1の電圧V1を、ドレイン14に近い側に第2の電圧V2をそれぞれ印加する。ここでは、Vdr>V2>V1の関係を満たすような第1の電圧V1および第2の電圧V2を制御電極Tcに印加する。
図6における下側に、電圧Vdr、第1の電圧V1および第2の電圧V2を印加した状態における、半導体基板2内のX方向に沿った電位の変化の一例を示す。また、図6における右側に、半導体基板2内のY方向に沿った電位の変化の一例を示す。これらのグラフにおける白丸Scは、信号電荷を模式的に表している。図6における右側のグラフでは、実線により、電圧Vdr、第1の電圧V1および第2の電圧V2を印加した状態における、半導体基板2内のY方向に沿った電位の変化が図示されている。
X方向に沿った、信号電荷(ここでは電子)のエネルギの変化に着目すると、この例では、信号電荷(ここでは電子)のエネルギは、フォトダイオード12付近において最も高く、ドレイン14に近づくにつれて低下する。そのため、電圧Vdr、第1の電圧V1および第2の電圧V2が印加された状態では、フォトダイオード12において生成された信号電荷(ここでは電子)は、電荷転送経路Ch1中をドレイン14に向かって移動する。ドレイン14に到達した信号電荷は、電源線24を介して画素セル10Aの外部に排出される。電圧Vdr、第1の電圧V1および第2の電圧V2が印加された状態は、フォトダイオード12をリセットしている状態であるといえる。
ここで、図5に示すような時間変化を示す光がフォトダイオード12に入射したとする。上述したように、電圧Vdr、第1の電圧V1および第2の電圧V2が印加された状態においては、電荷転送経路Ch1において電位勾配が生じている。したがって、フォトダイオード12において信号電荷が生成されると、生成された信号電荷は、ドレイン14に向かって移動する。
ここでは、フォトダイオード12に入射する光の強度Iが時間的に変化しているので、フォトダイオード12において生成される信号電荷の量も入射光の強度Iの時間変化に応じて時間的に変化する。そのため、電荷転送経路Ch1に流れ込む信号電荷の量も入射光の強度Iの時間変化に応じた変化を示す。すなわち、電荷転送経路Ch1のある地点を通過する信号電荷の量は、入射光の強度Iの時間変化に応じて時間的に変化する。別の言い方をすれば、フォトダイオード12に対する光入射の開始からある時間が経過したときにおける電荷転送経路Ch1中の信号電荷の量は、図6において上側に模式的に示すように、入射光の強度Iの時間変化に対応した分布を示す。これは、大局的に見たとき、ある時刻に電荷転送経路Ch1に流れ込んだ信号電荷の電荷転送経路Ch1中における移動距離が、その時刻よりも後の時刻に電荷転送経路Ch1に流れ込んだ信号電荷における移動距離よりも大きいからである。
露光開始後のある時刻において、電荷転送経路Ch1中の信号電荷の量が、図6において上側に模式的に示すグラフのような分布を示すとする。ここで、時刻Tdにおいて、転送ゲート電極Txに印加するゲート制御電圧Vtをハイレベルにしたとする。ゲート制御電圧Vtをハイレベルとすることにより、図6の右側のグラフ中に破線で示すように、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Pとの間のポテンシャル障壁が低下し、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Pとの間のゲートGt(図4参照)がオープンの状態となる。
ゲートGtをオープンすることより、電荷転送経路Ch1を走る信号電荷のうち、Y方向において転送ゲート電極Txと重なる領域Rg付近を走る信号電荷が、電荷転送経路Ch2を介して選択的に電荷蓄積部Pに転送される。その後、時刻Tdから時間Ts(図5参照)の経過後に、ゲート制御電圧Vtをローレベルとし、ゲートGtをクローズする。ゲートGtをクローズすることにより、電荷蓄積部Pへの信号電荷の転送が終了する。
このように、電荷転送経路Ch1の途中に電荷蓄積部Pを配置し、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Pとの間のゲートGtにおけるオープンおよびクローズを制御することによって、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷の一部を電荷蓄積部Pに選択的に引き抜くことが可能である。図6において模式的に示すように、電荷転送経路Ch1中の信号電荷のうち、電荷蓄積部Pに転送される電荷量は、フォトダイオード12の端部から電荷蓄積部Pまでの距離Ldおよび電荷蓄積部Pの幅Lwに依存する。電荷蓄積部Pに転送および蓄積された電荷量は、時刻Tdから時刻(Td+Ts)までの間にフォトダイオード12において発生した電荷量に相当する。つまり、電荷蓄積部Pに転送および蓄積された電荷量は、フォトダイオード12に対する露光期間(図5中、矢印Exにより示す期間)全体のうち、上述の時間Tsにフォトダイオード12に入射した光の量に相当する情報を有している。したがって、電荷蓄積部Pに蓄積された電荷の読み出しを行えば、時刻Tdを起点とする、時間Tsに相当する時間窓Tw(図5参照)での検出が実現する。
次に、図7および図8を参照して、電荷転送経路Ch1に沿った方向における、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セルを、画素アレイPA中に混在させた構成における信号検出について説明する。このような構成によれば、互いに異なる時間窓での信号検出が可能となる。
図7は、画素セル10Aaの平面図と、ある時刻における電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例とをあわせて示す。図8は、画素セル10Abの平面図と、ある時刻における電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例とをあわせて示す。図7および図8に例示する構成において、画素セル10Aaにおける電荷蓄積部Paの幅および画素セル10Abにおける電荷蓄積部Pbの幅は、ともにLwであって共通している。ここでは、画素セル10Abの、電荷転送経路Ch1に沿った方向におけるフォトダイオード12から電荷蓄積部Pbまでの距離Ldbは、画素セル10Aaの、電荷転送経路Ch1に沿った方向におけるフォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離LdaにLwを加えた長さにおおよそ等しい。
例えば、画素セル10Aaおよび10Abが、画素アレイPAにおいて互いに隣接して配置された2つの画素セルであるとする。画素アレイPAに含まれる画素セル10Aの間における露光期間は、基本的に共通である。したがって、画素セル10Aaおよび画素セル10Abへの入射光の強度およびその時間的変化は、同じであるといってよい。図7において上側に示すグラフは、図5に示すような時間的変化を示す光が画素セル10Aaのフォトダイオード12に入射したときにおける、電荷転送経路Ch1中の信号電荷の、ある時刻における分布を示している。図8において上側に示すグラフは、図5に示すような時間的変化を示す光が画素セル10Abのフォトダイオード12に入射したときにおける、電荷転送経路Ch1中の信号電荷の、ある時刻における分布を示している。
上述したように、光の検出の前に、まず、電荷蓄積部PaおよびPbのリセットが実行される。その後、画素セル10Aaのフォトダイオード12および画素セル10Abのフォトダイオード12に対する露光を開始する。図7および図8のそれぞれの上側のグラフは、露光の開始からある時間が経過したときにおける、電荷転送経路Ch1中の信号電荷の分布を模式的に示す。ここで、露光の開始からある時間の経過時に、ゲート制御線26の電位の制御により、画素セル10AaにおけるゲートGtおよび画素セル10AbにおけるゲートGtをオープンとする。さらに、所定の時間(典型的には数十ピコ秒程度)の経過後、これらのゲートGtをクローズとする。このような制御により、画素セル10Aaにおいては、電荷転送経路Ch1のうち、Y方向において電荷蓄積部Paと重なる領域Rga付近に位置する信号電荷が、電荷転送経路Ch2を介して電荷蓄積部Paに転送される。他方、画素セル10Abにおいては、電荷転送経路Ch1のうち、Y方向において電荷蓄積部Pbと重なる領域Rgb付近に位置する信号電荷が、電荷転送経路Ch2を介して電荷蓄積部Pbに転送される。
ここでは、Lda<Ldbであり、画素セル10Aaのフォトダイオード12において生成され、電荷蓄積部Paに転送される電荷の電荷転送経路Ch1中の移動距離は、画素セル10Abのフォトダイオード12において生成され、電荷蓄積部Pbに転送される電荷の電荷転送経路Ch1における移動距離よりも小さい。換言すれば、露光の開始からある時間の経過後に、画素セル10Aaの電荷転送経路Ch1の領域Rga付近に位置する信号電荷は、画素セル10Abの電荷転送経路Ch1の領域Rgb付近に位置する信号電荷よりも後の時刻において生成された電荷である。つまり、画素セル10Abの電荷蓄積部Pbへの信号電荷の転送は、ある時刻を起点とする時間窓での検出に相当し、画素セル10Aaの電荷蓄積部Paへの信号電荷の転送は、その時刻よりも後のある時刻を起点とする時間窓での検出に対応する。
このように、電荷の転送距離が互いに異なる画素セルを画素アレイPA中に配置することにより、これらの画素セルの間において、電荷蓄積部Pの配置に応じた異なる時間窓での検出を実現し得る。上述の原理から明らかなように、本開示の実施形態によれば、電荷蓄積部Pの配置、すなわち、電荷転送経路Ch1に沿った方向における、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldを複数の画素セルの間で異ならせる。これにより、検出における時間窓の起点を容易に変更可能である。また、例えば電荷蓄積部Pの幅Lwにより、時間窓の幅を調整可能である。
画素アレイPA中の任意の箇所の2つの画素セルの間で電荷の転送距離を異ならせるだけでなく、行方向または列方向に沿って並ぶ一連の複数の画素セルの間で電荷の転送距離を単調増加または単調減少させてもよい。互いに隣接する画素セル間における、電荷の転送距離の差を極端に大きくしないことにより、信号遅延などに起因する誤差の影響を低減し得る。
電荷転送経路Ch1に沿った方向における、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldは、例えば、半導体基板2の法線方向から見たときの、フォトダイオード12の中心とドレイン14の中心とを結ぶ方向(ここではX方向)に沿った、フォトダイオード12の電荷蓄積部P側の端部から電荷蓄積部Pのフォトダイオード12側の端部までの距離として定義できる。電荷転送経路Ch1が曲線状である場合、例えば、制御電極Tcの一端と他端を結ぶ方向に垂直な方向における、制御電極Tcの中央に沿った、フォトダイオード12の電荷蓄積部P側の端部から電荷蓄積部Pのフォトダイオード12側の端部までの距離として定義してもよい。すなわち、制御電極Tcの中心線に沿った、フォトダイオード12の電荷蓄積部P側の端部から電荷蓄積部Pのフォトダイオード12側の端部までの距離として定義してもよい。あるいは、半導体基板2の法線方向から見たとき、制御電極Tcの外形において電荷蓄積部Pに近い側の辺に沿った、フォトダイオード12の電荷蓄積部P側の端部から電荷蓄積部Pのフォトダイオード12側の端部までの距離として距離Ldを定義してもよい。
フォトダイオードによって生成された信号電荷を全てフローティングディフュージョンに転送し、転送された信号電荷を読み出す従来の方式に対して、上述の例示的な動作においては、電荷転送経路Ch1内をドレイン14に向かって移動中の信号電荷の一部を抜き出して電荷蓄積部Pに蓄積している。そのため、フォトダイオードによって生成された信号電荷を全てフローティングディフュージョンに転送する従来の方式と比較して、より高速な検出を実現し得る。本開示の実施形態では、フォトダイオード12のリセットのための期間が実質的に0であり、また、信号電荷の蓄積のための期間が露光期間全体ではなくその一部であるので、より高速な動作を実現し得る。
さらに、本開示の実施形態では、例えばゲート制御電圧Vtを用いて、ゲートGtにおけるオープンおよびクローズを電気的に制御可能である。ゲートGtにおけるオープンおよびクローズのタイミングを制御することにより、電荷転送経路Ch1内をドレイン14に向かって移動する信号電荷の一部を、任意の開始時刻および期間で抜き出し、電荷蓄積部Pに蓄積することが可能である。すなわち、信号電荷の一部を所望の時間窓でサンプリングすることが容易である。ゲートGtをオープンとする時間の調整により、時間窓の幅を調整することが可能である。なお、上述の例では、電荷転送経路Ch2を介した電荷転送経路Ch1からの電荷蓄積部Pへの信号電荷の転送のタイミングを複数の画素セル10Aの間で共通としている。このように、本開示の実施形態によれば、複雑な制御を不要としながら、異なる時間窓での検出を一括して実行し得る。
上述の動作例では、制御電極Tcの両端に、互いに異なる電圧を印加している。しかしながら、信号電荷として電子を利用する場合であれば、ドレイン14の電位がフォトダイオード12の電位よりも高ければ信号電荷がフォトダイオード12からドレイン14に向かって移動し得るので、制御電極Tcの両端に共通の電圧を印加してもよい。ただし、制御電極Tcの両端に独立して互いに異なる電圧を印加することにより、制御電極Tc下の絶縁層16を介して、電荷転送経路Ch1におけるフォトダイオード12−ドレイン14間の電位勾配の大きさを制御することができる。したがって、フォトダイオード12からドレイン14への信号電荷の転送速度を電気的に制御し得る。例えば、フォトダイオード12とドレイン14との間の電位勾配を調整することにより、時間窓の起点を事後的に調整することも可能である。また、例えば、上述した検出動作を繰り返して実行する場合、フォトダイオード12のリセットごとに電荷転送経路Ch1における電位勾配を変更して、異なる転送速度のもとでの信号電荷を電荷蓄積部Pに抜き出してもよい。制御電極Tcに印加する第1の電圧V1および第2の電圧V2として、ハイレベルおよびローレベルのようなデジタル信号を用いてもよいし、任意の大きさのアナログ電圧を用いてもよい。
(画素構造の変形例)
図9は、画素構造の変形例を示す。図9に例示する構成において、画素アレイPAは、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セル10Bを含む。ここでは、画素セル10Bのうち、画素セル10Bi,j、10B(i+1),j、10B(i+2),jおよび10Bi,(j+1)が示されている。ここで、iおよびjは0以上の整数であり、下付きのインデックスは、画素アレイPAにおける配置(画素アレイPAにおける座標といってもよい)を表す。
この例では、第i行第j列の画素セル10Bi,jにおける電荷蓄積部Pi,jの配置、第(i+1)行第j列の画素セル10B(i+1),jにおける電荷蓄積部P(i+1),jの配置および第(i+2)行第j列の画素セル10B(i+2),jにおける電荷蓄積部P(i+2),jの配置が互いに異なっている。図9に例示する構成においては、画素セル10Bi,j中の距離Ldi,j、画素セル10B(i+1),j中の距離Ld(i+1),jおよび画素セル10B(i+2),j中の距離Ld(i+2),jの間において、Ldi,j<Ld(i+1),j<Ld(i+2),jの関係が成立している。例えば、Ld(i+1),j=Ldi,j+Lw、Ld(i+2),j=Ldi,j+2Lwである。
画素セル10Bi,j、10B(i+1),j、10B(i+2),jは、フォトダイオード12と制御電極Tcの一端との間に配置された転送ゲート電極Tfを有する。図示するように、X方向における、転送ゲート電極Tfの制御電極Tc側の端部から電荷蓄積部Pの転送ゲート電極Tf側の端部までの距離は、画素セル10Bi,j、10B(i+1),jおよび10B(i+2),jの間で互いに異なっている。
各転送ゲート電極Tfには、ゲート制御電圧Vfを供給するゲート制御線23が接続されている。ゲート制御線23は、例えば垂直走査回路50(図1参照)に接続され、撮像装置100の動作時、垂直走査回路50によってゲート制御線23の電位が制御される。典型的には、転送ゲート電極Tfは、半導体基板2上の絶縁層16(図3および図4参照)上に配置される。
転送ゲート電極Tfは、フォトダイオード12からの電荷転送経路Ch1への信号電荷の転送/非転送を切り替えるゲートの一部を構成する。転送ゲート電極Tfに印加するゲート制御電圧Vfをハイレベルとすれば、フォトダイオード12と電荷転送経路Ch1との間のゲートがオープンの状態となり、フォトダイオード12から電荷転送経路Ch1に向かって信号電荷が移動する。ゲート制御電圧Vfをローレベルに切り替えれば、フォトダイオード12と電荷転送経路Ch1との間のゲートがクローズの状態となり、フォトダイオード12から電荷転送経路Ch1に向かっての信号電荷の移動が停止される。すなわち、ゲート制御電圧Vfの電圧レベルによって電荷転送経路Ch1に流す電荷量を調整し得る。
このように、フォトダイオード12と制御電極Tcの一端との間に転送ゲート電極Tfを配置することにより、フォトダイオード12からの電荷転送経路Ch1への信号電荷の転送の開始および終了のタイミングを電気的に制御することが可能である。転送ゲート電極Tfは、転送ゲート電極Txと比較して小型であるので、電荷蓄積部Pに転送される電荷量を転送ゲート電極Txの電位によって調整する制御と比較して、回路における負荷を軽減し得る。負荷の軽減により、動作の高速化の効果が得られるので、時間分解能を向上させ得る。
図10は、画素構造の他の変形例を示す。図10に例示する構成において、画素アレイPAは、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セル10Cを含む。図10に例示する構成において、画素セル10Ci,j、10C(i+1),jおよび10C(i+2),jは、第2のドレイン15を有する。ドレイン15は、電荷転送経路Ch1の終端に位置するドレイン14と同様の構成を有し得る。ドレイン15は、半導体基板2に形成された不純物領域であり得る。各画素セル10Cのドレイン15は、不図示の電源に接続された電源線25に接続されており、撮像装置100の動作時、ドレイン15には、電源線25を介して所定の電圧が印加される。
各画素セル10C内において、ドレイン15は、電荷転送経路Ch1に沿って電荷蓄積部Pと並列的に配置されている。転送ゲート電極Txに印加するゲート制御電圧Vtをハイレベルとすると、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Pとの間のゲートがオープンの状態となり、電荷転送経路Ch1を走る信号電荷のうち、Y方向において電荷蓄積部Pと重なる領域付近を走る信号電荷が、電荷転送経路Ch2を介して電荷蓄積部Pに転送される。このとき、電荷転送経路Ch1とドレイン15との間のゲートもオープンの状態となり、電荷転送経路Ch1を走る信号電荷のうち、Y方向においてドレイン15と重なる領域付近を走る信号電荷が、電荷転送経路Ch1から分岐する電荷転送経路Ch3を介してドレインに転送される。各画素セル10Cにおいて、電荷転送経路Ch1に沿った方向における、電荷蓄積部Pの幅と、ドレイン15の幅との間の比率は、任意に設定可能である。
図10において模式的に示すように、ドレイン15は、電荷蓄積部Pよりもフォトダイオード12の近くに配置されている。したがって、フォトダイオード12からドレイン14に向かって移動する電荷のドレイン15への転送は、ある時刻以降に生成された信号電荷をドレイン15によって回収することを意味する。すなわち、第2のドレイン15を画素セル10C内に設けることにより、ある時刻以降に生成された信号電荷の電荷蓄積部Pへの混入を抑制することが可能である。このような構成によれば、ゲート制御電圧Vtをハイレベルとした後に直ちにローレベルに切り替える必要がないので、消費電力を低減し得る。ゲート制御電圧Vtをローレベルとせずに、ハイレベルとしたままでも構わない。なお、ドレイン15は、電荷蓄積部としても利用可能である。
図11は、画素構造のさらに他の変形例を示す。図11に示す画素セル10Dのように、ドレイン14に代えて第2の電荷蓄積部Ppを電荷転送経路Ch1の終端に配置してもよい。
第2の電荷蓄積部Ppは、電荷転送経路Ch1を経由して転送される電荷の少なくとも一部を蓄積する。電荷蓄積部Ppへの信号電荷の蓄積時、電荷蓄積部Ppの電位は、一定に固定される。図11に例示する構成では、電荷蓄積部Ppに読み出し線29が接続されている。この読み出し線29は、読み出し線28を介して電荷蓄積部Pに接続された信号検出回路とは独立した信号検出回路に接続され得る。
図11に示すような、電荷転送経路Ch1の終端と、終端以外の部分とに電荷蓄積部を配置した構成によれば、電荷蓄積部Pと電荷転送経路Ch1との間に設けられたゲートにおけるオープンの期間を制御することにより、2つの電荷蓄積部(電荷蓄積部PおよびPp)に任意の比率で電荷を分配することが可能である。
(画素セルの配置の例)
以下、図12〜図15を参照しながら、画素セルの配置の例を説明する。
図12は、画素セル10Aの配置の一例を示す。図12に例示する構成において、画素アレイPAは、複数の画素セル10Aを含む画素ブロックPbkの配列を有する。この例では、複数の画素ブロックPbkが複数の行および列に配列されることにより、撮像領域が形成されている。図12において模式的に示すように、ここでは、各画素ブロックPbkは、3行3列のマトリクス状に配置された9個の画素セル10Aを含んでいる。
図13は、図12に示す画素アレイPAから画素ブロックPbkのうちの1つを取り出して示す。この例では、画素ブロックPbkに含まれる9個の画素セル10Aにおける、電荷転送経路Ch1に沿った、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離は、互いに異なっている。この例では、画素ブロックPbkは、画素セル10Ai,j、10Ai,(j+1)、10Ai,(j+2)、10A(i+1),j、10A(i+1),(j+1)、10A(i+1),(j+2)、10A(i+2),j、10A(i+2),(j+1)および10A(i+2),(j+2)を含んでいる。図13において模式的に示すように、ここでは、画素セル10Ai,jにおける、光電変換部12からドレイン14までの距離Ldi,jは、ほぼ0であり、画素ブロックPbkに含まれる9個の画素セル10Aの間において、光電変換部12からドレイン14までの距離は、上記の順に電荷蓄積部Pの幅Lwずつ増加している。例えば画素セル10A(i+2),(j+2)における、光電変換部12からドレイン14までの距離Ld(i+2),(j+2)は、Ld(i+2),(j+2)=Ldi,j+8Lwの関係を満たしている。この例では、9個の画素セル10Aの間で露光期間が共通である場合、画素セル10A(i+2),(j+2)によって取得される信号は、露光期間のうちの初期に生成された信号電荷の量に対応し、他方、画素セル10Ai,jによって取得される信号は、露光期間のうちの最も後の期間に生成された信号電荷の量に対応する。換言すれば、画素ブロックPbk中の各画素セル10Aにおける時間窓は、互いに異なる。
図12に示す例において、他の画素ブロックPbkも、図13に示す画素ブロックPbkと同様の構成を有する。つまり、mおよびnを0以上の整数とすれば、例えば画素セル10A(i+2),(j+2)における検出の時間窓と、その画素セル10A(i+2),(j+2)から画素アレイPAにおいて行方向に3m、列方向に3nシフトした位置にある画素セル10A(i+2+3n),(j+2+3m)における検出の時間窓とは、共通している。時間窓の共通する画素セル10Aからの信号を選択的に取得することにより、ある時間窓に対応する画像を構築するための画像信号が得られる。例えば座標が(i+2+3n,j+2+3m)の位置にある画素セル10Aの出力を集めれば、露光期間のうちの初期の時間窓に対応する画像を構築することが可能である。同様にして、座標が(i+2+3n,j+1+3m)の位置にある画素セル10Aの出力を選択的に取得すれば、1つ後の時間窓に対応する画像を構築することが可能である。
したがって、このような画素セル10Aの配置によれば、単一の露光でありながら、互いに異なる9つの時間窓での検出を一括して実行し得る。すなわち、9つの互いに異なる時間窓に対応する9枚分の画像データを高速に取得可能である。図14に例示するように、画素ブロックPbkごとに、画素ブロックPbk中の複数の画素セル10Aに対向するマイクロレンズLzを配置してもよい。画素ブロックPbkごとにマイクロレンズLzを配置することにより、複眼カメラと同様の応用が可能になる。
図15は、画素セルの配置の他の一例を示す。図15に例示する構成において、電荷転送経路Ch1に沿った、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離は、同一の列に属する画素セル10Aの間で互いに異なっている。例えば、ここでは、Ldi,j<Ld(i+1),j<Ld(i+2),jの関係が成立している。他方、電荷転送経路Ch1に沿った、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離は、同一の行に属する画素セル10Aの間で共通している。すなわち、ここでは、Ldi,j=Ldi,(j+1)=Ldi,(j+2)の関係が成立している。図15に示す例では、画素アレイPAは、電荷転送経路Ch1に沿った、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる複数の画素セル10Aが列方向に配置された画素ブロックPbhの配列を含むといえる。画素ブロックPbhは、画素アレイPAにおける行方向に沿って配置されている。
例えば第j列に注目すると、Ldi,j<Ld(i+1),j<Ld(i+2),jの関係が成立していることから、画素セル10A(i+2),jからは、ある時刻において生成された信号電荷に対応する信号が得られ、画素セル10A(i+1),jからは、ある時刻よりも後の時刻において生成された信号電荷に対応する信号が得られる。画素セル10Ai,jからは、さらに後の時刻において生成された信号電荷に対応する信号が得られる。このように、複数の画素セル10Aの行ごとに、電荷の転送距離(フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離)を互いに異ならせてもよい。この例では、電荷転送経路Ch1に沿った、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが行単位で異なっている。すなわち、時間窓の共通する画素セル10Aが行方向に沿って配置されている。一般的なデジタルカメラにおけるローリングシャッタと同様にして、同一行の画素セル10Aからの出力を選択的に取得することにより、画素アレイPAにおける各行をラインセンサとして利用し得る。このような構成によれば、センサ自体を列方向に沿って移動させることなく、複数行のデータを1回の露光で一括して取得することができる。別の見方をすれば、単一の露光でありながら、いわゆるローリングシャッタを高速で実行したときと同様の効果が得られるということもできる。
(第2の実施形態)
図16は、本開示の第2の実施形態による撮像装置における画素アレイPAを示す。図16に示す撮像装置200Aにおける画素アレイPAは、複数の画素セル20Aの配列を含む。図16では、複数の画素セル20Aのうち、画素セル20Aa、画素セル20Abおよび画素セル20Acの3つが代表して示されている。第1の実施形態による撮像装置100と同様に、撮像装置200Aは、光電変換部12から電荷蓄積部Pまでの電荷の転送距離が互いに異なる2以上の画素セルを画素アレイPA中に有する。図16に例示する構成において、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの電荷転送経路Ch1に沿った方向に沿って測ったときの距離Ldは、画素セル20Aa、画素セル20Abおよび画素セル20Acの間で互いに異なっている。ここでは、画素セル20Abにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pbまでの距離Ldbは、画素セル20Aaにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ2倍である。画素セル20Acにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pcまでの距離Ldcは、画素セル20Aaにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ3倍である。
画素セル20Aa、画素セル20Abおよび画素セル20Acの各々は、電荷転送経路Ch1に関して電荷蓄積部Pとは反対側に、電荷転送経路Ch1に沿って配置された4つの電荷蓄積部P1〜P4をさらに有する。電荷転送経路Ch1および電荷蓄積部P1の間には、転送ゲート電極Txaが配置される。同様に、電荷転送経路Ch1および電荷蓄積部P2の間、電荷転送経路Ch1および電荷蓄積部P3の間、ならびに、電荷転送経路Ch1および電荷蓄積部P4の間には、それぞれ、転送ゲート電極Txb、TxcおよびTxdが配置される。典型的には、転送ゲート電極Txa〜Txdは、転送ゲート電極Txと同様に、半導体基板2上の絶縁層16(図3および図4参照)上に配置される。
図16において模式的に示すように、画素セル20Aa、画素セル20Abおよび画素セル20Acの各々は、電荷転送経路Ch1の途中から分岐する複数の電荷転送経路Ch4を含む。電荷蓄積部P1〜P4は、各電荷転送経路Ch4の終端に位置している。上述の転送ゲート電極Txa〜Txdのそれぞれは、対応する電荷転送経路Ch4を経由した、電荷蓄積部P1〜P4への電荷の転送/非転送を切り替えるゲートの一部を構成する。
図17は、図16に示す画素セル20Aaを拡大して示す。図17に例示する構成において、電荷蓄積部P1〜P4のそれぞれは、共通の幅Lwを有し、電荷蓄積部P1〜P4は、間隔gをあけて互いに分離して配置されている。ここでは、電荷転送経路Ch1に関して電荷蓄積部Paとは反対側に4つの電荷蓄積部P1〜P4が配置されている。しかしながら、電荷転送経路Ch1に関して電荷蓄積部Pとは反対側に配置される電荷蓄積部の数、ならびに、これらの幅および間隔は、この例に限定されず、任意に設定可能である。例えば、各画素セル20Aが有する電荷蓄積部の数は、5つに限定されないし、複数の電荷蓄積部の間で幅または間隔が異なっていてもよい。例えば、電荷蓄積部P1〜P4の間における、電荷転送経路Ch1に沿った方向における長さ(幅)の比率を、時間分解したい比率に応じた比率としてもよい。
転送ゲート電極Txa〜Txdには、それぞれ、ゲート制御線26a〜26dが接続される。ゲート制御線26a〜26dは、それぞれ、ゲート制御電圧Vta〜Vtdを供給する。ゲート制御線26a〜26dは、例えば、垂直走査回路50(図1参照)との接続を有する。例えば、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部P1との間のゲートにおけるオープンおよびクローズは、ゲート制御線26aの電位によって制御される。ゲート制御電圧Vtaをハイレベルとすることにより、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷の一部を電荷蓄積部P1に選択的に引き抜くことが可能である。この例では、画素セル20Aaは、4つの電荷蓄積部P1〜P4を有することに対応して、電荷転送経路Ch1から電荷蓄積部P1〜P4に向けて電荷を転送する4つの電荷転送経路Ch4を有している。
電荷蓄積部P1〜P4は、典型的には、電荷蓄積部Paとほぼ同様の構成を有し、信号電荷を一時的に蓄積するストレージとして機能する。この例では、電荷蓄積部P1〜P4に、それぞれに増幅トランジスタなどを含む不図示の信号検出回路が接続された読み出し線28a〜28dがそれぞれ接続されている。したがって、読み出し線28a〜28dを介して、電荷蓄積部P1〜P4に蓄積された電荷の量に応じた信号を個別に読み出すことが可能である。なお、電荷蓄積部P1〜P4は、リセット電圧を供給するリセット電圧線との接続を有し得る。
(画素セル20Aにおける信号検出動作)
次に、図18を参照しながら、画素セル20Aにおける信号検出動作の一例を説明する。図18は、画素セル20Aaの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例とをあわせて示す。電荷転送経路Ch1に沿って4つの電荷蓄積部P1〜P4を配置することにより、以下に説明するように、連続する4つの時間窓(4位相)での検出が可能である。
光の検出に先立ち、電荷蓄積部P1〜P4のそれぞれの電荷をリセットする。典型的には、電荷蓄積部Paの電荷のリセットも実行される。この時点では、制御電極Tcに印加される第1の電圧V1および第2の電圧V2、ゲート制御電圧Vt、Vta〜Vtdは、いずれもローレベルである。次に、Vdr>V2>V1の関係を満たす電圧Vdrと、第1の電圧V1および第2の電圧V2とを、それぞれ、ドレイン14および制御電極Tcに印加し、電荷転送経路Ch1中に電位勾配を形成する。この状態において、フォトダイオード12への光入射を開始する。フォトダイオード12において生成された信号電荷は、電荷転送経路Ch1中をドレイン14に向かって移動する。
フォトダイオード12に対する光入射の開始からある時間の経過時における、電荷転送経路Ch1中の信号電荷の量は、図18において上側に示すように、ある分布を示す。ここで、転送ゲート電極Txa〜Txdに印加するゲート制御電圧Vta〜Vtdを一斉にハイレベルとすると、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部P1〜P4の各々との間のポテンシャル障壁が低下し、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部P1〜P4の各々との間のゲートがオープンの状態となる。
ゲートのオープンにより、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷が、電荷転送経路Ch4を介して電荷蓄積部P1〜P4に転送される。このとき、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷が、電荷蓄積部P1〜P4のいずれかに転送される。電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷が電荷蓄積部P1〜P4のいずれに転送されるかは、着目する信号電荷の、ゲートオープン時における走行距離に応じて異なる。例えば、Y方向において電荷蓄積部P1と重なる領域Rga付近に位置する信号電荷は、電荷蓄積部P1に転送される。Y方向において電荷蓄積部P2と重なる領域Rgb付近に位置する信号電荷は、電荷蓄積部P2に転送される。Y方向において電荷蓄積部P3と重なる領域Rgc付近に位置する信号電荷は、電荷蓄積部P3に転送される。Y方向において電荷蓄積部P4と重なる領域Rgd付近に位置する信号電荷は、電荷蓄積部P4に転送される。
このように、電荷転送経路Ch1に沿って複数の電荷蓄積部P1〜P4を配置することにより、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷を、ゲートをオープンした時点における移動距離に応じて電荷蓄積部P1〜P4に分配することが可能である。すなわち、電荷蓄積部P1〜P4の配置およびこれらのそれぞれにおける幅に応じた時間窓で、光入射によって生成された信号電荷を時間分解して検出することが可能である。このように、電荷転送経路Ch1に沿って複数の電荷蓄積部P1〜P4を配置することにより、異なる時刻を起点とする時間窓での検出を一括して実行することが可能である。なお、転送ゲート電極Txa〜Txdを単一の電極としてもよい。
例えば、信号電荷(例えば電子)が、飽和速度が0.04μm/psとなるような強度の電場が印加された長さ4μmの電荷転送経路を移動するには、100psを要する。したがって、長さ4μmの電荷転送経路を介して信号電荷を電荷蓄積部に直接に転送するような構成では、信号電荷の転送だけでも100psを要する。これに対し、図16〜図18に示すように、終端にドレイン14を配置した電荷転送経路Ch1に沿って複数の電荷蓄積部P1〜P4を配置し、電荷転送経路Ch1中を移動する電子を複数の電荷蓄積部P1〜P4に分配するような構成によれば、時間分解能を向上することが可能である。例えば、4μmの電荷転送経路に沿って4つの電荷蓄積部を配置すれば、同じ電場強度のもとでも、およそ25psの時間分解能を実現し得る。
光電変換部によって生成された信号電荷をドレインに転送する途中で、信号電荷の移動距離に応じて信号電荷を複数の電荷蓄積部に分配することにより、信号電荷(例えば電子)の飽和速度の制限を受けることなく、検出における時間分解能を向上させることが可能である。電荷転送経路Ch1における移動距離に応じて信号電荷を複数の電荷蓄積部P1〜P4に分配する、上述の例のような構成を例えば近赤外光を利用したイメージングに応用すれば、測定対象における深さ方向の情報を得ることが可能である。このとき、光パルスの入射と、図18を参照して説明した、信号電荷の転送および蓄積とのサイクルを繰り返し、各電荷蓄積部P1〜P4における電荷量を積算することにより、SN比を向上することが可能である。電荷蓄積部P1〜P4に電荷を転送するための電荷転送経路Ch4に設けられたゲートのオープンは、光パルスの照射ごとに所定のタイミングで実行されればよい。
なお、転送ゲート電極Txa〜Txdに印加するゲート制御電圧Vta〜Vtdを一斉にハイレベルとする代わりに、転送ゲート電極Txに印加するゲート制御電圧Vtをハイレベルとすれば、第1の実施形態と同様の動作が可能であることは言うまでもない。図17に例示するように、電荷転送経路Ch1に関して電荷蓄積部Pとは反対側に電荷蓄積部P1〜P4をさらに配置した構成によれば、ゲート制御電圧Vtおよびゲート制御電圧Vta〜Vtdを制御することによって、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷の転送先を、電荷蓄積部Pおよび電荷蓄積部P1〜P4の間で選択可能である。
電荷蓄積部P1〜P4への信号電荷の転送によれば、画素セル20Aごとに、複数の時間窓での検出を一括して実行し得る。ただし、電荷蓄積部P1〜P4のうち、互いに隣接する2つの間でのリークが生じる可能性がある。他方、電荷蓄積部Pへの信号電荷の転送によれば、検出に使用される電荷蓄積部Pの画素セル20Aあたりの数が1個であるので、他の画素セル20Aとの間で良好に信号電荷を分離し得る。
第2の実施形態によれば、使用する電荷蓄積部を容易に切り替え可能であるので、複数の時間窓での一括した検出および画素セル20A間における信号電荷の分離のいずれを優先させるかに応じて信号電荷の転送先を柔軟に切り替えることが可能である。なお、信号電荷として、電子に代えて正孔を利用してもよい。相対的に移動度の低い正孔を利用することにより、例えば電荷蓄積部P1〜P4に信号電荷を転送する場合、隣接する電荷蓄積部P1〜P4間において良好に信号電荷を分離し得る。すなわち、本来転送されるべき電荷蓄積部に隣接する他の電荷蓄積部への信号電荷の混入を抑制し得る。
図16に示すように、複数の電荷蓄積部(ここでは電荷蓄積部P1〜P4)に対応するようにして複数の転送ゲート電極(ここでは転送ゲート電極Txa〜Txd)を画素セル内に配置した構成においては、フォトダイオード12に最も近い電荷蓄積部(ここでは電荷蓄積部P1)をドレインとして利用することも可能である。例えば、ある時刻以降においてゲート制御電圧Vtaをハイレベルとし、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部P1との間のゲートをオープンとすれば、その時刻以降に電荷転送経路Ch1に流れ込んだ信号電荷は、優先的に電荷蓄積部P1に転送される。そのため、ゲート制御電圧Vtb〜Vtdをハイレベルとし、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部P2〜P4との間のゲートをオープンとした時刻以降もゲート制御電圧Vtaをハイレベルとしておけば、電荷蓄積部P2〜P4への余分な電荷の混入を抑制することが可能である。電荷蓄積部P1をドレインとして利用する場合、電荷蓄積部P1における、光の検出前のリセットは不要である。
なお、図16に例示する構成では、例えば、電荷蓄積部P2および電荷蓄積部Paは、Y方向に沿って並んでいる。しかしながら、電荷転送経路Ch1を挟んで対向する2つの電荷蓄積部の配置が、これらの間で整合している必要はない。
(第2の実施形態の変形例)
図19は、第2の実施形態による撮像装置の第1変形例を模式的に示す。図19に示す撮像装置200Bは、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セル20Bを含む画素アレイPAを有する。ここでは、複数の画素セル20Bのうち、同一行に属する3つの画素セル20Ba、20Bbおよび20Bcが示されている。例えば、画素セル20Bbにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pbまでの距離Ldbは、画素セル20Baにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ2倍である。また、画素セル20Bcにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pcまでの距離Ldcは、画素セル20Baにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ3倍である。
図20は、図19に示す画素セル20Baを拡大して示す。図20に示す画素セル20Baと、図17を参照して説明した画素セル20Aaとの間の主な相違点は、画素セル20Baが、フォトダイオード12と制御電極Tcとの間に配置された転送ゲート電極Tf、および、制御電極Tcとドレイン14との間に配置された転送ゲート電極Tgを有する点である。なお、画素セル20Bのそれぞれにおける電荷蓄積部P1〜P4は、リセット電圧を供給するリセット電圧線との接続を有し得るが、蓄積された信号電荷を読み出すための読み出し線28a〜28dとの接続は有していない。
上述したように、転送ゲート電極Tfには、ゲート制御線23が接続されている。転送ゲート電極Tfは、ゲート制御線23に印加されるゲート制御電圧Vfに基づき、フォトダイオード12からの電荷転送経路Ch1への信号電荷の転送/非転送を切り替える。他方、転送ゲート電極Tgには、ゲート制御線27が接続されている。ゲート制御線27は、例えばゲート制御線23と同様に垂直走査回路50(図1参照)に接続され、撮像装置100の動作時におけるゲート制御線27の電位は、垂直走査回路50によって制御される。典型的には、転送ゲート電極Tgは、半導体基板2上の絶縁層16(図3および図4参照)上に配置される。転送ゲート電極Tgは、電荷転送経路Ch1の終端からのドレイン14への信号電荷の転送/非転送を切り替えるゲートの一部を構成する。例えばゲート制御線27を介して転送ゲート電極Tgに印加されるゲート制御電圧Vgをローレベルとすることにより、電荷転送経路Ch1からのドレイン14への信号電荷の転送が停止される。
再び図19を参照する。この例では、各画素セル10Bの電荷蓄積部Pに読み出し線28が接続される。また、各画素セル10Bは、読み出し線28に接続された信号検出回路SCを有している。この例では、信号検出回路SCは、増幅トランジスタ42およびアドレストランジスタ44を含んでいる。増幅トランジスタ42およびアドレストランジスタ44は、典型的には、電界効果トランジスタ(FET)である。以下では、特に断りの無い限り、トランジスタとしてNチャンネルMOSを例示する。
増幅トランジスタ42のゲートには、読み出し線28が接続される。撮像装置200Bの動作時、増幅トランジスタ42のドレインには、典型的には、電源電圧VDDが供給される。増幅トランジスタ42は、電荷蓄積部Pに蓄積された信号電荷の量に応じた信号を出力する。すなわち、信号検出回路SCは、電荷蓄積部Pに転送された電荷を読み出す。
増幅トランジスタ42のソースと、垂直信号線36との間に、アドレストランジスタ44が接続される。垂直信号線36は、複数の画素セル20Bの列ごとに設けられる。アドレストランジスタ44のゲートには、アドレス制御線38が接続される。アドレス制御線38は、典型的には、複数の画素セル20Bの行ごとに設けられ、垂直走査回路50に接続される。アドレス制御線38に印加される電圧Vs(行選択信号といってもよい)が垂直走査回路50によって制御されることにより、読み出し対象の行が走査および選択される。選択された行の画素セル20Bから垂直信号線36に信号電圧が読み出される。
各垂直信号線36には、電流源を構成する負荷トランジスタ48が接続される。負荷トランジスタ48のゲートは、撮像装置200の動作時に所定のバイアス電圧Vbが印加される電圧線40に接続されている。負荷トランジスタ48は、列回路52(図1参照)の一部であり得る。負荷トランジスタ48および増幅トランジスタ42は、ソースフォロア回路を構成する。
画素セル20Bの各々は、電荷蓄積部Pのリセットにおける基準電圧Vrsを供給するリセット電圧線34にも接続されている。各画素セル20Bの電荷蓄積部Pとリセット電圧線34との間に、リセットトランジスタ46が接続される。リセットトランジスタ46のゲートには、リセット信号線39が接続される。リセット信号線39は、典型的には、垂直走査回路50に接続される。リセット信号線39に印加される電圧Vr(リセット信号といってもよい)が垂直走査回路50によって制御されることにより、例えば画素セル20Bの電荷蓄積部Pの電位が行単位でリセットされる。なお、図面が複雑となることを避けるために図示が省略されているが、リセットトランジスタ46は、電荷蓄積部P1〜P4にも接続されている。すなわち、電荷蓄積部Pのリセットにおいては、リセットトランジスタ46を介して電荷蓄積部P1〜P4にも基準電圧Vrsが供給される。
(画素セル20Bにおける信号検出動作)
次に、図21〜図23を参照しながら、画素セル20Baにおける信号検出動作の一例を説明する。概略的には、電荷転送経路Ch1中の信号電荷を電荷蓄積部P1〜P4に転送した後に、各電荷蓄積部P1〜P4に蓄積された信号電荷を電荷蓄積部Paに順次転送し、電荷蓄積部Paに転送された電荷の読み出しを実行する。
検出に先立ち、まず、各電荷蓄積部PaおよびP1〜P4の電荷をリセットする。その後、フォトダイオード12に対する露光を開始し、所望のタイミングにおいて、転送ゲート電極Tfに印加するゲート制御電圧Vfおよび転送ゲート電極Tgに印加するゲート制御電圧Vgをハイレベルとする。これにより、フォトダイオード12からのドレイン14への電荷転送経路Ch1を介した信号電荷の転送を所望のタイミングで開始する。
フォトダイオード12からのドレイン14への信号電荷の転送の開始後、図18を参照して説明した検出動作と同様にして、電荷転送経路Ch1からの電荷蓄積部P1〜P4への電荷転送経路Ch4を介した信号電荷の転送を行う(図21)。電荷転送経路Ch4を介した信号電荷の転送により、電荷転送経路Ch1中を移動する信号電荷が、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部P1〜P4のそれぞれとの間のゲートをオープンした時点における移動距離に応じて電荷蓄積部P1〜P4に分配される。その後、転送ゲート電極Txa〜Txdに印加するゲート制御電圧Vta〜Vtdをローレベルとし、電荷蓄積部P1〜P4への信号電荷の転送を終了する。
電荷蓄積部P1〜P4への信号電荷の転送時、転送ゲート電極Tfに印加するゲート制御電圧Vfおよび転送ゲート電極Tgに印加するゲート制御電圧Vgは、ローレベルである。ゲート制御電圧Vfおよびゲート制御電圧Vgをローレベルとすることにより、フォトダイオード12と電荷転送経路Ch1との間、および、電荷転送経路Ch1とドレイン14との間のゲートがクローズとされ、電荷転送経路Ch1への信号電荷のさらなる流入および電荷転送経路Ch1からの信号電荷の排出は、停止される。
その後、転送ゲート電極Txaに印加するゲート制御電圧Vtaおよび転送ゲート電極Txに印加するゲート制御電圧Vtをハイレベルとする。ゲート制御電圧Vtaおよびゲート制御電圧Vtをハイレベルに切り替えることによって、電荷蓄積部P1と電荷転送経路Ch1との間のゲート、および、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間のゲートをオープンとする。これらのゲートがオープンとされることにより、図22において太い実線の矢印で模式的に示すように、電荷蓄積部P1と電荷転送経路Ch1とを結ぶ電荷転送経路Ch4、および、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとを結ぶ電荷転送経路Ch2を介して、電荷蓄積部P1に蓄積されていた信号電荷が電荷蓄積部Paに転送される。電荷蓄積部Paへの信号電荷の転送後、電荷蓄積部P1と電荷転送経路Ch1との間のゲート、および、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間のゲートをクローズとする。その後、電荷蓄積部Paに転送された信号電荷量に応じた信号を、上述の信号検出回路SCによって読み出す。
次に、リセットトランジスタ46をオンとして電荷蓄積部Paに転送された電荷をリセットし、リセットトランジスタ46をオフとする。その後、転送ゲート電極Txbに印加するゲート制御電圧Vtbおよび転送ゲート電極Txに印加するゲート制御電圧Vtをハイレベルとし、電荷蓄積部P2に蓄積されていた信号電荷を電荷蓄積部Paに転送する(図23)。電荷蓄積部P2と電荷転送経路Ch1との間のゲート、および、電荷転送経路Ch1と電荷蓄積部Paとの間のゲートをクローズとした後、信号検出回路SCを介して、電荷蓄積部Paに転送された信号電荷を読み出す。
上述した読み出し動作を、電荷蓄積部P3および電荷蓄積部P4に関しても繰り返すことにより、電荷蓄積部P3に蓄積されていた信号電荷および電荷蓄積部P4に蓄積されていた信号電荷を信号検出回路SCによって順次読み出すことができる。このように、この例では、電荷転送経路Ch1中をドレイン14に向かって移動する信号電荷を、電荷蓄積部P1〜P4の配置に応じて電荷蓄積部P1〜P4に一旦分配し、その後、電荷蓄積部P1〜P4に蓄積された信号電荷を電荷蓄積部Paに順次転送して、転送された信号電荷の読み出しを順次に行う。電荷蓄積部P1〜P4に分配された信号電荷の量は、互いに異なる4つの時間窓に対応している。したがって、このような制御によれば、互いに異なる4つの時間窓での検出を高速に行いながら、信号の読み出しを時間的に分離して実行することが可能である。
また、電荷蓄積部P1〜P4に分配された信号電荷を電荷蓄積部Paに転送して読み出す構成によれば、電荷蓄積部P1〜P4ごとに信号検出回路を設ける必要がなく、画素セルあたりに設けるべき信号検出回路SCの数を1つに削減できる。したがって、電荷蓄積部P1〜P4に分配された信号電荷を電荷蓄積部Paに転送して読み出す構成は、画素セルの微細化に有利である。
なお、第1変形例では、電荷転送経路Ch1に沿った方向における、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セルを必ずしも含まなくてもよい。すなわち、画素アレイPAは、例えば、図19に示す画素セル20Baと同じ構成の画素セルのみを有していてもよい。
図24は、第2の実施形態による撮像装置の第2変形例を模式的に示す。図24に示す撮像装置200Cにおける画素アレイPAは、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セル20Cを含む。ここでは、複数の画素セル20Cのうち、同一行に属する3つの画素セル20Ca、20Cbおよび20Ccが示されている。
図24において最も左側の画素セル20Caに注目する。図19に示す画素セル20Baと、図24に示す画素セル20Caとの間の主な相違点は、画素セル20Caが、読み出し線28との電気的な接続を有する電荷保持部Raと、電荷保持部Raおよび電荷蓄積部Paの間に配置された転送ゲート電極Thaを有する点である。なお、画素セル20Cb、画素セル20Ccも、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離が異なる点を除いて画素セル20Caと同様の構成を有する。例えば画素セル20Cbは、電荷保持部Rbおよび転送ゲート電極Thbを有する。
図24に示すように、転送ゲート電極Thaは、ゲート制御線41との接続を有する。ゲート制御線41は、例えば垂直走査回路50(図1参照)に接続されており、転送ゲート電極Thaの電位は、ゲート制御線41を介して垂直走査回路50から供給される電圧Vhによって制御される。典型的には、転送ゲート電極Thaは、半導体基板2上の絶縁層16(図3および図4参照)上に配置される。
電荷保持部Raは、典型的には、半導体基板2に形成された不純物領域(ここではN型領域)である。電荷蓄積部Paと電荷保持部Raとの間に転送ゲート電極Thaを設けることにより、電荷蓄積部Paからの電荷保持部Raへの信号電荷の転送/非転送を切り替えるゲートを形成することができる。つまり、この例において、転送ゲート電極Thaは、電荷蓄積部Paからの電荷保持部Raへの信号電荷の転送/非転送を切り替えるゲートの一部を構成する。
トランジスタのオンおよびオフ動作に伴って、熱ノイズが発生することが知られている。例えばリセットトランジスタ46のオフに伴う熱ノイズが大きいと、熱ノイズの混入によって、読み出される信号が劣化するおそれがある。また、電荷蓄積部Paにおける信号電荷の保持期間が長いと、暗電流に起因するノイズが混入するおそれがある。以下に説明するように、画素セル20Ca内に電荷保持部Raを設けることにより、リセットトランジスタ46のオフに伴う熱ノイズなどのノイズの影響を抑制することが可能である。
リセットトランジスタ46のオンおよびオフにより、電荷蓄積部Paのリセットを行った後、転送ゲート電極Thaに印加する電圧Vhをハイレベルとして、電荷蓄積部Paと電荷保持部Raとの間のゲートをオープンとする。転送ゲート電極Thaに印加する電圧Vhをローレベルに切り替えた後、信号検出回路SCにより、電荷保持部Ra中の電荷を読み出す。このときに得られる信号のレベルは、リセットトランジスタ46のオフに伴う熱ノイズの情報を含むリセットレベルである。
その後、上述した信号電荷の読み出し動作と同様に、電荷蓄積部Paへの信号電荷の転送を実行する。例えば、電荷蓄積部P1に蓄積された信号電荷をまず電荷蓄積部Paに転送する。電荷蓄積部Paへの信号電荷の転送後に電荷蓄積部Paと電荷保持部Raとの間のゲートをオープンとすれば、電荷蓄積部Paに転送された信号電荷が電荷保持部Raに転送される。電荷蓄積部Paと電荷保持部Raとの間のゲートをクローズとしてから、信号検出回路SCにより、電荷保持部Raに転送された信号電荷の読み出しを行う。
このときに得られる信号は、リセットレベルに信号電荷量に応じた電圧レベルが上乗せされたレベルを有する。したがって、この信号レベルと、リセットレベルとの差分をとることにより、リセットに伴う熱ノイズなどのノイズの影響がキャンセルされた、信号電荷量に応じた本来の電圧レベルが得られる。
なお、電荷蓄積部P1に蓄積された信号電荷を電荷蓄積部Paに転送した後、例えば、電荷蓄積部P2に蓄積された信号電荷を電荷蓄積部Paにさらに転送してもよい。電荷蓄積部P1に蓄積された信号電荷および電荷蓄積部P2に蓄積された信号電荷を電荷蓄積部Paに転送した後、電荷保持部Raへの転送を実行することにより、これらの信号電荷の和に対応した信号レベルが得られる。すなわち、検出における時間窓の幅を事後的に拡大することが可能である。
あるいは、電荷蓄積部P1〜P4を用いずに、電荷転送経路Ch1中を走行する電荷を電荷転送経路Ch2を介して電荷蓄積部Paに転送する場合、電荷転送経路Ch1からの電荷蓄積部Paへの信号電荷の転送と、電荷蓄積部Paからの電荷保持部Raへの信号電荷の転送とを含むサイクルを複数回実行してもよい。複数回の転送の実行後に最終的に電荷保持部Raに蓄積された電荷量を読み出すことにより、積算された信号レベルが得られる。したがって、各サイクルにおいて電荷転送経路Ch2を介して転送される信号電荷量が微小量であっても、十分な大きさの信号レベルを得ることが可能である。
なお、第2変形例では、電荷転送経路Ch1に沿った方向における、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セルを必ずしも含まなくてもよい。すなわち、画素アレイPAは、例えば、図24に示す画素セル20Caと同じ構成の画素セルのみを有していてもよい。
図25は、第2の実施形態による撮像装置の第3変形例を模式的に示す。図25に示す撮像装置200Dにおける画素アレイPAは、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セル20Dを含む。ここでは、複数の画素セル20Dのうち、同一行に属する3つの画素セル20Da、20Dbおよび20Dcが示されている。
図25において最も左側の画素セル20Daに注目する。図24に示す画素セル20Caと、図25に示す画素セル20Daとの間の主な相違点は、画素セル20Daでは、読み出し線28が電荷蓄積部Paに接続されており、読み出し線28と増幅トランジスタ42のゲートとの間に転送トランジスタ47が接続されている点である。また、増幅トランジスタ42のゲートと転送トランジスタ47との間のノードに、一端が接地された容量素子49が接続される。図示するように、転送トランジスタ47のゲートは、ゲート制御線41に接続されており、ゲート制御線41に印加される電圧Vhによって、転送トランジスタ47のオンおよびオフが制御される。
図25に示すように、転送ゲート電極Thaおよび電荷保持部Raの組に代えて、転送トランジスタ47および容量素子49の組を用いてもよい。このような構成によっても、第2の変形例と同様の検出動作が可能である。転送トランジスタ47は、電荷蓄積部Paからの容量素子49への信号電荷の転送/非転送を切り替えるゲートとしての機能を有し、容量素子49は、電荷蓄積部Paから転送された信号電荷を一時的に蓄積する機能を有する。
このように、電荷蓄積部Paから転送された信号電荷を一時的に蓄積する要素は、pn接合によって形成される接合容量に限定されない。容量素子49の構造としては、MIM(Metal-Insulator-Metal)構造、MOM(Metal-Oxide-Metal)構造、DMOS(depletion type MOS)などを適用し得る。なお、半導体基板2(図1参照)において、フォトダイオード12の受光領域側の主面と、制御電極Tcなどの電極、配線などが形成される主面とが、異なっていてもよい。このようないわゆる裏面照射型の構造を採用する場合には、MIM構造およびMOM構造を採用することにより、画素セルにおいて電極、配線などが形成される領域を有効に活用できる。なお、光電変換部12として有機光電変換膜を用いる場合、半導体基板を覆う層間絶縁層上に光電変換部を配置する、いわゆる積層型の撮像装置と同様の構成を適用可能である。このような構成においては、容量素子49の構造としてDMOS構造を適用することにより、半導体基板2上の領域と、配線層を含む層間絶縁層中の領域とを有効に活用し得る。
なお、第3変形例では、電荷転送経路Ch1に沿った方向における、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セルを必ずしも含まなくてもよい。すなわち、画素アレイPAは、例えば、図25に示す画素セル20Daと同じ構成の画素セルのみを有していてもよい。
以上に説明したように、本開示の実施形態では、光電変換部から電荷蓄積部に信号電荷を直接転送して、転送された電荷を読み出すのではなく、光電変換部からドレインに向かって移動する信号電荷を、その移動経路から電荷蓄積部に向けて転送している。したがって、信号電荷の光電変換部からの移動距離に応じた時間分解が可能であり、検出における時間分解能を向上させ得る。
さらに、上述した各実施形態では、画素アレイPAが、光電変換部12およびドレイン14を結ぶ方向に沿った、光電変換部12および電荷蓄積部Pの間の距離が互いに異なる画素セルを含んでいる。したがって、単一の露光でありながら、異なる時刻を起点とする時間窓での検出を一括して実行することが可能である。例えば、異なる時刻に対応する複数の画像データを1回の撮像で取得することが可能である。
本開示の技術は、上述した実施形態に限定されず、種々の改変が可能である。例えば、フォトダイオード12として、感度を有する波長域の異なる複数のセンサが基板の厚さ方向に積層された構造を有するダイオード(例えばフォベオン社の提供するFoveon X3(登録商標)など)を使用してもよい。上述の増幅トランジスタ42、アドレストランジスタ44、リセットトランジスタ46、転送トランジスタ47および負荷トランジスタの各々は、NチャンネルMOSであってもよいし、PチャンネルMOSであってもよい。これらの全てがNチャンネルMOSまたはPチャンネルMOSのいずれかに統一されている必要もない。
本開示における光電変換部は、フォトダイオードに限定されない。フォトダイオード12に代えて、半導体基板に積層された光電変換膜も用い得る。光電変換膜は、有機材料またはアモルファスシリコンなどの無機材料から形成され得る。
本開示の撮像素子は、デジタルスチルカメラ、医療用カメラ、監視用カメラ、車載用カメラ、デジタル一眼レフカメラ、デジタルミラーレス一眼カメラ等、様々なカメラシステムおよびセンサシステムへの利用が可能である。
2 半導体基板
10A〜10D、20A〜20D 画素セル
12 光電変換部
14、15 ドレイン
23、26、26a〜26d、27、41 ゲート制御線
28、28a〜28d、29 読み出し線
36 垂直信号線
38 アドレス制御線
42 増幅トランジスタ
44 アドレストランジスタ
46 リセットトランジスタ
47 転送トランジスタ
48 負荷トランジスタ
49 容量素子
50 垂直走査回路
52 列回路
100、200、200A〜200D 撮像装置
Ch1〜Ch4 電荷転送経路
Lz マイクロレンズ
P、Pa〜Pc、Pp、P1〜P4 電荷蓄積部
PA 画素アレイ
Pbh、Pbk 画素ブロック
Ra、Rb 電荷保持部
SC 信号検出回路
Tc 制御電極
Tf、Tg、Tha、Thb 転送ゲート電極
Tx、Txa〜Txd 転送ゲート電極

Claims (15)

  1. 第1画素セルおよび第2画素セルを備え、
    前記第1画素セルは、
    第1電荷を発生する第1光電変換部と、
    前記第1光電変換部に電気的に接続される第1端と、第2端とを有し、前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に前記第1電荷を転送する第1電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐し、前記第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第2電荷転送経路と、
    前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、
    前記第2画素セルは、
    第2電荷を発生する第2光電変換部と、
    前記第2光電変換部に電気的に接続される第3端と、第4端とを有し、前記第3端から前記第4端に向かう第2方向に前記第2電荷を転送する第3電荷転送経路と、
    前記第3電荷転送経路の第2位置から分岐し、前記第2電荷のうちの少なくとも一部を転送する第4電荷転送経路と、
    前記第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、
    前記第1方向に沿った前記第1端から前記第1位置までの距離は、前記第2方向に沿った前記第3端から前記第2位置までの距離と異なる、撮像装置。
  2. 前記第1画素セルは、前記第2電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第1ゲートを含み、
    前記第2画素セルは、前記第4電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第2ゲートを含む、請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記第1ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングと、前記第2ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングとは、同じである、請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記第1ゲートは、前記第2電荷転送経路上に位置する第1ゲート電極を含み、
    前記第2ゲートは、前記第4電荷転送経路上に位置する第2ゲート電極を含み、
    前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とは電気的に接続されている、請求項2に記載の撮像装置。
  5. 前記第1画素セルは、前記第1光電変換部から前記第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートを含み、
    前記第2画素セルは、前記第2光電変換部から前記第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の撮像装置。
  6. 前記第1画素セルは、前記第1電荷転送経路の前記第2端に電気的に接続される第1ドレインを含み、
    前記第2画素セルは、前記第3電荷転送経路の前記第4端に電気的に接続される第2ドレインを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。
  7. 前記第1画素セルは、
    前記第1電荷転送経路の第3位置に電気的に接続される第3ドレインと、
    前記第3位置から前記第3ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、を含み
    前記第2画素セルは、
    前記第2電荷転送経路の第4位置に電気的に接続される第4ドレインと、
    前記第4位置から前記第4ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、を含み、
    前記第1方向に沿った前記第1端から前記第3位置までの距離は、前記第2方向に沿った前記第3端から前記第4位置までの距離と同じであり、
    前記第1方向に沿った前記第1端から前記第3位置までの距離は、前記第1方向に沿った前記第1端から前記第1位置までの距離よりも小さく、
    前記第2方向に沿った前記第3端から前記第4位置までの距離は、前記第2方向に沿った前記第3端から前記第2位置までの距離よりも小さい、請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。
  8. 前記第1画素セルは、前記第1電荷転送経路の前記第2端に電気的に接続され、前記第1電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部を含み、
    前記第2画素セルは、前記第3電荷転送経路の前記第4端に電気的に接続され、前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部を含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。
  9. 前記第1画素セルは、
    前記第1電荷転送経路の第3位置から分岐し、前記第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第5電荷転送経路と、
    前記第5電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートと、
    前記第5電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部と、
    前記第1電荷転送経路の第4位置から分岐し、前記第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第6電荷転送経路と、
    前記第6電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートと、
    前記第6電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部と、を含み、
    前記第1方向に沿った前記第1端から前記第3位置までの距離は、前記第1方向に沿った前記第1端から前記第4位置までの距離と異なる、請求項1に記載の撮像装置。
  10. 平面視において、前記第1電荷転送経路は、前記第3電荷蓄積部および前記第4電荷蓄積部と、前記第1電荷蓄積部と、の間に位置する、請求項9に記載の撮像装置。
  11. 前記第1画素セルは、
    前記第1光電変換部から前記第1電荷転送経路への前記第1電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、
    前記第1電荷転送経路の前記第2端に電気的に接続される第1ドレインと、
    前記第1電荷転送経路と前記第1ドレインとの間に位置し、前記第1電荷転送経路から前記第1ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、
    を含む、請求項9または10に記載の撮像装置。
  12. 前記第1画素セルは、
    前記第1電荷蓄積部に電気的に接続される第5電荷蓄積部と、
    前記第1電荷蓄積部に蓄積された電荷の前記第5電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第7ゲートと、
    前記第5電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
    を含む、請求項9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。
  13. 前記第1画素セルは、
    前記第1電荷蓄積部に電気的に接続される容量素子と、
    前記第1電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
    を含む、請求項9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。
  14. 前記第1画素セルを含む複数の第1画素セルと、前記第2画素セルを含む複数の第2画素セルとを備え、
    前記複数の第1画素セルおよび前記複数の第2画素セルは、行方向および列方向に2次元に配置され、
    前記複数の第1画素セルは、前記行方向および前記列方向のうちの一方の方向に沿って配置され、
    前記複数の第2画素セルは、前記行方向および前記列方向のうちの前記一方の方向に沿って配置されている、請求項1から13のいずれか1項に記載の撮像装置。
  15. 前記第1電荷転送経路は、前記第1端および前記第2端の間にゲートを有しておらず、
    前記第2電荷転送経路は、前記第3端および前記第4端の間にゲートを有しない、請求項1から14のいずれか1項に記載の撮像装置。
JP2016224726A 2016-03-17 2016-11-18 撮像装置 Active JP6890295B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016053281 2016-03-17
JP2016053281 2016-03-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017175107A true JP2017175107A (ja) 2017-09-28
JP6890295B2 JP6890295B2 (ja) 2021-06-18

Family

ID=59856211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016224726A Active JP6890295B2 (ja) 2016-03-17 2016-11-18 撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9979914B2 (ja)
JP (1) JP6890295B2 (ja)
CN (1) CN107204348B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019165274A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 株式会社リコー 固体撮像素子及び撮像装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10116891B2 (en) * 2016-10-07 2018-10-30 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Image sensor having stacked imaging and digital wafers where digital wafer has stacked capacitors and logic circuitry
US10263021B2 (en) 2016-12-12 2019-04-16 Stmicroelectronics (Research & Development) Limited Global shutter pixels having shared isolated storage capacitors within an isolation structure surrounding the perimeter of a pixel array

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011082358A (ja) * 2009-10-07 2011-04-21 Honda Motor Co Ltd 光電変換素子、受光装置、受光システム及び測距装置
JP2012501608A (ja) * 2008-08-28 2012-01-19 メサ・イメージング・アー・ゲー デイジーチェーン構成の電荷格納領域を有する復調ピクセルおよびそれを操作する方法
JP2013134173A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Honda Motor Co Ltd 測距システム及び測距方法
JP2017017583A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像素子

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8625010B2 (en) * 2008-05-02 2014-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus with each pixel including a photoelectric converter portion and plural holding portions
JP5665107B2 (ja) * 2009-06-25 2015-02-04 Nec東芝スペースシステム株式会社 撮像装置、撮像方法及び撮像回路
WO2011043045A1 (ja) 2009-10-07 2011-04-14 パナソニック株式会社 撮像装置、固体撮像素子、画像生成方法、およびプログラム
JP2011229120A (ja) * 2010-03-30 2011-11-10 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器
JP5644177B2 (ja) * 2010-05-07 2014-12-24 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
JP5829036B2 (ja) 2011-03-31 2015-12-09 本田技研工業株式会社 単位画素の信号加算方法
KR101774491B1 (ko) * 2011-10-14 2017-09-13 삼성전자주식회사 유기 포토다이오드를 포함하는 유기 픽셀, 이의 제조 방법, 및 상기 유기 픽셀을 포함하는 장치들
US9142580B2 (en) * 2012-08-10 2015-09-22 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus and image pickup system
KR102065633B1 (ko) * 2013-08-12 2020-01-13 삼성전자 주식회사 이미지 센서, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 시스템
JPWO2015033497A1 (ja) * 2013-09-06 2017-03-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置、撮像装置及びその駆動方法
JP2016154166A (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 キヤノン株式会社 光電変換装置及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012501608A (ja) * 2008-08-28 2012-01-19 メサ・イメージング・アー・ゲー デイジーチェーン構成の電荷格納領域を有する復調ピクセルおよびそれを操作する方法
JP2011082358A (ja) * 2009-10-07 2011-04-21 Honda Motor Co Ltd 光電変換素子、受光装置、受光システム及び測距装置
JP2013134173A (ja) * 2011-12-27 2013-07-08 Honda Motor Co Ltd 測距システム及び測距方法
JP2017017583A (ja) * 2015-07-02 2017-01-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像素子

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019165274A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 株式会社リコー 固体撮像素子及び撮像装置
JP7013973B2 (ja) 2018-03-19 2022-02-01 株式会社リコー 固体撮像素子及び撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6890295B2 (ja) 2021-06-18
CN107204348B (zh) 2023-06-30
US20170272677A1 (en) 2017-09-21
CN107204348A (zh) 2017-09-26
US9979914B2 (en) 2018-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6524502B2 (ja) 撮像素子
KR101466845B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 카메라
US9819882B2 (en) Global shutter high dynamic range sensor
Seo et al. A time-resolved four-tap lock-in pixel CMOS image sensor for real-time fluorescence lifetime imaging microscopy
US8089036B2 (en) Image sensor with global shutter and in pixel storage transistor
EP2448253B1 (en) Solid-state imaging device and camera
US10141360B2 (en) Isolated global shutter pixel storage structure
US6369853B1 (en) Intra-pixel frame storage element, array, and electronic shutter method suitable for electronic still camera applications
JP2018186267A (ja) 光検出装置
JP2012217059A (ja) 固体撮像装置
JP6890295B2 (ja) 撮像装置
US8476567B2 (en) Active pixel with precharging circuit
US20200066767A1 (en) Variably biased isolation structure for global shutter pixel storage node
JPWO2019131028A1 (ja) 撮像装置
EP2667591B1 (en) Solid imaging device
US20130193307A1 (en) System, method, and device for suppression of dark current
JP7029037B2 (ja) 固体撮像装置
JP2011061522A (ja) Mos型イメージセンサ、mos型イメージセンサの駆動方法、撮像装置
CA2613844C (en) Sensor device
Meynants Global shutter imagers for industrial applications
JP6808317B2 (ja) 撮像装置、および、撮像システム
US7501634B1 (en) Method and system for distribution of an exposure control signal for focal plane arrays
Yue DESIGN OF A BURST MODE ULTRA HIGH-SPEED LOW-NOISE CMOS IMAGE SENSOR
Schuette et al. New CCD imagers for adaptive optics wavefront sensors

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190604

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200722

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200804

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20200928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210427

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210510

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6890295

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151