JP2017175107A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017175107A JP2017175107A JP2016224726A JP2016224726A JP2017175107A JP 2017175107 A JP2017175107 A JP 2017175107A JP 2016224726 A JP2016224726 A JP 2016224726A JP 2016224726 A JP2016224726 A JP 2016224726A JP 2017175107 A JP2017175107 A JP 2017175107A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- charge
- transfer path
- charge transfer
- pixel cell
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 522
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 82
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims abstract description 63
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 36
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 44
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 18
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 18
- 230000008859 change Effects 0.000 description 14
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 12
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 11
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 11
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000023077 detection of light stimulus Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000002292 fluorescence lifetime imaging microscopy Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000002366 time-of-flight method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/767—Horizontal readout lines, multiplexers or registers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/702—SSIS architectures characterised by non-identical, non-equidistant or non-planar pixel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
- G01N21/6408—Fluorescence; Phosphorescence with measurement of decay time, time resolved fluorescence
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
- G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
- G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
- G01N21/645—Specially adapted constructive features of fluorimeters
- G01N21/6456—Spatial resolved fluorescence measurements; Imaging
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/65—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to reset noise, e.g. KTC noise related to CMOS structures by techniques other than CDS
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
【解決手段】本開示の撮像装置は、第1および第2画素セルを備え、第1画素セルは、電荷を発生する第1光電変換部と、第1光電変換部に電気的に接続される第1端から第2端に向かう第1方向に電荷を転送する第1電荷転送経路と、第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、第2画素セルは、電荷を発生する第2光電変換部と、第2光電変換部に電気的に接続される第3端から第4端に向かう第2方向に電荷を転送する第3電荷転送経路と、第3電荷転送経路の第2位置から分岐する第4電荷転送経路と、第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、第1方向に沿った第1端から第1位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第2位置までの距離と異なる。
【選択図】図1
Description
第1画素セルおよび第2画素セルを備え、
第1画素セルは、
第1電荷を発生する第1光電変換部と、
第1光電変換部に電気的に接続される第1端と、第2端とを有し、第1端から第2端に向かう第1方向に第1電荷を転送する第1電荷転送経路と、
第1電荷転送経路の第1位置から分岐し、第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第2電荷転送経路と、
第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、
第2画素セルは、
第2電荷を発生する第2光電変換部と、
第2光電変換部に電気的に接続される第3端と、第4端とを有し、第3端から第4端に向かう第2方向に第2電荷を転送する第3電荷転送経路と、
第3電荷転送経路の第2位置から分岐し、第2電荷のうちの少なくとも一部を転送する第4電荷転送経路と、
第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、
第1方向に沿った第1端から第1位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第2位置までの距離と異なる、撮像装置。
第1画素セルは、第2電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第1ゲートを含み、
第2画素セルは、第4電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第2ゲートを含む、項目1に記載の撮像装置。
第1ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングと、第2ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングとは、同じである、項目2に記載の撮像装置。
第1ゲートは、第2電荷転送経路上に位置する第1ゲート電極を含み、
第2ゲートは、第4電荷転送経路上に位置する第2ゲート電極を含み、
第1ゲート電極と第2ゲート電極とは電気的に接続されている、項目2に記載の撮像装置。
第1画素セルは、第1光電変換部から第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートを含み、
第2画素セルは、第2光電変換部から第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートを含む、項目1から4のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、第1電荷転送経路の第2端に電気的に接続される第1ドレインを含み、
第2画素セルは、第3電荷転送経路の第4端に電気的に接続される第2ドレインを含む、項目1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1電荷転送経路の第3位置に電気的に接続される第3ドレインと、
第3位置から第3ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、を含み
第2画素セルは、
第2電荷転送経路の第4位置に電気的に接続される第4ドレインと、
第4位置から第4ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、を含み、
第1方向に沿った第1端から第3位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第4位置までの距離と同じであり、
第1方向に沿った第1端から第3位置までの距離は、第1方向に沿った第1端から第1位置までの距離よりも小さく、
第2方向に沿った第3端から第4位置までの距離は、第2方向に沿った第3端から第2位置までの距離よりも小さい、項目1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、第1電荷転送経路の第2端に電気的に接続され、第1電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部を含み、
第2画素セルは、第3電荷転送経路の第4端に電気的に接続され、第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部を含む、項目1から7のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1電荷転送経路の第3位置から分岐し、第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第5電荷転送経路と、
第5電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートと、
第5電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部と、
第1電荷転送経路の第4位置から分岐し、第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第6電荷転送経路と、
第6電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートと、
第6電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部と、を含み、
第1方向に沿った第1端から第3位置までの距離は、第1方向に沿った第1端から第4位置までの距離と異なる、項目1に記載の撮像装置。
平面視において、第1電荷転送経路は、第3電荷蓄積部および第4電荷蓄積部と、第1電荷蓄積部と、の間に位置する、項目9に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1光電変換部から第1電荷転送経路への第1電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、
第1電荷転送経路の第2端に電気的に接続される第1ドレインと、
第1電荷転送経路と第1ドレインとの間に位置し、第1電荷転送経路から第1ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、
を含む、項目9または10に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1電荷蓄積部に電気的に接続される第5電荷蓄積部と、
第1電荷蓄積部に蓄積された電荷の第5電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第7ゲートと、
第5電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
を含む、項目9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1電荷蓄積部に電気的に接続される容量素子と、
第1電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
を含む、項目9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルを含む複数の第1画素セルと、第2画素セルを含む複数の第2画素セルとを備え、
複数の第1画素セルおよび複数の第2画素セルは、行方向および列方向に2次元に配置され、
複数の第1画素セルは、行方向および列方向のうちの一方の方向に沿って配置され、
複数の第2画素セルは、行方向および列方向のうちの一方の方向に沿って配置されている、項目1から13のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1電荷転送経路は、第1端および第2端の間にゲートを有しておらず、
第2電荷転送経路は、第3端および第4端の間にゲートを有しない、項目1から14のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルおよび第2画素セルを備え、
第1画素セルは、
第1光電変換部と、
第1光電変換部で発生した電荷を転送する第1電荷転送経路と、
第1電荷転送経路の途中から分岐する第2電荷転送経路と、
第1光電変換部で発生した電荷のうち、第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、
第2画素セルは、
第2光電変換部と、
第2光電変換部で発生した電荷を転送する第3電荷転送経路と、
第3電荷転送経路の途中から分岐する第4電荷転送経路と、
第2光電変換部で発生した電荷のうち、第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、
第1光電変換部から第1電荷転送経路および第2電荷転送経路の分岐点までの、第1電荷転送経路に沿った距離と、第2光電変換部から第3電荷転送経路および第4電荷転送経路の分岐点までの、第3電荷転送経路に沿った距離とが異なる、
撮像装置。
第1画素セルは、第2電荷転送経路を経由した電荷の転送および遮断を切り替える第1ゲートを含み、
第2画素セルは、第4電荷転送経路を経由した電荷の転送および遮断を切り替える第2ゲートを含む、項目16に記載の撮像装置。
第2電荷転送経路を経由した第1電荷蓄積部への電荷の転送のタイミングと、
第4電荷転送経路を経由した第2電荷蓄積部への電荷の転送のタイミングとは、同じである、項目16または17に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1電荷転送経路に関して第1電荷蓄積部とは反対側に第1電荷転送経路に沿って配置された複数の第3電荷蓄積部と、
第1電荷転送経路の途中から分岐する複数の第5電荷転送経路であって、それぞれの終端に複数の第3電荷蓄積部のうちの1つが配置された複数の第5電荷転送経路と、
複数の第5電荷転送経路のうちの少なくとも1つを経由した電荷の転送および遮断を切り替える少なくとも1つの第3ゲートと、を含み、
第2画素セルは、
第3電荷転送経路に関して第2電荷蓄積部とは反対側に第3電荷転送経路に沿って配置された複数の第4電荷蓄積部と、
第3電荷転送経路の途中から分岐する複数の第6電荷転送経路であって、それぞれの終端に複数の第4電荷蓄積部のうちの1つが配置された複数の第6電荷転送経路と、
複数の第6転電荷転送経路のうちの少なくとも1つを経由した電荷の転送および遮断を切り替える少なくとも1つの第4ゲートと、を含む、項目16から18のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1光電変換部からの第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートを含み、
第2画素セルは、
第2光電変換部からの第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートを含む、項目16から19のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、第1電荷転送経路の終端に位置する第1ドレインを含み、
第2画素セルは、第3電荷転送経路の終端に位置する第2ドレインを含む、項目16から20のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1電荷転送経路の終端に位置し、第1電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部を含み、
第2画素セルは、
第3電荷転送経路の終端に位置し、第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部を含む、項目16から20のいずれか1項に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第1光電変換部からの第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、
第1電荷転送経路の終端に位置する第1ドレインと、
第1電荷転送経路の終端と第1ドレインとの間に配置され、第1電荷転送経路の終端からの第1ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、を含み、
第2画素セルは、
第2光電変換部からの第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第7ゲートと、
第3電荷転送経路の終端に位置する第2ドレインと、
第3電荷転送経路の終端と第2ドレインとの間に配置され、第3電荷転送経路の終端からの第2ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第8ゲートと、を含む、項目19に記載の撮像装置。
第1画素セルは、
第5電荷蓄積部と、
第1電荷蓄積部に蓄積された電荷の第5電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第9ゲートと、
第5電荷蓄積部に転送された電荷を読み出す第1読み出し回路と、を含み、
第2画素セルは、
第6電荷蓄積部と、
第2電荷蓄積部に蓄積された電荷の第6電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第10ゲートと、
第6電荷蓄積部に転送された電荷を読み出す第2読み出し回路と、を含む、項目23に記載の撮像装置。
各々が2以上の画素セルを含む複数の画素ブロックの配列を有し、
各画素ブロック中の2以上の画素セルのそれぞれは、
光電変換部と、
光電変換部で発生した電荷を転送する第1電荷転送経路と、
第1電荷転送経路の途中から分岐する第2電荷転送経路と、
光電変換部で発生した電荷のうち、第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する電荷蓄積部と、を含み、
光電変換部から第1電荷転送経路および第2電荷転送経路の分岐点までの、第1電荷転送経路に沿った距離は、2以上の画素セルの間で互いに異なる、撮像装置。
複数の画素ブロックは、第1方向に沿って配置されており、
複数の画素ブロックのそれぞれは、第1方向とは異なる第2の方向に沿って配置された2以上の画素セルを含み、
距離は、第1方向に沿って並ぶ画素セルの間で共通である、項目25に記載の撮像装置。
図1は、本開示の第1の実施形態による撮像装置の例示的な回路構成の概略を示す。図1に例示する撮像装置100は、複数の画素セルの配列である画素アレイPAと、垂直走査回路50および列回路52を含む周辺回路とを有する。画素アレイPA中の複数の画素セル10Aは、典型的には、半導体基板上に形成される。画素セル10Aは、1次元または2次元に配列されることによって撮像領域(感光領域)を形成する。ここでは、画素セル10Aaおよび10Abを含む複数の画素セル10Aが2次元に配列された例を示している。図1に例示する構成において、画素セル10Aは、複数の行および列を含むマトリクス状に配列されている。言うまでもないが、画素アレイPAにおける画素セルの数および配置は、図1に示す例に限定されない。例えば画素セル10Aの配列が1次元であれば、撮像装置100をラインセンサとして利用可能である。
図2〜図4は、画素セル10Aにおける画素構造の一例を模式的に示す。ここでは、画素セル10Aのうち、代表として画素セル10Aaにおける画素構造の一例を示す。図2は、撮像面の法線方向から見たときの、画素セル10Aaを構成する各部の配置を模式的に示している。図3は、図2に示すA−A’線断面を模式的に示している。図4は、図2に示すB−B’線断面を模式的に示している。図2〜図4では、参考のために、互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を図示している。ここでは、Z方向は、撮像面の法線方向に一致している。他の図面においても、X方向、Y方向またはZ方向を示す矢印を図示することがある。なお、図面が煩雑となることを避けるため、以下ではゲート制御線26などの配線の図示を省略することがある。
次に、図5および図6を参照しながら、画素セル10Aにおける信号検出動作の一例を説明する。図5は、フォトダイオード12に入射する光の強度Iの時間的変化の一例を示す。図5中、横軸は時間tを示し、両矢印Exは、フォトダイオード12に対する露光期間を模式的に示す。図6は、画素セル10Aの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例と、半導体基板2内における電位の一例とをあわせて示す。図6における上側に示すグラフの縦軸は、電荷量Cを表している。
図9は、画素構造の変形例を示す。図9に例示する構成において、画素アレイPAは、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セル10Bを含む。ここでは、画素セル10Bのうち、画素セル10Bi,j、10B(i+1),j、10B(i+2),jおよび10Bi,(j+1)が示されている。ここで、iおよびjは0以上の整数であり、下付きのインデックスは、画素アレイPAにおける配置(画素アレイPAにおける座標といってもよい)を表す。
以下、図12〜図15を参照しながら、画素セルの配置の例を説明する。
図16は、本開示の第2の実施形態による撮像装置における画素アレイPAを示す。図16に示す撮像装置200Aにおける画素アレイPAは、複数の画素セル20Aの配列を含む。図16では、複数の画素セル20Aのうち、画素セル20Aa、画素セル20Abおよび画素セル20Acの3つが代表して示されている。第1の実施形態による撮像装置100と同様に、撮像装置200Aは、光電変換部12から電荷蓄積部Pまでの電荷の転送距離が互いに異なる2以上の画素セルを画素アレイPA中に有する。図16に例示する構成において、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの電荷転送経路Ch1に沿った方向に沿って測ったときの距離Ldは、画素セル20Aa、画素セル20Abおよび画素セル20Acの間で互いに異なっている。ここでは、画素セル20Abにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pbまでの距離Ldbは、画素セル20Aaにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ2倍である。画素セル20Acにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pcまでの距離Ldcは、画素セル20Aaにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ3倍である。
次に、図18を参照しながら、画素セル20Aにおける信号検出動作の一例を説明する。図18は、画素セル20Aaの平面図と、ある時刻における、電荷転送経路Ch1内の信号電荷の分布の一例とをあわせて示す。電荷転送経路Ch1に沿って4つの電荷蓄積部P1〜P4を配置することにより、以下に説明するように、連続する4つの時間窓(4位相)での検出が可能である。
図19は、第2の実施形態による撮像装置の第1変形例を模式的に示す。図19に示す撮像装置200Bは、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pまでの距離Ldが互いに異なる2以上の画素セル20Bを含む画素アレイPAを有する。ここでは、複数の画素セル20Bのうち、同一行に属する3つの画素セル20Ba、20Bbおよび20Bcが示されている。例えば、画素セル20Bbにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pbまでの距離Ldbは、画素セル20Baにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ2倍である。また、画素セル20Bcにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Pcまでの距離Ldcは、画素セル20Baにおける、フォトダイオード12から電荷蓄積部Paまでの距離Ldaのおよそ3倍である。
次に、図21〜図23を参照しながら、画素セル20Baにおける信号検出動作の一例を説明する。概略的には、電荷転送経路Ch1中の信号電荷を電荷蓄積部P1〜P4に転送した後に、各電荷蓄積部P1〜P4に蓄積された信号電荷を電荷蓄積部Paに順次転送し、電荷蓄積部Paに転送された電荷の読み出しを実行する。
10A〜10D、20A〜20D 画素セル
12 光電変換部
14、15 ドレイン
23、26、26a〜26d、27、41 ゲート制御線
28、28a〜28d、29 読み出し線
36 垂直信号線
38 アドレス制御線
42 増幅トランジスタ
44 アドレストランジスタ
46 リセットトランジスタ
47 転送トランジスタ
48 負荷トランジスタ
49 容量素子
50 垂直走査回路
52 列回路
100、200、200A〜200D 撮像装置
Ch1〜Ch4 電荷転送経路
Lz マイクロレンズ
P、Pa〜Pc、Pp、P1〜P4 電荷蓄積部
PA 画素アレイ
Pbh、Pbk 画素ブロック
Ra、Rb 電荷保持部
SC 信号検出回路
Tc 制御電極
Tf、Tg、Tha、Thb 転送ゲート電極
Tx、Txa〜Txd 転送ゲート電極
Claims (15)
- 第1画素セルおよび第2画素セルを備え、
前記第1画素セルは、
第1電荷を発生する第1光電変換部と、
前記第1光電変換部に電気的に接続される第1端と、第2端とを有し、前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に前記第1電荷を転送する第1電荷転送経路と、
前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐し、前記第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第2電荷転送経路と、
前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、を含み、
前記第2画素セルは、
第2電荷を発生する第2光電変換部と、
前記第2光電変換部に電気的に接続される第3端と、第4端とを有し、前記第3端から前記第4端に向かう第2方向に前記第2電荷を転送する第3電荷転送経路と、
前記第3電荷転送経路の第2位置から分岐し、前記第2電荷のうちの少なくとも一部を転送する第4電荷転送経路と、
前記第4電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、を含み、
前記第1方向に沿った前記第1端から前記第1位置までの距離は、前記第2方向に沿った前記第3端から前記第2位置までの距離と異なる、撮像装置。 - 前記第1画素セルは、前記第2電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第1ゲートを含み、
前記第2画素セルは、前記第4電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第2ゲートを含む、請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングと、前記第2ゲートが遮断から転送に切り替わるタイミングとは、同じである、請求項2に記載の撮像装置。
- 前記第1ゲートは、前記第2電荷転送経路上に位置する第1ゲート電極を含み、
前記第2ゲートは、前記第4電荷転送経路上に位置する第2ゲート電極を含み、
前記第1ゲート電極と前記第2ゲート電極とは電気的に接続されている、請求項2に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルは、前記第1光電変換部から前記第1電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートを含み、
前記第2画素セルは、前記第2光電変換部から前記第3電荷転送経路への電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルは、前記第1電荷転送経路の前記第2端に電気的に接続される第1ドレインを含み、
前記第2画素セルは、前記第3電荷転送経路の前記第4端に電気的に接続される第2ドレインを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルは、
前記第1電荷転送経路の第3位置に電気的に接続される第3ドレインと、
前記第3位置から前記第3ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、を含み
前記第2画素セルは、
前記第2電荷転送経路の第4位置に電気的に接続される第4ドレインと、
前記第4位置から前記第4ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、を含み、
前記第1方向に沿った前記第1端から前記第3位置までの距離は、前記第2方向に沿った前記第3端から前記第4位置までの距離と同じであり、
前記第1方向に沿った前記第1端から前記第3位置までの距離は、前記第1方向に沿った前記第1端から前記第1位置までの距離よりも小さく、
前記第2方向に沿った前記第3端から前記第4位置までの距離は、前記第2方向に沿った前記第3端から前記第2位置までの距離よりも小さい、請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルは、前記第1電荷転送経路の前記第2端に電気的に接続され、前記第1電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部を含み、
前記第2画素セルは、前記第3電荷転送経路の前記第4端に電気的に接続され、前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部を含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルは、
前記第1電荷転送経路の第3位置から分岐し、前記第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第5電荷転送経路と、
前記第5電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第3ゲートと、
前記第5電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第3電荷蓄積部と、
前記第1電荷転送経路の第4位置から分岐し、前記第1電荷のうちの少なくとも一部を転送する第6電荷転送経路と、
前記第6電荷転送経路における電荷の転送および遮断を切り替える第4ゲートと、
前記第6電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第4電荷蓄積部と、を含み、
前記第1方向に沿った前記第1端から前記第3位置までの距離は、前記第1方向に沿った前記第1端から前記第4位置までの距離と異なる、請求項1に記載の撮像装置。 - 平面視において、前記第1電荷転送経路は、前記第3電荷蓄積部および前記第4電荷蓄積部と、前記第1電荷蓄積部と、の間に位置する、請求項9に記載の撮像装置。
- 前記第1画素セルは、
前記第1光電変換部から前記第1電荷転送経路への前記第1電荷の転送および遮断を切り替える第5ゲートと、
前記第1電荷転送経路の前記第2端に電気的に接続される第1ドレインと、
前記第1電荷転送経路と前記第1ドレインとの間に位置し、前記第1電荷転送経路から前記第1ドレインへの電荷の転送および遮断を切り替える第6ゲートと、
を含む、請求項9または10に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルは、
前記第1電荷蓄積部に電気的に接続される第5電荷蓄積部と、
前記第1電荷蓄積部に蓄積された電荷の前記第5電荷蓄積部への転送および遮断を切り替える第7ゲートと、
前記第5電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
を含む、請求項9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルは、
前記第1電荷蓄積部に電気的に接続される容量素子と、
前記第1電荷蓄積部に電気的に接続される読み出し回路と、
を含む、請求項9から11のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1画素セルを含む複数の第1画素セルと、前記第2画素セルを含む複数の第2画素セルとを備え、
前記複数の第1画素セルおよび前記複数の第2画素セルは、行方向および列方向に2次元に配置され、
前記複数の第1画素セルは、前記行方向および前記列方向のうちの一方の方向に沿って配置され、
前記複数の第2画素セルは、前記行方向および前記列方向のうちの前記一方の方向に沿って配置されている、請求項1から13のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記第1電荷転送経路は、前記第1端および前記第2端の間にゲートを有しておらず、
前記第2電荷転送経路は、前記第3端および前記第4端の間にゲートを有しない、請求項1から14のいずれか1項に記載の撮像装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016053281 | 2016-03-17 | ||
JP2016053281 | 2016-03-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017175107A true JP2017175107A (ja) | 2017-09-28 |
JP6890295B2 JP6890295B2 (ja) | 2021-06-18 |
Family
ID=59856211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016224726A Active JP6890295B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-11-18 | 撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9979914B2 (ja) |
JP (1) | JP6890295B2 (ja) |
CN (1) | CN107204348B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019165274A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 株式会社リコー | 固体撮像素子及び撮像装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10116891B2 (en) * | 2016-10-07 | 2018-10-30 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Image sensor having stacked imaging and digital wafers where digital wafer has stacked capacitors and logic circuitry |
US10263021B2 (en) | 2016-12-12 | 2019-04-16 | Stmicroelectronics (Research & Development) Limited | Global shutter pixels having shared isolated storage capacitors within an isolation structure surrounding the perimeter of a pixel array |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011082358A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Honda Motor Co Ltd | 光電変換素子、受光装置、受光システム及び測距装置 |
JP2012501608A (ja) * | 2008-08-28 | 2012-01-19 | メサ・イメージング・アー・ゲー | デイジーチェーン構成の電荷格納領域を有する復調ピクセルおよびそれを操作する方法 |
JP2013134173A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Honda Motor Co Ltd | 測距システム及び測距方法 |
JP2017017583A (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像素子 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8625010B2 (en) * | 2008-05-02 | 2014-01-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state imaging apparatus with each pixel including a photoelectric converter portion and plural holding portions |
JP5665107B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2015-02-04 | Nec東芝スペースシステム株式会社 | 撮像装置、撮像方法及び撮像回路 |
WO2011043045A1 (ja) | 2009-10-07 | 2011-04-14 | パナソニック株式会社 | 撮像装置、固体撮像素子、画像生成方法、およびプログラム |
JP2011229120A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-11-10 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法、及び、電子機器 |
JP5644177B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-12-24 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器 |
JP5829036B2 (ja) | 2011-03-31 | 2015-12-09 | 本田技研工業株式会社 | 単位画素の信号加算方法 |
KR101774491B1 (ko) * | 2011-10-14 | 2017-09-13 | 삼성전자주식회사 | 유기 포토다이오드를 포함하는 유기 픽셀, 이의 제조 방법, 및 상기 유기 픽셀을 포함하는 장치들 |
US9142580B2 (en) * | 2012-08-10 | 2015-09-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus and image pickup system |
KR102065633B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2020-01-13 | 삼성전자 주식회사 | 이미지 센서, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 시스템 |
JPWO2015033497A1 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-03-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置、撮像装置及びその駆動方法 |
JP2016154166A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-11-18 JP JP2016224726A patent/JP6890295B2/ja active Active
-
2017
- 2017-02-07 CN CN201710067519.5A patent/CN107204348B/zh active Active
- 2017-03-07 US US15/451,567 patent/US9979914B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012501608A (ja) * | 2008-08-28 | 2012-01-19 | メサ・イメージング・アー・ゲー | デイジーチェーン構成の電荷格納領域を有する復調ピクセルおよびそれを操作する方法 |
JP2011082358A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Honda Motor Co Ltd | 光電変換素子、受光装置、受光システム及び測距装置 |
JP2013134173A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Honda Motor Co Ltd | 測距システム及び測距方法 |
JP2017017583A (ja) * | 2015-07-02 | 2017-01-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像素子 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019165274A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 株式会社リコー | 固体撮像素子及び撮像装置 |
JP7013973B2 (ja) | 2018-03-19 | 2022-02-01 | 株式会社リコー | 固体撮像素子及び撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6890295B2 (ja) | 2021-06-18 |
CN107204348B (zh) | 2023-06-30 |
US20170272677A1 (en) | 2017-09-21 |
CN107204348A (zh) | 2017-09-26 |
US9979914B2 (en) | 2018-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6524502B2 (ja) | 撮像素子 | |
KR101466845B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 카메라 | |
US9819882B2 (en) | Global shutter high dynamic range sensor | |
Seo et al. | A time-resolved four-tap lock-in pixel CMOS image sensor for real-time fluorescence lifetime imaging microscopy | |
US8089036B2 (en) | Image sensor with global shutter and in pixel storage transistor | |
EP2448253B1 (en) | Solid-state imaging device and camera | |
US10141360B2 (en) | Isolated global shutter pixel storage structure | |
US6369853B1 (en) | Intra-pixel frame storage element, array, and electronic shutter method suitable for electronic still camera applications | |
JP2018186267A (ja) | 光検出装置 | |
JP2012217059A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP6890295B2 (ja) | 撮像装置 | |
US8476567B2 (en) | Active pixel with precharging circuit | |
US20200066767A1 (en) | Variably biased isolation structure for global shutter pixel storage node | |
JPWO2019131028A1 (ja) | 撮像装置 | |
EP2667591B1 (en) | Solid imaging device | |
US20130193307A1 (en) | System, method, and device for suppression of dark current | |
JP7029037B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2011061522A (ja) | Mos型イメージセンサ、mos型イメージセンサの駆動方法、撮像装置 | |
CA2613844C (en) | Sensor device | |
Meynants | Global shutter imagers for industrial applications | |
JP6808317B2 (ja) | 撮像装置、および、撮像システム | |
US7501634B1 (en) | Method and system for distribution of an exposure control signal for focal plane arrays | |
Yue | DESIGN OF A BURST MODE ULTRA HIGH-SPEED LOW-NOISE CMOS IMAGE SENSOR | |
Schuette et al. | New CCD imagers for adaptive optics wavefront sensors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190604 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200804 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210427 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210510 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6890295 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |