JP2017171121A - 車載機器制御装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】薄型化することができる空調制御装置を提供する。
【解決手段】空調制御装置1は、ケース10の厚み(H)方向に配置された操作パネル2を照明する光源30と、光源30が配置され、操作パネル2に対向して配置された光源基板3と、操作パネル2に配置され、車載機器を操作する複数のスイッチ、及び光源30を制御する制御回路が配置され、光源基板3と交差する方向に配置された制御回路基板6と、制御回路基板6とケース10の間に設けられ、制御回路基板6の熱をケース10に伝達させて放熱させる放熱部材7と、を備えて概略構成されている。
【選択図】図2
【解決手段】空調制御装置1は、ケース10の厚み(H)方向に配置された操作パネル2を照明する光源30と、光源30が配置され、操作パネル2に対向して配置された光源基板3と、操作パネル2に配置され、車載機器を操作する複数のスイッチ、及び光源30を制御する制御回路が配置され、光源基板3と交差する方向に配置された制御回路基板6と、制御回路基板6とケース10の間に設けられ、制御回路基板6の熱をケース10に伝達させて放熱させる放熱部材7と、を備えて概略構成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、車載機器制御装置に関する。
従来の技術として、回転操作を受け付ける複数のダイヤルノブを有するダイヤル装置と、ダイヤル装置ごとに分割されたメイン基板及び複数のサブ基板と、を備えたダイヤル操作装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
このメイン基板には、電源入力部や通信制御回路素子などが配置されると共に複数の発光素子が配置されている。
しかし従来のダイヤル操作装置は、発熱量が多い電源入力部や発光素子がメイン基板に配置されるので、薄型化のためにダイヤル装置ではなくタッチパネルなどの操作装置を採用したとしても、少なくとも発光素子のジャンクション温度を超えないように電源入力部や発光素子を離して配置しなければならず、薄型化が困難な問題がある。
従って本発明の目的は、薄型化することができる車載機器制御装置を提供することにある。
本発明の一態様は、ケースの厚み方向に配置された操作パネルを照明する光源と、光源が配置され、操作パネルに対向して配置された光源基板と、操作パネルに配置され、車載機器を操作する複数のスイッチ、及び光源を制御する制御回路が配置され、光源基板と交差する方向に配置された制御回路基板と、制御回路基板とケースの間に設けられ、制御回路基板の熱をケースに伝達させて放熱させる放熱部材と、を備えた車載機器制御装置を提供する。
本発明によれば、薄型化することができる。
(実施の形態の要約)
実施の形態に係る車載機器制御装置は、ケースの厚み方向に配置された操作パネルを照明する光源と、光源が配置され、操作パネルに対向して配置された光源基板と、操作パネルに配置され、車載機器を操作する複数のスイッチ、及び光源を制御する制御回路が配置され、光源基板と交差する方向に配置された制御回路基板と、制御回路基板とケースの間に設けられ、制御回路基板の熱をケースに伝達させて放熱させる放熱部材と、を備えて概略構成されている。
実施の形態に係る車載機器制御装置は、ケースの厚み方向に配置された操作パネルを照明する光源と、光源が配置され、操作パネルに対向して配置された光源基板と、操作パネルに配置され、車載機器を操作する複数のスイッチ、及び光源を制御する制御回路が配置され、光源基板と交差する方向に配置された制御回路基板と、制御回路基板とケースの間に設けられ、制御回路基板の熱をケースに伝達させて放熱させる放熱部材と、を備えて概略構成されている。
この車載機器制御装置は、光源や制御回路が配置される基板を、光源基板と制御回路基板に分割し、発熱量が大きい制御回路基板をケースの厚み方向とは交差する方向に配置すると共に制御回路基板の熱を放熱部材及びケースを介して放熱している。従って車載機器制御装置は、制御回路と光源が1つの基板に配置される場合と比べて、光源基板をケースの厚み方向に小型化することが可能となり、薄型化することができる。
[実施の形態]
(空調制御装置1の概要)
図1(a)は、実施の形態に係る空調制御装置の一例を示す概略図であり、図1(b)は、空調制御装置のブロック図の一例である。図2は、実施の形態に係る空調制御装置の図1(a)のII-II線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。また図1(b)では、主な信号の流れを矢印で示している。
(空調制御装置1の概要)
図1(a)は、実施の形態に係る空調制御装置の一例を示す概略図であり、図1(b)は、空調制御装置のブロック図の一例である。図2は、実施の形態に係る空調制御装置の図1(a)のII-II線で切断した断面を矢印方向から見た断面図の一例である。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。また図1(b)では、主な信号の流れを矢印で示している。
本実施の形態の車載機器制御装置は、一例として、空調装置を制御する空調制御装置1である。この空調制御装置1は、例えば、運転席と助手席の間のセンターコンソールに配置されている。なお車載機器制御装置が制御する車載機器は、例えば、ナビゲーション装置、音楽再生装置及び映像再生装置などであっても良い。
空調制御装置1は、図1(a)、図1(b)及び図2に示すように、ケース10の厚み(H)方向に配置された操作パネル2を照明する光源30と、光源30が配置され、操作パネル2に対向して配置された光源基板3と、操作パネル2に配置され、車載機器(空調装置)を操作する複数のスイッチ(第1のスイッチ群4及び第2のスイッチ群5)、及び光源30を制御する制御回路60が配置され、光源基板3と交差する方向に配置された制御回路基板6と、制御回路基板6とケース10の間に設けられ、制御回路基板6の熱をケース10に伝達させて放熱させる放熱部材7と、を備えて概略構成されている。
空調制御装置1のケース10は、例えば、金属材料を用いて箱型に形成されている。このケース10は、一例として、図2に示すように、第1のケース11と第2のケース12に分割可能に構成されている。放熱部材7は、一例として、第1のケース11に接触している。第2のケース11は、一例として、後述するリフレクタ31と一体となっている。リフレクタ31は、第2のケース11と一体となることにより、熱を効果的に外に排出する。なお変形例としてケース10は、分割されず、1つの部材として構成されても良い。
(操作パネル2の構成)
操作パネル2は、図1(a)に示すように、空調制御装置1の正面に配置されている。この操作パネル2は、例えば、ポリカーボネートなどの透明な合成樹脂にスモーク処理を行って形成されている。操作パネル2は、例えば、印刷によってスモーク膜が形成されても良いし、合成樹脂に光を吸収するカーボンブラックなどの粒子を混ぜて形成されても良い。操作パネル2は、例えば、透過率が10%以下であり、光源30が消灯している場合、表示面20がブラックアウト状態となる。
操作パネル2は、図1(a)に示すように、空調制御装置1の正面に配置されている。この操作パネル2は、例えば、ポリカーボネートなどの透明な合成樹脂にスモーク処理を行って形成されている。操作パネル2は、例えば、印刷によってスモーク膜が形成されても良いし、合成樹脂に光を吸収するカーボンブラックなどの粒子を混ぜて形成されても良い。操作パネル2は、例えば、透過率が10%以下であり、光源30が消灯している場合、表示面20がブラックアウト状態となる。
この操作パネル2の左右の端部には、例えば、図1(a)に示すように、複数のスイッチからなる第1のスイッチ群4が配置されている。この複数のスイッチは、例えば、プッシュスイッチである。このスイッチは、例えば、デフォッガ機能や空調装置のオートモードなどのオン、オフを指示するものである。
また操作パネル2の下部には、例えば、図1(b)に示すように、複数のスイッチ50からなる第2のスイッチ群5が配置されている。このスイッチ50は、例えば、図2の紙面において上下(矢印A方向及び矢印B方向)に操作されるスイッチである。
またスイッチ50は、図2に示すように、操作パネル2の開口22から突出するノブ51、一方端部がノブ51に取り付けられたシャフト52、シャフト52の他方端部が取り付けられた回転体53と、回転体53の両端上部に取り付けられたマイクロスイッチ54及びマイクロスイッチ55と、を備えている。
回転体53は、ノブ51の矢印A方向(上方向)の操作により、回転支持部56を回転中心として図2の紙面において時計回りに回転してマイクロスイッチ54をオンさせる。また回転体53は、ノブ51の矢印B方向(下方向)の操作により、回転支持部56を回転中心として反時計回りに回転してマイクロスイッチ55をオンさせる。このスイッチは、例えば、設定温度や風量などの数値の変更、及び吹出口の選択などを指示するものである。
なお変形例としてマイクロスイッチ54及びマイクロスイッチ55は、例えば、ラバードームが変形することにより、制御回路基板6上の固定接点と、ラバードームの可動接点と、が接触してオンするドームスイッチであっても良い。
操作パネル2には、例えば、図1(a)に示すように、第2のスイッチ群5によって設定可能な吹出口や設定温度、風量などを示す複数の表示21が表示される。この複数の表示21は、表示部25によって表示され、光源30によって照明されて表示面20に表示される。つまり光源30は、表示部25のバックライトとして機能する。
(光源基板3の構成)
光源基板3は、表示部25及び操作パネル2を照明する複数の光源30が配置されている。この光源基板3は、例えば、樹脂系基板、金属系基板又はセラミック系基板である。本実施の形態の光源基板3は、例えば、樹脂系のガラスエポキシ基板が用いられるが、より熱伝導率が高いアルミ基板などの金属系基板を用いても良い。
光源基板3は、表示部25及び操作パネル2を照明する複数の光源30が配置されている。この光源基板3は、例えば、樹脂系基板、金属系基板又はセラミック系基板である。本実施の形態の光源基板3は、例えば、樹脂系のガラスエポキシ基板が用いられるが、より熱伝導率が高いアルミ基板などの金属系基板を用いても良い。
この光源基板3は、図2の紙面において垂直方向に配置されている。光源基板3は、例えば、ケース10に取り付けられている。光源基板3には、例えば、リフレクタ31が取付部32を介して取り付けられている。このリフレクタ31は、光源30から出力された光を、表示部25を介して操作パネル2に導くものである。
光源30は、表示21に応じて光源基板3に配置されている。従って光源30は、図1の紙面の左右方向に並んで光源基板3に配置されている。この光源30は、例えば、LED(Light Emitting Diode)素子である。
(制御回路基板6の構成)
制御回路基板6は、例えば、樹脂系基板、金属系基板又はセラミック系基板である。本実施の形態の制御回路基板6は、樹脂系のガラスエポキシ基板である。この制御回路基板6は、光源基板3とフラットケーブルなどによって電気的に接続されている。
制御回路基板6は、例えば、樹脂系基板、金属系基板又はセラミック系基板である。本実施の形態の制御回路基板6は、樹脂系のガラスエポキシ基板である。この制御回路基板6は、光源基板3とフラットケーブルなどによって電気的に接続されている。
制御回路基板6には、制御回路60が配置されている。この制御回路60は、一例として、CPU(Central Processing Unit)、半導体メモリであるRAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)などから構成されるマイクロコンピュータを備えている。
制御回路60は、例えば、操作パネル2の表示部25、光源30、第1のスイッチ群4及び第2のスイッチ群5と電気的に接続されている。制御回路60は、例えば、表示信号S1に基づいて表示部25を制御する。表示部25は、この表示信号S1に基づいて表示を変える。また制御回路60は、例えば、駆動信号S2に基づいて光源30を点灯させる。
制御回路60は、例えば、第1のスイッチ群4の各スイッチからスイッチ信号S3を取得し、スイッチのオン、オフを判定する。制御回路60は、判定結果に基づいてオン、又はオフしたスイッチに基づく制御信号S5を生成して接続された車載機器(空調装置)に出力する。車載装置は、制御信号S5に基づいて、デフォッガ機能やオートモードなどのオン、オフを行う。
また制御回路60は、例えば、第2のスイッチ群5の各スイッチ50からスイッチ信号S4を取得し、スイッチ50のオン、オフを判定する。制御回路60は、判定結果に基づいてオン、又はオフしたスイッチ50に基づく制御信号S5を生成して接続された車載機器(空調装置)に出力する。車載装置は、制御信号S5に基づいて、設定温度や風量などの数値の変更、及び吹出口の選択を行う。
制御回路60は、図2に示すように、制御回路基板6の搭載面61に配置されている。本実施の形態の制御回路基板6は、図2の紙面において搭載面61を下、裏面62が上となるように配置されている。図2に示す電子部品600は、制御回路60を構成する電子部品の一例である。
そして電子部品600は、放熱ランド65と接触している。この放熱ランド65は、一例として、金属材料を用いて形成され、電子部品600の熱を伝達させて放熱するものである。
制御回路基板6は、図2に示すように、光源基板3と平行ではなく交差するように、言い換えるなら水平方向に配置されている。そして制御回路基板6の裏面62には、放熱部材7が接触している。
(放熱部材7の構成)
放熱部材7は、制御回路基板6の熱9を外部に排出させるために配置されている。この放熱部材7は、例えば、図2に示すように、下面70が制御回路基板6の裏面62に接触し、上面71がケース10に接触している。そして放熱部材7は、図2に矢印で示すように、制御回路基板6から発生した熱9をケース10に伝達させ、ケース10から外に排出させている。
放熱部材7は、制御回路基板6の熱9を外部に排出させるために配置されている。この放熱部材7は、例えば、図2に示すように、下面70が制御回路基板6の裏面62に接触し、上面71がケース10に接触している。そして放熱部材7は、図2に矢印で示すように、制御回路基板6から発生した熱9をケース10に伝達させ、ケース10から外に排出させている。
この放熱部材7は、熱伝導率が高いPPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂などを用いて形成される。変形例として放熱部材7は、金属粉を含有する合成樹脂であっても良い。この金属粉は、例えば、熱伝導率が放熱部材7を構成する合成樹脂より高く、導電率が低い、つまり実質的に絶縁性を有するアルミナなどの金属の粉である。
また他の変形例として放熱部材7は、光源基板3と制御回路基板6の双方に接触するように取り付けられても良い。
(実施の形態の効果)
空調制御装置1は、基板を分割せずに光源30の消灯時に表示面20をブラックアウト状態にさせる場合、スモーク処理により操作パネル2の透過率が低下するので、高輝度な光源30を採用する必要がある。この際、大きな電流を光源30に供給するため、光源30は元より制御回路60からも大量の熱9が発生する。そして光源30がジャンクション温度を超えないようにするため、光源30が配置される基板が大型化し、一例として、空調制御装置1の厚みHを50mm以下にすることが困難となる。
空調制御装置1は、基板を分割せずに光源30の消灯時に表示面20をブラックアウト状態にさせる場合、スモーク処理により操作パネル2の透過率が低下するので、高輝度な光源30を採用する必要がある。この際、大きな電流を光源30に供給するため、光源30は元より制御回路60からも大量の熱9が発生する。そして光源30がジャンクション温度を超えないようにするため、光源30が配置される基板が大型化し、一例として、空調制御装置1の厚みHを50mm以下にすることが困難となる。
しかし本実施の形態の空調制御装置1は、光源や制御回路が配置される基板を、光源基板3と制御回路基板6に分割し、発熱量が大きい制御回路基板6をケース10の厚み方向とは交差する方向に配置すると共に制御回路基板6の熱9を放熱部材7及びケース10を介して放熱している。従って空調制御装置1は、制御回路と光源が1つの基板に配置される場合と比べて、光源基板3をケース10の厚みHの方向に小型化することが可能となり、薄型化することができる。なお空調制御装置1は、一例として、厚みHが35mm程度に薄型化可能である。
空調制御装置1は、薄型化することができるので、意匠に優れている。
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…空調制御装置、2…操作パネル、3…光源基板、4…第1のスイッチ群、5…第2のスイッチ群、6…制御回路基板、7…放熱部材、9…熱、10…ケース、11…第1のケース、12…第2のケース、20…表示面、21…表示、22…開口、25…表示部、30…光源、31…リフレクタ、32…取付部、50…スイッチ、51…ノブ、52…シャフト、53…回転体、54…マイクロスイッチ、55…マイクロスイッチ、56…回転支持部、60…制御回路、61…搭載面、62…裏面、65…放熱ランド、70…下面、71…上面、600…電子部品
Claims (3)
- ケースの厚み方向に配置された操作パネルを照明する光源と、
前記光源が配置され、前記操作パネルに対向して配置された光源基板と、
前記操作パネルに配置され、車載機器を操作する複数のスイッチ、及び前記光源を制御する制御回路が配置され、前記光源基板と交差する方向に配置された制御回路基板と、
前記制御回路基板と前記ケースの間に設けられ、前記制御回路基板の熱を前記ケースに伝達させて放熱させる放熱部材と、
を備えた車載機器制御装置。 - 前記放熱部材は、金属粉を含有する合成樹脂である、
請求項1に記載の車載機器制御装置。 - 前記放熱部材は、前記光源基板と前記制御回路基板の双方に接触する、
請求項1又は2に記載の車載機器制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016059744A JP2017171121A (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 車載機器制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016059744A JP2017171121A (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 車載機器制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017171121A true JP2017171121A (ja) | 2017-09-28 |
Family
ID=59970168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016059744A Pending JP2017171121A (ja) | 2016-03-24 | 2016-03-24 | 車載機器制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017171121A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112018004010T5 (de) | 2017-09-06 | 2020-04-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Teilchenerfassungselement und Teilchendetektor |
-
2016
- 2016-03-24 JP JP2016059744A patent/JP2017171121A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE112018004010T5 (de) | 2017-09-06 | 2020-04-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Teilchenerfassungselement und Teilchendetektor |
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