JP2017169040A - 半導体スイッチおよび通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】高調波成分を低減することができる半導体スイッチを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体スイッチは、第1周波数に設定された信号が入力される第1端子と、信号を送信または受信する第2端子との間に設けられた第1スイッチ素子と、第2端子と、信号を出力する第3端子との間に設けられた第2スイッチ素子と、複数の共振回路と、一端が第1スイッチ素子と第2スイッチ素子と第2端子とに接続され、他端が第1周波数で共振する第1共振回路に接続され、一端から他端までの線路長が波長の1/4である伝送路と、を備える。複数の共振回路は、第1共振回路に加えて、伝送路の他端に接続されて第1周波数の2倍の周波数で共振する第2共振回路と、線路長が波長の1/6となる箇所に接続されて第1周波数の3倍の周波数で共振する第3共振回路と、の少なくとも一方を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、第1実施形態に係る半導体スイッチの概略的な構成を示す回路図である。また、図2は、図1に示す半導体スイッチの概略的なレイアウト図である。
図5は、第2実施形態に係る半導体スイッチの概略的な構成を示す回路図である。なお、上述した第1実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図6は、第3実施形態に係る通信モジュールの概略的なレイアウト図である。図6では、上述した第1実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
Claims (6)
- 第1周波数に設定された信号が入力される第1端子と、前記信号を送信または受信する第2端子との間に設けられた第1スイッチ素子と、
前記第2端子と、前記第2端子で受信された前記信号を出力する第3端子との間に設けられた第2スイッチ素子と、
前記第1周波数のN倍(Nは1以上の自然数)の周波数で共振する複数の共振回路と、
一端が、前記第1スイッチ素子と前記第2スイッチ素子と前記第2端子とに接続され、他端が、前記複数の共振回路のうちの前記第1周波数で共振する第1共振回路に接続され、前記一端から前記他端までの線路長が、前記第1周波数に対応する波長の1/4である伝送路と、を備え、
前記複数の共振回路は、前記第1共振回路に加えて、前記伝送路の前記他端に接続されて前記第1周波数の2倍の第2周波数で共振する第2共振回路と、前記伝送路における前記一端からの線路長が前記波長の1/6となる箇所に接続されて前記第1周波数の3倍の第3周波数で共振する第3共振回路と、の少なくとも一方を有する、半導体スイッチ。 - 前記第1スイッチ素子および前記第2スイッチ素子が、それぞれ複数設けられ、
前記複数の第1スイッチ素子および前記複数の第2スイッチ素子を制御することによって前記信号の経路を切り替える制御回路をさらに備える、請求項1に記載の半導体スイッチ。 - 前記第1スイッチ素子と、前記第2スイッチ素子と、前記複数の共振回路と、前記伝送路とが、1つの基板上に設けられる、請求項1または2に記載の半導体スイッチ。
- 前記基板が、SOI基板である、請求項3に記載の半導体スイッチ。
- 前記第1スイッチ素子および前記第2スイッチ素子が、MOSトランジスタである、請求項1から4のいずれかに記載の半導体スイッチ。
- 第1周波数に設定された信号が入力される第1端子と前記信号を送信または受信する第2端子との間に設けられた第1スイッチ素子と、前記第2端子と前記信号を出力する第3端子との間に設けられた第2スイッチ素子と、を有する半導体スイッチと、
前記第1周波数のN倍(Nは1以上の自然数)の周波数で共振する複数の共振回路と、
一端が前記第1スイッチ素子と前記第2スイッチ素子と前記第2端子とに接続され、他端が前記複数の共振回路のうちの前記第1周波数で共振する第1共振回路に接続され、前記一端から前記他端までの線路長が前記第1周波数に対応する波長の1/4である伝送路と、を備え、
前記複数の共振回路は、前記第1共振回路に加えて、前記伝送路の前記他端に接続されて前記第1周波数の2倍の第2周波数で共振する第2共振数回路と、前記伝送路における前記一端からの線路長が前記波長の1/6となる箇所に接続されて前記第1周波数の3倍の第3周波数で共振する第3共振回路と、の少なくとも一方を有する、通信モジュール。
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