JP2017166939A - Temperature sensor - Google Patents

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学司 魚住
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature sensor with high moisture resistance.SOLUTION: A temperature sensor includes: a pair of lead frames 2; a sensor portion 3 connected to an end 2a of the pair of lead frames and having a heat-sensitive element; and a pair of protective films 8 with an insulating property that covers front and back surfaces of the sensor portion. The sensor portion includes an insulating film 4, a thin-film thermistor portion 5 formed of a thermistor material in pattern on one surface of the insulating film, a pair of opposite electrodes 6 formed opposite to each other on the thin-film thermistor portion, and a pair of pattern electrodes having one end connected to the pair of opposite electrodes and formed on one surface of the insulating film. The pair of protective films is thermally fused along the entire periphery with the end of the pair of lead frames and the sensor portion held between the pair of protective films.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、車載機器や複写機等の定着ローラの温度を測定することに好適で、耐湿性等に優れた温度センサに関する。   The present invention relates to a temperature sensor that is suitable for measuring the temperature of a fixing roller of an in-vehicle device or a copying machine, and has excellent moisture resistance.

一般に、車載機器や複写機等の画像形成装置に使用されている定着ローラ（加熱ローラ）には、その温度を測定するために温度センサが設置されている。このような温度センサとしては、近年、ポリイミド樹脂等で形成された絶縁性フィルム上に薄膜状のサーミスタ部を形成したフィルム型の温度センサが開発されている。   In general, a fixing roller (heating roller) used in an image forming apparatus such as an in-vehicle device or a copying machine is provided with a temperature sensor for measuring the temperature. As such a temperature sensor, in recent years, a film-type temperature sensor in which a thin film thermistor portion is formed on an insulating film formed of polyimide resin or the like has been developed.

例えば、特許文献１には、絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に複数の櫛部を有して互いに対向してパターン形成された一対の櫛型電極と、一対の櫛型電極に接続され絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極と、薄膜サーミスタ部及び櫛形電極を覆う絶縁性の保護膜とを備えている温度センサが記載されている。   For example, Patent Document 1 has an insulating film, a thin film thermistor portion patterned with a thermistor material on the surface of the insulating film, and a plurality of comb portions above and below the thin film thermistor portion. A pair of comb electrodes patterned opposite to each other, a pair of pattern electrodes connected to the pair of comb electrodes and patterned on the surface of the insulating film, and an insulating material covering the thin film thermistor portion and the comb electrodes A temperature sensor comprising a protective film is described.

この温度センサでは、薄膜サーミスタ部、パターン電極及びリードフレームを覆った絶縁性のカバーフィルム（保護シート）が接着されている。このカバーフィルムは、ポリイミド樹脂で形成されたポリイミドシート等が採用され、カバーフィルムの接着面に付いたシリコーン系等の粘着層によって貼り付けて接着されている。   In this temperature sensor, an insulating cover film (protective sheet) covering the thin film thermistor portion, the pattern electrode, and the lead frame is bonded. This cover film employs a polyimide sheet formed of a polyimide resin, and is adhered and adhered by a silicone-based adhesive layer attached to the adhesive surface of the cover film.

特開２０１４−５２２２８号公報JP 2014-52228 A

上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
従来のフィルム型温度センサは、カバーフィルムを粘着層によって貼り付けているため、高い熱が加わった場合や、経時変化によって、接着力が低下して部分的な剥がれや浮きが生じる場合があった。そのため、剥がれや浮きから水分が内部に浸入するおそれがあった。また、耐熱性が要求される用途では粘着層としてシリコーン系が用いられるが、シリコーン系の粘着層は水蒸気を透過し易く、防湿性の向上を図ることが難しいという不都合があった。 The following problems remain in the conventional technology.
In conventional film type temperature sensors, the cover film is attached with an adhesive layer, so when high heat is applied, or due to aging, the adhesive force may decrease and partial peeling or floating may occur. . For this reason, there is a possibility that moisture may enter the inside from peeling or floating. In applications requiring heat resistance, a silicone-based adhesive layer is used. However, the silicone-based adhesive layer easily permeates water vapor and has a disadvantage that it is difficult to improve moisture resistance.

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、高い耐湿性を有する温度センサを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a temperature sensor having high moisture resistance.

本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る温度センサは、一対のリードフレームと、一対の前記リードフレームの先端部に接続され感熱素子を有するセンサ部と、前記センサ部の表裏面を覆った絶縁性の一対の保護フィルムとを備え、前記センサ部が、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの一方の面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の対向電極と、一端が一対の前記対向電極に接続され前記絶縁性フィルムの一方の面に形成された一対のパターン電極とを備え、一対の前記保護フィルムが、一対の前記リードフレームの先端部と共に前記センサ部を挟んで互いに全周が熱融着されていることを特徴とする。   The present invention employs the following configuration in order to solve the above problems. That is, the temperature sensor according to the first aspect of the present invention is a pair of lead frames, a sensor unit having a thermal element connected to the tip portions of the pair of lead frames, and an insulating pair covering the front and back surfaces of the sensor unit. A protective film, and the sensor part is formed on at least one of an insulating film, a thin film thermistor part patterned with a thermistor material on one surface of the insulating film, and above and below the thin film thermistor part. A pair of counter electrodes formed to face each other, and a pair of pattern electrodes having one end connected to the pair of counter electrodes and formed on one surface of the insulating film, and the pair of protective films, The entire periphery of the pair of lead frames is heat-sealed together with the sensor portion interposed therebetween.

本発明の温度センサでは、一対の保護フィルムが、一対のリードフレームの先端部と共にセンサ部を挟んで互いに全周が熱融着されているので、高い熱が加わった場合や、経時変化によっても一対の保護フィルムに剥がれや浮きが生じ難いと共に、耐湿性が不十分な粘着層を有していないことで、高い密着性と耐湿性とを得ることができる。また、粘着層を有していないため、熱容量が小さくなり、応答性も向上する。さらに、従来よりも保護フィルムを小サイズ化することで、さらに熱容量を小さくすることが可能である。   In the temperature sensor of the present invention, the pair of protective films are heat-sealed around the sensor portion together with the tip portions of the pair of lead frames, so that even when high heat is applied or due to changes over time, High adhesion and moisture resistance can be obtained by not having an adhesive layer with insufficient moisture resistance while being unlikely to peel off or float on the pair of protective films. Moreover, since it does not have the adhesion layer, a heat capacity becomes small and responsiveness improves. Furthermore, it is possible to further reduce the heat capacity by reducing the size of the protective film as compared with the conventional case.

第２の発明に係る温度センサは、第１の発明センサにおいて、前記保護フィルムが、前記絶縁性フィルムの他方の面側に前記センサ部を覆った凸部形状を有していることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、上述した熱融着され密着性の高い保護フィルムが、絶縁性フィルムの他方の面側にセンサ部を覆った凸部形状を有しているので、絶縁性フィルムの他方の面側を定着ローラ等の測定対象物に接触させた際に、センサ部直上の凸部だけを接触させることができ、高精度に測定することが可能になる。 The temperature sensor according to a second invention is characterized in that, in the first invention sensor, the protective film has a convex shape covering the sensor part on the other surface side of the insulating film. To do.
That is, in this temperature sensor, the above heat-sealed and highly adhesive protective film has a convex shape covering the sensor portion on the other surface side of the insulating film. When the surface side is brought into contact with an object to be measured such as a fixing roller, only the convex portion directly above the sensor portion can be brought into contact, and measurement can be performed with high accuracy.

第３の発明に係る温度センサは、第１又は第２の発明において、前記薄膜サーミス部上に形成された絶縁性の保護膜を備え、前記保護フィルムが、前記保護膜にも熱融着されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、保護フィルムが、保護膜にも熱融着されているので、さらに高い密着性と耐湿性とを得ることができる。 A temperature sensor according to a third invention is the temperature sensor according to the first or second invention, further comprising an insulating protective film formed on the thin film thermist portion, wherein the protective film is also heat-sealed to the protective film. It is characterized by.
That is, in this temperature sensor, since the protective film is also heat-sealed to the protective film, higher adhesion and moisture resistance can be obtained.

第４の発明に係る温度センサは、第１から第３の発明のいずれかにおいて、前記保護フィルムが、フッ素系樹脂で形成されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、保護フィルムが、フッ素系樹脂で形成されているので、高い防湿性と滑り性とが得られる。特に、本発明の温度センサは、定着ローラ等の回転する測定対象物に接触させて温度測定する際に好適である。また、防湿性が高いため、保護フィルムを従来よりも薄くすることができ、熱容量が小さくなって応答性を向上させることも可能になる。 A temperature sensor according to a fourth aspect of the present invention is the temperature sensor according to any one of the first to third aspects, wherein the protective film is made of a fluorine-based resin.
That is, in this temperature sensor, since the protective film is formed of a fluorine-based resin, high moisture resistance and slipperiness can be obtained. In particular, the temperature sensor of the present invention is suitable for measuring a temperature by bringing it into contact with a rotating measuring object such as a fixing roller. Moreover, since moisture-proof property is high, a protective film can be made thinner than before, a heat capacity becomes small, and it also becomes possible to improve responsiveness.

本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、一対の保護フィルムが、一対のリードフレームの先端部と共にセンサ部を挟んで互いに全周が熱融着されているので、一対の保護フィルムに剥がれや浮きが生じ難いと共に、耐湿性が不十分な粘着層を有していないことで、高い密着性と耐湿性とを得ることができる。したがって、本発明の温度センサでは、高温高湿環境下においてもサーミスタの高抵抗化等を抑制することができ、安定したサーミスタ特性を得ることができ、定着ローラ等の温度測定用として好適である。 The present invention has the following effects.
That is, according to the temperature sensor according to the present invention, the pair of protective films are heat-sealed around the sensor portion together with the tip portions of the pair of lead frames, so that the pair of protective films are peeled off by the pair of protective films. High adhesion and moisture resistance can be obtained by not having a pressure-sensitive adhesive layer that does not easily float and has insufficient moisture resistance. Therefore, the temperature sensor of the present invention can suppress the increase in resistance of the thermistor even in a high temperature and high humidity environment, can obtain stable thermistor characteristics, and is suitable for measuring the temperature of a fixing roller or the like. .

本発明に係る温度センサの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the temperature sensor which concerns on this invention. 本実施形態において、温度センサを示す正面図である。In this embodiment, it is a front view which shows a temperature sensor. 図１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 本実施形態において、センサ部を示す平面図である。In this embodiment, it is a top view which shows a sensor part.

以下、本発明に係る温度センサにおける一実施形態を、図１から図４を参照しながら説明する。なお、以下の説明に用いる図面の一部では、各部を認識可能又は認識容易な大きさとするために必要に応じて縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, an embodiment of a temperature sensor according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. Note that in some of the drawings used for the following description, the scale is appropriately changed as necessary to make each part recognizable or easily recognizable.

本実施形態の温度センサ１は、図１から図４に示すように、一対のリードフレーム２と、一対のリードフレーム２の先端部２ａに接続され感熱素子を有するセンサ部３と、センサ部の表裏面を覆った絶縁性の一対の保護フィルム８とを備えている。
上記センサ部３は、絶縁性フィルム４と、絶縁性フィルム４の一方の面（上面）にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部５と、薄膜サーミスタ部５の上に互いに対向して形成された一対の対向電極６と、一端が一対の対向電極６に接続され絶縁性フィルム４の一方の面に形成された一対のパターン電極７と、薄膜サーミスタ部５上に形成された絶縁性の保護膜１０とを備えている。
なお、本発明では、絶縁性フィルム４の一方の面側を、表面側又は上面側として記載している。 As shown in FIGS. 1 to 4, the temperature sensor 1 of the present embodiment includes a pair of lead frames 2, a sensor unit 3 having a thermal element connected to the distal end portions 2 a of the pair of lead frames 2, And a pair of insulating protective films 8 covering the front and back surfaces.
The sensor unit 3 is formed on the insulating film 4, the thin film thermistor unit 5 patterned with the thermistor material on one surface (upper surface) of the insulating film 4, and the thin film thermistor unit 5. A pair of counter electrodes 6, a pair of pattern electrodes 7 having one end connected to the pair of counter electrodes 6 and formed on one surface of the insulating film 4, and insulating protection formed on the thin film thermistor portion 5 And a membrane 10.
In addition, in this invention, the one surface side of the insulating film 4 is described as the surface side or the upper surface side.

上記一対の保護フィルム８は、一対のリードフレーム２の先端部２ａと共にセンサ部３を挟んで互いに全周が熱融着されている。
すなわち、一対の保護フィルム８は、センサ部３よりも大きな帯状又は長方形状とされ、その外周部がセンサ部３の外縁を囲むように互いに熱融着されている。
また、保護フィルム８は、保護膜１０にも熱融着されている。また、保護フィルム８は、一対のリードフレーム２にも熱融着されている。 The pair of protective films 8 are heat-sealed all around the sensor portion 3 with the tip portions 2 a of the pair of lead frames 2.
That is, the pair of protective films 8 are formed in a strip shape or rectangular shape larger than the sensor unit 3, and the outer peripheral portions thereof are heat-sealed to each other so as to surround the outer edge of the sensor unit 3.
The protective film 8 is also heat-sealed to the protective film 10. The protective film 8 is also heat-sealed to the pair of lead frames 2.

また、保護フィルム８は、絶縁性フィルム４の他方の面（下面）側にセンサ部３を覆った凸部形状を有している。すなわち、保護フィルム８は、高い密着性を有してセンサ部３を覆って融着されているため、下面側にセンサ部３の形状や段差を反映した凸部形状を有している。   The protective film 8 has a convex shape that covers the sensor portion 3 on the other surface (lower surface) side of the insulating film 4. That is, since the protective film 8 has high adhesion and is fused to cover the sensor unit 3, the protective film 8 has a convex shape reflecting the shape and steps of the sensor unit 3 on the lower surface side.

保護フィルム８は、四フッ化エチレン樹脂等のフッ素系樹脂で形成されている。
特に、フッ素系樹脂として、耐熱温度２６０℃の「ＰＦＡ」（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）や、耐熱温度２００℃の「ＦＥＰ」（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（４．６フッ化））が好ましい。また、保護フィルム８の厚さは、例えば１００μｍとされるが、耐湿性に優れているので、より薄いものを採用しても構わない。この場合、薄い保護フィルム８によって熱容量が小さくなって応答性が向上する。 The protective film 8 is made of a fluorine-based resin such as tetrafluoroethylene resin.
In particular, fluororesins include “PFA” (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) having a heat resistance of 260 ° C. and “FEP” (tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer (200 ° C.)). 4.6 Fluoride)) is preferred. Moreover, although the thickness of the protective film 8 shall be 100 micrometers, for example, since it is excellent in moisture resistance, you may employ | adopt a thinner thing. In this case, the thin protective film 8 reduces the heat capacity and improves the responsiveness.

上記絶縁性フィルム４は、帯状又は長方形状とされ、例えば厚さ７．５〜１２５μｍのポリイミド樹脂シートで形成されている。なお、絶縁性フィルム４としては、他にＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート，ＰＥＮ：ポリエチレンナフタレート，ＬＣＰ：液晶ポリマー等でも作製できる。   The said insulating film 4 is made into strip | belt shape or rectangular shape, for example, is formed with the polyimide resin sheet of thickness 7.5-125 micrometers. The insulating film 4 can also be made of PET: polyethylene terephthalate, PEN: polyethylene naphthalate, LCP: liquid crystal polymer, or the like.

上記薄膜サーミスタ部５は、絶縁性フィルム４の一端側に配され、例えばＴｉＡｌＮのサーミスタ材料で矩形状に形成されている。特に、薄膜サーミスタ部５は、一般式：ＴｉｘＡｌｙＮｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。 The thin film thermistor portion 5 is disposed on one end side of the insulating film 4 and is formed in a rectangular shape with, for example, a TiAlN thermistor material. In particular, the thin film thermistor portion 5 is a metal represented by the general formula: Ti x Al y N z (0.70 ≦ y / (x + y) ≦ 0.95, 0.4 ≦ z ≦ 0.5, x + y + z = 1). It consists of nitride and its crystal structure is a hexagonal wurtzite single phase.

薄膜サーミスタ部５は、絶縁性フィルム４の一端側に配され、パターン電極７が、絶縁性フィルム４に沿って延在していると共に絶縁性フィルム４の他端側に配されたパッド部７ａを他端側に有している。
上記パッド部７ａは、リードフレーム２の先端部２ａを接続するために絶縁性フィルム４の一端側のパターン電極７よりも幅広に形成された端子部である。 The thin film thermistor portion 5 is disposed on one end side of the insulating film 4, and the pattern electrode 7 extends along the insulating film 4 and is a pad portion 7 a disposed on the other end side of the insulating film 4. On the other end side.
The pad portion 7 a is a terminal portion formed wider than the pattern electrode 7 on one end side of the insulating film 4 in order to connect the tip end portion 2 a of the lead frame 2.

上記一対のリードフレーム２の基端側には、一対のリードフレーム２を保持する絶縁性の保持部９が固定されている。
一対のリードフレーム２の先端部２ａは、抵抗溶接、レーザー溶接、スポット溶接、ハンダ材又は導電性樹脂接着剤等の接着剤により一対のパッド部７ａに接着されている。 An insulating holding portion 9 that holds the pair of lead frames 2 is fixed to the base end side of the pair of lead frames 2.
The tip portions 2a of the pair of lead frames 2 are bonded to the pair of pad portions 7a by an adhesive such as resistance welding, laser welding, spot welding, solder material, or conductive resin adhesive.

上記一対の対向電極６は、薄膜サーミスタ部５の上に互いに対向して櫛型状にパターン形成された櫛型電極であり、複数の櫛部６ａを有している。
上記対向電極６及びパターン電極７は、薄膜サーミスタ部５上に形成された膜厚５〜１００ｎｍのＣｒ又はＮｉＣｒの接合層と、該接合層上にＡｕ等の貴金属で膜厚５０〜１０００ｎｍ形成された電極層とを有している。 The pair of counter electrodes 6 are comb electrodes patterned in a comb shape so as to face each other on the thin film thermistor portion 5 and have a plurality of comb portions 6a.
The counter electrode 6 and the pattern electrode 7 are formed on the thin film thermistor portion 5 with a thickness of 5 to 100 nm of Cr or NiCr and a thickness of 50 to 1000 nm with a noble metal such as Au. And an electrode layer.

上記保護膜１０は、ポリイミド樹脂で形成されている。
また、保護膜１０は、上記パッド部７ａを除いてパターン電極７及び薄膜サーミスタ部５上に形成されている。すなわち、保護膜１０は、絶縁性フィルム４の他端部を除いて帯状又は長方形状に形成されている。 The protective film 10 is made of a polyimide resin.
The protective film 10 is formed on the pattern electrode 7 and the thin film thermistor portion 5 except for the pad portion 7a. That is, the protective film 10 is formed in a band shape or a rectangular shape except for the other end portion of the insulating film 4.

本実施形態の温度センサ１の製造方法は、まず絶縁性フィルム４上に薄膜サーミスタ部５と一対の対向電極６と一対のパターン電極７とを形成した状態で、絶縁性フィルム４上にスクリーン印刷等によりポリイミド樹脂の保護膜１０を形成する。このとき、絶縁性フィルム４の他端部（パッド部７ａを含む）を除いて薄膜サーミスタ部５と一対の対向電極６と一対のパターン電極７とを覆って絶縁性フィルム４上に保護膜１０をパターン形成する。   In the manufacturing method of the temperature sensor 1 of the present embodiment, first, the thin film thermistor portion 5, the pair of counter electrodes 6, and the pair of pattern electrodes 7 are formed on the insulating film 4, and screen printing is performed on the insulating film 4. A protective film 10 made of polyimide resin is formed by, for example. At this time, the protective film 10 is formed on the insulating film 4 so as to cover the thin film thermistor portion 5, the pair of counter electrodes 6, and the pair of pattern electrodes 7 except for the other end portion (including the pad portion 7 a) of the insulating film 4. The pattern is formed.

次に、一対の保護フィルム８で、リードフレーム２の先端部２ａと共にセンサ部３全体を挟み、この状態で真空プレスによる熱圧着で一対の保護フィルム８同士を熱融着させる。この際、同時に保護フィルム８は、絶縁性フィルム４の他方の面（裏面）、保護膜１０及びリードフレーム２の表面にも熱融着される。このように熱融着されることで、保護フィルム８がセンサ部３及びリードフレーム２に密着し、リードフレーム２とセンサ部３との間の段差等の凹凸に追従して貼り付くことで、センサ部３直上に凸部形状が形成される。特に、薄い保護フィルム８を採用することで、上記凹凸が顕著に反映された表面形状となる。   Next, the pair of protective films 8 sandwich the entire sensor portion 3 together with the tip 2a of the lead frame 2, and in this state, the pair of protective films 8 are heat-sealed by thermocompression using a vacuum press. At this time, the protective film 8 is also thermally fused to the other surface (back surface) of the insulating film 4, the protective film 10, and the surface of the lead frame 2. By being heat-sealed in this way, the protective film 8 is in close contact with the sensor unit 3 and the lead frame 2, and is attached following the unevenness such as a step between the lead frame 2 and the sensor unit 3. A convex shape is formed immediately above the sensor unit 3. In particular, by adopting the thin protective film 8, the surface shape in which the unevenness is remarkably reflected is obtained.

このように本実施形態の温度センサ１では、一対の保護フィルム８が、一対のリードフレーム２の先端部２ａと共にセンサ部３を挟んで互いに全周が熱融着されているので、高い熱が加わった場合や、経時変化によっても一対の保護フィルム８に剥がれや浮きが生じ難いと共に、耐湿性が不十分な粘着層を有していないことで、高い密着性と耐湿性とを得ることができる。また、粘着層を有していないため、熱容量が小さくなり、応答性も向上する。
特に、保護フィルム８が、保護膜１０にも熱融着されているので、さらに高い密着性と耐湿性とを得ることができる。 As described above, in the temperature sensor 1 of the present embodiment, the pair of protective films 8 are heat-sealed around the sensor portion 3 together with the tip portions 2a of the pair of lead frames 2, so that high heat is generated. When it is added or due to a change with time, the pair of protective films 8 are unlikely to peel off or float, and has no adhesive layer with insufficient moisture resistance, thereby obtaining high adhesion and moisture resistance. it can. Moreover, since it does not have the adhesion layer, a heat capacity becomes small and responsiveness improves.
In particular, since the protective film 8 is also heat-sealed to the protective film 10, higher adhesion and moisture resistance can be obtained.

また、上述した熱融着され密着性の高い保護フィルム８が、絶縁性フィルム４の他方の面側にセンサ部３を覆った凸部形状を有しているので、絶縁性フィルム４の他方の面側を定着ローラ等の測定対象物に接触させた際に、センサ部３直上の凸部だけを接触させることができ、高精度に測定することが可能になる。   Moreover, since the above-mentioned heat-sealed and highly adhesive protective film 8 has a convex shape covering the sensor part 3 on the other surface side of the insulating film 4, the other film of the insulating film 4 is provided. When the surface side is brought into contact with an object to be measured such as a fixing roller, only the convex portion directly above the sensor unit 3 can be brought into contact, and measurement can be performed with high accuracy.

さらに、保護フィルム８が、フッ素系樹脂で形成されているので、高い防湿性と滑り性とが得られる。特に、本実施形態の温度センサ１は、定着ローラ等の回転する測定対象物に接触させて温度測定する際に好適である。また、防湿性が高いため、保護フィルム８を従来よりも薄くすることができ、熱容量が小さくなって応答性を向上させることも可能になる。さらに、従来よりも保護フィルム８を小サイズ化することで、さらに熱容量を小さくすることが可能である。   Furthermore, since the protective film 8 is formed of a fluorine-based resin, high moisture resistance and slipperiness can be obtained. In particular, the temperature sensor 1 of the present embodiment is suitable for measuring the temperature by bringing it into contact with a rotating measuring object such as a fixing roller. Moreover, since the moisture-proof property is high, the protective film 8 can be made thinner than before, and the heat capacity can be reduced to improve the responsiveness. Furthermore, it is possible to further reduce the heat capacity by reducing the size of the protective film 8 as compared with the conventional case.

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、薄膜サーミスタ部の上に一対の対向電極を形成しているが、薄膜サーミスタ部の下、すなわち絶縁性フィルムの一方の面上に一対の対向電極を形成し、その上に薄膜サーミスタ部を形成しても構わない。 The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, a pair of counter electrodes are formed on the thin film thermistor part, but a pair of counter electrodes are formed below the thin film thermistor part, that is, on one surface of the insulating film, and the thin film thermistor part is formed thereon. It may be formed.

１…温度センサ、２…リードフレーム、２ａ…リードフレームの先端部、３…センサ部、４…絶縁性フィルム、５…薄膜サーミスタ部、６…対向電極、７…パターン電極、８…保護フィルム、１０…保護膜   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Temperature sensor, 2 ... Lead frame, 2a ... Lead frame tip part, 3 ... Sensor part, 4 ... Insulating film, 5 ... Thin film thermistor part, 6 ... Counter electrode, 7 ... Pattern electrode, 8 ... Protective film, 10 ... Protective film

Claims (4)

一対のリードフレームと、一対の前記リードフレームの先端部に接続され感熱素子を有するセンサ部と、前記センサ部の表裏面を覆った絶縁性の一対の保護フィルムとを備え、
前記センサ部が、絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの一方の面にサーミスタ材料でパターン形成された薄膜サーミスタ部と、
前記薄膜サーミスタ部の上及び下の少なくとも一方に互いに対向して形成された一対の対向電極と、
一端が一対の前記対向電極に接続され前記絶縁性フィルムの一方の面に形成された一対のパターン電極とを備え、
一対の前記保護フィルムが、一対の前記リードフレームの先端部と共に前記センサ部を挟んで互いに全周が熱融着されていることを特徴とする温度センサ。 A pair of lead frames, a sensor unit having a thermal element connected to the tip of the pair of lead frames, and a pair of insulating protective films covering the front and back surfaces of the sensor unit,
The sensor part is an insulating film;
A thin film thermistor portion patterned with a thermistor material on one surface of the insulating film;
A pair of opposing electrodes formed on at least one of the upper and lower sides of the thin film thermistor portion to face each other;
One end is connected to the pair of counter electrodes and a pair of pattern electrodes formed on one surface of the insulating film,
A temperature sensor, wherein the pair of protective films are heat-sealed around each other with the sensor portion interposed between the tip portions of the pair of lead frames. 請求項１に記載の温度センサにおいて、
前記保護フィルムが、前記絶縁性フィルムの他方の面側に前記センサ部を覆った凸部形状を有していることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 1,
The temperature sensor, wherein the protective film has a convex shape covering the sensor portion on the other surface side of the insulating film. 請求項１又は２に記載の温度センサにおいて、
前記薄膜サーミス部上に形成された絶縁性の保護膜を備え、
前記保護フィルムが、前記保護膜にも熱融着されていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to claim 1 or 2,
Insulating protective film formed on the thin film thermist part,
The temperature sensor, wherein the protective film is also heat-sealed to the protective film. 請求項１から３のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記保護フィルムが、フッ素系樹脂で形成されていることを特徴とする温度センサ。 The temperature sensor according to any one of claims 1 to 3,
The temperature sensor, wherein the protective film is made of a fluorine resin.
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