JP2005214641A - Temperature sensor - Google Patents
Temperature sensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005214641A JP2005214641A JP2004018057A JP2004018057A JP2005214641A JP 2005214641 A JP2005214641 A JP 2005214641A JP 2004018057 A JP2004018057 A JP 2004018057A JP 2004018057 A JP2004018057 A JP 2004018057A JP 2005214641 A JP2005214641 A JP 2005214641A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- temperature sensor
- metal plate
- terminal
- portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は温度センサに関し、更に詳しくは、リードフレームを用いた表面温度検知に適した薄型のサーミスタ温度センサに関する。 The present invention relates to a temperature sensor, and more particularly to a thin thermistor temperature sensor suitable for surface temperature detection using a lead frame.
従来、薄型の温度センサとしては、本出願人が提案した特開平8−54292号(特許文献1)に開示されたような構造の温度センサがある。特許文献1に示された温度センサは、一対の細幅金属板部の一端に形成された挟持部に、前記金属板部の厚みと同程度の厚さを有するサーミスタ等の感熱素子を挟持し、前記挟持部と前記感熱素子の電極とをはんだ付けした後に外部引出端子の一部を除いて絶縁シートで被覆した構造の温度センサである。この構造の温度センサは厚みが0.5mm程度の薄いシート状のセンサであるために、バッテリパック等のケースとバッテリセル間の狭い間隙に挿入しバッテリセル表面に密着して設置することが可能であり、バッテリセル表面の温度を正確に検知することができる等の利点がある。
Conventionally, as a thin temperature sensor, there is a temperature sensor having a structure as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 8-54292 (Patent Document 1) proposed by the present applicant. The temperature sensor disclosed in
また、薄型の温度センサとして特開平6−3201号(特許文献2)に開示されたような構造のサーミスタセンサも提案されている。特許文献2に示すサーミスタセンサは、電気絶縁性を有する有機樹脂材料、例えばポリイミド等からなる可撓性テープ上に形成された金属箔をエッチングしてパターン形成した2本のリード線端部にサーミスタチップを接続し、前記2本のリード線の他端部を残して全体を電気絶縁性の有機樹脂材料を蒸着又は塗布した構造のサーミスタセンサである。この構造のサーミスタセンサは、薄い金属箔上にサーミスタチップが載置された構造であるために、特許文献1のような金属箔に比べて遙かに厚い金属板部からなる挟持部にサーミスタ素体を挟持した温度センサと比較して、サーミスタ素体への応力の加わり方が小さくサーミスタ素体の折損等の不良の発生が少なく、応答性に優れる等の利点があるというものである。
As a thin temperature sensor, a thermistor sensor having a structure as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-3201 (Patent Document 2) has also been proposed. The thermistor sensor shown in
しかしながら、特許文献1に開示された構造の温度センサは、前記したように感熱素子として用いるサーミスタの厚みを細幅金属板部の厚み程度に薄くしたことによって、完成した温度センサを狭い隙間に強引に挿入した場合などに、センサの先端部に異常な応力が加わる場合があり、この応力が細幅金属板部を通して挟持部にハンダ接合されたサーミスタ素体に伝達され、サーミスタ素体にクラックが入って抵抗値が大きく変化したり、場合によってはサーミスタ素体が破損して温度検知ができなくなる等の欠点があった。
However, in the temperature sensor having the structure disclosed in
また、特許文献2に開示されたサーミスタセンサは、リード線が可撓性テープ上の金属箔をパターニングして形成されているために、サーミスタセンサとしての被検知面に対する圧接力は、主に可撓性テープの弾性力のみであり、被検知面に対して適切な接触圧が得られず接触が不安定となって正確な温度検知ができない欠点があった。また、金属箔からなるリード線端部にサーミスタセンサを載置して電気的に接合された面は、電気絶縁性の有機樹脂材料によって蒸着又は塗布して被覆されているために、被膜の厚みが薄く温度センサを狭い隙間に挿入した場合などに、被膜の有機樹脂材料が剥離したり、突起物等によって被膜が破壊されて電気的な絶縁性を保持できない等の信頼性に問題があった。
Further, since the thermistor sensor disclosed in
本発明は、上記した課題を達成するためになされたものであり、請求項1の発明は、一対の細幅金属板部の一端から延在する外部引出用端子と、前記一対の細幅金属板部の他端先端部の各々から内側に延在する一対の突出部と、該一対の突出部に連結された感熱素子を載置するための一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されたことを特徴とする温度センサである。この構成によれば、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された一対の突出部と、前記一対の細幅金属板部の先端部分によって囲まれた内側の端子部に感熱素子が配置されており、且つ絶縁シートによって突出部、細幅金属板部、及び端子部が一定厚みのシートによって被覆され、かつ樹脂接着剤によって加熱接着されて突出部、細幅金属板部、感熱素子及び端子部が固着されるので、従来の粘着剤を使用した絶縁シートによって被覆した温度センサで問題となる高温の被検知体に温度センサを接触させて使用したときに絶縁シートが剥がれてしまうようなことがなくなり、温度センサの感熱部と被検知体との接触面を常に安定した状態に維持することができ正確な温度検知ができる。また、感熱部は突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができる。
The present invention has been made in order to achieve the above-described problems. The invention of
また、請求項2の発明は、一対の細幅金属板部の各々の一端から延在する部分を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端の先端部分に前記細幅金属板部の内側に延びる各々の突出部を設けるとともに、前記一対の突出部で囲まれた前記細幅金属板部に連結された一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されたことを特徴とする温度センサ。この構成の温度センサは請求項1の発明と同様に、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された突出部によって囲まれた内側に感熱素子が配設され、且つ絶縁シートによって突出部、細幅金属板部、及び端子部が一定厚みのシートによって被覆され、かつ樹脂接着剤によって加熱圧着されて突出部、細幅金属板部、感熱素子及び端子部が固着されるので、従来の粘着剤を使用した絶縁シートによって被覆した温度センサで問題となる高温の被検知体に温度センサを接触させて使用したときに絶縁シートが剥がれてしまうようなことがなくなり、温度センサの感熱部と被検知体との接触面を常に安定した状態に維持することができ正確な温度検知ができる。また、突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができるものである。
According to a second aspect of the present invention, a portion extending from one end of each of the pair of narrow metal plate portions is used as an external lead-out terminal, and the narrow width is formed at the tip of the other end of the pair of narrow metal plate portions. Each of the protrusions extending inside the metal plate portion is provided, a pair of terminal portions connected to the narrow metal plate portion surrounded by the pair of protrusion portions, and a pair of terminal portions that are mounted on the pair of terminal portions and electrically A temperature sensor, characterized in that a thermally bonded element is covered with an insulating sheet bonded via a resin adhesive except for a part of the external lead terminal. In the temperature sensor of this configuration, as in the invention of
また、請求項3の発明は、一対の細幅金属板部の一端から延在する外部引出用端子と、前記一対の細幅金属板部の他端先端部の各々の内側に設けた凹部と、該凹部に連結された感熱素子を載置するための一対の端子部と、該一対の端子部に載置され電気的に接合された感熱素子とが、樹脂接着剤を介して接着された絶縁シートによって前記外部引出用端子の一部を除いて被覆されたことを特徴とする温度センサである。この構造の温度センサは一対の細幅金属板部の先端部分に凹部を設け、この凹部内に各細幅金属板部に連結された端子部をそれぞれ設けることによって、前記端子部に電気的に接合された感熱素子が細幅金属板部によって囲繞された構造となり、請求項1、2の場合と同様に温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができるものである。
Further, the invention of claim 3 is directed to an external lead terminal extending from one end of the pair of narrow metal plate portions, and a recess provided inside each of the other end tips of the pair of narrow metal plate portions. The pair of terminal portions for placing the thermal element connected to the recess and the thermal element placed on and electrically joined to the pair of terminal portions are bonded via a resin adhesive The temperature sensor is covered with an insulating sheet except for a part of the external lead terminal. In the temperature sensor of this structure, a concave portion is provided at the tip portion of the pair of narrow metal plate portions, and a terminal portion connected to each narrow metal plate portion is provided in the concave portion, whereby the terminal portion is electrically connected. The bonded thermal element is surrounded by a narrow metal plate, and as in the case of
また、請求項4の発明は、感熱素子が電気的に接合された一対の端子部が、前記一対の細幅金属板部の先端部と、前記一対の細幅金属板部の内側に延びる各々の突出部によって実質的に囲むように配置されたことを特徴とする請求項1または2に記載の温度センサである。この構成によれば、感熱素子が一対の細幅金属板部と各々の突出部によって実質的に囲まれた構造となり、温度センサとして使用したときに先端部のねじれや折り曲げに対して感熱素子を含む端子部が外部応力から保護されるために感熱素子の断線等を防ぎ信頼性の高い温度センサとすることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, each of the pair of terminal portions to which the thermosensitive elements are electrically joined extends to the front ends of the pair of narrow metal plate portions and the pair of narrow metal plate portions. The temperature sensor according to
また、請求項5の発明は、感熱素子を電気的に接合するための一対の端子部に、前記感熱素子を載置するための窪みを設けたことを特徴とする請求項1乃至4に記載の温度センサである。この構成によれば、一対の端子部に設けられた窪みに感熱素子を載置することで完成した温度センサの厚みを薄くでき、被検知体のより隙間の小さい部分への挿入が可能となる。また、窪みを設けることで温度センサの組立時における感熱素子の位置決めが容易になる等の利点がある。 The invention according to claim 5 is characterized in that a recess for mounting the thermal element is provided in a pair of terminal portions for electrically joining the thermal element. Temperature sensor. According to this configuration, the thickness of the completed temperature sensor can be reduced by placing the thermosensitive element in the recesses provided in the pair of terminal portions, and the detected object can be inserted into a portion having a smaller gap. . In addition, the provision of the depression has an advantage that the positioning of the thermal element during the assembly of the temperature sensor is facilitated.
また、請求項6の発明は、樹脂接着剤として熱硬化性接着剤を用い、前記絶縁シートを加熱圧着して前記感熱素子、前記細幅金属板部、前記外部引出用端子、前記突出部及び前記端子部を接着固定したことを特徴とする請求項1乃至5に記載の温度センサである。
この構成の温度センサは、感熱素子、細幅金属板部、外部引出端子部、突出部、端子部と絶縁シートとの接着が堅固にできるために、被検知体の温度が比較的高い場所で使用したときに、従来の絶縁シートの接着に用いられている粘着剤の軟化によって絶縁シートが剥がれ、固定されていた細幅金属板部が変動して端子部に接合された感熱素子に外力が加わり、感熱素子が断線したり脱落したりすること等がなくなり、温度センサとして信頼性を向上させることができる。
The invention of
The temperature sensor with this configuration is capable of firmly bonding the thermal element, narrow metal plate part, external lead terminal part, projecting part, terminal part and insulating sheet, so that the temperature of the object to be detected is relatively high. When used, the insulating sheet peels off due to the softening of the adhesive used to bond the conventional insulating sheet, and the fixed thin metal plate part fluctuates and external force is applied to the thermal element joined to the terminal part. In addition, the thermal element is not disconnected or dropped, and the reliability of the temperature sensor can be improved.
上述のように、本発明に係る温度センサは、一対の細幅金属板部の各々の一端から延在する部分を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端の先端部分に内側に延びる各々の突出部を設けるとともに、該突出部に連結された一対の端子部と、該端子部に感熱素子を電気的に接合し、前記外部引出用端子の一部を除いて、リードフレームの上面及び下面全体を絶縁シートで被覆したものであり、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された突出部によって囲まれた内側に感熱素子が配設され、かつ突出部、細幅金属板部、端子部及び感熱素子が絶縁シートに塗布された樹脂接着剤によって接着固定され、従来のような実装後の時間経過と共に粘着剤の軟化によって細幅金属板部がズレてしまうようなことがなく、従って温度センサが歪んでしまうようなこともなく温度センサと被検知体との接触面が平面に維持できるので正確な温度検知ができる。また、突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端の感熱部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができる。 As described above, in the temperature sensor according to the present invention, a portion extending from one end of each of the pair of narrow metal plate portions is used as an external lead terminal, and a tip portion of the other end of the pair of narrow metal plate portions. Each of the protrusions extending inward, a pair of terminal portions connected to the protrusions, and electrically connecting the thermal element to the terminal portions, except for a part of the external lead terminal, The upper and lower surfaces of the lead frame are entirely covered with an insulating sheet, and a thermal element is disposed on the inner side surrounded by the protruding portion formed at the tip portion of the pair of narrow metal plate portions, and the protruding portion, The narrow metal plate part, the terminal part, and the thermal element are bonded and fixed by the resin adhesive applied to the insulating sheet, and the narrow metal plate part is displaced due to the softening of the adhesive with the passage of time after mounting as in the past. So the temperature sensor is It is accurate temperature sensing the contact surface of the Nde and the temperature sensor without even that would the sensing object can be maintained in a plane. In addition, since the thermal element is surrounded by the protruding portion and the narrow metal plate portion, for example, the completed temperature sensor is inserted into a narrow space between a case such as a battery pack and a cell and used. Temperature sensor can prevent damage to the heat sensitive element due to twisting of the heat sensitive part at the tip of the temperature sensor or excessive stress concentration on the heat sensitive part, and breakage of the joint between the heat sensitive element and the terminal part. Reliability can be improved.
また、本発明の温度センサは、一対の細幅金属板部の各々の一端から延在する部分を外部引出用端子とし、前記一対の細幅金属板部の他端の先端部分に前記細幅金属板部の内側に延びる各々の突出部を設けるとともに、前記突出部で囲まれた前記細幅金属板部に連結された一対の端子部を有するリードフレームであって、前記端子部に感熱素子を電気的に接合し、前記外部引出用端子の一部を除いて、前記リードフレームの上面及び下面全体を絶縁シートで被覆したものであり、一対の細幅金属板部の先端部分に形成された突出部によって囲まれた内側に感熱素子が配設され、且つ絶縁シートによって突出部、細幅金属板部、及び端子部が接着固定されているので、細幅金属板部が歪んだりすることがなく温度センサと被検知体との接触面が平面になり、正確な温度検知ができる。また、突出部と細幅金属板部とによって感熱素子が囲まれた構造になるために、例えば、完成した温度センサをバッテリパック等のケースとセル間の狭い空間等に挿入して使用しようとしたときに、温度センサ先端部のねじれや感熱部への過度の応力集中による感熱素子へのダメージを防ぎ、感熱素子と端子部との接合部の破壊等を防ぐことができるので温度センサの信頼性を向上させることができる。また、端子部の連結部分を細くして熱抵抗を大きくし、さらに外部引出用端子に比べ細幅金属板部を細く形成することで、感熱部分で受熱した熱の外部引出用端子側への逃げを防ぎ被検知体の温度を正確に検出することができる。 In the temperature sensor of the present invention, a portion extending from one end of each of the pair of narrow metal plate portions is used as an external lead terminal, and the narrow width is provided at the tip of the other end of the pair of narrow metal plate portions. A lead frame having a pair of terminal portions connected to the narrow metal plate portion surrounded by the protrusion portions and provided with respective protrusion portions extending inward of the metal plate portion, the heat sensitive element being provided in the terminal portion The lead frame is covered with an insulating sheet except for a part of the external lead terminal, and is formed at the tip of a pair of narrow metal plate portions. The thermal element is disposed inside the projecting portion, and the projecting portion, the narrow metal plate portion, and the terminal portion are bonded and fixed by the insulating sheet, so that the narrow metal plate portion is distorted. There is no contact surface between the temperature sensor and the object to be detected. Becomes the surface, it is accurate temperature sensing. In addition, since the thermal element is surrounded by the protruding portion and the narrow metal plate portion, for example, the completed temperature sensor is inserted into a narrow space between a case such as a battery pack and a cell and used. Temperature sensor reliability by preventing damage to the thermal element due to twisting of the tip of the temperature sensor or excessive stress concentration on the thermal sensor, and preventing damage to the joint between the thermal sensor and the terminal. Can be improved. In addition, the thermal resistance is increased by narrowing the connecting part of the terminal part, and by forming the narrow metal plate part thinner than the external lead terminal, the heat received by the heat sensitive part is directed to the external lead terminal side. It is possible to prevent the escape and accurately detect the temperature of the detected object.
また、本発明の温度センサは、前記感熱素子が電気的に接合された前記一対の端子部が、前記一対の細幅金属板部の先端部と、前記細幅金属板部の内側に延びる前記各々の突出部によって実質的に囲むように配置されており、感熱素子が一対の細幅金属板部と各々の突出部によって実質的に囲まれた構造となり、温度センサとして使用したときに先端部のねじれや折り曲げに対して感熱素子を含む端子部が外部応力から保護されるために感熱素子の断線等を防ぎ信頼性の高い温度センサとすることができる。 Further, in the temperature sensor of the present invention, the pair of terminal portions to which the thermosensitive element is electrically joined extend from the tip end portions of the pair of narrow metal plate portions and the inside of the narrow metal plate portion. It is arranged so as to be substantially surrounded by each protrusion, and the thermal element has a structure substantially surrounded by a pair of narrow metal plate portions and each protrusion, and the tip when used as a temperature sensor Since the terminal portion including the heat sensitive element is protected from external stress against twisting and bending of the heat sensitive element, disconnection of the heat sensitive element can be prevented and a highly reliable temperature sensor can be obtained.
また、本発明の温度センサは、前記感熱素子を電気的に接合するための前記一対の端子部に、前記感熱素子を載置するための窪みを設けたことにより、一対の端子部に設けられた窪みに感熱素子を載置することで、完成した温度センサの厚みを薄くできるので、被検知体のより隙間の小さい部分への挿入が可能となる。また、窪みを設けることで温度センサの組立時における感熱素子の位置決めが容易になる等の利点がある。 In addition, the temperature sensor of the present invention is provided in the pair of terminal portions by providing the pair of terminal portions for electrically joining the thermosensitive elements with a recess for placing the thermosensitive element. Since the thickness of the completed temperature sensor can be reduced by placing the thermosensitive element in the depression, it is possible to insert the detected object into a portion having a smaller gap. In addition, the provision of the depression has an advantage that the positioning of the thermal element during the assembly of the temperature sensor is facilitated.
また、本発明の温度センサは、前記端子部に電気的に接合された感熱素子と、前記細幅金属板部、前記外部引出用端子、前記突出部及び前記端子部から構成されたリードフレームの上面及び下面全体を熱硬化性接着剤を塗布した絶縁シートで覆い、全体を加熱圧着して接着してあるので、感熱素子やリードフレームと絶縁シートとの接着が堅固にできるために、周囲雰囲気温度の変動が大きい場所や被検知体の温度が高い場所で使用した場合にも、従来のような絶縁シートの接着に粘着剤を用いたときの絶縁シートの剥がれによる感熱素子の断線や脱落等の不良の発生がなくなり、温度センサとして信頼性を向上させることができる。 Further, the temperature sensor of the present invention includes a heat sensitive element electrically joined to the terminal portion, and a lead frame composed of the narrow metal plate portion, the external lead terminal, the protruding portion, and the terminal portion. The entire upper and lower surfaces are covered with an insulating sheet coated with a thermosetting adhesive, and the entire surface is bonded by thermocompression bonding, so the thermal atmosphere and the lead frame can be firmly bonded to the insulating sheet. Even when used in places where the temperature fluctuates greatly or where the temperature of the object to be detected is high, disconnection or dropout of the thermal element due to peeling of the insulation sheet when adhesive is used to adhere the insulation sheet as in the past Therefore, the reliability of the temperature sensor can be improved.
以下、本発明に係る温度センサの実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of a temperature sensor according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図1(a)は本発明の温度センサに使用するリードフレームの一実施例を示す平面図であり、図1(b)はそのリードフレームの用いた本発明の温度センサの構造を示す斜視図である。図1(c)はF−F’線断面図を示す。 FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of a lead frame used in the temperature sensor of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view showing the structure of the temperature sensor of the present invention using the lead frame. It is. FIG. 1C is a cross-sectional view taken along the line F-F ′.
先ず、本実施例の温度センサに用いられるリードフレームの概要について図1を参照して説明する。同図において、Aはステンレス、コバール、ニッケル又はニッケル合金等からなる金属板を化学エッチングあるいはプレス等によって形成されたリードフレームである。スプロケット孔1が一定間隔で形成された帯状部2には、帯状部2から直角方向に外部引出用端子3a’、3b’が延在し、更に、外部引出用端子3a’、3b’の幅よりも細い細幅金属板部3a、3bが連なっている。このように、外部引出用端子3a’、3b’に連なる平行な細幅金属板部3a、3bを一組として複数組が帯状部2に設けられている。前記細幅金属板部3a、3bの先端部には、内側方向に突出した突出部4a、4bが形成され、突出部4a、4bから連結された互いに対向する端子部5a、5bが形成されている。
First, an outline of a lead frame used in the temperature sensor of this embodiment will be described with reference to FIG. In the figure, A is a lead frame formed by chemical etching or pressing a metal plate made of stainless steel, Kovar, nickel, nickel alloy or the like. In the belt-
図1(b)は、上記リードフレームAを用いた本発明の温度センサの一実施例を示す。この温度センサは、外部引出用端子3a’、3b’から細幅金属板部3a、3bへ連なり、前記細幅金属板部3a、3bの先端部の突出部4a、4bに連結された端子部5a、5bに、チップサーミスタや薄膜サーミスタ等の感熱素子6の電極が電気的に接合されおり、外部引出用端子3a’、3b’の一部を除いたリードフレームAと感熱素子6をポリイミド樹脂等の絶縁シート7、7’によって表裏面全体を挟むように加熱圧着して接着し、感熱素子7を封止した構造としてある。使用する絶縁シート7、7’の一面には、樹脂接着剤8、8’として、例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤が塗布されており、外部引出用端子の一部を除いたリードフレームAと感熱素子6の上面および下面に絶縁シート7、7’を配置して、前記絶縁シート7、7’を加熱、圧着することで、感熱素子6、リードフレームA及び絶縁シート7、7’を強固に接着することができ、高い周囲環境温度や検知温度の高い部位での使用においても絶縁シート7、7’が剥離して、リードフレームAが分解し感熱素子が脱落したり断線したりすることがなくなり温度検出を正確に行うことができる。
FIG. 1B shows an embodiment of the temperature sensor of the present invention using the lead frame A. This temperature sensor is connected to the projecting
上記実施例における温度センサの組立方法について簡単に説明する。リードフレームAは、スプロケット孔1によって自動送り装置の爪に仮合して印刷装置へ搬送される。印刷装置では、スクリーン印刷の手法によって端子部5a、5bにはんだペーストが塗布される。次にチップ部品である感熱素子6が部品自動搬送機から端子部5a、5bへ搬送され、感熱素子6の電極が、はんだペーストの塗布された端子部5a、5bに配置される。次にリードフレームAは、260℃前後の恒温雰囲気中に搬送され、高温度によってはんだが溶融して、感熱素子6の電極と端子部5a、5bとが電気的に接合される。続いて、リードフレームAは、絶縁シート被覆工程へと進み、外部引出端子3a’、3b’の一部を残してリードフレームAの両面から一面に樹脂接着剤8、8’が塗布された絶縁シート7、7’で挟むようにセットし、加熱圧着することで感熱素子6とリードフレームAが絶縁シート7、7’によって被覆されて接着固定される。次に切断工程において、帯状部2の外部引出端子3a’、3b’の端部付近で切断し、更に絶縁シート7、7’も個々に切断することにより各温度センサとして分離して完成する。
A method for assembling the temperature sensor in the above embodiment will be briefly described. The lead frame A is temporarily transferred to the claw of the automatic feeding device through the
なお、図2(a)は本発明の温度センサの他の実施例に使用するリードフレームBの形状を示す平面図であり、一対の端子部5a、5bの配置が図1のリードフレームAと相違する。図2(b)はこのリードフレームBを用いて組み立てられた温度センサの斜視図を示す。このように端子部5a、5bの連結部分を突出部4a、4bの対向する位置に配置することによって、感熱素子6は細幅金属板部3a、3bと平行となるように配置できるので、リードフレームBの捻れに対して強い構造とすることができる。温度センサの組立方法及び他の構造は実施例1と同じであるので省略する。
2A is a plan view showing the shape of a lead frame B used in another embodiment of the temperature sensor of the present invention. The arrangement of the pair of
図3(a)、(b)は、本発明に係る温度センサの他の実施例を示し、同図面を参照して説明する。図3(a)は本発明の温度センサに使用するリードフレームCを示す平面図であり、図3(b)はこのリードフレームCを用いた温度センサの構造を示す斜視図である。感熱素子が一対の細幅金属板部と各々の突出部によって実質的に囲まれた構造となり、端子部5a、5bが前記細幅金属板部3a、3bに連結されて形成されている。温度センサとして使用したときに先端部のねじれや折り曲げに対して感熱素子を含む端子部が外部応力から保護されるために感熱素子の断線等を防ぎ信頼性の高い温度センサとすることができる。なお、符号は上記した実施例1、2と同様のものを用いた。
3A and 3B show another embodiment of the temperature sensor according to the present invention, which will be described with reference to the drawings. 3A is a plan view showing a lead frame C used in the temperature sensor of the present invention, and FIG. 3B is a perspective view showing a structure of the temperature sensor using the lead frame C. FIG. The heat sensitive element has a structure substantially surrounded by a pair of narrow metal plate portions and the respective protruding portions, and the
先ず、本実施例の温度センサに用いられるリードフレームの概要について図3(a)を参照して説明する。同図において、Cはステンレス、コバール、ニッケル又はニッケル合金等からなる金属板を化学エッチングあるいはプレス等によって形成されたリードフレームである。スプロケット孔1が一定間隔で形成された帯状部2には、帯状部2から直角方向に外部引出用端子3a’、3b’が延在し、更に、外部引出用端子3a’、3b’の幅よりも細い細幅金属板部3a、3bが連なっている。このように、外部引出用端子3a’、3b’に連なる平行な細幅金属板部3a、3bを一組として複数組が帯状部2に設けられている。前記細幅金属板部3a、3bの先端部には、内側方向に突出した突出部4a、4bが形成され、突出部4a、4bに囲まれた細幅金属板部3a、3bから連結された端子部5a、5bが形成されている。図3(b)は図3(a)のリードフレームCを用いて組み立てられた温度センサの斜視図を示す。
なお、この実施例における温度センサの組立方法は実施例1と同様であるので省略する。
First, an outline of a lead frame used in the temperature sensor of this embodiment will be described with reference to FIG. In the figure, C is a lead frame formed by chemical etching or pressing a metal plate made of stainless steel, Kovar, nickel, nickel alloy or the like. In the belt-
In addition, since the assembly method of the temperature sensor in this embodiment is the same as that of
次に、図4(a)、図4(b)に示す温度センサについて説明する。この温度センサは、上記実施例の外部引出用端子3a’、3b’と細幅金属板部3a、3bを同幅で構成したもので、前記細幅金属板部3a、3bの先端部に凹部を形成して、この凹部の細幅金属板部3a、3bから連結された端子部5a、5bに、チップサーミスタや薄膜サーミスタ等の感熱素子6の電極が電気的に接合され、前記外部引出用端子3a’、3b’の一部を除いたリードフレーム部Dと感熱素子6全体をポリイミド樹脂等の絶縁シート7、7’によって挟むようにして接着して感熱素子6を封止した構造である。絶縁シート7、7’を加熱接着する樹脂接着剤8、8’としては、例えばエポキシ系の熱硬化性接着剤を用いることによってリードフレームD、感熱素子6および絶縁シート7、7’とが強固に接着できるので、高い検知温度部位での使用においても絶縁シートが剥離してリードフレームDが変動して感熱素子が脱落したり剥離することがなくなり温度検出を正確に行うことができる。なお、この実施例の温度センサの組立方法は、第一の実施例と同様なので省略する。
Next, the temperature sensor shown in FIGS. 4A and 4B will be described. This temperature sensor is configured by forming the
以下、本発明に係る温度センサの他の実施の形態について、図5を参照して説明する。図5(a)は本発明の温度センサに使用するリードフレームEの平面図を示す。図5(b)はリードフレームEを用いた温度センサの構造を示す斜視図である。なお、符号は上記実施例と同様のものを用いた。 Hereinafter, another embodiment of the temperature sensor according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5A shows a plan view of a lead frame E used in the temperature sensor of the present invention. FIG. 5B is a perspective view showing the structure of a temperature sensor using the lead frame E. FIG. In addition, the code | symbol used the same thing as the said Example.
先ず、本実施例の温度センサに用いられるリードフレームEの概要について図5(a)、及び図5(b)を参照して説明する。同図において、Eはステンレス、コバール、ニッケル又はニッケル合金等からなる金属板を化学エッチングによって形成されたリードフレームである。スプロケット孔1が一定間隔で形成された帯状部2には、帯状部2から直角方向に外部引出用端子3a’、3b’が延在し、更に、外部引出用端子3a’、3b’の幅よりも細い細幅金属板部3a、3bが連なっている。このように、平行な細幅金属板部3a、3bを一組とする複数組が帯状部2に設けられている。
前記細幅金属板部3a、3bの先端部には、内側方向に突出した突出部4a、4bが形成され、突出部4a、4bから連結されて互いに対向する端子部5a、5bが形成されている。端子部5a、5bには、窪み9a、9bが設けられている。この窪み9a、9bは、ハーフエッチングなどの方法により形成されるものである。
First, an outline of the lead frame E used in the temperature sensor of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b). In the figure, E is a lead frame formed by chemical etching of a metal plate made of stainless steel, Kovar, nickel, nickel alloy or the like. In the belt-
この構成によれば、図5(b)に示すように、一対の端子部に設けられた窪みに感熱素子6を載置することで、完成した温度センサの厚みを薄くできるので、被検知体のより隙間の小さい部分への挿入が可能となる。また、窪み9a、9bを設けることで温度センサの組立時における感熱素子6の位置決めが容易になる等の利点がある。
According to this configuration, as shown in FIG. 5 (b), the thickness of the completed temperature sensor can be reduced by placing the
上記各実施例において、使用される感熱素子としては、チップタイプ、薄膜タイプのNTCサーミスタやPTCサーミスタ、あるいは、金属薄膜からなる白金薄膜タイプの感熱素子がある。 In each of the above embodiments, the thermal element used is a chip type, thin film type NTC thermistor or PTC thermistor, or a platinum thin film type thermal element made of a metal thin film.
A、B、C、D、E リードフレーム
1 スプロケット孔
2 帯状部
3a、3b 細幅金属板部
3a’、3b’ 外部引出用端子
4a、4b 突出部
5b、5b 端子部
6 感熱素子
7、7’ 絶縁シート
8、8’ 樹脂接着剤
9a、9b 窪み
A, B, C, D,
Claims (6)
A thermosetting adhesive was used as the resin adhesive, and the insulating sheet was thermocompression bonded to bond and fix the thermal element, the narrow metal plate portion, the external lead terminal, the protruding portion, and the terminal portion. The temperature sensor according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004018057A JP2005214641A (en) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004018057A JP2005214641A (en) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | Temperature sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005214641A true JP2005214641A (en) | 2005-08-11 |
Family
ID=34902680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004018057A Pending JP2005214641A (en) | 2004-01-27 | 2004-01-27 | Temperature sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005214641A (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180523A (en) * | 2005-11-29 | 2007-07-12 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | Thermistor |
JP2008053652A (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Tdk Corp | Ptc element, and battery protection system |
JP2008066347A (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Tdk Corp | Ptc element and battery protection system |
JP2010277054A (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Shibaura Electronics Co Ltd | Temperature sensor for fixing unit |
WO2014148186A1 (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 三菱マテリアル株式会社 | Temperature sensor |
WO2015129176A1 (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 三菱マテリアル株式会社 | Non-contact temperature sensor |
JP5928608B2 (en) * | 2012-11-28 | 2016-06-01 | 株式会社村田製作所 | Thermistor device |
JP2017166939A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 三菱マテリアル株式会社 | Temperature sensor |
JP7201767B1 (en) | 2021-10-08 | 2023-01-10 | 株式会社芝浦電子 | Temperature sensor and temperature sensor manufacturing method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0616835U (en) * | 1992-07-31 | 1994-03-04 | 石塚電子株式会社 | Temperature sensor |
JPH06109553A (en) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Komatsu Ltd | Temperature detector |
JPH11211579A (en) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Oizumi Seisakusho:Kk | Surface temperature sensor |
JP2000074752A (en) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Ishizuka Electronics Corp | Temperature sensor |
JP2000097780A (en) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Ube Ind Ltd | Tape-like or spiral temperature sensor, its manufacture and using method and forming material |
-
2004
- 2004-01-27 JP JP2004018057A patent/JP2005214641A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0616835U (en) * | 1992-07-31 | 1994-03-04 | 石塚電子株式会社 | Temperature sensor |
JPH06109553A (en) * | 1992-09-30 | 1994-04-19 | Komatsu Ltd | Temperature detector |
JPH11211579A (en) * | 1998-01-23 | 1999-08-06 | Oizumi Seisakusho:Kk | Surface temperature sensor |
JP2000074752A (en) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Ishizuka Electronics Corp | Temperature sensor |
JP2000097780A (en) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Ube Ind Ltd | Tape-like or spiral temperature sensor, its manufacture and using method and forming material |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180523A (en) * | 2005-11-29 | 2007-07-12 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | Thermistor |
JP2008053652A (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Tdk Corp | Ptc element, and battery protection system |
JP4497142B2 (en) * | 2006-08-28 | 2010-07-07 | Tdk株式会社 | PTC element and battery protection system |
JP2008066347A (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-21 | Tdk Corp | Ptc element and battery protection system |
JP2010277054A (en) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Shibaura Electronics Co Ltd | Temperature sensor for fixing unit |
JP5928608B2 (en) * | 2012-11-28 | 2016-06-01 | 株式会社村田製作所 | Thermistor device |
JPWO2014083898A1 (en) * | 2012-11-28 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | Thermistor device |
WO2014148186A1 (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 三菱マテリアル株式会社 | Temperature sensor |
JP2014182085A (en) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Mitsubishi Materials Corp | Temperature sensor |
CN104969046A (en) * | 2013-03-21 | 2015-10-07 | 三菱综合材料株式会社 | Temperature sensor |
JP2015161520A (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 三菱マテリアル株式会社 | Noncontact temperature sensor |
WO2015129176A1 (en) * | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 三菱マテリアル株式会社 | Non-contact temperature sensor |
US10168232B2 (en) | 2014-02-26 | 2019-01-01 | Mitsubishi Materials Corporation | Non-contact temperature sensor |
JP2017166939A (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 三菱マテリアル株式会社 | Temperature sensor |
JP7201767B1 (en) | 2021-10-08 | 2023-01-10 | 株式会社芝浦電子 | Temperature sensor and temperature sensor manufacturing method |
JP2023056582A (en) * | 2021-10-08 | 2023-04-20 | 株式会社芝浦電子 | Temperature sensor and method for manufacturing temperature sensor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101125432B1 (en) | Temperature sensor with lead wires | |
JP2010073731A (en) | Electronic component with lead wire | |
JP2005214641A (en) | Temperature sensor | |
JP4263274B2 (en) | Temperature sensor | |
JP6842600B2 (en) | A device equipped with a temperature sensor and a temperature sensor | |
JP3819081B2 (en) | Temperature sensor | |
JP3494709B2 (en) | Temperature sensor and its lead frame | |
JPH10239170A (en) | Temperature sensor | |
JP5707081B2 (en) | Non-contact temperature sensor | |
JPH08110268A (en) | Temperature sensor | |
JP4547475B2 (en) | Flat plate temperature sensor | |
JP4751101B2 (en) | Temperature sensor | |
JP2505631Y2 (en) | Temperature sensor | |
JP2003247897A (en) | Temperature sensor | |
JP2000164093A (en) | Thermal fuse and its manufacture | |
JP3380324B2 (en) | Temperature sensor | |
JP2002324922A (en) | Thermomodule | |
JP2017166988A (en) | Temperature sensor | |
JP6734559B2 (en) | Temperature sensor and manufacturing method thereof | |
JP3576493B2 (en) | Method of joining the contact surfaces of electrical components | |
JP5433455B2 (en) | Manufacturing method of thermal fuse with resistance | |
JP2006066751A (en) | Temperature sensor | |
JP5396304B2 (en) | Manufacturing method of thermal fuse with resistance | |
JPH0510801A (en) | Thermal flow sensor | |
JPH0629793B2 (en) | Temperature sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20070122 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100720 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |