JP2017166061A - Plating device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plating device capable of forming a fine and uniform circuit pattern on a large sized high density substrate.SOLUTION: There is provided a plating device including a first rotary part 100 supporting a target to be plated 1 and having a cathode electrode electrically connected to the target to be plated 1 and a second rotary part 200 having anode electrodes 210 and 220 arranged to face the target to be plated 1, rotations of the first rotary part 100 and the second rotary part 200 are synchronized, a plating liquid is discharged through a porous straightening plate 270.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、メッキ装置に関する。   The present invention relates to a plating apparatus.

電子機器が発達するにつれて微細な回路が実現された高密度基板に対する需要が増加している。これにより、大型の高密度基板に精密でかつ均一な回路パターンを形成できるメッキ装置に対する必要性が大きくなっている。   As electronic devices develop, the demand for high-density substrates on which fine circuits are realized is increasing. Accordingly, there is an increasing need for a plating apparatus that can form a precise and uniform circuit pattern on a large high-density substrate.

韓国公開特許第１０−２０１０−００９１７７４号公報Korean Published Patent No. 10-2010-0091774

本発明の一側面によれば、メッキ対象物を支持し、メッキ対象物に電気的に接続されたカソード電極を備えた第１回転部と、メッキ対象物に向い合うように配置されたアノード電極を備えた第２回転部とを含み、第１回転部と第２回転部の回転が同期化されるように構成されたメッキ装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, a first rotating part that includes a cathode electrode that supports a plating object and is electrically connected to the plating object, and an anode electrode that is disposed to face the plating object. And a second rotating part provided with a plating apparatus configured to synchronize the rotation of the first rotating part and the second rotating part.

本発明の一実施例に係るメッキ装置を示す図である。It is a figure which shows the plating apparatus which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係るメッキ装置の第１回転部を詳細に示す図である。It is a figure which shows the 1st rotation part of the plating apparatus which concerns on one Example of this invention in detail. 本発明の一実施例に係るメッキ装置のメッキ液収容壁を例示する図である。It is a figure which illustrates the plating liquid accommodation wall of the plating apparatus which concerns on one Example of this invention. 本発明の一実施例に係るメッキ装置の第２回転部を詳細に示す図である。It is a figure which shows the 2nd rotation part of the plating apparatus which concerns on one Example of this invention in detail. 本発明の一実施例に係るメッキ装置のアノード電極及び遮蔽部を例示する図である。It is a figure which illustrates the anode electrode and shielding part of the plating apparatus which concerns on one Example of this invention.

以下、添付図面を参照して本発明に係るメッキ装置の実施例を詳細に説明するが、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of a plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals. The duplicate description for this will be omitted.

また、本明細書において、第１、第２などの用語は、同一または相応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または相応する構成要素が第１、第２などの用語により限定されない。
また、結合とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。 Further, in this specification, terms such as “first” and “second” are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as “first” and “second”. It is not limited.
In addition, the term “coupled” does not mean that the components are in direct contact with each other in the contact relationship between the components, but other configurations are interposed between the components. It is used as a concept encompassing even when components are in contact with each other.

図１は、本発明の一実施例に係るメッキ装置を示す図である。本発明の一実施例に係るメッキ装置は、カソード電極１２０を備えた第１回転部１００及びアノード電極２１０、２２０を備えた第２回転部２００を含み、第１回転部１００と第２回転部２００の回転が同期化される特徴を有する。   FIG. 1 is a view showing a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. The plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a first rotating unit 100 including a cathode electrode 120 and a second rotating unit 200 including anode electrodes 210 and 220, and the first rotating unit 100 and the second rotating unit. 200 rotations are synchronized.

第１回転部１００は、回転しながらメッキされるメッキ対象物を支持し、メッキ対象物に陰極を付加するためにメッキ対象物に接続するカソード電極１２０を備える。   The first rotating unit 100 includes a cathode electrode 120 that supports a plating object to be plated while rotating and is connected to the plating object in order to add a cathode to the plating object.

図２は、本発明の一実施例に係るメッキ装置の第１回転部１００を詳細に示す図である。具体的に、図１におけるＡ領域を拡大した図である。   FIG. 2 is a diagram illustrating in detail the first rotating unit 100 of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 2 is an enlarged view of an area A in FIG.

図１及び図２を参照すると、本実施例におけるメッキ装置は、基板１に回路パターンをメッキする装置であって、基板１は、第１回転部１００により支持され、第１回転部１００により回転することになる。第１回転部１００は、基板１を支持できるように平坦な支持面を有するテーブル１１０及びテーブル１１０を回転させるモータ１５０を含むことができる。第１回転部１００が回転すると、回転により基板１の周辺のメッキ液が基板１の外側に流れ出すことになる。これにより、メッキに使用されたメッキ液は、基板１の外に流れ出し、まだメッキに使用されていないメッキ液が基板１の方に迅速に供給されるようにすることができる。   Referring to FIGS. 1 and 2, the plating apparatus in this embodiment is an apparatus for plating a circuit pattern on a substrate 1, and the substrate 1 is supported by a first rotating unit 100 and rotated by the first rotating unit 100. Will do. The first rotating unit 100 may include a table 110 having a flat support surface so that the substrate 1 can be supported and a motor 150 that rotates the table 110. When the first rotating unit 100 rotates, the plating solution around the substrate 1 flows out of the substrate 1 due to the rotation. As a result, the plating solution used for plating flows out of the substrate 1, and the plating solution not yet used for plating can be rapidly supplied to the substrate 1.

第１回転部１００は、メッキ時に一定量のメッキ液が収容されるようにメッキ液収容壁１６０をさらに含むことができる。メッキ液収容壁１６０は、第１回転部１００にメッキ対象物を取り囲む形態となるように設置される。   The first rotating unit 100 may further include a plating solution storage wall 160 so that a certain amount of plating solution is stored during plating. The plating solution storage wall 160 is installed in the first rotating unit 100 so as to surround the plating object.

図３は、本発明の一実施例に係るメッキ装置のメッキ液収容壁１６０を示す図である。具体的には、図３は、メッキ液収容壁１６０及びテーブル１１０を上から見た図である。図１から図３を参照すると、メッキ液収容壁１６０は、第１回転部１００のテーブル１１０の周辺部に沿って、内部を取り囲む筒状に形成されてもよい。メッキ液収容壁１６０の内部に形成された空間には、基板１等のメッキ対象物を配置することができる。これにより、メッキ時に、メッキ液にメッキ対象物が浸されるように、メッキ液収容壁１６０により形成された内部空間にメッキ液を満たすことができる。   FIG. 3 is a view showing a plating solution containing wall 160 of the plating apparatus according to one embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 3 is a view of the plating solution storage wall 160 and the table 110 as viewed from above. Referring to FIGS. 1 to 3, the plating solution storage wall 160 may be formed in a cylindrical shape that surrounds the inside along the peripheral portion of the table 110 of the first rotating unit 100. A plating object such as the substrate 1 can be placed in a space formed inside the plating solution storage wall 160. Thereby, the plating solution can be filled in the internal space formed by the plating solution storage wall 160 so that the plating object is immersed in the plating solution during plating.

メッキ液収容壁１６０は、第１回転部１００と所定の間隔を隔てて設置され、その間隔は、メッキ液を排出する排出口１６５として使用することができる。   The plating solution storage wall 160 is installed at a predetermined interval from the first rotating unit 100, and the interval can be used as a discharge port 165 for discharging the plating solution.

図２及び図３を参照すると、メッキ液収容壁１６０は、所定の間隔で配置された複数のピン１６２により第１回転部１００のテーブル１１０に設置されることができる。このとき、メッキ液収容壁１６０の底面とテーブル１１０との間には、スペーサー（ｓｐａｃｅｒ）などの離間部材１６５が挿入され、メッキ液収容壁１６０をテーブル１１０から離隔して設置することができる。これにより、メッキ液収容壁１６０が設置されたテーブル１１０にメッキ液が供給されると、一定量のメッキ液は、外部に排出されることになる。特に、第１回転部１００のテーブル１１０が回転するので、遠心力により、基板１の周辺のメッキ液、すなわち、使用されたメッキ液はメッキ液収容壁１６０の下部に向かって流れることになり、使用されたメッキ液は、メッキ液収容壁１６０とテーブル１１０との間に形成された排出口１６５を介して外部に排出されるようにすることができる。このため、排出液に相応した分量の新しいメッキ液が供給されれば、メッキ液収容壁１６０の内部には、一定量のメッキ液が保持され、メッキ液が持続的に循環されることで、メッキ液の品質を一定に維持することができる。   Referring to FIGS. 2 and 3, the plating solution storage wall 160 may be installed on the table 110 of the first rotating unit 100 by a plurality of pins 162 arranged at a predetermined interval. At this time, a spacing member 165 such as a spacer is inserted between the bottom surface of the plating solution storage wall 160 and the table 110, so that the plating solution storage wall 160 can be set apart from the table 110. Thus, when the plating solution is supplied to the table 110 on which the plating solution storage wall 160 is installed, a certain amount of the plating solution is discharged to the outside. In particular, since the table 110 of the first rotating unit 100 rotates, the plating solution around the substrate 1, that is, the used plating solution flows toward the lower portion of the plating solution storage wall 160 by centrifugal force. The used plating solution can be discharged to the outside through a discharge port 165 formed between the plating solution storage wall 160 and the table 110. For this reason, if a new amount of plating solution corresponding to the discharged solution is supplied, a certain amount of plating solution is held inside the plating solution storage wall 160, and the plating solution is continuously circulated. The quality of the plating solution can be kept constant.

一方、排出されたメッキ液は、第２回転部２００の下部に配置されたメッキ液収集筒２４２に集められ、貯蔵槽に送られることができる。   Meanwhile, the discharged plating solution can be collected in the plating solution collecting cylinder 242 disposed at the lower part of the second rotating unit 200 and sent to the storage tank.

第１回転部１００は、テーブル１１０の支持面にメッキ対象物を固定させる固定手段１３０をさらに含むことができる。固定手段１３０としては、テーブル１１０に対象物を固定させるジグのような公知の様々な装置を含む。   The first rotating unit 100 may further include a fixing unit 130 that fixes an object to be plated to the support surface of the table 110. The fixing means 130 includes various known devices such as a jig that fixes an object to the table 110.

図２を参照すると、基板１を固定させる方法の例として、本実施例に従い、気圧を用いて基板１を加圧し、固定させる固定手段１３０を用いる方法を例示する。本実施例の固定手段１３０は、加圧部材１３２、シール（ｓｅａｌ）部材１３４、１３５及び空気排出部１３６を含む。ここで、加圧部材１３２は、テーブル１１０から離隔して設置され、メッキ対象物である基板１の上部まで延長される。シール部材１３４，１３５は、加圧部材１３２とテーブル１１０との間の空間を密閉し、シール部材１３４の一部は、加圧部材１３２と基板１との間に配置される。   Referring to FIG. 2, as an example of a method for fixing the substrate 1, a method using a fixing unit 130 that pressurizes and fixes the substrate 1 using atmospheric pressure according to the present embodiment is illustrated. The fixing means 130 of the present embodiment includes a pressurizing member 132, seal members 134 and 135, and an air discharge unit 136. Here, the pressurizing member 132 is installed separately from the table 110 and extends to the upper part of the substrate 1 that is the object to be plated. The seal members 134 and 135 seal the space between the pressure member 132 and the table 110, and a part of the seal member 134 is disposed between the pressure member 132 and the substrate 1.

空気排出部１３６は、テーブル１１０と加圧部材１３２との間の空間から空気を排出する。空気排出部１３６によりテーブル１１０と加圧部材１３２との間の空間から空気が排出されると陰圧が形成される。このため、大気圧により加圧部材１３２をテーブル１１０の方に押す圧力が発生し、加圧部材１３２と基板１との間に配置されたシール部材１３４は、加圧部材１３２から圧力を受け、基板１を押して固定することができる。空気排出部１３６は、テーブル１１０の内部に形成された空気通路と、空気通路に接続された空気ポンプとで構成されることができる。   The air discharge unit 136 discharges air from the space between the table 110 and the pressure member 132. When air is discharged from the space between the table 110 and the pressure member 132 by the air discharge unit 136, a negative pressure is formed. For this reason, the pressure which pushes the pressurizing member 132 toward the table 110 is generated by the atmospheric pressure, and the seal member 134 disposed between the pressurizing member 132 and the substrate 1 receives the pressure from the pressurizing member 132, The substrate 1 can be pushed and fixed. The air discharge unit 136 can be configured by an air passage formed inside the table 110 and an air pump connected to the air passage.

一方、上記実施例に係る固定手段１３０を用いると、カソード電極１２０とメッキ対象物との接続を安定的に保持することができる。図２を参照すると、通電部材１４０を固定手段１３０に結合させることができる。電気が通じる通電部材１４０の一側と他側をそれぞれカソード電極１２０と基板１に接するようにし、通電部材１４０を固定手段１３０に結合すると、テーブル１１０の回転時にも固定手段１３０により通電部材１４０が安定的に保持されるようにすることができる。このとき、カソード電極１２０は、テーブル１１０の内部に設置され、第２回転部２００の中心軸を通過する陰極電力線２３５を介してメッキ電源２３０に接続することができる。   On the other hand, when the fixing means 130 according to the above embodiment is used, the connection between the cathode electrode 120 and the object to be plated can be stably maintained. Referring to FIG. 2, the energizing member 140 can be coupled to the fixing means 130. When one side and the other side of the current-carrying member 140 through which electricity is communicated are in contact with the cathode electrode 120 and the substrate 1, respectively, and the current-carrying member 140 is coupled to the fixing means 130, the current-carrying member 140 is moved by the fixing means 130 even when the table 110 is rotated. It can be held stably. At this time, the cathode electrode 120 can be connected to the plating power source 230 via the cathode power line 235 that is installed inside the table 110 and passes through the central axis of the second rotating unit 200.

図４は、本発明の一実施例に係るメッキ装置の第２回転部２００を詳細に示す図である。
第２回転部２００は、メッキ対象物と向い合うアノード電極２１０、２２０を備え、回転するように構成される。第２回転部２００は、メッキ液収容壁１６０の内部に配置され、メッキ時にアノード電極２１０、２２０をメッキ液に浸すようにする。そして、アノード電極２１０、２２０がメッキ対象物と向い合うように配置されて、メッキに必要な電流を供給することができる。 FIG. 4 is a diagram illustrating in detail the second rotating unit 200 of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
The second rotating unit 200 includes anode electrodes 210 and 220 that face the object to be plated, and is configured to rotate. The second rotating unit 200 is disposed inside the plating solution storage wall 160 so that the anode electrodes 210 and 220 are immersed in the plating solution during plating. The anode electrodes 210 and 220 are arranged so as to face the object to be plated, and a current necessary for plating can be supplied.

特に、本実施例における第２回転部２００は、第１回転部１００の回転と同期化される形で回転するように構成される。つまり、メッキ対象物に対するアノード電極２１０、２２０の相対的な位置が一定に保持されるように、第１回転部１００と第２回転部２００の回転が合わせられる。これにより、メッキ対象物を支持する第２回転部２００が回転しても、メッキ対象物の形状及び特性に合わせて、対応するアノード電極２１０、２２０の配置を一定に保持することができる。   In particular, the second rotating unit 200 in the present embodiment is configured to rotate in a manner synchronized with the rotation of the first rotating unit 100. That is, the rotations of the first rotating unit 100 and the second rotating unit 200 are adjusted so that the relative positions of the anode electrodes 210 and 220 with respect to the plating object are kept constant. Thereby, even if the 2nd rotation part 200 which supports a plating target object rotates, according to the shape and characteristic of a plating target object, arrangement | positioning of corresponding anode electrodes 210 and 220 can be kept constant.

図１を参照すると、本実施例において、第１回転部１００と第２回転部２００とは、同一の回転軸を中心に回転し、第１回転部１００のテーブル１１０は、回転軸に垂直の支持面を有することができる。これにより、第１回転部１００と第２回転部２００とが同一の方向及び同一の速度に回転する時、テーブル１１０に固定されたメッキ対象物が回転しても、第２回転部２００に設置されたアノード電極２１０、２２０に対して一定の相対位置を保持することができる。第２回転部２００は、モータ２５０により回転することができる。   Referring to FIG. 1, in the present embodiment, the first rotating unit 100 and the second rotating unit 200 rotate about the same rotation axis, and the table 110 of the first rotating unit 100 is perpendicular to the rotation axis. It can have a support surface. Accordingly, when the first rotating unit 100 and the second rotating unit 200 rotate in the same direction and the same speed, even if the plating object fixed on the table 110 rotates, the first rotating unit 100 and the second rotating unit 200 are installed in the second rotating unit 200. A certain relative position with respect to the anode electrodes 210 and 220 formed can be maintained. The second rotating unit 200 can be rotated by the motor 250.

図５は、本発明の一実施例に係るメッキ装置のアノード電極２１０、２２０及び遮蔽部２１５を例示する図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating the anode electrodes 210 and 220 and the shielding part 215 of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

図３及び図５を参照すると、メッキ対象物が四角形の基板１である場合に、均一なメッキのためにアノード電極２１０、２２０は、四角形の基板１に対応する四角形状に形成されることが好ましく、四角形状のアノード電極２１０、２２０と四角形の基板１とが向い合う位置も一定に保持されなければならない。仮に、四角形の基板１にマッチングされる四角形状のアノード電極２１０、２２０の位置がずれると、均一なメッキが形成されないおそれがある。本実施例において、第１回転部１００と第２回転部２００とは、その回転が同期化され、メッキ対象物に対するアノード電極２１０、２２０の相対的な位置が一定に保持されるので、多様な形状のメッキ対象物に対してメッキを均一に施すことができる。   Referring to FIGS. 3 and 5, when the object to be plated is a square substrate 1, the anode electrodes 210 and 220 may be formed in a square shape corresponding to the square substrate 1 for uniform plating. Preferably, the positions where the quadrangular anode electrodes 210 and 220 and the quadrangular substrate 1 face each other must be kept constant. If the positions of the rectangular anode electrodes 210 and 220 matched with the rectangular substrate 1 are shifted, uniform plating may not be formed. In the present embodiment, the rotations of the first rotating unit 100 and the second rotating unit 200 are synchronized, and the relative positions of the anode electrodes 210 and 220 with respect to the plating object are held constant. Plating can be uniformly applied to the object to be plated.

第２回転部２００には、メッキ対象物にメッキ液を供給するメッキ液供給部２４０を設置することができる。図１を参照すると、メッキ液供給部２４０は、メッキ対象物である基板１と向い合う位置に設置され、基板１に向かってメッキ液を吐出することができる。貯蔵槽に貯蔵されたメッキ液は、ポンプ２４５により、フィルター２４６を経てメッキ液供給部２４０に供給することができる。   The second rotating unit 200 may be provided with a plating solution supply unit 240 that supplies a plating solution to a plating object. Referring to FIG. 1, the plating solution supply unit 240 is installed at a position facing the substrate 1 that is the object to be plated, and can discharge the plating solution toward the substrate 1. The plating solution stored in the storage tank can be supplied to the plating solution supply unit 240 via the filter 246 by the pump 245.

第２回転部２００は、アノード電極２１０、２２０及びメッキ液供給部２４０を収容するアノードケース２６０をさらに含むことができる。アノードケース２６０は、メッキ対象物に向かって開かれた形状となり、アノードケース２６０をカバーする多孔性整流板２７０を設置することができる。   The second rotating unit 200 may further include an anode case 260 that accommodates the anode electrodes 210 and 220 and the plating solution supply unit 240. The anode case 260 has a shape opened toward the object to be plated, and a porous rectifying plate 270 that covers the anode case 260 can be installed.

図４を参照すると、メッキ時にメッキ液供給部２４０から吐出されたメッキ液は、アノードケース２６０を満たし、満たされたアノードケース２６０にメッキ液がさらに供給されると、アノードケース２６０の内部の圧力が上昇する。圧力が上昇すると、アノードケース２６０の下方に結合した多孔性整流板２７０によりメッキ液が吐出される。多孔性整流板２７０には多数の微細な孔が形成されており、微細な孔を通過したメッキ液は、均一な流れを形成する。このとき、メッキ液供給部２４０は、多孔性整流板２７０に向かって直接メッキ液を噴射し、多孔性整流板２７０に付着した気泡を除去することができる。除去された気泡は、アノードケース２６０の上部に形成されたガス排気管２６５を介して外部に排出することができる。   Referring to FIG. 4, the plating solution discharged from the plating solution supply unit 240 at the time of plating fills the anode case 260. When the plating solution is further supplied to the filled anode case 260, the internal pressure of the anode case 260 is increased. Rises. When the pressure rises, the plating solution is discharged by the porous rectifying plate 270 coupled to the lower side of the anode case 260. A large number of fine holes are formed in the porous rectifying plate 270, and the plating solution that has passed through the fine holes forms a uniform flow. At this time, the plating solution supply unit 240 can directly eject the plating solution toward the porous rectifying plate 270 to remove bubbles attached to the porous rectifying plate 270. The removed bubbles can be discharged to the outside through a gas exhaust pipe 265 formed in the upper part of the anode case 260.

また、多孔性整流板２７０は、その中心部が周辺部に比べて凸状に隆起するように形成することができる。凸状の多孔性整流板２７０は、メッキ対象物の被処理面全体をより均一にメッキすることができる。そして、反応ガスまたは気泡が多孔性整流板２７０の下部面に滞留せず、凸状の面の傾斜により迅速に排出され得る。よって、気泡付着の防止のための複雑な器具を必要とせずに、メッキ装置を設計することができる。   In addition, the porous rectifying plate 270 can be formed such that the central portion thereof protrudes more convexly than the peripheral portion. The convex porous rectifying plate 270 can more uniformly plate the entire surface to be plated of the object to be plated. The reaction gas or bubbles do not stay on the lower surface of the porous rectifying plate 270, and can be quickly discharged by the inclination of the convex surface. Therefore, the plating apparatus can be designed without requiring a complicated instrument for preventing bubble adhesion.

第２回転部２００は、複数のアノード電極２１０、２２０を備えることができる。特に、メッキ時に、複数のアノード電極２１０、２２０のうちのメッキ対象物の中心部に向かうアノード電極２１０に高い電流を加えることができる。   The second rotating unit 200 may include a plurality of anode electrodes 210 and 220. In particular, at the time of plating, a high current can be applied to the anode electrode 210 toward the center of the plating object among the plurality of anode electrodes 210 and 220.

図４及び図５を参照すると、本実施例においては、メッキ対象物である四角形の基板１に対応して四角形の構造に配置される複数のアノード電極２１０、２２０を用いる。例えば、四角形の基板１の中心部に対応する小さい四角形の第１アノード電極２１０を配置し、基板１の周辺部に対応する第２アノード電極２２０が第１アノード電極２１０を取り囲む形態となるように配置することができる。このとき、第１アノード電極２１０と第２アノード電極２２０にはそれぞれ別の陽極電力線２３２、２３４が接続され、それぞれの電流を調整することができる。一般的に同じ電流を流す場合、基板１の外側の方が中心部よりもメッキの厚さが厚く形成されるので、メッキ厚さを均一にするためには、中心部に配置される第１アノード電極２１０により多くの電流を供給することが好ましい。   Referring to FIGS. 4 and 5, in this embodiment, a plurality of anode electrodes 210 and 220 arranged in a square structure corresponding to the square substrate 1 that is the object to be plated are used. For example, a small rectangular first anode electrode 210 corresponding to the central portion of the rectangular substrate 1 is disposed, and the second anode electrode 220 corresponding to the peripheral portion of the substrate 1 is configured to surround the first anode electrode 210. Can be arranged. At this time, different anode power lines 232 and 234 are connected to the first anode electrode 210 and the second anode electrode 220, respectively, and the respective currents can be adjusted. In general, when the same current flows, the outer side of the substrate 1 is formed with a plating thickness thicker than that of the central portion. Therefore, in order to make the plating thickness uniform, the first disposed at the central portion is used. It is preferable to supply more current to the anode electrode 210.

また、複数のアノード電極２１０、２２０がそれぞれ対応する領域の間の干渉を防止するために、複数のアノード電極２１０、２２０の間には電流の流れを遮断する遮蔽部２１５を設置することができる。   In addition, in order to prevent interference between regions corresponding to the plurality of anode electrodes 210 and 220, a shielding portion 215 that blocks the flow of current can be provided between the plurality of anode electrodes 210 and 220. .

図５を参照すると、本実施例の遮蔽部２１５は、複数の遮蔽部材２１６で形成することができる。例えば、第１アノード電極２１０と第２アノード電極２２０との境界に沿って連続して配列された複数の遮蔽部材２１６が遮蔽部２１５を形成することができる。このとき、複数の遮蔽部材２１６の間でメッキ液は自由に通過できるので、メッキ液供給部２４０から吐出されたメッキ液は均等に分布される。また、各遮蔽部材２１６は、遮蔽部材２１６が配列されるラインに対して斜線に傾くように形成された面を有することができる。このように傾斜した面を有する遮蔽部材２１６は、傾斜した面によりメッキ液が円滑に流れ出す経路を形成し、遮蔽部材２１６の間の隙間を狭くすることができる。これにより、メッキ液の通過は容易にしながらも電流の遮蔽は効率的に行うことができる。   Referring to FIG. 5, the shielding part 215 of the present embodiment can be formed by a plurality of shielding members 216. For example, a plurality of shielding members 216 arranged continuously along the boundary between the first anode electrode 210 and the second anode electrode 220 can form the shielding part 215. At this time, since the plating solution can freely pass between the plurality of shielding members 216, the plating solution discharged from the plating solution supply unit 240 is evenly distributed. In addition, each shielding member 216 may have a surface formed so as to be inclined with respect to a line in which the shielding members 216 are arranged. The shielding member 216 having such an inclined surface can form a path through which the plating solution flows smoothly by the inclined surface, and the gap between the shielding members 216 can be narrowed. Thus, the current can be efficiently shielded while the plating solution can be easily passed.

以上では、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。   In the above, one embodiment of the present invention has been described. However, those who have ordinary knowledge in the technical field can add components without departing from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and changes can be made to the present invention by alterations, deletions, additions, and the like, and these are also included in the scope of the present invention.

１００ 第１回転部
１１０ テーブル
１２０ カソード電極
１３０ 固定手段
１３２ 加圧部材
１３４、１３５ シール部材
１３６ 空気排出部
１４０ 通電部材
１６０ メッキ液収容壁
１６５ 排出口
２００ 第２回転部
２１０、２２０ アノード電極
２１５ 遮蔽部
２１６ 遮蔽部材
２３０ メッキ電源
２４０ メッキ液供給部
２６０ アノードケース
２７０ 多孔性整流板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 1st rotation part 110 Table 120 Cathode electrode 130 Fixing means 132 Pressurization member 134, 135 Seal member 136 Air discharge part 140 Current supply member 160 Plating solution accommodation wall 165 Discharge port 200 2nd rotation part 210, 220 Anode electrode 215 Shielding part 216 Shielding member 230 Plating power supply 240 Plating solution supply unit 260 Anode case 270 Porous rectifying plate

Claims (13)

メッキ液に浸された状態のメッキ対象物を支持し、少なくとも一つの前記メッキ対象物に電気的に接続されたカソード電極を備えた第１回転部と、
前記メッキ液中において前記メッキ対象物と向い合うように配置された少なくとも一つのアノード電極を備えた第２回転部と、を含み、
前記第１回転部と前記第２回転部の回転が同期化されるメッキ装置。 A first rotating part that supports a plating object immersed in a plating solution and includes a cathode electrode that is electrically connected to at least one of the plating objects;
A second rotating part including at least one anode electrode disposed so as to face the plating object in the plating solution,
A plating apparatus in which rotations of the first rotating part and the second rotating part are synchronized. 前記メッキ対象物に対する前記アノード電極の相対的な位置が一定に保持されるように、前記第１回転部と前記第２回転部の回転が同期化される請求項１に記載のメッキ装置。   2. The plating apparatus according to claim 1, wherein rotations of the first rotation unit and the second rotation unit are synchronized so that a relative position of the anode electrode with respect to the plating object is held constant. 前記第１回転部と前記第２回転部とは、同一の回転軸を中心に回転し、
前記第１回転部は、前記回転軸に垂直の支持面を有するテーブルをさらに含む請求項２に記載のメッキ装置。 The first rotating part and the second rotating part rotate around the same rotation axis,
The plating apparatus according to claim 2, wherein the first rotation unit further includes a table having a support surface perpendicular to the rotation axis. 前記第２回転部に設置され、前記メッキ対象物にメッキ液を供給するメッキ液供給部をさらに含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a plating solution supply unit that is installed in the second rotating unit and supplies a plating solution to the plating object. 前記第２回転部は、
前記アノード電極及び前記メッキ液供給部を収容し、前記メッキ対象物に向かって開かれたアノードケースと、前記アノードケースをカバーする多孔性整流板をさらに含む請求項４に記載のメッキ装置。 The second rotating part is
The plating apparatus according to claim 4, further comprising: an anode case that accommodates the anode electrode and the plating solution supply unit and is opened toward the object to be plated; and a porous rectifying plate that covers the anode case. 前記メッキ対象物を取り囲む形態で前記第１回転部に設置され、前記第１回転部との間隔を用いて前記メッキ液を排出する排出口を形成するメッキ液収容壁をさらに含む請求項４または請求項５に記載のメッキ装置。   The plating solution containing wall further formed in the said 1st rotation part with the form which surrounds the said plating target object, and forming the discharge port which discharges | emits the said plating solution using a space | interval with the said 1st rotation part. The plating apparatus according to claim 5. 前記アノード電極は、複数であり、
複数の前記アノード電極のうちの前記メッキ対象物の中心部に向かって延在する前記アノード電極に高い電流が加えられる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のメッキ装置。 The anode electrode is plural,
7. The plating apparatus according to claim 1, wherein a high current is applied to the anode electrode that extends toward a central portion of the object to be plated among the plurality of anode electrodes. 複数の前記アノード電極の間の電流の流れを遮断する遮蔽部をさらに含む請求項７に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 7, further comprising a shielding unit that blocks current flow between the plurality of anode electrodes. 前記遮蔽部は、連続して配列された複数の遮蔽部材を含み、
前記メッキ液は、前記複数の遮蔽部材の間を通過する請求項８に記載のメッキ装置。 The shielding part includes a plurality of shielding members arranged in series,
The plating apparatus according to claim 8, wherein the plating solution passes between the plurality of shielding members. 前記遮蔽部は、前記複数の遮蔽部材が配列されるラインに対して斜線に傾くように形成された面を備える請求項９に記載のメッキ装置。   The plating apparatus according to claim 9, wherein the shielding part includes a surface formed to be inclined with respect to a line in which the plurality of shielding members are arranged. 前記第１回転部は、
前記テーブルの支持面に前記メッキ対象物を固定させる固定手段をさらに含む請求項３に記載のメッキ装置。 The first rotating unit includes:
The plating apparatus according to claim 3, further comprising fixing means for fixing the plating object to a support surface of the table. 前記固定手段は、
前記テーブルから離隔して配置された加圧部材と、
前記テーブルと前記加圧部材との間の空間を密閉し、前記加圧部材と前記メッキ対象物との間に配置されたシール（ｓｅａｌ）部材と、
前記テーブルと前記加圧部材との間の空間から空気を排出する空気排出部と、を含む請求項１１に記載のメッキ装置。 The fixing means includes
A pressure member disposed away from the table;
Sealing a space between the table and the pressure member, and a seal member disposed between the pressure member and the plating object;
The plating apparatus according to claim 11, further comprising: an air discharge unit that discharges air from a space between the table and the pressure member. 前記固定手段に結合され、
前記カソード電極と前記メッキ対象物とを接続させる通電部材をさらに含む請求項１１または請求項１２に記載のメッキ装置。 Coupled to the fixing means,
The plating apparatus according to claim 11 or 12, further comprising a current-carrying member that connects the cathode electrode and the object to be plated.
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