JP2017145379A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウェハや半導体パッケージ、とりわけ、ファンアウト型のウェハレベルパッケージ（ＦＯ−ＷＬＰ）の実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量を抑制できる、反り矯正層形成用の硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明による硬化性樹脂組成物は、少なくとも２種以上の硬化反応により硬化し得る硬化性樹脂組成物であって、前記一方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）と、他方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）とを含むことを特徴とする。【選択図】なし

Description

本発明は硬化性樹脂組成物に関し、より詳細には、半導体ウェハや半導体パッケージの反りを抑制できる硬化性樹脂組成物、とりわけ、外部接続用電極の配置領域が半導体の平面サイズよりも大きいファンアウト（Fan-out）型のウェハレベルパッケージの再配線層とは反対側の面に設けられる反り矯正層形成用の硬化性樹脂組成物に関する。

近年、半導体回路等の分野おいて小型化の要求が高まっており、その要求に応えるために半導体回路はそのチップサイズに近いパッケージ（Chip Size Package）に実装されることがある。チップサイズパッケージを実現する手段の一つとして、ウエハレベルで接合し断片化するウェハレベルパッケージ（Wafer Level Package、以下、ＷＬＰと略す場合がある。）と呼ばれるパッケージ方法が提案されている。ＷＬＰは、低コスト化、小型化に寄与し得るため、注目されている。ＷＬＰは、電極が形成された回路基板上にフェースダウンで実装される。

ところで、半導体チップの小型化、高集積化に伴って、半導体チップの外部接続用の電極（端子、バンプ）の数は多くなる傾向にあり、そのため半導体チップの外部接続用の電極のピッチは小さくなる傾向にある。しかしながら、微細なピッチでバンプが形成された半導体チップを回路基板上に直接実装するのは必ずしも容易ではない。

上記のような課題に対して、半導体チップの外周に半導体用封止材の領域を形成し、電極に接続された再配線層を半導体用封止材の領域にも設けて、バンプのピッチを大きくすることが提案されている。このようなＷＬＰは、半導体チップのサイズに対してバンプの配置エリアのサイズが大きくなるため、ファンアウト型のウェハレベルパッケージ（以下、ＦＯ−ＷＬＰと略す場合がある。）と称される。

ＦＯ−ＷＬＰでは、半導体チップが半導体用封止材により埋め込まれる。半導体チップの回路面は外側にむき出しとなり、半導体チップと半導体用封止材との境界が形成される。半導体チップを埋め込む半導体用封止材の領域にも、半導体チップの電極に接続された再配線層が設けられ、バンプが再配線層を介して半導体チップの電極に電気的に接続される。かかるバンプのピッチは、半導体チップの電極のピッチに対して大きく設定できるようになる。

また、半導体チップのみならず、複数の電子部品を１つのパッケージ内に収めたり、複数の半導体チップを半導体用封止材に埋め込み1つの半導体部品とすることも考えられる。このようなパッケージでは、複数の電子部品が半導体用封止材により埋め込まれる。複数の電子部品を埋め込む半導体用封止材には、電子部品の電極に接続された再配線層が設けられ、バンプが再配線層を介して電子部品の電極に電気的に接続される。この場合にも、半導体チップのサイズに対してバンプの配置エリアのサイズが大きくなるため、ＦＯ−ＷＬＰといえる。

このようなパッケージでは、一般的に支持体上に一定の間隔を設けて半導体チップや電子部品を配置し、半導体用封止材を用いて埋め込み、封止材を加熱硬化させた後に、支持体から剥離して擬似ウェハが作製される。続いて、擬似ウェハの半導体チップ回路面から拡張された半導体用封止材料領域にかけて、再配線層が形成される。このようにしてバンプのピッチは、半導体チップの電極のピッチに対して大きく設定できるようになる。

再配線層の形成においては、一般的に、ポジ型の感応性樹脂を、擬似ウェハの半導体チップ回路面に塗布し、プリベークを行い、フォトマスク等を介して開口したい領域にＵＶ光線等の活性光線を照射し、続いてＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）等の現像液を用いて現像を行い、加熱キュア、酸素プラズマ処理等を行い、メタル電極のスパッタリングを行い、さらにフォトレジスト層を形成し配線をパターニングして再配線層を形成していく（例えば、特許文献１等）。

ＷＬＰやＦＯ−ＷＬＰにおいて、半導体チップ回路面に再配線層を形成すると、主に配線間の感光性ポリイミド等の絶縁膜のキュア時の収縮により回路面（即ち、絶縁膜を形成した面）が凹となる反り変形が発生する。この反り量を低減するため、ウェハ状の半導体からなる基板の一面に樹脂層を形成し、その樹脂層の全域が球面状に膨出するように反らせて保持した後に、樹脂層を硬化させことが提案されている（例えば、特許文献２）。

特開２０１３−３８２７０号公報 特開２０１２−１７８４２２号公報

しかしながら、上記したように、再配線層が片面にのみ設けられているＷＬＰを加熱して反り量を抑制したとしても、ＷＬＰの実装温度（例えば２６０℃）に加熱されると再配線層が膨張してパッケージに反りが発生する。その結果、パッケージ内部の層間に剥離が生じたり、実装時に一部の端子が接続しにくくなる問題がある。一方、ＷＬＰの実装時のパッケージの反りを抑制するために、ＷＬＰの実装温度で反り量が抑制されるように調整すると、パッケージを室温に冷却した際に絶縁膜を含む再配線層が収縮してウェハに反りが発生してしまう。その結果、ウェハ搬送が困難になったり、ウェハに応力がかかって微小な衝撃で割れるリスクが高まる問題がある。

したがって、本発明の目的は、半導体ウェハや半導体パッケージ、とりわけ、ファンアウト型のウェハレベルパッケージ（ＦＯ−ＷＬＰ）の実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量を調整してウェハないしパッケージの反りを低減できる、反り矯正層形成用の硬化性樹脂組成物を提供することである。

上記のような問題を解決するためには、半導体パッケージ実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量が抑制されていることが望ましいといえる。そして、本発明者らは、再配線層の絶縁膜キュア等で収縮した応力に対抗する収縮力を有する反り矯正層を、ウェハの再配線層が形成された反対面に形成することで、上記課題を解決できることが分かった。さらに本発明者らは、半導体ウェハやＦＯ−ＷＬＰの擬似ウェハは種々の厚みがあり、絶縁膜を含む再配線層の厚みやパターンも各種存在するため、それぞれの反り量に対して調整可能な汎用性の高い反り矯正層を、絶縁膜を含む再配線層を形成した面とは反対面に設けることが有効であるとの知見を得た。そして、反り矯正層を、以下の硬化性樹脂組成物を用いて形成することにより、ウェハないしパッケージの反り量を調整しながらウェハないしパッケージの反りを低減できるとの知見を得た。

本発明による硬化性樹脂組成物は、少なくとも２種以上の硬化反応により硬化し得る硬化性樹脂組成物であって、前記一方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）と、他方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）とを含むことを特徴とする。

本発明の態様においては、前記一方の硬化反応がイオン性の開環重合反応または重付加の重合反応であり、前記他方の硬化反応がラジカル性の付加重合反応であってもよい。

本発明の態様においては、前記イオン性の開環重合反応または重付加の重合反応が、加熱によるイオン性の開環重合反応または重付加の重合反応であり、前記ラジカル性付加重合反応が光ラジカル性付加重合反応であってもよい。

本発明の態様においては、前記イオン性の開環重合反応または重付加の重合反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）が硬化した際の体積収縮率Ａ（％）が０＜Ａ≦７の範囲にあり、且つ前記ラジカル性付加重合反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）が硬化した際の体積収縮率Ｂ（％）が５≦Ｂ≦３０の範囲にあるものであってよい。

本発明の態様においては、前記体積収縮率Ａおよび体積収縮率Ｂが、下記式：
Ａ＜Ｂ
を満たすことが好ましい。

本発明の態様においては、前記硬化性樹脂組成物は、ＦＯ−ＷＬＰの再配線層が設けられている面とは反対の面に設けられる、反り矯正層を形成するために用いられるものである。

本発明によれば、とりわけＦＯ−ＷＬＰにおいて、再配線層が設けられている面とは反対の面に、一方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）と、他方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）とを含む硬化性樹脂組成物を用いて反り矯正層を形成することにより、半導体パッケージ実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量を抑制できるとともに、ウェハないしパッケージの反り量を調整しながらウェハないしパッケージの反りを低減できる。その結果、品質信頼性の高い半導体パッケージを得ることができる。

本発明による硬化性樹脂組成物は、少なくとも２種以上の硬化反応により硬化し得る硬化性樹脂組成物であって、前記一方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）と、他方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）とを含む。本発明による硬化性樹脂組成物を用いて、ＦＯ−ＷＬＰの再配線層が設けられている面とは反対の面に反り矯正層を形成し、再配線層の収縮応力と同程度の収縮応力が作用するように反り矯正層の体積収縮率を調整することで、半導体パッケージ実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量を抑制することができる。即ち、ＦＯ−ＷＬＰの製造時に、擬似ウェハの回路形成面に再配線層とともに絶縁層が設けられるが、その絶縁膜の材料、厚さ、パターンによって、擬似ウェハの反り量も変化するが、本発明のように、２種以上の硬化反応により硬化し得る硬化性成分を含有する硬化性樹脂組成物を用いて、再配線層形成面側とは反対側の面に反り矯正層を設け、２種以上の硬化反応を制御しながら硬化性樹脂組成物を硬化させて反り矯正層を形成することにより、絶縁層の体積収縮によりＦＯ−ＷＬＰに作用する応力と同程度の収縮応力を、反り矯正層によって発生させることができる。そのため、半導体パッケージ実装時の温度でもウェハ搬送等の室温でも反り量を抑制できるとともに、ウェハないしパッケージの反り量を調整しながらウェハないしパッケージの反りを低減でき、その結果、品質信頼性の高い半導体パッケージを得ることができるものと考えられる。これはあくまでも本発明者らの推測であり、本発明が当該論理に拘束されるものではない。以下、本発明による硬化性樹脂組成物を構成する各成分について説明する。

＜硬化性成分（Ａ１）＞
硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）としては、硬化反応により体積が収縮する硬化性を有していれば、特に制限なく従来公知の材料を用いることができるが、好ましくは、イオン性の開環重合反応または重付加の重合反応性の硬化成分であることが好ましい。本明細書中において、イオン性の開環重合とは、開環して重合する単量体を用いて重合反応を進行させた際に、成長鎖がイオンである重合を意味するものとする。また、重付加反応とは、環状構造を有する官能基を２個以上有する単量体と、両末端に当該環状構造を有する官能基と反応し得る官能基を有する単量体とが、付加反応を繰り返しながら重合が進行する反応を意味するものとする。このようなイオン性の開環重合反応または重付加の重合反応性硬化成分としては、エポキシやオキセタン等の環状エーテル類が好ましく、その中でもエポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂には反応前の形状から固形、半固形、液状のエポキシ樹脂がある。これらは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。このような環状エーテル類を硬化性成分（Ａ１）として含有することにより、後記するように硬化性成分（Ａ１）が硬化した際に擬似ウェハとの密着性が向上し、より一層、ＦＯ−ＷＬＰの反りを抑制することができる。

固形エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ社製ＨＰ−４７００（ナフタレン型エポキシ樹脂）、ＤＩＣ社製ＥＸＡ４７００（４官能ナフタレン型エポキシ樹脂）、日本化薬社製ＮＣ−７０００（ナフタレン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のナフタレン型エポキシ樹脂；日本化薬社製ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（トリスフェノールエポキシ樹脂）等のフェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製エピクロンＨＰ−７２００Ｈ（ジシクロペンタジエン骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のジシクロペンタジエンアラルキル型エポキシ樹脂；日本化薬社製ＮＣ−３０００Ｈ（ビフェニル骨格含有多官能固形エポキシ樹脂）等のビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；日本化薬社製ＮＣ−３０００Ｌ等のビフェニル／フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ＤＩＣ社製エピクロンＮ６６０、エピクロンＮ６９０、日本化薬社製ＥＯＣＮ−１０４Ｓ等のノボラック型エポキシ樹脂；三菱化学社製ＹＸ−４０００等のビフェニル型エポキシ樹脂；新日鉄住金化学社製ＴＸ０７１２等のリン含有エポキシ樹脂；日産化学工業社製ＴＥＰＩＣ等のトリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

半固形エポキシ樹脂としては、ＤＩＣ社製エピクロン８６０、エピクロン９００−ＩＭ、エピクロンＥＸＡ―４８１６、エピクロンＥＸＡ−４８２２、旭チバ社製アラルダイトＡＥＲ２８０、東都化成社製エポトートＹＤ−１３４、三菱化学社製ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ８７２、住友化学工業社製ＥＬＡ−１３４等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；ＤＩＣ社製エピクロンＨＰ−４０３２等のナフタレン型エポキシ樹脂；ＤＩＣ社製エピクロンＮ−７４０等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。

上記した硬化性成分（Ａ１）は、１種を単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明による硬化性樹脂組成物は、硬化性成分（Ａ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ａ２）を含むことが好ましい。硬化剤成分（Ａ２）としては、熱により硬化性成分（Ａ１）をイオン性の開環重合または重付加の重合反応させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）であっても、活性エネルギー線により硬化性成分（Ａ１）をイオン性の開環重合または重付加の重合反応させ得る硬化剤成分（Ａ２−２）であってもよい。Ａ２−１またはＡ２−２のいずれの硬化剤成分を用いるかは、後記する硬化性成分（Ｂ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ｂ２）との組合せにより適宜選択することができる。すなわち、硬化性成分（Ａ１）を重合させることを意図した場合に、硬化性成分（Ａ１）の硬化反応に伴って硬化性成分（Ｂ１）の硬化反応が進行しないような硬化剤成分を選択すればよい。なお、本明細書において、活性エネルギー線とは、硬化剤成分が基底状態から遷移状態に励起するのに必要なエネルギーを有する電磁波を意味し、例えば電子線、紫外線、可視光線等を意味する。

熱により硬化性成分（Ａ１）をイオン性の開環重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）としては、イミダゾール類、ベンジルスルホニウム塩、ルイス酸−アミン錯体などを用いることができる。その中でも、擬似ウェハとの密着力や保存安定性、耐湿信頼性などの観点から、イミダゾール類を用いることが望ましい。

イミダゾール類としては、例えば、２ＭＺ、Ｃ１１Ｚ、２ＰＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＭＺ−ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、２ＭＺ−Ａ、Ｃ１１Ｚ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ、２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺ、２ＭＡ−ＯＫ、２ＰＺ−ＯＫ（四国化成工業株式会社製、製品名）などや、これらのイミダゾール類をエポキシ樹脂と付加させた化合物が挙げられる。また、これら硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは可使時間が延長されるために好ましい。これらは単独または２種以上を混合して使用することもできる。

イミダゾール類の配合量としては、硬化性成分（Ａ−１）に対して０．１〜１０質量％配合することが好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量％、さらに好ましくは１〜１０質量％である。イオン性の開環重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）であるイミダゾール類を上記範囲で配合することにより、硬化性と保存安定性とを両立させることができる。

ベンジルスルホニウム塩としては三新化学サンエイドシリーズである、ＳＩ−４５，ＳＩ−６０，ＳＩ−８０，ＳＩ−１００，ＳＩ−１５０、ＳＩ−１１０，ＳＩ−３６０，ＳＩ−３６０，ＳＩ−Ｂ２Ａ，ＳＩ−Ｂ３Ａ，ＳＩ−Ｂ３，ＳＩ−Ｂ４，ＳＩ−Ｂ５を用いることができる。これらは単独または２種以上を混合して使用することもできる。

ベンジルスルホニウム塩の配合量としては、硬化性成分（ａ−１）に対して０．１〜１０質量％配合することが好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量％、さらに好ましくは１〜１０質量％である。イオン性の開環重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）であるベンジルスルホニウム塩を上記範囲で配合することにより、硬化性と保存安定性とを両立させることができる。

また、ルイス酸−アミン錯体としては、ＢＦ３−トリエチルアミン錯体やＢＦ３−ピリジン錯体等の公知のものを使用することができる。

ルイス酸−アミン錯体等の硬化剤成分（Ａ２−１）の配合量としては、硬化性成分（ａ−１）に対して０．１〜１０質量％配合することが好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量％、さらに好ましくは１〜１０質量％である。イオン性の開環重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）であるルイス酸−アミン錯体等上記範囲で配合することにより、硬化性と保存安定性とを両立させることができる。

硬化性成分（Ａ１）は重付加の重合反応により硬化させてもよい。熱により硬化性成分（Ａ１）を重付加の重合反応させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）としては、酸無水物類、カルボン酸類、アミン類、フェノール類、ヒドラジド類、ポリメルカプタン類などを用いることができる。その中でも、擬似ウェハとの密着力や保存安定性、耐湿信頼性などの観点から、カルボン酸類、アミン類、フェノール類を用いることが望ましい。

酸無水物類としては、例えば、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルハイミック酸無水物、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，４−ジメチル−６−（２−メチル−１−プロペニル）−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、１−イソプロピル−４−メチル−ビシクロ［２．２．２］オクト−５−エン−２，３−ジカルボン酸無水物などを用いることができる。これらは単独または２種以上を混合して使用することもできる。

酸無水物の配合量としては、たとえば硬化性成分（Ａ１）がエポキシ化合物の場合、硬化官能基（エポキシ基）の数と酸無水物基から発生するカルボン酸の数の比（硬化性成分（Ａ１）の硬化官能基の数／カルボン酸の数）が０．２〜２０となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．４〜１６である。酸無水物の配合量を上記範囲とすることにより、硬化反応を効果的に進行させることができる。一方、硬化性成分（Ａ１）がエポキシ基以外の場合、その硬化反応に関与する硬化官能基の数と酸無水物基から発生するカルボン酸の数の比（硬化性成分（Ａ１）の硬化官能基の数／カルボン酸の数）から同様に算出できる。

カルボン酸類としてはアジピン酸、マレイン酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルハイミック酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，４−ジメチル−６−（２−メチル−１−プロペニル）−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、１−イソプロピル−４−メチル−ビシクロ［２．２．２］オクト−５−エン−２，３−ジカルボン酸、側鎖にカルボキシル基を有する樹脂などを用いることができる。

カルボン酸の配合量としては、硬化性成分（Ａ１）がエポキシ化合物の場合、硬化官能基（エポキシ基）の数とカルボキシル基の数の比（硬化性成分（Ａ１）の硬化官能基の数／カルボキシル基の数）が０．２〜２０となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．４〜１６である。カルボン酸の配合量を上記範囲とすることにより、硬化反応を効果的に進行させることができる。一方、硬化性成分（Ａ１）がエポキシ基以外の場合、その硬化反応に関与する硬化官能基の数とカルボキシル基の数の比（硬化性成分（Ａ１）の硬化官能基の数／カルボキシル基の数）から同様に算出できる。

アミン類としては、１級または２級アミノ基を分子内に少なくとも一つ以上有している化合物であれば特に限定されないが、保存安定性及び硬化物の耐熱性の観点から芳香族アミン類が望ましい。芳香族アミン類としては、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスルフィド、メタキシレンジアミン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’−テトラエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、２，２−ビス−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−ヘキサフルオロプロパン、２，４−ジアミノトルエン、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、ジエチルトルエンジアミン、ジメチルトルエンジアミン、アニリン類、アルキル化アニリン類、Ｎ−アルキル化アニリン類、などを用いることができる。これらは単独または２種以上を混合して使用することもできる。

アミン類の配合量としては硬化性成分（Ａ１）がエポキシ化合物の場合、硬化官能基（エポキシ基）の数と活性水素の数の比（エポキシ基の数／活性水素の数）が０．２〜２０になるように配合することが望ましく、より好ましくは０．４〜１６である。アミン類の配合量を上記範囲とすることにより、硬化反応を効果的に進行させることができる。一方、硬化性成分（Ａ１）がエポキシ基以外の場合、その硬化反応に関与する硬化官能基の数と活性水素の数の比（硬化性成分（Ａ１）の硬化官能基の数／活性水素の数）から同様に算出できる。

フェノール類としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、Ｘｙｌｏｋ型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、クレゾール／ナフトール樹脂、ポリビニルフェノール類、フェノール／ナフトール樹脂、α−ナフトール骨格含有フェノール樹脂、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂、各種多官能フェノール樹脂等を使用することができる。これらは１種を単独で又は２種以上の混合体として使用することができる。

フェノール類の配合量としては、硬化性成分（Ａ１）がエポキシ化合物の場合、硬化官能基（エポキシ基）の数とフェノール性水酸基の数の比（エポキシ基の数／フェノール性水酸基の数）が０．２〜２０になるように配合することが望ましく、より好ましくは０．４〜１６である。フェノール類の配合量を上記範囲とすることにより、硬化反応を効果的に進行させることができる。一方、硬化性成分（Ａ１）がエポキシ基以外の場合、その硬化反応に関与する硬化官能基の数とフェノール性水酸基の数の比（硬化性成分（Ａ１）の硬化官能基の数／フェノール性水酸基の数）から同様に算出できる。

上記した以外にも、熱により硬化性成分（Ａ１）を重付加の重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）してはシアネートエステル樹脂や活性エステル樹脂を用いることもできる。シアネートエステル樹脂は、一分子中に２個以上のシアネートエステル基（−ＯＣＮ）を有する化合物である。シアネートエステル樹脂は、従来公知のものをいずれも使用することができる。シアネートエステル樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、アルキルフェノールノボラック型シアネートエステル樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＳ型シアネートエステル樹脂が挙げられる。また、一部がトリアジン化したプレポリマーであってもよい。

活性エステル樹脂は、一分子中に２個以上の活性エステル基を有する樹脂である。活性エステル樹脂は、一般に、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物との縮合反応によって得ることができる。中でも、ヒドロキシ化合物としてフェノール化合物またはナフトール化合物を用いて得られる活性エステル化合物が好ましい。フェノール化合物またはナフトール化合物としては、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。

カルボン酸、酸無水物類、アミン類、フェノール類、シアネートエステル樹脂、活性エステル樹脂を、熱により硬化性成分（Ａ１）を重付加の重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）として用いる場合、硬化促進剤を併用してもよい。硬化促進剤としては前記イミダゾール類を用いることができる。さらに、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類の有機酸塩および／またはエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス−２−シアノエチルホスフィン等の有機ホスフィン類；トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類；ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類；前記多塩基酸無水物が挙げられる。これら１種を単独または２種以上混合して用いることができる。

硬化促進剤成分は必須ではないが、特に硬化反応を促進したい場合には、上記した熱により硬化性成分（Ａ１）を重付加の重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−１）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜２０質量部の範囲で用いることができる。
硬化促進剤成分として金属触媒を使用する場合、その含有量は、硬化性成分１００質量部に対して金属換算で１０〜５５０ｐｐｍが好ましく、２５〜２００ｐｐｍが好ましい。

活性エネルギー線により硬化性成分（Ａ１）をイオン重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−２）のうち、カチオン重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−２）としては、カチオン系の光硬化剤を用いることができる。カチオン系の光硬化剤の具体例としては、例えば、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボロエート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、２，４，６−トリフェニルチオピリリウムヘキサフルオロホスフェートや、市販品として、（株）ＡＤＥＫＡ製オプトマ−ＳＰ−１７０やＳＰ−１５２、サンアプロ社製ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ等のスルホニウム塩系光カチオン重合開始剤や、ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標） ２６１等が挙げられる。中でも、ＳＰ−１５２、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−２００Ｋが好ましい。このような光カチオン重合開始剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。

活性エネルギー線により硬化性成分（Ａ１）をカチオン重合させ得る硬化剤成分（Ａ２−２）としてカチオン系の光硬化剤を用いる場合のその配合量は、加熱硬化性成分（Ａ１）１００質量部に対して、好ましくは１〜２５質量部、より好ましくは５〜２０質量部である。

また、光硬化剤成分（Ａ２−２）として、アニオン系の光硬化剤成分を用いることもできる。アニオン系の光硬化剤成分の具体例としては、例えば紫外線照射によりアミンを発生する化合物、より具体的には、１，１０−ジアミノデカンや４，４’−トリメチレンジピペリジン、カルバメート類及びその誘導体、コバルト−アミン錯体類、アミノオキシイミノ類、アンモニウムボレート類等を例示することができる。

光硬化剤成分（Ａ２−２）としてアニオン系の光硬化剤成分を用いる場合のその配合量は、加熱硬化性成分（Ａ１）１００質量部に対して、好ましくは１〜２５質量部、より好ましくは５〜２０質量部、更に好ましくは１０〜２０質量部である。

＜硬化性成分（Ｂ１）＞
本発明による硬化性樹脂組成物は、上記した硬化性成分（Ａ１）とは異なる硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）を含む。硬化性成分（Ａ１）が例えば上記したようなイオン性の開環重合反応または重付加の重合反応により硬化し得る材料である場合、硬化性成分（Ｂ１）としては、イオン性の開環重合反応または重付加の重合反応により硬化し得る材料以外の公知の材料から選択できるが、例えば、ラジカル性の付加重合反応により硬化し得る硬化性成分を好ましく使用することができる。本明細書において、ラジカル性の付加重合とは、ラジカルにより重合が開始され、二重結合あるいは三重結合をもった不飽和化合物が付加して重合体になる反応を意味するものとする。このようなラジカル性付加重合反応により硬化し得る硬化性成分としては、分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物が好ましい。

硬化性樹脂組成物中に、上記したようなイオン性の開環重合反応または重付加の重合反応により硬化し得る硬化性成分（Ａ１）と、ラジカル性の付加重合反応により硬化し得る硬化性成分（Ｂ１）とが含まれることにより、硬化性樹脂組成物を硬化させる際に、硬化性成分（Ａ１）と硬化性成分（Ｂ１）とをそれぞれ別個に硬化させることができる。そのため、当該硬化性樹脂組成物を用いて反り矯正層を形成すると、擬似ウェハの反り量（即ち、絶縁層の体積収縮によりＦＯ−ＷＬＰに作用する応力）に応じて、個々の硬化性成分の硬化反応を制御でき、擬似ウェハが内在する反り応力と同程度の収縮応力を反り矯正層に発生させることができる。その結果、絶縁膜の材料、厚さ、パターンが異なるようなＦＯ−ＷＬＰを製造する場合であっても、反りが低減されたＦＯ−ＷＬＰを得ることができる。例えば、イオン性の開環重合反応または重付加の重合反応により硬化し得る硬化性成分（Ａ１）を熱によって硬化させ、ラジカル性の付加重合反応により硬化し得る硬化性成分（Ｂ１）を活性エネルギー線によって硬化させることで、別個に硬化反応を制御することができる。

分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有するラジカル性の付加重合反応性成分の具体例としては、例えば、慣用公知のポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、カーボネート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げることができる。具体的には、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレート類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコールのジアクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド等のアクリルアミド類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート等のアミノアルキルアクリレート類；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコールまたはこれらのエチレオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε−カプロラクトン付加物等の多価アクリレート類；フェノキシアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、およびこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物等の多価アクリレート類；グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの多価アクリレート類；前記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオール等のポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類およびメラミンアクリレート、および前記アクリレートに対応する各メタクリレート類の少なくとも何れか一種等が挙げられる。

上記した以外にも、ラジカル性の付加重合反応により硬化し得る硬化性成分（Ｂ−１）としては、以下の（１）〜（１１）のような化合物を使用してもよい。
（１）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に、不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有ポリマー、
（２）２官能またはそれ以上の多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に２塩基酸無水物を付加させたアクリル含有ポリマー、
（３）２官能エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に２塩基酸無水物を付加させたアクリル含有ポリマー、
（４）１分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物と環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られる不飽和基含有ポリマー、
（５）ジイソシアネートと、２官能エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物との重付加反応によるアクリル含有ウレタン樹脂、
（６）不飽和カルボン酸と、不飽和基含有化合物との共重合により得られる不飽和基含有ポリマー、
（７）ジイソシアネートと、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物との重付加反応による樹脂の合成中に、分子内に１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したアクリル含有ウレタン樹脂、
（８）ジイソシアネートと、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物との重付加反応による樹脂の合成中に、分子内に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したアクリル含有ウレタン樹脂、
（９）前記（５）の樹脂の合成中に、分子内に１つの水酸基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え、末端（メタ）アクリル化したアクリル含有ウレタン樹脂、
（１０）前記（５）の樹脂の合成中に、分子内に１つのイソシアネート基と１つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を加え末端（メタ）アクリル化したアクリル含有ウレタン樹脂、および
（１１）上記（１）〜（１０）の樹脂にさらに１分子内に１つのエポキシ基と１個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物を付加してなるアクリル含有ポリマー、
等を単独でまたは２種以上を組み合わせて、あるいは上記した分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有するモノマーと併用して、用いることができる。

本発明による硬化性樹脂組成物は、硬化性成分（Ｂ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ｂ２）を含むことが好ましい。硬化剤成分（Ｂ２）としては、熱により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル重合させ得る硬化性成分（Ｂ２−１）であってもよく、また、活性エネルギー線により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル重合させ得る硬化性成分（Ｂ２−１）であってもよい。Ｂ２−１またはＢ２−２のいずれの硬化剤成分を用いるかは、上記した硬化性成分（Ａ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ａ２）との組合せにより適宜選択することができる。すなわち、硬化性成分（Ｂ１）を重合させることを意図した場合に、硬化性成分（Ｂ１）の硬化反応に伴って硬化性成分（Ａ１）の硬化反応が進行しないような硬化剤成分を選択すればよい。

熱硬化剤成分（Ｂ２）のなかでも、熱により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル重合させ得る硬化剤成分（Ｂ２−１）としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド及びメチルシクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類；１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド及びｔ−ブチルハイドロパーオキサイドなどのハイドロパーオキサイド類；ジイソブチリルパーオキサイド、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド及びｍ−トルイルベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド類；ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、１，３−ビス（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキセンなどのジアルキルパーオキサイド類；１，１−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチル）シクロヘキサン、１，１−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロヘキサン及び２，２−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタンなどのパーオキシケタール類；ｔ−ヘキシルペルオキシピバレート、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ジ−ｔ−ブチルペルオキシヘキサヒドロテレフタレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−アミルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート及びジブチルペルオキシトリメチルアジペートなどのアルキルパーエステル類；１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシネオジカーボネート、α−クミルペルオキシネオジカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシネオジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート、ビス（１，１−ブチルシクロヘキサオキシジカーボネート）、ジイソプロピルオキシジカーボネート、ｔ−アミルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート及び１，６−ビス（ｔ−ブチルペルオキシカルボキシ）ヘキサンなどのパーオキシカーボネート類；１，１−ビス（ｔ−ヘキシルペルオキシ）シクロヘキサン及び（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカルボネートなどが挙げられる。

熱により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル性の付加重合反応により重合させ得る硬化剤成分硬化剤成分（Ｂ２−１）の配合量は、硬化性成分（Ｂ１）１００質量部に対して、好ましくは１〜２５質量部、より好ましくは５〜２０質量部、更に好ましくは１０〜２０質量部である。

また、活性エネルギー線により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル性の付加重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ｂ２−２）としては、例えば、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−４−プロピルフェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジクロロベンゾイル）−１−ナフチルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，５−ジメチルフェニルホスフィンオキサイド、ビス−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９）、２，６−ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６−ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィン酸メチルエステル、２−メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ピバロイルフェニルホスフィン酸イソプロピルエステル、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＴＰＯ）等のアシルホスフィンオキサイド類；１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のヒドロキシアセトフェノン類；ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル等のベンゾイン類；ベンゾインアルキルエーテル類；ベンゾフェノン、ｐ−メチルベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、メチルベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル)メチル）−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類；チオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アントラキノン、クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；エチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート、ｐ−ジメチル安息香酸エチルエステル等の安息香酸エステル類；１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル類；ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）フェニル）チタニウム、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（２−（１−ピル−１−イル）エチル）フェニル］チタニウム等のチタノセン類；フェニルジスルフィド２−ニトロフルオレン、ブチロイン、アニソインエチルエーテル、アゾビスイソブチロニトリル、テトラメチルチウラムジスルフィド等を挙げることができる。

上記した活性エネルギー線により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル性の付加重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ｂ２−２）は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、オキシムエステル類（以下「オキシムエステル系光重合開始剤」と称する）、アセトフェノン類の１つであるα−アミノアセトフェノン類（以下、「α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤」と称する）、およびアシルホスフィンオキサイド類（以下、「アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤」と称する）からなる群から選択される１種以上の光重合開始剤を用いることが好ましい。

オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品として、ＢＡＳＦジャパン社製のＣＧＩ−３２５、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２、ＡＤＥＫＡ社製Ｎ−１９１９等が挙げられる。また、分子内に２個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤も好適に用いることができ、具体的には、下記一般式で表されるカルバゾール構造を有するオキシムエステル化合物が挙げられる。

上記式中、Ｘは、水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、フェニル基、フェニル基（炭素数１〜１７のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、アミノ基、炭素数１〜８のアルキル基を持つアルキルアミノ基またはジアルキルアミノ基により置換されている）、ナフチル基（炭素数１〜１７のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、アミノ基、炭素数１〜８のアルキル基を持つアルキルアミノ基またはジアルキルアミノ基により置換されている）を表し、Ｙ、Ｚはそれぞれ、水素原子、炭素数１〜１７のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、フェニル基（炭素数１〜１７のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、アミノ基、炭素数１〜８のアルキル基を持つアルキルアミノ基またはジアルキルアミノ基により置換されている）、ナフチル基（炭素数１〜１７のアルキル基、炭素数１〜８のアルコキシ基、アミノ基、炭素数１〜８のアルキル基を持つアルキルアミノ基またはジアルキルアミノ基により置換されている）、アンスリル基、ピリジル基、ベンゾフリル基、ベンゾチエニル基を表し、Ａｒは、炭素数１〜１０のアルキレン、ビニレン、フェニレン、ビフェニレン、ピリジレン、ナフチレン、チオフェン、アントリレン、チエニレン、フリレン、２，５−ピロール−ジイル、４，４’−スチルベン−ジイル、４，２’−スチレン−ジイルを表し、ｎは０または１の整数である。

上記一般式で表されるカルバゾール構造を有するオキシムエステル化合物として特に好ましくは、式中、Ｘ、Ｙが、それぞれ、メチル基またはエチル基であり、Ｚがメチルまたはフェニルであり、ｎが０であり、Ａｒが、フェニレン、ナフチレン、チオフェンまたはチエニレンであるオキシムエステル化合物である。

オキシムエステル系光重合開始剤の配合量は、分子中にエチレン性不飽和基を含有するポリエーテル化合物１００質量部に対して、０．０１〜５質量部とすることが好ましい。

α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等が挙げられる。市販品としては、ＢＡＳＦジャパン社製のＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３７９等が挙げられる。

アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、上記の化合物が挙げられる。市販品としては、ＢＡＳＦジャパン社製のＩＲＧＡＣＵＲＥ ＴＰＯ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９等が挙げられる。

オキシムエステル系光重合開始剤を除く光重合開始剤の配合量は、分子中にエチレン性不飽和基を含有するポリエーテル化合物１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましい。０．１質量部以上の場合、樹脂組成物の光硬化性が良好となり、塗膜が剥離しにくく、耐薬品性等の塗膜特性も良好となる。一方、３０質量部以下の場合、アウトガスの低減効果が得られ、さらにソルダーレジスト塗膜表面での光吸収が良好となり、深部硬化性が低下しにくい。より好ましくは０．５〜１５質量部である。

活性エネルギー線により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル性の付加重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ｂ２−２）としてオキシムエステル系光重合開始剤を用いると、少量でも十分な感度を得ることができるだけでなく、熱硬化性成分を配合した場合の熱硬化時、および実装の際の後熱工程での光重合開始剤の揮発が少ないため、乾燥炉等の装置の汚染を少なくすることができる。

また、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤を用いると、光反応時の深部硬化性を向上させるため、解像性において良好な開口形状が得られる。

オキシムエステル系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤のどちらを用いても効果的であるが、上述のようなレジストのライン形状および開口のバランス、光硬化性の点からは、オキシムエステル系光重合開始剤とアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤の併用が更に好適である。

また、活性エネルギー線により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル性の付加重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ｂ２−２）として市販のものを使用してもよく、例えば、ＢＡＳＦジャパン社製のＩＲＧＡＣＵＲＥ ３８９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ７８４を好適に使用することができる。

活性エネルギー線により硬化性成分（Ｂ１）をラジカル性の付加重合反応により重合させ得る硬化剤成分（Ｂ２−２）の配合量は、硬化性成分（Ｂ１）１００質量部に対して、好ましくは１〜２５質量部、より好ましくは５〜２０質量部、更に好ましくは１０〜２０質量部である。

本発明においては、硬化剤成分として光硬化剤成分（Ａ２−２またはＢ２−２）が含まれる場合、硬化性樹脂組成物中に光開始助剤または増感剤が含まれていてもよい。光開始助剤および増感剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、３級アミン化合物、およびキサントン化合物等を挙げることができる。光開始助剤および増感剤は、１種を単独で用いてもよく、２種類以上の混合物として使用してもよい。上記した中でも、チオキサントン化合物および３級アミン化合物が好ましい。特に、チオキサントン化合物が含まれることが、樹脂組成物の深部硬化性の面から好ましい。中でも、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物を含むことが好ましい。

上記した硬化性成分と硬化剤成分との組合せを例示すると、例えば、
１）硬化性成分（Ａ１）および硬化性成分（Ａ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ａ２）として熱硬化剤成分（Ａ２−１）と、硬化性成分（Ｂ１）および硬化性成分（Ｂ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ｂ２）として光硬化剤成分（Ｂ２−２）との組合せ、
２）硬化性成分（Ａ１）および硬化性成分（Ａ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ａ２）として光硬化剤成分（Ａ２−２）と、硬化性成分（Ｂ１）および硬化性成分（Ｂ１）を硬化させ得る硬化剤成分（Ｂ２）として熱硬化剤成分（Ｂ２−１）との組合せ、
等が挙げられる。

上記の（１）の組合せにおいては、硬化性成分（Ａ１）は、硬化した際の体積収縮率Ａ（％）が０＜Ａ≦７の範囲にあることが好ましく、硬化性成分（Ｂ１）は、硬化した際の体積収縮率Ｂ（％）が５≦Ｂ≦３０の範囲にあることが好ましい。このような体積収縮率を有する２種の硬化性成分を含有する硬化性樹脂組成物の塗膜を、ＦＯ−ＷＬＰの擬似ウェハ上に形成し、活性エネルギー線および熱により硬化反応を進行させて当該硬化性樹脂組成物を硬化させることによって反り矯正層を形成すれば、擬似ウェハと反り矯正層との密着力を高くできるとともに、擬似ウェハの反りを矯正することができる。

なお、本発明において硬化反応における体積収縮率は、硬化性成分の硬化前後の密度を測定し、下記式により算出することができる。
体積収縮率（％）＝（１−（硬化前の硬化性成分の密度／硬化後の硬化性成分の密度））×１００
例えば、硬化前のモノマー溶液の密度が１．０ｇ／ｃｍ^３であり、モノマーが硬化した硬化物（ポリマー）の密度が１．２ｇ／ｃｍ^３であったとすると、体積収縮率（％）は約１７％となる。硬化性成分が液状の場合の密度は、例えば２５℃の雰囲気下での一定の体積をはかりとり、その質量から密度を測定できる。硬化性成分が固形物の場合や硬化後の硬化性成分の場合は、水中置換法（アルキメデス法）により密度を測定できる。より具体的には、例えばメトラー社製ＸＳ２０５分析天秤と密度測定キット「固体及び液体の密度測定キット」を用い、置換液として蒸留水を用いて、下記式にて密度（ρ）を求めることができる。
ρ＝（α×ρ_０）／（α―β）
（上記式中、ρは固形物の密度、αは大気中での固形物の質量、βは置換液中での固形物の質量、ρ_０は測定温度での蒸留水の密度、を表す。）

なお、硬化性成分（Ａ１）及び（Ｂ１）を含む硬化性樹脂組成物全体を硬化させた際の体積収縮率Ｃ（％）は、０＜Ｃ≦２０の範囲内であることが好ましく、０＜Ｃ≦１７の範囲内であることがより好ましい。硬化性樹脂組成物全体を硬化させた際の体積収縮率は、上記と同様に、下記式により算出することができる。
体積収縮率（％）＝（１−（硬化前の硬化性樹脂組成物全体の密度／硬化後の硬化性樹脂組成物全体の密度））×１００

本発明においては、硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性成分（Ａ１）および（Ｂ１）の配合割合は、質量基準として、０．０５≦（Ａ１）／（Ｂ１）≦２０の範囲であることが好ましく、０．０７≦（Ａ１）／（Ｂ１）≦１５の範囲であることがより好ましい。硬化性成分（Ａ１）および（Ｂ１）が上記の比率で配合されることにより、両方の硬化性成分の硬化反応は一応に進行し、その結果、より優れた反り矯正効果が得られる。

本発明による硬化性樹脂組成物は、フィルム（ないしシート）状に加工する場合にはフィルム（ないしシート）形状の維持が容易となるフィルム性付与ポリマー成分（Ｃ１）を含んでもよい。このようなフィルム性付与ポリマー成分（Ｃ１）としては、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂や、エピクロルヒドリンと各種２官能フェノール化合物の縮合物であるフェノキシ樹脂またはその骨格に存在するヒドロキシエーテル部の水酸基を各種酸無水物や酸クロリドを使用してエステル化したフェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ブロック共重合体等が挙げられる。これらのポリマーは１種を単独または２種以上を組み合わせて用いてもよい。フィルム（ないしシート）形状を維持できるためには、これらポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常２×１０^４以上であり、２×１０^４〜３×１０^６であることが好ましい。

なお、本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）の値は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法（ＧＰＣ）法（ポリスチレン標準）により、下記測定装置、測定条件にて測定できる。
測定装置：Ｗａｔｅｒｓ製「Ｗａｔｅｒｓ ２６９５」
検出器：Ｗａｔｅｒｓ製「Ｗａｔｅｒｓ２４１４」、ＲＩ（示差屈折率計）
カラム：Ｗａｔｅｒｓ製「ＨＳＰｇｅｌ Ｃｏｌｕｍｎ，ＨＲ ＭＢ−Ｌ，３μｍ，６ｍｍ×１５０ｍｍ」×２＋Ｗａｔｅｒｓ製「ＨＳＰｇｅｌ Ｃｏｌｕｍｎ，ＨＲ１，３μｍ，６ｍｍ×１５０ｍｍ」×２
測定条件：
カラム温度：４０℃
ＲＩ検出器設定温度：３５℃
展開溶媒：テトラヒドロフラン
流速：０．５ｍｌ／分
サンプル量：１０μｌ
サンプル濃度：０．７ｗｔ％

ポリビニルアセタール樹脂は、例えば、ポリビニルアルコール樹脂をアルデヒドでアセタール化することで得られる。上記アルデヒドとしては、特に限定されず、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデヒド等が挙げられる。

フェノキシ樹脂の具体例としては東都化成社製ＦＸ２８０、ＦＸ２９３、三菱化学社製ＹＸ８１００、ＹＬ６９５４、ＹＬ６９７４等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、積水化学工業社製エスレックＫＳシリーズ、ポリアミド樹脂としては日立化成社製ＫＳ５０００シリーズ、日本化薬社製ＢＰシリーズ等が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂としては日立化成社製ＫＳ９０００シリーズ等が挙げられる。

熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、フルオレン骨格を有する場合、高いガラス転移点を有し耐熱性に優れるため、半固形または固形エポキシ樹脂による低い熱膨張率を維持すると共にそのガラス転移点を維持し、得られる硬化皮膜は低い熱膨張率と高いガラス転移点をバランス良く併せ有するものとなる。また、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂は水酸基を有するため、擬似ウェハに対して良好な密着性を示す。

フィルム性付与ポリマー成分（Ｃ１）は、上記した成分を構成するモノマーがブロック共重合したものであってもよい。ブロック共重合体とは、性質の異なる二種類以上のポリマーが、共有結合で繋がり長い連鎖になった分子構造の共重合体のことである。ブロック共重合体としてはＸ−Ｙ−Ｘ型またはＸ−Ｙ−Ｘ’型ブロック共重合体が好ましい。Ｘ−Ｙ−Ｘ型およびＸ−Ｙ−Ｘ’型ブロック共重合体のうち、中央のＹがソフトブロックでありガラス転移温度（Ｔｇ）が低く、その両外側ＸまたはＸ’がハードブロックでありガラス転移温度（Ｔｇ）が中央のＹブロックよりも高いポリマー単位により構成されているものが好ましい。ガラス転移温度（Ｔｇ）は示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される。

また、Ｘ−Ｙ−Ｘ型およびＸ−Ｙ−Ｘ’型ブロック共重合体のうち、ＸまたはＸ’が、Ｔｇが５０℃以上のポリマー単位からなり、Ｙのガラス転移温度（Ｔｇ）が、ＸまたはＸ’のＴｇ以下であるポリマー単位からなるブロック共重合体がさらに好ましい。また、Ｘ−Ｙ−Ｘ型およびＸ−Ｙ−Ｘ’型ブロック共重合体のうち、ＸまたはＸ’が、硬化性成分（Ａ１）または硬化性成分（Ｂ１）との相溶性が高いものが好ましく、Ｙが硬化性成分（Ａ１）または硬化性成分（Ｂ１）との相溶性が低いものが好ましい。このように、両端のブロックがマトリックス（硬化性成分）に相溶であり、中央のブロックがマトリックス（硬化性成分）に不相溶であるブロック共重合体とすることで、マトリックス中において特異的な構造を示しやすくなると考えられる。

上記した種々のフィルム性付与ポリマー成分（Ｃ１）のなかでも、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フルオレン骨格を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、ブロック共重合体が好ましい。

本発明の硬化性樹脂組成物にフィルム性付与ポリマー成分（Ｃ１）を添加する場合、 硬化性樹脂組成物を構成する全成分占めるフィルム性付与ポリマー成分（Ｃ１）の割合は、特に限定されるものではなく、全成分の合計を１００質量部としたときに２〜４０質量部であることが好ましく、より好ましくは５〜３５質量部である。

本発明による硬化性樹脂組成物には、無機フィラー成分（Ｄ）が含まれていてもよい。
無機フィラー成分（Ｄ）が含有されることによりたとえばＦＯ−ＷＬＰの個片化（ダイシング）での切断が容易になる。また、保護膜にレーザーマーキングを施すことにより、レーザー光により削り取られた部分に無機フィラー成分（Ｄ）が露出して、反射光が拡散するために白色に近い色を呈する。これにより、ＦＯ−ＷＬＰ用反り矯正材が後述する着色剤成分（Ｅ）を含有する場合、レーザーマーキング部分と他の部分とでコントラスト差が得られ、マーキング（印字）が明瞭になるという効果がある。

無機フィラー成分（Ｄ）としては、従来公知のものを制限なく使用することができ、例えばシリカ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、ノイブルグ珪土、ガラス粉末、クレー、炭酸マグネシウム、天然マイカ、合成マイカ、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、ハイドロタルサイト、ミネラルウール、アルミニウムシリケート、カルシウムシリケート、亜鉛華、酸化チタン、酸化鉄、炭化珪素、窒化ホウ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維およびガラス繊維等が挙げられ、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、フィルムの中の比誘電率を制御するためにシリカ、アルミナ、酸化チタンが好ましい。

無機フィラー成分（Ｄ）は、平均粒子径は、好ましくは０．０１〜１５μｍ、より好ましくは０．０２〜１２μｍ、特に好ましくは０．０３〜１０μｍのものを使用することが好ましい。なお、本明細書中、平均粒子径は、電子顕微鏡で無作為に選んだ無機フィラー（Ｃ）２０個の長軸径を測定し、その算術平均値として算出される個数平均粒子径とする。

無機フィラー成分（Ｄ）の含有量は、硬化性樹脂組成物の硬化性成分（Ａ１）および（Ｂ１）と、硬化剤成分（Ａ２）および（Ｂ２）と、反応性のフィルム付与性ポリマー成分（Ｃ１）と反応性のフィルム付与性ポリマー成分（Ｃ２）の合計を１００質量部とした場合、これに対して好ましくは１０〜４００質量部、より好ましくは２０〜３５０質量部、特に好ましくは３０〜３００質量部である。

本発明による硬化性樹脂組成物には、着色剤成分（Ｅ）が含まれていてもよい。着色剤成分（Ｅ）が含まれることにより、硬化性樹脂組成物を配置した半導体チップを機器に組み込んだ際に、周囲の装置から発生する赤外線等による半導体装置の誤作動を防止することができる。また、レーザーマーキング等の手段により硬化剤お組成物に刻印を行った場合に、文字、記号等のマークが認識しやすくなる。すなわち、硬化性樹脂組成物が形成された半導体チップでは、保護膜の表面に品番等が通常レーザーマーキング法（レーザー光により保護膜表面を削り取り印字を行う方法）により印字されるが、硬化性樹脂組成物が着色剤を含有することで、保護膜のレーザー光により削り取られた部分とそうでない部分のコントラスト差が充分に得られ、視認性が向上する。

着色剤成分（Ｅ）として、有機または無機の顔料および染料を１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができるが、これらの中でも電磁波や赤外線遮蔽性の点から黒色顔料が好ましい。黒色顔料としては、カーボンブラック、ペリレンブラック、酸化鉄、二酸化マンガン、アニリンブラック、活性炭等が用いられるが、これらに限定されることはない。半導体装置の誤作動防止の観点からはカーボンブラックが特に好ましい。また、カーボンブラックに代えて、赤、青、緑、黄色などの顔料または染料を混合し、黒色またはそれに近い黒色系の色とすることもできる。

赤色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、アゾレーキ系、ベンズイミダゾロン系、ペリレン系、ジケトピロロピロール系、縮合アゾ系、アントラキノン系、キナクリドン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ １， ２，
３，４，５，６，８，９，１２，１４，１５，１６，１７，２１，２２，２３，３１，３２，１１２，１１４，１４６，１４７，１５１，１７０，１８４，１８７，１８８，１９３，２１０，２４５，２５３，２５８，２６６，２６７，２６８，２６９等のモノアゾ系赤色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ３７，３８，４１等のジスアゾ系赤色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ４８：１，４８：２，４８：３，４８：４，４９：１，４９：２，５０：１，５２：１，５２：２，５３：１，５３：２，５７：１，５８：４，６３：１，６３：２，６４：１，６８等のモノアゾレーキ系赤色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７１、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７５、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７６、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１８５、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２０８等のベンズイミダゾロン系赤色着色剤、ＳｏｌｖｅｎｔＲｅｄ１３５、ＳｏｌｖｅｎｔＲｅｄ１７９、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１２３、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１４９、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１６６、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７８、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７９、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１９０、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１９４、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２２４等のぺリレン系赤色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２５４、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２５５、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２６４、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２７０、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２７２等のジケトピロロピロール系赤色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２２０、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１４４、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１６６、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２１４、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２２０、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２２１、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２４２等の縮合アゾ系赤色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１６８、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７７、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２１６、ＳｏｌｖｅｎｔＲｅｄ１４９、ＳｏｌｖｅｎｔＲｅｄ１５０、ＳｏｌｖｅｎｔＲｅｄ５２、ＳｏｌｖｅｎｔＲｅｄ２０７等のアンスラキノン系赤色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１２２、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２０２、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２０６、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２０７、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２０９等のキナクリドン系赤色着色剤が挙げられる。

青色着色剤としてはフタロシアニン系、アントラキノン系などがあり、顔料系はピグメント（Ｐｉｇｍｅｎｔ）に分類されている化合物、具体的には：ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１５、ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１５：１、ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１５：２、ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１５：３、ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１５：４、ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１５：６、ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１６、ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ６０等が挙げられる。染料系としては、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ３５、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ６３、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ６８、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ７０、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ８３、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ８７、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ９４、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ９７、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ１２２、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ１３６、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ６７、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌｕｅ７０等を使用することができる。また、これら以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。

緑色着色剤としては、同様にフタロシアニン系、アントラキノン系、ペリレン系などがあり、具体的にはＰｉｇｍｅｎｔＧｒｅｅｎ７、ＰｉｇｍｅｎｔＧｒｅｅｎ３６、ＳｏｌｖｅｎｔＧｒｅｅｎ３、ＳｏｌｖｅｎｔＧｒｅｅｎ５、ＳｏｌｖｅｎｔＧｒｅｅｎ２０、ＳｏｌｖｅｎｔＧｒｅｅｎ２８等を使用することができる。上記以外にも、金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も使用することができる。

黄色着色剤としてはモノアゾ系、ジスアゾ系、縮合アゾ系、ベンズイミダゾロン系、イソインドリノン系、アントラキノン系などがあり、具体的には以下のものが挙げられる。
ＳｏｌｖｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１６３、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ２４、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１０８、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１９３、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１４７、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１９９、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ２０２等のアントラキノン系黄色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１１０、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１０９、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１３９、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１７９、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１８５等のイソインドリノン系黄色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ９３、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ９４、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ９５、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１２８、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１５５、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１６６、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１８０等の縮合アゾ系黄色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１２０、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１５１、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１５４、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１５６、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１７５、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１８１等のベンズイミダゾロン系黄色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１，２，３，４，５，６，９，１０，１２，６１，６２，６２：１，６５，７３，７４，７５，９７，１００，１０４，１０５，１１１，１１６，１６７，１６８，１６９，１８２，１８３等のモノアゾ系黄色着色剤、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１２，１３，１４，１６，１７，５５，６３，８１，８３，８７，１２６，１２７，１５２，１７０，１７２，１７４，１７６，１８８，１９８等のジスアゾ系黄色着色剤等を使用することができる。

また、色調を調整する目的で紫、オレンジ、茶色、黒などの着色剤を加えてもよい。具体的に例示すれば、ＰｉｇｍｅｎｔＶｉｏｌｅｔ１９、２３、２９、３２、３６、３８、４２、ＳｏｌｖｅｎｔＶｉｏｌｅｔ１３、３６、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ５、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１３、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１４、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１６、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１７、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ２４、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３４、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３６、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３８、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４０、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４３、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４６、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４９、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ５１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６３、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ６４、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ７１、Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ７３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２３、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２５、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１、Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック７等が挙げられる。

なお、ＦＯ−ＷＬＰのファンアウト領域に貫通電極を形成する場合は、ファンアウト領域とＦＯ−ＷＬＰ用反り矯正層とを同時にレーザー加工する必要があるため、アライメント用に反り矯正層も光透過性を有していることが好ましい。このような場合も適宜考慮して着色剤成分（Ｅ）を選択することができる。

着色剤成分（Ｅ）の配合量は、深部への光透過性に優れ、その結果、より好ましい反り矯正層が得られる観点から、硬化性樹脂組成物の硬化性成分（Ａ１）および（Ｂ１）と、硬化剤成分（Ａ２）および（Ｂ２）と、反応性のフィルム付与性ポリマー成分（Ｃ１）と反応性のフィルム付与性ポリマー成分（Ｃ２）の合計を１００質量部とした場合、これに対して好ましくは０．１〜３５質量部、より好ましくは０．５〜２５質量部、特に好ましくは１〜１５質量部の範囲である。

本発明による硬化性樹脂組成物には、ＦＯ−ＷＬＰに反り矯正層を設けた場合の反り矯正層の被着体（擬似ウエハ）に対する接着性、密着性および反り矯正層の凝集性の少なくとも何れか一方を向上させるため、無機物と反応する官能基および有機官能基と反応する官能基を有するカップリング剤成分（Ｆ１）が含まれていてもよい。また、カップリング剤成分（Ｆ１）が含まれることにより、ＦＯ−ＷＬＰに硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、当該硬化性樹脂組成物を硬化させて反り矯正層を形成した場合に、反り矯正層の耐熱性を損なうことなく、その耐水性を向上させることができる。このようなカップリング剤としては、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シランカップリング剤等が挙げられる。これらのうちでも、シランカップリング剤が好ましい。

シランカップリング剤に含有される有機基としては、例えば、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、アミノ基、ウレイド基、クロロプロピル基、メルカプト基、ポリスルフィド基、イソシアネート基などが挙げられる。シランカップリング剤として市販されているものを使用することができ、例えば、ＫＡ−１００３、ＫＢＭ−１００３、ＫＢＥ−１００３、ＫＢＭ−３０３、ＫＢＭ−４０３、ＫＢＥ−４０２、ＫＢＥ−４０３、ＫＢＭ−１４０３、ＫＢＭ−５０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＥ−５０２、ＫＢＥ−５０３、ＫＢＭ−５１０３、ＫＢＭ−６０２、ＫＢＭ−６０３、ＫＢＥ−６０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＥ−９０３、ＫＢＥ−９１０３、ＫＢＭ−９１０３、ＫＢＭ−５７３、ＫＢＭ−５７５、ＫＢＭ−６１２３、ＫＢＥ−５８５、ＫＢＭ−７０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＥ−８４６、ＫＢＥ−９００７（いずれも商品名；信越シリコーン社製）などを挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。

本発明による硬化性樹脂組成物には、上記した成分以外に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、レベリング剤、可塑剤、酸化防止剤、イオン捕捉剤、ゲッタリング剤、連鎖移動剤、剥離剤、防錆剤、密着促進剤、紫外線吸収剤、熱重合禁止剤、増粘剤、消泡剤等の電子材料の分野において公知慣用の添加剤を含有してもよい。

本発明による硬化性樹脂組成物には、有機溶剤を含有することができる。有機溶剤は、分子中にエチレン性不飽和基を含有するポリエーテル化合物の合成、各成分の混合、および得られた硬化性樹脂組成物を基板や支持体フィルムに塗布する際の、粘度調整のために使用できる。

有機溶剤としては、ケトン類、芳香族炭化水素類、グリコールエーテル類、グリコールエーテルアセテート類、エステル類、アルコール類、脂肪族炭化水素、石油系溶剤等が挙げることができる。

より具体的には、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート等のエステル類、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明による硬化性樹脂組成物は、可視光線および紫外線の少なくとも何れか１種の透過性を示す尺度である、波長３００〜８００ｎｍにおける最大透過率は２０％以下であることが好ましく、０〜１５％であることがより好ましく、０％〜１０％であることがさらに好ましく、０．００１〜８％であることが特に好ましい。

一方、擬似ウェハからＦＯ−ＷＬＰを製造する際にアライメントを行う必要がある場合、硬化性樹脂組成物は、赤外線の透過性を示す尺度である、波長８００〜１２００ｎｍにおける透過率が５０％以上であることが好ましく、５５％以上であることがより好ましく、６０％以上であることがさらに好ましく、６５％以上であることが特に好ましい。

波長３００〜８００ｎｍおよび波長８００〜１２００ｎｍにおける、硬化性樹脂組成物の透過率を上記範囲とすることで、半導体装置のアライメント性向上や印字の視認性向上といった効果が得られる。

硬化性樹脂組成物の波長３００〜８００ｎｍおよび波長８００〜１２００ｎｍにおける最大透過率は、上記した着色剤成分（Ｅ）の種類および含有量により調整できる。なお、本明細書において、硬化性樹脂組成物の最大透過率は、ＵＶ−ｖｉｓスペクトル検査装置（株式会社島津製作所製）を用いて、硬化性樹脂組成物を硬化させた後の硬化物（反り矯正層（厚み２５μｍ））の３００〜１２００ｎｍでの全光線透過率を測定し、透過率の最も高い値（最大透過率）をいうものとする。

本発明の硬化性樹脂組成物は、フィルム（ないしはシート状）形状とする場合、その厚さは特に限定されないが、好ましくは３〜３００μｍ、より好ましくは５〜２５０μｍ、特に好ましくは７〜２００μｍである。

本発明による硬化性樹脂組成物は、例えば、硬化性成分（Ａ１）として環状エーテル類化合物を含み、硬化性成分（Ｂ１）として分子中に１個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含む場合、初期密着性を有するため、未硬化状態では擬似ウェハやチップ等に押圧することで容易に接着する。また押圧する際に硬化性樹脂組成物に対して、加熱および加圧の何れかの手段を実施してもよい。そして異なる硬化反応を経て最終的には密着性と反り矯正力の高い硬化膜（反り矯正層）を形成することができる。本発明による硬化性樹脂組成物を用いて形成された硬化膜（反り矯正層）は、接着強度にも優れ、厳しい高温度高湿度条件下においても十分な保護機能を保持し得る。なお、硬化性樹脂組成物を硬化させて得られる反り矯正層は単層構造であってもよく、また多層構造であってもよい。

本発明の硬化性樹脂組成物は、ドライフィルム化して用いてもよく、液状のまま用いても良い。液状として用いる場合は、１液性でも２液性以上でもよい。

ドライフィルム化に際しては、硬化性樹脂組成物を有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整し、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター等で支持体フィルム上に均一な厚さに塗布し、通常、５０〜１３０℃の温度で１〜３０分間乾燥して膜を得ることができる。

塗布膜厚については特に制限はないが、より好ましい反り矯正層が得られる点で、一般に、乾燥後のドライフィルムの膜厚で、５〜１５０μｍ、好ましくは１０〜６０μｍの範囲で適宜選択される。

支持体フィルムとしては、セパレート紙、セパレートフィルム、セパ紙、剥離フィルム、剥離紙等の従来公知のものを好適に使用できる。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）等のポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムからなる離型紙用基材の片面または両面に離型層を形成したものを用いてもよい。離型層としては、離型性を有する材料であれば、特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂、有機樹脂変性シリコーン樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。

支持体フィルムの厚さについては特に制限はないが、一般に、１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。

支持体フィルム上に硬化性樹脂組成物を成膜した後、さらに、膜の表面への塵の付着防止等の目的で、膜の表面に剥離可能なカバーフィルムを積層してもよい。剥離可能なカバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙等を用いることができる。カバーフィルムの剥離を考慮して、膜と支持体フィルムとの接着力よりも、膜とカバーフィルムとの接着力が小さくなるようにする。

本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布し、約６０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥（仮乾燥）させることにより、フィルム形状を形成できる。

本発明の硬化性樹脂組成物を塗布した後に行う揮発乾燥は、熱風循環式乾燥炉、ＩＲ炉、ホットプレート、コンベクションオーブン等（蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用い乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法およびノズルより支持体に吹き付ける方式）を用いて行うことができる。

＜硬化性樹脂組成物の用途＞
上記した硬化性樹脂組成物をＦＯ−ＷＬＰの反り矯正層の形成用組成物として用いる場合について、反り矯正層を設けるＦＯ−ＷＬＰの擬似ウェハについて説明する。

先ず、半導体ウェハを準備し、一方の面に回路形成を行う。半導体ウェハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素（ＧａＡｓ）などの化合物半導体ウェハであってもよい。ウェハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウェハはダイシング工程を経て、個々の半導体チップに切り分けておいてもよい。

上記のようにして得た半導体チップを、粘着層を介して表面が平滑な板状のキャリアに載置する。キャリアとしては特に限定されないが、円形や四角形のシリコンウエハや金属板を用いることができる。また、粘着層としては、半導体チップを仮固定でき、擬似ウェハ作製後に剥離が可能なものを用いる。このような粘着層材料としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体などを用いることができる。
また、粘着層材料として、エチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有樹脂と、上記したようなラジカル重合開始剤を含有させることもでき、このような樹脂を含有させることにより、加熱または活性エネルギー線の照射により、粘着層の粘着性を変化させることもできる。

粘着層上に半導体チップを載置する際は、複数の半導体チップを離間して載置する。載置される半導体チップは平面視において、縦横方向における配置数が同一でも異なってもよく、また、密度の向上や単位半導体チップ当たりの端子面積を確保する等の各種の観点から、点対称や格子状等に配置されてもよい。隣接する半導体チップ間の離間部の距離は、特に限定されないが、最終的に得られるＦＯ−ＷＬＰの接続端子を形成するために必要なファンアウト（ＦＯ）領域が得られるように配置することが望ましい。

続いて、板状のキャリア上に粘着層を介して載置した半導体チップを封止材により封止する。半導体チップの側壁面および上面が封止材で封止されるように、半導体チップが載置されキャリア上に封止材を塗布ないし貼り合わせる。この際、半導体チップ間の離間部にも封止材が埋め込まれるように成形する。このような封止材を用いた封止工程は、液状、顆粒、シート状である公知の半導体封止用樹脂組成物を用い、圧縮成形を行うことによって形成することができる。公知の半導体封止用樹脂組成物には主にエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、硬化促進剤、球状フィラー等が用いられる。

封止材を硬化させた後、板状のキャリアを剥離する。剥離は、封止材および半導体チップと粘着層の間で行う。剥離方法としては、加熱処理を行い粘着層の粘着力を変化（低下）させてはく離する方法、先に板状のキャリアと粘着層の間で剥離を行い、そののちに粘着層に加熱処理または電子線や紫外線などの照射処理を施したのちにはく離する方法等が挙げられる。

このようにして得られた擬似ウェハは、ポストキュアを実施してもよい。ポストキュアとしては、例えば、１５０〜２００℃の温度範囲で、１０分〜８時間の範囲で行う。続いて、得られた擬似ウェハの半導体が埋め込まれている面の反対側を研磨して、擬似ウェハを薄くすることもできる。研削する方法は特に限定はされず、グラインダーなどを用いた公知の手段で研削してもよい。擬似ウェハの研削後の厚みは特に限定はされないが、通常は５０〜５００μｍ程度である。

続いて、擬似ウェハの半導体チップの回路が露出している面側に、再配線層を形成する。先ず、擬似ウェハの半導体チップの回路が露出している面の全面にスピンコート法等を用いて再配線用絶縁樹脂を塗布し、１００℃程度でプリベークを行い、再配線用絶縁樹脂層を形成する。次に、半導体チップの接続パッドを開口させるために、フォトリソグラフィー法等を用いて、再配線用絶縁樹脂層にパターンを形成して加熱処理（キュア）を行う。加熱処理の条件としては、例えば、１５０〜２５０℃の温度範囲で、１０分〜５時間の範囲で行う。再配線用絶縁樹脂としては、特に限定されないが、耐熱性及び信頼性の観点から、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサイド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂などが用いられる。上記したように、再配線用絶縁樹脂を加熱処理する際に、絶縁樹脂の加熱収縮により擬似ウェハに反りが生じる場合がある。

擬似ウェハの再配線層面の全面に給電層をスパッタ等の方法で形成し、次いで、給電層の上にレジスト層を形成し、所定のパターンに露光、現像した後、電解銅メッキにてビアおよび再配線回路を形成する。再配線回路を形成した後、レジスト層を剥離し、給電層をエッチングする。

続いて、再配線回路上に設けたランドにフラックスを塗布し、半田ボールを搭載したのち加熱溶融することにより、半田ボールをランドに取り付ける。また、再配線回路および半田ボールの一部を覆うようにソルダーレジスト層を形成してもよい。塗布されるフラックスは、樹脂系や水溶系のものを使用することができる。加熱溶融方法としては、リフロー、ホットプレート等が使用できる。このようにしてＦＯ−ＷＬＰの擬似ウェハが得られる。

この後、ダイシング等の方法により、ＦＯ−ＷＬＰの擬似ウェハを個片化することでＦＯ−ＷＬＰが得られる。

このようにして得られた擬似ウェハの再配線層が形成されている面の反対側の面に、硬化性樹脂組成物を塗布して塗膜を形成する。なお、硬化性樹脂組成物を上記したようなドライフィルム化したものを用いる場合は、ドライフィルムを貼り合わせる。貼着方法としては、ハンドローラ、ラミネータ、真空ラミネータ、圧縮成形等の公知の方法を用いることができる。

貼着工程で加熱してもよいが、加熱しながらドライフィルムを貼着する場合は、硬化性樹脂組成物の熱硬化反応が進行しない範囲での加熱が望ましい。熱硬化反応が開始する温度としては、たとえばＤＳＣ測定での反応熱が観察されるＯＮＳＥＴ温度を確認し、その温度以下に設定することができる。ＤＳＣ測定は、たとえばＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社 ＤＳＣ Ｑ１００を用い、硬化性樹脂組成物を窒素雰囲気化で昇温速度５℃／ｍｉｎにて３０〜３００℃まで昇温することで、ＯＮＳＥＴ温度、Ｐｅａｋ ｔｏｐ温度、ＯＦＦＳＥＴ温度を求めることができる。

その後、ドライフィルムから支持体フィルムを剥離し、擬似ウェハとドライフィルムとの積層体を得る。

次いで、ドライフィルムを硬化させて反り矯正層を形成する。ドライフィルム（硬化性樹脂組成物）中に、活性エネルギー線により硬化反応が進行する硬化性成分が含まれている場合、活性エネルギー線の照射を行うことにより、露光部（活性エネルギー線により照射された部分）を硬化させることができる。反応前のドライフィルムの全面に活性エネルギー線を照射し露光してもよく、パターンを形成したフォトマスクを通して、接触式または非接触方式により活性エネルギー線による露光を行ってもよい。このほか、レーザーダイレクト露光機により直接パターン露光することにより、露光部分を光硬化させることもできる。

パターンを形成したフォトマスクでの露光やレーザーダイレクト露光機により直接パターン露光する場合で、部分的に露光する場合においては、未露光部を希アルカリ水溶液（例えば０．３〜３ｗｔ％水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液や０．３〜３ｗｔ％炭酸ソーダ水溶液）により現像して、反り矯正層の感光パターンを形成してもよいし、現像せずに光硬化部分と未硬化部分を形成してもよい。

フォトマスクでの露光やレーザーダイレクト露光機により直接パターン露光する場合のパターン形状としてはたとえば格子模様、市松模様、水玉模様などの繰り返し模様から選択することもできる。開口部・遮光部の模様の繰り返し単位は最終的に得られる半導体パッケージのサイズよりも小さいことが好ましい。またＦＯ−ＷＬＰの擬似ウェハで半導体チップが存在する領域と擬似ウェハを形成する樹脂の領域で異なるパターンを用いてもよい。

露光する際、ウェハ中央部分から周辺部分にむかって、フォトマスクの開口部/遮光部から計算される開口率や模様を連続的／非連続的に変化させて活性エネルギー線を照射することにより、反り矯正層の反応状態を面内で変化させることもできる。レーザーダイレクト露光機により直接パターン露光する場合は全面を均一パターンで露光してもよいし、不均一に露光してもよい。さらに露光する模様を連続的／非連続的に変化させてもよい。

活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、高圧水銀灯ランプ、超高圧水銀灯ランプ、メタルハライドランプ、水銀ショートアークランプ等を搭載し、３５０〜４５０ｎｍの範囲で紫外線を照射する装置を用いてもよい。

直接描画装置（例えばコンピューターからのＣＡＤデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置）も用いることができる。直描機のレーザー光源としては、最大波長が３５０〜４１０ｎｍの範囲にあるレーザー光を用いていればガスレーザー、固体レーザーのいずれであってもよい。

露光量は膜厚等によって異なるが、一般には１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ^２、好ましくは２０〜８０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲内とすることができる。

現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液が使用できる。

本発明においては、活性エネルギー線の照射量や全面照射と部分照射の選択や、部分照射の場合の現像処理により、擬似ウェハの反り矯正層の硬化度を適宜調整することにより、ＦＯ−ＷＬＰの反り具合によって、矯正量を簡便に調整することができる。

ドライフィルム（硬化性樹脂組成物）中に、熱により硬化反応が進行する硬化性成分が含まれている場合、加熱を行って硬化反応を進行させることができる。加熱の方法としてはオーブン加熱、ホットプレート加熱高温空気加熱、赤外線加熱、コンベクションオーブン等（蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用い乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法およびノズルより支持体に吹き付ける方式）を用いて行うことができる。

ドライフィルムを熱により硬化させて反り矯正層とする際の温度は、たとえばＤＳＣ測定での反応熱が観察されるＯＮＳＥＴ温度を確認し、その温度以上に設定することができる。さらにＰｅａｋ Ｔｏｐ温度以上でＯＦＦＳＥＴ温度以下に設定することが望ましい。ＤＳＣ測定は、たとえばＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社 ＤＳＣ Ｑ１００を用い、ＦＯ−ＷＬＰ用反り矯正材を窒素雰囲気化で昇温速度５℃／ｍｉｎにて３０〜３００℃まで昇温することで、ＯＮＳＥＴ温度、Ｐｅａｋ ｔｏｐ温度、ＯＦＦＳＥＴ温度を求めることができる。

本発明においては、熱により硬化させる際の温度や時間を調整したり、目標の温度まで一段階で温度を上げる方法や中間温度を経て最終温度に加熱するステップ加熱を行うことにより、擬似ウェハの反り矯正層の硬化度を適宜調整し、ＦＯ−ＷＬＰの反り具合によって、矯正量を簡便に調整することができる。ドライフィルムを加熱により硬化させる時間は３０秒〜３時間が望ましい。

ドライフィルム（硬化性樹脂組成物）中に、活性エネルギー線にて反応する成分と加熱により反応する成分が両方含まれている場合は、活性エネルギー線の照射と加熱の両方の手段により硬化性樹脂組成物を硬化させることもできる。活性エネルギー線の照射と加熱は同時に行ってもよく、別々に行ってもよい。また、活性エネルギー線の照射は１回または２回以上行ってもよい。また、熱硬化のための加熱も１回または２回以上行ってもよい。

ドライフィルム（硬化性樹脂組成物）中に、活性エネルギー線にて反応する成分と加熱により反応する成分が両方含まれている場合、活性エネルギー線の照射と加熱を同時に行う方法、活性エネルギー線の照射の後に加熱を行う方法、加熱の後に活性エネルギー線を照射する方法、活性エネルギー線の照射の後に加熱を行い、さらに活性エネルギー線を照射する方法が、硬化反応の反応性の観点から好ましい。

また、活性エネルギー線の照射や加熱によりドライフィルム（硬化性樹脂組成物）を硬化させて反り矯正層を形成した後であっても、反り矯正量が不足する場合には、追加の活性エネルギー線の照射や加熱を行い、さらに反応を促進させて反り矯正力を高めることもできる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのないかぎり、「部」、「％」は質量部を意味するものとする。

＜硬化性成分（Ｂ１）１の調製＞
温度計、窒素導入装置兼アルキレンオキシド導入装置、および撹拌装置を備えたオートクレーブに、ノボラック型クレゾール樹脂（昭和電工社製、ショーノールＣＲＧ９５１、ＯＨ当量：１１９．４）１１９．４部、水酸化カリウム１．１９部およびトルエン１１９．４部を仕込み、撹拌しつつ系内を窒素置換し、加熱昇温した。次に、プロピレンオキシド６３．８部を徐々に滴下し、１２５〜１３２℃、０〜４．８ｋｇ／ｃｍ^２で１６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応溶液に８９％リン酸１．５６部を添加混合して水酸化カリウムを中和し、不揮発分６２．１％、水酸基価が１８２．２ｇ／ｅｑ．であるノボラック型クレゾール樹脂のプロピレンオキシド反応溶液を得た。これは、フェノール性水酸基１当量当りアルキレンオキシドが平均１．０８モル付加しているものであった。

得られたノボラック型クレゾール樹脂のアルキレンオキシド反応溶液２９３．０部、アクリル酸４３．２部、メタンスルホン酸１１．５３部、メチルハイドロキノン０．１８部およびトルエン２５２．９部を、撹拌機、温度計および空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、１１０℃で１２時間反応させた。反応により生成した水は、トルエンとの共沸混合物として、１２．６部の水が留出した。その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を１５％水酸化ナトリウム水溶液３５．３５部で中和し、次いで水洗した。その後、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（カルビトールアセテート）１１８．１部で置換しつつ留去し、ノボラック型アクリレート樹脂溶液を得た。

次に、得られたノボラック型アクリレート樹脂溶液３３２．５部およびトリフェニルホスフィン１．２２部を、撹拌器、温度計および空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を１０ｍｌ／分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物６０．８部を徐々に加え、９５〜１０１℃で６時間反応させ、冷却後、固形物の酸価８８ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分７０．９％の硬化性成分（Ｂ１）１であるアクリル含有ポリエーテル化合物溶液を得た。

＜硬化性成分（Ｂ１）２の調製＞
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ）２２０部（１当量）、カルビトールアセテート１４０．１部、およびソルベントナフサ６０．３部をフラスコに仕込み、９０℃に加熱・攪拌し、溶解した。
得られた溶液を一旦６０℃まで冷却し、アクリル酸７２部（１モル）、メチルハイドロキノン０．５部、トリフェニルホスフィン２部を加え、１００℃に加熱し、約１２時間反応させ、酸価が０．２ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸８０．６部（０．５３モル）を加え、９０℃に加熱し、約６時間反応させ、固形分の酸価８５ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分６４．９％の硬化性成分（Ｂ１）２であるアクリル含有ポリエーテル化合物溶液を得た。

＜硬化剤成分（Ａ２−１）１の合成＞
攪拌機と冷却管を備えた２，０００ｍｌのフラスコに、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル３７７ｇを入れ、窒素気流下で９０℃に加熱した。スチレン１０４．２ｇ、メタクリル酸２４６．５、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（和光純薬工業社製：Ｖ−６０１）２０．７ｇを混合溶解したものを、４時間かけてフラスコに滴下した。このようにして、硬化剤成分（Ａ２−１）１であるのカルボキシル基含有樹脂溶液を得た。このカルボキシル基含有樹脂溶液は、固形分酸価が１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が５０％、重量平均分子量２×１０^４であった。

＜フィルム性付与ポリマー（Ｃ１）の調製＞
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＣＡ）７５ｇに、Ｙ−Ｘ−Ｙ型ブロック共重合体（アルケマ社製Ｍ５２Ｎ）を２５ｇを加え、攪拌し、８０℃にて加熱することにより溶解させた。これをフィルム性付与ポリマーＣ１とした。

＜硬化性樹脂組成物１〜１１の調製＞
下記の表１中に示す配合に従い、各成分を配合し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールミルで分散させ、混練して、それぞれ硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表中の配合量は、質量部を示す。なお、表中の硬化性成分（Ｂ１）、硬化剤成分（Ａ２−１）およびフィルム性付与ポリマ（Ｃ１）は固形分としての値である。

なお、表１中の各成分の詳細は以下の通りである。
Ｎ−７７０：ＤＩＣ社製 フェノールノボラック型エポキシ エピクロンＮ−７７０
ＥＰ−８２８：三菱化学製基本液状タイプエポキシ“８２８”
ＥＰ１００７：三菱化学製基本固形タイプエポキシ“１００７”
１Ｂ２ＰＺ：四国化成製１Ｂ２ＰＺ １ − ベンジル − ２ − フェニルイミダゾール
ＤＩＣＹ７：三菱化学製ＤＩＣＹ７ ジシアンジアミド
ＳＰ−１５２：（株）ＡＤＥＫＡ製 アデカオプトマーＳＰ−１５２ トリアリールスルホニウム塩：
ＴＭＰＴＡ：ダイセル・オルネクス株式会社製ＴＭＰＴ トリメチロールプロパントリアクリレート
ＤＰＨＡ：ダイセル・オルネクス株式会社製ＤＰＨＡ ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
ＤＣＰＡ：共栄社化学製 ライトアクリレートＤＣＰＡ
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＴＰＯ：ＢＡＳＦジャパン社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＴＰＯ
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７：ＢＡＳＦジャパン社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ９０７
ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２：ＢＡＳＦジャパン社製 ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２
パークミルＤ：日本油脂株式会社製 パークミルＤ ジクミルパーオキサイド
Ｍ５２Ｎ：アルケマ社製 ナノストレングスＭ５２Ｎ Ｙ−Ｘ−Ｙ型ブロック共重合体
シリカ：アドマテックス社製 アドマファインＳＯ−Ｅ２
硫酸バリウム：Ｂ−３０：堺化学工業社製 表面処理硫酸バリウム
青色着色剤：Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５：３
黄色着色剤：Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １４７
赤色発色剤：ＢＡＳＦジャパン社製 Ｐａｌｉｏｇｅｎ Ｒｅｄ Ｋ３５８０
なお、表中の硬化剤成分（Ａ２−１）１、硬化性成分（Ｂ１）１、および硬化性成分（Ｂ１）２の値は固形分換算の値を表す。

＜硬化性成分（Ａ１）の体積収縮率の測定＞
上記表１で用いた硬化性成分（Ａ１）を熱硬化剤成分により熱硬化させた場合の体積収縮率を測定した。表１の硬化性樹脂組成物１において用いた硬化性成分（Ａ１）の成分を表１に記載した割合で合計１０．０ｇとなるように混合し、必要に応じて加熱しながら撹拌し、更に熱硬化性成分である２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．２ｇ添加した混合物を調製した。

調製した混合物が２５℃で液状である場合は、当該混合物を１０ｍＬメスシリンダーに加え２５℃の部屋に６時間放置し、その後に質量を測定し、実測体積と質量から密度を求めた。調製した混合物が２５℃で固体である場合は、混合物を得るために加熱を行った後に室温まで冷却して固形物を得て、この固形物の密度をメトラー・トレド株式会社製，ＸＳ−２０５分析天秤と密度測定キット「固体及び液体の密度測定キット」を用い、置換液として蒸留水を用いて、下記式により密度（ρ）を算出した。
ρ＝（α×ρ_０）／（α―β）
（上記式中、ρは固形物の密度、αは大気中での固形物の質量、βは置換液中での固形物の質量、ρ_０は測定温度での蒸留水の密度、を表す。）

続いて、調製した組成物を、直径２ｃｍ、高さ２ｍｍのテフロン（登録商標）製容器に５．０ｇ充填し、１００℃に加熱したオーブンに６０分間投入し、その後１５０℃に加熱したオーブンに６０分間投入することで硬化性成分を硬化させ、硬化物Ａを得た。硬化物Ａの密度は、上記と同様にして分析天秤を用いて測定した。

混合物の液体密度又は固形物の密度と硬化物の密度とから、下記式より硬化性成分（Ａ１）の体積収縮率を求めた。
体積収縮率＝（１−（硬化性成分（Ａ１）の硬化前の密度／硬化後の密度））×１００
また、硬化性樹脂組成物２〜１１において用いた硬化性成分（Ａ１）についても、上記と同様にして体積収縮率を求めた。
硬化性樹脂組成物１〜１１において用いた硬化性成分（Ａ１）の体積収縮率（％）は、下記の表３に示される通りであった。

＜硬化性成分（Ｂ１）の体積収縮率の測定＞
上記表１で用いた硬化性成分（Ｂ１）を光硬化剤成分により光硬化させた場合の体積収縮率を測定した。表１の硬化性樹脂組成物１において用いた硬化性成分（Ｂ１）の成分を表１に記載した割合で合計１０．０ｇとなるように混合し、必要に応じて加熱しながら撹拌し、更に光硬化性成分であるＢＡＳＦ社製ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＴＰＯを０．２ｇ添加した混合物を調製した。

調製した混合物が２５℃で液状である場合は、当該混合物を１０ｍＬメスシリンダーに加え２５℃の部屋に６時間放置し、その後に質量を測定し、実測体積と質量から密度を求めた。調製した混合物が２５℃で固体である場合は、混合物を得るために加熱を行った後に室温まで冷却して固形物を得て、この固形物の密度を上記と同様にして分析天秤を用いて測定した。

続いて、調製した組成物を、直径２ｃｍ、高さ０．５ｍｍのテフロン（登録商標）製容器に０．１５ｇ充填し、メタルハライドランプにて活性エネルギー線を照射（露光量：５０００ｍＪ／ｃｍ^２）することで硬化性成分を硬化させ、硬化物Ｂを得た。硬化物Ｂの密度は、上記と同様にして分析天秤を用いて測定した。

混合物の液体密度又は固形物の密度と硬化物の密度とから、下記式より硬化性成分（Ｂ１）の体積収縮率を求めた。
体積収縮率＝（１−（硬化性成分（Ｂ１）の硬化前の密度／硬化後の密度））×１００
また、硬化性樹脂組成物２〜１１において用いた硬化性成分（Ｂ１）についても、上記と同様にして体積収縮率を求めた。
硬化性樹脂組成物１〜１１において用いた硬化性成分（Ｂ１）の体積収縮率（％）は、下記の表３に示される通りであった。

＜ドライフィルムの作製＞
各硬化性樹脂組成物１〜１１をメチルエチルケトンで適宜希釈した後、アプリケーターを用いて、乾燥後の膜厚が４０μｍになるようにＰＥＴフィルム（東レ社製、ＦＢ−５０：１６μｍ）に塗布し、８０℃で３０分乾燥させドライフィルム１〜１１を得た。

＜擬似ウェハの準備＞
キャノシス株式会社製の片面に１００ｎｍのＳｉＯ_２膜が形成された４ｉｎｃｈ、厚み１５０ｕｍのＰ型シリコンウエハを、ダイシング装置を用いてダイシングを行い、１０ｍｍ×１０ｍｍ角の半導体チップを得た。ＳＵＳ製平面基板上に仮固定フィルムを配置し、上記半導体チップをＳｉＯ_２面が仮固定フィルムと接触し、半導体チップの間が上下左右で１０ｍｍ間隔となるように縦横５×５個配置した。この上に１００ｍｍ×１００ｍｍ角シート状の半導体用封止材を中心位置がおよそ一致するように積層し、加熱式プレス圧着機を用いて１５０℃で１時間圧縮成形させた。半導体用封止材としては、下記の組成を有する混練物を２枚の５０ｕｍのカバーフィルム（帝人ピューレックスフィルム）に挟むように配置し、平板プレス法により混練物をシート状に形成し、厚さ２００ｕｍのシート状に形成したものを用いた。

＜半導体用封止材組成物の調製＞
以下の成分を配合し、ロール混練機で７０℃４分間、続いて１２０℃６分間加熱し、合計１０分間、減圧（０．０１ｋｇ／ｃｍ^２）しながら溶融混練し、混練物を作製した。
・ナフタレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製ＮＣ−７０００） ３０部
・ビキシレノール型エポキシ樹脂（三菱化学社製 ＹＸ−４０００） １０部
・フェノール樹脂（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニ−製 ＤＥＮ−４３１） １０部
・アントラキノン ２部
・カーボンブラック（三菱化学社製 カーボンＭＡ−１００） １０部
・球状シリカ（アドマテックス社製 アドマファインＳＯ−Ｅ２） ５００部
・シランカップリング剤（信越化学社製 ＫＢＭ−４０３） ２部
・２−フェニルイミダゾール（四国化成工業（株）製 ２ＰＺ） ２部

次いで、得られた積層体から仮固定フィルムをはがし、裏側を研磨して、１００ｍｍ×１００ｍｍ角、厚み２００ｕｍの擬似ウェハを得た。

得られた擬似ウェハの半導体回路面側に、下記組成を有するポジ型の再配線形成用樹脂組成物をスピンコートで塗布し、１００℃で２０分間加熱してプリベークを行った。プリベーク後の擬似ウェハ上に形成された感光性再配線形成用樹脂層の厚みは１０ｕｍであった。

＜再配線形成用樹脂組成物の調製＞
まず、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−プロパンを、Ｎ−メチルピロリドンに溶解させ、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリドのＮ−メチルピロリドンを滴下しながら０〜５℃で反応させて、重量平均分子量１．３×１０^４のポリヒドロキシアミド（ポリベンゾオキサゾール前駆体）樹脂を合成した。
次いで、ポリヒドロキシアミド樹脂を含む下記の成分を配合し、この混合溶液を３μｍ孔のテフロン（登録商標）フィルタを用いて加圧ろ過して、再配線用樹脂組成物を調製した。
・ポリヒドロキシアミド樹脂（Ｚ２） １００部
・フェノール樹脂（ザ・ダウ・ケミカル・カンパニ−製 ＤＥＮ−４３１） １０部
・１−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸エステル
（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製商品名ＴＰＰＡ５２８） １０部
・Ｙ−Ｘ−Ｙ型ブロック共重合体
（アルケマ社製 ナノストレングスＭ５２Ｎ） ５部
・シランカップリング剤（信越化学社製 ＫＢＭ−４０３） ２部
・γ−ブチロラクトン ３０部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート １２０部

続いて、１００ｕｍの円形の開口パターンが４００ｕｍピッチで縦横に連続して形成されているフォトマスクを介して、ＯＲＣ社製のＨＭＷ６８０ＧＷ（メタルハライドランプ）を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ^２で、ポジ型のパターン状に光照射を行い、ＴＭＡＨ２．３８ｗｔ％水溶液を用いて、２５℃で２分間現像を行って丸型開口パターンが形成された再配線樹脂層を形成した。その後、２００℃で１時間ベーク処理を行い室温まで冷却した。こうして得られた擬似ウェハは、再配線樹脂層側が凹となるような反りが発生していた。反り量は、１００ｍｍ×１００ｍｍ角の周辺部を基準として中央部が６ｍｍ凹んだ状態であった。

擬似ウェハの回路形成面（再配線樹脂層を形成した面）とは反対側の面に、上記で得られた各ドライフィルムを真空ラミネータを用いて貼り合わせた。続いて、表２に示す露光条件と加熱条件の組合せにて、ドライフィルムを硬化させた。露光工程が加熱工程よりも先に実施されたものにおいては、露光工程の後に支持体フィルムを剥離し、加熱工程を実施した。なお、硬化反応は表２の工程１，２，３の順に行った。

なお、表２中、横線（−）はその工程を実施しなかったことを表す。また、ＵＶ１、ＵＶ２、ＵＶ３、ＵＶ４およびＫ１は、それぞれ以下の硬化条件を示す。
ＵＶ１：２５℃下で、メタルハライドランプを用いて３０００ｍＪ／ｃｍ^２で全面照射
ＵＶ２：２５℃下で、メタルハライドランプを用いて２０００ｍＪ／ｃｍ^２で全面照射
ＵＶ３：２５℃下で、メタルハライドランプを用いて１５００ｍＪ／ｃｍ^２で全面照射
ＵＶ４：２５℃下で、メタルハライドランプを用いて２０００ｍＪ／ｃｍ^２で、パターンマスクを介して半導体チップが埋め込まれている位置にのみ照射
Ｋ１：１７０℃で１時間の加熱

＜擬似ウェハの反り測定＞
上記のようにしてドライフィルムを硬化させて反り矯正層を形成した擬似ウェハの反り量を測定した。反り量は、２５℃においてロングジョウノギスを用いて測定した。擬似ウェハの周辺部の２点を基準として中心部の反りが±２ｍｍ以下であれば良好（〇）とした。±２〜３ｍｍは△、±３ｍｍを超えるときは不良（×）と判定した。×判定のものはそのあとの評価を行わなかった。評価結果は下記の表３に示される通りであった。

＜擬似ウェハの信頼性試験＞
上記の反り評価において良好な結果が得られたウェハはダイシングしてチップ形状に切り出し、１つの条件に付き１０個のサンプルについて半田耐熱性（２６０℃で１０秒間を３回）、冷熱サイクル５００回（−４０℃で１５分間放置した後に１２５℃で１５分間放置するのを１サイクルとする）の信頼性試験を行った。その後、擬似ウェハの断面の顕微鏡観察を行い、硬化性樹脂組成物が密着している境界部分を観察して、はく離が生じている不良品の有無を確認した。１０個中はく離が０個のとき合格（〇）、１つ以上で剥離が生じていた場合は不合格（×）とした。評価結果は下記の表３に示される通りであった。

表３からも明らかなように、硬化反応により体積が収縮する硬化性成分と、これとは異なる硬化反応により体積が収縮する硬化性成分を含有している硬化性樹脂組成物１〜８を異なる硬化手段により個別に硬化させて形成した反り矯正層を備えた擬似ウェハは、反り矯正力が高く、かつその後の半導体実装時の熱履歴や信頼性評価でもはく離不良が発生せず良好な結果であった。

一方、硬化反応により体積が収縮する硬化性成分は含むが、これとは異なる硬化反応により体積が収縮する硬化性成分を含んでいない硬化性樹脂組成物９〜１１を用いて形成した反り矯正層を備えた擬似ウェハは、反り矯正力が不十分であり、反り矯正力を高めようと反応をさらに進行させると半導体実装時の熱履歴や信頼性評価ではく離不良が発生してしまった。特に、硬化性樹脂組成物１１を用いて反り矯正層を形成した擬似ウェハは、反り矯正層の一部がはく離したため、この時点で不良と判定とした。

Claims (6)

1. 少なくとも２種以上の硬化反応により硬化し得る硬化性樹脂組成物であって、前記一方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）と、他方の硬化反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）とを含んでなることを特徴とする、硬化性樹脂組成物。
2. 前記一方の硬化反応がイオン性の開環重合反応または重付加の重合反応であり、前記他方の硬化反応がラジカル性の付加重合反応である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
3. 前記イオン性の開環重合反応または重付加の重合反応が、加熱によるイオン性の開環重合反応または重付加の重合反応であり、前記ラジカル性付加重合反応が光ラジカル性付加重合反応である、請求項２に記載の硬化性樹脂組成物。
4. 前記イオン性の開環重合反応または重付加の重合反応により体積が収縮する硬化性成分（Ａ１）が硬化した際の体積収縮率Ａ（％）が０＜Ａ≦７の範囲にあり、且つ
   前記ラジカル性付加重合反応により体積が収縮する硬化性成分（Ｂ１）が硬化した際の体積収縮率Ｂ（％）が５≦Ｂ≦３０の範囲にある、請求項３に記載の硬化性樹脂組成物。
5. 前記体積収縮率Ａおよび体積収縮率Ｂが、下記式：
   Ａ＜Ｂ
   を満たす、請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
6. ファンアウト型のウェハレベルパッケージの再配線層が設けられている面とは反対の面に設けられる反り矯正層の形成に用いられる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。