JP2017142182A - Measurement socket - Google Patents
Measurement socket Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017142182A JP2017142182A JP2016023974A JP2016023974A JP2017142182A JP 2017142182 A JP2017142182 A JP 2017142182A JP 2016023974 A JP2016023974 A JP 2016023974A JP 2016023974 A JP2016023974 A JP 2016023974A JP 2017142182 A JP2017142182 A JP 2017142182A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electro
- cover
- optical component
- latch
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 24
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子光学部品の導通検査や光学特性の測定などを行う際に用いられる測定用ソケットに関する。 The present invention relates to a measuring socket used when conducting a continuity test of an electro-optical component or measuring an optical characteristic.
従来、ＩＣ等の電子部品の電気的な測定を行う際に用いられる測定用ソケット（以下、単に「ソケット」とも言う。）として、電子部品を一方向に押圧して位置決めするソケットが開示されている。例えば、特許文献１では、ＩＣパッケージの表面を押圧して位置決めを行う半導体装置用ソケットが開示される。 2. Description of the Related Art Conventionally, a socket for pressing and positioning an electronic component in one direction has been disclosed as a measurement socket (hereinafter also simply referred to as “socket”) used when performing electrical measurement of an electronic component such as an IC. Yes. For example, Patent Document 1 discloses a socket for a semiconductor device that performs positioning by pressing the surface of an IC package.
また、特許文献２には、ソケットカバーの電気部品を押圧する押圧動作に伴って操作され、収容部に収容された電気部品の位置決め部と反対側の隅角部にて直交する側面にそれぞれ点接触し、電気部品を位置決め部に対して片寄せする片寄せ手段を備えた電気部品用ソケットが開示される。 Further, in Patent Document 2, the operation is performed in accordance with the pressing operation of pressing the electrical component of the socket cover, and each dot is placed on a side surface that is orthogonal to the corner portion opposite to the positioning portion of the electrical component accommodated in the accommodating portion. An electrical component socket is disclosed that includes a biasing means that contacts and biases the electrical component relative to the positioning portion.
また、特許文献３には、ソケット本体に、電気部品が押圧部材で押圧される前に、載置部の周縁部の一部に設けられた固定ガイド部に当接される電気部品の側面と反対側の側面を固定ガイド部の方向に押し、電気部品を固定ガイド部に当接させて所定の載置位置に位置決めする手段を備えた電気部品用ソケットが開示される。 Further, in Patent Document 3, before the electrical component is pressed by the pressing member on the socket body, the side surface of the electrical component that comes into contact with the fixed guide portion provided at a part of the peripheral portion of the mounting portion is provided. An electrical component socket is disclosed that includes means for pressing the opposite side surface in the direction of the fixed guide portion to bring the electrical component into contact with the fixed guide portion and positioning the electrical component at a predetermined placement position.
レンズや撮像素子などを含む電子光学部品の測定を行うためのソケットにおいては、電子光学部品との電気的な導通とともに光軸を合わせる必要がある。しかし、従来のソケットにおける電気部品の位置合わせでは、電気部品とソケットのコンタクト部との電気的な導通を得るために必要な合わせ精度になっており、光学的な測定を行うための位置合わせには十分に対応していない。特に、ヒンジの軸を中心としてカバーが回動するソケットの場合、ベースに搭載された電子光学部品に対してカバーが斜めに被せられることになる。この際、カバーが電子光学部品に斜めに接触することから、電子光学部品の位置ずれが発生しやすく、電子光学部品をソケットに載置した際の光軸ずれの原因となる。 In a socket for measuring an electro-optical component including a lens and an image sensor, it is necessary to align the optical axis together with electrical conduction with the electro-optical component. However, in the conventional alignment of electrical components in a socket, the alignment accuracy required to obtain electrical continuity between the electrical component and the socket contact portion has been obtained. Is not enough. In particular, in the case of a socket in which the cover rotates about the hinge axis, the cover is obliquely covered with respect to the electro-optical component mounted on the base. At this time, since the cover is in contact with the electro-optical component at an angle, the position of the electro-optical component is liable to occur, which causes a shift in the optical axis when the electro-optical component is placed on the socket.
本発明は、カバーを回動して開閉するソケットであっても電子光学部品について光学的な位置合わせを正確に行うことができる測定用ソケットを提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a measuring socket that can accurately perform optical alignment of an electro-optical component even when the socket rotates and opens and closes.
上記課題を解決するため、本発明は、電子光学部品を測定対象とする測定用ソケットであって、電子光学部品を載置する凹部を有するベースと、電子光学部品を基準壁に押し当てるための押圧部と、ベースにヒンジを介して回動可能に取り付けられたカバーと、カバーまたはベースのヒンジとは反対側に設けられ、カバーをベースに固定するためのラッチと、を備え、電子光学部品が載置されたベースにカバーを閉じる際にラッチの動作と連動して押圧部により電子光学部品が基準壁に押し当てられる、ことを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a measuring socket for measuring an electro-optical component, a base having a concave portion for placing the electro-optical component, and for pressing the electro-optical component against a reference wall. An electro-optic component comprising: a pressing portion; a cover rotatably attached to the base via a hinge; and a latch provided on the opposite side of the cover or the base and for fixing the cover to the base. When the cover is closed on the base on which is placed, the electro-optical component is pressed against the reference wall by the pressing portion in conjunction with the operation of the latch.
このような構成によれば、カバーを閉じる際にラッチが動作し、このラッチの動作と連動して押圧部が電子光学部品を基準壁に押し当てる。これにより、カバーが回動して電子光学部品に対して斜めに閉められる場合であっても、ラッチによるカバーの固定の直前に電子光学部品の位置決めが行われることになる。 According to such a configuration, the latch operates when the cover is closed, and the pressing portion presses the electro-optical component against the reference wall in conjunction with the operation of the latch. Thus, even when the cover is rotated and closed obliquely with respect to the electro-optical component, the electro-optical component is positioned immediately before the cover is fixed by the latch.
本発明の測定用ソケットにおいて、ラッチは、カバーを閉じた状態でベースに固定する第１ラッチと、カバーを閉じる際に第１ラッチによる固定よりも手前で押圧部を動作させるための第２ラッチと、を有していてもよい。これにより、カバーを閉じる動作において２つのラッチの動作タイミングによって、電子光学部品の位置決めを行った後にカバーを固定できるようになる。 In the measurement socket according to the present invention, the latch includes a first latch for fixing the cover to the base with the cover closed, and a second latch for operating the pressing portion before the fixing by the first latch when the cover is closed. And may have. Accordingly, in the operation of closing the cover, the cover can be fixed after the electro-optical component is positioned by the operation timing of the two latches.
本発明の測定用ソケットにおいて、押圧部はカバーに設けられていてもよい。また、押圧部および基準壁はカバーに設けられていてもよい。これにより、カバーを閉じて固定する直前にカバー側の押圧部によって電子光学部品の位置決めが行われる。したがって、カバーが回動して電子光学部品に対して斜めに被せられても、正確な位置決めを行うことができる。 In the measurement socket of the present invention, the pressing portion may be provided on the cover. The pressing portion and the reference wall may be provided on the cover. As a result, the electro-optical component is positioned by the cover-side pressing portion immediately before the cover is closed and fixed. Therefore, accurate positioning can be performed even if the cover is rotated and is obliquely covered with respect to the electro-optical component.
本発明の測定用ソケットにおいて、押圧部は、電子光学部品を基準壁における互いに直交する２面の隅に向けて押圧するようになっていてもよい。また、押圧部は、電子光学部品を基準壁の１面に向けて押圧するようになっていてもよい。また、押圧部は、電子光学部品を押圧する際に電子光学部品の外周面と接触して導通を得る接触子を有していてもよい。 In the measuring socket according to the present invention, the pressing portion may be configured to press the electro-optical component toward the corners of two surfaces orthogonal to each other on the reference wall. The pressing unit may press the electro-optical component toward one surface of the reference wall. In addition, the pressing unit may have a contact that contacts the outer peripheral surface of the electro-optical component and obtains conduction when pressing the electro-optical component.
本発明によれば、カバーを回動して閉じるソケットであっても電子光学部品について光学的な位置合わせを正確に行うことができる測定用ソケットを提供することが可能になる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is a socket which rotates and closes a cover, it becomes possible to provide the socket for a measurement which can perform optical alignment correctly about an electro-optical component.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same members are denoted by the same reference numerals, and the description of the members once described is omitted as appropriate.
（第１実施形態）
図１および図２は、第１実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。
本実施形態に係る測定用ソケット１は、測定対象となる電子光学部品１０１を搭載して、電子光学部品１０１の光軸合わせを含む正確な位置決めを行うことができるソケットである。ここで、本実施形態に係る測定用ソケット１で測定対象としている電子光学部品１０１は、レンズ等の光学部品と、この光学部品の光軸に合わせて設けられた撮像素子や発光素子などの電気光学素子を含むものである。
(First embodiment)
1 and 2 are perspective views illustrating the measurement socket according to the first embodiment.
The measurement socket 1 according to the present embodiment is a socket on which an electro-optical component 101 to be measured is mounted and accurate positioning including optical axis alignment of the electro-optical component 101 can be performed. Here, the electro-optical component 101 to be measured by the measuring socket 1 according to the present embodiment includes an optical component such as a lens and an electrical device such as an imaging device or a light-emitting device provided in accordance with the optical axis of the optical component. It includes an optical element.
測定用ソケット１は、ベース２０と、カバー２０と、押圧部３０と、ラッチ６０とを備える。 The measurement socket 1 includes a base 20, a cover 20, a pressing part 30, and a latch 60.
ベース１０は、電子光学部品１０１を載置する凹部１１を有する。凹部１１は電子光学部品１０１のパッケージの形状に合わせてベース１０の表面から凹状に設けられている。凹部１１の大きさは、電子光学部品１０１の外形サイズよりも僅かに大きくなっている。公差を有することで電子光学部品１０１の凹部１１への載置を容易にしている。 The base 10 has a recess 11 on which the electro-optical component 101 is placed. The concave portion 11 is provided in a concave shape from the surface of the base 10 in accordance with the shape of the package of the electro-optical component 101. The size of the recess 11 is slightly larger than the outer size of the electro-optical component 101. Having the tolerance facilitates the placement of the electro-optical component 101 in the recess 11.
カバー２０は、ベース１０に設けられたヒンジ５０を介して取り付けられ、ベース１０に対して回動するように設けられる。ベース１０側にはヒンジ５０の管５１が設けられ、カバー２０側にはヒンジ５０の管５２が設けられる。ヒンジ５０の軸５５は、これらの管５１、５２を貫通するように設けられる。これにより、カバー２０は、軸５５を中心とした円軌道に沿って回動可能となる。カバー２０を閉じると、カバー２０の凹部２１が電子光学部品１０１の上から被せられ、電子光学部品１０１のレンズが凹部２１に設けられた穴２１ｈの位置に合わせられる。 The cover 20 is attached via a hinge 50 provided on the base 10 and is provided so as to rotate with respect to the base 10. A tube 51 of the hinge 50 is provided on the base 10 side, and a tube 52 of the hinge 50 is provided on the cover 20 side. The shaft 55 of the hinge 50 is provided so as to penetrate these pipes 51 and 52. As a result, the cover 20 can rotate along a circular orbit about the shaft 55. When the cover 20 is closed, the concave portion 21 of the cover 20 is placed over the electro-optical component 101, and the lens of the electro-optical component 101 is aligned with the position of the hole 21 h provided in the concave portion 21.
測定用ソケット１の例えばベース１０にはラッチ６０が設けられる。カバー２０を閉じた状態でラッチ６０をカバー２０の爪２５に引っ掛けることで、カバー２０を閉じた状態が維持される。カバー２０は、ヒンジ５０の軸５５に取り付けられたバネ５６によって開く方向に付勢されている。したがって、ラッチ６０を外すことで、バネ５６の付勢力によってカバー２０は開くことになる。 For example, the base 10 of the measurement socket 1 is provided with a latch 60. When the cover 20 is closed, the latch 60 is hooked on the claw 25 of the cover 20 to maintain the closed state of the cover 20. The cover 20 is biased in the opening direction by a spring 56 attached to the shaft 55 of the hinge 50. Therefore, by removing the latch 60, the cover 20 is opened by the biasing force of the spring 56.
ラッチ６０は第１ラッチ６１と、第２ラッチ６２とを有する。第１ラッチ６１は、カバー２０を閉じた状態を維持するためにカバー２０の爪２５と係合する。第２ラッチ６２は、例えば第１ラッチ６１の内側に設けられ、カバー２０を閉じる際に第１ラッチ６１による固定よりも手前で押圧部３０を動作させる。 The latch 60 includes a first latch 61 and a second latch 62. The first latch 61 is engaged with the claw 25 of the cover 20 in order to maintain the cover 20 in a closed state. The second latch 62 is provided, for example, inside the first latch 61, and operates the pressing portion 30 before being fixed by the first latch 61 when the cover 20 is closed.
押圧部３０は、電子光学部品１０１を基準壁へ押し当てる部材である。基準壁は、ベース１０の凹部１１の内壁であったり、カバー２０に設けられた壁であったりする。本実施形態では、ベース１０の凹部１１における押圧部３０と対向する内壁面が基準壁となる。 The pressing unit 30 is a member that presses the electro-optical component 101 against the reference wall. The reference wall may be an inner wall of the recess 11 of the base 10 or a wall provided on the cover 20. In the present embodiment, the inner wall surface facing the pressing portion 30 in the concave portion 11 of the base 10 becomes the reference wall.
押圧部３０は、ベース１０にスライド可能に設けられる。押圧部３０が電子光学部品１０１に向けてスライドすることで、電子光学部品１０１を基準壁に向けて押圧する。押圧部３０は、カバー２０を閉じる動作と連動してスライドする。押圧部３０による電子光学部品１０１の押圧によって、電子光学部品１０１は基準壁である凹部１１の内壁面に押し上げられ、位置決めされる。 The pressing part 30 is slidably provided on the base 10. As the pressing unit 30 slides toward the electro-optical component 101, the electro-optical component 101 is pressed toward the reference wall. The pressing unit 30 slides in conjunction with the operation of closing the cover 20. When the electro-optical component 101 is pressed by the pressing unit 30, the electro-optical component 101 is pushed up and positioned on the inner wall surface of the recess 11 serving as a reference wall.
押圧部３０には、凹部１１の両側に平行に延在する２つの第１連結部３０１が接続される。２つの第１連結部３０１の押圧部３０とは反対側には第２連結部３０２が接続される。第２連結部３０２の端部は第２ラッチ６２に当接している。 Two first connecting portions 301 extending in parallel on both sides of the recess 11 are connected to the pressing portion 30. A second coupling portion 302 is connected to the opposite side of the two first coupling portions 301 to the pressing portion 30. The end of the second connecting portion 302 is in contact with the second latch 62.
押圧部３０、第１連結部３０１および第２連結部３０２は、図示しないバネによってラッチ６０側に付勢される。カバー２０が開いた状態では、このバネの付勢力によって第２連結部３０２の端部が第２ラッチ６２に押し当てられる。第２ラッチ６２も図示しないバネによって第２連結部３０２側へ付勢される。第２ラッチ６２の付勢力は押圧部３０の付勢力よりも強い。これにより、カバー２０を開いた状態では、第２ラッチ６２の付勢力によって第２連結部３０２が押され、第１連結部３０１を介して押圧部３０は電子光学部品１０１から離れた状態となる。 The pressing portion 30, the first connecting portion 301, and the second connecting portion 302 are urged toward the latch 60 by a spring (not shown). When the cover 20 is open, the end of the second connecting portion 302 is pressed against the second latch 62 by the biasing force of the spring. The second latch 62 is also urged toward the second connecting portion 302 by a spring (not shown). The urging force of the second latch 62 is stronger than the urging force of the pressing portion 30. Thereby, when the cover 20 is opened, the second connecting portion 302 is pressed by the urging force of the second latch 62, and the pressing portion 30 is separated from the electro-optical component 101 via the first connecting portion 301. .
一方、カバー２０を閉じると、カバー２０に設けられた爪２６によって第２ラッチ６２が押される。第２ラッチ６２が押されることで、第２連結部３０２は第２ラッチ６２が押された分だけ付勢力によってスライドする。これにより、第１連結部３０１を介して押圧部３０が電子光学部品１０１側にスライドする。押圧部３０が電子光学部品１０１側にスライドすることによって、押圧部３０が電子光学部品１０１の側面と当接し、電子光学部品１０１を凹部１１の内壁面に押し当てる。これによって電子光学部品１０１の位置決めが行われる。さらに、そこからカバー２０を閉じていくことで、第１ラッチ６１と爪２５とが係合して、カバー２０が固定される。 On the other hand, when the cover 20 is closed, the second latch 62 is pushed by the claw 26 provided on the cover 20. When the second latch 62 is pushed, the second connecting portion 302 slides by the urging force as much as the second latch 62 is pushed. As a result, the pressing portion 30 slides toward the electro-optical component 101 via the first connecting portion 301. As the pressing portion 30 slides toward the electro-optical component 101, the pressing portion 30 contacts the side surface of the electro-optical component 101 and presses the electro-optical component 101 against the inner wall surface of the recess 11. Thereby, positioning of the electro-optical component 101 is performed. Further, by closing the cover 20 from there, the first latch 61 and the claw 25 are engaged, and the cover 20 is fixed.
レンズ等の光学部品や撮像素子等の電気光学素子を備えた電子光学部品１０１の位置決めには光軸合わせの精度が要求される。カバー２０が軸５５を中心として回動する場合、カバー２０はベース１０に載置された電子光学部品１０１に対して斜めに閉められる。この際、カバー２０が電子光学部品１０１に斜めに接触することから、電子光学部品１０１の位置ずれが発生しやすく、電子光学部品１０１をソケットに載置した際の光軸ずれの原因となる。 The positioning of the electro-optical component 101 including an optical component such as a lens or an electro-optical element such as an image sensor requires accuracy of optical axis alignment. When the cover 20 rotates about the shaft 55, the cover 20 is closed obliquely with respect to the electro-optical component 101 placed on the base 10. At this time, since the cover 20 is in contact with the electro-optical component 101 at an angle, the position of the electro-optical component 101 is likely to be displaced, which causes an optical axis shift when the electro-optical component 101 is placed on the socket.
本実施形態に係る測定用ソケット１では、カバー２０が回動して電子光学部品１０１に対して斜めに閉められる場合であっても、第１ラッチ６１によるカバー２０の固定の直前に第２ラッチ６２と第２連結部３０２とが当接して押圧部３０をスライドさせ、電子光学部品１０１の位置決めを行うことができる。つまり、カバー２０を閉じる際にラッチ６０の動作と連動して押圧部３０により電子光学部品１０１が凹部１１の壁部へ押し当てられる。そして、カバー２０を固定する際には、すでに電子光学部品１０１の正確な位置決めが行われた状態となる。したがって、電子光学部品１０１の光軸合わせを伴う正確な位置決めと、カバー２０の固定とを行うことができる。 In the measurement socket 1 according to the present embodiment, even when the cover 20 is rotated and closed obliquely with respect to the electro-optical component 101, the second latch immediately before the cover 20 is fixed by the first latch 61. 62 and the second connecting portion 302 come into contact with each other, and the pressing portion 30 is slid to position the electro-optical component 101. That is, when the cover 20 is closed, the electro-optical component 101 is pressed against the wall portion of the recess 11 by the pressing portion 30 in conjunction with the operation of the latch 60. When the cover 20 is fixed, the electronic optical component 101 is already accurately positioned. Therefore, accurate positioning with optical axis alignment of the electro-optical component 101 and fixing of the cover 20 can be performed.
図３は、電子光学部品の外周面での導通を得る構成を例示する斜視図である。
図３に示す測定用ソケット１には、電子光学部品１０１のパッケージの外周面と接する接触子７０が設けられる。接触子７０は、押圧部３０における電子光学部品１０１の外周面と対向する面から突出するように設けられる。接触子７０は複数設けられていてもよい。
FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration for obtaining conduction on the outer peripheral surface of the electro-optical component.
The measuring socket 1 shown in FIG. 3 is provided with a contact 70 that contacts the outer peripheral surface of the package of the electro-optical component 101. The contact 70 is provided so as to protrude from a surface facing the outer peripheral surface of the electro-optical component 101 in the pressing portion 30. A plurality of contacts 70 may be provided.
例えば、電子光学部品１０１のパッケージとして導通性を有する材料が用いられている場合、パッケージの外周面に接触子７０を当てて、外周面における抵抗値を測定することが行われる。本実施形態では、押圧部３０による電子光学部品１０１の押圧とともに、接触子７０を電子光学部品１０１の外周面に接触させて導通を得るようにしている。 For example, when a conductive material is used for the package of the electro-optical component 101, the contact 70 is placed on the outer peripheral surface of the package and the resistance value on the outer peripheral surface is measured. In the present embodiment, the contact 70 is brought into contact with the outer peripheral surface of the electro-optical component 101 together with the pressing of the electro-optical component 101 by the pressing unit 30 to obtain conduction.
図４（ａ）から図５（ｂ）は、押圧および導通の動作を例示する模式図である。
図４（ａ）に示すように、カバー２０が電子光学部品１０１の上に被せられた位置では、爪２５は第１ラッチ６１に当接せず、爪２６は第２ラッチ６２に当接していない。この状態では、第２ラッチ６２の付勢力によって第２連結部３０２が押されており、押圧部３０は電子光学部品１０１から離れている。接触子７０も電子光学部品１０１とは接触していない。
FIG. 4A to FIG. 5B are schematic views illustrating the pressing and conduction operations.
As shown in FIG. 4A, the claw 25 does not contact the first latch 61 and the claw 26 contacts the second latch 62 at the position where the cover 20 is placed on the electro-optical component 101. Absent. In this state, the second connecting portion 302 is pressed by the urging force of the second latch 62, and the pressing portion 30 is separated from the electro-optical component 101. The contact 70 is not in contact with the electro-optical component 101.
図４（ａ）に示すカバー２０の位置よりも閉じると、図４（ｂ）に示すように、爪２６が第２ラッチ６２と当接する。爪２５は第１ラッチ６１とは当接していない。爪２６が第２ラッチ６２に当接した位置からカバー２０をさらに閉じていくと、爪２６によって第２ラッチ６２が押される。第２ラッチ６２が押されると、第２連結部３０２に与えられる付勢力によって図中矢印Ａの方向へ移動する。カバー２０を閉じるほど爪２６によって第２ラッチ６２が押され、第２連結部３０２も図中矢印Ａの方向へ移動する。第２連結部３０２の移動によって、押圧部３０は電子光学部品１０１に近づく方向へ移動する。 When the cover 20 is closed from the position shown in FIG. 4A, the claw 26 comes into contact with the second latch 62 as shown in FIG. 4B. The claw 25 is not in contact with the first latch 61. When the cover 20 is further closed from the position where the claw 26 contacts the second latch 62, the second latch 62 is pushed by the claw 26. When the second latch 62 is pushed, it moves in the direction of the arrow A in the figure by the urging force applied to the second connecting portion 302. As the cover 20 is closed, the second latch 62 is pushed by the claw 26, and the second connecting portion 302 is also moved in the direction of arrow A in the figure. By the movement of the second connecting portion 302, the pressing portion 30 moves in a direction approaching the electro-optical component 101.
カバー２０をさらに閉じていくことで、押圧部３０から延出する接触子７０が電子光学部品１０１のパッケージの外周面に接触する。この接触とともに電子光学部品１０１は凹部１１の内壁面に押圧され、位置決めが行われる。 By further closing the cover 20, the contact 70 extending from the pressing portion 30 contacts the outer peripheral surface of the package of the electro-optical component 101. With this contact, the electro-optical component 101 is pressed against the inner wall surface of the recess 11 to perform positioning.
さらにカバー２０を閉じていくと、図５（ａ）に示すように、爪２５が第１ラッチ６１と接触し、第１ラッチ６１が爪２５を乗り越えるように係合する。これによりカバー２０は閉じた状態で固定される。図５（ｂ）には、カバー２０を閉じた際、接触子７０が電子光学部品１０１のパッケージの外周面と接触している状態が示される。 When the cover 20 is further closed, the claw 25 comes into contact with the first latch 61 and the first latch 61 is engaged so as to get over the claw 25 as shown in FIG. Thereby, the cover 20 is fixed in the closed state. FIG. 5B shows a state in which the contact 70 is in contact with the outer peripheral surface of the package of the electro-optical component 101 when the cover 20 is closed.
このような構成では、押圧部３０が電子光学部品１０１側にスライドした際、接触子７０が電子光学部品１０１の外周面と接触して、押圧部３０による押圧とともに接触子７０による電子光学部品１０１の外周面との導通を得ることができる。これにより、接触子７０による電子光学部品１０１の外周面との導通と、電子光学部品１０１の押圧による位置決めとを行うことができる。 In such a configuration, when the pressing unit 30 slides toward the electro-optical component 101, the contact 70 comes into contact with the outer peripheral surface of the electro-optical component 101, and the electro-optical component 101 by the contact 70 is pressed together with the pressing by the pressing unit 30. It is possible to obtain conduction with the outer peripheral surface. Thereby, conduction with the outer peripheral surface of the electro-optical component 101 by the contact 70 and positioning by pressing of the electro-optical component 101 can be performed.
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る測定用ソケットを開いた状態を例示する斜視図である。
図７は、ベース側の拡大図である。
図８は、カバー側の拡大図である。
図９は、第２実施形態に係る測定用ソケットを閉じた状態を例示する斜視図である。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a perspective view illustrating a state in which the measurement socket according to the second embodiment is opened.
FIG. 7 is an enlarged view of the base side.
FIG. 8 is an enlarged view of the cover side.
FIG. 9 is a perspective view illustrating a state in which the measurement socket according to the second embodiment is closed.
本実施形態に係る測定用ソケット１Ｂは、測定対象となる電子モジュール１００を搭載して、電子モジュール１００のコネクタ１０３と電気的な接触を得るとともに、電子光学部品１０１を正確に位置決めすることができるソケットである。 The measurement socket 1B according to the present embodiment can mount the electronic module 100 to be measured, obtain electrical contact with the connector 103 of the electronic module 100, and accurately position the electro-optical component 101. It is a socket.
ここで、本実施形態の測定用ソケット１Ｂで測定対象としている電子モジュール１００は、フレキシブル基板１０２に電子光学部品１０１およびコネクタ１０３が接続されたものである。フレキシブル基板１０２には配線パターンが形成され、電子光学部品１０１とコネクタ１０３との間の通電がなされる。したがって、本実施形態の測定用ソケット１Ｂでは、後述するコンタクトピン４１をコネクタ１０３の端子と接触させることによって、電子光学部品１０１に対する電気的な導通を得ることができる。 Here, the electronic module 100 that is the measurement target in the measurement socket 1 </ b> B of the present embodiment is one in which the electro-optical component 101 and the connector 103 are connected to the flexible substrate 102. A wiring pattern is formed on the flexible substrate 102 to energize the electro-optical component 101 and the connector 103. Therefore, in the measurement socket 1 </ b> B of the present embodiment, electrical continuity with the electro-optical component 101 can be obtained by bringing a contact pin 41 described later into contact with a terminal of the connector 103.
測定用ソケット１Ｂは、測定用ソケット１と同様、ベース１０と、カバー２０と、押圧部３０と、ラッチ６０とを備える。測定用ソケット１Ｂにおいて、押圧部３０は、電子光学部品１０１を凹部１１の壁部における隅に向けて押圧する。 As with the measurement socket 1, the measurement socket 1 </ b> B includes a base 10, a cover 20, a pressing portion 30, and a latch 60. In the measurement socket 1 </ b> B, the pressing portion 30 presses the electro-optical component 101 toward the corner of the wall portion of the recess 11.
ベース１０は、電子モジュール１００を搭載する凹部１１を有する。凹部１１は、電子光学部品１０１を載置する第１凹部１１１と、フレキシブル基板１０２を載置する第２凹部１１２とを有する。第１凹部１１１は電子光学部品１０１のパッケージの形状に合わせてベース１０の表面から凹状に設けられている。第１凹部１１１の大きさは、電子光学部品１０１の外形サイズよりも僅かに大きくなっている。公差を有することで電子光学部品１０１の第１凹部１１１への載置を容易にしている。 The base 10 has a recess 11 in which the electronic module 100 is mounted. The concave portion 11 has a first concave portion 111 on which the electro-optical component 101 is placed and a second concave portion 112 on which the flexible substrate 102 is placed. The first concave portion 111 is provided in a concave shape from the surface of the base 10 according to the shape of the package of the electro-optical component 101. The size of the first recess 111 is slightly larger than the outer size of the electro-optical component 101. Having the tolerance facilitates the placement of the electro-optical component 101 in the first recess 111.
第２凹部１１２はフレキシブル基板１０２を所定位置に配置するためのガイドを有する。凹部１１内に電子モジュール１００を配置することで、ベース１０上において電子光学部品１０１は第１凹部１１１内に配置され、フレキシブル基板１０２は第２凹部１１２のガイドに沿って位置合わせされる。 The second recess 112 has a guide for arranging the flexible substrate 102 at a predetermined position. By disposing the electronic module 100 in the recess 11, the electro-optical component 101 is disposed in the first recess 111 on the base 10, and the flexible substrate 102 is aligned along the guide of the second recess 112.
押圧部３０は、電子光学部品１０１を基準壁へ押し当てる部材である。本実施形態では、カバー２０側の電子光学部品１０１を覆う凹部２１の内壁が基準壁となる。測定用ソケット１Ｂでは、押圧部３０はカバー２０側に設けられ、電子光学部品１０１を凹部２１における内壁に向けて押圧するようになっている。例えば、電子光学部品１０１のパッケージ形状が上から見て矩形の場合、押圧部３０は矩形の隅部を対角方向に押圧する。これにより、電子光学部品１０１のパッケージの直交する２面が凹部２１の直交する２つの内壁（基準壁）に突き当たり、電子部品の位置決めがなされる。 The pressing unit 30 is a member that presses the electro-optical component 101 against the reference wall. In the present embodiment, the inner wall of the recess 21 that covers the electro-optical component 101 on the cover 20 side serves as the reference wall. In the measurement socket 1 </ b> B, the pressing portion 30 is provided on the cover 20 side and presses the electro-optical component 101 toward the inner wall of the recess 21. For example, when the package shape of the electro-optical component 101 is rectangular when viewed from above, the pressing unit 30 presses the corners of the rectangle diagonally. As a result, the two orthogonal surfaces of the package of the electro-optical component 101 abut against the two orthogonal inner walls (reference walls) of the recess 21 to position the electronic component.
本実施形態に係る測定用ソケット１Ｂにおいて、カバー２０は、ベース１０に設けられたヒンジ５０を介して取り付けられ、ベース１０に対して回動するように設けられる。ベース１０側にはヒンジ５０の管５１が設けられ、カバー２０側にはヒンジ５０の管５２が設けられる。ヒンジ５０の軸５５は、これらの管５１、５２を貫通するように設けられる。これにより、カバー２０は、軸５５を中心とした円軌道に沿って回動可能となる。 In the measurement socket 1 </ b> B according to the present embodiment, the cover 20 is attached via a hinge 50 provided on the base 10 and is provided so as to rotate with respect to the base 10. A tube 51 of the hinge 50 is provided on the base 10 side, and a tube 52 of the hinge 50 is provided on the cover 20 side. The shaft 55 of the hinge 50 is provided so as to penetrate these pipes 51 and 52. As a result, the cover 20 can rotate along a circular orbit about the shaft 55.
測定用ソケット１Ｂの例えばベース１０にはラッチ６０が設けられる。カバー２０を閉じた状態でラッチ６０をカバー２０の爪２５に引っ掛けることで、カバー２０を閉じた状態が維持される。カバー２０は、ヒンジ５０の軸５５に取り付けられたバネ５６によって開く方向に付勢されている。したがって、ラッチ６０を外すことで、バネ５６の付勢力によってカバー２０は開くことになる。 A latch 60 is provided, for example, on the base 10 of the measurement socket 1B. When the cover 20 is closed, the latch 60 is hooked on the claw 25 of the cover 20 to maintain the closed state of the cover 20. The cover 20 is biased in the opening direction by a spring 56 attached to the shaft 55 of the hinge 50. Therefore, by removing the latch 60, the cover 20 is opened by the biasing force of the spring 56.
本実施形態では、ラッチ６０は第１ラッチ６１と、第２ラッチ６２とを有する。第１ラッチ６１は、カバー２０を閉じた状態を維持するためにカバー２０の爪２５と係合する。第２ラッチ６２は、例えば第１ラッチ６１の内側に設けられ、カバー２０を閉じる際に第１ラッチ６１による固定よりも手前で押圧部３０を動作させる。第２ラッチ６２による押圧部３０の動作は後述する。 In the present embodiment, the latch 60 includes a first latch 61 and a second latch 62. The first latch 61 is engaged with the claw 25 of the cover 20 in order to maintain the cover 20 in a closed state. The second latch 62 is provided, for example, inside the first latch 61, and operates the pressing portion 30 before being fixed by the first latch 61 when the cover 20 is closed. The operation of the pressing portion 30 by the second latch 62 will be described later.
カバー２０にはガイド部４０が設けられる。ガイド部４０は、カバー２０を閉じた際にベース１０側に配置される電子モジュール１００のコネクタ１０３と嵌合する。ガイド部４０にはコンタクトピン４１が設けられる。コンタクトピン４１は、コンタクト部の一例である。コンタクトピン４１は、コネクタ１０３の端子に対応して複数本設けられている。カバー２０を閉じてガイド部４０とコネクタ１０３とが嵌合した際、ガイド部４０からコンタクトピン４１が露出してコネクタ１０３の端子と接触する。 The cover 20 is provided with a guide portion 40. The guide portion 40 is fitted with the connector 103 of the electronic module 100 disposed on the base 10 side when the cover 20 is closed. Contact pins 41 are provided on the guide portion 40. The contact pin 41 is an example of a contact portion. A plurality of contact pins 41 are provided corresponding to the terminals of the connector 103. When the cover 20 is closed and the guide portion 40 and the connector 103 are fitted, the contact pin 41 is exposed from the guide portion 40 and contacts the terminal of the connector 103.
例えば、複数のコンタクトピン４１を有する場合、互いに隣り合うコンタクトピン４１のピッチは、０．５ｍｍ以下である。また、コンタクトピン４１の直径は、０．４ｍｍ以下である。このように、本実施形態に係る測定用ソケット１Ｂでは、非常に小型のコネクタ１０３の端子に対して接触可能なコンタクトピン４１を有している。すなわち、本実施形態の測定用ソケット１Ｂでは、０．３ｍｍ程度以下の狭ピッチ化された電子光学部品１０１に対応しうる。 For example, when a plurality of contact pins 41 are provided, the pitch between the contact pins 41 adjacent to each other is 0.5 mm or less. The diameter of the contact pin 41 is 0.4 mm or less. As described above, the measurement socket 1 </ b> B according to the present embodiment includes the contact pins 41 that can contact the terminals of the very small connector 103. That is, the measurement socket 1B of the present embodiment can correspond to the electro-optical component 101 with a pitch of about 0.3 mm or less.
本実施形態における測定用ソケット１Ｂにおいて、カバー２０を閉じていくと、ガイド部４０の凹部にコネクタ１０３が嵌め込まれ、コネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との位置合わせが行われる。カバー２０をさらに閉じていくとガイド部４０が押し込まれる。ガイド部４０が押し込まれることでコンタクトピン４１が露出し、コネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１とが接触することになる。 In the measurement socket 1 </ b> B in the present embodiment, when the cover 20 is closed, the connector 103 is fitted into the recess of the guide portion 40, and the terminals of the connector 103 and the contact pins 41 are aligned. When the cover 20 is further closed, the guide portion 40 is pushed. When the guide part 40 is pushed in, the contact pin 41 is exposed, and the terminal of the connector 103 and the contact pin 41 come into contact with each other.
ガイド部４０の凹部の形状は、コネクタ１０３の外形に対応して設けられ、凹部とコネクタ１０３の外形との嵌め合いによってコネクタ１０３の位置決めが行われる。コネクタ１０３がガイド部４０に嵌め込まれ、位置決めされることで、ガイド部４０から露出するコンタクトピン４１とコネクタ１０３の端子との位置合わせが行われることになる。 The shape of the concave portion of the guide portion 40 is provided corresponding to the outer shape of the connector 103, and the connector 103 is positioned by fitting the concave portion and the outer shape of the connector 103. When the connector 103 is fitted into the guide portion 40 and positioned, the contact pins 41 exposed from the guide portion 40 and the terminals of the connector 103 are aligned.
例えば、ガイド部４０の凹部の中心と、コネクタ１０３の中心とを合わせた場合の嵌め合い公差は、片側で１／１００ｍｍ以上３／１００ｍｍ以下程度である。ガイド部４０の凹部にコネクタ１０３が嵌め込まれることで、例えば０．３ｍｍ程度以下の狭ピッチ化された小型の電子光学部品１０１であっても精度の高い位置合わせにより、コンタクトピン４１とコネクタ１０３の端子との確実な接触が行われる。 For example, the fitting tolerance when the center of the concave portion of the guide portion 40 and the center of the connector 103 are matched is about 1/100 mm or more and 3/100 mm or less on one side. By fitting the connector 103 into the concave portion of the guide portion 40, the contact pin 41 and the connector 103 can be aligned with high accuracy even with a small electro-optical component 101 having a narrow pitch of about 0.3 mm or less. Reliable contact with the terminal is made.
このような構成からなる測定用ソケット１Ｂにおいては、電子モジュール１００が載置されたベース１０にカバー２０が被せられることで、カバー２０に設けられたガイド部４０と電子モジュール１００のコネクタ１０３との嵌合が行われ、次に、カバー２０が閉じていく動作と連動して押圧部３０により電子光学部品１０１が基準壁に押し当てられ、その後、カバー２０がベース１０に固定される。 In the measurement socket 1B having such a configuration, the cover 20 is put on the base 10 on which the electronic module 100 is placed, so that the guide portion 40 provided on the cover 20 and the connector 103 of the electronic module 100 are connected. The electronic optical component 101 is pressed against the reference wall by the pressing portion 30 in conjunction with the closing operation of the cover 20 and then the cover 20 is fixed to the base 10.
これにより、フレキシブル基板１０２に電子光学部品１０１が搭載された電子モジュール１００であっても、フレキシブル基板１０２による引っ張りの影響を受けることなく電子光学部品１０１との確実な導通と、電子光学部品１０１の正確な位置決めとを行うことができる。 As a result, even in the electronic module 100 in which the electro-optical component 101 is mounted on the flexible substrate 102, reliable conduction with the electro-optical component 101 without being affected by the pulling by the flexible substrate 102, and the electro-optical component 101. Accurate positioning can be performed.
また、押圧部３０がカバー２０に設けられていることで、カバー２０を閉じて固定する直前にカバー２０側の押圧部３０によって電子光学部品１０１の位置決めが行われる。したがって、カバー２０が回動して電子光学部品１０１に対して斜めに被せられても、正確な位置決めを行うことができる。 Further, since the pressing portion 30 is provided on the cover 20, the positioning of the electro-optical component 101 is performed by the pressing portion 30 on the cover 20 side immediately before the cover 20 is closed and fixed. Therefore, accurate positioning can be performed even when the cover 20 is rotated and covered with the electro-optical component 101 at an angle.
特に、レンズ等の光学部品や撮像素子等の電気光学素子を備えた電子光学部品１０１では、電子光学部品１０１の上にカバー２０が被せられると、凹部２１の穴２１ｈに合わせて電子光学部品１０１のレンズが配置されることになる。このように、電子光学部品１０１の位置決めには光軸合わせの精度が要求される。フレキシブル基板１０２による引っ張りの影響を受けやすい電子モジュール１００では、測定用ソケット１Ｂに収容した際のコネクタ１０３との導通と、電子光学部品１０１の光軸合わせを伴う位置決めとの両立は困難となる。 In particular, in the electro-optical component 101 including an optical component such as a lens and an electro-optical element such as an imaging device, when the cover 20 is put on the electro-optical component 101, the electro-optical component 101 is aligned with the hole 21h of the recess 21. This lens will be arranged. Thus, the positioning of the electro-optical component 101 requires the accuracy of optical axis alignment. In the electronic module 100 that is easily affected by the pulling by the flexible substrate 102, it is difficult to achieve both conduction with the connector 103 when accommodated in the measurement socket 1B and positioning with alignment of the optical axis of the electro-optical component 101.
本実施形態に係る測定用ソケット１Ｂでは、カバー２０を閉じる動作と連動して、コネクタ１０３とガイド部４０とを嵌合させてコネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との接触を行い、その後、さらにカバー２０の閉じる動作によって押圧部３０によって電子光学部品１０１の位置決めが行われる。これによって、電子光学部品１０１との電気的接続と、電子光学部品１０１の光軸合わせを伴う正確な位置決めとの両立を図ることができる。 In the measurement socket 1B according to the present embodiment, in conjunction with the operation of closing the cover 20, the connector 103 and the guide portion 40 are fitted to make contact between the terminal of the connector 103 and the contact pin 41. With the closing operation of the cover 20, the positioning of the electro-optical component 101 is performed by the pressing portion 30. As a result, it is possible to achieve both electrical connection with the electro-optical component 101 and accurate positioning with alignment of the optical axis of the electro-optical component 101.
図１０は、押圧部の動作を例示する斜視図である。
なお、図１０では、説明の便宜上、カバー２０を二点鎖線で示している。
カバー２０を電子モジュール１００の上に被せた際、押圧部３０はカム３５によって電子光学部品１０１側に押される。カム３５は、カバー２０を閉じる際にラッチ６０の第２ラッチ６２と接触し、回動することで押圧部３０を押すことになる。
FIG. 10 is a perspective view illustrating the operation of the pressing unit.
In FIG. 10, for convenience of explanation, the cover 20 is indicated by a two-dot chain line.
When the cover 20 is placed on the electronic module 100, the pressing portion 30 is pressed toward the electro-optical component 101 by the cam 35. The cam 35 contacts the second latch 62 of the latch 60 when the cover 20 is closed, and pushes the pressing portion 30 by rotating.
第２ラッチ６２によるカム３５の駆動は、第１ラッチ６１によってカバー２０をベース１０に固定する手前で行われる。また、第１ラッチ６１が爪２５に係合する力とともに、第２ラッチ６２によってカム３５を押圧する力もカバー２０の固定のために利用される。 The cam 35 is driven by the second latch 62 before the cover 20 is fixed to the base 10 by the first latch 61. In addition to the force with which the first latch 61 engages with the claw 25, the force with which the cam 35 is pressed by the second latch 62 is also used for fixing the cover 20.
図１１（ａ）および（ｂ）は、カムおよび押圧部の動作を例示する平面図である。
図１１（ａ）にはカム３５が押圧部３０を押している状態が示され、図１１（ｂ）には押圧部３０が電子光学部品１０１を押圧している状態が示される。
FIGS. 11A and 11B are plan views illustrating the operation of the cam and the pressing portion.
FIG. 11A shows a state where the cam 35 is pressing the pressing portion 30, and FIG. 11B shows a state where the pressing portion 30 is pressing the electro-optical component 101.
押圧部３０は、バネ３７によって電子光学部品１０１から離れる方向に付勢されている。押圧部３０およびカム３５を備えるカバー２０が閉じることで、第２ラッチ６２とカム３５とが接触し、さらにカバー２０を閉じていくと第２ラッチ６２によってカム３５を押す状態になる。カム３５が押されることでバネ３７の付勢力に打ち勝って押圧部３０が電子光学部品１０１の方向へスライドする。これにより、電子光学部品１０１は基準壁に押し当てられ、位置決めされる。 The pressing part 30 is biased in a direction away from the electro-optical component 101 by a spring 37. When the cover 20 including the pressing portion 30 and the cam 35 is closed, the second latch 62 and the cam 35 come into contact with each other, and when the cover 20 is further closed, the second latch 62 pushes the cam 35. When the cam 35 is pressed, the urging force of the spring 37 is overcome and the pressing portion 30 slides toward the electro-optical component 101. As a result, the electro-optical component 101 is pressed against the reference wall and positioned.
本実施形態に係る測定用ソケット１Ｂにおいて、ヒンジ５０の軸５５からカム３５の第２ラッチ６２との接触点までの距離（軸５５を中心とした回転半径）は、軸５５からガイド部４０までの距離（回転半径）よりも長い。すなわち、カム３５の第２ラッチ６２との接触点がガイド部４０より軸５５から遠い位置に設けられている。これにより、カバー２０を閉じる動作において、第２ラッチ６２とカム３５との接触よりも前に、ガイド部４０とコネクタ１０３とが嵌合してコネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との接触が行われる。その後、カバー２０をさらに閉じていくと、第２ラッチ６２とカム３５とが接触して、押圧部３０の押圧によって電子光学部品１０１の位置決めが行われる。さらに、そこからカバー２０を閉じていくことで、第１ラッチ６１と爪２５とが係合して、カバー２０が固定される。 In the measurement socket 1B according to the present embodiment, the distance from the shaft 55 of the hinge 50 to the contact point of the cam 35 with the second latch 62 (the radius of rotation about the shaft 55) is from the shaft 55 to the guide portion 40. Longer than the distance (turning radius). That is, the contact point of the cam 35 with the second latch 62 is provided at a position farther from the shaft 55 than the guide portion 40. Thus, in the operation of closing the cover 20, the guide portion 40 and the connector 103 are fitted to each other and the contact between the terminal of the connector 103 and the contact pin 41 is performed before the contact between the second latch 62 and the cam 35. Is called. Thereafter, when the cover 20 is further closed, the second latch 62 and the cam 35 come into contact with each other, and the positioning of the electro-optical component 101 is performed by the pressing of the pressing portion 30. Further, by closing the cover 20 from there, the first latch 61 and the claw 25 are engaged, and the cover 20 is fixed.
軸５５を中心として回動するカバー２０に設けられたカム３５やガイド部４０の配置を上記のようにすることで、カバー２０を閉じる動作と連動して、先にガイド部４０によるコネクタ１０３の嵌合を行い、電気的な導通を得ておき、その後、カバー２０が完全に閉じる前に押圧部３０による電子光学部品１０１の位置決めを行うことができる。これにより、フレキシブル基板１０２を備えた電子モジュール１００であっても、フレキシブル基板１０２による引っ張りの影響を抑制して、電気的な接続と、光軸合わせ精度を満たす電子光学部品１０１の位置決めを行うことが可能になる。 By arranging the cam 35 and the guide portion 40 provided on the cover 20 that rotates around the shaft 55 as described above, the connector 103 of the guide portion 40 is connected in advance in conjunction with the operation of closing the cover 20. After fitting, electrical conduction is obtained, and then, the positioning of the electro-optical component 101 by the pressing portion 30 can be performed before the cover 20 is completely closed. As a result, even in the electronic module 100 including the flexible substrate 102, the influence of pulling by the flexible substrate 102 is suppressed, and the electrical connection and the positioning of the electro-optical component 101 that satisfies the optical axis alignment accuracy are performed. Is possible.
（第３実施形態）
図１２は、第３実施形態に係る測定用ソケットを例示する斜視図である。
第３実施形態に係る測定用ソケット１Ｃは、電子光学部品１０１を基準壁に向けて押圧する押圧部３０を備える。すなわち、第２実施形態に係る測定用ソケット１Ｂでは押圧部３０によって電子光学部品１０１の隅部を押圧しているが、第３実施形態に係る測定用ソケット１Ｃでは、押圧部３０によって電子光学部品の側面を押圧している。測定用ソケット１Ｃにおいて、基準壁はカバー２０の凹部２１における押圧部３０と対向する内壁面である。
(Third embodiment)
FIG. 12 is a perspective view illustrating a measurement socket according to the third embodiment.
The measurement socket 1C according to the third embodiment includes a pressing unit 30 that presses the electro-optical component 101 toward the reference wall. That is, in the measurement socket 1B according to the second embodiment, the corners of the electro-optical component 101 are pressed by the pressing portion 30, but in the measurement socket 1C according to the third embodiment, the electro-optical component is pressed by the pressing portion 30. The side is pressed. In the measurement socket 1 </ b> C, the reference wall is an inner wall surface facing the pressing portion 30 in the concave portion 21 of the cover 20.
また、第３実施形態に係る測定用ソケット１Ｃでは、ラッチ６０（第１ラッチ６１および第２ラッチ６２）がカバー２０側に設けられ、爪２５がベース１０側に設けられている。 In the measurement socket 1C according to the third embodiment, the latch 60 (the first latch 61 and the second latch 62) is provided on the cover 20 side, and the claw 25 is provided on the base 10 side.
第２ラッチ６２の動作は図示しないカムまたはリンクを介して押圧部３０に伝えられる。カバー２０を閉じた際、ベース１０側に設けられた爪２６が第２ラッチ６２に当接して第２ラッチ６２を広げるよう動作させる。第２ラッチ６２が動作することで、カムまたはリンクを介して押圧部３０がスライドし、電子光学部品１０１の側面を押圧して基準壁に電子光学部品を押し当てる。これにより電子光学部品１０１の位置決めが行われる。 The operation of the second latch 62 is transmitted to the pressing unit 30 via a cam or link (not shown). When the cover 20 is closed, the claw 26 provided on the base 10 side is brought into contact with the second latch 62 so as to expand the second latch 62. By operating the second latch 62, the pressing portion 30 slides through the cam or link, presses the side surface of the electro-optical component 101, and presses the electro-optical component against the reference wall. As a result, positioning of the electro-optical component 101 is performed.
第２実施形態に係る測定用ソケット１Ｃにおいても、カバー２０を閉じる動作と連動して、コネクタ１０３とガイド部４０とを嵌合させてコネクタ１０３の端子とコンタクトピン４１との接触を行い、その後、さらにカバー２０の閉じる動作によって押圧部３０によって電子光学部品１０１の位置決めが行われる。これによって、電子光学部品１０１との電気的接続と、電子光学部品１０１の光軸合わせを伴う位置決めとの両立を図ることができる。 Also in the measurement socket 1C according to the second embodiment, in conjunction with the operation of closing the cover 20, the connector 103 and the guide portion 40 are fitted to contact the terminal of the connector 103 and the contact pin 41, and thereafter Further, the positioning of the electro-optical component 101 is performed by the pressing portion 30 by the closing operation of the cover 20. As a result, it is possible to achieve both electrical connection with the electro-optical component 101 and positioning with alignment of the optical axis of the electro-optical component 101.
以上説明したように、実施形態に係る測定用ソケット１、１Ｂおよび１Ｃによれば、カバー２０を回動して開閉を行うソケットであっても電子光学部品１０１について光学的な位置合わせを正確に行うことが可能となる。 As described above, according to the measurement sockets 1, 1 </ b> B, and 1 </ b> C according to the embodiment, even when the socket 20 is opened and closed by rotating the cover 20, the optical alignment of the electro-optical component 101 is accurately performed. Can be done.
なお、上記に本実施形態およびその具体例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、コンタクトピン４１はコイルスプリングが円筒状の筐体内に配置される、いわゆる内バネ式の構造を有しているが、これに限定されない。外バネ式であってもよいし、板バネの組み合わせなどによって構成されていてもよい。さらに、コンタクト部として、コンタクトシートを用いてもよい。コンタクトシートは、絶縁部材（例えば、シリコーンゴム）に導電性粒子が柱状に埋め込まれた異方性導電シートである。また、前述の各実施形態またはその具体例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。 In addition, although this embodiment and its specific example were demonstrated above, this invention is not limited to these examples. For example, the contact pin 41 has a so-called inner spring type structure in which a coil spring is disposed in a cylindrical casing, but is not limited thereto. An outer spring type may be used, or a combination of leaf springs may be used. Furthermore, a contact sheet may be used as the contact portion. The contact sheet is an anisotropic conductive sheet in which conductive particles are embedded in columns in an insulating member (for example, silicone rubber). Further, those in which those skilled in the art appropriately added, deleted, and changed the design of the above-described embodiments or specific examples thereof, and combinations of the features of each embodiment as appropriate are also included in the present invention. As long as the gist is provided, it is included in the scope of the present invention.
１、１Ｂ、１Ｃ…測定用ソケット
１０…ベース
１１…凹部
２０…カバー
２１…凹部
２１ｈ…穴
２５、２６…爪
３０…押圧部
３５…カム
３７…バネ
４０…ガイド部
４１…コンタクトピン
５０…ヒンジ
５１、５２…管
５５…軸
５６…バネ
６０…ラッチ
６１…第１ラッチ
６２…第２ラッチ
７０…接触子
１００…電子モジュール
１０１…電子光学部品
１０２…フレキシブル基板
１０３…コネクタ
１１１…第１凹部
１１２…第２凹部
３０１…第１連結部
３０２…第２連結部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1B, 1C ... Measurement socket 10 ... Base 11 ... Recess 20 ... Cover 21 ... Recess 21h ... Hole 25, 26 ... Claw 30 ... Pressing part 35 ... Cam 37 ... Spring 40 ... Guide part 41 ... Contact pin 50 ... Hinge 51, 52 ... pipe 55 ... shaft 56 ... spring 60 ... latch 61 ... first latch 62 ... second latch 70 ... contact 100 ... electronic module 101 ... electro-optic component 102 ... flexible substrate 103 ... connector 111 ... first recess 112 ... 2nd recessed part 301 ... 1st connection part 302 ... 2nd connection part
Claims (7)
前記電子光学部品を載置する凹部を有するベースと、
前記電子光学部品を基準壁に押し当てるための押圧部と、
前記ベースにヒンジを介して回動可能に取り付けられたカバーと、
前記カバーまたは前記ベースの前記ヒンジとは反対側に設けられ、前記カバーを前記ベースに固定するためのラッチと、
を備え、
前記電子光学部品が載置された前記ベースに前記カバーを閉じる際に前記ラッチの動作と連動して前記押圧部により前記電子光学部品が前記基準壁に押し当てられる、ことを特徴とする測定用ソケット。 A socket for measuring an electro-optical component as a measurement object,
A base having a recess for mounting the electro-optical component;
A pressing portion for pressing the electro-optical component against a reference wall;
A cover rotatably attached to the base via a hinge;
A latch for fixing the cover to the base, provided on a side of the cover or the base opposite to the hinge;
With
When the cover is closed on the base on which the electro-optical component is placed, the electro-optical component is pressed against the reference wall by the pressing portion in conjunction with the operation of the latch. socket.
前記カバーを閉じた状態で前記ベースに固定する第１ラッチと、
前記カバーを閉じる際に第１ラッチによる固定よりも手前で前記押圧部を動作させるための第２ラッチと、を有する、請求項１記載の測定用ソケット。 The latch is
A first latch for fixing the cover to the base in a closed state;
The measuring socket according to claim 1, further comprising: a second latch for operating the pressing portion before the fixing by the first latch when the cover is closed.
The measurement socket according to claim 1, wherein the pressing portion includes a contact that contacts the outer peripheral surface of the electro-optical component to obtain conduction when the electro-optical component is pressed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016023974A JP6157661B1 (en) | 2016-02-10 | 2016-02-10 | Socket for measurement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016023974A JP6157661B1 (en) | 2016-02-10 | 2016-02-10 | Socket for measurement |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6157661B1 JP6157661B1 (en) | 2017-07-05 |
| JP2017142182A true JP2017142182A (en) | 2017-08-17 |
Family
ID=59272971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016023974A Active JP6157661B1 (en) | 2016-02-10 | 2016-02-10 | Socket for measurement |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6157661B1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6830715B1 (en) * | 2020-10-29 | 2021-02-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Measurement socket |
| JP6830714B1 (en) * | 2020-10-13 | 2021-02-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Measurement socket |
| JP6830706B1 (en) * | 2020-08-07 | 2021-02-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Measurement socket |
| JP2021038938A (en) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | シャープ株式会社 | Test socket and manufacturing method thereof |
| JP6873525B1 (en) * | 2020-08-03 | 2021-05-19 | 株式会社Ｓｄｋ | Measuring socket |
| WO2022030030A1 (en) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 株式会社Sdk | Measurement socket |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2902419B1 (en) | 2012-09-25 | 2020-08-19 | Mitsui Chemicals, Inc. | Method for producing olefin polymer, and olefin polymer |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399791U (en) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | ||
| JP2004152554A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Texas Instr Japan Ltd | Socket for semiconductor device, and method of attaching/detaching semiconductor to/from socket |
| JP2005061948A (en) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Enplas Corp | Socket for electric component |
| JP2008300303A (en) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Sensata Technologies Massachusetts Inc | Socket for bga |
| JP2012164434A (en) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Enplas Corp | Socket for electrical component |
| JP2015115151A (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド | Socket |
| JP5931270B1 (en) * | 2015-12-28 | 2016-06-08 | 株式会社Ｓｄｋ | Socket for electronic parts |
| JP5969152B1 (en) * | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Socket for measurement |
-
2016
- 2016-02-10 JP JP2016023974A patent/JP6157661B1/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399791U (en) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | ||
| JP2004152554A (en) * | 2002-10-29 | 2004-05-27 | Texas Instr Japan Ltd | Socket for semiconductor device, and method of attaching/detaching semiconductor to/from socket |
| JP2005061948A (en) * | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Enplas Corp | Socket for electric component |
| JP2008300303A (en) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Sensata Technologies Massachusetts Inc | Socket for bga |
| JP2012164434A (en) * | 2011-02-03 | 2012-08-30 | Enplas Corp | Socket for electrical component |
| JP2015115151A (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | センサータ テクノロジーズ マサチューセッツ インコーポレーテッド | Socket |
| JP5931270B1 (en) * | 2015-12-28 | 2016-06-08 | 株式会社Ｓｄｋ | Socket for electronic parts |
| JP5969152B1 (en) * | 2016-02-10 | 2016-08-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Socket for measurement |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| "IC SOCKET, TEST SOCKET - SDK | IMAGE SENSOR", JPN6017002010, 12 January 2016 (2016-01-12) * |
| "ＩＣソケット、テストソケット 株式会社ＳＤＫ｜カメラモジュール用ソケット", JPN6017002007, 16 June 2011 (2011-06-16) * |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021038938A (en) * | 2019-08-30 | 2021-03-11 | シャープ株式会社 | Test socket and manufacturing method thereof |
| JP7091294B2 (en) | 2019-08-30 | 2022-06-27 | シャープ株式会社 | Test socket and its manufacturing method |
| US11467185B2 (en) | 2019-08-30 | 2022-10-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Test socket and method of manufacturing the same |
| JP6873525B1 (en) * | 2020-08-03 | 2021-05-19 | 株式会社Ｓｄｋ | Measuring socket |
| WO2022030030A1 (en) * | 2020-08-03 | 2022-02-10 | 株式会社Sdk | Measurement socket |
| JP7477229B2 (en) | 2020-08-03 | 2024-05-01 | 株式会社Sdk | Measuring Socket |
| JP7477173B2 (en) | 2020-08-03 | 2024-05-01 | 株式会社Sdk | Measuring Socket |
| JP6830706B1 (en) * | 2020-08-07 | 2021-02-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Measurement socket |
| KR102224464B1 (en) * | 2020-08-07 | 2021-03-05 | 가부시키가이샤 에스디케이 | Socket for Test |
| JP6830714B1 (en) * | 2020-10-13 | 2021-02-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Measurement socket |
| JP6830715B1 (en) * | 2020-10-29 | 2021-02-17 | 株式会社Ｓｄｋ | Measurement socket |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6157661B1 (en) | 2017-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6157661B1 (en) | Socket for measurement | |
| JP5969152B1 (en) | Socket for measurement | |
| KR101444774B1 (en) | Socket for testing electronics | |
| KR101448961B1 (en) | Test socket for vcm module | |
| TW201123640A (en) | Connector guide member and electrical connector device having the same | |
| JP4854612B2 (en) | Socket adapter | |
| TWI713267B (en) | Test socket for use in testing device under test | |
| KR101963723B1 (en) | Test socket for camera module | |
| KR101683070B1 (en) | Face- front socket for testing of camera module | |
| WO2020022051A1 (en) | Semiconductor ic socket | |
| KR100939762B1 (en) | A socket for measuring camera module | |
| KR101444787B1 (en) | Socket for testing electronics | |
| JP5931270B1 (en) | Socket for electronic parts | |
| JP6062594B1 (en) | Measuring socket and contact device | |
| US7607931B2 (en) | Test socket adjustable to solid state image pickup devices of different sizes | |
| CN206332306U (en) | Measure socket | |
| JP2005283218A (en) | Connector checking fixture | |
| TWI808225B (en) | Contact pin and socket for electrical component | |
| KR20150050222A (en) | Test sockets for camera module | |
| JP6877805B1 (en) | Measuring socket | |
| JP2008311045A (en) | Fluorescent tube socket | |
| CN109587377B (en) | Camera module inspection device with automatic socket and method for opening and closing socket | |
| JP3790716B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| CN206332305U (en) | Measure socket | |
| JP6620041B2 (en) | Socket for electrical parts |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170530 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170606 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6157661 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |