JP2017140671A - 平面研磨装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、第1ケーブルカバーと第2ケーブルカバーとは、透視性を有することが好ましい。
そして、より具体的には、平面研磨装置は両面研磨装置であって、定盤は上定盤及び下定盤であり、上定盤は、機体に昇降自在且つ回転自在に支持され、センサ手段は、上定盤と一体に回転するように配設されてワーク研磨時のデータを測定するように構成され、ケーブルは、光ファイバーケーブル及び電気ケーブルのうち少なくとも一方を含むことが好ましい。
上定盤20には、センサ手段として、ワークWの厚みを測定する光学式のプローブ21が設けられ、測定ユニット5とプローブ21とが、光ファイバーケーブル51及び電気ケーブル56により、ロータリジョイント60を介して相互に接続されている。
この上定盤20の取り付けについてより詳細に説明すると、定盤吊り31の外周側の下面には、下方向に延びる複数の支持ロッド33が等間隔に設けられ、この支持ロッド33が上定盤20の上面に取り付けられている。また、定盤吊り31の内周面と昇降ロッド32の外周面との間には、この定盤吊り31と昇降ロッド32とを上下方向には固定的に結合するが上定盤20の回転方向には相対的に回転自在に結合する、ベアリング34が介設されている。また、定盤吊り31の内周側には、後述する光ファイバーケーブル51及び電気ケーブル56を挿通するためのケーブル挿通孔35が厚さ方向に形成されている。
また、支持ロッド33には、プローブホルダー36が固定され、このプローブホルダー36にプローブ21が保持されている。このプローブ21は、上定盤20の上下面を貫通する厚み測定孔23の直上に配され、この厚み測定孔23には、下端に透明な窓板25を設けた窓部材26が取り付けられている。なお、プローブ21は、上定盤20に直接取り付ける、または定盤吊り31に固定したプローブホルダー36にプローブ21を保持させる方式でも良い。
回転側ジョイント部67は、円筒形をしていて、光用ロータリジョイント部61の静止側ジョイント部62及び回転側ジョイント部63の周囲を非接触状態で取り囲むように配設され、ピン71で回転側ジョイント部63に連結されることにより、この回転側ジョイント部63と一体となって回転する。
静止側ジョイント部66は、円筒形をしていて、回転側ジョイント部67の周囲を取り囲むように配設され、静止側ジョイント部66の内周部に設けられたブラシ69が回転側ジョイント部67の外周面に摺接することにより、静止側ジョイント部66と回転側ジョイント部67とが電気的に接続されている。ベアリング68は、静止側ジョイント部66の内周面と回転側ジョイント部67の外周面との間に介設されている。
第1ケーブルカバー73及び第2ケーブルカバー74は、金属や樹脂などの材料で形成でき、好ましくは樹脂で形成することであり、より好ましくは、透視性を持たせることによって内部を透視することができるように形成することである。なお、第1ケーブルカバー73及び第2ケーブルカバー74はケーブルの接触を極力防止するために、有底円筒状体とすることが好ましいが、これに限定されず有底筒状をなすものであれば多角筒状体などの異なる形状でもよい。
2 機体
3 光源
4 演算制御装置
5 測定ユニット
10 下定盤
20 上定盤
21 プローブ
31 定盤吊り
32 昇降ロッド
40 キャリア
52 一次側ケーブル
53 二次側ケーブル
57 一次側ケーブル
58 二次側ケーブル
60 ロータリジョイント
62 静止側ジョイント部
63 回転側ジョイント部
66 静止側ジョイント部
67 回転側ジョイント部
73 第1ケーブルカバー
74 第2ケーブルカバー
75 空間部
W ワーク
Claims (4)
- 機体と;ワークを研磨するため機体に回転自在に支持された定盤と;ワークの研磨時にワーク又は定盤に関するデータを測定するため定盤と一体に回転するように設けられたセンサ手段と;機体に設けられ、ケーブルによってセンサ手段に接続された測定ユニットと;機体側の静止部と定盤側の回転部との間に介在し、静止部側に連結された静止側ジョイント部、及び、回転部側に連結された回転側ジョイント部を有するロータリジョイントと;ロータリジョイントの静止側ジョイント部と測定ユニットとを接続する一次側ケーブル、及び、ロータリジョイントの回転側ジョイント部とセンサ手段とを接続する二次側ケーブルと;を有し、
ロータリジョイントの静止側ジョイント部又は回転側ジョイント部に接続されたケーブルを覆う位置に、相互間に空間部を保って配設された第1ケーブルカバーと第2ケーブルカバーとが設けられ、両ケーブルカバーの間の空間部内に、静止側ジョイント部又は回転側ジョイント部に接続されたケーブルが収容されている、
ことを特徴とする平面研磨装置。 - 第1ケーブルカバーと第2ケーブルカバーとは、有底筒状をなしていて、小径の第1ケーブルカバーの外側に大径の第2ケーブルカバーが、相互間に空間部を保った状態で同心状に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の平面研磨装置。
- 第1ケーブルカバーと第2ケーブルカバーとは、透視性を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の平面研磨装置。
- 平面研磨装置は両面研磨装置であって、定盤は上定盤及び下定盤であり、
上定盤は、機体に昇降自在且つ回転自在に支持され、
センサ手段は、上定盤と一体に回転するように配設されてワーク研磨時のデータを測定するように構成され、
ケーブルは、光ファイバーケーブル及び電気ケーブルのうち少なくとも一方を含む、
ことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の平面研磨装置。
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Cited By (1)
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KR20190108913A (ko) * | 2018-03-16 | 2019-09-25 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 랩핑 장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7035748B2 (ja) * | 2018-04-11 | 2022-03-15 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01168090U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-27 | ||
JPH10202514A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Speedfam Co Ltd | 自動定寸装置 |
JP2004342602A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-12-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 確認可能な中立位置を有するロータリコネクタ |
JP2009184089A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Tsudakoma Corp | 工作機械用スピンドルヘッド |
US20150151400A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5429517A (en) * | 1994-02-14 | 1995-07-04 | Methode Electronics, Inc. | Two-piece clockspring with lock and wire harness assembly |
CN2574263Y (zh) * | 2002-10-24 | 2003-09-17 | 王军珲 | 一种滑动式轴装导电旋转接头 |
JP2008227393A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハの両面研磨装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01168090U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-27 | ||
JPH10202514A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Speedfam Co Ltd | 自動定寸装置 |
JP2004342602A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-12-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 確認可能な中立位置を有するロータリコネクタ |
JP2009184089A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Tsudakoma Corp | 工作機械用スピンドルヘッド |
US20150151400A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190108913A (ko) * | 2018-03-16 | 2019-09-25 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 랩핑 장치 |
KR102037749B1 (ko) * | 2018-03-16 | 2019-10-29 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 랩핑 장치 |
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