JP2017140661A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2 ・・・ 研削手段
21・・・ 砥石
22・・・ スピンドル
23・・・ スピンドル送り機構
23a・・・リニアガイド
3 ・・・ ウェハチャック(保持手段)
31・・・ チャック
32・・・ エアベアリング
32a・・・ロータ
32b・・・ステータ
4 ・・・ コラム
5 ・・・ インデックステーブル
6 ・・・ 傾斜手段
61・・・ チルトテーブル
62・・・ 固定支持部
62a・・・ボルト
63・・・ 上流側可動支持部
64・・・ 下流側可動支持部
64a・・・ナット
64b・・・チルト用ボールネジ
64c・・・チルト用モータ
7 ・・・ スケール
8 ・・・ 制御装置
A1・・・ 研削領域
W ・・・ ウェハ
Claims (5)
- ウェハを保持して回転可能な保持手段と、前記ウェハを研削する研削手段と、該研削手段を片持ち支持すると共に前記研削手段を鉛直方向と平行なロール軸に沿って前記ウェハに向けて送る送り手段と、を備えた研削装置であって、
前記研削手段が前記ウェハを研削する研削領域は、平面視で前記ロール軸に対して垂直で前記研削手段の中心を通るヨー軸を跨いで円弧状に形成されていることを特徴とする研削装置。 - 前記研削領域は、平面視で前記ヨ―軸の先端側に配置されていることを特徴とする請求項1記載の研削装置。
- 前記研削領域は、平面視で前記ヨ―軸を挟んで対称に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の研削装置。
- 前記研削領域は、平面視で前記ウェハの中心から前記ウェハの外周に向かって円弧状に形成されることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載の研削装置。
- 前記研削手段の前記ロール軸及び前記ヨ―軸に垂直なピッチ軸回りの傾きに応じて前記保持手段を傾斜させる傾斜手段を備えていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載の研削装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110405795A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-05 | 共享智能铸造产业创新中心有限公司 | 直线运行的打磨机械手 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004223651A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 平面研削方法及び装置 |
US20130023188A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus for Wafer Grinding |
JP2014014878A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014024153A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイス用の基板材料の製造方法 |
JP2014127618A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
JP2014172131A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2015009295A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
-
2016
- 2016-02-08 JP JP2016022244A patent/JP6748440B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004223651A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 平面研削方法及び装置 |
US20130023188A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus for Wafer Grinding |
JP2014014878A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014024153A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイス用の基板材料の製造方法 |
JP2014127618A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の加工方法 |
JP2014172131A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2015009295A (ja) * | 2013-06-27 | 2015-01-19 | 株式会社ディスコ | 研削装置及び研削方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110405795A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-05 | 共享智能铸造产业创新中心有限公司 | 直线运行的打磨机械手 |
CN110405795B (zh) * | 2019-08-30 | 2023-11-03 | 共享智能装备有限公司 | 直线运行的打磨机械手 |
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JP6748440B2 (ja) | 2020-09-02 |
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