JP2017138305A - 動作および存在検出器 - Google Patents

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Abstract

【課題】
被監視空間内の存在および動作を感知するように構成された装置が提示される。
【解決手段】
装置は、熱感知要素において受信されている熱エネルギの量に略比例するレベルに維持される直流出力を生成するように構成された第1の熱感知要素および第2の熱感知要素を備えたデュアル要素アセンブリを含む。レンズアレイ(または同等の光学素子)は要素に結合され、複数の光学的に定義された空間ゾーンからの入射熱エネルギを感知要素へと向ける複数のレンズを有する。電子回路は、デュアル要素アセンブリの結果的な信号と第1の熱感知要素および第2の熱感知要素のそれぞれの個別の出力信号とを読み取るように構成される。
【選択図】図1

Description

関連出願の相互参照
本出願は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる2013年4月22日出願の「THERMAL SENSOR MODULE WITH LENS ARRAY」と題された同時継続の米国特許出願第13/867,356号の一部継続出願であり、その利益を主張する。
本出願は、レンズアレイを備えた熱センサモジュールに関し、より詳細には、レンズアレイを通過する入射熱エネルギに基づいて直流(DC)出力を生成する熱センサモジュールに関する。
動作検出器は、移動物体、特に人を検出するデバイスである。動作検出器はしばしば、自動的にタスクを行うまたはエリア内の動作をユーザに警告するシステムのコンポーネントとして統合される。動作検出器は、セキュリティシステム、自動化された照明制御システム、住宅制御システムおよび他のシステムの重要部を形成することができる。
動作検出器は、通常、室内の人の動きを検出するために焦電性素材を採用している。もし(人の身体などの熱源から)到来する熱放射が変化した場合、焦電性素材は信号を生み出す。数学的には、焦電性検出器は、到来する熱束の時間導関数に従う電気信号を生み出す。従って、人が検出器の視界(FOV)に入ってくるまたは出ていくと、熱束は変化し、それぞれの信号が生み出される。信号の高さは、熱源の温度およびいわゆる視界の充填率に依存する。
熱源の温度がより高く、熱源が検出器のFOVをより多く充填するほど、結果的な信号は高くなる。この信号は、熱束の変化の後、限定的な時間の間だけしか存在せず、従って、熱束が一定のままである場合、信号が生み出されることはない。よって、じっとしている人またはセンサエリアを出た人などの動きのない暖かい物体の存在または不在を検出することはできない。
2つの異なるように配置された熱DCセンサの使用が、例えば、デュアルサーモパイルを使用して周囲温度勾配に関連した誤差を最小化するための赤外線温度計を対象とした、Junkertらに特許が与えられた米国特許第4,722,612号によって説明されており、そこでは、第2のサーモパイルは補正要素として使用される。場合によっては、第2の要素は、メインセンサの熱ドリフトを熱的におよび電気的に補正するために使用され、よって、補正デバイスは、典型的には、到来する放射から遮蔽され、周囲温度補正だけを提供する。
サーモパイルをベースとした流量計において、2つの同一のセンサがローカルなヒータからの熱に、ヒータの両側において晒され得、センサ−ヒータ−センサの組合せにわたる気体の流れが熱の流れに影響し得、出力を与え得るが、固有熱ドリフトは補正されている。同様に、ジルコン酸チタン酸鉛(PZT)を使用する発熱デバイス(pyro device)は、DCドリフトを防止するために同様の構成を使用してよいが、各発熱デバイスは、通常、例えばセンサの前方のレンズ配列によって異なる時間において異なる光によって照らされて、AC信号を生成するがDC信号を抑制する。典型的な実施態様において、本明細書において開示される技術は、上述の欠陥のうちの1つまたは複数に対処する。
本発明の実施形態は、デュアル要素熱赤外線動作および存在検出器を提供する。簡単に説明すると、本発明は、被監視空間内の存在および動作を感知するように構成された装置を対象とする。装置は、熱感知要素において受信されている熱エネルギの量に略比例するレベルに維持される直流出力を生成するように構成された第1の熱感知要素および第2の熱感知要素を備えたデュアル要素アセンブリを含む。レンズアレイは熱感知要素に結合され、複数の光学的に定義された空間ゾーンからの入射熱エネルギを熱感知要素へと向ける複数のレンズを有する。電子回路は、デュアル要素アセンブリの結果的な信号と第1の熱感知要素および第2の熱感知要素のそれぞれの個別の出力信号とを読み取るように構成される。
本発明の他のシステム、方法、および特徴は、以降の図面および詳細な説明を分析することによって、当業者には明らかであり、または明らかになるであろう。全てのそのような追加的システム、方法、および特徴は、この説明に含まれ、本発明の範囲内にあり、添付の特許請求の範囲によって保護されると意図される。
例示的な検出器の概略的な断面側面図である。 図1の検出器の部分的な上面図である。 図1の検出器を実装するために使用されるコンピュータシステムの例示的な電気的レイアウトを図示する概略図である。 空間を監視するために配置された図1の検出器を図示する概略的な上面図である。 実質的に動きのない人が存在する図4の被監視空間の側面図である。 検出器が、被監視空間内の人の存在を同定することができる、例示的なプロセスのフローチャートである。 検出器が、被監視空間内の人の近似的位置を同定することができる、例示的なプロセスのフローチャートである。 被監視空間を通って移動する人を図示した、図4の被監視空間の側面図である。 検出器が、図8の人が移動していることを同定することができる、例示的なプロセスのフローチャートである。 被監視空間内の動作を感知するように適合された図1の検出器の1つの特定の実施態様の概略的な表現である。 検出器の例を図示した概略図である。 概略的な光学素子および電子素子を備えた簡略化されたデュアル要素焦電性検出器を図示する概略図である。 動作および存在の両方の検出を達成するための逆極性直列回路における直流(DC)熱センサの実施形態の概略図である。
図1は、被監視空間内の生物体(例えば人間)の存在、位置、動作および/または方向を検出するように構成された例示的な検出器100の概略的な断面側面図である。概して、「被監視空間」という言葉は、検出器100が配置され、検出器100が潜在的に生物体を検出することができる物理的エリア(例えば、部屋、廊下、屋外エリアなど)を指す。
検出器100は、1つまたは複数の熱感知デバイス(例えば、サーモパイル)を備えたセンサモジュール102と、少なくとも部分的にセンサモジュール102を覆うレンズアレイ104とを有する。レンズアレイ104は複数のレンズを有し、そのそれぞれは、被監視空間からの入射熱エネルギを、センサモジュール102の少なくとも一部へと向けるように配置される。いくつかの実施態様において、各個別のレンズは、被監視空間内の複数の異なる物理ゾーンのうちの1つからの入射熱エネルギを、センサモジュール102へと向ける。
図のように、レンズアレイは検出器100に直接取り付け可能であるが、検出器から距離を空けて搭載されてもよい。
各熱感知デバイスは、概して、その熱感知デバイスにおいて受信されている熱エネルギの量に略比例する直流(DC)出力を生成するように動作可能である。熱感知デバイスに供給されている熱エネルギの量が概して一定のままである限り、その熱感知デバイスによって生成されるDC出力は概して一定のままである。熱感知デバイスに供給されている熱エネルギの量が増加すると、概して、結果としてその感知デバイスによって生成されているDC出力は比例して増加する。同じように、熱感知デバイスに供給されている熱エネルギの量が減少すると、結果としてその感知デバイスによって生成されているDC出力は比例して減少するであろう。
熱感知デバイスからのDC出力は、DC電圧またはDC電流のどちらかであってよい。
いくつかの実施態様において、熱センサモジュール102は、ただ1つの熱感知デバイス(例えば、1つのサーモパイル)を有する。概して、サーモパイルは、熱エネルギを電気エネルギに変換する電子デバイスである。それは、概して、通常は直列に、またはより希には並列に電気的に接続されて単一の直流(DC)出力を生成するいくつかのサーモカップルからなる。
いくつかの実施態様において、熱センサモジュール102は、複数の熱感知デバイス(例えば、複数のサーモパイル)を有する。いくつかの実施態様において、センサモジュール102内の全ての熱感知デバイスは電気的に接続されて、センサモジュール102から単一のDC出力信号を生成する。いくつかの実施態様において、熱感知デバイスは、センサモジュール102から複数の異なるDC出力信号を生成するように構成される。
例示された実施態様において、センサモジュール102は、基板または筐体110内に埋め込まれ、レンズアレイ104は、基板110の頂上部でセンサモジュール102の上方に支持される。
レンズアレイ104は、種々の可能な構成を有することができる。例えば、レンズアレイは、フレネルまたは他のレンズ、フレネルゾーン、ゾーンプレート、ホログラフィック光学要素、回折光学要素、屈折光学要素、二値光学要素、およびこれらの任意の組合せ、または複数のレンズを含む任意の他の配列を含むことができる。
図2は、図1の検出器100の部分的な上面図である。例示された図は、検出器のレンズアレイ104の1つの例示的な実施態様を図示する。レンズアレイのタスクは、被監視空間を異なる区域へと分割することである。この区分けは、ある区域からの放射のみをモジュール102内のある熱感知デバイスへと向ける光学要素をレンズアレイ上に有することで達成される。これらの光学要素は、図2に例示された図に示されるように別々の物理的領域に一致してよいが、ホログラフィック光学要素を使用する場合などにあり得るように、レンズアレイ表面上に分散も可能である。
各光学要素は、典型的には、被監視空間を区域に分割するだけでなく、その区域から入射する放射を特定の熱感知デバイス上に束ねることも行う。もし人が区域を通って移動する場合、それぞれの熱感知デバイスによって生み出される信号は、始まりは低く、区域の中央にいる人に対して最大に達する。人がさらに移動すると、信号は再び小さくなる。従って、複数のゾーンを通って移動する人は、完全に区域内にいるときに信号が最大になり、区域の間の境界にいるときに信号が最小になるような変化する出力パターンを生み出すであろう。
被監視空間区域の総数は、モジュール102内の熱感知デバイスの数の2倍のレンズアレイの光学領域の数に等しいかそれよりも少なくてよい。
一実施形態において、レンズアレイ104は、交互に並ぶ比較的透過率の高い領域と比較的透過率の低い領域とを有する。概して、比較的透過率の高い領域は、対象となる波長の入射熱エネルギのうち比較的多くの部分がセンサモジュール102へ通過することを許容し、その一方で、比較的透過率の低い領域は、対象となる波長の熱エネルギのうち比較的少ない部分がセンサモジュール102へ通過することを許容する。さらなる実施形態において、図2に例示されるように、各レンズ214の中央部分216は、感知デバイスからの比較的高い出力信号を生成する領域を形成し、各レンズ214の周辺部分および隣り合うレンズ214の間の空間は、比較的低い出力信号の領域を形成する。
交互に並ぶ比較的高い出力信号の領域および比較的低い出力信号の領域は、動作検出を容易にすることを助ける。なぜなら、人が被監視空間を通って、例えば、レンズアレイ104の比較的高い出力信号領域に対応する空間からレンズアレイ104の比較的低い出力信号領域に移動すると、レンズアレイ104の下の熱センサモジュール102に達するその人からの熱エネルギの部分が変化するからである。事実上、レンズアレイは、人間の一定の熱エネルギを得て、それを変調して感知デバイスにおいて交流信号を形成する。
概して、「対象となる波長」という言葉は、熱感知デバイスが反応を示す波長(または波長帯)(すなわち、熱感知デバイスからのDC出力に影響を与え得る波長である限りどのような波長でもよい)を指す。典型的な実施態様において、対象となる波長は、生物体(例えば、人間)によって発せられる熱エネルギに対応する波長である。いくつかの実施態様において、対象となる波長は、4μmから20μmの間である。
再び図1を参照すると、例示された検出器100は、コンピュータをベースとしたプロセッサ、コンピュータをベースとしたメモリ記憶デバイス、および/または本明細書において説明される機能性のうちの1つまたは複数を行うおよび/または支援する他の回路を、様々な実施態様において形成し得る集積回路106を有する。電気導体(例えば、基板110の上面および/または下面に沿って延びる配線(trace)、基板を貫通して延びるビア108、半田バンプ112など)は、検出器の電気コンポーネントを接続するために、および検出器を外部コンポーネントに接続するために設けられる。
図3は、図1の検出器100の例示的な電気的レイアウトを図示する概略図である。
例示的なレイアウトは、プロセッサ302、記憶デバイス304、上述の機能性の少なくとも一部を規定するソフトウェア308が内部に記憶されたメモリ306、入力および出力(I/O)デバイス310(または周辺機器)、センサモジュール102、および検出器100のサブコンポーネントにわたる通信を可能にするローカルバスまたはローカルインターフェース312を図示する。
ローカルインターフェース312は、例えば、1つまたは複数のバスまたは他の有線もしくは無線接続であってよい。ローカルインターフェース312は、通信を可能にするためにコントローラ、バッファ(キャッシュ)、ドライバ、リピータ、およびレシーバなどの追加的要素を有してよいが、それらは簡略化のために省略されている。さらに、ローカルインターフェース312は、前述のサブコンポーネント間での適切な通信を可能にするためにアドレス、コントロール、および/またはデータ接続を含んでよい。
プロセッサ302は、メモリ306内に記憶されたソフトウェアなどのソフトウェアを実行するためのハードウェアデバイスである。プロセッサ302は、任意の特注のまたは市販のシングルコアまたはマルチコアプロセッサ、中央処理ユニット(CPU)、検出器100に関連付けられたいくつかのプロセッサのうちの補助的なプロセッサ、半導体をベースとした(マイクロチップまたはチップセットの形態の)マイクロプロセッサ、マクロプロセッサ、またはソフトウェア命令を実行するための概して任意のデバイスであってよい。プロセッサ302は、例えば、図1の集積回路106内に統合可能である。
メモリ306は、揮発性メモリ要素(例えば、ランダムアクセスメモリ(DRAM、SRAM、SDRAMなどのRAM))および/または不揮発性メモリ要素(例えば、ROM、ハードドライブ、テープ、CDROMなど)のうちの任意のものまたはその組合せを含むことができる。さらには、メモリ306は、電子的、磁気的、光学的および/または他のタイプの記憶媒体を内蔵してよい。メモリ306は、様々なコンポーネントが互いから隔てられて位置しているがプロセッサ302によってアクセス可能であるような、分散アーキテクチャを有することができることに留意されたい。メモリ306は、例えば、図1の集積回路106内に統合可能である。
概して、ソフトウェア308は、プロセッサ302によって実行されたときに、本明細書において開示される検出器の機能性のうちの1つまたは複数をプロセッサ302に行わせる命令を含む。メモリ306内のソフトウェア308は、1つまたは複数の別個のプログラムを含んでよく、そのそれぞれは、実行可能な命令の順序付けられたリストを含む。メモリ306は、オペレーティングシステム(OS)318を含んでよい。オペレーティングシステムは、検出器100内でのプログラムの実行を制御するように動作可能でよく、スケジューリング、入力−出力制御、ファイルおよびデータ管理、メモリ管理、通信制御、および関連するサービスを提供してよい。
I/Oデバイス310は、収集されたデータまたは命令を様々な周辺コンポーネントに出力することを可能にするために外部デバイスへのインターフェースを含んでよい。I/Oデバイス310は、検出器100へのソフトウェアなどのアップロードを容易にもし得る。
センサモジュール102は、例えば、赤外線センサまたは熱エネルギに反応を示す任意の種類のセンサでよい。センサモジュール102は、単一要素センサまたは2つ以上のセンサ要素を含むセンサアレイを含んでよい。センサアレイは、複数のセンサ要素を単一の筐体内に含んでよく、または複数の筐体を含み、各筐体が2つ以上のセンサ要素を含んでもよい。センサモジュール102は、赤外線放射だけを検出するように構成されてよく、またはより広い帯域を受信するように調整されてもよい。センサモジュール102は、電圧調整コンポーネントおよびノイズ減少コンポーネントをさらに含んでよい。センサモジュール102は、感知パラメータ、例えば、周囲温度および感知された物体の温度をローカルインターフェース312を介してプロセッサ302に伝達してよい。同様に、アレイセンサについては、センサモジュール102は、各個別のアレイ要素に対するパラメータを伝達してよく、または個別のアレイセンサ要素の全てから照合され、導出されたパラメータを送信してもよい。センサモジュール102は、例えばアナログフォーマットとデジタルデジタルフォーマットとの間で信号を変換するためのアナログ−デジタル変換器を含んでよい。加えて、センサモジュール102は、例えば始動時およびパラメータの変化の検出時に、または定期的なパラメータレポートを送信することによって、自律的に情報を伝達するように構成されてよい。センサモジュール102は、例えばプロセッサ302によって照会されたときまたはポーリングされたときに、パラメータ情報を伝達するように構成されてよい。
記憶デバイス304は、任意のタイプのメモリ記憶デバイスであってよい。概して、記憶デバイス304は、検出器100が本明細書において開示される機能性のうちの1つまたは複数を行うことを補助する任意のデータを記憶するように動作可能である。記憶デバイス304は、図1の集積回路106内に統合されてよい。
検出器100が稼働中であるとき、プロセッサ302は、メモリ306内に記憶されたソフトウェア308を実行し、メモリ306および記憶デバイス304との間でデータを通信し、および、概して、検出器100の稼働を制御する。いくつかの実施形態において、例示的な実施形態の要素のうちの1つまたは複数は、存在しなくてよいことに留意されたい。加えて、いくつかの実施態様において、例示的な実施形態の要素のうちの1つまたは複数は、検出器100の外部に配置されてよい。
図4は、被監視空間内の人の存在、動作、位置および/または方向について空間320を監視するために配置された検出器100を図示する概略的な上面図である。
例示された実施態様において、レンズアレイ104は、被監視空間320内にセンサモジュール102を複数回撮像する。レンズアレイ104の各レンズは、被監視空間内の複数の異なるゾーンのそれぞれのものからの入射熱エネルギを熱センサモジュール102へと向けるように配置される。従って、レンズアレイ104は、被監視空間を複数の異なるゾーンに仮想的に分割する。例示された例において、異なるゾーン322a、322b、322cおよび322dは、検出器100から被監視空間内に延びる破線によって仮想的に境界を定められている。
例示された例における各ゾーン322a、322b、322cおよび322dは、略くさび形状または三角錐形状であり、検出器100に端を発し、検出器100から被監視空間320へと広がっている。いくつかの実施態様において、各ゾーンは、被監視空間の床から被監視空間の天井まで延在することになる。さらには、ゾーンは、部屋を通って歩く人が、2つ以上のゾーンを横切るように配置されている。典型的な実施態様において、センサのレンズアレイの各レンズは、例示されたゾーン322a、322b、322cおよび322dのうちの対応する1つ(または複数)からの入射熱エネルギを、検出器のセンサモジュール102の少なくとも一部へと向けるように構成されることになる。
様々な実施態様において、検出器100は、センサモジュール102において受信された熱エネルギに基づいて、被監視空間内に人が存在するかどうかを判定することが可能である。いくつかの実施態様において、検出器100は、センサモジュール102において受信された熱エネルギに基づいて、1つまたは複数のゾーン322a、322b、322cおよび322dのうちのどのゾーンに人が位置するかを判定することが可能である。いくつかの実施態様において、検出器100は、センサモジュール102において受信された熱エネルギに基づいて、被監視空間内で人が移動しているかどうかを判定することが可能である。いくつかの実施態様において、検出器100は、センサモジュール102において受信された熱エネルギに基づいて、被監視空間内で人が移動している方向を判定することが可能である。これらの機能性(すなわち、存在検出、位置、動作検出および方向検出)のそれぞれの例は、本明細書において説明される。
図5は、図4の被監視空間320内においてコンピュータワークステーション426に座っている人424を図示した側面図である。例示された例において、人424は、ほとんど完全にゾーン322b内で着座しており、コンピュータワークステーション426における作業に関連する比較的小さな動きを除いて、人424は、実質的に静止したままであると期待できる。
例示された構成において、検出器100は、人424およびワークステーション426が位置している部屋の壁に搭載されている。本明細書において論じられるように、いくつかの実施態様において、検出器100は、人424の存在を検出することができ、いくつかの実施態様において、検出器100は、被監視空間320内での人424の近似的位置を検出することができる。ワークステーション426にいる人424は、ある量の特定の波長の熱エネルギを被監視空間内に発している(すなわち放射している)。概して、被監視空間内の他のアイテム(例えば、コンピュータなど)もまた、被監視空間内に熱エネルギを放射しているであろう。
図6は、検出器100が、被監視空間320内に図5の人が存在していることを同定することができる、例示的なプロセスのフローチャートである。
例示された方法によると、入射熱エネルギ(人424からの熱エネルギと被監視空間320内の他のアイテムからの熱エネルギとを含む)は部屋を通って進み、検出器100のレンズアレイ104に到達する(工程530)。
レンズアレイ104は、入射熱エネルギの一部分を、熱センサモジュール102の少なくとも一部へと向ける(工程532)。
それに応じて、熱センサモジュール102は、熱センサモジュール102に向けられた入射熱エネルギの部分に略比例するDC出力を生成する(工程534)。熱センサモジュールに受信されている熱エネルギが一定のままである限り、DC出力は実質的に一定のままである。従って、被監視空間320内で人424が実質的にじっとしている限り、DC出力は実質的に一定のままになることになり、被監視空間320内に他の著しい熱的な変化はない。
プロセッサ302は、(工程536において)熱センサモジュール102からのDC出力が被監視空間320内に人が存在していることを示すかどうかを検討する。この判定は、例えば、DC出力を閾値と比較することによって遂行されてよい。もしそうである場合、プロセッサは、(工程538において)その判定の適切な指標を提供する。この指標は、例えば、被監視空間の様々な環境的態様を制御する(例えば、被監視空間320において照明を点灯する)ために使用されてよい。
もしプロセッサが(工程536において)ゾーン322bに関連付けられた1つまたは複数の熱感知デバイスからのDC出力は被監視空間320内に人が存在していることを示さないと判定した場合、それは監視を継続する。
いくつかの実施態様において、検出器100は、被監視空間320内の人424の近似的位置を判定することが可能である。より詳細には、それらの実施態様において、検出器100は、人424が主に被監視空間320のゾーン322b内に存在することを判定することが可能であり得る。この情報によって、プロセッサ302は、関連する様々な機能性を制御する(例えば、被監視空間の特定のゾーンにある照明を制御する)ことが可能であり得る。
図7は、検出器100が、図5の人424が被監視空間320内のどのゾーンに存在するかを同定することができる、例示的なプロセスのフローチャートである。
例示された方法によると、入射熱エネルギ(人424からの熱エネルギと被監視空間320内の他のアイテムからの熱エネルギとを含む)は部屋を通って進み、検出器100のレンズアレイ104に到達する(工程630)。
レンズアレイ104は、入射熱エネルギの一部分を、熱センサモジュール102の少なくとも一部へと向ける(工程632)。より詳細には、人424が位置するゾーン322bに対応するアレイのレンズのうちの1つまたは複数は、そのゾーン322bからの入射熱エネルギの大部分を、熱センサモジュール102の特定の部分へと(例えば、ゾーン322bに論理的に関連付けられた1つまたは複数の特定の熱感知デバイスへと)向ける。
工程632において、ゾーン322bに論理的に関連付けられた1つまたは複数の熱感知デバイスは、(工程634において)それらの熱感知デバイスに向けられた入射熱エネルギの部分に略比例するDC出力を生成する。それらの熱感知デバイスに受信されている熱エネルギが一定のままである限り、それらの感知デバイスからのDC出力は実質的に一定のままである。従って、被監視空間320のゾーン322b内で人424が実質的にじっとしている限り、DC出力は実質的に一定のままになり、ゾーン322b内に他の著しい熱的な変化はない。
プロセッサ302は、(工程636において)ゾーン322bに関連付けられた1つまたは複数の熱感知デバイスからのDC出力がゾーン322b内に人が存在していることを示すかどうかを検討する。この判定は、例えば、DC出力を閾値と比較することによって遂行されてよい。もしそうである場合、プロセッサは、(工程638において)その判定の適切な指標を提供する。この指標は、例えば、ゾーン322bの様々な環境的態様を制御する(例えば、ゾーン322bにおいて照明を点灯する)ために使用されてよい。
もしプロセッサが(工程636において)ゾーン322bに関連付けられた1つまたは複数の熱感知デバイスからのDC出力はゾーン322b内に人が存在していることを示さないと判定した場合、それは監視を継続する。
いくつかの実施態様において、図1の検出器100は、被監視空間(例えば、320)全体にわたって、生物体(例えば、人)による動作を検出するように構成される。
図8は、図5においてはコンピュータワークステーション426に座っていたが、立ち上がってゾーン322bからゾーン322cへと歩行した人424を図示した側面図である。検出器100は、人424が歩行している部屋の壁に搭載されている。
本明細書において論じられるように、いくつかの実施態様において、検出器100は、被監視空間320(図4、8)全体にわたって人の動作を検出することができるように構成される。人424は、ある量の特定の波長の熱エネルギを被監視空間内に発している(すなわち放射している)。概して、被監視空間内の他のアイテム(例えば、コンピュータなど)もまた、被監視空間内に熱エネルギを放射しているであろう。
図9は、検出器100が、被監視空間320(図4、8)を通って図8の人が移動していることを同定することができる、例示的なプロセスのフローチャートである。ブロック930に示されるように、入射熱エネルギは検出器100に到達する。ブロック532に図示されるように、検出器レンズアレイは、入射熱エネルギを熱センサモジュールへと向ける。ブロック534に示されるように、熱センサモジュールは、入射熱エネルギに略比例するDC出力を生成する。もし(決定ブロック536によって示されるように)被監視空間320(図4、8)内に人424が存在することが検出された場合、ブロック536に示されるように、人が存在するという指標が提供される。もし被監視空間320(図4、8)内に人424が存在することが検出されない場合、プロセスは被監視空間320(図4、8)の監視を、人424が存在するまで継続する。
上に論じたように、図5を参照すると、人がゾーン322b内で実質的に動いておらず、コンピュータワークステーション426に座っているとき、レンズアレイ104は、実質的に一定の量の熱エネルギを熱センサモジュール102の様々な部分に向ける。人がゾーン322bから322cへ(さらにそれを超えて)移動すると、熱センサモジュール102の様々な部分に供給されている熱エネルギプロファイルは変化する。これは、レンズアレイ104に起因する交互に並ぶ比較的高い出力信号の領域と比較的低い出力信号の領域とによるものである。
より詳細には、人が、ゾーン322b(これはレンズアレイの第1の高出力信号領域に対応してよい)からゾーン322c(これはレンズアレイの第2の高出力信号領域に対応してよい)へ移動すると、人は、レンズアレイの低出力信号領域に対応するエリアを通過する。この領域は、図8においてゾーン322bとゾーン322cとの間の縦方向の破線によって表現される。人が、レンズアレイの低出力信号領域に対応するエリアを通って歩行すると、熱センサモジュールの様々な部分に供給されている熱プロファイルは変化する。
典型的な実施態様において、この変化はプロセッサ302によって検出可能であり、プロセッサ302は適切な出力を生成することができる。図10は、被監視空間(例えば、320)内の動作を感知するように適合された図1の検出器100の1つの特定の実施態様を図示する概略的な表現である。
図10の検出器100は、2つの熱感知デバイス425a、425bを備えたセンサモジュール102を有する。例示された検出器100のレンズアレイは、被監視空間320を6つの別々のゾーンに分割し、そのそれぞれは、例示された例において「A」または「B」として符号が付されている。図8の例において、ゾーン322bは「A」ゾーンとみなされてよく、その一方で、ゾーン322cは「B」ゾーンとみなされてよい。
例示された例において「A」と符号が付されたゾーンは、熱感知デバイス425aに対応し、その一方で、例示された例において「B」と符号が付されたゾーンは、熱感知デバイス425bに対応する。換言すれば、例示された検出器100のレンズアレイ(図10においては図示されない)は、「A」と符号が付されたゾーンからの入射熱エネルギを熱感知デバイス425aへと向け、例示された検出器100のレンズアレイは、「B」と符号が付されたゾーンからの入射熱エネルギを熱感知デバイス425bへと向ける。
熱感知デバイス425aおよび425bの出力端子は、図示されるように、任意選択的な出力デバイス426aおよび426bに接続される。出力デバイス426aおよび426bは、増幅器または任意のタイプの電気的連結器でよい。各出力デバイス426a、426bは、熱感知デバイスのうちの対応するものにおいて受信された熱エネルギに比例するDC出力(例示された例においてADCおよびBDCと符号が付されている)を生成する。
各出力デバイス426a、426bは、図示されるように、微分器428に接続される。典型的な実施態様において、微分器428は、DC出力(ADCおよびBDC)に基づいて、DC出力(ADCおよびBDC)間の差の変化率を表現する出力信号を生成するように構成された回路を備える。例示された例において、微分器428の出力信号は、「d(A−B)/dt」と符号が付されている。
典型的な実施態様において、出力デバイス426a、426bの出力端子および微分器428の出力端子はプロセッサ(例えば、302)に接続され、プロセッサは、図1の集積回路106の一部であってよく、または検出器100の完全な外部にあってもよい。
マルチゾーン光学要素(例えば、図1のレンズアレイ104)をDCベースの熱検出器(例えば、図1にあるような、1つまたは複数の熱感知デバイスを備えた熱センサ102)に追加することは、1つのゾーンから次のゾーンへの生物体の動きに対して信号変化が記録可能であるという利点を提供することを理解されたい。
概して、稼働中に、熱感知デバイス425aのDC出力は、人が被監視空間320(図8)内の「A」ゾーンのうちの1つに入ると増加し、人がその「A」ゾーンから外に移動すると減少するであろう。同じように、熱感知デバイス425bのDC出力は、人が被監視空間320(図8)内の「B」ゾーンのうちの1つに入ると増加し、人が被監視空間320(図8)内の「B」ゾーンのうちの1つから外に移動すると減少するであろう。それ故、人が「A」ゾーンから隣接する「B」ゾーンに移動すると、熱感知デバイス425aのDC出力は減少し、同時に熱感知デバイス425bのDC出力は増加する。典型的な実施態様において、微分器428は、比較的基礎的なアナログまたはデジタル回路を使用して、大きく比較的判別しやすいこの種のイベントから時間導関数信号を生成する。
注目すべきは、稼働中に、たとえ人がじっとしていても、例示された検出器100はDC出力を生み出すことである。この信号は、生物体の存在を検出するために使用可能であり、光学ゾーンがどのように配置されているかに応じて、特には熱センサ102に対しての近似的な人の位置に関する追加的情報も提供し得る。
いくつかの実施態様において、被監視空間全体にわたって生物体の動作を検出することに加えて、検出器100は、生物体の動作の方向を判定することが可能である。このことに関して、動作がひとたび検出された場合、レンズアレイ104から熱センサモジュール102に供給されている熱エネルギの変化プロファイルに基づいて、複数の異なる熱感知デバイス(または熱感知デバイスのグループ)のそれぞれにおいてどのように熱エネルギプロファイルが変化しているかを正確に分析することによって、動作の方向が判定されてよい。例えば、「A」ゾーン信号の変化が「B」ゾーン信号よりも前に起こる場合、または微分された信号の極性がポジティブである場合、動作は一方の方向へのものであり、その一方で、「B」信号が「A」信号よりも前に起こる場合、または微分された信号がネガティブである場合、動作は逆方向へのものである。
いくつかの実施態様において、検出器100の処理機能性は、マイクロコントローラユニット(MCU)を用いたデジタルドメインにおいて行われる。図11は、この例を図示した概略図であり、そこでは、検出器100は4つの熱感知デバイス425a〜425dを含む。マルチプレクサおよびアナログ−デジタル(A/D)変換器1150は、熱感知デバイス425a〜425dの出力をデジタルドメイン内に転送し、それらを、例示された例においてはICバスである適切なインターフェース1152を介してマイクロコントローラユニット(MCU)1154に送信する。MCUは、センサ自体の外部にあってよく、検出器100のホストとなる他の機器(例えば、TV、コンピュータ、モバイルデバイス、家庭用品)の一部であってよい。例示された実施態様において、ソフトウェアアプリケーション自体は、典型的には、MCU内にあり、ソフトウェアコードによって規定される。
本発明のいくつかの実施形態が説明された。しかし、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく様々な修正がなされてよいことは理解されよう。
例えば、コンピュータをベースとしたプロセッサ、コンピュータをベースとしたメモリおよび/または本明細書において開示される検出器の機能性を援助する任意の他の電気回路は、検出器自体の外部に配置されてよい。
本明細書は多くの実施態様の詳細を提供する。しかしながら、これらは本開示の範囲または特許請求され得るものに対する制限と解釈されるべきではない。その代わりに、それらは、本開示の特定の実施態様または実施形態に特有の特徴の説明である。別個の実施態様の文脈において説明されるある特徴は、単一の実施態様において組み合わせて実施可能である。その一方で、単一の実施態様の文脈において説明される様々な特徴は、異なる複数の実施態様において、または特徴の任意の適切な副組合せにおいて実施可能である。さらには、特徴は、ある組合せにおいて作用するものとして説明され得るが、これらの特徴のうちの1つまたは複数のものは、場合によっては組合せから省略可能である。
同様に、動作は、本明細書において特定の順序で起こるものとして描写されている。しかしながら、これは、望ましい結果を達成するために、これらの動作が、図示されている順序または連続的な順序で行われること、または全ての動作が実際に行われることが必要であるものと理解されるべきではない。ある場合には、マルチタスクおよび並行処理が実施されてよく、望ましいことがある。加えて、本明細書において開示されるプロセスおよび機能性のいくつかの工程は、全体的に省略されてよい。
さらには、本明細書において説明された実施態様の様々なシステムコンポーネントの分離は、全ての実施態様でこのような分離を必要とするものと理解されるべきではなく、説明されたコンポーネントおよびシステムは、概して、単一の製品に統合可能であり、または複数の製品にパッケージング可能であることを理解されたい。
コンポーネントおよびサブコンポーネントの物理的寸法および相対的配列は、大きく変更可能である。レンズアレイの設計は、大きく変更可能である。
プロセッサは、それが熱感知デバイスから受信した情報に基づいて、全てのゾーンにわたる平均温度の測定、個別のゾーン束の平均温度の測定を提供することを含む追加的機能性を提供するように適合可能である。プロセッサは、室温制御、過熱制御のための温度調節器を制御するように適合可能である。検出器100は、火災検出システムに統合可能である。伝送窓が気体の吸収波長(例えば、COでは4.26μm)に調整される事例では、気体検出も可能である。
図12は、概略的な光学素子および電子素子を備えた簡略化されたデュアル要素焦電性AC検出器1200を図示した概略図である。簡略化のために、上記の実施形態のいくつかの焦電性検出器は、2つの検出器要素1221、1222としてモデル化され得ており、それらは逆極性で直列に接続されている。ゾーン光学素子1210は、複数の視界(FOV)ゾーン内に2つの要素1221、1222を交互に撮像する。FOVにおいて移動する人は、両方の要素1221、1222に交互に信号を生み出す。
既に指摘したように、基本的には、光学素子1210がセンサ要素のうちの1つまたは複数に十分な振幅変位を供給する場合、単一の要素1221もまた、動作を検出することができる。このアプローチは、初めて市場に登場したときの初期の焦電性動作検出器において使用されていた。デュアル要素アプローチの利点は、両方の要素1221、1222に同時に見られる信号の除去(熱信号のコモンモード除去)である。複数のFOV要素に見られる信号は、典型的には、雲が移動している明るい空または開いた窓などの大きな熱源からのものである。また、検出器の温度が熱源に起因して変化している場合、結果的な信号は減衰され得、そのため動作イベントを始動させ得ない。結果として、最新の焦電性検出器は、典型的には、動作信号を検出するために少なくとも2つの要素を使用する。
焦電性検出器は変化する信号だけに反応するという事実は、静的な熱源からの信号は検出器の時定数によってフェードアウトし、従って、読み出し電子素子入力の入力レンジに関する問題を招くことはないことを意味する。しかしながら、この振る舞いは、検出器を静的な熱源に対して本質的に反応しないようにすることにもなり得るため、移動していない物体は検出されない。焦電性検出器はしばしば、オフィスなどの部屋に対する「占有」センサとして使用されるが、実際には、それらが「占有」信号を始動するのは、室内で物理的動作があったときだけである。
図13は、動作および存在の両方の検出を達成するための逆極性直列回路におけるDC熱センサを有する直流(DC)熱動作および存在検出器1300の実施形態の概略図である。検出器1300は、焦電性検出器の既に提示された実施形態を改良し、真の動作および存在検出器になるようにそれらを拡張する。検出器1300に対するこの実施形態の目的は、スマートホームおよび/またはオフィスならびにスマート照明システムの最近の需要に対処すると同時に、最新式の微小電子機械システム(MEMS)および超小型電子技術の概念および関連するパッケージング概念を採用することである。
概して、検出器1300は、AC検出器1200(図12)と同様であり、交流(AC)応答焦電性素材1221、1222がDC熱感知要素1321、1322、例えばMEMSサーモパイル、で置き換えられている。概略は、図13に図示される。
AC検出器1200(図12)とは異なり、検出器1300の感知要素1321、1322(AおよびB)は、入射放射の絶対レベルを感知可能であり、このレベルに応じてDC信号を生み出す。そのような感知要素1321、1322は、典型的には、体温計または耳式体温計におけるような温度の遠隔測定のために既に採用されているが、(移動していない)人体によって発せられる熱放射を感知することによって存在検出器としても機能することができる。
以前の実施形態は感知要素1321、1322を動作検出器として採用していたが、それらは古典的な発熱検出器(pyro-Detector)と同等のレベルでは動作しない場合がある。さらに、感知要素1321、1322によって提供され、存在検出を行うために使用される追加的DCコンポーネントは、大きな熱源または周囲温度スイングによる熱サージのどちらかに起因する熱過渡の際に、関連する増幅器またはアナログ/デジタル(A/D)変換器1230(図12)の入力段階のオーバーフローにつながることがある。
図12のAC検出器1200は、第1の要素1221のポジティブ端子から第1のリード線1231を介して第1の信号を差動増幅器1230へと提供し、第2の要素1222のポジティブ端子から第2のリード線1232を介して第2の信号を差動増幅器1230へと提供する。同じように、図13の検出器1300は、第1の感知要素1321のポジティブ端子から第1のリード線1331を介して第1の信号を電子回路1330へと提供し、第2の感知要素1322のポジティブ端子から第2のリード線1332を介して第2の信号を電子回路1330へと提供する。代替的な実施形態において、第1および第2の感知デバイス1331、1332の端子の極性は逆であってよい。
図12のAC検出器1220における入力段階オーバーフローを克服するために、検出器1300は、第1の感知要素1321および第2の感知要素1322を逆極性で直列に配置し、第1の感知要素1321および第2の感知要素1322のそれぞれのネガティブ端子から電子回路1330への中央リード線1333を設けている。従って、電子回路1330、例えば、特定用途向け集積回路(ASIC)またはフィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)は、デュアル要素アセンブリの結果的な信号または第1の感知要素1321および第2の感知要素1322のそれぞれからの出力信号のどちらかを個別に読み取ってよい。
電子回路1330は、デュアル感知要素1321、1322を含むアセンブリの真の差動出力を読み取るように構成されてよい。この構成において、検出器1300は、動作信号を焦電性AC検出器1200(図12)と同じやり方で捕捉してよい。検出器1300のデュアル要素配列の出力信号は、デュアル感知要素1321、1322によって生み出された信号の差を含む。デュアル感知要素1321および1322の両方が同一の熱流を検出した場合、出力はゼロである、マルチゾーン光学素子1310は、焦電性AC検出器1200(図12)の光学素子1210と同じようにFOVを区分けし、ゾーンパターンを通過する移動物体を感知要素1321および1322で二者択一的に撮像する。これにより、出力信号は、DCオフセットがなく、例えば、電子回路1330によって、信号限界を超える(例えば、回路への過負荷)恐れもなく、より大きなレベルへと増幅され得る。
加えて、電子回路1330は、第1の感知要素1321だけ、または第2の感知要素1322だけを読み取り、次いで入射放射の真のDCレベルを判定するように構成されてよい。この設定は、既に説明した実施形態と同様であるが、検出器1300の光学素子1310は、第1の感知要素1321だけまたは第2の感知要素1322だけに二者択一的に焦点を合わせる一方で、以前の実施形態においては、光学素子は、同一のセンサ要素に到来する信号を変調するように設計されてよいことに違いがある。
AC焦電性検出器1200は、概して、切替えユニットまたはアラームシステムにおいて動作を感知するように構成される。機能は素材およびアセンブリによってほとんど決定される。発熱素材(Pyro-material)の出力信号は比較的大きく、そのため、数十年もの間入手可能であった単純な読み出し回路が、動作感知始動信号を提供するタスクを行うことができるであろう。
検出器1300を採用すると、ごく最近になって入手可能となった、よりいっそう洗練された電子素子が必要となる。感知要素1321、1322の信号レベルは、AC検出器1200の焦電性センサ1221、1222の信号レベルよりも小さい。例えば、より新しい世代の電子素子を用いると、100nVレンジの信号レベル差をAC検出器1200の場合と等しい信号対雑音比で解像することが可能となる。DC検出器の典型的なフルレンジダイナミックレンジは、50mVレンジ+/−5である。感知要素1321、1322のDCオフセットは、到来する放射レベルの良好な解像度およびダイナミックレンジを達成することを殊に困難にしている。上に説明したハードウェアをベースとした電子回路1330は、動作検出モードの検出器1300に対するDC値を抑制し、同時に存在検出および/または遠隔温度測定のための到来する熱放射のDCレベルの測定を可能にするように構成されてよい。
DC熱動作および存在検出器1300の焦電性検出器1200(図2)に優る利点には、より小さなサイズ、組み立ての容易さ、改良された機能性がある。サイズに関しては、MEMSをベースとした熱検出器(サーモパイルまたはボロメータ)は、焦電性結晶よりもいっそう小型化可能である。例えば、焦電性結晶は、移動する人を検出するために必要とされる低動作周波数への十分な感度を得るために、概して、より大きなサイズ(典型的な感知可能面積>1mm)を有する。熱DCセンサは、本来この低周波数能力を、サイズに関わらず有している。
組み立ての容易さに関しては、熱MEMS感知要素1321、1322は、シリコン処理(CMOS)ウエハ製造によって製造され得る。デバイスは、小さなダイの形態で製造され、シリコンウエハから切り出され得る。これらのダイは、ASICダイなどの読み出しおよび処理電子素子回路1330とともに、標準的なパッケージング技術を用いて、焦電性素材(例えば、PZTまたはLiTa)を使用するセンサよりも容易にパッケージング可能である。このことは、量産規模の拡大を可能にする。
機能性に関しては、AC検出器1200は単純な動作検出に限定されているので、DC検出器1300は、AC検出器1200よりも大きな機能性を有する。到来する熱放射のDCコンポーネントを評価することによって、DC検出器1300は、静止した人の存在検出または遠隔温度感知を追加的に行い得る。
DC検出器1300は、例えば、3μmから20μmの間の波長帯(またはその一部)の放射を感知可能であるように構成されてよいが、その範囲に限定されるわけではない。感知要素1321、1322は、例えば、MEMS赤外線センサ、サーモパイル、ボロメータ、および/または赤外線組込もしくは外付半導体であってよいが、それらに限定されるわけではない。
光学素子1310は、マルチレンズアレイ(研磨または成型されたレンズ)、成型されたフレネルレンズアレイ、またはマルチレンズおよびフレネルレンズアレイの組合せによって提供される赤外線透過マルチゾーン光学素子であってよい。検出器1300のIR光学素子1310内またはIR光学素子1310上の適切なパターンは、感知要素1321、1322のマルチゾーン画像を提供可能な光学窓内または光学窓上のフレネルレンズアレイ、フレネルゾーンアレイ、ホログラフィック光学要素(HOE)、回折光学要素、二値光学要素、または任意の回折、屈折、ホログラフィックパターンのうちの1つまたはそれらの組合せを表現してよい。
マルチゾーン光学素子1310は、例えば、物体空間、二者択一的な撮像およびブロック領域内へのセンサ(アレイ)の複数の画像として構成されてよく、および/またはゾーンの形態は任意である。例えば、光学素子1310は、チェッカーボード状のパターンを有してよいが、ゾーニングはリングパターンを有することによって達成されてもよい。光学素子1310のためのパターンはこれらの例のいかなるものにも制限されない。
電子回路1330は、1つまたは複数アプリケーションを規定して場合により割り込み線1340において割り込み信号を提供し得るソフトウェアライブラリ要素を含んでよい。電子回路1330は、FOV内の人の動作に典型的なある高さおよび周波数のピークパターンを探すように構成されてよい。同様に、電子回路1330は、人、例えば静止した人の存在を示すDC信号パターンを探すように構成されてよい。電子回路1330は、動作中のゾーン変化パターンを評価し、動きの方向を判定してよい。多要素センサ、例えば、クワッドセンサは、2つの方向または角度に動作ベクトルを提供することができるので有利であり得る。電子回路1330は、数ある機能の中でも、FOVの全てのゾーンにわたる平均温度を測定し、個別のゾーン束の平均温度を測定し、室温の温度調節制御を提供し、過熱制御を提供し、および/または火災検出を提供し得る。光学素子1310および/または感知要素1321、1322が、気体の吸収波長、例えば、数ある中でも4.26μmのCOの吸収波長、に調整された場合、検出器1300は気体の存在も検出し得る。
検出器1300の用途としては、例えば、数ある中でも、照明の切替えおよび制御、侵入者警報、ディスプレイの切替えおよび制御(例えば、テレビ、コンピュータ、およびモバイルデバイス)、家庭用品、家庭電化製品、自動車用途、スマートホーム用途、またはジェスチャ認識があり得るが、それらに限定されるものではない。

Claims (18)

  1. 被監視空間内の存在および動作を感知するように構成された装置であって、前記装置は、
    第1の極性を有する第1の端子と第2の極性を有する第2の端子とをさらに有する第1の熱感知要素と第2の熱感知要素とをさらに備えるデュアル要素アセンブリと、
    1つまたは複数の熱感知要素に結合されたレンズアレイであって、前記レンズアレイは複数のレンズを備え、前記複数のレンズのそれぞれは、前記被監視空間内に位置する複数の光学的に定義された空間ゾーンのそれぞれのものからの入射熱エネルギを、前記第1および/または前記第2の熱感知要素へと向けるように構成される、レンズアレイと、
    デュアル要素アセンブリと電気的に通信可能であり、前記デュアル要素アセンブリの結果的な信号と前記第1の熱感知要素および前記第2の熱感知要素のそれぞれの個別の出力信号とを読み取るように構成された電子回路と
    を備え、
    前記電子回路、前記第1の熱感知要素、および前記第2の熱感知要素は、それらの第1の端子または第2の端子を構成する接続ポイントにおいて電気的に接続される、装置。
  2. 前記電子回路は、デジタルインターフェースをさらに備える、請求項1に記載の装置。
  3. 前記電子回路は、割り込み端子をさらに備える、請求項1に記載の装置。
  4. 前記電子回路は、動作、存在ならびに/または温度レベルおよび/もしくはパターンを表す前記割り込み端子の信号に反応するように構成される、請求項3に記載の装置。
  5. 前記電子回路は、アナログ−デジタル変換器をさらに備える、請求項1に記載の装置。
  6. 前記第1の熱感知要素および前記第2の熱感知要素はそれぞれ、微小電子機械システム(MEMS)赤外線センサ、サーモパイル、ボロメータおよび/または赤外線組込もしくは外付半導体からなる群のうちの1つをさらに備える、請求項1に記載の装置。
  7. 前記レンズアレイは、交互に並ぶ前記入射熱エネルギに対して比較的高い出力信号の領域と前記入射熱エネルギに対して比較的低い出力信号の領域とを生成する、請求項1に記載の装置。
  8. 前記比較的低い出力信号の領域は、前記レンズの縁部または前記レンズアレイ内の前記レンズの間にある、請求項7に記載の装置。
  9. 前記比較的低い出力信号の領域は、前記被監視空間内の前記空間ゾーンの間の仮想的分割線に対応する、請求項7に記載の装置。
  10. 前記レンズアレイの前記レンズは、フレネルレンズアレイ、フレネルゾーンアレイ、ホログラフィック光学要素、回折光学要素、屈折光学要素、二値光学要素、およびグリッドパターンからなる群から選択される、請求項1に記載の装置。
  11. 前記レンズは、前記レンズアレイ上に物理的に配置不能な光学パターンである、請求項1に記載の装置。
  12. 前記電子回路に結合されたコンピュータをベースとしたプロセッサと、前記プロセッサに結合されたコンピュータをベースとしたメモリ記憶デバイスとをさらに備え、
    前記メモリ記憶デバイスは、前記プロセッサによって実行されたときに、前記1つまたは複数の熱感知デバイスから受信されたデータに基づいて、前記被監視空間内に存在するまたは前記被監視空間内を移動する生物体があるかを前記プロセッサに判定させる命令を記憶する、請求項1に記載の装置。
  13. 前記1つまたは複数の熱感知要素、前記レンズアレイ、前記プロセッサ、および前記メモリ記憶デバイスは、単一のチップレベルのパッケージに収容される、請求項8に記載の装置。
  14. 前記レンズアレイの第1のレンズは、前記被監視空間内の前記物理ゾーンのうちの対応するものからの入射熱エネルギを、前記熱感知要素のうちの第1のものおよび前記熱感知デバイスのうちの第2のものへと向けるように構成される、請求項1に記載の装置。
  15. 前記レンズアレイの第1のレンズは、前記被監視空間内の前記物理ゾーンのうちの対応する第1のものからの前記入射熱エネルギを、前記熱感知要素へと向けるが前記第2の熱感知要素へは向けないように構成され、前記レンズアレイの第2のレンズは、前記被監視空間内の前記物理ゾーンのうちの対応する第2のものからの前記入射熱エネルギを、前記第2の熱感知要素へと向けるが前記第1の熱感知要素へは向けないように構成される、請求項1に記載の装置。
  16. 前記1つまたは複数の熱感知要素は、4μmから20μmの間の波長を有する放射を感知可能である、請求項1に記載の装置。
  17. 全体的な到来する熱信号強度を評価することによって、前記被監視空間全体にわたって温度値を判定するように適合される、請求項1に記載の装置。
  18. 前記第1および前記第2の熱感知要素はそれぞれ、前記熱感知要素において受信されている熱エネルギの量に略比例するレベルに維持される直流出力を生成するように構成される、請求項1に記載の装置。
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