JP2017138300A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】センサーパッケージなどの電子パッケージを支持体に容易に且つ確実に取り付けることができる電子装置およびその組立方法を提供する。【解決手段】電子パッケージ３０の第１の本体部３１と第２の本体部３２を、支持体１０の設置部１１に設置し、第１の金属突起３６を受け凹部１３ａ内に入れ、第２の金属突起３７を受け凹部１３ｂに入れる。クリップ部材２０をＹ２方向へ装着すると、クリップ部材２０の第１の押圧部２３で第１の金属突起３６が押され、第２の押圧部２４で第２の金属突起３７が押され、弾性片２５が、支持体１０の裏側に弾圧されて、電子パッケージ３０が固定される。【選択図】図２

Description

本発明はセンサーパッケージなどの電子パッケージが、密封容器などの一部となる支持体に固定された電子装置およびその製造方法に関する。

特許文献１に、流体圧シリンダにおけるピストンのストローク位置を検出する位置検出用センサーに関する発明が記載されている。

この位置検出用センサーは、本体ケースの開口部にＯリングを介して蓋体が装着されて内部が密閉されている。本体ケースの内部に基板が収納されており、基板に磁気センサーであるリードスイッチと、リードスイッチに直列に接続された発光ダイオードと、発光ダイオードと並列に接続されたダイオードが実装されている。発光ダイオードで発せられた光によって、本体ケースに設けられた表示窓が照らされる。

特開平５−３４１０２号公報

特許文献１に記載された位置検出センサーでは、磁気センサーであるリードスイッチが、基板に半田付けされて実装されている。しかし、半田付けの実装では、半田付け作業を行う分だけ工数が多くなり、製造コストが高くなる。また、位置検出センサーが内燃機関の流体圧シリンダに使用される場合には、高温環境下で使用されるため、リードスイッチを基板に半田付けで固定することは好ましくない。

また、特許文献１に明記されていないが、磁気センサーの本体部を基板などに強固に固定するために、磁気センサーを樹脂材料で基板に固着する構造も採用される。しかし、この場合には樹脂材料の塗布工程と加熱による樹脂硬化工程が必要になり、製造工数が多くなり製造コストも高くなる。また、磁気センサー内に回路が含まれている場合に、樹脂材料から磁気センサーの本体部に応力が作用することで、検出誤差が増加されることもある。

本発明は上記従来の課題を解決するものであり、簡単な作業でセンサーパッケージなどの電子パッケージを支持体に固定することができる電子装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
また、本発明は、本体部に過大な熱を与えることなくまた過大な応力を与えることなく、センサーパッケージなどの電子パッケージを支持体に固定することができる電子装置およびその製造方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の電子装置は、電子パッケージと、前記電子パッケージを支持する支持体とを有する電子装置において、
前記電子パッケージには、本体部と前記本体部の対向する側面のそれぞれから突出する金属突起とが設けられており、
前記支持体には、前記本体部が設置される設置部と、それぞれの前記金属突起を受ける突起受け部とが形成され、
弾性を有する金属板で形成されたクリップ部材で、前記金属突起と前記支持体とが挟持されていることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、前記電子パッケージの前記本体部と、前記設置部との間に隙間が形成されていることが好ましい。

また、本発明の電子装置は、前記支持体の前記突起受け部に受け凹部が形成されて、前記金属突起が前記受け凹部内に配置され、前記クリップ部材で、前記金属突起が前記受け凹部内に押し付けられているものが好ましい。

本発明の電子装置では、前記クリップ部材に、前記本体部の一方の側部に設けられた前記金属突起と他方の側部に設けられた前記金属突起のそれぞれを前記支持体に押し付ける一対の押圧部と、一対の前記押圧部を連結する連結部とが設けられ、
前記押圧部は、前記支持体の表側に対向し、前記連結部は前記支持体の裏側に対向し、前記連結部に、前記支持体の裏側に弾圧する弾性片が設けられているものとして構成できる。

本発明の電子装置は、前記クリップ部材が、前記金属突起と同じ電位となって、シールド部材として機能するものが好ましい。

本発明の電子装置は、例えば、前記電子パッケージは、第１の本体部および第２の本体部と、２つの前記本体部を接続する配線部材を有し、２つの前記本体部のそれぞれの対向する側面から前記金属突起が突出しており、
前記支持体の前記設置部が、前記第１の本体部が設置される第１設置領域と、前記第２の本体部が設置される第２設置領域とを有し、前記支持体に、第１の本体部に設けられたそれぞれの前記金属突起を受ける第１突起受け部と、前記第２の本体部に設けられたそれぞれの前記金属突起を受ける第２突起受け部とが形成され、
前記クリップ部材に、前記第１の本体部の前記金属突起のそれぞれを前記第１突起受け部に押し付ける第１の押圧部と、前記第２の本体部の前記金属突起のそれぞれを前記第２突起受け部に押し付ける第２の押圧部と、それぞれの前記押圧部を連結する連結部と、が設けられているものである。

本発明の電子装置は、前記第１の押圧部と前記第２の押圧部が、前記支持体の表側に対向し、前記連結部は前記支持体の裏側に対向し、前記連結部に、前記支持体の裏側に弾圧する弾性片が設けられており、
前記弾性片は、前記クリップ部材の前記支持体への装着方向の前方に位置する根元部から、前記装着方向の後方に延びて、後方側の端部に、前記支持体の裏側に弾接される弾接部が設けられており、前記弾接部が、前記第１設置領域に対応する位置で前記裏側に弾接されているものが好ましい。

また、本発明の電子装置は、前記弾接部が、前記第１の本体部に設けられた前記金属突起に対応する位置で、前記裏側に弾接されているものが好ましい。

本発明の電子装置は、前記クリップ部材の装着方向の前方において、前記クリップ部材と前記支持体との間に、前記弾接部と前記支持体との弾接位置を支点として前記クリップ部材に作用する付勢力を規制するストッパー部が設けられているものが好ましい。

この場合に、前記ストッパー部は、前記クリップ部材に設けられた第１ストッパー部と、前記支持体に設けられた第２ストッパー部とで構成され、
前記クリップ部材が前記支持体に装着されるときに、前記第１ストッパー部が、前記第２ストッパー部に対し、前記付勢力を規制する側で当接するものとして構成できる。

次に、本発明は、電子パッケージが支持体に固定された電子装置を製造する方法において、
前記電子パッケージには、本体部と前記本体部の対向する側面のそれぞれから突出する金属突起が設けられており、
前記支持体に、前記本体部が設置される設置部と、それぞれの前記金属突起を受ける突起受け部とを形成し、
弾性を有する金属板で形成されたクリップ部材に、互いに対向する側に位置する押圧部と弾性片とを形成し、
前記クリップ部材を、前記押圧部と前記弾性片との対向方向と直交する方向から前記支持体に装着し、前記弾性片を前記支持体の裏側に弾圧させ、前記押圧部で前記金属突起を前記突起受け部に押圧する、ことを特徴とするものである。

本発明の電子装置の製造方法は、前記支持体に規制段差部を形成し、前記金属突起と前記支持体とを挟持する位置に装着した前記クリップ部材を前記規制段差部に掛止させて抜け止めすることが好ましい。

また本発明の電子装置の製造方法は、前記支持体の裏側に、当接部と前記当接部よりも窪んだ溝部とを形成し、
前記支持体に前記クリップ部材を装着するときに、前記弾性片を前記溝部内に通過させ、前記クリップ部材を前記金属突起と前記支持体とを挟持する位置まで装着したときに、前記弾性片を前記当接部に乗り上げさせて弾圧させることが好ましい。

本発明の電子装置は、センサーパッケージなどの電子パッケージの金属突起をクリップ部材で支持体に押し付けているため、半田付けや樹脂材料を使用することなく、電子パッケージを支持体に確実に固定することができる。また、電子パッケージの本体部に過大な応力が作用することがなく、センサーパッケージの場合に、応力の作用による検知誤差の増大を抑制することができる。

本発明の電子装置の製造方法では、支持体に電子パッケージを設置し、クリップ部材を装着するという簡単な組立作業で、支持体上に電子パッケージを確実に固定することが可能になる。

本発明の第１実施形態の電子装置を示す斜視図である。 図１に示す電子装置の分解斜視図である。 図１に示す電子装置を裏側から示す分解斜視図である。 図１に示す電子装置の側面図である。 図４に示す電子装置をＶ−Ｖ線で切断した断面図である。 本発明の第２実施形態の電子装置を示す斜視図である。 図６に示す電子装置を表側から見た分解斜視図である。 図６に示す電子装置を裏側から見た分解斜視図である。 図６に示す電子装置の側面図である。 図６に示す電子装置の底面図である。

＜第１実施形態＞
図１に示すように、本発明の第１実施形態の電子装置１は、合成樹脂製の本体部２を有しており、本体部２には、Ｙ１方向に延び出る支持体１０が一体に形成されている。支持体１０に電子パッケージ３０が設置され、支持体１０と電子パッケージ３０とがクリップ部材２０で挟持されて固定されている。

図示を省略しているが、電子装置１には、本体部２のＹ１側に筒状のケースが装着され、本体部２とケースとの接合部にパッキンが装着されて、ケース内に位置する支持体１０と電子パッケージ３０およびクリップ部材２０が外気と遮断されている。

第１実施形態では、電子装置１がセンサー装置であり、電子パッケージ３０がセンサーパッケージである。センサーパッケージは、ホール素子などの磁気検知素子とこれに付随する検知回路が封入されたＩＣパッケージである。

電子装置１は、例えば内燃機関の吸気系におけるバルブの開度を検知するために使用される。この場合に、電子装置１の図示しない前記ケースの外側に磁石４０が設けられ、バルブの開閉に連動して磁石４０が回転し、センサーパッケージである電子パッケージ３０によって磁石４０の回転角度が検知される。

なお、電子パッケージ３０としては、同じくセンサーパッケージである圧力センサーを収納したもの、湿度センサーを収納したものであってもよい。あるいは、磁気スイッチなどを収納したスイッチパッケージなどであってもよい。

図２に示すように、支持体１０は幅方向であるＸ方向の寸法よりも縦方向であるＹ方向の寸法が長く形成されている。

図２に示すように、支持体１０の表側１０Ａでは、Ｘ方向の中央部に設置部１１が形成されている。設置部１１は、Ｙ方向に延びる凹部である。設置部１１のＸ方向の両側に、Ｚ方向に立ち上がってＹ方向に連続する隆起部１２が形成されている。

支持体１０の先部側（Ｙ１側）において、それぞれの隆起部１２に、第１の突起受け部１３が形成されている。第１の突起受け部１３は、設置部１１の底面１１ａと平行に形成されており、第１の突起受け部１３に受け凹部１３ａが形成されている。受け凹部１３ａは第１の突起受け部１３から窪んで形成されており、且つ設置部１１に向けて開放されている。

第１の突起受け部１３よりも、支持体１０の先部側（Ｙ１側）に、Ｚ方向に立ち上がる第１の規制段差部１４ａが形成されている。隆起部１２の上面には、第１の突起受け部１３に連続して本体部２側（Ｙ２側）に向けて傾斜して立ち上がる傾斜面１５が形成されている。隆起部１２には、本体部２側（Ｙ２側）の上面に第２の突起受け部１６が形成されている。第２の突起受け部１６は、設置部１１の底面１１ａと平行に形成されている。第２の突起受け部１６に、受け凹部１６ａが形成されている。受け凹部１６ａは第２の突起受け部１６から窪んで形成されており、且つ設置部１１に向けて解放されている。

第２の突起受け部１６よりも、支持体１０の先部側（Ｙ１側）には、Ｚ方向に立ち上がる第２の規制段差部１４ｂが形成されている。隆起部１２の上面では、第２の突起受け部１６と連続して本体部２の方向（Ｙ２方向）に立ち上がる傾斜面１７が形成されている。

図３に示すように、支持体１０の裏側１０Ｂには、縦方向（Ｙ方向）のほぼ中央部に当接部１８が形成されており、当接部１８よりも、支持体１０の先部側（Ｙ１側）に、Ｙ１方向に解放された溝部１９が形成されている。溝部１９は、当接部１８よりも窪んで形成されている。

クリップ部材２０はリン青銅板などの導電性の板ばね材料で形成されている。図２と図３に示すように、クリップ部材２０は、Ｘ方向の両側部に対向する側壁部２１と、側壁部２１どうしを連結する連結部２２を有している。

クリップ部材２０の側壁部２１の上端部には、Ｙ１側に第１の押圧部２３が形成され、Ｙ２側に第２の押圧部２４が形成されている。一対の第１の押圧部２３は連結部２２にＺ方向で対向しており、第１の押圧部２３のＹ２側に、ガイド片２３ａが上向きに折り曲げ形成されている。同様に、一対の第２の押圧部２４も連結部２２にＺ方向で対向しており、そのＹ２側に、ガイド片２４ａが上向きに折り曲げ形成されている。

クリップ部材２０の底部には弾性片２５が一体に形成されている。弾性片２５は、先端部２５ａがＹ１方向に向けられている。弾性片２５は、根元部２５ｂから上向きに折り曲げられている。

図２と図３および図４に示すように、支持体１０の本体部２側（Ｙ２側）に接続部材３が取り付けられている。接続部材３はＬ字状に曲げられており、図２に示すように、支持体１０の本体部２側の基部に埋設されている。

図１と図２に示すように、電子パッケージ３０は、第１の本体部３１と第２の本体部３２を有している。第１の本体部３１は樹脂で形成されたモールド体の内部に磁気センサーであるホール素子と回路部が収納されている。第１の本体部３１の内部の回路部からＹ２方向へ延びる複数の導通端子３４は第２の本体部３２の内部を通過している。第２の本体部３２の内部に、静電破壊防止用のコンデンサが収納されており、コンデンサは隣り合う導通端子３４の間に接続されている。第２の本体部３２からＹ２側へ接続端子３５が延び出ている。導通端子３４は導電性の金属板から切断されたものであり、複数の導通端子３４のうちの一部のものが接続端子３５となっている。

第１の本体部３１のＸ方向に向く両側部から第１の金属突起３６が突出しており、第２の本体部３２のＸ方向に向く両側部から第２の金属突起３７が突出している。第１の金属突起３６と第２の金属突起３７は、第１の本体部３１と第２の本体部３２の内部に位置しているいずれかの前記導通端子３４と一体に形成されており、例えばアース電位に設定されている。

次に、前記電子装置１の組立方法（製造方法）について説明する。
電子パッケージ３０は、第１の本体部３１と第２の本体部３２を、支持体１０の凹状の設置部１１内に設置する。このとき、第１の本体部３１から突出する第１の金属突起３６を、支持体１０の第１の突起受け部１３に形成された受け凹部１３ａの内部に入り込ませ、第２の本体部３２から突出する第２の金属突起３７を、第２の突起受け部１６に形成された受け凹部１６ａの内部に入り込ませる。

Ｘ方向の両側に突出する第１の金属突起３６が受け凹部１３ａに入り込み、同じくＸ方向の両側に突出する第２の金属突起３７が受け凹部１３ｂに入り込むことで、支持体１０上で、電子パッケージ３０がＸ方向とＹ方向へ大きく動くことがないように位置決めされる。また、図５に示すように、受け凹部１３ａの内部に設置された第１の金属突起３６の上面３６ａは、第１の突起受け部１３からＺ方向の上方へやや突出している。同様に、第２の金属突起３７の上面も第２の突起受け部１６からＺ方向の上方へやや突出している。

次に、クリップ部材２０を装着する。Ｙ２方向がクリップ部材２０の装着方向であり、Ｙ１方向がクリップ部材２０の抜き出し方向である。
電子パッケージ３０を、支持体１０の上に設置した後に、クリップ部材２０をＹ２方向へ装着する。クリップ部材２０は、連結部２２が支持体１０の裏側１０Ｂに対向し、第１の押圧部２３と第２の押圧部２４が支持体１０の表側１０Ａに対向するようにしてＹ２方向へ装着される。このとき、第２の押圧部２４が第１の規制段差部１４ａと第１の突起受け部１３および傾斜面１５上をＹ２方向へ移動していき、その後に、第１の押圧部２３が第１の規制段差部１４ａの上をＹ２方向へ移動していく。

図３に示すように、支持体１０の裏側１０Ｂでは、Ｙ１側に解放された溝部１９が形成されているため、クリップ部材２０の装着作業の開始からしばらくは、クリップ部材２０の連結部２２に設けられた弾性片２５が、溝部１９を通過する。よって、弾性片２５が支持体１０の裏側１０Ｂに強く弾圧されることがなく、クリップ部材２０をＹ２方向へ装着するときの抵抗力が小さくなる。

さらに、クリップ部材２０をＹ２方向へ移動させると、クリップ部材２０の第２の押圧部２４が第２の規制段差部１４ｂの上を通過し、第１の押圧部２３が第１の規制段差部１４ａの上を通過して、図１と図４に示すように、第１の押圧部２３が第１の金属突起３６を上から押圧できる位置に移動し、第２の押圧部２４が第２の金属突起３７を上から押圧できる位置に移動する。このとき、それまで支持体１０の裏側１０Ｂにおいて溝部１９内を通過していた弾性片２５が、当接部１８に乗り上がって、弾性片２５が支持体１０の裏側１０Ｂに弾圧され、第１の押圧部２３で、第１の金属突起３６が受け凹部１３ａ内に押し付けられ、第２の押圧部２４で、第２の金属突起３７が受け凹部１３ｂ内に押し付けられる。

第１の金属突起３６と第２の金属突起３７が、支持体１０の隆起部１２の上面において位置決めされて挟持されると、図５に示すように、第１の本体部３１の下面および第２の本体部３２の下面と、支持体１０の設置部１１の底面１１ａとの間に隙間δが形成され、電子パッケージ３０は、第１の金属突起３６と第２の金属突起３７のみで、支持体１０上に固定されることになる。これにより、第１の本体部３１と第２の本体部３２を、設置部１１上で外力を受けることなく安定して保持することができる。

第１の本体部３１に圧縮力などが直接に作用しないため、第１の本体部３１の内部の回路に大きな応力が作用するのを避けることができ、回路に作用する応力で検出値が変動することなどを防止できる。また、半田付けを使用していないため、電子パッケージ３０の取り付け作業が容易であり、高温環境下での使用にも耐えやすくなる。

図１と図４に示すように、クリップ部材２０が装着されると、第１の押圧部２３が支持体１０の第１の規制段差部１４ａに掛止され、第２の押圧部２４が第２の規制段差部１４ｂに掛止されて、クリップ部材２０がＹ１方向へ離脱するのが防止される。

図１に示すように、支持体１０上に電子パッケージ３０が設置されると、電子パッケージ３０の接続端子３５が、支持体１０の本体部２側の基部に設けられた接続部材３の上に設置され、スポット溶接や半田付けなどで互いに接続される。

前記電子装置１は、クリップ部材２０をＹ２方向へ装着することで、電子パッケージ３０を支持体１０に安定して取り付けることができ、組立作業を短時間で確実に行うことができる。また、電子パッケージ３０の第１の本体部３１に過大な力が作用することもない。

また、図１に示すように、クリップ部材２０は、側壁部２１が電子パッケージ３０のＸ方向の両側部に対向し、連結部２２が電子パッケージ３０の底部に対向している。よって、電子パッケージ３０の第１の金属突起３６と第２の金属突起３７を、アース電位などの一定の電位に設定しておくことで、クリップ部材２０を、電子パッケージ３０を保護するシールド部材として機能させることができる。

＜第２実施形態＞
図６に示すように、本発明の第２実施形態の電子装置１０１は、第１実施形態の電子装置１と同様に、合成樹脂製の本体部１０２を有しており、本体部１０２には、Ｙ１方向に延び出る支持体１１０が一体に形成されている。支持体１１０上に電子パッケージ１３０が設置され、支持体１１０と電子パッケージ１３０とがクリップ部材１２０で挟持されて固定されている。第１実施形態の電子装置１と同様に、電子装置１０１には、本体部１０２のＹ１側に筒状のケース（不図示）が装着され、これにより、このケース内に位置する支持体１１０と電子パッケージ１３０およびクリップ部材１２０が外気から遮断される。

第１実施形態の電子装置１と同様に、電子装置１０１がセンサー装置であり、電子パッケージ１３０がセンサーパッケージである。電子装置１０１は、例えば内燃機関の吸気系におけるバルブの開度を検知するために使用され、第１実施形態の磁石４０と同様に、電子装置１０１の図示しない前記ケースの外側に磁石（不図示）が設けられ、バルブの開閉に連動して磁石が回転し、電子パッケージ１３０によって磁石の回転角度が検知される。

図７に示すように、支持体１１０は幅方向であるＸ方向の寸法よりも縦方向であるＹ方向の寸法が長く形成されている。
支持体１１０の表側１１０ａでは、Ｘ方向の中央部に設置部１１１が形成されている。設置部１１１は、Ｙ方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に延びる凹部である。設置部１１１は、Ｙ１側の第１設置領域１１１ｂと、Ｙ２側の第２設置領域１１１ｃとを有する。また、設置部１１１のＸ方向の両側には、Ｚ方向に立ち上がってＹ方向に連続する第１の隆起部１１２ａが形成され、設置部１１１のＹ１方向側には、Ｚ方向に立ち上がってＸ方向に延びる第２の隆起部１１２ｂが形成されている。

支持体１１０の先部側（Ｙ１側）において、対向しあう第１の隆起部１１２ａのそれぞれには、第１の突起受け部１１３が形成されている。これらの第１の突起受け部１１３は、設置部１１１の底面１１１ａと平行に形成されており、受け凹部１１３ａがそれぞれ形成されている。これらの受け凹部１１３ａは第１の突起受け部１１３から窪んで形成されており、且つ設置部１１１に向けて開放されている。

第１の突起受け部１１３よりも、支持体１１０の先部側（Ｙ１側）には、Ｚ方向に立ち上がる第１の規制段差部１１４ａがそれぞれ形成されている。また、第１の隆起部１１２ａの上面には、第１の突起受け部１１３に連続して本体部１０２側（Ｙ２側）に向けて傾斜して立ち上がる傾斜面１１５がそれぞれ形成されている。
対向し合う第１の隆起部１１２ａには、本体部１０２側（Ｙ２側）の上面に第２の突起受け部１１６がそれぞれ形成されている。これらの第２の突起受け部１１６は、設置部１１１の底面１１１ａと平行に形成されており、それぞれの第２の突起受け部１１６に受け凹部１１６ａが形成されている。受け凹部１１６ａは第２の突起受け部１１６から窪んで形成されており、且つ設置部１１１に向けて解放されている。

第２の突起受け部１１６は、本体部１０２側へ延びており、支持体１１０のＸ方向の両側の側面に設けられた第２ストッパー部１１０ｓの上面に連続している。第２ストッパー部１１０ｓは、第２の突起受け部１１６を挟んでＹ１側に位置する第１の突起受け部１１３と反対のＹ２側に位置している。図９に示すように、第２ストッパー部１１０ｓは、Ｙ１−Ｙ２方向に沿って延び、上面が第２の突起受け部１１６に連続している押さえ部１１０ｓａと、押さえ部１１０ｓａのＹ２側端部からＺ方向下側へ延びる基部１１０ｓｂとからなり、押さえ部１１０ｓａの下方に逆Ｌ字状の空間１１０ｓｃが形成される。押さえ部１１０ｓａのＹ１側の先端面の下端の角部１１０ｓｄは湾曲面となっている。

図８に示すように、支持体１１０の裏側１１０Ｂには、縦方向（Ｙ方向）の中央部よりも先部側（Ｙ１側）に当接部１１８が形成されており、当接部１１８よりも、支持体１１０の本体部１０２側（Ｙ２側）に、溝部１１７が形成され、また、支持体１１０の先部側（Ｙ１側）に、Ｙ１方向に解放された溝部１１９が形成されている。これらの溝部１１７、１１９は、当接部１１８よりも窪んで形成されている。図１０に示すように、当接部１１８は、第１設置領域１１１ｂの縦方向（Ｙ方向）での中心に対応する領域よりもＹ１側に設けられている。また、第１設置領域１１１ｂの縦方向（Ｙ方向）での中心に対応する領域は、溝部１１７内の上方に位置している。

クリップ部材１２０はリン青銅板などの導電性の板ばね材料で形成されている。図７と図８に示すように、クリップ部材１２０は、Ｘ方向の両側部に対向する側壁部１２１と、側壁部１２１どうしを連結する連結部１２２を有している。

クリップ部材１２０の対向しあう側壁部１２１の上端部には、Ｙ１側に第１の押圧部１２３がそれぞれ形成され、Ｙ２側に第２の押圧部１２４がそれぞれ形成されている。一対の第１の押圧部１２３は連結部１２２にＺ方向で対向しており、第１の押圧部１２３のＹ２側には、ガイド片１２３ａが上向きに折り曲げ形成されている。一対の第１の押圧部１２３と同様に、保持部としての一対の第２の押圧部１２４も連結部１２２にＺ方向で対向しており、そのＹ２側には、ガイド片１２４ａが上向きに折り曲げ形成されている。

クリップ部材１２０の底部である連結部１２２には、Ｙ２側からＹ１側へ延びる弾性片１２５が一体に形成されている。弾性片１２５は、Ｙ２側の根元部１２５ｂがクリップ部材１２０の連結部１２２と一体化されており、先端部１２５ａがＹ１方向に向けられている。弾性片１２５は、根元部１２５ｂから上向きに折り曲げられている。さらに、Ｘ方向に沿って延びる弾接部１２５ｃからＹ１側で下向きに折り曲げられており、これによって、弾性片１２５のうちで弾接部１２５ｃが最も上側に位置し、この弾接部１２５ｃから先が先端部１２５ａとなる。

図８と図９に示すように、クリップ部材１２０のそれぞれの側壁部１２１のＹ２側の端部に、Ｙ２方向へ突出する第１ストッパー部１２０ｓが設けられている。図９に示すように、第１ストッパー部１２０ｓのＹ２側の外面１２０ｓａはＹ２側に向けて突状の湾曲部である。第１ストッパー部１２０ｓは、支持体１１０に形成された第２ストッパー部１１０ｓに掛止できるようになっている。

図７に示すように、支持体１１０の本体部１０２側（Ｙ２側）に接続部材１０３が取り付けられている。接続部材１０３は上部先端が二股状に分かれており、下部は支持体１１０の本体部１０２側の基部に埋設されている。

図６と図７に示すように、電子パッケージ１３０は、第１実施形態の第１の本体部３１と第２の本体部３２と同様の構成の、第１の本体部１３１と第２の本体部１３２を有している。第１の本体部１３１の内部の回路部からＹ２方向へ延びる複数の導通端子１３４は第２の本体部１３２の内部を通過している。第２の本体部１３２からＹ２側へ接続端子１３５が延び出ている。導通端子１３４は導電性の金属板から切断されたものであり、複数の導通端子１３４のうちの一部のものが接続端子１３５となっている。

図７に示すように、第１の本体部１３１のＸ方向に向く両側部から第１の金属突起１３６がそれぞれ突出しており、また、第２の本体部１３２のＸ方向に向く両側部から第２の金属突起１３７がそれぞれ突出している。第１の金属突起１３６と第２の金属突起１３７は、第１の本体部１３１と第２の本体部１３２の内部に位置している、いずれかの前記導通端子１３４と一体に形成されており、例えばアース電位に設定されている。

次に、前記電子装置１０１の組立方法（製造方法）について説明する。
電子パッケージ１３０は、第１の本体部１３１と第２の本体部１３２を、支持体１１０の凹状の設置部１１１内に設置する。第１の本体部１３１は、設置部１１１の第１設置領域１１１ｂに設置され、第２の本体部１３２は、第２設置領域１１１ｃに設置される。すなわち、設置部１１１は、第１の本体部１３１が設置される領域が第１設置領域１１１ｂであり、第２本体部１３２が設置される領域が第２設置領域１１１ｃである。第１の本体部１３１から突出する２つの第１の金属突起１３６を、支持体１１０の第１の突起受け部１１３に形成された２つの受け凹部１１３ａの内部にそれぞれ入り込ませ、また、第２の本体部１３２から突出する２つの第２の金属突起１３７を、第２の突起受け部１１６に形成された２つの受け凹部１１６ａの内部にそれぞれ入り込ませる。

Ｘ方向の両側に突出する第１の金属突起１３６が２つの受け凹部１１３ａにそれぞれ入り込み、同じくＸ方向の両側に突出する第２の金属突起１３７が２つの受け凹部１１６ａにそれぞれ入り込むことで、支持体１１０上で、電子パッケージ１３０がＸ方向とＹ方向へ大きく動くことがないように位置決めされる。ここで、受け凹部１１３ａの内部に設置された第１の金属突起１３６の上面が、第１の突起受け部１１３からＺ方向の上方へやや突出する点、および、第２の金属突起１３７の上面が第２の突起受け部１１６からＺ方向の上方へやや突出する点は、第１実施形態における金属突起３６、３７と同様である。

次に、クリップ部材１２０を装着する。Ｙ２方向がクリップ部材１２０の装着方向であり、Ｙ１方向がクリップ部材１２０の抜き出し方向である。
電子パッケージ１３０を、支持体１１０の上に設置した後に、クリップ部材１２０をＹ２方向へ装着する。クリップ部材１２０は、連結部１２２が支持体１１０の裏側１１０Ｂに対向し、第１の押圧部１２３と第２の押圧部１２４が支持体１１０の表側１１０Ａに対向するようにしてＹ２方向へ装着される。このとき、第２の押圧部１２４が、第１の規制段差部１１４ａ、第１の突起受け部１１３、および、傾斜面１１５の上をＹ２方向へ移動していき、その後に、第１の押圧部１２３が第１の規制段差部１１４ａの上をＹ２方向へ移動していく。

図８に示すように、支持体１１０の裏側１１０Ｂでは、Ｙ１側に解放された溝部１１９が形成されているため、クリップ部材１２０の装着作業の開始からしばらくは、クリップ部材１２０の連結部１２２に設けられた弾性片１２５が、溝部１１９を通過する。よって、弾性片１２５が支持体１１０の裏側１１０Ｂに強く弾圧されることがなく、クリップ部材１２０をＹ２方向へ装着するときの抵抗力が小さくなる。

さらに、クリップ部材１２０をＹ２方向へ移動させると、第１の押圧部１２３が第１の金属突起１３６を上から押圧できる位置に移動し、第２の押圧部１２４が第２の金属突起１３７を上から押圧、または、第２の金属突起１３７に対向できる位置に移動する。このとき、それまで支持体１１０の裏側１１０Ｂにおいて溝部１１９内を通過していた弾性片１２５の弾接部１２５ｃが、当接部１１８を乗り越えて、支持体１１０の裏側１１０Ｂの溝部１１７に弾接される。このとき、第１の押圧部１２３で、第１の金属突起１３６が受け凹部１１３ａ内に押し付けられ、第２の押圧部１２４で、第２の金属突起１３７が受け凹部１１６ａ内に押し付けられ、または、保持される。このとき、図１０に示すように、弾性片１２５の弾接部１２５ｃは、設置部１１１の第１設置領域１１１ｂの下側で、溝部１１７内に弾接する。このときの弾接部１２５ｃの弾接位置Ｐは、支持体１１０の裏側１１０Ｂの溝部１１７において、第１設置領域１１１ｂに対応する領域のＹ方向の中心に設定されることが好ましい。また、弾接部１２５ｃは、第１の本体部１３１の両側面からそれぞれＸ方向に突出している一対の第１の金属突起１３６に対応する位置で、好ましくは第１の金属突起１３６のＹ方向での中点位置に対応する位置で、支持体１１０の裏面１１０Ｂ上の位置Ｐに弾接する。

また、クリップ部材１２０をＹ２方向へ移動させ、第１の押圧部１２３が第１の金属突起１３６を上から押圧できる位置に移動し、第２の押圧部１２４が第２の金属突起１３７を上から押圧または保持できる位置に移動したとき、図９に示すように、クリップ部材１２０に設けられた第１ストッパー部１２０ｓが、支持体１１０の両側面に形成された第２ストッパー部１１０ｓの押さえ部１１０ｓａの下方の空間１１０ｓｃ内に入り込む。弾性片１２５の弾接部１２５ｃは、弾接位置Ｐで、支持体１１０の裏側１１０Ｂに弾圧されているため、クリップ部材１２０には、弾接位置Ｐを支点として図９において反時計方向へ回動しようとする付勢力が作用する。この付勢力で、第１ストッパー部１２０ｓの上面が第２ストッパー部１１０ｓの押さえ部１１０ｓａの下面に当たることで、クリップ部材１２０の反時計方向への回動を規制できる。

クリップ部材１２０が反時計方向へ回動するのを規制できるため、弾性片１２５の弾性力によって弾接部１２５ｃが支持体１１０に与える付勢力が弱まることを防ぐことができる。その結果、第１の押圧部１２３が第１の金属突起１３６を押圧する力と、第２の押圧部１２４が第２の金属突起１３７を押圧する力が弱まることがなく、さらに、支持体１１０に対するクリップ部材１２０のガタツキを無くすことができる。
また、支持体１１０に設けられた押さえ部１１０ｓａのＹ１側の角部１１０ｓｄが湾曲し、クリップ部材１２０に設けられた第１ストッパー部１２０ｓのＹ２側の外面１２０ｓａも湾曲しているため、クリップ部材１２０をＹ２方向へ装着するときに、両湾曲部を摺動させることで、押さえ部１１０ｓａを、第１ストッパー部１２０ｓの下側へスムースに入り込ませることができる。

第１の金属突起１３６と第２の金属突起１３７が、支持体１１０の第１の隆起部１１２ａの上面において位置決めされて挟持されると、第１の本体部１３１の下面および第２の本体部１３２の下面と、支持体１１０の設置部１１１の底面１１１ａとの間に隙間δ（図５参照）が形成される点、および、支持体１１０上に電子パッケージ１３０が設置された後に、電子パッケージ１３０の接続端子１３５が、支持体１１０の本体部１０２側の基部に設けられた接続部材１０３の上に設置され、スポット溶接や半田付けなどで互いに接続される点は第１実施形態と同様である。

装着されたクリップ部材１２０は、弾性片１２５の先端部１２５ａが支持体１１０の裏面１１０Ｂに弾接するとともに、第１ストッパー部１２０ｓと第２ストッパー部１１０ｓとが互いに接触することによって、Ｙ１方向へ離脱するのが防止される。また、電子装置１０１に衝撃が加わるなどして、クリップ１２０が脱落する方向（Ｙ１方向）へ移動した場合には、先端部１２５ａが当接部１１８に係合するため、クリップ１２０の脱落を防ぐことができる。

第２実施形態の電子装置１０１においては、クリップ部材１２０に第１ストッパー部１２０ｓを設けるとともに、支持体１１０に第２ストッパー部１１０ｓを設け、組み立て時に第２ストッパー部１１０ｓの空間１１０ｓｃ内に第１ストッパー部１２０ｓを入り込ませることによって、クリップ部材１２０の回動を抑えていたが、回動を抑えることができれば、ストッパー部を、支持体１１０とクリップ部材１２０の一方のみに設ける構成であってもよい。また、支持体１１０とクリップ部材１２０の両方にストッパー部を設ける場合の構成は第２実施形態のような構成に限定されない。

第１実施形態の電子装置１では、弾性片２５による力を２組の金属突起３６、３７、すなわち４つの金属突起に均等にかけるために、これら４つの金属突起のＸＹ面における略中心位置の作用点で、弾性片２５を支持体１０に接触させていた。しかしながら、この構成において、弾性片２５の根元部に生ずる応力の値をばね限界値以下に抑えつつ、支持体１０に対する弾接力を大きくするには、弾性片２５の根元部から作用点までの距離を長くとる必要があるため、弾性片２５ひいてはクリップ部材２０をＹ１−Ｙ２方向に長くする必要があった。

これに対して、第２実施形態の電子装置１０１では、弾性片１２５を支持体１１０に弾接させる弾接部１２５ｃの位置を、第１の本体部１３１の１組の第１の金属突起３６の中点位置としている。これにより、根元部１２５ｂから弾接部１２５ｃまでの距離を長く取ることが可能となるため、支持体１１０に対する弾接力を大きくしたときの根元部１２５ｂに生ずる応力の値の増加を抑えることができ、よって、クリップ部材１２０のＹ１−Ｙ２方向のサイズを大きくすることなく、支持体１１０に対する弾接力を大きくでき、かつ、応力による弾性片１２５の破損を防ぐことができる。

また、電子パッケージ１３０が、第１の本体部１３１に何らかの検知素子が封入され、第２の本体部１３２に前記検知素子に付随する回路や部品が封入された配置である場合、第２の本体部１３２の配置に求められる位置精度に比べて、第１の本体部１３１の配置には高い位置精度が求められる。これは、第１の本体部１３１の配置位置がずれると検知素子の検出誤差に繋がるためである。電子パッケージ１３０が上述のような構成の場合に、第２実施形態の構成を適応すると、弾接部１２５ｃの弾接位置Ｐが、より高い位置精度が求められる第１の本体部１３１に対応する位置になるため、第１の実施形態の構造に比べて第１の本体部１３１により直接的に保持力が働く。これにより、第１の本体部１３１の位置ずれは発生しにくくなり、電子パッケージ１３０（電子装置１０１）の検出精度を悪化させることなく、弾性片１２５の破損を防ぐことができる。
なお、その他の作用、効果、変形例は第１実施形態と同様である。
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。

１、１０１ 電子装置
２、１０２ 本体部
１０、１１０ 支持体
１０Ａ、１１０Ａ 表側
１０Ｂ、１１０Ｂ 裏側
１１、１１１ 設置部
１２ 隆起部
１３、１１３ 第１の突起受け部
１３ａ、１１３ａ 受け凹部
１４ａ、１１４ａ 第１の規制段差部
１４ｂ 第２の規制段差部
１６、１１６ 第２の突起受け部
１６ａ、１１６ａ 受け凹部
１８、１１８ 当接部
１９、１１９ 溝部
２０、１２０ クリップ部材
２２、１２２ 連結部
２３、１２３ 第１の押圧部
２４、１２４ 第２の押圧部
２５、１２５ 弾性片
２５ａ、１２５ａ 先端部
３０、１３０ 電子パッケージ
３１、１３１ 第１の本体部
３２、１３２ 第２の本体部
３４、１３４ 導通端子
３５、１３５ 接続端子
３６、１３６ 第１の金属突起
３７、１３７ 第２の金属突起
４０ 磁石
１１０ｓ 第２ストッパー部
１１１ｂ 第１設置領域
１１１ｃ 第２設置領域
１１２ａ 第１の隆起部
１１２ｂ 第２の隆起部
１１９ 溝部
１２０ｓ 第１ストッパー部
１２５ｂ 根元部
１２５ｃ 弾接部

Claims (13)

1. 電子パッケージと、前記電子パッケージを支持する支持体とを有する電子装置において、
   前記電子パッケージには、本体部と前記本体部の対向する側面のそれぞれから突出する金属突起とが設けられており、
   前記支持体には、前記本体部が設置される設置部と、それぞれの前記金属突起を受ける突起受け部とが形成され、
   弾性を有する金属板で形成されたクリップ部材で、前記金属突起と前記支持体とが挟持されていることを特徴とする電子装置。
2. 前記電子パッケージの前記本体部と、前記設置部との間に隙間が形成されている請求項１に記載の電子装置。
3. 前記支持体の前記突起受け部に受け凹部が形成されて、前記金属突起が前記受け凹部内に配置され、前記クリップ部材で、前記金属突起が前記受け凹部内に押し付けられている請求項１または請求項２に記載の電子装置。
4. 前記クリップ部材には、前記本体部の一方の側部に設けられた前記金属突起と他方の側部に設けられた前記金属突起のそれぞれを前記支持体に押し付ける一対の押圧部と、一対の前記押圧部を連結する連結部とが設けられ、
   前記押圧部は、前記支持体の表側に対向し、前記連結部は前記支持体の裏側に対向し、前記連結部に、前記支持体の裏側に弾圧する弾性片が設けられている請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子装置。
5. 前記クリップ部材は、前記金属突起と同じ電位となって、シールド部材として機能する請求項４に記載の電子装置。
6. 前記電子パッケージは、第１の本体部および第２の本体部と、２つの前記本体部を接続する配線部材を有し、２つの前記本体部のそれぞれの対向する側面から前記金属突起が突出しており、
   前記支持体の前記設置部が、前記第１の本体部が設置される第１設置領域と、前記第２の本体部が設置される第２設置領域とを有し、前記支持体に、第１の本体部に設けられたそれぞれの前記金属突起を受ける第１突起受け部と、前記第２の本体部に設けられたそれぞれの前記金属突起を受ける第２突起受け部とが形成され、
   前記クリップ部材に、前記第１の本体部の前記金属突起のそれぞれを前記第１突起受け部に押し付ける第１の押圧部と、前記第２の本体部の前記金属突起のそれぞれを前記第２突起受け部に押し付ける第２の押圧部と、それぞれの前記押圧部を互いに連結する連結部とが設けられている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記第１の押圧部と前記第２の押圧部は、前記支持体の表側に対向し、前記連結部は前記支持体の裏側に対向し、前記連結部に、前記支持体の裏側に弾圧する弾性片が設けられており、
   前記弾性片は、前記クリップ部材の前記支持体への装着方向の前方に位置する根元部から、前記装着方向の後方に延びて、後方側の端部に、前記支持体の裏側に弾接される弾接部が設けられており、前記弾接部が、前記第１設置領域に対応する位置で前記裏側に弾接されている請求項６に記載の電子装置。
8. 前記弾接部が、前記第１の本体部に設けられた前記金属突起に対応する位置で、前記裏側に弾接されている請求項７に記載の電子装置。
9. 前記クリップ部材の装着方向の前方において、前記クリップ部材と前記支持体との間に、前記弾接部と前記支持体との弾接位置を支点として前記クリップ部材に作用する付勢力を規制するストッパー部が設けられている請求項７または請求項８に記載の電子装置。
10. 前記ストッパー部は、前記クリップ部材に設けられた第１ストッパー部と、前記支持体に設けられた第２ストッパー部とで構成され、
    前記クリップ部材が前記支持体に装着されるときに、前記第１ストッパー部が、前記第２ストッパー部に対し、前記付勢力を規制する側で当接する請求項９に記載の電子装置。
11. 電子パッケージが支持体に固定された電子装置を製造する方法において、
    前記電子パッケージには、本体部と前記本体部の対向する側面のそれぞれから突出する金属突起が設けられており、
    前記支持体に、前記本体部が設置される設置部と、それぞれの前記金属突起を受ける突起受け部とを形成し、
    弾性を有する金属板で形成されたクリップ部材に、互いに対向する側に位置する押圧部と弾性片とを形成し、
    前記クリップ部材を、前記押圧部と前記弾性片との対向方向と直交する方向から前記支持体に装着し、前記弾性片を前記支持体の裏側に弾圧させ、前記押圧部で前記金属突起を前記突起受け部に押圧することを特徴とする電子装置の製造方法。
12. 前記支持体に規制段差部を形成し、前記金属突起と前記支持体とを挟持する位置に装着した前記クリップ部材を前記規制段差部に掛止させて抜け止めする請求項１１に記載の電子装置の製造方法。
13. 前記支持体の裏側に、当接部と前記当接部よりも窪んだ溝部とを形成し、
    前記支持体に前記クリップ部材を装着するときに、前記弾性片を前記溝部内に通過させ、前記クリップ部材を前記金属突起と前記支持体とを挟持する位置まで装着したときに、前記弾性片を前記当接部に乗り上げさせて弾圧させる請求項１１または請求項１２に記載の電子装置の製造方法。

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