JP2017117911A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒートシンクと、ヒートシンクと熱的に接続される熱交換部を有し、所定の流体が導通可能に形成された流体路とを備え、熱交換部は、ヒートシンクの受熱面に対して略平行に配置される第1の経路を含む冷却装置とする。
【選択図】 図1
Description
まず、本発明の第1の実施形態に係る冷却装置について図面を用いて説明する。以下においては、具体的な構造や構成の例をあげて説明していくが、本実施形態に係る冷却装置の構造や構成を以下の具体例に限定するわけではない。また、以下の図中には、構成要素の向きを把握するための座標軸(xyz座標系)を図示している。
ここで、本実施形態の冷却装置1の変形例について図面を参照しながら説明する。
次に、本発明の第2の実施形態に係る冷却システム2について図面を参照しながら説明する。本実施形態の冷却システム2は、流体路12内に空気を流す送風機や排風機などの送風機構を備える。
ここで、本実施形態の冷却システム2の変形例について図面を参照しながら説明する。
図14〜図16は、本発明の第3の実施形態に係る冷却システムの構成例を示す概念図である。図14〜図16は、複数の情報処理装置10−1〜3(以下、単に情報処理装置10と記載)を屋内に配置する例である。なお、図14〜図16には、3台の情報処理装置10に本実施形態の冷却システムを設置する例を示しているが、本実施形態の冷却システムは任意の台数の情報処理装置に設置することができる。
2、3 冷却システム
10 情報処理装置
11 ヒートシンク
12 流体路
15 断熱材
20 送風機
30 排風機
121 吸気口
122 排気口
123 給気経路
124 第1の経路
125 折り返し経路
126 第2の経路
131 冷却対象
132 ヒートスプレッダ
135 デバイス
136 ファン
Claims (10)
- ヒートシンクと、
前記ヒートシンクと熱的に接続される熱交換部を有し、所定の流体が導通可能に形成された流体路とを備え、
前記熱交換部は、前記ヒートシンクの受熱面に対して略平行に配置される第1の経路を含む冷却装置。 - 前記熱交換部は、前記第1の経路よりも前記受熱面から離れた位置に前記第1の経路に並行して配置され、前記第1の経路を通過した流体が送られる第2の経路を含む請求項1に記載の冷却装置。
- 前記流体路は、
前記第1の経路から延伸される吸気口と、前記第2の経路から延伸される排気口とを有する請求項1または2に記載の冷却装置。 - 前記吸気口および前記排気口は、冷却対象が搭載された機器の外部に配置される請求項3に記載の冷却装置。
- 前記第1および第2の経路が複数の分岐路に分岐された構造を有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の冷却装置。
- 前記熱交換部は、
前記第1の経路と前記第2の経路とのペアを複数組接続した構造を有し、
連続する前記ペア同士は、
前段の前記ペアの前記第2の経路を通過した流体が、後段の前記ペアの前記第1の経路に送られるように接続される請求項1乃至5のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記第1および第2の経路の一部が前記ヒートシンクの外部に配置される請求項1乃至6のいずれか一項に記載の冷却装置。
- 前記流体路の内部に流体を送る送風機構を備える請求項1乃至7のいずれか一項に記載の冷却装置。
- 前記流体路の少なくとも一部が断熱材で被覆される請求項1乃至8のいずれか一項に記載の冷却装置。
- 前記流体路が複数の前記熱交換部を有し、
複数の前記熱交換部のそれぞれは、異なる冷却対象に熱的に接続された複数の前記ヒートシンクと熱的に接続される請求項1乃至9のいずれか一項に記載の冷却装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015251123A JP6426595B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 冷却装置 |
US15/294,962 US11106255B2 (en) | 2015-12-24 | 2016-10-17 | Cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015251123A JP6426595B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017117911A true JP2017117911A (ja) | 2017-06-29 |
JP6426595B2 JP6426595B2 (ja) | 2018-11-21 |
Family
ID=59086476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015251123A Active JP6426595B2 (ja) | 2015-12-24 | 2015-12-24 | 冷却装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11106255B2 (ja) |
JP (1) | JP6426595B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11963339B2 (en) * | 2020-09-14 | 2024-04-16 | Nvidia Corporation | Unified fan-less radiator for datacenter cooling systems |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04320399A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JPH05183281A (ja) * | 1990-12-13 | 1993-07-23 | Sony Corp | 冷却装置 |
JP2000332176A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Nitto Denko Corp | 熱交換フィルム |
JP2002353656A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Fujikura Ltd | 空冷形電子制御装置格納箱の防水構造 |
JP2008507129A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-03-06 | エスエフディー リミテッド | 熱交換器装置および冷却装置 |
JP2011094888A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 放熱装置、放熱装置の製造方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3200609A (en) * | 1964-04-15 | 1965-08-17 | Laing Vortex Inc | Heat exchange apparatus and air conditioner units incorporating such apparatus |
US3481393A (en) * | 1968-01-15 | 1969-12-02 | Ibm | Modular cooling system |
EP0361196B1 (de) * | 1988-09-29 | 1992-12-02 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Aktiengesellschaft | Kühlmediumsverteilungssystem |
US5954127A (en) * | 1997-07-16 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Cold plate for dual refrigeration system |
DE60117797D1 (de) * | 2000-06-30 | 2006-05-04 | Swales Aerospace Bentsville | Phasenregelung in einem kapillarverdampfer |
US6601643B2 (en) * | 2001-04-27 | 2003-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd | Flat evaporator |
US7000684B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-02-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
US6970355B2 (en) * | 2002-11-20 | 2005-11-29 | International Business Machines Corporation | Frame level partial cooling boost for drawer and/or node level processors |
US7187549B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-03-06 | Teradyne, Inc. | Heat exchange apparatus with parallel flow |
JP4480638B2 (ja) | 2005-07-04 | 2010-06-16 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 貫流型強制空冷ヒートシンクおよび投写型表示装置 |
US20070217152A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-20 | Kloeppel Gregg M | Integrated liquid cooled heatsink system |
GB0605802D0 (en) * | 2006-03-23 | 2006-05-03 | Rolls Royce Plc | A heat exchanger |
US7983040B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating pumped immersion-cooling of an electronic subsystem |
US7944694B2 (en) * | 2008-10-23 | 2011-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis |
KR100934124B1 (ko) * | 2008-12-26 | 2009-12-29 | 에이스트로닉스 주식회사 | 분진 방지 및 진동에 강한 산업용 컴퓨터 |
EP2522931A1 (en) * | 2010-01-05 | 2012-11-14 | Daikin Industries, Ltd. | Refrigeration device |
US9134072B2 (en) * | 2010-03-15 | 2015-09-15 | The Trustees Of Dartmouth College | Geometry of heat exchanger with high efficiency |
JP5533458B2 (ja) * | 2010-09-02 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 受熱器、液冷ユニット及び電子機器 |
US20130100610A1 (en) * | 2011-10-19 | 2013-04-25 | Danfoss A/S | Air duct arrangement for cooling a group of at least two heat producing modules |
TWI455461B (zh) * | 2011-11-23 | 2014-10-01 | Delta Electronics Inc | 冷卻套 |
US9341418B2 (en) * | 2013-03-01 | 2016-05-17 | International Business Machines Corporation | Thermal transfer structure with in-plane tube lengths and out-of-plane tube bend(s) |
US20140251585A1 (en) * | 2013-03-05 | 2014-09-11 | The Boeing Company | Micro-lattice Cross-flow Heat Exchangers for Aircraft |
JP6155988B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-07-05 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
JP6371046B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2018-08-08 | 日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社 | 空気調和機及び空気調和機用熱交換器 |
JP5679084B1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-04 | ダイキン工業株式会社 | 熱交換器および空気調和機 |
-
2015
- 2015-12-24 JP JP2015251123A patent/JP6426595B2/ja active Active
-
2016
- 2016-10-17 US US15/294,962 patent/US11106255B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05183281A (ja) * | 1990-12-13 | 1993-07-23 | Sony Corp | 冷却装置 |
JPH04320399A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JP2000332176A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Nitto Denko Corp | 熱交換フィルム |
JP2002353656A (ja) * | 2001-05-25 | 2002-12-06 | Fujikura Ltd | 空冷形電子制御装置格納箱の防水構造 |
JP2008507129A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-03-06 | エスエフディー リミテッド | 熱交換器装置および冷却装置 |
JP2011094888A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | 放熱装置、放熱装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11106255B2 (en) | 2021-08-31 |
US20170185115A1 (en) | 2017-06-29 |
JP6426595B2 (ja) | 2018-11-21 |
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