JP2017116889A - Transport apparatus and method, exposure system, exposure method, and device manufacturing method - Google Patents

Transport apparatus and method, exposure system, exposure method, and device manufacturing method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently transport exposure target objects with less deposition of foreign matters to a plurality of exposure units.SOLUTION: Provided is a shuttle transport system 30 which transports a shuttle 36 that holds a wafer W to each of a plurality of exposure units 12A to 12E. The shuttle transport system includes: a housing case 42 of a shuttle carrier 32A capable of housing a plurality of the shuttles 36; and a Y-axis driving part 54A which moves the housing case 42A to the exposure units 12A to 12E in Y-direction for conveying at least one of the shuttles 36 to any one of the exposure units 12A to 12E from the housing case 42A.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、例えば露光装置に物体を搬送する搬送技術、搬送技術を用いる露光技術、及び露光技術を用いるデバイス製造技術に関する。   The present invention relates to a transfer technique for transferring an object to an exposure apparatus, an exposure technique using the transfer technique, and a device manufacturing technique using the exposure technique, for example.

半導体素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するためのリソグラフィ工程で使用され、露光ビームとして遠紫外域から真空紫外域にかけての紫外光を用いる露光装置（以下、紫外光露光装置という）においては、解像度を高めるために、露光波長の短波長化、照明条件の最適化、及び投影光学系の開口数をさらに増大するための液浸法の適用等が行われてきた。   In an exposure apparatus (hereinafter referred to as an ultraviolet light exposure apparatus) that is used in a lithography process for manufacturing electronic devices (microdevices) such as semiconductor elements and uses ultraviolet light from the far ultraviolet region to the vacuum ultraviolet region as an exposure beam. In order to increase the resolution, the exposure wavelength has been shortened, the illumination conditions have been optimized, and the immersion method has been applied to further increase the numerical aperture of the projection optical system.

近年では、紫外光露光装置の解像限界よりも微細なピッチの回路パターンを形成するために、紫外光露光装置の解像限界よりも小さい多数の円形スポットを電子ビームで形成し、この電子ビームの円形スポットとウエハとを相対的に走査する電子ビーム露光装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
電子ビーム露光装置は、チャンバの内部を真空にするための種々の制御ユニットを備えているため、紫外光露光装置に比べて設置面積（フットプリント）が大きい。特に、複数の電子ビーム露光装置を、半導体工場のクリーンルーム内に設置する場合には、広い設置面積内で、各露光装置に効率的に、かつ微小な異物（コンタミネーション）が付着しにくい環境下で、露光対象物（半導体ウエハ等）を搬送することを考慮することが求められている。 In recent years, in order to form a circuit pattern with a finer pitch than the resolution limit of an ultraviolet light exposure apparatus, a large number of circular spots smaller than the resolution limit of an ultraviolet light exposure apparatus are formed by an electron beam. An electron beam exposure apparatus that relatively scans the circular spot and the wafer has also been proposed (see, for example, Patent Document 1).
Since the electron beam exposure apparatus includes various control units for evacuating the chamber, the installation area (footprint) is larger than that of the ultraviolet light exposure apparatus. In particular, when multiple electron beam exposure devices are installed in a clean room of a semiconductor factory, the environment is such that a small foreign matter (contamination) is not easily attached to each exposure device within a large installation area. Therefore, it is required to consider transporting an exposure object (semiconductor wafer or the like).

米国特許第７，１７３，２６３号明細書US Pat. No. 7,173,263

第１の態様によれば、複数の露光装置のそれぞれに物体を搬送する搬送装置であって、複数の物体を収容可能な収容部と、その収容部からその複数の物体のうち少なくとも一つの物体をその露光装置に搬出するために、その収容部をその複数の露光装置のうちの一つの露光装置まで移動する移動機構と、を備える搬送装置が提供される。
第２の態様によれば、複数の露光装置のそれぞれに物体を搬送する搬送方法であって、複数の物体を収容部に収容することと、その収容部からその複数の物体のうち少なくとも一つの物体をその露光装置に搬出するために、その収容部をその複数の露光装置のうちの一つの露光装置まで移動することと、を含む搬送方法が提供される。 According to the first aspect, there is a transport device that transports an object to each of a plurality of exposure apparatuses, a storage unit that can store the plurality of objects, and at least one object among the plurality of objects from the storage unit In order to carry out the image to the exposure apparatus, a transfer device is provided that includes a moving mechanism that moves the housing portion to one of the plurality of exposure apparatuses.
According to the second aspect, there is provided a transport method for transporting an object to each of a plurality of exposure apparatuses, wherein the plurality of objects are accommodated in the accommodating portion, and at least one of the plurality of objects from the accommodating portion. Moving the container to one of the plurality of exposure apparatuses to carry the object to the exposure apparatus is provided.

第３の態様によれば、複数の物体を収容する物体収容容器であって、その複数の物体のうち少なくとも一部の物体を取出し可能な開口部を有し、その複数の物体を収容する容器と、その容器のその複数の物体を収容する収容空間に清浄な気体を供給する気体供給部と、を備える物体収容容器が提供される。   According to the third aspect, an object storage container for storing a plurality of objects, the container having an opening capable of taking out at least a part of the plurality of objects, and storing the plurality of objects. And a gas supply unit that supplies clean gas to a storage space for storing the plurality of objects in the container.

一実施形態に係る露光システムの機構部を示す平面図である。It is a top view which shows the mechanism part of the exposure system which concerns on one Embodiment. 露光システムの機構部の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the mechanism part of an exposure system. シャトルキャリアの収容ケースの内部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the inside of the storage case of a shuttle carrier. シャトルキャリアの収容棚の一つの載置面、シャトル、及びシャトルから分離した状態のウエハを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wafer of the state separated from the one mounting surface of the storage shelf of a shuttle carrier, a shuttle, and a shuttle. 図５（Ａ）は、一対のシャトルキャリアを示す断面図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）中の一つの載置部に載置されたシャトルを示す拡大断面図である。5A is a cross-sectional view showing a pair of shuttle carriers, and FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view showing a shuttle placed on one placement portion in FIG. 5A. シャトルキャリアを示す一部を切り欠いた正面図である。It is the front view which notched a part which shows a shuttle carrier. 露光システム及びシャトル搬送系の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of an exposure system and a shuttle conveyance system. 図８（Ａ）はウエハ（シャトル）を露光装置に搬入する動作の一例を示すフローチャート、図８（Ｂ）は露光装置からウエハ（シャトル）を搬出する動作の一例を示すフローチャートである。FIG. 8A is a flowchart illustrating an example of an operation for loading a wafer (shuttle) into the exposure apparatus, and FIG. 8B is a flowchart illustrating an example of an operation for unloading the wafer (shuttle) from the exposure apparatus. シャトル搬送系の一対のシャトルキャリアから、左右の１組の露光装置のうちのそれぞれ１番目の露光装置にシャトル（ウエハ）を受け渡す状態を示す図である。It is a figure which shows the state which delivers a shuttle (wafer) from a pair of shuttle carriers of a shuttle conveyance system to each 1st exposure apparatus among 1 set of right and left exposure apparatuses. 一対のシャトルキャリアから、左右のそれぞれ３番目の露光装置にシャトルを受け渡す状態を示す図である。It is a figure which shows the state which delivers a shuttle from a pair of shuttle carriers to each 3rd exposure apparatus on either side. 一対のシャトルキャリアから、左右のそれぞれ５番目の露光装置にシャトルを受け渡す状態を示す図である。It is a figure which shows the state which delivers a shuttle from a pair of shuttle carriers to each 5th exposure apparatus on either side. 複数の露光装置において、それぞれ露光済みのウエハが載置されたシャトルをアンロードロック室に搬出する状態を示す図である。It is a figure which shows the state which carries out the shuttle in which the exposed wafer was mounted in the some exposure apparatus to an unload lock chamber, respectively. 左右の５番目の露光装置から一対のシャトルキャリアにそれぞれシャトルを受け渡す状態を示す図である。It is a figure which shows the state which delivers a shuttle from a 5th exposure apparatus on either side to a pair of shuttle carriers, respectively. 左右の３番目の露光装置から一対のシャトルキャリアにそれぞれシャトルを受け渡す状態を示す図である。It is a figure which shows the state which delivers a shuttle from a 3rd exposure apparatus on either side to a pair of shuttle carriers, respectively. 左右の１番目の露光装置から一対のシャトルキャリアにそれぞれシャトルを受け渡した後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state after delivering each shuttle to a pair of shuttle carriers from the 1st exposure apparatus of right and left. 図１６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ変形例のシャトル搬送系の要部を示す図である。FIGS. 16A, 16B, and 16C are diagrams each showing a main part of a modified shuttle transport system. 他の変形例のシャトル搬送系の要部を示す図である。It is a figure which shows the principal part of the shuttle conveyance system of another modification. 電子デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the electronic device manufacturing method.

一実施形態について、図１〜図１６（Ｃ）を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る露光システム１０の機構部を示す平面図、図２は、図１中の一部の構成を示す斜視図、図７は、露光システム１０及び後述のシャトル搬送系３０の制御系を示す図である。図１及び図２において、露光システム１０は、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内に設置されている。また、露光システム１０は、第１方向に沿って一列に配置され、それぞれ露光光を用いて露光（描画を含む）を行う５台（以下、第１列と称する）の露光装置１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ、及び露光装置１２Ａ〜１２Ｅと平行に一列に配置され露光装置１２Ａ〜１２Ｅと同様に、露光光を用いて露光を行う５台（以下、第２列と称する）の露光装置１２Ｆ，１２Ｇ，１２Ｈ，１２Ｉ，１２Ｊを備えている。このように本実施形態では、露光光の一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、露光光は、電子ビームに限るものではなく、荷電粒子線（荷電粒子ビーム）、イオンビーム、遠紫外域から真空紫外域にかけての紫外光等を用いてもよい。また、露光装置は少なくとも２台（例えば露光装置１２Ａ，１２Ｂ）あればよい。   One embodiment will be described with reference to FIGS. 1 is a plan view showing a mechanism part of an exposure system 10 according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view showing a part of the configuration in FIG. 1, and FIG. 7 is an exposure system 10 and a shuttle transport system described later. It is a figure which shows 30 control systems. 1 and 2, the exposure system 10 is installed, for example, in a clean room of a semiconductor device manufacturing factory. The exposure system 10 is arranged in a line along the first direction, and each of the five exposure apparatuses 12A, 12B, (hereinafter referred to as the first line) that performs exposure (including drawing) using exposure light. 12C, 12D, 12E, and exposure apparatuses 12A to 12E are arranged in a line in parallel with each other, and similarly to the exposure apparatuses 12A to 12E, five exposure apparatuses (hereinafter referred to as second columns) that perform exposure using exposure light. 12F, 12G, 12H, 12I, 12J are provided. Thus, in this embodiment, a configuration using an electron beam will be described as an example of exposure light. However, the exposure light is not limited to the electron beam, and a charged particle beam (charged particle beam), an ion beam, ultraviolet light from the far ultraviolet region to the vacuum ultraviolet region, or the like may be used. Further, at least two exposure apparatuses (for example, exposure apparatuses 12A and 12B) may be used.

露光装置１２Ａは、一例としてそれぞれ内部の空間を真空状態まで排気可能な露光用の真空チャンバ１３Ａ、及び搬送用の２つの真空チャンバ１３Ｂ，１３Ｃを有する。真空チャンバ１３Ａ内の露光室１４Ａには、露光対象物（ターゲット）を移動可能なステージ（不図示）、露光対象物に電子ビームを照射する電子ビーム照射装置１５、及び露光対象物の受け渡しを行うためのロボットハンド（不図示）等が設置されている。露光室１４Ａは、露光中には常時高真空状態に維持されている。本実施形態の露光システム１０において、露光装置１２Ａ〜１２Ｊ以外の部分は、大気圧環境内に配置されている。   As an example, the exposure apparatus 12A includes an exposure vacuum chamber 13A that can exhaust the internal space to a vacuum state, and two vacuum chambers 13B and 13C for transfer. In the exposure chamber 14A in the vacuum chamber 13A, a stage (not shown) capable of moving the exposure target (target), an electron beam irradiation device 15 for irradiating the exposure target with an electron beam, and delivery of the exposure target are performed. A robot hand (not shown) or the like is installed. The exposure chamber 14A is always maintained in a high vacuum state during exposure. In the exposure system 10 of this embodiment, parts other than the exposure apparatuses 12A to 12J are arranged in an atmospheric pressure environment.

本実施形態の露光対象物は、感光剤又は感応剤（電子線レジスト）が塗布された半導体ウエハ（以下、単にウエハと称する）Ｗである。ウエハＷは、一例として直径３００ｍｍで、厚さが７００〜８００μｍ（例えば７７５μｍ）程度の円板状の半導体基板である。また、紫外光露光装置により１回の露光（又は走査露光）で露光される領域の単位である一つのショット（ショット領域）の大きさを２６ｍｍ×３３ｍｍとすると、直径３００ｍｍのウエハ（３００ｍｍウエハ）の露光面にはほぼ１００個のショットが形成される。それらのショットには、一部が欠けたいわゆる欠けショットが含まれていてもよい。なお、ウエハＷの大きさは任意であり、ウエハＷとしては、例えば直径２００ｍｍ又は４５０ｍｍなどの基板も使用できる。   The exposure object of this embodiment is a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) W coated with a photosensitive agent or a sensitive agent (electron beam resist). The wafer W is, for example, a disk-shaped semiconductor substrate having a diameter of 300 mm and a thickness of about 700 to 800 μm (for example, 775 μm). Further, assuming that the size of one shot (shot area) which is a unit of an area exposed by one exposure (or scanning exposure) by the ultraviolet light exposure apparatus is 26 mm × 33 mm, a wafer having a diameter of 300 mm (300 mm wafer) Approximately 100 shots are formed on the exposed surface. These shots may include so-called chipped shots that are partially missing. The size of the wafer W is arbitrary, and as the wafer W, for example, a substrate having a diameter of 200 mm or 450 mm can be used.

本実施形態では、露光装置１２Ａの電子ビーム照射装置１５は、鏡筒（不図示）内に所定の位置関係で配置されたｍ個（ｍは例えば１００）の光学系カラムから構成される電子ビーム光学系を備えている。各光学系カラムは、個別にオン／オフ可能で、かつ偏向可能なｎ本（ｎは例えば４０００）のビームを照射可能なマルチビーム光学系から成る。マルチビーム光学系としては、例えば特開２０１１−２５８８４２号公報、国際公開第２００７／０１７２５５号などに開示される光学系と同様の構成のものを用いることができる。４０００本のマルチビームを全てオン状態（電子ビームがウエハに照射される状態）にしたとき、例えば１００μｍ×２０ｎｍの矩形領域（露光領域）内に等間隔に設定された４０００点に同時に紫外光露光装置の解像限界よりも小さい（例えば直径２０ｎｍ）の電子ビームの円形スポットが形成される。   In this embodiment, the electron beam irradiation device 15 of the exposure device 12A is an electron beam composed of m (m is 100, for example) optical system columns arranged in a predetermined positional relationship in a lens barrel (not shown). It has an optical system. Each optical system column is composed of a multi-beam optical system capable of emitting n beams (n is, for example, 4000) that can be individually turned on / off and can be deflected. As the multi-beam optical system, for example, an optical system having the same configuration as the optical system disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-258842, International Publication No. 2007/017255, or the like can be used. When all 4000 multi-beams are turned on (a state in which an electron beam is irradiated on the wafer), for example, ultraviolet light exposure is simultaneously performed on 4000 points set at equal intervals in a rectangular area (exposure area) of 100 μm × 20 nm, for example. A circular spot of the electron beam is formed that is smaller than the resolution limit of the device (for example, 20 nm in diameter).

また、１００個の光学系カラムは、例えば直径３００ｍｍのウエハＷ上に形成された（あるいはショットマップに従ってこれから形成される）例えば１００個のショットにほぼ１：１で対応している。なお、実際には、光学系カラムの数は、ウエハＷのショット数より多く設定されており、露光中に使用されない光学系カラムがあってもよい。本実施形態では、例えば１００個の光学系カラムがそれぞれ、個別にオン／オフ可能で、かつ偏向可能な多数（ｎ個、ｎ＝４０００）の直径２０ｎｍの電子ビームの円形スポットを矩形（例えば１００μｍ×２０ｎｍ）の露光領域内に照射可能であり、この露光領域に対してウエハＷを走査しながら、その多数の電子ビームの円形スポットを偏向しながらオン／オフすることで、ウエハ上の１００個のショットが並列に露光され、各ショットに効率的に高いスループットで紫外光露光装置の解像限界よりも小さいパターンが形成される。したがって、３００ｍｍウエハの場合、露光に際してのウエハ（ステージ）の移動ストロークは、多少の余裕を持たせても数十ｍｍ、例えば５０ｍｍあれば十分である。各光学系カラムは、通常の電子ビーム光学系と同様、反射電子を検出する反射電子検出系（不図示）を備えている。   Further, the 100 optical system columns correspond to, for example, about 100 shots formed on a wafer W having a diameter of 300 mm (or formed according to a shot map), for example, approximately 1: 1. In practice, the number of optical system columns is set to be larger than the number of shots of the wafer W, and there may be optical system columns that are not used during exposure. In this embodiment, for example, each of the 100 optical system columns can be turned on / off individually, and a large number (n, n = 4000) of circular spots of an electron beam having a diameter of 20 nm can be rectangular (for example, 100 μm). X 20 nm) can be irradiated in an exposure region, and 100 wafers on the wafer are turned on and off while scanning the wafer W with respect to the exposure region and deflecting the circular spots of the multiple electron beams. The shots are exposed in parallel, and a pattern smaller than the resolution limit of the ultraviolet light exposure apparatus is efficiently formed on each shot with a high throughput. Therefore, in the case of a 300 mm wafer, it is sufficient that the movement stroke of the wafer (stage) at the time of exposure is several tens of mm, for example, 50 mm even with some allowance. Each optical system column includes a reflected electron detection system (not shown) that detects reflected electrons in the same manner as a normal electron beam optical system.

なお、電子ビームを用いる露光方法としては、シングルビームで露光対象物にパターンを描画する描画方式、微小マスクのパターンを電子ビームを介して転写することと露光対象物を移動することとを繰り返す転写方式、又は他の任意の方式を使用できる。
真空チャンバ１３Ｂ内のロードロック室１４Ｂ、及び真空チャンバ１３Ｃ内のアンロードロック室１４Ｃには、それぞれ露光対象物を含む搬送対象物（物体）が載置されるテーブル（不図示）が設けられている。一例として、図２に示すように、ロードロック室１４Ｂ、及びアンロードロック室１４Ｃ内にもそれぞれ搬送対象物の受け渡しを行うためのロボットハンド４６Ａ，４６Ｂが設置されている。真空チャンバ１３Ａ，１３Ｂの境界部、及び真空チャンバ１３Ａ，１３Ｃの境界部にはそれぞれシャッタ（不図示）が設けられ、真空チャンバ１３Ｂ，１３Ｃの外面にはそれぞれシャッタ１４Ｂａ，１４Ｃａが設けられている。シャッタ１４Ｂａ，１４Ｃａは例えばゲートバルブの一部であってもよい。ロードロック室１４Ｂは、搬送対象物の搬入時に一時的に大気圧環境となり、アンロードロック室１４Ｃは、搬送対象物の搬出時に一時的に大気圧環境となる。ロボットハンド４６Ａ，４６Ｂのアームは、それぞれ高さ方向、及びシャッタ１４Ｂａ，１４Ｃａを通過する方向の移動が可能である。シャッタ１４Ｂａ又は１４Ｃａが開いている状態で、それぞれロボットハンド４６Ａ又は４６Ｂがロードロック室１４Ｂ又はアンロードロック室１４Ｃと外部との間で搬送対象物の受け渡しを行う。 As an exposure method using an electron beam, a drawing method in which a pattern is drawn on an exposure object with a single beam, a transfer of transferring a pattern of a micro mask through an electron beam and moving the exposure object are repeated. A scheme, or any other scheme can be used.
Each of the load lock chamber 14B in the vacuum chamber 13B and the unload lock chamber 14C in the vacuum chamber 13C is provided with a table (not shown) on which a conveyance object (object) including an exposure object is placed. Yes. As an example, as shown in FIG. 2, robot hands 46 </ b> A and 46 </ b> B are provided in the load lock chamber 14 </ b> B and the unload lock chamber 14 </ b> C, respectively, for delivering transfer objects. Shutters (not shown) are provided at the boundary portions of the vacuum chambers 13A and 13B and the boundary portions of the vacuum chambers 13A and 13C, and shutters 14Ba and 14Ca are provided on the outer surfaces of the vacuum chambers 13B and 13C, respectively. The shutters 14Ba and 14Ca may be part of a gate valve, for example. The load lock chamber 14B is temporarily in an atmospheric pressure environment when the conveyance object is carried in, and the unload lock chamber 14C is temporarily in the atmospheric pressure environment when the conveyance object is carried out. The arms of the robot hands 46A and 46B can move in the height direction and in the direction passing through the shutters 14Ba and 14Ca, respectively. While the shutter 14Ba or 14Ca is open, the robot hand 46A or 46B delivers a transfer object between the load lock chamber 14B or the unload lock chamber 14C and the outside.

さらに、露光装置１２Ａは、露光装置全体の動作を制御するためのコンピュータよりなる露光制御系１２Ａｃ（図７参照）を有する。露光制御系１２Ａｃは、工程管理用のホストコンピュータ６２（図７参照）等との間で制御情報等の送信及び受信を行う。露光装置１２Ａ〜１２Ｅの構成は互いに同一であり、露光装置１２Ｆ〜１２Ｊの構成は露光装置１２Ａと対称である。露光装置１２Ｂ，１２Ｃ〜１２Ｊもそれぞれ露光制御系１２Ｂｃ，１２Ｃｃ〜１２Ｊｃ（図６参照）を有する。なお、露光装置１２Ａ〜１２Ｊの構成は互いに異なっていてもよい。   Furthermore, the exposure apparatus 12A has an exposure control system 12Ac (see FIG. 7) composed of a computer for controlling the operation of the entire exposure apparatus. The exposure control system 12Ac transmits and receives control information to and from the host computer 62 (see FIG. 7) for process management. The configurations of the exposure apparatuses 12A to 12E are the same as each other, and the configurations of the exposure apparatuses 12F to 12J are symmetric with respect to the exposure apparatus 12A. The exposure apparatuses 12B and 12C to 12J also have exposure control systems 12Bc and 12Cc to 12Jc (see FIG. 6). In addition, the structure of exposure apparatus 12A-12J may mutually differ.

以下、露光装置１２Ａ〜１２Ｊの設置面において、第１列の露光装置１２Ａ〜１２Ｅ、及び第２列の露光装置１２Ｆ〜１２Ｊの共通の配列方向に沿ってＹ軸を取り、Ｙ軸に垂直な方向に沿ってＸ軸を取り、その設置面に垂直な方向（本実施形態では鉛直方向）に沿ってＺ軸を取って説明する。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に平行な方向をそれぞれＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向として説明する。   Hereinafter, on the installation surfaces of the exposure apparatuses 12A to 12J, the Y axis is taken along the common arrangement direction of the exposure apparatuses 12A to 12E in the first row and the exposure apparatuses 12F to 12J in the second row, and is perpendicular to the Y axis. A description will be given by taking the X axis along the direction and taking the Z axis along the direction perpendicular to the installation surface (vertical direction in the present embodiment). The directions parallel to the X axis, the Y axis, and the Z axis will be described as the X direction, the Y direction, and the Z direction, respectively.

図１において、露光システム１０は、不図示のコータ・デベロッパとの間で、電子線レジストが塗布されたウエハＷの搬送をインライン方式で行うトラック１６と、トラック１６を介して搬入されたウエハＷのアライメントを行うアライメント部１８とを備えている。アライメント部１８において、ウエハＷは、保持部材であるウエハシャトル（以下、単にシャトルと称する）３６の表面の凹部３６ｊ（図４（Ａ）参照）内に載置又は保持される。   In FIG. 1, an exposure system 10 includes a track 16 that carries a wafer W coated with an electron beam resist in an in-line manner with a coater / developer (not shown), and a wafer W that is carried in via the track 16. And an alignment unit 18 that performs the above alignment. In the alignment unit 18, the wafer W is placed or held in a recess 36 j (see FIG. 4A) on the surface of a wafer shuttle (hereinafter simply referred to as shuttle) 36 that is a holding member.

本実施形態において、ウエハＷは、シャトル３６に保持された状態でアライメントが行われ、各露光装置１２Ａ〜１２Ｊに搬送される。そして、ウエハＷは、シャトル３６に保持された状態で電子ビームによる露光が行われ、露光後もシャトル３６に載置された状態でアライメント部１８に戻される。このため、露光システム１０は、ウエハＷを保持するシャトル３６（搬送対象物）を、アライメント部１８と露光装置１２Ａ〜１２Ｊとの間で搬送するためのシャトル搬送系３０（搬送装置）を備えている。このように、ウエハＷを保持するシャトル３６は、アライメント部１８と露光装置１２Ａ〜１２Ｊとの間をシャトルバスのように繰り返し往復するため、シャトル３６をシャトル（ウエハシャトル）と称している。   In this embodiment, the wafer W is aligned while being held by the shuttle 36, and is transferred to the exposure apparatuses 12A to 12J. Then, the wafer W is exposed by the electron beam while being held by the shuttle 36, and is returned to the alignment unit 18 while being placed on the shuttle 36 after the exposure. Therefore, the exposure system 10 includes a shuttle transfer system 30 (transfer device) for transferring the shuttle 36 (transfer object) holding the wafer W between the alignment unit 18 and the exposure devices 12A to 12J. Yes. As described above, the shuttle 36 that holds the wafer W repeatedly moves back and forth like the shuttle bus between the alignment unit 18 and the exposure apparatuses 12A to 12J. Therefore, the shuttle 36 is referred to as a shuttle (wafer shuttle).

ここで、本実施形態のシャトル３６の構成につき説明する。
図４は、説明の便宜上、シャトル３６からウエハＷを分離した状態を示し、図５（Ｂ）は、シャトル３６及びウエハＷを示す断面図である。図４に示すように、シャトル３６は、平面視で正三角形の各頂点を含む部分を切り落としたような六角形状の平板状部材である。これをさらに詳述すると、シャトル３６は、正三角形の３つの辺に対応する辺部３６ｃ，３６ｄ，３６ｅと、これらの辺部３６ｃ〜３６ｅの間の３つの切り落とし部３６ｉとを有し、３つの辺部３６ｃ，３６ｄ，３６ｅの中央部にそれぞれ矩形の切り欠き部３６ｆ，３６ｇ，３６ｈが形成されている。そして、切り欠き部３６ｆ，３６ｇ，３６ｈを外側から覆うように、それぞれ板ばね４５が取り付けられ、各板ばね４５の長手方向の中央部にボール（球体）４４がそれぞれ固定されている。３箇所のボール４４は、平面視でほぼ正三角形の３つの頂点の位置に設けられている。 Here, the configuration of the shuttle 36 of the present embodiment will be described.
4 shows a state in which the wafer W is separated from the shuttle 36 for convenience of explanation, and FIG. 5B is a cross-sectional view showing the shuttle 36 and the wafer W. As shown in FIG. 4, the shuttle 36 is a hexagonal flat plate member obtained by cutting off a portion including each vertex of an equilateral triangle in plan view. More specifically, the shuttle 36 includes side portions 36c, 36d, and 36e corresponding to three sides of the equilateral triangle, and three cut-out portions 36i between the side portions 36c to 36e. Rectangular cutout portions 36f, 36g, and 36h are formed at the center portions of the two side portions 36c, 36d, and 36e, respectively. The leaf springs 45 are respectively attached so as to cover the notches 36f, 36g, and 36h from the outside, and the balls (spheres) 44 are fixed to the center portions in the longitudinal direction of the leaf springs 45, respectively. The three balls 44 are provided at the positions of the three apexes of a regular triangle in plan view.

シャトル３６は、一例として熱伝導率の高い絶縁体、例えば絶縁体セラミックスから形成されている。絶縁体セラミックスとしては、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｉ2Ｏ3）、又は窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）などが使用できる。また、板ばね４５及びボール４４は例えば金属製である。なお、ボール４４は、金属製の代わりにセラミックスから形成することも可能である。また、ボール４４の代わりに半球（ボールの下半分のみ）を使用することも可能である。 As an example, the shuttle 36 is formed of an insulator having high thermal conductivity, for example, insulator ceramics. As the insulator ceramic, for example, aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (Ai 2 O 3 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), or the like can be used. The leaf spring 45 and the ball 44 are made of metal, for example. The ball 44 can be formed of ceramics instead of metal. It is also possible to use a hemisphere (only the lower half of the ball) instead of the ball 44.

また、シャトル３６の上面３６ａの中央にウエハＷより僅かに大きい直径の円形の凹部３６ｊが形成され、凹部３６ｊ内の３箇所にウエハＷを昇降するためのピン（不図示）を挿通させるための貫通穴３６ｋが形成されている。なお、例えばウエハＷを表面側から吸引して搬送できる場合には、貫通穴３６ｋは省略できる。図５（Ｂ）に示すように、シャトル３６の凹部３６ｊ内にウエハＷを載置したときに、シャトル３６の上面３６ａとウエハＷの表面とが同じ高さになるように凹部３６ｊの深さが設定されている。   A circular recess 36j having a diameter slightly larger than that of the wafer W is formed in the center of the upper surface 36a of the shuttle 36, and pins (not shown) for raising and lowering the wafer W are inserted into three locations in the recess 36j. A through hole 36k is formed. For example, when the wafer W can be sucked and transferred from the front side, the through hole 36k can be omitted. As shown in FIG. 5B, when the wafer W is placed in the recess 36j of the shuttle 36, the depth of the recess 36j so that the upper surface 36a of the shuttle 36 and the surface of the wafer W are at the same height. Is set.

また、シャトル３６の上面３６ａの例えば２箇所に、シャトル３６の位置を検出するためのマーク３６ｍ１，３６ｍ２が形成され、シャトル３６の上面３６ａの複数箇所（例えば、３つの切り落とし部３６ｉの近傍）に、シャトル３６のＸ方向、Ｙ方向の位置（変位）、及びＺ軸に平行な軸の回りの角度を高精度に計測するための、２次元の回折格子（不図示）も設けられている。さらに、シャトル３６の凹部３６ｊと裏面３６ｂとの間に静電チャック用の電極部５０Ａ，５０Ｂが埋め込まれ、裏面３６ｂに平板状の導電性の端子部５１Ａ，５１Ｂが形成され、電極部５０Ａ，５０Ｂと端子部５１Ａ，５１Ｂとがそれぞれ導電性の配線で接続されている。端子部５１Ａ，５１Ｂに所定の電圧を印加することによって、シャトル３６に対してウエハＷを静電チャック（静電吸着）方式で安定に固定できる。   Further, marks 36m1 and 36m2 for detecting the position of the shuttle 36 are formed at, for example, two locations on the upper surface 36a of the shuttle 36, and at a plurality of locations (for example, in the vicinity of the three cut-out portions 36i) on the upper surface 36a of the shuttle 36. A two-dimensional diffraction grating (not shown) is also provided for measuring the position (displacement) of the shuttle 36 in the X and Y directions and the angle around the axis parallel to the Z axis with high accuracy. Furthermore, electrode portions 50A and 50B for electrostatic chuck are embedded between the recess 36j and the back surface 36b of the shuttle 36, and flat conductive terminal portions 51A and 51B are formed on the back surface 36b. 50B and terminal portions 51A and 51B are connected to each other by conductive wiring. By applying a predetermined voltage to the terminal portions 51A and 51B, the wafer W can be stably fixed to the shuttle 36 by an electrostatic chuck (electrostatic chucking) method.

なお、ボール４４が金属製である場合、端子部５１Ａ，５１Ｂの代わりに、３個のボール４４のうちの２つを静電チャック用の端子部として使用することも可能である。また、シャトル３６の形状は、例えば円形の平板状で、その円形の外形の３箇所の切り欠き部にボール４４を取り付けた形状等でもよい。
次に、図１において、アライメント部１８は、トラック１６を介して搬送されて来た複数枚のウエハＷを保管するための第１のウエハカセット２０Ｂと、露光済みの複数枚のウエハＷを保管するための第２のウエハカセット２０Ａと、ウエハＷが載置されていない複数のシャトル３６を保管するシャトルストッカ２０Ｃとを有する。また、アライメント部１８は、シャトル３６にウエハＷを載置するために使用される第１のテーブル２２Ｂと、シャトル３６からウエハＷを分離するために使用される第２のテーブル２２Ａと、アライメント系２４と、ウエハＷの受け渡しを行うための第１及び第２の多関節型のロボットハンド２６Ａ，２６Ｂと、シャトル３６の受け渡しを行うための第３の多関節型のロボットハンド２６Ｃとを有する。ロボットハンド２６Ｃは、シャトル３６が載置されるＵ字型のアーム２７を有し、アーム２７のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の位置、及びＺ軸に平行な軸の回りの回転角がそれぞれ所定範囲内で制御可能である。 When the balls 44 are made of metal, two of the three balls 44 can be used as the terminal portions for the electrostatic chuck instead of the terminal portions 51A and 51B. Further, the shape of the shuttle 36 may be, for example, a circular flat plate shape, and a shape in which the balls 44 are attached to three cutout portions of the circular outer shape.
Next, in FIG. 1, the alignment unit 18 stores a first wafer cassette 20 </ b> B for storing a plurality of wafers W transferred via the track 16 and a plurality of exposed wafers W. And a shuttle stocker 20C for storing a plurality of shuttles 36 on which the wafers W are not placed. The alignment unit 18 includes a first table 22B used for placing the wafer W on the shuttle 36, a second table 22A used for separating the wafer W from the shuttle 36, and an alignment system. 24, first and second articulated robot hands 26A and 26B for delivering the wafer W, and a third articulated robot hand 26C for delivering the shuttle 36. The robot hand 26 </ b> C has a U-shaped arm 27 on which the shuttle 36 is placed, and the positions of the arm 27 in the X direction, the Y direction, and the Z direction, and the rotation angles around the axes parallel to the Z axis, respectively. Control is possible within a predetermined range.

一例として、ロボットハンド２６Ａが、トラック１６を介して搬入された未露光のウエハＷをウエハカセット２０Ｂに搬送し、ロボットハンド２６Ｂが、シャトル３６から分離された露光済みのウエハＷをウエハカセット２０Ａに搬送する。そして、トラック１６側のロボットハンド（不図示）がウエハカセット２０Ａ内の露光済みのウエハＷをトラック１６に移動し、移動された露光済みのウエハＷはトラック１６を介してコータ・デベロッパ（不図示）に搬出されて現像される。   As an example, the robot hand 26A transports the unexposed wafer W loaded via the track 16 to the wafer cassette 20B, and the robot hand 26B transfers the exposed wafer W separated from the shuttle 36 to the wafer cassette 20A. Transport. A robot hand (not shown) on the track 16 side moves the exposed wafer W in the wafer cassette 20 </ b> A to the track 16, and the moved exposed wafer W passes through the track 16 to be a coater / developer (not shown). ) And developed.

また、シャトル３６が載置されるテーブル２２Ｂの上面には、シャトル３６の３箇所のボール４４と同じ配置で、それぞれボール４４に係合（例えば着脱可能な連結）が可能な３つの係合部材２２Ｂｂが設けられ、その上面の３つの係合部材２２Ｂｂで囲まれた領域に、シャトル３６の３箇所の貫通穴３６ｋに挿通可能な３つのＺ方向に昇降可能な細いロッド状部材（以下、センターピンと称する）２２Ｂａが設けられている。係合部材２２Ｂｂは、それぞれ対応するボール４４とともに、キネマティックカップリングを構成する（詳細後述）。さらに、テーブル２２Ｂの上面には、シャトル３６の２つの端子部５１Ａ，５１Ｂに接触可能な配置で、それぞれＺ方向に弾性変形可能な２つの端子部（不図示）が設けられている。   In addition, on the upper surface of the table 22B on which the shuttle 36 is placed, there are three engagement members that can be engaged (for example, detachably connected) with the balls 44 in the same arrangement as the three balls 44 of the shuttle 36. 22Bb is provided, and in the area surrounded by the three engaging members 22Bb on the upper surface thereof, three thin rod-like members (hereinafter referred to as center) that can be moved up and down in the Z direction that can be inserted through the three through holes 36k of the shuttle 36. 22Ba) (referred to as pins). The engaging members 22Bb together with the corresponding balls 44 constitute a kinematic coupling (details will be described later). Furthermore, on the upper surface of the table 22B, there are provided two terminal portions (not shown) that can be brought into contact with the two terminal portions 51A and 51B of the shuttle 36 and can be elastically deformed in the Z direction.

同様に、テーブル２２Ａの上面にも、シャトル３６の３箇所のボール４４に係合可能な３つの係合部材（不図示）、及び３本の昇降可能なセンターピン（不図示）が設けられている。ただし、テーブル２２Ａはシャトル３６からウエハＷを離脱させるために使用されるため、テーブル２２Ａには静電チャック用の端子部を設ける必要はない。
また、露光装置１２Ａ〜１２Ｊの露光室１４Ａ内のステージ（不図示）、及びロードロック室１４Ｂ内のテーブル（不図示）の上面にも、それぞれシャトル３６の３箇所のボール４４に係合可能な３つの係合部材、及びシャトル３６の端子部５１Ａ，５１Ｂに対応する静電チャック用の端子部が設けられている。同様に、アンロードロック室１４Ｃ内のテーブル（不図示）の上面にも、シャトル３６の３箇所のボール４４に係合可能な３つの係合部材が設けられている。ただし、露光後にはウエハＷとシャトル３６との相対位置が変化してウエハＷが微小に変形しても差し支えないため、アンロードロック室１４Ｃ内のテーブル（不図示）には静電チャック用の端子部を設ける必要はない。 Similarly, on the upper surface of the table 22A, there are provided three engaging members (not shown) that can be engaged with the three balls 44 of the shuttle 36 and three center pins (not shown) that can be moved up and down. Yes. However, since the table 22A is used to detach the wafer W from the shuttle 36, it is not necessary to provide the electrostatic chuck terminal portion on the table 22A.
Further, the upper surface of a stage (not shown) in the exposure chamber 14A of the exposure apparatuses 12A to 12J and a table (not shown) in the load lock chamber 14B can be engaged with three balls 44 of the shuttle 36, respectively. Three engaging members and terminal portions for electrostatic chuck corresponding to the terminal portions 51A and 51B of the shuttle 36 are provided. Similarly, on the upper surface of a table (not shown) in the unload lock chamber 14C, three engaging members that can engage with the three balls 44 of the shuttle 36 are provided. However, since the relative position between the wafer W and the shuttle 36 may change after the exposure and the wafer W may be slightly deformed, the table (not shown) in the unload lock chamber 14C is used for an electrostatic chuck. There is no need to provide a terminal portion.

アライメント部１８において、シャトル３６に未露光のウエハＷを載置する際には、ロボットハンド２６Ｃによってシャトルストッカ２０Ｃから一つのシャトル３６を取り出して、シャトル３６の３つのボール４４がそれぞれ対応する係合部材２２Ｂｂに接触するように、シャトル３６をテーブル２２Ｂの上面に載置しているため、シャトル３６はテーブル２２Ｂに安定に支持される。この際に、シャトル３６の端子部５１Ａ，５１Ｂがそれぞれテーブル２２Ｂの端子部（不図示）に接触する。そして、テーブル２２Ｂからセンターピン２２Ｂａをシャトル３６の貫通穴３６ｋを通して上昇させ、ロボットハンド２６Ａによってウエハカセット２０Ａから１枚の未露光のウエハＷを取り出し、このウエハＷをセンターピン２２Ｂａに載置した後、センターピン２２Ｂａを降下させることで、ウエハＷがシャトル３６の凹部３６ｊ内に載置される。そして、テーブル２２Ｂの端子部（不図示）に所定の電圧を印加することで、静電チャック方式でウエハＷがシャトル３６に吸着される。その後、ロボットハンド２６Ｃによってシャトル３６はアライメント系２４に搬送される。この際に、シャトル３６及びウエハＷの残留電荷分布によって、ウエハＷはシャトル３６に静電吸着されている。   When the unexposed wafer W is placed on the shuttle 36 in the alignment unit 18, one shuttle 36 is taken out from the shuttle stocker 20C by the robot hand 26C, and the three balls 44 of the shuttle 36 are respectively engaged. Since the shuttle 36 is placed on the upper surface of the table 22B so as to contact the member 22Bb, the shuttle 36 is stably supported by the table 22B. At this time, the terminal portions 51A and 51B of the shuttle 36 come into contact with the terminal portions (not shown) of the table 22B. After the center pin 22Ba is lifted from the table 22B through the through hole 36k of the shuttle 36, one unexposed wafer W is taken out from the wafer cassette 20A by the robot hand 26A, and this wafer W is placed on the center pin 22Ba. The wafer W is placed in the recess 36j of the shuttle 36 by lowering the center pin 22Ba. Then, by applying a predetermined voltage to a terminal portion (not shown) of the table 22B, the wafer W is attracted to the shuttle 36 by an electrostatic chuck method. Thereafter, the shuttle 36 is transported to the alignment system 24 by the robot hand 26C. At this time, the wafer W is electrostatically attracted to the shuttle 36 due to the residual charge distribution of the shuttle 36 and the wafer W.

シャトル３６から露光済みのウエハＷを離脱させる際には、ロボットハンド２６ＣによってウエハＷを保持したシャトル３６をテーブル２２Ａ上に載置し、テーブル２２Ａのセンターピンを上昇させてウエハＷをシャトル３６から分離した後、ロボットハンド２６ＢによってウエハＷがウエハカセット２０Ａに搬送される。そして、テーブル２２Ａ上のシャトル３６がロボットハンド２６Ｃによってシャトルストッカ２０Ｃに戻される。   When the exposed wafer W is removed from the shuttle 36, the shuttle 36 holding the wafer W by the robot hand 26C is placed on the table 22A, and the center pin of the table 22A is raised to remove the wafer W from the shuttle 36. After the separation, the wafer W is transferred to the wafer cassette 20A by the robot hand 26B. Then, the shuttle 36 on the table 22A is returned to the shuttle stocker 20C by the robot hand 26C.

アライメント系２４は、一例として、ウエハＷを保持するシャトル３６のＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の位置決めを行うステージ２４ａと、例えば画像処理方式でウエハＷの表面の多数のショット（ショット領域）のアライメントマーク（不図示）の検出を行うＦＩＡ(Fie1d Image A1ignment )方式のマーク検出系２４ｂと、マーク検出系２４ｂの検出結果を処理して例えばエンハンスト・グローバル・アライメント（ＥＧＡ）方式でウエハＷの全部のショットの配列座標を求める信号処理部６８Ｂ（図７参照）とを有する。さらに、アライメント系２４は、マーク検出時にオートフォーカス方式でウエハＷの表面をマーク検出系２４ｂに合焦させるために、例えば光学方式で斜入射方式の多点のオートフォーカスセンサ２４ｃを有する。   For example, the alignment system 24 includes a stage 24a that positions the shuttle 36 that holds the wafer W in the X direction, the Y direction, and the Z direction, and a number of shots (shot areas) on the surface of the wafer W by, for example, an image processing method. FIA (Fie1d Image A1ignment) type mark detection system 24b that detects the alignment mark (not shown) of the wafer, and the detection result of the mark detection system 24b is processed, for example, by the enhanced global alignment (EGA) system. A signal processing unit 68B (see FIG. 7) for obtaining the arrangement coordinates of all the shots. Further, the alignment system 24 includes, for example, a multipoint autofocus sensor 24c of an oblique incidence method by an optical method in order to focus the surface of the wafer W on the mark detection system 24b by an autofocus method at the time of mark detection.

また、ステージ２４ａにも、テーブル２２Ｂと同様に、シャトル３６の３箇所のボール４４と同じ配置の、それぞれボール４４に係合可能な３つの係合部材（不図示）と、シャトル３６の２つの端子部５１Ａ，５１Ｂに接触可能な配置の、それぞれＺ方向に弾性変形可能な２つの端子部（不図示）とが設けられている。ステージ２４ａの３箇所の係合部材にウエハＷを保持するシャトル３６のボール４４が接触するように、ロボットハンド２６Ｃがテーブル２２Ｂからステージ２４ａにシャトル３６を搬送する。このとき、ステージ２４ａの端子部からシャトル３６の端子部５１Ａ，５１Ｂに静電吸着用の電圧が印加されて、ウエハＷはさらに安定にシャトル３６に静電吸着され、この状態でウエハＷのアライメントが行われる。アライメント終了後のシャトル３６は、ロボットハンド２６Ｃによってステージ２４ａから取り出されて、露光装置１２Ａ〜１２Ｊに搬送される。   Similarly to the table 22B, the stage 24a also has three engagement members (not shown) that can be engaged with the balls 44, and the two arrangements of the shuttle 36. Two terminal portions (not shown) that are elastically deformable in the Z direction and are arranged so as to be in contact with the terminal portions 51A and 51B are provided. The robot hand 26C transports the shuttle 36 from the table 22B to the stage 24a so that the balls 44 of the shuttle 36 holding the wafer W come into contact with the three engaging members of the stage 24a. At this time, a voltage for electrostatic attraction is applied from the terminal portion of the stage 24a to the terminal portions 51A and 51B of the shuttle 36, and the wafer W is further electrostatically attracted to the shuttle 36. In this state, the alignment of the wafer W is performed. Is done. The shuttle 36 after completion of alignment is taken out of the stage 24a by the robot hand 26C and conveyed to the exposure apparatuses 12A to 12J.

露光装置１２Ａ〜１２Ｊに搬送される期間、及びウエハＷの露光中においても、ウエハＷはシャトル３６に静電チャック方式で相対的な位置ずれが実質的に生じないように（アライメントの後でウエハＷに実質的に歪みが生じないように）保持されている。なお、例えばシャトル３６の受け渡し時等で、一時的にシャトル３６に対して静電チャック用の電力（電圧）が供給されない期間であっても、残留電荷分布によってウエハＷはシャトル３６に対して相対的に位置ずれしない状態で保持されている。このため、ウエハＷのアライメント情報（各ショットの配列座標）は、ウエハＷの搬送中及び露光中に実質的に変化しないため、ウエハＷの露光時の重ね合わせ精度を高く維持できる。   Even during a period of time when the wafers W are transferred to the exposure apparatuses 12A to 12J and during exposure of the wafers W, the wafers W are not substantially displaced relative to the shuttle 36 by the electrostatic chuck method (after alignment, the wafers). W) so that W is not substantially distorted. Note that, even when the electrostatic chuck power (voltage) is temporarily not supplied to the shuttle 36, for example, when the shuttle 36 is delivered, the wafer W is relative to the shuttle 36 due to the residual charge distribution. Are held without being displaced. For this reason, since the alignment information (arranged coordinates of each shot) of the wafer W does not substantially change during the conveyance and exposure of the wafer W, the overlay accuracy during the exposure of the wafer W can be maintained high.

次に、シャトル搬送系３０は、第１列の露光装置１２Ａ〜１２Ｅと第２列の露光装置１２Ｆ〜１２Ｊとの中間にＹ方向に配置された細長いガイド部材３４と、第１列の露光装置１２Ａ〜１２Ｅ側（−Ｘ方向側）にガイド部材３４に沿って配置された第１のシャトルキャリア３２Ａと、第２列の露光装置１２Ｆ〜１２Ｊ側（＋Ｘ方向側）にガイド部材３４に沿って配置された第２のシャトルキャリア３２Ｂとを有する。ガイド部材３４は、設置面に固定された平板状でＹ方向に細長いベース部材３５（図５（Ａ）参照）の上面に固定されている。また、ガイド部材３４は、第１列の露光装置１２Ａ〜１２Ｅと第２列の露光装置１２Ｆ〜１２Ｊとの中間にＹ方向に配置されているが、ガイド部材３４のアライメント部１８側の端部は、アライメント部１８内に配置されている。   Next, the shuttle transport system 30 includes an elongated guide member 34 disposed in the Y direction between the first row exposure devices 12A to 12E and the second row exposure devices 12F to 12J, and the first row exposure device. The first shuttle carrier 32A disposed along the guide member 34 on the 12A-12E side (−X direction side), and along the guide member 34 on the second row exposure apparatuses 12F-12J side (+ X direction side). And a second shuttle carrier 32B arranged. The guide member 34 is fixed to the upper surface of a base member 35 (see FIG. 5A) that is a flat plate fixed to the installation surface and elongated in the Y direction. The guide member 34 is disposed in the Y direction in the middle between the exposure devices 12A to 12E in the first row and the exposure devices 12F to 12J in the second row, but the end of the guide member 34 on the alignment portion 18 side. Are arranged in the alignment unit 18.

本実施形態では、第１列及び第２列の露光装置はそれぞれ５台であるため、図２に示すように、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂはそれぞれ５個のシャトル３６を収容可能な収容棚４０Ａ，４０Ｂと、収容棚４０Ａ，４０Ｂを保持する箱状の収容ケース４２Ａ，４２Ｂと有する。さらに、シャトル搬送系３０は、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂの収容ケース４２Ａ，４２Ｂ内に清浄な気体を供給する局所空調系７６Ａ，７６Ｂを有する。一例として、第１列及び第２列の露光装置がそれぞれｊ台及びｋ台（ｊ，ｋは１以上の整数）である場合に、収容棚４０Ａ及び４０Ｂはそれぞれ少なくともｊ個及びｋ個のシャトル３６を収容可能としてもよい。シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂの収容ケース４２Ａ，４２Ｂはそれぞれ矢印Ａ５及びＡ６で示すようにＹ方向に駆動される。   In the present embodiment, since there are five exposure apparatuses in the first row and the second row, as shown in FIG. 2, the shuttle carriers 32A, 32B each have a storage shelf 40A, which can store five shuttles 36, respectively. 40B and box-like storage cases 42A and 42B for holding the storage shelves 40A and 40B. Further, the shuttle transport system 30 includes local air conditioning systems 76A and 76B that supply clean gas into the housing cases 42A and 42B of the shuttle carriers 32A and 32B. As an example, when there are j and k exposure apparatuses in the first and second rows (j and k are integers of 1 or more), the storage shelves 40A and 40B have at least j and k shuttles, respectively. 36 may be accommodated. The accommodating cases 42A and 42B of the shuttle carriers 32A and 32B are driven in the Y direction as indicated by arrows A5 and A6, respectively.

図１において、シャトル搬送系３０は、収容ケース４２Ａ，４２Ｂをそれぞれガイド部材３４に沿ってＹ方向に個別に駆動する例えばリニアモータよりなるＹ軸駆動部５４Ａ，５４Ｂを有する。なお、Ｙ軸駆動部５４Ａ，５４Ｂとしてはボールネジ方式の駆動部等も使用できる。
第１のシャトルキャリア３２Ａはアライメント部１８と第１列の露光装置１２Ａ〜１２Ｅとの間でシャトル３６の搬送（受け渡し）を行う。すなわち、シャトルキャリア３２Ａの収容ケース４２Ａは、矢印Ａ１で示すように移動して、アライメント部１８から未露光のウエハＷを保持するシャトル３６を露光装置１２Ａ〜１２Ｅのロードロック室１４Ｂに搬入し、矢印Ａ４で示すように移動して、露光装置１２Ａ〜１２Ｅのアンロードロック室１４Ｃから露光済みのウエハＷを保持するシャトル３６をアライメント部１８に搬出する。露光装置１２Ａ〜１２Ｅにおいて、ロードロック室１４Ｂのシャトル３６は、矢印Ａ２で示すように露光室１４Ａに搬入され、露光室１４Ａの露光済みのウエハＷを保持するシャトル３６は、矢印Ａ３で示すようにアンロードロック室１４Ｃに搬出される。同様に、第２のシャトルキャリア３２Ｂはアライメント部１８と第２列の露光装置１２Ｆ〜１２Ｊとの間でシャトル３６の搬送（受け渡し）を行う。 In FIG. 1, the shuttle transport system 30 includes Y-axis drive units 54A and 54B made of, for example, linear motors that individually drive the housing cases 42A and 42B in the Y direction along the guide members 34, respectively. A ball screw type drive unit or the like can be used as the Y-axis drive units 54A and 54B.
The first shuttle carrier 32A conveys (transfers) the shuttle 36 between the alignment unit 18 and the first row exposure apparatuses 12A to 12E. That is, the storage case 42A of the shuttle carrier 32A moves as indicated by the arrow A1, and carries the shuttle 36 holding the unexposed wafer W from the alignment unit 18 into the load lock chamber 14B of the exposure apparatuses 12A to 12E. Moving as indicated by arrow A4, the shuttle 36 holding the exposed wafer W is unloaded from the unload lock chamber 14C of the exposure apparatuses 12A to 12E to the alignment unit 18. In the exposure apparatuses 12A to 12E, the shuttle 36 of the load lock chamber 14B is loaded into the exposure chamber 14A as indicated by the arrow A2, and the shuttle 36 holding the exposed wafer W in the exposure chamber 14A is indicated by the arrow A3. To the unload lock chamber 14C. Similarly, the second shuttle carrier 32B carries (transfers) the shuttle 36 between the alignment unit 18 and the second row exposure apparatuses 12F to 12J.

シャトル搬送系３０がガイド部材３４の端部にシャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂを搬送させると、アライメント部１８のロボットハンド２６Ｃが収容ケース４２Ａ，４２Ｂの正面側の窓部４２Ａｈ、４２Ｂｈを介して、シャトルの出し入れを行う。
また、露光装置１２Ａ，１２Ｆとアライメント部１８のロボットハンド２６Ｃとの間には収容ケース４２Ａ，４２Ｂの幅と同じ程度の幅の隙間がある。この隙間を利用して、アライメント部１８のロボットハンド２６Ｃが、収容ケース４２Ａ，４２Ｂの正面側の窓部４２Ａｈ，４２Ｂｈ（図５（Ａ）参照）からそれぞれシャトル３６の出し入れを行うことができる。ただし、ガイド部材３４の端部はアライメント部１８内に配置されていなくともよい。 When the shuttle transport system 30 transports the shuttle carriers 32A and 32B to the end of the guide member 34, the robot hand 26C of the alignment unit 18 passes through the windows 42Ah and 42Bh on the front side of the housing cases 42A and 42B. Take in and out.
Further, there is a gap having the same width as the width of the housing cases 42A and 42B between the exposure apparatuses 12A and 12F and the robot hand 26C of the alignment unit 18. Using this gap, the robot hand 26C of the alignment unit 18 can move the shuttle 36 in and out of the windows 42Ah and 42Bh (see FIG. 5A) on the front side of the housing cases 42A and 42B. However, the end portion of the guide member 34 may not be arranged in the alignment portion 18.

第２のシャトルキャリア３２Ｂの機構部の構成は、Ｘ方向に関して第１のシャトルキャリア３２Ａの機構部の構成とほぼ対称である。このため、以下では主にシャトルキャリア３２Ａの構成につき説明する。
図３は、第１のシャトルキャリア３２Ａの収容ケース４２Ａの内部を示す斜視図である。図３において、収容ケース４２Ａは、天板４２Ａａ、床板４２Ａｂ、＋Ｘ方向の背面板４２Ａｃ、−Ｘ方向の正面板４２Ａｄ、−Ｙ方向の側壁４２Ａｅ、及び＋Ｙ方向の側壁４２Ａｆを有する直方体の箱状部材であり、この内部の空間４２Ａｇに収容棚４０Ａが配置されている。背面板４２Ａｃ及び正面板４２Ａｄをも側壁とみなした場合、収容ケース４２Ａは、天板４２Ａａ、床板４２Ａｂ、及び複数の側壁４２Ａｃ〜４２Ａｆで囲まれた容器である。 The configuration of the mechanism portion of the second shuttle carrier 32B is substantially symmetrical with the configuration of the mechanism portion of the first shuttle carrier 32A with respect to the X direction. Therefore, the configuration of the shuttle carrier 32A will be mainly described below.
FIG. 3 is a perspective view showing the inside of the housing case 42A of the first shuttle carrier 32A. In FIG. 3, the storage case 42A is a rectangular parallelepiped box having a top plate 42Aa, a floor plate 42Ab, a back plate 42Ac in the + X direction, a front plate 42Ad in the −X direction, a side wall 42Ae in the −Y direction, and a side wall 42Af in the + Y direction. This is a member, and the storage shelf 40A is arranged in the internal space 42Ag. When the back plate 42Ac and the front plate 42Ad are also regarded as side walls, the housing case 42A is a container surrounded by the top plate 42Aa, the floor plate 42Ab, and the plurality of side walls 42Ac to 42Af.

収容棚４０Ａは、それぞれ正面板４２Ａｄ側に突き出た５個の平板状の載置部（凸部）４０Ａ１，４０Ａ２，４０Ａ３，４０Ａ４，４０Ａ５を有する。載置部４０Ａ１が最下段、載置部４０Ａ５が最上段であり、５個の載置部４０Ａ１〜４０Ａ５の載置面（上面）にそれぞれウエハＷを保持するシャトル３６を載置できる。収容ケース４２Ａの正面板４２ＡｄのＺ方向の中央よりもわずかに高い位置に、収容棚４０Ａと外部との間でシャトル３６を受け渡すための、シャトル３６の側面形状よりも大きい矩形の窓部４２Ａｈが形成されている。露光装置１２Ａ〜１２Ｊのロードロック室１４Ｂ及びアンロードロック室１４Ｃのシャッタ１４Ｂａ，１４Ｃａの高さは窓部４２Ａｈとほぼ同じ高さである。また、ロードロック室１４Ｂ及びアンロードロック室１４Ｃ内のロボットハンド４６Ａ，４６Ｂは、一例としてシャトル搬送系３０の一部であるとみなすこともできる。同様に、アライメント部１８のロボットハンド２６Ｃもシャトル搬送系３０の一部であるとみなすこともできる。   The storage shelf 40A has five flat plate-like placement portions (convex portions) 40A1, 40A2, 40A3, 40A4, and 40A5 that protrude to the front plate 42Ad side. The placement unit 40A1 is the lowermost stage, and the placement unit 40A5 is the uppermost stage, and the shuttle 36 that holds the wafer W can be placed on the placement surfaces (upper surfaces) of the five placement parts 40A1 to 40A5. A rectangular window 42Ah larger than the side shape of the shuttle 36 for transferring the shuttle 36 between the storage shelf 40A and the outside at a position slightly higher than the center in the Z direction of the front plate 42Ad of the storage case 42A. Is formed. The heights of the shutters 14Ba and 14Ca of the load lock chamber 14B and the unload lock chamber 14C of the exposure apparatuses 12A to 12J are substantially the same as the height of the window portion 42Ah. Further, the robot hands 46A and 46B in the load lock chamber 14B and the unload lock chamber 14C can be regarded as a part of the shuttle transport system 30 as an example. Similarly, the robot hand 26 </ b> C of the alignment unit 18 can also be regarded as a part of the shuttle transport system 30.

図４は、シャトルキャリア３２Ａ内の収容棚４０Ａの最上段の載置部４０Ａ５からシャトル３６を上昇させた状態をも示し、図５（Ａ）は、収容ケース４２Ａ，４２Ｂの内部を＋Ｙ方向に見た断面図（−Ｙ方向の側壁４２Ａｅ等を切り欠いた部）、図５（Ｂ）は、載置部４０Ａ５にシャトル３６が載置されている状態をも示す断面図である。
図５（Ａ）において、収容棚４０Ａの背面に設けられた凸部よりなるリニアモータの可動子５２Ａａが、収容ケース４２Ａの背面板４２ＡｃのＺ方向に細長い溝部４２Ａｉに係合している。可動子５２Ａａと、背面板４２Ａｃに設けられたＺ方向に細長い固定子５２Ａｂとから、収容ケース４２Ａ内で収容棚４０ＡをＺ方向に移動するためのリニアモータよりなるＺ軸駆動部５２Ａが構成されている。固定子５２Ａｂには可動子５２ＡａのＺ方向の位置を検出するためのエンコーダ（不図示）が設けられ、このエンコーダの計測値に基づいて可動子５２Ａａが駆動される。本実施形態では、収容棚４０ＡがＺ方向の可動範囲の中央に位置しているときに、３段目の載置部４０Ａ３に載置されているシャトル３６が窓部４２Ａｈに対向する位置にある。また、Ｚ軸駆動部５２Ａによって収容棚４０ＡのＺ方向の位置を調整することで、他の載置部４０Ａ１，４０Ａ２，４０Ａ４，又は４０Ａ５を窓部４２Ａｈに対向する位置に移動できる。 4 also shows a state in which the shuttle 36 is lifted from the uppermost mounting portion 40A5 of the storage shelf 40A in the shuttle carrier 32A. FIG. 5A shows the inside of the storage cases 42A and 42B in the + Y direction. FIG. 5B is a cross-sectional view showing the state where the shuttle 36 is placed on the placement portion 40A5. FIG.
In FIG. 5A, a linear motor movable element 52Aa formed of a convex portion provided on the back surface of the storage shelf 40A is engaged with a groove portion 42Ai elongated in the Z direction of the back plate 42Ac of the storage case 42A. A Z-axis drive unit 52A composed of a linear motor for moving the storage shelf 40A in the Z direction within the storage case 42A is configured from the mover 52Aa and the stator 52Ab elongated in the Z direction provided on the back plate 42Ac. ing. The stator 52Ab is provided with an encoder (not shown) for detecting the position of the mover 52Aa in the Z direction, and the mover 52Aa is driven based on the measured value of the encoder. In the present embodiment, when the storage shelf 40A is located at the center of the movable range in the Z direction, the shuttle 36 placed on the third stage placement portion 40A3 is in a position facing the window portion 42Ah. . Further, by adjusting the position of the storage shelf 40A in the Z direction by the Z-axis drive unit 52A, the other placement units 40A1, 40A2, 40A4, or 40A5 can be moved to positions facing the window 42Ah.

そして、アライメント部１８のロボットハンド２６Ｃ、又は露光装置１２Ａ〜１２Ｅ側のロボットハンド４６Ａ，４６Ｂは、窓部４２Ａｈを通して窓部４２Ａｈに対向する位置にある任意の載置部（図５（Ａ）では載置部４０Ａ３）との間でシャトル３６の受け渡しを行うことができる。例えばロボットハンド２６Ｃのアーム２７は、シャトル３６の受け渡し時に、窓部４２Ａｈ内の点線で示す位置（図６参照）に挿入される。このため、ロボットハンド２６Ｃ及びロボットハンド４６Ａ，４６Ｂは、シャトルキャリア３２Ａとの間でシャトル３６の受け渡しを行う際に、Ｚ方向の位置の調整範囲を狭くでき、制御が容易である。   The robot hand 26C of the alignment unit 18 or the robot hands 46A and 46B on the exposure apparatuses 12A to 12E side passes through the window 42Ah and is placed at an arbitrary placement unit (in FIG. 5A). The shuttle 36 can be transferred to and from the mounting portion 40A3). For example, the arm 27 of the robot hand 26C is inserted into a position (see FIG. 6) indicated by a dotted line in the window 42Ah when the shuttle 36 is delivered. For this reason, the robot hand 26C and the robot hands 46A, 46B can narrow the adjustment range of the position in the Z direction when the shuttle 36 is transferred to and from the shuttle carrier 32A, and can be easily controlled.

同様に、収容ケース４２Ｂにも、収容ケース４２Ｂに対して５段の載置部４０Ｂ１，４０Ｂ２，４０Ｂ３，４０Ｂ４，４０Ｂ５を有する収容棚４０ＢをＺ方向に駆動するＺ軸駆動部５２Ｂが設けられている。ロボットハンド２６Ｃ、又は露光装置１２Ｆ〜１２Ｊ側のロボットハンド４６Ａ，４６Ｂは、収容ケース４２Ｂの窓部４２Ｂｈを通して窓部４２Ｂｈに対向する位置にある任意の載置部との間でシャトル３６の受け渡しを行うことができる。なお、Ｚ軸駆動部５２Ａ，５２Ｂとしては、リニアモータの他に、ボールネジ方式の駆動部等も使用できる。   Similarly, the storage case 42B is also provided with a Z-axis drive unit 52B that drives the storage shelf 40B having the five stages of mounting portions 40B1, 40B2, 40B3, 40B4, and 40B5 in the Z direction with respect to the storage case 42B. Yes. The robot hand 26C, or the robot hands 46A and 46B on the exposure apparatuses 12F to 12J side, passes the shuttle 36 between the receiving part 42Bh of the housing case 42B and an arbitrary placement part located at a position facing the window part 42Bh. It can be carried out. In addition to the linear motor, a ball screw type drive unit or the like can be used as the Z-axis drive units 52A and 52B.

また、収容ケース４２Ａの背面板４２Ａｃの背面に設けられた凸部よりなる可動子５４Ａａが、ガイド部材３４の−Ｘ方向の側面に設けられたＹ方向に細長い溝部３４ａに係合している。可動子５４Ａａと、ガイド部材３４に設けられたＹ方向に細長い固定子５４Ａｂとから、収容ケース４２Ａをガイド部材３４に対してＹ方向に駆動するＹ軸駆動部５４Ａが構成されている。固定子５４Ａｂには可動子５４ＡａのＹ方向の位置を検出するためのエンコーダ（不図示）が設けられ、このエンコーダの計測値に基づいて可動子５４Ａａが駆動される。同様に、収容ケース４２Ｂの背面に設けられた可動子と、この可動子が係合するガイド部材３４の＋Ｘ方向の側面に設けられた溝部３４ｂに沿って設けられた固定子（可動子用のエンコーダを有する）とから、収容ケース４２Ｂをガイド部材３４に対してＹ方向に駆動するＹ軸駆動部５４Ｂが構成されている。   Further, a movable element 54Aa made of a convex portion provided on the back surface of the back plate 42Ac of the housing case 42A is engaged with a groove portion 34a elongated in the Y direction provided on the side surface of the guide member 34 in the -X direction. The mover 54Aa and the stator 54Ab elongated in the Y direction provided on the guide member 34 constitute a Y-axis drive unit 54A that drives the housing case 42A with respect to the guide member 34 in the Y direction. The stator 54Ab is provided with an encoder (not shown) for detecting the position of the mover 54Aa in the Y direction, and the mover 54Aa is driven based on the measured value of the encoder. Similarly, a mover provided on the back surface of the housing case 42B, and a stator (movable part for the mover) provided along a groove 34b provided on the side surface in the + X direction of the guide member 34 with which the mover engages. The Y-axis drive unit 54B that drives the housing case 42B in the Y direction with respect to the guide member 34 is configured.

また、図４に示すように、収容棚４０Ａの載置部４０Ａ５の載置面Ｓ１には、シャトル３６の３箇所のボール４４と同じ配置（ほぼ正三角形の３つの頂点の位置）で、３つの三角錐状溝部材４３が設けられている。これらの３つの三角錐溝部材４３には、それぞれシャトル３６に設けられたボール４４が係合可能であり、各三角錐状溝部材４３及びボール４４はそれぞれキネマティックカップリングを構成する。なお、要はキネマティックカップリングが構成できればよいため、ボール４４の代わりに半球等を使用することも可能である。   Further, as shown in FIG. 4, the placement surface S1 of the placement portion 40A5 of the storage shelf 40A has the same arrangement as the three balls 44 of the shuttle 36 (positions of three apexes of a regular equilateral triangle), and 3 Two triangular pyramidal groove members 43 are provided. Each of these three triangular pyramid groove members 43 can engage with a ball 44 provided on the shuttle 36, and each triangular pyramid groove member 43 and each ball 44 constitute a kinematic coupling. In short, since a kinematic coupling may be configured, a hemisphere or the like can be used instead of the ball 44.

また、図４には、三角錐状溝部材４３として、３つの小さい直方体状の部材４３ａ，４３ｂ，４３ｃを放射状に、かつ上部で開くような状態で配置して固定した例が示されている。その三角錐状溝部材４３は、ボール４４にそれぞれ３点で点接触する三角錐状の溝と同じ役割を有するため、三角錐状溝部材と称している。したがって、三角錐状の溝が形成された単一の部材を、三角錐状溝部材４３の代わりに用いても良い。図１のアライメント部１８のテーブル２２Ｂ上の係合部材２２Ｂｂとして、図４の三角錐状溝部材４３と同じ形状の部材を使用することができる。   FIG. 4 shows an example in which three small rectangular parallelepiped-shaped members 43a, 43b, and 43c are arranged and fixed in a state of opening radially upward as triangular pyramidal groove members 43. . The triangular pyramidal groove member 43 is called a triangular pyramidal groove member because it has the same role as the triangular pyramid groove that makes point contact with the ball 44 at three points. Therefore, a single member in which a triangular pyramid-shaped groove is formed may be used instead of the triangular pyramid-shaped groove member 43. As the engagement member 22Bb on the table 22B of the alignment unit 18 in FIG. 1, a member having the same shape as the triangular pyramid groove member 43 in FIG. 4 can be used.

シャトル３６の３箇所のボール４４を載置部４０Ａ５の載置面Ｓ１の三角錐状溝部材４３に係合させた状態で、載置面Ｓ１上の端子部５１Ａ，５１Ｂに対向する位置にそれぞれＺ方向に弾性変形可能な、金属製の板ばねよりなる端子部９４Ａ，９５Ａが例えばボルトによって固定されている。端子部９４Ａ，９５Ａは、載置面Ｓ１上に形成された絶縁部４１に、互いに絶縁された状態で固定されている。端子部９４Ａ，９５Ａにはそれぞれ絶縁体で覆われて可撓性を持つ信号ケーブル９２Ａ，９３Ａを介して電源部９０（図７参照）から所定の電圧が印加される。   In a state where the three balls 44 of the shuttle 36 are engaged with the triangular pyramid-shaped groove member 43 of the placement surface S1 of the placement portion 40A5, they are respectively positioned at positions facing the terminal portions 51A and 51B on the placement surface S1. Terminal portions 94A and 95A made of metal leaf springs that can be elastically deformed in the Z direction are fixed by bolts, for example. The terminal portions 94A and 95A are fixed to the insulating portion 41 formed on the placement surface S1 while being insulated from each other. A predetermined voltage is applied to the terminal portions 94A and 95A from the power supply portion 90 (see FIG. 7) via signal cables 92A and 93A which are covered with an insulator and have flexibility.

載置面Ｓ１に対してウエハＷを保持するシャトル３６を降下させて、シャトル３６の３箇所のボール４４を載置面Ｓ１の三角錐状溝部材４３に係合させると、シャトル３６の端子部５１Ａ，５１Ｂが載置面Ｓ１の端子部９４Ａ，９５Ａに接触し、シャトル３６の自重によって端子部９４Ａ，９５Ａが下方に撓むことによって、端子部５１Ａ，５１Ｂと端子部９４Ａ，９５Ａとは安定に接触する。この際に、端子部９４Ａ，９５Ａには所定の電圧が印加されているため、ウエハＷはシャトル３６に対して静電チャック方式で安定に吸着保持される。なお、端子部９４Ａ，９５Ａに所定の電圧を印加することを、以下では端子部９４Ａ，９５Ａに静電吸着用の電力（用力）を供給するともいう。また、シャトル３６のボール４４が三角錐状溝部材４３に係合した状態で、シャトル３６の底面と載置面Ｓ１との間には、ロボットハンド２６Ｃのアーム２７、又はロボットハンド４６Ａ，４６Ｂの先端部（アーム）を差し込むことができる隙間が確保されている。   When the shuttle 36 holding the wafer W is lowered with respect to the mounting surface S1 and the three balls 44 of the shuttle 36 are engaged with the triangular pyramid-shaped groove members 43 of the mounting surface S1, the terminal portions of the shuttle 36 are engaged. 51A and 51B come into contact with the terminal portions 94A and 95A of the placement surface S1, and the terminal portions 94A and 95A are bent downward by the dead weight of the shuttle 36, so that the terminal portions 51A and 51B and the terminal portions 94A and 95A are stable. To touch. At this time, since a predetermined voltage is applied to the terminal portions 94A and 95A, the wafer W is stably attracted and held on the shuttle 36 by the electrostatic chuck method. Note that applying a predetermined voltage to the terminal portions 94A and 95A is hereinafter referred to as supplying electrostatic power (utility) to the terminal portions 94A and 95A. In addition, with the ball 44 of the shuttle 36 engaged with the triangular pyramid-shaped groove member 43, the arm 27 of the robot hand 26C or the robot hands 46A and 46B are placed between the bottom surface of the shuttle 36 and the placement surface S1. A gap through which the tip (arm) can be inserted is secured.

同様に、収容棚４０Ａの他の載置部４０Ａ１〜４０Ａ４の載置面にも、載置部４０Ａ５上の三角錐状溝部材４３及び端子部９４Ａ，９５Ａと同じ配置で、それぞれ３箇所の三角錐状溝部材４３及び端子部９４Ａ，９５Ａが設けられている。載置部４０Ａ１〜４０Ａ４の端子部９４Ａ，９５Ａもそれぞれ絶縁体で覆われて可撓性を持つ分岐信号ライン（不図示）を介して信号ケーブル９２Ａ，９３Ａに接続されている。可撓性を持つ信号ケーブル９２Ａ，９３Ａは、収容ケース４２Ａの床板４２Ａｂの２つの小さい開口４２Ａｊを通してシャトルキャリア３２Ａ用の電源部９０に接続されている。   Similarly, on the placement surfaces of the other placement portions 40A1 to 40A4 of the storage shelf 40A, the triangular pyramid-shaped groove member 43 and the terminal portions 94A and 95A on the placement portion 40A5 are arranged in the same three locations, respectively. A conical groove member 43 and terminal portions 94A and 95A are provided. The terminal portions 94A and 95A of the mounting portions 40A1 to 40A4 are also connected to the signal cables 92A and 93A through flexible branch signal lines (not shown) that are covered with an insulator, respectively. The flexible signal cables 92A and 93A are connected to the power supply unit 90 for the shuttle carrier 32A through two small openings 42Aj of the floor plate 42Ab of the housing case 42A.

また、収容棚４０Ｂの載置部４０Ｂ１〜４０Ｂ５の載置面にも、載置部４０Ａ５上の三角錐状溝部材４３及び端子部９４Ａ，９５Ａと対称な配置で、それぞれ３箇所の三角錐状溝部材４３及び端子部９４Ｂ，９５Ｂが設けられている。載置部４０Ｂ５の端子部９４Ｂ，９５Ｂには、絶縁体で覆われて可撓性を持つ信号ケーブル９２Ｂ，９３Ｂを介して電源部９０（図７参照）から所定の電圧が印加されている。他の載置部４０Ｂ１〜４０Ｂ４の端子部９４Ｂ，９５Ｂも、それぞれ絶縁体で覆われて可撓性を持つ分岐信号ライン（不図示）を介して信号ケーブル９２Ｂ，９３Ｂに接続されている。可撓性を持つ信号ケーブル９２Ｂ，９３Ｂは、収容ケース４２Ｂの底部の２つの小さい開口４２Ｂｊを通してシャトルキャリア３２Ｂ用の電源部９０（図７参照）に接続されている。   Further, on the placement surfaces of the placement portions 40B1 to 40B5 of the storage shelf 40B, the triangular pyramid groove member 43 and the terminal portions 94A and 95A on the placement portion 40A5 are arranged symmetrically with three triangular pyramids. A groove member 43 and terminal portions 94B and 95B are provided. A predetermined voltage is applied to the terminal portions 94B and 95B of the placement portion 40B5 from the power supply portion 90 (see FIG. 7) via signal cables 92B and 93B which are covered with an insulator and have flexibility. The terminal portions 94B and 95B of the other mounting portions 40B1 to 40B4 are also connected to the signal cables 92B and 93B via branch signal lines (not shown) that are covered with an insulator and have flexibility. The flexible signal cables 92B and 93B are connected to the power source 90 (see FIG. 7) for the shuttle carrier 32B through two small openings 42Bj at the bottom of the housing case 42B.

載置部４０Ａ５の場合と同様に、収容棚４０Ａの他の載置部４０Ａ１〜４０Ａ４、及び収容棚４０Ｂの載置部４０Ｂ１〜４０Ｂ５の載置面にも、それぞれシャトル３６の３箇所のボール４４が三角錐状溝部材４３に係合するようにシャトル３６を載置できる。この際に、載置部４０Ａ１〜４０Ａ４のシャトル３６の端子部５１Ａ，５１Ｂには信号ケーブル９２Ａ，９３Ａを介して静電吸着用の電圧が印加され、載置部４０Ｂ１〜４０Ｂ５のシャトル３６の端子部５１Ａ，５１Ｂには信号ケーブル９２Ｂ，９３Ｂを介して静電吸着用の電圧が印加される。このため、載置部４０Ａ１〜４０Ａ４及び４０Ｂ１〜４０Ｂ５のシャトル３６において、ウエハＷはそれぞれ静電チャック方式で安定に吸着保持される。   As in the case of the mounting portion 40A5, the three balls 44 of the shuttle 36 are also provided on the mounting surfaces of the other mounting portions 40A1 to 40A4 of the storage shelf 40A and the mounting portions 40B1 to 40B5 of the storage shelf 40B. The shuttle 36 can be placed so as to engage with the triangular pyramidal groove member 43. At this time, a voltage for electrostatic attraction is applied to the terminal portions 51A and 51B of the shuttle 36 of the placement portions 40A1 to 40A4 via the signal cables 92A and 93A, and the terminals of the shuttle 36 of the placement portions 40B1 to 40B5. A voltage for electrostatic attraction is applied to the parts 51A and 51B via signal cables 92B and 93B. For this reason, in the shuttle 36 of the mounting parts 40A1 to 40A4 and 40B1 to 40B5, the wafers W are stably attracted and held by the electrostatic chuck method.

なお、シャトル３６の２箇所のボール４４を静電吸着用の端子部として使用する場合には、それらに対応する位置にある載置部４０Ａ１〜４０Ｂ５の２箇所の三角錐状溝部材４３を端子部として使用してもよい。この場合、その２箇所のボール４４が板ばね４５を介してシャトル３６内の電極５０Ａ，５０Ｂに接続され、その２箇所の三角錐状溝部材４３は例えば絶縁体上に固定され、これらの三角錐状溝部材４３が信号ケーブル９２Ａ，９３Ａ（又は９２Ｂ，９３Ｂ）に接続される。このようにシャトル３６のボール４４及び載置部４０Ａ１を端子部として使用する場合、シャトル３６及び載置部４０Ａ１〜４０Ｂ５の構成を簡素化できる。   In addition, when using the ball | bowl 44 of two places of the shuttle 36 as a terminal part for electrostatic attraction, the two triangular pyramid-shaped groove members 43 of mounting part 40A1-40B5 in the position corresponding to them are a terminal. It may be used as a part. In this case, the two balls 44 are connected to the electrodes 50A and 50B in the shuttle 36 via the leaf spring 45, and the two triangular pyramidal groove members 43 are fixed on an insulator, for example. The conical groove member 43 is connected to the signal cables 92A and 93A (or 92B and 93B). Thus, when using the ball | bowl 44 and mounting part 40A1 of the shuttle 36 as a terminal part, the structure of the shuttle 36 and mounting part 40A1-40B5 can be simplified.

上述のように、本実施形態のシャトル搬送系３０は、シャトル３６の搬送中にもシャトル３６に対して静電チャック用の電力を供給可能である。なお、搬送時間が短く、残留電荷分布によってウエハＷがシャトル３６に対して安定に保持可能な場合には、シャトル搬送系３０は、シャトル３６の搬送中に、必ずしもシャトル３６に対して静電チャック用の電力を供給する必要はない。また、シャトル３６のそれぞれがバッテリを備え、このバッテリから常時電力が供給されている場合には、収容棚の端子部を省略することもできる。   As described above, the shuttle transport system 30 of the present embodiment can supply electric power for the electrostatic chuck to the shuttle 36 even during the transport of the shuttle 36. If the transfer time is short and the wafer W can be stably held by the shuttle 36 due to the residual charge distribution, the shuttle transfer system 30 is not necessarily connected to the electrostatic chuck during the transfer of the shuttle 36. There is no need to supply power. Further, when each of the shuttles 36 includes a battery and electric power is constantly supplied from the battery, the terminal portion of the storage shelf can be omitted.

また、図３に示すように、シャトル３６の３箇所のボール４４がそれぞれ載置部４０Ａ５上の三角錐状溝部材４３に係合した状態において、各ボール４４は、外力を受けた場合、シャトル３６の中心（ウエハＷの中心にほぼ一致）を中心とする半径方向にのみ微小移動する。このため、シャトル３６の３箇所のボール４４の位置関係と、載置部４０Ａ５上の３箇所の三角錐状溝部材４３の位置関係とが製造誤差等によってわずかに異なっていても、さらに、シャトル３６の受け渡し時に、シャトル３６の載置部４０Ａ５に対する位置が所望の位置からずれていたとしても、各ボール４４が三角錐状溝部材４３に係合する際に、各ボール４４が対応する三角錐状溝部材４３から外力を受けて前述の如く半径方向に移動する。この結果、３つのボール４４が対応する三角錐状溝部材４３に、常に同じ状態で係合し、シャトル３６の本体部（ウエハＷが載置される部分）及びウエハＷの変形を抑制することができる。さらに、次にシャトル３６を載置部４０Ａ５から搬出する際に、シャトル３６の位置がほぼ目標とする位置にあるため、シャトル３６を効率的に搬送できる。   Further, as shown in FIG. 3, in a state where the three balls 44 of the shuttle 36 are engaged with the triangular pyramid-shaped groove members 43 on the placement portion 40A5, each ball 44 receives the external force, Only a slight movement in the radial direction centered at the center of 36 (substantially coincides with the center of the wafer W). For this reason, even if the positional relationship between the three balls 44 on the shuttle 36 and the positional relationship between the three triangular pyramid-shaped groove members 43 on the placement portion 40A5 are slightly different due to manufacturing errors, the shuttle 36 Even when the position of the shuttle 36 with respect to the placement portion 40A5 is deviated from the desired position at the time of delivery of the 36, when each ball 44 engages with the triangular pyramid groove member 43, each ball 44 corresponds to the corresponding triangular pyramid. It receives an external force from the groove member 43 and moves in the radial direction as described above. As a result, the three balls 44 are always engaged with the corresponding triangular pyramidal groove members 43 in the same state, and the deformation of the main body portion (portion on which the wafer W is placed) of the shuttle 36 and the wafer W is suppressed. Can do. Further, when the shuttle 36 is next carried out from the placement portion 40A5, the shuttle 36 can be efficiently transported because the position of the shuttle 36 is substantially at the target position.

すなわち、本実施形態では３組のボール４４と三角錐状溝部材４３との組み合わせによって、キネマティックカップリングが構成され、このキネマティックカップリングによって、搬送中のシャトル３６（ウエハＷ）の変形を抑制し、かつシャトル３６の載置部４０Ａ５及び他の載置部４０Ａ１〜４０Ａ４，４０Ｂ１〜４０Ｂ５に対する取り付け状態を常にほぼ同一状態に設定できる。したがって、載置部４０Ａ１〜４０Ｂ５からのシャトル３６の取り外しを多数回繰り返しても、シャトル３６をキネマティックカップリング（３組のボール４４と三角錐状溝部材４３との組）を介して載置部４０Ａ１〜４０Ｂ５に装着するだけで、シャトル３６と載置部４０Ａ１〜４０Ｂ５との一定の位置関係を、再現することができる。   In other words, in this embodiment, a kinematic coupling is configured by the combination of the three balls 44 and the triangular pyramidal groove member 43, and the deformation of the shuttle 36 (wafer W) being transferred is deformed by this kinematic coupling. In addition, the mounting state of the shuttle 36 with respect to the mounting portion 40A5 and the other mounting portions 40A1 to 40A4 and 40B1 to 40B5 can always be set to be almost the same. Therefore, even if the removal of the shuttle 36 from the placement portions 40A1 to 40B5 is repeated many times, the shuttle 36 is placed via the kinematic coupling (the set of three balls 44 and the triangular pyramidal groove member 43). The fixed positional relationship between the shuttle 36 and the placement units 40A1 to 40B5 can be reproduced simply by mounting the unit 40A1 to 40B5.

次に、図６は、シャトルキャリア３２Ａの収容ケース４２Ａの正面板４２Ａｄの一部を切り欠き、側壁４２Ａｅ，４２Ａｆの一部を断面で表した図である。図６に示すように、収容ケース４２Ａの−Ｙ方向の側壁４２Ａｅの内面に複数の送風口４８ａが設けられ、これらの送風口４８ａは、側壁４２Ａｅ内の送風路４８を介して、可撓性を有する配管８２Ａに連通している。また、収容ケース４２Ａの＋Ｙ方向の側壁４２Ａｆの内面に複数の排気口４９ａが設けられ、これらの排気口４９ａは、側壁４２Ａｆ内の排気路４９を介して、可撓性を有する配管８４Ａに連通している。   Next, FIG. 6 is a view in which a part of the front plate 42Ad of the housing case 42A of the shuttle carrier 32A is cut out and a part of the side walls 42Ae and 42Af is shown in cross section. As shown in FIG. 6, a plurality of air outlets 48a are provided on the inner surface of the side wall 42Ae in the -Y direction of the housing case 42A, and these air outlets 48a are flexible via the air passage 48 in the side wall 42Ae. It communicates with a pipe 82A having Further, a plurality of exhaust ports 49a are provided on the inner surface of the side wall 42Af in the + Y direction of the housing case 42A, and these exhaust ports 49a communicate with the flexible pipe 84A via the exhaust passage 49 in the side wall 42Af. doing.

一例として、複数の送風口４８ａの形状はそれぞれＸ方向に細長い矩形である。収容棚４０Ａの各載置部４０Ａ１〜４０Ａ５をシャトル３６の受け渡し位置（窓部４２Ａｈに対向する位置）に移動したときに、いずれかの送風口４８ａがシャトル３６とその上の載置部４０Ａ２〜４０Ａ５又は天板４２Ａａとの間の空間に対向するように、複数の送風口４８ａの位置が設定されている。さらに、それらの送風口４８ａを、シャトル３６とその下の載置部４０Ａ１〜４０Ａ５との間の空間に対向する位置にも配置してもよい。ただし、送風口４８ａの形状を小さい円形として、多数の円形の送風口を上述の細長い送風口が配置される領域と同じ領域内に配置してもよい。   As an example, the shape of the plurality of air outlets 48a is a rectangle elongated in the X direction. When the placement portions 40A1 to 40A5 of the storage shelf 40A are moved to the delivery position of the shuttle 36 (position facing the window portion 42Ah), one of the air blowing ports 48a is connected to the shuttle 36 and the placement portion 40A2 thereon. The positions of the plurality of air outlets 48a are set so as to face the space between 40A5 or the top plate 42Aa. Furthermore, you may arrange | position those ventilation ports 48a also in the position facing the space between the shuttle 36 and mounting part 40A1-40A5 under it. However, the shape of the air blowing port 48a may be a small circle, and a large number of circular air blowing ports may be disposed in the same region as the region where the above-described elongated air blowing ports are disposed.

また、一例として、複数の排気口４９ａの形状及び個数は送風口４８ａの形状及び個数とほぼ同じであり、複数の排気口４９ａは複数の送風口４８ａに対向する位置に配置されている。ただし、複数の排気口４９ａの形状及び個数を送風口４８ａの形状及び個数と異ならせてもよい。シャトルキャリア３２Ｂの収容ケース４２ＢのＹ方向の側壁部（不図示）にもそれぞれ収容ケース４２Ａの送風路４８及び排気路４９と同様の送風路及び排気路が対称に設けられている。   Further, as an example, the shape and the number of the plurality of exhaust ports 49a are substantially the same as the shape and the number of the air blowing ports 48a, and the plurality of air exhaust ports 49a are arranged at positions facing the plurality of air blowing ports 48a. However, the shape and number of the plurality of exhaust ports 49a may be different from the shape and number of the air blowing ports 48a. The air passages and exhaust passages similar to the air passage 48 and the exhaust passage 49 of the housing case 42A are provided symmetrically on the side wall portion (not shown) of the housing case 42B of the shuttle carrier 32B.

図７の空調機本体部７５から送風される温度調整された清浄な気体（例えば空気）Ｂ１は、除湿部７８、送風ファン部８０、及び配管８２Ａを介して、図６の収容ケース４２Ａの側壁４２Ａｅの送風路４８に供給される。供給された気体Ｂ２は、側壁４２Ａｅの送風口４８ａを介して、収容棚４０Ａ（ウエハＷを保持するシャトル３６）が収容された空間４２Ａｇに＋Ｙ方向（収容ケース４２Ａの移動方向に平行な方向）に送風される。空間４２Ａｇに送風される気体の目標温度は、一例として搬送中のウエハＷの目標温度に設定されている。このため、例えば載置部４０Ａ５上に温度センサ（不図示）を配置し、この温度センサで計測される気体（雰囲気）の温度が目標温度になるように、空調機本体部７５で気体の温度を制御してもよい。   The temperature-adjusted clean gas (for example, air) B1 blown from the air conditioner main body 75 in FIG. 7 passes through the dehumidifying part 78, the blower fan part 80, and the pipe 82A, and the side wall of the housing case 42A in FIG. It is supplied to the air passage 48 of 42Ae. The supplied gas B2 is + Y direction (a direction parallel to the moving direction of the housing case 42A) in the space 42Ag in which the housing shelf 40A (the shuttle 36 holding the wafer W) is housed via the air blowing port 48a of the side wall 42Ae. To be blown. As an example, the target temperature of the gas blown into the space 42Ag is set to the target temperature of the wafer W being transferred. For this reason, for example, a temperature sensor (not shown) is arranged on the mounting portion 40A5, and the air temperature of the air conditioner main body 75 is such that the temperature of the gas (atmosphere) measured by the temperature sensor becomes the target temperature. May be controlled.

送風された気体は、収容ケース４２Ａの側壁４２Ａｅの排気口４９ａ及び排気路４９を介して配管８４Ａに排気される。そして、配管８４Ａに排気された気体は、矢印Ｂ３で示すように、図７の排気ファン部８６及びフィルタ部８８を介して空調機本体部７５に戻され、再び配管８４Ａを介して収容ケース４２Ａ内に供給される。フィルタ部８８は、例えば防塵フィルタ（例えばＵＬＰＡフィルタ(ultra low penetration air-filter)）及びケミカルフィルタを有する。   The blown gas is exhausted to the pipe 84A through the exhaust port 49a and the exhaust path 49 of the side wall 42Ae of the housing case 42A. Then, the gas exhausted to the pipe 84A is returned to the air conditioner main body 75 via the exhaust fan part 86 and the filter part 88 of FIG. 7 as indicated by an arrow B3, and again the accommodation case 42A via the pipe 84A. Supplied in. The filter unit 88 includes, for example, a dustproof filter (for example, an ULPA filter (ultra low penetration air-filter)) and a chemical filter.

空調機本体部７５、除湿部７８、送風ファン部８０、配管８２Ａ，８４Ａ、排気ファン部８６、フィルタ部８８、並びに収容ケース４２Ａの送風路４８及び排気路４９を含んで、収容ケース４２Ａ内のウエハＷを保持するシャトル３６が収容される局所的な空間４２Ａｇに清浄で除湿された気体を供給するシャトルキャリア３２Ａ用の局所空調系７６Ａが構成されている。すなわち、局所空調系７６Ａは、気体供給機能及び気体回収機能を備える。なお、排気ファン部８６は省略することが可能である。   The air conditioner main body 75, the dehumidifying part 78, the blower fan part 80, the pipes 82A and 84A, the exhaust fan part 86, the filter part 88, and the air passage 48 and the exhaust path 49 of the housing case 42A are included. A local air conditioning system 76A for the shuttle carrier 32A that supplies clean and dehumidified gas to a local space 42Ag in which the shuttle 36 that holds the wafer W is accommodated is configured. That is, the local air conditioning system 76A has a gas supply function and a gas recovery function. The exhaust fan unit 86 can be omitted.

また、本実施形態では、収容ケース４２Ａ内に清浄な気体が＋Ｙ方向に送風されているが、収容ケース４２Ａ内に清浄な気体を−Ｙ方向に送風してもよい。また、可撓性を持つ配管８２Ａ，８４Ａ及び信号ケーブル９２Ａ，９３Ａをまとめて可撓性を持つカバー部材（不図示）内に配置し、このカバー部材をガイド部材３４の側面に沿わせて配置してもよい。そのカバー部材は、シャトルキャリア３２Ａ用の用力（ユーティリティ）（電力等の動力源及び／又は温度制御された気体等を含む）を供給するための部材とみなすことも可能である。   In this embodiment, clean gas is blown in the + Y direction in the housing case 42A. However, clean gas may be blown in the -Y direction in the housing case 42A. Further, the flexible pipes 82A and 84A and the signal cables 92A and 93A are collectively arranged in a flexible cover member (not shown), and this cover member is arranged along the side surface of the guide member 34. May be. The cover member can be regarded as a member for supplying utility (utility) for the shuttle carrier 32A (including a power source such as electric power and / or temperature-controlled gas).

シャトルキャリア３２Ａ用の局所空調系７６Ａと同様に、シャトルキャリア３２Ｂ用の局所空調系７６Ｂも設けられている。局所空調系７６Ｂの空調機本体部７５から供給される温度調整された気体は、除湿部７８、送風ファン部８０、及び配管８２Ｂ（図５（Ａ）参照）を介してシャトルキャリア３２Ｂの収容ケース４２Ｂの内部にＹ方向に送風される。送風された気体は、配管８４Ｂ、排気ファン部８６、及びフィルタ部８８を介して空調機本体部７５に戻される。可撓性を持つ配管８２Ｂ，８４Ｂ及び信号ケーブル９２Ｂ，９３Ｂをまとめて可撓性を持つカバー部材（不図示）（用力を供給するための部材）内に配置し、このカバー部材をガイド部材３４の側面に沿わせて配置してもよい。   Similar to the local air conditioning system 76A for the shuttle carrier 32A, a local air conditioning system 76B for the shuttle carrier 32B is also provided. The temperature-adjusted gas supplied from the air conditioner main body 75 of the local air conditioning system 76B is stored in the shuttle carrier 32B via the dehumidifying part 78, the blower fan part 80, and the pipe 82B (see FIG. 5A). Air is blown in the Y direction inside 42B. The blown gas is returned to the air conditioner main body 75 via the pipe 84 </ b> B, the exhaust fan unit 86, and the filter unit 88. The flexible pipes 82B and 84B and the signal cables 92B and 93B are arranged together in a flexible cover member (not shown) (member for supplying utility force), and this cover member is disposed in the guide member 34. You may arrange | position along the side.

なお、局所空調系７６Ａ，７６Ｂにおいて、収容ケース４２Ａ，４２Ｂから排気された気体を空調機本体部７５で回収することなく、その排気された気体をフィルタ部を介してクリーンルーム外に排気して、空調機本体部７５では、大気から取り込んだ気体をフィルタ部を介して収容ケース４２Ａ，４２Ｂに供給してもよい。さらに、シャトル搬送系３０では空調機本体部７５を備えることなく、工場に備えられている気体供給源（不図示）から供給される気体を、フィルタ部、除湿部、温度制御部等を介して収容ケース４２Ａ，４２Ｂに供給してもよい。   In the local air conditioning systems 76A and 76B, the exhausted gas is exhausted outside the clean room through the filter unit without collecting the gas exhausted from the housing cases 42A and 42B by the air conditioner main body 75. In the air conditioner main body 75, the gas taken from the atmosphere may be supplied to the housing cases 42A and 42B via the filter. Furthermore, the shuttle transport system 30 does not include the air conditioner main body 75, but allows gas supplied from a gas supply source (not shown) provided in the factory to pass through the filter unit, the dehumidifying unit, the temperature control unit, and the like. You may supply to storage case 42A, 42B.

上述のように収容ケース４２Ａ，４２Ｂ内に清浄な気体をＹ方向（収容ケース４２Ａの移動方向）に送風する場合には、収容ケース４２Ａ，４２ＢのＸ方向の幅を狭くすることができ、図１の第１列の露光装置１２Ａ〜１２Ｅと第２列の露光装置１２Ｆ〜１２ＪとのＸ方向の間隔を狭くすることができる。このため、露光システム１０の設置面積（フットプリント）を小さくできる。   As described above, when clean gas is blown into the housing cases 42A and 42B in the Y direction (the moving direction of the housing case 42A), the width of the housing cases 42A and 42B in the X direction can be reduced. The distance in the X direction between the first row exposure apparatuses 12A to 12E and the second row exposure apparatuses 12F to 12J can be reduced. For this reason, the installation area (footprint) of the exposure system 10 can be reduced.

また、シャトルキャリア３２Ａの１つ〜５つのシャトル３６を収容した収容ケース４２Ａをアライメント部１８と露光装置１２Ａ〜１２Ｅとの間で搬送する際に、収容ケース４２Ａ内のシャトル３６を収容した局所的な空間４２Ａｇには清浄な気体が常時循環するように供給されている。このため、収容ケース４２Ａが移動する搬送経路上の微小な異物（コンタミネーション）、及びシャトル３６に保持されているウエハＷに塗布されている感光剤から発生する気体に含まれる微小な異物等がウエハＷに付着することを防止できる。このため、露光装置１２Ａ〜１２Ｅにおいて、ウエハＷに高精度に露光を行うことができ、その後の現像工程における歩留まりを向上できる。   Further, when the accommodating case 42A accommodating one to five shuttles 36 of the shuttle carrier 32A is transported between the alignment unit 18 and the exposure apparatuses 12A to 12E, the local case accommodating the shuttle 36 in the accommodating case 42A is accommodated. The clean space 42Ag is supplied with a clean gas constantly circulating. For this reason, minute foreign matters (contamination) on the transport path along which the housing case 42A moves, and minute foreign matters contained in the gas generated from the photosensitive agent applied to the wafer W held on the shuttle 36, etc. Adhering to the wafer W can be prevented. For this reason, in the exposure apparatuses 12A to 12E, the wafer W can be exposed with high accuracy, and the yield in the subsequent development process can be improved.

同様に、シャトルキャリア３２Ｂの収容ケース４２Ｂ内のシャトル３６を収容した局所的な空間にも清浄な気体が常時循環するように供給されているため、露光装置１２Ｆ〜１２Ｊにおいて、ウエハＷに高精度に露光を行うことができる。また、収容ケース４２Ａ及び４２Ｂが移動する搬送経路の全体を高精度に空調する場合に比べて、空調装置を大幅に小型化することができ、空調装置の製造コストを大幅に低減できる。   Similarly, since clean gas is supplied so as to constantly circulate in a local space in which the shuttle 36 in the accommodation case 42B of the shuttle carrier 32B is accommodated, the exposure apparatus 12F to 12J has high accuracy on the wafer W. Can be exposed. In addition, the air conditioner can be significantly downsized and the manufacturing cost of the air conditioner can be greatly reduced as compared with the case where the entire conveyance path along which the housing cases 42A and 42B move is air-conditioned with high accuracy.

次に、図７において、シャトル搬送系３０はコンピュータよりなり装置全体の動作を制御する主制御装置６０と、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂの動作をそれぞれ制御する第１副制御系７２Ａ及び第２副制御系７２Ｂと、アライメント部１８のロボットハンド２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃの動作を制御する制御系６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃと、テーブル２２Ａ，２２Ｂの動作を制御する制御系６６とを有する。主制御装置６０は、副制御系７２Ａ，７２Ｂ、制御系６４Ａ〜６４Ｃ、及び制御系６６の動作を制御する。   Next, in FIG. 7, the shuttle transport system 30 is composed of a computer and controls a main controller 60 that controls the operation of the entire apparatus, a first sub control system 72A that controls the operations of the shuttle carriers 32A and 32B, and a second sub control. A system 72B, control systems 64A, 64B, and 64C for controlling the operations of the robot hands 26A, 26B, and 26C of the alignment unit 18, and a control system 66 for controlling the operations of the tables 22A and 22B. The main control device 60 controls the operations of the sub control systems 72A and 72B, the control systems 64A to 64C, and the control system 66.

さらに、主制御装置６０は、ホストコンピュータ６２を介して露光装置１２Ａ〜１２Ｊの露光制御系１２Ａｃ〜１２Ｊｃとの間で各種制御情報（シャトル３６の受け渡しのタイミングを示す情報を含む）の送受信を行う。また、主制御装置６０はステージ制御系６８Ａを介してアライメント系２４のステージ２４ａの動作を制御し、マーク検出系２４ｂの検出結果を信号処理部６８Ｂで処理して得られるウエハＷのショット配列の情報を、ホストコンピュータ６２を介して露光制御系１２Ａｃ〜１２Ｊｃに供給する。   Further, main controller 60 transmits / receives various control information (including information indicating the timing of delivery of shuttle 36) to / from exposure control systems 12Ac-12Jc of exposure apparatuses 12A-12J via host computer 62. . The main controller 60 controls the operation of the stage 24a of the alignment system 24 via the stage control system 68A, and the shot arrangement of the wafer W obtained by processing the detection result of the mark detection system 24b by the signal processing unit 68B. Information is supplied to the exposure control systems 12Ac to 12Jc via the host computer 62.

また、副制御系７２Ａには、シャトルキャリア３２ＡのＹ軸駆動部５４Ａ及びＺ軸駆動部５２Ａの動作を制御する制御系７４Ａ，７４Ｂ、並びに記憶部７４Ｃが接続されている。副制御系７２Ａは、制御系７４Ａ，７４Ｂの動作を制御し、局所空調系７６Ａの空調機本体部７５の動作を制御し、シャトルキャリア３２Ａの静電吸着用の電源９０の動作を制御する。同様に、副制御系７２Ｂには、シャトルキャリア３２ＢのＹ軸駆動部５４Ｂ及びＺ軸駆動部５２Ａ，５２Ｂの動作を制御する制御系７４Ａ，７４Ｂ、並びに記憶部７４Ｃが接続されている。副制御系７２Ｂは、制御系７４Ａ，７４Ｂの動作を制御し、局所空調系７６Ｂの空調機本体部７５の動作を制御し、シャトルキャリア３２Ｂの静電吸着用の電源９０の動作を制御する。   Further, control systems 74A and 74B for controlling the operations of the Y-axis drive unit 54A and the Z-axis drive unit 52A of the shuttle carrier 32A and a storage unit 74C are connected to the sub-control system 72A. The sub-control system 72A controls the operation of the control systems 74A and 74B, controls the operation of the air conditioner main body 75 of the local air conditioning system 76A, and controls the operation of the power supply 90 for electrostatic attraction of the shuttle carrier 32A. Similarly, control systems 74A and 74B for controlling the operations of the Y-axis drive unit 54B and the Z-axis drive units 52A and 52B of the shuttle carrier 32B and the storage unit 74C are connected to the sub-control system 72B. The sub-control system 72B controls the operations of the control systems 74A and 74B, controls the operation of the air conditioner main body 75 of the local air conditioning system 76B, and controls the operation of the power supply 90 for electrostatic attraction of the shuttle carrier 32B.

次に、本実施形態のシャトル搬送系３０を用いる搬送方法の一例につき、図８（Ａ）、（Ｂ）のフローチャート、及び図９〜図１５に示す露光装置１２Ａ〜１２Ｊの配置図を参照して説明する。この搬送方法は主に主制御装置６０によって制御される。まず、図８（Ａ）に示すように、アライメント部１８から露光装置１２Ａ〜１２Ｊにそれぞれアライメントが完了したウエハＷを保持するシャトル３６を搬送する場合、ステップ１０２において、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂの収容ケース４２Ａ，４２Ｂをアライメント部１８内の点線で示す位置Ａ１１，Ａ１２に移動する。以下では、説明の便宜上、収容ケース４２Ａ，４２ＢをＹ方向に移動（駆動）することを、シャトルキャリア３２Ａ，３２ＢをＹ方向に移動するともいう。そして、局所空調系７６Ａ，７６Ｂを用いて、収容ケース４２Ａ，４２Ｂ内の収容棚４０Ａ，４０Ｂが収容される空間に対する清浄で除湿された気体の供給を開始し、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂの空調を開始する。   Next, regarding an example of a transport method using the shuttle transport system 30 of the present embodiment, refer to the flowcharts of FIGS. 8A and 8B and the layout diagrams of the exposure apparatuses 12A to 12J shown in FIGS. I will explain. This conveying method is mainly controlled by the main controller 60. First, as shown in FIG. 8A, in the case where the shuttle 36 holding the aligned wafer W is transferred from the alignment unit 18 to the exposure apparatuses 12A to 12J, in step 102, the shuttle carriers 32A and 32B are accommodated. The cases 42A and 42B are moved to positions A11 and A12 indicated by dotted lines in the alignment unit 18. Hereinafter, for convenience of explanation, moving (driving) the housing cases 42A and 42B in the Y direction is also referred to as moving the shuttle carriers 32A and 32B in the Y direction. Then, using the local air conditioning systems 76A and 76B, supply of clean and dehumidified gas to the space in which the storage shelves 40A and 40B in the storage cases 42A and 42B are stored is started, and air conditioning of the shuttle carriers 32A and 32B is started. Start.

この動作とほぼ並列に、ステップ１０４において、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂ用の電源部９０から対応する収容ケース４２Ａ，４２Ｂ内の収容棚４０Ａ，４０Ｂのそれぞれ５対の端子部９４Ａ，９５Ａ及び９４Ｂ，９５Ｂに対する静電チャック用の電圧の印加（電力の供給）の準備を開始する。また、テーブル２２Ｂの上面に配置された２つの端子部に対する静電チャック用の電圧の印加の準備を開始する。
そして、ロボットハンド２６Ｃによってシャトルストッカ２０Ｃから取り出したシャトル３６をテーブル２２Ｂに載置し、そのシャトル３６の凹部３６ｊ内に未露光のウエハＷを載置する（ステップ１０６）。シャトル３６にウエハＷを載置した後、すなわち、シャトル３６シャトル３６の２つの端子部５１Ａ，５１Ｂとテーブル２２Ｂの２つの端子部とが接触した後、テーブル２２Ｂの２つの端子部に電圧を印加することによって、ウエハＷはシャトル３６に静電吸着される。そして、ロボットハンド２６Ｃによってシャトル３６をアライメント系２４に搬送してウエハＷのアライメントを行い、アライメントが行われた後のウエハＷを保持するシャトル３６をロボットハンド２６Ｃによって収容棚４０Ａの載置部４０Ａ１に載置する（ステップ１０８）。 Almost in parallel with this operation, in step 104, five pairs of terminal portions 94A, 95A and 94B, 95B of the storage shelves 40A, 40B in the corresponding storage cases 42A, 42B from the power supply unit 90 for the shuttle carriers 32A, 32B, respectively. Preparation for application of voltage (supply of electric power) for the electrostatic chuck is started. In addition, preparations for applying an electrostatic chuck voltage to the two terminal portions arranged on the upper surface of the table 22B are started.
Then, the shuttle 36 taken out from the shuttle stocker 20C by the robot hand 26C is placed on the table 22B, and the unexposed wafer W is placed in the recess 36j of the shuttle 36 (step 106). After the wafer W is placed on the shuttle 36, that is, after the two terminal portions 51A and 51B of the shuttle 36 shuttle 36 come into contact with the two terminal portions of the table 22B, a voltage is applied to the two terminal portions of the table 22B. As a result, the wafer W is electrostatically attracted to the shuttle 36. Then, the shuttle 36 is conveyed to the alignment system 24 by the robot hand 26C to align the wafer W, and the shuttle 36 holding the wafer W after the alignment is performed is placed on the placement portion 40A1 of the storage shelf 40A by the robot hand 26C. (Step 108).

この際に、収容ケース４２Ａ内のＺ軸駆動部５２Ａによって載置部４０Ａ１が窓部４２Ａｈに対向する位置に移動している。そして、シャトル３６の３箇所のボール４４は載置部４０Ａ１の三角錐状溝部材４３に係合し、シャトル３６の端子部５１Ａ，５１Ｂが載置部４０Ａ１の端子部９４Ａ，９５Ａに接触し、ウエハＷのシャトル３６に対する静電吸着が開始される。これによって一つのシャトル３６がシャトルキャリア３２Ａに搬入されたことになる。ステップ１０６，１０８の動作を繰り返すことによって、収容棚４０Ａの他の載置部４０Ａ２〜４０Ａ５及びシャトルキャリア３２Ｂの収容棚４０Ａの５段の載置部４０Ｂ１〜４０Ｂ５にも、それぞれアライメントが完了したウエハＷを保持するシャトル３６が載置される。すなわち、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂに対してそれぞれ５個のシャトル３６の搬入が行われたことになる。   At this time, the placement portion 40A1 is moved to a position facing the window portion 42Ah by the Z-axis drive portion 52A in the housing case 42A. Then, the three balls 44 of the shuttle 36 are engaged with the triangular pyramid-shaped groove member 43 of the placement portion 40A1, and the terminal portions 51A and 51B of the shuttle 36 are in contact with the terminal portions 94A and 95A of the placement portion 40A1, The electrostatic chucking of the wafer W to the shuttle 36 is started. As a result, one shuttle 36 is carried into the shuttle carrier 32A. By repeating the operations of Steps 106 and 108, alignment is completed on each of the other mounting portions 40A2 to 40A5 of the storage shelf 40A and the five mounting portions 40B1 to 40B5 of the storage shelf 40A of the shuttle carrier 32B. A shuttle 36 holding W is placed. That is, five shuttles 36 are carried into the shuttle carriers 32A and 32B, respectively.

この状態で、Ｙ軸駆動部５４Ａ，５４Ｂを駆動して、図９に示すように、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂ（収容ケース４２Ａ，４２Ｂ）をそれぞれ第１組及び第２組の１番目の露光装置１２Ａ，１２Ｆのロードロック室１４Ｂに対向する位置まで移動する（ステップ１１０）。なお、以下では第１組及び第２組の露光装置１２Ａ〜１２Ｅ，１２Ｆ〜１２Ｊをそれぞれ左側及び右側の露光装置ともいう。そして、収容棚４０Ａ，４０Ｂの１段目の載置部４０Ａ１，４０Ｂ１をそれぞれ窓部４２Ａｈ，４２Ｂｈに対向する位置に移動させ、露光装置１２Ａ，１２Ｆのロードロック室１４Ｂ内を大気圧にし、このロードロック室１４Ｂのシャッタ１４Ｂａを開く。そして、ロボットハンド４６Ａによって載置部４０Ａ１，４０Ｂ１のシャトル３６をそれぞれ露光装置１２Ａ，１２Ｆのロードロック室１４Ｂ内に搬入した後、シャッタ１４Ｂａを閉じ、このロードロック室１４Ｂ内を真空にする。   In this state, the Y-axis driving units 54A and 54B are driven, and as shown in FIG. 9, the shuttle carriers 32A and 32B (accommodating cases 42A and 42B) are the first and second sets of first exposure apparatuses, respectively. It moves to a position facing the load lock chamber 14B of 12A, 12F (step 110). Hereinafter, the first and second sets of exposure apparatuses 12A to 12E and 12F to 12J are also referred to as left and right exposure apparatuses, respectively. Then, the first stage mounting portions 40A1 and 40B1 of the storage shelves 40A and 40B are moved to positions facing the window portions 42Ah and 42Bh, respectively, and the inside of the load lock chamber 14B of the exposure apparatuses 12A and 12F is set to atmospheric pressure. The shutter 14Ba of the load lock chamber 14B is opened. Then, after the robot 36A carries the shuttle 36 of the placement units 40A1 and 40B1 into the load lock chamber 14B of the exposure apparatuses 12A and 12F, the shutter 14Ba is closed and the load lock chamber 14B is evacuated.

同様に、ステップ１１０，１１２を繰り返すことによって、収容棚４０Ａ，４０Ｂの２段目の載置部４０Ａ２，４０Ｂ２のシャトル３６が左右の２番目の露光装置１２Ｂ，１２Ｇのロードロック室１４Ｂ内に搬入され、図１０に示すように、収容棚４０Ａ，４０Ｂの３段目の載置部４０Ａ３，４０Ｂ３のシャトル３６が左右の３番目の露光装置１２Ｃ，１２Ｈのロードロック室１４Ｂ内に搬入される。さらに、ステップ１１０，１１２を繰り返すことによって、収容棚４０Ａ，４０Ｂの４段目の載置部４０Ａ４，４０Ｂ４のシャトル３６が左右の４番目の露光装置１２Ｄ，１２Ｉのロードロック室１４Ｂ内に搬入され、図１１に示すように、収容棚４０Ａ，４０Ｂの５段目の載置部４０Ａ５，４０Ｂ５のシャトル３６が左右の５番目の露光装置１２Ｅ，１２Ｊのロードロック室１４Ｂ内に搬入される。   Similarly, by repeating steps 110 and 112, the shuttle 36 of the second mounting portions 40A2 and 40B2 of the storage shelves 40A and 40B is carried into the load lock chamber 14B of the second exposure apparatuses 12B and 12G on the left and right. Then, as shown in FIG. 10, the shuttles 36 of the third mounting portions 40A3 and 40B3 of the storage shelves 40A and 40B are carried into the load lock chambers 14B of the left and right third exposure apparatuses 12C and 12H. Further, by repeating Steps 110 and 112, the shuttle 36 of the fourth stage mounting portions 40A4 and 40B4 of the storage shelves 40A and 40B is carried into the load lock chambers 14B of the left and right fourth exposure apparatuses 12D and 12I. As shown in FIG. 11, the shuttles 36 of the fifth stage mounting portions 40A5 and 40B5 of the storage shelves 40A and 40B are carried into the load lock chambers 14B of the left and right fifth exposure apparatuses 12E and 12J.

次に、図８（Ｂ）に示すように、露光済みのウエハＷを保持するシャトル３６を露光装置１２Ａ〜１２Ｊからそれぞれアライメント部１８に搬送する場合、ステップ１２２においてウエハＷが露光されている。すなわち、図１２に示すように、各露光装置１２Ａ〜１２Ｊにおいて、ロードロック室１４Ｂ内のシャトル３６を露光室１４Ａ内に搬入し、電子ビーム照射装置１５を用いてシャトル３６に保持されているウエハＷの各ショットを露光する。露光後のウエハＷを保持するシャトル３６はアンロードロック室１４Ｃに搬出され、アンロードロック室１４Ｃは大気圧にされる。   Next, as shown in FIG. 8B, when the shuttle 36 holding the exposed wafer W is transferred from the exposure apparatuses 12 </ b> A to 12 </ b> J to the alignment unit 18, the wafer W is exposed in step 122. That is, as shown in FIG. 12, in each of the exposure apparatuses 12 </ b> A to 12 </ b> J, the shuttle 36 in the load lock chamber 14 </ b> B is carried into the exposure chamber 14 </ b> A and held by the shuttle 36 using the electron beam irradiation apparatus 15. Each shot of W is exposed. The shuttle 36 holding the wafer W after exposure is carried out to the unload lock chamber 14C, and the unload lock chamber 14C is brought to atmospheric pressure.

そして、Ｙ軸駆動部５４Ａ，５４Ｂを駆動して、図１３に示すように、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂ（収容ケース４２Ａ，４２Ｂ）をそれぞれ左右の５番目の露光装置１２Ｅ，１２Ｊのアンロードロック室１４Ｃに対向する位置まで移動し、アンロードロック室１４Ｃのシャッタ１４Ｃａを開く。そして、露光装置１２Ｅ，１２Ｊのロボットハンド４６Ｂによってそれぞれアンロードロック室１４Ｃ内のシャトル３６をシャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂの収容棚４０Ａ，４０Ｂの５番目の載置部４０Ａ５，４０Ｂ５に戻してシャトル３６を搬出する（ステップ１２４）。   Then, the Y-axis drive units 54A and 54B are driven to move the shuttle carriers 32A and 32B (accommodating cases 42A and 42B) to the unload lock chambers of the left and right exposure apparatuses 12E and 12J, respectively, as shown in FIG. It moves to a position facing 14C and opens the shutter 14Ca of the unload lock chamber 14C. The shuttle 36 in the unload lock chamber 14C is returned to the fifth mounting portions 40A5 and 40B5 of the storage shelves 40A and 40B of the shuttle carriers 32A and 32B by the robot hands 46B of the exposure apparatuses 12E and 12J, respectively. Unload (step 124).

なお、シャトル３６をアライメント部１８に戻す際には、ウエハＷとシャトル３６との相対位置がずれても（ウエハＷが変形しても）差し支えないため、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂに対する静電吸着用の電力の供給を停止してもよい。そして、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂをそれぞれ次の位置（ここでは左右の４番目の露光装置１２Ｄ，１２Ｉのアンロードロック室１４Ｃに対向する位置）まで移動する（ステップ１２６）。   Note that when returning the shuttle 36 to the alignment unit 18, the relative position between the wafer W and the shuttle 36 may be shifted (even if the wafer W is deformed). The power supply may be stopped. Then, the shuttle carriers 32A and 32B are moved to the next positions (here, the positions facing the unload lock chamber 14C of the fourth exposure apparatuses 12D and 12I on the left and right sides) (step 126).

さらに、ステップ１２４，１２６を繰り返すことによって、露光装置１２Ｅ，１２Ｊのアンロードロック室１４Ｃ内のシャトル３６が収容棚４０Ａ，４０Ｂの４番目の載置部４０Ａ４，４０Ｂ４に戻され、図１４に示すように、露光装置１２Ｃ，１２Ｈのアンロードロック室１４Ｃ内のシャトル３６が収容棚４０Ａ，４０Ｂの３番目の載置部４０Ａ３，４０Ｂ３に戻される。同様に、ステップ１２４，１２６を繰り返すことによって、露光装置１２Ｂ，１２Ｇのアンロードロック室１４Ｃ内のシャトル３６が収容棚４０Ａ，４０Ｂの２番目の載置部４０Ａ２，４０Ｂ２に戻され、図１５に示すように、露光装置１２Ａ，１２Ｆのアンロードロック室１４Ｃ内のシャトル３６が収容棚４０Ａ，４０Ｂの１番目の載置部４０Ａ１，４０Ｂ１に戻され、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂはアライメント部１８に近い位置に移動する。   Further, by repeating steps 124 and 126, the shuttle 36 in the unload lock chamber 14C of the exposure apparatuses 12E and 12J is returned to the fourth mounting portions 40A4 and 40B4 of the storage shelves 40A and 40B, as shown in FIG. In this manner, the shuttle 36 in the unload lock chamber 14C of the exposure apparatuses 12C and 12H is returned to the third placement portions 40A3 and 40B3 of the storage shelves 40A and 40B. Similarly, by repeating Steps 124 and 126, the shuttle 36 in the unload lock chamber 14C of the exposure apparatuses 12B and 12G is returned to the second mounting portions 40A2 and 40B2 of the storage shelves 40A and 40B, as shown in FIG. As shown, the shuttle 36 in the unload lock chamber 14C of the exposure apparatuses 12A and 12F is returned to the first placement units 40A1 and 40B1 of the storage shelves 40A and 40B, and the shuttle carriers 32A and 32B are close to the alignment unit 18. Move to position.

そして、ロボットハンド２６Ｃによって、シャトルキャリア３２Ａの収容棚４０Ａの載置部４０Ａ１のシャトル３６をテーブル２２Ｂに搬出する（ステップ１２８）。この状態で、テーブル２２Ｂのセンターピン２２Ｂａを介してウエハＷを上昇させ、ロボットハンド２６Ｂによってその露光済みのウエハＷをウエハカセット２０Ａに格納し、ロボットハンド２６Ｃでシャトル３６をシャトルストッカ２０Ｃに格納することで、シャトル３６からウエハＷが分離される（ステップ１３０）。ステップ１２８，１３０を繰り返すことによって、収容棚４０Ａの載置部４０Ａ２〜４０Ａ５及び収容棚４０Ｂの載置部４０Ｂ１〜４０Ｂ５のシャトル３６からそれぞれウエハＷが分離され、分離後のシャトル３６はシャトルストッカ２０Ｃに格納され、露光済みのウエハＷはウエハカセット２０Ａに格納される。さらに、他のウエハＷに対する露光を行う場合には、図８（Ａ）及び（Ｂ）の動作が繰り返される。   Then, the robot hand 26C carries the shuttle 36 of the placement portion 40A1 of the storage shelf 40A of the shuttle carrier 32A onto the table 22B (step 128). In this state, the wafer W is lifted through the center pin 22Ba of the table 22B, the exposed wafer W is stored in the wafer cassette 20A by the robot hand 26B, and the shuttle 36 is stored in the shuttle stocker 20C by the robot hand 26C. Thus, the wafer W is separated from the shuttle 36 (step 130). By repeating steps 128 and 130, the wafers W are separated from the shuttles 36 of the placement units 40A2 to 40A5 of the storage shelf 40A and the placement units 40B1 to 40B5 of the storage shelf 40B, respectively, and the shuttle 36 after separation is used as the shuttle stocker 20C. The exposed wafer W is stored in the wafer cassette 20A. Further, when performing exposure on another wafer W, the operations of FIGS. 8A and 8B are repeated.

この搬送方法によれば、シャトル搬送系３０を使用しているため、アライメント部１８と複数の露光装置１２Ａ〜１２Ｊとの間で、効率的に、かつウエハＷに対する異物の付着が少ない状態で、ウエハＷを保持するシャトル３６を搬送できる。
上述のように本実施形態のシャトル搬送系３０（搬送装置）及び搬送方法は、複数の露光装置１２Ａ〜１２ＥのそれぞれにウエハＷを保持するシャトル３６（物体保持部）よりなる物体を搬送する装置及び方法である。そして、シャトル搬送系３０は、複数のシャトル３６を収容可能なシャトルキャリア３２Ａの収容ケース４２Ａ（収容部又は容器）と、収容ケース４２Ａから少なくとも一つのシャトル３６を露光装置１２Ａ〜１２Ｅのいずれかに搬出するために、収容ケース４２Ａを当該露光装置までＹ方向に移動するＹ軸駆動部５４Ａ（移動機構）とを備えている。 According to this transfer method, since the shuttle transfer system 30 is used, the foreign matter adheres to the wafer W efficiently between the alignment unit 18 and the plurality of exposure apparatuses 12A to 12J. The shuttle 36 holding the wafer W can be transferred.
As described above, the shuttle transfer system 30 (transfer apparatus) and transfer method of the present embodiment transfer an object including the shuttle 36 (object holding unit) that holds the wafer W to each of the plurality of exposure apparatuses 12A to 12E. And method. The shuttle transport system 30 includes a storage case 42A (storage unit or container) of a shuttle carrier 32A that can store a plurality of shuttles 36, and at least one shuttle 36 from the storage case 42A to any of the exposure apparatuses 12A to 12E. In order to carry it out, a Y-axis drive unit 54A (moving mechanism) that moves the housing case 42A to the exposure apparatus in the Y direction is provided.

また、本実施形態の搬送方法は、複数のシャトル３６を収容ケース４２Ａに収容するステップ１０８と、収容ケース４２Ａから少なくとも一つのシャトル３６を露光装置１２Ａ〜１２Ｅのいずれかに搬出するために、収容ケース４２Ａを当該露光装置まで移動するステップ１１０とを有する。
本実施形態によれば、ウエハＷを保持するシャトル３６は、箱状の収容ケース４２Ａ内に収容されて搬送されるため、収容ケース４２Ａが移動する搬送経路の雰囲気中の微小な異物（コンタミネーション）がウエハＷに付着することを抑制して、シャトル３６を効率的に露光装置１２Ａ〜１２Ｅまで搬送できる。このため、露光装置１２Ａ〜１２ＥにおいてウエハＷに高精度に露光を行うことができる。 In addition, the transport method according to the present embodiment accommodates a plurality of shuttles 36 in the housing case 42A, and accommodates at least one shuttle 36 from the housing case 42A to any one of the exposure apparatuses 12A to 12E. And a step 110 of moving the case 42A to the exposure apparatus.
According to the present embodiment, since the shuttle 36 holding the wafer W is accommodated and transported in the box-shaped storage case 42A, minute foreign matters (contamination) in the atmosphere of the transport path along which the storage case 42A moves are contained. ) Is suppressed from adhering to the wafer W, and the shuttle 36 can be efficiently conveyed to the exposure apparatuses 12A to 12E. For this reason, it is possible to expose the wafer W with high accuracy in the exposure apparatuses 12A to 12E.

また、シャトル搬送系３０は、収容ケース４２Ａ内の複数のシャトル３６を収容する空間４２Ａｇ（収容空間）に、フィルタ部８８（防塵フィルタ等）を通過した清浄な気体を供給する局所空調系７６Ａ（気体供給部）を備えている。そして、その搬送方法は、その空間４２Ａｇに可撓性を持つ配管８２Ａを介して清浄な気体を供給するステップ１０２を有する。   The shuttle transport system 30 also supplies a local air conditioning system 76A (supplying clean gas that has passed through the filter unit 88 (such as a dustproof filter) to a space 42Ag (accommodating space) that accommodates the plurality of shuttles 36 in the accommodating case 42A. Gas supply unit). And the conveying method has step 102 which supplies clean gas to the space 42Ag via the flexible piping 82A.

これによって、収容ケース４２Ａを移動しているときにも、連続的に複数のシャトル３６を収容する空間４２Ａｇに清浄な気体を供給できるため、例えばシャトル３６に保持されているウエハＷに塗布されている感光剤から発生する気体に含まれる微小な異物等がウエハＷに付着することを防止できる。
また、本実施形態のように収容ケース４２Ａ内を局所的に空調する場合には、収容ケース４２Ａが移動する搬送経路の全体を空調する場合に比べて、空調系を小型化できるとともに、小型の空調系を用いて収容ケース４２Ａ内を高精度に空調できる。 As a result, even when the storage case 42A is moving, clean gas can be continuously supplied to the space 42Ag that stores the plurality of shuttles 36. For example, it is applied to the wafer W held on the shuttle 36. It is possible to prevent the minute foreign matters contained in the gas generated from the photosensitive agent from adhering to the wafer W.
Further, in the case where the inside of the housing case 42A is locally air-conditioned as in the present embodiment, the air conditioning system can be made smaller and smaller than the case where the entire conveyance path along which the housing case 42A moves is air-conditioned. The inside of the housing case 42A can be air-conditioned with high accuracy using the air conditioning system.

また、局所空調系７６Ａは、収容ケース４２Ａに設けられた送風口４８ａ（給気口）に気体を供給する可撓性を持つ配管８２Ａ（第１の配管）と、収容ケース４２Ａに設けられた排気口４９ａから排気する可撓性を持つ配管８４Ａ（第２の配管）とを備えている。このように収容ケース４２Ａ内の気体を排気することによって、ウエハＷの感光剤から発生する気体に含まれる微小な異物等をより効率的に除去できる。   The local air conditioning system 76A is provided in the accommodating case 42A and a flexible pipe 82A (first pipe) for supplying gas to the air blowing port 48a (air supply port) provided in the accommodating case 42A. And a flexible pipe 84A (second pipe) for exhausting air from the exhaust port 49a. By exhausting the gas in the housing case 42A in this manner, minute foreign matters contained in the gas generated from the photosensitive agent on the wafer W can be more efficiently removed.

なお、配管８４Ａを設けることなく、収容ケース４２Ａに供給された気体を収容ケース４２Ａの開口から外部に直接排気するようにしてもよい。
また、収容ケース４２Ａ内に、複数のシャトル３６をそれぞれ支持可能な複数の載置部４０Ａ１〜４０Ａ５（支持部）を有する収容棚４０Ａが設けられ、複数の載置部４０Ａ１〜４０Ａ５は、Ｙ軸駆動部５４Ａによる収容ケース４２Ａの移動方向（Ｙ方向）と交差するＺ方向に沿って配置されている。この配置によって収容ケース４２Ａの設置面積を小さくして、収容ケース４２Ａに多くのシャトル３６を収容できる。 Note that the gas supplied to the housing case 42A may be directly exhausted to the outside from the opening of the housing case 42A without providing the pipe 84A.
In addition, an accommodation shelf 40A having a plurality of placement portions 40A1 to 40A5 (support portions) capable of supporting the plurality of shuttles 36 is provided in the accommodation case 42A, and the plurality of placement portions 40A1 to 40A5 are arranged on the Y axis. The drive unit 54A is disposed along the Z direction that intersects the moving direction (Y direction) of the housing case 42A. With this arrangement, the installation area of the storage case 42A can be reduced, and a large number of shuttles 36 can be stored in the storage case 42A.

また、シャトル３６は、ウエハＷを静電吸着するための電極５０Ａ，５０Ｂ及び端子部５１Ａ，５１Ｂ（吸着部）を有し、収容ケース４２Ａ内の収容棚４０Ａは、シャトル３６を収容するときに、電極５０Ａ，５０Ｂに静電吸着用の電圧を印加する（吸着部を駆動する）ための端子部９４Ａ，９５Ａ（吸着駆動部）を有する。これによって、シャトル３６を収容ケース４２Ａ内に収容して搬送する期間中にも、シャトル３６にウエハＷを静電吸着できる。   The shuttle 36 includes electrodes 50A and 50B and terminal portions 51A and 51B (adsorption portions) for electrostatically adsorbing the wafer W, and the accommodation shelf 40A in the accommodation case 42A accommodates the shuttle 36. , Terminal portions 94A and 95A (adsorption drive units) for applying a voltage for electrostatic adsorption to the electrodes 50A and 50B (driving the adsorption unit). As a result, the wafer W can be electrostatically attracted to the shuttle 36 even during the period in which the shuttle 36 is accommodated in the accommodating case 42A and transported.

なお、静電吸着の代わりに真空吸着を行うことも可能である。
また、本実施形態の露光システム１０は、複数の露光装置１２Ａ〜１２Ｅと、シャトル搬送系３０と、露光装置１２Ａ〜１２Ｅとシャトル搬送系３０が備えるシャトルキャリア３２Ａの収容ケース４２Ａ（収容部）との間で、シャトル３６の受け渡しを行うロボットハンド４６Ａ，４６Ｂ（搬送アーム）と、を備えている。 Note that vacuum suction can be performed instead of electrostatic suction.
In addition, the exposure system 10 of the present embodiment includes a plurality of exposure apparatuses 12A to 12E, a shuttle transport system 30, a storage case 42A (storage section) of a shuttle carrier 32A provided in the exposure apparatuses 12A to 12E and the shuttle transport system 30. And robot hands 46A and 46B (transfer arms) for delivering the shuttle 36.

また、本実施形態の複数の露光装置１２Ａ〜１２Ｅを用いる露光方法は、上述の搬送方法を用いて、露光装置１２Ａ〜１２Ｅのうちの一つの露光装置までウエハＷを保持するシャトル３６（物体）を搬送するステップ１０６〜１１２と、その露光装置でウエハＷ（物体の一部）を露光するステップ１２２とを有する。
この露光システム１０及び露光方法によれば、シャトル搬送系３０によって露光装置１２Ａ〜１２Ｅに効率的にウエハＷを保持するシャトル３６を搬送できるため、露光工程のスループットを向上できる。 In addition, the exposure method using the plurality of exposure apparatuses 12A to 12E of the present embodiment uses the transfer method described above to shuttle 36 (object) that holds the wafer W up to one of the exposure apparatuses 12A to 12E. And steps 122 to 112 for exposing the wafer W (a part of the object) with the exposure apparatus.
According to the exposure system 10 and the exposure method, since the shuttle 36 that efficiently holds the wafer W can be transported to the exposure apparatuses 12A to 12E by the shuttle transport system 30, the throughput of the exposure process can be improved.

また、露光システム１０は、シャトル３６を保管するシャトルストッカ２０Ｃ（保管部）を備え、露光装置１２Ａ〜１２Ｅはそれぞれロードロック室１４Ｂを有し、シャトル搬送系３０は、実質的にシャトルストッカ２０Ｃ（アライメント部１８）と露光装置１２Ａ〜１２Ｅのロードロック室１４Ｂとの間で収容ケース４２Ａを移動している。これによれば、露光後にウエハＷを取り外したシャトル３６を効率的にシャトルストッカ２０Ｃに格納できる。   Further, the exposure system 10 includes a shuttle stocker 20C (storage unit) that stores the shuttle 36, the exposure apparatuses 12A to 12E each include a load lock chamber 14B, and the shuttle transport system 30 substantially includes the shuttle stocker 20C ( The housing case 42A is moved between the alignment unit 18) and the load lock chamber 14B of the exposure apparatuses 12A to 12E. According to this, the shuttle 36 from which the wafer W has been removed after exposure can be efficiently stored in the shuttle stocker 20C.

また、本実施形態のシャトルキャリア３２Ａ（物体収容容器）は、複数のそれぞれウエハＷを保持するシャトル３６（物体）を収容する物体収容容器であって、少なくとも１つのシャトル３６を取出し可能な窓部４２Ａｈ（開口部）を有し、複数のシャトル３６を収容する収容ケース４２Ａ（容器）と、収容ケース４２Ａ内のシャトル３６を収容する空間４２Ａｇに清浄な気体を供給する送風路４８及び送風口４８ａ（気体供給部）と、を備えている。このシャトルキャリア３２Ａは、本実施形態のシャトル搬送系３０又は搬送方法でシャトル３６を搬送するために使用できる。   In addition, the shuttle carrier 32A (object storage container) of the present embodiment is an object storage container that stores a plurality of shuttles 36 (objects) each holding a wafer W, and a window portion from which at least one shuttle 36 can be taken out. 42Ah (opening), a housing case 42A (container) that houses a plurality of shuttles 36, and an air passage 48 and an air outlet 48a that supply clean gas to a space 42Ag that houses the shuttle 36 in the housing case 42A. (Gas supply unit). The shuttle carrier 32A can be used for transporting the shuttle 36 by the shuttle transport system 30 or the transport method of the present embodiment.

さらに、シャトルキャリア３２Ａは、収容ケース４２Ａを移動するための可動子５４Ａａ（Ｙ軸駆動部５４Ａ用の一部を構成する移動機構）を備えている。このため、複数の露光装置１２Ａ〜１２Ｅに対してシャトル３６を搬送できる。
また、シャトルキャリア３２Ａは、送風口４８ａ（給気口）と空調機本体部７５（気体供給源）とを接続する可撓性を持つ配管８２Ａを有する。このため、収容ケース４２Ａの移動中にも収容ケース４２Ａ内の局所的な空調を継続できる。 Furthermore, the shuttle carrier 32A includes a mover 54Aa (a moving mechanism that constitutes a part of the Y-axis drive unit 54A) for moving the accommodation case 42A. For this reason, the shuttle 36 can be conveyed with respect to several exposure apparatus 12A-12E.
The shuttle carrier 32A has a flexible pipe 82A that connects the air blowing port 48a (air supply port) and the air conditioner main body 75 (gas supply source). For this reason, the local air conditioning in the storage case 42A can be continued even during the movement of the storage case 42A.

なお、上述の実施形態では以下のような変形が可能である。
まず、上述の実施形態のシャトルキャリア３２Ａの収容ケース４２Ａは、Ｙ軸駆動部５４Ａによってガイド部材３４に沿って移動しているため、収容ケース４２ＡのＹ方向の位置を高精度に制御できる。これに対して、収容ケース４２Ａの移動機構として、収容ケース４２Ａ（収容部）を保持し、複数の露光装置１２Ａ〜１２Ｅに沿って移動する自走式移動部を使用してもよい。自走式移動部は、例えば４輪駆動される駆動部である。 In the above-described embodiment, the following modifications are possible.
First, since the accommodation case 42A of the shuttle carrier 32A of the above-described embodiment is moved along the guide member 34 by the Y-axis drive unit 54A, the position of the accommodation case 42A in the Y direction can be controlled with high accuracy. On the other hand, as a moving mechanism of the storage case 42A, a self-propelled moving unit that holds the storage case 42A (storage unit) and moves along the plurality of exposure apparatuses 12A to 12E may be used. The self-propelled moving unit is, for example, a driving unit that is driven by four wheels.

また、上述の実施形態では、シャトルキャリア３２Ａと露光装置１２Ａ〜１２Ｅとの間でシャトル３６の受け渡しを行うアーム部として、露光装置１２Ａのロードロック室１４Ｂ及びアンロードロック室１４Ｃ内のロボットハンド４６Ａ，４６Ｂが使用されている。そのアーム部は、露光装置１２Ａ〜１２Ｅとシャトルキャリア３２Ａとの少なくとも一方に設けるのみでよい。すなわち、そのアーム部を例えばシャトルキャリア３２Ａの収容ケース４２Ａの上面、側面、又は内部等に設けてもよい。この場合には、露光装置１２Ａのロードロック室１４Ｂ及びアンロードロック室１４Ｃ内の構成を簡素化できる。   Further, in the above-described embodiment, the robot hand 46A in the load lock chamber 14B and the unload lock chamber 14C of the exposure apparatus 12A is used as an arm unit that transfers the shuttle 36 between the shuttle carrier 32A and the exposure apparatuses 12A to 12E. , 46B are used. The arm portion only needs to be provided on at least one of the exposure apparatuses 12A to 12E and the shuttle carrier 32A. That is, the arm portion may be provided, for example, on the upper surface, side surface, or inside of the accommodation case 42A of the shuttle carrier 32A. In this case, the configuration in the load lock chamber 14B and the unload lock chamber 14C of the exposure apparatus 12A can be simplified.

さらに、アライメント部１８のロボットハンド２６Ｃの機能を、その収容ケース４２Ａに設けたアーム部に持たせてもよい。
また、上述の実施形態では、シャトル搬送系３０の収容ケース４２Ａ，４２Ｂはそれぞれ５個のウエハＷを保持するシャトル３６を収容可能である。しかしながら、収容ケース４２Ａ，４２Ｂで収容可能なシャトル３６の個数は任意である。例えば、図１６（Ａ）の第１変形例のシャトル搬送系３０Ａで示すように、収容ケース４２Ａには３個のシャトル３６を収容可能な載置部４０Ａ１，４０Ａ２，４０Ａ３を設け、収容ケース４２Ｂには３個のシャトル３６を収容可能な載置部４０Ｂ１，４０Ｂ２，４０Ｂ３を設けてもよい。 Furthermore, the function of the robot hand 26C of the alignment unit 18 may be provided to an arm unit provided in the housing case 42A.
In the above-described embodiment, the accommodation cases 42A and 42B of the shuttle transfer system 30 can accommodate the shuttle 36 that holds five wafers W, respectively. However, the number of shuttles 36 that can be accommodated in the accommodation cases 42A and 42B is arbitrary. For example, as shown in the shuttle conveyance system 30A of the first modification of FIG. 16A, the accommodation case 42A is provided with mounting portions 40A1, 40A2, and 40A3 that can accommodate three shuttles 36, and the accommodation case 42B. May be provided with mounting portions 40B1, 40B2, and 40B3 that can accommodate three shuttles 36.

また、図１６（Ｂ）の第２変形例のシャトル搬送系３０Ｂで示すように、ガイド部材３４の一方の側面に、それぞれ２個のシャトル３６を収容可能な載置部４０Ａ１，４０Ａ２を有する収容ケース４２Ａと、それぞれ２個のシャトル３６を収容可能な載置部４０Ａ６，４０Ａ７を有する収容ケース４２ＣとをＹ方向に移動可能に設けてもよい。この例では、さらにガイド部材３４の他方の側面に、２個のシャトル３６用の載置部４０Ｂ１，４０Ｂ２を有する収容ケース４２Ｂと、２個のシャトル３６用の載置部４０Ｂ６，４０Ｂ７を有する収容ケース４２ＤとをＹ方向に移動可能に設けてもよい。   In addition, as shown in the shuttle conveyance system 30B of the second modified example of FIG. 16B, accommodation having mounting portions 40A1 and 40A2 each capable of accommodating two shuttles 36 on one side surface of the guide member 34. The case 42A and a storage case 42C having mounting portions 40A6 and 40A7 each capable of storing two shuttles 36 may be provided so as to be movable in the Y direction. In this example, on the other side surface of the guide member 34, the storage case 42B having the two placement portions 40B1 and 40B2 for the shuttle 36 and the storage portions 40B6 and 40B7 for the two shuttles 36 are accommodated. The case 42D may be provided to be movable in the Y direction.

また、図１６（Ｃ）の第３変形例のシャトル搬送系３０Ｃで示すように、ガイド部材３４の一方の側面に、それぞれ１個のシャトル３６を収容可能な載置部４０Ａ１，４０Ａ６を有する収容ケース４２Ａ及び４２ＣをＹ方向に移動可能に設け、ガイド部材３４の他方の側面に、それぞれ１個のシャトル３６を収容可能な載置部４０Ｂ１，４０Ｂ６を有する収容ケース４２Ｂ，４２ＤをＹ方向に移動可能に設けてもよい。
また、第４変形例のシャトル搬送系（不図示）として、ガイド部材３４の一方の側面及び他方の側面のそれぞれに、１個のシャトル３６を収容可能な１つの載置部を有する収容ケースをＹ方向に移動可能に設けてもよい。すなわち、本実施形態において、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂは、少なくとも１つ以上のシャトルを収容出来ればよい。 In addition, as shown in the shuttle conveyance system 30C of the third modified example of FIG. 16C, the accommodation having the mounting portions 40A1 and 40A6 each capable of accommodating one shuttle 36 on one side surface of the guide member 34. The cases 42A and 42C are provided so as to be movable in the Y direction, and the housing cases 42B and 42D having mounting portions 40B1 and 40B6 each capable of housing one shuttle 36 on the other side surface of the guide member 34 are moved in the Y direction. It may be provided as possible.
Further, as a shuttle transport system (not shown) of the fourth modified example, an accommodation case having one placement portion capable of accommodating one shuttle 36 on each of one side surface and the other side surface of the guide member 34. It may be provided so as to be movable in the Y direction. That is, in the present embodiment, the shuttle carriers 32A and 32B only need to accommodate at least one shuttle.

また、上記の実施形態では、左右の１組の露光装置の間に、Ｙ方向に移動可能にシャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂを配置したが、図１７の第５変形例のシャトル搬送系３０Ｄで示すように、左右の１組の露光装置の間に、１つのシャトルキャリアの収容ケース４２Ａを設けるだけでもよい。図３に対応する部分に同一の符号を付した図１７において、収容ケース４２Ａの移動方向Ａ１７のＸ方向の両側に、図１の第１列の露光装置１２Ａ〜１２Ｅ及び第２列の露光装置１２Ｆ〜１２Ｊが配置されている（図１７では図示省略）。そして、収容ケース４２Ａ内の収容棚４０Ａはそれぞれシャトル３６を載置可能な複数の載置部４０Ａ１〜４０Ａ５を有する。この変形例では、上述の第１列及び第２列の露光装置の数の合計がｎ（図１ではｎ＝１０）であれば、収容棚４０Ａはｎ個のそれぞれシャトル３６が載置される載置部を有する。また、図１７において、収容ケース４２Ａは例えば自走式のＹ方向の移動部（不図示）に支持され、この移動部に対して収容ケース４２ＡをＺ軸に平行な軸Ａ１８の回りのθＺ方向に１８０度を超える範囲で回転する回転駆動部（不図示）が設けられている。   In the above embodiment, the shuttle carriers 32A and 32B are arranged between the pair of left and right exposure apparatuses so as to be movable in the Y direction. However, as shown in the shuttle transport system 30D of the fifth modification in FIG. In addition, only one shuttle carrier housing case 42A may be provided between the left and right sets of exposure apparatuses. In FIG. 17, in which parts corresponding to those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, the exposure devices 12A to 12E in the first row and the exposure devices in the second row in FIG. 12F to 12J are arranged (not shown in FIG. 17). The storage shelf 40A in the storage case 42A has a plurality of mounting portions 40A1 to 40A5 on which the shuttle 36 can be mounted. In this modification, if the total number of exposure apparatuses in the first row and the second row is n (n = 10 in FIG. 1), n shuttles 36 are placed on the storage shelf 40A. It has a mounting part. In FIG. 17, the housing case 42 </ b> A is supported by, for example, a self-propelled Y-direction moving portion (not shown), and the housing case 42 </ b> A is in the θZ direction around an axis A <b> 18 parallel to the Z axis. Is provided with a rotation driving unit (not shown) that rotates in a range exceeding 180 degrees.

そして、図１７の変形例において、例えば−Ｘ方向の第１列の露光装置にウエハＷを保持するシャトル３６を搬送する場合には、図１７の状態で、収容ケース４２Ａを移動方向Ａ１７に移動することと、収容ケース４２Ａの窓部４２Ａｈを通してシャトル３６を露光装置に搬出することとを繰り返す。一方、例えば＋Ｘ方向の第２列の露光装置にシャトル３６を搬送する場合には、図１７の状態から収容ケース４２ＡをθＺ方向に１８０度回転する。そして、収容ケース４２Ａを移動方向Ａ１７に移動することと、窓部４２Ａｈを通してシャトル３６を露光装置に搬出することとを繰り返す。この変形例によれば、１つの収容ケース４２Ａ（シャトルキャリア）で２列の露光装置に対してシャトル３６を搬送できるため、シャトル搬送系３０Ｄの構成が簡素化できる。   In the modification of FIG. 17, for example, when the shuttle 36 holding the wafer W is transferred to the first row exposure apparatus in the −X direction, the accommodation case 42 </ b> A is moved in the movement direction A <b> 17 in the state of FIG. 17. And carrying out the shuttle 36 to the exposure apparatus through the window 42Ah of the housing case 42A are repeated. On the other hand, for example, when the shuttle 36 is transported to the second row exposure apparatus in the + X direction, the housing case 42A is rotated 180 degrees in the θZ direction from the state shown in FIG. Then, moving the housing case 42A in the moving direction A17 and carrying out the shuttle 36 to the exposure apparatus through the window 42Ah are repeated. According to this modification, the shuttle 36 can be transported to the two rows of exposure apparatuses by using a single housing case 42A (shuttle carrier), so that the configuration of the shuttle transport system 30D can be simplified.

また、上述の実施形態では、露光装置１２Ａ〜１２Ｊは２列に配置されているが、例えば複数の露光装置１２Ａ等を一列に配置してもよい。さらに複数の露光装置１２Ａ等を３列以上の配列で配置してもよい。また、上述の実施形態では、シャトルキャリア３２Ａ，３２Ｂの収容ケース４２Ａ，４２Ｂ内に収容棚４０Ａ，４０Ｂを昇降させるＺ軸駆動部５２Ａ，５２Ｂを設けているが、Ｚ軸駆動部５２Ａ，５２Ｂを省略することも可能である。   In the above-described embodiment, the exposure apparatuses 12A to 12J are arranged in two rows. However, for example, a plurality of exposure apparatuses 12A and the like may be arranged in one row. Further, a plurality of exposure apparatuses 12A and the like may be arranged in three or more rows. In the above-described embodiment, the Z-axis drive units 52A and 52B for raising and lowering the storage shelves 40A and 40B are provided in the storage cases 42A and 42B of the shuttle carriers 32A and 32B. It can be omitted.

また、上述の実施形態では、収容ケース４２Ａ，４２Ｂ内に収容ケース４２Ａ，４２Ｂの移動方向（Ｙ方向）に沿って清浄な気体を供給しているが、収容ケース４２Ａ，４２Ｂの移動方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向等）に沿って清浄な気体を供給してもよい。この場合、収容ケース４２Ａ，４２ＢのＹ方向の側面からシャトル３６の受け渡しを行うようにしてもよい。
また、上述の実施形態において、例えば図６に点線で示すように、収容棚４０Ａの載置部４０Ａ１（他の載置部も同様）に温度センサ５６Ａ及び温度制御素子５６Ｂ（ヒータ、ペルチエ素子等）を設け、温度制御素子５６Ｂによって載置部４０Ａ１及びこれに載置されているシャトル３６の温度が目標温度になるように制御してもよい。 Further, in the above-described embodiment, clean gas is supplied into the housing cases 42A and 42B along the moving direction (Y direction) of the housing cases 42A and 42B, but the moving direction (Y of the housing cases 42A and 42B) You may supply clean gas along the direction (X direction etc.) which cross | intersects (direction). In this case, the shuttle 36 may be delivered from the side surface in the Y direction of the housing cases 42A and 42B.
In the above-described embodiment, for example, as indicated by a dotted line in FIG. 6, the temperature sensor 56 </ b> A and the temperature control element 56 </ b> B (heater, Peltier element, etc.) ) And the temperature control element 56B may control the temperature of the mounting portion 40A1 and the shuttle 36 mounted thereon to the target temperature.

また、上述の実施形態では、ウエハＷはシャトル３６に保持されて搬送されているが、ウエハＷを単体のままで露光装置１２Ａ等まで搬送する際にシャトル搬送系３０と同様の搬送系を使用してもよい。
また、上述の実施形態において、収容ケース４２Ａ，４２Ｂの窓部４２Ａｈ，４２Ｂｈにシャッタを設け、シャトル３６の受け渡し期間以外では、シャッタで窓部４２Ａｈ，４２Ｂｈを閉じてもよい。 In the above-described embodiment, the wafer W is transported while being held by the shuttle 36. However, when the wafer W is transported to the exposure apparatus 12A or the like as a single unit, a transport system similar to the shuttle transport system 30 is used. May be.
In the above-described embodiment, shutters may be provided in the window portions 42Ah and 42Bh of the housing cases 42A and 42B, and the windows 42Ah and 42Bh may be closed by the shutter during a period other than the delivery period of the shuttle 36.

また、アライメント部１８及びシャトル搬送系のそれぞれを空調可能なチャンバに収容してもよい。
また、シャトル３６のそれぞれにバッテリを内蔵し、静電チャック用の電極に電力を常時供給できる構成にしてもよい。
また、シャトルキャリア３２Ａ及びシャトルキャリア３２Ｂを移動させる時の振動を低減するために、設置面とベース部材３５との間に、高周波振動を低減させるエアサスペンション等のダンパー装置を設けてもよい。 Moreover, you may accommodate each of the alignment part 18 and a shuttle conveyance system in the chamber which can be air-conditioned.
Further, a battery may be built in each of the shuttles 36 so that electric power can be constantly supplied to the electrostatic chuck electrode.
Further, a damper device such as an air suspension that reduces high-frequency vibration may be provided between the installation surface and the base member 35 in order to reduce vibration when the shuttle carrier 32A and the shuttle carrier 32B are moved.

また、上記の実施形態の露光システム又は露光方法を用いて半導体デバイス等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造する場合、この電子デバイスは、図１８に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）又は電子ビームによる露光パターンを製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造するステップ２２３、前述した実施形態の露光システム又は露光方法によりマスク又は露光パターンを基板に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。   When an electronic device (microdevice) such as a semiconductor device is manufactured using the exposure system or exposure method of the above embodiment, the electronic device performs function / performance design of the device as shown in FIG. Step 221, Step 222 for producing an exposure pattern by a mask (reticle) or electron beam based on this design step, Step 223 for producing a substrate (wafer) which is a base material of the device, the exposure system or exposure of the above-described embodiment Substrate processing step 224 including a step of exposing a mask or an exposure pattern to the substrate by a method, a step of developing the exposed substrate, a heating (curing) and etching step of the developed substrate, a device assembly step (dicing step, bonding step, Includes processing processes such as packaging 225, and an inspection step 226, and the like.

言い替えると、上記のデバイスの製造方法は、上記の実施形態の露光システム又は露光方法を用いて、所定のパターンを介して基板（ウエハＷ）に形成する工程と、その所定のパターンを介して基板を加工する工程と、を含んでいる。
このデバイス製造方法によれば、露光工程のスループットを高めることができるため、電子デバイスの製造コストを低減できる。 In other words, the device manufacturing method includes the steps of forming a substrate (wafer W) through a predetermined pattern using the exposure system or the exposure method according to the above embodiment, and the substrate through the predetermined pattern. And a step of processing.
According to this device manufacturing method, since the throughput of the exposure process can be increased, the manufacturing cost of the electronic device can be reduced.

なお、上記実施形態では、ターゲットが半導体素子製造用のウエハである場合について説明したが、本実施形態に係る露光システムは、ガラス基板上に微細なパターンを形成してマスクを製造する際にも好適に適用できる。また、上記実施形態では、露光装置として荷電粒子線を用いる露光装置を使用している。別の構成として、露光装置として、例えば軟Ｘ線等の極端紫外光（Extreme Ultraviolet Light:ＥＵＶ光）を露光ビームとして用いるＥＵＶ露光装置等を用いる場合にも、上記実施形態を適用することができる。   In the above-described embodiment, the case where the target is a wafer for manufacturing a semiconductor device has been described. However, the exposure system according to the present embodiment also forms a fine pattern on a glass substrate when manufacturing a mask. It can be suitably applied. In the above embodiment, an exposure apparatus using a charged particle beam is used as the exposure apparatus. As another configuration, the above-described embodiment can be applied to an exposure apparatus that uses an EUV exposure apparatus that uses, for example, extreme ultraviolet light (EUV light) such as soft X-rays as an exposure beam. .

Ｗ…ウエハ、１０…露光システム、１２Ａ〜１２Ｊ…露光装置、１３Ａ〜１３Ｃ…真空チャンバ、１５…電子ビーム照射装置、１８…アライメント部、３０…シャトル搬送系、３２Ａ，３２Ｂ…シャトルキャリア、３６…シャトル、４０Ａ，４０Ｂ…収容棚、８２Ａ，８２Ｂ，８４Ａ，８４Ｂ…配管、９２Ａ，９３Ａ…信号ケーブル、９４Ａ，９５Ａ…端子部   W ... wafer, 10 ... exposure system, 12A-12J ... exposure apparatus, 13A-13C ... vacuum chamber, 15 ... electron beam irradiation apparatus, 18 ... alignment unit, 30 ... shuttle transport system, 32A, 32B ... shuttle carrier, 36 ... Shuttle, 40A, 40B ... storage shelf, 82A, 82B, 84A, 84B ... piping, 92A, 93A ... signal cable, 94A, 95A ... terminal part

Claims (44)

複数の露光装置のそれぞれに物体を搬送する搬送装置であって、
複数の物体を収容可能な収容部と、
前記収容部から前記複数の物体のうち少なくとも一つの物体を前記露光装置に搬出するために、前記収容部を前記複数の露光装置のうちの一つの露光装置まで移動する移動機構と、を備える搬送装置。 A transport device that transports an object to each of a plurality of exposure apparatuses,
A receiving section capable of storing a plurality of objects;
A transport mechanism that moves the container to one of the plurality of exposure apparatuses in order to carry at least one of the plurality of objects from the container to the exposure apparatus. apparatus. 前記複数の物体を収容する収容空間が形成された容器と、
前記収容空間に清浄な気体を供給する気体供給部と、を備える請求項１に記載の搬送装置。 A container in which an accommodation space for accommodating the plurality of objects is formed;
The conveyance apparatus of Claim 1 provided with the gas supply part which supplies clean gas to the said storage space. 前記気体供給部は、
前記容器に設けられた給気口と、
前記気体を供給する気体供給源と前記給気口とを接続する可撓性を持つ第１の配管と、を有する請求項２に記載の搬送装置。 The gas supply unit
An air supply opening provided in the container;
The transport apparatus according to claim 2, further comprising: a flexible first pipe that connects the gas supply source that supplies the gas and the air supply port. 前記収容空間の気体を排気する気体排気部を備え、
前記気体排気部は、
前記容器に設けられた排気口と、
前記気体を回収する気体回収部と前記排気口とを接続する可撓性を持つ第２の配管と、を有する請求項２又は３に記載の搬送装置。 A gas exhaust part for exhausting the gas in the housing space;
The gas exhaust part is
An exhaust port provided in the container;
The transport apparatus according to claim 2, further comprising: a flexible second pipe that connects the gas recovery unit that recovers the gas and the exhaust port. 前記気体は、除湿された気体である請求項２から４のいずれか一項に記載の搬送装置。   The transport apparatus according to claim 2, wherein the gas is a dehumidified gas. 前記容器は、前記複数の物体のそれぞれ支持可能な複数の支持部を有する請求項２に記載の搬送装置。   The transport apparatus according to claim 2, wherein the container includes a plurality of support portions that can support the plurality of objects. 前記複数の支持部は、前記移動機構による移動方向と交差する方向に沿って配置される請求項６に記載の搬送装置。   The transport device according to claim 6, wherein the plurality of support portions are arranged along a direction that intersects a moving direction of the moving mechanism. 前記気体供給部は、前記容器を形成する複数の側壁のうち、前記移動方向の一方側の側壁に設けられた気体供給口を有し、
前記気体排気部は、前記複数の側壁のうち、前記移動方向の他方側の側壁に設けられた気体排気口とを備え、
前記気体は、前記複数の物体の間を流れる請求項７に記載の搬送装置。 The gas supply unit has a gas supply port provided on one side wall in the moving direction among the plurality of side walls forming the container,
The gas exhaust part includes a gas exhaust port provided on a side wall on the other side in the moving direction among the plurality of side walls,
The transfer device according to claim 7, wherein the gas flows between the plurality of objects. 前記容器は、前記気体供給口が設けられた側壁及び前記気体排気口が設けられた側壁とは異なる側壁に、前記物体を搬出する搬出口を有する請求項８に記載の搬送装置。   The transfer device according to claim 8, wherein the container has a carry-out port for carrying out the object on a side wall different from the side wall provided with the gas supply port and the side wall provided with the gas exhaust port. 前記物体は、基板を保持する基板保持部を含む請求項１から９のいずれか一項に記載の搬送装置。   The transport device according to claim 1, wherein the object includes a substrate holding unit that holds a substrate. 前記基板保持部は、前記基板を吸着する吸着部を有し、
前記収容部は、前記基板保持部を収容するときに、前記吸着部を駆動する吸着駆動部を有する請求項１０に記載の搬送装置。 The substrate holding unit has an adsorption unit that adsorbs the substrate,
The transport apparatus according to claim 10, wherein the storage unit includes a suction drive unit that drives the suction unit when the substrate holding unit is stored. 前記基板保持部の前記吸着部は、静電吸着部であり、
前記収容部の前記吸着駆動部は、前記静電吸着部に電力を供給する端子部を有する請求項１１に記載の搬送装置。 The adsorption part of the substrate holding part is an electrostatic adsorption part,
The transport apparatus according to claim 11, wherein the suction drive unit of the housing unit includes a terminal unit that supplies power to the electrostatic suction unit. 前記移動機構は、
前記複数の露光装置に沿って配置されたガイド部と、
前記ガイド部に沿って前記収容部を移動する移動部と、を有する請求項１から１２のいずれか一項に記載の搬送装置。 The moving mechanism is
A guide unit disposed along the plurality of exposure apparatuses;
The transfer device according to claim 1, further comprising: a moving unit that moves the storage unit along the guide unit. 前記移動機構は、
前記収容部を保持し、前記複数の露光装置に沿って移動する自走式移動部を有する請求項１から１２のいずれか一項に記載の搬送装置。 The moving mechanism is
The transport apparatus according to any one of claims 1 to 12, further comprising a self-propelled moving unit that holds the housing unit and moves along the plurality of exposure apparatuses. 前記収容部と前記露光装置との間で、前記物体の受け渡しを行うアーム部を備える請求項１から７のいずれか一項に記載の搬送装置。   The transport apparatus according to claim 1, further comprising an arm section that transfers the object between the housing section and the exposure apparatus. 前記物体は、感光剤が塗布された基板と、前記基板を保持する基板保持部とを含み、
前記移動機構は、前記収容部を、前記複数の露光装置のうち、前記基板に対する露光が終了した露光装置から前記基板保持部の保管部まで移動する請求項１から１５のいずれか一項に記載の搬送装置。 The object includes a substrate coated with a photosensitive agent, and a substrate holding unit that holds the substrate,
The said moving mechanism moves the said accommodating part from the exposure apparatus in which exposure with respect to the said board | substrate was complete | finished to the storage part of the said board | substrate holding part among these exposure apparatuses. Transport device. 複数の露光装置と、
請求項１から１６のいずれか一項に記載の搬送装置と、
前記複数の露光装置と前記搬送装置が備える収容部との間で、物体の受け渡しを行う搬送アームと、を備える露光システム。 A plurality of exposure apparatuses;
The transport device according to any one of claims 1 to 16,
An exposure system comprising: a transfer arm that transfers an object between the plurality of exposure apparatuses and a storage unit included in the transfer apparatus. 前記物体は、感光剤が塗布された基板と、前記基板を保持する基板保持部とを含み、
前記基板保持部の保管部をさらに備える請求項１７に記載の露光システム。 The object includes a substrate coated with a photosensitive agent, and a substrate holding unit that holds the substrate,
The exposure system according to claim 17, further comprising a storage unit for the substrate holding unit. 前記複数の露光装置はそれぞれ荷電粒子線を用いて前記基板を露光する荷電粒子線露光装置である請求項１８に記載の露光システム。   19. The exposure system according to claim 18, wherein each of the plurality of exposure apparatuses is a charged particle beam exposure apparatus that exposes the substrate using a charged particle beam. 前記複数の露光装置はそれぞれロードロック室を有し、
前記搬送装置は、前記保管部と前記露光装置の前記ロードロック室との間で前記収容部を移動する請求項１８に記載の露光システム。 Each of the plurality of exposure apparatuses has a load lock chamber,
The exposure system according to claim 18, wherein the transfer device moves the storage unit between the storage unit and the load lock chamber of the exposure apparatus. 複数の露光装置のそれぞれに物体を搬送する搬送方法であって、
複数の物体を収容部に収容することと、
前記収容部から前記複数の物体のうち少なくとも一つの物体を前記露光装置に搬出するために、前記収容部を前記複数の露光装置のうちの一つの露光装置まで移動することと、を含む搬送方法。 A transport method for transporting an object to each of a plurality of exposure apparatuses,
Storing a plurality of objects in a storage unit;
Moving the container to one of the plurality of exposure apparatuses in order to carry out at least one of the plurality of objects from the container to the exposure apparatus. . 前記収容部の前記複数の物体を収容する容器内の収容空間に可撓性を持つ第１の配管を介して清浄な気体を供給することを含む請求項２１に記載の搬送方法。   The transport method according to claim 21, comprising supplying clean gas via a flexible first pipe to a storage space in the container that stores the plurality of objects in the storage unit. 前記収容空間の気体を可撓性を持つ第２の配管を介して排気することを含む請求項２２に記載の搬送方法。   The transport method according to claim 22, comprising exhausting the gas in the accommodation space through a flexible second pipe. 前記気体は、除湿された気体である請求項２２または２３に記載の搬送方法。   The transport method according to claim 22 or 23, wherein the gas is a dehumidified gas. 前記容器内の収容空間に清浄な気体を供給することは、
前記容器を形成する複数の側壁のうち、前記移動方向の一方側の側壁に設けられた気体供給口から、前記複数の側壁のうち、前記移動方向の他方側の側壁に設けられた気体排気口に向けて、前記気体を供給することを含む請求項２２から２４のいずれか一項に記載の搬送方法。 Supplying clean gas to the storage space in the container,
Among the plurality of side walls forming the container, from the gas supply port provided on the one side wall in the moving direction, among the plurality of side walls, the gas exhaust port provided on the other side wall in the moving direction The transport method according to claim 22, further comprising supplying the gas toward the head. 前記容器の、前記気体供給口が設けられた側壁及び前記気体排気口が設けられた側壁とは異なる側壁に設けられた搬出口から前記物体を搬出することを含む請求項２２から２５のいずれか一項に記載の搬送方法。   26. The method according to claim 22, further comprising unloading the object from a carry-out port provided on a side wall different from the side wall provided with the gas supply port and the side wall provided with the gas exhaust port. The transport method according to one item. 前記物体は、基板を保持する基板保持部を含む請求項２１から２６のいずれか一項に記載の搬送方法。   27. The transfer method according to any one of claims 21 to 26, wherein the object includes a substrate holding unit that holds a substrate. 前記基板保持部に前記基板を吸着することを含む請求項２７に記載の搬送方法。   28. The transfer method according to claim 27, further comprising adsorbing the substrate to the substrate holding unit. 前記物体は、感光剤が塗布された基板と、前記基板を保持する基板保持部とを含み、
前記収容部を、前記複数の露光装置のうち、前記基板に対する露光が終了した露光装置から前記基板保持部の保管部まで移動することを含む請求項２１から２８のいずれか一項に記載の搬送方法。 The object includes a substrate coated with a photosensitive agent, and a substrate holding unit that holds the substrate,
The conveyance according to any one of claims 21 to 28, including moving the storage unit from an exposure apparatus that has completed exposure of the substrate to the storage unit of the substrate holding unit among the plurality of exposure apparatuses. Method. 複数の露光装置を用いる露光方法であって、
請求項２１〜２９のいずれか一項に記載の搬送方法を用いて、前記複数の露光装置のうちの一つの露光装置まで前記物体を搬送することと、
前記露光装置で前記物体の少なくとも一部を露光することと、を含む露光方法。 An exposure method using a plurality of exposure apparatuses,
Using the conveyance method according to any one of claims 21 to 29, conveying the object to one of the plurality of exposure apparatuses;
Exposing at least a part of the object with the exposure apparatus. 前記複数の露光装置はそれぞれ荷電粒子線を用いて前記基板を露光する荷電粒子線露光装置である請求項３０に記載の露光方法。   31. The exposure method according to claim 30, wherein each of the plurality of exposure apparatuses is a charged particle beam exposure apparatus that exposes the substrate using a charged particle beam. 前記複数の露光装置はそれぞれロードロック室を有し、
前記搬送方法を用いて前記物体を搬送することは、前記物体の保管部と前記露光装置の前記ロードロック室との間で前記収容部を移動することを含む請求項３０または３１に記載の露光方法。 Each of the plurality of exposure apparatuses has a load lock chamber,
32. The exposure according to claim 30, wherein transporting the object using the transport method includes moving the storage unit between the storage unit for the object and the load lock chamber of the exposure apparatus. Method. 請求項１７から２０のいずれか一項に記載の露光システムを用いて、所定のパターンを基板に形成することと、
前記所定のパターンを介して前記基板を加工することと、を含むデバイス製造方法。 Forming a predetermined pattern on a substrate using the exposure system according to any one of claims 17 to 20;
Processing the substrate through the predetermined pattern. 請求項３０から３２のいずれか一項に記載の露光方法を用いて、所定のパターンを基板に形成することと、
前記所定のパターンを介して前記基板を加工することと、を含むデバイス製造方法。 Forming a predetermined pattern on a substrate using the exposure method according to any one of claims 30 to 32;
Processing the substrate through the predetermined pattern. 複数の物体を収容する物体収容容器であって、
前記複数の物体のうち少なくとも一部の物体を取出し可能な開口部を有し、前記複数の物体を収容する容器と、
前記容器の前記複数の物体を収容する収容空間に清浄な気体を供給する気体供給部と、 を備える物体収容容器。 An object storage container for storing a plurality of objects,
A container having an opening through which at least a part of the plurality of objects can be taken out, and containing the plurality of objects;
An object storage container comprising: a gas supply unit that supplies clean gas to a storage space for storing the plurality of objects of the container. 前記気体供給部は、
前記容器に設けられた給気口と、
前記気体を供給する気体供給源と前記給気口とを接続する可撓性を持つ第１の配管と、を有する請求項３５に記載の物体収容容器。 The gas supply unit
An air supply opening provided in the container;
36. The object container according to claim 35, further comprising a flexible first pipe that connects the gas supply source that supplies the gas and the air supply port. 前記収容空間の気体を排気する気体排気部を備え、
前記気体排気部は、
前記容器に設けられた排気口と、
前記気体を回収する気体回収部と前記排気口とを接続する可撓性を持つ第２の配管と、を有する請求項３６に記載の物体収容容器。 A gas exhaust part for exhausting the gas in the housing space;
The gas exhaust part is
An exhaust port provided in the container;
37. The object storage container according to claim 36, further comprising: a flexible second pipe that connects the gas recovery unit that recovers the gas and the exhaust port. 前記容器を移動する移動機構と、
前記容器に収容されて、前記複数の物体のそれぞれ支持可能な複数の支持部を有する収容棚部と、
前記容器内で前記移動機構による前記容器の移動方向と交差する方向に沿って前記収容棚部を昇降させる昇降部と、を備える請求項３５から３７のいずれか一項に記載の物体収容容器。 A moving mechanism for moving the container;
A storage shelf housed in the container and having a plurality of support portions capable of supporting each of the plurality of objects;
The object storage container according to any one of claims 35 to 37, further comprising: an elevating unit configured to raise and lower the storage shelf along a direction intersecting a moving direction of the container by the moving mechanism in the container. 前記気体供給部は、前記容器を形成する複数の側壁のうち、前記移動方向の一方側の側壁に設けられた気体供給口を有し、
前記気体排気部は、前記複数の側壁のうち、前記移動方向の他方側の側壁に設けられた気体排気口とを備え、
前記気体は、前記複数の物体の間を流れる請求項３５から３８のいずれか一項に記載の物体収容容器。 The gas supply unit has a gas supply port provided on one side wall in the moving direction among the plurality of side walls forming the container,
The gas exhaust part includes a gas exhaust port provided on a side wall on the other side in the moving direction among the plurality of side walls,
The object container according to any one of claims 35 to 38, wherein the gas flows between the plurality of objects. 前記容器は、前記気体供給口が設けられた側壁及び前記気体排気口が設けられた側壁とは異なる側壁に、前記物体を搬出する搬出口を有する請求項３９に記載の物体収容容器。   40. The object container according to claim 39, wherein the container has a carry-out port for carrying out the object on a side wall different from the side wall provided with the gas supply port and the side wall provided with the gas exhaust port. 前記物体は、基板を保持する基板保持部を含む請求項３５から４０のいずれか一項に記載の物体収容容器。   41. The object container according to any one of claims 35 to 40, wherein the object includes a substrate holding part that holds a substrate. 前記基板保持部は、前記基板を吸着する吸着部を有し、
前記容器は、前記基板保持部を収容するときに、前記吸着部を駆動する吸着駆動部を有する請求項４１に記載の物体収容容器。 The substrate holding unit has an adsorption unit that adsorbs the substrate,
42. The object storage container according to claim 41, wherein the container has a suction drive unit that drives the suction unit when the substrate holding unit is stored. 前記移動機構は、
駆動装置の可動子を有する請求項３５から４２のいずれか一項に記載の物体収容容器。 The moving mechanism is
The object container according to any one of claims 35 to 42, further comprising a movable element of the driving device. 前記移動機構は、
前記容器を保持して移動する自走式移動部を有する請求項３５から４２のいずれか一項に記載の物体収容容器。 The moving mechanism is
43. The object container according to any one of claims 35 to 42, further comprising a self-propelled moving unit that moves while holding the container.
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JP7384109B2 (en) 2019-11-27 2023-11-21 株式会社ダイフク Goods conveyance device

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