JP2017112229A - シールド筐体及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】静電気や電磁気ノイズの対策強化を図る。【解決手段】シールドケース２０及び電子機器は、電気伝導性を有する、上側ケース２１及び下側ケース２２、シールド部材２３を備える。上側ケース２１及び下側ケース２２は、基板に搭載された音声ジャック、ＤＶＩコネクタ３２、コネクタ群を露出させた状態で基板を収納する。シールド部材２３は、音声ジャックの周囲を覆蓋すると共に下側ケース２２に共締めされる。【選択図】図３

Description

本発明は、シールド筐体及び電子機器に関する。

電子回路等を有する電子機器等は、機器の信頼性向上のため、静電気や電磁気ノイズに対する対策が施されることが一般的である。例えば、動作の高い信頼性が要求される電子機器等は、ＥＳＤ（Electro-Static Discharge）対策や、ＶＣＣＩ（Voluntary Control Council for Information Technology Equipment）対策が施される。具体的には、機器のコントローラや基板を、静電気や電磁気ノイズを遮断するシールド筐体で覆って接地し、コントローラや基板を静電気や電磁気ノイズから保護することが一般的である。

例えば、特許文献１には、フレーム内の基板に配置され、フレームの外方に露出する外部ＩＦ（Inter Face）コネクタの周囲をパネルで覆蓋し、パネル及びフレームを介して外部ＩＦコネクタを接地する技術が開示されている。このように、静電気や電磁気ノイズの漏入、漏出の箇所となりやすい外部ＩＦコネクタに対して対策を施すことで、機器のコントローラや基板に対する静電気や電磁気ノイズの影響を低減する。

特開２００８−１５３３６４号公報

しかしながら、上記の従来技術では、静電気や電磁気ノイズの対策として十分でないという問題がある。例えば、上記の従来技術では、１枚のパネルで複数のコネクタに対して静電気や電磁気ノイズの対策を施す。しかし、複数のコネクタに対して一律同様の対策しか施すことができない。また、コネクタを挿通させる各挿通孔と、各コネクタとの位置合せが不十分である。このため、上記の従来技術では、対策強化を行う対象のコネクタに対して静電気や電磁気ノイズの対策を十分に施すことができないという問題がある。

開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、例えば、静電気や電磁気ノイズの対策強化を図ることができるシールド筐体及び電子機器を提供することを目的とする。

開示の技術の一例では、シールド筐体及び電子機器は、電気伝導性を有する材料により形成された、シールド本体部及びシールド部材を備える。シールド本体部は、電子回路基板に搭載された入出力端子を露出させた状態で電子回路基板を収納する。シールド部材は、入出力端子の周囲を覆蓋すると共にシールド本体部に共締めされる。

開示の技術の一例によれば、例えば、静電気や電磁気ノイズの対策強化を図ることができるシールド筐体及び電子機器を提供できる。

図１は、実施例１に係る電子機器の斜視図である。 図２は、実施例１に係る基板が収納されたシールドケースの分解斜視図である。 図３は、実施例１に係る基板が収納されたシールドケースの斜視図である。 図４は、実施例１に係るシールド部材の三面図である。 図５は、実施例２に係るシールド部材の斜視図である。 図６は、実施例３に係るシールド部材の斜視図である。

以下に添付図面を参照して本願に係るシールド筐体及び電子機器の実施例について説明する。なお、以下の各実施例は、競り市場でせり参加者が入札する際に使用するせり端末に適用されるシールド筐体を例に説明するが、開示の技術を限定するものではない。つまり、開示の技術は、機器の動作中に動作不良が発生することが許容されない高い可用性が求められる機器において静電気や電磁気ノイズの対策を行う際に適用できる。そして、各実施例は、矛盾しない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、各実施例において、同一の構成及び処理には同一の符号を付与し、既出の構成及び処理の説明は省略する。なお、各実施例における「上」「下」「左」「右」等の位置は、図示における相対的な位置を示す。

図１は、実施例１に係る電子機器の斜視図である。図２は、実施例１に係る基板が収納されたシールドケースの分解斜視図である。図３は、実施例１に係る基板が収納されたシールドケースの斜視図である。図４は、実施例１に係るシールド部材の三面図である。

実施例１に係る電子機器１は、略方形の外装筐体１０に、電子回路、各種コネクタ等が搭載された基板３０が収納されたシールドケース２０を収容する。図１に示すように、外装筐体１０は、金属又は樹脂により形成された部材が、ボルト及びナットの螺合、かしめ、接着剤による接着等で接合された略直方体の形状である。外装筐体１０の各面には、放熱孔が適宜設けられてもよい。外装筐体１０の１つの立設面１０ａには、例えば、ジャック孔１１、コネクタ孔１２、コネクタカバー１３、電源コネクタ孔１４が設けられる。

図１〜図３に示すように、ジャック孔１１は、シールド部材２３のリング部２３−６を、基板３０に設けられた音声ジャック３１のソケット３１−１の先端面と当接した状態で外装筐体１０から露出させる。ピン２６−１がジャック孔１１を介してピン孔２３−５に差し込まれて音声ジャック３１のソケット３１−１へ挿入されると、音声プラグ２６のスリーブ根元部２６−２が、シールド部材２３のリング部２３−６と当接する。後述するように、シールド部材２３が下側ケース２２のネジ孔２２−１に共締めされるので、シールド部材２３の一部であるリング部２３−６と当接する音声プラグ２６が下側ケース２２と接続され、接地される。

コネクタ孔１２は、シールドケース２０に収納された基板３０に設けられると共に、シールドケース２０から露出するＤＶＩコネクタ（Digital Visual Interface）３２及びコネクタ群３３を含むシールドケース２０の一部分を外装筐体１０から露出させる。ＤＶＩコネクタ３２は、基板３０が収納されたシールドケース２０が外装筐体１０に収容された状態で、シールド部材２３により周囲が覆蓋されると共にコネクタ孔１２から露出する。また、コネクタ群３３は、基板３０が収納されたシールドケース２０が外装筐体１０に収容された状態で、コネクタ孔１２から露出する。

コネクタカバー１３は、コネクタ孔１２から露出するコネクタ群３３のうちの所定のコネクタを保護するために、外装筐体１０の所定位置に取り付けられる。電源コネクタ孔１４は、外装筐体１０に収容された図示しない電源装置と電源プラグとを電源コードを介して接続するために、電源装置の接続部分を外装筐体１０から露出させる。

図２に示すように、シールドケース２０が収容する基板３０は、略矩形の一辺に沿って、各先端が基板３０の外方へ向かうように、音声ジャック３１、ＤＶＩコネクタ３２、ＵＳＢポート、ＬＡＮポート等のコネクタ群３３が設けられる。ＵＳＢはUniversal Serial Busの略称であり、ＬＡＮはLocal Area Networkの略称である。図２では、基板３０に設けられるその他の構成は、図示を省略する。なお、音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２は、同一系統の音声及び画像を入出力する入出力端子であってもよく、この場合に、音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２は、基板３０上で近接して設けられてもよい。

音声ジャック３１は、基板３０の外方へ向かう、樹脂等の非電気伝導性の材料により形成された略円筒状のソケット３１−１を有する。音声ジャック３１は、ソケット３１−１の開口から挿入された音声プラグ２６のピン２６−１をソケット３１−１で保持すると共に、ピン２６−１と電気的に接続する電極を内部に有する。

ＤＶＩコネクタ３２は、端子面が基板３０の外方へ向かうと共に、ＤＶＩコネクタハーネスとの接続を固定するためのＤＶＩコネクタハーネスの固定ネジと螺合する螺合部３２−１，３２−２を有する。

また、図２に示すように、シールドケース２０は、上側ケース２１、下側ケース２２を有する。上側ケース２１及び下側ケース２２は、電気伝導性を有する材料により形成される。上側ケース２１及び下側ケース２２は、図２に示すように基板３０を収容して合一することで、シールドケース２０を形成する。上側ケース２１及び下側ケース２２は、放熱孔が適宜設けられてもよい。

下側ケース２２は、収容した基板３０を下側ケース２２に固定する４つのネジ２５をそれぞれ螺入させるネジ孔２２−１〜２２−４、収容した基板３０上の音声ジャック３１を外部へ露出させるジャック孔２２−５を有する。また、シールドケース２０は、上側ケース２１及び下側ケース２２が合一した状態で、収容する基板３０上のＤＶＩコネクタ３２及びコネクタ群３３を外部へ露出させる開口部を形成する切り欠き部２２−６を有する。

また、図２に示すように、シールドケース２０は、ＤＶＩコネクタ３２の周囲の開口部を覆蓋する第１パネル部２３−１を有すると共に、ジャック孔２２−５から露出するソケット３１−１の先端面と当接するリング部２３−６を有するシールド部材２３を有する。シールド部材２３は、電気伝導性を有する材料により形成される。なお、シールドケース２０が有する上側ケース２１、下側ケース２２、シールド部材２３は、それぞれがシールドバンとも呼ばれる。

図２、図４に示すように、シールド部材２３は、第１パネル部２３−１、コネクタ孔２３−２、ネジ孔２３−３，２３−４、ピン孔２３−５、リング部２３−６、第２パネル部２３−７を有する。また、図２、図４に示すように、シールド部材２３は、第３パネル部２３−８、ネジ孔２３−９を有する。第２パネル部２３−７及び第３パネル部２３−８は、略Ｌ字を形成する。図４に示すシールド部材２３の図４（Ａ）〜図４（Ｃ）の三面図は、図２に示すように、シールド部材２３をＡ方向〜Ｃ方向それぞれから見た場合の各形状を示す。

図４に示すように、シールド部材２３のリング部２３−６は、当接する音声ジャック３１のソケット３１−１の先端面のシールドケース２０の外方への突出に応じて、第１パネル部２３−１及び第２パネル部２３−７に対してオフセットする。また、シールド部材２３は、リング部２３−６の周部の左側の一部分と第１パネル部２３−１の右側の一部分とが接続し、リング部２３−６の周部の下側の一部分と第２パネル部２３−７の上側の一部分とが接続するのみである。このため、リング部２３−６は、第１パネル部２３−１及び第２パネル部２３−７に対して容易にオフセットして形成できる。

図２、図３に示すように、シールド部材２３は、ＤＶＩコネクタ３２がコネクタ孔２３−２を挿通し、リング部２３−６がソケット３１−１の先端面と当接し、第２パネル部２３−７及び第３パネル部２３−８が下側ケース２２の隣り合う立設面と当接する。そして、シールド部材２３のネジ孔２３−３，２３−４を介してネジ２４−１，２４−２をＤＶＩコネクタ３２の螺合部３２−１，３２−２と螺合させ、シールド部材２３のネジ孔２３−９を介してネジ２５をネジ孔２２−１へ螺入させる。これにより、シールド部材２３は、基板３０と共に下側ケース２２に共締めにより固定される。また、ネジ２５をネジ孔２２−２〜２２−４へそれぞれ螺入させることにより、基板３０が下側ケース２２に固定される。

実施例１によれば、シールドケース２０は、基板３０に搭載された音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２を露出させた状態で基板３０を収納する。シールドケース２０は、電気伝導性を有する材料により形成され、基板３０上の電子回路を静電気又は電磁気ノイズから保護する。シールドケース２０は、電気伝導性を有する材料により形成された、音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２の周囲を覆蓋すると共にシールドケース２０に共締めされたシールド部材２３を有する。このため、実施例１によれば、シールドケース２０の小型化を実現しつつ、同一系統の音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２の静電気対策、電磁気ノイズ対策、アース対策の強化をシールド部材２３により行うことができる。

また、実施例１によれば、シールド部材２３は、音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２単位でこれらの周囲を覆蓋すると共にシールドケース２０に共締めされる。このため、実施例１によれば、例えば、別部材であるシールド部材２３において、同一系統の音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２を挿通させる挿通孔の精密な位置決めを容易に行うことができる。また、挿通孔の精密な位置決めを容易に行うことができることから、音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２の静電気対策、電磁気ノイズ対策、アース対策の強化をより高めることができる。また、同一系統の音声ジャック３１及びＤＶＩコネクタ３２に対して同様の静電気対策、電磁気ノイズ対策、アース対策の強化を同一のシールド部材２３により行うことができる。

また、実施例１によれば、音声ジャック３１は、非電気伝導性材料により形成されたソケット３１−１を有する。また、実施例１によれば、シールド部材２３は、ソケット３１−１の先端断面と当接すると共に、ソケット３１−１に挿入された音声プラグ２６のスリーブ根元部２６−２と当接するリング部２３−６を有する。このため、実施例１によれば、非電気伝導性材料により形成されたソケット３１−１を有する音声ジャック３１の静電気対策、電磁気ノイズ対策、アース対策の強化を行うことができる。

また、実施例１によれば、リング部２３−６は、当接する音声ジャック３１のソケット３１−１の先端面のシールドケース２０及び外装筐体１０の外方への突出に応じて、第１パネル部２３−１及び第２パネル部２３−７に対してオフセットして形成される。このため、実施例１によれば、非電気伝導性材料により形成され、オフセットするソケット３１−１を有する音声ジャック３１の静電気対策、電磁気ノイズ対策、アース対策の強化を行うことができる。

図５は、実施例２に係るシールド部材の斜視図である。実施例２は、実施例１に係るシールド部材２３に代えて、実施例２に係るシールド部材２３ａを用いる。シールド部材２３ａは、シールド部材２３と比較して、ＤＶＩコネクタ３２を挿通させるためのコネクタ孔２３−２を有さない。

図５に示すように、シールド部材２３ａは、第１パネル部２３ａ−１、ネジ孔２３ａ−３、ピン孔２３ａ−５、リング部２３ａ−６、第２パネル部２３ａ−７を有する。また、図５に示すように、シールド部材２３ａは、第３パネル部２３ａ−８、ネジ孔２３ａ−９を有する。第２パネル部２３ａ−７及び第３パネル部２３ａ−８は、略Ｌ字を形成する。

シールド部材２３ａの第１パネル部２３ａ−１，ピン孔２３ａ−５，リング部２３ａ−６，第２パネル部２３ａ−７は、シールド部材２３の第１パネル部２３−１，ピン孔２３−５，リング部２３−６，第２パネル部２３−７と同様である。また、シールド部材２３ａの第３パネル部２３ａ−８，ネジ孔２３ａ−９は、シールド部材２３の第３パネル部２３−８，ネジ孔２３−９と同様である。

シールド部材２３ａのネジ孔２３ａ−３を介して所定のネジを基板３０又はシールドケース２０に設けられた所定の螺合部と螺合させ、シールド部材２３ａのネジ孔２３ａ−９を介してネジ２５をネジ孔２２−１へ螺入させる。これにより、シールド部材２３ａは、基板３０と共に下側ケース２２に共締めにより固定される。あるいは、シールド部材２３ａは、ネジ孔２３ａ−３を介してネジ２４−１をＤＶＩコネクタ３２の螺合部３２−１と螺合させることにより下側ケース２２に固定されてもよい。実施例２では、シールド部材２３ａにより音声ジャック３１のアース強化を行う。なお、実施例２では、別部材によりＤＶＩコネクタ３２のアース強化を行うとしてもよい。

実施例２によれば、シールド部材２３ａは、音声ジャック３１単位で音声ジャック３１の周囲を覆蓋すると共にシールドケース２０に共締めされる。このため、実施例２によれば、音声ジャック３１の静電気対策、電磁気ノイズ対策、アース対策をシールド部材２３ａにより強化することができる。

図６は、実施例３に係るシールド部材の斜視図である。実施例３は、実施例１に係るシールド部材２３、実施例２に係るシールド部材２３ａに代えて、シールド部材２３ｂを用いる。実施例３に係るシールド部材２３ｂは、長尺状の形状である。図６に示すように、シールド部材２３ｂは、第１パネル部２３ｂ−１、ネジ孔２３ｂ−３，２３ｂ−９、ピン孔２３ｂ−５、リング部２３ｂ−６を有する。リング部２３ｂ−６は、当接する音声ジャック３１のソケット３１−１の先端面のシールドケース２０及び外装筐体１０の外方への突出に応じて、第１パネル部２３ｂ−１に対してオフセットして形成されてもよい。

シールド部材２３ｂのネジ孔２３ｂ−３を介して所定のネジを基板３０又はシールドケース２０に設けられた所定の螺合部と螺合させ、シールド部材２３ｂのネジ孔２３ｂ−９を介して所定のネジをシールドケース２０に設けられた所定のネジ孔へ螺入させる。これにより、シールド部材２３ｂは、下側ケース２２に固定される。あるいは、シールド部材２３ｂは、ネジ孔２３ｂ−３を介してネジ２４−１をＤＶＩコネクタ３２の螺合部３２−１と螺合させることにより下側ケース２２に固定されてもよい。実施例３では、シールド部材２３ｂにより音声ジャック３１のアース強化を行う。なお、実施例３では、別部材によりＤＶＩコネクタ３２のアース強化を行うとしてもよい。

実施例３によれば、シールド部材２３ｂは、１枚の部材においてネジ孔２３ｂ−３，２３ｂ−９、ピン孔２３ｂ−５、リング部２３ｂ−６を形成することで、音声ジャック３１等の静電気対策、電磁気ノイズ対策、アース対策を強化するシールド部材２３ｂを容易かつ低コストで製造できる。

なお、実施例１〜３に示したシールド部材２３，２３ａ，２３ｂの特徴を適宜組合せた形状のシールド部材もまた、開示の技術に含まれる。シールド部材２３の特徴は、例えば「ＤＶＩコネクタ孔２３−２を有する」「リング部２３−６の右側に第１パネル部２３−１が接続し、リング部２３−６の下側に第２パネル部２３−７が接続する２段階接続構造」である。また、シールド部材２３の特徴は、例えば「第２パネル部２３−７及び第３パネル部２３−８が略Ｌ字形状をなす」である。また、シールド部材２３ａの特徴は、例えば、「シールド部材２３からＤＶＩコネクタを除外した構造」である。また、シールド部材２３ｂの特徴は、例えば、「シールド部材２３ａと比較して、２段階接続構造及びＬ字構造を除外した構造」である。すなわち、矛盾しない範囲でこれらの各特徴を組合せたシールド部材もまた、開示の技術に含まれるシールド部材である。

実施例１〜３で例示した各部の構成は、開示の技術に係るシールド筐体及び電子機器の技術範囲を逸脱しない程度に変更又は省略可能である。また、実施例１〜３は例示に過ぎず、発明の開示の欄に記載の態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の態様も、開示の技術に含まれる。

１ 電子機器
１０ 外装筐体
１１ ジャック孔
１２ コネクタ孔
１３ コネクタカバー
１４ 電源コネクタ孔
２０ シールドケース
２１ 上側ケース
２２ 下側ケース
２２−１〜２２−４ ネジ孔
２２−５ ジャック孔
２２−６ 切り欠き部
２３，２３ａ，２３ｂ シールド部材
２３−１，２３ａ−１，２３ｂ−１ 第１パネル部
２３−２ コネクタ孔
２３−３，２３ａ−３，２３ｂ−３，２３−４，２３−９，２３ａ−９，２３ｂ−９ ネジ孔
２３−５，２３ａ−５、２３ｂ−５ ピン孔
２３−６，２３ａ−６，２３ｂ−６ リング部
２３−７，２３ａ−７ 第２パネル部
２３−８，２３ａ−８ 第３パネル部
２４−１，２４−２，２５ ネジ
２６ 音声プラグ
２６−１ ピン
２６−２ スリーブ根元部
３０ 基板
３１ 音声ジャック
３１−１ ソケット
３２ ＤＶＩコネクタ
３２−１，３２−２ 螺合部
３３ コネクタ群

Claims (6)

1. 電気伝導性を有する材料により形成された、電子回路基板に搭載された入出力端子を露出させた状態で該電子回路基板を収納するシールド本体部と、
   電気伝導性を有する材料により形成された、前記入出力端子の周囲を覆蓋すると共に前記シールド本体部に共締めされたシールド部材と
   を備えることを特徴とするシールド筐体。
2. 前記入出力端子は、音声入出力端子を含み、
   前記シールド部材は、前記音声入出力端子単位で前記音声入出力端子の周囲を覆蓋すると共に前記シールド本体部に共締めされた
   ことを特徴とする請求項１に記載のシールド筐体。
3. 前記入出力端子は、音声入出力端子及び映像入出力端子を含み、
   前記シールド部材は、前記音声入出力端子及び映像入出力端子単位でこれらの周囲を覆蓋すると共に前記シールド本体部に共締めされた
   ことを特徴とする請求項１に記載のシールド筐体。
4. 前記音声入出力端子は、非電気伝導性材料により形成されたソケットを有し、
   前記シールド部材は、前記ソケットの先端断面と当接すると共に、前記ソケットに挿入されたプラグの根元部分と当接する当接部を有する
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載のシールド筐体。
5. 前記当接部は、前記ソケットの先端の突出に応じて前記シールド部材においてオフセットして形成された
   ことを特徴とする請求項４に記載のシールド筐体。
6. 電気伝導性を有する材料により形成された、電子回路基板に搭載された入出力端子を露出させた状態で該電子回路基板を収納するシールド本体部と、
   電気伝導性を有する材料により形成された、前記入出力端子の周囲を覆蓋すると共に前記シールド本体部に共締めされたシールド部材と、
   を備えることを特徴とする電子機器。

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